JP3749160B2

JP3749160B2 - 表面実装装置及びその方法

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Application number: JP2001353030A
Authority: JP
Inventors: ヒュンフワングジ; ヒュンキムド
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Filing date: 2001-11-19
Publication date: 2006-02-22
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Description

【０００１】
【発明の属する技術の分野】
本発明は、表面実装装置及びその方法に係るもので、特に印刷回路基板を多様な方法により伝送することができる表面実装装置及びその方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
表面実装装置は、ベースフレーム、Ｘ，Ｙガントリー、ヘッドユニット、印刷回路基板移送装置及び部品供給装置から構成される。Ｘ，Ｙガントリーはベースフレーム上に組み立てられてヘッドユニットのＸ−Ｙ軸方向に移動される。ヘッドユニットはＸ，Ｙガントリーに組み立てられて移動しながら部品供給装置を通して供給される部品を印刷回路基板に実装する。部品の実装される印刷回路基板は印刷回路基板移送装置により部品実装作業位置に移送される。
【０００３】
以下、部品実装作業位置に移送された印刷回路基板に部品を実装するための表面実装装置の構成を図面を用いて詳しく説明する。図６は従来の表面実装装置の斜視図である。図示したように、表面実装装置１０はベースフレーム１１、Ｘ，Ｙガントリー１２、第１及び第２ヘッドユニット１３，１４、印刷回路基板移送装置１５及び部品供給装置１６から構成される。ベースフレーム１１は表面実装装置１０の全体的な荷重を支持するため用いられ、ベースフレーム１１の平面にＸ，Ｙガントリー１２が設置される。
【０００４】
Ｘ，Ｙガントリー１２はＹ軸固定子フレーム１２ａ、Ｙ軸永久磁石１２ｂ、Ｙ軸可動子１２ｃ、Ｘ軸固定子フレーム１２ｄ、Ｘ軸永久磁石１２ｅ及びＸ軸可動子１２ｆから構成される。Ｙ軸固定子フレーム１２ａの内側壁には多数のＮ，Ｓ極からなるＹ軸永久磁石１２ｂが組み立てられ、多数のＮ，Ｓ極からなるＸ軸永久磁石１２ｅはＸ軸固定子フレーム１２ｄの内側壁に設置される。Ｙ軸永久磁石１２ｂが組み立てられたＹ軸固定子フレーム１２ａの内側にはＹ軸可動子１２ｃが設置され、Ｘ軸固定子フレーム１２ｄの内側にはＸ軸可動子１２ｆが設置される。
【０００５】
Ｘ軸可動子１２ｆの平面には第１ヘッドユニット１３が設置される。第１ヘッドユニット１３はＸ軸可動子１２ｆに組み立てられた多数の電機子コイル（図示せず）に電気信号が供給されると、電機子コイルとＸ軸永久磁石１２ｅとの間に発生される推力によりＸ軸方向に移動する。第１ヘッドユニット１３をＹ軸方向に移動させるためＸ軸固定子フレーム１２ｄをＹ軸方向に移動させる。
【０００６】
Ｘ軸固定子フレーム１２ｄをＹ軸方向に移動させるためＸ軸固定子フレーム１２ｄはＹ軸可動子１２ｃに一体に形成される。Ｘ軸固定子フレーム１２ｄが一体に形成されたＹ軸可動子１２ｃはＹ軸固定子フレーム１２ａの内側に組み立てられてＹ軸可動子１２ｃに組み立てられた多数の電機子コイル（図示せず）に電気信号を供給すると、電機子コイルとＹ軸永久磁石１２ｄとの間に推力が発生され、この推力によりＹ軸可動子１２ｃがＹ軸方向に移動する。
【０００７】
Ｙ軸可動子１２ｃが移動するに従いＹ軸可動子１２ｃに一体に形成されたＸ軸固定子フレーム１２ｄがＹ軸方向に移動して第１ヘッドユニット１３がＹ軸方向に移動する。第２ヘッドユニット１４は第１ヘッドユニット１３と同一な方法によりＸ−Ｙ軸方向に移動する。Ｘ−Ｙ軸方向に移動する第１ヘッドユニット１３と第２ヘッドユニット１４は印刷回路基板移送装置１５により移送された印刷回路基板上に部品を実装する。
【０００８】
第１ヘッドユニット１３と第２ヘッドユニット１４を用いて印刷回路基板に部品を実装するため第１ヘッドユニット１３と第２ヘッドユニット１４はまず部品を吸着する。部品はテープリール（図示せず）状態に部品供給装置１６に装着される。部品供給装置１６に装着されたテープリールから部品が分離されると、第１ヘッドユニット１３と第２ヘッドユニット１４は部品を吸着した後に印刷回路基板１に実装される。以下、部品の実装された印刷回路基板１を添付図を用いて説明する。
【０００９】
図７に示すように、印刷回路基板移送装置１５はベースフレーム１５ａ、第１及び第２ガイドフレーム１５ｂ，１５ｃ、幅調節スクリュー１５ｄ、昇降部材１５ｅ、ストッパー１５ｆ、ストッパーローラー１５ｇ及び排出ローラー１５ｈから構成される。ベースフレーム１５ａの両側面には第１ガイドフレーム１５ｂと第２ガイドフレーム１５ｃが設置される。第１ガイドフレーム１５ｂと第２ガイドフレーム１５ｃの間には幅調節スクリュー１５ｄが設置され、幅調節スクリュー１５ｄと所定距離だけ離隔された位置に幅調節スクリュー１５ｈが設置される。
【００１０】
幅調節スクリュー１５ｈの一側にはストッパーローラー１５ｇに組み立てられたストッパー１５ｆが位置し、幅調節スクリュー１５ｄと幅調節スクリュー１５ｄとの間には多数の昇降部材１５ｅが具備される。幅調節スクリュー１５ｄは印刷回路基板１を部品実装作業位置ａに移送し、幅調節スクリュー１５ｄにより移送された印刷回路基板１はストッパー１５ｆにより作業位置ａに移送されると、昇降部材１５ｅにより位置が固定される。以後、部品の実装が完了されると、印刷回路基板１の幅調節スクリュー１５ｈにより印刷回路基板１を排出させる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
然るに、従来の印刷回路基板移送装置を具備した表面実装装置は、単一構造となっていて複数個のヘッドユニットにより移送された部品を１個の印刷回路基板のみに実装することにより、部品実装作業の生産性が向上されないという問題点があった。
【００１２】
そこで、本発明の目的は、印刷回路基板に部品を実装するため用いられる表面実装装置において同時に２個以上の印刷回路基板に部品実装をすることができる表面実装装置及びその方法を提供するにある。
本発明の他の目的は、多数の印刷回路基板に同時に部品実装作業が可能であるようにして生産性を向上させることができる表面実装装置及びその方法を提供するにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するため本発明の表面実装装置は、ベースフレーム上に設置されるＸ，Ｙガントリーと、前記Ｘ，Ｙガントリーの所定部位に設置される複数個のヘッドユニットと、部品実装作業位置に移送される印刷回路基板に実装される部品を供給する部品供給装置と、からなる表面実装装置において、前記ベースフレームの両側に固定設置された複数個のトランスファと、前記複数個のトランスファの間に設置されてＸ，Ｙ軸方向に移動の可能な複数個のコンベヤと、前記複数個のコンベヤをＸ，Ｙ軸方向に移送させるための駆動力を発生させる平面動力伝達装置と、からなる印刷回路基板移送装置を含むことを特徴とする。
ここで、前記複数個のトランスファは第１及び第２トランスファから構成され、前記第１及び第２トランスファは、印刷回路基板をそれぞれ案内する第１及び第２ベースフレームと、前記第１及び第２トランスファベースフレームの所定部位にそれぞれ設置されて印刷回路基板を移送させるための複数個の第１及び第２移送部ローラーと、前記第１及び第２移送部ローラーに連結設置された第１及び第２ベルト部材とからなる。
また、前記複数個のコンベヤは第１及び第２コンベヤからなり、前記第１コンベヤは、第１コンベヤベースフレームと、第１トランスファから移送される印刷回路基板を部品実装作業位置に移送させるため回転される第１コンベヤ移送ローラーと、印刷回路基板を所定高さに上昇させた後、部品実装作業が完了されると、印刷回路基板を下降させる第１コンベヤ昇降部材と、前記印刷回路基板を第２トランスファに排出させる第１コンベヤ排出ローラーと、から構成される一方、前記第２コンベヤは、第２コンベヤベースフレームと、第１トランスファから移送される印刷回路基板を部品実装作業位置に移送させるため回転される第２コンベヤ移送ローラーと、印刷回路基板を所定高さに上昇させる部品実装作業が完了されると、印刷回路基板を下降させる第２コンベヤ昇降部材と、前記印刷回路基板を第２トランスファに排出させる第２コンベヤ排出ローラーと、から構成される。
また、前記平面動力伝達装置は、平面固定子フレームと、前記平面固定子フレームの上部で所定方向に移動される第１及び第２平面可動子とからなる。
【００１４】
また、本発明の表面実装方法は、第１トランスファから所定方向に移動の可能な複数個のコンベヤ中の一つのコンベヤに印刷回路基板を伝送する段階と、印刷回路基板に部品供給装置から電子部品の実装作業を行う段階と、実装作業の完了された印刷回路基板を複数個のコンベヤ中の他の一つのコンベヤに伝送する段階と、印刷回路基板を第２トランスファに伝送する段階と、からなることを特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について図面を用いて説明する。
図１は本発明による印刷回路基板移送装置が適用された表面実装装置の平面図で、図２は図１に示した印刷回路基板移送装置の斜視図である。図示したように、表面実装装置のベースフレームに固定組み立てられて保管された印刷回路基板１を移送させる第１トランスファ２０と、Ｘ−Ｙ軸平面に移動されるように平面固定子フレーム３６上に組み立てられると共に第１トランスファ２０から移送される印刷回路基板１を移送受けて部品実装作業位置に移送させ、その移送の完了された印刷回路基板１を排出させる第１コンベヤ３０と、Ｘ−Ｙ軸平面に移動されるように平面固定子フレーム３６の上に設置されると共に第１トランスファ２０から移送される印刷回路基板１と第１コンベヤ３０から移送される印刷回路基板１を選択的に移送受けて部品実装作業位置に移送させ、その移送の完了された印刷回路基板１を排出させる第２コンベヤ４０と、第１コンベヤ３０と第２コンベヤ４０をそれぞれＸ−Ｙ軸方向に移動させるための移動力を発生するように第１及び第２平面可動子３５，４５と平面固定子フレーム３６が具備される平面動力伝達装置と、表面実装装置１０のベースフレーム１１に固定組み立てられて第１コンベヤ３０と第２コンベヤ４０から排出される印刷回路基板１を選択的に移送受けて排出させる第２トランスファ５０と、から構成される。
【００１６】
以下、本発明の構成及び作用を詳しく説明する。
表面実装装置１０は、図１に示すように、ベースフレーム１１上にＸ，Ｙガントリー１２が設置される。Ｘ，Ｙガントリー１２にはノズル１３ａ，１４ａがそれぞれ設置された第１及び第２ヘッドユニット１３，１４が組み立てられ、Ｘ，Ｙガントリー１２の底面にテープリール（図示せず）が装着される部品供給装置１６が装着される。Ｘ，Ｙガントリー１２が組み立てられたベースフレーム１１とＸ，Ｙガントリー１２との間に第１トランスファ２０、第１コンベヤ３０、第２コンベヤ４０及び第２トランスファ５０が設置される。
【００１７】
印刷回路基板１を部品実装作業位置に移送させる第１トランスファ２０は表面実装装置１０のベースフレーム１１に固定設置される。第１トランスファ２０は保管状態で保管された印刷回路基板１を第１コンベヤ３０または第２コンベヤ４０に移送させる。印刷回路基板１を移送受けた第１コンベヤ３０は移送された印刷回路基板１を部品実装作業位置に移送させ、部品実装が完了されると印刷回路基板１を第２トランスファ５０に移送させる。第１コンベヤ３０と選択的に第１トランスファ２０から印刷回路基板１を伝送受けた第２コンベヤ４０は移送された印刷回路基板１を部品実装作業位置に移送させ、部品実装が完了されると印刷回路基板１を第２トランスファ５０に移送させる。ここで、第１コンベヤ３０と第２コンベヤ４０にそれぞれ移送された印刷回路基板１には実装されるべき部品が同時に供給されて実装される。
【００１８】
第１トランスファ２０から印刷回路基板１を移送受けて部品実装作業位置に移送させる第１コンベヤ３０はベースフレーム１１の中央に固定組み立てられた平面動力伝達装置の平面固定子フレーム３６上に組み立てられてＸ−Ｙ軸方向に移動されるように設置される。Ｘ−Ｙ軸方向に移動されるように組み立てられる第１コンベヤ３０から排出される印刷回路基板１は第２コンベヤ４０に移送されるか第２トランスファ５０に移送される。第１コンベヤ３０と同一に第２コンベヤ４０は平面固定子フレーム３６上に組み立てられてＸ−Ｙ軸方向に移動されるように設置される。
【００１９】
平面固定子フレーム３６上に組み立てられてＸ−Ｙ軸方向に移動される第２コンベヤ４０は第１トランスファ２０及び第１コンベヤ３０から選択的に移送される印刷回路基板１を移送受けて部品実装作業位置に移送させ、移送が完了されると印刷回路基板１を排出させる。第１コンベヤ３０及び第２コンベヤ４０から排出される印刷回路基板１は第２トランスファ５０に移送される。第１コンベヤ３０及び第２コンベヤ４０から排出される印刷回路基板１を移送受けた第２トランスファ５０は第１トランスファ２０のようにベースフレーム１１に固定設置される。
【００２０】
第２トランスファ５０は第１コンベヤ３０及び第２コンベヤ４０から移送される印刷回路基板１を移送受けて部品実装の完了された印刷回路基板１を排出させる。印刷回路基板１を部品実装作業位置に移送させ、部品実装の完了された印刷回路基板１を排出させる第１トランスファ２０、第１コンベヤ３０、第２コンベヤ４０及び第２トランスファ５０をより詳しく説明する。
【００２１】
第１トランスファ２０は第１トランスファベースフレーム２１、複数個の第１移送部ローラー２１ａ，２１ｂ及び第１ベルト部材２１ｃから構成される。第１トランスファベースフレーム２１は印刷回路基板１の移送の際に印刷回路基板１をガイドし、側壁に複数個の第１移送部ローラー２１ａ，２１ｂが設置される。複数個の第１移送部ローラー２１ａ，２１ｂは印刷回路基板１の移送の際に所定方向に回転する。
【００２２】
複数個の第１移送部ローラー２１ａ，２１ｂの回転により印刷回路基板１を第１コンベヤ３０に移送させるため、複数個の第１移送部ローラー２１ａ，２１ｂに第１ベルト部材２１ｃが設置される。第１ベルト部材２１ｃ上に印刷回路基板１が安着された状態で複数個の第１移送部ローラー２１ａ，２１ｂの回転により第１ベルト部材２１ｃが回転されて印刷回路基板１を第１コンベヤ３０または第２コンベヤ４０に移送される。
【００２３】
第１トランスファ２０により移送された印刷回路基板１は第１コンベヤ３０により部品実装作業位置に移送される。印刷回路基板１を部品実装作業位置に移送させる第１コンベヤ３０は第１コンベヤベースフレーム３１、第１コンベヤ移送ローラー３２、第１コンベヤ排出ローラー３３及び第１コンベヤ昇降部材３４から構成される。
【００２４】
第１コンベヤ３０の第１コンベヤベースフレーム３１は印刷回路基板１の移送の際に印刷回路基板１をガイドし底面には第１平面可動子３５が設置される。第１平面可動子３５は表面実装装置１０のベースフレーム１１に固定組み立てられる平面固定子フレーム３６上に設置される。第１平面可動子３５は平面固定子フレーム３６に組み立てられる多数の永久磁石（図示せず）と相互作用されるように電機子コイル（図示せず）が設置される。
【００２５】
平面動力伝達装置の第１平面可動子３５に外部から電気信号が供給されると、平面固定子フレーム３６に組み立てられる多数の永久磁石の間に推力が発生して第１平面可動子３５はＸ−Ｙ軸方向に移動する。第１平面可動子３５が平面固定子フレーム３６でＸ−Ｙ軸方向に移動されるに従い、第１平面可動子３５に組み立てられた第１コンベヤ３０が第１トランスファ２０、第２コンベヤ２０及び第２トランスファ４０に移動する。
【００２６】
平面固定子フレーム３６でＸ−Ｙ軸方向に移動される第１コンベヤベースフレーム３１の両側壁の一端に第１コンベヤ移送ローラー３２が設置される。第１コンベヤ移送ローラー３２は第１トランスファ２０から移送される印刷回路基板１を部品実装作業位置に移送させるため回転される。第１コンベヤ移送ローラー３２の回転により印刷回路基板１が部品実装作業位置に移送されると、第１コンベヤ昇降部材３４により所定高さで支持される。
【００２７】
第１コンベヤ昇降部材３４により印刷回路基板１が支持された後部品実装が完了されると、第１コンベヤ昇降部材３４が下降して印刷回路基板１の支持が解放されながら印刷回路基板１は第１コンベヤ排出ローラー３３と接する。第１コンベヤ排出ローラー３３は第１コンベヤベースフレーム３１の両側壁の他端に組み立てられて第１コンベヤ昇降部材３４が下降して印刷回路基板１の支持が解放されると、印刷回路基板１を第２コンベヤ４０に移送させる。
【００２８】
Ｘ−Ｙ軸方向に移動される第１コンベヤ３０から移送される印刷回路基板１は第２コンベヤ４０に移送された後第２トランスファ５０に直接移送される。第１コンベヤ３０から移送される印刷回路基板１を移送受けるか第１トランスファ２０から印刷回路基板１を直接移送受ける第２コンベヤ４０は第２コンベヤベースフレーム４１、第２コンベヤ移送ローラー４２、第２コンベヤ排出ローラー４３及び第２コンベヤ昇降部材４４から構成される。
【００２９】
第２コンベヤ４０の第２コンベヤベースフレーム４１は印刷回路基板１の移送のときに印刷回路基板１をガイドし、底面には第２平面可動子４５が設置される。第２平面可動子４５は表面実装装置１０のベースフレーム１１に固定組み立てられる平面固定子フレーム３６上に設置される。平面固定子フレーム３６上に設置された第２平面可動子４５は平面固定子フレーム３６に組み立てられる多数の永久磁石（図示せず）と相互作用されるように電機子コイル（図示せず）が設置される。
【００３０】
平面動力伝達装置の第２平面可動子４５に外部から電気信号が供給されると、平面固定子フレーム３６に組み立てられる多数の永久磁石間に推力が発生されて第２平面可動子４５はＸ−Ｙ軸方向に移動する。第２平面可動子４５が平面固定子フレーム３６でＸ−Ｙ軸方法に移動されるに従い、第２平面可動子４５に組み立てられた第２コンベヤ４０は第１トランスファ２０、第１コンベヤ３０及び第２トランスファ５０に移動する。
【００３１】
平面固定子フレーム３６上をＸ−Ｙ軸方向に移送される第２コンベヤベースフレーム４１は印刷回路基板１の移送の際に印刷回路基板１をガイドし、同時に第２コンベヤベースフレーム４１の底面中心に第２電機子コイル部（図示せず）が設置され、第２コンベヤベースフレーム４１の両側壁の一端には第２コンベヤ移送ローラー４２が設置される。第２コンベヤ移送ローラー４２は第１コンベヤ３０から移送される印刷回路基板１を部品実装作業位置に移送させるため回転され、第２コンベヤ移送ローラー４２の回転により印刷回路基板１が部品実装作業位置に移送されると、第２コンベヤ昇降部材４４により所定の高さで支持された後部品実装作業が完了されると、印刷回路基板１の支持を解放させる。
【００３２】
前記印刷回路基板１は第２コンベヤベースフレーム４１の両側壁の他端に組み立てられた第２コンベヤ排出ローラー４３により第２トランスファ５０に移送される。第１トランスファ２０で第２コンベヤ４０に印刷回路基板１が直接移送されることにより、第１コンベヤ３０と第２コンベヤ４０を通して同時に部品を印刷回路基板１に実装して部品を実装作業速度を改善させ、印刷回路基板１の移送速度を改善することができる。
【００３３】
第１コンベヤ３０と第２コンベヤ４０から選択的に移送される印刷回路基板を移送受けた第２トランスファ５０は第２トランスファベースフレーム５１、複数個の第２移送部ローラー５１ａ，５１ｂ及び第２ベルト部材５１ｃから構成される。第２トランスファベースフレーム５１は印刷回路基板１の移送の際に印刷回路基板１をガイドすると共に側壁に所定間隔に複数個の第２トランスファローラー５１ａ，５１ｂが設置され、複数個の第２トランスファローラー５１ａ，５１ｂには第２ベルト部材５１ｃが設置される。第２ベルト部材５１ｃは複数個の第２トランスファローラー５１ａ，５１ｂにより回転されて印刷回路基板１を排出させる。
【００３４】
以上のように第１トランスファ２０、第１コンベヤ３０、第２コンベヤ４０及び第２トランスファ５０は制御器６１及びドライブ回路６２により制御されて図３〜図５に示すように印刷回路基板１を移送するため移動される。
図３は、第１コンベヤ３０と第２コンベヤ４０が移送された印刷回路基板１に部品を実装するための位置に移動された状態を示す。
【００３５】
本発明の表面実装方法は、第１トランスファ２０から所定方向に移動可能な複数個のコンベヤ３０，４０中の一つのコンベヤに印刷回路基板１を伝送する段階と、印刷回路基板１に部品供給装置１６から電子部品の実装作業を行う段階と、実装作業の完了された印刷回路基板１を複数個のコンベヤ３０，４０中の他の一つのコンベヤに伝送する段階と、印刷回路基板１を第２トランスファ５０に伝送する段階と、からなる。
【００３６】
図４は、第１コンベヤ３０が部品実装作業位置に移動された状態を示し、第２コンベヤ４０は第１トランスファ２０から移動して第１トランスファ２０から印刷回路基板１を移送受ける状態を示す。
【００３７】
本発明の他の表面実装方法は、図３〜図５に示すように、第１トランスファ２０から所定方向に移動可能な複数個のコンベヤ３０，４０に順次印刷回路基板１を伝送する段階と、先に伝送され複数個のコンベヤ３０，４０中の一つに安着された印刷回路基板１を所定位置に移動して電子部品の実装作業をすると共に後に伝送され複数個のコンベヤ３０，４０中の他の一つに安着された印刷回路基板１を所定位置に移動する段階と、実装作業の完了された印刷回路基板１を第２トランスファ５０に伝送すると同時に所定位置に移動された印刷回路基板１に電子部品の実装作業をする段階と、前記実装作業の完了された印刷回路基板１を第２トランスファ４０に伝送する段階と、からなる。
【００３８】
図５は、第１コンベヤ３０が第２コンベヤ４０に移動して直接印刷回路基板１を第２トランスファ５０に移送すると同時に第２コンベヤ５０は部品実装作業位置に移動された状態を示す。
【００３９】
本発明の又他の表面実装方法は、第１トランスファ２０から所定方向に移動可能な複数個のコンベヤ３０，４０に順次印刷回路基板１を伝送する段階と、複数個のコンベヤ３０，４０中の一つに安着された印刷回路基板１と複数個のコンベヤ３０，４０中の他の一つに安着された印刷回路基板１を所定位置に移動して電子部品の実装作業をする段階と、印刷回路基板１中で電子部品の実装作業が先に完了された印刷回路基板を第２トランスファ４０に伝送する段階と、電子部品の実装作業が後に完了された印刷回路基板１を再び第２トランスファ４０に伝送する段階と、からなる。
【００４０】
以上のように印刷回路基板を移送させるコンベヤを複数個に具備しそれぞれ第１コンベヤと第２コンベヤをＸ−Ｙ軸方向に自由に移動させると共に第１トランスファと第２トランスファをＹ軸方向に移動させて部品実装作業の生産性を向上させることができる。
【００４１】
【発明の効果】
以上説明したように本発明の表面実装装置及びその方法は、第１コンベヤと第２コンベヤをＸ−Ｙ軸方向に自由に移動させると共に第１トランスファと第２トランスファをＹ軸方向に移動させて、同時に多数の印刷回路基板に部品を実装して実装作業の生産性を向上させることができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による印刷回路基板移送装置が適用された表面実装装置の平面図である。
【図２】図１に示した印刷回路基板移送装置の斜視図である。
【図３】本発明による印刷回路基板移送装置を用いた表面実装方法を説明するための表面実装装置の平面図である。
【図４】本発明による印刷回路基板移送装置を用いた表面実装方法を説明するための表面実装装置の平面図である。
【図５】本発明による印刷回路基板移送装置を用いた表面実装方法を説明するための表面実装装置の平面図である。
【図６】従来の表面実装装置の斜視図である。
【図７】図６に示したコンベヤの斜視図である。
【符号の説明】
１０：表面実装装置
１１：ベースフレーム
１２：Ｘ，Ｙガントリー
１３：第１ヘッドユニット
１４：第２ヘッドユニット
２０：第１トランスファ
３０：第１コンベヤ
４０：第２コンベヤ
５０：第２トランスファ

Claims

ベースフレーム上に設置されるＸ，Ｙガントリーと、前記Ｘ，Ｙガントリーの所定部位に設置される複数個のヘッドユニットと、部品実装作業位置に移送される印刷回路基板に実装される部品を供給する部品供給装置と、からなる表面実装装置において、
前記ベースフレームの両側に固定設置された複数個のトランスファと、前記複数個のトランスファの間に設置されてそれぞれＸ、Ｙ軸方向に移動可能な複数個のコンベヤと、前記複数個のコンベヤをＸ、Ｙ軸方向に移動させるための駆動力を発生させる平面動力伝達装置とから構成された印刷回路基板移送装置を備え、
前記複数個のトランスファは、印刷回路基板を供給する第１トランスファと、部品実装の完了した印刷回路基板を排出する第２トランスファとからなり、
前記複数個のコンベヤは、前記第１トランスファから供給された印刷回路基板を部品実装作業位置に移送することが可能であるとともに部品実装の完了した印刷回路基板を前記第２トランスファに移送することが可能な第１及び第２コンベヤからなり、
前記平面動力伝達装置は、平面固定子フレームと、前記平面固定子フレームの上部で所定方向に移動される第１及び第２平面可動子とからなることを特徴とする表面実装装置。
ベースフレーム上に設置されるＸ，Ｙガントリーと、
前記Ｘ，Ｙガントリーの所定部位に設置される複数個のヘッドユニットと、
部品実装作業位置に移送される印刷回路基板に実装される部品を供給する部品供給装置と、
前記ベースフレームに固定されるように設置された複数個のトランスファと、前記複数個のトランスファの間に設置されてＸ，Ｙ軸方向に移動の可能な複数個のコンベヤと、前記複数個のコンベヤをＸ，Ｙ軸方向に移送させるための駆動力を発生させる平面動力伝達装置とからなる印刷回路基板移送装置と、から構成される表面実装装置において、
前記複数個のトランスファは第１及び第２トランスファからなり、前記第１及び第２トランスファは、印刷回路基板をそれぞれ案内する第１及び第２ベースフレームと、前記第１及び第２トランスファベースフレームの所定部位にそれぞれ設置されて印刷回路基板を移送させるための複数個の第１及び第２移送部ローラーと、前記第１及び第２移送部ローラーに連結設置された第１及び第２ベルト部材とからなり、
前記複数個のコンベヤは第１及び第２コンベヤからなり、前記第１コンベヤは、第１コンベヤベースフレームと、第１トランスファから移送される印刷回路基板を部品実装作業位置に移送させるため回転される第１コンベヤ移送ローラーと、印刷回路基板を所定高さに上昇させた後、部品実装作業が完了されると、印刷回路基板を下降させる第１コンベヤ昇降部材と、前記印刷回路基板を第２トランスファに排出させる第１コンベヤ排出ローラーと、から構成され、
前記第２コンベヤは、第２コンベヤベースフレームと、第１トランスファから移送される印刷回路基板を部品実装作業位置に移送させるため回転される第２コンベヤ移送ローラーと、印刷回路基板を所定高さに上昇させる部品実装作業が完了されると、印刷回路基板を下降させる第２コンベヤ昇降部材と、前記印刷回路基板を第２トランスファに排出させる第２コンベヤ排出ローラーと、から構成され、
前記平面動力伝達装置は、平面固定子フレームと、前記平面固定子フレームの上部で所定方向に移動される第１及び第２平面可動子であることを特徴とする表面実装装置。
前記複数個のコンベヤは、多様な速度に印刷回路基板を移送するためドライブ回路に連結された制御器をさらに含むことを特徴とする請求項１または２に記載の表面実装装置。
印刷回路基板に部品を実装する表面実装方法において、
第１トランスファからＸ，Ｙ軸方向に移動可能な複数個のコンベヤに順次印刷回路基板を伝送する段階と、
前記複数個のコンベヤ中の一つに安着された印刷回路基板と複数個のコンベヤ中の他の一つに安着された印刷回路基板を所定位置に移動して電子部品の実装作業をする段階と、
印刷回路基板中で電子部品の実装作業が先に完了された印刷回路基板を第２トランスファに伝送する段階と、
電子部品の実装作業が後に完了された印刷回路基板を再び第２トランスファに伝送する段階と、からなることを特徴とする表面実装方法。