KR20140041307A - 전자부품 실장 시스템 및 전자부품 실장 방법 - Google Patents

전자부품 실장 시스템 및 전자부품 실장 방법 Download PDF

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KR20140041307A
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슈조 야기
다카시 다무라
히로키 야마모토
도루 이케다
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Abstract

제1 기판 반송 기구(12A) 및 제2 기판 반송 기구(12B)를 각각 구비하는 전자부품 탑재 장치(M1∼M4A)를 연결함으로써 구성된 전자부품 실장 시스템(1)에 있어서, 전자부품 탑재 장치(M4A)는 제1 작업 동작 기구로서의 부품 탑재 기구의 제1 탑재 헤드(15A)에 의해서 취출되는 전자부품을 수납하는 제1 트레이 피더(20A)와, 제2 작업 동작 기구로서의 부품 탑재 기구의 제2 탑재 헤드(15B)에 의해서 취출되는 전자부품을 수납하는 제2 트레이 피더(20B)를 구비한다.

Description

전자부품 실장 시스템 및 전자부품 실장 방법{ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD}
본 발명은, 기판에 전자부품을 실장하여 실장 기판을 제조하는 전자부품 실장 시스템 및 전자부품 실장 방법에 관한 것이다.
전자부품을 기판에 실장하여 실장 기판을 제조하는 전자부품 실장 시스템은, 땜납 접합용의 페이스트가 인쇄되어 있는 기판에 부품 탑재나 검사 등의 각종의 부품 실장 관련 작업을 실행하는 복수의 부품 실장용 장치를 연결함으로써 구성되어 있다. 이러한 타입의 부품 실장용 장치로서, 2개의 기판 반송 기구 및 각각의 기판 반송 기구에 개별로 대응하는 2개의 작업 동작 기구를 구비한 구성의 것이 알려져 있다(특허문헌 1). 각 부품 실장용 장치에 있어서의 기판 반송 기구를 연결함으로써 형성하는 기판 반송 레인은 대응하는 작업 동작 기구와 조합되어, 기판을 반송하면서 이 기판에 대한 기판 실장 작업을 실행하는 실장 레인을 구성한다. 각 기판 반송 기구에 의해 반송되는 기판에 대하여, 대응하는 작업 동작 기구에 의해 소정의 작업을 실행함으로써, 복수의 기판을 동시에 생산할 수 있고, 그 결과, 생산성이 향상된다고 하는 이점이 있다.
특허문헌 1: JP-A-2010-87447호 공보
실장 대상의 부품에는 BGA(Ball Grid Array) 등의 대형 부품이 포함되고, 이들 대형 부품을 공급하기 위해서는 트레이 피더가 필요하다. 그러나 종래 기술에서는, 2개의 기판 반송 기구의 각각에 대응하는 복수의 트레이 피더를 구비하는 부품 실장 모듈이 일반적으로는 이용되고 있지 않다. 이 때문에, 2개의 기판 반송 기구를 각각 구비하는 복수의 부품 실장용 장치를 서로 연결하여 부품 실장 시스템을 구성하는 경우에, 각 기판 반송 기구에 대응하는 복수의 트레이 피더를 배치한 구성을 채용하기가 곤란하다. 그 결과, 트레이 피더에 수납된 부품을 실장하는 기판을 상기 전자부품 실장 시스템을 이용하여 생산할 때에, 제약을 피할 수 없었다.
이를 고려하여, 본 발명은, 복수의 기판 반송 기구를 구비한 전자부품 실장 시스템 및 전자부품 실장 방법에 있어서, 트레이 피더에 수납된 전자부품을 실장하는 기판을 어떠한 기판 반송 기구에 의해서도 제약 없이 생산할 수 있는 전자부품 실장 시스템 및 전자부품 실장 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명에 따르면, 기판에 전자부품을 실장하는 부품 실장 작업을 각각 행하는 복수의 부품 실장용 장치를 연결함으로써 구성된 전자부품 실장 시스템이 제공되며, 각각의 부품 실장용 장치는, 상류측 장치로부터 전달된 기판을 기판 반송 방향으로 반송하고, 상기 기판을 위치 결정하여 유지하는 기판 유지부를 각각 갖춘 제1 기판 반송 기구 및 제2 기판 반송 기구와, 상기 제1 기판 반송 기구 및 상기 제2 기판 반송 기구에 대응하여 배치되고 상기 기판 유지부에 의해 유지된 기판에 대하여 소정의 작업 동작을 각각 실행하는 제1 작업 동작 기구 및 제2 작업 동작 기구를 구비하며, 상기 부품 실장용 장치 중 적어도 하나는, 상기 제1 작업 동작 기구로서의 부품 탑재 기구의 탑재 헤드에 의해서 취출되는 전자부품을 수납하는 제1 트레이 피더와, 상기 제2 작업 동작 기구로서의 부품 탑재 기구의 탑재 헤드에 의해 취출되는 전자부품을 수납하는 제2 트레이 피더를 구비하는 전자부품 탑재 장치이다.
본 발명에 따르면, 부품 실장 작업을 각각 행하는 복수의 부품 실장용 장치를 연결함으로써 구성된 전자부품 실장 시스템에 의해서 기판에 전자부품을 실장하는 전자부품 실장 방법이 제공되며, 각각의 부품 실장용 장치는, 상류측 장치로부터 전달된 기판을 기판 반송 방향으로 반송하고, 상기 기판을 위치 결정하여 유지하는 기판 유지부를 각각 갖춘 제1 기판 반송 기구 및 제2 기판 반송 기구와, 상기 제1 기판 반송 기구 및 상기 제2 기판 반송 기구에 각각 대응하여 배치되고 상기 기판 유지부에 의해 유지된 기판에 대하여 소정의 작업 동작을 각각 실행하는 제1 작업 동작 기구 및 제2 작업 동작 기구를 구비하고, 상기 부품 실장용 장치 중 적어도 하나는, 상기 제1 작업 동작 기구로서의 부품 탑재 기구의 탑재 헤드에 의해서 취출되는 전자부품을 수납하는 제1 트레이 피더와, 상기 제2 작업 동작 기구로서의 부품 탑재 기구의 탑재 헤드에 의해서 취출되는 전자부품을 수납하는 제2 트레이 피더를 구비하는 전자부품 탑재 장치이다.
본 발명에 따르면, 복수의 기판 반송 기구를 각각 구비하는 복수의 부품 실장용 장치를 연결함으로써 구성된 전자부품 실장 시스템에 있어서, 부품 실장용 장치 중 적어도 하나는, 제1 작업 동작 기구로서의 부품 탑재 기구의 탑재 헤드에 의해서 취출되는 전자부품을 수납하는 제1 트레이 피더와, 제2 작업 동작 기구로서의 부품 탑재 기구의 탑재 헤드에 의해서 취출되는 전자부품을 수납하는 제2 트레이 피더를 구비한다. 그 결과, 트레이 피더에 수납된 전자부품이 실장되는 기판을 어떠한 기판 반송 기구에 의해서도 제약 없이 생산할 수 있다.
도 1은 본 발명의 제1 실시형태에 따른 전자부품 실장 시스템의 구성 설명도이다.
도 2의 (a) 및 (b)는 본 발명의 제1 실시형태에 따른 전자부품 실장 시스템에 있어서의 전자부품 탑재 장치의 구성 설명도이다.
도 3의 (a) 및 (b)는 본 발명의 제1 실시형태에 따른 전자부품 실장 시스템에 있어서의 전자부품 탑재 장치의 구성 설명도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시형태에 따른 전자부품 실장 시스템에 있어서의 제어계의 구성을 도시하는 블록도이다.
도 5의 (a), (b) 및 (c)는 본 발명의 제1 실시형태에 따른 전자부품 실장 방법에 있어서의 한 공정의 설명도이다.
도 6의 (a), (b) 및 (c)는 본 발명의 제1 실시형태에 따른 전자부품 실장 방법에 있어서의 다른 공정의 설명도이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시형태에 따른 전자부품 실장 시스템에 있어서의 전자부품 탑재 장치의 구성 설명도이다.
도 8의 (a), (b) 및 (c)는 본 발명의 제2 실시형태에 따른 전자부품 실장 방법에 있어서의 한 공정의 설명도이다.
도 9의 (a), (b) 및 (c)는 본 발명의 제2 실시형태에 따른 전자부품 실장 방법에 있어서의 다른 공정의 설명도이다.
(제1 실시형태)
다음으로, 본 발명의 실시형태에 관해서 도면을 참조하여 설명한다. 우선, 도 1을 참조하여, 전자부품 실장 시스템의 구성을 설명한다. 전자부품 실장 시스템(1)은 전자부품이 실장된 실장 기판을 제조하는 기능을 갖는다. 전자부품 실장 시스템(1)은 전자부품 탑재 장치(M1∼M4A)를 기판 반송 방향(X 방향)으로 연결함으로써 구성되어 있다. 전자부품 탑재 장치(M1∼M4A)는 상류측(도 1에 있어서 좌측)으로부터 공급되는 전자부품 접합용의 페이스트가 인쇄된 기판에 대하여 전자부품을 실장하는 부품 실장 작업을 각각 행하는 부품 실장용 장치이다. 이들 각 장치는, LAN 시스템(2)을 통해 호스트 컴퓨터(3)에 접속되고, 호스트 컴퓨터(3)는 전자부품 실장 시스템(1)의 각 장치의 부품 실장 작업을 통괄하여 제어한다.
각각의 전자부품 탑재 장치(M1∼M4A)는, 상류측 장치로부터 전달된 기판(4)[도 2의 (a) 및 (b) 참조]을 기판 반송 방향으로 각각 개별로 반송하고, 이들 기판(4)을 위치 결정하여 유지하는 기판 유지부[도 2의 (a) 및 도 3의 (a)에 도시하는 기판 유지부(12a) 참조]를 갖는 복수 개(여기서는 2개)의 기판 반송 기구를 갖추고 있다. 또한, 각각의 전자부품 탑재 장치(M1∼M4A)에는, 각각의 기판 반송 기구에 대응한 부품 탑재 기구로서의 작업 동작 기구가 복수 개(여기서는 2개) 설치된다. 따라서 각각의 전자부품 탑재 장치(M1∼M4A)에 있어서, 각각의 기판 반송 기구에 의해서 반송되고 기판 유지부에 의해 위치 결정되고 유지된 기판(4)에 대하여, 대응하는 작업 동작 기구에 의해서 동시 병행적으로 부품 실장용 작업을 실행할 수 있다. 또한, 하나의 작업 동작 기구에 의해서, 복수의 기판 반송 기구의 기판 유지부에 의해 위치 결정되고 유지된 기판(4)을 순차적으로 작업할 수 있다.
각 전자부품 탑재 장치(M1∼M4A)에서의 기판 반송 기구를 연결함으로써 형성되는 기판 반송 레인은 대응하는 작업 동작 기구와 조합되어, 기판(4)을 반송하면서 이 기판(4)에 대하여 기판 실장 작업을 행하는 실장 레인을 구성한다. 본 실시형태에 따른 전자부품 실장 시스템(1)에 있어서, 각 장치는 2개의 기판 반송 기구를 갖추고 있기 때문에, 2개의 개별의 제1 실장 레인(L1; 전측 실장 레인), 제2 실장 레인(L2; 후측 실장 레인)이 형성되어 있다. 즉, 전자부품 실장 시스템(1)을 구성하는 전자부품 탑재 장치(M1∼M4A)는 각각, 상류측 장치로부터 전달된 기판(4)을 기판 반송 방향으로 각각 반송하고, 기판(4)을 위치 결정하여 유지하는 기판 유지부를 갖는 복수의 기판 반송 기구와, 각각의 기판 반송 기구에 대응하여 배치되고 기판 유지부에 의해 유지된 기판(4)에 대하여 소정의 작업 동작을 실행하는 복수의 작업 동작 기구를 구비한다.
다음으로, 도 2의 (a) 및 (b)를 참조하여 전자부품 탑재 장치(M1∼M3)의 구성을 설명한다. 전자부품 탑재 장치(M1∼M3)는 서로 동일한 구조이다. 도 2의 (a)에 있어서, 베이스(11)의 상면의 중앙에는, 각각 제1 실장 레인(Ll) 및 제2 실장 레인(L2)을 구성하는 제1 기판 반송 기구(12A) 및 제2 기판 반송 기구(12B)가 X 방향으로 배치되어 있다. 제1 기판 반송 기구(12A) 및 제2 기판 반송 기구(12B)는 각각, 하류측 장치로부터 반출된 기판(4)을 수취하여 반송하는 기능을 갖는다. 또한, 제1 기판 반송 기구(12A) 및 제2 기판 반송 기구(12B)는 각각 기판 유지부(12a)를 구비하고, 반송된 기판(4)은 기판 유지부(12a)에 의해서 전자부품 탑재 장치(M1∼M3)에 있어서의 작업 위치에 위치 결정되고 유지된다.
베이스(11)의 양측에는, 실장 대상의 전자부품을 공급하는 제1 부품 공급부(16A) 및 제2 부품 공급부(16B)가 배치되어 있다. 제1 부품 공급부(16A) 및 제2 부품 공급부(16B) 각각에는, 복수의 테이프 피더(19)가 장착된 대차(17; carriage)가 배치되어 있다. 대차(17)에는 실장 대상의 전자부품을 유지한 캐리어 테이프(T)를 권취 수납한 테이프 공급 릴(18)이 각 테이프 피더(19)에 대응하여 장착되어 있다. 각각의 테이프 피더(19)는, 테이프 공급 릴(18)로부터 취출된 캐리어 테이프(T)를 피치 이송함으로써, 이하에 설명하는 부품 탑재 기구에 의한 취출 위치에 전자부품을 공급한다.
베이스(11)의 상면에서 X 방향의 하류측의 단부에는, Y축 이동 테이블(13)이 Y 방향으로 배치되어 있다. Y축 이동 테이블(13)에는 제1 X축 이동 테이블(14A) 및 제2 X축 이동 테이블(14B)이 장착되어 있다. 도 2의 (b)에 도시한 바와 같이, 제1 X축 이동 테이블(14A) 및 제2 X축 이동 테이블(14B)은 Y축 이동 테이블(13)의 측면에 배치된 가이드 레일(13a)을 따라서 Y 방향으로 슬라이드 가능하게 되어 있고, Y축 이동 테이블(13)에 내장된 리니어 모터 기구에 의해서 Y 방향으로 구동된다. 제1 X축 이동 테이블(14A) 및 제2 X축 이동 테이블(14B)에는 각각, X축 이동 장착 베이스를 통해 작업 헤드로서의 제1 탑재 헤드(15A) 및 제2 탑재 헤드(15B)가 장착되어 있다. 제1 탑재 헤드(15A) 및 제2 탑재 헤드(15B)는 각각, 제1 X축 이동 테이블(14A) 및 제2 X축 이동 테이블(14B)에 내장된 리니어 모터 기구에 의해서 X 방향으로 구동된다. Y축 이동 테이블(13), 제1 X축 이동 테이블(14A) 및 제2 X축 이동 테이블(14B)은, 제1 탑재 헤드(15A) 및 제2 탑재 헤드(15B)를 이동시키기 위한 헤드 이동 기구로서 기능한다.
제1 탑재 헤드(15A) 및 제2 탑재 헤드(15B)는 각각, 하부에 복수의 흡착 노즐(15a)을 착탈 가능하게 장착한 구성으로 되어 있다. 제1 탑재 헤드(15A) 및 제2 탑재 헤드(15B)는 헤드 이동 기구에 의해서 이동하고, 흡착 노즐(15a)에 의해서 전자부품을 테이프 피더(19)로부터 취출하여 기판(4)에 이송 탑재한다. 제1 탑재 헤드(15A), 제2 탑재 헤드(15B) 및 전술한 헤드 이동 기구는, 제1 기판 반송 기구(12A) 및 제2 기판 반송 기구(12B)에 의해서 반송되는 복수의 기판(4)의 각각에 대한 부품 실장 작업으로서의 부품 탑재 작업을 실행하는 복수의 작업 동작 기구로서의 부품 탑재 기구(제1 부품 탑재 기구, 제2 부품 탑재 기구)를 구성한다.
도 2의 (b)에 있어서, 제1 기판 반송 기구(12A) 및 제2 기판 반송 기구(12B)의 각각과 테이프 피더(19)의 사이에는, 제1 부품 인식 카메라(17A) 및 제2 부품 인식 카메라(17B)가 각각 배치되어 있다. 제1 부품 인식 카메라(17A) 및 제2 부품 인식 카메라(17B)는, 제1 탑재 헤드(15A) 및 제2 탑재 헤드(15B)의 이동 경로에 각각 위치하고, 제1 탑재 헤드(15A) 및 제2 탑재 헤드(15B)에 의해서 유지된 전자부품을 하측에서 각각 촬상한다. 이 촬상 결과를 인식 처리함으로써, 제1 탑재 헤드(15A) 및 제2 탑재 헤드(15B)에 의해서 유지된 상태의 전자부품의 위치 어긋남이 검출된다.
다음으로, 도 3의 (a) 및 (b)를 참조하여 전자부품 탑재 장치(M4A)의 구성 및 기능을 설명한다. 전자부품 탑재 장치(M4A)는, 도 2의 (a) 및 (b)에 도시하는 전자부품 탑재 장치(M1∼M3)에 있어서, 제1 부품 공급부(16A) 및 제2 부품 공급부(16B)에, 테이프 피더(19)가 장착된 대차(17) 대신에, 제1 트레이 피더(20A) 및 제2 트레이 피더(20B) 각각을 세팅한 것이다. 제1 트레이 피더(20A) 및 제2 트레이 피더(20B)는, 대형의 전자부품(이하, "트레이 부품"으로 칭함)이 각각 수납된 트레이(22)를 공급하는 기능을 갖는다. 도 3의 (b)에 도시한 바와 같이, 제1 트레이 피더(20A) 및 제2 트레이 피더(20B)는 각각, 팰릿(도시 생략)에 의해 유지된 복수의 트레이(22)를 수납하는 트레이 수납부(21)를 갖추고 있다. 제1 트레이 피더(20A) 및 제2 트레이 피더(20B)는 각각, 트레이 수납부(21)로부터 트레이 유지부(23)에 의해서 임의의 트레이(22)를 인출하고, 이 트레이(22)를 제1 탑재 헤드(15A) 및 제2 탑재 헤드(15B)의 각 픽업 위치까지 이동시키는 기능을 갖는다.
부품 탑재 동작에 있어서, 제1 탑재 헤드(15A) 및 제2 탑재 헤드(15B)는 각각 흡착 노즐(15a)에 의해서 각 트레이(22)로부터 트레이 부품을 취출하고, 제1 기판 반송 기구(12A) 및 제2 기판 반송 기구(12B)의 기판 유지부(12a)에 의해 위치 결정되고 유지된 기판(4)에 이송 탑재한다. 즉, 전자부품 탑재 장치(M4A)는, 제1 부품 탑재 기구 및 제2 부품 탑재 기구에 대응하는 제1 부품 공급부(16A) 및 제2 부품 공급부(16B)에 각각 제1 트레이 피더(20A) 및 제2 트레이 피더(20B)를 배치한 구성으로 되어 있다. 제1 부품 공급부(16A) 및 제2 부품 공급부(16B) 이외의 구성 및 기능은, 전자부품 탑재 장치(M1∼M3)와 동일하다. 전자부품 탑재 장치(M4A)에서 실장 작업을 끝낸 부품 실장 기판(4)은, 하류측에 접속된 리플로우 장치(도시 생략)에 반입되고, 여기서 기판(4)을 가열함으로써, 전자부품 및 트레이 부품을 기판(4)의 회로 전극에 땜납 접합한다.
상기 전자부품 실장 시스템(1)의 구성에 있어서, 전자부품 탑재 장치(M1∼M4A)에서의 제1 기판 반송 기구(12A)를 연결함으로써 형성되는 반송 레인 및 이 반송 레인에 대응하여 설치된 각 작업 동작 기구가 제1 실장 레인(L1)을 구성한다. 마찬가지로, 각 전자부품 탑재 장치(M1∼M4A)에 있어서의 제2 기판 반송 기구(12B)를 연결함으로써 형성되는 반송 레인 및 이 반송 레인에 대응하여 설치된 각 작업 동작 기구가 제2 실장 레인(L2)을 형성한다.
본 실시형태에 있어서의 부품 실장용 장치인 전술한 전자부품 탑재 장치(M1∼M4A)의 구성에 있어서, 각각의 장치는, 상류측 장치로부터 전달된 기판(4)을 기판 반송 방향으로 반송하고, 기판(4)을 위치 결정하여 유지하는 기판 유지부(12a)를 갖는 복수의 기판 반송 기구[제1 기판 반송 기구(12A) 및 제2 기판 반송 기구(12B)]와, 이들 기판 반송 기구에 각각 대응하여 설치되고, 기판 유지부(12a)에 유지된 기판(4)에 대하여 소정의 작업 동작을 실행하는 복수의 작업 동작 기구(제1 작업 동작 기구, 제2 작업 동작 기구)를 구비한다.
전술한 구성에 있어서, 2개의 기판 반송 기구의 각각에 대응하여, 하나의 작업 동작 기구가 설치된다. 이들 작업 동작 기구의 구성에 있어서, 제1 탑재 헤드(15A) 및 제2 탑재 헤드(15B)는, 한 쌍의 작업 동작 기구에 공통으로 설치된 Y축 이동 테이블(13)에 의해서 2개의 기판 반송 기구의 상측으로 이동할 수 있다. 이로부터, 각각의 작업 동작 기구가 작업할 수 있는 기판(4)은, 반드시 해당 작업 동작 기구에 대응하는 기판 반송 기구에 위치 결정 유지된 기판(4)으로 한정되지 않는다.
이 때문에, 본 실시형태에 따른 전자부품 실장 시스템(1)에 있어서는, 각 전자부품 탑재 장치(M1∼M4A)에서, 제어부(41)(도 4 참조)에 의해서 복수의 기판 반송 기구 및 복수의 작업 동작 기구를 제어함으로써, 이하에 설명하는 2개의 작업 모드를 선택하여 실행시키고 있다. 즉, 제어부(41)는, 하나의 작업 동작 기구에 의해서 이 작업 동작 기구에 대응한 기판 반송 기구의 기판 유지부(12a)에 의해 유지된 기판(4)에 대해서만, 실장 레인마다 독립적으로 작업 동작을 실행시킬 수 있는 제1 작업 모드(소위 독립 작업 모드)와, 하나의 작업 동작 기구에 의해서 복수의 기판 반송 기구의 기판 유지부(12a)에 의해 유지된 복수의 기판(4) 모두에 대하여, 각 실장 레인을 교대로 작업 대상으로 하여 작업 동작을 실행시킬 수 있는 제2 작업 모드(소위 교대 작업 모드)를, 선택적으로 실행시키도록 하고 있다. 이에 따라, 생산 대상의 기판 타입의 특성이나 생산 로트의 수에 대응한 플렉시블한 생산 모드를 선택할 수 있게 되어 있다.
다음으로, 도 4를 참조하여 전자부품 실장 시스템(1)의 제어계의 구성을 설명한다. 도 4에 있어서, 호스트 컴퓨터(3)는 모드 지령부(40), 제어부(41), 통신부(42), 기억부(43), 조작ㆍ입력부(44), 표시부(45)를 갖추고 있다. 모드 지령부(40)는, 전자부품 실장 시스템(1)을 구성하는 부품 실장용 장치인 전자부품 탑재 장치(M1∼M4A)의 각각에, 선택적으로 실행할 작업 모드를 지령한다. 즉, 모드 지령부(40)로부터 LAN 시스템(2)을 통해 전자부품 탑재 장치(M1∼M4A)에 모드 지령이 보내지면, 전자부품 탑재 장치(M1∼M4A)는 각각 지정된 작업 모드에 따라서 작업 동작을 실행한다. 제어부(41)는, 전자부품 실장 시스템(1)을 구성하는 각 장치에 의해 실행되는 작업 동작을 통괄하여 제어한다.
통신부(42)는, 전자부품 실장 시스템(1)을 구성하는 전자부품 탑재 장치(M1∼M4A)와의 신호 교환을, LAN 시스템(2)을 통해 행한다. 기억부(43)는, 전자부품 실장 시스템(1)의 각 장치에 있어서 대상 기판의 각 타입에 대해서, 작업 동작을 실행하기 위해서 필요한 작업 데이터 및 작업 프로그램, 즉 각 기판에 대하여 전자부품 실장을 실행하기 위한 데이터나 프로그램뿐 아니라 전술한 작업 모드에 관한 정보를 기억한다. 즉, 기억부(43)는 작업 모드 기억부(46)를 포함하고, 작업 모드 기억부(46)에는 전술한 제1 작업 모드 및 제2 작업 모드를 실행하기 위한 제1 작업 모드 데이터(46a) 및 제2 작업 모드 데이터(46b)가 기억되어 있다.
조작ㆍ입력부(44)는, 터치 패널 등의 입력 장치이며, 전자부품 실장 시스템(1)을 관리하는 라인 관리자가 각종의 조작 지시를 조작ㆍ입력부(44)에 입력한다. 이 조작 지시에는, 전술한 작업 모드에 대한 지시가 포함된다. 즉, 라인 관리자가 조작ㆍ입력부(44)를 통하여 작업 모드 지시를 입력함으로써, 모드 지령부(40)에 의한 작업 모드의 지령이 행해진다. 표시부(45)는 액정 패널 등의 표시 패널이며, 조작 지시 입력시의 안내 화면이나, 기판의 타입 전환 시에 필요한 셋업 변경 작업에 대한 지시를 표시한다.
다음으로, 전자부품 탑재 장치(M1∼M4A)의 제어계를 설명한다. 각각의 전자부품 탑재 장치(M1∼M4A)는, 통신부(50), 작업 제어부(51) 및 작업 데이터 기억부(52)를 갖추고 있다. 통신부(50)는 LAN 시스템(2)에 접속되어 있고, 전자부품 탑재 장치(M1∼M4A)와 호스트 컴퓨터(3)의 사이에서의 신호 및 데이터의 통신이 행해진다. 이러한 구성에 의해, 호스트 컴퓨터(3)의 기억부(43)에 기억된 작업 데이터 중, 해당 장치에서 실행되는 작업 동작을 실행하기 위해서 필요한 작업 데이터 및 작업 프로그램이 작업 데이터 기억부(52)에 기록된다.
작업 제어부(51)는, LAN 시스템(2)을 통해 호스트 컴퓨터(3)의 모드 지령부(40)로부터 지령된 모드 지령 신호에 기초하여, 작업 데이터 기억부(52)에 기억된 작업 데이터를 참조로, 제1 기판 반송 기구(12A), 제2 기판 반송 기구(12B), 제1 작업 동작 기구(53) 및 제2 작업 동작 기구(54)를 제어한다. 본 예에서, 제1 작업 동작 기구(53) 및 제2 작업 동작 기구(54)는, 각각 제1 실장 레인(L1) 및 제2 실장 레인(L2)에 부수되는 작업 동작 기구이다. 이에 따라, 각각의 전자부품 탑재 장치(Ml∼M4A)에 있어서, 호스트 컴퓨터(3)로부터 지령된 제1 작업 모드 데이터(46a) 및 제2 작업 모드 데이터(46b)에 기초한 작업 동작이 실행된다.
전자부품 실장 시스템(1)은 상기한 바와 같이 구성되어 있으며, 이 전자부품 실장 시스템(1)에 있어서의 전자부품 실장 방법을 설명한다. 전술한 바와 같이, 본 실시형태에 따른 전자부품 실장 시스템(1)은, 각 실장 레인에서 트레이 피더에 수납된 트레이 부품을 실장하는 기판의 생산성을 높인 형태를 실현하는 것을 목적으로 구성되어 있다. 따라서 실제의 적용예에 있어서는 생산 대상에 따라 많은 수정이 적절하게 적용된다. 이하, 두 가지의 실시예에 관해서 도 5의 (a) 내지 (c), 도 6의 (a) 내지 (c)를 참조하여 설명한다.
먼저, 도 5의 (a) 내지 (c)에 도시하는 실시예 1은, 4개의 전자부품 탑재 장치(M1∼M4A)에 의해서 전자부품 실장 시스템(1)을 구성한 예를 도시하고 있다. 본 예에서, 전자부품 탑재 장치(M1∼M3)는, 도 2의 (a) 및 (b)에 도시한 바와 같이, 제1 부품 공급부(16A) 및 제2 부품 공급부(16B) 모두에 테이프 피더(19)가 장착된 타입의 전자부품 탑재 장치이다. 전자부품 탑재 장치(M4A)는, 도 3의 (a) 및 (b)에 도시한 바와 같이, 제1 부품 공급부(16A) 및 제2 부품 공급부(16B) 모두에 트레이 피더(20; 20A, 20B)가 장착된 타입의 전자부품 탑재 장치이다. 즉, 실시예 1에서는, 전자부품 실장 시스템(1)을 구성하는 부품 실장용 장치 중 적어도 하나는, 제1 작업 동작 기구로서의 부품 탑재 기구의 탑재 헤드에 의해서 취출되는 전자부품을 수납하는 제1 트레이 피더와, 제2 작업 동작 기구로서의 부품 탑재 기구의 탑재 헤드에 의해서 취출되는 전자부품을 수납하는 제2 트레이 피더를 구비한 전자부품 탑재 장치이다.
이와 같이 구성된 전자부품 실장 시스템(1)의 전자부품 실장 방법에 있어서는, 호스트 컴퓨터(3)의 모드 지령부(40)가, 모든 전자부품 탑재 장치(M1∼M4A)에 대하여 선택적으로 실행할 작업 모드로서 제1 작업 모드를 지령한다. 부품 탑재 작업이 시작되면, 도 5의 (a)에 도시한 바와 같이, 최상류의 전자부품 탑재 장치(M1)에 의해서 제1 작업 모드에 따른 부품 탑재 작업이 실행된다. 여기서는, 제1 실장 레인(L1)과 제2 실장 레인(L2)에 시간차를 두고 각각 기판(4)이 공급되는 경우를 도시하고 있다.
즉, 우선, 전자부품 탑재 장치(M1)의 제1 실장 레인(L1)에 선행 기판인 기판[4(1)]이 반입되고, 전자부품 탑재 장치(M1)에 구비된 제1 부품 탑재 기구의 제1 탑재 헤드(15A)에 의해서 기판[4(1)]에 대하여 부품 탑재 작업이 실행된다(화살표 a). 계속해서, 제1 실장 레인(L1)에 있어서의 부품 탑재 작업과는 독립적으로, 제2 실장 레인(L2)에 후속 기판인 기판[4(2)]이 반입되고, 제2 부품 탑재 기구의 제2 탑재 헤드(15B)에 의해서 기판[4(2)]에 대하여 부품 탑재 작업이 실행된다(화살표 b). 전자부품 탑재 장치(M1)에 의한 부품 탑재 작업이 완료한 후의 기판[4(1)] 및 기판[4(2)]은, 순차적으로 하류측의 전자부품 탑재 장치(M2, M3)에 전달된다. 전자부품 탑재 장치(M2, M3)에서도 마찬가지로, 제1 작업 모드에 따른 부품 탑재 작업이 실행된다.
도 5의 (b)는, 전자부품 탑재 장치(M3)에 의한 부품 탑재 작업이 이미 완료된 기판[4(1)]이 전자부품 탑재 장치(M4A)에 반입되고, 후속 기판인 기판[4(2)]이 아직 전자부품 탑재 장치(M3)에 체류하여 작업되고 있는 상태를 도시한다. 즉, 전자부품 탑재 장치(M3)의 제2 실장 레인(L2)에 있어서는, 제2 부품 탑재 기구의 제2 탑재 헤드(15B)에 의해서 기판[4(2)]에 대하여 부품 탑재 작업이 실행된다(화살표 c). 그리고 전자부품 탑재 장치(M4A)의 제1 실장 레인(L1)에 있어서는, 제1 부품 탑재 기구의 제1 탑재 헤드(15A)에 의해서 제1 트레이 피더(20A)에서 취출한 트레이 부품을 기판[4(1)]에 탑재하는 부품 탑재 작업이 실행된다(화살표 d).
계속해서, 도 5의 (c)에 도시한 바와 같이, 전자부품 탑재 장치(M4A)에서의 부품 탑재 작업이 종료된 기판[4(1)]은 하류측으로 반출된다(화살표 e). 또한, 전자부품 탑재 장치(M3)에 의한 부품 탑재 작업이 완료한 후의 기판[4(2)]은, 전자부품 탑재 장치(M4A)에 반입된다. 그리고 전자부품 탑재 장치(M4A)의 제2 실장 레인(L2)에 있어서, 제2 부품 탑재 기구의 제2 탑재 헤드(15B)에 의해서 제2 트레이 피더(20B)에서 취출한 트레이 부품을 기판[4(2)]에 탑재하는 부품 탑재 작업이 실행된다(화살표 f).
전술한 실시예 1에 따르면, 트레이 피더에 수납된 트레이 부품을 실장하는 기판을 각 실장 레인에서 어떠한 제약도 없이 생산할 수 있다. 또한, 종래에는, 각 실장 레인에 대응하여 복수의 트레이 피더를 구비한 부품 실장 장치가 일반적으로 이용되고 있지 않다(종래에는, 트레이 피더를 일측에만 배치한 전자부품 탑재 장치가 일반적으로 이용되고 있다). 따라서 2개의 실장 레인을 구비한 전자부품 탑재 장치를 이용하여 트레이 피더에 수납된 트레이 부품을 실장하는 기판을 각 실장 레인에서 동시에 생산하고자 하는 경우에, 트레이 피더를 일측에만 배치한 전자부품 탑재 장치를 제2 작업 모드로 세팅하여 동작시키거나, 2대의 전자부품 탑재 장치를 서로 연결해야 했다. 그러나 상기 구성의 본원 발명에 따르면, 전자부품 탑재 장치의 양측에 트레이 피터를 배치하기 때문에, 전자부품 탑재 장치를 제2 작업 모드로 세팅하고 동작시킬 필요가 없다(장치의 복잡화를 억제할 수 있다). 또, 트레이 피더를 일측에만 배치한 전자부품 탑재 장치를 2대 연결할 필요도 없다. 따라서 설비 비용을 저렴하게 할 수 있고, 장치의 점유 면적을 저감할 수 있다.
도 6의 (a) 내지 (c)에 도시하는 실시예 2에서는, 호스트 컴퓨터(3)의 모드 지령부(40)가, 전자부품 탑재 장치(M4A)에 대하여 선택적으로 실행할 작업 모드로서 제2 작업 모드를 지령하고, 다른 전자부품 탑재 장치(M1∼M3)에 대해서는 실시예 1에서와 같이 제1 작업 모드가 지령된다. 실시예 2에서는, 제1 기판 반송 기구(12A)의 기판 유지부(12a)에 유지된 기판[4(1)]과 제2 기판 반송 기구(12B)의 기판 유지부(12a)에 유지된 기판[4(2)]에 대하여, 전자부품 탑재 장치(M4A)가 제2 작업 모드에 의한 부품 탑재 작업을 하도록 제어 지령이 이루어질 수 있다. 즉, 실시예 2에서, 모드 지령부(40)는 적어도 하나의 전자부품 탑재 장치에 대하여 선택적으로 실행할 작업 모드로서 제2 작업 모드를 지령한다. 제1 트레이 피더(20A) 및 제2 트레이 피터(20B)는 각각 제1 기판 반송 기구(12A) 및 제2 기판 반송 기구(12B)의 기판 유지부(12a)에 의해 유지된 2개의 기판[[4(1)] 및 [4(2)]]에 대한 부품 실장 작업을 실행하는 데에 이용된다.
부품 탑재 작업이 시작되면, 도 6의 (a)에 도시한 바와 같이, 최상류의 전자부품 탑재 장치(M1)에 의해서 제1 작업 모드에 따른 부품 탑재 작업이 실행된다. 도 5의 (a) 내지 (c)의 예에서와 같이, 제1 실장 레인(L1) 및 제2 실장 레인(L2)에 시간차를 두고 각각 기판(4)이 공급되는 경우를 도시하고 있다. 즉, 먼저, 전자부품 탑재 장치(M1)의 제1 실장 레인(L1)에 선행 기판인 기판[4(1)]이 반입되고, 전자부품 탑재 장치(M1)에 구비된 제1 부품 탑재 기구의 제1 탑재 헤드(15A)에 의해서 기판[4(1)]에 대한 부품 탑재 작업이 실행된다(화살표 g).
계속해서, 제1 실장 레인(L1)에 있어서의 부품 탑재 작업과는 독립적으로, 제2 실장 레인(L2)에 후속 기판인 기판[4(2)]이 반입되고, 제2 부품 탑재 기구의 제2 탑재 헤드(15B)에 의해서 기판[4(2)]에 대한 부품 탑재 작업이 실행된다(화살표 h). 전자부품 탑재 장치(M1)에 의한 부품 탑재 작업이 완료한 후의 기판[4(1)] 및 기판[4(2)]은, 순차적으로 하류측의 전자부품 탑재 장치(M2, M3)에 전달된다. 전자부품 탑재 장치(M2, M3)에서도 마찬가지로, 제1 작업 모드에 따른 부품 탑재 작업이 실행된다.
도 6의 (b)는, 전자부품 탑재 장치(M3)에 의한 부품 탑재 작업이 완료된 기판[4(1)]이 전자부품 탑재 장치(M4A)에 반입되고, 후속 기판인 기판[4(2)]이 아직 전자부품 탑재 장치(M3)에 체류하여 작업되고 있는 상태를 도시하고 있다. 즉, 전자부품 탑재 장치(M3)의 제2 실장 레인(L2)에 있어서는, 제2 부품 탑재 기구의 제2 탑재 헤드(15B)에 의해서 기판[4(2)]에 대한 부품 탑재 작업이 실행된다(화살표 i). 그리고 전자부품 탑재 장치(M4A)의 제1 실장 레인(L1)에 있어서는, 제1 부품 탑재 기구의 제1 탑재 헤드(15A)에 의해서 제1 트레이 피더(20A)에서 취출한 트레이 부품을 기판[4(1)]에 탑재하는 부품 탑재 작업이 실행된다(화살표 j). 이 부품 탑재 작업과 교대로, 제2 부품 탑재 기구의 제2 탑재 헤드(15B)에 의해서 제2 트레이 피더(20B)에서 취출한 트레이 부품을 기판[4(1)]에 탑재하는 부품 탑재 작업이 실행된다(화살표 k).
계속해서, 도 6의 (c)에 도시한 바와 같이, 전자부품 탑재 장치(M4A)에서의 부품 탑재 작업이 종료된 기판[4(1)]은 하류측으로 반송되고 하류측으로 반출된다(화살표 l). 또한, 전자부품 탑재 장치(M3)에 의한 부품 탑재 작업이 완료한 후의 기판[4(2)]은, 전자부품 탑재 장치(M4A)에 반입된다. 그리고 전자부품 탑재 장치(M4A)의 제2 실장 레인(L2)에 있어서, 제2 부품 탑재 기구의 제2 탑재 헤드(15B)에 의해서 제2 트레이 피더(20B)에서 취출한 트레이 부품을 기판[4(2)]에 탑재하는 부품 탑재 작업이 실행된다(화살표 m). 이 부품 탑재 작업과 교대로, 제1 부품 탑재 기구의 제1 탑재 헤드(15A)에 의해서 제1 트레이 피더(20A)에서 취출한 트레이 부품을 기판[4(2)]에 탑재하는 부품 탑재 작업이 실행된다(화살표 n). 그리고 전자부품 탑재 장치(M4A)에 의한 기판[4(2)]에 대한 부품 탑재 동작이 완료되면, 기판[4(2)]은 기판[4(1)]과 마찬가지로 하류측으로 반출된다.
전술한 실시예 2에 따르면, 제1 트레이 피더(20A) 및 제2 트레이 피더(20B)는 각각, 제1 기판 반송 기구(12A) 및 제2 기판 반송 기구(12B)의 기판 유지부(12a)에 의해 유지된 2개의 기판[4(1)] 및 기판[4(2)] 모두에 대한 부품 실장 작업을 실행하는 데에 이용된다. 그에 따라, 기판[4(1)] 및 기판[4(2)]에 탑재되는 트레이 부품의 타입의 수를 늘릴 수 있고, 트레이 피더를 배치한 전자부품 탑재 장치의 수를 늘리지 않고 광범위한 기판 타입에 대응할 수 있다.
(제2 실시형태)
다음으로, 도 7, 도 8의 (a) 내지 (c), 도 9의 (a) 내지 (c)를 이용하여, 본 발명의 제2 실시형태에 따른 부품 실장 시스템을 설명한다. 본 발명의 제2 실시형태에서는, 제1 실시형태에 있어서의 전자부품 탑재 장치(M4A)를 후술하는 전자부품 탑재 장치(M4B)로 대체한다. 도 7을 참조하면, 전자부품 탑재 장치(M4B)는 제1 부품 공급부(16A)에 제1 트레이 피더(20A1)와 파트 피더(parts feeder)로서의 테이프 피더(19A)를 병설시키고, 마찬가지로 제2 부품 공급부(16B)에 파트 피더로서의 테이프 피더(19B)와 제2 트레이 피더(20B1)를 병설시킨 구조로 되어 있다. 제1 트레이 피더(20A1) 및 제2 트레이 피더(20B1)는, 평면도로 보아 전자부품 탑재 장치(M4B)의 중심(C)에 대해서 점대칭으로 배치되어 있다. 그 밖의 구성에 대해서는, 전자부품 탑재 장치(M4A)와 동일하므로 그 설명을 생략한다.
다음으로, 전자부품 탑재 장치(M4B)를 포함한 전자부품 실장 시스템에 있어서의 전자부품 실장 방법을 설명한다. 제1 실시형태에서와 같이, 제2 실시형태에 따른 전자부품 실장 시스템에 의한 전자부품 실장 방법에 있어서도, 생산 대상에 따라서 많은 수정이 적절하게 적용된다. 이하, 두 가지의 실시예에 관해서 도 8의 (a) 내지 (c), 도 9의 (a) 내지 (c)를 참조하여 설명한다.
먼저, 도 8의 (a)∼(c)에 도시하는 실시예 3은, 4대의 전자부품 탑재 장치(M1∼M4B)에 의해서 전자부품 실장 시스템(1)을 구성한 예를 도시하고 있다. 본 예에서, 각각의 전자부품 탑재 장치(M1∼M3)는, 도 2의 (a) 및 (b)에 도시한 바와 같이, 제1 부품 공급부(16A) 및 제2 부품 공급부(16B) 모두에 테이프 피더(19)가 장착된 타입의 것이다. 또한, 전자부품 탑재 장치(M4B)는, 도 7에 도시한 바와 같이, 제1 부품 공급부(16A)에서 제1 트레이 피더(20A1)와 테이프 피더(19A)를 병설하고, 마찬가지로 제2 부품 공급부(16B)에서 테이프 피더(19B)와 제2 트레이 피더(20B1)를 병설하며, 전자부품 탑재 장치(M4B)를, 평면도로 보아 해당 전자부품 탑재 장치(M4B)의 중심(C)에 대해서 점대칭으로 배치한 타입의 것이다. 즉, 본 발명의 제2 실시형태에 있어서, 제1 트레이 피더(20A1) 및 제2 트레이 피더(20B1)는 서로 상이한 타입의 파트 피더와 병설되고, 적어도 하나의 전자부품 탑재 장치가 평면도로 보아 이 전자부품 탑재 장치의 중심에 대해서 점대칭으로 배치된다.
전술한 바와 같이 구성된 전자부품 실장 시스템(1)에 있어서의 전자부품 실장 방법에 있어서는, 먼저, 호스트 컴퓨터(3)의 모드 지령부(40)가, 모든 전자부품 탑재 장치(M1∼M4B)에 대하여 선택적으로 실행할 작업 모드로서 제1 작업 모드를 지령한다. 그리고 부품 탑재 작업이 시작되면, 도 8의 (a)에 도시한 바와 같이, 최상류의 전자부품 탑재 장치(M1)에 의해서 제1 작업 모드에 따른 부품 탑재 작업이 실행된다. 여기서는 실시예 1 및 2에서와 같이 제1 실장 레인(L1) 및 제2 실장 레인(L2)에 시간차를 두고 각각 기판(4)이 공급되는 경우를 도시하고 있다.
즉, 먼저 전자부품 탑재 장치(M2)의 제1 실장 레인(L1)에 선행 기판인 기판[4(1)]이 반입되고, 전자부품 탑재 장치(M1)에 구비된 제1 부품 탑재 기구의 제1 탑재 헤드(15A)에 의해서 기판[4(1)]에 대한 부품 탑재 작업이 실행된다(화살표 o). 계속해서, 제1 실장 레인(L1)에 있어서의 부품 탑재 작업과는 독립적으로, 제2 실장 레인(L2)에 후속 기판인 기판[4(2)]이 반입되고, 제2 부품 탑재 기구의 제2 탑재 헤드(15B)에 의해서 기판[4(2)]에 대한 부품 탑재 작업이 실행된다(화살표 p). 전자부품 탑재 장치(M1)에 의한 부품 탑재 작업이 완료한 후의 기판[4(1)] 및 기판[4(2)]은, 순차적으로 하류측의 전자부품 탑재 장치(M2, M3)에 전달된다. 전자부품 탑재 장치(M2, M3)에서도 마찬가지로, 제1 작업 모드에 따른 부품 탑재 작업이 실행된다.
도 8의 (b)는, 전자부품 탑재 장치(M3)에 의한 부품 탑재 작업이 완료된 기판[4(1)]이 전자부품 탑재 장치(M4B)에 반입되고, 후속 기판인 기판[4(2)]이 아직 전자부품 탑재 장치(M3)에 체류하여 작업되고 있는 상태를 도시하고 있다. 즉, 전자부품 탑재 장치(M3)의 제2 실장 레인(L2)에 있어서는, 제2 부품 탑재 기구의 제2 탑재 헤드(15B)에 의해서 기판[4(2)]에 대한 부품 탑재 작업이 실행된다(화살표 q). 그리고 전자부품 탑재 장치(M4B)의 제1 실장 레인(L1)에 있어서는, 제1 부품 탑재 기구의 제1 탑재 헤드(15A)에 의해서 제1 트레이 피더(20A1)로부터 취출한 트레이 부품을 기판(4)에 탑재하는 부품 탑재 작업이 실행된다(화살표 r). 계속해서, 제1 탑재 헤드(15A)에 의해서 테이프 피더(19A)에서 취출한 전자부품을 기판[4(1)]에 탑재하는 부품 탑재 작업이 실행된다(화살표 s).
계속해서, 도 8의 (c)에 도시한 바와 같이, 전자부품 탑재 장치(M4B)에서의 부품 탑재 작업이 완료된 기판[4(1)]은 하류측으로 반출된다(화살표 t). 또한, 전자부품 탑재 장치(M3)에 의한 부품 탑재 작업이 완료된 후의 기판[4(2)]은, 전자부품 탑재 장치(M4B)에 반입된다. 그리고 전자부품 탑재 장치(M4B)의 제2 실장 레인(L2)에 있어서, 제2 부품 탑재 기구의 제2 탑재 헤드(15B)에 의해서 테이프 피더(19B)에서 취출한 전자부품을 기판[4(2)]에 탑재하는 부품 탑재 작업이 실행된다(화살표 u). 계속해서, 제2 탑재 헤드(15B)에 의해서 제2 트레이 피더(20B1)로부터 취출한 전자부품을 기판[4(2)]에 탑재하는 부품 탑재 작업이 실행된다(화살표 v). 트레이 피더(20A1, 20B1)에 수납된 트레이 부품의 탑재 작업과 테이프 피더(19A, 19B)에 수납된 전자부품의 탑재 작업의 순서는 역으로 할 수도 있다.
전술한 실시예 3에 따르면, 제1 트레이 피더(20A1) 및 제2 트레이 피더(20B1)는 상이한 타입의 파트 피더와 병설되고, 전자부품 탑재 장치(M4B)를 평면도로 보아 이 전자부품 탑재 장치의 중심(C)에 대해서 점대칭으로 배치한다. 따라서 동일 도면에 의해서 전자부품 탑재 장치(M4B)의 전측부 및 후측부를 생산할 수 있고, 그 결과, 전자부품 탑재 장치(M4B)의 제조비용을 저감시킬 수 있다.
도 9의 (a) 내지 (c)에 도시하는 실시예 4에서는, 호스트 컴퓨터(3)의 모드 지령부(40)가, 전자부품 탑재 장치(M4B)에 대하여 선택적으로 실행할 작업 모드로서 제2 작업 모드를 지령하고, 다른 전자부품 탑재 장치(M1∼M3)에 대해서는 제1 작업 모드를 지령한다. 실시예 4에서는, 제1 기판 반송 기구(12A)의 기판 유지부(12a)에 유지된 기판[4(1)]과 제2 기판 반송 기구(12B)의 기판 유지부(12a)에 유지된 기판[4(2)]에 대하여, 전자부품 탑재 장치(M4B)가 제2 작업 모드에 의한 부품 탑재 작업을 실행하도록 제어 지령이 이루어진다. 즉, 실시예 4에서는, 모드 지령부(40)는 적어도 하나의 전자부품 탑재 장치에 대하여 선택적으로 실행할 작업 모드로서 제2 작업 모드를 지령한다. 제1 트레이 피더(20A1) 및 제2 트레이 피더(20B1) 뿐 아니라, 테이프 피더(19A) 및 테이프 피더(19B)는 각각 제1 기판 반송 기구(12A) 및 제2 기판 반송 기구(12B)의 기판 유지부(12a)에 의해 유지된 2개의 기판[4(1)] 및 기판[4(2)] 모두에 대한 부품 실장 작업을 실행하는 데에 이용된다.
도 9의 (a)에 도시한 바와 같이, 부품 탑재 작업이 시작되면, 최상류의 전자부품 탑재 장치(M1)에 의해서 제1 작업 모드에 따른 부품 탑재 작업이 실행된다. 도 5의 (a) 내지 (c), 도 6의 (a) 내지 (c), 도 8의 (a) 내지 (c)에 도시하는 예에서와 같이, 제1 실장 레인(L1) 및 제2 실장 레인(L2)에 시간차를 두고 각각 기판(4)이 공급되는 경우를 도시하고 있다. 즉, 먼저 전자부품 탑재 장치(M1)의 제1 실장 레인(L1)에 선행 기판인 기판[4(1)]이 반입되고, 전자부품 탑재 장치(M1)에 구비된 제1 부품 탑재 기구의 제1 탑재 헤드(15A)에 의해서 기판[4(1)]에 대한 부품 탑재 작업이 실행된다(화살표 w).
계속해서, 제1 실장 레인(L1)에 있어서의 부품 탑재 작업과는 독립적으로, 제2 실장 레인(L2)에 후속 기판인 기판[4(2)]이 반입되고, 제2 부품 탑재 기구의 제2 탑재 헤드(15B)에 의해서 기판[4(2)]에 대한 부품 탑재 작업이 실행된다(화살표 x). 전자부품 탑재 장치(M1)에 의한 부품 탑재 작업이 완료한 후의 기판[4(1)] 및 기판[4(2)]은, 순차적으로 하류측의 전자부품 탑재 장치(M2, M3)에 전달된다. 전자부품 탑재 장치(M2, M3)에서도 마찬가지로, 제1 작업 모드에 따른 부품 탑재 작업이 실행된다.
도 9의 (b)는, 전자부품 탑재 장치(M3)에 의한 부품 탑재 작업이 완료된 기판[4(1)]이 전자부품 탑재 장치(M4B)에 반입되고, 후속 기판인 기판[4(2)]이 아직 전자부품 탑재 장치(M3)에 체류하여 작업되고 있는 상태를 도시하고 있다. 즉, 전자부품 탑재 장치(M3)의 제2 실장 레인(L2)에 있어서는, 제2 부품 탑재 기구의 제2 탑재 헤드(15B)에 의해서 기판[4(2)]에 대한 부품 탑재 작업이 실행된다(화살표 y). 그리고 전자부품 탑재 장치(M4B)의 제1 실장 레인(L1)에서는, 제1 부품 탑재 기구의 제1 탑재 헤드(15A)에 의해서 기판[4(1)]에 대한 부품 탑재 작업이 실행된다. 보다 구체적으로는, 제1 탑재 헤드(15A)에 의해서 제1 트레이 피더(20A1)로부터 취출한 트레이 부품을 기판[4(1)]에 탑재하는 부품 탑재 작업이 실행되고(화살표 z), 계속해서 제1 탑재 헤드(15A)에 의해서 테이프 피더(19A)에서 취출한 전자부품을 기판[4(1)]에 탑재하는 부품 탑재 작업이 실행된다(화살표 α). 이 부품 탑재 작업과 교대로, 제2 부품 탑재 기구의 제2 탑재 헤드(15B)에 의한 부품 탑재 작업이 실행된다. 보다 구체적으로는, 제2 탑재 헤드(15B)에 의해서 테이프 피더(19B)에서 취출한 전자부품을 기판[4(1)]에 탑재하는 부품 탑재 작업이 실행되고(화살표 β), 계속해서 제2 탑재 헤드(15B)에 의해서 제2 트레이 피더(20B1)로부터 취출한 트레이 부품을 기판[4(1)]에 탑재하는 부품 탑재 작업이 실행된다(화살표 γ).
계속해서, 도 9의 (c)에 도시한 바와 같이, 전자부품 탑재 장치(M4B)에서의 부품 탑재 작업이 종료된 기판[4(1)]은 하류측으로 반송된다(화살표 δ). 또한, 전자부품 탑재 장치(M3)에 있어서의 부품 탑재 작업이 완료한 후의 기판[4(2)]은, 전자부품 탑재 장치(M4B)에 반입된다. 그리고 전자부품 탑재 장치(M4A)의 제2 실장 레인(L2)에 있어서, 제2 부품 탑재 기구의 제2 탑재 헤드(15B)에 의해 기판[4(2)]에 대하여 부품 탑재 작업이 실행된다. 보다 구체적으로는, 제2 탑재 헤드(15B)에 의해서 테이프 피더(19B)에서 취출한 전자부품을 기판[4(2)]에 탑재하는 부품 탑재 작업이 실행된다(화살표ε). 계속해서, 제2 탑재 헤드(15B)에 의해서 제2 트레이 피더(20B1)에서 취출한 전자부품을 기판[4(1)]에 탑재하는 부품 탑재 작업이 실행된다(화살표 θ). 이 부품 탑재 작업과 교대로, 제1 부품 탑재 기구의 제1 탑재 헤드(15A)에 의한 부품 탑재 작업이 실행된다. 보다 구체적으로는, 제1 탑재 헤드(15A)에 의해서 제1 트레이 피더(20A1)로부터 취출한 전자부품을 기판[4(1)]에 탑재하는 부품 탑재 작업이 실행되고(화살표 σ), 계속해서 제1 탑재 헤드(15A)에 의해서 테이프 피더(19A)에서 취출한 전자부품을 기판[4(1)]에 탑재하는 부품 탑재 작업이 실행된다(화살표 ω). 각 부품 공급부(16)에 의해 트레이 피더(20)에 수납된 트레이 부품과 테이프 피더(19)에 수납된 전자부품의 탑재 작업의 순서는 역으로 할 수도 있다.
전술한 실시예 4에 따르면, 실시예 3에서 언급한 효과가 얻어지고, 또한 기판에 탑재되는 트레이 피더에 수납된 트레이 부품 및 테이프 피더에 수납된 전자부품의 유형의 수를 늘릴 수 있다. 따라서 실시예 4는 광범위한 기판 유형에 적용될 수 있다.
상기 설명한 바와 같이 본 실시형태에 따른 전자부품 실장 시스템은, 복수의 기판 반송 기구를 각각 구비한 복수의 부품 실장용 장치를 연결함으로써 구성되며, 이 부품 실장용 장치 중 적어도 하나는, 제1 작업 동작 기구로서의 부품 탑재 기구의 탑재 헤드에 의해서 취출되는 전자부품을 수납하는 제1 트레이 피더와, 제2 작업 동작 기구로서의 부품 탑재 기구의 탑재 헤드에 의해서 취출되는 전자부품을 수납하는 제2 트레이 피더를 구비한다. 이에 따라, 트레이 부품을 실장하는 기판을 어떠한 기판 반송 기구에 있어서도 어떠한 제약도 없이 생산할 수 있으므로, 트레이 부품을 실장하는 기판의 생산 효율이 뛰어난 전자부품 실장 시스템을 실현할 수 있다.
또한, 제1 트레이 피더 및 제2 트레이 피더는 각각 제1 기판 반송 기구 및 제2 기판 반송 기구의 기판 유지부에 의해 유지된 2개의 기판 모두에 대한 부품 실장 작업을 실행하는 데에 이용된다. 이러한 구성에 의하여, 기판에 탑재되는 트레이 부품의 유형의 수를 늘릴 수 있어, 트레이 피더를 배치한 전자부품 탑재 장치의 수를 늘리지 않고 광범위한 기판 유형에 대응할 수 있다.
또한, 제1 트레이 피더 및 제2 트레이 피더를 각각 상이한 타입의 파트 피더와 병설하고, 전자부품 탑재 장치를 평면도로 보아 이 전자부품 탑재 장치의 중심에 대해서 점대칭으로 배치하다. 이에 따라, 동일 도면에 의해 전자부품 탑재 장치의 전측부 및 후측부를 생산할 수 있고, 그 결과, 전자부품 탑재 장치의 제조비용을 저감시킬 수 있다.
본 발명에 따르면, 본 발명의 취지 및 범위를 일탈하지 말고, 명세서의 기재 내용 및 주지의 기술에 기초하여, 당업자가 다양한 변경 및 응용하는 것도 본 발명에 의해 의도되는 것이며, 보호 범위에 포함된다. 또한, 발명의 취지를 일탈하지 않는 범위에서, 상기 실시형태에 있어서의 각 구성요소를 임의로 조합할 수도 있다.
본 출원은, 2011년 7월 28일 출원된 일본 특허 출원 제2011-164975호에 기초하는 것으로, 그 내용은 본원 명세서에 참고로서 인용된다.
본 발명의 전자부품 실장 시스템 및 전자부품 실장 방법은, 각 기판 반송 기구에 의해 반송되는 트레이 피더에 수납된 트레이 부품을 실장하는 기판을 어떠한 제약도 없이 생산할 수 있으며, 트레이 부품을 실장하는 기판의 생산 효율이 뛰어나다고 하는 이점을 갖는다.
1 전자부품 실장 시스템
4, 4(1), 4(2) 기판
12A 제1 기판 반송 기구
12B 제2 기판 반송 기구
12a 기판 유지부
15A 제1 탑재 헤드
15B 제2 탑재 헤드
16A 제1 부품 공급부
16 제2 부품 공급부
19, 19A, 19B 테이프 피더
20A, 20A1 제1 트레이 피더
20B, 20B1 제2 트레이 피더
M1, M2, M3, M4A, M4B 전자부품 탑재 장치
L1 제1 실장 레인
L2 제2 실장 레인

Claims (6)

  1. 기판에 전자부품을 실장하는 부품 실장 작업을 각각 실행하는 복수의 부품 실장용 장치를 연결함으로써 구성된 전자부품 실장 시스템으로서,
    각각의 부품 실장용 장치는,
    상류측 장치로부터 전달된 기판을 기판 반송 방향으로 반송하고, 상기 기판을 위치 결정하여 유지하는 기판 유지부를 각각 갖는 제1 기판 반송 기구 및 제2 기판 반송 기구와,
    상기 제1 기판 반송 기구 및 제2 기판 반송 기구에 각각 대응하여 배치되고 상기 기판 유지부에 의해 유지된 기판에 대하여 정해진 작업 동작을 각각 실행하는 제1 작업 동작 기구 및 제2 작업 동작 기구를 구비하고,
    상기 부품 실장용 장치 중 적어도 하나는, 상기 제1 작업 동작 기구로서의 부품 탑재 기구의 탑재 헤드에 의해서 취출되는 전자부품을 수납하는 제1 트레이 피더와, 상기 제2 작업 동작 기구로서의 부품 탑재 기구의 탑재 헤드에 의해서 취출되는 전자부품을 수납하는 제2 트레이 피더를 구비하는 전자부품 탑재 장치인 것을 특징으로 하는 전자부품 실장 시스템.
  2. 제1항에 있어서, 상기 부품 실장용 장치는 각각, 상기 제1 기판 반송 기구 및 제2 기판 반송 기구와, 상기 제1 작업 동작 기구 및 제2 작업 동작 기구를 제어하여, 하나의 상기 작업 동작 기구에 의해서 이 작업 동작 기구에 대응하는 상기 기판 반송 기구의 기판 유지부에 의해 유지된 기판에 대해서만 작업 동작을 실행시킬 수 있는 제1 작업 모드와, 하나의 상기 작업 동작 기구에 의해서 상기 기판 반송 기구 및 다른 기판 반송 기구의 기판 유지부에 의해 유지된 2개의 기판 모두에 대하여 작업 동작을 실행시킬 수 있는 제2 작업 모드를 포함한 2개의 작업 모드 중 어느 하나를 선택적으로 실행시키는 작업 제어부를 구비하고,
    상기 전자부품 실장 시스템은, 상기 부품 실장용 장치의 각각에 있어서 선택적으로 실행할 상기 작업 모드를 각 부품 실장용 장치에 대하여 지령하는 모드 지령부를 구비하고,
    상기 모드 지령부는, 상기 적어도 하나의 전자부품 탑재 장치에 대하여 선택적으로 실행할 작업 모드로서 상기 제2 작업 모드를 지령하고,
    상기 제1 트레이 피더 및 상기 제2 트레이 피더는, 상기 제1 기판 반송 기구 및 제2 기판 반송 기구의 기판 유지부에 의해 유지된 2개의 기판 모두에 대하여 부품 실장 작업을 실행하는 데에 이용되는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장 시스템.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 제1 트레이 피더 및 제2 트레이 피더 각각은 다른 타입의 파트 피더와 병설되고, 상기 적어도 하나의 전자부품 탑재 장치를, 평면도로 보아 이 전자부품 탑재 장치의 중심에 대해서 점대칭으로 배치하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장 시스템.
  4. 부품 실장 작업을 각각 실행하는 복수의 부품 실장용 장치를 연결함으로써 구성된 전자부품 실장 시스템에 의해서 기판에 전자부품을 실장하는 전자부품 실장 방법으로서,
    각각의 부품 실장용 장치는,
    상류측 장치로부터 전달된 기판을 기판 반송 방향으로 반송하고, 상기 기판을 위치 결정하여 유지하는 기판 유지부를 각각 갖는 제1 기판 반송 기구 및 제2 기판 반송 기구와,
    상기 제1 기판 반송 기구 및 상기 제2 기판 반송 기구에 각각 대응하여 배치되고 상기 기판 유지부에 유지된 기판에 대하여 정해진 작업 동작을 각각 실행하는 제1 작업 동작 기구 및 제2 작업 동작 기구를 구비하며,
    상기 부품 실장용 장치 중 적어도 하나는, 상기 제1 작업 동작 기구로서의 부품 탑재 기구의 탑재 헤드에 의해서 취출되는 전자부품을 수납하는 제1 트레이 피더와, 상기 제2 작업 동작 기구로서의 부품 탑재 기구의 탑재 헤드에 의해서 취출되는 전자부품을 수납하는 제2 트레이 피더를 구비하는 전자부품 탑재 장치인 것을 특징으로 하는 전자부품 실장 방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 부품 실장용 장치는 각각, 상기 제1 기판 반송 기구 및 제2 기판 반송 기구와, 상기 제1 작업 동작 기구 및 제2 작업 동작 기구를 제어하여, 하나의 상기 작업 동작 기구에 의해서 이 작업 동작 기구에 대응하는 상기 기판 반송 기구의 기판 유지부에 의해 유지된 기판에 대해서만 작업 동작을 실행시킬 수 있는 제1 작업 모드와, 하나의 상기 작업 동작 기구에 의해서 상기 기판 반송 기구 및 다른 기판 반송 기구의 기판 유지부에 의해 유지된 2개의 기판 모두에 대하여 작업 동작을 실행시킬 수 있는 제2 작업 모드를 포함한 2개의 작업 모드 중 어느 하나를 선택적으로 실행시키는 작업 제어부를 구비하고,
    상기 전자부품 실장 시스템은, 상기 부품 실장용 장치의 각각에 있어서 선택적으로 실행할 상기 작업 모드를 각 부품 실장용 장치에 대하여 지령하는 모드 지령부를 구비하고,
    상기 모드 지령부는, 상기 적어도 하나의 전자부품 탑재 장치에 대하여 선택적으로 실행할 작업 모드로서 상기 제2 작업 모드를 지령하고,
    상기 제1 트레이 피더 및 상기 제2 트레이 피더는, 상기 제1 기판 반송 기구 및 제2 기판 반송 기구의 기판 유지부에 의해 유지된 2개의 기판 모두에 대하여 부품 실장 작업을 실행하는 데에 이용되는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장 방법.
  6. 제4항 또는 제5항에 있어서, 상기 제1 트레이 피더 및 상기 제2 트레이 피더 각각은 다른 타입의 파트 피더와 병설되고, 상기 적어도 하나의 전자부품 탑재 장치를, 평면도로 보아 이 전자부품 탑재 장치의 중심에 대해서 점대칭으로 배치하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장 방법.
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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6043993B2 (ja) * 2011-10-31 2016-12-14 Ｊｕｋｉオートメーションシステムズ株式会社 部品実装装置、情報処理装置、情報処理方法及び基板の製造方法
JP5945690B2 (ja) * 2012-05-21 2016-07-05 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電子部品実装システムおよび電子部品実装システムにおける設備ユニット管理方法
JP5903660B2 (ja) * 2012-05-21 2016-04-13 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 電子部品実装システムおよび電子部品実装システムにおける部品管理方法
JP6277424B2 (ja) * 2014-09-17 2018-02-14 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品実装装置および部品実装方法
CN107950085B (zh) * 2015-09-09 2020-05-26 株式会社富士 另置式带盘保持装置
JP6561317B2 (ja) * 2016-06-01 2019-08-21 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品実装システム
JP6775144B2 (ja) 2016-09-30 2020-10-28 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 部品実装ライン制御システム
WO2023089772A1 (ja) * 2021-11-19 2023-05-25 株式会社Fuji 部品供給装置および部品装着機

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4951383A (en) * 1988-11-14 1990-08-28 Sanyo Electric Co., Ltd. Electronic parts automatic mounting apparatus
JPH09186496A (ja) * 1996-01-08 1997-07-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd チップの実装装置
JP3744179B2 (ja) * 1998-02-19 2006-02-08 松下電器産業株式会社 電子部品実装方法
JP3491557B2 (ja) * 1999-04-22 2004-01-26 松下電器産業株式会社 電子部品供給用のトレイフィーダ
JP4551599B2 (ja) * 1999-11-05 2010-09-29 パナソニック株式会社 部品実装装置及び方法
JP2001237596A (ja) * 2000-02-24 2001-08-31 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置および電子部品実装方法
CN100360274C (zh) * 2000-04-12 2008-01-09 松下电器产业株式会社 供给零件用的托盘供料器及其零件的拾取方法
JP4494909B2 (ja) * 2004-09-06 2010-06-30 Ｊｕｋｉ株式会社 部品実装機のフィーダ配置最適化方法
US8447566B2 (en) * 2008-02-21 2013-05-21 Panasonic Corporation Mounting condition determining method
JP4872961B2 (ja) * 2008-04-04 2012-02-08 パナソニック株式会社 電子部品搭載装置
JP4883069B2 (ja) 2008-10-03 2012-02-22 パナソニック株式会社 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法
JP2010135364A (ja) * 2008-12-02 2010-06-17 Panasonic Corp 電子部品実装ライン及び組み立て作業機

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