JP5940243B2 - 電子部品装着装置及び電子部品装着方法 - Google Patents
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Description
また、本発明は、準備作業時間の短縮し、稼働率の高い電子部品装着装置及び電子部品装着方法を提供することを目的とする。
本発明は、所定の間隔で並んだ複数の収納部に電子部品を収納した供給テープを送り、前記収納部を、電子部品を取り出す部品取出口に順次移動させ、前記部品取出口から前記電子部品を取出しプリント基板に装着する電子部品装着装置または電子部品装着装置方法において、前記部品取出口に順次移動してきた前記収納部の内部の高さを計測する高さ計測センサを有することを第1の特徴とする。
さらに、本発明は、前記収納部または前記電子部品の高さ方向の輪郭または特定箇所の高さを測定し、所定の輪郭または所定の特定箇所からのずれ量を求め、前記頭出しの位置を補正することを第3の特徴とする。
さらに、本発明は、前記高さ検出センサを複数の前記フィーダを載置する部品供給装置に設け、前記高さ検出センサを複数の前記フィーダの前記部品取出口間を走査させることを第5の特徴とする。
また、本発明は、前記高さ検出センサはレーザ変位センサであることを第6特徴とする。
また、本発明は、前記供給テープの前記頭出しは、前記判断で電子部品が無しと判断されたときは前記供給テープを送ることにより次の前記収納部を前記部品取出口まで前記順次移動させ、有と判断したときは前記装着を開始することを第8の特徴とする。
また、本発明によれば、準備作業時間の短縮し、稼働率の高い電子部品装着装置及び電子部品装着方法を提供できる。
さらに、図1に示すように、各装着ヘッド10、11は向き合うように各ビーム7、8の内側に設けられている。
図3は、モニタ20、201は同様に構成されているので、それ等の一例としてモニタ20の正面図を示す。モニタ20入力手段としてのタッチパネルスイッチ21及び操作パネル31が設けられている。
操作パネル31はモニタ20の下部に設けられ、操作パネル31には、左側から右側に間隔を存してフィーダ準備(FEEDER READY)ボタン51、電源(POWER)ボタン52、スタート(START)ボタン53、停止(STOP)ボタン54及び操作パネル指定(PANEL)ボタン55が配置されている。各ボタン51乃至55はそれぞれ着色されたカバー61乃至65と各カバーの内側に設けられた例えば発光素子(LED)等の発光体71乃至75等から構成されている。
また、RAM18には、形状データ・認識データ・制御データ・部品供給データから構成して各電子部品の特徴を表す部品ライブラリデータ等も格納されている。
プリント基板Pが上流側装置(図示せず)より受継がれて搬送装置2の供給部上に存在すると、供給部上のプリント基板Pを位置決め部へ移動させ、このプリント基板Pの平面方向及び上下方向における位置決めがなされて固定する。
更に、自動頭出しが終了したフィーダ13については、部品供給装置で交換されなく、その後、生産機種の変更があったとき、生産に使用されなく、生産機種の切替に伴い、再び使用される場合にも、そのフィーダ13については自動頭出し動作を行わないようにCPU17により継続管理する。
なお、収納部内の電子部品の有無を判断するにあたり、収納部底面からのある値を閾値とするのでなく、一定値を基準としてもよい。また、収納部底面からの距離ではなく、供給テープ上面からの距離を基準としてもよい。
また、収納部の代わりに電子部品を用いてずれ量を計測してもよい。この場合は頭出しに用いた電子部品の輪郭また特定箇所、例えば電子部品のエッジの高さを計測する。この場合は電子部品が収納部の中央にあるものとしてずれ量を求める。
3:部品供給装置 5:部品供給装置
7、8:ビーム 10、11:装着ヘッド
13:フィーダ 16:レーザ変位センサ
17:CPU(制御装置) 18:RAM(記憶装置)
20:モニタ 40:サプレッサ
41:供給テープ 42:電子部品
43:部品取出口 44:収納部
45:レーザ光。
Claims (7)
- 所定の間隔で並んだ複数の収納部に電子部品を収納した供給テープと、前記供給テープを装着し、前記電子部品を取り出す部品取出口に前記収納部を順次移動をさせる複数のフィーダをそれぞれ着脱自在に有した部品供給装置とを備え、前記部品取出口から前記電子部品を取出してプリント基板に装着する電子部品装着装置において、
前記部品取出口に前記順次移動してきた前記収納部の輪郭及び内部の高さを計測する高さ計測センサと、
前記高さ計測センサの計測結果に基づいて、計測結果が、前記収納部の底面からある閾値以上の場合に前記収納部に電子部品が存在すると判断し、閾値以下の場合に前記収納部に電子部品が存在しないと判断する判断手段と、
前記順次移動は、電子部品が存在しないと判断した場合に、前記収納部の間隔分の距離だけ前記供給テープを送るものであり、前記順次移動をさせて前記供給テープの先端から前記収納部のうち最初に電子部品を収納している収納部を検出して前記供給テープの頭出しをする頭出手段と、
前記高さ計測センサによる計測結果に基づいて前記収納部の前記部品取出口に対する所定位置からのずれ量を検出するずれ量検出手段と、
前記ずれ量検出手段の検出結果に基づいて前記ずれ量を補正する補正手段と、を有し、
前記頭出手段は、前記補正手段にて前記ずれ量を補正した後に、前記供給テープの前記頭出しを行う、ことを特徴とする電子部品装着装置。 - 前記部品取出口から前記電子部品を取出しプリント基板に装着する2つの装着ヘッドに、それぞれ前記高さ検出センサを設け、複数の前記フィーダの内、吸着対象のフィーダが新たに取り付けられたフィーダである場合、この吸着対象のフィーダに近い前記高さ計測センサを選択し、選択された前記高さ計測センサを、吸着対象のフィーダの前記部品取出口の上方へ移動し、前記部品取出口の上方へ到達した前記高さ計測センサで、前記収納部の内部の高さを計測するようにしたことを特徴とする請求項1に記載の電子部品装着装置。
- 前記高さ検出センサはレーザ変位センサであることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載の電子部品装着装置。
- 前記高さ検出センサは光電センサ、フォトセンサ、測長センサのうち、いずれかであることを特徴とする請求項1に記載の電子部品装着装置。
- 所定の間隔で並んだ複数の収納部に電子部品を収納した供給テープを送り、前記収納部を、電子部品を取り出す部品取出口に順次移動をさせ、前記部品取出口から前記電子部品を取出しプリント基板に装着する電子部品装着方法において、
前記部品取出口に前記順次移動してきた前記収納部の輪郭及び内部の高さを高さ計測センサにより計測し、前記計測結果に基づいて、前記計測結果が前記収納部の底面からある閾値以上の場合に前記収納部に電子部品が存在すると判断し、閾値以下の場合に前記収納部に電子部品が存在しないと判断し、前記収納部に前記電子部品が存在しないと判断する場合、
前記収納部の前記部品取出口に対する所定位置からのずれ量を前記高さ計測センサの計測結果に基づいて検出して補正し、
前記ずれ量を補正した後に、前記収納部の間隔分の距離だけ前記供給テープを送るようにして前記順次移動をさせて、前記供給テープの先端から前記収納部のうち最初に前記電子部品を収納している収納部を検出して前記供給テープの頭出しをする電子部品装着方法。 - 前記供給テープの前記頭出しは、前記判断で電子部品が無しと判断されたときは前記供給テープを送ることにより次の収納部を前記部品取出口まで前記順次移動させ、有と判断したときは前記供給テープの送りを停止することを特徴とする請求項5に記載の電子部品装着方法。
- 前記供給テープの前記頭出しは、前記判断で電子部品が無しと判断されたときは前記供給テープを送ることにより次の収納部を前記部品取出口まで前記順次移動させ、有と判断したときは前記装着を開始することを特徴とする請求項5に記載の電子部品装着方法。
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