KR101096460B1 - 기판 부착물 부착장치를 이용한 기판 부착물 부착방법 - Google Patents

기판 부착물 부착장치를 이용한 기판 부착물 부착방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 기판 부착물 부착장치를 이용하여 기판 부착물을 기판 상에 부착하는 방법에 관한 것으로서, 부착물적재부와 기판적재대 사이의 이송경로상에 구비되는 부착물촬영카메라를 통해 부착물의 이미지를 촬영하는 단계와; 기판테이블부 상에 기판촬영카메라를 위치시켜 기판테이블부에 적재된 기판의 이미지를 촬영하는 단계와; 부착물이송로봇에 의해 이송되는 부착물의 이미지를 부착물촬영카메라가 촬영하고, 촬영된 부착물의 이미지로부터 기준위치에 맞도록 보정된 기준 이미지를 생성하며, 기판촬영카메라가 촬영한 기판 이미지와 상기 기준 이미지를 비교하여 상기 부착물이 부착되어야 할 위치를 보정하고, 보정된 부착 위치에 상기 부착물이송로봇이 부착물을 부착하도록 제어하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다. 이에 의해, 자동으로 신속, 정확하게 기판 부착물을 회로기판 상에 부착시킬 수 있다.

Description

기판 부착물 부착장치를 이용한 기판 부착물 부착방법{SUBSTRATE ATTACHMENT ATTACHING METHOD USING SUBSTRATE ATTACHMENT ATTACHING APPARATUS}
본 발명은 PI, SUS, Shield 등의 기판 부착물을 기판에 부착하는 방법에 관한 것으로, 구체적으로는 기판 부착물을 정확한 위치에 자동으로 부착할 수 있는 기판 부착물 부착장치를 이용한 기판 부착물 부착방법에 관한 것이다.
기판은 반도체, 전자제품 등 다양한 분야에 사용되고 있다. 이 중 연성회로기판(FPC, flexible printed circuit)은 부피가 가볍고 다양한 분야에 걸쳐 광범위하게 사용되고 있다.
그러나, 연성회로기판은 그 자체가 연질이기 때문에 강도가 약하여 타 회로와의 접속부위 등이 용이하지 못한 문제가 있었다.
이러한 문제의 해결을 위해 PI, SUS, Shield 등과 같은 기판 부착물을 상기 연성회로기판에 부착함으로써 기판의 강도를 보강할 수 있고 Shield, 전도 등의 역할을 수행토록 할 수도 있다.
또한, 기판에 전기적으로 차단 되어야할 부분과 기판 간을 연결해주는 전도부 또한 이러한 기판 부착물을 이용하여 해결한다.
따라서, 이러한 기판 부착물을 자동으로 신속하고 정확하게 부착할 수 있는 장치 및 이를 통한 자동 부착방법의 필요성이 대두되었다.
본 발명의 목적은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로, 자동으로 신속, 정확하게 기판 부착물을 회로기판 상에 부착시킬 수 있는 기판 부착물 부착장치를 이용한 기판 부착물 부착방법을 제공하는 데 있다.
상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 기판 부착물을 공급하는 부착물공급부와, 기판이 적재되는 기판테이블부와, 상기 부착물공급부의 기판 부착물을 상기 기판테이블부로 이송하는 부착물이송부와, 상기 기판 부착물의 이미지를 촬영하는 부착물촬영카메라와, 상기 기판의 이미지를 촬영하는 기판촬영카메라를 포함하는 기판 부착물 부착장치를 이용하여 기판 부착물을 기판 상에 부착하는 방법에 있어서, 상기 부착물적재부와 상기 기판적재대 사이의 이송경로상에 구비되는 상기 부착물촬영카메라를 통해 상기 부착물의 이미지를 촬영하는 단계와; 상기 기판테이블부 상에 상기 기판촬영카메라를 위치시켜 상기 기판테이블부에 적재된 기판의 이미지를 촬영하는 단계와; 상기 부착물이송로봇에 의해 이송되는 부착물의 이미지를 상기 부착물촬영카메라가 촬영하고, 상기 촬영된 부착물의 이미지로부터 기준위치에 맞도록 보정된 기준 이미지를 생성하며, 상기 기판촬영카메라가 촬영한 기판 이미지와 상기 기준 이미지를 비교하여 상기 부착물이 부착되어야 할 위치를 보정하고, 보정된 부착 위치에 상기 부착물이송로봇이 부착물을 부착하도록 제어하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 부착물을 기판 상에 부착하는 방법을 제공한다.
여기서, 상기 기판 부착물을 기판 상에 부착하는 방법은, 상기 기판촬영카메라로 촬영하여 등록된 기존의 기판정보와 차후 생산시 상기 기판테이블부에 적재되는 신규 기판의 기판정보를 비교하여 위치, 각도, 수축팽창에 관한 연산을 통한 부착위치 변위를 얻음으로써 상기 부착물이송로봇이 상기 부착물을 부착하는 부착위치를 조정하는 단계를 더 포함할 수도 있다.
그리고, 상기 기판 부착물을 기판 상에 부착하는 방법은, 상기 기판촬영카메라를 통해 상기 부착물이 부착되기 전의 기판의 영상을 촬영하여 저장하고, 실제 부착물의 부착 과정에서 상기 기판에 부착 전 상기 기판촬용카메라를 이용하여 상기 실제 부착물이 부착될 위치를 촬영하여 상기 부착물이 부착되기 전의 기판의 영상과 비교하여 해당 위치에 부착물이 붙어있는지를 확인하며, 해당 위치에 부착물이 부착되어 있을 경우 이중 부착을 방지하기 위하여 부착물 부착 작업을 중지하는 단계를 더 포함할 수도 있다.
본 발명에 따른 기판 부착물 부착장치를 이용한 기판 부착물 부착방법에 의하면, 자동으로 신속, 정확하게 기판 부착물을 회로기판 상에 부착시킬 수 있다.
또한, 다양한 기판 부착물 및 회로기판에 대하여도 자동 부착작업이 가능하도록 용이하게 대응할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 부착물 부착방법이 적용되는 기판 부착물 부착장치의 구성을 개략적으로 도시한 블록도이고,
도 2는 도 1의 기판 부착물 부착장치의 구성을 도시한 사시도이고,
도 3은 도 2의 기판 부착물 부착장치의 부착물공급부의 구성을 개략적으로 도시한 측면도이고,
도 4는 도 1의 기판 부착물 부착장치의 부착물촬영카메라에 의해 촬영된 부착물이미지가 표시된 화면을 예시한 예시도이고,
도 5는 도 1의 기판 부착물 부착장치의 기판촬영카메라에 의해 촬영된 부착물이미지가 표시된 화면을 예시한 예시도이고,
도 6과 도 7은 도 1의 기판 부착물 부착장치의 부착물이미지와 기판이미지를 오버레이 시켜 부착위치를 설정하는 과정을 도시한 예시도이고,
도 8과 도 9는 도 1의 기판 부착물 부착장치의 복수의 기판의 부착물부착위치를 설정하는 과정을 도시한 예시도이다.
도 10과 도 11은 도 1의 기판 부착물 부착장치에서 부착될 기판에 대한 정보를 얻기 위한 기본 마크위치를 예시한 예시도이다.
본 발명을 충분히 이해하기 위해서 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부 도면을 참조하여 설명한다.
본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상세히 설명하는 실시예로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다.
본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공 되어지는 것이다.
따라서 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어 표현될 수 있다.
각 도면에서 동일한 부재는 동일한 참조부호로 도시한 경우가 있음을 유의하여야 한다.
본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 기술은 생략된다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 부착물 부착방법이 적용되는 기판 부착물 부착장치(100)의 개략적인 구성을 도시한 블록도이고, 도 2는 상기 기판 부착물 부착장치(100)의 구성을 도시한 사시도이다.
도시된 바와 같이, 기판 부착물 부착장치(100)는 사용자로부터 신호를 입력받는 입력부(110)와, 부착물(A)을 공급하는 부착물공급부(120)와, 기판(B)이 적재되며 부착물(A)이 기판(B)에 부착되는 기판테이블부(130)와, 부착물공급부(120)의 부착물(A)을 기판테이블부(130)로 이송하는 부착물이송부(140)와, 부착물(A)의 이미지를 촬영하는 부착물촬영카메라(150)와, 기판(B)의 이미지를 촬영하는 기판촬영카메라(160)와, 부착물촬영카메라(150)와 기판촬영카메라(160)에서 촬영된 이미지를 표시하는 모니터(170)와, 기판촬영카메라(160)에서 촬영된 기판이미지(310)와 부착물촬영카메라(150)에서 촬영된 부착물이미지(210)로부터 부착물이 부착될 부착위치를 선정하는 제어부(180)를 포함한다.
입력부(110)는 작업자로부터 작업과 관련된 각종 신호를 입력받는다. 입력부(110)는 부착물공급부(120)의 구동신호를 입력받거나, 제어부(180)의 제어신호에 따라 기판촬영카메라(160)를 통해 기판(B)에서 특정 4방향에 위치하고 있는 등록된 마크(도 10의 400)를 이용하여 기판의 위치, 각도 및 수축 팽창에 의해 부착위치에 변위된 정보를 보정하거나 수정한다.
입력부(110)는 오퍼레이션 판넬(미도시), 키보드(미도시), 마우스(미도시) 등을 통해 구현될 수 있다.
부착물공급부(120)는 부착물(A)을 공급한다.
도 3은 부착물공급부(120)의 구성을 개략적으로 도시한 측면도이다.
도시된 바와 같이 부착물공급부(120)는 프레임(121)과, 프레임(121)에 회전가능하게 구비되어 부착물 원단을 공급하는 복수의 공급축(123)과, 공급축(123)으로부터 공급받은 부착물 원단을 가공하여 부착물(A)을 형성하는 프레스(125)를 포함한다.
부착물(A)은 얇은 금속판으로 구비될 수 있으며, 롤 형태로 말려진 부착물 원단을 가공하여 형성된다.
부착물(A)은 부착물 원단을 필요한 형태로 프레스(125)가 가압하여 형성된다.
기판테이블(130)은 도 2에 도시된 바와 같이 상면에 기판(B)이 적재된다.
기판테이블(130)은 적재된 기판(B)에 부착물(A)이 부착되는 작업대로서 테이블 자체에 열이 발생하여 기판(B)에 열이 전달되게 하고 전달된 열로 인하여 부착물(A)이 접착성분이 생겨 기판(B)에 부착되도록 한다.
기판테이블(130)은 판상의 테이블 형태로 구비되어 기판(B)과 부착물(A)의 부착 과정이 안정적으로 이루어지도록 지지한다.
부착물이송부(140)는 부착물공급부(120)의 부착물(A)을 기판테이블(130) 측으로 이송한다.
부착물이송부(140)는 도 2에 도시된 바와 같이 이송로봇가이드축(141)과, 이송로봇가이드축(141)을 따라 이동하는 이송로봇(143)을 포함한다.
이송로봇(143)은 이송로봇가이드축(141)에 축결합부(142)를 통해 결합되어 좌우로 이동된다.
이송로봇(143)의 하단면에는 부착물(A)을 공압에 의해 흡착하는 흡착부(145)가 구비된다.
흡착부(145)는 승강축(144)을 따라 이송로봇(143)으로부터 상하로 승강 가능하게 구비된다.
흡착부(145)는 이송로봇(143)에 의해 이동하여 부착물공급부(120)로부터 부착물(A)를 흡착하고, 상승된 상태로 기판적재부(130) 측으로 이송된다.
흡착부(145)는 공압에 의해 부착물(A)을 흡착한다.
부착물촬영카메라(150)는 부착물공급부(120)와 기판테이블(130) 사이의 이송 경로 상에 구비되어 흡착부(145)에 흡착되어 있는 부착물(A)을 이미지를 촬영한다.
촬영 방식은 이송속도를 최대 빠르게 하기 위하여 멈춰서 촬영하는 일반적인 방식이 아닌 이송 중에 촬영하는 고속 촬영 기법을 활용한다.
이에 의해, 기판의 생산속도를 향상시켜 작업성을 최대로 올릴 수 있다.
제어부(180)는 부착물(A)이 흡착부(145)에 붙어 있는 위치와 틀어짐을 연산하여 기판(B)의 부착위치에 정확하게 부착되도록 기판부착위치 좌표를 설정한다.
제어부(180)는 촬영된 부착물(A)과 기판(B) 상의 일치하는 부착지점으로 이송로봇(143)에 의해 이동시키고 승강축(144)을 이용하여 하강하여 부착물(A)을 부착시킨다.
위와 같은 자동 부착을 하기 위하여 선행되어야 하는 부착물 설정 및 기판 상의 부착위치 설정은 다음과 같이 진행한다.
최초 부착물공급부(120)에서 부착물 원단을 프레스(125)로 가압하여 부착물(A)을 형성하고 흡착부(145)를 이용하여 부착물(A)을 흡착시킨다.
이후, 부착물이송로봇(140)으로 부착물(A)을 이동시켜 부착물촬영카메라(150)에서 부착물(A)을 촬영하여 부착물이미지(도 4의 210)를 얻는다.
촬영된 부착물이미지(210)는, 도 4에 도시된 바와 같이, 모니터(170)를 통해 표시되고, 제어부(180)의 제어에 의해 기준 이미지를 설정할 수 있도록 한다.
부착물촬영카메라(150)는 부착물(A)의 이미지를 촬영하기에 앞서 흡착부(145)의 중심과 부착물촬영카메라(150)의 중심을 일치시켜 정확한 부착물이미지(210)를 얻을 수 있도록 한다.
한편, 기판촬영카메라(160)는 기판적재부(130)의 상면에서 기판테이블(130)에 적재되어 있는 기판(B)의 이미지를 촬영한다.
기판촬영카메라(160)에 의해 촬영된 기판이미지(310)는, 도 5에 도시된 바와 같이, 모니터(170)를 통해 표시되고, 제어부(180)의 제어에 의해 부착물(A)이 부착되어야 할 위치가 결정될 수 있도록 한다.
제어부(180)는 부착물(A)을 기판(B) 상에 부착할 때 이미 부착물(A)이 붙어있는 자리에 또 부착할 수 있는 오류를 방지하기 위하여 상기 기판촬영카메라(160)를 통해 부착물(A)이 부착되기 전 최초 기판(B)의 영상을 촬영하여 저장한다.
그리고, 실제 부착물(A)을 기판(B)에 부착하는 과정에서 개개의 부착물(A)을 부착하기 전에 매번 기판촬용카메라(160)를 이용하여 개별 부착물(A)이 부착될 위치를 촬영하여 부착되기 전의 최초 기판(B)의 영상과 비교하여 해당 위치에 부착물(A)이 붙어있는지를 확인함으로써 해당 위치에 부착이 되어 있을 경우 이중부착이 안되도록 작업을 중지한다.
모니터(170)는 부착물촬영카메라(150)에서 촬영된 부착물이미지(210)와 기판촬영카메라(160)에서 촬영된 기판이미지(310)를 표시하고(도 6 참조), 제어부(180)의 제어신호와 작업자의 작업신호를 반영하여 부착 과정의 진행상황을 표시한다.
도 4 내지 도 9는 제어부(180)에 의해 기판부착위치 좌표를 설정하는 과정을 도시한 예시도이다.
기판부착위치 좌표를 설정하는 제어 과정은 실제 기판(B)에 부착물(A)를 부착하기 전에 시험적으로 기판이미지(310)와 부착물이미지(210)를 이용하여 진행된다.
먼저, 부착물촬영카메라(150)는 이송로봇(143)에 의해 흡착되어 이송되는 부착물(A)의 하단부에서 부착물(A)의 이미지를 촬영한다.
도 4는 부착물촬영카메라(150)에 의해 촬영된 부착물이미지(210)가 표시된 부착물촬영UI(200)을 표시한 예시도이다.
부착물촬영UI(200)는 부착물이미지(210)가 표시되는 화면과, 부착물이미지(210)의 위치를 조정하는 조정축(220)과, 부착물이미지(210)를 조정하는 복수의 조정메뉴(230)와, 부착과정의 진행여부를 제어하는 복수의 제어버튼(240)을 포함한다.
제어부(180)는 부착물촬영UI(200)에 표시된 부착물이미지(210)로부터 기준 이미지를 설정한다.
이를 위해, 제어부(180)는 작업자가 조정축(220)을 조절하여 부착물이미지(210)의 형상을 등록하고 부착물촬영UI(200) 오른쪽 마크중심찾기 버튼(231)을 누르면 자동으로 중앙에 위치한다.
부착물이미지(210)가 중앙에 위치하면 이를 기준이미지로 설정한다.
도 5는 기판촬영카메라(160)에 의해 촬영된 개별의 기판이미지(310)가 표시되는 기판촬영UI(300)를 표시한 예시도이다.
기판촬영UI(300)는 기판이미지(310)가 표시되는 창을 가지며, 이때 기판이미지(310)는 실시간 연속 촬영으로 보여진다.
기판촬영UI(300)는 제어부(180)를 이용하여 기판(B)의 상대 위치를 이동 가능하며, 기판이미지(310)에서 부착물(A)이 부착되는 위치를 설정하는 조정메뉴(330)와, 부착과정의 진행여부를 제어하는 복수의 제어버튼(340)을 포함한다.
이때, 부착위치를 설정하기 전 부착위치마다 있는 특정 마크(M)를 등록한다.
차후 부착위치를 등록한 후 복수 개소의 부착위치를 특정 마크(M)를 이용하여 위치 찾기를 한 후 복사(copy)하여 사용하는데 필요하다.
제어부(180)는, 도 6에 도시된 바와 같이, 기판촬영UI(300)에 부착물이미지(210)가 보이도록 기판촬영UI(300) 상에 오버레이(overlay)시킨다.
그리고, 작업자는, 도 7에 도시된 바와 같이, 표시된 부착물이미지(210)의 방향을 회전시켜 부착위치가 일치하도록 조정한 후 마크(M)와의 상대위치를 등록하면 부착위치의 설정이 완료된다.
설정된 부착위치는, 도 8에 도시된 바와 같이, 부착물부착위치조절UI(350)에 표시된다.
한 개의 기판(B)에 대한 다수의 부착위치가 설정되면 기판(B) 상의 나머지 부착위치도 설정한다.
이 경우 도 9에 도시된 바와 같이 기 설정된 복수개의 부착위치 좌표로부터 기판적재부(130)에서 기판(B)이 정렬된 위치좌표를 고려하여 한꺼번에 나머지 전체의 부착지점을 설정할 수 있다.
이 때, 전체 어레이의 위치좌표 설정을 위해 기 설정된 부분 어레이 좌표값의 복사 및 붙이기(copy & paste) 기능을 사용할 수 있다.
나아가, 기판(B)의 정렬된 위치좌표를 통해 기판적재부(130)에 적재된 복수의 기판(B)에 대한 부착물부착위치좌표가 정확하게 설정된다.
부착물부착위치좌표가 정확하게 설정되면 제어부(180)는 이송로봇(143)이 각 기판(B) 상의 부착물부착위치좌표에 부착물(A)를 이송하여 부착하도록 제어한다.
또한, 기판(B)에 부착물(A)을 부착할 때 부착물(A)의 부착위치를 기판이미지(210)와 부착물이미지(310)를 오버레이시켜 부착물(A)의 부착위치를 시험적으로 정확하게 설정한 후, 설정된 부착위치에 부착물(A)이 부착되므로 부착물 부착의 정확성을 꾀할 수 있다.
다음은 기판(B)에 대한 등록 및 등록된 후 활용에 대한 기술이다.
도 10은 기판(B)에 대한 정보를 등록할 때 최초 4 모서리에 있는 마크(400)의 위치를 등록한다.
등록방법은 기판촬영카메라(160)를 이용하여 마크이미지 및 위치를 등록하여 정보를 얻는 방식에 의한다.
4 모서리의 마크(400)를 모두 등록하여 기준이 되는 기판(B)의 각도 및 Size 중심점의 정보를 얻어 기준 Data를 형성한다.
이때 마크(400)의 형태는 원, 사각, 십자, 다각형, 글자, 숫자 등 다양한 형태의 마크(400) 등록 및 인식이 가능하다.
실제 부착시, 등록된 기판(B)의 정보를 기준으로 현재 부착하려는 기판(B)의 4 모서리에 있는 마크(400)를 재인식한 후 등록 된 기판(B)과 비교하여, 변위된 위치점, 각도, 수축팽창에 대하여 연산을 하고 각 부착지점별 위치 변환을 하여 부착하므로 정확한 부착지점에 부착할 수 있다.
이때, 4개의 마크(400)의 배치는 사각형이 아닌, 도 11에 도시된 바와 같이, 임의의 위치에 형성된 4개의 마크(500)를 가지고 있는 형태를 보유하고 있으면 가능하다.
이상에서 설명된 본 발명의 실시예에 따른 기판 부착물 부착방법의 실시예는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속한 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 잘 알 수 있을 것이다.
그러므로 본 발명은 상기의 상세한 설명에서 언급되는 형태로만 한정되는 것은 아님을 잘 이해할 수 있을 것이다.
따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
또한, 본 발명은 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 정신과 그 범위 내에 있는 모든 변형물과 균등물 및 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
100 :기판 부착물 부착장치 110 : 입력부
120 : 부착물공급부 121 : 프레임
123 : 공급축 125 : 프레스
130 : 기판테이블부 140 : 부착물이송부
141 : 이송로봇가이드축 142 : 축결합부
143 : 이송로봇 144 : 승강축
145 : 흡착부 150 : 부착물촬영카메라
160 : 기판촬영카메라 170 : 모니터
180 : 제어부 200 : 부착물촬영UI
210 : 부착물이미지 220 : 조정축
230 : 조정메뉴 240 : 제어버튼
300 : 기판촬영UI 310 : 기판이미지
320 : 조정축 330 : 조정메뉴
340 : 제어버튼 350 : 부착물부착위치조절UI
351 : 조절메뉴 353 : 제1기판부착위치
400, 500 : 기판 마크

Claims (3)

  1. 기판 부착물을 공급하는 부착물공급부와, 기판이 적재되는 기판테이블부와, 상기 부착물공급부의 기판 부착물을 상기 기판테이블부로 이송하는 부착물이송부와, 상기 기판 부착물의 이미지를 촬영하는 부착물촬영카메라와, 상기 기판의 이미지를 촬영하는 기판촬영카메라를 포함하는 기판 부착물 부착장치를 이용하여 기판 부착물을 기판 상에 부착하는 방법에 있어서,
    상기 부착물공급부와 상기 기판테이블부 사이의 이송경로상에 구비되는 상기 부착물촬영카메라를 통해 상기 부착물의 이미지를 촬영하는 단계와;
    상기 기판테이블부 상에 상기 기판촬영카메라를 위치시켜 상기 기판테이블부에 적재된 기판의 이미지를 촬영하는 단계와;
    상기 부착물이송로봇에 의해 이송되는 부착물의 이미지를 상기 부착물촬영카메라가 촬영하고, 상기 촬영된 부착물의 이미지로부터 기준위치에 맞도록 보정된 기준 이미지를 생성하며, 상기 기판촬영카메라가 촬영한 기판 이미지와 상기 기준 이미지를 비교하여 상기 부착물이 부착되어야 할 위치를 보정하고, 보정된 부착 위치에 상기 부착물이송로봇이 부착물을 부착하도록 제어하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 부착물을 기판 상에 부착하는 방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기판촬영카메라로 촬영하여 등록된 기존의 기판정보와 차후 생산시 상기 기판테이블부에 적재되는 신규 기판의 기판정보를 비교하여 위치, 각도, 수축팽창에 관한 연산을 통한 부착위치 변위를 얻음으로써 상기 부착물이송로봇이 상기 부착물을 부착하는 부착위치를 조정하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 부착물을 기판 상에 부착하는 방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 기판촬영카메라를 통해 상기 부착물이 부착되기 전의 기판의 영상을 촬영하여 저장하고, 실제 부착물의 부착 과정에서 상기 기판에 부착 전 상기 기판촬영카메라를 이용하여 상기 실제 부착물이 부착될 위치를 촬영하여 상기 부착물이 부착되기 전의 기판의 영상과 비교하여 해당 위치에 부착물이 붙어있는지를 확인하며, 해당 위치에 부착물이 부착되어 있을 경우 이중 부착을 방지하기 위하여 부착물 부착 작업을 중지하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 부착물을 기판 상에 부착하는 방법.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160116749A (ko) * 2015-03-31 2016-10-10 주식회사 퓨어테크 시트타입 원단의 영상프레스 제어방법과 그 시스템
KR20230101599A (ko) * 2021-12-29 2023-07-06 주식회사 한화 에너지 변환 소자 제조장치 및 이를 이용하는 에너지 변환 소자 제조방법

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001060795A (ja) 1999-08-20 2001-03-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置
KR101014292B1 (ko) 2005-08-24 2011-02-16 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤 전자 부품의 실장 장치 및 실장 방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001060795A (ja) 1999-08-20 2001-03-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置
KR101014292B1 (ko) 2005-08-24 2011-02-16 시바우라 메카트로닉스 가부시키가이샤 전자 부품의 실장 장치 및 실장 방법

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20160116749A (ko) * 2015-03-31 2016-10-10 주식회사 퓨어테크 시트타입 원단의 영상프레스 제어방법과 그 시스템
KR101689119B1 (ko) * 2015-03-31 2016-12-23 주식회사 퓨어테크 시트타입 원단의 영상프레스 제어방법과 그 시스템
KR20230101599A (ko) * 2021-12-29 2023-07-06 주식회사 한화 에너지 변환 소자 제조장치 및 이를 이용하는 에너지 변환 소자 제조방법
KR102599627B1 (ko) * 2021-12-29 2023-11-07 (주)한화 에너지 변환 소자 제조장치 및 이를 이용하는 에너지 변환 소자 제조방법

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