JP5665642B2 - 電子部品実装装置 - Google Patents

Description

本発明は、機内を見通せる窓部に透明な操作パネル部を設けた電子部品実装装置に関するものである。

一般に電子部品実装装置においては、実装装置の前面に、透明なアクリルカバーからなる窓部が設けられ、窓部を通して機内を見ることができるようになっている。また、実装装置には、窓部の近傍に、電子部品実装装置を操作する操作パネルが配設されている。従来においては、窓部を大きくすると、操作パネルの取付位置や操作パネルのディスプレイの大きさに制約を生ずる問題があった。

特許文献１には、透明なタッチパネル（操作パネル）を備えた電子部品供給装置が記載されている。特許文献１に記載のものは、トレイ搬入位置に搬入されたトレイの上面に透明なタッチパネルを設け、タッチパネルを操作してトレイ部品が収容されたポケットの位置を指定することにより、トレイ部品が収容されているポケットの位置を入力できるようしたものである。

特許４３９２２２７号

特許文献１に記載のタッチパネルを、電子部品実装装置の窓部に設けるようにすれば、窓部を大きくしても、操作パネルの取付位置やディスプレイの大きさに制約を生ずることなく、かつ操作パネルを大型にでき、従来の課題を解決することが可能となる。

本発明は、透明な操作パネル部を実装装置の窓部に設けることにより、操作対象を見ながら必要な操作を行えるようにした電子部品実装装置を提供することを目的とするものである。

上記の課題を解決するため、請求項１に係る発明の特徴は、基台に設けられ基板の搬入、搬出および位置決め保持を行う基板搬送装置と、前記基台に対し前記基板の搬送方向およびそれと直交する方向に移動可能に支持された移動台と、前記基板に実装する電子部品を供給する部品供給装置と、前記移動台に取付けられ前記部品供給装置により供給された電子部品を保持して前記基板搬送装置に位置決め保持された前記基板上に実装する部品実装ヘッドと、前記移動台に設けられ前記基板を撮像する基板撮像装置と、前記基台に設けられ前記部品実装ヘッドに保持された電子部品を撮像する部品撮像装置と、少なくとも、前記基板搬送装置、前記移動台、前記部品実装ヘッドの機械構成要素や前記電子部品を機外より透視可能な透明な窓部を備えた電子部品実装装置において、前記窓部に、トラブル時や段取り替え時に操作が必要な前記機械構成要素や前記電子部品を視覚的に表示できる透明な操作パネル部を設け、該操作パネル部に表示された前記機械構成要素や前記電子部品を指示することにより、前記機械構成要素を動作させる動作コマンドを出力する動作制御部を有することである。

請求項２に係る発明の特徴は、請求項１において、オペレータの視点に合わせて、前記操作パネル部の位置、もしくは前記操作パネル部に表示される前記機械構成要素や前記電子部品の表示位置を上下方向に調整する位置調整手段を有することである。

請求項３に係る発明の特徴は、請求項１または請求項２において、前記操作パネル部に表示された前記機械構成要素や前記電子部品に対し、オペレータが指操作を行うことにより、指操作に応じた動作コマンドを前記動作制御部が出力するようにしたことである。

請求項４に係る発明の特徴は、請求項１ないし請求項３のいずれか1項において、前記操作パネル部に表示された前記機械構成要素や前記電子部品にオペレータがタッチすると、前記機械構成要素や前記電子部品に必要な動作を実行させるサブメニューが表示され、表示されたサブメニューをオペレータが選択することにより、選択したサブメニューに応じた動作コマンドを前記動作制御部が出力するようにしたことである。

請求項５に係る発明の特徴は、請求項３において、前記指操作の操作形態に応じて、前記機械構成要素や前記電子部品を撮像する撮像装置の撮像画像の取り込み範囲を移動もしくは拡大、縮小表示させるようになっていることである。

上記のように構成した請求項１に係る発明によれば、機械構成要素や電子部品を機外より透視可能な透明な窓部に、トラブル時や段取り替え時に操作が必要な機械構成要素や電子部品を視覚的に表示できる透明な操作パネル部を設け、操作パネル部に表示された機械構成要素や電子部品を指示することにより、機械構成要素を動作させる動作コマンドを出力する動作制御部を有している。

これにより、窓部を大きくしても、操作パネルの取付位置に制約を生ずることがなく、かつ操作パネルを大型化できるようになり、機内の視認性を向上できるとともに、トラブル時や段取り替え時の操作性を向上することができる。

請求項２に係る発明によれば、オペレータの視点に合わせて、操作パネル部の位置、もしくは操作パネル部に表示される機械構成要素や電子部品の位置を上下方向に調整する位置調整手段を有するので、オペレータの視点位置の変化にも拘らず、オペレータの視点と操作対象とを結ぶ線上で操作パネル部に操作対象を表示させることができる。

請求項３に係る発明によれば、操作パネル部に表示された機械構成要素や電子部品に対し、オペレータが指操作を行うことにより、指操作に応じた動作コマンドを動作制御部が出力するようにしたので、操作対象を直感的に操作することができ、複雑な操作も容易に動作させることができる。

請求項４に係る発明によれば、操作パネル部に表示された機械構成要素や電子部品にオペレータがタッチすると、機械構成要素や電子部品に必要な動作を実行させるサブメニューが表示され、表示されたサブメニューをオペレータが選択することにより、選択したサブメニューに応じた動作コマンドを動作制御部が出力するようにしたので、吸着エラー時に、電子部品をつかみ直すか、捨てるか等の操作を容易に行わせることができる。

請求項５に係る発明によれば、指操作の操作形態に応じて、機械構成要素や電子部品を撮像する撮像装置の撮像画像の取り込み範囲を移動もしくは拡大、縮小表示させるようになっているので、オペレータの要望に応じて撮像装置の撮像画像の取り込み範囲を直感的に操作することができ、オペレータにトラブル等の対策を簡単に行わせることができる。

本発明の第１の実施の形態を示す電子部品実装装置の全体を示す斜視図である。 第１の実施の形態に係る電子部品実装装置の構成を示す斜視図である。 窓部に設けられた操作パネル部を示す図である。 電子部品実装装置の窓部を通して機内を見た図である。 電子部品実装装置を制御する制御装置を示す図である。 操作パネル部の位置調整手段を示す図である。 第１の実施の形態に係るオペレーションの一例を示す図である。 第１の実施の形態に係るオペレーションの別の例を示す図である。 本発明の第２の実施の形態を示す電子部品実装装置を示す斜視図である。 第２の実施の形態に係る電子部品を突き上げる突き上げピンを示す図である。 第２の実施の形態に係るオペレーションの一例を示す図である。 操作パネル部の位置調整手段の変形例を示す図である。

以下本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１に示すように、電子部品実装装置１０は、ベースモジュール１１と、ベースモジュール１１上に設置された部品実装モジュール１２からなっており、これらモジュール構成の電子部品実装装置１０が、所要の台数だけ互いに隣接して整列される。電子部品実装装置１０の前面には、透明なアクリル板からなる窓部１３が設けられ、この窓部１３を通してオペレータは、部品実装モジュール１２を構成する機械構成要素や電子部品を見通せるようになっている。

電子部品実装装置１０の部品実装モジュール１２は、図２に示すように、部品供給装置２０、基板搬送装置３０および部品移載装置４０を備えている。

部品供給装置２０は、一例として、ベースモジュール１１の基台１１ａ上に複数のカセット式のフィーダ２１を並設して構成したものからなる。フィーダ２１は、基台１１ａに離脱可能に取付けた本体フレーム２２と、本体フレーム２２の後部に着脱可能に取付け可能な供給リール２３を備え、電子部品を本体フレーム２２の先端に設けた部品取出部に順次供給できるようになっている。

基板搬送装置３０は、回路基板Ｓを電子部品実装装置１０の整列方向（Ｘ軸方向）に搬送するもので、一例として、搬送手段３１、３２を２列並設したダブルコンベアタイプのもので構成されている。各搬送手段３１、３２は、ベースモジュール１１の基台１１ａ上にそれぞれ一対のガイドレール３３、３４を互いに平行に対向させてそれぞれ水平に並設している。搬送手段３１，３２には、ガイドレール３３、３４によりそれぞれ案内される回路基板Ｓを支持して搬送する一対のコンベアベルトが並設されている。

部品移載装置４０はＸＹロボットからなり、ベースモジュール１１上に装架されて部品供給装置２０および基板搬送装置３０の上方に配設され、ガイドレール４１に沿ってＸ軸方向と直交するＹ軸方向に移動可能なＹ軸移動台４３を備えている。Ｙ軸移動台４３のＹ軸方向移動は、ボールねじを介してサーボモータ４４により制御される。Ｙ軸移動台４３にはＸ軸移動台４５がＸ軸方向に移動可能に案内支持され、Ｘ軸移動台４５のＸ軸方向移動は、ボールねじを介してサーボモータ４６により制御される。

Ｘ軸移動台４５には、実装ヘッド本体４７と、回路基板Ｓを撮像する撮像装置としての基板カメラ４８が取付けられている。実装ヘッド本体４７には、部品実装ヘッド５２がＸ軸およびＹ軸方向に直角なＺ軸方向に昇降可能に案内支持され、ボールねじを介してサーボモータ５１により昇降されるようになっている。部品実装ヘッド５２の下端には、電子部品Ｐを吸着保持する吸着ノズル５３が保持されている。吸着ノズル５３は部品実装ヘッド５２に対してＺ軸と平行な中心線回りに回転可能に支持され、図略のサーボモータにより回転角度が制御されるようになっている。

なお、形状や大きさの異なる各種の電子部品Ｐを吸着できるように、部品実装ヘッド５２に複数の吸着ノズル５３をインデックス可能に設け、あるいは部品実装ヘッド５２をＸ軸移動台４５に着脱可能に設けることにより、電子部品Ｐの変更に伴って、それに対応する吸着ノズル５３に容易に変更できるようになっている。

部品供給装置２０と基板搬送装置３０の間には、吸着ノズル５３によって吸着される電子部品Ｐを下方より撮像して、電子部品Ｐの吸着状態を撮像する撮像装置としての部品カメラ５５が設けられている。部品カメラ５５の上方には、照明装置５６が固定されている。

電子部品実装装置１０の窓部１３には、図３に示すように、透明（半透明を含む）で画面表示が可能な操作パネル部６０が設けられ、オペレータは操作パネル部６０を通して電子部品実装装置１０の機内１０ａを透視できるようになっている。また、操作パネル部６０は、オペレータがタッチして定められた操作を行うことにより、操作に応じた動作コマンドを駆動制御部６１（図５参照）に送信するようになっている。かかる操作パネル部６０と駆動制御部６１により、電子部品実装装置１０を操作する操作装置６２を構成している。

操作装置６２の操作パネル部６０は、電子部品実装装置１０のトラブル時や、回路基板Ｓの変更等に伴う段取り替え時に、操作が必要な操作対象としての機械構成要素や電子部品を操作パネル部６０上に画面表示し、オペレータが操作パネル部６０をタッチしながら必要な操作を直感的に行えるようにするものである。操作パネル部６０上に表示される表示画面としては、例えば赤色で示されるマーカーや、インストラクション、あるいは操作ボタン等である。

図４は、操作パネル部６０を通して窓部１３より電子部品実装装置１０の機内１０ａを見た図を示している。図４より、オペレータは、手前に部品供給装置２０（図４においては、フィーダ２１を取り外した状態を示している）を見ることができ、それより奥側に行くに従って、部品カメラ５５の照明装置５６、基板搬送装置３０の各搬送手段３１，３２、部品移載装置４０の各移動台４３，４５、吸着ノズル５３を保持した部品実装ヘッド５２および基板カメラ４８等を見ることができる。これにより、オペレータは、部品実装モジュール１２を構成する各機械構成要素および吸着ノズル５３に吸着された電子部品Ｐを実際に見ながら、操作パネル部６０にタッチして、操作が必要な機械構成要素を動作させるための動作コマンドを出力できるようになっている。

電子部品実装装置１０は、図５に示すように、制御装置７０を有している。制御装置７０は、ＣＰＵ７１，ＲＯＭ７２，ＲＡＭ７３およびそれらを接続するバス７４を備え、バス７４には入出力インターフェース７５が接続されている。入出力インターフェース７５には、操作パネル部６０および動作制御部６１からなる操作装置６２が接続されているとともに、部品実装モジュール１２を構成する機械構成要素（部品供給装置２０、基板搬送装置３０、部品移載装置４０を構成する各移動台４３、４５および部品実装ヘッド５２、基板カメラ４８および部品カメラ５５）を駆動する駆動装置（例えば、サーボモータ４４、４６、５１等）を制御する制御回路７７、基板カメラ４８および部品カメラ５５によって撮像された画像データを画像処理する画像処理装置７８等が接続されている。

動作制御部６１は、操作パネル部６０のタッチ操作に応じた動作コマンドを操作パネル部６０より受信してＣＰＵ７１に送り、動作コマンドの内容がＣＰＵ７１により解析されて、部品実装モジュール１２を構成する機械構成要素の各駆動装置に、動作コマンドに応じた動作を実行させるようになっている。これにより、オペレータは、操作パネル部６０を通して操作対象としての機械構成要素や電子部品を実際に見ながら、操作対象に必要な動作を実行させるための操作を、操作パネル部６０をタッチすることにより直感的に行えるようになっている。

操作パネル部６０は、図６に示すように、窓部１３に対して上下方向に位置調整可能に設けられ、オペレータの視点位置（目線高さ）に応じて、位置調整機構８０により上下方向の任意の位置に固定できるようになっている。すなわち、機内１０ａの操作対象（機械構成要素等）を操作パネル部６０に表示させる場合に、例えば、オペレータの視点位置がＰ１からＰ２に切り替ると、機内１０ａの操作対象と視点位置Ｐ２とを結ぶ線上に操作対象を特定するマーカー等の表示画面８１を表示できなくなる。そのため、オペレータの視点位置Ｐ１、Ｐ２に応じて、位置調整機構８０を調整して操作パネル部６０の上下位置を調整し、操作対象を特定する表示画面８１の表示位置を変更するようにしている。

具体的には、操作パネル部６０の位置調整時に、機内１０ａの所定位置に光を発する光源８３を設置し、操作パネル部６０上の所定位置（標準的な視点位置に見合う位置）に光源８３に対応した表示画面８１を表示させる。その状態で、表示画面８１が視点位置Ｐ１、Ｐ２と光源８３とを結ぶ線上に一致するように、位置調整機構８０を操作して操作パネル部６０を上下方向に位置調整し、オペレータの視点位置Ｐ１、Ｐ２に応じた位置に操作パネル部６０を固定する。このような操作パネル部６０の位置調整操作は、電子部品実装装置１０を受け持つオペレータが変更される毎に実行される。

上記した位置調整機構８０、表示画面８１、光源８３等により、操作パネル部６０を上下方向に位置調整する位置調整手段８５を構成している。

次に、トラブル時や段取り替え時に、操作パネル部６０に表示された操作対象（機械構成要素や電子部品）をタッチして、操作対象を直感的に操作するオペレーションの一例について説明する。

なお、例えば、吸着エラー等のトラブル発生時には、エラー個所が操作パネル部６０上にマーカー等による表示画面８１によって表示され、オペレータに報知される。この際、表示画面８１は、オペレータの視点位置Ｐ１（Ｐ２）と操作対象とを結ぶ線上で操作パネル部６０上に表示されるため、オペレータは表示画面８１によってトラブルが発生した個所を容易に特定することができる。

図７の（Ａ）〜（Ｃ）は、吸着ノズル５３で吸着された電子部品Ｐの画像処理に失敗した場合の操作例を示すもので、図７（Ａ）は、画像処理時の電子部品Ｐの角度を教示する例を示す。すなわち、オペレータが、操作パネル部６０に表示された操作対象としての吸着ノズル５３および電子部品Ｐを指でタッチしながら、指を円弧方向に回転するように操作すると、吸着ノズル５３を回転する駆動装置に対して、吸着ノズル５３を回転する動作コマンドを動作制御部６１に対して出力する。動作制御部６１に出力された動作コマンドは制御装置７０によって解析され、制御回路７７を制御して吸着ノズル５３を回転する駆動装置（回転装置）を、オペレータの指の操作方向に応じた回転方向に回転させ、電子部品Ｐの角度を変更する。

これにより、吸着ノズル５３によって電子部品Ｐをピックアップした際に、電子部品Ｐの角度が悪く、このために、部品カメラ５５によって撮像された画像が認識ができなかった場合でも、オペレータに必要な操作を簡単に行わせることができる。

また、部品カメラ５５の視野角は決まっているので、大型の電子部品Ｐの場合には、電子部品Ｐが少しでもずれていると、視野からはみだしてしまう。また、ロットの変更によって電子部品Ｐのサイズも微妙に変わってしまう場合があり、特に電子部品Ｐのサイズが小さいと、画像処理時に寸法の関係から、ＮＧと認識される場合がある。このような場合の操作例を図７（Ｂ）に示す。すなわち、オペレータが、操作パネル部６０に表示された操作対象としての吸着ノズル５３および電子部品Ｐを２本の指でタッチしながら、指の間隔を狭めるように操作した場合には、部品画像処理時の電子部品Ｐの形状（ボディ、リード）を小さくするように教示する動作コマンドを動作制御部６１に対して出力する。逆に、オペレータが、操作パネル部６０に表示された操作対象としての吸着ノズル５３および電子部品Ｐを２本の指でタッチしながら、指の間隔を広げるように操作した場合には、部品画像処理時の電子部品Ｐの形状（ボディ、リード）を大きくするように教示する動作コマンドを動作制御部６１に対して出力する。

また、図７（Ｃ）に示すように、指の位置をａからｂにドラッグさせた場合には、吸着ノズル５３による吸着位置や、部品カメラ５５による画像処理中心を指定方向に移動させる動作コマンドを動作制御部６１に対して出力する。

さらに、表示された機械構成要素や電子部品をオペレータがタッチすることにより、その状況に応じたインストラクションを操作パネル部６０上に表示させ、さらに、そのインストラクションを選択的にタッチすることにより、例えば、吸着ノズル５３に吸着された電子部品Ｐを廃棄させるか、吸着ノズル５３に電子部品Ｐをつかみ直すか等のサブメニューを表示させることもできる。

すなわち、表示された吸着ノズル５３（表示画面８１）をオペレータがタッチすると、図８に示すように、操作パネル部６０上に操作ボタン「１」、「２」のサブメニューが表示される。操作ボタン「１」は、吸着ノズル５３によって電子部品を吸着し直すよう指示するものであり、操作ボタン「２」は、吸着ノズル５３によって吸着した電子部品を廃棄するよう指示するものである。そして、オペレータが操作ボタン「１」をタッチして、決定ボタンＢ１をタッチすると、吸着ノズル５３によって電子部品を吸着し直すサイクルを実行するための動作コマンドが動作制御部６１に送られる。これによって、部品実装ヘッド５２の駆動装置が制御され、吸着ノズル５３による吸着動作が実行される。また、オペレータが操作ボタン「２」をタッチして、決定ボタンＢ１をタッチすると、吸着ノズル５３によって吸着された電子部品を所定位置に廃棄するサイクルを実行するための動作コマンドが動作制御部６１に送られる。これによって、部品実装ヘッド５２の駆動装置が制御され、吸着ノズル５３による電子部品の廃棄動作が実行される。

図９は本発明の第２の実施の形態を示すもので、第１の実施の形態と異なる点は、部品供給装置より供給される電子部品が、ウエハ上に形成された電子部品（半導体チップ）からなり、この電子部品を突き上げピンにより下方から突き上げ、吸着ノズルによって吸着するようにしたものである。なお、第１の実施の形態と同一の構成部品については同一の参照符号を付し、説明は省略する。

電子部品実装装置１０の一端側には、部品供給装置１２０が設けられている。部品供給装置１２０には、回路基板Ｓの搬送方向（Ｘ軸方向）に直交する水平なＹ軸方向に移動可能なテーブル１２１が配設され、このテーブル１２１上にダイシングされたウエハ上にエッチングあるいは印刷によってチップ化された電子部品Ｐを載置するエキスパンド台１２２が設置されている。電子部品Ｐは、図１０に示すように、粘着シート１２３に接着されてエキスパンド台１２２上に保持されている。エキスパンド台１２２の下方には、粘着シート１２３に接着された電子部品Ｐを突き上げる突き上げピン１２５が、Ｘ、Ｙ、Ｚ軸方向に移動可能な保持部材１２６に保持されている。

ダイシングされたウエハおよび電子部品Ｐや、突き上げピン１２５は、Ｘ軸移動台４５に取付けられた基板カメラ４８を利用して撮像されるようになっている。なお、突き上げピン１２５を撮像する場合には、テーブル１２１がＹ軸方向に退避される。

かかる第２の実施の形態における電子部品実装装置１０にも、第１の実施の形態で述べたと同様に、前面に透明な窓部１３が設けられ、この窓部１３に透明な操作パネル部６０が設けられ、操作パネル部６０を通して機内が見通せるようになっている。そして、操作パネル部６０に表示された操作対象としての表示画面をオペレータがタッチすることにより、操作対象に所定の動作を行わせるための動作コマンドを動作制御部６１（図５参照）に出力し、操作対象を直感的に操作できるようになっている。

第２の実施の形態においては、電子部品Ｐを回路基板Ｓに実装する場合には、突き上げピン１２５がＸ軸、Ｙ軸方向に移動されて、突き上げピン１２５が回路基板Ｓに実装すべき電子部品Ｐの下方位置に位置決めされる。その状態で、突き上げピン１２５がＺ軸方向に上昇され、粘着シート１２３に粘着された電子部品Ｐを突き上げて粘着シート１２３より剥離するとともに、吸着ノズル５３が下降され、突き上げピン１２５によって突き上げられた電子部品Ｐが吸着ノズル５３に吸着される。吸着ノズル５３に電子部品Ｐが吸着されると、部品実装ヘッド５２がＸ軸およびＹ軸移動台４５、４３とともにＸＹ軸方向に移動される。そして、部品カメラ５５によって、吸着ノズル５３に吸着された電子部品Ｐの吸着ノズル５３の中心に対する芯ずれおよび中心回りの角度のずれを検出する。次いで、部品実装ヘッド５２が回路基板Ｓ上に搬送され、電子部品Ｐを回路基板Ｓの所定位置に実装する。

次に、第２の実施の形態におけるオペレーション例について、図１１に基づいて説明する。第２の実施の形態においては、主として、ウエハの取り込み画像に対するオペレーションと、突き上げピン１２５に対するオペレーションが代表的なものである。

例えば、突き上げピン１２５に突き上げられた電子部品Ｐが粘着シート１２３よりうまく剥がすことができず、エラーが発生した場合には、操作対象として突き上げピン１２５が指定され、操作パネル部６０上に操作対象（突き上げピン１２５）がマーカー表示される。なお、この場合、操作パネル部６０に突き上げピン１２５を表示するに先立って、テーブル１２１がＹ軸方向に移動され、テーブル１２１が突き上げピン１２５の上方より退避されることにより、突き上げピン１２５を操作パネル部６０を通して目視できるようになる。

オペレータは操作パネル部６０に表示された操作対象としての突き上げピン１２５を表示するマーカーを２本の指でタッチしながら、図１１(Ａ)に示すように、指の間隔を狭めるように操作すると、突き上げピン１２５による突き上げ高さを低くする指令となる。この指令に基づいて、突き上げピン１２５を上下方向に駆動する駆動装置に対して、突き上げ高さを低くする動作コマンドを動作制御部６１に対して出力する。

逆に、指の間隔を広げるように操作すると、突き上げピン１２５による突き上げ高さを高くする指令となる。この指令に基づいて、突き上げピン１２５を上下方向に駆動する駆動装置に対して、突き上げ高さを高くする動作コマンドを動作制御部６１に対して出力する。

また、図１１（Ｂ）に示すように、指を例えば左右方向にドラッグさせた場合には、突き上げピン１２５による突き上げ位置をＸ軸方向に移動させる指令となり、一方、指を上下方向にドラッグさせた場合には、突き上げピン１２５による突き上げ位置をＹ軸方向に移動させる指令となり、これらの指令に基づいて、突き上げピン１２５の突き上げ位置をＸ軸およびＹ軸方向に移動させるＸＹ駆動装置に対して、突き上げ位置をＹ軸方向もしくはＸ軸方向に移動させる動作コマンドを動作制御部６１に対して出力する。

さらに、図１１（Ｃ）に示すように、指をページめくりのように右方向にフリップした場合には、突き上げピン１２５を次の突き上げピンに切り替える指令となり、逆に、指を左方向にフリップした場合には、突き上げピン１２５を前の突き上げピンに切り替える指令となり、これらの指令に基づいて、突き上げピン取替え機構に対し、突き上げピン１２５を別の突き上げピンに取り替える動作コマンドを動作制御部６１に対して出力する。

一方、ウエハの画像処理に対してエラーが発生した場合には、操作パネル部６０に操作対象としてウエハが表示され、その状態で、図７で述べたと同様に、オペレータは操作パネル部６０に表示された操作対象としてのウエハを２本の指でタッチしながら、例えば、電子部品Ｐが小型でそれを拡大して見たい場合には、指の間隔を広めるように操作することにより、電子部品Ｐを拡大する指令となる。この指令に基づいて、基板カメラ４８に対し、取り込み範囲を小さくして撮像サイズを拡大する動作コマンドを動作制御部６１に対して出力し、基板カメラ４８により拡大して撮像された電子部品Ｐの画像処理データが、操作パネル部６０に表示される。

逆に、大きな電子部品Ｐの場合で、縮小して幾つかの電子部品Ｐを同時に取り込みたいときには、指の間隔を狭めるように操作することにより、ウエハの取り込み範囲を拡大して表示させる指令となり、この指令に基づいて、基板カメラ４８に対し、取り込み範囲を拡大する撮像モードに変更する動作コマンドを動作制御部６１に対して出力する。

また、指をドラッグさせた場合には、取り込み位置をドラッグ方向に移動させる指令となり、この指令に基づいて、取り込み範囲を移動させる動作コマンドを動作制御部６１に対して出力する。

さらに、指をフリップした場合には、所定の電子部品Ｐを取り込み中心にする指令とすることができる。例えば、指を左方向にフリップした場合には、左方向に隣接した電子部品を取り込み中心とするように動作コマンドを動作制御部６１に対して出力し、同様にして、指を右方向、上方向あるいは下方向にそれぞれフリップした場合には、右方向、上方向あるいは下方向に隣接した電子部品を取り込み中心とするように動作コマンドを動作制御部６１に対して出力する。

図１２は本発明の第３の実施の形態を示すもので、第１の実施の形態と異なる点は、第１の実施の形態の位置調整手段８５においては、オペレータの視点位置Ｐ１、Ｐ２に応じて、操作パネル部６２を上下位置に位置調整することにより、操作パネル部６０上に表示される画面位置８１を視点位置に一致させるようにしたが、第３の実施の形態における位置調整手段８５は、操作パネル部６０上に表示される画面位置８１を、ソフト的に位置調整できるようにしたものである。

図１２において、操作パネル部６０は、窓部１３に対して固定的に保持されており、操作パネル部６０には、操作パネル部６０上に表示される表示画面８１の位置調整時に、表示された表示画面８１を上下方向にスクロールさせる位置調整ボタン（図示省略）が表示されるようになっている。そして、オペレータは、位置調整ボタンを操作して、視点位置Ｐ１と操作対象とを結ぶ線上に表示画面８１が表示されるように調整し、その状態で、操作パネル部６０上に表示された図略の決定ボタンを操作することにより、オペレータの視点位置Ｐ１、Ｐ２に応じて、操作パネル部６０上に表示される表示位置が決定される。

上記した実施の形態によれば、吸着エラー等のトラブル時や、回路基板等の変更に伴う段取替え時に、交換や操作の必要な機械構成要素や電子部品を操作パネル部６０にマーカー等によって表示させ、表示された機械構成要素や電子部品をタッチすることにより、オペレータにトラブル時の対策等を行うことができる。

従って、オペレータは、各機械構成要素および電子部品を実際に見ながら、操作パネル部６０にタッチして、操作が必要な機械構成要素を直感的に操作することができ、複雑な操作も容易に行うことができる。

しかも、上記した実施の形態によれば、機械構成要素や電子部品を機外より見通せる透明な窓部１３に操作パネル部６０を設けたので、窓部１３を大きくしても、操作パネル部６０の取付位置に制約を生ずることがなく、かつ操作パネル部６０を大型にできるようになり、機内の視認性を向上できるとともに、トラブル時や段取り替え時の操作性を向上することができる。

上記した実施の形態においては、図７、図８、図１１に操作パネル部６０をタッチして操作する一例を示したが、これらは代表例を示したものにすぎず、本発明は、操作パネルを電子部品実装装置１０の窓部１３とは別に設けた従来のタッチパネル式の操作パネルと同様に、操作対象としての機械構成要素に各種の操作を行うことが可能である。

以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明は上記した実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した本発明の主旨を逸脱しない範囲内で種々の変形が可能であることは勿論である。

本発明に係る電子部品実装装置は、機内を見通せる窓部に透明な操作パネル部を設けたものに用いるのに適している。

１０…電子部品実装装置、１３…窓部、２０、１２０…部品供給装置、３０…基板搬送装置、４０…部品移載装置、４３、４５…移動台、４８…基板カメラ、５２…部品実装ヘッド、５３…吸着ノズル、５５…部品カメラ、６０…操作パネル部、６１…動作制御部、７０…制御装置、８１…表示画面、８５…位置調整手段、Ｓ…回路基板、Ｐ…電子部品。

Claims (5)

1. 基台に設けられ基板の搬入、搬出および位置決め保持を行う基板搬送装置と、前記基台に対し前記基板の搬送方向およびそれと直交する方向に移動可能に支持された移動台と、前記基板に実装する電子部品を供給する部品供給装置と、前記移動台に取付けられ前記部品供給装置により供給された電子部品を保持して前記基板搬送装置に位置決め保持された前記基板上に実装する部品実装ヘッドと、前記移動台に設けられ前記基板を撮像する基板撮像装置と、前記基台に設けられ前記部品実装ヘッドに保持された電子部品を撮像する部品撮像装置と、少なくとも、前記基板搬送装置、前記移動台、前記部品実装ヘッドの機械構成要素や前記電子部品を機外より透視可能な透明な窓部を備えた電子部品実装装置において、
   前記窓部に、トラブル時や段取り替え時に操作が必要な前記機械構成要素や前記電子部品を視覚的に表示できる透明な操作パネル部を設け、
   該操作パネル部に表示された前記機械構成要素や前記電子部品を指示することにより、前記機械構成要素を動作させる動作コマンドを出力する動作制御部を有する、
   ことを特徴とする電子部品実装装置。
2. 請求項１において、オペレータの視点に合わせて、前記操作パネル部の位置、もしくは前記操作パネル部に表示される前記機械構成要素や前記電子部品の位置を上下方向に調整する位置調整手段を有することを特徴とする電子部品実装装置。
3. 請求項１または請求項２において、前記操作パネル部に表示された前記機械構成要素や前記電子部品に対し、オペレータが指操作を行うことにより、指操作に応じた動作コマンドを前記動作制御部が出力するようにしたこと特徴とする電子部品実装装置。
4. 請求項１ないし請求項３のいずれか1項において、前記操作パネル部に表示された前記機械構成要素や前記電子部品にオペレータがタッチすると、前記機械構成要素や前記電子部品に必要な動作を実行させるサブメニューが表示され、表示されたサブメニューをオペレータが選択することにより、選択したサブメニューに応じた動作コマンドを前記動作制御部が出力するようにしたことを特徴とする電子部品実装装置。
5. 請求項３において、前記指操作の操作形態に応じて、前記機械構成要素や前記電子部品を撮像する撮像装置の撮像画像の取り込み範囲を移動もしくは拡大、縮小表示させるようになっている電子部品実装装置。
   

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