CN103228125A - 基板搬送装置及方法、部件安装装置、基板制造方法 - Google Patents
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Abstract
本发明提供一种基板搬送装置及方法、部件安装装置、基板制造方法。该基本搬送装置具备:第一导轨,用于在第一方向上搬送第一基板;第二导轨,用于在垂直于所述第一方向的第二方向上与所述第一导轨并排配置,并在所述第一方向搬送第二基板;第一升降单元,所述第一升降单元具有第一升降部,该第一升降部能在分别垂直于所述第一方向和所述第二方向的第三方向上移动,且配置在作为所述第一基板的升降位置的所述第一导轨上的第一位置的下方;以及第二升降单元,所述第二升降单元具有第二升降部,该第二升降部能在所述第三方向上移动,且在所述第一方向上与所述第一升降部并排配置在作为所述第二基板的升降位置的所述第二导轨上的第二位置的下方。
Description
技术领域
本发明涉及例如为部件安装等处理而搬送基板的基板搬送装置、部件安装装置、基板搬送方法及基板的制造方法。
背景技术
现有技术中已知在基板上安装电子部件的电子部件安装装置。例如,在专利文献1记载的电子部件安装装置中,基板沿搬送导轨搬送。搬送的基板由基板支承装置从下方支承。
专利文献1的基板支承装置包括支承销及立设该支承销的支承单元。支承单元上升,则支承销与基板抵接,基板受到支承。头部(Head)在受支承的基板与电子部件供给用带式馈送器之间移动。头部(Head)上包括可吸住电子部件的吸嘴单元。吸嘴单元吸住的电子部件安装在基板的上表面上。
搬送基板时,支承单元下降,支承销从基板下表面移开。而且,支承销可根据基板的尺寸和形状改变根数及架设位置、或变换为不同类别的支承销后替换插入支承单元。
如上所述的电子部件安装装置中要求缩短电子部件的安装时间。这使得短时间内在多个基板上安装电子部件成为可能。例如,假设专利文献1中记载的搬送基板的搬送导轨设置为二列并排。在这种情况下,分别对各搬送导轨所搬送的两个基板设置支承单元。像这样对两个以上的基板安装电子部件时,缩短电子部件的安装时间变得很重要。
鉴于上述情况,本发明的目的在于提供一种能够缩短耗费在部件安装等对基板的处理上的时间的基板搬送装置、部件安装装置、基板搬送方法以及基板的制造方法。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:专利第4475211号公报
发明内容
为了达到上述目的,本发明的一方式所涉及的基板搬送装置具备第一导轨、第二导轨、第一升降单元及第二升降单元。
上述第一导轨在第一方向上搬送第一基板。
上述第二导轨在垂直于上述第一方向的第二方向上与上述第一导轨并排配置,在上述第一方向上搬送第二基板。
上述第一升降单元具有第一升降部,该第一升降部能在分别垂直于上述第一方向及上述第二方向的第三方向上移动,并配置在作为上述第一基板升降位置的上述第一导轨上的第一位置的下方。
上述第二升降单元具有第二升降部,该第二升降部可在上述第三方向上移动,并在上述第一方向上与上述第一升降部并排配置在作为上述第二基板升降位置的上述第二导轨上的第二位置的下方。
在这种基板搬送装置中,例如为了部件安装等处理,第一基板及第二基板分别在第一位置及第二位置升降。在作为第一基板的升降位置的第一位置的下方配置有第一升降单元的第一升降部。在作为第二基板的升降位置的第二位置的下方配置有第二升降单元的第二升降部。这时,第一升降部及第二升降部在第一方向上并排配置。因此,可在第二方向上使第二位置靠近第一位置。通过这种方式,例如可缩短部件安装等对第一基板及第二基板的处理所花费的时间。
上述第一升降部及上述第二升降部可以具有分别具有四边的矩形形状。在这种情况下,以上述第一升降部具有的四个边中的第一边沿着上述第一方向的方式配置上述第一升降单元也可以。而且,以上述第二升降部具有的四个边中的第二边在上述第一方向上与上述第一边排列在一条直线上的方式配置上述第二升降单元也可以。
在这种基板搬送装置中,第一升降部及第二升降部各自具有矩形形状。以使第一矩形形状及第二矩形形状的各自的一边(第一边及第二边)在第一方向上排列在一条直线上的方式配置第一升降单元及第二升降单元。因此,例如在第二方向上可分别使第一位置及第二位置足够靠近第一 边及第二边并排的位置。通过这种方式,可缩短例如部件安装等对第一基板及第二基板的处理所花费的时间。
也可以上述第一升降单元及上述第二升降单元能够各自改变配置。
例如,可按照第一基板及第二基板的大小适当设定第一位置及第二位置。在这种基板搬送装置中,在所设定的第一位置及第二位置的下方,可分别适当配置第一升降部及第二升降部。
上述第二升降单元也可以改变配置,以使上述第二升降部与上述第一升降部并排在上述第二方向上。
例如,在所搬送的第一基板及第二基板的尺寸大等情况下,以第一升降部及第二升降部并排在第二方向上的方式配置第一升降单元及第二升降单元。以这样的方式,根据第一基板及第二基板的大小,可对第一升降单元及第二升降单元的配置进行适当设定。
上述第一升降单元也可以改变配置,以使得上述第一边沿着上述第二方向。这时,上述第二升降单元也可以改变配置,使得上述第二边在上述第二方向上与上述第一边排列在一条直线上。
上述第一升降部及上述第二升降部也可以具有彼此相同的形状。
本发明的一方式涉及的部件安装装置具备:基板搬送机构、供给部和安装部,上述基板搬送机构具有第一导轨、第二导轨、第一升降单元和第二升降单元,上述第一导轨在第一方向上搬送第一基板,上述第二导轨在垂直于上述第一方向的第二方向上与上述第一导轨并排配置并用于在上述第一方向上搬送第二基板,上述第一升降单元具有可在分别垂直于上述第一方向及上述第二方向的第三方向上移动、并被配置在作为上述第一基板升降位置的上述第一导轨上的第一位置的下方的第一升降部,上述第二升降单元具有可在上述第三方向上移动并在上述第一方向上与上述第一升降部并排配置在作为上述第二基板升降位置的上述第二导轨上的第二位置的下方的第二升降部,上述供给部被配置在上述第一导轨的配置有上述第二导轨一侧的相反侧并用于向上述第一基板及上述第二基板供应要安装的部件,上述安装部保持被上述供给部供给的部件,并将所保持的上 述部件分别安装于在上述第一位置通过上述第一升降部上升的上述第一基板以及在上述第二位置通过上述第二升降部上升的上述第二基板。
本发明的一方式涉及的基板搬送方法包括:在第一方向上通过第一导轨搬送第一基板;通过在垂直于上述第一方向的第二方向上与上述第一导轨并排配置的第二导轨而在上述第一方向上搬送第二基板;以第一升降部配置于上述第一导轨上的第一位置的下方的方式设置具有能在分别垂直于上述第一方向和上述第二方向的第三方向上移动的上述第一升降部的第一升降单元并通过上述第一升降部使搬送至上述第一位置的上述第一基板升降;以及以第二升降部在上述第一方向上与上述第一升降部并排配置在上述第二导轨的第二位置的下方的方式设置具有能在上述第三方向上移动的上述第二升降部的第二升降单元并通过上述第二升降部使搬送至上述第二位置的上述第二基板升降。
本发明的一方式涉及的基板的制造方法包括:通过第一导轨在第一方向上搬送第一基板;通过在垂直于上述第一方向的第二方向上与上述第一导轨并排配置的第二导轨在上述第一方向上搬送第二基板;以第一升降部配置于上述第一导轨上的第一位置的下方的方式设置具有能在分别垂直于上述第一方向和上述第二方向的第三方向上移动的上述第一升降部的第一升降单元,通过上述第一升降部使搬送至上述第一位置的上述第一基板升降;以第二升降部在上述第一方向上与上述第一升降部并排配置在上述第二导轨的第二位置的下方的方式设置具有能在上述第三方向上移动的上述第二升降部的第二升降单元,通过上述第二升降部使搬送至上述第二位置的上述第二基板升降;从上述第一导轨的配置了上述第二导轨的一侧的相反侧供给用于安装于上述第一基板及上述第二基板的部件;以及保持所供给的所述部件,并把所保持的上述部件分别安装于在上述第一位置通过上述第一升降部而上升的上述第一基板以及在上述第二位置通过上述第二升降部而上升的上述第二基板。
如上所述,根据本发明,可例如缩短部件安装等对基板的处理所花费的时间。
附图说明
图1是示出本发明的一方式涉及的部件安装装置的构成例的示意性正视图。
图2是示出图1所示的部件安装装置的构成例的示意性俯视图。
图3是示出图1所示的部件安装装置的构成例的示意性侧视图。
图4是示出本实施方式涉及的基板搬送装置的构成例的示意性正视图。
图5是示意性地示出图4所示的基板搬送机构具有的搬送单元的立体图。
图6是示出将本实施方式涉及的第一导轨及第二导轨用于第一基板及第二基板的搬送的构成例的示意图。
图7是用于对本实施方式涉及的第一导轨的导向部以及第二导轨的导向部的移动控制进行说明的图。
图8是示出本实施方式涉及的第一升降单元及第二升降单元的构成例的示意性立体图。
图9是示出图8所示第一升降单元及第二升降单元的构成例的示意性俯视图。
图10是本实施方式涉及的升降机构的示意性侧视图。
图11是示出保持第一基板及第二基板的保持销的构成例的示意图。
图12是用于对本实施方式涉及的第一升降单元及第二升降单元的设置位置进行说明的图。
图13是用于对本实施方式涉及的第一升降单元及第二升降单元的设置位置进行说明的图。
图14是用于对本实施方式涉及的第一升降单元及第二升降单元的设置位置进行说明的图。
图15是用于对本实施方式涉及的第一升降单元及第二升降单元的设置位置进行说明的图。
具体实施方式
下面,参照图面,对本发明涉及的实施方式进行说明。
[部件安装装置的构成]
图1是示出本发明的一实施方式涉及的部件安装装置的构成例的示意性正视图。图2是图1所示的部件安装装置100的俯视图,图3是其侧视图。
部件装配装置100包括框架10、保持未图示出的电子部件并将其安装至作为安装对象的电路基板(以下简称为基板)W的安装头20、装有带式馈送器30的装配部40、保持并搬送基板W的基板搬送机构90。基板搬送机构90具有搬送单元50、第一升降单元71及第二升降单元72(参照图4等)。
框架10具有设置在底部的基底11以及固定在基底11上的多根支柱12。在多根支柱12的上部,设置有沿图中X轴架设的例如两根X梁13。
例如,在两根X梁13之间,沿Y轴架设有Y梁14,该Y梁14上连接着安装头20。X梁13及Y梁14上配备有未图示出的X轴移动机构及Y轴移动机构,安装头20可通过它们沿着X及Y轴移动。典型的X轴移动机构及Y轴移动机构是通过滚珠丝杆驱动机构构成的,也可以为带驱动机构等其它机构。
由安装头20、X轴移动机构及Y轴移动机构这些构成了作为安装部的安装单元25。如图1及图2等所示,在本实施方式中,在X梁13之间架设有两根Y梁14,在各Y梁14上分别连接一个安装头20。通过像这样设置多个安装头20,可提高例如生产率。多个安装头20各自独立地在X轴及Y轴方向上驱动。另外,安装头20的数目不受限制。
如图2所示,装配部40配置在部件安装装置100的前部侧(图2中下侧)。图中Y轴方向成为部件安装装置100的前后方向。装配部40沿X轴方向排列安装有多个带式馈送器30。例如,该装配部40中可安装40~70个带式馈送器30。一个带式馈送器30可容纳例如100~10000个左右的电子部件。
带式馈送器30在Y轴方向上形成得较长,是盒式馈送器。带式馈送器30的详情未图示出,但其具备卷盘(reel),容纳了电容器、电阻器、发光二极管、IC封装(IC packaging)等电子部件的载体带被卷绕在该卷 盘上。而且,带式馈送器30还具备用于以逐步进给的方式将该载体带送出的机构,每次逐步进给供应一个电子部件。
如图2所示,带式馈送器30的盒的端部的上面形成有供给窗31,通过该供给窗31提供电子部件。通过排列多个带式馈送器30而沿X轴方向形成了电子部件的供给区域S。供给区域S是分别配置有多个供给窗31的区域。供给区域S沿基板W的搬送方向排列成直线状。
如上所述,在本实施方式中,通过装配部40中安装着的多个带式馈送器30,要安装到基板W的多个电子部件被供给到作为规定区域的供给区域S。因此,多个带式馈送器30作为供给部而发挥作用。然而,并不一定仅限于此。
搬送单元50被设置为在Y轴方向上与排列着带式馈送器30的供给部邻接。如图3所示,搬送单元50配置在框架10上固定的载置台18上。
如图2及图3所示,搬送单元50具有沿作为第一方向的X轴方向延伸的第一导轨51、以及在垂直于第一方向的第二方向即Y轴方向上与第一导轨51并排配置的第二导轨52。
第一基板W1沿X轴方向通过第一导轨51搬送。第二基板W2沿X轴方向通过第二导轨52搬送。如上所述,在本实施方式中,使用了两个导轨51及52,第一基板W1及第二基板W2分别通过各导轨搬送。
如图2所示,带式馈送器30配置在第一导轨51的配置有第二导轨52一侧的相反侧。而且,在搬送单元50的Z轴方向下方,配置有用于使通过第一导轨51搬送的第一基板W1升降的第一升降单元71。而且,还配置有用于使通过第二导轨52搬送的第二基板W2升降的第二升降单元72(在图3中未图示出)。
在本实施方式中,第一导轨51上的规定位置设定为第一基板W1的升降位置。在该升降位置上,第一基板W1通过第一升降单元71上升。安装头20通过接近所上升的第一基板W1而进行电子部件的安装。
因此,第一基板W1升降的升降位置相当于进行电子部件的安装的安装区域M1。在后面内容中,有时将第一基板W1的升降位置作为升降位置M1来记载。升降位置M1相当于本实施方式所涉及的第一位置。
第二导轨52上的规定位置设定为第二基板W2的升降位置。在该升降位置上,第二基板W2通过第二升降单元72上升。安装头20通过接近所上升的第二基板W2而进行电子部件的安装。
因此,第二基板W2升降的升降位置相当于进行电子部件的安装的安装区域M2。在后面内容中,有时将第二基板W2的升降位置作为升降位置M2记载。升降位置M2相当于本实施方式所涉及的第二位置。
如图2所示,在本实施方式中,在搬送单元50的Y轴方向的右侧区域R的规定的升降位置对第一基板W1及第二基板W2进行电子部件的安装。在右侧区域R,通过安装头20R进行电子部件的安装。
而且,在搬送单元50的Y轴方向的左侧区域L的规定升降位置,也对第一基板W1及第二基板W2进行电子部件的安装。在左侧区域L,通过安装头20L进行电子部件的安装。
对于具有搬送单元50、第一升降单元71及第二升降单元72的基板搬送机构90,在后面进行详细说明。
两个安装头20R及20L具有大致相同的结构。因此,以安装头20为例对其结构进行说明。安装头20包括连接到Y梁14的Y轴移动机构的托架21、被设计为从托架21向斜下方延伸的角塔22、以及角塔22上沿圆周方向安装的多个吸嘴23。
吸嘴23通过真空吸附作用从载体带取出电子部件并保持。吸嘴23可上下动作,以将电子部件安装到基板W(W1和W2)上。吸嘴23设置为例如十二个。
如上所述,安装头20可在X及Y轴方向移动,这些吸嘴23在供给区域S和安装区域M(M1及M2)之间移动,并且,为了在安装区域M内进行安装而在安装区域M内沿X和Y轴方向移动。
角塔22可将该倾斜方向的轴作为旋转的中心轴而旋转(自转)。多个吸嘴23中,其吸嘴23的长度方向被配置为沿Z轴方向,这是为了将电子部件安装到基板W上而选择的吸嘴23。
通过角塔22的旋转,可选择任意一个吸嘴23。被选择的吸嘴23接近带式馈送器30的供给窗31,吸附电子部件并保持,通过移动到安装区域M并降下,电子部件被安装到基板W上。
安装头20边使角塔22旋转,边在一个工序中连续地使多个电子部件分别保持于多个吸嘴23。而且,被多个吸嘴23吸附的电子部件在一个工序中连续地安装到一块基板W上。
如图1所示,安装头20中分别安装有检测第一基板W1和第二基板W2的位置的基板相机17。基板相机17可与安装头20一体地通过X轴移动机构及Y轴移动机构移动。在检测基板W的位置时,基板相机17配置在搬送单元50的上部,从上部侧拍摄基板W的图像。基板相机17识别未图示出的设置在基板W上的校准标记,安装单元25以该校准标记为基准位置将电子部件安装到基板W上。
[基板搬送机构]
对本实施方式所涉及的基板搬送机构进行详细说明。图4是示出基板搬送机构90的构成例的示意性正视图。图5是示意性地示出基板搬送机构90所具有的搬送单元50的立体图。
基板搬送机构90包括搬送单元50、第一升降单元71及第二升降单元72。在本实施方式中,在搬送单元50的右侧区域R及左侧区域L分别配置有第一升降单元71及第二升降单元72。
如图4和图5所示,搬送单元50具有沿X轴方向铺设的第一导轨51及第二导轨52。第一导轨51具有沿X轴方向延伸的两个导向部53和54。第一基板W1被两个导向部53和54保持并在X轴方向上搬送。第二导轨52也具有沿X轴方向延伸的两个导向部55和56。第二基板W2被两个导向部55和56保持并在X轴方向上搬送。
图6是示出基于第一导轨51和第二导轨52搬送第一基板W1和第二基板W2的构成例的示意图。在本实施方式中,沿各导向部53~56设有未图示出的搬送带。第一基板W1和第二基板W2在由各导向部53~56保持的状态下,通过搬送带的驱动在X轴方向上搬送。
如图5所示,第二导轨52的后部侧(配置有供给部的一侧的相反侧)沿X轴方向设有支承板57。支承板57沿Z轴方向竖直设置于图3所示的载置台18,并设置成竖直面58垂直于Y轴方向。
支承板57上设有四个皮带驱动用马达59。各马达59通过正时皮带60连接到滑轮61。滑轮61的旋转轴连接皮带驱动用轴62。皮带驱动用轴62沿垂直于各导向部53~56的方向(Y轴方向)设置。各皮带驱动用轴62上设有多个未图示出的齿轮,搬送带通过这些齿轮的旋转被驱动。
例如,通过图6所示的皮带驱动用马达59A的旋转,可控制在左侧区域L基于第一导轨51搬送第一基板W1。通过皮带驱动用马达59B的旋转,可控制在左侧区域L基于第二导轨52搬送第二基板W2。
而且,通过皮带驱动用马达59C的旋转,可控制在右侧区域R基于第一导轨51搬送第一基板W1。通过皮带驱动用马达59D的旋转,可控制在右侧区域R基于第二导轨52搬送第二基板W2。
在本实施方式中,第一导轨51所具有的一个导向部54及第二导轨所具有的两个导向部55和56可沿Y轴方向移动。第一导轨51的导向部53被固定在配置有供给部的一侧(在Y轴方向上配置有第二导轨52一侧的相反侧)的端部。
图7是用于对第一导轨51的导向部54及第二导轨52的导向部55和56之间的移动控制进行说明的图。
如图7所示,在搬送单元50的后部侧的支承板57上,设有导向部驱动用的马达63及离合器制动器单元64。导向部驱动用马达63A的旋转力被传送给滑轮65。这个滑轮65通过正时皮带66连接到配置在最外侧的滑轮67。
滑轮67的旋转轴68通过螺母69与第一导轨51的导向部54连接。因此,通过导向部驱动用马达63A的旋转,可控制导向部54的移动。
被传递了导向部驱动用马达63B的旋转的滑轮110通过正时皮带111连接到图7所示的配置在最内侧的滑轮112上。在这些滑轮112的旋转轴113上,通过螺母114连接有第二导轨52的导向部56。因此,通过导向部驱动用马达63B的旋转,可控制导向部56的移动。
而且,导向部驱动用马达63B的旋转还传递到另一个滑轮115。该滑轮115通过正时皮带116与设有离合器制动器单元64的旋转轴的滑轮117连接。滑轮117的旋转通过正时皮带118传递到在图7所示的配置在中间的滑轮119。这些滑轮119的旋转轴120上,通过螺母121连接有第二导轨52的导向部55。因此,通过导向部驱动用马达63B的旋转,也可控制导向部55的移动。另外,图7所示的外侧、内侧、中间这些位置关系实际上如图5所示那样,是并排在Z轴方向的位置关系。
通过分别适当驱动导向部驱动用马达63A和63B以及离合器制动器单元64,可单独或同时使第二导轨52的两个导向部55和56移动。
如上所述,在本实施方式中,配置在第二导轨52的后部侧的支承板57上设有包括皮带驱动用马达59等的搬送驱动机构。而且,支承板57上还设有包括导向部驱动用马达63等的导向部驱动机构。
通过适当控制导向部54~56的移动,可调整第一导轨51和第二导轨52各自的导向部的间隔。通过这样,可进行符合所搬送的第一基板W1和第二基板W2的尺寸的基板搬送处理。
在本实施方式中,可同时搬送从尺寸50mm×50mm(X轴方向×Y轴方向)到尺寸350mm×250mm的第一基板W1和第二基板W2。而且,通过只使用第一导轨51来增大导向部53和54的间隔,也可搬送360mm×450mm等在Y轴方向上具有大的尺寸的基板。另外,通过适当设定搬送单元50整体的尺寸和导向部的间隔,也可适当选择可搬送的基板的尺寸。而且,用于搬送第一基板W1和第二基板W2的基板驱动结构以及用于搬送导向部53~56的导向部驱动结构并不仅限于上述结构,可以采用各种结构。
图8是示出本实施方式所涉及的第一升降单元71和第二升降单元72的构成例的示意性立体图。图9是其俯视图。在本实施方式中,分别使用具有大致相同结构的升降单元作为第一升降单元71及第二升降单元72。因此,以第一升降单元71为代表,对其结构等进行说明。
第一升降单元71配置在作为第一导轨51上的升降位置M1的第一位置的下方,所搬送的第一基板W1保持在升降位置M1上。而后,使第一 基板W1升降。例如,当电子部件安装到第一基板W1上时,就使第一基板W1上升。当搬送安装了电子部件的第一基板W1时,就使第一基板W1下降。
第二升降单元72配置在作为第二导轨52上的升降位置M2的第二位置的下方,所搬送的第二基板W2保持在升降位置M2上。而后,使第二基板W2升降。此外,第一基板W1和第二基板W2的升降方向是分别垂直于作为第一方向的X轴方向以及作为第二方向的Y轴方向的第三方向,即Z轴方向。
如图8和图9所示,第一升降单元71包括具有矩形形状的基底部73、配置在基底部73的四角的支柱部74、配置在基底部73的中央的升降机构75、作为受支柱部74和升降机构75支承的升降部的升降板76。
第一升降单元71所具有的升降板76相当于第一升降板。第二升降单元72所具有的升降板76相当于第二升降板。第一升降板配置在第一基板W1的升降位置M1的下方。第二升降板配置在第二基板W2的升降位置M2的下方。另外,第一和第二升降板76具有彼此相同的形状。升降板76作为进行部件安装等对基板的处理的工作台而使用。另外,为了使图易懂,以虚线示出升降板76。
在本实施方式中,升降板76为具有四边的矩形形状,形状与基底部73大致相同。本实施方式所涉及的升降板76的尺寸,长边方向上大约为250mm,短边方向上大约为190mm。另外,升降板76的形状和尺寸不受限定。
支柱部74上设有支承升降板76并引导升降板76的升降方向的导向部77。导向部77设置为可在Z轴方向上移动。升降板76的移动方向由于该导向部77而被限制在Z轴方向上。作为导向部77,例如可以采用线性轴等一般技术。
图10是本实施方式所涉及的升降机构75的示意性侧视图。该图示意性地示出了升降机构75的结构。
升降机构75具有沿长边方向在基底部73上敷设的轨78以及可沿该轨78移动的可动支承部79。而且,在基底部73的水平方向(包括X轴 方向及Y轴方向的俯视方向)上,在沿轨78的长边方向上配置有滚珠丝杆80。
上述可动支承部79被连接到滚珠丝杆80,以便可在水平方向上移动。滚珠丝杆80通过联轴器82与旋转轴呈水平方向的马达81相连。马达81的旋转力传导至滚珠丝杆80上,由此,可动支承部79即可移动。
可动支承部79连接凸轮部83。凸轮部83是板状的,且配置为使得平面方向沿Z轴方向竖直。凸轮部83配置有两个,将滚珠丝杆80夹在中间,并在基底部73的短边方向上相对。凸轮部83固定在可动支承部79上。因此,当可动支承部79移动时,可随可动支承部79一起在水平方向上移动。
凸轮部83上形成有凸轮孔84。凸轮孔84是从Z轴方向的上方倾斜到下方而形成。凸轮孔84对基底部73的倾斜角度例如大约是30度,但并不仅限于此。在本实施方式中,两个凸轮部83上均形成有两个凸轮孔84。但凸轮孔84的数目和孔的宽度及长度等不受限定。
在四个凸轮孔84上分别卡合有升降部件85。升降部件85具有与凸轮孔84卡合的凸轮随动部86以及支承升降板76的支承部87。在支承部87的顶部形成有孔89,升降板76的凸部122嵌入该孔中。由此,升降板76通过支承部87得到支承。另外,设在支柱部74上的导向部77的顶部也设有孔123,升降板76的凸部124嵌入该孔123中。
凸轮随动部86与凸轮孔84卡合,以便可在凸轮孔84中移动。因此,如果可动支承部79通过马达81的旋转而在水平方向移动,凸轮随动部86就沿凸轮孔84的下侧的倾斜面125而在凸轮孔84中移动。另外,由于升降板76被导向部77支承,因此,可在凸轮孔84中移动的凸轮随动部86及具有凸轮随动部86的升降部件85也沿Z轴方向移动。
例如,可动支承部79如果在凸轮孔84向下侧倾斜的方向(在图10上看是向左)上移动,凸轮随动部86则被倾斜面125从下方按压。由此,凸轮随动部86在Z轴方向移动,升降板76也在Z轴方向上升。
可动支承部79如果在凸轮孔84向上侧倾斜的方向(在图10上看是向右)上移动,凸轮随动部86则沿倾斜面125向Z轴方向下降。因此, 升降板76在Z轴方向下降。如上所述,在本实施方式中,升降板76可在第三方在Z轴方向移动。
图11的(A)及图11的(B)是示出保持第一基板W1和第二基板W2的保持销的构成例的示意图。在本实施方式中,在升降板76的上表面126的规定位置上形成有多个孔127。在该孔127上载置有具有凸部128的保持块129。保持块129的凸部128嵌入升降板76的孔127内。而且,也可以例如在保持块129的内部设置磁石等,通过磁力使保持块129固定在由铁等磁性体形成的升降板76上。保持块129固定于升降板76的其它方法可任意选择。
如图11的(B)所示,保持块129的上表面130上形成有多个插入孔131。在该插入孔131上插入有规定数目的保持销132。第一基板W1和第二基板W2通过该保持销132的上端133分别被保持。而后,第一基板W1和第二基板W2配合升降板76的升降动作升降。
升降板76上形成的孔127的位置和数目、升降板76载置的保持块129的大小和数目、保持块129的插入孔131的位置和数目以及插入孔131中插入的保持销132的插入位置和数目可适当设定。
例如,第一基板W1和第二基板W2各自的升降位置M1和M2的下方均载置有保持块129,基板由插入其中的保持销132保持。当第一基板W1和第二基板W2的尺寸大时,也可以在基板的四角或对角线上的二个角设置保持块129,使基板在多处被保持。
在本实施方式中,第一升降单元71和第二升降单元72可作为独立于搬送单元50的另一个单元而存在。也就是说,在图3所示的载置台18上不安装第一升降单元71和第二升降单元72。因此,搬送单元50与第一升降单元71和第二升降单元72之间的位置关系并不总是固定的。在本实施方式中,可以在规定位置和规定方向上对搬送单元50适当进行第一升降单元71和第二升降单元72的设置。
例如,作为第一升降单元71和第二升降单元72,其被考虑为滚珠丝杆等沿Z轴方向直立的结构。例如,利用马达等使在Z轴方向直立的滚珠 丝杆旋转。滚珠丝杆上连接有升降板76,升降板76利用滚珠丝杆的旋转而在Z轴方向上移动。
当采用这种结构时,第一升降单元71和第二升降单元72的Z轴方向的尺寸可能变大。当进行安装处理等基板处理时,要求基板保持稳定性。因此,从载置台18到基板的移动距离以小为好。因此,可使用在载置台18上设置贯通孔并将滚珠丝杆等插入其中的结构。通过这种方式,第一升降单元71和第二升降单元72就安装在载置台18上,第一升降单元71和第二升降单元72对搬送单元50的位置被固定下来。
如上所述,在本实施方式中,马达81的旋转轴及与其相连的滚珠丝杆80的方向被设定在水平方向。于是,利用可动支承部79在水平方向的移动,升降板76可通过凸轮部83和升降部件85移动。
利用这种结构,可将第一升降单元71和第二升降单元72的Z轴方向的尺寸减小。例如,可将第一升降单元71和第二升降单元72的Z轴方向的尺寸控制为大约90mm左右。其结果,可将其实现为独立于第一升降单元71和第二升降单元72的单元。
此外,如图8~图10所示,第一升降单元71和第二升降单元72的结构并不仅限于滚珠丝杆等被配置沿水平方向的结构。只要是作为独立于搬送单元50外的单元并可实现第一升降单元71和第二升降单元72,可采用任何结构。
部件安装装置100具有未图示出的控制系统。控制系统具有主控制器(或主机)。主控制器上分别电气连接有装配部40、带式馈送器30、基板相机17、搬送单元50、第一升降单元71和第二升降单元72、安装单元25、输入部及显示部。
安装单元25的各移动机构及安装头20上设有装载于其上的未图示出的马达,此外,还设有分别驱动这些马达的驱动器。主控制器向这些驱动器输出控制信号,驱动器根据该控制信号驱动各移动机构及安装头20。
输入部是例如用于操作者向主控制器输入安装处理所需要的信息而由操作者操作的装置。
安装处理所需要的信息是指例如有关将成为安装对象的基板的信息、以及分别识别要装入装配部40或已被装入的各带式馈送器30的识别信息(带式馈送器ID)等。后述的部件信息及带信息等与该带式馈送器的识别信息相对应。
关于基板的信息就是关于基板产品的信息。该信息中包含成为安装对象的该基板的种类(基板形状等)的信息、该基板所需的部件种类及个数等信息。
装配部40中排列有例如共计五十八个用于带式馈送器30的未图示出的连接部。带式馈送器30通过分别连接到每个连接部上,即可被装入装配部40中。带式馈送器30一被连接到连接部上,主控制器就能够电气识别装配部40中哪个位置(第几号)连接部上连接了馈送器30。
显示部是显示例如由操作者通过输入部输入的信息、该输入操作所需信息以及其它必要的信息的装置。
主控制器作为控制单元而发挥作用,具有例如中央处理器、随机存取存储器及只读存储器等计算机功能。主控制器也可以通过FPGA(现场可编程门阵列)等的PLD(可编程逻辑器件)以及其它ASIC(专用集成电路)等装置来实现。
[部件安装装置的动作(基板的制造方法)]
对本实施方式涉及的部件安装装置的动作进行说明。在下面内容中,对利用基板搬送机构90的基板搬送方法以及安装有电子部件的基板的制造方法也进行说明。此外,其中以对具有50mm×50mm尺寸的第一基板W1和第二基板W2安装电子部件的情况为例进行说明。
图12至图15是用于说明部件安装装置100的动作的示意性俯视图。主要是用于对第一升降单元71和第二升降单元72的设置位置进行说明的图。此外,在这些图中,为了便于理解附图而简化了第一升降单元71和第二升降单元72的图示。即示出了各升降板76和支柱部74。
如图12所示,设置有第一升降单元71和第二升降单元72。把第一升降单元71设置为使得第一升降板76配置在第一基板W1的升降位置M1的下方。把第二升降单元72设置为使得第二升降板76配置在第二基 板W2的升降位置M2的下方。而且,把第二升降单元72设置为使得第二升降板76在X轴方向上与第一升降板76并列配置。
如图12所示,在本实施方式中,第一升降板76具有的四边中的第一边150沿X轴方向配置。其中,作为短边的第一边150沿第一导轨51的导向部53配置。以与该第一边150相对的另一个短边151在Y轴方向上位于第二导轨52侧的方式设置第一升降单元71。
而且,第二升降板76具有的四边中的第二边160配置为在X轴方向上与上述第一升降板76的第一边150排列在一条直线上。其中,作为短边的第二边160被配置为与第一边150排列在一条直线上。以与第二边160相对的另一个短边161在Y轴方向上位于第二导轨52侧的方式设置有第二升降单元72。
结果是,在本实施方式中,第一升降单元71和第二升降单元72被配置为在Y轴方向上位置相同,且沿X轴方向排列成直线状。因为第一边150和第二边160沿第一导轨51的导向部53配置,因此,第一升降单元71和第二升降单元72被配置为在Y轴方向上与排列着带式馈送器30的供给部邻接。
第一升降单元71和第二升降单元72的设置代表性地为由用户手动进行。然而,由于还设有可自动对第一升降单元71和第二升降单元72进行设置的机构,因此也可通过该机构进行设置处理。
通过主控制器的控制,第一基板W1被搬送到第一导轨51上的升降位置M1。在本实施方式中,搬送单元50的右侧区域R和左侧区域L上分别设有升降位置M1。例如,第一基板W1也可在同一定时分别搬送到两个升降位置M1上。或者,第一基板W1也可在不同定时依次搬送到两个升降位置M1上。
第二基板W2分别搬送到第二导轨52上的两个升降位置M2。可适当设定向两个升降位置M2搬送的定时。而且,对于第一基板W1的搬送与第一基板W2的搬送的相互的定时,也可适当设定。
如上所述,部件通过一个安装头20R安装于搬送到搬送单元50的右侧区域R上的第一基板W1和第二基板W2。而且,部件通过另一个安装 头20L安装于搬送到搬送单元50的左侧区域L的第一基板W1和第二基板W2。也就是说,由于一个安装头被用于两个基板,因此,通过适当地错开搬送定时,也可使处理时间缩短。
通过主控制器的控制,第一升降单元71和第二升降单元72的升降动作受到控制。由此,第一和第二升降板76可在规定的定时升降。根据各自的升降位置M1和M2,在第一和第二升降板76的规定位置上设置有保持块129及保持销132。第一基板W1和第二基板W2通过保持销132而保持。而后,根据第一和第二升降板76的升降动作,第一基板W1和第二基板W2在Z轴方向升降。
通过第一升降板76上升的第一基板W1及通过第二升降板76上升的第二基板W2由图1所示的基板相机17拍照。通过基板相机17拍摄的图像可确认设置在第一基板W1和第二基板W2上的对准标记。安装单元25以该对准标记为基准位置,把从带式馈送器30取出的电子部件安装于第一基板W1和第二基板W2。
例如,使用基板相机17及其它装置等,可判定对第一基板W1和第二基板W2的部件安装是否正确进行。一旦判定已完成对第一基板W1和第二基板W2的部件安装,则控制第一升降单元71和第二升降单元72,使第一和第二升降板76下降。
通过这种方式,第一基板W1和第二基板W2在各自的升降位置M1和M2下降。下降的第一基板W1和第二基板W2通过第一导轨51和第二导轨52向部件安装装置100的外部排出。由此制造出安装了电子部件的基板。
如上所述,在本实施方式涉及的部件安装装置100中,为进行部件安装处理,第一基板W1和第二基板W2通过基板搬送机构90升降到各自的升降位置M1和M2。在第一基板W1的升降位置M1的下方配置有第一升降单元71的第一升降板76。在第二基板W2的升降位置M2的下方配置有第二升降单元72的第二升降板76。
这时,第一和第二升降板76被配置为在X轴方向上排列。因此,可使Y轴方向上的第二基板W2的升降位置M2靠近第一基板W1的升降位 置M1。通过这种方式,可缩短向第一基板W1和第二基板W2安装部件所花费的时间。
例如图13所示,在对50mm×50mm尺寸的第一基板W1和第二基板W2安装部件时,假设第一升降单元71和第二升降单元72被配置为并排在Y轴方向上。在这种情况下,在第二升降单元72与排列有带式馈送器30的供给部之间,有第一升降单元71存在。因此,第二升降单元72被配置为至少从供给部离开第一升降单元71的短边方向上的尺寸大小。
这样一来,第二基板W2的升降位置M2也从供给部离开到能配置第二升降板76的区域。结果,如图12及图13所示,比起第一和第二升降板76在X轴方向并排配置,第二基板W2的升降位置M2更加远离供给部。结果,安装头20接近第二基板W2的升降位置M2的时间变长,在对第一基板W1和第二基板W2的部件安装处理上将花费很多时间。
另一方面,在本实施方式中,第一和第二升降板76在X轴方向上并排配置。而且,第一升降板76的第一边150与第二升降板76的第二边160沿第一导轨51的导向部53排列在一条直线上。通过这种方式,可在Y轴方向使第二基板W2的升降位置M2足够接近第一基板W1的升降位置M1。由此,可缩短接近第二基板W2的时间。其结果是,可缩短对第一基板W1和第二基板W2进行部件安装处理所花费的时间,并提高生产能力。
而且,在本实施方式中,可作为独立于搬送单元50的单元而实现第一升降单元71和第二升降单元72。因此,第一升降单元71和第二升降单元72能够改变各自的配置。例如,可根据第一基板W1和第二基板W2的大小,适当设定第一基板W1的升降位置M1及第二基板W2的升降位置M2。在所设定的各升降位置M1和M2的下方,可适当配置第一和第二升降板76。下面对其进行说明。
图14是示出第一升降单元71和第二升降单元72的配置例的示意图。在该例中,假设对尺寸350mm×250mm的第一基板W1和第二基板W2进行部件安装处理。
控制导向部驱动用马达63和离合器制动器单元64,使第一导轨51的导向部54及第二导轨52的导向部55和56移动。从而根据第一基板W1和第二基板W2的尺寸控制第一导轨51和第二导轨52的导向部彼此间的间隔(各个间隔大约为250mm)。
如图14所示,第一基板W1的升降位置M1和第二基板W2的升降位置M2被设置为使得搬送单元50的右侧区域R和左侧区域L在Y轴方向分别被划分为二。
在第一基板W1的升降位置M1的下方,以第一升降板76的第一边150沿Y轴方向的方式分别设置有第一升降单元71。相应地以第一升降板76的长边方向及短边方向分别沿X轴方向及Y轴方向的方式分别配置第一升降单元71。
在第二基板W2的升降位置M2的下方,以第二升降板76的第二边160沿Y轴方向的方式分别设置有第二升降单元72。相应地以第二升降板76的长边方向及短边方向分别沿X轴方向及Y轴方向的方式分别配置第二升降单元72。
虽未图示出,但在第一和第二升降板76上,各升降板76的四个角等上载置有多个保持块。因而可在多个地方保持第一基板W1和第二基板W2。或者,也可以利用面积大的保持块保持第一基板W1和第二基板W2的大致中间位置。
如上所述,在本实施方式中,可变更第二升降单元72的配置,以使得第二升降板76在Y轴方向上与第一升降板76并排。通过这样,可使具有大尺寸350mm×250mm的第一基板W1和第二基板W2在各自的升降位置M1和M2升降。也就是说,在本实施方式中,可根据第一基板W1和第二基板W2的大小,适当设定第一升降单元71和第二升降单元72的配置。
而且,如图14所示,以第一升降板76的第一边150和第二升降板76的第二边160在Y轴方向排列在一条直线上的方式分别配置第一升降单元71和第二升降单元72。
通过此方式,例如,能够通过大约90度的旋转动作而简单地实现从图12所示的第一和第二升降板76并排在X轴方向的配置向图14所示第一和第二升降板76并排在Y轴方向的配置的变更。而且,各个第一升降单元71和第二升降单元72的配置关系变得容易理解,第一升降单元71和第二升降单元72的定位变得容易。
在此,用一个标准例子来说明第一和第二升降板76并排在X轴方向的配置与并排在Y轴方向的配置之间的切换。图15是用于说明该例的示意性俯视图。
例如,可以所搬送的第一基板W1的Y轴方向的大小t为基准,进行第一和第二升降板76的并排方向的切换。图15示出的是所搬送的第一基板W1的Y轴方向的大小t大致等于第一升降板76的短边方向的大小的情况(大约190mm)。而且,在图15中,第一和第二升降板76是在Y轴方向上并排配置的。
在此,假设以第一和第二升降板76并排在X轴方向的方式配置了第一升降单元71和第二升降单元72。即使进行了这样的配置,但由于需要有一个用于搬送第一基板W1的空间,因此,也无法做到使第二基板W2的升降位置M2由图15所示位置靠近供给部侧。
因此,如果所搬送的第一基板W1的Y轴方向的大小t比第一升降板76的短边方向的大小小,则将第一和第二升降板76配置为在X轴方向上并排。通过这样,可使得第二基板W2的升降位置M2相比第一升降板76的短边方向的大小更靠近供给部侧。
另一方面,如果所搬送的第一基板W1的Y轴方向的大小t大于第一升降板76的短边方向的大小,则将第一和第二升降板76配置为在Y轴方向上并排。通过这样,可进行尺寸大的第一基板W1和第二基板W2的搬送。另外,当第一基板W1的Y轴方向的大小与第一升降板76的短边方向相同时,可以采用两种配置中的任一种。
也可以基于如上所述的标准而切换第一和第二升降板76并排配置的方向。这一标准是一个例子,例如,也可以基于升降板76的形状和大小、 升降板76上所载置的保持块的大小和数目等,适当地进行配置方向的变更。
近年来,例如移动电话、智能手机或PDA(个人数字助理)等的小型化已取得进展。用于这些设备的基板的小型化也在进展之中。对已小型化的基板安装电子部件时,相比对大型基板进行安装处理,要求处理时间要缩短。也就是说,越是小型的基板,越要求在短时间内批量生产。从这种角度来看,上述说明的实施方式所涉及的部件安装装置和基板搬送机构是有用的。
〈变形例〉
本发明涉及的实施方式并不仅限于上述说明的实施方式,可以有多种变形。
在上文中,作为第一升降单元和第二升降单元,使用了具有相同结构的单元。但是,也可以根据由第一导轨搬送的第一基板及由第二导轨搬送的第二基板各自的尺寸,使用具有不同结构的单元。例如,也可以采用第一升降板尺寸大于第二升降板尺寸的结构。
升降板的形状也不仅限于具有四边的形状。升降板的形状也可以是多角形、圆形、椭圆形等。
在上文中,以第一升降板的第一边和第二升降板的第二边排列在一条直线上的方式设置了第一升降单元和第二升降单元。但并不仅限于这样的配置。例如,在图12所示的配置中,第二升降板76的第二边160也可配置于在Y轴方向上比第一边150更靠后的后部侧。也就是说,如能使第二基板W2的升降位置M2靠近第一基板W1的升降位置M1,第一边150和第二边160也可配置在一条直线上。
在上文中,如图12所示,第一基板W1的升降位置M1设定在第一升降板76的右端,第二基板W2的升降位置M2设定在第二升降板76的左端。也就是说,沿第一和第二升降板76互相邻接的位置设定了各升降位置M1和M2。通过使升降位置M1和M2靠近,安装头20的移动距离将变短,可缩短处理时间。但是,作为各升降位置M1和M2而设定的位置并不受到限制。
作为搬送单元50,不仅限于带式输送器,也可以是滚筒式、分别支承第一基板W1和第二基板W2的支承机构沿导轨滑动地移动的方式、或者非接触式等。通过使第一导轨51和第二导轨52分别具有沿X轴方向敷设的两个导向部,可边控制所搬送的第一基板W1和第二基板W2在Y轴方向的偏移边搬送第一基板W1和第二基板W2。
在上文中说明的基板搬送机构也可作为本实施方式相关的基板搬送装置使用。这种本实施方式所涉及的基板搬送装置也可在上述部件安装、作为其它处理的基板检查、以及对基板印刷焊料等丝网印刷等中使用。即使在这种情况下,也可缩短对基板的检查处理及丝网印刷处理所花费的时间。而且,对基板的处理并不限定为电子部件的安装、基板的检查及丝网印刷。即使在其它处理中,也适合使用本实施方式涉及的基板搬送装置。
此外,本发明也可采用如下结构。
(1)一种基板搬送装置,具有:第一导轨,所述第一导轨在第一方向上搬送第一基板;第二导轨,所述第二导轨在垂直于所述第一方向的第二方向上与所述第一导轨并排配置,并在所述第一方向搬送第二基板;第一升降单元,所述第一升降单元具有第一升降部,所述第一升降部能在分别垂直于所述第一方向和所述第二方向的第三方向上移动,且配置在作为所述第一基板的升降位置的所述第一导轨上的第一位置的下方;以及第二升降单元,所述第二升降单元具有第二升降部,所述第二升降部能在所述第三方向上移动,且在所述第一方向上与所述第一升降部并排配置在作为所述第二基板的升降位置的所述第二导轨上的第二位置的下方。
(2)根据(1)所述的基板搬送装置,其中,所述第一升降部和所述第二升降部具有分别具有四边的矩形形状;所述第一升降单元被配置为使得所述第一升降部具有的四边中的第一边沿所述第一方向;所述第二升降单元被配置为使得所述第二升降部具有的四边中的第二边在所述第一方向上与所述第一边排列在一条直线上。
(3)根据(1)或(2)所述的基板搬送装置,其中,所述第一升降单元及所述第二升降单元能够改变各自的配置。
(4)根据(1)至(3)中任一项所述的基板搬送装置,其中,所述第二升降单元能够改变配置,使得所述第二升降部在所述第二方向上与所述第一升降部并排。
(5)根据(2)至(3)中的任一项所述的基板搬送装置,其中,所述第一升降单元能够改变配置,使得所述第一边沿所述第二方向;所述第二升降单元能够改变配置,使得所述第二边在所述第二方向上与所述第一边排列在一条直线上。
(6)根据(1)至(5)中的任一项所述的基板搬送装置,其中,所述第一升降部及所述第二升降部具有彼此相同的形状。
符号说明
W1 第一基板 W2 第二基板
M1、M2 升降位置 50 搬送单元
51 第一导轨 52 第二导轨
71 第一升降单元 72 第二升降单元
76 升降板(第一及第二) 90 基板搬送装置
100 部件安装装置 150 第一升降板的第一边
160 第二升降板的第二边。
Claims (10)
1.一种基板搬送装置,具备:
第一导轨,所述第一导轨在第一方向上搬送第一基板;
第二导轨,所述第二导轨在垂直于所述第一方向的第二方向上与所述第一导轨并排配置,并在所述第一方向搬送第二基板;
第一升降单元,所述第一升降单元具有第一升降部,所述第一升降部能在分别垂直于所述第一方向和所述第二方向的第三方向上移动,且配置在作为所述第一基板的升降位置的所述第一导轨上的第一位置的下方;以及
第二升降单元,所述第二升降单元具有第二升降部,所述第二升降部能在所述第三方向上移动,且在所述第一方向上与所述第一升降部并排配置在作为所述第二基板的升降位置的所述第二导轨上的第二位置的下方。
2.根据权利要求1所述的基板搬送装置,其中,
所述第一升降部和所述第二升降部分别呈具有四边的矩形形状;
所述第一升降单元被配置为使得所述第一升降部具有的四边中的第一边沿所述第一方向;
所述第二升降单元被配置为使得所述第二升降部具有的四边中的第二边在所述第一方向上与所述第一边排列在一条直线上。
3.根据权利要求1所述的基板搬送装置,其中,
所述第一升降单元及所述第二升降单元能够各自改变配置。
4.根据权利要求1所述的基板搬送装置,其中,
所述第二升降单元能够改变配置,使得所述第二升降部在所述第二方向上与所述第一升降部并排。
5.根据权利要求2所述的基板搬送装置,其中,
所述第一升降单元能够改变配置,使得所述第一边沿所述第二方向;
所述第二升降单元能够改变配置,使得所述第二边在所述第二方向上与所述第一边排列在一条直线上。
6.根据权利要求3至5中任一项所述的基板搬送装置,其中,
所述第一升降单元和所述第二升降单元作为独立的单元而存在,并通过90度的旋转动作改变所述配置。
7.根据权利要求1所述的基板搬送装置,其中,
所述第一升降部及所述第二升降部具有彼此相同的形状。
8.一种部件安装装置,具备基板搬送机构、供给部以及安装部,
所述基板搬送机构具有:
第一导轨,所述第一导轨在第一方向上搬送第一基板;
第二导轨,所述第二导轨在垂直于所述第一方向的第二方向上与所述第一导轨并排配置,并在所述第一方向搬送第二基板;
第一升降单元,所述第一升降单元具有第一升降部,所述第一升降部能在分别垂直于所述第一方向和所述第二方向的第三方向上移动,且配置在作为所述第一基板的升降位置的所述第一导轨上的第一位置的下方;以及
第二升降单元,所述第二升降单元具有第二升降部,所述第二升降部能在所述第三方向上移动,且在所述第一方向上与所述第一升降部并排配置在作为所述第二基板的升降位置的所述第二导轨上的第二位置的下方,
所述供给部配置在所述第一导轨的配置了所述第二导轨的一侧的相反侧,用于供给要被安装于所述第一基板及所述第二基板的部件,
所述安装部保持被所述供给部供给的部件,并把所保持的所述部件分别安装于在所述第一位置通过所述第一升降部而上升的所述第一基板以及在所述第二位置通过所述第二升降部而上升的所述第二基板。
9.一种基板搬送方法,包括:
通过第一导轨在第一方向上搬送第一基板;
通过在垂直于所述第一方向的第二方向上与所述第一导轨并排配置的第二导轨在所述第一方向上搬送第二基板;
以第一升降部配置于所述第一导轨上的第一位置的下方的方式设置具有能在分别垂直于所述第一方向和所述第二方向的第三方向上移动的所述第一升降部的第一升降单元,通过所述第一升降部使搬送至所述第一位置的所述第一基板升降;以及
以第二升降部在所述第一方向上与所述第一升降部并排配置在所述第二导轨的第二位置的下方的方式设置具有能在所述第三方向上移动的所述第二升降部的第二升降单元,通过所述第二升降部使搬送至所述第二位置的所述第二基板升降。
10.一种基板制造方法,包括:
通过第一导轨在第一方向上搬送第一基板;
通过在垂直于所述第一方向的第二方向上与所述第一导轨并排配置的第二导轨在所述第一方向上搬送第二基板;
以第一升降部配置于所述第一导轨上的第一位置的下方的方式设置具有能在分别垂直于所述第一方向和所述第二方向的第三方向上移动的所述第一升降部的第一升降单元,通过所述第一升降部使搬送至所述第一位置的所述第一基板升降;
以第二升降部在所述第一方向上与所述第一升降部并排配置在所述第二导轨的第二位置的下方的方式设置具有能在所述第三方向上移动的所述第二升降部的第二升降单元,通过所述第二升降部使搬送至所述第二位置的所述第二基板升降;
从所述第一导轨的配置了所述第二导轨的一侧的相反侧供给要被安装于所述第一基板及所述第二基板的部件;以及
保持所供给的所述部件,并把所保持的所述部件分别安装于在所述第一位置通过所述第一升降部而上升的所述第一基板以及在所述第二位置通过所述第二升降部而上升的所述第二基板。
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