KR101267132B1 - 전자 부품 장착 장치 - Google Patents

Abstract

본원 발명은, 전자 부품 공급 장치의 첫머리 탐색 동작을 행하였을 때 등의 작업자의 피치 이송의 작업을 경감할 수 있고, 또한, 부품 취출 미스를 회피하여 흡착률을 유지하는 것이다. 포켓 인식이 실행되고 CPU(16)는 인식 결과의 판정을 행한다. 이 인식 결과의 판정에서, 포켓(47)의 위치와 흡착 위치와의 거리(어긋남)가, 판정 거리 이상이며, 피치 이송의 수복 조건을 충족시키고 있을 때에는, CPU(16)는 흡착 대상 부품 공급 유닛(3)에 최소 피치 이송의 신호를 출력하고, 부품 공급 유닛(13)은 최소 피치로 테이프를 보내어, 자동적으로 피치 이송의 수복을 행한다.

Description

전자 부품 장착 장치{ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS}

본 발명은, 전자 부품을 부품 공급 장치로부터 취출하여, 위치 결정된 프린트 기판 상에 장착하는 전자 부품 장착 장치에 관한 것이다.

이러한 종류의 전자 부품 장착 장치는, 예를 들면, 특허 문헌 1 등에 개시되어 있다. 일반적으로, 전자 부품을 공급하는 테이프에는, 송출 방향으로 간격을 두고 배열되어 형성된 각각의 수납부에 전자 부품을 수납하고 있다. 그리고, 테이프가 감겨진 새로운 릴의 최초의 부분에는 전자 부품이 수납되어 있지 않다. 이 때문에, 부품 공급이 끝난 릴을 전자 부품 공급 장치로부터 제거하고, 새로운 릴의 테이프를 세트한 전자 부품 공급 장치를 전자 부품 장착 장치에 부착한 후, 혹은, 새로운 릴의 테이프를 세트한 전자 부품 공급 장치를 탑재한 카트를 전자 부품 장착 장치에 접속한 후, 테이프로부터의 전자 부품의 취출을 개시할 때에, 취출 이상이 발생하지 않도록, 미리, 작업자가 전자 부품 공급 장치에 설치되어 있는 테이프 이송 동작 버튼을 조작하여, 테이프를 그 테이프의 부품 수납부의 간격인 1피치씩 보내거나, 또는, 특허 문헌 1에 기재되어 있는 바와 같이, 예를 들면, 자동적으로 테이프를 1피치씩 보내어, 전자 부품의 첫머리 탐색 동작을 행하였다.

[특허 문헌 1] 일본 특개 2007-12888호 공보

그러나, 전술한 바와 같이, 작업자가 전자 부품 공급 장치에 설치되어 있는 테이프 이송 버튼을 조작하여, 전자 부품 공급 장치를 동작시켜, 테이프를 1피치씩 보냈을 때, 또는, 특허 문헌 1에 기재되어 있는 바와 같이, 자동적으로 테이프를 1피치씩 보내어, 전자 부품의 첫머리 탐색 동작을 행하였을 때 중 어느 때에도, 예를 들면 새로운 테이프의 이송 피치(예를 들면 4㎜)가 교체되기 전의 테이프의 이송 피치(예를 들면 2㎜)보다 큰 경우 등에는, 보내어져 정지한 새로운 테이프의 부품 수납부(이하, 포켓이라고 함)의 위치가 기준의 위치, 즉, 전자 부품의 취출 위치로부터 어긋날 우려가 있었다. 그리고, 어긋나 있지 않은지, 작업자가 목시로 확인하거나, 카메라에 촬상된 포켓을 모니터에 표시하여 확인할 필요가 있어, 작업이 번잡하였다. 또한, 어긋나 있었던 경우에는, 테이프 이송 버튼을 조작하여 어긋남을 보정할 수는 있지만, 작업은 번잡하고, 특히 미소 부품에 대해서는, 목시가 곤란하여, 전자 부품의 첫머리 탐색 동작은 어려웠다.

그리고, 첫머리 탐색 동작의 확인을 행하지 않아, 포켓이 어긋나 있었던 경우에는, 포켓으로부터 전자 부품을 예를 들면 흡착하여 취출할 때, 흡착 미스가 발생할 우려가 있고, 흡착 미스의 발생에 의해 전자 부품의 흡착률이 저하된다고 하는 문제도 발생한다.

따라서, 본 발명은, 전자 부품 공급 장치의 첫머리 탐색 동작을 행하였을 때 등의 작업자의 작업을 경감하는 것, 또한, 부품 취출 미스를 회피하여 흡착률을 유지하는 것을 목적으로 한다.

이를 위해서 제1 발명은, 송출 방향으로 간격을 두고 배열되어 형성된 각각의 수납부에 전자 부품을 수납한 테이프를 설정 피치로 보내고, 전자 부품을 부품 취출 위치에 보내는 전자 부품 공급 장치를 착탈 가능하게 구비하고, 부착된 상기 전자 부품 공급 장치의 테이프로부터 전자 부품을 취출하여 이동하여 프린트 기판 상에 장착하는 장착 헤드를 구비한 전자 부품 장착 장치로서, 상기 부품 취출 위치의 상기 수납부를 촬상하는 카메라와, 상기 전자 부품 공급 장치를 부착하였을 때, 상기 카메라가 촬상한 화상에 기초하여 상기 수납부의 위치를 인식하고, 인식된 상기 수납부의 위치가 미리 설정되어 있는 위치로부터 어긋나 있다고 판정된 경우에, 상기 설정 피치보다 작은 상기 전자 부품 공급 장치의 피치로 테이프 이송시키는 제어 장치를 구비한 것을 특징으로 한다.

제2 발명은, 송출 방향으로 간격을 두고 배열되어 형성된 각각의 수납부에 전자 부품을 수납한 테이프를 간헐적으로 보내고 전자 부품을 부품 취출 위치에 보내는 전자 부품 공급 장치를 착탈 가능하게 구비하고, 부착된 상기 전자 부품 공급 장치의 테이프로부터 전자 부품을 취출하여 이동하여 프린트 기판 상에 장착하는 장착 헤드를 구비한 전자 부품 장착 장치로서, 상기 부품 취출 위치의 상기 수납부를 촬상하는 카메라와, 상기 전자 부품 공급 장치를 부착하였을 때, 상기 카메라가 촬상한 화상에 기초하여 상기 수납부의 위치를 인식하고, 인식된 상기 수납부의 위치가 미리 설정되어 있는 위치로부터 어긋나 있다고 판정된 경우에, 상기 설정 피치보다 작은 상기 전자 부품 공급 장치의 피치로 테이프 이송시키고, 인식된 상기 수납부의 위치가 미리 설정되어 있는 위치로부터 어긋나 있지 않다고 판정된 경우에, 테이프 이송 동작을 정지시키는 제어 장치를 구비한 것을 특징으로 한다.

제3 발명은, 송출 방향으로 간격을 두고 배열되어 형성된 각각의 수납부에 전자 부품을 수납한 테이프를 간헐적으로 보내고 전자 부품을 부품 취출 위치에 보내는 전자 부품 공급 장치를 착탈 가능하게 구비하고, 부착된 상기 전자 부품 공급 장치의 테이프로부터 전자 부품을 취출하여 이동하여 프린트 기판 상에 장착하는 장착 헤드를 구비한 전자 부품 장착 장치로서, 상기 부품 취출 위치의 상기 수납부를 촬상하는 카메라와, 상기 전자 부품 공급 장치를 부착하였을 때, 상기 카메라가 촬상한 화상에 기초하여 상기 수납부의 위치를 인식하고, 인식된 상기 수납부의 위치가 미리 설정되어 있는 위치로부터 어긋나 있다고 판정된 경우에, 상기 설정 피치보다 작은 상기 전자 부품 공급 장치의 피치로 테이프 이송시키고, 인식된 상기 수납부의 위치가 미리 설정되어 있는 위치로부터 어긋나 있지 않다고 판정된 경우에, 상기 장착 헤드에 의한 부품 취출 동작을 개시시키는 제어 장치를 구비한 것을 특징으로 한다.

제4 발명은, 송출 방향으로 간격을 두고 배열되어 형성된 각각의 수납부에 전자 부품을 수납한 테이프를 설정 피치로 보내고, 전자 부품을 부품 취출 위치에 보내는 전자 부품 공급 장치를 착탈 가능하게 구비하고, 부착된 상기 전자 부품 공급 장치의 테이프로부터 전자 부품을 취출 부재에 의해 취출하여 이동하여 프린트 기판 상에 장착하는 장착 헤드를 구비한 전자 부품 장착 장치로서, 상기 취출 부재에 의해 취출된 상기 전자 부품을 촬상하는 카메라와, 상기 카메라가 촬상한 화상에 기초하여 취출 부재에 대한 상기 전자 부품의 위치를 인식하고, 인식된 상기 전자 부품의 위치의 미리 설정되어 있는 위치로부터의 어긋남량이 소정의 어긋남량보다 크다고 판정된 경우에, 상기 설정 피치보다 작은 상기 전자 부품 공급 장치의 피치로 테이프 이송시키는 제어 장치를 구비한 것을 특징으로 한다.

제5 발명은, 송출 방향으로 간격을 두고 배열되어 형성된 각각의 수납부에 전자 부품을 수납한 테이프를 설정 피치로 이송하고, 전자 부품을 부품 취출 위치에 보내는 전자 부품 공급 장치를 착탈 가능하게 구비하고, 부착된 상기 전자 부품 공급 장치의 테이프로부터 전자 부품을 취출 부재에 의해 취출하여 이동하여 프린트 기판 상에 장착하는 장착 헤드를 구비한 전자 부품 장착 장치로서, 상기 취출 부재에 의해 취출된 상기 전자 부품을 촬상하는 카메라와, 상기 카메라가 촬상한 화상에 기초하여 취출 부재에 대한 상기 전자 부품의 위치를 인식하고, 인식된 상기 전자 부품의 위치의 미리 설정되어 있는 위치로부터의 어긋남량이 소정의 어긋남량보다 크다고 판정된 경우에, 상기 전자 부품 공급 장치의 상기 설정 피치를 2 이상의 미리 지정된 정수로 나눈 피치로의 테이프 이송과, 상기 설정 피치로의 테이프 이송을 행한 후, 상기 카메라가 촬상한 화상에 기초하여 취출 부재에 대한 상기 전자 부품의 위치를 인식하고, 인식된 상기 전자 부품의 위치의 미리 설정되어 있는 위치로부터의 어긋남량이 소정의 어긋남량보다 크다고 판정된 경우에, 전자 부품 장착 장치의 전자 부품 장착 운전을 정지시키는 제어 장치를 구비한 것을 특징으로 한다.

제6 발명은, 청구항 1, 2, 3, 4 또는 5에 기재된 전자 부품 장착 장치에 있어서, 상기 설정 피치보다 작은 상기 전자 부품 공급 장치의 피치는, 상기 설정 피치를 정수로 나눈 피치인 것을 특징으로 한다.

제7 발명은, 청구항 1, 2, 3, 4, 또는 5에 기재된 전자 부품 장착 장치에서, 상기 설정 피치보다 작은 상기 전자 부품 공급 장치의 피치는, 상기 전자 부품 공급 장치에 의해 피치 이송 가능한 최소의 피치인 것을 특징으로 한다.

제8 발명은, 청구항 1, 2, 3, 4, 5 또는 6에 기재된 전자 부품 장착 장치에 있어서, 상기 제어 장치에 의해 전자 부품 장착 운전이 정지하였을 때에, 이상 정지하였다는 취지를 표시하는 표시 장치를 구비한 것을 특징으로 한다.

제9 발명은, 상기 설정 피치보다 작은 상기 전자 부품 공급 장치의 피치는, 스프로켓의 인접하는 톱니의 간격을 정수로 나눈 피치 혹은 정수배의 피치인 것을 특징으로 한다.

본 발명에 따르면, 전자 부품 공급 장치의 첫머리 탐색 동작을 행하였을 때 등의 작업자의 피치 이송의 작업을 경감할 수 있고, 또한, 부품 취출 미스를 회피하여 흡착률을 유지한다.

도 1은 실시 형태의 전자 부품 장착 장치의 개략 평면도.
도 2는 제어 블록도.
도 3은 모니터의 정면도.
도 4는 포켓 인식이 가능한 전자 부품에 대한 피치 이송 수정의 제어를 도시하는 플로우차트.
도 5는 피치 이송 수정 전 및 수정 후의 흡착 위치 부근의 테이프의 설명도.
도 6은 촬상된 부품 취출구, 테이프, 포켓 및 전자 부품(48)의 화상의 도면.
도 7은 포켓 인식이 불가능한 부품에 대한 피치 이송 수정의 제어를 도시하는 플로우차트의 설명도.

이하 도 1 내지 도 3에 기초하여, 프린트 기판 상에 전자 부품을 장착하는 전자 부품 장착 장치에 대하여, 제1 실시 형태를 설명한다. 전자 부품 장착 장치(1)에는, 프린트 기판 P를 X 방향으로 반송하는 반송 장치(2)와, 이 반송 장치(2)의 한쪽의 측, 즉 안쪽(설치한 장치에서는 뒤쪽이며, 도 1에서는 위)에 설치되어 전자 부품을 공급하는 예를 들면 복수의 부품 공급 유닛(13)을 착탈 가능하게 배열한 카트 등의 부품 공급 장치(5)와, 반송 장치(2)의 다른 쪽의 측, 즉 바깥쪽(설치한 장치에서는 앞쪽이며, 도 1에서는 아래)에 설치되어 전자 부품을 공급하는 예를 들면 복수의 부품 공급 유닛(13)을 착탈 가능하게 배열한 카트 등의 부품 공급 장치(3)와, 구동원에 의해 한 방향으로 이동 가능한 한 쌍의 빔(7, 8)과, 각각 흡착 노즐을 구비하고 상기 각 빔(7, 8)을 따른 방향으로 각 구동원에 의해 이동 가능한 장착 헤드(10, 11)가 설치되어 있다.

부품 공급 장치(3)는 전자 부품 장착 장치(1)의 본체에 대하여 착탈 가능하며, 복수의 부품 공급 유닛(13)을 탑재한 부품 공급 장치(3)를 전자 부품 장착 장치(1)의 본체에 접속하였을 때에는, 부품 공급 유닛(13)에 설치된 도시하지 않은 테이프 이송 구동 장치(모터) 및 제어 장치가 부품 공급 장치(3)를 통하여 전자 부품 장착 장치 본체의 전원 및 CPU(16)에 접속된다.

상기 반송 장치(2)는 전자 부품 장착 장치(1)의 중간부에 배설되고, 상류측 장치로부터 프린트 기판 P를 이어받는 기판 공급부와, 상기 각 장착 헤드(10, 11)의 각 흡착 노즐(101, 111)에 흡착 유지된 전자 부품을 장착하기 위해서 기판 공급부로부터 공급된 프린트 기판 P를 위치 결정 고정하는 위치 결정부와, 이 위치 결정부에서 전자 부품이 장착된 프린트 기판 P를 이어받아 하류측 장치에 반송하는 배출부로 구성된다.

또한, 상기 부품 공급 장치(3, 5)는 피더 베이스(12)를 구비하고, 각각의 피더 베이스(12)의 각 레인에는 복수의 부품 공급 유닛(13)이 착탈 가능하게 배열되어 있어, 다양한 전자 부품을 각각 그 부품 취출부(부품 흡착 위치)에 1개씩 공급한다.

X 방향으로 긴 전후 한 쌍의 한쪽의 측(부품 공급 장치(5)측)의 빔(7)과, 다른 쪽의 측(부품 공급 장치(3)측)의 빔(8)은, Y 방향 구동 모터인 각 Y 방향 리니어 모터(9, 99)의 구동에 의해 좌우 한 쌍의 전후로 연장된 가이드를 따라서 상기 각 빔에 고정된 슬라이더가 섭동하여 개별로 Y 방향으로 이동한다. 상기 Y 방향 리니어 모터(9, 99)는, 좌우 한 쌍의 기체(1A, 1B)를 따라서 고정된 한 쌍의 고정자와, 상기 빔(7, 8)의 양단부에 설치된 부착판의 하부에 고정된 가동자(9a, 99a)로 구성된다.

또한, 상기 빔(7, 8)에는 그 길이 방향(X 방향)으로 X 방향 구동 모터인 X 방향 리니어 모터(23, 223)(도 2 참조)에 의해 가이드를 따라서 이동하는 장착 헤드(10, 11)가 각각 내측에 설치되어 있고, 상기 X 방향 리니어 모터는 각 빔(7, 8)에 고정된 전후 한 쌍의 고정자와, 각 고정자의 사이에 위치하여 상기 장착 헤드(10, 11)에 설치된 가동자로 구성된다.

따라서, 각 장착 헤드(10, 11)는 서로 마주 보도록 각 빔(7, 8)의 내측에 설치되고, 상기 반송 장치(2)의 위치 결정부 상의 프린트 기판 P나 부품 공급 장치(3, 5)의 부품 공급 유닛(전자 부품 공급 장치)(13)의 부품 취출 위치 상방을 이동한다.

그리고, 각 장착 헤드(10, 11)에는 예를 들면 4개의 각 스프링에 의해 하방으로 부세되어 있는 흡착 노즐(101, 111)이 원주 상에 소정 간격을 두고 배설되어 있고, 각 장착 헤드(10, 11)의 3시와 9시의 위치에 위치하는 흡착 노즐에 의해 병설된 복수의 부품 공급 유닛(13)으로부터 전자 부품을 동시에 취출하는 것도 가능하다. 이 흡착 노즐은 상하축 모터(25, 225)(도 2 참조)에 의해 승강 가능하고, 또한 θ축 모터(26, 226)(도 2 참조)에 의해 장착 헤드(10, 11)를 연직축 둘레로 회전시킴으로써, 결과로서 각 장착 헤드(10, 11)의 각 흡착 노즐(5)은 X 방향 및 Y 방향으로 이동 가능하고, 수직선 주위로 회전 가능하며, 또한 상하 이동 가능하게 되어 있다.

또한, 각 장착 헤드(10, 11)에는 기판 인식 카메라(14, 14)가 설치되어, 위치 결정되어 있는 프린트 기판 P에 부착된 위치 결정 마크를 촬상한다. 또한, 부품 인식 카메라(15)로, 각 흡착 노즐에 흡착 유지된 전자 부품을 일괄하여 촬상한다.

또한, 전자 부품 장착 장치(1)의 전후에는, 조작 화면 등을 표시하는 모니터(20, 201)가 설치되어 있다. 이들 모니터(20, 201)에는, 입력 수단으로서의 터치 패널 스위치(21, 211)(도 2 참조) 및 조작 패널(31, 32)이 설치되어 있다.

조작 패널(31, 32)은 마찬가지로 구성되어, 도 3에 도시한 바와 같이 모니터(20)의 하부에 설치되고, 조작 패널(31)에는, 좌측으로부터 우측으로 간격을 두고 부품 공급 유닛 준비(FEEDER READY) 버튼(51), 전원(POWER) 버튼(52), 스타트(START) 버튼(53), 정지(STOP) 버튼(54) 및 조작 패널 지정(PANEL) 버튼(55)이 배치되어 있다.

각 버튼(51 내지 55)은 각각 착색된 커버(61 내지 65)와 각 커버의 내측에 설치된 예를 들면 발광 소자(LED) 등의 발광체(71 내지 75) 등으로 구성되어 있다.

부품 공급 유닛 준비 버튼(51)은 부품 공급 유닛(13)을 교환할 때에 작업자에 의해 눌려지고, 누름으로써 부품 공급 유닛(3)의 로크 상태가 해제되어, 교환이 가능하게 된다. 또한, 전원 버튼(52)은 전원을 투입하거나 혹은 차단할 때에 눌려지고, 스타트 스위치(53)는 전원 투입 후, 장치의 운전을 스타트할 때에 눌려진다. 또한, 정지 스위치(54)는 운전하고 있는 장치를 정지할 때에 눌려진다. 또한, 조작 패널 지정 버튼(55)은 작업자에 의해 조작되는 터치 패널 스위치(21, 211)를 지정할 때에 눌려지고, 터치 패널 스위치(21, 211) 중, 조작 패널 지정 버튼(55)이 눌려진 한쪽의 터치 패널 스위치의 스위치만이 작업자의 조작을 접수하고, 다른 쪽의 모니터의 터치 패널 스위치의 조작은 접수하지 않는다.

도 2는 전자 부품 장착 장치(1)의 전자 부품 장착에 관련되는 제어를 위한 제어 블록이며, 이하 설명한다. 전자 부품 장착 장치(1)의 각 요소는 제어 장치인 CPU(센트럴 프로세싱 유닛)(16)가 통괄 제어하고 있고, 이 제어에 관련되는 프로그램을 저장하는 ROM(리드 온리 메모리)(36) 및 각종 데이터를 저장하는 RAM(랜덤 액세스 메모리)(17)이 버스 라인(18)을 통하여 접속되어 있다. 또한，CPU(16)에는 모니터(20, 201) 및 터치 패널 스위치(21, 211)가 인터페이스(22)를 통하여 접속되어 있다. 또한, 상기 Y 방향 리니어 모터(9) 등이 구동 회로(24), 인터페이스(22)를 통하여 상기 CPU(16)에 접속되어 있다.

상기 RAM(17)에는, 생산하는 프린트 기판 P의 종류(기판종)마다 NC 데이터가 저장되어 있지만, 이 NC 데이터는 오퍼레이션 데이터, 작업 순서 데이터, 장착 데이터 등으로 구성된다. 상기 오퍼레이션 데이터는 NC 데이터명인 코멘트, 프린트 기판의 X 방향 및 Y 방향의 사이즈, 프린트 기판의 두께, 선장착 부품의 유무, 선장착 부품의 높이, 기판 마무리 모드로 구성된다. 또한，RAM(17)에는, 생산하는 상이한 복수의 기판종의 프린트 기판에 전자 부품을 공급하는 부품 공급 유닛(13)을 극력 재치하고, 생산하는 기판종이 바뀐 경우라도, 부품 공급 장치(3, 5)의 부품 공급 유닛(13)의 교환 작업을 극력 회피하도록 미리 설정한 부품 배치 데이터가 저장되어 있다.

또한, 상기 RAM(17)에는, 형상 데이터ㆍ인식 데이터ㆍ제어 데이터ㆍ부품 공급 데이터로 구성하여 각 전자 부품의 특징을 나타내는 부품 라이브러리 데이터 등도 저장되어 있다.

또한，CPU(16)에는 스타트 버튼(53)이 눌려지고 나서의 시간을 카운트하는 타이머(33)가 접속되어 있다.

참조 부호 27은 인터페이스(22)를 통하여 상기 CPU(16)에 접속되는 인식 처리 장치이며, 상기 기판 인식 카메라(14)나 부품 인식 카메라(15)에 의해 촬상되어 공급된 화상의 인식 처리가 인식 처리 장치(27)에서 행해지고, CPU(16)에 처리 결과가 보내어진다. 즉, CPU(16)는 기판 인식 카메라(14)나 부품 인식 카메라(15)에 의해 촬상된 화상을 인식 처리(위치 어긋남량의 산출 등)하도록 지시를 인식 처리 장치(27)에 출력함과 함께, 인식 처리 결과를 인식 처리 장치(27)로부터 수취하는 것이다.

이상의 구성에 의해, 이하, 전자 부품 장착 장치의 동작에 대하여 설명한다.

프린트 기판 P가 상류측 장치(도시 생략)로부터 이어받어져 반송 장치(2)의 공급부 상에 존재하면, 공급부 상의 프린트 기판 P를 위치 결정부로 이동시키고, 이 프린트 기판 P의 평면 방향 및 상하 방향에서의 위치 결정이 이루어져 고정된다.

그리고, 프린트 기판 P의 위치 결정이 이루어지면, 안쪽의 빔(7)이 Y 방향 리니어 모터(9)의 구동에 의해 전후로 연장된 가이드를 따라서 슬라이더가 섭동하여 Y 방향으로 이동함과 함께 X 방향 리니어 모터(23)에 의해 장착 헤드(10)가 X 방향으로 이동하고, 부품 공급 유닛(13)의 부품 취출 위치 상방까지 이동하여 상하축 모터의 구동에 의해 흡착 노즐(101)을 하강시켜 부품 공급 유닛(13)으로부터 전자 부품을 취출한다. 이 경우, 장착 헤드(10)를 X 방향으로 이동시킴과 함께 회전시키고, 다시 흡착 노즐(101)을 승강시킴으로써, 복수의 흡착 노즐(101)이 트레이(4)로부터 전자 부품을 취출할 수 있다. 또한, 안쪽의 빔(7)과 마찬가지로, 바깥쪽의 빔(8)이 Y 방향 리니어 모터의 구동에 의해 전후로 연장된 가이드를 따라서 Y 방향으로 이동함과 함께 X 방향 리니어 모터에 의해 장착 헤드(11)가 X 방향으로 이동하고, 부품 공급 유닛(13)의 부품 취출 위치 상방까지 이동하여 상하축 모터의 구동에 의해 흡착 노즐(111)을 하강시켜 부품 공급 유닛(13)으로부터 전자 부품을 취출한다. 이 경우, 장착 헤드(11)를 X 방향으로 이동시킴과 함께 회전시키고, 다시 흡착 노즐(111)을 승강시킴으로써, 복수의 흡착 노즐(111)이 부품 공급 유닛(13)으로부터 전자 부품을 취출할 수 있다.

즉, 처음에, 장착 데이터의 예를 들면 스텝에 따라서, 부품 공급 장치(5)의 부품 공급 유닛(13)으로부터 안쪽의 빔(7)에 설치된 장착 헤드(10)에 의해 4개의 전자 부품이 순서대로 취출됨과 동시에, 부품 공급 장치(3)의 부품 공급 유닛(13)으로부터 바깥쪽의 빔(8)에 설치된 장착 헤드(11)에 의해 4개의 전자 부품이 순서대로 취출된다. 즉, 안쪽의 빔(7)에 설치된 장착 헤드(10)의 4개의 흡착 노즐(101)이 부품 공급 유닛(13)으로부터 전자 부품을 순서대로 취출함과 동시에, 바깥쪽의 빔(8)에 설치된 장착 헤드(11)의 4개의 흡착 노즐(111)이 부품 공급 유닛(13)으로부터 전자 부품을 취출한다고 하는 바와 같이, 각각의 장착 헤드(10, 11)가 대응하는 스텝에 따라서 4개의 전자 부품을 흡착하여 취출한다. 이 때, 바깥쪽의 장착 헤드(11)에 의한 부품 흡착의 개시와 안쪽의 장착 헤드(10)에 의한 부품 흡착의 개시가, 또한 바깥쪽의 장착 헤드(11)에 의한 모든 부품의 흡착의 종료와 안쪽의 장착 헤드(10)에 의한 모든 부품의 흡착의 종료가 어긋날 때도 있다.

또한，이 취출한 후에는, 양 장착 헤드(10, 11)의 흡착 노즐(101, 111)을 상승시켜, 장착 헤드(10, 11)를 부품 인식 카메라(15) 상방을 통과시키고, 이 이동 중에 양 장착 헤드(10, 11)의 4개의 흡착 노즐(101, 111)에 흡착 유지된 각각 4개의 전자 부품을 일괄하여 촬상하고, 이 촬상된 화상을 인식 처리 장치(27)가 인식 처리하여 각 흡착 노즐(101, 111)에 대한 전자 부품의 위치 어긋남을 파악한다.

그 후, 양 빔(7, 8)의 장착 헤드(10, 11)에 설치된 기판 인식 카메라(8)를 각 프린트 기판 P 상방으로 이동시켜, 반송 장치(2) 상에서 위치 결정되어 있는 프린트 기판 P에 부착된 위치 결정 마크를 촬상하고, 이 촬상된 화상을 인식 처리 장치(27)가 인식 처리하여 각 프린트 기판 P의 위치를 파악한다. 그리고, 장착 데이터의 장착 좌표에 각각의 프린트 기판 P의 위치 인식 결과 및 각 부품 인식 처리 결과를 가미하여, 각 흡착 노즐(101, 111)이 위치 어긋남을 보정하면서, 각각 전자 부품을 각 프린트 기판 P 상에 장착한다.

전술한 바와 같이, 전자 부품을 프린트 기판 P 상에 장착하고 있을 때, 부품 공급 장치(3)의 부품 공급 유닛(13)에 부품 부족이 발생하였을 때에는, CPU(16)가 동작하여 부품 부족이 발생한 것이 모니터(20, 201)에 표시되고, 또한, 전자 부품 장착 장치(1)에 설치된 도시하지 않은 표시등 등의 표시 장치가 점멸하여, 작업자에게 통지한다. 또한，CPU(16)가 동작하여, Y 방향 리니어 모터(9, 99), X 방향 리니어 모터(23, 223) 등의 모터가 정지하고, 전자 부품의 장착 운전이 정지한다. 그리고, 작업자가 모니터(20) 혹은 모니터(201)의 피더 준비 버튼(51)을 누르면, 점등하고 있던 발광체(71)가 소등하고, 피더 준비 버튼(51)은 소등한다. 또한, 부품 공급 유닛(13)이 교환 가능하게 되어, 작업자는, 부품 부족이 발생한 부품 공급 유닛(13)을 교환한다.

교환 작업의 종료 후, 우선, 작업자가 피더 준비 버튼(51)을 누르면, 발광체(71)가 점등하고, 피더 준비 버튼(51)은 점등한다. 다음으로, 작업자가 스타트 버튼(53)을 누르면, 전자 부품의 장착 운전이 개시된다.

이하, 부품 공급 유닛(13)이 교환된 후이며, 부품 공급 유닛(13)으로부터의 전자 부품의 취출 동작이 개시되기 전에 행해지는 전자 부품의 자동 첫머리 탐색 동작에 대하여, 도 4의 플로우차트에 기초하여 설명한다.

CPU(16)에서는, 부품 공급 유닛(13)으로부터의 전자 부품의 흡착 취출 동작을 행하기 전에, 흡착 대상의 부품 공급 유닛(이하, 흡착 대상 부품 공급 유닛이라고 함)(13)에 대하여, 포켓 인식이 가능한지의 여부를 예를 들면 RAM(17)에 저장되어 있는 라이브러리 데이터에 기재되어 있는 테이프의 종류에 따른 인식 가능한지의 여부의 데이터에 의해 판정한다. 그리고, 전술한 바와 같이 흡착 대상 부품 공급 유닛(13)이, 그때까지 세트되어 있지 않고, 교환된 새롭게 부착된 부품 공급 유닛(13)이며, 도 5의 (a)에 도시한 바와 같이，이 부품 공급 유닛(13)이 공급하는 부품을 수납한 테이프(46)의 폭이 8㎜이고, 부품의 수납부인 각각의 포켓(47)의 피치가 4㎜(모든 인접하는 포켓간의 간격 즉 피치가 4㎜임)일 때에는, 예를 들면, CPU(16)는 흡착 대상 부품 공급 유닛(13)에 설치된 제어 장치(13S)로부터 보내어진 피더 번호(시리얼 번호)에 기초하여, 포켓 인식이 가능하다고 판단한다. 또한, 도 6의 테이프(46)에는 테이프의 이송 모터(13M)에 의해 구동되어 회전하고, 테이프 이송을 구동하는 스프로켓의 주연에 배설된 톱니가 감합하는 이송 구멍(49)이 형성되어 있고, 모든 인접하는 이송 구멍(49)의 간격은 스프로켓의 인접하는 톱니의 간격과 동일한 간격(도 6의 경우 4㎜)으로 배설되어 있다.

이 결과, CPU(16)는 대상의 흡착 대상 부품 공급 유닛(3)에 피치 이송의 신호를 출력하고, 흡착 대상 부품 공급 유닛(13)은 미리 설정되어 있는 지정 피치인 1피치(예를 들면 4㎜), 즉, 전자 부품을 수납하는 포켓의 간격분의 거리만큼 테이프를 보낸다(스텝 S1). 이 테이프 이송의 동작이 종료되면, CPU(16)는 흡착 대상 부품 공급 유닛(13)과 장착 헤드(10, 11)의 위치에 기초하여 장착 헤드(10 또는 11)에 설치된 기판 인식 카메라(14, 14) 중 흡착 대상 부품 공급 유닛(13)에 가까운 기판 인식 카메라(14)를 선택한다. 그리고, 장착 헤드(10 또는 11)의 이동에 수반하여 선택된 기판 인식 카메라(14)가 흡착 대상 부품 공급 유닛(13)에 설치된 테이프 누름인 서프레서에 형성된 부품 취출구의 상방으로 이동한다(스텝 S2).

그리고, 포켓 인식이 실행된다(스텝 S3). 즉, 부품 취출구의 상방에 도달한 기판 인식 카메라(14)는 부품 취출구(45)를 통하여 부품 흡착 위치 부근의 테이프(46)의 포켓(47)을 촬상한다. 그리고, 도 5에 도시한 바와 같은 부품 취출구(45), 테이프(46) 및 포켓(47)의 화상이 인식 처리 장치(27)에 공급되어, 화상 처리된다. 화상 처리 결과는 CPU(16)에 보내어지고, CPU(16)는 인식 결과의 판정을 행한다(스텝 S4). 이 인식 결과의 판정에서, 포켓(47)의 위치와 흡착 위치와의 거리(어긋남)가, 미리 설정되어 RAM에 저장되어 있는 판정 거리이고 예를 들면 최소 피치보다 작은 값(최소 피치 이상으로 설정하면 피치가 어긋나 있을 가능성이 높음에도 불구하고, 후술하는 피치 어긋남 보정이 행해지지 않게 되기 때문에, 최소 피치보다는 작은 값이 바람직함)인 1.5㎜ 이상인지의 여부, 즉, 피치 이송의 수복 조건을 충족시키고 있는지의 여부를 CPU(16)는 판단한다(스텝 S5).

그리고, 포켓(47)의 위치와 흡착 위치와의 거리가 판정 거리 이상이고, 수복 조건을 충족시키고 있을 때에는, CPU(16)는 흡착 대상 부품 공급 유닛(3)에 최소 피치 이송의 신호를 출력하고, 흡착 대상 부품 공급 유닛(13)은 미리 설정되어 RAM에 저장되어 있는 최소 피치인 예를 들면 2㎜(도 5 참조), 즉, 전자 부품을 수납하는 포켓의 간격(후술하는 스프로켓의 인접하는 톱니의 간격과 동일함)이 4㎜일 때는, 그 피치보다 작은 피치이며, 포켓의 피치를 정수로 나눈 값(이 경우에는 1/2의 피치인 2㎜)으로 테이프를 보낸다(스텝 S6).

여기서, 최소 피치는, 부품 공급 유닛(13)의 기종(피더 번호)마다 설정되고, 그 부품 공급 유닛이 공급하는 전자 부품이 수납되어 있는 테이프의 포켓의 피치, 즉, 통상의 테이프 이송 피치를 전술한 바와 같이 정수(전술한 2에 한정되는 것이 아니라, 2 이외의, 예를 들면 4 혹은 6 등의 정수이어도 되고, 설정 피치보다 작으면 됨)로 나눈 값, 혹은 부품 공급 유닛이 테이프를 간헐 이송하는 것이 가능한 최소의 피치이다. 또는, 이 정수로 나눈 피치는 반드시 최소의 피치가 아니어도 된다. 또는, 설정 피치를 정수로 나눈 피치가 아니더라도, 설정 피치보다 작고, 설정 피치를 정수로 나눈 이 피더에서의 최소 피치의 정수배인 피치로 보내도 된다. 부품 공급 유닛(13)은, 최소 피치 혹은 그 정수배의 피치로 보내야 할 복수 종류의 테이프(그 피치로 부품을 수납하는 포켓이 배치되어 있음)를 보낼 수 있다. 그 때문에, 최소의 피치의 테이프를 사용한 후에 그것보다 큰 피치의 테이프를 장전하여 사용하면, 부품 공급 유닛(13)에 설치되며 최소 피치의 테이프를 마지막에 보낸 스프로켓의 위치에 따라서는 흡착 위치와 포켓의 위치가 맞지 않아, 그 후 그 소정의 피치로 계속해서 보내도 어긋난 채로 있게 된다. 이 때 적어도 최소 피치로 몇번인가 테이프를 보내면 수납 포켓을 흡착 위치에 맞출 수 있다. 최소 피치의 2배의 테이프를 사용할 때에는, 어긋남이 있을 때는, 1회 보내면 정상의 위치로 할 수 있다.

또한, 통상의 테이프의 이송 피치는 스프로켓의 인접하는 톱니의 간격(즉, 예를 들면 도 5의 (a), (b)에 도시한 테이프(46)의 이송 구멍(49)의 간격) 또는 그 정수로 나눈 거리(1/2 또는 1/4 등), 혹은 그 정수배의 거리로 설정되어 있고, 그 부품 공급 유닛(13)에서 보낼 수 있는 피치가 복수 있는 경우(보낼 수 있는 복수 종류 테이프의 이송 피치가 상이한 경우), 최소 피치를 이들 복수의 피치 중 최소의 것으로 할 수 있다. 또한, 이들 스프로켓의 인접하는 톱니의 간격의 정수분의 1 또는 정수배의 피치로서, 보내고자 하는 테이프의 통상의 이송 피치의 정수분의 1이면, 반드시 그 부품 공급 유닛(13)의 보낼 수 있는 최소의 피치가 아닌 피치도 수복을 위한 이송 피치로 해도 된다.

또한，CPU(16)가 인식 결과의 판정을 행하였을 때, 포켓(47)의 위치와 흡착 위치와의 거리가 판정 거리보다 작고, 수복 조건을 충족시키고 있지 않을 때에는, CPU(16)가 동작하여, 부품 취출구(45)를 통하여 흡착 노즐에 의한 전자 부품의 흡착, 취출 동작이 행해진다(스텝 S8). 또한, 모니터(20, 201)에 예를 들면 「피치 이송 정상」으로 표시된다.

또한, 최소의 피치로의 테이프 이송이 행해진 후, CPU(16)는 테이프 이송이 종료되어 완료되는 것을 대기하고(스텝 S7), 테이프 이송이 완료되면，CPU(16)는 전회 포켓(47)을 촬상한 기판 인식 카메라(14)에 촬상 신호를 출력하고, 다시 포켓 인식(2회째의 포켓 인식)이 실행된다(스텝 S3). 즉, 전술한 바와 같이, 기판 인식 카메라(14)는 부품 취출구를 통하여 테이프의 포켓을 촬상하고, 도 5의 (b)에 도시한 바와 같은 부품 취출구(45), 테이프(46) 및 포켓(47)의 화상이 인식 처리 장치(27)에 공급되어, 화상 처리된다. 화상 처리 결과는 CPU(16)에 보내어지고, CPU(16)는 인식 결과의 판정을 행한다(스텝 S4). 이 인식 결과의 판정에서, 도 5의 (b)에 도시한 바와 같이, 포켓(47)의 위치와 흡착 위치가 일치, 혹은, 포켓(47)의 위치와 흡착 위치와의 어긋남이, 미리 설정되어 RAM에 저장되어 있는 판정 어긋남값보다 작을 때에는, CPU(16)는 피치 이송의 수복 조건을 충족시키고 있지 않다고 판단한다(스텝 S5). 즉, 수복할 필요가 없다고 판정한다. 이와 같이, 전술한 최소 피치 이송에 의해, 자동적으로 피치 이송의 수복을 행할 수 있다.

이 결과, 그 후, CPU(16)가 동작하여, 부품 취출구(45)를 통하여 흡착 노즐에 의한 전자 부품의 흡착, 취출 동작이 행해진다(스텝 S8). 이 때, 전술한 바와 같이, 피치 이송의 포켓(47)으로부터 전자 부품을 확실하게 취출할 수 있다. 또한, 전자 부품의 취출 동작과 함께, 모니터(20, 201)에 예를 들면 「피치 이송 수복 종료」로 표시함으로써, 작업자는, 피치 이송의 수복이 정상으로 행해진 것을 확인할 수 있다.

또한，2회째의 포켓의 인식이 행해졌을 때에, CPU(16)가 피치 이송의 수복 조건을 충족시키고 있다고 판단하면(스텝 S5), 전자 부품 실장 장치(1)의 전자 부품 장착 운전을 정지한다. 또한, 모니터(20, 201)에 예를 들면 피치 이송에 이상이 발생하여 이상 정지한 것, 및 피치 이송 이상이 발생한 부품 공급 유닛이 탑재되어 있는 부품 공급 장치에서의 레인 번호를 표시한다. 또한, 촬상된 포켓과 흡착 노즐의 그래픽을 모니터(20, 201)에 표시시키고, 흡착 노즐을 포켓에 대하여 이동시켜 흡착 위치를 정합하는 흡착 위치 정합 화면에서, 테이프 이송 스위치를 조작하여 행하는 최소 피치 이송이 필요한 것을 표시한다.

또한, 흡착 대상 부품 공급 유닛(13)에서, 테이프의 부품 잔수가 감소, 혹은 없어져, 오래된 테이프에 새로운 테이프를 연결하였을 때, 오래된 테이프와 새로운 테이프와의 이음매를 검출 센서 등으로 검출하였을 때에는 새로운 테이프의 포켓을 전술한 바와 같이 포켓 인식하고, 인식 결과에 기초하여 최소 피치 이송 동작을 행함으로써, 오래된 테이프와 새로운 테이프와의 접속 시에 예를 들면 피치가 최소 피치분 어긋나서 연결된 경우도, 피치 이송이 자동 수복된다.

그리고, 촬상된 포켓의 화상이 인식 처리 장치(27)에 공급되어, 화상 처리된다. 화상 처리 결과는 CPU(16)에 보내어지고, CPU(16)는 포켓 내에 전자 부품이 있는지의 여부를 판단한다. 그리고, 전자 부품이 없을 때에는, 다시 스텝 2로 되돌아가서, 전술한 흡착 대상 부품 공급 유닛(13)에서, 테이프가 1피치 보내어진다. 또한, 인식 카메라(14)가 촬상한 화상에 기초하여, 인식 처리 장치(27)에 의해 전자 부품이 포켓 내에 있는지의 여부를 인식하고, 이 결과를 CPU(16)에 보내도록 해도 된다.

이후, 마찬가지로 스텝 5의 전자 부품의 유무 판단에 의해 전자 부품이 있다고 판단될 때까지, 스텝 2부터 스텝 5까지의 테이프의 1피치 이송, 포켓의 촬상, 화상 인식, 포켓에서의 전자 부품의 유무 판단이 반복된다.

그리고, 전자 부품을 수납한 포켓이 부품 취출구(45)에 도달하고, 기판 인식 카메라(14)가 부품 취출구를 통하여 테이프의 포켓을 촬상한다. 그리고, 도 6에 도시한 바와 같은 부품 취출구(45), 테이프(46), 포켓(47) 및 전자 부품(48)의 화상이 인식 처리 장치(27)에 공급되어, 화상 처리된다. 화상 처리 결과는 CPU(16)에 보내어지고, CPU(16)는 포켓 내에 전자 부품이 있는지의 여부를 판단한다. 그리고, CPU(16)는 전자 부품이 포켓에 있다고 판단하면, 전자 부품의 첫머리 탐색 처리가 종료되고 CPU(16)는, 첫머리 탐색이 종료된 전자 부품을 흡착하는 동작을 개시하기 위한 신호를 출력하고, 전술한 바와 같이 장착 헤드(10)에 의해 그 전자 부품이 취출된다. 또한, 자동 첫머리 탐색이 종료된 부품 공급 유닛(13)에 대해서는, 첫머리 탐색이 완료된 것을 나타내는 플래그를 RAM(17)에 설치하고, 그 부품 공급 유닛(13)에 대한 이후의 자동 첫머리 탐색의 필요 여부의 판정에 이용해도 된다. 또한, 자동 첫머리 탐색이 종료된 부품 공급 유닛(13)에 대해서는, 부품 공급 장치에서 교환되지 않고, 그 후, 생산 기종의 변경이 있었을 때, 생산에 사용되지 않고, 생산 기종의 절환에 수반하여, 다시 사용되는 경우에도, 그 부품 공급 유닛(13)에 대해서는 자동 첫머리 탐색 동작을 행하지 않도록 CPU(16)에 의해 계속 관리된다.

이와 같이, 흡착 대상 부품 공급 유닛(13)이, 그때까지 세트되어 있지 않고, 교환되어 새롭게 부착된 부품 공급 유닛(13)일 때에는, CPU(16)는 자동 첫머리 탐색 처리가 필요하다고 판단하고, 전술한 바와 같이 기판 인식 카메라(14)에 의한 포켓의 촬상 결과에 기초하여 전자 부품을 수납한 포켓이 부품 취출구에 도달할 때까지 테이프가 1피치씩 보내어져, 자동적으로 전자 부품의 첫머리 탐색 동작이 행해지므로, 흡착 대상 부품 공급 유닛(13)을 교환하였을 때, 작업자는 첫머리 탐색 작업을 행할 필요가 없어지고, 이 결과, 준비 작업을 간략화할 수 있어, 작업 시간을 단축할 수 있다. 또한, 작업자에 의한 첫머리 탐색 작업이 불충분하였을 때에 발생하는 전자 부품의 취출 이상을 확실하게 회피할 수도 있다.

또한, 준비 작업에 요하는 시간을 단축할 수 있고, 전자 부품 장착 장치(1)의 비가동 시간을 저감하여 가동 시간을 증가시키는 것도 가능하게 된다.

또한, 부품 공급 장치(3 또는 5)의 피더 베이스(12)의 빈 레인에 새롭게 부품 공급 장치(3)를 탑재한 경우에서도, 부품 공급 유닛(13)으로부터 전자 부품을 처음으로 취출할 때, 혹은, 전자 부품 장착 장치(1)에서의 1개의 기판 기종의 생산이 종료되고 다음의 기종의 기판을 생산할 때에, 부품 공급 유닛(13)을 탑재한 부품 공급 장치(3 또는 5)를 교환한 경우에서도, 각 부품 공급 유닛(13)으로부터 전자 부품을 취출할 때에, 상기 부품 공급 유닛(13)의 교환 시와 마찬가지로, 포켓을 인식하고, 자동적으로 피치 이송을 수복함으로써 마찬가지의 작용 효과를 얻을 수 있다.

이하, 본원의 제2 실시 형태에 대하여, 전술한 제1 실시 형태와 상이한 점을 중심으로 도 7에 도시한 플로우차트에 기초하여 설명한다.

제1 실시 형태에서는, 포켓 인식이 가능한 테이프(46)에 의해 부품을 공급하는 경우에 대하여 설명하였지만, 제2 실시 형태는, 포켓 인식이 불가능한 테이프를 이용하여 부품 공급 유닛(13)에 의해 부품을 공급하는 실시예이다.

우선, 기판에의 전자 부품의 장착 운전이 행해지고 있을 때의 테이프의 피치 이송의 수복에 대하여 설명한다. 흡착 노즐이 전자 부품을 취출한 후, 장착 헤드(10, 11)는 부품 인식 카메라(15) 상방을 통과하고, 이 이동 중에 양 장착 헤드(10, 11)의 4개의 흡착 노즐(101, 111)에 흡착 유지된 각각 4개의 전자 부품을 일괄하여 촬상하고, 이 촬상된 화상을 인식 처리 장치(27)가 인식 처리(스텝 S11)하고, 각 흡착 노즐(101, 111)에 흡착 유지된 전자 부품의 위치를 계산(부품 인식 결과 계산)한다(스텝 S12).

이하, 흡착 노즐(101, 111)에 흡착 유지된 각각의 전자 부품 중， 대표하여 1개의 흡착 노즐에 유지된 전자 부품에 대하여, 설명한다. CPU(16)는, 인식 처리 장치(27)로부터 부품 인식 결과를 취득하고, 부품 인식 결과에 기초하여 그 전자 부품에 대하여, 피치 어긋남 보정량을 계산한다(스텝 S13). 즉, 부품 인식 결과인 흡착 노즐에 대한 전자 부품의 위치 어긋남 중， 부품 공급 유닛(13)에서의 테이프 이송 방향, 예를 들면, 도 5에서의 Y 방향의 어긋남량을 피치 어긋남 보정량으로서 계산한다.

CPU(16)는 계산한 피치 어긋남 보정량이 정상인지의 여부를 판단한다(스텝 S14). 즉, 미리 설정된 피치 어긋남 판정값(예를 들면 최소의 피치의 2㎜에 대응하여 1.5㎜)이 RAM(17)에 저장되어 있고, CPU(16)는, 계산 결과의 피치 어긋남 보정량이 피치 어긋남 판정값보다 큰지의 여부(정상의 범위 밖인지 범위 내인지)를 판단한다. 그리고, 피치 어긋남 보정량이 피치 어긋남 판정값 이상인 경우(즉, 정상의 범위 밖이라고 판단되는 경우)에는, CPU(16)는, 피치 이송의 1회째의 자동 수복을 설정하고(스텝 S15) 설정하였다는 취지의 플래그를 RAM(17)에 저장한다. 또한 그 후, 부품 공급 유닛(13)에서의 다음의 부품 취출을 위해서 테이프 이송이 개시되고(스텝 S17), 테이프의 이송의 완료를 대기한다(스텝 S18).

또한, 모니터(20, 201)에, 테이프 이송이 자동 수복되는 것, 혹은, 테이프의 최소 피치 이송이 설정되어 테이프 이송이 자동 수복되는 것 등을 표시해도 되고, 이와 같이 표시함으로써, 작업자는, 테이프 이송의 수복 작업을 자신이 행하지 않더라도, 전자 부품 장착 장치(1)에서, 자동적으로 테이프 이송의 수복이 행해지는 것을 알 수 있다.

그리고, 테이프 이송이 완료되면, 다음으로，CPU(16)는, 자동 수복 설정이 이루어져 있는지의 여부를 판단한다(스텝 S19). 그리고, 자동 수복이 설정되어 있으므로, 바로 CPU(16)는 전술한 포켓 인식 시와 마찬가지로, 부품 인식한 전자 부품을 공급한 부품 공급 유닛(3)에 최소 피치 이송의 신호를 출력하고, 그 부품 공급 유닛(13)은 미리 설정되어 RAM(17)에 저장되어 있는 부품 공급 유닛(3)에 대응한 최소 피치의 거리(예를 들면 2㎜)만큼 테이프를 보내어(스텝 S20), 테이프의 피치 이송의 수복이 행해진다. 그 후, CPU(16)는, 부품 공급 유닛(13)에서의 최소 피치 이송의 완료를 대기하고(스텝(21)), 완료되면, 전자 부품의 흡착 동작을 대기한다(스텝 S22).

또한, 스텝 S14에서 피치 어긋남 보정량이 피치 어긋남 판정값 미만인 경우(피치 어긋남 보정량이 정상의 범위 내라고 판단되는 경우) CPU(16)는, RAM(17)에 이미 자동 수복 설정이 저장되어 있었을 때에는 그 자동 수복 설정을 초기화하고(스텝 S16), 그 후 부품 공급 유닛(13)에서의 다음 부품 취출을 위한 테이프 이송이 개시되고(스텝 S17), 테이프 이송의 완료를 대기한다(스텝 S18).

또한, 스텝 S19의 자동 수복 설정이 이루어져 있는지의 여부의 판단에서 자동 수복이 설정되어 있지 않다고 판단되었을 때에는, 최소 피치 이송을 하지 않고 전자 부품의 흡착 동작을 대기한다(스텝 S22).

이와 같이, 포켓 인식이 불가능한 테이프를 이용하여 부품 공급 유닛(13)에 의해 부품을 공급할 때에, 부품 장착 동작의 도중(흡착 노즐의 이동의 도중)에 부품 인식을 행한 결과에 기초하여, 전자 부품의 위치 어긋남 중, 부품 공급 유닛(13)에서의 테이프 이송 방향의 어긋남을 피치 어긋남 보정량으로서 계산한다. 그리고, 피치 어긋남 보정량이 피치 어긋남 판정값 이상이며, 정상의 범위 밖일 때에는, CPU(16)는, 부품 공급 유닛(13)에 최소 피치 이송의 신호를 출력하고, 신호를 입력받은 부품 공급 유닛(13)은 전술한 바와 같이 다음의 부품 취출 동작 전에 전자 부품의 위치 어긋남의 원인으로 되는 최소 피치의 어긋남에 대응하여 최소 피치의 거리만큼 테이프를 보내므로, 부품 공급 유닛(3)에서의 부품 공급 위치가 최소 피치의 어긋남분 수정되어, 다음으로 흡착 노즐이 전자 부품을 취출할 때, 혹은, 그 후, 테이프가 피치 이송될 때에는, 흡착 노즐에 의한 전자 부품의 흡착 미스를 회피할 수 있어, 한층 더 확실하게 부품을 취출할 수 있다.

또한 이 때, 부품의 인식 시의 어긋남량이 최소 피치의 정수배 정도인 경우, 최소 피치가 아니더라도 최소 피치의 정수배의 피치(통상의 이송 피치보다는 작음)를 1회로 보내어 피치 어긋남의 보정을 행해도 된다.

그 후, 최소 피치 이송이 완료된 부품 공급 유닛(13)으로부터 전자 부품이 취출되고, 흡착 유지된 각각 전자 부품이 촬상되고, 화상을 인식 처리 장치(27)가 인식 처리한다. 그리고, CPU(16)가, 부품 인식 결과에 기초하여 그 전자 부품에 대하여, 다시 피치 어긋남 보정량을 계산하고(스텝 S13), 피치 어긋남 보정량이 정상인지의 여부를 판단한다(스텝 S14).

피치 어긋남 보정량이 피치 어긋남 판정값 이상이며, 정상의 범위 밖일 때에는, CPU(16)는, 정상의 범위 밖의 판단이 연속하여, 2회째이므로, 피치 이송이 이상하다고 판단하고, 전자 부품 실장 장치(1)의 전자 부품 장착 운전을 정지한다. 또한, 모니터(20, 201)에 예를 들면 피치 이송에 이상이 발생하여 이상 정지한 것, 피치 이송 이상이 발생한 부품 공급 유닛이 탑재되어 있는 부품 공급 장치에서의 레인 번호를 표시한다. 또한, 촬상된 포켓과 흡착 노즐의 그래픽을 모니터(20, 201)에 표시시키고, 흡착 노즐을 포켓에 대하여 이동시켜 흡착 위치를 정합하는 흡착 위치 정합 화면에서, 테이프 이송 스위치를 조작하여 행하는 최소 피치 이송이 필요한 것을 표시한다.

이와 같이 표시함으로써, 작업자는, 이상 정지의 원인이 부품 공급 유닛의 테이프 이송의 이상에 있을지도 모르는 점을 알 수 있고, 또한, 부품 공급 유닛(13)의 스위치부(테이프 이송 동작 버튼)를 조작하여, 최소 피치 이송을 행하여 수복 작업이 필요한 것을 알 수 있다.

또한, 피치 어긋남 보정량이 정상의 범위 내일 때에는, CPU(16)는, RAM(17)에 저장되어 있던 1회째의 자동 수복 설정을 초기화하고, 플래그를 소거한다(스텝 S16). 그리고, 부품 공급 유닛(13)에서의 부품 취출 후의 테이프 이송이 개시되고(스텝 S17), 테이프 이송의 완료 후, 자동 수복 설정은 없기 때문에, 다음의 전자 부품의 흡착 동작을 대기한다(스텝 S22).

이후, 예를 들면, 모니터(20, 201)에 설치된 터치 패널 스위치(21, 211)의 도시하지 않은 설정 스위치에 의해, 포켓 인식의 결과에 기초하여, 테이프의 피치 이송의 수복을 실행하는 것이 설정되어 있는 경우에는, 전술한 바와 같이, 포켓 인식 결과에 기초하여, 테이프의 피치 이송의 수복이 행해진다.

또한, 포켓 인식이 불가능한 테이프를 이용하여 부품 공급 유닛(13)에 의해 부품을 공급할 때에, 전술한 바와 같이, 부품 인식의 결과에 기초하여, 테이프의 피치 이송의 수복을 실행할지 실행하지 않을지는, 예를 들면, 모니터(20, 201)에 설치된 터치 패널 스위치(21, 211)의 도시하지 않은 설정 스위치를 조작함으로써 설정할 수 있다.

이상과 같이 본 발명의 실시 양태에 대하여 설명하였지만, 전술한 설명에 기초하여 당업자에게 있어서 다양한 대체예, 수정 또는 변형이 가능하고, 본 발명은 그 취지를 일탈하지 않는 범위에서 전술한 다양한 대체예, 수정 또는 변형을 포함하는 것이다.

1 : 전자 부품 장착 장치
2 : 반송 장치
3 : 부품 공급 장치
5 : 부품 공급 장치
7, 8 : 빔
10, 11 : 장착 헤드
13 : 부품 공급 유닛
16 : CPU(제어 장치)
17 : RAM(기억 장치)
20 : 모니터
47 : 포켓

Claims (10)

1. 삭제
2. 송출 방향으로 간격을 두고 배열되어 형성된 각각의 수납부에 전자 부품을 수납한 테이프를 설정 피치로 간헐적으로 보내고 전자 부품을 부품 취출 위치에 보내는 전자 부품 공급 장치를 착탈 가능하게 구비하고, 부착된 상기 전자 부품 공급 장치의 테이프로부터 전자 부품을 취출하여 이동하여 프린트 기판 상에 장착하는 장착 헤드를 구비한 전자 부품 장착 장치로서,
   상기 부품 취출 위치의 상기 수납부를 촬상하는 카메라와, 상기 전자 부품 공급 장치를 부착하였을 때, 상기 카메라가 촬상한 화상에 기초하여 상기 수납부의 위치를 인식하고, 인식된 상기 수납부의 위치가 미리 설정되어 있는 위치로부터 어긋나 있다고 판정된 경우에, 상기 설정 피치보다 작은 상기 전자 부품 공급 장치의 피치로 테이프 이송시키고, 그 후, 상기 카메라가 상기 수납부를 촬상한 화상에 기초하여 상기 수납부의 위치를 인식하고, 인식된 상기 수납부의 위치가 미리 설정되어 있는 위치로부터 어긋나 있다고 판정된 경우에, 전자 부품 장착 장치의 전자 부품 장착 운전을 정지시키는 제어 장치를 구비한 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 장치.
3. 송출 방향으로 간격을 두고 배열되어 형성된 각각의 수납부에 전자 부품을 수납한 테이프를 설정 피치로 간헐적으로 보내고 전자 부품을 부품 취출 위치에 보내는 전자 부품 공급 장치를 착탈 가능하게 구비하고, 부착된 상기 전자 부품 공급 장치의 테이프로부터 전자 부품을 취출하여 이동하여 프린트 기판 상에 장착하는 장착 헤드를 구비한 전자 부품 장착 장치로서,
   상기 부품 취출 위치의 상기 수납부를 촬상하는 카메라와, 상기 전자 부품 공급 장치를 부착하였을 때, 상기 카메라가 촬상한 화상에 기초하여 상기 수납부의 위치를 인식하고, 인식된 상기 수납부의 위치가 미리 설정되어 있는 위치로부터 어긋나 있다고 판정된 경우에, 상기 설정 피치보다 작은 상기 전자 부품 공급 장치의 피치로 테이프 이송시키고, 인식된 상기 수납부의 위치가 미리 설정되어 있는 위치로부터 어긋나 있지 않다고 판정된 경우에, 상기 장착 헤드에 의한 부품 취출 동작을 개시시키는 제어 장치를 구비한 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 장치.
4. 삭제
5. 송출 방향으로 간격을 두고 배열되어 형성된 각각의 수납부에 전자 부품을 수납한 테이프를 설정 피치로 이송하고, 전자 부품을 부품 취출 위치에 보내는 전자 부품 공급 장치를 착탈 가능하게 구비하고, 부착된 상기 전자 부품 공급 장치의 테이프로부터 전자 부품을 취출 부재에 의해 취출하여 이동하여 프린트 기판 상에 장착하는 장착 헤드를 구비한 전자 부품 장착 장치로서,
   상기 취출 부재에 의해 취출된 상기 전자 부품을 촬상하는 카메라와, 상기 카메라가 촬상한 화상에 기초하여 취출 부재에 대한 상기 전자 부품의 위치를 인식하고, 인식된 상기 전자 부품의 위치의 미리 설정되어 있는 위치로부터의 어긋남량이 소정의 어긋남량보다 크다고 판정된 경우에, 상기 전자 부품 공급 장치의 상기 설정 피치를 2 이상의 미리 지정된 정수로 나눈 피치로의 테이프 이송과, 상기 설정 피치로의 테이프 이송을 행한 후, 상기 카메라가 촬상한 화상에 기초하여 취출 부재에 대한 상기 전자 부품의 위치를 인식하고, 인식된 상기 전자 부품의 위치의 미리 설정되어 있는 위치로부터의 어긋남량이 소정의 어긋남량보다 크다고 판정된 경우에, 전자 부품 장착 장치의 전자 부품 장착 운전을 정지시키는 제어 장치를 구비한 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 장치.
6. 제2항 또는 제3항에 있어서,
   상기 설정 피치보다 작은 상기 전자 부품 공급 장치의 피치는, 상기 설정 피치를 양의 정수로 나눈 피치인 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 장치.
7. 제2항 또는 제3항에 있어서,
   상기 설정 피치보다 작은 상기 전자 부품 공급 장치의 피치는, 상기 전자 부품 공급 장치에 의해 피치 이송 가능하며 상기 설정 피치를 2 이상의 정수로 나눈 피치인 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 장치.
8. 제5항에 있어서,
   상기 제어 장치에 의해 전자 부품 장착 운전이 정지하였을 때에, 이상 정지하였다는 취지를 표시하는 표시 장치를 구비한 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 장치.
9. 제2항 또는 제3항에 있어서,
   상기 설정 피치보다 작은 상기 전자 부품 공급 장치의 피치는, 스프로켓의 인접하는 톱니의 간격을 양의 정수로 나눈 피치 혹은 양의 정수배의 피치인 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 장치.
10. 제2항 또는 제3항에 있어서,
    상기 설정 피치보다 작은 상기 전자 부품 공급 장치의 피치는, 상기 설정 피치를 양의 정수로 나눈 피치이며, 또한 스프로켓의 인접하는 톱니의 간격을 양의 정수로 나눈 피치 혹은 양의 정수배의 피치인 것을 특징으로 하는 전자 부품 장착 장치.

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