JP2006049336A - 電子部品装着装置 - Google Patents

電子部品装着装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2006049336A
JP2006049336A JP2004223625A JP2004223625A JP2006049336A JP 2006049336 A JP2006049336 A JP 2006049336A JP 2004223625 A JP2004223625 A JP 2004223625A JP 2004223625 A JP2004223625 A JP 2004223625A JP 2006049336 A JP2006049336 A JP 2006049336A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
component supply
component
mounting
tables
electronic component
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2004223625A
Other languages
English (en)
Inventor
Yoshinori Kano
良則 狩野
Katsunao Usui
克尚 臼井
Ikuo Takemura
郁夫 竹村
Tomoji Moriya
友二 森谷
Haruhiko Yamaguchi
山口  晴彦
Manabu Okamoto
学 岡本
Koichi Izumihara
弘一 泉原
Takeshi Kurata
健士 蔵田
Jun Asai
順 浅井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Original Assignee
Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi High Tech Instruments Co Ltd filed Critical Hitachi High Tech Instruments Co Ltd
Priority to JP2004223625A priority Critical patent/JP2006049336A/ja
Priority to KR1020050069259A priority patent/KR20060048907A/ko
Priority to US11/192,431 priority patent/US20060021215A1/en
Priority to CNA2005100881537A priority patent/CN1728934A/zh
Priority to EP05016690A priority patent/EP1622441A3/en
Publication of JP2006049336A publication Critical patent/JP2006049336A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0408Incorporating a pick-up tool
    • H05K13/041Incorporating a pick-up tool having multiple pick-up tools
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/02Feeding of components
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0404Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws
    • H05K13/0411Pick-and-place heads or apparatus, e.g. with jaws having multiple mounting heads
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0417Feeding with belts or tapes
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53178Chip component
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53183Multilead component
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00Metal working
    • Y10T29/53Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53187Multiple station assembly apparatus

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

【課題】 複数のロータリテーブルに設けられた装着ヘッドの吸着ノズルを各々個別に装着動作が行なるようにし、またプリント基板を部品装着位置に位置決めする位置決めテーブルを各々別個に移動できるようにし、複数のプリント基板への電子部品の装着動作が独立して行なえるようにすること。
【解決手段】 部品供給装置3は、複数の部品供給ユニット13を搭載した複数の部品供給テーブル12を夫々個別にその並設方向に移動させる。間欠回転する2つの各ロータリテーブル7の周縁部には前記部品供給装置3から夫々個別に電子部品を取出すため吸着ノズル9を複数本有する装着ヘッド8が間欠ピッチに合わせて等間隔に配設されている。従って、各部品供給テーブル12の部品供給ユニット13において別個に部品取出し位置へ送られた電子部品を各ロータリテーブル7の装着ヘッド8の吸着ノズル9が取出して、対応するXYテーブル4A上のプリント基板Yに装着する。
【選択図】 図2

Description

本発明は、装着ヘッドに設けられた吸着ノズルにより部品供給ユニットから電子部品を取出して、該電子部品をプリント基板上に装着する電子部品装着装置に関する。
この種電子部品装着装置は、特許第3078614号公報などにて開示されている。そして、同時に並行して同一の動作を行う実装手段を複数並設し、水平方向に移動し部品装着位置に位置決めするメインテーブルとこのメインテーブル上に同一のプリント基板を載置して各々個別に移動可能に前記実装手段に対応して設けられる補正手段とから構成される実装部材位置決め手段とを設ける技術が開示されている。
特許第3078614号公報
しかしながら、複数の実装手段は同時に並行して同一の動作を行うものであるから、独立して実装作業が行なえず、一方にトラブルが発生すると、電子部品装着装置全体が停止せざるを得ず、生産性が低下する。また、実装部材を水平方向に移動し部品装着位置に位置決めするメインテーブルと、このメインテーブル上に同一のプリント基板を載置して各々個別に移動可能に前記実装手段に対応して設けられる補正手段とから構成しているので、駆動源も多く、構造が複雑である。
そこで本発明は、複数のロータリテーブルに設けられた装着ヘッドの吸着ノズルを各々個別に装着動作が行なるようにし、生産性を向上させる。またプリント基板を水平方向に移動し部品装着位置に位置決めする位置決めテーブルを各々別個に移動できるようにし、構造も簡単にして、複数のプリント基板への電子部品の装着動作が独立して行なえるようにすることを目的とする。
このため第1の発明は、複数並設された部品供給ユニットを並設方向に移動させることにより所望の部品供給ユニットを所定の部品供給位置に位置決めする部品供給装置と、周縁に所定間隔を存して複数の装着ヘッドが配設されて前記部品供給装置から夫々個別に電子部品を取出すため間欠回転可能であってプリント基板の搬送方向に並設される複数のロータリテーブルと、各ロータリテーブルの前記装着ヘッドに設けられた吸着ノズルに吸着保持された電子部品が装着される各プリント基板を装着位置に位置決めするものでプリント基板の搬送方向に並設される複数の位置決めテーブルとから成ることを特徴とする。
第2の発明は、複数の部品供給ユニットを搭載した複数の部品供給テーブルを夫々個別にその並設方向に移動させることにより複数の部品供給テーブルにおける所望の部品供給ユニットを複数の部品供給位置にそれぞれ位置決めする部品供給装置と、周縁に所定間隔を存して複数の装着ヘッドが配設されて複数の部品供給テーブルの前記各部品供給位置にそれぞれ位置決めされた部品供給ユニットから夫々個別に電子部品を取出すため間欠回転可能であってプリント基板の搬送方向に並設される複数のロータリテーブルと、各ロータリテーブルの前記装着ヘッドに設けられた吸着ノズルに吸着保持された電子部品が装着される各プリント基板を装着位置に位置決めするものでプリント基板の搬送方向に並設される複数の位置決めテーブルとから成ることを特徴とする。
第3の発明は、第1又は第2の発明において、前記各ロータリテーブルが間欠回転して停止する所定の停止位置において、その装着ヘッドに設けられた吸着ノズルに吸着保持された電子部品を対応する各部品認識カメラで撮像し、これらの各撮像結果に基づいて対応する前記各位置決めテーブルを補正移動させることを特徴とする。
第4の発明は、第1又は第2の発明において、前記複数の位置決めテーブルに搭載される各プリント基板は、並設された位置決めテーブルのそれぞれ内側寄りに位置決め装置により位置決め配設することを特徴とする。
第5の発明は、第2の発明において、並設される複数の前記ロータリテーブルの中心間の長さを前記部品供給テーブルにおける複数の部品供給ユニットの最長並設幅の2倍以上の長さとしたことを特徴とする。
第6の発明は、第2の発明において、並設される複数の前記ロータリテーブルの中心間の長さを前記部品供給テーブルにおける複数の部品供給ユニットの最長並設幅以上の長さとしたことを特徴とする。
第7の発明は、第2の発明において、いずれの前記部品供給テーブルに搭載された部品供給ユニットからも前記各ロータリテーブルの周縁に配設された装着ヘッドに設けられた吸着ノズルが電子部品を取出せることを特徴とする。
本発明は、複数のロータリテーブルに設けられた装着ヘッドの吸着ノズルを各々個別に装着動作が行なるようにし、またプリント基板を水平方向に移動し部品装着位置に位置決めする位置決めテーブルを各々別個に移動できるようにし、構造も簡単にして、複数のプリント基板への電子部品の装着動作が独立して行なえるようにすることができ、生産性を向上することができる。また、複数の部品供給テーブルにおける部品供給ユニットからこの部品供給テーブルを干渉させることなく電子部品を取出すことができ、複数の位置決めテーブルを干渉させることなく各プリント基板上に電子部品を装着することができる。
以下、図1乃至図3を参照して、本発明の一実施形態に係る電子部品装着装置について説明する。この電子部品装着装置1は、プリント基板Yの搬送方向に並設される装置本体2、2を挟んで相互に平行に、電子部品Xを供給する供給系3と、電子部品Xを各プリント基板Yに装着する装着系4とを配して構成されており、供給系3は電子部品供給装置で構成されている。
各装置本体2には、駆動モータを含む駆動系の主体を為すインデックスユニット6と、これに連結されて個別に独立して間欠回転するロータリテーブル7と、このロータリテーブル7の外周部に間欠ピッチに合わせて等間隔に配設された複数個(8個)の装着ヘッド8とが設けられており、前記ロータリテーブル7はインデックスユニット6により装着ヘッド8の個数に対応する間欠ピッチで間欠回転される。ロータリテーブル7が間欠回転すると、各装着ヘッド8に搭載した4本のうち任意の吸着ノズル9が供給系3及び装着系4に適宜臨み、供給系3から供給された電子部品Xを吸着した後、装着系4に回転搬送し、装着系4に導入したプリント基板Yにこれを装着する。
供給系3を構成する電子部品供給装置は、左右方向に長い機台11と、機台11上にスライド自在に搭載した6つの部品供給テーブル12と、各部品供給テーブル12に着脱自在に装着した20個の部品供給ユニット13と、機台11と各部品供給テーブル12との間に組み込んだリニアモータ14とを備えている。
薄手に形成された部品供給ユニット13は、部品供給テーブル12の上面に狭い間隙を存して横並びに搭載されている。この場合、各部品供給ユニット13は、部品供給テーブル12の上面に位置決めされ、且つレバー操作により着脱自在に装着されている。そして、部品供給テーブル12に装着された部品供給ユニット13の先端部には、電子部品Xを吸着すべく、装置本体2の装着ヘッド8(吸着ノズル9)が臨むようになっている。部品供給ユニット13には、所定のピッチで電子部品Xが装填されたキャリアテープZが、テープリール16に巻回された状態で搭載されており、電子部品Xはテープリール16から繰り出されたキャリアテープZから随時、吸着ノズル9により吸着されていく。
部品供給テーブル12は、左右の接合部材21aを介して位置決め固定された上側のベースブロック22と下側の断面クランク状に一体に形成されたスライドブロック23とで構成されている。ベースブロック22の上面には上記の部品供給ユニット13が装着され、スライドブロック23の下面には前後一対のスライダ24a、24bが設けられている。
機台11は、機台本体41と鉛直ブロック42とで構成され、鉛直ブロック42の端部上面には、第1のスライダ24aが係合する第1のスライドレール43aが取り付けられ、機台本体41の端部上面には、第2のスライダ24bが係合する第2のスライドレール43bが取り付けられている。また、鉛直ブロック42の上面には水平に延びる上マグネットベース44が取り付けられ、この上マグネットベース44に対応して機台本体41の上面には下マグネットベース45が取り付けられている。
リニアモータ14は、機台11に固定された上下一対の固定子47a、47bと、部品供給テーブル12に固定された可動子48とを備えている。固定子47a、47bは、上下のマグネットベース44、45と上下のマグネット(図示せず)とから構成されている。上下一対のマグネットのうち上マグネットは上マグネットベース44の下面に下向きに固定され、下マグネットは下マグネットベース45の上面に上向きに固定されている。一方、可動子48は、部品供給テーブル12とほぼ同じ長さを有しており、スライドブロック23の垂直部の側面に固定されている。この状態で、可動子48の上面は上固定子47aに、下面は下固定子47bにそれぞれ間隙(エアーギャップ)を存して対峙している。即ち、可動子48と上下両固定子47a、47bとは上下に対峙し、全体としてリニアモータ14を構成している。
各スライドブロック23に固定された可動子48は磁性体の構造物に励磁コイルを巻回して構成される一方、上下各固定子47a、47bは上下各マグネットベース44、45の長手方向に多数のマグネットを列設して構成されている。
4A、4Aは前記装着系4を構成する位置決めテーブルたるXYテーブルで、プリント基板Yの搬送方向に並設され、X軸駆動モータ及びY軸駆動モータ(ともに図示せず)により夫々別個独立してXY方向に移動し、それぞれ電子部品Xが装着されるプリント基板Yが一対の搬送シュート(図示せず)に沿って搬送されてきて、各位置決め装置により位置決め固定される。
以上のように、左部及び右部の計6個の部品供給テーブル12の部品供給ユニット13において別個に各部品取出し位置へ送られた電子部品を各ロータリテーブル7の装着ヘッド8の吸着ノズル9が取出して、対応するXYテーブル4A上のプリント基板Yに電子部品Xを別個独立して装着が可能となる。この場合、各ロータリテーブル7の吸着ノズル9は、いずれの部品供給テーブル12の部品供給ユニット13からでも吸着取出しができるように、各部品供給テーブル12は夫々個別にその並設方向に移動できる。
なお、前記電子部品供給装置、ロータリテーブル7、7及びXYテーブル4A、4Aは、装置架台上に一体に設けられている。
各ロータリテーブル7の装着ヘッド8の吸着ノズル9が部品供給ユニット13より電子部品を吸着して取出す装着ヘッド8の停止位置(図1及び図2の12時の位置)が吸着ステーションであり、該吸着ステーションにて吸着ノズル9が部品を吸着する。この吸着ステーションの次の次の装着ヘッドの停止位置が認識ステーションで、吸着ノズル9が吸着保持する電子部品の下面を部品認識カメラ(図示せず)で撮像する。
この認識ステーションの次の装着ヘッド8の停止する位置が角度補正ステーションであり、前記各部品認識カメラによる撮像した画像の対応する認識処理装置(図示せず)による各認識処理結果に基づき装着ヘッド8がそれぞれθ軸駆動モータを備えたヘッド回動装置(図示せず)によりθ方向に回動されることにより各吸着ノズル9の吸着する電子部品の回転角度の位置ずれが補正される。この角度補正ステーションの次の停止位置が装着ステーションであり、前記各認識処理結果に基づく各吸着ノズル9の吸着する電子部品のXY方向の位置ずれが各X軸駆動モータ及びY軸駆動モータにより補正されつつ、各XYテーブル4A上の前記プリント基板6上に吸着ノズル9が吸着している電子部品が装着される。
そして、XYテーブル4Aを模式的に図2における上から2段目及び3段目に示すように、左右のロータリテーブル7の中心間の長さは扱うプリント基板Yの最大幅より少し長い。また、部品供給テーブル12を模式的に図2における最上段及び上から2段目に示すように、左右のロータリテーブル7の間に2つの部品供給テーブル12が位置した場合に左のロータリテーブル7の吸着ノズル9が左の部品供給テーブル12の最左の部品供給ユニット13から部品の取出動作をすると共に右のロータリテーブル7の吸着ノズル9が右の部品供給テーブル12の最右の部品供給ユニット13から部品の取出動作をするように2つの部品供給テーブル12が移動し最も接近しても、両部品供給テーブル12が互いに干渉しないように、左右のロータリテーブル7の中心間の長さを部品供給テーブル12の幅、あるいは部品供給テーブル12における複数の部品供給ユニットのうちの左端の部品供給ユニットの左端から右端の部品供給ユニットの右端までの寸法である最長並設幅に対応して設定する。例えば、左右のロータリテーブル7の中心間の長さは部品供給テーブル12における複数の部品供給ユニット13の最長並設幅の2倍以上の長さを有するものとして、以上の構成により、以下動作について説明する。
先ず、図4に基づき、第1の実施形態の電子部品の装着動作について説明する。その前提として、6個の部品供給テーブル12のうち最左部「F1」及びその右隣り「F2」のものには、全く同じ電子部品種(便宜上、複数種の電子部品ものでも全体として「A」と表示)を供給できるように20個の部品供給ユニット13を全て同じ配列で並設し、左から3番目「F3」及び4番目「F4」のもの、更に左から5番目「F5」及び6番目「F6」のものには、全く同じ電子部品種(便宜上、複数種の電子部品ものでも全体として夫々「B」、「C」と表示)を供給できるように夫々20個の部品供給ユニット13を全て同じ配列で並設する。
そして、最上段に表示するように、部品供給テーブル12のうち最左部「F1」のものが矢印で示すように左右に移動し、左のロータリテーブル7が回転して、その装着ヘッド8の吸着ノズル9がこの最左部「F1」のものに搭載された任意の部品供給ユニットから電子部品(電子部品種「A」)を吸着取出して左のプリント基板Yに装着する。即ち、部品供給テーブル12のうち最左部「F1」に搭載された複数の部品供給ユニット13から装着すべき全ての電子部品(電子部品種「A」)を左のプリント基板Yに装着する。一方、このとき部品供給テーブル12のうち左から2番目「F2」のものが矢印で示すように左右に移動し、右のロータリテーブル7が回転して、同じくその装着ヘッド8の吸着ノズル9がこの2番目「F2」のものに搭載された任意の部品供給ユニット13から電子部品(電子部品種「A」)を吸着取出して右のプリント基板Yに装着する。
また、次段に表示するように、部品供給テーブル12の最左部「F1」及びその右隣り「F2」のものに搭載された部品供給ユニット13では供給できない電子部品を装着する場合には、部品供給テーブル12のうち最左部「F1」及びその右隣り「F2」のものは左端部の退避位置に移動させ、左右に移動する3番目「F3」のものに搭載された任意の部品供給ユニット13から左のロータリテーブル7の装着ヘッド8の吸着ノズル9が電子部品(電子部品種「B」)を吸着取出して左のプリント基板Yに装着すると共に、このとき左右に移動する左から4番目「F4」のものに搭載された任意の部品供給ユニット13から右のロータリテーブル7の装着ヘッド8の吸着ノズル9が電子部品(電子部品種「B」)を吸着取出して右のプリント基板Yに装着する。
更に、上から3段目に表示するように、部品供給テーブル12の左から3番目「F3」及び4番目「F4」のものに搭載された部品供給ユニット13では供給できない電子部品を装着する場合には、この3番目「F3」及び4番目「F4」のものを左部の退避位置に移動させ、左右に移動する5番目「F5」のものに搭載された任意の部品供給ユニット13から左のロータリテーブル7の装着ヘッド8の吸着ノズル9が電子部品(電子部品種「C」)を吸着取出して左のプリント基板Yに装着すると共に、このとき左右に移動する左から6番目「F6」のものに搭載された任意の部品供給ユニット13から右のロータリテーブル7の装着ヘッド8の吸着ノズル9が電子部品(電子部品種「C」)を吸着取出して右のプリント基板Yに装着する。
以上のように、装着のために使用せずに退避位置に移動させた部品供給テーブル12に搭載された部品供給ユニット13には、部品切れが生じている場合には電子部品を収納する収納テープの補填作業を行うことができ、また各部品供給テーブル12には例えば20個の部品供給ユニット13が搭載できるので、以上のような実施形態では最大60種類の電子部品を各プリント基板Yに搭載することができる。しかも、各ロータリテーブル7は個別に間欠回転可能であるものの、左右のプリント基板Yは同一種類のもので、同一の配列に同一の電子部品の種類のものを装着できる。
次に図5に基づき、第2の実施形態の電子部品の装着動作について説明する。その前提として、6個の部品供給テーブル12には異なる部品供給ユニット13の配列を行ない、最左部の部品供給テーブル12には電子部品種「A」のものを搭載し、順に「A」、「D」、「B」、「E」、「C」、「F」のものを搭載する。
先ず、最上段に表示するように、部品供給テーブル12のうち最左部「F1」のものが矢印で示すように左右に移動し、左のロータリテーブル7が回転して、その装着ヘッド8の吸着ノズル9がこの最左部「F1」のものに搭載された任意の部品供給ユニット13から電子部品(電子部品種「A」)を吸着取出して左のプリント基板Yに装着する。
次いで、次段に表示するように、部品供給テーブル12のうち最左部「F1」及びその右隣り「F2」のものは左端部の退避位置に移動させ、左から3番目「F3」のものが矢印で示すように左右に移動し、左のロータリテーブル7が回転して、その装着ヘッド8の吸着ノズル9がこの3番目「F3」のものに搭載された任意の部品供給ユニット13から電子部品(電子部品種「B」)を吸着取出して左のプリント基板Yに装着する。
次いで、3段目に表示するように、部品供給テーブル12のうち最左「F1」のものから4番目「F4」のものまで左部の退避位置に移動させ、左から5番目「F5」のものが矢印で示すように左右に移動し、左のロータリテーブル7が回転して、その装着ヘッド8の吸着ノズル9がこの5番目「F5」のものに搭載された任意の部品供給ユニット13から電子部品(電子部品種「C」)を吸着取出して左のプリント基板Yに装着する。
以上のように、左のXYテーブル4A上のプリント基板Yに電子部品種「A」、「B」及び「C」のものを装着した後、4段目に表示するように当該プリント基板Yを右のXYテーブル4A上に載せ替え、部品供給テーブル12のうち最左「F1」のものから電子部品(電子部品種「A」)を左のロータリテーブル7の装着ヘッド8の吸着ノズル9が吸着取出しをして上流から左のXYテーブル4A上に新たに受け渡されたプリント基板Yに装着できるようにこの最左部「F1」の部品供給テーブル12を移動させると共に、左から2番目「F2」のものから電子部品(電子部品種「D」)を右のロータリテーブル7の装着ヘッド8の吸着ノズル9が吸着取出しをして左から右のXYテーブル4Aに載せ替えたプリント基板Y(既に電子部品種「A」、「B」及び「C」のものが装着された)に装着できるようにこの2番目「F2」の部品供給テーブル12を移動させる。
そして、5段目に表示するように、左右に移動する最左部「F1」のものに搭載された任意の部品供給ユニット13から左のロータリテーブル7の装着ヘッド8の吸着ノズル9が電子部品(電子部品種「A」)を吸着取出して左のプリント基板Yに装着すると共に、このとき左右に移動する左から2番目「F2」のものに搭載された任意の部品供給ユニット13から右のロータリテーブル7の装着ヘッド8の吸着ノズル9が電子部品(電子部品種「D」)を吸着取出して右のプリント基板Yに装着する。
次いで、6段目に表示するように、電子部品種「A」又は「D」の装着を終えた部品供給テーブル12のうち最左部「F1」及びその右隣り「F2」のものは左端部の退避位置に移動させ、左右に移動する左から3番目「F3」のものに搭載された任意の部品供給ユニット13から左のロータリテーブル7の装着ヘッド8の吸着ノズル9が電子部品(電子部品種「B」)を吸着取出して左のプリント基板Yに装着すると共に、このとき左右に移動する左から4番目「F4」のものに搭載された任意の部品供給ユニット13から右のロータリテーブル7の装着ヘッド8の吸着ノズル9が電子部品(電子部品種「E」)を吸着取出して右のプリント基板Yに装着する。
そして、7段目に表示するように、部品供給テーブル12のうち最左「F1」のものから4番目「F4」のものまで左部の退避位置に移動させ、左右に移動する左から5番目「F5」のものに搭載された任意の部品供給ユニット13から左のロータリテーブル7の装着ヘッド8の吸着ノズル9が電子部品(電子部品種「C」)を吸着取出して左のプリント基板Yに装着すると共に、このとき左右に移動する左から6番目「F6」のものに搭載された任意の部品供給ユニット13から右のロータリテーブル7の装着ヘッド8の吸着ノズル9が電子部品(電子部品種「F」)を吸着取出して右のプリント基板Yに装着する。
そして、8段目に表示するように、右のXYテーブル4A上の電子部品種「A」、「B」及び「C」に加えて「D」、「E」及び「F」の電子部品を装着したプリント基板Yを下流に移動させると共に左のXYテーブル4A上の電子部品種「A」、「B」及び「C」のものを装着したプリント基板Yを右のXYテーブル4A上に載せ替え、上流から左のXYテーブル4A上に新たなプリント基板Yに移動させる。そして、5段目に表示した場合と同様に、左右に移動する最左部「F1」のものに搭載された任意の部品供給ユニット13から左のロータリテーブル7の装着ヘッド8の吸着ノズル9が電子部品(電子部品種「A」)を吸着取出して左のプリント基板Yに装着すると共に、このとき左右に移動する左から2番目「F2」のものに搭載された任意の部品供給ユニット13から右のロータリテーブル7の装着ヘッド8の吸着ノズル9が電子部品(電子部品種「D」)を吸着取出して右のプリント基板Yに装着する。
以下同様に、繰り返し装着していくが、左のXYテーブル4A上のプリント基板Yには左のロータリテーブル7を使用して電子部品種「A」、「B」及び「C」の電子部品を装着し、右のXYテーブル4A上のプリント基板Yには既に装着した電子部品種「A」、「B」及び「C」に加え、右のロータリテーブル7を使用して「D」、「E」及び「F」の電子部品を装着するものである。即ち、両XYテーブル2及び両ロータリテーブル7を使用してプリント基板への全ての電子部品の装着を完了するものである。
次に、図6に基づき、第3の実施形態の電子部品の装着動作について説明する。その前提として、6個の部品供給テーブル12のうち最左部「F1」から順に、電子部品種「A」、「B」、「C」、「D」、「E」及び「F」を供給できるように配列する。
そして初めに、最上段に表示するように、部品供給テーブル12のうち最左部「F1」のものが矢印で示すように左右に移動し、右のロータリテーブル7が回転して、その装着ヘッド8の吸着ノズル9がこの最左部「F1」のものに搭載された任意の部品供給ユニット13から電子部品(電子部品種「A」)を吸着取出して右のプリント基板Yに装着する。
次に、2段目に表示するように、部品供給テーブル12のうち最左部「F1」のものを左のロータリテーブル7に対応する位置まで移動させると共に左から2番目「F2」のものを右のロータリテーブル7に対応する位置まで移動させる。そして、部品供給テーブル12のうち最左部「F1」のものが矢印で示すように左右に移動し、左のロータリテーブル7が回転して、その装着ヘッド8の吸着ノズル9がこの最左部「F1」のものに搭載された任意の部品供給ユニット13から電子部品(電子部品種「A」)を吸着取出して左のプリント基板Yに装着すると共に、部品供給テーブル12のうち左から2番目「F2」のものが矢印で示すように左右に移動し、右のロータリテーブル7が回転して、その装着ヘッド8の吸着ノズル9がこの左から2番目「F2」のものに搭載された任意の部品供給ユニット13から電子部品(電子部品種「B」)を吸着取出して「A」に加えて右のプリント基板Yに装着する。
次に、3段目に表示するように、最左部「F1」のものは左端部の退避位置に移動させ、左から2番目「F2」のものを左のロータリテーブル7に対応する位置及び左から3番目「F3」のものを右のロータリテーブル7に対応する位置まで移動させ、左のロータリテーブル7が回転して、その装着ヘッド8の吸着ノズル9がこの左から2番目「F2」のものに搭載された任意の部品供給ユニット13から電子部品(電子部品種「B」)を吸着取出して「A」に加えて左のプリント基板Yに装着すると共に、右のロータリテーブル7が回転して、その装着ヘッド8の吸着ノズル9がこの左から3番目「F3」のものに搭載された任意の部品供給ユニット13から電子部品(電子部品種「C」)を吸着取出して「A」及び「B」に加えて右のプリント基板Yに装着する。
次に、4段目に表示するように、部品供給テーブル12のうち最左部「F1」及びその右隣り「F2」のものは左端部の退避位置に移動させ、左から3番目「F3」のものを左のロータリテーブル7に対応する位置及び左から4番目「F4」のものを右のロータリテーブル7に対応する位置まで移動させ、左のロータリテーブル7が回転して、その装着ヘッド8の吸着ノズル9がこの左から3番目「F3」のものに搭載された任意の部品供給ユニット13から電子部品(電子部品種「C」)を吸着取出して「A」及び「B」に加えて左のプリント基板Yに装着すると共に、右のロータリテーブル7が回転して、その装着ヘッド8の吸着ノズル9がこの左から4番目「F4」のものに搭載された任意の部品供給ユニット13から電子部品(電子部品種「D」)を吸着取出して「A」、「B」及び「C」に加えて右のプリント基板Yに装着する。
次に、5段目に表示するように、部品供給テーブル12のうち「F1」乃至「F3」のものは左端部の退避位置に移動させ、左から4番目「F4」のものを左のロータリテーブル7に対応する位置及び左から5番目「F5」のものを右のロータリテーブル7に対応する位置まで移動させ、左のロータリテーブル7が回転して、その装着ヘッド8の吸着ノズル9がこの左から4番目「F4」のものに搭載された任意の部品供給ユニット13から電子部品(電子部品種「D」)を吸着取出して「A」、「B」及び「C」に加えて左のプリント基板Yに装着すると共に、右のロータリテーブル7が回転して、その装着ヘッド8の吸着ノズル9がこの左から5番目「F5」のものに搭載された任意の部品供給ユニット13から電子部品(電子部品種「E」)を吸着取出して「A」、「B」、「C」及び「D」に加えて右のプリント基板Yに装着する。
次に、6段目に表示するように、部品供給テーブル12のうち「F1」乃至「F4」のものは左端部の退避位置に移動させ、左から5番目「F5」のものを左のロータリテーブル7に対応する位置及び左から6番目「F6」のものを右のロータリテーブル7に対応する位置まで移動させ、左のロータリテーブル7が回転して、その装着ヘッド8の吸着ノズル9がこの左から5番目「F5」のものに搭載された任意の部品供給ユニット13から電子部品(電子部品種「E」)を吸着取出して「A」、「B」、「C」及び「D」に加えて左のプリント基板Yに装着すると共に、右のロータリテーブル7が回転して、その装着ヘッド8の吸着ノズル9がこの左から6番目「F6」のものに搭載された任意の部品供給ユニット13から電子部品(電子部品種「F」)を吸着取出して「A」、「B」、「C」、「D」及び「E」に加えて右のプリント基板Yに装着する。
次に、7段目に表示するように、部品供給テーブル12のうち「F1」乃至「F5」のものは左端部の退避位置に移動させ、左から6番目「F6」のものを左のロータリテーブル7に対応する位置まで移動させ、電子部品種「A」、「B」、「C」、「D」、「E」及び「F」を装着した右のXYテーブル4A上のプリント基板Yを下流に移動させる。そして、左のロータリテーブル7が回転して、その装着ヘッド8の吸着ノズル9がこの左から6番目「F6」のものに搭載された任意の部品供給ユニット13から電子部品(電子部品種「F」)を吸着取出して「A」、「B」、「C」、「D」及び「E」に加えて左のプリント基板Yに装着する。
従って、左のXYテーブル4A上のプリント基板Yにも電子部品種「A」、「B」、「C」、「D」、「E」及び「F」を装着でき、この装着後下流に受け渡され、前述したように、最上段に表示するような装着動作に戻り、以下同様に、右のXYテーブル4A上のプリント基板Y及び左のXYテーブル4A上のプリント基板Yに電子部品種「A」、「B」、「C」、「D」、「E」及び「F」を装着するものである。
以上のように本発明に実施形態によれば、複数のロータリテーブル7に設けられた装着ヘッド8の吸着ノズル9を各々個別に電子部品の装着が行なるようにし、またプリント基板Yを水平方向に移動し部品装着位置に位置決めするXYテーブル4Aを各々別個に移動できるようにし、構造も簡単にして、複数のプリント基板Yへの電子部品の装着動作が独立して行なえるようにすることができる。
しかも、いずれの実施形態においても、複数の部品供給ユニット13から電子部品の取出し動作を終えた部品供給テーブル12を移動させて、他の部品供給テーブル12に搭載された部品供給ユニット13から電子部品の取出し動作に移行した場合には、原則としてその途中では電子部品の取出し動作を終えた部品供給テーブル12を戻さないようにし、しかも複数の部品供給テーブルをその並設方向に順に移動させることにより、プリント基板の生産性が極めて高いものである。
更には、複数の部品供給テーブル12を夫々個別にその並設方向に移動させることにより、いずれの部品供給テーブル12の部品供給ユニット13でも各部品供給位置に位置決めするものことができ、複数のロータリテーブル7による電子部品の装着が可能となり、複数の部品供給テーブル12の並設を各ロータリテーブルに対応させて複数列にする必要はなく、駆動源が一列分で足り、スペースも一列分で足りる。
また、複数のプリント基板Yへの電子部品の装着動作が複数のロータリテーブルに設けられた装着ヘッド8の吸着ノズル9により独立して行なえるから、全く関係の無い複数のプリント基板や、一方のロータリテーブル7を使用して装着したプリント基板に他方のロータリテーブル7を使用して装着して、両者で全ての電子部品の装着が完了するプリント基板等のような種々のプリント基板に対しても対応することができる。
この場合、XYテーブル4Aを模式的に図2における上から2段目及び3段目に示すように、左右のロータリテーブル7の中心間の長さは扱うプリント基板Yの最大幅より少し長くしたが、4段目に表示しているように、各プリント基板Yを並設されたXYテーブル4Aのそれぞれ内側寄りに位置決め装置により位置決め配設することにより、扱うプリント基板Yの最大幅の約1/2(約半分)の幅のプリント基板Yを各XYテーブル4Aに搭載することにより、両XYテーブル4Aが互いに干渉することがなく、各プリント基板Y上に電子部品を装着することができる。更には、本電子部品装着装置を大型化しても支障なければ、左右のロータリテーブル7の中心間の長さを扱うプリント基板Yの最大幅の2倍以上とすることにより、両XYテーブル4Aが全く互いに干渉することがなく、電子部品の装着動作を行うことができる。
なお、本実施形態において本電子部品装着装置を大型化しても支障なければ、両部品供給テーブル12が互いに干渉しないように、左右のロータリテーブル7の中心間の長さは部品供給テーブル12における複数の部品供給ユニット13の最長並設幅の2倍以上の長さを有する構成としたが、あまり大型化を望まない場合、即ち電子部品装着装置のコンパクト化を図る場合には、部品供給テーブル12における複数の部品供給ユニット13の最長並設幅以上、例えば1.5倍とすることにより、一方の部品供給テーブル12の最左部の部品供給ユニット13から電子部品を取出すと共に隣りの部品供給テーブル12の左部の部品供給ユニット13から電子部品を両部品供給テーブル12が互いに干渉することがなく取出すことができ、又は一方の部品供給テーブル12の最右部の部品供給ユニット13から電子部品を取出すと共に隣りの部品供給テーブル12の右部の部品供給ユニット13から電子部品を両部品供給テーブル12が互いに干渉することがなく取出すことができる。
尚、本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
電子部品装着装置の概略平面図である。 XYテーブル及び部品供給テーブルを模式的に多段で表示した電子部品装着装置の概略平面図である。 電子部品装着装置の一部破断せる側面図である。 第1の実施形態の電子部品の装着動作を示す図である。 第2の実施形態の電子部品の装着動作を示す図である。 第3の実施形態の電子部品の装着動作を示す図である。
符号の説明
3 部品供給装置
4A XYテーブル
7 ロータリテーブル
8 装着ヘッド
9 吸着ノズル
12 部品供給テーブル
Y プリント基板

Claims (7)

  1. 複数並設された部品供給ユニットを並設方向に移動させることにより所望の部品供給ユニットを所定の部品供給位置に位置決めする部品供給装置と、周縁に所定間隔を存して複数の装着ヘッドが配設されて前記部品供給装置から夫々個別に電子部品を取出すため間欠回転可能であってプリント基板の搬送方向に並設される複数のロータリテーブルと、各ロータリテーブルの前記装着ヘッドに設けられた吸着ノズルに吸着保持された電子部品が装着される各プリント基板を装着位置に位置決めするものでプリント基板の搬送方向に並設される複数の位置決めテーブルとから成ることを特徴とする電子部品装着装置。
  2. 複数の部品供給ユニットを搭載した複数の部品供給テーブルを夫々個別にその並設方向に移動させることにより複数の部品供給テーブルにおける所望の部品供給ユニットを複数の部品供給位置にそれぞれ位置決めする部品供給装置と、周縁に所定間隔を存して複数の装着ヘッドが配設されて複数の部品供給テーブルの前記各部品供給位置にそれぞれ位置決めされた部品供給ユニットから夫々個別に電子部品を取出すため間欠回転可能であってプリント基板の搬送方向に並設される複数のロータリテーブルと、各ロータリテーブルの前記装着ヘッドに設けられた吸着ノズルに吸着保持された電子部品が装着される各プリント基板を装着位置に位置決めするものでプリント基板の搬送方向に並設される複数の位置決めテーブルとから成ることを特徴とする電子部品装着装置。
  3. 前記各ロータリテーブルが間欠回転して停止する所定の停止位置において、その装着ヘッドに設けられた吸着ノズルに吸着保持された電子部品を対応する各部品認識カメラで撮像し、これらの各撮像結果に基づいて対応する前記各位置決めテーブルを補正移動させることを特徴とする請求項1又は2に記載の電子部品装着装置。
  4. 前記複数の位置決めテーブルに搭載される各プリント基板は、並設された位置決めテーブルのそれぞれ内側寄りに位置決め装置により位置決め配設することを特徴とする請求項1又は2に記載の電子部品装着装置。
  5. 並設される複数の前記ロータリテーブルの中心間の長さを前記部品供給テーブルにおける複数の部品供給ユニットの最長並設幅の2倍以上の長さとしたことを特徴とする請求項2に記載の電子部品装着装置。
  6. 並設される複数の前記ロータリテーブルの中心間の長さを前記部品供給テーブルにおける複数の部品供給ユニットの最長並設幅以上の長さとしたことを特徴とする請求項2に記載の電子部品装着装置。
  7. いずれの前記部品供給テーブルに搭載された部品供給ユニットからも前記各ロータリテーブルの周縁に配設された装着ヘッドに設けられた吸着ノズルが電子部品を取出せることを特徴とする請求項2に記載の電子部品装着装置。

JP2004223625A 2004-07-30 2004-07-30 電子部品装着装置 Pending JP2006049336A (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004223625A JP2006049336A (ja) 2004-07-30 2004-07-30 電子部品装着装置
KR1020050069259A KR20060048907A (ko) 2004-07-30 2005-07-29 전자 부품 장착 장치
US11/192,431 US20060021215A1 (en) 2004-07-30 2005-07-29 Electronic component mounting apparatus
CNA2005100881537A CN1728934A (zh) 2004-07-30 2005-07-29 电子零件安装装置
EP05016690A EP1622441A3 (en) 2004-07-30 2005-08-01 Electronic component mounting apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004223625A JP2006049336A (ja) 2004-07-30 2004-07-30 電子部品装着装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2006049336A true JP2006049336A (ja) 2006-02-16

Family

ID=35311434

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004223625A Pending JP2006049336A (ja) 2004-07-30 2004-07-30 電子部品装着装置

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20060021215A1 (ja)
EP (1) EP1622441A3 (ja)
JP (1) JP2006049336A (ja)
KR (1) KR20060048907A (ja)
CN (1) CN1728934A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009081364A (ja) * 2007-09-27 2009-04-16 Panasonic Corp 部品実装システム及び部品実装方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4728423B2 (ja) * 2009-12-10 2011-07-20 ヤマハ発動機株式会社 電子部品の実装方法及び電子部品の実装機

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH081982B2 (ja) * 1985-04-17 1996-01-10 株式会社日立製作所 電子部品搭載方法及び装置
JPS6444100A (en) * 1987-08-12 1989-02-16 Hitachi Ltd Device for mounting electronic component
JPH07100265B2 (ja) * 1989-04-27 1995-11-01 松下電器産業株式会社 部品装着装置
EP0652699B1 (en) * 1993-10-29 1997-07-02 Sanyo Electric Co., Ltd. Apparatus and method for automatically mounting electronic parts
JP3313224B2 (ja) * 1994-01-25 2002-08-12 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置
JP3680359B2 (ja) * 1995-07-04 2005-08-10 株式会社デンソー 電子部品の配列方法
JPH09130084A (ja) * 1995-11-06 1997-05-16 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品実装装置および部品実装設備
US7100278B2 (en) * 1995-11-06 2006-09-05 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Component mounting apparatus and method
JP3549327B2 (ja) * 1996-03-11 2004-08-04 松下電器産業株式会社 部品装着方法及び部品装着機
US5743001A (en) * 1996-08-16 1998-04-28 Amistar Corporation Surface mount placement system with single step, multiple place carriage
JP3655398B2 (ja) * 1996-08-19 2005-06-02 松下電器産業株式会社 部品実装装置
JP3402988B2 (ja) * 1997-01-31 2003-05-06 三洋電機株式会社 電子部品装着装置の上下動カム機構
JP3369071B2 (ja) * 1997-02-21 2003-01-20 松下電器産業株式会社 電子部品供給方法およびその装置
DE19925217A1 (de) * 1999-06-01 2000-12-21 Siemens Ag Verfahren zum Bestücken von Substraten mit Bauelementen
DE10236004B4 (de) * 2002-08-06 2007-08-23 Siemens Ag Vorrichtung zum Bestücken von Substraten mit elektrischen Bauelementen

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009081364A (ja) * 2007-09-27 2009-04-16 Panasonic Corp 部品実装システム及び部品実装方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP1622441A3 (en) 2008-12-31
CN1728934A (zh) 2006-02-01
KR20060048907A (ko) 2006-05-18
EP1622441A2 (en) 2006-02-01
US20060021215A1 (en) 2006-02-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101126501B1 (ko) 전자 부품 장착 장치
KR101639667B1 (ko) 부품 실장기
JP5845399B2 (ja) 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
JPH09246789A (ja) 電子部品実装装置
JP6193994B2 (ja) 部品実装機
JP2006324395A (ja) 表面実装機
JP6293469B2 (ja) 電子部品供給装置および電子部品実装装置
JPWO2014068766A1 (ja) 部品実装機
JP5507169B2 (ja) 電子部品実装装置
CN114271043B (zh) 元件安装机
JP2008270322A (ja) 電子部品実装用装置
JP5970659B2 (ja) 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
JP4494910B2 (ja) 表面実装装置
JP2006049336A (ja) 電子部品装着装置
JP2010109291A (ja) 電子部品の装着方法、電子部品装着装置及び電子部品装着装置の電子部品装着順序決定方法
JP2006310647A (ja) 表面実装機および部品実装方法
JP2006049545A (ja) 電子部品の装着方法
JP5791422B2 (ja) 部品実装機および部品実装ライン
JP2007123668A (ja) 表面実装機
JP7266101B2 (ja) 部品実装機のバックアップピン自動配置システム
JP6622596B2 (ja) 部品実装装置、及び、表面実装機
JPH09321491A (ja) 部品マウント装置
JP2023054579A (ja) 実装装置、実装システム、及び、電子部品の実装方法
JP2007005672A (ja) 部品搭載装置