WO2015083801A1 - 電子部品供給装置および電子部品実装装置 - Google Patents

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WO2015083801A1
WO2015083801A1 PCT/JP2014/082146 JP2014082146W WO2015083801A1 WO 2015083801 A1 WO2015083801 A1 WO 2015083801A1 JP 2014082146 W JP2014082146 W JP 2014082146W WO 2015083801 A1 WO2015083801 A1 WO 2015083801A1
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WO
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component
electronic component
unit
tape
electronic
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PCT/JP2014/082146
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裕 池田
功 高平
義徳 岡本
一義 家泉
瀬戸 勝幸
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ヤマハ発動機株式会社
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    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0417Feeding with belts or tapes
    • H05K13/0419Feeding with belts or tapes tape feeders
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65HHANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H20/00Advancing webs
    • B65H20/02Advancing webs by friction roller
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B65H35/10Delivering articles from cutting or line-perforating machines; Article or web delivery apparatus incorporating cutting or line-perforating devices, e.g. adhesive tape dispensers from or with devices for breaking partially-cut or perforated webs, e.g. bursters
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    • B65H2301/40Type of handling process
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    • B65H2301/443Moving, forwarding, guiding material by acting on surface of handled material
    • B65H2301/4432Moving, forwarding, guiding material by acting on surface of handled material by means having an operating surface contacting only one face of the material, e.g. roller
    • B65H2301/44324Rollers
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B65H2301/00Handling processes for sheets or webs
    • B65H2301/50Auxiliary process performed during handling process
    • B65H2301/51Modifying a characteristic of handled material
    • B65H2301/511Processing surface of handled material upon transport or guiding thereof, e.g. cleaning
    • B65H2301/5112Processing surface of handled material upon transport or guiding thereof, e.g. cleaning removing material from outer surface
    • B65H2301/51122Processing surface of handled material upon transport or guiding thereof, e.g. cleaning removing material from outer surface peeling layer of material
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B65CONVEYING; PACKING; STORING; HANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL
    • B65HHANDLING THIN OR FILAMENTARY MATERIAL, e.g. SHEETS, WEBS, CABLES
    • B65H2403/00Power transmission; Driving means
    • B65H2403/50Driving mechanisms

Definitions

  • the present invention relates to an electronic component supply device and an electronic component mounting device.
  • Patent Document 1 JP-A-2006-245034 (Patent Document 1).
  • This patent publication describes a component mounting apparatus that takes out components from a tape feeder and mounts them on a substrate.
  • This component mounting apparatus includes a transfer head having a set of suction nozzles arranged in parallel with the tape feeding direction of the tape feeder and taking out a plurality of components arranged in the tape feeding direction at the same time.
  • the pair of suction nozzles are arranged in the tape feeding direction so that the interval between two adjacent nozzles is equal to the interval between two adjacent components in the tape feeder.
  • An object of the present invention is to provide a technique capable of improving work efficiency and supplying electronic components stably in an electronic component supply apparatus and an electronic component mounting apparatus using the same.
  • An electronic component supply apparatus includes a carrier tape, a plurality of component storage portions provided on the carrier tape with a first interval in a tape feeding direction, and the plurality of component storage portions.
  • An electronic component supply device that intermittently feeds a component storage tape including a cover tape affixed to the carrier tape so as to cover a component removal position, wherein the first component is moved to the component removal position in the tape feeding direction.
  • the first component take-out unit and the second component take-out unit provided at intervals, and the component storage unit provided between the first component take-out unit and the second component take-out unit And a lid member for covering.
  • An electronic component mounting apparatus includes a linear motion device that is movable in a linear direction, a rotation device that is rotatable about a rotation axis, and a control board that controls the linear motion device and the rotation device.
  • a component handling unit including a housing that houses the linear motion device, the rotation device, and the control board; and a component suction mounting that is coaxially attached to the rotation shaft of the rotation device provided in the component handling unit.
  • an electronic device that intermittently feeds a component storage tape to a component take-out position comprising: a head arranged with a plurality of component handling units; a first moving device that moves the head; and a plurality of component take-out units in a tape feeding direction.
  • a component supply device, wherein the component suction mounting unit is arranged in accordance with the position of the plurality of component extraction units.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating a first example of an electronic component supply apparatus according to the present embodiment.
  • FIG. 2 is an enlarged top view showing a part of the electronic component supply device as viewed from the direction of arrow 1 shown in FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III shown in FIG.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating a second example of the electronic component supply apparatus according to the present embodiment.
  • FIG. 5 is an enlarged top view showing a part of the electronic component supply device as viewed from the direction of arrow 2 shown in FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line VI-VI shown in FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line VII-VII shown in FIG.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating a first example of an electronic component supply apparatus according to the present embodiment.
  • FIG. 2 is an enlarged top view showing a part of the electronic component supply device as viewed from the direction of arrow 1 shown in FIG. 3 is a cross-sectional view taken along
  • FIG. 8 is a top view and a side view showing a first example of a component feeding section of the electronic component supply apparatus in the present embodiment.
  • FIG. 9 is a top view and a side view showing a second example of the component feeding section.
  • FIG. 10 is a top view and a side view showing a third example of the component feeding section.
  • FIG. 11 is a top view and a side view showing a first example of the component feeding unit and a linear motor that operates the component feeding unit.
  • FIG. 12 is a top view and a side view showing a second example of the component feeding section and the linear motion motor.
  • FIG. 13 is a top view and a side view illustrating a first example of a component feeding unit that moves a component storage tape of the electronic component supply device according to the present embodiment.
  • FIG. 14 is a top view and a side view showing a second example of the component feeding section.
  • FIG. 15 is a diagram illustrating an operation of taking out an electronic component from the component storage tape.
  • FIG. 16 is a diagram illustrating operation waveforms of the component feeding unit.
  • FIG. 17 is a perspective view illustrating a configuration of a component handling unit mounted on the electronic component mounting apparatus according to the present embodiment.
  • FIG. 18 is a perspective view showing a first example of the positional relationship between the electronic component supply apparatus and the head in which a plurality of component handling units are arranged in the present embodiment.
  • FIG. 19 is a plan view showing a first example of a positional relationship between the electronic component supply device and the head.
  • FIG. 20 is a perspective view showing a second example of the positional relationship between the electronic component supply device and the head.
  • FIG. 21 is a plan view showing a second example of the positional relationship between the electronic component supply device and the head.
  • FIG. 22 is a perspective view showing a third example of the positional relationship between the electronic component supply apparatus and a head in which a plurality of component suction mounting units are arranged in the component handling unit.
  • FIG. 23 is a plan view showing a third example of the positional relationship between the electronic component supply device and the head.
  • FIG. 24 is a side view showing a first example of the electronic component take-out operation of the first and second component suction mounting portions in this embodiment, and FIG. 24 (a) shows the first and second component suction.
  • FIG. 24 is a side view showing a first example of the electronic component take-out operation of the first and second component suction mounting portions in this embodiment, and FIG. 24 (a) shows the first and second component suction.
  • FIG. 24B is a side view showing the movement of the mounting portion directly above the component extraction hole and the electronic component extraction operation of the first component suction mounting portion, and FIG. 24B is the electronic component extraction operation of the second component suction mounting portion.
  • FIG. FIG. 25 is a side view showing a second example of the electronic component take-out operation of the first and second component suction mounting portions, and FIG. 25 (a) shows the first and second component suction mounting portions.
  • FIG. 25B is a side view showing an electronic component take-out operation of the first and second component suction mounting portions.
  • FIG. 26A is a side view showing the position of the image pickup unit provided in the component suction mounting unit and the electronic component supply device in the present embodiment, and FIG.
  • FIG. 26B is a side view showing the state of imaging of the component suction mounting unit.
  • FIG. FIG. 27 is a diagram illustrating a method for positioning the component suction mounting unit based on information captured by the imaging unit.
  • FIG. 28 is a diagram for explaining the operation of the component suction mounting portion.
  • FIG. 29 is a diagram for explaining the operation of the component suction mounting portion.
  • FIG. 30 is a process diagram showing an operation flow of the component suction mounting portion.
  • FIG. 31 is a diagram for explaining a method of acquiring the operation state of the component suction mounting unit.
  • FIG. 32 is a top view illustrating an example of an electronic component mounting apparatus according to the present embodiment.
  • FIG. 33 is a perspective view illustrating a configuration of a component storage tape of the electronic component supply device according to the present embodiment.
  • the constituent elements are not necessarily indispensable unless otherwise specified and clearly considered essential in principle. Needless to say.
  • An electronic component mounting apparatus that manufactures an electronic circuit board by placing electronic components on a printed board includes an electronic component supply device (feeder, tape feeder).
  • the electronic component mounting apparatus includes a head that takes out an electronic component supplied by the electronic component supply device, moves the electronic component onto a printed circuit board, and arranges the electronic component at a predetermined position.
  • the electronic component supply device has a function of moving the component storage tape containing the electronic component to the component extraction position and a function of exposing the electronic component included in the component storage tape so that the head can extract the electronic component. And have. Since the electronic component mounting apparatus handles a wide variety of electronic components, a plurality of electronic component supply devices are mounted on the electronic component mounting apparatus corresponding to the electronic components to be handled.
  • Such an electronic component mounting apparatus is required to improve work efficiency, that is, to increase the number of electronic circuit boards produced per unit time.
  • it is necessary to shorten the time for handling electronic components that is, the operation time of the head.
  • the operation time of the head is the time to take out the electronic component from the electronic component supply device, the time to move the taken out electronic component onto the printed board, the time to place the electronic component on the printed board, and the arrangement of the electronic component The time to move to the electronic component supply device later.
  • the inventors of the present application studied reducing the time for taking out the electronic component from the electronic component supply device as a means for reducing the operation time of the head.
  • FIG. 1 is a diagram illustrating a first example of an electronic component supply apparatus 10 according to the present embodiment.
  • FIG. 2 is an enlarged top view showing a part of the electronic component supply apparatus 10 as viewed from the direction of arrow 1 shown in FIG.
  • FIG. 3 is a sectional view taken along line III-III shown in FIG.
  • FIG. 33 is a perspective view showing the configuration of the component storage tape of the electronic component supply apparatus 10.
  • the electronic component supply apparatus 10 includes a component storage tape 1 that stores electronic components and a storage tape reel 2 around which the component storage tape 1 is wound.
  • the component storage tape 1 includes a carrier tape 15 and a cover tape 6.
  • the carrier tape 15 includes a plurality of component storage portions 17 that store electronic components and a feed hole 16 for transmitting power for moving the component storage tape 1.
  • the cover tape 6 is affixed to the carrier tape 15 so as to cover the plurality of component storage units 17 and prevents electronic components stored in the component storage unit 17 from jumping out of the component storage unit 17.
  • the electronic component supply apparatus 10 includes a component feeding unit 3 that intermittently feeds the component storage tape 1 to the component take-out position, an electronic component exposing unit 7, and a cover that conveys the cover tape 6 peeled off by the electronic component exposing unit 7.
  • a tape feeding unit 8 and a cutter unit 4 are provided.
  • the electronic component exposure unit 7 exposes the electronic component stored in the component storage unit 17 so that the electronic component can be taken out upstream (in the storage tape reel 2) in the tape feeding direction from the component extraction position.
  • the cutter unit 4 cuts the carrier tape 15 after taking out the electronic component.
  • the operation of the electronic component supply apparatus 10 is as follows.
  • the component storage tape 1 wound around the storage tape reel 2 is conveyed in the direction of the arrow Dir1 by the feeding unit 3 while being supported by a guide (not shown).
  • the electronic component exposure unit 7 provided between the storage tape reel 2 and the feed unit 3 peels the cover tape 6 from the carrier tape 15 holding the electronic component in the component storage unit 17 (see FIG. 33).
  • the exposed electronic component is held at the tip of the component suction mounting portion 9 by moving the component suction mounting portion 9 up and down as indicated by the arrow Dir4.
  • the means for holding the electronic component at the tip portion by the component suction mounting portion 9 is, for example, vacuum holding using a vacuum pressure or a chuck mechanism for mechanically holding the electronic component.
  • the peeled cover tape 6 is moved in the direction of the arrow Dir3 by the cover tape feeding section 8 and stored in a storage (not shown).
  • the cover tape feeding unit 8 is formed in a reel shape such as a storage tape reel, for example, and the reel is rotated by a driving source so as to wind up the cover tape 6.
  • the carrier tape 15 from which the cover tape 6 has been peeled moves to the cutter unit 4 as indicated by the arrow Dir2 and is cut by the cutter unit 4.
  • the cut tape 5 a is only the carrier tape 15 because the cover tape 6 is separated by the electronic component exposed portion 7.
  • the electronic component supply apparatus 10 includes an electronic component exposing portion 7 and a component pressing portion 12 in the direction in which the component storage tape 1 moves (direction of arrow Dir2; tape feeding direction).
  • the component pressing portion 12 includes two component extraction holes which are a first component extraction portion and a second component extraction portion, a first component extraction hole 13 and a second component extraction hole 14 in the direction of the arrow Dir2. Are spaced apart from each other.
  • the cover tape 6 moves in a direction different from the direction in which the component storage tape 1 moves (the direction of the arrow Dir3) by the electronic component exposure part 7.
  • the component pressing portion 12 functions as a lid member that prevents the electronic component from popping out when the component storage tape 1 moves.
  • the component pressing portion 12 is a member that covers the upper surface of the component storage portion 17 between the first and second component extraction holes 13 and 14.
  • the first and second component take-out holes 13, 14 are spaced apart in the tape feed direction.
  • the distance P (pitch; first interval) between the first component extraction hole 13 and the second component extraction hole 14 is an integer (1) of the arrangement pitch of the component storage portions 17 provided in the component storage tape 1. 2, 3, ...) times. Further, it is desirable that a plurality of component suction mounting portions 9 shown in FIG. 1 are arranged in accordance with the distance P between the first and second component take-out holes 13 and 14.
  • two electronic components can be taken out simultaneously or successively.
  • a plurality of three or more component extraction holes may be provided in the direction of the arrow Dir2.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating a second example of the electronic component supply apparatus 10 in the present embodiment.
  • FIG. 5 is an enlarged top view showing a part of the electronic component supply apparatus 10 as viewed from the direction of arrow 2 shown in FIG.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view taken along the line VI-VI shown in FIG.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view taken along line VII-VII shown in FIG.
  • the electronic component exposure part 20 is arrange
  • the electronic component exposure unit 20 includes means for exposing the electronic component without peeling off the cover tape (see FIG. 33) of the component storage tape 1 from the carrier tape (see FIG. 33) (details will be described later with reference to FIG. 5). explain).
  • the component removed tape 18 in which the electronic component is removed by the component suction mounting portion 9 and becomes only the cover tape and the carrier tape moves in the direction of the arrow Dir2 and is cut by the cutter portion 4.
  • the cut tape 5b includes a cover tape and a carrier tape.
  • the electronic component exposure unit 20 is a cover that allows the electronic component to be exposed and removed without peeling the cover tape cut by the cutter 19 from the carrier tape.
  • the cover tape protecting the electronic components is at the approximate center in the direction perpendicular to the direction in which the component storage tape moves by the cutter 19 (the direction of the arrow Dir 2). Disconnected.
  • the cover tape that has been cut roughly at the center and separated into two is pushed and spread by the cover tape opening 21 so as not to jump out into the component take-out holes 13 and 14.
  • the cover tape opening 21 pushes the cover tape in a direction perpendicular to the tape feeding direction on the surface of the component storage tape 1 on which the component storage portion 17 is formed.
  • the first and second component take-out holes 13 and 14 are arranged in a direction in which the component storage tape 1 moves (in the direction of the arrow Dir2) and are spaced apart from the downstream side of the electronic component exposed portion 20.
  • a component presser that functions as a lid member that prevents the electronic component from popping out when the component storage tape 1 moves between the first component extraction hole 13 and the second component extraction hole 14 that are spaced apart from each other.
  • a portion 12 is provided.
  • FIG. 5 shows a configuration in which the second component take-out hole 14 is arranged in the cover tape opening 21 and the first component take-out hole 13 is arranged in the component pressing portion 12.
  • a configuration in which a plurality of component extraction holes are provided in the component pressing portion 12 may be used.
  • the cover tape opening 21 and the component pressing portion 12 are integrated to form a member having a function of spreading the cover tape and a function of protecting the electronic component from protruding in place of the cover tape, A plurality of component extraction holes may be provided in the member.
  • the first and second component take-out holes 13 and 14 are spaced apart.
  • the distance P (pitch) between the first component take-out hole 13 and the second component take-out hole 14 is an integer (1, 2, 2) of the arrangement pitch of the component storage portions 17 provided in the component storage tape 1. 3, ...) times. Further, it is desirable that a plurality of the component suction mounting portions 9 shown in FIG. 4 described above are arranged in accordance with the distance P (pitch) between the first and second component take-out holes 13 and 14.
  • the cover tape 6 whose center is cut by the cutter 19 shown in FIG. 5 is covered with the cover tape opening 21 with one end connected to the carrier tape 15 by the cover tape opening 21. Are spread out so as not to interfere with the component take-out hole 14. By extending the cover tape 6 so as not to interfere with the component takeout hole 14, the electronic component 22 can be taken out.
  • FIG. 8 is a top view and a side view showing a first example of the component feeding section 3 of the electronic component supply apparatus 10 in the present embodiment.
  • FIG. 9 is a top view and a side view showing a second example of the component feeding section.
  • FIG. 10 is a top view and a side view showing a third example of the component feeding section.
  • FIGS. 8 to 10 illustrate the electronic component exposed portion 20 described with reference to FIGS. 4 to 7 described above, the electronic component exposed portion 7 described with reference to FIGS. May be. Moreover, although two component extraction holes are provided, three or more may be provided.
  • the electronic component supply device 10 in order to move the component storage tape 1, includes a first component feeding portion 23 provided corresponding to the first component take-out hole 13, A second component feeding portion 24 provided corresponding to the component take-out hole 14 and a link member 25 that connects the first component feeding portion 23 and the second component feeding portion 24 are provided.
  • the first component feeding unit 23 and the second component feeding unit 24 are fitted with a feeding hole (see FIG. 33) provided in the component storage tape 1 and have a driving force for moving to the component storage tape 1.
  • the power for driving the first component feeder 23 and the second component feeder 23 is transmitted to either of them. This power is given from a linear motor described later.
  • the rotation center of the first component feeding portion 23 and the center of the first component take-out hole 13 are within the same plane perpendicular to the direction in which the component storage tape 1 moves. Or it is comprised so that it may exist in two adjacent planes orthogonal to the direction where the components storage tape 1 moves.
  • the center of rotation of the second component feeder 24 and the center of the second component take-out hole 14 are orthogonal to the direction in which the component storage tape 1 moves. It is configured to exist in the same plane or in two adjacent planes orthogonal to the direction in which the component storage tape 1 moves.
  • the link member 25 is arranged so that the first component feeder 23 rotates in the direction of the arrow Dir5 and the second component feeder 24 rotates in synchronization with the direction of the arrow Dir6.
  • configuring the means for moving the component storage tape 1 has the following advantages. That is, the first and second components are provided immediately below the component extraction holes 13 and 14 by providing the first and second component feeding portions 23 and 24 for applying a driving force for moving the component storage tape 1.
  • the feeding accuracy of the component storage tape 1 equivalent to the moving accuracy of the feeding parts 23 and 24 can be realized. This is because it is possible to avoid the influence of the resistance force acting in the direction opposite to the moving direction acting on the component storage tape 1 (running resistance of the guide and resistance force acting when pulling out the component storage tape 1 from the storage tape reel). .
  • a driving force for moving the component storage tape 1 can be applied by a plurality of component feeding units, for example, the first and second component feeding units 23 and 24, the component storage tape 1 can be stably moved by the arrow Dir2. It is possible to move in the direction.
  • the structure of the second example is substantially the same as the structure of the first example shown in FIG. 8, but the first component feeding part 23 and the second part feeding part 24 are the same. Are connected by a gear 27.
  • the first component feeder 23 and the second component feeder 24 incorporate a gear (not shown) that meshes with the gear 27.
  • the positional relationship between the first component take-out hole 13 and the first component feeding portion 23 and the positional relationship between the second component take-out hole 14 and the second component feeding portion 24 are the first shown in FIG. This is the same as the example.
  • the power for driving the first component feeding unit 23 and the second component feeding unit 23 is transmitted to either of them.
  • the structure of the third example is almost the same as the structure of the first example shown in FIG.
  • a one-way clutch 33 that transmits power only in the rotational direction (a member that transmits rotational force in the position direction)
  • a link member 31 that connects the first component feeding portion 23 and the second component feeding portion 24, and a first A power transmission member 32 that transmits a driving force to the component feeding portion 23.
  • a connecting pin 35 is attached to the first component feeding portion 23, and the connecting pin 35 is fitted into a fitting long hole 34 provided at one end of the power transmission member 32.
  • the power transmission member 32 When the power transmission member 32 reciprocates in the direction of the arrow Dir7, when the power transmission member 32 moves in one direction, the power transmission member 32 transmits power to the first component feeding portion 23, and when it moves in the other direction, a fitting slot. 34, the connecting pin 35 moves, so that power is not transmitted to the first component feeder 23. That is, the first component feeder 23 intermittently feeds the component storage tape 1.
  • FIG. 11 is a top view and a side view showing a first example of a component feeding section of the electronic component supply apparatus 10 and a linear motor 39 for operating the component feeding section in the present embodiment.
  • FIG. 12 is a top view and a side view showing a second example of the linear motion motor.
  • the power source is installed with respect to the component feeding section shown in FIG. 8, and includes a linear motor 39 including a motor stator 37 and a motor movable element 38, and power of the linear motor 39. Is transmitted to the first component feeding portion 23.
  • the direct acting motor 39 applies a driving force to the first component feeder 23.
  • the motor movable element 38 of the linear motor 39 reciprocates in the direction of the arrow Dir7
  • the first component feeding portion 23 is rotated in the direction of the arrow Dir5.
  • the unit 24 also rotates in synchronization with the first component feeding unit 23.
  • the component feeding unit shown in FIG. 10 described above includes a linear motion motor 39 and a power transmission member 32 that transmits the power of the linear motion motor 39 to the first component feeding unit 23.
  • the direct acting motor 39 includes a motor stator 37 and a motor movable element 38.
  • the fitting elongated hole 34 of the power transmission member 32 intermittently transmits power to the connecting pin 35 provided in the first component feeding portion 23.
  • the first component feeder 23 can intermittently move the component storage tape 1 in the direction of the arrow Dir2.
  • the first component feeder 23 incorporates a one-way clutch 33 that transmits rotational force only in one direction.
  • the first component feeder 23 rotates in the direction of the arrow Dir5 but does not rotate in the reverse direction. Since the second component feeder 24 is connected to the first component feeder 23 by the link member 31, the second component feeder 24 rotates in synchronization with the rotation of the first component feeder 23.
  • the electronic component supply apparatus 10 of this embodiment is provided with a plurality of component extraction holes, for example, component extraction holes 13 and 14 in the direction in which the component storage tape 1 moves. Further, in order to stably stop the movement of the component storage tape 1 at the component extraction position where there are a plurality of component extraction holes, the component feeding units, for example, the first and second component feeding units 23 and 24 are provided directly below the component extraction hole. Is provided. For this reason, a motor having a larger driving force than a conventional electronic component supply apparatus having one component feeding unit is required.
  • the electronic component supply device 10 is approximately the same as the width of the component storage tape (the length in the direction perpendicular to the direction in which the component storage tape moves on the surface on which the plurality of component storage portions of the component storage tape are formed). (For example, the width of the component storage tape is 8 mm). This is because if the width of the electronic component supply device 10 can be reduced, more electronic component supply devices 10 can be arranged in a predetermined space, and many types of electronic components can be handled at a time. As a result, the time for replacing electronic components can be eliminated, leading to a reduction in work time. On the other hand, the speed at which the electronic component supply apparatus 10 supplies the electronic components is required to increase, and the motor output tends to increase.
  • motors are required to be reduced in size, increased in output, and increased in speed, but conventional electronic component supply devices use rotary motors.
  • the rotary motor does not directly rotate the component feeding section due to restrictions in the width direction, but uses the power shaft converted into an orthogonal direction by a worm gear or the like. Therefore, high output is possible, but speeding up is difficult.
  • the linear motor since the linear motor has a coil arranged on a plane and a magnet arranged on the plane in a direction perpendicular to the plane, the motor can be made thinner. Further, it is possible to increase the output by increasing the number of coils and magnets while keeping the thin shape.
  • FIG. 13 is a top view and a side view showing a first example of a component feeding section that moves the component storage tape 10 to the component take-out holes 13 and 14.
  • FIG. 14 is a top view and a side view showing a second example of the component feeding section.
  • the electronic component supply apparatus 10 shown in FIG. 13 has the electronic component supply apparatus 10 shown in FIG. 11 described above as a basic structure, and a power transmission member 40 (second power transmission member) that transmits the power of the linear motor 39 to this. ) And a third component feeding part 41.
  • the third component feeding portion 41 is provided on the upstream side of the component feeding position in the tape feeding direction.
  • the electronic component supply apparatus 10 shown in FIG. 14 has the electronic component supply apparatus 10 shown in FIG. 12 described above as a basic structure, and a power transmission member 40 that transmits the power of the linear motor 39 to this, in one direction. And a third component feeding part 41 having a built-in one-way clutch 44 for transmitting the rotational force.
  • a connection pin 45 is attached to the third component feeding portion 41. The connecting pin 45 is fitted in a fitting long hole 46 provided at one end of the power transmission member 40.
  • a power transmission member 36 (first power transmission member) is connected to the downstream end of the motor movable element 38 of the linear motor 39, and a power transmission member 40 is connected to the upstream end of the motor movable element 38.
  • the power of the linear motor 39 is transmitted to the third component feeder 41 by the power transmission member 40 as the linear motor 39 reciprocates in the direction of the arrow Dir7.
  • the 3rd component feeding part 41 rotates intermittently in the direction of arrow Dir8.
  • the third component feeder 41 and the first component feeder 23 are connected by the linear motor 39, the power transmission member 36 (first power transmission member), and the power transmission member 40. Operate synchronously.
  • the linear motion motor 39 reciprocates in the direction of the arrow Dir7, so that the power of the linear motion motor 39 is fed by the power transmission member 40 to the third component feed. Is transmitted to the unit 41. Thereby, the 3rd component feeding part 41 rotates intermittently in the direction of arrow Dir8.
  • the third component feeder 41 and the first component feeder 23 are connected by the linear motor 39, the power transmission member 32 (first power transmission member), and the power transmission member 40. Operate synchronously.
  • the operation of moving the component storage tape 1 is as follows.
  • the component storage tape 1 moves to the third component feeder 41 along a guide (not shown).
  • a sensor for detecting the tip of the component storage tape 1 may be arranged so that the linear motion motor 39 automatically starts operation based on the detection result of the sensor.
  • a switch for starting the direct acting motor 39 may be provided, and the operation of the direct acting motor 39 may be manually started.
  • the component storage tape 1 moved by the third component feeding unit 41 is further moved by the second component feeding unit 24 and stopped at a position where the electronic component can be taken out by the first component feeding unit 23.
  • the linear motor 39 may be stopped at a timing when it is detected by a sensor (not shown) that detects the electronic component that the leading electronic component has arrived at the position of the component extraction hole 13.
  • the electronic component supply apparatus 10 in which the linear motion motor 39 is arranged in the component feeding portion shown in FIG. 9 described above is used as a basic structure, and the power of the linear motion motor 39 is transmitted thereto.
  • the power transmission member 40 and the third component feeding portion 41 may be provided.
  • FIG. 15 is a diagram for explaining the operation of taking out an electronic component from the component storage tape 10.
  • FIG. 16 is a diagram illustrating operation waveforms of the component feeding unit 3 of the electronic component supply apparatus 10.
  • N (N 3) component storage portions 17 exist between two component extraction holes.
  • a black circle ( ⁇ ) indicates a state in which the electronic component is in the component storage unit 17, and a white circle ( ⁇ ) indicates a state in which the electronic component is not in the component storage unit 17.
  • the component storage tape 1 is moved to the position of the first component feeding unit 23 by the third component feeding unit 41 described with reference to FIG. 13 or FIG. It becomes.
  • first Component extraction two electronic components at the positions of the first and second component extraction holes 13 and 14 are extracted.
  • the component storage tape 1 is further moved by ⁇ L, which is the storage pitch of the electronic components stored in the component storage tape 1, that is, the arrangement pitch of the component storage portions 17, and “( 2) “Move” state.
  • ⁇ L which is the storage pitch of the electronic components stored in the component storage tape 1, that is, the arrangement pitch of the component storage portions 17, and “( 2) “Move” state.
  • the component feeding unit moves the component storage tape by ⁇ L using the fine movement pattern 47 (first mode) after taking out the electronic component. Then, after taking out (N + 1) ⁇ 2 electronic components, the component storage tape is moved by ⁇ L ⁇ (N + 2) by the coarse motion pattern 48 (second mode). By repeating this operation, the electronic components stored in the component storage tape are sequentially taken out.
  • this embodiment operates in a longer time compared to the operation time of the component feeding unit when taking out electronic components one by one successively. It is possible to make it. That is, it is possible to move the component storage tape so as to reduce the maximum feeding speed of the component feeding unit and suppress the occurrence of vibration.
  • FIG. 17 is a perspective view showing the configuration of the component handling unit 100.
  • a casing a member that fixes and covers the component handling unit
  • the component handling unit 100 is an actuator capable of performing a linear reciprocating motion in the direction of arrow 3 and a rotational motion about the axis 1a.
  • the component handling unit 100 controls the operations of the linear motion device 102, the rotation device 101, the movable member 108 that connects the linear motion device 102 and the rotation device 101, and the operations of the rotation device 101 and the linear motion device 102. Control board.
  • the linear motion device 102 that linearly reciprocates in the three directions indicated by arrows includes a rotary motor 103, a screw shaft 106 connected to the rotary shaft of the rotary motor 103, and a nut 107 inserted into the screw shaft 106.
  • the screw shaft 106 and the nut 107 constitute a ball screw in combination.
  • the rotating shaft of the rotary motor 103, the rotating shaft of the screw shaft 106, and the moving central axis of the nut 107 are arranged coaxially with the axis 1b.
  • the rotary motor 103 is fixed to a housing (not shown). When the rotary shaft of the rotary motor 103 rotates around the axis 1b, the screw shaft 106 rotates. When the screw shaft 106 rotates, the rotational motion of the screw shaft 106 is converted into a linear motion, and the nut 107 moves linearly in the direction of the axis 1b.
  • the rotation device 101 includes a rotation motor 104, a shaft 105 connected to the rotation shaft of the rotation motor 104, and a component suction mounting portion 9 connected to the shaft 105.
  • the component suction mounting portion 9 is coaxial with the axis 1 a of the rotating device 101 and is attached to the shaft 105.
  • the rotation shaft of the rotary motor 104 rotates around the axis 1a, and rotates the shaft 105 and the component suction mounting portion 9 around the axis 1a.
  • the rotating device 101 can move linearly in the direction of the axis 1a and is supported by a guide (not shown).
  • the axis 1a and the axis 1b are parallel.
  • the nut 107 of the linear motion device 102 and the rotation motor 104 of the rotation device 101 are connected by a movable member 108.
  • the rotating device 101 moves linearly in the direction of the axis 1a together with the movable member 108.
  • the component handling unit 100 includes the linear motion device 102 that linearly reciprocates in the three directions indicated by the arrows. Therefore, the electronic component is mounted on the component storage tape by the component suction mounting unit 9 attached to the end of the shaft 105. It is possible to remove from 1 and to place the electronic component on the printed circuit board.
  • the electronic component support method at the time of taking out an electronic component may carry out vacuum suction, for example using a vacuum force.
  • the rotation device 101 provided in the component handling unit 100 can control the posture (arrangement angle) of the electronic component by rotating the electronic component taken out from the component storage tape 1 around the axis 1a.
  • the component handling unit 100 is configured to have a small thickness in the direction of the arrow 4, and the axis 1 a that is the rotation axis of the rotating device 101 is the arrow direction that is the width direction of the housing (not shown). 5 is arranged at one end side in the direction of 5 (close to one of the housing walls in the direction of arrow 5). Therefore, when the adjacent shafts 105 are arranged close to each other, the component handling unit 100 can be brought close to the housing wall in the direction of the arrow 4 and the housing walls seen from the direction of the arrow 5 can be brought close to each other. desirable.
  • the linear motion device 102 has been disclosed as an example of a configuration in which a ball screw mechanism and a rotary motor are combined as means for performing a linear motion, but a coil and a magnet are arranged in a planar shape. It may be a linear motor that forms a mover and a stator. Further, the mover of the linear motor and the rotating device may be connected and interlocked.
  • Head FIG. 18 and FIG. 19 are used to explain a first example of a head 200 in which the component suction mounting portion 9 of this embodiment is arranged.
  • 18 and 19 are schematic views showing a first example of a positional relationship between the electronic component supply apparatus 10 and a head 200 in which a plurality of component handling units 100 are arranged.
  • a plurality of component handling units 100 are arranged in the X direction (N units are arranged in FIG. 18).
  • a plurality of component handling units 100 are arranged in the Y direction (the tape feeding direction in which the component storage tape moves).
  • FIG. 18 shows an example in which a group of component handling units is configured by arranging two component handling units 100 in the Y direction so that adjacent component suction mounting units 9 are close to each other. .
  • Such a group of component handling units is arranged in N groups in the X direction.
  • a plurality of electronic component supply apparatuses 10 are arranged in the X direction (two are arranged in FIG. 18).
  • Each electronic component supply apparatus 10 includes a plurality of component extraction holes 210 (a plurality of component extraction portions) in the Y direction (two component extraction holes are illustrated in FIG. 18).
  • the head 200 has a plurality of component handling units 100 arranged therein. A plurality of component handling units 100 are arranged in the direction of arrow 4 shown in FIG. 17 described above, and the casing wall surfaces viewed from the direction of arrow 5 are arranged close to each other.
  • the head 200 is moved in the X direction and the Y direction by an unillustrated moving device (first moving device).
  • the component suction mounting portion 9 provided in the component handling unit 100 can be arranged close to the grid. Since the component suction mounting portions 9 can be arranged close to each other in a lattice shape, the component handling unit 100 can be disposed corresponding to each component take-out hole 210 of the plurality of electronic component supply devices 10.
  • the electronic component supply device 10 can take out an electronic component contained in the component storage tape 1, and the electronic component is moved to the component take-out hole 210.
  • the head 200 can take out a plurality of electronic components in the X direction simultaneously or continuously in a short time. At this time, different electronic components can be taken out in a short time by loading the type of the component storage tape 1 so as to be different for each electronic component supply device 10.
  • the same type of electronic component can be taken out in a short time.
  • the component handling unit 100 arranged in the Y direction moves the component suction mounting unit 9 up and down, so that the head 200 can take out a plurality of electronic components in the Y direction simultaneously or continuously in a short time. At this time, it is possible to take out a plurality of parts of the same type simultaneously or continuously in a short time.
  • the component handling unit 100 arranged in the X direction and the Y direction moves the component suction mounting unit 9 up and down, so that a plurality of electronic components in the X direction and the Y direction can be taken out simultaneously or continuously in a short time. It is. Therefore, when the component handling unit 100 is arranged as shown in FIG. 18, the operation time for taking out different electronic components simultaneously or continuously in a short time is shortened.
  • the head 200 includes a head frame 201 that connects a plurality of component handling units 100.
  • the plurality of component handling units 100 are attached to a head frame 201 having a plurality of holes 202 that allow the component suction mounting unit 9 to move.
  • Each component handling unit 100 is arranged so that an electronic component can be taken out from the component take-out hole 210 of the electronic component supply apparatus 10.
  • the head 200 moves in the direction of the arrow Dir9, stops when the position of the component take-out hole 210 and the component suction mounting portion 9 coincides, and takes out the electronic component.
  • the head 200 can be configured to have a small dimension in the X direction.
  • FIG. 20 and 21 are schematic diagrams illustrating a second example of the positional relationship between the electronic component supply apparatus 10 and the head 200 in which a plurality of component handling units 100 are arranged.
  • FIG. 20 shows an example in which a group of component handling units is configured by arranging two component handling units 100 in the X direction so that adjacent component suction mounting units 9 are close to each other. .
  • a plurality of component handling units 100 are arranged in the Y direction.
  • FIG. 20 shows an example in which three sets of the component handling unit groups are arranged in the Y direction.
  • a plurality of electronic component supply apparatuses 10 are arranged in the X direction (two are arranged in FIG. 20).
  • Each electronic component supply apparatus 10 includes a plurality of component extraction holes 210 (a plurality of component extraction portions) in the Y direction (two component extraction holes are illustrated in FIG. 20).
  • the head 200 has a plurality of component handling units 100 arranged therein.
  • a plurality of component handling units 100 are arranged in the direction of arrow 4 shown in FIG. 17 described above, and the casing wall surfaces viewed from the direction of arrow 5 are arranged close to each other.
  • the type of the component storage tape 1 is different for each electronic component supply apparatus 10 as in the first example described with reference to FIG.
  • the operation time for taking out different electronic components simultaneously or continuously in a short time is shortened.
  • the operation time for taking out the same type of electronic components simultaneously or in a short time is shortened.
  • the head 200 includes a head frame 201 that connects a plurality of component handling units 100.
  • the plurality of component handling units 100 are attached to a head frame 201 having a plurality of holes 202 that allow the component suction mounting unit 9 to move.
  • Each component handling unit 100 is arranged so that an electronic component can be taken out from the component take-out hole 210 of the electronic component supply apparatus 10.
  • the head 200 moves in the direction of the arrow Dir9, stops when the position of the component take-out hole 210 and the component suction mounting portion 9 coincides, and takes out the electronic component.
  • the head 200 can be configured to have a small size in the Y direction.
  • FIGS. 22 and 23 are schematic views illustrating a third example of the positional relationship between the electronic component supply apparatus 10 and a head in which a plurality of component suction mounting units 9 are arranged.
  • the head 200 of the third example includes a rotating head 203 as the head.
  • the rotary head 203 includes a plurality of component suction mounting portions 9 and is configured to rotate around the axis 2 in the direction of the arrow Dir11.
  • the plurality of component suction mounting portions 9 are arranged at predetermined angles on the circumference around the axis 2.
  • the component suction mounting unit 9 can reciprocate in the direction of the arrow Dir10 by a driving unit (not shown).
  • a plurality of electronic component supply apparatuses 10 are arranged in the X direction (two are arranged in FIG. 22).
  • Each electronic component supply apparatus 10 includes a plurality of component extraction holes 210 in the Y direction (the direction in which the component storage tape moves) (in FIG. 22, two component extraction holes are shown).
  • the rotating head 203 is attached to the head frame 201.
  • the head frame 201 includes a hole that enables the component suction mounting portion 9 to rotate in the direction of the arrow Dir11 and to reciprocate in the direction of the arrow Dir10 in FIG.
  • the distance P (pitch) in the Y direction between adjacent component suction mounting portions 9 is equal to the center-to-center distance in the Y direction between adjacent component take-out holes 210 of the electronic component supply apparatus 10.
  • the distance P (pitch) between the adjacent component suction mounting portions 9 is equal to the distance between the centers of the adjacent component take-out holes 210. (Pitch) may be used.
  • the rotary head 203 moves in the direction of the arrow Dir9, stops when the position of the component extraction hole 210 and the component suction mounting portion 9 coincides, and takes out the electronic component.
  • the rotary head 203 can take out a plurality of electronic components simultaneously or continuously in a short time.
  • FIG. 24A shows the movement of the first and second component suction mounting portions 9a and 9b immediately above the component extraction hole and the electronic component extraction operation of the first component suction mounting portion 9a in this embodiment. It is a side view.
  • FIG. 24B is a side view showing the electronic component take-out operation of the second component suction mounting portion 9b.
  • FIGS. 24A and 24B show an operation of continuously taking out electronic components in a short time from a plurality of component takeout holes arranged in the direction in which the component storage tape 1 moves. Since the electronic component supply apparatus 10 is as described with reference to FIG. 11 described above, detailed description thereof is omitted.
  • the first component suction mounting portion 9a and the second component suction mounting portion 9b move in the direction of the arrow Dir12 and are positioned immediately above the component takeout hole of the electronic component supply device 10. Is done. At this time, the position when the tip of the first component suction mounting portion 9a and the second component suction mounting portion 9b moves contacts the maximum convex portion on the movement path until the electronic component supply device 10 is reached.
  • the first standby position L1 is obtained by adding a predetermined margin height to the height of the convex portion so as not to occur.
  • the movement in the direction of the arrow Dir12 is realized by a moving device (not shown) that moves the head 200.
  • the second standby position L2 may be a position where a predetermined margin height is added from the position where the tip of the second component suction mounting portion 9b contacts the electronic component supply device 10.
  • the second component suction mounting portion 9b When the first component suction mounting portion 9a is moving to suck and take out the electronic component, the second component suction mounting portion 9b The electronic component is taken out from the standby position L2 by moving toward the component take-out hole.
  • the second component suction mounting portion 9b that picks up and takes out the electronic component moves to the first standby height L1 and moves to mount the electronic component on the printed board.
  • the second component suction mounting portion 9b moves from the first standby position L1 to the second standby position L2 when the first component suction mounting portion 9a is performing suction pickup operation.
  • the moving distance when the second component suction mounting portion 9b picks up and takes out the electronic component can be shortened. Accordingly, it is possible to shorten the work time for taking out the electronic component.
  • FIG. 25A is a side view showing the movement of the first and second component suction mounting portions 9a and 9b directly above the component take-out hole
  • FIG. 25B is the first and second component suction mounting. It is a side view which shows taking-out operation
  • FIGS. 25A and 25B show the operation of simultaneously taking out electronic components from the component take-out holes arranged in a plurality (two in FIGS. 25A and 25B) in the direction in which the component storage tape 1 moves. ing. Since the electronic component supply apparatus 10 is as described with reference to FIG. 11 described above, detailed description thereof is omitted.
  • the first component suction mounting portion 9a and the second component suction mounting portion 9b are moved in the direction in which the component storage tape of the electronic component supply device 10 moves, and the electronic component supply device Positioned immediately above the 10 component take-out holes. At this time, the position when the tip of the first component suction mounting portion 9a and the second component suction mounting portion 9b moves contacts the maximum convex portion on the movement path until the electronic component supply device 10 is reached. This is the first standby position L1 obtained by adding a predetermined margin height to the height of the convex portion (see FIG. 24A).
  • the first component suction mounting portion 9a and the second component suction mounting portion 9b start moving simultaneously from the first standby position L1 to suck the electronic components. To return to the first standby position L1. Thereafter, the electronic component is moved to be mounted on the printed board.
  • the first component suction mounting portion 9a and the second component suction mounting portion 9b simultaneously take out the electronic components, thereby shortening the work time.
  • FIG. 26A is a side view showing the position of the imaging unit 204 provided in the electronic component supply apparatus 10
  • FIG. 26B is a side view showing an imaging state of the component suction mounting unit 9. Since the configuration of the electronic component supply apparatus 10 is as described with reference to FIG. 11 and FIG. 24 described above, detailed description thereof is omitted.
  • the electronic component supply apparatus 10 is a device in which the component storage tape 1 moves and an imaging unit 204 is mounted on the downstream side of the component feeding unit.
  • the imaging unit 204 includes, for example, an imaging element and a lighting device.
  • the component storage tape 1 changes the traveling direction by approximately 90 degrees after passing through the component feeding unit so as not to interfere with the imaging unit 204.
  • the positional relationship between the imaging unit 204 and the component extraction hole is set in advance.
  • the first component suction mounting portion 9a and the second component suction mounting portion 9b move in the direction of the arrow Dir13 and are provided in the component extraction hole provided in the electronic component supply device 10. It is positioned directly above.
  • the second component suction mounting portion 9b is imaged by the imaging unit 204 from below during movement.
  • the first component suction mounting portion 9a is also imaged by the imaging unit 204 from below during movement.
  • the imaged information is stored by an information holding unit (not shown).
  • FIG. 27 is a diagram illustrating a method for positioning the component suction mounting unit 9 based on information captured by the imaging unit 204. Since the configuration of the electronic component supply apparatus 10 and the head 200 is based on the configuration described in FIG. 19 described above, detailed description thereof is omitted.
  • the head 200 includes a moving device 205 (second moving device) that supports the component handling unit 100.
  • Each component handling unit 100 is attached to the moving device 205 so as to be movable in the X direction and the Y direction indicated by the arrow Dir14.
  • the moving device 205 is fixed to the head frame 201.
  • Each electronic component supply apparatus 10 is equipped with an imaging unit 204.
  • the electronic component mounting apparatus 150 includes a controller (not shown) that performs operation control of each unit, arithmetic processing, and the like. This controller functionally uses the control unit that controls the operations of the imaging unit 204 and the moving device 205 and the information captured by the imaging unit 204 to calculate the amount of positional deviation between the component suction mounting unit 9 and the component extraction unit. And a calculation unit for calculating.
  • each component suction mounting portion 9 is positioned at the position of the corresponding component take-out hole 210.
  • each component suction mounting unit 9 passes over each imaging unit 204.
  • the controller of the controller operates the imaging unit 204 to capture an image of the component suction mounting unit 9 (process P1).
  • the captured image is subjected to image processing, and position information of the component suction mounting unit 9 is extracted (process P2).
  • the calculation unit of the controller calculates a center position for handling the electronic component of the component suction mounting unit 9 (process P3).
  • the calculation unit compares the calculated position information with an initial value calculated in advance from the positional relationship between the imaging unit 204 and the component extraction hole 210 (process P4).
  • the calculation unit calculates the amount of positional deviation of the component suction mounting unit 9 from the comparison result (step P5).
  • the controller of the controller issues a movement command to each moving device 205 based on the calculated amount of displacement (process P6).
  • the positional relationship between the component suction mounting portion 9 and the component take-out hole 210 is such that the electronic component can be stably sucked and taken out. .
  • the imaging unit 204 in the electronic component supply apparatus 10 by providing the imaging unit 204 in the electronic component supply apparatus 10 and attaching the moving device 205 to the component handling unit 100 mounted on the head 200, the position of the component suction mounting unit 9 and the position of the component take-out hole 210 are set. Can be accurately matched. By accurately matching the position of the component suction mounting portion 9 and the position of the component take-out hole 210, the electronic component can be stably sucked and taken out, so that the productivity and reliability of the electronic component mounting apparatus can be improved. improves. Moreover, you may use the imaging part 204, when moving an electronic component on a printed circuit board.
  • the production quality of the electronic component mounting apparatus can be improved by the presence / absence of abnormality in taking out the electronic component, prevention of misplacement of the electronic component, posture determination of the electronic component that cannot be placed, and posture correction of the electronic component.
  • the controller of the electronic component mounting apparatus 150 further includes an operation control unit that controls the operation of the component suction mounting unit 9.
  • the operation control unit waits for the component suction mounting unit 9 from the arrangement information when the electronic component is arranged on the printed circuit board, the electronic component information of the electronic component, the arrangement order of the electronic component, and the warpage information of the printed circuit board. Calculate the height. Then, the operation control unit operates the component suction mounting unit 9 based on the standby height of the component suction mounting unit 9.
  • the head 200 including the component suction mounting unit 9 arranges the electronic components 22 on the printed circuit board 152 in a predetermined order and route.
  • a description will be given assuming that the planned order and route are from arrow (1) to arrow (7).
  • the operation control unit sets the second standby position with reference to the electronic component 22 having the highest height on the route.
  • the position is moved from the first standby position to the second standby position.
  • the first standby position is a standby position set by the previous operation.
  • the first standby height is set from the electronic component supply apparatus 10 to the electronic component 22. It is the position of the component suction mounting part 9 after taking out.
  • the second standby position is determined by setting the position of the component suction mounting portion 9 to the height of the electronic component 22 having the highest height among the electronic components 22 already arranged on the movement path. In other words, it is a position having a margin height by ⁇ .
  • the first standby position is the height when the electronic component 22 is taken out from the electronic component supply apparatus 10.
  • the operation control unit sets a second standby position where the lower surface of the electronic component 22 to be arranged is higher than the reference height by a margin height ⁇ with respect to the second and fourth heights. Then, the position of the component suction mounting portion 9 is changed. Thereafter, the electronic component 22 is arranged at a position to be arranged.
  • the first standby position is the second standby height set by the arrow (1).
  • the operation control unit newly sets a second standby position where the lower surface of the electronic component 22 to be arranged is higher than the reference height by a margin height ⁇ with respect to the third height, The position of the component suction mounting portion 9 is changed. Thereafter, the electronic component 22 is arranged at a position to be arranged.
  • the first standby position is the second standby height set by the arrow (2).
  • one electronic component 22 has already been arranged on the path indicated by the arrow (3).
  • the operation control unit Based on the height of the electronic component 22, the operation control unit newly sets a second standby position where the lower surface of the electronic component 22 to be arranged is higher than the reference height by a margin height ⁇ .
  • the position of the suction mounting portion 9 is changed. Thereafter, the electronic component 22 is arranged at a position to be arranged.
  • the first standby position is the second standby height set by the arrow (3).
  • three electronic components 22 are already arranged on the path indicated by the arrow (4), and the electronic component 22 having the highest height among them is the first and second in the passing order. Therefore, the operation control unit newly sets a second standby position where the lower surface of the electronic component 22 to be arranged is higher than the reference height by a margin height ⁇ with respect to the first and second heights. Then, the position of the component suction mounting portion 9 is changed. Thereafter, the electronic component 22 is arranged at a position to be arranged.
  • the first standby position is the second standby height set by the arrow (4).
  • two electronic components 22 are already arranged on the path indicated by the arrow (5), and the electronic component 22 having the highest height is the second in the passing order. Accordingly, the operation control unit newly sets a second standby position where the lower surface of the electronic component 22 to be arranged is higher than the reference height by a margin height ⁇ with respect to the second height. The position of the suction mounting portion 9 is changed.
  • the second standby position set by the arrow (4) is equal to the second standby position newly set by the arrow (5), and the position of the component suction mounting portion 9 remains fixed (change). do not do). Thereafter, the electronic component 22 is arranged at a position to be arranged.
  • the first standby position is the second standby height set by the arrow (5).
  • four electronic components 22 are already arranged on the path indicated by the arrow (6), and the electronic component 22 having the highest height among them is the first and third in the passing order. Therefore, the operation control unit newly sets a second standby position in which the lower surface of the electronic component 22 to be arranged is higher by a margin height ⁇ than the reference height with respect to the first and third heights. Thus, the position of the component suction mounting portion 9 is changed.
  • the height of the electronic component 22 having the highest height among the electronic components 22 already arranged on the route is the same as that on the previous route. For this reason, the second standby position set by the arrow (5) is equal to the second standby position newly set by the arrow (6), and the position of the component suction mounting portion 9 remains fixed (change). do not do). Thereafter, the electronic component is placed at a position to be placed.
  • the first standby position is the second standby height set by the arrow (6).
  • the path indicated by the arrow (7) is a path returning to the electronic component supply device.
  • the operation control unit newly sets a second standby position in which the position of the end face of the component suction mounting unit 9 is higher by a margin height ⁇ with reference to the member having the highest height on the path. Then, the position of the component suction mounting portion 9 is changed. Thereafter, the head 200 is positioned at the component extraction position, and the electronic component 22 extraction operation is started.
  • the controller receives input of electronic component placement information from a user (step S1).
  • input of information such as the type and shape (width, depth, height) of the electronic component is accepted (step S2).
  • the controller creates an electronic component arrangement order that minimizes the time for arranging the electronic components (step S3).
  • the operation control unit calculates the standby height of the component suction mounting unit 9 based on the presence / absence and height information of electronic components already arranged on the path along which the component suction mounting unit 9 moves (step S4). ).
  • the printed circuit board 152 has a warp of height H
  • the measured warpage information of the printed circuit board is input (step S5).
  • the operation control unit corrects the standby height calculated in step S4 based on the warpage information of the printed circuit board input in step S5 (step S6). Based on the standby height corrected in step S6, the operation control unit changes the position of the component suction mounting unit 9 (step S7). Thereafter, the head 200 is moved by the above-described moving device (first moving device) (step S8), and electronic components are arranged (step S9). Next, it is determined whether or not the head 200 has completed the arrangement of all electronic components (step S10). If all the electronic components have not been arranged (no), the process returns to step S7 to arrange the next electronic component. Prepare for. If all the electronic components are arranged (yes), the electronic component supply device is moved to start the electronic component take-out operation (step S11).
  • the position of the component suction mounting portion 9 can be changed according to the path for placing the electronic component (the movement amount when the component suction mounting portion places the electronic component is minimized). Therefore, the time for arranging the electronic components can be shortened. Also, by incorporating the warpage information of the printed circuit board, the position of the component suction mounting part can be set regardless of the state of the printed circuit board, so that it is possible to stably place the electronic parts and reduce the time for placing the electronic parts. Can do.
  • the electronic component mounting apparatus 150 of the embodiment shown in FIG. 31 includes a sensor that detects the operating state of the component handling unit 100.
  • a head suitable for the electronic component supply apparatus 10 has a plurality of component handling units 100 mounted thereon. It is indispensable to detect the operation state of each component handling unit 100 using the sensor and determine whether there is an abnormality in order to stably arrange electronic components.
  • wiring for transmitting information becomes complicated, and the wiring may cause a new failure.
  • the electronic component mounting apparatus 150 reads the information displayed on the end face of the component handling unit 100 by acquiring information from the sensor and displaying the determination result, and the information displayed by the state display apparatus 207.
  • the information reading device 206 and an operation control unit that controls the operation of the component suction mounting unit 9 are included.
  • the state display device 207 may be composed of light-emitting elements that indicate whether the state is good or dark, and also converts information about the presence or absence of abnormality into graphic information such as a two-dimensional barcode, and displays the converted graphic information You may give the function to do.
  • the information reading device 206 may be an image pickup device (for example, a CCD camera) having an image processing function corresponding to the status display device 207, and is a barcode reader capable of reading a two-dimensional barcode. There may be.
  • the operation control unit operates the component suction mounting unit 9 based on the information.
  • FIG. 32 is a top view showing an example of the electronic component mounting apparatus 150.
  • the electronic component mounting apparatus 150 includes a base 159. On the base 159, a plurality of electronic component supply apparatuses that supply various electronic components to respective electronic component take-out positions are detachably arranged on the component supply unit 153. It is fixed with.
  • a board conveyor 151 is provided between the opposing component supply unit 153.
  • the substrate transport conveyor 151 includes a transport unit that transports the printed circuit board 152 and a printed circuit board holding unit that positions and holds the printed circuit board 152 transported from the direction of the arrow F at a predetermined position. Substrate transport conveyor 151 transports printed circuit board 152 in the direction of arrow G after electronic components are mounted on printed circuit board 152.
  • a pair of X beams 155 that are long in the same direction as the direction in which the printed circuit board 152 is conveyed are provided. Actuators (not shown) such as linear motors are attached to both ends of the X beam 155.
  • the X beam 155 is supported so as to be movable along the Y beam 157 in a direction orthogonal to the direction in which the printed circuit board 152 is conveyed.
  • the X beam 155 can travel between the component supply unit 153 and the printed circuit board 152 by the actuator.
  • the X beam 155 is provided with a head 154 on which a plurality of component handling parts that move along the X beam 155 are mounted in the longitudinal direction of the X beam 155 by an actuator.
  • a recognition camera 156 and a nozzle storage unit 158 are arranged between the component supply unit 153 and the board transfer conveyor 151.
  • the recognition camera 156 is for acquiring component information and positional deviation information of the electronic component sucked by the head 154 in the component supply unit 153.
  • the recognition camera 156 takes an image of the electronic component, it is possible to check the positional deviation amount and the rotation angle of the sucked electronic component in the substrate transport direction and the direction orthogonal to the substrate transport direction. Moreover, it can also be confirmed by imaging
  • the head 154 passes over the recognition camera 156 when moving from the component supply unit 153 to the printed circuit board 152, and acquires positional information of electronic components. To do.
  • the nozzle storage unit 158 stores a plurality of suction nozzles (not shown) attached to the head 154 necessary for sucking and mounting various electronic components. When instructed to attach a suction nozzle corresponding to the electronic component, the head 154 moves to the nozzle storage unit 158 by the parallel operation of the X beam 155 and the Y beam 157, and replaces the suction nozzle. .

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Abstract

電子部品供給装置は、キャリアテープ(15)と、テープ送り方向に第1の間隔を有して前記キャリアテープ(15)に設けられた複数の部品収納部(17)と、前記複数の部品収納部(17)を覆うように前記キャリアテープに貼付されたカバーテープ(6)とを含む部品収納テープ(1)を、部品取り出し位置へ間欠送りする。電子部品供給装置は、前記部品取り出し位置に、前記テープ送り方向に前記第1の間隔を有して設けられた第1の部品取り出し部(210)および第2の部品取り出し部(210)と、前記第1の部品取り出し部(210)と前記第2の部品取り出し部(210)との間に設けられた、前記部品収納部を覆う蓋部材(12)と、を有する。

Description

電子部品供給装置および電子部品実装装置
 本発明は、電子部品供給装置および電子部品実装装置に関する。
 本技術分野の背景技術として、特開2006-245034号公報(特許文献1)がある。この特許公報には、テープフィーダから部品を取り出して基板に実装する部品実装装置が記載されている。この部品実装装置は、テープフィーダのテープ送り方向と平行に並び、テープ送り方向に並んだ複数の部品を同時に取り出す1組の吸着ノズルを有する移載ヘッドを備える。1組の吸着ノズルは、隣り合う2つのノズルの間隔が、テープフィーダにおける隣り合う2つの部品の間隔と等しくなるように、テープ送り方向に並んでいる。
 電子部品実装装置では、作業効率の向上が求められている。この要求に応えるためには、電子部品を取り扱う時間、例えばヘッドの動作時間を短縮する必要がある。
 前記特許文献1の部品実装装置では、複数の吸着ノズルの各々で隣り合う2つの部品を同時に取り出すことができるため、部品を取り出す時間を短縮することが可能である。しかし、さらに部品の取り出し時間を短縮しようとすると、半径方向に並んだ吸着ノズルの数を増やす必要があり、ヘッドが大型化する。また、テープフィーダの部品取り出し孔をテープ送り方向に広くする必要があり、テープを移動させた時に部品が飛び出す恐れがある。
特開2006-245034号公報
 本発明の目的は、電子部品供給装置およびそれを用いた電子部品実装装置において、作業効率の向上を図り、かつ、安定して電子部品を供給することのできる技術を提供することにある。
 本発明の一局面に係る電子部品供給装置は、キャリアテープと、テープ送り方向に第1の間隔を有して前記キャリアテープに設けられた複数の部品収納部と、前記複数の部品収納部を覆うように前記キャリアテープに貼付されたカバーテープとを含む部品収納テープを、部品取り出し位置へ間欠送りする電子部品供給装置であって、前記部品取り出し位置に、前記テープ送り方向に前記第1の間隔を有して設けられた第1の部品取り出し部および第2の部品取り出し部と、前記第1の部品取り出し部と前記第2の部品取り出し部との間に設けられた、前記部品収納部を覆う蓋部材と、を有する。
 本発明の他の局面に係る電子部品実装装置は、直線方向に移動可能な直動装置と、回転軸まわりに回転可能な回転装置と、前記直動装置および前記回転装置を制御する制御基板と、前記直動装置、前記回転装置、および前記制御基板を内蔵する筺体と、を備える部品取り扱い部と、前記部品取り扱い部に備わる前記回転装置の前記回転軸に、同軸に取り付けられた部品吸着装着部と、複数の前記部品取り扱い部を配列したヘッドと、前記ヘッドを移動する第1移動装置と、テープ送り方向に複数の部品取り出し部を備え、部品収納テープを部品取り出し位置へ間欠送りする電子部品供給装置と、を備え、前記部品吸着装着部は、前記複数の部品取り出し部の位置に合わせて配置されている。
 本発明の目的、特徴及び利点は、以下の詳細な説明と添付図面とによって、より明白となる。
図1は、本実施例における電子部品供給装置の第1の例を示す図である。 図2は、図1に示す矢視1から見たときの電子部品供給装置の一部を拡大して示す上面図である。 図3は、図2に示すIII-III線に沿った断面図である。 図4は、本実施例における電子部品供給装置の第2の例を示す図である。 図5は、図4に示す矢視2から見たときの電子部品供給装置の一部を拡大して示す上面図である。 図6は、図5に示すVI-VI線に沿った断面図である。 図7は、図5に示すVII-VII線に沿った断面図である。 図8は、本実施例における電子部品供給装置の部品送り部の第1の例を示す上面図および側面図である。 図9は、前記部品送り部の第2の例を示す上面図および側面図である。 図10は、前記部品送り部の第3の例を示す上面図および側面図である。 図11は、前記部品送り部及び該部品送り部を動作させる直動モータの第1の例を示す上面図および側面図である。 図12は、前記部品送り部及び前記直動モータの第2の例を示す上面図および側面図である。 図13は、本実施例における電子部品供給装置の部品収納テープを移動させる部品送り部の第1の例を示す上面図および側面図である。 図14は、前記部品送り部の第2の例を示す上面図および側面図である。 図15は、前記部品収納テープから電子部品を取り出す動作を説明する図である。 図16は、前記部品送り部の動作波形を説明する図である。 図17は、本実施例における電子部品実装装置に搭載される部品取り扱い部の構成を示す斜視図である。 図18は、本実施例における電子部品供給装置と部品取り扱い部を複数配置したヘッドとの位置関係の第1の例を示す斜視図である。 図19は、前記電子部品供給装置と前記ヘッドとの位置関係の第1の例を示す平面図である。 図20は、前記電子部品供給装置と前記ヘッドとの位置関係の第2の例を示す斜視図である。 図21は、前記電子部品供給装置と前記ヘッドとの位置関係の第2の例を示す平面図である。 図22は、前記電子部品供給装置と、部品取り扱い部に部品吸着装着部を複数配置したヘッドとの位置関係の第3の例を示す斜視図である。 図23は、前記電子部品供給装置と前記ヘッドとの位置関係の第3の例を示す平面図である。 図24は、本実施例における第1および第2の部品吸着装着部の電子部品の取り出し動作の第1の例を示す側面図であり、図24(a)は第1および第2の部品吸着装着部の部品取り出し孔直上への移動と第1の部品吸着装着部の電子部品の取り出し動作を示す側面図であり、図24(b)は第2の部品吸着装着部の電子部品の取り出し動作を示す側面図である。 図25は、前記第1および第2の部品吸着装着部の電子部品の取り出し動作の第2の例を示す側面図であり、図25(a)は第1および第2の部品吸着装着部の部品取り出し孔直上への移動を示す側面図であり、図25(b)は第1および第2の部品吸着装着部の電子部品の取り出し動作を示す側面図である。 図26(a)は本実施例における部品吸着装着部および電子部品供給装置に備わる撮像部の位置を示す側面図であり、図26(b)は前記部品吸着装着部の撮像の様子を示す側面図である。 図27は、前記撮像部が撮像した情報をもとにした部品吸着装着部の位置決め方法を説明する図である。 図28は、前記部品吸着装着部の動作を説明する図である。 図29は、前記部品吸着装着部の動作を説明する図である。 図30は、前記部品吸着装着部の動作フローを示す工程図である。 図31は、前記部品吸着装着部の動作状態を取得する方法を説明する図である。 図32は、本実施例における電子部品実装装置の一例を示す上面図である。 図33は、本実施例における電子部品供給装置の部品収納テープの構成を示す斜視図である。
 以下の実施の形態において、便宜上その必要があるときは、複数のセクションまたは実施の形態に分割して説明する。しかし、特に明示した場合を除き、それらはお互いに無関係なものではなく、一方は他方の一部または全部の変形例、詳細、補足説明等の関係にある。
 また、以下の実施の形態において、要素の数等(個数、数値、量、範囲等を含む)に言及する場合、特に明示した場合および原理的に明らかに特定の数に限定される場合等を除き、その特定の数に限定されるものではなく、特定の数以上でも以下でも良い。
 また、以下の実施の形態において、その構成要素(要素ステップ等も含む)は、特に明示した場合および原理的に明らかに必須であると考えられる場合等を除き、必ずしも必須のものではないことは言うまでもない。
 また、「Aからなる」、「Aよりなる」、「Aを有する」、「Aを含む」と言うときは、特にその要素のみである旨明示した場合等を除き、それ以外の要素を排除するものでないことは言うまでもない。同様に、以下の実施の形態において、構成要素等の形状、位置関係等に言及するときは、特に明示した場合および原理的に明らかにそうでないと考えられる場合等を除き、実質的にその形状等に近似または類似するもの等を含むものとする。このことは、上記数値および範囲についても同様である。
 また、以下の実施の形態で用いる図面においては、平面図であっても図面を見易くするためにハッチングを付す場合もある。また、以下の実施の形態を説明するための全図において、同一機能を有するものは原則として同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。以下、本実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
 <実施例>
 プリント基板に電子部品を配置して電子回路基板を製作する電子部品実装装置(チップマウンタ)は、電子部品供給装置(フィーダ、テープフィーダ)を備えている。また、電子部品実装装置は、電子部品供給装置が供給する電子部品を取り出してプリント基板上に移動させ、所定の位置に配置するヘッドを備えている。
 電子部品供給装置は、電子部品を内包する部品収納テープを部品取り出し位置に移動させる機能と、ヘッドが電子部品を取り出すことが可能なように、部品収納テープに内包された電子部品を露出させる機能とを有する。電子部品実装装置は多種多様な電子部品を取り扱うので、取り扱う電子部品に対応して、電子部品供給装置は電子部品実装装置に複数台搭載される。
 このような電子部品実装装置では、作業効率の向上、すなわち、単位時間当たりに作製する電子回路基板数の増加が求められている。この要求に応えるためには、電子部品を取り扱う時間、すなわちヘッドの動作時間を短縮する必要がある。ここで、ヘッドの動作時間は、電子部品を電子部品供給装置から取り出す時間と、取り出した電子部品をプリント基板上に移動させる時間と、電子部品をプリント基板に配置する時間と、電子部品を配置後に電子部品供給装置へ移動する時間と、からなる。
 そこで、本願発明者らは、ヘッドの動作時間を短縮する一手段として、電子部品を電子部品供給装置から取り出す時間を短縮すること、を検討した。電子部品を電子部品供給装置から取り出す時間を短縮するためには、1回の電子部品取り出し動作で、複数の電子部品を電子部品供給装置から取り出すことが必要となる。従って、複数の電子部品を電子部品供給装置から短時間で、かつ、正確に取り出すことが重要となる。
 ≪電子部品供給装置≫
 (1).電子部品供給装置の構成
 図1から図3、および図33を用いて、本実施例の電子部品供給装置の第1の例について説明する。図1は本実施例における電子部品供給装置10の第1の例を示す図である。図2は図1に示す矢視1から見たときの電子部品供給装置10の一部を拡大して示す上面図である。図3は図2に示すIII-III線に沿った断面図である。図33は電子部品供給装置10の部品収納テープの構成を示す斜視図である。
 図1に示すように、電子部品供給装置10は、電子部品を収納する部品収納テープ1と、部品収納テープ1を巻きつける収納テープリール2と、を備える。図33に示すように、部品収納テープ1は、キャリアテープ15と、カバーテープ6と、を備える。キャリアテープ15は、電子部品を収納する複数の部品収納部17と、部品収納テープ1を移動させる動力を伝達するための送り孔16とを含む。カバーテープ6は、複数の部品収納部17を覆うようにキャリアテープ15に貼付され、部品収納部17に収納されている電子部品が部品収納部17から飛び出すことを防止している。
 さらに、電子部品供給装置10は、部品収納テープ1を部品取り出し位置まで間欠送りする部品送り部3と、電子部品露出部7と、電子部品露出部7によって剥離されたカバーテープ6を搬送するカバーテープ送り部8と、カッター部4と、を備える。電子部品露出部7は、部品取り出し位置よりテープ送り方向の上流(収納テープリール2)側で電子部品を取出すことが可能なように、部品収納部17に収納された電子部品を露出させる。カッター部4は、電子部品を取り出した後のキャリアテープ15を裁断する。
 電子部品供給装置10の動作は以下の通りである。
 まず、収納テープリール2に巻き付けられた部品収納テープ1は、ガイド(図示は省略)により支持されながら、送り部3により矢印Dir1の方向に搬送される。収納テープリール2と送り部3との間に設けられた電子部品露出部7は、電子部品を部品収納部17(図33参照)に保持しているキャリアテープ15からカバーテープ6を剥離することにより、電子部品を露出させる。露出した電子部品は、部品吸着装着部9が矢印Dir4の方向のように上下に移動することにより、部品吸着装着部9の先端部に保持される。部品吸着装着部9が電子部品を先端部に保持する手段は、例えば真空圧を利用した真空保持または機械的に把持するチャック機構などである。
 剥離されたカバーテープ6は、カバーテープ送り部8により矢印Dir3の方向へ移動して、収納庫(図示は省略)に収納される。カバーテープ送り部8は、例えば収納テープリールのようなリール状に形成され、リールが駆動源により回転してカバーテープ6を巻き取るようにする。カバーテープ6が剥離したキャリアテープ15は、矢印Dir2の方向のようにカッター部4へ移動して、カッター部4により裁断される。裁断されたテープ5aは、電子部品露出部7によりカバーテープ6を分離しているので、キャリアテープ15のみである。
 図2に示すように、電子部品供給装置10は、部品収納テープ1が移動する方向(矢印Dir2の方向;テープ送り方向)に電子部品露出部7と部品押さえ部12とを備える。部品押さえ部12には、第1の部品取り出し部及び第2の部品取り出し部である2個の部品取り出し孔、第1の部品取り出し孔13及び第2の部品取り出し孔14が、矢印Dir2の方向に離間して配置されている。部品収納テープ1が矢印Dir2の方向に移動すると、電子部品露出部7によってカバーテープ6は部品収納テープ1が移動する方向と異なる方向(矢印Dir3の方向)に移動する。その結果、部品収納テープ1に収納されている電子部品は露出して取り出し可能となり、部品取り出し位置へ移動する。部品押さえ部12は、部品収納テープ1が移動した時に電子部品が飛び出すことを防止する蓋部材として機能する。換言すると、部品押さえ部12は、第1及び第2の部品取り出し孔13,14の間において、部品収納部17の上面を覆う部材である。
 図3に示すように、第1及び第2の部品取り出し孔13,14は、テープ送り方向に離間して配置されている。第1の部品取り出し孔13と第2の部品取り出し孔14との間の距離P(ピッチ;第1の間隔)は、部品収納テープ1に設けられた部品収納部17の配列ピッチの整数(1、2、3、・・・)倍である。また、図1に示した部品吸着装着部9は、第1及び第2の部品取り出し孔13,14の距離Pに合わせて複数配置されていることが望ましい。
 以上のように、部品収納テープ1が移動する方向に2個の部品取り出し孔13,14を設けることにより、2個の電子部品を同時または連続して取り出すことが可能となる。なお、前述の説明では、部品取り出し孔が2個である場合を例示したが、3個以上の複数の部品取り出し孔を矢印Dir2の方向に設けても良い。このように複数の部品取り出し孔を設けることで、複数の電子部品を同時に、または部品吸着装着部9を移動させることなく連続して電子部品供給装置10から取り出すことができるようになるため、電子部品を取り出す時間を短縮することができる。
 次に、図4から図7を用いて、本実施例の電子部品供給装置10の第2の例について説明する。基本的な構成は、前述の図1から図3を用いて説明したものと同様であるため、異なる点を説明する。図4は本実施例における電子部品供給装置10の第2の例を示す図である。図5は図4に示す矢視2から見たときの電子部品供給装置10の一部を拡大して示す上面図である。図6は図5に示すVI-VI線に沿った断面図である。図7は図5に示すVII-VII線に沿った断面図である。
 図4に示すように、電子部品露出部20は、部品収納テープ1が移動する方向(矢印Dir1の方向)に沿って配置されている。電子部品露出部20は、部品収納テープ1のカバーテープ(図33参照)をキャリアテープ(図33参照)から引き剥がすことなく電子部品を露出させる手段を備える(詳細は後述の図5を用いて説明する)。部品吸着装着部9によって電子部品が取り出されてカバーテープとキャリアテープのみとなった部品取り出し済みテープ18は、矢印Dir2の方向に移動して、カッター部4により裁断される。この時、裁断されたテープ5bは、カバーテープと、キャリアテープと、からなる。
 図5に示すように、電子部品露出部20は、カバーテープを切断するカッター19と、カッター19によって切断されたカバーテープをキャリアテープから剥がすことなく、電子部品を露出させて取り出し可能とするカバーテープ開口部21と、からなる。部品収納テープ1が移動してカッター19に到達した時、電子部品を保護しているカバーテープは、カッター19によって部品収納テープが移動する方向(矢印Dir2の方向)に直交する方向の概略中央で切断される。概略中央で切断され2つに分離されたカバーテープは、部品取り出し孔13,14に飛び出さないようにカバーテープ開口部21によって押し広げられる。つまり、カバーテープ開口部21は、部品収納テープ1の部品収容部17が形成された面において、カバーテープをテープ送り方向と直交する方向に押し広げる。第1及び第2の部品取り出し孔13,14は、部品収納テープ1が移動する方向(矢印Dir2の方向)であって、電子部品露出部20の下流側に離間して配置されている。離間して配置された第1の部品取り出し孔13と第2の部品取り出し孔14との間には、部品収納テープ1が移動した時に電子部品が飛び出すことを防止する蓋部材として機能する部品押さえ部12が設けられている。
 図5には、カバーテープ開口部21に第2の部品取り出し孔14を配置し、部品押さえ部12に第1の部品取り出し孔13を配置した構成を示している。これに代えて、部品押さえ部12に複数の部品取り出し孔を設けた構成でも良い。また、カバーテープ開口部21と部品押さえ部12とを一体化して、カバーテープを押し広げる機能と、カバーテープに代わって電子部品が飛び出さないように保護する機能と、を備えた部材とし、その部材に複数の部品取り出し孔を設けるように構成しても良い。
 図6に示すように、第1及び第2の部品取り出し孔13,14は、離間して配置されている。また、第1の部品取り出し孔13と第2の部品取り出し孔14との間の距離P(ピッチ)は、部品収納テープ1に設けられた部品収納部17の配列ピッチの整数(1、2、3、・・・)倍である。また、前述の図4に示した部品吸着装着部9は、第1及び第2の部品取り出し孔13,14の距離P(ピッチ)に合わせて複数配置されていることが望ましい。
 図7に示すように、前述の図5に示したカッター19で概略中央を切断されたカバーテープ6は、カバーテープ開口部21によって、キャリアテープ15に一端が接続されたままカバーテープ開口部21の両側に部品取り出し孔14に干渉しないように押し広げられる。カバーテープ6が部品取り出し孔14に干渉しないように押し広げられることによって、電子部品22を取り出すことが可能となる。
 以上のように、電子部品供給装置の第2の例においても、電子部品供給装置の第1の例と同様の効果を得ることができる。
 (2).部品収納テープを移動させる部品送り部
 図8から図10を用いて、本実施例の部品収納テープ1を移動させる部品送り部3について説明する。図8は本実施例における電子部品供給装置10の部品送り部3の第1の例を示す上面図および側面図である。図9は前記部品送り部の第2の例を示す上面図および側面図である。図10は前記部品送り部の第3の例を示す上面図および側面図である。
 図8~図10では、前述の図4から図7を用いて説明した電子部品露出部20を例示しているが、前述の図1から図3を用いて説明した電子部品露出部7であっても良い。また、2個の部品取り出し孔を設けているが、3個以上設けても良い。
 まず、電子部品供給装置10の部品収納テープ1を移動させる部品送り部3の第1の例を説明する。図8に示すように、部品収納テープ1を移動させるために、電子部品供給装置10は、第1の部品取り出し孔13に対応して設けられた第1の部品送り部23と、第2の部品取り出し孔14に対応して設けられた第2の部品送り部24と、第1の部品送り部23と第2の部品送り部24とを連結するリンク部材25と、を備える。第1の部品送り部23および第2の部品送り部24は、部品収納テープ1に設けられている送り孔(図33参照)と嵌合して部品収納テープ1に移動するための駆動力を与える歯車状の形状であっても良いし、部品収納テープ1に圧接して移動するための駆動力を与えるローラ状の形状であっても良い。第1の例において、第1の部品送り部23及び第2の部品送り部23を駆動する動力は、両者のいずれかに伝達される。この動力は、後述する直動モータから与えられる。
 第1の部品送り部23の回転中心と、第1の部品取り出し孔13の中心(孔の形状が長方形ならば、対角線の交点)は、部品収納テープ1が移動する方向と直交する同一平面内または部品収納テープ1が移動する方向と直交する近接した2平面内に存在するように構成されている。同様に、第2の部品送り部24の回転中心と、第2の部品取り出し孔14の中心(孔の形状が長方形ならば、対角線の交点)は、部品収納テープ1が移動する方向と直交する同一平面内または部品収納テープ1が移動する方向と直交する近接した2平面内に存在するように構成されている。また、リンク部材25は、第1の部品送り部23が矢印Dir5の方向に、第2の部品送り部24が矢印Dir6の方向に同期して回転するように配置されている。
 このように部品収納テープ1を移動させる手段を構成することにより、次のような有利点がある。すなわち、それぞれの部品取り出し孔13,14の直下に、部品収納テープ1を移動させる駆動力を付与する第1および第2の部品送り部23,24を設けることにより、第1および第2の部品送り部23,24の移動精度と同等の部品収納テープ1の送り精度を実現できる。これは、部品収納テープ1に作用する移動方向と反対方向に作用する抵抗力(ガイドの走行抵抗および収納テープリールから部品収納テープ1を引き出す時に作用する抵抗力)の影響を回避できるからである。また、部品収納テープ1を移動させる駆動力を複数の部品送り部、例えば第1および第2の部品送り部23,24により付与することができるので、部品収納テープ1を安定して矢印Dir2の方向へ移動させることが可能である。
 次に、電子部品供給装置10の部品収納テープ1を移動させる部品送り部3の第2の例を説明する。
 図9に示すように、第2の例の構造は、前述の図8に示した第1の例の構造とほぼ同一であるが、第1の部品送り部23と第2の部品送り部24とがギア27で連結されたものである。第1の部品送り部23と第2の部品送り部24は、ギア27とかみ合うギア(図示は省略)を内蔵している。第1の部品取り出し孔13と第1の部品送り部23との位置関係、および第2の部品取り出し孔14と第2の部品送り部24との位置関係は前述の図8に示した第1の例と同様である。第2の例においても、第1の部品送り部23及び第2の部品送り部23を駆動する動力は、両者のいずれかに伝達される。
 次に、電子部品供給装置10の部品収納テープ1を移動させる部品送り部3の第3の例を説明する。
 図10に示すように、第3の例の構造は、前述の図8に示した第1の例の構造とほぼ同一であるが、第1の部品送り部23の回転軸に内蔵された所定の回転方向のみ動力を伝達するワンウエイクラッチ33(位置方向に回転力を伝達する部材)と、第1の部品送り部23と第2の部品送り部24とを連結するリンク部材31と、第1の部品送り部23に駆動力を伝達する動力伝達部材32と、を備える。第1の部品送り部23には連結ピン35が取り付けられ、この連結ピン35は動力伝達部材32の一端に設けられた嵌合長穴34と嵌合する。動力伝達部材32が矢印Dir7の方向に往復移動すると、一方向に移動した時は動力伝達部材32が第1の部品送り部23に動力を伝達し、他方向に移動した時は嵌合長穴34を連結ピン35が移動することで第1の部品送り部23に動力を伝達しない。すなわち、第1の部品送り部23は、部品収納テープ1を間欠送りする。
 (3).部品送り部を駆動させる動力源
 図11および図12を用いて、本実施例の部品送り部3を駆動させる動力源について説明する。図11は本実施例における電子部品供給装置10の部品送り部と、この部品送り部を動作させる直動モータ39の第1の例を示す上面図および側面図である。図12は、前記直動モータの第2の例を示す上面図および側面図である。
 まず、電子部品供給装置10の部品送り部を駆動させる動力源の第1の例を説明する。
 図11に示すように、動力源は、前述の図8に示した部品送り部に対して設置され、モータ固定子37とモータ可動子38からなる直動モータ39と、直動モータ39の動力を第1の部品送り部23に伝達する動力伝達部材36と、を備える。直動モータ39は、第1の部品送り部23に駆動力を付与する。直動モータ39のモータ可動子38が矢印Dir7の方向に往復移動すると、第1の部品送り部23を矢印Dir5の方向に回転させ、その結果、リンク部材25で連結された第2の部品送り部24も第1の部品送り部23と同期して回転する。
 次に、電子部品供給装置10の部品送り部を駆動させる動力源の第2の例を説明する。
 図12に示すように、前述の図10に示した部品送り部に、直動モータ39と、直動モータ39の動力を第1の部品送り部23に伝達する動力伝達部材32と、を備える。直動モータ39は、モータ固定子37と、モータ可動子38と、からなる。モータ可動子38が矢印Dir7の方向に往復移動することによって、動力伝達部材32の嵌合長穴34が第1の部品送り部23に設けられた連結ピン35に間欠的に動力を伝達する。このため、第1の部品送り部23は、部品収納テープ1を矢印Dir2の方向に間欠的に移動させることができる。第1の部品送り部23は、一方向にのみ回転力を伝達するワンウエイクラッチ33を内蔵している。従って第1の部品送り部23は、矢印Dir5の方向には回転するが、逆方向には回転しない。第2の部品送り部24は、リンク部材31によって第1の部品送り部23と連結されているので、第1の部品送り部23の回転に同期して回転する。
 前述の図11および図12に示した電子部品供給装置10に搭載するモータとして、直動モータが好適である。その理由は以下の通りである。
 本実施例の電子部品供給装置10は、部品収納テープ1が移動する方向に複数の部品取り出し孔、例えば部品取り出し孔13,14を設けている。また、複数の部品取り出し孔がある部品取り出し位置で部品収納テープ1が安定して移動停止するために、部品取り出し孔の直下に部品送り部、例えば第1および第2の部品送り部23,24を設けている。このため1つの部品送り部を備える従来の電子部品供給装置よりも駆動力が大きいモータが必要である。
 さらに、電子部品供給装置10は、部品収納テープの幅(部品収納テープの複数の部品収納部が形成された面において、部品収納テープが移動する方向と直交する方向の長さ)とほぼ同等程度の幅(例えば部品収納テープの幅として8mmがある)であることが要求される。なぜならば、電子部品供給装置10の幅を狭くできれば、所定の空間内により多くの電子部品供給装置10が配置できて、多くの種類の電子部品を一度に取り扱うことができるからである。これにより、電子部品の入れ替えの時間を無くすことができて、作業時間の短縮につながる。一方で、電子部品供給装置10が電子部品を供給する速度は高速化が求められており、モータ出力は大きくなる傾向にある。
 以上のように、モータは小サイズ化、高出力化、および高速化が求められているが、従来の電子部品供給装置は回転モータを利用している。回転モータは幅方向の制約から部品送り部を直接回転させるのではなく、ウオームギア等により動力軸を直交方向に変換して使用する。そのため、高出力は可能であるが高速化は困難である。
 これに対して、直動モータは平面上に配置されたコイルと、同じく平面上に配置されたマグネットとを、平面と直交する方向に配置するため、モータを薄型化することができる。また、薄型を保持したまま、コイルおよびマグネットの個数を増やすことにより出力を増加することが可能である。
 なお、ここでの説明は省略したが、前述の図9に示した部品送り部に、直動モータ39を配置しても良い。
 (4).部品収納テープを部品取り出し位置まで移動させる部品送り部
 図13および図14を用いて、部品収納テープ10を部品取り出し位置まで移動させる部品送り部について説明する。図13は部品収納テープ10を部品取り出し孔13、14まで移動させる部品送り部の第1の例を示す上面図および側面図である。図14は前記部品送り部の第2の例を示す上面図および側面図である。
 図13に示す電子部品供給装置10は、前述の図11に示した電子部品供給装置10を基本構造として、これに直動モータ39の動力を伝達する動力伝達部材40(第2の動力伝達部材)と、第3の部品送り部41と、を備える。第3の部品送り部41は、部品取り出し位置のテープ送り方向の上流側に設けられている。
 また、図14に示す電子部品供給装置10は、前述の図12に示した電子部品供給装置10を基本構造として、これに直動モータ39の動力を伝達する動力伝達部材40と、一方向に回転力を伝達するワンウエイクラッチ44を内蔵した第3の部品送り部41と、を備える。第3の部品送り部41には連結ピン45が取り付けられている。連結ピン45は、動力伝達部材40の一端に設けられた嵌合長穴46と嵌合している。直動モータ39のモータ可動子38の下流端には動力伝達部材36(第1の動力伝達部材)が連結され、モータ可動子38の上流端には動力伝達部材40が連結されている。
 図13に示した電子部品供給装置10では、直動モータ39が矢印Dir7の方向に往復移動することにより、直動モータ39の動力が動力伝達部材40によって第3の部品送り部41に伝達される。これにより第3の部品送り部41は、矢印Dir8の方向に間欠的に回転する。第3の部品送り部41と第1の部品送り部23とは、直動モータ39と、動力伝達部材36(第1の動力伝達部材)及び動力伝達部材40とによって連結されているため、これらは同期して動作する。
 同様に、前述の図14に示した電子部品供給装置10は、直動モータ39が矢印Dir7の方向に往復移動することにより、直動モータ39の動力が動力伝達部材40によって第3の部品送り部41に伝達される。これにより第3の部品送り部41は、矢印Dir8の方向に間欠的に回転する。第3の部品送り部41と第1の部品送り部23とは、直動モータ39と、動力伝達部材32(第1の動力伝達部材)及び動力伝達部材40とによって連結されているため、これらは同期して動作する。
 部品収納テープ1を移動させる動作は以下の通りである。
 部品収納テープ1がガイド(図示は省略)に沿って第3の部品送り部41に移動する。この際、部品収納テープ1の先端を検知するセンサを配置し、前記センサの検知結果に基づいて自動的に直動モータ39が動作開始するようにしても良い。また、直動モータ39を起動するスイッチを設けておき、手動で直動モータ39を動作開始させても良い。第3の部品送り部41によって移動した部品収納テープ1は、第2の部品送り部24によりさらに移動し、第1の部品送り部23によって電子部品が取り出し可能な位置に停止する。この時、電子部品を検知するセンサ(図示は省略)によって、先頭の電子部品が部品取り出し孔13の位置に到着したことを検知したタイミングで、直動モータ39を停止させても良い。
 なお、ここでの説明は省略したが、前述の図9に示した部品送り部に、直動モータ39を配置した電子部品供給装置10を基本構造として、これに直動モータ39の動力を伝達する動力伝達部材40と、第3の部品送り部41と、を具備させても良い。
 (5).電子部品供給装置の動作
 図15および図16を用いて、本実施例の電子部品供給装置10の動作の一例について説明する。図15は部品収納テープ10から電子部品を取り出す動作を説明する図である。図16は電子部品供給装置10の部品送り部3の動作波形を説明する図である。
 図15に示す電子部品供給装置10の動作では、2つの部品取り出し孔の間にN個(N=3)の部品収納部17が存在する場合を考える。黒丸(●)は電子部品が部品収納部17に入っている状態を示し、白丸(○)は電子部品が部品収納部17に入っていない状態を示す。
 まず、部品収納テープ1は、例えば前述の図13または図14を用いて説明した第3の部品送り部41により第1の部品送り部23の位置まで移動され、「(1)移動」の状態となる。ここで、「(1)部品取り出し」のように、第1及び第2の部品取り出し孔13、14の位置にある電子部品が2個取り出される。
 2個の電子部品の取り出しが完了すると、さらに、部品収納テープ1に収納されている電子部品の収納ピッチ、つまり部品収容部17の配列ピッチであるδLだけ部品収納テープ1が移動され、「(2)移動」の状態となる。移動が完了すると、「(2)部品取り出し」のように、第1及び第2の部品取り出し孔13、14の位置にある電子部品が2個取り出される。
 2個の電子部品の取り出しが完了すると、さらに、δLだけ部品収納テープが移動して「(3)移動」の状態となる。移動が完了すると、「(3)部品取り出し」のように、第1及び第2の部品取り出し孔13、14の位置にある電子部品が2個取り出される。
 2個の電子部品の取り出しが完了すると、さらに、δLだけ部品収納テープが移動して「(4)移動」の状態となる。移動が完了すると、「(4)部品取り出し」のように、第1及び第2の部品取り出し孔13、14の位置にある電子部品が2個取り出される。以上が、第1の部品取り出し孔13と第2の部品取り出し孔14との間の距離P(第1の間隔)に相当する長さ内に存在する個数Nの回数だけ、δLのピッチで部品収納テープ1を間欠送りする第1のモードである。図15の例では、第1及び第2の部品取り出し孔13、14の間における部品収容部17の数はN=3であるので、第1のモードで3回の間欠送りが実行される。
 (N+1)×2個の電子部品の取り出しが完了すると、「(5)移動」に示すように、部品収納テープをδL×(N+2)だけ間欠送りする第2のモードが実行される。第2のモードの間欠送りによって、前述の「(1)移動」と同じ状態になる。以下、同様の動作を繰り返すことにより、部品収納テープから電子部品を取り出す。
 部品送り部は、図16に示すように、電子部品を取り出した後に微動動作パターン47(第1のモード)により、部品収納テープをδLだけ移動させる。そして、(N+1)×2個の電子部品を取り出した後に粗動動作パターン48(第2のモード)により、部品収納テープをδL×(N+2)だけ移動させる。この動作を繰り返すことにより、部品収納テープに収納されている電子部品を順次取り出して行く。
 以上のように、電子部品の取り出しを部品収納テープが移動する方向の複数個所で同時または連続して行うことにより、電子部品を取り出す時間を短縮することが可能である。また、複数の電子部品を同時または連続して取り出すことができるので、電子部品を1個ずつ連続して取り出す時の部品送り部の動作時間と比較すると、本実施例のほうがより長い時間で動作させることが可能である。すなわち、部品送り部の最高送り速度を低減して、振動の発生を抑えるように部品収納テープを移動させることが可能である。
 ≪電子部品実装装置≫
 (1).部品取り扱い部
 図17を用いて、本実施例の電子部品実装装置150に備わる部品取り扱い部100の一例について説明する。図17は部品取り扱い部100の構成を示す斜視図である。なお、部品取り扱い部100の内部構造を説明するため、筐体(部品取り扱い部を固定、カバーする部材)を省略している。
 部品取り扱い部100は、矢視3の方向への直線往復運動と、軸線1a回りの回転運動と、を行うことが可能なアクチュエータである。部品取り扱い部100は、直動装置102と、回転装置101と、直動装置102と回転装置101とを連結する可動部材108と、回転装置101及び直動装置102の動作を制御する図略の制御基板とを含む。
 矢視3方向へ直線往復運動する直動装置102は、回転モータ103と、回転モータ103の回転軸と連結されたねじ軸106と、ねじ軸106に挿入されたナット107と、からなる。ねじ軸106とナット107とは、組み合わせてボールねじを構成する。回転モータ103の回転軸、ねじ軸106の回転軸、およびナット107の移動中心軸は、軸線1bと同軸に配置されている。回転モータ103は、筐体(図示は省略)に固定されている。回転モータ103の回転軸が、軸線1b回りに回転すると、ねじ軸106が回転する。ねじ軸106が回転すると、ねじ軸106の回転運動が直線運動に変換されてナット107が軸線1b方向に直線移動する。
 回転装置101は、回転モータ104と、回転モータ104の回転軸と連結されたシャフト105と、シャフト105と連結された部品吸着装着部9と、からなる。部品吸着装着部9は、回転装置101の軸線1aと同軸で、シャフト105に取り付けられている。回転モータ104の回転軸は、軸線1a回りに回転して、シャフト105および部品吸着装着部9を軸線1a回りに回転させる。回転装置101は、軸線1a方向に直線移動することができ、ガイド(図示は省略)によって支持されている。
 軸線1aと軸線1bとは、平行である。直動装置102のナット107と回転装置101の回転モータ104とは、可動部材108によって連結されている。回転モータ103が回転することによってナット107が軸線1b方向に直線移動すると、回転装置101は可動部材108とともに軸線1a方向に直線移動する。
 以上のように、部品取り扱い部100は、矢視3方向に直線往復運動する直動装置102を備えるので、シャフト105の端部に取り付けられた部品吸着装着部9によって、電子部品を部品収納テープ1から取り出すこと、および電子部品をプリント基板に配置することが可能である。なお、電子部品を取り出す際の電子部品支持方法は、例えば真空力を利用して真空吸着しても良い。
 部品取り扱い部100に備わる回転装置101は、部品収納テープ1から取り出された電子部品を軸線1a回りに回転させることによって、電子部品の姿勢(配置角度)を制御することが可能である。また、部品取り扱い部100は、矢視4の方向の厚さが小さく構成されていること、および回転装置101の回転軸である軸線1aは筐体(図示は省略)の幅方向である矢視5の方向の一端側に(矢視5の方向の筐体壁の1つに近接して)配置されている。従って、隣り合うシャフト105を近接して配置する場合、部品取り扱い部100を矢視4の方向の筐体壁を近接させるとともに、矢視5の方向から見た筐体壁どうしを近接させることが望ましい。
 なお、本実施例では、直動装置102は、直動動作をさせる手段として、ボールねじ機構と回転モータとを組合せた構成を一例として開示したが、コイルとマグネットとを平面状に配置して可動子および固定子を形成するリニアモータであっても良い。また、このリニアモータの可動子と回転装置とを接続して連動するようにしても良い。
 (2).ヘッド
 図18および図19を用いて、本実施例の部品吸着装着部9を配置したヘッド200の第1の例について説明する。図18および図19は電子部品供給装置10と部品取り扱い部100を複数配置したヘッド200との位置関係の第1の例を示す模式図である。
 図18に示すように、部品取り扱い部100は、X方向に複数台配置されている(図18ではN台配置している)。また、部品取り扱い部100は、Y方向(部品収納テープが移動するテープ送り方向)に複数台配置されている。図18では、隣り合う部品吸着装着部9が近接するようにY方向に2台の部品取り扱い部100が配置されることによって、1群の部品取り扱い部群が構成されている例を示している。このような1群の部品取り扱い部群がX方向にN組並べて配置されている。電子部品供給装置10は、X方向に複数台配置されている(図18では2台配置している)。それぞれの電子部品供給装置10は、Y方向に複数の部品取り出し孔210(複数の部品取り出し部)を備えている(図18では2個の部品取り出し孔を記載している)。ヘッド200は、部品取り扱い部100を複数配置したものである。部品取り扱い部100は、前述の図17で示した矢視4の方向に複数配置されるとともに、矢視5の方向からみた筐体壁面どうしを近接させて配置される。ヘッド200は、図略の移動装置(第1移動装置)により、X方向及びY方向に移動される。
 以上のように、第1の例のヘッド200によれば、部品取り扱い部100に備わる部品吸着装着部9を格子状に近接して配置することが可能である。部品吸着装着部9を格子状に近接して配置することができるため、複数配置した電子部品供給装置10のそれぞれの部品取り出し孔210に対応して、部品取り扱い部100を配置することができる。
 また、電子部品供給装置10が部品収納テープ1に内包されている電子部品を取り出し可能にするとともに、部品取り出し孔210まで電子部品を移動させ、X方向に配置した部品取り扱い部100が部品吸着装着部9を上下動させることで、ヘッド200は、X方向の複数の電子部品を同時にあるいは短時間で連続的に取り出すことができる。この時、部品収納テープ1の種類を電子部品供給装置10ごとに異なるように装填することで、異なる電子部品を短時間で取り出すことができる。また、同一種類の部品収納テープ1を複数の電子部品供給装置10に装填することで、同じ種類の電子部品を短時間で取り出すことができる。
 また、Y方向に配置した部品取り扱い部100が部品吸着装着部9を上下動させることで、ヘッド200は、Y方向の複数の電子部品を同時にまたは短時間で連続的に取り出すことができる。この時、同じ種類の部品を複数同時にまたは短時間で連続的に取り出すことが可能である。
 さらに、X方向およびY方向に配置した部品取り扱い部100が部品吸着装着部9を上下動させることで、X方向およびY方向の複数の電子部品を同時にまたは短時間で連続的に取り出すことが可能である。従って、図18に示すように部品取り扱い部100を配置すると、異なる電子部品を同時または短時間に連続的に取り出す動作時間が短縮される。
 図19に示すように、ヘッド200は、複数の部品取り扱い部100を連結するヘッドフレーム201を含む。複数の部品取り扱い部100は、部品吸着装着部9を移動可能にする複数の穴部202を備えたヘッドフレーム201に取り付けられている。それぞれの部品取り扱い部100は、電子部品供給装置10の部品取り出し孔210から電子部品を取り出し可能に配置されている。ヘッド200は矢印Dir9の方向に移動して、部品取り出し孔210と部品吸着装着部9との位置が一致したところで停止し、電子部品を取り出す。以上のように配置することにより、ヘッド200は、X方向の寸法を小さく構成することができる。
 次に、図20および図21を用いて、本実施例の部品吸着装着部9を配置したヘッドの第2の例について説明する。図20および図21は電子部品供給装置10と部品取り扱い部100を複数配置したヘッド200との位置関係の第2の例を示す模式図である。
 図20に示すように、部品取り扱い部100は、X方向(テープ送り方向と直交する方向)に複数台配置されている。図20では、隣り合う部品吸着装着部9が近接するようにX方向に2台の部品取り扱い部100が配置されることによって、1群の部品取り扱い部群が構成されている例を示している。また、部品取り扱い部100は、Y方向に複数台配置されている。図20では、前記1群の部品取り扱い部群がY方向に3組並べて配置されている例を示している。電子部品供給装置10は、X方向に複数台配置されている(図20では2台配置している)。それぞれの電子部品供給装置10は、Y方向に複数の部品取り出し孔210(複数の部品取り出し部)を備えている(図20では2個の部品取り出し孔を記載している)。ヘッド200は、部品取り扱い部100を複数配置したものである。部品取り扱い部100は、前述の図17で示した矢視4の方向に複数配置するとともに、矢視5の方向からみた筐体壁面どうしを近接させて配置される。
 以上のように、第2の例のヘッド200によれば、前述の図18を用いて説明した第1の例と同様に、部品収納テープ1の種類を電子部品供給装置10ごとに異なるように装填することで、異なる電子部品を同時または短時間に連続的に取り出す動作時間が短縮される。また、同一種類の部品収納テープ1を複数の電子部品供給装置10に装填することで、同じ種類の電子部品を同時または短時間に連続的に取り出す動作時間が短縮される。
 図21に示すように、ヘッド200は、複数の部品取り扱い部100を連結するヘッドフレーム201を含む。複数の部品取り扱い部100は、部品吸着装着部9を移動可能にする複数の穴部202を備えたヘッドフレーム201に取り付けられている。それぞれの部品取り扱い部100は、電子部品供給装置10の部品取り出し孔210から電子部品を取り出し可能に配置されている。ヘッド200は矢印Dir9の方向に移動して、部品取り出し孔210と部品吸着装着部9との位置が一致したところで停止し、電子部品を取り出す。以上のように配置することにより、ヘッド200は、Y方向の寸法を小さく構成することができる。
 次に、図22および図23を用いて、本実施例の部品吸着装着部9を配置したヘッド200の第3の例について説明する。図22および図23は電子部品供給装置10と部品吸着装着部9を複数配置したヘッドとの位置関係の第3の例を示す模式図である。第3の例のヘッド200は、前記ヘッドとして回転ヘッド203を備える。
 図22に示すように、回転ヘッド203は、複数の部品吸着装着部9を備え、軸線2回りに矢印Dir11の方向に回転するように構成されている。複数の部品吸着装着部9は、軸線2を中心とした円周上に所定の角度おきに配置されている。部品吸着装着部9は、駆動部(図示は省略)によって、矢印Dir10の方向に往復移動することが可能である。電子部品供給装置10は、X方向に複数台配置されている(図22では2台配置している)。それぞれの電子部品供給装置10は、Y方向(部品収納テープが移動する方向)に複数の部品取り出し孔210を備えている(図22では2個の部品取り出し孔を記載している)。
 図23に示すように、回転ヘッド203は、ヘッドフレーム201に取り付けられている。ヘッドフレーム201は、部品吸着装着部9を図22の矢印Dir11の方向に回転および矢印Dir10の方向に往復移動可能にする穴部を備える。隣り合う部品吸着装着部9のY方向の距離P(ピッチ)は、電子部品供給装置10の隣り合う部品取り出し孔210のY方向の中心間距離と等しい。図23では、隣り合う部品吸着装着部9の距離P(ピッチ)と隣り合う部品取り出し孔210の中心間距離とを等しくしたが、1個または複数個離れた部品吸着装着部9間を距離P(ピッチ)としても良い。回転ヘッド203は矢印Dir9の方向に移動して、部品取り出し孔210と部品吸着装着部9との位置が一致したところで停止し、電子部品を取り出す。
 以上のように配置することにより、回転ヘッド203は、複数の電子部品を同時または短時間に連続して取り出すことが可能である。
 (3).部品吸着装着部の動作
 図24(a)および(b)を用いて、本実施例の部品吸着装着部の電子部品の取り出し動作の第1の例について説明する。図24(a)は、本実施例における第1および第2の部品吸着装着部9a、9bの部品取り出し孔直上への移動と、第1の部品吸着装着部9aの電子部品の取り出し動作を示す側面図である。図24(b)は、第2の部品吸着装着部9bの電子部品の取り出し動作を示す側面図である。図24(a)および(b)は、部品収納テープ1が移動する方向に複数配置された部品取り出し孔から電子部品を短時間に連続して取り出す動作を示している。電子部品供給装置10は、前述の図11を用いて説明したとおりであるので、詳細な説明は省略する。
 図24(a)に示すように、第1の部品吸着装着部9aおよび第2の部品吸着装着部9bは、矢印Dir12の方向に移動して電子部品供給装置10の部品取り出し孔の直上に位置決めされる。この時、第1の部品吸着装着部9aおよび第2の部品吸着装着部9bの先端部が移動する際の位置は、電子部品供給装置10に到達するまでの移動経路上の最大凸部に接触しないように凸部高さに所定の余裕高さを加えた第1の待機位置L1である。なお、上記の矢印Dir12の方向の移動は、ヘッド200を移動させる図略の移動装置によって実現される。
 第1の部品吸着装着部9aが電子部品を取り出すために移動している時、第2の部品吸着装着部9bは、第1の待機位置L1よりも部品取り出し孔に近い第2の待機位置L2へ移動する。第2の待機位置L2は、第2の部品吸着装着部9bの先端部が電子部品供給装置10に接触する位置より所定の余裕高さを加えた位置としても良い。
 続いて、図24(b)に示すように、第1の部品吸着装着部9aが電子部品を吸着して取り出すために移動している時に、第2の部品吸着装着部9bは、第2の待機位置L2から部品取り出し孔に向けて移動して電子部品を取り出す。電子部品を吸着して取り出した第2の部品吸着装着部9bは、第1の待機高さL1まで移動して電子部品をプリント基板に装着するために移動する。
 以上のように、第2の部品吸着装着部9bは、第1の部品吸着装着部9aが吸着取り出し動作をしている時に、第1の待機位置L1から第2の待機位置L2へ移動するので、第2の部品吸着装着部9bが電子部品を吸着取り出しする時の移動距離を短くすることができる。従って、電子部品を取り出す作業時間を短縮することが可能である。
 次に、図25(a)および(b)を用いて、本実施例の部品吸着装着部の電子部品の取り出し動作の第2の例について説明する。図25(a)は、第1および第2の部品吸着装着部9a、9bの部品取り出し孔直上への移動を示す側面図であり、図25(b)は第1および第2の部品吸着装着部9a、9bの電子部品の取り出し動作を示す側面図である。図25(a)および(b)は、部品収納テープ1が移動する方向に複数(図25(a)および(b)では2個)配置された部品取り出し孔から電子部品を同時に取り出す動作を示している。電子部品供給装置10は、前述の図11を用いて説明したとおりであるので、詳細な説明は省略する。
 図25(a)に示すように、第1の部品吸着装着部9aおよび第2の部品吸着装着部9bは、電子部品供給装置10の部品収納テープが移動する方向に移動され、電子部品供給装置10の部品取り出し孔の直上にそれぞれ位置決めされる。この時、第1の部品吸着装着部9aおよび第2の部品吸着装着部9bの先端部が移動する際の位置は、電子部品供給装置10に到達するまでの移動経路上の最大凸部に接触しないように凸部高さに所定の余裕高さを加えた第1の待機位置L1である(前述の図24(a)参照)。
 続いて、図25(b)に示すように、第1の待機位置L1から第1の部品吸着装着部9aおよび第2の部品吸着装着部9bは、同時に移動を開始して電子部品を吸着して取り出し、第1の待機位置L1に復帰する。その後、電子部品をプリント基板に装着するために移動する。
 以上のように、第1の部品吸着装着部9aおよび第2の部品吸着装着部9bが同時に電子部品の取り出しを行うことで、作業時間を短縮することが可能である。
 (4).撮像部
 図26(a)および(b)を用いて、本実施例の電子部品供給装置10に備わる撮像部204を説明する。図26(a)は、電子部品供給装置10に備わる撮像部204の位置を示す側面図であり、図26(b)は部品吸着装着部9の撮像の様子を示す側面図である。電子部品供給装置10の構成は、前述の図11および前述の図24を用いて説明したとおりであるので、詳細な説明は省略する。
 電子部品供給装置10は、部品収納テープ1が移動する方向であって、部品送り部の下流側に撮像部204を搭載したものである。撮像部204は、例えば撮像素子および照明装置などで構成される。部品収納テープ1は、撮像部204と干渉しないように部品送り部を通過後に進行方向を略90度変更する。撮像部204と部品取り出し孔との位置関係は、予め設定されている。
 図26(a)に示すように、第1の部品吸着装着部9aおよび第2の部品吸着装着部9bは、矢印Dir13の方向に移動して、電子部品供給装置10に設けられた部品取り出し孔の直上に位置決めされる。この時、図26(b)に示すように、第2の部品吸着装着部9bは、移動中に下方から撮像部204によって撮像される。同じように、第1の部品吸着装着部9aも移動中に下方から撮像部204によって撮像される。撮像された情報は、情報保持部(図示は省略)によって保存される。
 次に、図27を用いて、本実施例の部品吸着装着部9の位置決め方法について説明する。図27は、撮像部204が撮像した情報をもとにした部品吸着装着部9の位置決め方法を説明する図である。電子部品供給装置10およびヘッド200の構成は、前述の図19に記載した構成を基本とするため、詳細な説明は省略する。
 ヘッド200は、部品取り扱い部100を支持する移動装置205(第2の移動装置)を含む。それぞれの部品取り扱い部100は、矢印Dir14に示すX方向およびY方向に移動できるように移動装置205に取り付けられている。また、移動装置205は、ヘッドフレーム201に固定されている。それぞれの電子部品供給装置10には、撮像部204が搭載されている。電子部品実装装置150は、各部の動作制御、演算処理などを行う図略のコントローラを含む。このコントローラは、機能的に、撮像部204及び移動装置205の動作を制御する制御部と、撮像部204により撮像した情報を用いて、部品吸着装着部9と部品取り出し部との位置ずれ量を算出する算出部とを含む。
 前述の通り、ヘッド200が移動して、それぞれの部品吸着装着部9は、対応する部品取り出し孔210の位置に位置決めされる。位置決めされる前に、それぞれの部品吸着装着部9はそれぞれの撮像部204の上を通過する。この際、前記コントローラの制御部は、撮像部204を動作させることで、部品吸着装着部9の画像を撮像させる(工程P1)。撮像された画像は画像処理をされ、部品吸着装着部9の位置情報が抽出される(工程P2)。抽出された情報に基づいて、前記コントローラの算出部は、部品吸着装着部9の電子部品を取り扱う中心位置を算出する(工程P3)。次いで算出部は、算出された位置情報と、撮像部204と部品取り出し孔210との位置関係から事前に算出されている初期値と、を比較する(工程P4)。算出部は、比較した結果から、部品吸着装着部9の位置ずれ量をそれぞれ計算する(工程P5)。前記コントローラの制御部は、計算された位置ずれ量に基づいて、それぞれの移動装置205に対して移動指令を出す(工程P6)。移動装置205に出された移動指令に基づいて移動装置205が動作した結果、部品吸着装着部9と部品取り出し孔210との位置関係は、電子部品を安定に吸着して取り出し可能なものとなる。
 以上のように、電子部品供給装置10に撮像部204を設け、ヘッド200に搭載された部品取り扱い部100に移動装置205を取り付けることにより、部品吸着装着部9の位置と部品取り出し孔210の位置とを正確に合致させることが可能となる。部品吸着装着部9の位置と部品取り出し孔210の位置とを正確に合致させることにより、電子部品を安定に吸着して取り出しができるようになるため、電子部品実装装置の生産性および信頼性が向上する。また、撮像部204を、電子部品をプリント基板上へ移動する時に使用しても良い。この場合、撮像した情報をもとに電子部品の有無を判定すること、電子部品の種類を判別すること、および電子部品の姿勢を検出することが可能となる。これにより、電子部品の取り出し異常の有無、電子部品の誤配置の防止、配置不可の電子部品の姿勢判定、および電子部品の姿勢補正等により電子部品実装装置の生産品質を向上させることができる。
 (5).電子部品配置方法
 図28および図29を用いて、本実施例の電子部品実装装置150による電子部品配置方法について説明する。図28および図29は本実施例における部品吸着装着部9の動作を説明する図である。電子部品実装装置150の上記コントローラは、さらに部品吸着装着部9の動作を制御する動作制御部をさらに備える。動作制御部は、電子部品がプリント基板に配置されるときの配置情報、前記電子部品の電子部品情報、前記電子部品の配置順序、および前記プリント基板の反り情報から、部品吸着装着部9の待機高さを算出する。そして動作制御部は、部品吸着装着部9の前記待機高さに基づいて、部品吸着装着部9を動作させる
 部品吸着装着部9を備えるヘッド200は、予定された順番および経路で電子部品22をプリント基板152に配置する。予定された順番および経路が矢印(1)から矢印(7)であるとして説明する。
 本実施例の前記動作制御部は、経路に従って電子部品22を配置する時、経路上でもっとも高さがある電子部品22を基準にして第2の待機位置を設定し、部品吸着装着部9の位置を第1の待機位置から第2の待機位置へ移動させるものである。第1の待機位置とは、ひとつ前の動作にて設定された待機位置のことであり、例えば矢印(1)の経路では、第1の待機高さは、電子部品供給装置10から電子部品22を取り出した後の部品吸着装着部9の位置のことである。具体的には、第2の待機位置は、移動経路上で既に配置されている電子部品22のうち、もっとも高さがある電子部品22を基準にして、部品吸着装着部9の位置をその高さよりδだけ余裕高さを持った位置のことである。矢印(1)から矢印(7)までの経路に従ってそれぞれを説明する。
 矢印(1)の経路の場合、第1の待機位置は電子部品供給装置10から電子部品22を取り出した時の高さである。矢印(1)の経路上には既に4個の電子部品22が配置されており、その中でもっとも高さが高い電子部品22は通過順序で2番目と4番目である。従って、前記動作制御部は、前記2番目と4番目の高さを基準として、配置する電子部品22の下面が基準とした高さよりも余裕高さδだけ高い第2の待機位置を設定して、部品吸着装着部9の位置を変更する。その後、配置すべき位置に位置決めして電子部品22を配置する。
 次に、矢印(2)の経路の場合、第1の待機位置は矢印(1)で設定した第2の待機高さである。また、矢印(2)の経路上には既に5個の電子部品22が配置されており、その中でもっとも高さが高い電子部品22は通過順序で3番目である。従って、前記動作制御部は、前記3番目の高さを基準として、配置する電子部品22の下面が基準とした高さよりも余裕高さδだけ高い第2の待機位置を新たに設定して、部品吸着装着部9の位置を変更する。その後、配置すべき位置に位置決めして電子部品22を配置する。
 次に、矢印(3)の経路の場合、第1の待機位置は矢印(2)で設定した第2の待機高さである。また、矢印(3)の経路上には既に1個の電子部品22が配置されている。前記動作制御部は、この電子部品22の高さを基準として、配置する電子部品22の下面が基準とした高さよりも余裕高さδだけ高い第2の待機位置を新たに設定して、部品吸着装着部9の位置を変更する。その後、配置すべき位置に位置決めして電子部品22を配置する。
 次に、矢印(4)の経路の場合、第1の待機位置は矢印(3)で設定した第2の待機高さである。また、矢印(4)の経路上には既に3個の電子部品22が配置されており、その中でもっとも高さが高い電子部品22は通過順序で1番目と2番目である。従って、前記動作制御部は、前記1番目と2番目の高さを基準として、配置する電子部品22の下面が基準とした高さよりも余裕高さδだけ高い第2の待機位置を新たに設定して、部品吸着装着部9の位置を変更する。その後、配置すべき位置に位置決めして電子部品22を配置する。
 次に、矢印(5)の経路の場合、第1の待機位置は矢印(4)で設定した第2の待機高さである。また、矢印(5)の経路上には既に2個の電子部品22が配置されており、その中でもっとも高さが高い電子部品22は通過順序で2番目である。従って、前記動作制御部は、前記2番目の高さを基準として、配置する電子部品22の下面が基準とした高さよりも余裕高さδだけ高い第2の待機位置を新たに設定して部品吸着装着部9の位置を変更する。
 矢印(5)の場合、経路上に既に配置されている電子部品22のうち、最も高さが高い電子部品22の高さが前経路上のものと変わらない。このため、矢印(4)で設定した第2の待機位置と矢印(5)で新たに設定した第2の待機位置とが等しくなり、部品吸着装着部9の位置は固定したままである(変更しない)。その後、配置すべき位置に位置決めして電子部品22を配置する。
 次に、矢印(6)の経路の場合、第1の待機位置は矢印(5)で設定した第2の待機高さである。また、矢印(6)の経路上には既に4個の電子部品22が配置されており、その中でもっとも高さが高い電子部品22は通過順序で1番目と3番目である。従って前記動作制御部は、前記1番目と3番目の高さを基準として、配置する電子部品22の下面が基準とした高さよりも余裕高さδだけ高い第2の待機位置を新たに設定して、部品吸着装着部9の位置を変更する。
 矢印(6)の場合、経路上に既に配置されている電子部品22のうち、最も高さが高い電子部品22の高さが前経路上のものと変わらない。このため、矢印(5)で設定した第2の待機位置と矢印(6)で新たに設定した第2の待機位置とが等しくなり、部品吸着装着部9の位置は固定したままである(変更しない)。その後、配置すべき位置に位置決めして電子部品を配置する。
 次に、矢印(7)の経路の場合、第1の待機位置は矢印(6)で設定した第2の待機高さである。また、矢印(7)の経路は電子部品供給装置へ戻る経路である。このため、前記動作制御部は、その経路上で最も高さがある部材を基準として、部品吸着装着部9の端面の位置が余裕高さδだけ高い第2の待機位置を新たに設定して、部品吸着装着部9の位置を変更する。その後、部品取り出し位置にヘッド200を位置決めして電子部品22の取り出し動作を開始する。
 次に、図30のフローチャートを用いて、本実施例の部品吸着装着部9の動作フローについて説明する。
 まず、電子部品をプリント基板に配置する前に、前記コントローラは、ユーザーから電子部品の配置情報の入力を受け付ける(工程S1)。次に、電子部品の種類および形状(横幅、奥行き、高さ)等の情報の入力を受け付ける(工程S2)。続いてコントローラは、電子部品を配置する時間を最小にする電子部品配置順序を作成する(工程S3)。次に、前記動作制御部は、部品吸着装着部9が移動する経路上の既に配置した電子部品の有無および高さ情報に基づいて、部品吸着装着部9の待機高さを算出する(工程S4)。前述の図28に示すように、プリント基板152が高さHの反りを持っている場合は、測定したプリント基板の反り情報が入力される(工程S5)。前記動作制御部は、工程S5で入力されたプリント基板の反り情報に基づいて、工程S4で算出した待機高さを補正する(工程S6)。工程S6で補正した待機高さに基づいて、前記動作制御部は、部品吸着装着部9の位置を変更する(工程S7)。その後、上述の移動装置(第1の移動装置)によりヘッド200が移動され(工程S8)、電子部品が配置される(工程S9)。次に、ヘッド200が全ての電子部品の配置を完了したかを判断し(工程S10)、全ての電子部品を配置していなければ(no)、工程S7に戻って、次の電子部品の配置に備える。全ての電子部品を配置していれば(yes)、電子部品供給装置に移動して、電子部品の取り出し作業を開始する(工程S11)。
 以上のように、本実施例によれば、電子部品を配置する経路によって部品吸着装着部9の位置を変更することができる(部品吸着装着部が電子部品を配置する時の移動量を最小にすることができる)ので、電子部品を配置する時間を短縮することができる。また、プリント基板の反り情報を取り入れることにより、プリント基板の状態に関わらず部品吸着装着部の位置を設定できるため、安定して電子部品を配置できるとともに、電子部品を配置する時間を短縮することができる。
 (6).部品吸着装着部の動作状態を取得する方法
 図31を用いて、本実施例の部品吸着装着部9の動作状態を取得する方法について説明する。
 図31に示す実施例の電子部品実装装置150は、部品取り扱い部100の動作状態を検出するセンサを含む。電子部品供給装置10に好適なヘッドは、複数の部品取り扱い部100を搭載する。それぞれの部品取り扱い部100の動作状態を、前記センサを用いて検出し、異常の有無を判断することは、電子部品を安定して配置するためには必須である。しかし、異常の有無を判断すべき装置が多くなると情報を伝達する配線が煩雑となり、さらに、配線が原因で新たな障害を引き起こすことがある。
 そこで、本実施例の電子部品実装装置150は、部品取り扱い部100の端面にセンサからの情報を取得して判断した結果を表示する状態表示装置207と、状態表示装置207が表示する情報を読み取る情報読み取り装置206と、部品吸着装着部9の動作を制御する動作制御部とを含む構成とした。状態表示装置207は、状態の良否を明暗で示す発光素子で構成しても良く、また、異常の有無に関する情報を2次元バーコードのような図形情報に変換して、変換した図形情報を表示する機能を持たせても良い。情報読み取り装置206は、状態表示装置207に対応して、画像処理機能を持った撮像素子(例えば、CCDカメラなど)であっても良く、また、2次元バーコードを読み取り可能なバーコードリーダーであっても良い。前記動作制御部は、前記情報に基づいて部品吸着装着部9を動作させる。
 (7).電子部品実装装置の構成
 図32を用いて、本実施例の電子部品実装装置150の一例について説明する。図32は電子部品実装装置150の一例を示す上面図である。
 電子部品実装装置150は基台159を含み、その基台159上に、種々の電子部品をそれぞれの電子部品の取り出し位置に供給する電子部品供給装置が、部品供給部153に着脱可能に複数並んで固定されている。対向する部品供給部153との間には、基板搬送コンベア151が設けられている。基板搬送コンベア151は、プリント基板152を搬送する搬送部と、矢印Fの方向から搬送されてくるプリント基板152を所定の位置に位置決めして保持するプリント基板保持部とを備える。基板搬送コンベア151は、プリント基板152に電子部品が装着された後、矢印Gの方向にプリント基板152を搬送する。
 プリント基板152が搬送される方向と同方向に長い一対のXビーム155が設置されている。Xビーム155の両端部には、例えばリニアモータなどのアクチュエータ(図示は省略)が取り付けられている。Xビーム155は、プリント基板152が搬送される方向と直交する方向に、Yビーム157に沿って移動可能に支持されている。前記アクチュエータによりXビーム155は、部品供給部153とプリント基板152との間を行き来することが可能である。さらに、Xビーム155には、アクチュエータにより、Xビーム155の長手方向に、Xビーム155に沿って移動する部品取り扱い部を複数搭載したヘッド154が設置されている。
 部品供給部153と基板搬送コンベア151との間には、認識カメラ156およびノズル保管部158が配置されている。
 認識カメラ156は、部品供給部153においてヘッド154に吸着した電子部品の部品情報および位置ずれ情報を取得するためのものである。認識カメラ156が電子部品を撮影することにより、基板搬送方向および基板搬送方向と直交する方向の吸着した電子部品の位置ずれ量および回転角度を確認できる。また、撮影することにより、電子部品が吸着されているか否かを確認することもできる。Xビーム155およびYビーム157が並行して動作することにより、部品供給部153からプリント基板152上に移動する際に、ヘッド154は認識カメラ156上を通過し、電子部品の位置ずれ情報を取得する。
 ノズル保管部158は、種々の電子部品を吸着および装着するために必要な、ヘッド154に取り付けられた複数の吸着ノズル(図示は省略)を保管しておくところである。電子部品に対応した吸着ノズルを取り付けるように指示された場合、ヘッド154はXビーム155およびYビーム157が独立して並行動作することにより、ノズル保管部158まで移動して、吸着ノズルを交換する。
 以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。

Claims (20)

  1.  キャリアテープと、テープ送り方向に第1の間隔を有して前記キャリアテープに設けられた複数の部品収納部と、前記複数の部品収納部を覆うように前記キャリアテープに貼付されたカバーテープとを含む部品収納テープを、部品取り出し位置へ間欠送りする電子部品供給装置であって、
     前記部品取り出し位置に、
      前記テープ送り方向に前記第1の間隔を有して設けられた第1の部品取り出し部および第2の部品取り出し部と、
      前記第1の部品取り出し部と前記第2の部品取り出し部との間に設けられた、前記部品収納部を覆う蓋部材と、
    を有する、電子部品供給装置。
  2.  請求項1記載の電子部品供給装置において、
     直動モータと、
     前記直動モータによって駆動力を付与され、前記部品収納テープを搬送する部品送り部と、をさらに備える、電子部品供給装置。
  3.  請求項1記載の電子部品供給装置において、
     前記カバーテープを搬送するカバーテープ送り部と、
     前記部品取り出し位置の前記テープ送り方向の上流側に配置され、前記部品収納テープの前記部品収納部に収納された電子部品を露出させる電子部品露出部と、をさらに備え、
     前記電子部品露出部は、前記キャリアテープから前記カバーテープを剥離し、剥離した前記カバーテープを前記カバーテープ送り部へ移動する、電子部品供給装置。
  4.  請求項1記載の電子部品供給装置において、
     前記部品取り出し位置の前記テープ送り方向の上流側に配置され、前記部品収納テープの前記部品収納部に収納された電子部品を露出させる電子部品露出部をさらに備え、
     前記電子部品露出部は、
      前記カバーテープを切断するカッターと、
      切断された前記カバーテープを、前記部品収納テープの前記複数の部品収納部が形成された面において前記テープ送り方向と直交する方向に押し広げて前記電子部品を露出させるカバーテープ開口部と、
    を備える、電子部品供給装置。
  5.  請求項1記載の電子部品供給装置において、
     前記第1の部品取り出し部に対応して設けられた第1の部品送り部と、
     前記第2の部品取り出し部に対応して設けられた第2の部品送り部と、
    をさらに備え、
     前記第1の部品取り出し部の中心と前記第1の部品送り部の回転中心とが、前記テープ送り方向と直交する同一平面内に位置するように、前記第1の部品送り部は配置され、
     前記第2の部品取り出し部の中心と前記第2の部品送り部の回転中心とが、前記テープ送り方向と直交する同一平面内に位置するように、前記第2の部品送り部は配置される、
    電子部品供給装置。
  6.  請求項5記載の電子部品供給装置において、
     前記第1の部品送り部と前記第2の部品送り部とを連結するリンク部材をさらに備え、
     前記第1又は第2の部品送り部のいずれかに動力が伝達される、電子部品供給装置。
  7.  請求項5記載の電子部品供給装置において、
     前記第1の部品送り部と前記第2の部品送り部とを連結するギアをさらに備え、
     前記第1又は第2の部品送り部のいずれかに動力が伝達される、電子部品供給装置。
  8.  請求項5記載の電子部品供給装置において、
     前記第1の部品送り部と前記第2の部品送り部とを連結するリンク部材をさらに備え、
     前記第1の部品送り部に動力が伝達され、該第1の部品送り部は、一方向に回転力を伝達する部材を内蔵する、電子部品供給装置。
  9.  請求項1記載の電子部品供給装置において、
     前記第1の部品取り出し部に対応して設けられた第1の部品送り部と、
     前記第2の部品取り出し部に対応して設けられた第2の部品送り部と、
     前記第1の部品送り部に駆動力を付与する直動モータと、
    をさらに備え、
     前記第1の部品取り出し部の中心と前記第1の部品送り部の回転中心とが、前記テープ送り方向と直交する同一平面内に位置するように、前記第1の部品送り部は配置され、
     前記第2の部品取り出し部の中心と前記第2の部品送り部の回転中心とが、前記テープ送り方向と直交する同一平面内に位置するように、前記第2の部品送り部は配置され、
     前記電子部品供給装置は、前記第1の部品送り部と前記第2の部品送り部とを連結する部材をさらに備える、電子部品供給装置。
  10.  請求項9記載の電子部品供給装置において、
     前記部材は、前記第1の部品送り部と前記第2の部品送り部とを連結するリンク部材である、電子部品供給装置。
  11.  請求項9記載の電子部品供給装置において、
     前記第1の部品送り部に動力が伝達され、
     前記部材は、前記第1の部品送り部と前記第2の部品送り部とを連結するリンク部材であり、
     前記第1の部品送り部に動力が伝達され、該第1の部品送り部は、一方向に回転力を伝達する部材を内蔵する、電子部品供給装置。
  12.  請求項1記載の電子部品供給装置において、
     前記第1の部品取り出し部に対応して設けられた第1の部品送り部と、
     前記第2の部品取り出し部に対応して設けられた第2の部品送り部と、
     前記部品取り出し位置の前記テープ送り方向の上流側に設けられた第3の部品送り部と、
     前記第1の部品送り部および前記第3の部品送り部に駆動力を付与する直動モータと、
     前記第1の部品送り部と前記直動モータとを連結して動力を伝達する第1の動力伝達部材と、
     前記第3の部品送り部と前記直動モータとを連結して動力を伝達する第2の動力伝達部材と、
    をさらに備え、
     前記第1の部品取り出し部の中心と前記第1の部品送り部の回転中心とが、前記テープ送り方向と直交する同一平面内に位置するように、前記第1の部品送り部は配置され、
     前記第2の部品取り出し部の中心と前記第2の部品送り部の回転中心とが、前記テープ送り方向と直交する同一平面内に位置するように、前記第2の部品送り部は配置され、
     前記電子部品供給装置は、前記第1の部品送り部と前記第2の部品送り部とを連結する部材をさらに備える、電子部品供給装置。
  13.  請求項12記載の電子部品供給装置において、
     前記第1および第2の部品送り部は、
     前記第1の間隔に相当する長さ内に存在する前記部品収容部の個数Nの回数だけ、前記部品収容部の配列ピッチδLで前記部品収容テープを間欠送りする第1のモードと、
     δL×(N+2)に相当する長さで前記部品収容テープを間欠送りする第2のモードと、
    を実行することが可能である、電子部品供給装置。
  14.  直線方向に移動可能な直動装置と、回転軸まわりに回転可能な回転装置と、前記直動装置および前記回転装置を制御する制御基板と、前記直動装置、前記回転装置、および前記制御基板を内蔵する筺体と、を備える部品取り扱い部と、
     前記部品取り扱い部に備わる前記回転装置の前記回転軸に、同軸に取り付けられた部品吸着装着部と、
     複数の前記部品取り扱い部を配列したヘッドと、
     前記ヘッドを移動する第1移動装置と、
     テープ送り方向に複数の部品取り出し部を備え、部品収納テープを部品取り出し位置へ間欠送りする電子部品供給装置と、を備え、
     前記部品吸着装着部は、前記複数の部品取り出し部の位置に合わせて配置されている、電子部品実装装置。
  15.  請求項14記載の電子部品実装装置において、
     前記部品取り扱い部が複数備えられ、
     隣り合う前記部品吸着装着部が近接するように、前記複数の部品取り扱い部が前記テープ送り方向に配置されることによって、1組の部品取り扱い部群が構成され、
     前記1組の部品取り扱い部群が、前記部品収納テープが移動する面において前記テープ送り方向と直交する方向に複数組並べて配置されている、電子部品実装装置。
  16.  請求項14記載の電子部品実装装置において、
     前記部品取り扱い部が複数備えられ、
     隣り合う前記部品吸着装着部が近接するように、前記複数の部品取り扱い部が、前記部品収納テープが移動する面において前記テープ送り方向と直交する方向に配置されることによって、1組の部品取り扱い部群が構成され、
     前記1組の部品取り扱い部群が、前記テープ送り方向に複数組並べて配置されている、電子部品実装装置。
  17.  請求項14記載の電子部品実装装置において、
     前記ヘッドは、複数の前記部品取り扱い部を連結するヘッドフレームを備える、電子部品実装装置。
  18.  請求項14記載の電子部品実装装置において、
     前記部品取り扱い部を支持し、該部品取り扱い部を前記直動装置が移動する方向に直交する平面内において移動させる第2移動装置と、
     前記部品吸着装着部を撮像する撮像部と、
     前記撮像部により撮像した情報を用いて、前記部品吸着装着部と前記電子部品供給装置に備わる前記部品取り出し部との位置ずれ量を算出する算出部と、
     前記位置ずれ量に基づいて、前記第2移動装置を動作させる制御部と、
    を有する、電子部品実装装置。
  19.  請求項14記載の電子部品実装装置において、
     前記部品吸着装着部の動作を制御する動作制御部をさらに備え、
     前記動作制御部は、
      電子部品がプリント基板に配置されるときの配置情報、前記電子部品の電子部品情報、前記電子部品の配置順序、および前記プリント基板の反り情報から、前記部品吸着装着部の待機高さを算出し、
      前記部品吸着装着部の前記待機高さに基づいて、前記部品吸着装着部を動作させる、電子部品実装装置。
  20.  請求項14記載の電子部品実装装置において、
     前記部品取り扱い部の動作状態を検出するセンサと、
     前記センサから取得した情報を表示する状態表示装置と、
     前記情報を読み取る情報読み取り装置と、
     前記部品吸着装着部の動作を制御する動作制御部と、
    をさらに備え、
     前記動作制御部は、前記情報に基づいて、前記部品吸着装着部を動作させる、電子部品実装装置。
     
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