JP2002198691A - 表面実装機の部品供給装置 - Google Patents

表面実装機の部品供給装置

Info

Publication number
JP2002198691A
JP2002198691A JP2001353031A JP2001353031A JP2002198691A JP 2002198691 A JP2002198691 A JP 2002198691A JP 2001353031 A JP2001353031 A JP 2001353031A JP 2001353031 A JP2001353031 A JP 2001353031A JP 2002198691 A JP2002198691 A JP 2002198691A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
vinyl
gear
unit
tape
component supply
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2001353031A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3675391B2 (ja
Inventor
Ji Hyun Hwang
ヒュン フワング ジ
Do Hyun Kim
ヒュン キム ド
Sang Yeon Hwang
イエオン フワング サング
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mirae Corp
Original Assignee
Mirae Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mirae Corp filed Critical Mirae Corp
Publication of JP2002198691A publication Critical patent/JP2002198691A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3675391B2 publication Critical patent/JP3675391B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0417—Feeding with belts or tapes
    • H05K13/0419—Feeding with belts or tapes tape feeders
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0417—Feeding with belts or tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02—Feeding of components

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】 （修正有） 【課題】 面実装用部品を吸着して印刷回路基板に実装
する表面実装機でノズルの部品を吸着位置に表面実装用
部品を移送させて供給するための表面実装機の部品供給
装置を提供する。 【解決手段】 Ｘ−Ｙガントリーに組み立てられたモジ
ュールヘッドと、印刷回路基板に表面実装用部品を供給
する部品供給装置１１０と、を備えた表面実装機におい
て、メインフレーム１００と、メインフレームの一側に
設置され、円形永久磁石部の間で発生された磁力により
円形永久磁石部を正逆回転させてテープを所定ピッチ間
隔に移送させる正逆回転力発生手段、正逆回転力をギヤ
を媒介としてテープを一定した間隔に移送させる駆動ギ
ヤ１１６、及び円形永久磁石部の位置を感知する位置感
知部からなる部品供給部、テープから外れたビニルを再
移送させるビニル分離部１２０、ビニルを巻き取って回
収するか排出されたテープを巻き返すビニル回収部１３
０と、を含む。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術の分野】本発明は、表面実装機の部
品供給装置に係るもので、特に、表面実装用部品を吸着
して印刷回路基板に実装する表面実装機でノズル部品を
吸着位置に表面実装用部品を移送させて供給するための
表面実装機の部品供給装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】表面実装機はＸ−Ｙガントリー、モジュ
ールヘッド、ＰＣＢ移送装置及び部品供給装置から構成
される。モジュールヘッドはＸ−ＹガントリーにＸ−Ｙ
軸方向に移動するように組み立てられてＰＣＢ移送装置
により移送された印刷回路基板に表面実装用部品（以
下、部品と略称する）を吸着した後印刷回路基板に実装
する。印刷回路基板に実装される部品は部品供給装置に
より移送されて印刷回路基板に実装される。以下、印刷
回路基板に部品を実装する部品供給装置を添付図を用い
て説明する。
【０００３】部品供給装置は、図６に示すように、大き
くビニル回収部１０、ビニル分離部２０及び部品供給部
３０から構成される。回収リール１１はビニル回収部１
０に装着された後にビニル分離部２０により移送された
ビニル（Ｖ：図８に図示）を巻き取って回収する。ビニ
ル回収部１０に回収されるビニルＶが接着されるテープ
ＴＦ（図８に図示）はビニル回収部１０の後端に設置さ
れたテープ巻取部５０（図７に図示）から部品供給部３
０に供給される。部品供給部３０に供給されたテープＴ
Ｆは部品供給部３０により所定のピッチずつ移動されて
作業位置に移送された後ノズルＮ（図７に図示）により
吸着されて印刷回路基板（図示せず）に移動されて実装
される。
【０００４】部品をノズルＮの吸着位置に移送させるた
めテープＴＦを移送させる部品供給装置は、ビニル回収
部１０、ビニル分離部２０、部品供給部３０及びテープ
巻取部５０から構成され、以下、それぞれの構成を添付
の図７を用いて説明する。図７に示すように、ビニル回
収部１０は回収リール１１、回収回転電動器１２、回収
部ウオーム１３、回収部ウオームギヤ１４及び回収部ギ
ヤ１５から構成され、ビニル分離部２０は分離回転電動
器２１、分離部ウオーム２２、分離部ウオームギヤ２
３、第１分離部ギヤ２４、第２分離部ギヤ２５及び第３
分離部ギヤ２６から構成され、部品供給部３０は供給回
転電動器３１、供給ウオーム３２、セクターギヤ３３、
第１アーム３４、第２アーム３５及び駆動歯３６ａの形
成された駆動ホイール３６から構成される。
【０００５】ビニル回収部１０は回収リール１１を回転
させるため回転力を発生する回収回転電動器１２が固定
設置され、回収回転電動器１２の回転中心軸には回収部
ウオーム１３が設置される。回収部ウオーム１３は回収
回転電動器１２の回転に従い連動して回転され回収部ウ
オーム１３の回転により回収部ウオームギヤ１４が回転
する。回収部ウオーム１３と回収部ウオームギヤ１４は
回収回転電動器１２で発生された回転力を変更して回収
部ギヤ１５に伝達する。回転力を伝達受けた回収部ギヤ
１５は回収リール１１を所定方向に回転させて図８に示
したビニルＶを巻き取って回収する。
【０００６】ビニル回収部１０の回収リール１１に巻か
れたビニルＶはビニル分離部２０から移送される。ビニ
ル分離部２０において、分離回転電動器２１で発生され
た回転力は回転中心軸に組み立てられる分離部ウオーム
２２に伝達され、分離部ウオーム２２に伝達された回転
力は分離部ウオーム２２に組み立てられた分離部ウオー
ムギヤ２３に伝達され、この過程で回転方向が変更され
て第１分離部ギヤ２４に伝達される。第１分離部ギヤ２
４は第２分離部ギヤ２５及び第３分離部ギヤ２６と順次
組み立てられて第１分離部ギヤ２４は回転により第２分
離部ギヤ２５及び第３分離部ギヤ２６が互いに反対方向
に回転する。
【０００７】第２分離部ギヤ２５及び第３分離部ギヤ２
６が第１分離ギヤ２４と反対方向に回転されると共に、
図８に示すように、第１分離部ギヤ２４と第２分離部ギ
ヤ２５間に挿入されたテープＴＦに付着されたビニルＶ
をビニル回収部１０に移送させる。ここで、テープＴＦ
は、図７に示すように、テープ巻取部５０に巻き取られ
た状態でテープ巻取部５０の回転により図８のようにカ
バー４１の底面に移動する。カバー４１に移動されたテ
ープＴＦはテープＴＦに付着されたビニルＶが除去され
た状態で吸着位置Ａに移送される。テープＴＦには部品
安着溝Ｌが一定した間隔に形成されそれぞれの内側に部
品が安着される。部品の安着された部品安着溝Ｌがノズ
ルＮの吸着位置Ａに移送されると、ノズルＮが部品を吸
着するようにカバー４１に組み立てられた開閉板４２が
解放される。この状態でノズルＮが部品を吸着して印刷
回路基板に移送する。
【０００８】テープＴＦを所定間隔に移送させるためテ
ープＴＦの一側端に所定間隔に多数の移送孔Ｈが形成さ
れる。所定間隔に形成された移送孔Ｈに挿入されてテー
プＴＦを一定したピッチ間隔に移送させるため部品供給
部３０がテープＴＦの底面に設置される。部品供給部３
０はテープＴＦを一定したピッチに移送させるため供給
回転電動器３１で回転力が発生する。供給回転電動器３
１で発生された回転力は供給回転電動器３１の回転中心
軸に組み立てられた供給ウオーム３２に伝達され、供給
ウオーム３２の底面に組み立てられたセクターギヤ３３
が稼働される。セクターギヤ３３が稼働されると、セク
ターギヤ３３に組み立てられた第１アーム３４と第２ア
ーム３５が駆動されて第２アーム３５に組み立てられた
駆動ホイール３６が一定したピッチに回転する。一定し
たピッチに回転される駆動ホイール３６の外周面にはテ
ープＴＦに形成された移送孔Ｈに挿入される駆動歯３６
ａが一定間隔に形成され、駆動ホイール３６の回転によ
り駆動歯３６ａはテープＴＦを一定したピッチに移送さ
せて部品を吸着位置Ａに移送させる。ここで、駆動ホイ
ール３６に組み立てられた逆回転防止部材３７は駆動ホ
イール３６の逆回転を防止させる。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】然るに、このような従
来の部品供給装置は、ビニル回収部、ビニル分離部及び
部品供給部を駆動するためそれぞれの回転電動器、ウオ
ームギヤ及びリンク用ギヤなどが用いられて部品数が多
くなってその構造が複雑になるに従い組立工数が多くな
るという問題点があった。また、テープを一定したピッ
チに移送させる駆動ホイールに逆回転防止部材が具備さ
れて、部品が決められた位置から外れる場合にテープの
位置調整が不可能であるという問題点があった。
【００１０】そこで、本発明の目的は、表面実装機で部
品の包装されたテープを一定したピッチに移送させる部
品供給部を一体に形成して部品供給装置の構成を単純化
させると共に正／逆回転の可能な表面実装機の部品供給
装置を提供するにある。
【００１１】本発明の他の目的は、部品供給部を一体に
形成して部品供給装置の組立を容易にすると共に正／逆
回転を可能にしてテープの移送位置を調節することがで
きるようにした。
【００１２】
【課題を解決するための手段】本発明の表面実装機の部
品供給装置は、メインフレームと、前記メインフレーム
の一側に設置され、多数の電機子コイルと相対する円形
永久磁石部の間で発生された磁力により円形永久磁石部
を正逆回転させてテープを所定ピッチ間隔に移送させる
正逆回転力発生手段、前記正逆回転力発生手段で発生さ
れた正逆回転力をギヤを媒介として伝達受けると同時に
テープ移送孔に挿入される駆動歯を外周面に形成してテ
ープを一定した間隔に移送させる駆動ギヤ、及び前記駆
動ギヤの一端に組み立てられて絶対位置感知素子により
前記円形永久磁石部の位置を感知する位置感知部からな
る部品供給部と、前記部品供給部の一側に第１分離部ギ
ヤを媒介として結合されて前記正逆回転力発生手段で発
生された正回転力を伝達受けて回転されてテープから外
れたビニルを移送させるかまたは逆回転力を伝達受けて
ビニルを再移送させるビニル分離部と、前記ビニル分離
部の第１分離部ギヤとベルトで結合されてビニル分離部
で伝達される正回転力をベルトを通して伝達受けて回転
されてビニルを巻き取って回収するかまたは排出された
テープを巻き返すビニル回収部と、を含むことを特徴と
する。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
添付図を用いて説明する。図１は、本発明による表面実
装機の部品供給装置の正面図で、図２は図１に示した駆
動部の斜視図で、図３は図２に示した駆動部の側面図で
ある。本発明の表面実装機の部品供給装置はメインフレ
ーム１００の一側に設置され多数の電機子コイル１１３
が設置され多数の電機子コイル１１３と相対するように
円形永久磁石部１１７を設置して、電機子コイル１１３
と円形永久磁石部１１７との間の相互作用により円形永
久磁石部１１７が回転されるようにして、正／逆回転力
を発生させてテープＴＦを所定ピンチ間隔にいそうさせ
ると共に円形永久磁石部１１７と所定距離だけ離隔され
た状態で円形永久磁石部１１７の位置を感知する位置感
知部１１４が具備された円形永久磁石部１１７で発生さ
れた回転力を伝達受けて回転速度を感知する部品供給部
１１０と、メインフレーム１００に組み立てられると共
に部品供給部１１０と結合されて部品供給部１１０で発
生された正回転力を伝達受けて回転されて、テープＴＦ
から外れたビニルＶを移送させるかまたは逆回転力を伝
達受けてビニルＶを再移送させるビニル分離部１２０
と、メインフレーム１３０の他端に組み立てられてビニ
ル分離部１２０とベルト１３３で結合されてビニル分離
部１２０で伝達される正回転力をベルト１３３を通して
伝達受けて回転されてビニルＶを巻き取って回収するか
または逆回転力を伝達受けて回収されたビニルＶをビニ
ル分離部１２０に排出させるビニル回収部１３０と、か
ら構成される。
【００１４】以下、本発明の構成及び作用を詳しく説明
する。本発明の表面実装機の部品供給装置は大きく部品
供給部１１０、ビニル分離部１２０及びビニル回収部１
３０から構成される。部品供給部１１０はメインフレー
ム１００の一側に設置され、ビニル回収部１３０はメイ
ンフレーム１００の他側に設置される。メインフレーム
１００の一側に組み立てられた部品供給部１１０と他側
に組み立てられたビニル回収部１３０との間にビニル分
離部１２０が組み立てられ、ビニル回収部１３０にはビ
ニルＶを巻き取って回収する。
【００１５】テープＴＦはビニル回収部１３０の後端に
設置されたテープ巻取部５０からメインフレーム１００
の上側面にそって部品供給部１１０に供給され、部品供
給部１１０に供給されたテープＴＦでビニルＶが分離さ
れ部品が吸着位置Ｏに移送されると、ノズルＮが垂直方
向に移動して部品を吸着して印刷回路基板（図示せず）
に移送され、部品の吸着の完了されたテープＴＦはメイ
ンフレーム１００の一端の底面を通して外部に排出され
る。ノズルＮが部品を吸着するようにテープＴＦから分
離されたビニルＶはビニル分離部１２０に掛けてテープ
ＴＦの移送ピッチ間隔に一定したピッチに移送されて外
部に排出される。ここで、テープＴＦの移送の際にノズ
ルＮが部品を吸着できるように部品が正確に移送されな
ければ、テープＴＦを逆移送させるようになる。
【００１６】部品供給部１１０を正／逆回転するように
してテープＴＦを逆移送させるため部品供給部１１０
は、円形に多数の電機子コイル１１３が設置され多数の
電機子コイル１１３と相対するように円形永久磁石部１
１７を設置して、電機子コイル１１３と円形永久磁石部
１１７との間の相互作用により正逆回転力を発生させ
る。円形永久磁石部１１７は特に多数のＮ極永久磁石１
１７ａとＳ極永久磁石１１７ｂが交代に配置されて形成
される。
【００１７】駆動ギヤ１１６は前記テープＴＦの移送孔
Ｈに駆動歯１１６ａが挿入されて電機子コイル１１３と
円形永久磁石部１１７で発生された正逆回転力をギヤ１
２４を通して伝達受けてテープＴＦを吸着位置Ｏに移送
するか、吸着位置Ｏに移送されたテープＴＦを逆移送さ
せる。前記駆動ギヤ１１６はテープＴＦを吸着位置Ｏに
移送するか逆移送させ、円形永久磁石部１１７で発生さ
れた回転速度を感知するため円形永久磁石部１１７が設
置された位置に位置感知部１１４が設置される。位置感
知部１１４で感知された回転速度は制御器（図示せず）
でノズルＮの吸着位置Ｏに部品（図示せず）の包装され
たテープＴＦを移送させることを精密に制御するために
用いられる。
【００１８】テープＴＦをノズルＮの吸着位置Ｏに移送
させる部品供給部１１０で発生された正／逆回転力を伝
達受けて部品供給部１１０の回転により同期されて回転
されるように部品供給部１１０とビニル分離部１２０が
結合される。ビニル分離部１２０は部品供給部１１０で
発生された正回転力を伝達受けて回転されてテープＴＦ
から外れたビニルＶをビニル回収部１３０に移送させる
か逆回転力を伝達受けてビニルＶを部品供給部１１０に
再移送させる。即ち、部品供給部１１０が正回転でテー
プＴＦをノズルＮの吸着位置Ｏに移送するときにビニル
分離部１２０は正回転してテープＴＦで分離されたビニ
ルＶを外部に排出させる。
【００１９】部品供給部１１０が反対に逆回転してテー
プＴＦを逆移送させる場合にビニル分離部１２０は、部
品供給部１１０の逆回転に同期されて逆回転してビニル
Ｖを部品供給部１１０に再移送させる。部品供給部１１
０とビニル分離部１２０の正逆回転により同期されるビ
ニル回収部１３０はビニル分離部１２０とベルト１３３
で結合されてビニル分離部１２０で伝達される逆回転力
により回転されてビニルＶをビニル分離部１２０に排出
するか正回転力を伝達受けてビニルＶを巻き取って回収
する。
【００２０】以下、正逆回転の可能な部品供給部１１
０、ビニル分離部１２０及びビニル回収部１３０のそれ
ぞれの構成をより詳しく説明する。まず、正／逆回転力
を発生する部品供給部１１０は第１円板部材１１１、位
置感知部１１４、供給部ギヤ１１５、駆動ギヤ１１６、
円形永久磁石部１１７、第２円板部材１１８及び供給部
ギヤ１１９から構成される。
【００２１】第１円板部材１１１はメインフレーム１０
０の一側に固定組み立てられると共に平面に所定間隔に
多数の電機子コイル１１３が組み立てられ、中心に回転
シャフト１１２が回転されるように設置される。ここ
で、第１円板部材１１１は回転シャフト１１２が円滑に
回転されるようにボールベアリング１１１ａが具備され
る。第１円板部材１１１の回転中心軸に組み立てられた
回転シャフト１１２の一端には第２円板部材１１８が固
定設置される。
【００２２】回転シャフト１１２の一端に固定組み立て
られる第２円板部材１１８は回転シャフト１１２の回転
により連動して回転され、第２円板部材１１８の底面に
は円形永久磁石部１１７がネジ１４１により結合されて
設置される。第２円板部材１１８に組み立てられる円形
永久磁石部１１７は第１円板部材１１１の表面に組み立
てられた電機子コイル１１３と相互作用をして正／逆回
転力を発生する。円形永久磁石部１１７と電機子コイル
１１３との間で発生された正／逆回転力により回転シャ
フト１１２に伝達されて正／逆回転する。
【００２３】正逆回転される回転シャフト１１２の一端
には供給部ギヤ１１９が設置される。供給部ギヤ１１９
は回転シャフト１１２の内側に挿入されると共に第２円
板部材１１８上に所定間隔に離隔されるように組み立て
られて回転シャフト１１２の回転により連動して回転さ
れる。供給部ギヤ１１９は、図１に示すように、ギヤ１
２４と歯合され、前記ギヤ１２４と歯合された駆動ギヤ
１１６はギヤ１２４から伝達される正逆回転力を伝達受
けて 供給部ギヤ１１９を回転させる。
【００２４】駆動ギヤ１１６の回転によりテープＴＦが
吸着位置Ｏに移送されるか逆移送される。前記テープＴ
Ｆの移送の際に一定したピッチ間隔に移送させるため駆
動ギヤ１１６の外周面には、図４及び図５に示したよう
に、一定した間隔を置いて駆動歯１１６ａが形成され
る。前記駆動歯１１６ａはテープＴＦに形成された移送
孔Ｈ（図８に図示）に挿入されて 駆動ギヤ１１６の回
転により一定したピッチ間隔に回転されてテープＴＦを
吸着位置Ｏに移送するか又は逆移送させる。
【００２５】テープＴＦをノズルＮの吸着位置Ｏに移送
させる正／逆回転力を発生する電機子コイル１１３と円
形永久磁石部１１７が組み立てられた回転シャフト１１
２には供給部ギヤ１１９が設置される。前記供給部ギヤ
１１９は図２及び図３に示したように、第２円板部材１
１８及び円形永久磁石部１１７を介して回転シャフト１
１２に設置される。
【００２６】供給部ギヤ１１５、補助ギヤ１１５ａ及び
駆動ギヤ１１６は、図４に示すように、位置感知部１１
４のシャフト１１２ａに挿入されて設置される。前記位
置感知部１１４で発生された回転速度信号は制御器（図
示せず）で伝送受けてテープＴＦの移送動作をより精密
に調整する。ここで、位置感知部１１４は駆動ギヤ１１
６の一端に組み立てられ、駆動ギヤ１１６の一端に組み
立てられた位置感知部１１４は絶対位置感知素子が使用
される。
【００２７】テープＴＦを吸着位置Ｏに移送するか回転
速度を感知する部品供給部１１０にはビニル分離部１２
０が直接結合設置される。即ち、部品供給部１１０の供
給部ギヤ１１９とビニル分離部１２０の第１分離部ギヤ
１２１と結合されて供給部ギヤ１１９で伝達される正／
逆回転力を第１分離部ギヤ１２１で伝達受ける。
【００２８】第１分離部ギヤ１２１を通して正／逆回転
力を伝達受けるビニル分離部１２０は第１分離部ギヤ１
２１、第２分離部ギヤ１２２及びビニル排出ギヤ１２３
から構成される。第１分離部ギヤ１２１は供給部ギヤ１
１９から伝達された正／逆回転力を第２分離部ギヤ１２
２に伝達する。正／逆回転力を伝達受けた第２分離部ギ
ヤ１２２は第１分離部ギヤ１２１の一端に結合されて組
み立てられて第１分離部ギヤ１２１で伝達された正／逆
回転力をビニル排出ギヤ１２３に伝達する。
【００２９】ビニル排出ギヤ１２３は複数個のギヤから
構成されて第２分離部ギヤ１２２で正回転力が伝達され
ると、相互逆方向に回転されてビニルＶをビニル回収部
１３０に移送させ、逆回転力が伝達されると、ビニルＶ
を部品供給部１１０に再移送させる。ビニルＶを移送及
び再移送させるビニル分離部１２０の第１分離部ギヤ１
２１にベルト１３３によりビニル回収部１３０が結合さ
れて設置される。
【００３０】ビニル回収部１３０は回収部ギヤ１３１と
回収リール１３２から構成される。回収部ギヤ１３１は
第１分離部ギヤ１２１とベルト１３３で結合されて第１
分離部ギヤ１２１の正／逆回転力を伝達受ける。正／逆
回転力を伝達受けた回収部ギヤ１３１は伝達された正／
逆回転力に従い一側に組み立てられた回収リール１３２
を正／逆回転させて部品供給部１１０でテープＴＦの移
送位置の調節のときに同期されて回収リール１３２にビ
ニルＶを巻き取って回収するかまたは回収されたビニル
Ｖをビニル分離部１２０に排出させる。
【００３１】以上のようにテープを一定したピッチに移
送させる部品供給部を一体に形成することにより部品供
給速度を向上させ、部品供給装置の構成を単純化させる
と共に、部品供給部、ビニル分離部及びビニル回収部を
それぞれ同期させて回転させることにより正／逆回転が
可能にしてテープの移送位置を調節することができる。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように本発明の表面実装機
の部品供給装置は、テープを一定したピッチに移送させ
る部品供給部を一体に形成することにより部品供給速度
を向上させ、部品供給装置の構成を単純化させると共
に、部品供給部、ビニル分離部及びビニル回収部をそれ
ぞれ同期させて回転させることにより正／逆回転が可能
にしてテープの移送位置を調節することができるという
効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による表面実装機の部品供給装置の正面
図である。
【図２】図１に示した駆動部の斜視図である。
【図３】図２に示した駆動部の側断面図である。
【図４】図１に示した駆動ギヤ及び供給部ギヤの斜視図
である。
【図５】図４に示した駆動ギヤ及び供給部ギヤの側断面
図である。
【図６】従来の表面実装機の部品供給装置の斜視図であ
る。
【図７】図６に示した部品供給装置の正面図である。
【図８】図６に示したシャッターの斜視図である。
【符号の説明】
１００：メインフレーム １１０：部品供給部 １１２：回転シャフト １１３：電機子コイル １１５：供給部ギヤ １１６：駆動ギヤ １１８：第２円板部材 １１９：供給部ギヤ １２０：ビニル分離部 １３０：ビニル回収部 １３２：回収リール １３３：ベルト
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ド ヒュン キム 大韓民国、キョングキ−ドウ、エウイワン グ−シ、ナイソン−ドング 624、ジュー コング アパート 120−402 (72)発明者 サング イエオン フワング 大韓民国、キョングキ−ドウ、ヨンギン− シ、スジ−イウプ、プーングデオクチュン −リ 664、サミク アパート 104−905 Ｆターム(参考） 5E313 AA02 AA11 AA16 AA18 CC01 CD02 CD05 DD01 DD02 DD03 DD35

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 Ｘ−ＹガントリーにＸ−Ｙ軸方向に移動
    するように組み立てられたモジュールヘッドと、移送装
    置により移送された印刷回路基板に表面実装用部品を実
    装するように部品を供給する部品供給装置とを備えた表
    面実装機において、メインフレームと、 前記メインフレームの一側に設置され、多数の電機子コ
    イルと相対する円形永久磁石部の間で発生された磁力に
    より円形永久磁石部を正逆回転させてテープを所定ピッ
    チ間隔に移送させる正逆回転力発生手段、前記正逆回転
    力発生手段で発生された正逆回転力をギヤを媒介として
    伝達受けると同時にテープ移送孔に挿入される駆動歯を
    外周面に形成してテープを一定した間隔に移送させる駆
    動ギヤ、及び前記駆動ギヤの一端に組み立てられて絶対
    位置感知素子により前記円形永久磁石部の位置を感知す
    る位置感知部からなる部品供給部と、 前記部品供給部の一側に第１分離部ギヤを媒介として結
    合されて前記正逆回転力発生手段で発生された正回転力
    を伝達受けて回転されてテープから外れたビニルを移送
    させるかまたは逆回転力を伝達受けてビニルを再移送さ
    せるビニル分離部と、 前記ビニル分離部の第１分離部ギヤとベルトで結合され
    てビニル分離部で伝達される正回転力をベルトを通して
    伝達受けて回転されてビニルを巻き取って回収するかま
    たは排出されたテープを巻き返すビニル回収部と、を含
    むことを特徴とする表面実装機の部品供給装置。
  2. 【請求項２】 前記正逆回転力発生手段は、前記メイン
    フレームの一側に固定組み立てられると共に平面に所定
    間隔に多数の電機子コイルが組み立てられ、その中心に
    ボールベアリングを介して回転シャフトが設置される第
    １円板部材と、 前記回転シャフトの一端に固定組み立てられ、回転シャ
    フトの回転により連動される第２円板部材と、 前記第１円板部材及び第２円板部材の間に設置されて前
    記多数の電機子コイルとの間で正逆回転力を発生する円
    形永久磁石部と、 前記回転シャフトの一側に設置されて回転シャフトの回
    転力を伝達する供給部ギヤと、から構成されることを特
    徴とする請求項１に記載の表面実装機の部品供給装置。
  3. 【請求項３】 前記ビニル分離部は、前記部品供給部の
    供給部ギヤと結合される第１分離部ギヤと、 前記第１分離部ギヤの一端に結合されて第１分離部ギヤ
    の正逆回転により連動されて回転される第２分離部ギヤ
    と、 前記第２分離部ギヤと結合されて第２分離部ギヤの正回
    転により相互逆方向に回転されてビニルを外部に排出さ
    せるかまたは第２分離部ギヤの逆回転により逆回転され
    てビニルを再移送させるビニル排出ギヤと、から構成さ
    れることを特徴とする請求項１に記載の表面実装機の部
    品供給装置。
  4. 【請求項４】 前記ビニル回収部は、前記ビニル分離部
    とベルトで連結されてビニル分離部で発生された正逆回
    転力をベルトを通して伝達受けて正逆回転する回収部ギ
    ヤと、 前記回収部ギヤの一側に組み立てられて回収部ギヤの回
    転に従い回転されてビニルを巻き取って回収されたビニ
    ルを前記ビニル分離部に排出する回収リールと、から構
    成されることを特徴とする請求項１に記載の表面実装機
    の部品供給装置。
JP2001353031A 2000-11-24 2001-11-19 表面実装機の部品供給装置 Expired - Fee Related JP3675391B2 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020000070451A KR100348406B1 (ko) 2000-11-24 2000-11-24 표면실장기의 부품공급장치
KR2000-070451 2000-11-24

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2002198691A true JP2002198691A (ja) 2002-07-12
JP3675391B2 JP3675391B2 (ja) 2005-07-27

Family

ID=19701286

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001353031A Expired - Fee Related JP3675391B2 (ja) 2000-11-24 2001-11-19 表面実装機の部品供給装置

Country Status (4)

Country Link
US (1) US20020063137A1 (ja)
JP (1) JP3675391B2 (ja)
KR (1) KR100348406B1 (ja)
DE (1) DE10157227A1 (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013012572A (ja) * 2011-06-29 2013-01-17 Panasonic Corp テープフィーダ
US9055709B2 (en) 2009-01-19 2015-06-09 Samsung Techwin Co., Ltd. Electronic component feeder
US20220295678A1 (en) * 2019-09-13 2022-09-15 Fuji Corporation Feeder and component mounting machine

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW507492B (en) * 2000-11-24 2002-10-21 Mirae Corpration Feeder for surface mounting device
US10602648B2 (en) * 2014-12-03 2020-03-24 Fuji Corporation Tape feeder

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60245300A (ja) * 1984-05-21 1985-12-05 株式会社日立製作所 テ−ピング部品供給装置
US4586670A (en) * 1984-12-17 1986-05-06 Usm Corporation Tape stripper for electrical component tape feeder
GB8513297D0 (en) * 1985-05-28 1985-07-03 Dynapert Precima Ltd Machines for handling electrical components
JP3023207B2 (ja) * 1991-05-11 2000-03-21 富士機械製造株式会社 ラチェット装置およびテーピング電子部品送り装置
DE69215778T2 (de) * 1991-07-19 1997-04-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd Vorrichtung zum Zuführen elektronischer Bauelemente
US5725140A (en) * 1996-09-09 1998-03-10 Amistar Corporation Tape feeder for a surface mount placement system
JP3402988B2 (ja) * 1997-01-31 2003-05-06 三洋電機株式会社 電子部品装着装置の上下動カム機構
WO1999059390A1 (fr) * 1998-05-11 1999-11-18 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Machine de montage de pieces
TW507492B (en) * 2000-11-24 2002-10-21 Mirae Corpration Feeder for surface mounting device

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9055709B2 (en) 2009-01-19 2015-06-09 Samsung Techwin Co., Ltd. Electronic component feeder
JP2013012572A (ja) * 2011-06-29 2013-01-17 Panasonic Corp テープフィーダ
US20220295678A1 (en) * 2019-09-13 2022-09-15 Fuji Corporation Feeder and component mounting machine
US11889632B2 (en) * 2019-09-13 2024-01-30 Fuji Corporation Feeder and component mounting machine

Also Published As

Publication number Publication date
KR20020040412A (ko) 2002-05-30
KR100348406B1 (ko) 2002-08-10
JP3675391B2 (ja) 2005-07-27
US20020063137A1 (en) 2002-05-30
DE10157227A1 (de) 2002-10-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4672491B2 (ja) テープフィーダおよび表面実装機
JP2002198690A (ja) 表面実装機の部品供給装置
KR101147966B1 (ko) 인쇄회로기판의 삽입장치를 위한 공급장치
JP2010212737A (ja) 部品供給装置及び部品供給方法
JP4607686B2 (ja) テープフィーダーおよび表面実装機
JP2002198691A (ja) 表面実装機の部品供給装置
JP2011060809A (ja) 電子部品フィーダ
JP3515054B2 (ja) リニアモータが適用されたヘッドモジュール
WO2015083801A1 (ja) 電子部品供給装置および電子部品実装装置
KR102083428B1 (ko) 출력물 분리가 가능한 3d프린터
JP6321776B2 (ja) ステッピングモータ制御装置、それを備える部品実装機およびフィーダ並びにステッピングモータ制御方法
KR100963270B1 (ko) 부품 실장기용 테이프 피더
JP2008053382A (ja) 実装機
KR100348404B1 (ko) 표면실장기의 부품공급장치
KR100348403B1 (ko) 표면실장장치의 부품공급장치
KR100348405B1 (ko) 표면실장기의 부품공급장치
JP2001332895A (ja) 表面実装装置のモジュールヘッドのノズル回転装置
KR100348402B1 (ko) 표면실장기의 부품공급장치
JP3990905B2 (ja) 電子部品実装装置の装着ヘッド
JPH11171378A (ja) 送り出し機構
JP4002586B2 (ja) テープフィーダ
JP2008258551A (ja) 電子部品供給装置
CN115611034A (zh) 取纸装置和图像成形设备
JP2004335967A (ja) 表面実装機
JP2019075897A (ja) アクチュエータ、実装ヘッドユニット及び実装装置

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20041012

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20041227

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20050412

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20050425

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080513

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090513

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100513

Year of fee payment: 5

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees