JP3515054B2 - リニアモータが適用されたヘッドモジュール - Google Patents
リニアモータが適用されたヘッドモジュールInfo
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- JP3515054B2 JP3515054B2 JP2000245908A JP2000245908A JP3515054B2 JP 3515054 B2 JP3515054 B2 JP 3515054B2 JP 2000245908 A JP2000245908 A JP 2000245908A JP 2000245908 A JP2000245908 A JP 2000245908A JP 3515054 B2 JP3515054 B2 JP 3515054B2
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- JWDYCNIAQWPBHD-UHFFFAOYSA-N 1-(2-methylphenyl)glycerol Chemical compound CC1=CC=CC=C1OCC(O)CO JWDYCNIAQWPBHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
- H02K—DYNAMO-ELECTRIC MACHINES
- H02K41/00—Propulsion systems in which a rigid body is moved along a path due to dynamo-electric interaction between the body and a magnetic field travelling along the path
- H02K41/02—Linear motors; Sectional motors
- H02K41/03—Synchronous motors; Motors moving step by step; Reluctance motors
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- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23Q—DETAILS, COMPONENTS, OR ACCESSORIES FOR MACHINE TOOLS, e.g. ARRANGEMENTS FOR COPYING OR CONTROLLING; MACHINE TOOLS IN GENERAL CHARACTERISED BY THE CONSTRUCTION OF PARTICULAR DETAILS OR COMPONENTS; COMBINATIONS OR ASSOCIATIONS OF METAL-WORKING MACHINES, NOT DIRECTED TO A PARTICULAR RESULT
- B23Q1/00—Members which are comprised in the general build-up of a form of machine, particularly relatively large fixed members
- B23Q1/25—Movable or adjustable work or tool supports
- B23Q1/44—Movable or adjustable work or tool supports using particular mechanisms
- B23Q1/56—Movable or adjustable work or tool supports using particular mechanisms with sliding pairs only, the sliding pairs being the first two elements of the mechanism
- B23Q1/58—Movable or adjustable work or tool supports using particular mechanisms with sliding pairs only, the sliding pairs being the first two elements of the mechanism a single sliding pair
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、リニアモータが適
用されたヘッドモジュールに係るもので、特に、表面実
装装置において電子部品を取って移動させて実装するヘ
ッドモジュールに適用された複数のリニアモータを交互
にずれるように配置したリニアモータが適用されたヘッ
ドモジュールに関する。 【０００２】 【従来の技術】半導体素子の製造技術の発達で高集積化
された半導体素子の大量生産が可能になった。このよう
な半導体素子を印刷回路基板により速く且つ精密に装着
させるため、表面実装装置が登場するようになった。 【０００３】表面実装装置は、部品を供給するフィーダ
と、フィーダから供給された部品を供給受けるヘッド
と、ヘッドを移動させて印刷回路基板の所定位置に部品
を実装させる移送手段と、印刷回路基板を移送させる搬
送装置と、から構成される。 【０００４】以下、このような構成をもつ表面実装装置
を図面を用いて詳しく説明する。 【０００５】図４は、従来の表面実装装置の正面図であ
る。図示したように、ベースキャビネット５０の上部に
は一対のＹフレーム５２が設置され、Ｙフレーム５２に
Ｘフレーム５４が装着される。Ｘフレーム５４にはヘッ
ドモジュール１０が所定位置に位置する。ヘッドモジュ
ール１０は印刷回路基板５６上に電子部品５８を安着さ
せるため、テープフィーダ６０から供給される電子部品
をピックアンドプレース（取上げと配置）ができるよう
に構成される。そして、電子部品を所定のビジョン装置
６２で原点調整した後、ヘッドモジュール１０は電子部
品を印刷回路基板５６に装着する。 【０００６】図５は、図４に示した従来のヘッドモジュ
ールの正面図である。図示したように、ヘッドモジュー
ル１０は複数のリニアモータが適用された複数のヘッド
１１，１２，１３，１４からなり、各ヘッド１１，１
２，１３，１４はリニアモータ１１ａ，１２ａ，１３
ａ，１４ａ、空気バルブ１１ｂ，１２ｂ，１３ｂ，１４
ｂ、及び中空シャフト１１ｃ，１２ｃ，１３ｃ，１４ｃ
を備えている。 【０００７】ヘッド１１，１２，１３，１４は、部品を
取上げるためにリニアモータ１１ａ，１２ａ，１３ａ，
１４ａにより中空シャフト１１ｃ，１２ｃ，１３ｃ，１
４ｃの先端を電子部品が置かれてある位置に移動される
ように中空シャフトを上下方向に移動させ、移動が完了
されると、空気バルブ１１ｂ，１２ｂ，１３ｂ，１４ｂ
により中空シャフト１１ｃ，１２ｃ，１３ｃ，１４ｃの
内側に空気の吸入を制御して電子部品を取るか、又は定
められた位置に安着させるように動作させられる。 【０００８】 【発明が解決しようとする課題】然るに、従来のヘッド
モジュールは、図５に示したように、一定間隔ｍを置い
て配列される。即ち、各ヘッド１１，１２間、ヘッド１
２，１３間、及びヘッド１３，１４間がそれぞれ一定間
隔ｍを置いて保持した状態に設置されるため、中空シャ
フト１１ｃ，１２ｃ，１３ｃ，１４ｃを上下に移動させ
るリニアモータ１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａの大き
さが制限されてリニアモータの駆動力が制限されるとい
う問題点があった。 【０００９】そこで、本発明の目的は、ヘッドモジュー
ルの大きさを小型化させながら高い駆動力を発生させる
ことができるヘッドモジュールを提供するにある。 【００１０】 【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
本発明によるリニアモータが適用されたヘッドモジュー
ルは、複数のヘッドを具備する表面実装装置のヘッドモ
ジュールにおいて、表面実装用部品を把持するための複
数の中空シャフトと、その内側に前記中空シャフトを通
じて部品をピックアンドプレースするための空気の吸入
を制御するソレノイドバルブである空気バルブが内蔵さ
れて、前記複数の中空シャフトを内側に装着して垂直運
動させる複数のリニアモータと、を備え、前記複数のリ
ニアモータは、隣接するリニアモータの高さ位置レベル
が上下方向に見て重ならないように、高さ位置レベルを
交互にずらして配置されていることを特徴とする、リニ
アモータが適用されたヘッドモジュールとして構成され
ることを特徴とする。 【００１１】上記のように本発明は、表面実装装置のヘ
ッドモジュールに適用された複数のリニアモータを高さ
位置レベルを交互にずらして配置することにより、ヘッ
ドモジュールの大きさを小型化しながら高い駆動力を発
生し、高速で精密にヘッドの移動を制御できるという長
所がある。 【００１２】 【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
図面を用いて説明する。 【００１３】図１は、本発明によるヘッドモジュールの
正面図、図２は、図１に示したヘッドの側断面図、図３
は、図１に示したヘッドの断面図である。 【００１４】図１なしいし図３に示すように、中空シャ
フト１１２，１２２，１３２，１４２を上下に移動させ
る駆動原としてリニアモータ１１１，１２１，１３１，
１４１が適用された複数のヘッド１１０，１２０，１３
０，１４０と、複数のヘッド１１０，１２０，１３０，
１４０に適用されたリニアモータ１１１，１２１，１３
１，１４１を高さ位置レベルを交互にずらして配置され
る。 【００１５】一方、本発明に適用されたヘッドモジュー
ル１００は、第１ヘッド１１０、第２ヘッド１２０、第
３ヘッド１３０、及び第４ヘッド１４０からなり、各ヘ
ッド１１０，１２０，１３０，１４０はリニアモータ１
１１，１２１，１３１，１４１、中空シャフト１１２，
１２２，１３２，１４２、及びシャフト１１３，１２
３，１３３，１４３が同一に適用される。同一の構成を
有する各ヘッド１１０，１２０，１３０，１４０はそれ
ぞれのリニアモータ１１１，１２１，１３１，１４１を
図１に示したように高さ位置レベルを交互にずらして配
置することによりヘッドモジュール１００を構成する。 【００１６】それぞれのリニアモータ１１１，１２１，
１３１，１４１を高さ位置レベルを交互にずらして配置
することにより、より大きいリニアモータ１１１，１２
１，１３１，１４１でヘッドモジュール１００を構成す
ることができて、表面実装装置の制限空間でより高い駆
動力を発生するリニアモータが適用されたヘッドモジュ
ール１００を構成できるようになる。 【００１７】それぞれのヘッド１１０，１２０，１３
０，１４０に適用されたリニアモータ１１１，１２１，
１３１，１４１の内部構成は、図２に示すように、第１
ヘッド１１０のリニアモータ１１１の構成を参考にして
説明する。第１ヘッド１１０においてリニアモータ１１
１は１次側固定子１１１ａの側壁に永久磁石１１１ｂが
配列され、永久磁石１１１ｂと対向するように２次側可
動子１１１ｃが配置される。 【００１８】また、２次側可動子１１１ｃの内側にはシ
ャフト１１３が配置され、シャフト１１３の一端には中
空シャフト１１２が締結される。中空シャフト１１２に
は図３に示すように、一端に空気バルブ１１４が装着さ
れる。空気バルブ１１４は中空シャフト１１２を通じて
被処理部品を取ったり放したりするための空気の吸入を
制御する。 【００１９】第１ヘッド１１０が電子部品（図示しな
い）が位置する所定位置に移動するため、リニアモータ
１１１が作動する。リニアモータ１１１の２次側可動子
１１１ｃに電流が供給されると、１次側固定子１１１ａ
に装着された永久磁石１１１ｂの間に電磁力が発生して
可動子１１１ｃが移動する。 【００２０】このとき、可動子１１１ｃが移動するに従
い可動子１１１ｃに締結されたシャフト１１３が移動
し、シャフト１１３に締結された中空シャフト１１２が
下方に移動して電子部品が位置したところに到達するよ
うになる。 【００２１】中空シャフト１１２の一端が電子部品が位
置したところに到達すると、リニアモータ１１１の内側
に内蔵された空気バルブ１１４は空気を吸入し、この吸
入力により電子部品を吸着した後、所定位置に移動す
る。 【００２２】一方、空気バルブ１１４により吸入された
空気は吸気管１１４ａを通して外部に放出され、所定位
置に移動した電子部品は、空気バルブ１１４を制御して
吸入力を低くして定められた位置に安着される。このよ
うに電子部品を吸着するか放するための空気バルブ１１
４は自動に空気を吸入するためにソレノイドバルブを用
いて構成する。 【００２３】このような第１ヘッド１１０の構成と動作
は、残りの第２ないし第４ヘッド１２０、１３０、１４
０にも同一に適用され、各リニアモータ１１１，１２
１，１３１，１４１を高さ位置レベルを交互にずらして
配置することにより、より大きい駆動力を得ることがで
きるようになる。 【００２４】また、各リニアモータ１１１，１２１，１
３１，１４１の駆動力が大きくなることにより、上下方
向に移動する第１ヘッド１１０を高速かつ精密に調整で
きるし、また、空気バルブ１１４をリニアモータ１１１
に内蔵することにより、ヘッドモジュール１００をより
小型化させて構成することができる。 【００２５】 【発明の効果】以上説明したように本発明は、表面実装
装置のヘッドモジュールに適用された複数のリニアモー
タを高さ位置レベルを交互にずらして配置することによ
り、ヘッドモジュールの大きさを小型化しながら高い駆
動力を発生させて、より高速で精密にヘッドの移動を制
御できるという効果がある。
用されたヘッドモジュールに係るもので、特に、表面実
装装置において電子部品を取って移動させて実装するヘ
ッドモジュールに適用された複数のリニアモータを交互
にずれるように配置したリニアモータが適用されたヘッ
ドモジュールに関する。 【０００２】 【従来の技術】半導体素子の製造技術の発達で高集積化
された半導体素子の大量生産が可能になった。このよう
な半導体素子を印刷回路基板により速く且つ精密に装着
させるため、表面実装装置が登場するようになった。 【０００３】表面実装装置は、部品を供給するフィーダ
と、フィーダから供給された部品を供給受けるヘッド
と、ヘッドを移動させて印刷回路基板の所定位置に部品
を実装させる移送手段と、印刷回路基板を移送させる搬
送装置と、から構成される。 【０００４】以下、このような構成をもつ表面実装装置
を図面を用いて詳しく説明する。 【０００５】図４は、従来の表面実装装置の正面図であ
る。図示したように、ベースキャビネット５０の上部に
は一対のＹフレーム５２が設置され、Ｙフレーム５２に
Ｘフレーム５４が装着される。Ｘフレーム５４にはヘッ
ドモジュール１０が所定位置に位置する。ヘッドモジュ
ール１０は印刷回路基板５６上に電子部品５８を安着さ
せるため、テープフィーダ６０から供給される電子部品
をピックアンドプレース（取上げと配置）ができるよう
に構成される。そして、電子部品を所定のビジョン装置
６２で原点調整した後、ヘッドモジュール１０は電子部
品を印刷回路基板５６に装着する。 【０００６】図５は、図４に示した従来のヘッドモジュ
ールの正面図である。図示したように、ヘッドモジュー
ル１０は複数のリニアモータが適用された複数のヘッド
１１，１２，１３，１４からなり、各ヘッド１１，１
２，１３，１４はリニアモータ１１ａ，１２ａ，１３
ａ，１４ａ、空気バルブ１１ｂ，１２ｂ，１３ｂ，１４
ｂ、及び中空シャフト１１ｃ，１２ｃ，１３ｃ，１４ｃ
を備えている。 【０００７】ヘッド１１，１２，１３，１４は、部品を
取上げるためにリニアモータ１１ａ，１２ａ，１３ａ，
１４ａにより中空シャフト１１ｃ，１２ｃ，１３ｃ，１
４ｃの先端を電子部品が置かれてある位置に移動される
ように中空シャフトを上下方向に移動させ、移動が完了
されると、空気バルブ１１ｂ，１２ｂ，１３ｂ，１４ｂ
により中空シャフト１１ｃ，１２ｃ，１３ｃ，１４ｃの
内側に空気の吸入を制御して電子部品を取るか、又は定
められた位置に安着させるように動作させられる。 【０００８】 【発明が解決しようとする課題】然るに、従来のヘッド
モジュールは、図５に示したように、一定間隔ｍを置い
て配列される。即ち、各ヘッド１１，１２間、ヘッド１
２，１３間、及びヘッド１３，１４間がそれぞれ一定間
隔ｍを置いて保持した状態に設置されるため、中空シャ
フト１１ｃ，１２ｃ，１３ｃ，１４ｃを上下に移動させ
るリニアモータ１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａの大き
さが制限されてリニアモータの駆動力が制限されるとい
う問題点があった。 【０００９】そこで、本発明の目的は、ヘッドモジュー
ルの大きさを小型化させながら高い駆動力を発生させる
ことができるヘッドモジュールを提供するにある。 【００１０】 【課題を解決するための手段】この目的を達成するため
本発明によるリニアモータが適用されたヘッドモジュー
ルは、複数のヘッドを具備する表面実装装置のヘッドモ
ジュールにおいて、表面実装用部品を把持するための複
数の中空シャフトと、その内側に前記中空シャフトを通
じて部品をピックアンドプレースするための空気の吸入
を制御するソレノイドバルブである空気バルブが内蔵さ
れて、前記複数の中空シャフトを内側に装着して垂直運
動させる複数のリニアモータと、を備え、前記複数のリ
ニアモータは、隣接するリニアモータの高さ位置レベル
が上下方向に見て重ならないように、高さ位置レベルを
交互にずらして配置されていることを特徴とする、リニ
アモータが適用されたヘッドモジュールとして構成され
ることを特徴とする。 【００１１】上記のように本発明は、表面実装装置のヘ
ッドモジュールに適用された複数のリニアモータを高さ
位置レベルを交互にずらして配置することにより、ヘッ
ドモジュールの大きさを小型化しながら高い駆動力を発
生し、高速で精密にヘッドの移動を制御できるという長
所がある。 【００１２】 【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
図面を用いて説明する。 【００１３】図１は、本発明によるヘッドモジュールの
正面図、図２は、図１に示したヘッドの側断面図、図３
は、図１に示したヘッドの断面図である。 【００１４】図１なしいし図３に示すように、中空シャ
フト１１２，１２２，１３２，１４２を上下に移動させ
る駆動原としてリニアモータ１１１，１２１，１３１，
１４１が適用された複数のヘッド１１０，１２０，１３
０，１４０と、複数のヘッド１１０，１２０，１３０，
１４０に適用されたリニアモータ１１１，１２１，１３
１，１４１を高さ位置レベルを交互にずらして配置され
る。 【００１５】一方、本発明に適用されたヘッドモジュー
ル１００は、第１ヘッド１１０、第２ヘッド１２０、第
３ヘッド１３０、及び第４ヘッド１４０からなり、各ヘ
ッド１１０，１２０，１３０，１４０はリニアモータ１
１１，１２１，１３１，１４１、中空シャフト１１２，
１２２，１３２，１４２、及びシャフト１１３，１２
３，１３３，１４３が同一に適用される。同一の構成を
有する各ヘッド１１０，１２０，１３０，１４０はそれ
ぞれのリニアモータ１１１，１２１，１３１，１４１を
図１に示したように高さ位置レベルを交互にずらして配
置することによりヘッドモジュール１００を構成する。 【００１６】それぞれのリニアモータ１１１，１２１，
１３１，１４１を高さ位置レベルを交互にずらして配置
することにより、より大きいリニアモータ１１１，１２
１，１３１，１４１でヘッドモジュール１００を構成す
ることができて、表面実装装置の制限空間でより高い駆
動力を発生するリニアモータが適用されたヘッドモジュ
ール１００を構成できるようになる。 【００１７】それぞれのヘッド１１０，１２０，１３
０，１４０に適用されたリニアモータ１１１，１２１，
１３１，１４１の内部構成は、図２に示すように、第１
ヘッド１１０のリニアモータ１１１の構成を参考にして
説明する。第１ヘッド１１０においてリニアモータ１１
１は１次側固定子１１１ａの側壁に永久磁石１１１ｂが
配列され、永久磁石１１１ｂと対向するように２次側可
動子１１１ｃが配置される。 【００１８】また、２次側可動子１１１ｃの内側にはシ
ャフト１１３が配置され、シャフト１１３の一端には中
空シャフト１１２が締結される。中空シャフト１１２に
は図３に示すように、一端に空気バルブ１１４が装着さ
れる。空気バルブ１１４は中空シャフト１１２を通じて
被処理部品を取ったり放したりするための空気の吸入を
制御する。 【００１９】第１ヘッド１１０が電子部品（図示しな
い）が位置する所定位置に移動するため、リニアモータ
１１１が作動する。リニアモータ１１１の２次側可動子
１１１ｃに電流が供給されると、１次側固定子１１１ａ
に装着された永久磁石１１１ｂの間に電磁力が発生して
可動子１１１ｃが移動する。 【００２０】このとき、可動子１１１ｃが移動するに従
い可動子１１１ｃに締結されたシャフト１１３が移動
し、シャフト１１３に締結された中空シャフト１１２が
下方に移動して電子部品が位置したところに到達するよ
うになる。 【００２１】中空シャフト１１２の一端が電子部品が位
置したところに到達すると、リニアモータ１１１の内側
に内蔵された空気バルブ１１４は空気を吸入し、この吸
入力により電子部品を吸着した後、所定位置に移動す
る。 【００２２】一方、空気バルブ１１４により吸入された
空気は吸気管１１４ａを通して外部に放出され、所定位
置に移動した電子部品は、空気バルブ１１４を制御して
吸入力を低くして定められた位置に安着される。このよ
うに電子部品を吸着するか放するための空気バルブ１１
４は自動に空気を吸入するためにソレノイドバルブを用
いて構成する。 【００２３】このような第１ヘッド１１０の構成と動作
は、残りの第２ないし第４ヘッド１２０、１３０、１４
０にも同一に適用され、各リニアモータ１１１，１２
１，１３１，１４１を高さ位置レベルを交互にずらして
配置することにより、より大きい駆動力を得ることがで
きるようになる。 【００２４】また、各リニアモータ１１１，１２１，１
３１，１４１の駆動力が大きくなることにより、上下方
向に移動する第１ヘッド１１０を高速かつ精密に調整で
きるし、また、空気バルブ１１４をリニアモータ１１１
に内蔵することにより、ヘッドモジュール１００をより
小型化させて構成することができる。 【００２５】 【発明の効果】以上説明したように本発明は、表面実装
装置のヘッドモジュールに適用された複数のリニアモー
タを高さ位置レベルを交互にずらして配置することによ
り、ヘッドモジュールの大きさを小型化しながら高い駆
動力を発生させて、より高速で精密にヘッドの移動を制
御できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるヘッドモジュールの正面図であ
る。 【図２】図１に示したヘッドの側断面図である。 【図３】図１に示したヘッドの断面図である。 【図４】従来の表面実装装置の斜視図である。 【図５】図４に示した従来のヘッドモジュールの正面図
である。 【符号の説明】 １００ ヘッドモジュール １１０ 第１ヘッド １１１ リニアモータ １１１ａ 固定子 １１１ｂ 永久磁石 １１１ｃ 可動子 １１２ 中空シャフト １１３ シャフト １１４ 空気バルブ
る。 【図２】図１に示したヘッドの側断面図である。 【図３】図１に示したヘッドの断面図である。 【図４】従来の表面実装装置の斜視図である。 【図５】図４に示した従来のヘッドモジュールの正面図
である。 【符号の説明】 １００ ヘッドモジュール １１０ 第１ヘッド １１１ リニアモータ １１１ａ 固定子 １１１ｂ 永久磁石 １１１ｃ 可動子 １１２ 中空シャフト １１３ シャフト １１４ 空気バルブ
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 ヒュン、ヨー、ワン
大韓民国キュンキ‐ドー、ユイワン-
シ、オユン‐ドン、216−１、シナン、
アパートメント、１−315
(72)発明者 ヤン、スン、チュン
大韓民国ソール、スンブク‐ク、ドナ
ム‐ドン、ドンソムンハンジン、アパー
トメント、202−811
(72)発明者 ノー、ワン、カン
大韓民国キュンキ‐ドー、クンポ‐シ、
ジェムジョン‐ドン、876、ユルゴク、
アパートメント、341−904
(72)発明者 ヒュン、キョー、ユン
大韓民国キュンキ‐ドー、ソンナム-
シ、ブンダン‐ク、ユイメー‐ドン、キ
ョンョン、アパートメント、104−1201
(56)参考文献 特開 平５−82998（ＪＰ，Ａ)
特開 平６−338700（ＪＰ，Ａ)
特開 平８−204391（ＪＰ，Ａ)
特開 平９−275299（ＪＰ，Ａ)
特開2000−280194（ＪＰ，Ａ)
特開2000−183596（ＪＰ，Ａ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H05K 13/04
Claims (1)
- (57)【特許請求の範囲】 【請求項１】複数のヘッドを具備する表面実装装置のヘ
ッドモジュールにおいて、 表面実装用部品を把持するための複数の中空シャフト
と、その内側に前記中空シャフトを通じて部品をピックアン
ドプレースするための空気の吸入を制御するソレノイド
バルブである空気バルブが内蔵されて、 前記複数の中空
シャフトを内側に装着して垂直運動させる複数のリニア
モータと、 を備え、 前記複数のリニアモータは、隣接するリニアモータの高
さ位置レベルが上下方向に見て重ならないように、高さ
位置レベルを交互にずらして配置されていることを特徴
とする、 リニアモータが適用されたヘッドモジュール。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
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