JP6025137B2 - 基板搬送装置、部品実装装置、基板搬送方法、及び基板の製造方法 - Google Patents

Description

本技術は、例えば部品実装等の処理のために基板を搬送する基板搬送装置、部品実装装置、基板搬送方法、及び基板の製造方法に関する。

従来、基板に電子部品を実装する電子部品実装装置が知られている。例えば特許文献１に記載の電子部品実装装置では、搬送ガイドに沿って基板が搬送される。搬送された基板は基板支持装置により下方から支持される。

特許文献１の基板支持装置は、バックアップピンと、このバックアップピンを立設するバックアップユニットとを備えている。バックアップユニットが上昇するとバックアップピンが基板に当接し、基板が支持される。支持された基板と電子部品供給用テープフィーダとの間をヘッドが移動する。ヘッドには電子部品を吸着可能なノズルユニットが備えられている。ノズルユニットに吸着された電子部品が基板の上面に実装される。

基板が搬送される際には、バックアップユニットが下降され、バックアップピンが基板の下面から離される。なおバックアップピンは、基板のサイズや形状に応じて本数や立設位置を変更したり、異なる品種のものに交換したりしてバックアップユニットに挿し替えられる。

特許第４４７５２１１号公報

上記したような電子部品実装装置では、電子部品の実装時間の短縮が求められる。これにより、短時間により多くの基板に電子部品を実装することが可能となる。例えば特許文献１に記載の基板を搬送する搬送ガイドが２つ並列して設けられるとする。この場合、各搬送ガイドにて搬送される２つの基板のそれぞれについてバックアップユニットが設けられる。このような２つ以上の基板に対して電子部品が実装される場合において、電子部品の実装時間の短縮化は重要となる。

以上のような事情に鑑み、本技術の目的は、例えば部品実装等の基板への処理にかかる時間を短縮することが可能となる基板搬送装置、部品実装装置、基板搬送方法、及び基板の製造方法を提供することにある。

上記目的を達成するため、本技術の一形態に係る基板搬送装置は、第１のレールと、第２のレールと、第１の昇降ユニットと、第２の昇降ユニットとを具備する。
前記第１のレールは、第１の方向で第１の基板を搬送する。
前記第２のレールは、前記第１の方向に垂直な第２の方向で前記第１のレールと並んで配置され、前記第１の方向で第２の基板を搬送する。
前記第１の昇降ユニットは、前記第１及び前記第２の方向にそれぞれ垂直な第３の方向で移動可能であり前記第１の基板の昇降位置である前記第１のレール上の第１の位置の下方に配置される第１の昇降部を有する。
前記第２の昇降ユニットは、前記第３の方向で移動可能であり前記第２の基板の昇降位置である前記第２のレール上の第２の位置の下方に、前記第１の方向で前記第１の昇降部と並んで配置される第２の昇降部を有する。

この基板搬送装置では、例えば部品実装等の処理のために第１及び第２の基板が第１及び第２の位置にてそれぞれ昇降される。第１の基板の昇降位置である第１の位置の下方には、第１の昇降ユニットの第１の昇降部が配置される。第２の基板の昇降位置である第２の位置の下方には、第２の昇降ユニットの第２の昇降部が配置される。この際、第１及び第２の昇降部が第１の方向で並ぶように配置される。従って第２の方向において第２の位置を第１の位置に近づけることができる。これにより例えば部品実装等の第１及び第２の基板への処理に係る時間を短縮することが可能となる。

前記第１及び前記第２の昇降部は、それぞれ４辺を有する矩形状を有してもよい。この場合、前記第１の昇降ユニットは、前記第１の昇降部が有する４辺のうちの第１の辺が前記第１の方向に沿うように配置されてもよい。また前記第２の昇降ユニットは、前記第２の昇降部が有する４辺のうちの第２の辺が前記第１の方向で前記第１の辺と直線上に並ぶように配置されてもよい。

この基板搬送装置では、第１及び第２の昇降部がそれぞれ矩形状を有する。第１の及び第２の矩形状のそれぞれの１辺（第１及び第２の辺）が第１の方向で直線上に並ぶように、第１及び第２の昇降ユニットが配置される。従って例えば第２の方向において第１及び第２の位置をそれぞれ、第１及び第２の辺が並ぶ位置に十分に近づけることができる。
これにより例えば部品実装等の第１及び第２の基板への処理にかかる時間を短縮することが可能となる。

前記第１及び前記第２の昇降ユニットは、それぞれの配置を変更可能であってもよい。
例えば第１及び第２の基板の大きさに合わせて第１及び第２の位置が適宜設定される。この基板搬送装置では、設定された第１及び第２の位置の下方に、第１及び第２の昇降部をそれぞれ適宜配置することが可能となる。

前記第２の昇降ユニットは、前記第２の昇降部が前記第２の方向で前記第１の昇降部と並ぶように配置を変更可能であってもよい。
例えば搬送される第１及び第２の基板の大きさが大きい場合等に、第１及び第２の昇降部が第２の方向に並ぶように、第１及び第２の昇降ユニットが配置される。このように、第１及び第２の基板の大きさに合わせて、適宜第１及び第２の昇降ユニットの配置を適宜設定することが可能となる。

前記第１の昇降ユニットは、前記第１の辺が前記第２の方向に沿うように配置を変更可能であってもよい。この場合、前記第２の昇降ユニットは、前記第２の辺が前記第２の方向で前記第１の辺と直線上に並ぶように配置を変更可能であってもよい。

前記第１及び前記第２の昇降部は、互いに等しい形状を有してもよい。

本技術の一形態に係る部品実装装置は、基板搬送機構と、供給部と、実装部とを具備する。
前記基板搬送機構は、第１のレールと、第２のレールと、第１の昇降ユニットと、第２の昇降ユニットとを有する。
前記第１のレールは、第１の方向で第１の基板を搬送する。
前記第２のレールは、前記第１の方向に垂直な第２の方向で前記第１のレールと並んで配置され、前記第１の方向で第２の基板を搬送する。
前記第１の昇降ユニットは、前記第１及び前記第２の方向にそれぞれ垂直な第３の方向で移動可能であり前記第１の基板の昇降位置である前記第１のレール上の第１の位置の下方に配置される第１の昇降部を有する。
前記第２の昇降ユニットは、前記第３の方向で移動可能であり前記第２の基板の昇降位置である前記第２のレール上の第２の位置の下方に、前記第１の方向で前記第１の昇降部と並んで配置される第２の昇降部を有する。
前記供給部は、前記第１のレールの前記第２のレールが配置される側の反対側に配置され、前記第１及び前記第２の基板に実装される部品を供給する。
前記実装部は、前記供給部に供給された部品を保持し、前記第１の位置にて前記第１の昇降部により上昇された前記第１の基板と、前記第２の位置にて前記第２の昇降部により上昇された前記第２の基板とに、前記保持された部品をそれぞれ実装する。

本技術の一形態に係る基板搬送方法は、第１のレールにより第１の方向で第１の基板を搬送することを含む。
前記第１の方向に垂直な第２の方向で前記第１のレールと並んで配置される第２のレールにより、前記第１の方向で第２の基板が搬送される。
前記第１及び前記第２の方向にそれぞれ垂直な第３の方向で移動可能である前記第１の昇降部を有する第１の昇降ユニットが、前記第１のレール上の第１の位置の下方に前記第１の昇降部が配置されるように設けられ、前記第１の位置に搬送された前記第１の基板が前記第１の昇降部により昇降される。
前記第３の方向で移動可能である第２の昇降部を有する第２の昇降ユニットが、前記第２のレール上の第２の位置の下方に前記第２の昇降部が前記第１の方向で前記第１の昇降部と並んで配置されるように設けられ、前記第２の位置に搬送された前記第２の基板が前記第２の昇降部により昇降される。

本技術の一形態に係る基板の製造方法は、第１のレールにより第１の方向で第１の基板を搬送することを含む。
前記第１の方向に垂直な第２の方向で前記第１のレールと並んで配置される第２のレールにより、前記第１の方向で第２の基板が搬送される。
前記第１及び前記第２の方向にそれぞれ垂直な第３の方向で移動可能である前記第１の昇降部を有する第１の昇降ユニットが、前記第１のレール上の第１の位置の下方に前記第１の昇降部が配置されるように設けられ、前記第１の位置に搬送された前記第１の基板が前記第１の昇降部により昇降される。
前記第３の方向で移動可能である第２の昇降部を有する第２の昇降ユニットが、前記第２のレール上の第２の位置の下方に前記第２の昇降部が前記第１の方向で前記第１の昇降部と並んで配置されるように設けられ、前記第２の位置に搬送された前記第２の基板が前記第２の昇降部により昇降される。
前記第１のレールの前記第２のレールが配置される側の反対側から、前記第１及び前記第２の基板に実装される部品が供給される。
前記供給された部品が保持され、前記第１の位置にて前記第１の昇降部により上昇された前記第１の基板と、前記第２の位置にて前記第２の昇降部により上昇された前記第２の基板とに、前記保持された部品がそれぞれ実装される。

以上のように、本技術によれば、例えば部品実装等の基板への処理にかかる時間を短縮することが可能となる。

本技術の一実施形態に係る部品実装装置の構成例を示す模式的な正面図である。 図１に示す部品実装装置の構成例を示す模式的な平面図である。 図１に示す部品実装装置の構成例を示す模式的な側面図である。 本実施形態に係る基板搬送機構の構成例を示す模式的な正面図である。 図４に示す基板搬送機構が有する搬送ユニットを模式的に示す斜視図である。 本実施形態に係る第１及び第２のガイドレールによる、第１及び第２の基板の搬送のための構成例を示す模式的な図である。 本実施形態に係る第１のガイドレールのガイド部と、第２のガイドレールのガイド部との移動制御について説明するための図である。 本実施形態に係る第１及び第２の昇降ユニットの構成例を示す模式的な斜視図である。 図８に示す第１及び第２の昇降ユニットの構成例を示す模式的な平面図である。 本実施形態に係る昇降機構の模式的な側面図である。 第１及び第２の基板を保持する保持ピンの構成例を示す模式的な図である。 本実施形態に係る第１及び第２の昇降ユニットのセッティング位置について説明するための図である。 本実施形態に係る第１及び第２の昇降ユニットのセッティング位置について説明するための図である。 本実施形態に係る第１及び第２の昇降ユニットのセッティング位置について説明するための図である。 本実施形態に係る第１及び第２の昇降ユニットのセッティング位置について説明するための図である。

以下、本技術に係る実施形態を、図面を参照しながら説明する。

[部品実装装置の構成]
図１は、本技術の一実施形態に係る部品実装装置の構成例を示す模式的な正面図である。図２は、図１に示す部品実装装置１００の平面図であり、図３はその側面図である。

部品実装装置１００は、フレーム１０と、図示しない電子部品を保持しこれを実装対象である回路基板（以下、単に基板という）Ｗに実装する実装ヘッド２０と、テープフィーダ３０が装着される装着部４０と、基板Ｗを保持して搬送するための基板搬送機構９０とを備える。基板搬送機構９０は、搬送ユニット５０と、第１及び第２の昇降ユニット７１及び７２（図４等参照）とを有する。

フレーム１０は、底部に設けられたベース１１と、ベース１１に固定された複数の支柱１２とを有する。複数の支柱１２の上部には、図中Ｘ軸に沿って架け渡された例えば２本のＸビーム１３が設けられている。

例えば２本のＸビーム１３の間には、Ｙ軸に沿ってＹビーム１４が架け渡され、このＹビーム１４に実装ヘッド２０が接続されている。Ｘビーム１３及びＹビーム１４には、図示しないＸ軸移動機構及びＹ軸移動機構が備え付けられ、これらによって実装ヘッド２０がＸ及びＹ軸に沿って移動可能とされている。Ｘ軸移動機構及びＹ軸移動機構は、典型的にはボールネジ駆動機構により構成されるが、ベルト駆動機構等の他の機構であってもよい。

これら、実装ヘッド２０、Ｘ軸移動機構及びＹ軸移動機構により実装部としての実装ユニット２５が構成される。図１及び図２等に示すように、本実施形態では、Ｘビーム１３の間に２本のＹビーム１４が架け渡され、各Ｙビーム１４に実装ヘッド２０が１つずつ接続される。このように複数の実装ヘッド２０が設けられることで、例えば生産性を向上させることが可能となる。複数の実装ヘッド２０は、それぞれ独立してＸ及びＹ軸方向で駆動される。なお、実装ヘッド２０の数は限定されない。

図２に示すように、装着部４０は、部品実装装置１００の前部側（図２中下側）に配置されている。図中Ｙ軸方向が部品実装装置１００の前後方向となる。装着部４０には、Ｘ軸方向に沿ってテープフィーダ３０が複数配列されて装着されるようになっている。例えば４０〜７０個のテープフィーダ３０がこの装着部４０に装着可能である。１つのテープフィーダ３０は、例えば１００〜１００００個程度の電子部品を収容可能となっている。

テープフィーダ３０は、Ｙ軸方向に長く形成されており、カセットタイプのフィーダである。テープフィーダ３０の詳細は図示しないが、リールを備え、コンデンサ、抵抗、ＬＥＤ、ＩＣパッケージング等の電子部品を収納したキャリアテープがそのリールに巻き付けられている。また、テープフィーダ３０は、このキャリアテープをステップ送りで送り出すための機構を備えており、そのステップ送りごとに電子部品が１つずつ供給される。

図２に示すように、テープフィーダ３０のカセットの端部の上面には供給窓３１が形成され、この供給窓３１を介して電子部品が供給される。複数のテープフィーダ３０が配列されることによってＸ軸方向に沿って電子部品の供給領域Ｓが形成される。供給領域Ｓは、複数の供給窓３１がそれぞれ配置される領域である。供給領域Ｓは、基板Ｗの搬送方向に沿って直線状に配列される。

このように本実施形態では、装着部４０に装着された複数のテープフィーダ３０により、基板Ｗに実装される複数の電子部品が、所定の領域である供給領域Ｓに供給される。従って複数のテープフィーダ３０は供給部として機能する。しかしながら、これに限定されるわけでない。

搬送ユニット５０は、テープフィーダ３０が並ぶ供給部にＹ軸方向で隣接して配置される。図３に示すように、搬送ユニット５０は、フレーム１０に固定された載置台１８の上に配置される。

図２及び図３に示すように、搬送ユニット５０は、第１の方向であるＸ軸方向に沿って延在する第１のガイドレール５１と、第１の方向に垂直な第２の方向であるＹ軸方向で、第１のガイドレール５１と並んで配置される第２のガイドレール５２とを有する。

第１のガイドレール５１により、第１の基板Ｗ１がＸ軸方向に沿って搬送される。第２のガイドレール５２により、第２の基板Ｗ２がＸ軸方向に沿って搬送される。このように、本実施形態では、２つのガイドレール５１及び５２が用いられ、各ガイドレールにより第１及び第２の基板Ｗ１及びＷ２がそれぞれ搬送される。

図２に示すように、テープフィーダ３０は、第１のガードレール５１の第２のガイドレール５２が配置される側の反対側に配置される。また搬送ユニット５０のＺ軸方向での下方には、第１のガイドレール５１により搬送された第１の基板Ｗ１を昇降させるための第１の昇降ユニット７１が配置される。また第２のガイドレール５２により搬送された第２の基板Ｗ２を昇降させるための第２の昇降ユニット７２が配置される（図４参照）。

本実施形態では、第１のガイドレール５１上の所定の位置が第１の基板Ｗ１の昇降位置として設定される。この昇降位置にて第１の昇降ユニット７１により第１の基板Ｗ１が上昇される。上昇された第１の基板Ｗ１に対して、実装ヘッド２０がアクセスすることで電子部品の実装が行われる。

従って第１の基板Ｗ１が昇降される昇降位置は、電子部品の実装が行われる実装領域Ｍ１に相当する。以後、第１の基板Ｗ１の昇降位置のことを昇降位置Ｍ１として記載する場合がある。昇降位置Ｍ１は、本実施形態に係る第１の位置に相当する。

第２のガイドレール５２上の所定の位置が第２の基板Ｗ２の昇降位置として設定される。この昇降位置にて第２の昇降ユニット７２により第２の基板Ｗ２が上昇される。上昇された第２の基板Ｗ２に対して、実装ヘッド２０がアクセスすることで電子部品の実装が行われる。

従って第２の基板Ｗ２が昇降される昇降位置は、電子部品の実装が行われる実装領域Ｍ２に相当する。以後、第２の基板Ｗ２の昇降位置のことを昇降位置Ｍ２として記載する場合がある。昇降位置Ｍ２は、本実施形態に係る第２の位置に相当する。

図２に示すように、本実施形態では、搬送ユニット５０のＹ軸方向における右側領域Ｒの所定の昇降位置にて第１及び第２の基板Ｗ１及びＷ２に電子部品の実装が行われる。右側領域Ｒでは、実装ヘッド２０Ｒにより電子部品の実装が行われる。

また搬送ユニット５０のＹ軸方向における左側領域Ｌの所定の昇降位置においても、第１及び第２の基板Ｗ１及びＷ２に電子部品の実装が行われる。左側領域Ｌでは、実装ヘッド２０Ｌにより電子部品の実装が行われる。

搬送ユニット５０と、第１及び第２の昇降ユニット７１及び７２とを有する基板搬送機構９０については、後に詳しく説明する。

２つの実装ヘッド２０Ｒ及び２０Ｌは互いに略等しい構成を有する。従って実装ヘッド２０としてその構成を説明する。実装ヘッド２０は、Ｙビーム１４のＹ軸移動機構に接続されたキャリッジ２１と、キャリッジ２１から斜め下方に延びるように設けられたターレット２２と、ターレット２２に周方向に沿って取り付けられた複数の吸着ノズル２３とを備える。

吸着ノズル２３は、真空吸着の作用によりキャリアテープから電子部品を取り出して保持する。吸着ノズル２３は、電子部品を基板Ｗ（Ｗ１及びＷ２）に実装するために上下動可能となっている。吸着ノズル２３は、例えば１２本設けられている。

実装ヘッド２０は、上述のようにＸ及びＹ軸方向に移動可能とされており、それらの吸着ノズル２３は、供給領域Ｓと実装領域Ｍ（Ｍ１及びＭ２）との間で移動し、また、実装領域Ｍ内で実装を実行するために実装領域Ｍ内で第Ｘ及びＹ軸方向に移動する。

ターレット２２は、その斜め方向の軸を回転の中心軸として回転（自転）可能となっている。複数の吸着ノズル２３のうち、その吸着ノズル２３の長さ方向がＺ軸方向に沿って配置されたものが、基板Ｗに電子部品を実装するために選択された吸着ノズル２３である。

ターレット２２の回転により任意の１つの吸着ノズル２３が選択される。選択された吸着ノズル２３がテープフィーダ３０の供給窓３１にアクセスして電子部品を吸着して保持し、実装領域Ｍまで移動して下降することにより、電子部品が基板Ｗに実装される。

実装ヘッド２０は、ターレット２２を回転させながら、複数の吸着ノズル２３に、１工程で連続して複数の電子部品をそれぞれ保持させる。また、複数の吸着ノズル２３に吸着された電子部品は、１工程で連続して１つの基板Ｗに実装される。

図１に示すように、実装ヘッド２０には、第１及び第２の基板Ｗ１及びＷ２の位置を検出する基板カメラ１７がそれぞれ取り付けられている。基板カメラ１７は、実装ヘッド２０と一体的に、Ｘ軸及びＹ軸移動機構により移動可能となっている。基板カメラ１７は、基板Ｗの位置を検出する時は、搬送ユニット５０の上部に配置され、上部側から基板Ｗの画像を撮影する。基板カメラ１７は、基板Ｗに設けられた図示しないアライメントマークを認識し、実装ユニット２５は、このアライメントマークを基準位置として基板Ｗに電子部品を実装する。

［基板搬送機構］
本実施形態に係る基板搬送機構について詳しく説明する。図４は、基板搬送機構９０の構成例を示す模式的な正面図である。図５は、基板搬送機構９０が有する搬送ユニット５０を模式的に示す斜視図である。

基板搬送機構９０は、搬送ユニット５０と、第１及び第２の昇降ユニット７１及び７２とを含む。本実施形態では、搬送ユニット５０の右側領域Ｒ及び左側領域Ｌそれぞれに、第１及び第２の昇降ユニット７１及び７２が配置される。

図４及び図５に示すように、搬送ユニット５０は、Ｘ軸方向に沿って敷設される第１及び第２のガイドレール５１及び５２を有する。第１のガイドレール５１は、Ｘ軸方向に沿って延びる２つのガイド部５３及び５４を有する。第１の基板Ｗ１は、２つのガイド部５３及び５４に保持されてＸ軸方向に搬送される。第２のガイドレール５２も、Ｘ軸方向に沿って延びる２つのガイド部５５及び５６を有する。第２の基板Ｗ２は、２つのガイド部５５及び５６に保持されてＸ軸方向に搬送される。

図６は、第１及び第２のガイドレール５１及び５２による第１及び第２の基板Ｗ１及びＷ２の搬送のための構成例を示す模式的な図である。本実施形態では、各ガイド部５３〜５６に沿って図示しない搬送ベルトが設けられる。第１及び第２の基板Ｗ１及びＷ２は、各ガイド部５３〜５６に保持された状態で、搬送ベルトの駆動によりＸ軸方向に搬送される。

図５に示すように、第２のガイドレール５２の後部側（供給部が配置される側の反対側）には、Ｘ軸方向に沿って支持板５７が設けられる。支持板５７は、図３に示す載置台１８に対してＺ軸方向に立てて設けられ、立てられた面５８がＹ軸方向に垂直となるように設けられる。

支持板５７には、４つのベルト駆動用モータ５９が設けられる。図６に示すように各モータ５９は、タイミングベルト６０を介してプーリ６１に接続される。プーリ６１の回転軸には、ベルト駆動用軸６２が接続されている。ベルト駆動用軸６２は、各ガイド部５３〜５６と垂直な方向（Ｙ軸方向）に沿って設けられる。各ベルト駆動用軸６２には複数の図示しないギアが設けられ、それらのギアが回転することによって搬送ベルトが駆動される。

例えば図６に示すベルト駆動用モータ５９Ａの回転により、左側領域Ｌでの第１のガイドレール５１による第１の基板Ｗ１の搬送が制御される。ベルト駆動用モータ５９Ｂの回転により、左側領域Ｌでの第２のガイドレール５２による第２の基板Ｗ２の搬送が制御される。

またベルト駆動用モータ５９Ｃの回転により、右側領域Ｒでの第１のガイドレール５１による第１の基板Ｗ１の搬送が制御される。ベルト駆動用モータ５９Ｄの回転により、右側領域Ｒでの第２のガイドレール５２による第２の基板Ｗ２の搬送が制御される。

本実施形態では、第１のガイドレール５１が有する１つのガイド部５４と、第２のガイドレールが有する２つのガイド部５５及び５６が、Ｙ軸方向に沿って移動可能である。第１のガイドレール５１のガイド部５３は、供給部が配置される側（Ｙ軸方向で第２のガイドレール５２が配置される側の反対側）の端に固定される。

図７は、第１のガイドレール５１のガイド部５４と、第２のガイドレール５２のガイド部５５及び５６との移動制御について説明するための図である。

図７に示すように、搬送ユニット５０の後部側にある支持板５７に、ガイド部駆動用のモータ６３と、クラッチブレーキユニット６４とが設けられる。ガイド部駆動用モータ６３Ａの回転力はプーリ６５に伝達される。このプーリ６５は、タイミングベルト６６を介して最も外側に配置されたプーリ６７と接続される。

プーリ６７の回転軸６８には、ナット６９を介して第１のガイドレール５１のガイド部５４が接続される。従って、ガイド部駆動用モータ６３Ａの回転により、ガイド部５４の移動が制御される。

ガイド部駆動用モータ６３Ｂの回転が伝達されるプーリ１１０は、タイミングベルト１１１を介して、図７で見て最も内側に配置されたプーリ１１２に接続される。これらのプーリ１１２の回転軸１１３には、ナット１１４を介して第２のガイドレール５２のガイド部５６が接続される。従って、ガイド部駆動用モータ６３Ｂの回転により、ガイド部５６の移動が制御される。

またガイド部駆動用モータ６３Ｂの回転は、もう１つのプーリ１１５に伝達される。このプーリ１１５は、タイミングベルト１１６を介して、クラッチブレーキユニット６４が設けられた回転軸のプーリ１１７と接続される。プーリ１１７の回転は、タイミングベルト１１８を介して、図７で見て中間に配置されたプーリ１１９に伝導される。これらのプーリ１１９の回転軸１２０には、ナット１２１を介して第２のガイドレール５２のガイド部５５が接続される。従って、ガイド部駆動用モータ６３Ｂの回転により、ガイド部５５の移動も制御可能である。なお図７で見た外側、内側、中間という位置関係は、実際には図５に示すように、Ｚ軸方向に並ぶ位置関係である。

ガイド部駆動用モータ６３Ａ及び６３Ｂ及びクラッチブレーキユニット６４をそれぞれ適宜駆動させることで、第２のガイドレール５２の２つのガイド部５５及び５６を、単独あるいは共に可動することが可能となる。

このように本実施形態では、第２のガイドレール５２の後部側に配置された支持板５７に、ベルト駆動用モータ５９等を含む搬送駆動機構が設けられる。また支持板５７に、ガイド部駆動用モータ６３等を含むガイド部駆動機構が設けられる。

ガイド部５４〜５６の移動が適宜制御されることで、第１及び第２のガイドレール５１及び５２のそれぞれのガイド部の間隔を調整することができる。これにより搬送される第１及び第２の基板Ｗ１及びＷ２のサイズに合わせた基板搬送処理が可能となる。

本実施形態では、５０ｍｍ×５０ｍｍ（Ｘ軸方向×Ｙ軸方向）のサイズから３５０ｍｍ×２５０ｍｍのサイズまでの第１及び第２の基板Ｗ１及びＷ２をともに搬送することが可能である。また第１ガイドレール５１のみを使用して、ガイド部５３及び５４の間隔を大きくすることで、３６０ｍｍ×４５０ｍｍ等のＹ軸方向に大きなサイズを有する基板を搬送することも可能である。なお搬送ユニット５０全体のサイズやガイド部の間隔を適宜設定することで、搬送可能な基板のサイズも適宜選択可能である。また、第１及び第２の基板Ｗ１及びＷ２を搬送するための基板駆動構成や、ガイド部５３〜５６を搬送するためのガイド部駆動構成は上記したものに限定されず、種々の構成が採用されてよい。

図８は、本実施形態に係る第１及び第２の昇降ユニット７１及び７２の構成例を示す模式的な斜視図である。図９は、その平面図である。本実施形態では、第１及び第２の昇降ユニット７１及び７２として、略等しい構成を有するものがそれぞれ用いられる。従って第１の昇降ユニット７１を代表して、その構成等を説明する。

第１の昇降ユニット７１は、第１のガイドレール５１上の昇降位置Ｍ１である第１の位置の下方に配置され、昇降位置Ｍ１に搬送された第１の基板Ｗ１を保持する。そして第１の基板Ｗ１を昇降させる。例えば第１の基板Ｗ１に電子部品が実装される場合には、第１の基板Ｗ１を上昇させる。電子部品が実装された第１の基板Ｗ１を搬送する場合は、第１の基板Ｗ１を下降させる。

第２の昇降ユニット７２は、第２のガイドレール５２上の昇降位置Ｍ２である第２の位置の下方に配置され、昇降位置Ｍ２に搬送された第２の基板Ｗ２を保持する。そして第２の基板Ｗ２を昇降させる。なお第１及び第２の基板Ｗ１及びＷ２が昇降される昇降方向は、第１の方向であるＸ軸方向と、第２の方向であるＹ軸方向とにそれぞれに垂直な第３の方向、すなわちＺ軸方向である。

図８及び図９に示すように、第１の昇降ユニット７１は、矩形状を有するベース部７３と、ベース部７３の四隅に配置された支柱部７４と、ベース部７３の中央に配置された昇降機構７５と、支柱部７４及び昇降機構７５に支持される昇降部としての昇降板７６を有する。

第１の昇降ユニット７１が有する昇降板７６は、第１の昇降板に相当する。第２の昇降ユニット７２が有する昇降板７６は第２の昇降板に相当する。第１の昇降板は、第１の基板Ｗ１の昇降位置Ｍ１の下方に配置される。第２の昇降板は、第２の基板Ｗ２の昇降位置Ｍ２の下方に配置される。なお第１及び第２の昇降板７６は、互いに等しい形状を有する。昇降板７６は、部品実装等の基板に対する処理が行われるワークテーブルとして用いられる。なお図を分かりやすくするために昇降板７６は一点鎖線で図示されている。

本実施形態では、昇降板７６は４辺を有する矩形状を有しており、ベース部７３と略同様の形状となっている。本実施形態に係る昇降板７６のサイズは、長手方向で約２５０ｍｍであり、短手方向で約１９０ｍｍである。なお昇降板７６の形状及びサイズは限定されない。

支柱部７４には、昇降板７６を支持して昇降板７６の昇降方向をガイドするガイド部７７が設けられる。ガイド部７７は、Ｚ軸方向に移動可能なように設けられる。このガイド部７７により、昇降板７６の移動方向がＺ軸方向に規制される。ガイド部７７としては、例えばリニアシャフト等の一般的な技術が採用されてよい。

図１０は、本実施形態に係る昇降機構７５の模式的な側面図である。この図は、昇降機構７５の構成を概念的に図示したものである。

昇降機構７５は、ベース部７３に長手方向に沿って敷設されたレール７８と、当該レール７８に沿って移動可能な可動支持部７９とを有する。またベース部７３の水平方向（Ｘ軸方向及びＹ軸方向を含む平面方向）で、レール７８に沿った長手方向にてボールネジ８０が配置される。

上記した可動支持部７９は、ボールネジ８０に水平方向に移動可能なように接続される。ボールネジ８０は、回転軸が水平方向となるモータ８１とカップリング８２を介して接続される。モータ８１の回転力がボールネジ８０に伝導し、これにより可動支持部７９が移動する。

可動支持部７９には、カム部８３が接続される。カム部８３は板状であり、その面方向がＺ軸方向に沿って立つように配置される。カム部８３は、ベース部７３の短手方向に対向するように、ボールネジ８０を間に挟んで２つ配置される。カム部８３は、可動支持部７９に固定されている。従って可動支持部７９が移動する際には、可動支持部７９とともに水平方向に移動する。

カム部８３には、カム孔８４が形成されている。カム孔８４は、Ｚ軸方向の上方から下方にかけて斜めに形成される。ベース部７３に対するカム孔８４の傾斜角度は例えば約３０度であるが、これに限定されない。本実施形態では、１つのカム部８３に２つのカム孔８４に２つ形成される。しかしながらカム孔８４の数や孔の幅や長さ等も限定されない。

４つのカム孔８４には、それぞれ昇降部材８５が係合される。昇降部材８５は、カム孔８４に係合されるカムフォロア８６と、昇降板７６を支持する支持部８７とを有する。支持部８７の頂部には、孔８９が形成されており、この孔に昇降板７６の凸部１２２が嵌められる。これにより支持部８７により昇降板７６が支持される。なお支柱部７４に設けられたガイド部７７の頂部にも孔１２３が設けられ、この孔１２３に昇降板７６の凸部１２４が嵌められる。

カムフォロア８６は、カム孔８４内を移動可能なように、カム孔８４に係合される。従って、モータ８１の回転により可動支持部７９が水平方向に移動すると、カム孔８４の下側の傾斜面１２５に沿って、カムフォロア８６がカム孔８４内を移動することになる。なお昇降板７６はガイド部７７に支持されているので、カム孔８４内を移動するカムフォロア８６、及びカムフォロア８６を有する昇降部材８５もＺ軸方向に沿って移動する。

例えばカム孔８４が下側に傾斜する向き（図１０で見て左向き）に可動支持部７９が移動すると、傾斜面１２５によりカムフォロア８６が下方から押圧される。これによりカムフォロア８６がＺ軸方向に移動し、昇降板７６もＺ軸方向に上昇する。

カム孔８４が上側に傾斜する向き（図１０で見て右向き）に可動支持部７９が移動すると、カムフォロア８６が傾斜面１２５に沿ってＺ軸方向に下降する。従って昇降板７６は、Ｚ軸方向に下降する。このように本実施形態では、第３の方向であるＺ軸方向で昇降板７６が移動可能である。

図１１は、第１及び第２の基板Ｗ１及びＷ２を保持する保持ピンの構成例を示す模式的な図である。本実施形態では、昇降板７６の上面１２６の所定の位置に複数の孔１２７が形成されている。この孔１２７に凸部１２８を有する保持ブロック１２９が載置される。昇降板７６の孔１２７に保持ブロック１２９の凸部１２８が嵌め込まれる。また例えば保持ブロック１２９の内部に磁石等を設け、鉄等の磁性体よりなる昇降板７６に、磁力により保持ブロック１２９が固定されてもよい。その他昇降板７６への保持ブロック１２９の固定方法は任意である。

図１１（Ｂ）に示すように、保持ブロック１２９の上面１３０には、挿入孔１３１が複数形成されている。この挿入孔１３１に所定の数の保持ピン１３２が挿入される。この保持ピン１３２の上端１３３により第１及び第２の基板Ｗ１及びＷ２がそれぞれ保持される。そして昇降板７６の昇降動作に合わせて第１及び第２の基板Ｗ１及びＷ２が昇降される。

昇降板７６に形成される孔１２７の位置や数、昇降板７６に載置される保持ブロック１２９の大きさや数、保持ブロック１２９の挿入孔１３１の位置や数、挿入孔１３１に挿入される保持ピン１３２の挿入位置や数は、適宜設定されてよい。

例えば第１及び第２の基板Ｗ１及びＷ２のそれぞれの昇降位置Ｍ１及びＭ２の下に、保持ブロック１２９が載置され、そこに挿入された保持ピン１３２により基板が保持される。第１及び第２の基板Ｗ１及びＷ２のサイズが大きい場合には、基板の四隅もしくは対角線上にある２つの隅に保持ブロック１２９が設置され、複数の箇所にて基板が保持されてもよい。

本実施形態では、第１及び第２の昇降ユニット７１及び７２が、搬送ユニット５０とは別個のユニットとして存在可能である。すなわち図３に示す載置台１８に第１及び第２の昇降ユニット７１及び７２が組み付けられることはない。従って、搬送ユニット５０と第１及び第２の昇降ユニット７１及び７２との位置関係が常に固定することはない。本実施形態では、搬送ユニット５０に対して、所定の位置や所定の向きにて、第１及び第２の昇降ユニット７１及び７２を適宜セッティングすることが可能となる。

例えば第１及び第２の昇降ユニット７１及び７２として、ボールネジ等がＺ軸方向に沿って立てられた構造を考察する。例えばＺ軸方向に立てられたボールネジをモータ等により回転させる。ボールネジには昇降板７６が接続されており、ボールネジの回転により昇降板７６がＺ軸方向に移動する。

このような構成を採用した場合、第１及び第２の昇降ユニット７１及び７２のＺ軸方向のサイズが大きくなってしまう可能性が大きい。実装処理等の基板への処理が行われる際には、基板の保持の安定性が求められる。従って載置台１８からの基板の移動距離は小さい方がよい。その結果、載置台１８に貫通孔を設けてそこにボールネジ等を挿入する構成が用いられる。そうすると第１及び第２の昇降ユニット７１及び７２は載置台１８に組み付けられることになり、搬送ユニット５０に対する第１及び第２の昇降ユニット７１及び７２の位置が固定されてしまう。

上記したように本実施形態では、モータ８１の回転軸やそれに接続されるボールネジ８０の方向が水平方向に設定される。そして可動支持部７９の水平方向の移動によりカム部８３及び昇降部材８５を介して昇降板７６が移動される。

このような構成により、第１及び第２の昇降ユニット７１及び７２のＺ軸方向のサイズを小さくすることが可能となる。例えば第１及び第２の昇降ユニット７１及び７２のＺ軸方向のサイズを約９０ｍｍ程度にすることが可能となる。この結果、第１及び第２の昇降ユニット７１及び７２を独立したユニットとして実現することが可能となった。

なお、第１及び第２の昇降ユニット７１及び７２の構成が、図８〜図１０に示すような、ボールネジ等が水平方向に配置される構成に限定されるわけではない。搬送ユニット５０と別個のユニットとして第１及び第２の昇降ユニット７１及び７２を実現できるのであればどのような構成が採用されてもよい。

部品実装装置１００は、図示しない制御システムを有する。制御システムはメインコントローラ（あるいはホストコンピュータ）を有している。メインコントローラには、装着部４０、テープフィーダ３０、基板カメラ１７、搬送ユニット５０、第１及び第２の昇降ユニット７１及び７２、実装ユニット２５、入力部及び表示部がそれぞれ電気的に接続されている。

実装ユニット２５の、各移動機構及び実装ヘッド２０には、これらに搭載された図示しないモータ、また、これらのモータをそれぞれ駆動するドライバが設けられている。メインコントローラはこれらのドライバに制御信号を出力することにより、ドライバがその制御信号に従って各移動機構及び実装ヘッド２０を駆動する。

入力部は、例えばオペレータが、実装処理に必要な情報をメインコントローラに入力するために、オペレータにより操作される機器である。

実装処理に必要な情報とは、例えば、これから実装対象となる基板に関する情報、及び、装着部４０に装着しようとする、あるいは、装着された各テープフィーダ３０をそれぞれ識別する識別情報（テープフィーダＩＤ）等である。このテープフィーダの識別情報には、後述する部品情報及びテープ情報等が対応付けられている。

基板に関する情報は、つまり基板製品に関する情報である。この情報には、この実装対象となる基板の種類（基板の形状等）の情報、この基板に必要な部品の種類及び個数等の情報が含まれる。

装着部４０には、例えば合計５８個の、テープフィーダ３０の図示しない接続部が配列されている。接続部ごとにテープフィーダ３０がそれぞれ接続されることにより装着部４０に装着可能となっている。接続部にテープフィーダ３０が接続されると、メインコントローラは、装着部４０のうちどの位置の（何番目の）接続部にテープフィーダ３０が接続されたかを電気的に認識することが可能となっている。

表示部は、例えばオペレータにより入力部を介して入力された情報、その入力の操作に必要な情報、その他必要な情報を表示する機器である。

メインコントローラは、例えばＣＰＵ、ＲＡＭ及びＲＯＭ等のコンピュータの機能を有し、制御ユニットとして機能する。メインコントローラは、ＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）等のＰＬＤ(Programmable Logic Device)、その他ＡＳＩＣ（Application Specific Integrated Circuit）等のデバイスにより実現されてもよい。

[部品実装装置の動作（基板の製造方法）]
本実施形態に係る部品実装装置の動作を説明する。以下では、基板搬送機構９０による基板搬送方法、及び電子部品が実装された基板の製造方法についても説明する。なおここでは、５０ｍｍ×５０ｍｍのサイズを有する第１及び第２の基板Ｗ１及びＷ２に電子部品が実装される場合を例にして説明する。

図１２〜図１５は、部品実装装置１００の動作を説明するための模式的な平面図であり、主に第１及び第２の昇降ユニット７１及び７２のセッティング位置について説明するための図である。なおこれらの図では、図を分かりやすくするために、第１及び第２の昇降ユニット７１及び７２の図示を簡略化している。すなわちそれぞれの昇降板７６と支柱部７４が図示されている。

図１２に示すように、第１及び第２の昇降ユニット７１及び７２がセッティングされる。第１の昇降ユニット７１は、第１の昇降板７６が第１の基板Ｗ１の昇降位置Ｍ１の下方に配置されるようにセッティングされる。第２の昇降ユニット７２は、第２の昇降板７６が第２の基板Ｗ２の昇降位置Ｍ２の下方に配置されるようにセッティングされる。また、第２の昇降ユニット７２は、第２の昇降板７６がＸ軸方向で第１の昇降板７６と並んで配置されるようにセッティングされる。

図１２に示すように、本実施形態では、第１の昇降板７６が有する４辺のうちの第１の辺１５０がＸ軸方向に沿うように配置される。ここでは短辺である第１の辺１５０が、第１のガイドレール５１のガイド部５３に沿うように配置される。当該第１の辺１５０に対向するもう１つ短辺１５１がＹ軸方向で第２のガイドレール５２側に位置するように、第１昇降ユニット７１がセッティングされる。

また第２の昇降板７６が有する４辺のうちの第２の辺１６０が、Ｘ軸方向で上記した第１の昇降板７６の第１の辺１５０と直線上に並ぶように配置される。ここでは短辺である第２の辺１６０が、第１の辺１５０と直線上に並ぶように配置される。第２の辺１６０と対向するもう１つの短辺１６１が、Ｙ軸方向で第２のガイドレール５２側に位置するように、第２の昇降ユニット７２がセッティングされる。

この結果、本実施形態では、第１の昇降ユニット７１と、第２の昇降ユニット７２とが、Ｙ軸方向における同じ位置にて、Ｘ軸方向に沿って直線状に並ぶように配置される。第１及び第２の辺１５０及び１６０が、第１のガイドレール５１のガイド部５３に沿って配置されるので、第１及び第２の昇降ユニット７１及び７２は、テープフィーダ３０が並ぶ供給部にＹ軸方向で隣接して配置されることになる。

第１及び第２の昇降ユニット７１及び７２のセッティングは典型的にはユーザにより手動で行われる。しかしながら第１及び第２の昇降ユニット７１及び７２を自動的にセッティングする機構が設けられ、当該機構によりセッティング工程が実行されてもよい。

メインコントローラからの制御により、第１のガイドレール５１上の昇降位置Ｍ１に第１の基板Ｗ１が搬送される。本実施形態では、搬送ユニット５０の右側領域Ｒと左側領域Ｌとにそれぞれ昇降位置Ｍ１が設けられる。例えば２つの昇降位置Ｍ１に同じタイミングで第１の基板Ｗ１がそれぞれ搬送されてもよい。または異なるタイミングで２つの昇降位置Ｍ１に第１の基板Ｗ１が順序搬送されてもよい。

第２のガイドレール５２上の２つの昇降位置Ｍ２に第２の基板Ｗ２がそれぞれ搬送される。２つの昇降位置Ｍ２への搬送のタイミングは適宜設定されてよい。また第１の基板Ｗ１の搬送と、第２の基板Ｗ２の搬送との相互のタイミングについても適宜設定可能である。

上記したように、搬送ユニット５０の右側領域Ｒに搬送される第１及び第２の基板Ｗ１及びＷ２については、１つの実装ヘッド２０Ｒにより部品が実装される。また搬送ユニット５０の左側領域Ｌに搬送される第１及び第２の基板Ｗ１及びＷ２については、もう１つの実装ヘッド２０Ｌにより部品が実装される。すなわち２つの基板に対して１つの実装ヘッドが用いられるので、適宜搬送タイミングをずらすことで処理時間を短縮させることも可能である。

メインコントローラからの制御により、第１及び第２の昇降ユニット７１及び７２の昇降動作が制御される。これにより第１及び第２の昇降板７６が、所定のタイミングで昇降される。それぞれの昇降位置Ｍ１及びＭ２に合わせて、第１及び第２の昇降板７６の所定の位置に保持ブロック１２９及び保持ピン１３２が設けられている。第１及び第２の基板Ｗ１及びＷ２は、保持ピン１３２により保持される。そして第１及び第２の昇降板７６の昇降動作に合わせて、第１及び第２の基板Ｗ１及びＷ２がＺ軸方向で昇降される。

第１の昇降板７６により上昇された第１の基板Ｗ１と、第２の昇降板７６により上昇された第２の基板Ｗ２とは、図１に示す基板カメラ１７により撮影される。基板カメラ１７により撮影された画像により、第１及び第２の基板Ｗ１及びＷ２に設けられたアライメントマークが認識される。実装ユニット２５は、このアライメントマークを基準位置として、テープフィーダ３０から取り出した電子部品を第１及び第２の基板Ｗ１及びＷ２に実装する。

例えば基板カメラ１７やその他のデバイス等が用いられて、第１及び第２の基板Ｗ１及びＷ２への部品実装が適正に行われたかが判定される。第１及び第２の基板Ｗ１及びＷ２への部品実装が完了したと判定さると、第１及び第２の昇降ユニット７１及び７２が制御されて、第１及び第２の昇降板７６が下降される。

これにより第１及び第２の基板Ｗ１及びＷ２が、各昇降位置Ｍ１及びＭ２にて下降される。下降された第１及び第２の基板Ｗ１及びＷ２は、第１及び第２のガイドレール５１及び５２により、部品実装装置１００の外部に排出される。これにより電子部品が実装された基板が製造される。

以上、本実施形態に係る部品実装装置１００では、基板搬送機構９０により、部品実装処理のために第１及び第２の基板Ｗ１及びＷ２がそれぞれの昇降位置Ｍ１及びＭ２にて昇降される。第１の基板Ｗ１の昇降位置Ｍ１の下方には、第１の昇降ユニット７１の第１の昇降板７６が配置される。第２の基板Ｗ２の昇降位置Ｍ２の下方には、第２の昇降ユニット７２の第２の昇降板７６が配置される。

この際、第１及び第２の昇降板７６がＸ軸方向で並ぶように配置される。従ってＹ軸方向において第２の基板Ｗ２の昇降位置Ｍ２を第１の基板Ｗ１の昇降位置Ｍ１に近づけることができる。これにより第１及び第２の基板Ｗ１及びＷ２への部品実装に係る時間を短縮することが可能となる。

例えば図１３に示すように、５０ｍｍ×５０ｍｍのサイズの第１及び第２の基板Ｗ１及びＷ２への部品実装において、第１の昇降ユニット７１及び第２の昇降ユニット７２がＹ軸方向で並ぶように配置されるとする。この場合、第２の昇降ユニット７２と、テープフィーダ３０が並ぶ供給部との間に、第１の昇降ユニット７１が存在することになる。従って、第２の昇降ユニット７２は、第１の昇降ユニット７１の短手方向のサイズ分は、少なくとも供給部から離されて配置される。

そうすると、第２の基板Ｗ２の昇降位置Ｍ２も、第２の昇降板７６を配置可能な領域まで供給部から離されてしまう。この結果、図１２及び図１３に示すように、第１及び第２の昇降板７６がＸ軸方向に並んで配置されるよりも、第２の基板Ｗ２の昇降位置Ｍ２が供給部から遠くなってしまう。この結果、第２の基板Ｗ２の昇降位置Ｍ２への実装ヘッド２０のアクセス時間が長くなってしまい、第１及び第２の基板Ｗ１及びＷ２への部品実装処理に多くの時間が費やされてしまう。

一方、本実施形態では、第１及び第２の昇降板７６がＸ軸方向で並ぶように配置される。また第１の昇降板７６の第１の辺１５０と、第２の昇降板７６の第２の辺１６０とが、第１のガイドレール５１のガイド部５３に沿って、直線上に配置される。これにより、Ｙ軸方向において第２の基板Ｗ２の昇降位置Ｍ２を、第１の基板Ｗ１の昇降位置Ｍ１に十分に近づけることができる。これにより第２の基板Ｗ２へのアクセス時間を短縮することができる。この結果、第１及び第２の基板Ｗ１及びＷ２への部品実装処理にかかる時間を短縮することが可能となり、スループットを向上させることができる。

また本実施形態では、第１及び第２の昇降ユニット７１及び７２が、搬送ユニット５０から独立したユニットとして実現されている。従って第１の及び第２の昇降ユニット７１及び７２は、それぞれの配置を変更可能である。例えば第１及び第２の基板Ｗ１及びＷ２の大きさに合わせて、第１の基板Ｗ１の昇降位置Ｍ１及び第２の基板Ｗ２の昇降位置Ｍ２が適宜設定される。この設定された各昇降位置Ｍ１及びＭ２の下方に、第１及び第２の昇降板７６を適宜配置することが可能となる。そのことを説明する。

図１４は、第１及び第２の昇降ユニット７１及び７２の配置例を示す模式的な図である。この例では、３５０ｍｍ×２５０ｍｍのサイズの第１及び第２の基板Ｗ１及びＷ２に対して部品実装処理が行われるとする。

ガイド部駆動用モータ６３とクラッチブレーキユニット６４とが制御されて、第１のガードレール５１のガイド部５４と、第２のガイドレール５２のガイド部５５及び５６が移動される。これにより第１及び第２のガイドレール５１及び５２の、ガイド部同士の間隔が第１及び第２の基板Ｗ１及びＷ２のサイズに合わせて制御される（それぞれの間隔は約２５０ｍｍとされる）。

図１４に示すように、搬送ユニット５０の右側領域Ｒ及び左側領域ＬをＹ軸方向にそれぞれ２分割するように、第１の基板Ｗ１の昇降位置Ｍ１と第２の基板Ｗ２の昇降位置Ｍ２とが設定される。

第１の基板Ｗ１の昇降位置Ｍ１の下方には、第１の昇降板７６の第１の辺１５０がＹ軸方向に沿うように、第１の昇降ユニット７１がそれぞれセッティングされる。従って第１の昇降板７６の長手方向及び短手方向が、Ｘ軸方向及びＹ軸方向にそれぞれ沿うように、第１の昇降ユニット７１がそれぞれ配置される。

第２の基板Ｗ２の昇降位置Ｍ２の下方には、第２の昇降板７６の第２の辺１６０がＹ軸方向に沿うように、第２の昇降ユニット７２がそれぞれセッティングされる。従って第２の昇降板７６の長手方向及び短手方向が、Ｘ軸方向及びＹ軸方向にそれぞれ沿うように、第２の昇降ユニット７２がそれぞれ配置される。

図示していないが、第１及び第２の昇降板７６の上には、各昇降板７６の４隅等に複数の保持ブロックが載置される。そして複数の箇所にて第１及び第２の基板Ｗ１及びＷ２が保持される。あるいは面積の大きな保持ブロックにより第１及び第２の基板Ｗ１及びＷ２の略中央が保持されてもよい。

このように本実施形態では、第２の昇降ユニット７２は、第２の昇降板７６がＹ軸方向で第１の昇降板７６と並ぶように配置を変更可能である。これにより３５０ｍｍ×２５０ｍｍの大きなサイズを有する第１及び第２の基板Ｗ１及びＷ２をそれぞれの昇降位置Ｍ１及びＭ２にて昇降させることが可能となる。すなわち本実施形態では、第１及び第２の基板Ｗ１及びＷ２の大きさに合わせて、適宜第１及び第２の昇降ユニット７１及び７２の配置を適宜設定することが可能となる。

また図１４に示すように、第１の昇降板７６の第１の辺１５０と第２の昇降板７６の第２の辺１６０とが、Ｙ軸方向で直線上に並ぶように、第１に及び第２の昇降ユニット７１及び７２がそれぞれ配置される。

これにより例えば図１２に示すような、第１及び第２の昇降板７６がＸ軸方向に並ぶ配置から、図１４に示すような第１及び第２の昇降板７６がＹ軸方向に並ぶ配置への変更を、略９０度の回転動作のみで簡単に実行することが可能となる。また各第１及び第２の昇降ユニット７１及び７２の配置関係が分かりやすいものとなり、第１及び第２の昇降ユニット７１及び７２の位置決めが容易となる。

ここで第１及び第２の昇降板７６がＸ軸方向に並ぶ配置と、Ｙ軸方向に並ぶ配置との切り替えについての、１つの基準例を説明する。図１５は、その説明のための模式的な平面図である。

例えば搬送される第１の基板Ｗ１のＹ軸方向の大きさｔを基準として、第１及び第２の昇降板７６が並ぶ方向の切り替えが行われてもよい。図１５には、搬送される第１の基板Ｗ１のＹ軸方向の大きさｔが、第１の昇降板７６の短手方向の大きさと略等しい場合（約１９０ｍｍ）が図示されている。また図１５では、第１及び第２の昇降板７６がＹ軸方向に並ぶ配置となっている。

ここで第１及び第２の昇降板７６がＸ軸方向に並ぶように第１及び第２の昇降ユニット７１及び７２が配置されたとする。そのように配置されたとしても、第１の基板Ｗ１を搬送させるためのスペースが必要なので、第２の基板Ｗ２の昇降位置Ｍ２を図１５に示す位置から供給部側に近づけることはできない。

従って、搬送される第１の基板Ｗ１のＹ軸方向の大きさｔが、第１の昇降板７６の短手方向よりも小さい場合、第１及び第２の昇降板７６がＸ軸方向で並ぶように配置される。これにより第２の基板Ｗ２の昇降位置Ｍ２を、第１の昇降板７６の短手方向の大きさよりも、供給部側に近づけることができる。

一方、搬送される第１の基板Ｗ１のＹ軸方向の大きさｔが、第１の昇降板７６の短手方向よりも大きい場合、第１及び第２の昇降板７６がＹ軸方向で並ぶように配置される。これによりサイズの大きい第１及び第２の基板Ｗ１及びＷ２を搬送することが可能となる。なお、第１の基板Ｗ１のＹ軸方向の大きさが、第１の昇降板７６の短手方向と同じ場合は、どちらの配置が採用されてもよい。

上記したような基準をもとに、第１及び第２の昇降板７６が並んで配置される方向が切り替えられてもよい。なおこの基準は１つの例であり、例えば昇降板７６の形状や大きさ、昇降板７６に載置される保持ブロックの大きさや数等をもとに、適宜配置方向の変更が行われてよい。

近年、例えば携帯電話機、スマートフォン又はＰＤＡ（Personal Digital Assistants）等の小型化が進んでいる。これらの機器に用いられる基板の小型化も進んでいる。小型化された基板に電子部品を実装する場合、大型の基板への実装処理よりも、処理時間の短縮が求められる。すなわち小型の基板ほど短時間での量産が求められている。このような観点から見ても、上記で説明した実施形態に係る部品実装装置及び基板搬送機構は有用である。

＜変形例＞
本技術に係る実施形態は、上記で説明した実施形態に限定されず種々変形される。

上記では、第１及び第２の昇降ユニットとして、同様の構成を有するものが用いられた。しかしながら、第１のガイドレールで搬送する第１の基板及び第２のガイドレールで搬送する第２の基板のそれぞれのサイズに合わせて、互いに異なる構成を有するものが用いられてもよい。例えば第１の昇降板のサイズが第２の昇降板のサイズよりも大きいような構成が採用されてもよい。

昇降板の形状も４辺を有する形状に限られない。昇降板の形状が、多角形状、円形状、楕円形状等であってもよい。

上記では、第１の昇降板の第１の辺と第２の昇降板の第２の辺とが直線上に並ぶように、第１及び第２の昇降ユニットがセッティングされた。しかしながらこのような配置に限定されるわけではない。例えば図１２に示すような配置において、第２の昇降板７６の第２の辺１６０が、Ｙ軸方向において第１の辺１５０よりも後部側に配置されてもよい。すなわち第２の基板Ｗ２の昇降位置Ｍ２を第１の基板の昇降位置Ｍ１に近づけることが可能であるならば、第１及び第２の辺１５０及び１６０が直線上に配置されなくてもよい。

上記では図１２に示すように、第１の昇降板７６の右端に第１の基板Ｗ１の昇降位置Ｍ１が設定され、第２の昇降板７６の左端に第２の基板Ｗ２の昇降位置Ｍ２が設定された。すなわち第１及び第２の昇降板７６が互いに隣接する位置に沿って各昇降位置Ｍ１及びＭ２が設定された。昇降位置をＭ１及びＭ２を近づけることにより、実装ヘッド２０の移動距離が短くなり処理時間を短縮することが可能となる。しかしながら各昇降位置Ｍ１及びＭ２として設定される位置は限定されない。

搬送ユニット５０としては、ベルトタイプのコンベヤに限られず、ローラタイプ、第１及び第２の基板Ｗ１及びＷ２をそれぞれ支持する支持機構がガイドレールに沿ってスライドして移動するタイプ、あるいは非接触式等、何でもよい。第１及び第２のガイドレール５１及び５２が、それぞれＸ軸方向に沿って敷設された２つのガイド部を有することにより、搬送される第１及び第２の基板Ｗ１及びＷ２のＹ軸方向のずれが規制されながら搬送される。

上記で説明した基板搬送機構が、本実施形態に係る基板搬送装置として用いられてもよい。そのような本実施形態に係る基板搬送装置が、上記した部品実装や、その他の処理である基板の検査、基板に半田等を印刷するスクリーン印刷等において用いられてもよい。このような場合でも、基板への検査処理やスクリーン印刷処理にかかる時間を短縮することが可能となる。また基板への処理は、電子部品の実装、基板の検査、スクリーン印刷に限定されない。その他の処理においても、本実施形態に係る基板搬送装置が適宜用いられてよい。

なお、本技術は以下のような構成も採ることができる。

（１）第１の方向で第１の基板を搬送する第１のレールと、
前記第１の方向に垂直な第２の方向で前記第１のレールと並んで配置され、前記第１の方向で第２の基板を搬送する第２のレールと、
前記第１及び前記第２の方向にそれぞれ垂直な第３の方向で移動可能であり前記第１の基板の昇降位置である前記第１のレール上の第１の位置の下方に配置される第１の昇降部を有する第１の昇降ユニットと、
前記第３の方向で移動可能であり前記第２の基板の昇降位置である前記第２のレール上の第２の位置の下方に、前記第１の方向で前記第１の昇降部と並んで配置される第２の昇降部を有する第２の昇降ユニットと
を具備する基板搬送装置。
（２）前記（１）に記載の基板搬送装置であって、
前記第１及び前記第２の昇降部は、それぞれ４辺を有する矩形状を有し、
前記第１の昇降ユニットは、前記第１の昇降部が有する４辺のうちの第１の辺が前記第１の方向に沿うように配置され、
前記第２の昇降ユニットは、前記第２の昇降部が有する４辺のうちの第２の辺が前記第１の方向で前記第１の辺と直線上に並ぶように配置される
基板搬送装置。
（３）前記（１）又は（２）に記載の基板搬送装置であって、
前記第１及び前記第２の昇降ユニットは、それぞれの配置を変更可能である
基板搬送装置。
（４）前記（１）から（３）のうちいずれか１つに記載の基板搬送装置であって、
前記第２の昇降ユニットは、前記第２の昇降部が前記第２の方向で前記第１の昇降部と並ぶように配置を変更可能である
基板搬送装置。
（５）前記（２）から（４）のうちいずれか１つに記載の基板搬送装置であって、
前記第１の昇降ユニットは、前記第１の辺が前記第２の方向に沿うように配置を変更可能であり、
前記第２の昇降ユニットは、前記第２の辺が前記第２の方向で前記第１の辺と直線上に並ぶように配置を変更可能である
基板搬送装置。
（６）前記（１）から（５）のうちいずれか１つに記載の基板搬送装置であって、
前記第１及び前記第２の昇降部は、互いに等しい形状を有する
基板搬送装置。

Ｗ１…第１の基板
Ｗ２…第２の基板
Ｍ１、Ｍ２…昇降位置
５０…搬送ユニット
５１…第１のガイドレール
５２…第２のガイドレール
７１…第１の昇降ユニット
７２…第２の昇降ユニット
７６…昇降板（第１及び第２）
９０…基板搬送機構
１００…部品実装装置
１５０…第１の昇降板の第１の辺
１６０…第２の昇降板の第２の辺

Claims (7)

1. 第１の方向に沿って第１の基板を搬送する第１のレールと、
   前記第１の方向に垂直な第２の方向で前記第１のレールと並んで配置され、前記第１の方向に沿って第２の基板を搬送する第２のレールと、
   前記第１及び前記第２の方向にそれぞれ垂直な第３の方向で移動可能であり、前記第１の基板の昇降位置である前記第１のレール上の第１の位置の下方に配置され前記第１の基板を昇降させる第１の昇降部を有する第１の昇降ユニットと、
   前記第３の方向で移動可能であり前記第２の基板の昇降位置である前記第２のレール上の第２の位置の下方に前記第１の方向で前記第１の昇降部と並んで配置され前記第２の基板を昇降させる第２の昇降部を有する第２の昇降ユニットと
   を具備し、
   前記第２の昇降部は、前記第３の方向において前記第１の昇降部と同じ位置となる場合に、前記第１の方向から見て少なくとも一部が前記第１の昇降部と重なるように配置される
   基板搬送装置。
2. 請求項１に記載の基板搬送装置であって、
   前記第１及び前記第２の昇降部は、それぞれ４辺を有する矩形状を有し、
   前記第１の昇降ユニットは、前記第１の昇降部が有する４辺のうちの第１の辺が前記第１の方向に沿うように配置され、
   前記第２の昇降ユニットは、前記第２の昇降部が有する４辺のうちの第２の辺が前記第１の方向で前記第１の辺と直線上に並ぶように配置される
   基板搬送装置。
3. 請求項２に記載の基板搬送装置であって、
   前記第１の昇降ユニットは、前記第１の辺が前記第２の方向に沿うように配置を変更可能であり、
   前記第２の昇降ユニットは、前記第２の辺が前記第２の方向で前記第１の辺と直線上に並ぶように配置を変更可能である
   基板搬送装置。
4. 請求項１に記載の基板搬送装置であって、
   前記第１及び前記第２の昇降部は、互いに等しい形状を有する
   基板搬送装置。
5. 第１の方向に沿って第１の基板を搬送する第１のレールと、
   前記第１の方向に垂直な第２の方向で前記第１のレールと並んで配置され、前記第１の方向に沿って第２の基板を搬送する第２のレールと、
   前記第１及び前記第２の方向にそれぞれ垂直な第３の方向で移動可能であり、前記第１の基板の昇降位置である前記第１のレール上の第１の位置の下方に配置され前記第１の基板を昇降させる第１の昇降部を有する第１の昇降ユニットと、
   前記第３の方向で移動可能であり前記第２の基板の昇降位置である前記第２のレール上の第２の位置の下方に前記第１の方向で前記第１の昇降部と並んで配置され前記第２の基板を昇降させる第２の昇降部を有する第２の昇降ユニットと
   を有し、
   前記第２の昇降部は、前記第３の方向において前記第１の昇降部と同じ位置となる場合に、前記第１の方向から見て少なくとも一部が前記第１の昇降部と重なるように配置される基板搬送機構と、
   前記第１のレールの前記第２のレールが配置される側の反対側に配置され、前記第１及び前記第２の基板に実装される部品を供給する供給部と、
   前記供給部に供給された部品を保持し、前記第１の位置にて前記第１の昇降部により上昇された前記第１の基板と、前記第２の位置にて前記第２の昇降部により上昇された前記第２の基板とに、前記保持された部品をそれぞれ実装する実装部と
   を具備する部品実装装置。
6. 第１のレールにより第１の方向に沿って第１の基板を搬送し、
   前記第１の方向に垂直な第２の方向で前記第１のレールと並んで配置される第２のレールにより、前記第１の方向に沿って第２の基板を搬送し、
   前記第１及び前記第２の方向にそれぞれ垂直な第３の方向で移動可能である前記第１の昇降部を有する第１の昇降ユニットを、前記第１のレール上の第１の位置の下方に前記第１の昇降部が配置されるように設け、前記第１の位置に搬送された前記第１の基板を前記第１の昇降部により昇降させ、
   前記第３の方向で移動可能である第２の昇降部を有する第２の昇降ユニットを、前記第２のレール上の第２の位置の下方に前記第２の昇降部が前記第１の方向で前記第１の昇降部と並んで配置されるように設け、前記第２の位置に搬送された前記第２の基板を前記第２の昇降部により昇降させ、
   前記第２の昇降ユニットを前記第２の位置の下方に設ける工程は、前記第２の昇降部が前記第３の方向において前記第１の昇降部と同じ位置となる場合に、前記第１の方向から見て前記第２の昇降部の少なくとも一部が前記第１の昇降部と重なるように、前記第２の昇降ユニットを設ける
   基板搬送方法。
7. 第１のレールにより第１の方向に沿って第１の基板を搬送し、
   前記第１の方向に垂直な第２の方向で前記第１のレールと並んで配置される第２のレールにより、前記第１の方向に沿って第２の基板を搬送し、
   前記第１及び前記第２の方向にそれぞれ垂直な第３の方向で移動可能である前記第１の昇降部を有する第１の昇降ユニットを、前記第１のレール上の第１の位置の下方に前記第１の昇降部が配置されるように設け、前記第１の位置に搬送された前記第１の基板を前記第１の昇降部により昇降させ、
   前記第３の方向で移動可能である第２の昇降部を有する第２の昇降ユニットを、前記第２のレール上の第２の位置の下方に前記第２の昇降部が前記第１の方向で前記第１の昇降部と並んで配置されるように設け、前記第２の位置に搬送された前記第２の基板を前記第２の昇降部により昇降させ、
   前記第１のレールの前記第２のレールが配置される側の反対側から、前記第１及び前記第２の基板に実装される部品を供給し、
   前記供給された部品を保持し、前記第１の位置にて前記第１の昇降部により上昇された前記第１の基板と、前記第２の位置にて前記第２の昇降部により上昇された前記第２の基板とに、前記保持された部品をそれぞれ実装し、
   前記第２の昇降ユニットを前記第２の位置の下方に設ける工程は、前記第２の昇降部が前記第３の方向において前記第１の昇降部と同じ位置となる場合に、前記第１の方向から見て前記第２の昇降部の少なくとも一部が前記第１の昇降部と重なるように、前記第２の昇降ユニットを設ける
   基板の製造方法。

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