CN105684567B - 电子元件供应装置及电子元件安装装置 - Google Patents

Abstract

一种电子元件供应装置，将元件收纳带(1)间歇进给到元件取出位置，所述元件收纳带包含：载带(15)；多个元件收纳部(17)，设置于所述载带(15)，在带进给方向上具有第一间隔；盖带(6)，以覆盖所述多个元件收纳部(17)的方式粘贴于所述载带。所述电子元件供应装置在所述元件取出位置具有：第一元件取出部(210)和第二元件取出部(210)，在所述带进给方向上以具有所述第一间隔的方式设置；盖构件(12)，设置在所述第一元件取出部(210)和所述第二元件取出部(210)之间，覆盖所述元件收纳部。

Description

电子元件供应装置及电子元件安装装置

技术领域

本发明涉及电子元件供应装置及电子元件安装装置。

背景技术

作为本技术领域的背景技术有日本专利公开公报特开2006-245034号(专利文献1)的技术。该专利公报中记载了从带式供料器取出元件并安装到基板上的元件安装装置。该元件安装装置包括具有一组吸嘴的移载头，所述一组吸嘴与带式供料器的带进给方向平行地排列，并且将沿带进给方向排列的多个元件同时取出。一组吸嘴以相邻的两个吸嘴的间隔与带式供料器中的相邻的两个元件的间隔相等的方式沿带进给方向排列。

电子元件安装装置中，要求提高作业效率。为了应对这样的要求，需要缩短处理电子元件的时间例如缩短头部的动作时间。

所述专利文献1的元件安装装置中，利用多个吸嘴的各吸嘴能够同时取出相邻的两个元件，因此，能够缩短取出元件的时间。然而，若要进一步缩短元件的取出时间时，则需要增加沿半径方向排列的吸嘴的数量，这会导致头部的大型化。此外，还需要在带进给方向上扩大带式供料器的元件取出孔，这有可能导致元件在料带的移动时飞出。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利公开公报特开2006-245034号

发明内容

本发明的目的在于提供一种如下的技术：针对电子元件供应装置及采用了该电子元件供应装置的电子元件安装装置，能够提高作业效率且能够稳定地供应电子元件。

本发明一个方面所涉及的电子元件供应装置，将元件收纳带间歇进给到元件取出位置，所述元件收纳带包含：载带；多个元件收纳部，设置于所述载带，在带进给方向上具有第一间隔；盖带，以覆盖所述多个元件收纳部的方式粘贴于所述载带，所述电子元件供应装置在所述元件取出位置具有：第一元件取出部和第二元件取出部，在所述带进给方向上以具有所述第一间隔的方式设置；盖构件，设置在所述第一元件取出部和所述第二元件取出部之间，覆盖所述元件收纳部；第一元件进给部，与所述第一元件取出部对应地设置，具有第一转动中心，通过绕该第一转动中心转动而使所述元件收纳带进给；第二元件进给部，与所述第二元件取出部对应地设置，具有第二转动中心，通过绕该第二转动中心与所述第一元件进给部同步地沿同方向转动而使所述元件收纳带进给。

本发明另一个方面所涉及的电子元件安装装置包括：元件处理部，具备能够沿直线方向移动的直动装置、能够以转轴为中心转动的转动装置、控制所述直动装置及所述转动装置的控制板、以及内置所述直动装置和所述转动装置及所述控制板的箱体；元件吸附安装部，同轴地安装于所述元件处理部所具备的所述转动装置的所述转轴；头部，多个所述元件处理部排列于该头部；第一移动装置，移动所述头部；电子元件供应装置，在带进给方向上具备多个元件取出部，并且将元件收纳带间歇进给到元件取出位置；其中，所述元件吸附安装部根据所述多个元件取出部的位置设置。

本发明的目的、特征及优点基于以下的详细说明和附图更为明了。

附图说明

图1是表示本实施例的电子元件供应装置的第一例的图。

图2是将从图1所示的向视1的方向观察时的电子元件供应装置的一部分扩大来表示的俯视图。

图3是沿图2所示的III-III线的剖视图。

图4是表示本实施例的电子元件供应装置的第二例的图。

图5是将从图4所示的向视2的方向观察时的电子元件供应装置的一部分扩大来表示的俯视图。

图6是沿图5所示的VI-VI线的剖视图。

图7是沿图5所示的VII-VII线的剖视图。

图8是表示本实施例的电子元件供应装置的元件进给部的第一例的俯视图及侧视图。

图9是表示所述元件进给部的第二例的俯视图及侧视图。

图10是表示所述元件进给部的第三例的俯视图及侧视图。

图11是表示所述元件进给部及使该元件进给部动作的直动型马达的第一例的俯视图及侧视图。

图12是表示所述元件进给部及所述直动型马达的第二例的俯视图及侧视图。

图13是表示本实施例的电子元件供应装置的使元件收纳带移动的元件进给部的第一例的俯视图及侧视图。

图14是表示所述元件进给部的第二例的俯视图及侧视图。

图15是说明从所述元件收纳带取出电子元件的动作的图。

图16是说明所述元件进给部的动作波形的图。

图17是表示搭载于本实施例的电子元件安装装置的元件处理部的结构的立体图。

图18是表示本实施例的电子元件供应装置与设置有多个元件处理部的头部之间的位置关系的第一例的立体图。

图19是表示所述电子元件供应装置与所述头部之间的位置关系的第一例的俯视图。

图20是表示所述电子元件供应装置与所述头部之间的位置关系的第二例的立体图。

图21是表示所述电子元件供应装置与所述头部之间的位置关系的第二例的俯视图。

图22是表示所述电子元件供应装置与在元件处理部中设置有多个元件吸附安装部的头部之间的位置关系的第三例的立体图。

图23是表示所述电子元件供应装置与所述头部之间的位置关系的第三例的俯视图。

图24是表示本实施例的第一元件吸附安装部及第二元件吸附安装部的电子元件的取出动作的第一例的侧视图，其中，图24(a)是表示第一元件吸附安装部及第二元件吸附安装部的往元件取出孔的头顶上的移动与第一元件吸附安装部的电子元件的取出动作的侧视图，图24(b)是表示第二元件吸附安装部的电子元件的取出动作的侧视图。

图25是表示所述第一元件吸附安装部及第二元件吸附安装部的电子元件的取出动作的第二例的侧视图，其中，图25(a)是表示第一元件吸附安装部及第二元件吸附安装部的往元件取出孔的头顶上的移动的侧视图，图25(b)是表示第一元件吸附安装部及第二元件吸附安装部的电子元件的取出动作的侧视图。

图26(a)是表示本实施例的元件吸附安装部及电子元件供应装置所具备的摄像部的位置的侧视图，图26(b)是表示所述元件吸附安装部的拍摄的情况的侧视图。

图27是说明以所述摄像部所拍摄的信息为基础的元件吸附安装部的定位方法的图。

图28是说明所述元件吸附安装部的动作的图。

图29是说明所述元件吸附安装部的动作的图。

图30是表示所述元件吸附安装部的动作流程的工序图。

图31是说明取得所述元件吸附安装部的动作状态的方法的图。

图32是表示本实施例的电子元件安装装置的一个例子的俯视图。

图33是表示本实施例的电子元件供应装置的元件收纳带的结构的立体图。

具体实施方式

以下的实施方式中，为方便起见，必要时分多个节或实施方式来进行说明。但是，除了需要特别明确表示的情形之外，它们并不是彼此无关而是处于一者是另一者的一部分或全部的变形例、详细情况、补充说明等的关系。

此外，以下的实施方式中，在涉及到要素的数量等(包含个数、数值、量、范围等)时，除了需要特别明确表示的情形及原理上显然被限定为特定的数的情形等之外，其并不被限定为特定的数，其可以是特定的数以上或以下。

此外，以下的实施方式中，除了需要特别明确表示的情形及被认为在原理上显然是必须的情形等之外，无容置疑结构要素(也包含要素步骤等)并不一定是必须的。

此外，在以“由A形成”、“由A组成”、“具有A”、“包含A”的形式来表述时，除了特别明确表示仅为该要素的情形等之外，无容置疑其并不排除其以外的要素。同样地，以下的实施方式中，在涉及到结构要素等的形状、位置关系等时，除了需要特别明确表示的情形及被认为在原理上显然并非是这样的情形等之外，其包含实质上近似或类似于其形状等的情形等。这对于所述数值及范围也同样是如此。

此外，以下的实施方式中所用的附图中，为了易于观察附图，即使在俯视图中有时也会描画影线。此外，在用于说明以下的实施方式的所有的图中，具有同一功能的要素原则上付予相同的符号，而省略其重复的说明。以下，根据附图详细说明本实施方式。

<实施例>

将电子元件设置于印刷电路板来制造电子电路基板的电子元件安装装置(芯片安装机)具备电子元件供应装置(供料器，带式供料器)。此外，电子元件安装装置具备头部，该头部将电子元件供应装置所供应的电子元件取出，使其移动到印刷电路板上，并设置于指定的位置。

电子元件供应装置具有如下功能：使内包有电子元件的元件收纳带移动到元件取出位置；使内包在元件收纳带中的电子元件露出，以便头部能够取出电子元件。电子元件安装装置处理各种各样的电子元件，因此，对应于所处理的电子元件，在电子元件安装装置中搭载有多个电子元件供应装置。

这样的电子元件安装装置中，要求提高作业效率，即要求增加每一单位时间所制造的电子电路基板数。为了应对这样的要求，有必要缩短处理电子元件的时间亦即缩短头部的动作时间。此处，头部的动作时间包括从电子元件供应装置取出电子元件的时间、使所取出的电子元件移动到印刷电路板上的时间、将电子元件设置于印刷电路板的时间、在设置了电子元件后移动到电子元件供应装置的时间。

因此，作为缩短头部的动作时间的一手段，本案发明人探讨了缩短从电子元件供应装置取出电子元件的时间的情形。为了缩短从电子元件供应装置取出电子元件的时间，有必要在一次的电子元件取出动作中，从电子元件供应装置中将多个电子元件取出。因此，短时间且正确地将多个电子元件从电子元件供应装置中取出便变得重要。

《电子元件供应装置》

(1)电子元件供应装置的结构

利用图1至图3以及图33说明本实施例的电子元件供应装置的第一例。图1是表示本实施例的电子元件供应装置10的第一例的图。图2是将从图1所示的向视1的方向观察时的电子元件供应装置10的一部分扩大来表示的俯视图。图3是沿图2所示的III-III线的剖视图。图33是表示电子元件供应装置10的元件收纳带的结构的立体图。

如图1所示，电子元件供应装置10包括收纳电子元件的元件收纳带1和卷绕元件收纳带1的收纳带卷筒2。如图33所示，元件收纳带1包括载带15和盖带6。载带15包含收纳电子元件的多个元件收纳部17和用于传递移动元件收纳带1的动力的进给孔16。盖带6以覆盖多个元件收纳部17的方式粘贴于载带15，防止收纳于元件收纳部17的电子元件从元件收纳部17中飞出。

此外，电子元件供应装置10包括将元件收纳带1间歇进给到元件取出位置的元件进给部3、电子元件露出部7、将被电子元件露出部7剥离后的盖带6搬送的盖带进给部8、刀具部4。电子元件露出部7使收纳在元件收纳部17中的电子元件露出，以便在带进给方向的上游(收纳带卷筒2)侧能够从元件取出位置取出电子元件。刀具部4切断被取出了电子元件后的载带15。

电子元件供应装置10的动作如下。

首先，卷绕在收纳带卷筒2上的元件收纳带1在被引导件(省略图示)支撑的情况下，通过进给部3而沿箭头Dir1的方向被搬送。设置在收纳带卷筒2与进给部3之间的电子元件露出部7使盖带6从保持电子元件在元件收纳部17(参照图33)中的载带15剥离，从而使电子元件露出。露出的电子元件，基于元件吸附安装部9沿箭头Dir4的方向上下移动，而被保持于元件吸附安装部9的远端部。元件吸附安装部9的将电子元件保持于远端部的手段例如是利用真空压的真空保持或是机械地握持的卡夹机构等。

剥离后的盖带6基于盖带进给部8而沿箭头Dir3的方向移动，从而被收纳于收纳库(省略图示)。盖带进给部8形成为例如收纳带卷筒般的卷筒状，通过驱动源使卷筒转动而卷取盖带6。盖带6剥离后的载带15如箭头Dir2的方向那样移动到刀具部4，由刀具部4切断。切断后的带5a由于盖带6已被电子元件露出部7分离，因此只有载带15。

如图2所示，电子元件供应装置10在元件收纳带1的移动方向(箭头Dir2的方向；带进给方向)上具备电子元件露出部7和元件按压部12。元件按压部12中，作为第一元件取出部及第二元件取出部的两个元件取出孔亦即第一元件取出孔13及第二元件取出孔14在箭头Dir2的方向上离开间隔地设置。元件收纳带1沿箭头Dir2的方向移动时，基于电子元件露出部7，盖带6向与元件收纳带1移动的方向不同的方向(箭头Dir3的方向)移动。其结果，收纳在元件收纳带1中的电子元件露出而能够取出，并且移动到元件取出位置。元件按压部12作为防止电子元件在元件收纳带1移动时飞出的盖构件发挥作用。换言之，元件按压部12是在第一元件取出孔13和第二元件取出孔14之间覆盖元件收纳部17上面的构件。

如图3所示，第一元件取出孔13和第二元件取出孔14在带进给方向上离开间隔地设置。第一元件取出孔13与第二元件取出孔14之间的距离P(间距；第一间隔)是元件收纳带1上设置的元件收纳部17的排列间距的整数(1，2，3，······)倍。此外，图1所示的元件吸附安装部9较为理想的是根据第一元件取出孔13和第二元件取出孔14的距离P而设置多个。

基于如上所述地在元件收纳带1的移动的方向上设置两个元件取出孔13、14，能够同时地或连续地取出两个电子元件。此外，在前述的说明中，例示了元件取出孔为两个的情形，不过，也可在箭头Dir2的方向上设置三个以上的复数个元件取出孔。通过如此设置多个元件取出孔，能够同时地或者不使元件吸附安装部9移动而连续地从电子元件供应装置10取出多个电子元件，因此，能够缩短取出电子元件的时间。

其次，利用图4至图7说明本实施例的电子元件供应装置10的第二例。由于基本的结构是与前述的利用图1至图3来说明的结构同样的结构，因此说明不同的点。图4是表示本实施例的电子元件供应装置10的第二例的图。图5是将从图4所示的向视2的方向观察时的电子元件供应装置10的一部分扩大来表示的俯视图。图6是沿图5所示的VI-VI线的剖视图。图7是沿图5所示的VII-VII线的剖视图。

如图4所示，电子元件露出部20沿着元件收纳带1移动的方向(箭头Dir1的方向)设置。电子元件露出部20具备无需使元件收纳带1的盖带(参照图33)从载带(参照图33)上剥下便能够使电子元件露出的机构(详细利用后述的图5说明)。电子元件被元件吸附安装部9取出，仅剩下盖带和载带的元件取出完毕带18沿箭头Dir2的方向移动，并且被刀具部4切断。此时，切断后的带5b包括盖带和载带。

如图5所示，电子元件露出部20包括切开盖带的刀具19、无需将被刀具19切开的盖带从载带中剥离便能够使电子元件露出而能够被取出的盖带开口部21。元件收纳带1移动而到达刀具19处时，保护电子元件的盖带被刀具19在与元件收纳带移动的方向(箭头Dir2的方向)正交的方向上的大致中央处切开。在大致中央处被切开而分为两部份的盖带以不会飞出到元件取出孔13、14的方式被盖带开口部21扩开。即，盖带开口部21在元件收纳带1的形成有元件收纳部17的面上使盖带沿与带进给方向正交的方向扩开。第一元件取出孔13和第二元件取出孔14在元件收纳带1移动的方向(箭头Dir2的方向)上且电子元件露出部20的下游侧离开间隔地设置。在离开间隔地设置的第一元件取出孔13与第二元件取出孔14之间设置有元件按压部12，该元件按压部12作为防止电子元件在元件收纳带1移动时飞出的盖构件发挥作用。

图5中表示了在盖带开口部21设置第二元件取出孔14并且在元件按压部12设置第一元件取出孔13的结构。也可取而代之，采用在元件按压部12设置多个元件取出孔的结构。此外，也可采用如下的结构：使盖带开口部21与元件按压部12一体化，该一体而成的构件具备扩开盖带的功能以及取代盖带而保护电子元件不会飞出的功能，该构件上设置有多个元件取出孔。

如图6所示，第一元件取出孔13和第二元件取出孔14离开间隔地设置。此外，第一元件取出孔13和第二元件取出孔14之间的距离P(间距)是元件收纳带1中设置的元件收纳部17的排列间距的整数(1，2，3，······)倍。此外，前述的图4所示的元件吸附安装部9较为理想的是根据第一元件取出孔13和第二元件取出孔14的距离P(间距)而设置多个。

如图7所示，被前述的图5所示的刀具19切开了大致中央处的盖带6通过盖带开口部21而以一端连接于载带15的状态向盖带开口部21的两侧不干涉元件取出孔14地被扩开。由于盖带6以不干涉元件取出孔14的方式被扩开，因此能够取出电子元件22。

如上所述，在电子元件供应装置的第二例中，也能够获到与电子元件供应装置的第一例同样的效果。

(2)使元件收纳带移动的元件进给部

利用图8至图10说明使本实施例的元件收纳带1移动的元件进给部3。图8是表示本实施例的电子元件供应装置10的元件进给部3的第一例的俯视图及侧视图。图9是表示所述元件进给部的第二例的俯视图及侧视图。图10是表示所述元件进给部的第三例的俯视图及侧视图。

图8至图10中，例示了利用前述的图4至图7说明的电子元件露出部20，不过，其也可以是利用前述的图1至图3说明的电子元件露出部7。此外，虽然设置了两个元件取出孔，但也可以设置三个以上。

首先，说明电子元件供应装置10的使元件收纳带1移动的元件进给部3的第一例。如图8所示，为了使元件收纳带1移动，电子元件供应装置10具备与第一元件取出孔13对应地设置的第一元件进给部23、与第二元件取出孔14对应地设置的第二元件进给部24、将第一元件进给部23和第二元件进给部24连结的连杆构件25。第一元件进给部23及第二元件进给部24可以采用与元件收纳带1上设置的进给孔(参照图33)嵌合从而对元件收纳带1赋予用于移动的驱动力的齿轮状的形状，也可采用与元件收纳带1压接从而赋予用于移动的驱动力的滚子状的形状。在第一例中，驱动第一元件进给部23及第二元件进给部23的动力被传递给两者中的任一者。该动力，由后述的直动型马达赋予。

第一元件进给部23的转动中心和第一元件取出孔13的中心(若孔的形状为长方形，则为对角线的交点)位于与元件收纳带1移动的方向正交的同一平面内或位于与元件收纳带1移动的方向正交的接近的两平面内。同样，第二元件进给部24的转动中心和第二元件取出孔14的中心(若孔的形状为长方形，则为对角线的交点)位于与元件收纳带1移动的方向正交的同一平面内或位于与元件收纳带1移动的方向正交的接近的两平面内。此外，连杆构件25以第一元件进给部23在箭头Dir5的方向上而第二元件进给部24在箭头Dir6的方向上同步地转动的方式设置。

通过如此构成使元件收纳带1移动的机构，具有如下优点。即，通过在各元件取出孔13、14的正下方设置赋予使元件收纳带1移动的驱动力的第一元件进给部23及第二元件进给部24，能够实现与第一元件进给部23及第二元件进给部24的移动精度同等的元件收纳带1的进给精度。这是因为能够避免作用于元件收纳带1的与移动方向相反的方向的抵抗力(引导件的运转阻力及从收纳带卷筒拉出元件收纳带1时作用的抵抗力)的影响。此外，例如通过第一元件进给部23及第二元件进给部24能够赋予使元件收纳带1移动的驱动力给多个元件进给部，因此，能够使元件收纳带1稳定地向箭头Dir2的方向移动。

其次，说明电子元件供应装置10的使元件收纳带1移动的元件进给部3的第二例。

如图9所示，第二例的结构与前述的图8所示的第一例的结构大体上相同，但第一元件进给部23和第二元件进给部24被齿轮27连结。第一元件进给部23和第二元件进给部24内置有与齿轮27啮合的齿轮(省略图示)。第一元件取出孔13与第一元件进给部23的位置关系以及第二元件取出孔14与第二元件进给部24的位置关系与前述的图8所示的第一例同样。在第二例中，驱动第一元件进给部23及第二元件进给部23的动力也被传递给两者中的任一者。

其次，说明电子元件供应装置10的使元件收纳带1移动的元件进给部3的第三例。

如图10所示，第三例的结构与前述的图8所示的第一例的结构大体上相同，但具备：内置于第一元件进给部23的转轴中且仅向指定的转动方向传递动力的单向离合器33(向位置方向传递转动力的构件)；将第一元件进给部23和第二元件进给部24连结的连杆构件31；将驱动力传递给第一元件进给部23的动力传递构件32。第一元件进给部23中安装有连结销35，该连结销35与设置在动力传递构件32的一端上的嵌合长孔34嵌合。动力传递构件32在箭头Dir7的方向往返移动，向一方向移动时，动力传递构件32将动力传递给第一元件进给部23，向其他方向移动时，连结销35在嵌合长孔34中移动，从而动力不传递给第一元件进给部23。即，第一元件进给部23间歇进给元件收纳带1。

(3)驱动元件进给部的动力源

利用图11及图12说明驱动本实施例的元件进给部3的动力源。图11是表示本实施例的电子元件供应装置10的元件进给部及使该元件进给部动作的直动型马达39的第一例的俯视图及侧视图。图12是表示所述直动型马达的第二例的俯视图及侧视图。

首先，说明电子元件供应装置10的驱动元件进给部的动力源的第一例。

如图11所示，动力源相对于前述的图8所示的元件进给部设置，具备由马达定子37和马达动子38构成的直动型马达39和将直动型马达39的动力传递给第一元件进给部23的动力传递构件36。直动型马达39赋予驱动力给第一元件进给部23。当直动型马达39的马达动子38沿箭头Dir7的方向往返移动时，第一元件进给部23向箭头Dir5的方向转动，其结果，被连杆构件25连结的第二元件进给部24也与第一元件进给部23同步地转动。

其次，说明电子元件供应装置10的驱动元件进给部的动力源的第二例。

如图12所示，在前述的图10所示的元件进给部处具备直动型马达39和将直动型马达39的动力传递给第一元件进给部23的动力传递构件32。直动型马达39由马达定子37和马达动子38构成。基于马达动子38在箭头Dir7的方向上往返移动，动力传递构件32的嵌合长孔34间歇地将动力传递给第一元件进给部23上设置的连结销35。因此，第一元件进给部23能够使元件收纳带1沿箭头Dir2的方向间歇地移动。第一元件进给部23内置有仅向一方向传递转动力的单向离合器33。因此，第一元件进给部23虽向箭头Dir5的方向转动，但不向反方向转动。第二元件进给部24通过连杆构件31而与第一元件进给部23连结，因此，与第一元件进给部23的转动同步地转动。

作为前述的图11及图12所示的电子元件供应装置10中搭载的马达，直动型马达较为合适。其理由如下。

本实施例的电子元件供应装置10在元件收纳带1移动的方向上设置有多个元件取出孔例如元件取出孔13、14。此外，为了在有多个元件取出孔的元件取出位置处使元件收纳带1稳定地停止移动，在元件取出孔的正下方设置有元件进给部例如第一元件进给部23及第二元件进给部24。因此，需要驱动力比具备一个元件进给部的以往的电子元件供应装置大的马达。

此外，对于电子元件供应装置10而言，要求其具有与元件收纳带的幅度(在元件收纳带的形成有多个元件收纳部的面上与元件收纳带移动的方向正交的方向上的长度)大体上同等程度的幅度(作为元件收纳带的幅度例如为8mm)。这是因为如果能够使电子元件供应装置10的幅度设定得较窄，便能够在指定的空间内设置更多的电子元件供应装置10，能够一次处理较多种类的电子元件。由此，能够废除电子元件的更换时间，从而实现缩短作业时间。另一方面，要求电子元件供应装置10供应电子元件的速度实现高速化，存在着马达输出增大的倾向。

如上所述，要求马达实现小型化、高输出化及高速化，但是，以往的电子元件供应装置采用了转动型马达。转动型马达由于受到宽度方向上的制约而非直接转动元件进给部，而通过蜗轮等使动力轴转换为正交方向来使用。为此，虽然能够实现高输出但难以实现高速化。

对此，直动型马达中，由于设置在平面上的线圈和设置在相同平面上的磁体在与平面正交的方向上设置，因此，能够使马达实现薄型化。此外，还能够在维持薄型的状态下增加线圈及磁体的个数从而加大输出。

此外，此处的说明虽被省略，不过，也可在前述的图9所示的元件进给部中设置直动型马达39。

(4)使元件收纳带移动到元件取出位置的元件进给部

利用图13及图14说明使元件收纳带1移动到元件取出位置的元件进给部。图13是表示使元件收纳带1移动到元件取出孔13、14的元件进给部的第一例的俯视图及侧视图。图14是表示所述元件进给部的第二例的俯视图及侧视图。

图13所示的电子元件供应装置10以前述的图11所示的电子元件供应装置10为基本结构而具备使直动型马达39的动力传递给该装置的动力传递构件40(第二动力传递构件)和第三元件进给部41。第三元件进给部41设置在元件取出位置的带进给方向的上游侧。

此外，图14所示的电子元件供应装置10以前述的图12所示的电子元件供应装置10为基本结构而具备使直动型马达39的动力传递给该装置的动力传递构件40和内置有向一方向传递转动力的单向离合器44的第三元件进给部41。第三元件进给部41中安装有连结销45。连结销45与动力传递构件40的一端上设置的嵌合长孔46嵌合。动力传递构件36(第一动力传递构件)连结于直动型马达39的马达动子38的下游端，动力传递构件40连结于马达动子38的上游端。

图13所示的电子元件供应装置10中，基于直动型马达39在箭头Dir7的方向上往返移动，直动型马达39的动力被动力传递构件40传递到第三元件进给部41。由此，第三元件进给部41沿箭头Dir8的方向间歇地转动。由于第三元件进给部41与第一元件进给部23通过直动型马达39、动力传递构件36(第一动力传递构件)以及动力传递构件40而被连结，因此，它们同步地动作。

同样，前述的图14所示的电子元件供应装置10基于直动型马达39在箭头Dir7的方向上往返移动，直动型马达39的动力被动力传递构件40传递到第三元件进给部41。由此，第三元件进给部41沿箭头Dir8的方向间歇地转动。由于第三元件进给部41与第一元件进给部23通过直动型马达39、动力传递构件32(第一动力传递构件)以及动力传递构件40而被连结，因此，它们同步地动作。

使元件收纳带1移动的动作如下。

元件收纳带1沿着引导件(省略图示)移动到第三元件进给部41。此情况下，也可采用设置检测元件收纳带1的远端的传感器而根据所述传感器的检测结果而自动地使直动型马达39开始动作的结构。此外，也可以预先设置启动直动型马达39的开关而手动地使直动型马达39开始动作。被第三元件进给部41移动的元件收纳带1通过第二元件进给部24进一步移动，并且基于第一元件进给部23而在电子元件可以被取出的位置停止。此时，可以通过检测电子元件的传感器(省略图示)，在检测到前头的电子元件已到达了元件取出孔13的位置的时期，使直动型马达39停止。

此外，此处的说明虽被省略，不过，也可以以在前述的图9所示的元件进给部设置有直动型马达39的电子元件供应装置10为基本结构而具备使直动型马达39的动力传递给该装置的动力传递构件40和第三元件进给部41。

(5)电子元件供应装置的动作

利用图15及图16说明本实施例的电子元件供应装置10的动作的一个例子。图15是说明从元件收纳带1取出电子元件的动作的图。图16是说明电子元件供应装置10的元件进给部3的动作波形的图。

图15所示的电子元件供应装置10的动作中，考虑在两个元件取出孔之间存在N个(N＝3)的元件收纳部17的情形。黑圆点(●)表示元件收纳部17中有电子元件的状态，空心圆(○)表示元件收纳部17中没有电子元件的状态。

首先，元件收纳带1通过例如前述的图13或图14所说明的第三元件进给部41而移动到第一元件进给部23的位置，从而处于“(1)移动”的状态。此处，如“(1)元件取出”所示那样，处于第一元件取出孔13及第二元件取出孔14的位置的电子元件两个被取出。

两个电子元件的取出完了后，元件收纳带1进一步移动元件收纳带1所收纳的电子元件的收纳间距亦即元件收纳部17的排列间距δL，从而处于“(2)移动”的状态。移动完了后，如“(2)元件取出”所示那样，处于第一元件取出孔13及第二元件取出孔14的位置的电子元件两个被取出。

两个电子元件的取出完了后，元件收纳带进一步移动δL，从而处于“(3)移动”的状态。移动完了后，如“(3)元件取出”所示那样，处于第一元件取出孔13及第二元件取出孔14的位置的电子元件两个被取出。

两个电子元件的取出完了后，元件收纳带进一步移动δL，从而处于“(4)移动”的状态。移动完了后，如“(4)元件取出”所示那样，处于第一元件取出孔13及第二元件取出孔14的位置的电子元件两个被取出。以上为第一模式，该第一模式中，仅以与第一元件取出孔13和第二元件取出孔14之间的距离P(第一间隔)相当的长度内所存在的个数N的次数且以δL的间距间歇进给元件收纳带1。图15的例中，第一元件取出孔13及第二元件取出孔14间的元件收纳部17的数目为N＝3，因此，在第一模式中，执行三次的间歇进给。

(N+1)×两个电子元件的取出完了后，如“(5)移动”所示，执行以δL×(N+2)来间歇进给元件收纳带的第二模式。基于第二模式的间歇进给，从而处于与前述的“(1)移动”同样的状态。以后，通过重复同样的动作而从元件收纳带中取出电子元件。

如图16所示，元件进给部在电子元件被取出后通过微动动作样式47(第一模式)而使元件收纳带移动δL。而且，在(N+1)×两个电子元件被取出后通过粗动动作样式48(第二模式)而使元件收纳带移动δL×(N+2)。通过重复该动作，依次将收纳在元件收纳带中的电子元件取出。

如上所述，通过在元件收纳带移动的方向上的多处同时地或连续地进行电子元件的取出，能够缩短电子元件的取出时间。而且，由于能够同时地或连续地取出多个电子元件，因此，与一个一个地连续取出电子元件时的元件进给部的动作时间相比，本实施例的结构能够以更长的时间动作。即，能够以通过降低元件进给部的最高进给速度来抑制振动的发生的方式来移动元件收纳带。

《电子元件安装装置》

(1)元件处理部

利用图17说明本实施例的电子元件安装装置150所具备的元件处理部100的一个例子。图17是表示元件处理部100的结构的立体图。为了说明元件处理部100的内部结构而省略了箱体(固定且覆盖元件处理部的构件)。

元件处理部100是能够进行沿向视3的方向的直线往返运动和绕轴线1a的转动运动的致动器。元件处理部100包含直动装置102、转动装置101、将直动装置102与转动装置101连结的可动构件108、控制转动装置101及直动装置102的动作的省略图示的控制板。

沿向视3的方向直线往返运动的直动装置102包括转动型马达103、与转动型马达103的转轴连结的螺杆轴106、被螺杆轴106插入的螺母107。螺杆轴106与螺母107组合而构成滚珠螺杆。转动型马达103的转轴、螺杆轴106的转轴、以及螺母107的移动中心轴与轴线1b同轴地设置。转动型马达103固定于箱体(省略图示)。转动型马达103的转轴绕轴线1b转动时，螺杆轴106转动。螺杆轴106转动时，螺杆轴106的转动运动转换为直线运动，从而螺母107沿轴线1b方向直线移动。

转动装置101包括转动型马达104、与转动型马达104的转轴连结的轴105、以及与轴105连结的元件吸附安装部9。元件吸附安装部9与转动装置101的轴线1a同轴地被安装于轴105。转动型马达104的转轴绕轴线1a转动，从而使轴105及元件吸附安装部9绕轴线1a转动。转动装置101能够沿轴线1a方向直线移动，并且被引导件(省略图示)支撑。

轴线1a与轴线1b平行。直动装置102的螺母107与转动装置101的转动型马达104通过可动构件108而被连结。基于转动型马达103转动而螺母107沿轴线1b方向直线移动时，转动装置101与可动构件108一起沿轴线1a方向直线移动。

如上所述，由于元件处理部100具备沿向视3的方向直线往返运动的直动装置102，因此，基于安装在轴105的端部上的元件吸附安装部9，能够将电子元件从元件收纳带1中取出，并且能够将电子元件设置于印刷电路板。作为取出电子元件时的电子元件支撑方法，例如可以利用真空力来进行真空吸附。

元件处理部100所具备的转动装置101通过使从元件收纳带1中取出的电子元件绕轴线1a转动，能够控制电子元件的姿势(设置角度)。此外，元件处理部100的向视4的方向的厚度被设置得较小，而且作为转动装置101的转轴的轴线1a设置在箱体(省略图示)的宽度方向亦即向视5的方向的一端侧(与向视5的方向的箱体壁的一者接近)。因此，在使相邻的轴105接近地设置的情况下，较为理想的是使元件处理部100的向视4的方向的箱体壁接近并且使从向视5的方向观察到的彼此的箱体壁接近。

此外，本实施例中，直动装置102作为直接动作的手段而采用了滚珠螺杆机构与转动型马达组合而成的结构以作为其一个例子，不过，其也可以是使线圈和磁体呈平面状设置而形成动子及定子的线性马达。此外，也可以使该线性马达的动子与转动装置连结而使它们连动。

(2)头部

利用图18及图19说明设置有本实施例的元件吸附安装部9的头部200的第一例。图18及图19是表示电子元件供应装置10与设置有多个元件处理部100的头部200之间的位置关系的第一例的模式图。

如图18所示，元件处理部100在X方向上设置有多个(图18中设置有N个)。此外，元件处理部100在Y方向(元件收纳带移动的带进给方向)上设置有多个。图18中，表示了以相邻的元件吸附安装部9彼此接近的方式在Y方向上设置两个元件处理部100从而构成一个元件处理部群的例子。这样的一个元件处理部群沿X方向排列设置有N个。电子元件供应装置10在X方向上设置有多台(图18设置有两台)。各电子元件供应装置10在Y方向上具备多个元件取出孔210(多个元件取出部)(图18表示了两个元件取出孔)。头部200是设置有多个元件处理部100的头部。元件处理部100在前述的图17所示的向视4的方向上设置有多个，并且以使从向视5的方向观察到的彼此的箱体壁面接近的方式设置。头部200通过省略图示的移动装置(第一移动装置)而在X方向及Y方向上移动。

如上所述，根据第一例的头部200，能够使元件处理部100所具备的元件吸附安装部9呈格子状地接近设置。由于能够使元件吸附安装部9呈格子状地接近设置，因此，能够与多个电子元件供应装置10的各自的元件取出孔210对应地设置元件处理部100。

此外，由于电子元件供应装置10使元件收纳带1所内包的电子元件的取出成为可能，使电子元件移动到元件取出孔210，并且基于在X方向上设置的元件处理部100使元件吸附安装部9上下移动，由此，头部200能够同时地或用短时间连续地取出X方向上的多个电子元件。此时，以使元件收纳带1的种类针对每个电子元件供应装置10而不同的方式来进行装填，便能够用短时间取出不同的电子元件。此外，使同一种类的元件收纳带1装填于多个电子元件供应装置10，便能够用短时间取出同一种类的电子元件。

此外，沿Y方向设置的元件处理部100使元件吸附安装部9上下移动，由此，头部200能够同时地或用短时间连续地取出Y方向上的多个电子元件。此时，能够同时地或用短时间连续地取出多个同一种类的元件。

而且，沿X方向及Y方向设置的元件处理部100使元件吸附安装部9上下移动，由此，能够同时地或用短时间连续地取出X方向及Y方向上的多个电子元件。因此，如图18所示般设置元件处理部100时，同时地或用短时间连续地取出不同的电子元件的动作时间被缩短。

如图19所示，头部200包含连结多个元件处理部100的头部架201。多个元件处理部100被安装于具备多个让元件吸附安装部9能够移动的孔部202的头部架201。各元件处理部100以能够从电子元件供应装置10的元件取出孔210取出电子元件的方式设置。头部200沿箭头Dir9的方向移动，在元件取出孔210与元件吸附安装部9的位置一致处停止，取出电子元件。基于如上所述般设置，头部200能够使X方向上的尺寸构成得较小。

其次，利用图20及图21说明设置有本实施例的元件吸附安装部9的头部的第二例。图20及图21是表示电子元件供应装置10与设置有多个元件处理部100的头部200的位置关系的第二例的模式图。

如图20所示，元件处理部100沿X方向(与带进给方向正交的方向)设置有多个。图20中，表示以相邻的元件吸附安装部9彼此接近的方式沿X方向设置两个元件处理部100从而构成一个元件处理部群的例子。此外，元件处理部100沿Y方向设置有多个。图20中，表示所述那样的一个元件处理部群沿Y方向排列设置有三个的例子。电子元件供应装置10沿X方向设置有多台(图20中设置有两台)。各电子元件供应装置10在Y方向上具备多个元件取出孔210(多个元件取出部)(图20中表示了两个元件取出孔)。头部200是设置有多个元件处理部100的头部。元件处理部100沿前述的图17所示的向视4的方向设置有多个，并且以使从向视5的方向观察到的箱体壁面彼此接近的方式设置。

如上所述，根据第二例的头部200，与利用前述的图18所说明的第一例同样地，以使元件收纳带1的种类针对每个电子元件供应装置10而不同的方式来进行装填，由此，同时地或用短时间连续地取出不同的电子元件的动作时间被缩短。此外，使同一种类的元件收纳带1装填于多个电子元件供应装置10，由此，同时地或用短时间连续地取出同一种类的电子元件的动作时间被缩短。

如图21所示，头部200包含将多个元件处理部100连结的头部架201。多个元件处理部100被安装于具备多个让元件吸附安装部9能够移动的孔部202的头部架201。各元件处理部100以能够从电子元件供应装置10的元件取出孔210取出电子元件的方式设置。头部200沿箭头Dir9的方向移动，在元件取出孔210与元件吸附安装部9的位置一致处停止，取出电子元件。基于如上所述般设置，头部200能够使Y方向的尺寸构成得较小。

其次，利用图22及图23说明设置有本实施例的元件吸附安装部9的头部200的第三例。图22及图23是表示电子元件供应装置10与设置有多个元件吸附安装部9的头部的位置关系的第三例的模式图。第三例的头部200作为上述头部而具备转动头部203。

如图22所示，转动头部203具备多个元件吸附安装部9，以绕轴线2沿箭头Dir11的方向转动的方式构成。多个元件吸附安装部9隔着指定的角度设置在以轴线2为中心的圆周上。元件吸附安装部9基于驱动部(省略图示)而能够沿箭头Dir10的方向往返移动。电子元件供应装置10沿X方向设置有多台(图22中设置有两台)。各电子元件供应装置10在Y方向(元件收纳带移动的方向)上具备多个元件取出孔210(图22中表示了两个元件取出孔)。

如图23所示，转动头部203被安装于头部架201。头部架201具备让元件吸附安装部9沿图22的箭头Dir11的方向转动以及在箭头Dir10的方向上往返移动的孔部。相邻的元件吸附安装部9的Y方向的距离P(间距)与电子元件供应装置10的相邻的元件取出孔210的Y方向的中心之间的距离相等。图23中，虽然相邻的元件吸附安装部9的距离P与(间距)设为与相邻的元件取出孔210的中心之间的距离相等，不过，也可将相隔一个或多个的元件吸附安装部9之间设为距离P(间距)。转动头部203沿箭头Dir9的方向移动，在元件取出孔210与元件吸附安装部9的位置一致处停止，取出电子元件。

基于如上所述般设置，转动头部203能够同时地或用短时间连续地取出多个电子元件。

(3)元件吸附安装部的动作

利用图24(a)及(b)说明本实施例的元件吸附安装部的电子元件的取出动作的第一例。图24(a)是表示第一元件吸附安装部9a及第二元件吸附安装部9b的往元件取出孔的头顶上的移动与第一元件吸附安装部9a的电子元件的取出动作的侧视图。图24(b)是表示元件吸附安装部9b的电子元件的取出动作的侧视图。图24(a)及(b)表示从沿元件收纳带1移动的方向设置有多个的元件取出孔中用短时间连续地取出电子元件的动作。电子元件供应装置10如利用前述的图11所说明的那样，因此省略其详细的说明。

如图24(a)所示，第一元件吸附安装部9a及第二元件吸附安装部9b沿箭头Dir12的方向移动并被定位在电子元件供应装置10的元件取出孔的头顶上。此时，第一元件吸附安装部9a及第二元件吸附安装部9b的远端部移动时的位置是凸部高度加上指定的宽裕高度后的第一待机位置L1，以便不会接触到在到达电子元件供应装置10为止的移动路径上的最大凸部。此外，所述的沿箭头Dir12的方向的移动，基于使头部200移动的省略图示的移动装置而实现。

在第一元件吸附安装部9a为了取出电子元件而移动时，第二元件吸附安装部9b往比第一待机位置L1更接近元件取出孔的第二待机位置L2移动。第二待机位置L2可以设为相对于第二元件吸附安装部9b的远端部接触电子元件供应装置10的位置增加了指定的宽裕高度的位置。

接着，如图24(b)所示，在第一元件吸附安装部9a为了吸附并取出电子元件而移动时，第二元件吸附安装部9b从第二待机位置L2向元件取出孔移动并取出电子元件。吸附并取出了电子元件的第二元件吸附安装部9b移动到第一待机高度L1并且为了将电子元件安装到印刷电路板而移动。

如上所述，第二元件吸附安装部9b在第一元件吸附安装部9a进行吸附取出动作时，从第一待机位置L1往第二待机位置L2移动，因此，能够缩短第二元件吸附安装部9b吸附取出电子元件时的移动距离。因此，能够缩短取出电子元件的作业时间。

其次，利用图25(a)及(b)说明本实施例的元件吸附安装部的电子元件的取出动作的第二例。图25(a)是表示第一元件吸附安装部9a及第二元件吸附安装部9b的往元件取出孔的头顶上的移动的侧视图，图25(b)是表示第一元件吸附安装部9a及第二元件吸附安装部9b的电子元件的取出动作的侧视图。图25(a)及(b)表示从多个(图25(a)及(b)中为两个)设置在元件收纳带1的移动方向上的元件取出孔同时取出电子元件的动作。电子元件供应装置10如利用前述的图11所说明的那样，因此，省略其详细的说明。

如图25(a)所示，第一元件吸附安装部9a及第二元件吸附安装部9b沿电子元件供应装置10的元件收纳带移动的方向移动，分别被定位在电子元件供应装置10的元件取出孔的头顶上。此时，第一元件吸附安装部9a及第二元件吸附安装部9b的远端部移动时的位置是凸部高度加上指定的宽裕高度的第一待机位置L1(参照前述的图24(a))，以便不会接触到在到达电子元件供应装置10为止的移动路径上的最大凸部。

接着，如图25(b)所示，第一元件吸附安装部9a及第二元件吸附安装部9b从第一待机位置L1同时开始移动，吸附并取出电子元件，返回到第一待机位置L1。此后，为了将电子元件安装于印刷电路板而移动。

如上所述，基于第一元件吸附安装部9a及第二元件吸附安装部9b同时进行电子元件的取出，能够缩短作业时间。

(4)摄像部

利用图26(a)及(b)说明本实施例的电子元件供应装置10所具备的摄像部204。图26(a)是表示电子元件供应装置10所具备的摄像部204的位置的侧视图，图26(b)是表示元件吸附安装部9的拍摄的情况的侧视图。电子元件供应装置10的结构如利用前述的图11及图24所说明的那样，因此，省略其详细的说明。

电子元件供应装置10是摄像部204搭载在元件收纳带1移动的方向上元件进给部的下游侧的装置。摄像部204例如由摄像器件及照明装置等构成。元件收纳带1以与摄像部204不干涉的方式在通过了元件进给部后使前进方向变更大致90度。摄像部204与元件取出孔的位置关系预先被设定。

如图26(a)所示，第一元件吸附安装部9a及第二元件吸附安装部9b沿箭头Dir13的方向移动，被定位在电子元件供应装置10上所设置的元件取出孔的头顶上。此时，如图26(b)所示，第二元件吸附安装部9b在移动中被摄像部204从下方拍摄。同样地，第一元件吸附安装部9a也在移动中被摄像部204从下方拍摄。所拍摄的信息，由信息保持部(省略图示)保存。

其次，利用图27说明本实施例的元件吸附安装部9的定位方法。图27是说明以摄像部204所拍摄的信息为基础的元件吸附安装部9的定位方法的图。电子元件供应装置10及头部200的结构以前述的图19所记载的结构为基楚，因此，省略其详细的说明。

头部200包含支撑元件处理部100的移动装置205(第二移动装置)。各元件处理部100以能够沿箭头Dir14所示的X方向及Y方向移动的方式安装于移动装置205。此外，移动装置205被固定于头部架201。各电子元件供应装置10中搭载有摄像部204。电子元件安装装置150包含进行各个部的动作控制、演算处理等的省略图示的控制器。该控制器功能性地包含控制摄像部204及移动装置205的动作的控制部和利用由摄像部204所拍摄的信息来算出元件吸附安装部9与元件取出部的位置偏移量的计算部。

如前所述，头部200移动，并且各元件吸附安装部9被定位在对应的元件取出孔210的位置。在被定位前，各元件吸附安装部9通过各摄像部204的上面。此时，所述控制器的控制部使摄像部204动作，来拍摄元件吸附安装部9的图像(工序P1)。所拍摄的图像被图像处理，元件吸附安装部9的位置信息被抽取(工序P2)。根据所抽取的信息，所述控制器的计算部算出元件吸附安装部9的处理电子元件的中心位置(工序P3)。接着，计算部对所算出的位置信息和根据摄像部204与元件取出孔210的位置关系事先算出的初始值进行比较(工序P4)。计算部根据比较后的结果分别计算元件吸附安装部9的位置偏移量(工序P5)。所述控制器的控制部根据所计算的位置偏移量，对各移动装置205发出移动指令(工序P6)。基于对移动装置205发出的移动指令，移动装置205动作，其结果，元件吸附安装部9与元件取出孔210的位置关系成为能够使电子元件稳定地被吸附取出的位置关系。

如上所述，通过在电子元件供应装置10设置摄像部204，并且将移动装置205安装于搭载在头部200上的元件处理部100，便能够使元件吸附安装部9的位置和元件取出孔210的位置正确地相一致。通过使元件吸附安装部9的位置与元件取出孔210的位置正确地相一致，能够稳定地将电子元件吸附取出，从而能够提高电子元件安装装置的生产率及可靠性。此外，也可在电子元件往印刷电路板上移动时使用摄像部204。此情况下，能够根据所拍摄的信息来判定电子元件的有无，辨别电子元件的种类，以及检测电子元件的姿势。由此，通过判定电子元件的取出异常的有无，防止电子元件的误设置，判定不可设置的电子元件的姿势，以及电子元件的姿势补正等，能够提高电子元件安装装置的生产质量。

(5)电子元件设置方法

利用图28及图29说明基于本实施例的电子元件安装装置150的电子元件设置方法。图28及图29是说明本实施例的元件吸附安装部9的动作的图。电子元件安装装置150的所述控制器还包括控制元件吸附安装部9的动作的动作控制部。动作控制部根据电子元件设置于印刷电路板时的设置信息、所述电子元件的电子元件信息、所述电子元件的设置顺序、以及所述印刷电路板的翘曲信息，算出元件吸附安装部9的待机高度。而且，动作控制部根据元件吸附安装部9的所述待机高度，使元件吸附安装部9动作。

具备元件吸附安装部9的头部200按预定的顺序及路径将电子元件22设置于印刷电路板152。所预定的顺序及路径以箭头(1)至箭头(7)来说明。

本实施例的所述动作控制部沿着路径设置电子元件22时，以路径上高度最高的电子元件22为基准来设定第二待机位置，并且使元件吸附安装部9的位置从第一待机位置移动到第二待机位置。第一待机位置是前一动作中所设定的待机位置，例如箭头(1)的路径中，第一待机高度是从电子元件供应装置10取出电子元件22后的元件吸附安装部9的位置。具体而言，第二待机位置是以移动路径上已设置的电子元件22中高度最高的电子元件22为基准来使元件吸附安装部9的位置具有比所述最高的电子元件22的高度多δ的宽裕高度的位置。顺着从箭头(1)至箭头(7)的路径分别进行说明。

箭头(1)的路径的情况下，第一待机位置是从电子元件供应装置10取出电子元件22时的高度。箭头(1)的路径上已设置有四个电子元件22，其中高度最高的电子元件22是经由顺序中的第二个和第四个。因此，所述动作控制部以所述第二个和第四个电子元件的高度为基准来设定比以所设置的电子元件22的下表面为基准的高度高宽裕高度δ的第二待机位置，并变更元件吸附安装部9的位置。之后，定位于应设置的位置并设置电子元件22。

其次，箭头(2)的路径的情况下，第一待机位置是在箭头(1)的路径中所设定的第二待机高度。此外，箭头(2)的路径上已设置有五个电子元件22，其中高度最高的电子元件22是经由顺序中的第三个。因此，所述动作控制部以所述第三个电子元件的高度为基准来重新设定比以所设置的电子元件22的下表面为基准的高度高宽裕高度δ的第二待机位置，并变更元件吸附安装部9的位置。之后，定位于应设置的位置并设置电子元件22。

其次，箭头(3)的路径的情况下，第一待机位置是在箭头(2)的路径中所设定的第二待机高度。此外，箭头(3)的路径上已设置有一个电子元件22。所述动作控制部以该电子元件22的高度为基准来重新设定比以所设置的电子元件22的下表面为基准的高度高宽裕高度δ的第二待机位置，并变更元件吸附安装部9的位置。之后，定位于应设置的位置并设置电子元件22。

其次，箭头(4)的路径的情况下，第一待机位置是在箭头(3)的路径中所设定的第二待机高度。此外，箭头(4)的路径上已设置有三个电子元件22，其中高度最高的电子元件22是经由顺序中的第一个和第二个。因此，所述动作控制部以所述第一个和第二个电子元件的高度为基准重新设定比以所设置的电子元件22的下表面为基准的高度高宽裕高度δ的第二待机位置，并变更元件吸附安装部9的位置。之后，定位于应设置的位置并设置电子元件22。

其次，箭头(5)的路径的情况下，第一待机位置是在箭头(4)的路径中所设定的第二待机高度。此外，箭头(5)的路径上已设置有两个电子元件22，其中高度最高的电子元件22是经由顺序中的第二个。因此，所述动作控制部以所述第二个电子元件22的高度为基准来重新设定比以所设置的电子元件22的下表面为基准的高度高宽裕高度δ的第二待机位置，并变更元件吸附安装部9的位置。

箭头(5)的情况下，路径上已设置的电子元件22中高度最高的电子元件22的高度与之前的路径上的所述高度不变。因此，箭头(4)的路径中所设定的第二待机位置与箭头(5)的路径中重新设定的第二待机位置的高度相等，元件吸附安装部9的位置维持原来的高度(不变)。之后，定位于应设置的位置并设置电子元件22。

其次，箭头(6)的路径的情况下，第一待机位置是在箭头(5)的路径中所设定的第二待机高度。此外，箭头(6)的路径上已设置有四个电子元件22，其中高度最高的电子元件22是经由顺序中的第一个和第三个。因此，所述动作控制部以所述第一个和第三个电子元件的高度为基准重新设定比以所设置的电子元件22的下表面为基准的高度高宽裕高度δ的第二待机位置，并变更元件吸附安装部9的位置。

箭头(6)的情况下，路径上已设置的电子元件22中高度最高的电子元件22的高度与之前的路径上的所述高度不变。因此，箭头(5)的路径中所设定的第二待机位置与箭头(6)的路径中重新设定的第二待机位置的高度相等，元件吸附安装部9的位置维持原来的高度(不变)。之后，定位于应设置的位置并设置电子元件。

其次，箭头(7)的路径的情况下，第一待机位置是在箭头(6)的路径中所设定的第二待机高度。此外，箭头(7)的路径是返回电子元件供应装置的路径。因此，所述动作控制部以该路径上高度最高的构件为基准来重新设定比元件吸附安装部9的端面的位置高宽裕高度δ的第二待机位置，并变更元件吸附安装部9的位置。之后，将头部200定位于元件取出位置并开始电子元件22的取出动作。

其次，利用图30的流程图说明本实施例的元件吸附安装部9的动作流程。

首先，在将电子元件设置于印刷电路板之前，所述控制器受理来自用户的电子元件的设置信息的输入(工序S1)。其次，受理电子元件的种类及形状(横宽、纵深及高度)等的信息的输入(工序S2)。接着，控制器制作使设置电子元件的时间为最小的电子元件设置顺序(工序S3)。其次，所述动作控制部根据在元件吸附安装部9移动的路径上已设置的电子元件的有无及高度信息，算出元件吸附安装部9的待机高度(工序S4)。如前述的图28所示，在印刷电路板152存在高度H的翘曲的情况下，输入所测定的印刷电路板的翘曲信息(工序S5)。所述动作控制部根据工序S5中所输入的印刷电路板的翘曲信息，补正工序S4中所算出的待机高度(工序S6)。根据工序S6中所补正的待机高度，所述动作控制部变更元件吸附安装部9的位置(工序S7)。此后，基于上述的移动装置(第一移动装置)，头部200移动(工序S8)，设置电子元件(工序S9)。其次，判断头部200是否已完成所有的电子元件的设置(工序S10)，若所有的电子元件未设置完(否)，返回到工序S7，准备其次的电子元件的设置。若所有的电子元件已设置完(是)，则移动到电子元件供应装置，开始电子元件的取出作业(工序S11)。

如上所述，根据本实施例，由于能够基于设置电子元件的路径来变更元件吸附安装部9的位置(能够使元件吸附安装部设置电子元件时的移动量设为最小)，因此，能够缩短设置电子元件的时间。此外，通过导入印刷电路板的翘曲信息，能够不拘印刷电路板的状态来设定元件吸附安装部的位置，因此，能够稳定地设置电子元件，并且能够缩短设置电子元件的时间。

(6)取得元件吸附安装部的动作状态的方法

利用图31说明取得本实施例的元件吸附安装部9的动作状态的方法。

图31所示的实施例的电子元件安装装置150包含检测元件处理部100的动作状态的传感器。适合于电子元件供应装置10的头部搭载多个元件处理部100。为了稳定地设置电子元件，利用所述传感器检测各元件处理部100的动作状态并判断有无异常的做法是必须的。然而，若判断有无异常的装置多，则传递信息的布线变得复杂，而且有时会因布线而引起其他的障碍。

为此，本实施例的电子元件安装装置150采用了如下结构，其包含：状态显示装置207，取得来自传感器的信息并将所判断的结果显示在元件处理部100的端面；信息读取装置206，读取状态显示装置207所显示的信息；动作控制部，控制元件吸附安装部9的动作。状态显示装置207可由以明暗显示状态的好坏的发光元件构成，此外，也可将与异常的有无相关的信息转换为二维条形码般的图形信息，并且具备显示转换后的图形信息的功能。信息读取装置206也可以是与状态显示装置207对应地具有图像处理功能的摄像器件(例如CCD摄像机等)，或者是能够读取二维条形码的条形码读取器。所述动作控制部根据所述信息而使元件吸附安装部9动作。

(7)电子元件安装装置的结构

利用图32说明本实施例的电子元件安装装置150的一个例子。图32是表示电子元件安装装置150的一个例子的俯视图。

电子元件安装装置150包含基台159，该基台159上排列固定有多台可相对于元件供应部153装拆的电子元件供应装置，这些电子元件供应装置将各种电子元件供应到各个电子元件的取出位置。在彼此相向的元件供应部153之间设置有基板搬送带151。基板搬送带151具备搬送印刷电路板152的搬送部和将从箭头F的方向搬送来的印刷电路板152定位于指定的位置并予以保持的印刷电路板保持部。基板搬送带151在电子元件被安装于印刷电路板152后，沿箭头G的方向搬送印刷电路板152。

还设置有一对X梁155，该X梁155在与印刷电路板152的搬送方向相同的方向上较长。X梁155的两端部上安装有例如线性马达等致动器(省略图示)。X梁155在与印刷电路板152的搬送方向正交的方向上沿着Y梁157可移动地被支撑。基于所述致动器，X梁155能够在元件供应部153与印刷电路板152之间往返。而且，X梁155上设置有基于致动器而在X梁155的长边方向上沿着X梁155移动的搭载有多个元件处理部的头部154。

在元件供应部153和基板搬送带151之间设置有识别摄像机156及吸嘴保管部158。

识别摄像机156是用于取得在元件供应部153处被吸附于头部154的电子元件的元件信息及位置偏移信息的摄像机。通过识别摄像机156摄影电子元件，能够确认基板搬送方向及与基板搬送方向正交的方向上的所吸附的电子元件的位置偏移量及旋转角度。此外，通过摄影，还能够确认电子元件是否已被吸附。基于X梁155及Y梁157并行地动作，在从元件供应部153移动到印刷电路板152的上面时，头部154经过识别摄像机156的上面，从而取得电子元件的位置偏移信息。

吸嘴保管部158是预先保管为了吸附和安装各种电子元件所必要的被安装于头部154的多个吸嘴(省略图示)的场所。当有安装与电子元件对应的吸嘴的指令时，头部154基于X梁155及Y梁157独立地并行动作，而移动到吸嘴保管部158处，并交换吸嘴。

以上，根据实施方式具体地说明了本发明人所作的发明，不过，本发明并不限定于所述实施方式，无容置疑，其是可以在不脱离本发明主旨的范围内进行各种变更的。

Claims (20)

1.一种电子元件供应装置，其特征在于，将元件收纳带间歇进给到元件取出位置，所述元件收纳带包含：载带；多个元件收纳部，设置于所述载带，在带进给方向上具有第一间隔；盖带，以覆盖所述多个元件收纳部的方式粘贴于所述载带，

所述电子元件供应装置在所述元件取出位置具有：

第一元件取出部和第二元件取出部，在所述带进给方向上以具有所述第一间隔的方式设置；

盖构件，设置在所述第一元件取出部和所述第二元件取出部之间，覆盖所述元件收纳部；

第一元件进给部，与所述第一元件取出部对应地设置，具有第一转动中心，通过绕该第一转动中心转动而使所述元件收纳带进给；

第二元件进给部，与所述第二元件取出部对应地设置，具有第二转动中心，通过绕该第二转动中心与所述第一元件进给部同步地沿同方向转动而使所述元件收纳带进给。

2.根据权利要求1所述的电子元件供应装置，其特征在于还包括：

直动型马达；其中，

所述第一元件进给部及所述第二元件进给部被所述直动型马达赋予驱动力，搬送所述元件收纳带。

3.根据权利要求1所述的电子元件供应装置，其特征在于还包括：

盖带进给部，搬送所述盖带；

电子元件露出部，设置在所述元件取出位置的所述带进给方向的上游侧，使收纳于所述元件收纳带的所述元件收纳部中的电子元件露出；其中，

所述电子元件露出部使所述盖带从所述载带剥离，并且让剥离后的所述盖带向所述盖带进给部移动。

4.根据权利要求1所述的电子元件供应装置，其特征在于还包括：

电子元件露出部，设置在所述元件取出位置的所述带进给方向的上游侧，使收纳于所述元件收纳带的所述元件收纳部中的电子元件露出；其中，

所述电子元件露出部包括：

刀具，切开所述盖带；

盖带开口部，使切开后的所述盖带沿着在所述元件收纳带的形成有所述多个元件收纳部的面上与所述带进给方向正交的方向扩开而使所述电子元件露出。

5.根据权利要求1所述的电子元件供应装置，其特征在于：

所述第一元件进给部以所述第一元件取出部的中心和所述第一元件进给部的所述第一转动中心位于与所述带进给方向正交的同一平面内的方式设置，

所述第二元件进给部以所述第二元件取出部的中心和所述第二元件进给部的所述第二转动中心位于与所述带进给方向正交的同一平面内的方式设置。

6.根据权利要求5所述的电子元件供应装置，其特征在于还包括：

连杆构件，将所述第一元件进给部和所述第二元件进给部连结；其中，

动力被传递给所述第一元件进给部及所述第二元件进给部的任一者。

7.根据权利要求5所述的电子元件供应装置，其特征在于还包括：

齿轮，将所述第一元件进给部和所述第二元件进给部连结；其中，

动力被传递给所述第一元件进给部及所述第二元件进给部的任一者。

8.根据权利要求5所述的电子元件供应装置，其特征在于还包括：

连杆构件，将所述第一元件进给部和所述第二元件进给部连结；其中，

动力被传递给所述第一元件进给部，该第一元件进给部内置有向一方向传递转动力的构件。

9.根据权利要求1所述的电子元件供应装置，其特征在于还包括：

直动型马达，赋予所述第一元件进给部驱动力；其中，

所述第一元件进给部以所述第一元件取出部的中心和所述第一元件进给部的所述第一转动中心位于与所述带进给方向正交的同一平面内的方式设置，

所述第二元件进给部以所述第二元件取出部的中心和所述第二元件进给部的所述第二转动中心位于与所述带进给方向正交的同一平面内的方式设置，

所述电子元件供应装置还包括将所述第一元件进给部和所述第二元件进给部连结的构件。

10.根据权利要求9所述的电子元件供应装置，其特征在于：

所述构件是将所述第一元件进给部和所述第二元件进给部连结的连杆构件。

11.根据权利要求9所述的电子元件供应装置，其特征在于：

所述构件是将所述第一元件进给部和所述第二元件进给部连结的连杆构件，

动力被传递给所述第一元件进给部，该第一元件进给部内置有向一方向传递转动力的构件。

12.根据权利要求1所述的电子元件供应装置，其特征在于还包括：

第三元件进给部，设置在所述元件取出位置的所述带进给方向的上游侧；

直动型马达，赋予所述第一元件进给部及所述第三元件进给部驱动力；

第一动力传递构件，将所述第一元件进给部和所述直动型马达连结且传递动力；

第二动力传递构件，将所述第三元件进给部和所述直动型马达连结且传递动力；其中，

所述第一元件进给部以所述第一元件取出部的中心和所述第一元件进给部的所述第一转动中心位于与所述带进给方向正交的同一平面内的方式设置，

所述第二元件进给部以所述第二元件取出部的中心和所述第二元件进给部的所述第二转动中心位于与所述带进给方向正交的同一平面内的方式设置，

所述电子元件供应装置还包括将所述第一元件进给部和所述第二元件进给部连结的构件。

13.根据权利要求12所述的电子元件供应装置，其特征在于：

所述第一元件进给部及所述第二元件进给部能够执行第一模式和第二模式，

所述第一模式是仅以与所述第一间隔相当的长度内所存在的所述元件收纳部的个数N的次数且以所述元件收纳部的排列间距δL间歇进给所述元件收纳带的模式，

所述第二模式是以与δL×(N+2)相当的长度间歇进给所述元件收纳带的模式。

14.一种电子元件安装装置，其特征在于包括：

元件处理部，具备能够沿直线方向移动的直动装置、能够以转轴为中心转动的转动装置、控制所述直动装置及所述转动装置的控制板、以及内置所述直动装置和所述转动装置及所述控制板的箱体；

元件吸附安装部，同轴地安装于所述元件处理部所具备的所述转动装置的所述转轴；

头部，多个所述元件处理部排列于该头部；

第一移动装置，移动所述头部；

权利要求1～13中任一项所述的电子元件供应装置，在带进给方向上具备多个元件取出部，并且将元件收纳带间歇进给到元件取出位置；其中，

所述元件吸附安装部根据所述多个元件取出部的位置设置。

15.根据权利要求14所述的电子元件安装装置，其特征在于：

具备多个所述元件处理部，

所述多个元件处理部以相邻的所述元件吸附安装部接近的方式沿所述带进给方向设置，从而构成一个元件处理部群，

多个所述元件处理部群沿着在所述元件收纳带移动的面上与所述带进给方向正交的方向排列设置。

16.根据权利要求14所述的电子元件安装装置，其特征在于：

具备多个所述元件处理部，

所述多个元件处理部以相邻的所述元件吸附安装部接近的方式沿着在所述元件收纳带移动的面上与所述带进给方向正交的方向设置，从而构成一个元件处理部群，

多个所述元件处理部群沿着所述带进给方向排列设置。

17.根据权利要求14所述的电子元件安装装置，其特征在于：

所述头部包括将多个所述元件处理部连结的头部架。

18.根据权利要求14所述的电子元件安装装置，其特征在于还包括：

第二移动装置，支撑所述元件处理部，使该元件处理部在与所述直动装置移动的方向正交的平面内移动；

摄像部，拍摄所述元件吸附安装部；

计算部，利用所述摄像部所拍摄的信息来算出所述元件吸附安装部与所述电子元件供应装置所具备的所述元件取出部之间的位置偏移量；

控制部，根据所述位置偏移量来使所述第二移动装置动作。

19.根据权利要求14所述的电子元件安装装置，其特征在于还包括：

动作控制部，控制所述元件吸附安装部的动作；其中，

所述动作控制部根据电子元件设置于印刷电路板时的设置信息、所述电子元件的电子元件信息、所述电子元件的设置顺序、以及所述印刷电路板的翘曲信息来算出所述元件吸附安装部的待机高度，并且根据所述元件吸附安装部的所述待机高度来使所述元件吸附安装部动作。

20.根据权利要求14所述的电子元件安装装置，其特征在于还包括：

传感器，检测所述元件处理部的动作状态；

状态显示装置，显示从所述传感器取得的信息；

信息读取装置，读取所述信息；

动作控制部，控制所述元件吸附安装部的动作；其中，

所述动作控制部，根据所述信息来使所述元件吸附安装部动作。