WO2013014823A1

WO2013014823A1 - 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法

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Publication number: WO2013014823A1
Application number: PCT/JP2012/001464
Authority: WO
Inventors: 八木　周蔵; 尚田村; 山本　裕樹; 池田　徹; 和弘岸川
Original assignee: パナソニック株式会社
Priority date: 2011-07-28
Filing date: 2012-03-02
Publication date: 2013-01-31
Also published as: CN103026808B; JP5845399B2; CN103026808A; CN106954383B; US20130047427A1; JP2013030578A; KR20140041307A; DE112012003142T5; US10383269B2; CN106954383A; US9706695B2; US20170265342A1

Abstract

　第１の基板搬送機構１２Ａ、第２の基板搬送機構１２Ｂを備えた電子部品搭載装置Ｍ１～Ｍ４Ａを連結して構成された電子部品実装システム１において、電子部品搭載装置Ｍ４Ａは第１の作業動作機構としての部品搭載機構の第１の搭載ヘッド１５Ａによって取り出される電子部品を収納する第１のトレイフィーダ２０Ａと、第２の作業動作機構としての部品搭載機構の第２の搭載ヘッド１５Ｂによって取り出される電子部品を収納する第２のトレイフィーダ２０Ｂとを備えた。

Description

電子部品実装システムおよび電子部品実装方法

　本発明は、基板に電子部品を実装して実装基板を製造する電子部品実装システムおよび電子部品実装方法に関するものである。

　電子部品を基板に実装して実装基板を製造する電子部品実装システムは、半田接合用のペーストが印刷された後の基板を対象として、部品搭載や検査など各種の部品実装関連の作業を実行する複数の部品実装用装置を連結して構成されている。このような部品実装用装置として、２つの基板搬送機構およびそれぞれの基板搬送機構に個別に対応した２つの作業動作機構を備えた構成の装置が知られている（特許文献１）。各部品実装用装置における基板搬送機構を連結して形成される基板搬送レーンは、対応する作業動作機構と組み合わされて、基板を搬送しながらこの基板に対して実装のための作業を行う実装レーンを構成する。各基板搬送機構により搬送される基板に対して、対応する作業動作機構により所定の作業が実行されることで複数の基板を同時に生産することができ、その結果、生産性が向上するという利点がある。

日本国特開２０１０－８７４４７号公報

　実装対象の部品にはＢＧＡ（Ｂａｌｌ　Ｇｒｉｄ　Ａｒｒａｙ）等の大型部品が含まれ、これらの大型部品を供給するためにはトレイフィーダが必要となる。しかしながら、従来技術では２つの基板搬送機構のそれぞれに対応してトレイフィーダを複数備えた部品実装モジュールは一般には用いられておらず、このため２つの基板搬送機構を備えた部品実装用装置を複数連結して部品実装システムを構成する場合に、各基板搬送機構に対応したトレイフィーダを複数配置した構成を採用することが困難であった。その結果、トレイフィーダに収納された部品を実装対象に含む基板を対象として上記電子部品実装システムを用いて生産する際には制約が避けられなかった。

　そこで本発明は、複数の基板搬送機構を備えた電子部品実装システムにおいて、トレイフィーダに収納された電子部品を実装対象に含む基板を何れの基板搬送機構においても制約なく生産することが可能な電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供することを目的とする。

　本発明の電子部品実装システムは、基板に電子部品を実装する部品実装用作業を行う複数の部品実装用装置を連結して構成された電子部品実装システムであって、前記部品実装用装置は、上流側装置から受け渡された基板を基板搬送方向に搬送し、前記基板を位置決めして保持する基板保持部をそれぞれ有する第１の基板搬送機構及び第２の基板搬送機構と、前記第１の基板搬送機構及び前記第２の基板搬送機構のそれぞれに対応して設けられ前記基板保持部に保持された基板を対象として所定の作業動作を実行する第１の作業動作機構及び第２の作業動作機構とを備え、前記部品実装用装置のうち少なくとも１つは、前記第１の作業動作機構としての部品搭載機構の搭載ヘッドによって取り出される電子部品を収納する第１のトレイフィーダと、前記第２の作業動作機構としての部品搭載機構の搭載ヘッドによって取り出される電子部品を収納する第２のトレイフィーダとを備えた電子部品搭載装置である。

　本発明の電子部品実装方法は、部品実装用作業を行う複数の部品実装用装置を連結して構成された電子部品実装システムによって基板に電子部品を実装する電子部品実装方法であって、前記部品実装用装置は、上流側装置から受け渡された基板を基板搬送方向に搬送し、前記基板を位置決めして保持する基板保持部をそれぞれ有する第１の基板搬送機構及び第２の基板搬送機構と、前記第１の基板搬送機構及び前記第２の基板搬送機構のそれぞれに対応して設けられ前記基板保持部に保持された基板を対象として所定の作業動作を実行する第１の作業動作機構及び第２の作業動作機構とを備え、前記部品実装用装置のうち少なくとも１つとして、前記第１の作業動作機構としての部品搭載機構の搭載ヘッドによって取り出される電子部品を収納する第１のトレイフィーダと、前記第２の作業動作機構としての部品搭載機構の搭載ヘッドによって取り出される電子部品を収納する第２のトレイフィーダとを備えた電子部品搭載装置を用いる。

　本発明によれば、複数の基板搬送機構を備えた部品実装用装置を複数連結して構成された電子部品実装システムにおいて、この部品実装用装置のうち少なくとも１つは、第１の作業動作機構としての部品搭載機構の搭載ヘッドによって取り出される電子部品を収納する第１のトレイフィーダと、第２の作業動作機構としての部品搭載機構の搭載ヘッドによって取り出される電子部品を収納する第２のトレイフィーダとを備えたので、トレイフィーダに収納された電子部品を実装対象に含む基板を何れの基板搬送機構においても制約なく生産することが可能となる。

本発明の第１の実施の形態の電子部品実装システムの構成説明図（ａ）、（ｂ）本発明の第１の実施の形態の電子部品実装システムにおける電子部品搭載装置の構成説明図（ａ）、（ｂ）本発明の第１の実施の形態の電子部品実装システムにおける電子部品搭載装置の構成説明図本発明の第１の実装の形態の電子部品実装システムの制御系の構成を示すブロック図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）本発明の第１の実施の形態の電子部品実装方法の工程説明図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）本発明の第１の実施の形態の電子部品実装方法の工程説明図本発明の第２の実施の形態の電子部品実装システムにおける電子部品搭載装置の構成説明図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）本発明の第２の実施の形態の電子部品実装方法の工程説明図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）本発明の第２の実施の形態の電子部品実装方法の工程説明図

（第１の実施の形態）
　次に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。まず、図１を参照して電子部品実装システムの構成について説明する。電子部品実装システム１は電子部品が実装された実装基板を製造する機能を有するものであり、上流側（図１において左側）から供給される電子部品接合用のペーストが印刷された基板を対象として、基板に電子部品を実装する部品実装用作業を行う部品実装用装置である電子部品搭載装置Ｍ１～Ｍ４Ａを直線状に基板搬送方向（Ｘ方向）に連結して構成されている。これらの各装置は、ＬＡＮシステム２を介してホストコンピュータ３に接続され、ホストコンピュータ３は電子部品実装システム１の各装置による部品実装用作業を統括して制御する。

　電子部品搭載装置Ｍ１～Ｍ４Ａは、上流側装置から受け渡された基板４（図２（ａ）、（ｂ）参照）を基板搬送方向にそれぞれ個別に搬送し、これらの基板４を位置決めして保持する基板保持部（図２（ａ）、図３（ａ）に示す基板保持部１２ａ参照）を有する複数（ここでは２条）の基板搬送機構を備えている。また電子部品搭載装置Ｍ１～Ｍ４Ａには、それぞれの基板搬送機構に対応した部品搭載機構としての作業動作機構が複数（ここでは２つ）設けられている。したがって電子部品搭載装置Ｍ１～Ｍ４Ａにおいてそれぞれの基板搬送機構によって搬送され基板保持部に位置決め保持された基板４に対して、対応する作業動作機構によって同時並行的に部品実装用作業を実行することが可能となっている。また１つの作業動作機構によって、複数の基板搬送機構の基板保持部に位置決め保持された基板４を順次作業対象とすることもできる。

　電子部品搭載装置Ｍ１～Ｍ４Ａにおける基板搬送機構を連結して形成される基板搬送レーンは、対応する作業動作機構と組み合わされて、基板４を搬送しながらこの基板４に対して実装のための作業を行う実装レーンを構成する。本実施の形態に示す電子部品実装システム１においては、各装置は２つの基板搬送機構を備えていることから、２つの個別の第１実装レーンＬ１（前側実装レーン）、第２実装レーンＬ２（後側実装レーン）が形成されている。すなわち電子部品実装システム１を構成する電子部品搭載装置Ｍ１～Ｍ４Ａは、上流側装置から受け渡された基板４を基板搬送方向に搬送し、基板４を位置決めして保持する基板保持部を有する複数の基板搬送機構と、これらの基板搬送機構のそれぞれに対応して設けられ基板保持部に保持された基板４を対象として所定の作業動作を実行する複数の作業動作機構とを備えた構成となっている。

　次に、図２（ａ）、（ｂ）を参照して電子部品搭載装置Ｍ１～Ｍ３の構成を説明する。なお電子部品搭載装置Ｍ１～Ｍ３は同一構造である。図２（ａ）において、基台１１の上面の中央には、それぞれ第１実装レーンＬ１，第２実装レーンＬ２を構成する第１の基板搬送機構１２Ａ、第２の基板搬送機構１２ＢがＸ方向に配設されている。この第１の基板搬送機構１２Ａ、第２の基板搬送機構１２Ｂは、下流側の装置から搬出された基板４を受け取って搬送する機能を有する。また第１の基板搬送機構１２Ａ、第２の基板搬送機構１２Ｂは、それぞれ基板保持部１２ａを有しており、搬送された基板４は基板保持部１２ａによって電子部品搭載装置Ｍ１～Ｍ３における作業位置に位置決め保持される。

　基台１１の両側方には、実装対象の電子部品を供給する第１の部品供給部１６Ａ、第２の部品供給部１６Ｂが設けられており、第１の部品供給部１６Ａ、第２の部品供給部１６Ｂには、複数のテープフィーダ１９が装着された台車１７が配置されている。台車１７には実装対象の電子部品を保持したキャリアテープＴを巻回収納したテープ供給リール１８が各テープフィーダ１９に対応して装着されている。テープフィーダ１９は、テープ供給リール１８から引き出されたキャリアテープＴをピッチ送りすることにより、以下に説明する部品搭載機構による取り出し位置に電子部品を供給する。

　基台１１の上面においてＸ方向の下流側の端部には、Ｙ軸移動テーブル１３がＹ方向に配設されている。Ｙ軸移動テーブル１３には第１のＸ軸移動テーブル１４Ａ、第２のＸ軸移動テーブル１４Ｂが装着されている。図２（ｂ）に示すように、第１のＸ軸移動テーブル１４Ａ、第２のＸ軸移動テーブル１４ＢはＹ軸移動テーブル１３の側面に配設されたガイドレール１３ａに沿ってＹ方向にスライド自在となっており、Ｙ軸移動テーブル１３に内蔵されたリニアモータ機構によってＹ方向に駆動される。第１のＸ軸移動テーブル１４Ａ、第２のＸ軸移動テーブル１４ＢにはそれぞれＸ軸移動装着ベースを介して作業ヘッドとしての第１の搭載ヘッド１５Ａ、第２の搭載ヘッド１５Ｂが装着されている。第１の搭載ヘッド１５Ａ、第２の搭載ヘッド１５Ｂは、第１のＸ軸移動テーブル１４Ａ、第２のＸ軸移動テーブル１４Ｂに内蔵されたリニアモータ機構によってＸ方向に駆動される。Ｙ軸移動テーブル１３、第１のＸ軸移動テーブル１４Ａ、第２のＸ軸移動テーブル１４Ｂは、第１の搭載ヘッド１５Ａ、第２の搭載ヘッド１５Ｂを移動させるためのヘッド移動機構となっている。

　第１の搭載ヘッド１５Ａ、第２の搭載ヘッド１５Ｂは、下部に複数の吸着ノズル１５ａを着脱自在に装着した構成となっており、ヘッド移動機構によって移動して吸着ノズル１５ａによって電子部品をテープフィーダ１９から取り出して基板４に移送搭載する。第１の搭載ヘッド１５Ａ、第２の搭載ヘッド１５Ｂおよび前述のヘッド移動機構は、第１の基板搬送機構１２Ａ、第２の基板搬送機構１２Ｂによって搬送される複数の基板４のそれぞれを対象として，部品実装用作業である部品搭載作業を実行する複数の作業動作機構としての部品搭載機構（第１の部品搭載機構、第２の部品搭載機構）を構成する。

　図２（ｂ）において、第１の基板搬送機構１２Ａ、第２の基板搬送機構１２Ｂのそれぞれとテープフィーダ１９との間には、第１の部品認識カメラ１７Ａおよび第２の部品認識カメラ１７Ｂが配置されている。第１の部品認識カメラ１７Ａ、第２の部品認識カメラ１７Ｂは、第１の搭載ヘッド１５Ａ、第２の搭載ヘッド１５Ｂの移動経路に位置して、第１の搭載ヘッド１５Ａ、第２の搭載ヘッド１５Ｂによって保持された電子部品を下方から撮像する。この撮像結果を認識処理することにより、第１の搭載ヘッド１５Ａ、第２の搭載ヘッド１５Ｂによって保持された状態の電子部品の位置ずれが検出される。

　次に、図３（ａ）、（ｂ）を参照して電子部品搭載装置Ｍ４Ａの構成および機能を説明する。電子部品搭載装置Ｍ４Ａは、図２（ａ）、（ｂ）に示す電子部品搭載装置Ｍ１～Ｍ３において、第１の部品供給部１６Ａ、第２の部品供給部１６Ｂに、テープフィーダ１９が装着された台車１７に替えて、第１のトレイフィーダ２０Ａ、第２のトレイフィーダ２０Ｂそれぞれをセットしたものである。第１のトレイフィーダ２０Ａ、第２のトレイフィーダ２０Ｂは、大型の電子部品（以下、「トレイ部品」と称する）が収納されたトレイ２２を供給する機能を有する。第１のトレイフィーダ２０Ａ、第２のトレイフィーダ２０Ｂは、図３（ｂ）に示すように、パレット（図示省略）に保持された複数のトレイ２２を収納するトレイ収納部２１を備えている。第１のトレイフィーダ２０Ａ、第２のトレイフィーダ２０Ｂは、トレイ収納部２１からトレイ保持部２３によってトレイ２２を引き出して、それぞれ第１の搭載ヘッド１５Ａ、第２の搭載ヘッド１５Ｂによるピックアップ位置まで移動させる機能を有している。

　部品搭載動作においては、第１の搭載ヘッド１５Ａ、第２の搭載ヘッド１５Ｂは吸着ノズル１５ａによってトレイ２２からトレイ部品を取り出し、第１の基板搬送機構１２Ａ、第２の基板搬送機構１２Ｂの基板保持部１２ａの位置決め保持された基板４に移送搭載する。すなわち電子部品搭載装置Ｍ４Ａにおいては、第１の部品搭載機構、第２の部品搭載機構に対応する第１の部品供給部１６Ａ、第２の部品供給部１６Ｂにそれぞれ第１のトレイフィーダ２０Ａ、第２のトレイフィーダ２０Ｂを配置した構成となっている。第１の部品供給部１６Ａ、第２の部品供給部１６Ｂ以外の構成および機能については、電子部品搭載装置Ｍ１～Ｍ３と同様である。電子部品搭載装置Ｍ４Ａにて実装作業を終えた部品実装済みの基板４は、下流側に接続されたリフロー装置（不図示）に搬入され、ここで基板４を加熱することにより、電子部品及びトレイ部品を基板４の回路電極に半田接合する。

　上記電子部品実装システム１の構成において、電子部品搭載装置Ｍ１～Ｍ４Ａにおける第１の基板搬送機構１２Ａを連結して形成される搬送レーンおよびこの搬送レーンに対応して設けられた各作業動作機構は、第１実装レーンＬ１を形成する。同様に、電子部品搭載装置Ｍ１～Ｍ４Ａにおける第２の基板搬送機構１２Ｂを連結して形成される搬送レーンおよびこの搬送レーンに対応して設けられた各作業動作機構は、第２実装レーンＬ２を形成する。

　本実施の形態における部品実装用装置である上述の電子部品搭載装置Ｍ１～Ｍ４Ａの構成において、各装置は何れも上流側装置から受け渡された基板４を基板搬送方向に搬送し、基板４を位置決めして保持する基板保持部１２ａを有する複数の基板搬送機構（第１の基板搬送機構１２Ａおよび第２の基板搬送機構１２Ｂ）と、これら基板搬送機構のそれぞれに対応して設けられ、基板保持部１２ａに保持された基板４を対象として所定の作業動作を実行する複数の作業動作機構（第１の作業動作機構、第２の作業動作機構）とを備えた構成となっている。

　上述した構成において、２つの基板搬送機構のそれぞれには、１つの作業動作機構が対応して設けられている。これらの作業動作機構の構成において、第１の搭載ヘッド１５Ａおよび第２の搭載ヘッド１５Ｂは、１対の作業動作機構について共通に設けられたＹ軸移動テーブル１３によって２つの基板搬送機構の何れの上方にも移動可能となっている。このことから、それぞれの作業動作機構が作業対象とすることが可能な基板４は、必ずしも当該作業動作機構に対応する基板搬送機構に位置決め保持された基板４には限定されない。

　このため、本実施の形態に示す電子部品実装システム１においては、各電子部品搭載装置Ｍ１～Ｍ４Ａにおいて、制御部４１（図４参照）によって複数の基板搬送機構および複数の作業動作機構を制御することにより、以下に説明する２つの作業モードを選択して実行させるようにしている。すなわち、一の作業動作機構によってこの作業動作機構に対応した基板搬送機構の基板保持部１２ａに保持された基板４のみを対象として、実装レーン毎に独立して作業動作を実行させる第１の作業モード（いわゆる独立作業モード）と、一の作業動作機構によって複数の基板搬送機構の基板保持部１２ａに保持された複数の基板４の何れをも対象として、各実装レーンを交互に作業対象として作業動作を実行可能な第２の作業モード（いわゆる交互作業モード）とを、選択的に実行させるようにしている。これにより、生産対象とする基板種の特性や生産ロット数に対応したフレキシブルな生産形態を選択できるようになっている。

　次に、図４を参照して電子部品実装システム１の制御系の構成を説明する。図４において、ホストコンピュータ３はモード指令部４０、制御部４１、通信部４２、記憶部４３、操作・入力部４４、表示部４５を備えている。モード指令部４０は、電子部品実装システム１を構成する部品実装用装置である電子部品搭載装置Ｍ１～Ｍ４Ａのそれぞれにおいて、選択的に実行すべき作業モードを各装置に対して指令する。すなわち、モード指令部４０からＬＡＮシステム２を介してモード指令が送られることにより、電子部品搭載装置Ｍ１～Ｍ４Ａはそれぞれ指定された作業モードにしたがって、作業動作を実行する。制御部４１は、電子部品実装システム１を構成する各装置よって実行される作業動作を統括して制御する。

　通信部４２は、電子部品実装システム１を構成する電子部品搭載装置Ｍ１～Ｍ４Ａとの間で信号の授受を、ＬＡＮシステム２を介して行う。記憶部４３は、電子部品実装システム１の各装置において対象となる各基板品種について、作業動作を実行するために必要な作業データおよび作業プログラム、すなわち各基板を対象とした電子部品実装を実行するためのデータやプログラムのほか、前述の作業モードに関する情報を記憶する。すなわち、記憶部４３は作業モード記憶部４６を含んでおり、作業モード記憶部４６には前述の第１の作業モード、第２の作業モードを実行するための第１の作業モードデータ４６ａ、第２の作業モードデータ４６ｂが記憶されている。

　操作・入力部４４は、タッチパネルなどの入力装置であり、電子部品実装システム１を管理するライン管理者が各種の操作指示を入力する。この操作指示には、前述の作業モードの指示が含まれる。すなわち、ライン管理者が操作・入力部４４から作業モード指示を入力することにより、モード指令部４０による作業モードの指令が行われる。表示部４５は液晶パネルなどの表示パネルであり、操作指示入力時の案内画面や、基板品種切り替え時に必要となる段取り替え作業の指示などの表示を行う。

　次に、電子部品搭載装置Ｍ１～Ｍ４Ａの制御系について説明する。電子部品搭載装置Ｍ１～Ｍ４Ａは、通信部５０、作業制御部５１、作業データ記憶部５２を備えている。通信部５０はＬＡＮシステム２に接続されており、電子部品搭載装置Ｍ１～Ｍ４Ａとホストコンピュータ３との間での信号やデータの授受が行われる。これにより、ホストコンピュータ３の記憶部４３に記憶された作業データのうち、当該装置にて実行対象となる作業動作を実行するために必要な作業データおよび作業プログラムが作業データ記憶部５２に書き込まれる。

　作業制御部５１は、ＬＡＮシステム２を介してホストコンピュータ３のモード指令部４０から指令されたモード指令信号に基づき、作業データ記憶部５２に記憶された作業データを参照して、第１の基板搬送機構１２Ａおよび第２の基板搬送機構１２Ｂ、第１の作業動作機構５３、第２の作業動作機構５４を制御する。ここで第１の作業動作機構５３、第２の作業動作機構５４は、それぞれ第１実装レーンＬ１，第２実装レーンＬ２に付随する作業動作機構である。これにより、電子部品搭載装置Ｍ１～Ｍ４Ａの各装置において、ホストコンピュータ３より指令された第１の作業モードデータ４６ａ、第２の作業モードデータ４６ｂに基づく作業動作が実行される。

　電子部品実装システム１は上記のように構成されており、当該電子部品実装システム１による電子部品実装方法について説明する。前述のように、本実施の形態に示す電子部品実装システム１は、各実装レーンにてトレイフィーダに収納されたトレイ部品を実装対象に含む基板の生産性を高めた形態を実現することを目的として構成されているため、実際の適用例においては種々のバリエーションが生産対象に応じて適宜採用される。以下、２種類の実施例について図５（ａ）～（ｃ）、図６（ａ）～（ｃ）を参照して説明する。

　まず図５（ａ）～（ｃ）に示す実施例１は、４基の電子部品搭載装置Ｍ１～Ｍ４Ａによって電子部品実装システム１を構成した例を示している。ここで、電子部品搭載装置Ｍ１～Ｍ３は、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、第１の部品供給部１６Ａ、第２の部品供給部１６Ｂの何れにもテープフィーダ１９が装着されたタイプの電子部品搭載装置である。電子部品搭載装置Ｍ４Ａは、図３（ａ）、（ｂ）に示すように、第１の部品供給部１６Ａ、第２の部品供給部１６Ｂの何れにもトレイフィーダ２０（２０Ａ，２０Ｂ）が装着されたタイプの電子部品搭載装置である。すなわち、この実施例１では、電子部品実装システム１を構成する部品実装用装置のうち少なくとも１つは、第１の作業動作機構としての部品搭載機構の搭載ヘッドによって取り出される電子部品を収納する第１のトレイフィーダと、第２の作業動作機構としての部品搭載機構の搭載ヘッドによって取り出される電子部品を収納する第２のトレイフィーダとを備えた電子部品搭載装置となっている。

　そしてこのような構成の電子部品実装システム１による電子部品実装方法においては、まずホストコンピュータ３のモード指令部４０が、全ての電子部品搭載装置Ｍ１～Ｍ４Ａに対して選択的に実行すべき作業モードとして第１の作業モードを指令する。そして部品搭載作業が開始されると、図５（ａ）に示すように、最上流の電子部品搭載装置Ｍ１によって第１の作業モードに従った部品搭載作業が実行される。ここでは、第１実装レーンＬ１、第２実装レーンＬ２に時間差をおいてそれぞれ基板４が供給される場合の例を示している。

　すなわち、まず電子部品搭載装置Ｍ１の第１実装レーンＬ１に先行基板である基板４（１）が搬入され、電子部品搭載装置Ｍ１に備えられた第１の部品搭載機構の第１の搭載ヘッド１５Ａによって基板４（１）を対象とする部品搭載作業が実行される（矢印ａ）。次いで第１実装レーンＬ１における部品搭載作業と独立して、第２実装レーンＬ２に後続基板である基板４（２）が搬入され、第２の部品搭載機構の第２の搭載ヘッド１５Ｂによって基板４（２）を対象とする部品搭載作業が実行される（矢印ｂ）。そして電子部品搭載装置Ｍ１による部品搭載作業が完了した後の基板４（１）、基板４（２）は、順次下流側の電子部品搭載装置Ｍ２、Ｍ３へ渡され、電子部品搭載装置Ｍ２、Ｍ３においても同様に、第１の作業モードに従った部品搭載作業が実行される。

　図５（ｂ）は、電子部品搭載装置Ｍ３による部品搭載作業が先に完了した基板４（１）が電子部品搭載装置Ｍ４Ａに搬入され、後続基板である基板４（２）がまだ電子部品搭載装置Ｍ３に滞留して作業対象となっている状態を示している。すなわち、電子部品搭載装置Ｍ３の第２実装レーンＬ２においては、第２の部品搭載機構の第２の搭載ヘッド１５Ｂによって基板４（２）を対象とする部品搭載作業が実行される（矢印ｃ）。そして電子部品搭載装置Ｍ４Ａの第１実装レーンＬ１においては、第１の部品搭載機構の第１の搭載ヘッド１５Ａによって第１のトレイフィーダ２０Ａから取り出したトレイ部品を基板４（１）に搭載する部品搭載作業が実行される（矢印ｄ）。

　次いで図５（ｃ）に示すように、電子部品搭載装置Ｍ４Ａにおける部品搭載作業が終了した基板４（１）は下流側へ搬出される（矢印ｅ）。また電子部品搭載装置Ｍ３による部品搭載作業が完了した後の基板４（２）は、電子部品搭載装置Ｍ４Ａに搬入される。そして電子部品搭載装置Ｍ４Ａの第２実装レーンＬ２において、第２の部品搭載機構の第２の搭載ヘッド１５Ｂによって第２のトレイフィーダ２０Ｂから取り出したトレイ部品を基板４（２）に搭載する部品搭載作業が実行される（矢印ｆ）。

　上述した実施例１によれば、トレイフィーダに収納されたトレイ部品を実装対象に含む基板を各実装レーンにて制約なく生産対象とすることが可能となる。また、従来は各実装レーンに対応してトレイフィーダを複数備えた部品実装装置が一般に用いられていなかったため（従来はトレイフィーダを一側のみに配置した電子部品搭載装置が一般に用いられていた）、実装レーンを２つ備えた電子部品搭載装置を用いてトレイフィーダに収納されたトレイ部品を実装対象に含む基板を各実装レーンにて同時に生産したい場合、トレイフィーダを一側のみに配置した電子部品搭載装置を第２の作業モードにして稼動させるか、当該電部品搭載装置を２基連結しなければならなかった。しかしながら上記構成の本願発明によれば、電子部品搭載装置の両側にトレイフィーダを配置したので、従来のように第２の作業モードにして稼動させる必要がなく（装置の複雑化を抑制）、さらにトレイフィーダを一側のみに配置した電子部品搭載装置を２基連結する必要もない。したがって、設備費用を低廉にすることができるとともに装置の占有面積を低減することが可能になっている。

　次に図６（ａ）～（ｃ）に示す実施例２では、ホストコンピュータ３のモード指令部４０が、電子部品搭載装置Ｍ４Ａに対して選択的に実行すべき作業モードとして第２の作業モードを指令し、他の電子部品搭載装置Ｍ１～Ｍ３に対しては実施例１と同様に第１の作業モードが指令される。この実施例２では、電子部品搭載装置Ｍ４Ａは第１の基板搬送機構１２Ａの基板保持部１２ａに保持された基板４（１）、さらに第２の基板搬送機構１２Ｂの基板保持部１２ａに保持された基板４（２）を対象として、第２の作業モードによる部品搭載作業を行うように制御指令がなされる。すなわちこの実施例２では、モード指令部４０は少なくとも１つの電子部品搭載装置に対して選択的に実行すべき作業モードとして第２の作業モードを指令し、第１のトレイフィーダ２０Ａ、第２のトレイフィーダ２０Ｂはそれぞれ第１の基板搬送機構１２Ａおよび第２の基板搬送機構１２Ｂの基板保持部１２ａに保持された２つの基板４（１）、４（２）の何れをも対象とする部品実装作業に用いられる。

　部品搭載作業が開始されると、図６（ａ）に示すように、最上流の電子部品搭載装置Ｍ１によって第１の作業モードに従った部品搭載作業が実行される。ここでは図５（ａ）～（ｃ）に示す例と同様に、第１実装レーンＬ１、第２実装レーンＬ２に時間差をおいてそれぞれ基板４が供給される場合の例を示している。すなわち、まず電子部品搭載装置Ｍ１の第１実装レーンＬ１に先行基板である基板４（１）が搬入され、電子部品搭載装置Ｍ１に備えられた第１の部品搭載機構の第１の搭載ヘッド１５Ａによって基板４（１）を対象とする部品搭載作業が実行される（矢印ｇ）。

　次いで第１実装レーンＬ１における部品搭載作業と独立して、第２実装レーンＬ２に後続基板である基板４（２）が搬入され、第２の部品搭載機構の第２の搭載ヘッド１５Ｂによって基板４（２）を対象とする部品搭載作業が実行される（矢印ｈ）。そして電子部品搭載装置Ｍ１による部品搭載作業が完了した後の基板４（１）、基板４（２）は、順次下流側の電子部品搭載装置Ｍ２、Ｍ３へ渡され、電子部品搭載装置Ｍ２、Ｍ３においても同様に、第１の作業モードに従った部品搭載作業が実行される。

　図６（ｂ）は、電子部品搭載装置Ｍ３による部品搭載作業が先に完了した基板４（１）が電子部品搭載装置Ｍ４Ａに搬入され、後続基板である基板４（２）がまだ電子部品搭載装置Ｍ３に滞留して作業対象となっている状態を示している。すなわち、電子部品搭載装置Ｍ３の第２実装レーンＬ２においては、第２の部品搭載機構の第２の搭載ヘッド１５Ｂによって基板４（２）を対象とする部品搭載作業が実行される（矢印ｉ）。そして電子部品搭載装置Ｍ４Ａの第１実装レーンＬ１においては、第１の部品搭載機構の第１の搭載ヘッド１５Ａによって第１のトレイフィーダ２０Ａから取り出したトレイ部品を基板４（１）に搭載する部品搭載作業が実行される（矢印ｊ）。この部品搭載作業と交互に、第２の部品搭載機構の第２の搭載ヘッド１５Ｂによって第２のトレイフィーダ２０Ｂから取り出したトレイ部品を基板４（１）に搭載する部品搭載作業が実行される（矢印ｋ）。

　次いで図６（ｃ）に示すように、電子部品搭載装置Ｍ４Ａにおける部品搭載作業が終了した基板４（１）は下流側へ搬送されて下流側へ搬出される（矢印ｌ）。また電子部品搭載装置Ｍ３による部品搭載作業が完了した後の基板４（２）は、電子部品搭載装置Ｍ４Ａに搬入される。そして電子部品搭載装置Ｍ４Ａの第２実装レーンＬ２において、第２の部品搭載機構の第２の搭載ヘッド１５Ｂによって第２のトレイフィーダ２０Ｂから取り出したトレイ部品を基板４（２）に搭載する部品搭載作業が実行される（矢印ｍ）。この部品搭載作業と交互に、第１の部品搭載機構の第１の搭載ヘッド１５Ａによって第１のトレイフィーダ２０Ａから取り出したトレイ部品を基板４（２）に搭載する部品搭載作業が実行される（矢印ｎ）。そして電子部品搭載装置Ｍ４Ａによる基板４（２）を対象とする部品搭載動作が完了すると、基板４（２）は基板４（１）と同様に下流側に搬出される。

　上述した実施例２によれば、第１のトレイフィーダ２０Ａ、第２のトレイフィーダ２０Ｂはそれぞれ第１の基板搬送機構１２Ａおよび第２の基板搬送機構１２Ｂの基板保持部１２ａに保持された２つの基板４（１）、４（２）の何れをも対象とする部品実装作業に用いられるので、基板４（１）、４（２）に搭載されるトレイ部品の種類数を増やすことができ、トレイフィーダを配置した電子部品搭載装置を増設することなく広範囲の基板品種に対応することが可能となっている。

（第２の実施の形態）
　次に図７、図８（ａ）～（ｃ）、図９（ａ）～（ｃ）を用いて、本発明の第２の実施の形態における部品実装システムについて説明する。本発明の第２の実施の形態では、第１の実施の形態における電子部品搭載装置Ｍ４Ａに換えて後述する電子部品搭載装置Ｍ４Ｂを用いる。図７において、電子部品搭載装置Ｍ４Ｂは第１の部品供給部１６Ａに第１のトレイフィーダ２０Ａ１とパーツフィーダとしてのテープフィーダ１９Ａを併設させ、同様に第２の部品供給部１６Ｂにパーツフィーダとしてのテープフィーダ１９Ｂと第２のトレイフィーダ２０Ｂ１を併設させた構造となっている。そして第１のトレイフィーダ２０Ａ１、第２のトレイフィーダ２０Ｂ１は、電子部品搭載装置Ｍ４Ｂを平面視して当該電子部品搭載装置Ｍ４Ｂの中心Ｃに関して点対称に配置されている。なお、その他の構成については電子部品搭載装置Ｍ４Ａと同様であるため説明を省略する。

　次に、電子部品搭載装置Ｍ４Ｂを含んだ電子部品実装システムによる電子部品実装方法について説明する。第１の実施の形態と同様、第２の実施の形態に示す電子部品実装システムによる電子部品実装方法においても種々のバリエーションが生産対象に応じて適宜採用される。以下、２種類の実施例について図８（ａ）～（ｃ）、図９（ａ）～（ｃ）を参照して説明する。

　まず図８（ａ）～（ｃ）に示す実施例３は、４基の電子部品搭載装置Ｍ１～Ｍ４Ｂによって電子部品実装システム１を構成した例を示している。ここで電子部品搭載装置Ｍ１～Ｍ３は、図２（ａ）、（ｂ）に示すように第１の部品供給部１６Ａ、第２の部品供給部１６Ｂの何れにもテープフィーダ１９が装着されたタイプのものである。また電子部品搭載装置Ｍ４Ｂは、図７に示すように第１の部品供給部１６Ａにて第１のトレイフィーダ２０Ａ１とテープフィーダ１９Ａを併設し、同様に第２の部品供給部１６Ｂにてテープフィーダ１９Ｂと第２のトレイフィーダ２０Ｂ１を併設し、且つ電子部品搭載装置Ｍ４Ｂを平面視して当該電子部品搭載装置Ｍ４Ｂの中心Ｃに関して点対称に配置したタイプのものである。すなわち、本発明の第２の実施の形態において第１のトレイフィーダ２０Ａ１、第２のトレイフィーダ２０Ｂ１はそれぞれ他種のパーツフィーダと併設され、少なくとも１つの電子部品搭載装置を平面視して当該電子部品搭載装置の中心に関して点対称に配置される。

　上記構成の電子部品実装システム１による電子部品実装方法においては、まずホストコンピュータ３のモード指令部４０が、全ての電子部品搭載装置Ｍ１～Ｍ４Ｂに対して選択的に実行すべき作業モードとして第１の作業モードを指令する。そして部品搭載作業が開始されると、図８（ａ）に示すように、最上流の電子部品搭載装置Ｍ１によって第１の作業モードに従った部品搭載作業が実行される。ここでは実施例１，２と同様、第１実装レーンＬ１、第２実装レーンＬ２に時間差をおいてそれぞれ基板４が供給される場合の例を示している。

　すなわち、まず電子部品搭載装置Ｍ２の第１実装レーンＬ１に先行基板である基板４（１）が搬入され、電子部品搭載装置Ｍ１に備えられた第１の部品搭載機構の第１の搭載ヘッド１５Ａによって基板４（１）を対象とする部品搭載作業が実行される（矢印ｏ）。次いで第１実装レーンＬ１における部品搭載作業と独立して、第２実装レーンＬ２に後続基板である基板４（２）が搬入され、第２の部品搭載機構の第２の搭載ヘッド１５Ｂによって基板４（２）を対象とする部品搭載作業が実行される（矢印ｐ）。そして電子部品搭載装置Ｍ１による部品搭載作業が完了した後の基板４（１）、基板４（２）は、順次下流側の電子部品搭載装置Ｍ２、Ｍ３へ渡され、電子部品搭載装置Ｍ２、Ｍ３においても同様に、第１の作業モードに従った部品搭載作業が実行される。

　図８（ｂ）は、電子部品搭載装置Ｍ３による部品搭載作業が先に完了した基板４（１）が、電子部品搭載装置Ｍ４Ｂに搬入され、後続基板である基板４（２）がまだ電子部品搭載装置Ｍ３に滞留して作業対象となっている状態を示している。すなわち、電子部品搭載装置Ｍ３の第２実装レーンＬ２においては、第２の部品搭載機構の第２の搭載ヘッド１５Ｂによって基板４（２）を対象とする部品搭載作業が実行される（矢印ｑ）。そして電子部品搭載装置Ｍ４Ｂの第１実装レーンＬ１においては、第１の部品搭載機構の第１の搭載ヘッド１５Ａによって第１のトレイフィーダ２０Ａ１から取り出したトレイ部品を基板４（１）に搭載する部品搭載作業が実行され（矢印ｒ）、次いで第１の搭載ヘッド１５Ａによってテープフィーダ１９Ａから取り出した電子部品を基板４（１）に搭載する部品搭載作業が実行される（矢印ｓ）。

　次いで図８（ｃ）に示すように、電子部品搭載装置Ｍ４Ｂにおける部品搭載作業が完了した基板４（１）は下流側へ搬出される（矢印ｔ）。また電子部品搭載装置Ｍ３による部品搭載作業が完了した後の基板４（２）は、電子部品搭載装置Ｍ４Ｂに搬入される。そして電子部品搭載装置Ｍ４Ｂの第２実装レーンＬ２において、第２の部品搭載機構の第２の搭載ヘッド１５Ｂによってテープフィーダ１９Ｂから取り出した電子部品を基板４（２）に搭載する部品搭載作業が実行され（矢印ｕ）、次いで第２の搭載ヘッド１５Ｂによって第２のトレイフィーダ２０Ｂ１から取り出した電子部品を基板４（２）に搭載する部品搭載作業が実行される（矢印ｖ）。なお、各実装レーンにおいてトレイフィーダ２０Ａ１，２０Ｂ１に収納されたトレイ部品の搭載作業とテープフィーダ１９Ａ，１９Ｂに収納された電子部部品の搭載作業の順序は逆でもよい。

　上述した実施例３によれば、第１のトレイフィーダ２０Ａ１、第２のトレイフィーダ２０Ｂ１はそれぞれ他種のパーツフィーダと併設され、電子部品搭載装置Ｍ４Ｂを平面視して当該電子部品搭載装置の中心Ｃに関して点対称に配置されるので、同一図面によって電子部品搭載装置Ｍ４Ｂの前側部、後側部の生産が可能となり、その結果、電子部品搭載装置Ｍ４Ｂの製造コストを低減させることができる。

　次に図９（ａ）～（ｃ）に示す実施例４では、ホストコンピュータ３のモード指令部４０が、電子部品搭載装置Ｍ４Ｂに対して選択的に実行すべき作業モードとして第２の作業モードを指令し、他の電子部品搭載装置Ｍ１～Ｍ３に対しては第１の作業モードを指令する。この実施例４では、電子部品搭載装置Ｍ４Ｂは第１の基板搬送機構１２Ａの基板保持部１２ａに保持された基板４（１）、さらに第２の基板搬送機構１２Ｂの基板保持部１２ａに保持された基板４（２）を対象として、第２の作業モードによる部品搭載作業を行うように制御指令がなされる。すなわちこの実施例４では、モード指令部４０は少なくとも１つの電子部品搭載装置に対して選択的に実行すべき作業モードとして第２の作業モードを指令し、第１のトレイフィーダ２０Ａ１、第２のトレイフィーダ２０Ｂ１、及びテープフィーダ１９Ａ、テープフィーダ１９Ｂはそれぞれ第１の基板搬送機構１２Ａおよび第２の基板搬送機構１２Ｂの基板保持部１２ａに保持された２つの基板４（１）、４（２）の何れをも対象とする部品実装作業に用いられる。

　図９（ａ）に示すように、部品搭載作業が開始されると最上流の電子部品搭載装置Ｍ１によって第１の作業モードに従った部品搭載作業が実行される。ここでは図５（ａ）～（ｃ）、図６（ａ）～（ｃ）、図８（ａ）～（ｃ）に示す例と同様に、第１実装レーンＬ１、第２実装レーンＬ２に時間差をおいてそれぞれ基板４が供給される場合の例を示している。すなわち、まず電子部品搭載装置Ｍ１の第１実装レーンＬ１に先行基板である基板４（１）が搬入され、電子部品搭載装置Ｍ１に備えられた第１の部品搭載機構の第１の搭載ヘッド１５Ａによって基板４（１）を対象とする部品搭載作業が実行される（矢印ｗ）。

　次いで第１実装レーンＬ１における部品搭載作業と独立して、第２実装レーンＬ２に後続基板である基板４（２）が搬入され、第２の部品搭載機構の第２の搭載ヘッド１５Ｂによって基板４（２）を対象とする部品搭載作業が実行される（矢印ｘ）。そして電子部品搭載装置Ｍ１による部品搭載作業が完了した後の基板４（１）、基板４（２）は、順次下流側の電子部品搭載装置Ｍ２、Ｍ３へ渡され、電子部品搭載装置Ｍ２、Ｍ３においても同様に、第１の作業モードに従った部品搭載作業が実行される。

　図９（ｂ）は、電子部品搭載装置Ｍ３による部品搭載作業が先に完了した基板４（１）が電子部品搭載装置Ｍ４Ｂに搬入され、後続基板である基板４（２）がまだ電子部品搭載装置Ｍ３に滞留して作業対象となっている状態を示している。すなわち、電子部品搭載装置Ｍ３の第２実装レーンＬ２においては、第２の部品搭載機構の第２の搭載ヘッド１５Ｂによって基板４（２）を対象とする部品搭載作業が実行される（矢印ｙ）。そして電子部品搭載装置Ｍ４Ｂの第１実装レーンＬ１においては、第１の部品搭載機構の第１の搭載ヘッド１５Ａによって基板４（１）を対象とする部品搭載作業が実行される。具体的には、第１の搭載ヘッド１５Ａによって第１のトレイフィーダ２０Ａ１から取り出したトレイ部品を基板４（１）に搭載する部品搭載作業が実行され（矢印ｚ）、次いで第１の搭載ヘッド１５Ａによってテープフィーダ１９Ａから取り出した電子部品を基板４（１）に搭載する部品搭載作業が実行される（矢印α）。この部品搭載作業と交互に、第２の部品搭載機構の第２の搭載ヘッド１５Ｂによる部品搭載作業が実行される。具体的には、第２の搭載ヘッド１５Ｂによってテープフィーダ１９Ｂから取り出した電子部品を基板４（１）に搭載する部品搭載作業が実行され（矢印β）、次いで第２の搭載ヘッド１５Ｂによって第２のトレイフィーダ２０Ｂ１から取り出したトレイ部品を基板４（１）に搭載する部品搭載作業が実行される（矢印γ）。

　次いで図９（ｃ）に示すように、電子部品搭載装置Ｍ４Ｂにおける部品搭載作業が終了した基板４（１）は下流側へ搬送される（矢印δ）。また電子部品搭載装置Ｍ３における部品搭載作業が完了した後の基板４（２）は、電子部品搭載装置Ｍ４Ｂに搬入される。そして電子部品搭載装置Ｍ４Ａの第２実装レーンＬ２において、第２の部品搭載機構の第２の搭載ヘッド１５Ｂによって基板４（２）を対象とする部品搭載作業が実行される。具体的には、第２の搭載ヘッド１５Ｂによってテープフィーダ１９Ｂから取り出した電子部品を基板４（２）に搭載する部品搭載作業が実行され（矢印ε）、次いで第２の搭載ヘッド１５Ｂによって第２のトレイフィーダ２０Ｂ１から取り出した電子部品を基板４（１）に搭載する部品搭載作業が実行される（矢印θ）。この部品搭載作業と交互に、第１の部品搭載機構の第１の搭載ヘッド１５Ａによる部品搭載作業が実行される。具体的には、第１の搭載ヘッド１５Ａによって第１のトレイフィーダ２０Ａ１から取り出した電子部品を基板４（１）に搭載する部品搭載作業が実行され（矢印σ）、次いで第１の搭載ヘッド１５Ａによってテープフィーダ１９Ａから取り出した電子部品を基板４（１）に搭載する部品搭載作業が実行される（矢印ω）。なお、各部品供給部１６にてトレイフィーダ２０に収納されたトレイ部品とテープフィーダ１９に収納された電子部品の搭載作業の順序は逆でもよい。

　上述した実施例４によれば、実施例３について述べた効果とともに、基板に搭載されるトレイフィーダに収納されたトレイ部品およびテープフィーダに収納された電子部品の種類数を増やすことができ、広範囲の基板品種に対応することが可能となっている。

　上記説明したように本実施の形態に示す電子部品実装システムは、複数の基板搬送機構を備えた部品実装用装置を複数連結して構成された電子部品実装システムにおいて、この部品実装用装置のうち少なくとも１つは、第１の作業動作機構としての部品搭載機構の搭載ヘッドによって取り出される電子部品を収納する第１のトレイフィーダと、第２の作業動作機構としての部品搭載機構の搭載ヘッドによって取り出される電子部品を収納する第２のトレイフィーダとを備えている。これにより、トレイ部品を実装対象に含む基板を何れの基板搬送機構においても制約なく生産することが可能となり、トレイ部品を実装対象に含む基板の生産効率にすぐれた電子部品実装システムを実現することができる。

　また、第１のトレイフィーダ、第２のトレイフィーダはそれぞれ第１の基板搬送機構および第２の基板搬送機構の基板保持部に保持された２つの基板の何れをも対象とする部品実装作業に用いられる構成とすることで、基板に搭載されるトレイ部品の種類数を増やすことができ、トレイフィーダを配置した電子部品搭載装置を増設することなく広範囲の基板品種に対応することが可能となっている。

　さらに、第１のトレイフィーダ、第２のトレイフィーダをそれぞれ他種のパーツフィーダと併設し、電子部品搭載装置を平面視して当該電子部品搭載装置の中心に関して点対称に配置することにより、同一図面によって電子部品搭載装置の前側部、後側部の生産が可能となり、その結果、電子部品搭載装置の製造コストを低減させることができる。

　なお、本発明は、本発明の趣旨ならびに範囲を逸脱することなく、明細書の記載、並びに周知の技術に基づいて、当業者が様々な変更、応用することも本発明の予定するところであり、保護を求める範囲に含まれる。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上記実施形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。

　本出願は、２０１１年７月２８日出願の日本特許出願（特願2011-164975）に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。

　本発明の電子部品実装システムおよび電子部品実装方法は、各基板搬送機構にて搬送されるトレイフィーダに収納されたトレイ部品を実装対象に含む基板を制約なく生産対象とすることが可能となり、トレイ部品を実装対象に含む基板の生産効率にすぐれるという利点を有し、基板に電子部品を実装して実装基板を製造する電子部品実装分野において有用である。

　１　電子部品実装システム
　４、４（１）、４（２）　基板
　１２Ａ　第１の基板搬送機構
　１２Ｂ　第２の基板搬送機構
　１２ａ　基板保持部
　１５Ａ　第１の搭載ヘッド
　１５Ｂ　第２の搭載ヘッド
　１６Ａ　第１の部品供給部
　１６Ｂ　第２の部品供給部
　１９、１９Ａ、１９Ｂ　テープフィーダ
　２０Ａ、２０Ａ１　第１のトレイフィーダ
　２０Ｂ、２０Ｂ１　第２のトレイフィーダ
　Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３、Ｍ４Ａ、Ｍ４Ｂ　電子部品搭載装置
　Ｌ１　第１実装レーン
　Ｌ２　第２実装レーン

Claims

　基板に電子部品を実装する部品実装用作業を行う複数の部品実装用装置を連結して構成された電子部品実装システムであって、
　前記部品実装用装置は、上流側装置から受け渡された基板を基板搬送方向に搬送し、前記基板を位置決めして保持する基板保持部をそれぞれ有する第１の基板搬送機構及び第２の基板搬送機構と、
　前記第１の基板搬送機構及び第２の基板搬送機構のそれぞれに対応して設けられ前記基板保持部に保持された基板を対象として所定の作業動作を実行する第１の作業動作機構及び第２の作業動作機構とを備え、
　前記部品実装用装置のうち少なくとも１つは、前記第１の作業動作機構としての部品搭載機構の搭載ヘッドによって取り出される電子部品を収納する第１のトレイフィーダと、前記第２の作業動作機構としての部品搭載機構の搭載ヘッドによって取り出される電子部品を収納する第２のトレイフィーダとを備えた電子部品搭載装置であることを特徴とする電子部品実装システム。
　前記部品実装用装置は、前記第１の基板搬送機構及び前記第２の基板搬送機構、並びに、前記第１の作業動作機構及び前記第２の作業動作機構を制御することにより、一の前記作業動作機構によってこの作業動作機構に対応した前記基板搬送機構の基板保持部に保持された基板のみを対象として作業動作を実行させる第１の作業モードと、一の前記作業動作機構によって当該基板搬送機構および他の基板搬送機構の基板保持部に保持された２つの基板の何れをも対象として作業動作を実行可能な第２の作業モードとの２つの作業モードのうち、何れかを選択的に実行させる作業制御部を備え、
　前記電子部品実装システムは、前記部品実装用装置のそれぞれにおいて選択的に実行すべき前記作業モードを各部品実装用装置に対して指令するモード指令部を備え、
　前記モード指令部は、前記少なくとも１つの電子部品搭載装置に対して選択的に実行すべき作業モードとして前記第２の作業モードを指令し、
　前記第１のトレイフィーダ及び前記第２のトレイフィーダはそれぞれ前記第１の基板搬送機構および第２の基板搬送機構の基板保持部に保持された２つの基板の何れをも対象とする部品実装作業に用いられることを特徴とする請求項１記載の電子部品実装システム。
　前記第１のトレイフィーダ及び前記第２のトレイフィーダはそれぞれ他種のパーツフィーダと併設され、前記少なくとも１つの電子部品搭載装置を平面視して当該電子部品搭載装置の中心に関して点対称に配置されることを特徴とする請求項１又は２の何れかに記載の電子部品実装システム。
　部品実装用作業を行う複数の部品実装用装置を連結して構成された電子部品実装システムによって基板に電子部品を実装する電子部品実装方法であって、
　前記部品実装用装置は、上流側装置から受け渡された基板を基板搬送方向に搬送し、前記基板を位置決めして保持する基板保持部をそれぞれ有する第１の基板搬送機構及び第２の基板搬送機構と、
　前記第１の基板搬送機構及び前記第２の基板搬送機構のそれぞれに対応して設けられ前記基板保持部に保持された基板を対象として所定の作業動作を実行する第１の作業動作機構及び第２の作業動作機構とを備え、
　前記部品実装用装置のうち少なくとも１つとして、前記第１の作業動作機構としての部品搭載機構の搭載ヘッドによって取り出される電子部品を収納する第１のトレイフィーダと、前記第２の作業動作機構としての部品搭載機構の搭載ヘッドによって取り出される電子部品を収納する第２のトレイフィーダとを備えた電子部品搭載装置を用いることを特徴とする電子部品実装方法。
　前記部品実装用装置は、前記第１の基板搬送機構及び前記第２の基板搬送機構、並びに、前記第１の作業動作機構及び前記第２の作業動作機構を制御することにより、一の前記作業動作機構によってこの作業動作機構に対応した前記基板搬送機構の基板保持部に保持された基板のみを対象として作業動作を実行させる第１の作業モードと、一の前記作業動作機構によって当該基板搬送機構および他の基板搬送機構の基板保持部に保持された２つの基板の何れをも対象として作業動作を実行可能な第２の作業モードとの２つの作業モードのうち、何れかを選択的に実行させる作業制御部を備え、
　前記電子部品実装システムは、前記部品実装用装置のそれぞれにおいて選択的に実行すべき前記作業モードを各部品実装用装置に対して指令するモード指令部を備え、
　前記モード指令部は、前記少なくとも１つの電子部品搭載装置に対して選択的に実行すべき作業モードとして前記第２の作業モードを指令し、
　前記第１のトレイフィーダ及び前記第２のトレイフィーダはそれぞれ前記第１の基板搬送機構および第２の基板搬送機構の基板保持部に保持された２つの基板の何れをも対象とする部品実装作業に用いられることを特徴とする請求項４記載の電子部品実装方法。
　前記第１のトレイフィーダ及び前記第２のトレイフィーダはそれぞれ他種のパーツフィーダと併設され、前記少なくとも１つの電子部品搭載装置を平面視して当該電子部品搭載装置の中心に関して点対称に配置されることを特徴とする請求項４又は５の何れかに記載の電子部品実装方法。