JP2019091774A - 領域ティーチ方法および部品実装用装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】効率良く領域をティーチすることができる領域ティーチ方法および部品実装用装置を提供することを目的とする。【解決手段】実装基板の製造に用いられる部品実装用装置において所定の領域をティーチする領域ティーチ方法は、部品実装用装置が備えるカメラが撮像した画像を表示画面に表示する画像表示工程(ST2)と、画像が表示された表示画面に作業者が第1の点を指定する第1の操作工程(ST3)と、表示画面において指定された第1の点に所定の形状の領域を重ねて描画する領域描画工程(ST4)と、領域が重ねて描画された表示画面を参照しながら、作業者が所定の操作を実行する第2の操作工程(ST5)と、第2の操作工程(ST5)において実行された操作に応じて、表示画面に重ねて描画されている領域を変形する領域変形工程(ST6)と、を含む。【選択図】図8
Description
本発明は、実装基板の製造に用いられる部品実装用装置において所定の領域をティーチする領域ティーチ方法および部品実装用装置に関する。
マスクを介して基板にはんだを印刷する印刷装置や、吸着ノズルによって部品を吸着して基板に搭載する部品搭載装置は、実装基板の製造に用いられる部品実装用装置である。部品実装用装置では、内蔵するカメラが撮像した画像を参照しながらマスクの検査対象領域や吸着ノズルが吸着した部品が存在する領域などをティーチする領域ティーチが実行される(例えば、特許文献1参照)。特許文献1に記載の印刷装置では、タッチパネルを用いて矩形の対角の頂点を始点と終点として指定することにより、マスクの検査対象領域が入力される。
しかしながら、特許文献1に記載の印刷装置では、始点を入力する前と終点を入力する前に、それぞれ入力開始ボタンを操作する必要がある。そのため、矩形の領域を指定するために少なくとも4回のタッチが必要であり、タッチの回数を削減して効率良く領域をティーチするためにはさらなる改善の余地があった。
そこで本発明は、効率良く領域をティーチすることができる領域ティーチ方法および部品実装用装置を提供することを目的とする。
本発明の領域ティーチ方法は、実装基板の製造に用いられる部品実装用装置において、所定の領域をティーチする領域ティーチ方法であって、前記部品実装用装置が備えるカメラが撮像した画像を表示画面に表示する画像表示工程と、前記画像が表示された前記表示画面に、作業者が第1の点を指定する第1の操作工程と、前記表示画面において、指定された前記第1の点に所定の形状の領域を重ねて描画する領域描画工程と、前記領域が重ねて描画された前記表示画面を参照しながら、前記作業者が所定の操作を実行する第2の操作工程と、前記第2の操作工程において実行された操作に応じて、前記表示画面に重ねて描画されている前記領域を変形する領域変形工程と、を含む。
本発明の部品実装用装置は、実装基板の製造に用いられる部品実装用装置であって、所定の撮像対象を撮像するカメラと、前記カメラが撮像した画像を表示画面に表示する表示部と、所定の操作が実行される入力部と、前記入力部によって実行された操作に応じて、所定の領域を決定する領域決定部と、決定された前記領域を前記表示画面に重ねて描画させる領域描画処理部と、を備え、前記表示画面に前記カメラによって撮像された画像が表示された状態で、前記入力部によって第1の点が指定されると、前記領域決定部は前記領域を予め設定されていた形状に決定し、前記領域描画処理部は指定された前記第1の点に前記領域を重ねて前記表示画面に描画させ、前記表示画面に前記領域が描画された状態で、前記入力部によって所定の操作が実行されると、実行された操作に応じて前記領域決定部は前記領域を変形する。
本発明によれば、効率良く領域をティーチすることができる。
以下に図面を用いて、本発明の一実施の形態を詳細に説明する。以下で述べる構成、形状等は説明のための例示であって、部品搭載装置などの仕様に応じ、適宜変更が可能である。以下では、全ての図面において対応する要素には同一符号を付し、重複する説明を省略する。図1では、水平面内で互いに直交する2軸方向として、基板搬送方向のX方向(図1における紙面垂直方向)、基板搬送方向に直交するY方向(図1における左右方向)が示される。また、水平面と直交する高さ方向としてZ方向(図1における上下方向)が示される。
まず図1を参照して、部品搭載装置1の構成を説明する。部品搭載装置1は、基板Bに部品Dを搭載した実装基板を製造する機能を有している。基台1aの上面に設けられた基板搬送機構2は、基板BをX方向に搬送して位置決めして保持する。ヘッド移動機構3は、プレート3aを介して装着された搭載ヘッド4をX方向、Y方向に移動させる。
搭載ヘッド4の下端には、吸着ノズル5が装着されている。基板搬送機構2の側方で基台1aに結合された台車6の上部のフィーダベース6aには、複数のテープフィーダ7がX方向に並んで取り付けられている。台車6には、部品搭載装置1に供給される部品Dを格納するキャリアテープ8を巻回して収納する部品リール9が保持されている。テープフィーダ7は、部品リール9の収納されているキャリアテープ8をテープ送り方向にピッチ送りすることにより、搭載ヘッド4による部品取り出し位置に部品Dを供給する。
図1において、基板搬送機構2とテープフィーダ7の間の基台1aの上面には、光軸方向を上方に向けた部品認識カメラ10が取り付けられている。部品認識カメラ10は、部品Dをピックアップした吸着ノズル5が上方を通過する際に、吸着ノズル5に吸着された部品Dの下面を撮像する。撮像結果は画像認識され、吸着ノズル5が吸着する部品Dの吸着位置ずれ量が算出される。画像認識において認識される部品Dの形状は、予め後述する領域ティーチ処理によって吸着部品形状として指定される。
部品搭載装置1において作業者が作業する位置には、作業者が操作するタッチパネル11が設置されている。タッチパネル11は、液晶パネルなどの表示部12と、表示部12の表面に設置された位置入力装置である入力部13を備えている。表示部12は、各種情報の他、部品認識カメラ10が撮像した画像を表示する。作業者が入力部13をタッチすることにより、各種データの入力や部品搭載装置1の操作の他、表示部12の所定の位置を指定(所定の点の位置を入力)することができる。
次に図1を参照して、部品搭載装置1において基板Bに部品Dを搭載する実装基板の製造方法について説明する。部品搭載装置1には、上流の印刷装置(図示省略)によって電極にクリーム状のはんだが印刷された基板Bが搬入されて保持されている。まず、テープフィーダ7はキャリアテープ8をピッチ送りして、部品取り出し位置に部品Dを供給する(部品供給工程)。次いで搭載ヘッド4は、ヘッド移動機構3によりテープフィーダ7の上方に移動し、部品取り出し位置に供給された部品Dを吸着ノズル5により真空吸着してピックアップする(矢印a)(部品取出し工程)。
次いで部品Dを保持した搭載ヘッド4は、ヘッド移動機構3により基板搬送機構2に保持された基板Bの上方に移動する(矢印b)(ヘッド移動工程)。移動の途中で搭載ヘッド4が部品認識カメラ10の上方を通過する際に、吸着ノズル5に吸着されている部品Dが部品認識カメラ10によって撮像されて、吸着位置ずれ量が算出される(吸着位置ずれ算出工程)。次いで搭載ヘッド4は、吸着位置ずれ量に基づいて停止位置を補正して、基板B上の所定の部品装着位置に部品Dを装着する(矢印c)(部品装着工程)。以降、部品供給工程、部品取出し工程、ヘッド移動工程、部品装着工程が繰り返し実行されて、基板Bに所定の部品Dを実装した実装基板が製造される。
次に図2を参照して、部品搭載装置1の制御系の構成について説明する。部品搭載装置1は、搭載制御部20、基板搬送機構2、ヘッド移動機構3、搭載ヘッド4、テープフィーダ7、部品認識カメラ10、タッチパネル11を備えている。タッチパネル11は、表示部12と入力部13を備えている。なお、表示部12は液晶ディスプレイ、入力部13はマウスなど、それぞれが独立した装置でもよい。搭載制御部20は、搭載動作処理部21、領域決定部22、表示処理部23、搭載記憶部24を備えている。
搭載記憶部24は記憶装置であり、搭載データ25、初期図形情報26、入力データ27、領域データ28などを記憶する。搭載データ25には、基板Bに装着される部品Dの種類と形状(サイズ、吸着部品形状など)、搭載位置の座標などのデータが含まれており、製造する実装基板の種類ごとに記憶される。初期図形情報26には、後述する領域描画処理において描画される初期図形に関する情報が含まれている。入力データ27には、入力部13によって入力された点の位置、タッチの継続時間(長押し時間)などが記憶される。
図2において、搭載動作処理部21は、基板搬送機構2、ヘッド移動機構3、搭載ヘッド4、テープフィーダ7、部品認識カメラ10を制御して、基板Bに部品Dを搭載する搭載動作を実行させる。領域決定部22は、入力部13によって実行された操作に応じて、吸着部品形状などの所定の領域を決定する。決定された所定の領域に関するデータは領域データ28に記憶される。領域決定部22は、内部処理部として初期図形決定処理部22a、矩形決定処理部22b、回数処理部22c、時間処理部22dを備えている。
表示処理部23は、搭載記憶部24に記憶されている各種データ、部品認識カメラ10によって撮像された画像、入力部13より入力されたデータに基づいて、表示部12に領域ティーチ画面などの各種画面を表示させる表示処理を実行する。表示処理部23は、内部処理部として領域描画処理部23aを備えている。領域描画処理部23aは、領域ティーチ処理の際に表示部12に表示される、部品認識カメラ10(カメラ)が撮像した画像が表示された表示画面に、領域データ28に記憶されている所定の領域を重ねて描画させる領域描画処理を実行する。
ここで図3を参照して、吸着ノズル5に吸着された部品Dが存在する領域である吸着部品形状をティーチする領域ティーチ処理の際に表示部12に表示される領域ティーチ画面30について説明する。領域ティーチ画面30には、サブ画面である表示画面31の他、複数の画面選択ボタン32、領域指定ボタン33、領域修正ボタン34、領域決定ボタン35が表示されている。画面選択ボタン32が操作されると、領域ティーチ画面30以外の作業画面に切り替わる。
領域指定ボタン33が操作されると、領域ティーチ画面30は、作業者が表示画面31をタッチして領域を指定する領域指定モードになる。領域修正ボタン34が操作されると、領域ティーチ画面30は、指定された領域の中心位置、各辺の位置を修正する領域修正モードになる。領域決定ボタン35が選択されると、吸着部品形状が表示画面31に表示されている領域に決定(ティーチ)される。
図3において、表示画面31には、部品認識カメラ10によって撮像された吸着ノズル5に吸着された部品D1の画像が表示されている。この例では、部品D1として裏面に基板Bの表面に形成された電極と接合される複数のボール41が格子状に配置されたBGA(Ball Grid Array)の裏面の画像が表示されている。部品認識カメラ10の焦点はボール41に合っており、部品D1の外形は表示画面31には表示されていない(図中には、外形を2点鎖線で表示)。領域ティーチ処理では、作業者によって表示画面31に表示されているボール41を参照しながら部品D1の外形である吸着部品形状が指定される。
次に図4〜図7を参照して、領域ティーチ処理における吸着部品形状の指定の例を説明する。図4〜図7では、便宜上、領域ティーチ画面30の中に表示される表示画面31のみを表示している。また、図6、図7では、便宜上、部品D1の複数のボール41の表示は省略している。
図4は、図3に示す領域指定モードの表示画面31において、作業者がタッチパネル11(入力部13)をタッチして第1の点51を指定して、初期図形52が表示された表示画面31aを示している。第1の点51が指定されると、初期図形決定処理部22aは、初期図形情報26に基づく初期図形52を領域データ28に決定する(1点タッチ指定)。領域描画処理部23aは、表示画面31aに初期図形52を重ねて表示させる。
図4では、初期図形52は、第1の点51を中心とする所定のサイズの正方形として初期図形情報26に記憶されている。このように、表示画面31aに部品認識カメラ10によって撮像された画像が表示された状態で、入力部13によって第1の点51が指定されると、領域決定部22(初期図形決定処理部22a)は領域を予め設定されていた形状(初期図形52)に決定し、領域描画処理部23aは指定された第1の点51に領域(初期図形52)を重ねて表示画面31aに描画させる。
図5は、図4に示す第1の点51が指定されて初期図形52が描画された表示画面31aにおいて、作業者がタッチパネル11(入力部13)をタッチして初期図形52の外側に第2の点53を指定して、矩形領域54が表示された表示画面31bを示している。第2の点53が指定されると、矩形決定処理部22bは領域データ28を第1の点51と第2の点53を対角の頂点とする矩形領域54に決定する(2点タッチ指定)。領域描画処理部23aは、表示画面31aから初期図形52を消去して、矩形領域54を重ねて表示画面31bとして表示させる。すなわち、初期図形52が矩形領域54に変形(置換)される。
このように、2点タッチ指定では、表示画面31bに領域(初期図形52)が描画された状態で(図4)、入力部13によって領域(初期図形52)の外側に第2の点53が指定されると、領域決定部22(矩形決定処理部22b)は領域を第1の点51と第2の点53を含む領域(矩形領域54)に変形する。
図6に示す表示画面31cでは、第1の点61が指定されて初期図形62が描画された状態で作業者がタッチパネル11(入力部13)をタッチして初期図形62の内側に第2の点63指定することにより、初期図形62が矩形領域65に拡大されている。さらに、作業者が矩形領域65の内側に第3の点64を指定することにより、矩形領域65が矩形領域66に拡大されている。
回数処理部22cは、表示画面31cに表示されている領域(初期図形62、矩形領域65)の内側に点(第2の点63、第3の点64)が入力された回数(2回)に応じて、段階的に領域(矩形領域65,66)を拡大し、最終の矩形領域66を領域データ28に決定する(連打指定)。領域描画処理部23aは、表示画面31cに表示されている領域の内側に点が指定される度に、表示画面31cから前の領域を消去して、拡大された領域を順に表示させる。具体的に領域描画処理部23aは、第2の点63が指定されると初期図形62を消去して矩形領域65を表示し、第3の点64が指定されると矩形領域65を消去して矩形領域66を表示する。
回数処理部22cは、領域ティーチ画面30において所定の拡大・縮小切替操作が実行されると、表示画面31cに表示されている領域の内側に点が入力された回数に応じて、段階的に矩形領域を縮小する。このように、連打指定では、表示画面31cに領域(初期図形62、矩形領域65)が描画された状態で、入力部13によって領域の内側に点(第2の点63、第3の点64)が指定されると、領域決定部22(回数処理部22c)は点が指定された回数に応じて段階的に領域(初期図形62、矩形領域65,66)を拡大または縮小する。
図7に示す表示画面31dでは、作業者がタッチパネル11(入力部13)で第1の点71を継続して指定することにより、指定された時間(長押し時間)に応じて段階的に領域(初期図形72、矩形領域73,74,75,76)が拡大されている。時間処理部22dは、第1の点71が継続して指定された時間の長さに応じて、段階的に領域(初期図形72、矩形領域73,74,75,76)を拡大し、最終の矩形領域76を領域データ28に決定する(長押し指定)。
領域描画処理部23aは、所定の時間毎(例えば、0.5秒毎)に、表示画面31dから前の領域を消去して、拡大された領域を順に表示させる。具体的に領域描画処理部23aは、所定の時間毎に、初期図形72、矩形領域73、矩形領域74、矩形領域75、矩形領域76を順に表示する。
時間処理部22dは、領域ティーチ画面30において所定の拡大・縮小切替操作が実行されると、第1の点71が継続して指定された時間の長さに応じて、段階的に矩形領域を縮小する。このように、長押し指定では、表示画面31dに領域が描画された状態で、入力部13によって領域の内側の点(第1の点71)が継続して指定されると、領域決定部22(時間処理部22d)は領域の内側の点が継続して指定された時間に応じて段階的に領域(初期図形72、矩形領域73,74,75,76)を拡大または縮小する。
次に図8のフローに沿って、図3〜図7を参照しながら、実装基板の製造に用いられる部品搭載装置1(部品実装用装置)において、吸着部品形状(所定の領域)をティーチする領域ティーチ方法について説明する。領域ティーチは、部品搭載装置1において実装基板の製造を開始する前に実行される。まず、部品認識カメラ10は、吸着ノズル5に吸着された部品D1の下面を撮像する(ST1:撮像工程)。次いで表示処理部23は、部品認識カメラ10が撮像した画像を表示画面31に表示する(ST2:画像表示工程)(図3参照)。
領域ティーチ画面30において、作業者が領域指定ボタン33を操作して領域指定モードにした後、部品D1の画像が表示された表示画面31aに、作業者が第1の点51を指定する(ST3:第1の操作工程)(図4参照)。第1の点51が指定されると、領域描画処理部23aは、表示画面31aにおいて、指定された第1の点51に初期図形52(所定の形状の領域)を重ねて描画する(ST4:領域描画工程)(図4参照)。
図8において、次いで初期図形52(所定の形状の領域)が重ねて描画された表示画面31a(図4参照)を参照しながら、作業者が所定の操作を実行する(ST5:第2の操作工程)。領域描画処理部23aは、第2の操作工程(ST5)において実行された操作に応じて、表示画面31aに重ねて描画されている初期図形52(所定の形状の領域)を変形する(ST6:領域変形工程)。なお、吸着部品形状の概形を第1の操作工程において指定された初期図形52に決定する場合は、第2の操作工程(ST5)、領域変形工程(ST6)を省略してもよい(1タッチ指定)。
吸着部品形状の概形の指定が終了すると、領域ティーチ画面30において、領域修正ボタン34を操作して領域修正モードにした後、作業者が表示画面31に表示されている領域の中心位置、各辺の位置を修正する(ST7:領域修正工程)。領域の修正が終了すると、領域ティーチ画面30において、作業者は領域決定ボタン35を操作して吸着部品形状を表示されている領域に決定する(ST8:領域決定工程)。決定された吸着部品形状に関する情報は、領域データ28に記憶される。
次に、第2の操作(ST5)における所定の操作と、所定の操作に対応する領域変形工程(ST6)における領域の変形の例(領域指定の例)について説明する。図5に示す2タッチ指定の例では、第2の操作工程(ST5)において、作業者が描画されている初期図形52(領域)の外側に第2の点53を指定した場合、領域変形工程(ST6)において、初期図形52(領域)が第1の点51と第2の点53を含む矩形領域54に変形される。これによって、作業者がタッチパネル11(入力部13)を2回(第1の点51、第2の点52)タッチするだけで、所望の矩形領域54を指定することができる。
図6に示す連打指定の例では、第2の操作工程(ST5)において、作業者が描画されている領域の内側に点(第2の点63、第3の点64)を複数回(2回)指定した場合、領域変形工程(ST6)において、第2の操作工程(ST5)で領域の内側に点が指定された回数に応じて段階的に領域(矩形領域65,66)が拡大または縮小される。これによって、作業者がタッチパネル11(入力部13)を複数回タッチ(連打)するだけで、所望の形状となるように領域を拡大または縮小することができる。
図7に示す長押し指定の例では、第2の操作工程(ST5)において、作業者が描画されている領域の内側の点(第1の点71)を継続して指定した場合、領域変形工程(ST6)において、第2の操作工程(ST5)で領域の内側の点が継続して指定された時間に応じて段階的に領域(矩形領域73〜76)が拡大または縮小される。これによって、作業者がタッチパネル11(入力部13)を継続してタッチ(長押し)するだけで、所望の形状となるように領域を拡大または縮小することができる。
上記説明したように、本実施の形態の部品実装用装置(部品搭載装置1)は、所定の撮像対象を撮像するカメラ(部品認識カメラ10)と、カメラが撮像した画像を表示画面31に表示する表示部12と、所定の操作が実行される入力部13と、入力部13によって実行された操作に応じて、所定の領域(吸着部品形状)を決定する領域決定部22と、決定された領域を表示画面31に重ねて描画させる領域描画処理部23aと、を備えている。
そして、部品実装用装置において、表示画面31にカメラによって撮像された画像が表示された状態で入力部13によって第1の点が指定されると、領域決定部22は領域を予め設定されていた形状(初期図形)に決定し、領域描画処理部23aは指定された第1の点に領域を重ねて表示画面31に描画させる。表示画面31に領域が描画された状態で入力部13によって所定の操作が実行されると、実行された操作に応じて領域決定部22は領域を変形する。これによって、効率良く領域をティーチすることができる。
なお、本実施の形態の部品実装用装置である部品搭載装置1は所定の領域として吸着部品形状をティーチするが、部品実装用装置は部品搭載装置1に限定されることはなく、また、ティーチされる所定の領域は吸着部品形状に限定されることはない。例えば、部品実装用装置は、マスクを介して基板Bにはんだを印刷する印刷装置であってもよい。その場合、撮像対象を撮像するカメラは印刷装置が備えるマスクを撮像するマスク検査カメラであり、ティーチされる所定の領域はマスクに印刷されたはんだの状態を検査する範囲として設定されるマスクにおける検査対象領域である。
本発明の領域ティーチ方法および部品装着用装置は、効率良く領域をティーチすることができるという効果を有し、部品を基板に実装する分野において有用である。
1 部品搭載装置(部品実装用装置)
5 吸着ノズル
10 部品認識カメラ(カメラ)
11 タッチパネル
12 表示部
13 入力部
31、31a、31b、31c、31d 表示画面
51、61、71 第1の点
53、63 第2の点
B 基板
D、D1 部品
5 吸着ノズル
10 部品認識カメラ(カメラ)
11 タッチパネル
12 表示部
13 入力部
31、31a、31b、31c、31d 表示画面
51、61、71 第1の点
53、63 第2の点
B 基板
D、D1 部品
Claims (15)
- 実装基板の製造に用いられる部品実装用装置において、所定の領域をティーチする領域ティーチ方法であって、
前記部品実装用装置が備えるカメラが撮像した画像を表示画面に表示する画像表示工程と、
前記画像が表示された前記表示画面に、作業者が第1の点を指定する第1の操作工程と、
前記表示画面において、指定された前記第1の点に所定の形状の領域を重ねて描画する領域描画工程と、
前記領域が重ねて描画された前記表示画面を参照しながら、前記作業者が所定の操作を実行する第2の操作工程と、
前記第2の操作工程において実行された操作に応じて、前記表示画面に重ねて描画されている前記領域を変形する領域変形工程と、を含む、領域ティーチ方法。 - 前記第2の操作工程において、前記作業者が描画されている前記領域の外側に第2の点を指定した場合、
前記領域変形工程において、前記領域が前記第1の点と前記第2の点を含む領域に変形される、請求項1に記載の領域ティーチ方法。 - 前記第2の操作工程において、前記作業者が描画されている前記領域の内側に点を指定した場合、
前記領域変形工程において、前記領域が拡大または縮小される、請求項1または2に記載の領域ティーチ方法。 - 前記第2の操作工程において、前記作業者が描画されている前記領域の内側に点を複数回指定した場合、
前記領域変形工程において、前記第2の操作工程で前記領域の内側に点が指定された回数に応じて段階的に前記領域が拡大または縮小される、請求項1または2に記載の領域ティーチ方法。 - 前記第2の操作工程において、前記作業者が描画されている前記領域の内側の点を継続して指定した場合、
前記領域変形工程において、前記第2の操作工程で前記領域の内側の点が継続して指定された時間に応じて段階的に前記領域が拡大または縮小される、請求項1から4のいずれかに記載の領域ティーチ方法。 - 前記部品実装用装置は、マスクを介して基板にはんだを印刷する印刷装置であり、
前記カメラは、前記マスクを撮像し、
前記領域は、前記マスクにおける検査対象領域である、請求項1から5のいずれかに記載の領域ティーチ方法。 - 前記部品実装用装置は、吸着ノズルによって部品を吸着して基板に搭載する部品搭載装置であり、
前記カメラは、前記吸着ノズルに吸着された部品を撮像し、
前記領域は、前記吸着ノズルに吸着された部品が存在する領域である、請求項1から5のいずれかに記載の領域ティーチ方法。 - 実装基板の製造に用いられる部品実装用装置であって、
所定の撮像対象を撮像するカメラと、
前記カメラが撮像した画像を表示画面に表示する表示部と、
所定の操作が実行される入力部と、
前記入力部によって実行された操作に応じて、所定の領域を決定する領域決定部と、
決定された前記領域を前記表示画面に重ねて描画させる領域描画処理部と、を備え、
前記表示画面に前記カメラによって撮像された画像が表示された状態で、前記入力部によって第1の点が指定されると、前記領域決定部は前記領域を予め設定されていた形状に決定し、前記領域描画処理部は指定された前記第1の点に前記領域を重ねて前記表示画面に描画させ、
前記表示画面に前記領域が描画された状態で、前記入力部によって所定の操作が実行されると、実行された操作に応じて前記領域決定部は前記領域を変形する、部品実装用装置。 - 前記表示画面に前記領域が描画された状態で、前記入力部によって前記領域の外側に第2の点が指定されると、前記領域決定部は前記領域を前記第1の点と前記第2の点を含む領域に変形する、請求項8に記載の部品実装用装置。
- 前記表示画面に前記領域が描画された状態で、前記入力部によって前記領域の内側に点が指定されると、前記領域決定部は前記領域を拡大または縮小する、請求項8または9に記載の部品実装用装置。
- 前記表示画面に前記領域が描画された状態で、前記入力部によって前記領域の内側に点が複数回入力されると、前記領域決定部は前記領域の内側に点が指定された回数に応じて段階的に前記領域を拡大または縮小する、請求項8または9に記載の部品実装用装置。
- 前記表示画面に前記領域が描画された状態で、前記入力部によって前記領域の内側の点が継続して指定されると、前記領域決定部は前記領域の内側の点が継続して指定された時間に応じて段階的に前記領域を拡大または縮小する、請求項8から11のいずれかに記載の部品実装用装置。
- 前記部品実装用装置は、マスクを介して基板にはんだを印刷する印刷装置であり、
前記カメラは、前記マスクを撮像し、
前記領域は、前記マスクにおける検査対象領域である、請求項8から12のいずれかに記載の部品実装用装置。 - 前記部品実装用装置は、吸着ノズルによって部品を吸着して基板に搭載する部品搭載装置であって、
前記カメラは、前記吸着ノズルに吸着された部品を撮像し、
前記領域は、前記吸着ノズルに吸着された部品が存在する領域である、請求項8から12のいずれかに記載の部品実装用装置。 - 前記表示部と前記入力部を備えるタッチパネルを、さらに備えている、請求項8から14のいずれかに記載の部品実装用装置。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017218723A JP2019091774A (ja) | 2017-11-14 | 2017-11-14 | 領域ティーチ方法および部品実装用装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2017218723A JP2019091774A (ja) | 2017-11-14 | 2017-11-14 | 領域ティーチ方法および部品実装用装置 |
Publications (1)
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ID=66836611
Family Applications (1)
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JP (1) | JP2019091774A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023135710A1 (ja) * | 2022-01-13 | 2023-07-20 | 株式会社Fuji | 表示装置 |
-
2017
- 2017-11-14 JP JP2017218723A patent/JP2019091774A/ja active Pending
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WO2023135710A1 (ja) * | 2022-01-13 | 2023-07-20 | 株式会社Fuji | 表示装置 |
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