DE112012003142T5

DE112012003142T5 - Montagesystem für elektronische Bauteile und Montageverfahren für elektronische Bauteile

Info

Publication number: DE112012003142T5
Application number: DE112012003142.3T
Authority: DE
Inventors: Kazuhiro Kishikawa; Takashi Tamura; Toru Ikeda; Shuzo Yagi; Hiroki Yamamoto
Original assignee: Panasonic Corp
Current assignee: Panasonic Corp
Priority date: 2011-07-28
Filing date: 2012-03-02
Publication date: 2014-06-26
Also published as: US20170265342A1; CN106954383B; WO2013014823A1; US20130047427A1; JP5845399B2; US10383269B2; CN103026808B; JP2013030578A; US9706695B2; KR20140041307A; CN103026808A; CN106954383A

Abstract

In einem Elektronikbauteilmontagesystem 1, das durch Kopplung von Elektronikbauteilmontageeinrichtungen M1 bis M4A aufgebaut ist, wovon jede einen ersten Substrattransportmechanismus 12A und einen zweiten Substrattransportmechanismus 12B aufweist, umfasst die Elektronikbauteilmontageeinrichtung M4A eine erste Behälterzufuhreinrichtung 20A, die ein elektronisches Bauteil enthält, das von einem ersten Montagekopf 15A eines Bauteilmontagemechanismus, der einen ersten Arbeitsbetriebsmechanismus repräsentiert, entnommen wird, und eine zweite Behälterzufuhreinrichtung 20B, die ein elektronisches Bauteil enthält, das von dem zweiten Montagekopf 15B eines Bauteilmontagemechanismus entnommen wird, der einen zweiten Arbeitsbetriebsmechanismus repräsentiert.

Description

<Technisches Gebiet>
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Elektronikbauteilmontagesystem und ein Elektronikbauteilmontageverfahren zur Montage eines elektronischen Bauteils auf einem Substrat zur Herstellung eines Montagesubstrats.
<Stand der Technik>
Ein Elektronikbauteilmontagesystem, das ein elektronisches Bauteil auf einem Substrat zur Herstellung eines Montagesubstrats montiert, ist so ausgebildet, dass mehrere Bauteilmontageeinrichtungen gekoppelt werden, die eine Vielzahl von zugehörigen Arbeitsschritten für die Bauteilmontage ausführen, etwa die Montage des Bauteils oder gemeinsame Inspektionen auf Substraten, auf die Lotverbindungspaste aufgedruckt ist. Als Bauteilmontageeinrichtung dieser Art ist ein Aufbau bekannt, der zwei Substrattransportmechanismen und zwei Arbeitsbetriebsmechanismen aufweist, die den jeweiligen Substrattransportmechanismen entsprechen (Patentliteratur 1). Transportbahnen, die durch das Koppeln der Substrattransportmechanismen in den jeweiligen Bauteilmontageeinrichtungen ausgebildet sind, werden mit entsprechenden Arbeitsbetriebsmechanismen kombiniert, so dass Montagebahnen gebildet werden, in denen ein Arbeitsgang für die Montage des Bauteils auf dem Substrat ausgeführt wird, während das Substrat transportiert wird. Es wird ein vorgegebener Arbeitsschritt an den Substraten ausgeführt, die von den jeweiligen Substrattransportmechanismen transportiert werden, wobei dies durch die entsprechenden Arbeitsbetriebsmechanismen so erfolgt, dass mehrere Substrate gleichzeitig erzeugt werden, woraus sich der Vorteil einer verbesserten Produktivität ergibt.
<Liste zitierter Dokumente>
<Patentliteratur>

Patentliteratur 1: JP-A-2010-87447

<Überblick über die Erfindung>
<Aufgaben, die durch die Erfindung zu lösen sind>
Bauteile, die zu montieren sind, enthalten große Bauteile, etwa ein BGA (Kugelgitter-Array), und es ist eine Behälterzufuhreinrichtung zum Zwecke des Zuführens dieser großen Bauteile erforderlich. Jedoch wird im Stand der Technik ein Bauteilmontagemodul mit mehreren Behälterzufuhreinrichtungen, die jeweils den beiden Substratstransportmechanismen zugeordnet sind, generell nicht verwendet. Wenn die mehreren Bauteilmontageeinrichtungen mit jeweils zwei Substrattransportmechanismen zusammen gekoppelt werden, so dass das Bauteilmontagesystem erzeugt wird, ist es aus diesem Grund schwierig, eine Konfiguration zu verwenden, in der mehrere Behälterzufuhreinrichtungen, die den jeweiligen Substrattransportmechanismen entsprechen, geeignet angeordnet sind. Wenn folglich die Substrate, auf denen die in der Behälterzufuhreinrichtung gelagerten Bauteile zu montieren sind, hergestellt werden, indem das Elektronikbauteilmontagesystem verwendet wird, kann eine Beschränkung im Betrieb nicht vermieden werden.
Unter diesen Umständen zielt die vorliegende Erfindung darauf ab, ein Elektronikbauteilmontagesystem mit mehreren Substrattransportmechanismen und ein Elektronikbauteilmontageverfahren bereitzustellen, die in der Lage sind, die Substrate zu erzeugen, auf denen die in der Behälterzufuhreinrichtung gelagerten elektronischen Bauteile durch einen beliebigen Substrattransportmechanismus ohne Beschränkung montierbar sind.
<Mittel zum Lösen der Aufgaben>
Gemäß der vorliegenden Erfindung wird ein Elektronikbauteilmontagesystem bereitgestellt, das durch Kopplung mehrerer Bauteilmontageeinrichtungen aufgebaut ist, die jeweils einen Bauteilmontagearbeitsschritt zum Montieren eines elektronischen Bauteils auf einem Substrat zusammen ausführen, wobei jede der Bauteilmontageeinrichtungen einen ersten Substrattransportmechanismus und einen zweiten Substrattransportmechanismus aufweist, wovon jeder das Substrat, das von einer in Prozessrichtung aufwärts liegenden Einrichtung zugeführt wird, entsprechend einer Substrattransportrichtung transportiert, und wobei eine Substrathalteeinheit vorgesehen ist, die das Substrat positioniert und hält; und es sind ein erster Arbeitsbetriebsmechanismus und ein zweiter Arbeitsbetriebsmechanismus vorgesehen, die entsprechend zu dem ersten Substrattransportmechanismus bzw. dem zweiten Substrattransportmechanismus vorgesehen sind, und jede davon führt eine gegebene Arbeitsoperation bzw. einen gegebenen Arbeitsschritt an dem von der Substrathalteeinheit gehalten Substrat aus, wobei mindestens eine der Bauteilmontageeinrichtungen eine Elektronikbauteilmontageeinrichtung ist, die umfasst: eine erste Behälterzufuhreinrichtung, die das elektronische Bauteil enthält, das von einem Montagekopf eines Bauteilmontagemechanismus, der den ersten Arbeitsbetriebsmechanismus repräsentiert, extrahiert bzw. herausgenommen wird, und eine zweite Behälterzufuhreinrichtung, die das elektronische Bauteil enthält, das von einem Montagekopf eines Bauteilmontagemechanismus, der den zweiten Arbeitsbetriebsmechanismus repräsentiert, extrahiert bzw. herausgenommen wird.
Gemäß der vorliegenden Erfindung wird ein Elektronikbauteilmontageverfahren zum Montieren eines elektronischen Bauteils auf einem Substrat mittels eines Elektronikbauteilmontagesystems bereitgestellt, das durch Kopplung mehrerer Bauteilmontageeinrichtungen gebildet ist, die jeweils einen Bauteilmontagearbeitsschritt zusammen ausführen, wobei jede der Bauteilmontageeinrichtungen einen ersten Substrattransportmechanismus und einen zweiten Substrattransportmechanismus, die jeweils das von einer in Prozessrichtung aufwärts liegenden Einrichtung bereitgestellte Substrat entsprechend einer Substrattransportrichtung, transportieren, und wobei eine Substrathalteeinheit vorgesehen ist, die das Substrat positioniert und hält; und wobei eine erster Arbeitsbetriebsmechanismus und ein zweiter Arbeitsbetriebsmechanismus bereitgestellt sind, die entsprechend zu dem ersten Substrattransportmechanismus und dem zweiten Substrattransportmechanismus angeordnet sind, und jeweils einen gegebenen Arbeitsschritt an dem von dem Substrathalteeinheit gehaltenen Substrat ausführen, wobei zumindest eine der Bauteilmontageeinrichtungen eine Elektronikbauteilmontageeinrichtung ist mit: einer ersten Behälterzufuhreinrichtung, die das elektronische Bauteil enthält, das von einem Montagekopf eines Bauteilmontagemechanismus, der den ersten Arbeitsbetriebsmechanismus repräsentiert, extrahiert wird, und einer zweiten Behälterzufuhreinrichtung, die das elektronische Bauteil enthält, das von einem Montagekopf eines Bauteilmontagemechanismus, der den zweiten Arbeitsbetriebsmechanismus repräsentiert, extrahiert wird. <Vorteilhafte Wirkungen der Erfindung>
Gemäß der vorliegenden Erfindung ist in dem Elektronikbauteilmontagesystem, das durch Koppeln der mehreren Bauteilmontageeinrichtungen gebildet ist, die jeweils die mehreren Substrattransportmechanismen aufweisen, mindestens eine der Bauteilmontageeinrichtungen die Elektronikbauteilmontageeinrichtung, die die erste Behälterzufuhr enthält, die das elektronische Bauteil enthält, das von dem Montagekopf des Bauteilmontagemechanismus, der den ersten Arbeitsbetriebsmechanismus repräsentiert, extrahiert wird, und die die zweite Behälterzufuhreinrichtung enthält, die das elektronische Bauteil enthält, das von dem Montagekopf des Bauteilmontagemechanismus, der den zweiten Arbeitsbetriebsmechanismus repräsentiert, extrahiert wird. Als Folge davon können die Substrate, auf denen die in der Behälterzufuhr gelagerten elektronischen Bauteile zu montieren sind, durch einen beliebigen Substrattransportmechanismus ohne Beschränkung hergestellt werden.
<kurze Beschreibung der Zeichnungen>
1 ist eine anschauliche Darstellung eines Aufbaus eines Elektronikbauteilmontagesystems gemäß einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
2(a) und 2(b) sind anschauliche Ansichten eines Aufbaus einer Elektronikbauteilmontageeinrichtung in dem Elektronikbauteilmontagesystem gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
3(a) und 3(b) sind anschauliche Darstellungen eines weiteren Aufbaus der Elektronikbauteilmontageeinrichtung in dem Elektronikbauteilmontagesystem gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
4 ist eine Blockansicht, die einen Aufbau eines Steuersystems in dem Elektronikbauteilmontagesystem gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung zeigt.
5(a), 5(b) und 5(c) sind anschauliche Ansichten eines Prozesses in einem Elektronikbauteilmontageverfahren gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
6(a), 6(b) und 6(c) sind anschauliche Ansichten eines weiteren Prozesses in dem Elektronikbauteilmontageverfahren gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
7 ist eine anschauliche Ansicht eines Aufbaus eines Elektronikbauteilmontagesystems gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
8(a), 8(b) und 8(c) sind anschauliche Ansichten eines Prozesses in einem Elektronikbauteilmontageverfahren gemäß der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
9(a), 9(b) und 9(c) sind anschauliche Ansichten eines weiteren Prozesses in dem Elektronikbauteilmontageverfahren gemäß der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
<Beschreibung von Ausführungsformen>
(erste Ausführungsform)
Mit Bezug zu den Zeichnungen werden nunmehr Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung beschrieben. Zunächst wird ein Aufbau eines Elektronikbauteilmontagesystems mit Bezug zu 1 beschrieben. Ein Elektronikbauteilmontagesystem 1 hat eine Funktion zur Herstellung eines Montagssubstrats, auf welchem ein elektronisches Bauteil montiert ist. Das Elektronikbauteilmontagesystem 1 wird aufgebaut durch Zusammenkoppeln von Elektronikbauteilmontageeinrichtungen M1 bis M4A in einer Substrattransportrichtung (X-Richtung). Die gekoppelten Elektronikbauteilmontageeinrichtungen M1 bis M4A sind Bauteilmontageeinrichtungen, die einen Bauteilmontagearbeitsschritt zum Montieren des elektronischen Bauteils auf dem Substrat ausführen, auf welchem eine Haftpaste für Elektronikbauteile aufgedruckt ist, wobei das Substrat von einer in Prozessrichtung aufwärts liegenden Stelle (linke Seite 1) zugeführt wird. Diese jeweiligen Einrichtungen sind mit einem übergeordneten Rechner bzw. Host-Rechner 3 über ein LAN-System 2 verbunden und der Host-Rechner 3 steuert generell den Bauteilmontagearbeitsschritt der jeweiligen Einrichtungen in dem jeweiligen Elektronikbauteilmontagsystem 1.
Jede der Elektronikbauteilmontageeinrichtungen M1 bis M4A ist mit mehreren (in diesem Beispiel zwei) Substrattransportmechanismen versehen, die jeweils Substrate 4 (siehe 2(a) und 2(b)) entsprechend der Substrattransportrichtung einzeln transportieren, die von einer in Prozessrichtung aufwärts liegenden Einrichtung zugeführt werden, und wobei diese Transportmechanismen eine Substrathalteeinheit (siehe eine Substrathalteeinheit 12a, die in den 2(a) und 3(a) dargestellt ist) aufweisen, die diese Substrate 4 positioniert und in Position hält. Ferner ist jede der Elektronikbauteilmontageeinrichtungen M1, bis M4A mit mehreren (in diesem Beispiel 2) Arbeitsbetriebsmechanismen als Bauteilmontagemechanismen versehen, die den jeweiligen Substrattransportmechanismen entsprechen bzw. zugeordnet sind. Daher wird in jeder der Elektronikbauteilmontageeinrichtungen M1 bis M4A der Bauteilmontagearbeitsschritt an den Substraten 4 ausgeführt, die durch die jeweiligen Substrattransportmechanismen transportiert und von den Substrathalteeinheiten positioniert und gehalten sind, wobei dies durch die entsprechenden Arbeitsbetriebsmechanismen gleichzeitig erfolgt. Ferner können die Substrate 4, die von den Substrathalteeinheiten der mehreren Substrattransportmechanismen positioniert und gehalten sind, der Reihe nach dem Arbeitsablauf in einem einzelnen Arbeitsbetriebsmechanismus unterzogen werden.
Substrattransportbahnen, die durch das Koppeln von Substrattransportmechanismen in den jeweiligen Elektronikbauteilmontageeinrichtungen M1 bis M4A gebildet sind, werden mit entsprechenden Arbeitsbetriebsmechanismen kombiniert, so dass Montagebahnen gebildet werden, in denen ein Arbeitsgang für das Montieren der Substrate 4 auf den Substraten ausgeführt wird, während die Substrate 4 transportiert werden. In dem Elektronikbauteilmontagesystem 1 gemäß dieser Ausführungsform werden, da die jeweiligen Einrichtungen die beiden Substrattransportmechanismen besitzen, zwei einzelne Montagebahnen, eine erste Montagebahn L1 (vordere Montagebahn) und eine zweite Montagebahn L2 (hintere Montagebahn), gebildet. D. h., jede der Elektronikbauteilmontageeinrichtungen M1 bis M4A, die das Elektronikbauteilmontagesystem 1 bilden, enthält mehrere Substrattransportmechanismen, wovon jeder die Substrate 4, die von einer in Prozessrichtung aufwärts liegenden Einrichtung bereitgestellt werden, weiterleitet und wovon jeder eine Substrathalteeinheit aufweist, die die Substrate 4 positioniert und hält, und es sind mehrere Arbeitsbetriebsmechanismen vorgesehen, die gemäß den jeweiligen Substrattransportmechanismen angeordnet sind und eine gegebene Arbeitsoperation bzw. einen gegebenen Arbeitsschritt an den Substraten 4, die von der Substrathalteeinheit in Position gehalten werden, ausführen.
Nachfolgend wird ein Aufbau der Elektronikbauteilmontageeinrichtungen M1 bis M3 mit Bezug zu 2(a) und 2(b) beschrieben. Die Elektronikbauteilmontageeinrichtungen M1 bis M3 sind im Aufbau identisch zueinander. Gemäß 2(a) sind einer Substrattransportmechanismus 12A und ein zweiter Substrattransportmechanismus 12B, die entsprechend eine erste Montagebahn L1 und eine zweite Montagebahn L2 bilden, in der Mitte einer oberen Fläche eines Grundgestells 11 bzw. einer Basiseinheit in einer X-Richtung angeordnet. Der erste Substrattransportmechanismus 12A und der zweite Substrattransportmechanismus 12B sind so ausgebildet, dass sie die Substrate 4, die von einer in Prozessrichtung abwärts angeordneten Einrichtung bearbeitet werden, empfangen und transportiert. Ferner enthalten der erste Substrattransportmechanismus 12A und der zweite Substrattransportmechanismus 12B jeweils eine Basishalteeinheit 12a, und die transportierten Substrate 4 werden an Arbeitspositionen in den Elektronikbauteilmontageeinrichtungen M1 bis M3 von den Basishalteeinheiten 12a positioniert und gehalten.
An beiden Seiten des Grundgestells bzw. der Basiseinheit 11 sind eine erste Bauteilzufuhreinheit 16A und eine zweite Bauteilzufuhreinheit 16B, die die zu montierenden elektronischen Bauteile zuführen, angeordnet. Jeweils in der ersten Bauteilzufuhreinheit 16A und in der zweiten Bauteilzufuhreinheit 16B ist ein Träger 17 angeordnet, der mit mehreren Bandzufuhreinrichtungen 19 versehen ist. Jeder Träger 17 wird mit Bandzufuhrspulen 18 beladen, wobei auf jeder ein Trägerband T, das das zu montierende elektronische Bauteil enthält, aufgewickelt und gelagert ist, wobei dies jeweils für die entsprechende Bandzufuhreinrichtung 19 gilt. Jede der Bandzufuhreinrichtungen 19 transportiert das Trägerband T mit Abständen bzw. führt einen schrittartigen Transport durch, wobei das Band von der Bandzufuhrrolle 18 extrahiert wird, um damit die elektronischen Bauteile einer Extraktionsposition mittels Bauteilmontagemechanismen zuzuführen, die nachfolgend beschrieben sind.
Ein Y-Achsentransporttisch 13 ist in einer Y-Richtung auf der oberen Fläche des Grundgestells 11 an einem in Prozessrichtung abwärts liegenden Ende in der X-Richtung angeordnet. Der Y-Achsentransporttisch 13 ist mit einem ersten X-Achsentransporttisch 14A und einem zweiten X-Achsentransporttisch 14B versehen. Wie in 2(b) gezeigt ist, sind der erste X-Achsentransporttisch 14A und der zweite X-Achsentransporttisch 14B entlang der X-Richtung auf Führungsschienen 13A gleitend angeordnet, die auf einer lateralen Fläche des Y-Achsentransporttischs 13 vorgesehen sind und die in der Y-Richtung durch einen Linearmotormechanismus angetrieben werden, der in dem Y-Achsentransporttisch 13 vorgesehen ist. Der erste X-Achstransporttisch 14A und der zweite X-Achsentransporttisch 14B sind mit einem ersten Montagekopf 15A bzw. einem zweiten Montagekopf 15B als Arbeitsköpfe entsprechend über X-Achsentransportmontagebasiseinheiten verbunden. Der erste Montagekopf 15A und der zweite Montagekopf 15B werden in der X-Richtung durch Linearmotormechanismen angetrieben, die in dem ersten X-Achsentransporttisch 14A bzw. in dem zweiten X-Achsentransporttisch 14B vorgesehen sind. Der Y-Achsentransporttisch 13, der erste X-Achsentransporttisch 14A und der zweite X-Achsentransporttisch 14B dienen als Kopftransportmechanismen für den ersten Montagekopf 15A und den zweiten Montagekopf 15B.
Der erste Montagekopf 15A und der zweite Montagekopf 15B sind jeweils so ausgebildet, dass sie mehrere Anhaftdüsen bzw. Ansaugdüsen 15a besitzen, die mechanisch lösbar auf einem unteren Bereich montiert sind. Der erste Montagekopf 15A und der zweite Montagekopf 15B werden durch die Kopftransportmechanismen in Bewegung versetzt und die elektronischen Bauteile werden von den Bandzufuhreinrichtungen 19 durch die Ansaugdüsen 15a herausgenommen und auf die Substrate 4 übertragen und dort montiert. Der erste Montagekopf 15A, der zweite Montagekopf 15B und die oben genannten Kopftransportmechanismen bilden Bauteilmontagemechanismen (einen ersten Bauteilmontagemechanismus, einen zweiten Bauteilmontagemechanismus) als mehrere Arbeitsbetriebsmechanismen, die den Bauteilmontageschritt als einen Arbeitsschritt zum Montieren des Bauteils auf den mehreren Substraten 4 ausführen, die mit dem ersten Substrattransportmechanismus 12A und dem zweiten Substrattransportmechanismus 12B transportiert werden.
Gemäß 2(b) sind eine erste Bauteilerkennungskamera 17A und eine zweite Bauteilerkennungskamera 17B entsprechend zwischen dem ersten Substrattransportmechanismus 12A und dem zweiten Substrattransportmechanismus 12B und den Bandzufuhreinrichtungen 19 vorgesehen. Die erste Bauteilerkennungskamera 17A und die zweite Bauteilerkennungskamera 17B sind in Transportrouten bzw. Bewegungsrouten des ersten Montagekopfs 15A bzw. des zweiten Montagekopfs 15B angeordnet und erzeugen Bilder der elektronischen Bauteile, die von dem ersten Montagekopf 15A und dem zweiten Montagekopf 15B gehalten werden, wobei die Bilder jeweils von unten genommen werden. Die Bilderzeugungsergebnisse werden einer Erkennungsverarbeitung unterzogen, um eine Positionsverschiebung der elektronischen Bauteile, die von dem ersten Montagekopf 15A und dem zweiten Montagekopf 15B gehalten werden, zu erfassen.
Nachfolgend werden mit Bezug zu den 3(a) und 3(b) ein Aufbau und eine Funktionsweise der Elektronikbauteilmontageeinrichtung M4A beschrieben. In den Elektronikbauteilmontageeinrichtungen M1 bis M3, die in den 2(a) und 2(b) gezeigt sind, sind es die Träger 17, auf welchen jeweils die Bandzufuhreinrichtungen 19 montiert sind, vorgesehen, wohingegen die Elektronikbauteilmontageeinrichtung M4A eine erste Behälterzufuhreinrichtung 20A und eine zweite Behälterzufuhreinrichtung 20B in der ersten Bauteilzufuhreinheit 16A und in der zweiten Bauteilzufuhreinheit 16B aufweist. Die erste Behälterzufuhreinrichtung 20A und die zweite Behälterzufuhreinrichtung 20B besitzen jeweils die Funktion, dass Behälter bzw. Ablagen 22 bereitgestellt werden, in welchen jeweils großvolumige elektronische Bauteile (die im Weiteren als „Behälterbauteile” bezeichnet sind) enthalten sind. Wie in 3(b) gezeigt ist, enthält jeweils die erste Behälterzufuhreinrichtung 20A und die zweite Behälterzufuhreinrichtung 20B eine Behälterspeichereinheit 21, die mehrere der Behälter bzw. Ablagen 22 enthält, die von einer Palette (nicht gezeigt) gehalten werden. Die erste Behälterzufuhreinrichtung 20A und die zweite Behälterzufuhreinrichtung 20B besitzen jeweils die Funktion, dass ein beliebiger Behälter 22 von der Behälterspeichereinheit 21 mittels einer Behälterhalteeinheit 23 extrahiert bzw. herausgenommen wird, und dass der Behälter 22 zu jeder Aufnahmeposition des ersten Montagekopfs 15A und des zweiten Montagekopfs 15B bewegt wird.
In dem Bauteilmontagevorgang entnimmt jeweils der erste Montagekopf 15A und der zweite Montagekopf 15B das Behälterbauteil von dem jeweiligen Behälter 22 mittels der zugehörigen Ansaugdüse 15a und überträgt das Behälterbauteil auf das Substrat 4 und montiert es darauf, das wiederum durch die jeweilige Substrathalteeinheit 12a des ersten Substrattransportmechanismus 12A und des zweiten Substrattransportmechanismus 12B in Position gehalten wird. D. h., die Elektronikbauteilmontageeinrichtung M4A ist so ausgebildet, dass die erste Behälterzufuhreinrichtung 20A und die zweite Behälterzufuhreinrichtung 20B in der ersten Bauteilzufuhreinheit 16A und in der zweiten Bauteilzufuhreinheit 16B, die jeweils dem ersten Bauteilmontagemechanismus bzw. dem zweiten Bauteilmontagemechanismus zugeordnet sind, vorgesehen sind. Die Konfigurationen und die Funktionen, die nicht jenen der ersten Bauteilzufuhreinheit 16A und der zweiten Bauteilzufuhreinheit 16B entsprechen, sind identisch zu den Konfigurationen und Funktionen in den Elektronikbauteilmontageeinrichtungen M1 bis M3. Das mit Bauteilen versehene Substrat 4, das dem Montageprozess durch die Elektronikbauteilmontageeinrichtung M4A unterzogen ist, wird zu einer Aufschmelzeinrichtung (nicht gezeigt) transportiert, die in Prozessrichtung an einer abwärts gelegenen Stelle eingebunden ist. Das Substrat 4 wird dann erwärmt, so dass das elektronische Bauteil und das Behälterbauteil mit einer Schaltungselektrode des Substrats 4 durch einen Lötvorgang verbunden werden.
In dem Aufbau des Elektronikbauteilmontagesystems 1 bilden die Transportbahn, die durch Kopplung der ersten Substrattransportmechanismen 12A in den jeweiligen Elektronikbauteilmontageeinrichtungen M1 bis M4A gebildet ist, und die jeweiligen Arbeitsbetriebsmechanismen, die in der entsprechenden Transportbahn angeordnet sind, die erste Montagebahn L1. In ähnlicher Weise bilden die Transportbahn, die durch die Kopplung der zweiten Substrattransportmechanismen 12B in den jeweiligen Elektronikbauteilmontageeinrichtungen M1 bis M4A gebildet ist, und die jeweiligen Arbeitsbetriebsmechanismen, die entsprechend der Transportbahn angeordnet sind, die zweite Montagebahn L2.
In dem Aufbau der zuvor genannten Elektronikbauteilmontageeinrichtungen M1 bis M4A, die die Bauteilmontageeinrichtungen in dieser Ausführungsform sind, enthält jede dieser Einrichtungen mehrere Substrattransportmechanismen (den ersten Substrattransportmechanismus 12A und den zweiten Substrattransportmechanismus 12B), die jeweils das Substrat 4, das von einer in Prozessrichtung aufwärts liegenden Einrichtung geliefert wird, in der Substrattransportrichtung weiterleiten, wobei die Substrathalteeinheit 12a vorgesehen ist, die das Substrat 4 positioniert und in Position hält, und wobei mehrere Arbeitsbetriebsmechanismen (der erste Arbeitsbetriebsmechanismus, der zweite Arbeitsbetriebsmechanismus) vorgesehen sind, die entsprechend zu den jeweiligen Substrattransportmechanismen angeordnet sind, und wovon jeder eine gegebene Arbeitsoperation an dem Substrat 4 ausführt, das von der Substrathalteeinheit 12a in Position gehalten wird.
In der oben genannten Konfiguration ist ein einzelner Arbeitsbetriebsmechanismus entsprechend zu jedem dieser zwei Substrattransportmechanismen vorgesehen. Im Aufbau dieser Arbeitsbetriebsmechanismen können sich der erste Montagekopf 15A und der zweite Montagekopf 15B oberhalb von diesen zwei Substrattransportmechanismen mittels des Y-Achsentransporttisches 13 bewegen, der gemeinsam ist für zwei Arbeitsbetriebsmechanismen. Aufgrund dessen sind die Substrate 4, die durch die entsprechenden Arbeitsbetriebsmechanismen bearbeitet werden, nicht immer auf diejenigen Substrate 4 beschränkt, die durch die Substrattransportmechanismen positioniert und gehalten sind, die den zugehörigen Arbeitsbetriebsmechanismen entsprechen.
Aus diesem Grunde werden in dem Elektronikbauteilmontagesystem 1 gemäß dieser Ausführungsform in den jeweiligen Elektronikbauteilmontageeinrichtungen M1 bis M4A die mehreren Substrattransportmechanismen und die mehreren Arbeitsbetriebsmechanismen von einer Steuereinheit 41 (siehe 4) gesteuert, um damit selektiv zwei Arbeitsmodi auszuführen, die nachfolgend beschrieben werden. D. h., die Steuereinheit 41 führt selektiv einen ersten Arbeitsmodus (ein sog. unabhängiger Arbeitsmodus) aus, so dass ein einzelner Arbeitsbetriebsmechanismus in der Lage ist, den Arbeitsvorgang an lediglich dem Substrat 4 auszuführen, das von der Substrathalteeinheit 12a des Substrattransportmechanismen gehalten wird, der diesem einzelnen Arbeitsbetriebsmechanismus für jede Montagebahn entspricht, wobei dies unabhängig erfolgt, und einen zweiten Arbeitsmodus (ein sog. alternierender Arbeitsmodus) ausführt, der es ermöglicht, dass ein einzelner Arbeitsbetriebsmechanismus den Arbeitsschritt an allen Substraten 4 ausführt, die von dem ersten Substrattransportmechanismus 12A der mehreren Substrattransportmechanismen gehalten werden, wobei die jeweiligen Montagebahnen abwechselnd bearbeitet werden. Dies ermöglicht es, dass ein flexibler Produktionsmodus ausgewählt wird, der den Eigenschaften der Substratart entspricht, die herzustellen ist, oder der der Anzahl an Produktionschargen entspricht.
Nachfolgend wird ein Aufbau eines Steuersystems in dem Elektronikbauteilmontagesystem 1 mit Bezug zu 4 beschrieben. Gemäß 4 enthält der Host-Rechner 3 eine Modusbefehlseinheit 40, die Steuereinheit 41, eine Kommunikationseinheit 42, eine Speichereinheit 43, eine Betriebs- und Eingabeeinheit 44 und eine Anzeigeeinheit 45. Die Modusbefehlseinheit 40 instruiert jede der Elektronikbauteileinrichtungen M1 bis M4A, die die Bauteilmontageeinrichtungen sind, die das Elektronikbauteilmontagesystem 1 bilden, im Hinblick auf einen Betriebsmodus, der selektiv auszuführen ist. D. h., wenn Modusbefehle zu den Elektronikbauteilmontageeinrichtungen M1 bis M4A von der Modusbefehlseinheit 40 über das LAN-System 2 übertragen werden, führen die Elektronikbauteilmontageeinrichtungen M1 bis M4A den Arbeitsschritt gemäß dem entsprechenden zugeordneten Arbeitsmodus aus. Die Steuereinheit 41 steuert generell den Arbeitsablauf, der von den jeweiligen Einrichtungen, die das Elektronikbauteilmontagesystem 1 bilden, auszuführen ist.
Die Kommunikationseinheit 42 tauscht Signale mit den Elektronikbauteilmontageeinrichtungen M1 bis M4A, die das Elektronikbauteilmontagesystem 1 bilden, über das LAN-System 2 aus. Die Speichereinheit 43 speichert Arbeitsdaten und ein Arbeitsprogramm, die zum Ausführen des Arbeitsprozesses an den jeweiligen Arten von Zielsubstraten in den jeweiligen Einrichtungen des Elektronikbauteilmontagesystems 1 erforderlich sind, d. h. Daten und ein Programm zum Ausführen der Montage der elektronischen Bauteile an den jeweiligen Substraten, sowie Information über die zuvor genannten Arbeitsmodi. D. h., die Speichereinheit 43 enthält eine Arbeitsmodusspeichereinheit 46, und erste Arbeitsmodusdaten 46a und zweite Arbeitsmodusdaten 46b zum Ausführen des oben genannten ersten Arbeitsmodus und des zweiten Arbeitsmodus, die in der Arbeitsmodusspeichereinheit 46 gespeichert sind.
Die Betriebs- und Eingabeeinheit 44 ist eine Eingabeeinrichtung, etwa ein berührungsempfindlicher Schirm, und ein Prozessingenieur, der das Elektronikbauteilmontagesystem 1 betreut, gibt eine Vielzahl von Betriebsbefehlen in die Betriebs- und Eingabeeinheit 44 ein. Die Betriebsbefehle umfassen einen Befehl im Hinblick auf die oben genannten Arbeitsmodi. D. h., der Prozessingenieur gibt den Arbeitsmodusbefehl über die Betriebs- und Eingabeeinheit 44 ein, um mittels der Modusbefehlseinheit 40 den Arbeitsmodus vorzugeben. Die Anzeige 45 ist ein Anzeigeschirm, etwa eine Flüssigkristallanzeige, und zeigt einen Überwachungsbildschirm zum dem Zeitpunkt an, an welchem der Betriebsbefehl eingespeist wird, und zum Zeitpunkt wenn ein Befehl zu einer Änderung des Aufbaus eingegeben wird, der erforderlich ist, wenn die Art des Substrats sich ändert.
Nachfolgend wird das Steuersystem der Elektronikbauteilmontageeinrichtungen M1 bis M4A beschrieben. Jede der Elektronikbauteilmontageeinrichtungen M1 bis M4A umfasst eine Kommunikationseinheit 50, eine Arbeitssteuereinheit 51 und eine Arbeitsdatenspeichereinheit 52. Die Kommunikationseinheit 50 ist mit dem LAN-System 2 verbunden, und es werden Signale und Daten zwischen den Elektronikbauteilmontageeinrichtungen M1 bis M4A und dem Host-Rechner 3 ausgetauscht. Mit diesem Aufbau werden die Arbeitsdaten und das Arbeitsprogramm, die zum Ausführen des in einer geeigneten Einrichtung auszuführenden Arbeitsschrittes aus den Arbeitsdaten, die in der Speichereinheit 43 des Host-Rechners 3 gespeichert sind, in die Arbeitsdatenspeichereinheit 52 geschrieben.
Die Arbeitssteuereinheit 51 steuert den ersten Substrattransportmechanismus 12A, den zweiten Substrattransportmechanismus 12B, einen ersten Arbeitsbetriebsmechanismus 53 und einen zweiten Arbeitsbetriebsmechanismus 54 auf der Grundlage eines Modusbefehlsignals, das von der Modusbefehlseinheit 40 in dem Host-Rechner 3 über das LAN-System 2 übertragen wird, mit Bezug zu den Arbeitsdaten, die in der Arbeitsdatenspeichereinheit 52 abgelegt sind. In diesem Beispiel sind der erste Arbeitsbetriebsmechanismus 53 und der zweite Arbeitsbetriebsmechanismus 54 Arbeitsbetriebsmechanismen, die entsprechend der ersten Montagbahn L1 bzw. der zweiten Montagebahn L2 zugeordnet sind. Als Folge davon wird in jeder der Elektronikbauteilmontageeinrichtungen M1 bis M4A der Arbeitsschritt auf der Grundlage der ersten Arbeitsmodusdaten 46a und der zweiten Arbeitsmodusdaten 46b, die von dem Host-Rechner 3 bereitgestellt werden, ausgeführt.
Das Elektronikbauteilmontagesystem 1 ist in der oben beschriebenen Weise aufgebaut, und ein Elektronikbauteilmontageverfahren, das in dem Elektronikbauteilmontagesystem 1 ausgeführt wird, wird nunmehr beschrieben. Wie zuvor beschrieben ist, ist das Elektronikbauteilmontagesystem 1 gemäß dieser Ausführungsform für den Zwecks gestaltet, dass ein Aufbau realisiert wird, der die Produktivität für die Substrate erhöht, auf denen die Behälterbauteile, die in der Behälterzufuhreinrichtung in jeder der Montagebahnen enthalten sind, montiert werden. Daher wird eine große Anzahl an Variationen in geeigneter Weise entsprechend einem Produktionsziel in einem tatsächlichen Anwendungsbeispiel durchgeführt. Im Weiteren werden zwei Arten von Beispielen mit Bezug zu den 5(a) bis 5(c) und 6(a) bis 6(c) beschrieben.
Zunächst zeigt ein Beispiel 1, das in den 5(a) bis 5(c) dargestellt ist, ein Beispiel, in welchem das Elektronikbauteilmontagesystem 1 durch die vier Elektronikbauteilmontageeinrichtungen M1 bis M3 aufgebaut ist. In diesem Beispiel, wie in den 2(a) und 2(b) gezeigt ist, ist jede der Elektronikbauteilmontageeinrichtungen M1 bis M3 eine Elektronikbauteilmontageeinrichtung der Art, in der die Bandzufuhreinrichtung 19 sowohl in der ersten Bauteilzufuhreinheit 16A als auch in der zweiten Bauteilzufuhreinheit 16B vorgesehen sind. Wie in den 3(a) und 3(b) gezeigt ist, ist die Elektronikbauteilmontageeinrichtung M4A eine Elektronikbauteilmontageeinrichtung der Art, in der die ersten Behälterzufuhreinrichtungen 20 (20A, 20B) sowohl in der ersten Bauteilzufuhreinheit 16A als auch in der zweiten Bauteilzufuhreinheit 16B vorgesehen sind. D. h., in dem Beispiel 1 ist mindestens eine der Bauteilmontageeinrichtungen, die das Elektronikbauteilmontagesystem 1 bilden, die Elektronikbauteilmontageeinrichtung, die die erste Behälterzufuhreinrichtung enthält, die das elektronische Bauteil beinhaltet, das von dem Montagekopf des Bauteilmontagemechanismus, der den ersten Arbeitsbetriebsmechanismus repräsentiert, entnommen wird, und enthält die zweite Behälterzufuhreinrichtung, die das elektronische Bauteil beinhaltet, das von dem Montagekopf des Bauteilmontagemechanismus entnommen wird, das den zweiten Arbeitsbetriebsmechanismus repräsentiert.
In dem Elektronikbauteilmontageverfahren des Elektronikbauteilmontagesystems 1, das in der oben beschriebenen Weise aufgebaut ist, instruiert die Modusbefehlseinheit 40 in dem Host-Rechner 3 alle Elektronikbauteilmontageeinrichtungen M1 bis M4A, dass der erste Arbeitsmodus als der Arbeitsmodus selektiv auszuführen ist. Wenn die Bauteilmontage beginnt, wie in 5(a) gezeigt ist, wird die Bauteilmontage durch die am weitesten in Prozessrichtung aufwärts liegende Elektronikbauteilmontageeinrichtung M1 gemäß dem ersten Arbeitsmodus ausgeführt. Dies zeigt einen Fall, in welchem die Substrate 4 der ersten Montagebahn L1 und der zweiten Montagebahn L2 mit zeitlichem Abstand zugeführt werden.
D. h., ein Substrat 4(1), das ein vorhergehendes Substrat ist, wird zunächst in die erste Montagebahn L1 der Elektronikbauteilmontageeinrichtung M1 transportiert, und die Montage des Bauteils wird an dem Substrat 4(1) durch den ersten Montagekopf 15A des ersten Bauteilmontagemechanismus, der in der Elektronikbauteilmontageeinrichtung M1 angeordnet ist, ausgeführt (Pfeil a). Anschließend wird ein Substrat 4(2), das ein nachfolgendes Substrat ist, in der zweiten Montagebahn L2 transportiert unabhängig von dem Arbeitsgang der Bauteilmontage in der ersten Montagebahn L1, und die Bauteilmontage wird an dem Substrat 4(2) durch den Montagekopf 15B des zweiten Bauteilmontagemechanismus ausgeführt (Pfeil b). Die Substrate 4(1) und 4(2), die den Bauteilmontagearbeitsschritt mittels der Elektronikbauteilmontageeinrichtung M1 durchlaufen haben, werden sequentiell zu den in Prozessrichtung abwärts liegenden Elektronikbauteilmontageeinrichtungen M2 und M3 weiter transportiert. In ähnlicher Weise wird in den Elektronikbauteilmontageinrichtungen M2 und M3 die Bauteilmontage gemäß dem ersten Arbeitsmodus ausgeführt.
5(b) zeigt einen Zustand, in welchem das Substrat 4(1), das zuvor die Bauteilmontage mittels der Elektronikbauteilmontageeinrichtung M3 durchlaufen hat, in die Elektronikbauteilmontageeinrichtung M4A transportiert wird, und das Substrat 4(2), das das nachfolgende Substrat ist, bleibt weiterhin in der Elektronikbauteilmontageeinrichtung M3 und wird dort bearbeitet. D. h., in der zweiten Montagebahn L2 der Elektronikbauteilmontageeinrichtung M3 wird die Bauteilmontage an den Substraten 4(2) mittels des zweiten Montagekopfs 15B des zweiten Bauteilmontagemechanismus ausgeführt (Pfeil c). Anschließend wird in der ersten Montagebahn L1 der Elektronikbauteilmontageeinrichtung M4A die Bauteilmontage, in der das Behälterbauteil aus der ersten Behälterzufuhreinrichtung 20A entnommen wird und auf dem Substrat 4(1) montiert wird, durch den ersten Montagekopf 15A in dem ersten Bauteilmontagemechanismus ausgeführt (Pfeil d).
Anschließend wird, wie in 5(c) gezeigt ist, das Substrat 4(1), das den Bauteilmontageprozess in der Elektronikbauteilmontageeinrichtung M4A durchlaufen hat, zu der in Prozessrichtung abwärts liegenden Stelle transportiert (Pfeil e). Auch das Substrat 4(2), das den Bauteilmontageprozess mittels der Elektronikbauteilmontageeinrichtung M3 durchlaufen hat, wird in der Elektronikbauteilmontageeinrichtung M4A weiter transportiert. Anschließend wird in der zweiten Montagebahn L2 der Elektronikbauteilmontageeinrichtung M4A der Bauteilmontagevorgang, in welchem das aus der zweiten Behälterzufuhreinrichtung 20B herausgenommene Behälterbauteil auf dem Substrat 4(2) montiert wird, von dem zweiten Montagekopf 15B in dem zweiten Montagemechanismus ausgeführt (Pfeil f).
Gemäß dem oben genannten Beispiel 1 können die Substrate, an denen die in den Behälterzufuhreinrichtungen enthaltenen Behälterbauteile zu montieren sind, in den jeweiligen Montagebahnen ohne Beschränkung hergestellt werden. Ferner wird im Stand der Technik die Bauteilmontageeinrichtung mit mehreren Behälterzufuhreinrichtungen, die den jeweiligen Montagebahnen entsprechen, nicht allgemein verwendet (im Stand der Technik wird generell eine Elektronikbauteilmontageeinrichtung, in der die Behälterzufuhr lediglich auf einer Seite angeordnet ist, verwendet). Wenn daher die Substrate, auf denen die in den Behälterzufuhreinrichtungen enthaltenen Behälterbauteile zu montieren sind, in den jeweiligen Montagebahnen mittels der Elektronikbauteilmontageeinrichtung produziert werden sollen, die zwei Montagebahnen gleichzeitig aufweisen, muss die Elektronikbauteilmontageeinrichtung, in der die Behälterzufuhr lediglich auf einer Seite angeordnet ist, auf den zweiten Arbeitsmodus festgelegt und in diesem betrieben werden, oder es müssen zwei Elektronikbauteilmontageeinrichtung miteinander gekoppelt werden. Gemäß der obigen Konfiguration der vorliegenden Erfindung besteht jedoch keine Notwendigkeit, dass die Elektronikbauteilmontageeinrichtung in den zweiten Arbeitsmodus versetzt und in diesem betrieben wird (Vermeidung einer komplizierten Einrichtung), da die Behälterzufuhreinrichtungen auf beiden Seiten der Elektronikbauteilmontageeinrichtung angeordnet sind. Ferner besteht kein Bedarf, zwei Elektronikbauteilmontageeinrichtungen zu koppeln, wovon in jeder die Behälterzufuhreinrichtung lediglich auf einer einzelnen Seite vorgesehen ist. Folglich können die Investitionskosten verringert und die von den Einrichtungen eingenommene Fläche reduziert werden.
In einem Beispiel 2, das in den 6(a) bis 6(c) gezeigt ist, instruiert die Modusbefehlseinheit 40 in dem Host-Rechner 3 die Elektronikbauteilmontageeinrichtung M4A, dass der zweite Arbeitsmodus als der Arbeitsmodus selektiv auszuführen ist, und instruiert die anderen Elektronikbauteilmontageeinrichtungen M1 bis M3, dass der Arbeitsmodus, wie in Beispiel 1 auszuführen ist. In dem Beispiel 2 wird der Steuerbefehl für die Elektronikbauteilmontageeinrichtung M4A so festgelegt, dass die Montagearbeit in dem zweiten Arbeitsmodus an dem Substrat 4(1), das in der Substrathalteeinheit 12a des ersten Substrattransportmechanismus 12A gehalten ist, und an dem Substrat 4(2), das in der Substrathalteeinheit 12a des zweiten Substrattransportmechanismus 12B gehalten ist, auszuführen ist. D. h., in dem Beispiel 2 instruiert die Modusbefehlseinheit 40 zumindest eine Elektronikbauteilmontageeinrichtung, dass der zweite Arbeitsmodus als der Arbeitsmodus selektiv auszuführen ist. Die erste Behälterzuführeinrichtung 20A und die zweite Behälterzufuhreinrichtung 20B werden verwendet, um die Bauteilmontage an den beiden Substraten 4(1) und 4(2), die entsprechend von den Substrathalteeinheiten 12a des ersten Substrattransportmechanismus 12A und des zweiten Substrattransportmechanismus 12B gehalten werden, auszuführen.
Wenn die Bauteilmontage beginnt, wie in 6(a) gezeigt ist, wird die Bauteilmontage in dem ersten Arbeitsmodus durch die in Prozessrichtung am weitesten aufwärts liegende Elektronikbauteilmontageeinrichtung M1 ausgeführt. Wie in dem Beispiel der 5(a) bis 5(c) zeigt dieses Beispiel einen Fall, in welchem die Substrate 4 der ersten Montagebahn L1 und der zweiten Montagebahn L2 mit zeitlichem Abstand zugeführt werden. D. h., das Substrat 4(1), das ein vorhergehendes Substrat ist, wird zunächst in der erste Montagebahn L1 der Elektronikbauteilmontageeinrichtung M1 befördert und der Bauteilmontagevorgang wird an dem Substrat 4(1) durch den ersten Montagekopf 15A des ersten Bauteilmontagemechanismus ausgeführt, der in der Elektronikbauteilmontageeinrichtung M1 angeordnet ist (Pfeil g).
Daraufhin wird ein Substrat 4(2), das ein nachfolgendes Substrat ist, in die zweite Montagebahn L2 unabhängig zu dem Bauteilmontagevorgang in der ersten Montagbahn L1 befördert, und die Bauteilmontage wird an dem Substrat 4(2) durch den zweiten Montagekopf 15B des zweiten Bauteilmontagemechanismus ausgeführt (Pfeil h). Die Substrate 4(1) und 4(2), die den Bauteilmontageprozess mittels der Elektronikbauteilmontageeinrichtung M1 durchlaufen haben, werden nachfolgend zu den in Prozessrichtung abwärts liegenden Elektronikbauteilmontageeinrichtungen M2 und M3 zugeführt. In ähnlicher Weise wird in den Elektronikbauteilmontageeinrichtungen M2 und M3 die Bauteilmontage gemäß dem ersten Arbeitsmodus ausgeführt.
6(b) zeigt einen Zustand, in welchem das Substrat 4(1), das zuvor den Bauteilmontageprozess mittels der Elektronikbauteilmontageeinrichtung M3 durchlaufen hat, in der Elektronikbauteilmontageeinrichtung M4A transportiert wird, und das Substrat 4(2), das das nachfolgende Substrat ist, weiterhin in der Elektronikbauteilmontageeinrichtung M3 bleibt und dort bearbeitet wird. D. h., in der zweiten Montagebahn L2 der Elektronikbauteilmontageeinrichtung M3 wird die Montage des Bauteils an den Substraten 4(2) mittels des zweiten Montagekopfs 15B des zweiten Bauteilmontagemechanismus ausgeführt (Pfeil i). Danach wird in der ersten Montagebahn L1 der Elektronikbauteilmontageeinrichtung M4A die Bauteilmontage, bei der das aus der ersten Behälterzufuhreinrichtung 20A herausgenommene Behälterbauteil auf dem Substrat 4(1) montiert wird, von dem ersten Montagekopf 15A in dem ersten Bauteilmontagemechanismus ausgeführt (Pfeil j). Abwechselnd in Bezug zu dem obigen Bauteilmontageprozess wird der Bauteilmontageprozess, in welchem das aus der zweiten Behälterzufuhreinrichtung 20B herausgenommene Behälterbauteil auf dem Substrat 4(1) montiert wird, durch den zweiten Montagekopf 15B des zweiten Bauteilmontagemechanismus ausgeführt (Pfeil k).
Nachfolgend wird, wie in 6(c) gezeigt ist, das Substrat 4(1), das dem Bauteilmontageprozess in der Elektronikbauteilmontageeinrichtung M4A unterzogen wurde, in Prozessrichtung abwärts transportiert und dort weiter bearbeitet (Pfeil l). Ferner wird das Substrat 4(2), das dem Bauteilmontageprozess mittels der Elektronikbauteilmontageeinrichtung M3 unterzogen wurde, in der Elektronikbauteilmontageeinrichtung M4A weiter befördert. Dann wird in der zweiten Montagebahn L2 der Elektronikbauteilmontageeinrichtung M4A der Bauteilmontageprozess, in welchem das aus der zweiten Behälterzufuhreinrichtung 20B herausgenommene Behälterbauteil auf dem Substrat 4(2) montiert wird, von dem zweiten Montagekopf 15B in dem zweiten Bauteilmontagemechanismus ausgeführt (Pfeil m). Alternierend zu dem obigen Bauteilmontageprozess wird der Bauteilmontageprozess, in welchem das aus der ersten Behälterzufuhreinrichtung 20A herausgenommene Behälterbauteil auf dem Substrat 4(2) zu montieren ist, von dem ersten Montagekopf 15A des ersten Bauteilmontagemechanismus ausgeführt (Pfeil n). Wenn dann der Bauteilmontagevorgang an dem Substrat 4(2) mittels der Elektronikbauteilmontageeinrichtung M4A abgeschlossen ist, wird das Substrat 4(2) zu der in Prozessrichtung abwärts liegenden Seite ebenso wie das Substrat 4(1) transportiert.
Gemäß dem oben genannten Beispiel 2 werden die erste Behälterzufuhreinrichtung 20A und die zweite Behälterzufuhreinrichtung 20B zum Ausführen des Bauteilmontageprozesses an beiden Substraten 4(1) und 4(2), die von den Substrathalteeinheiten 12a des ersten Substrattransportmechanismus 12A bzw. des zweiten Substrattransportmechanismus 12B gehalten werden, verwendet. Folglich ist es möglich, die Anzahl der Arten an Behälterbauelementen, die auf dem Substrat 4(1), 4(2) zu montieren sind, zu erhöhen, und das Beispiel 2 kann mit einer großen Bandbreite an Substratarten umgehen, ohne dass die Anzahl an Elektronikbauteilmontageeinrichtungen zu erhöhen ist, in denen die Behälterzuführeinrichtungen angeordnet sind.
(zweite Ausführungsform)
Nachfolgend wird ein Bauteilmontagesystem gemäß einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung mit Bezug zu den 7, 8(a) bis 8(c) und 9(a) bis 9(c) beschrieben. In der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung ist die Elektronikbauteilmontageeinrichtung M4A der ersten Ausführungsform durch eine Elektronikbauteilmontageeinrichtung M4B ersetzt, die nachfolgend beschrieben ist. Gemäß 7 ist die Elektronikbauteilmontageeinrichtung M4B eine Struktur mit einer ersten Behälterzufuhreinrichtung 20A1 und einer Bandzufuhreinrichtung 19A, die als Bauteilzufuhreinrichtungen in der ersten Bauteilzufuhreinheit 16A vorgesehen sind, und in ähnlicher Weise ist eine Bandzufuhreinrichtung 19B als Bauteilezuführung und eine zweite Behälterzufuhreinrichtung 20B1 in der zweiten Bauteilzufuhreinheit 16B vorgesehen. Die erste Behälterzufuhreinrichtung 20A1 und die zweite Behälterzufuhreinrichtung 20B1 sind punktsymmetrisch in Bezug auf einen Mittelpunkt C der Elektronikbauteilmontageeinrichtung M4B in der Draufsicht vorgesehen. Die anderen Komponenten sind identisch zu jenen in der Elektronikbauteilmontageinrichtung M4A und daher wird deren Beschreibung weggelassen.
Nachfolgend ist eine Beschreibung eines Elektronikbauteilmontageverfahrens in dem Bauteilmontagesystem, das die Elektronikbauteilmontageeinrichtung M4B enthält, angegeben. Wie in der ersten Ausführungsform können eine große Anzahl an Variationen in geeigneter Weise entsprechend einem Produktionsziel angewendet werden, selbst in dem Elektronikbauteilmontageverfahren des Elektronikbauteilmontagesystems gemäß der zweiten Ausführungsform. Im Weiteren werden zwei Arten von Beispielen mit Bezug zu den 8(a) bis 8(c) und 9(a) bis 9(c) beschrieben.
Zunächst zeigt ein Beispiel 3, das in den 8(a) bis 8(c) dargestellt ist, eine Situation, in der das Elektronikbauteilmontagesystem 1 durch vier Elektronikbauteilmontageeinrichtungen M1 bis M4B aufgebaut ist. In diesem Beispiel ist, wie in den 2(a) und 2(b) gezeigt ist, jede der Elektronikbauteilmontageeinrichtungen M1 bis M3 von einer Art, in der die Bandzufuhreinrichtung 19 sowohl in der ersten Bauteilzufuhreinheit 16A als auch in der zweiten Bauteilzufuhreinheit 16B vorgesehen sind. Ferner ist, wie in 7 gezeigt ist, die Elektronikbauteilmontageeinrichtung M4B von einer Art, in der die ersten Behälterzufuhreinrichtungen 20A1 und die Bandzufuhreinrichtung 19A in der ersten Bauteilzufuhreinheit 16A vorgesehen sind, und wobei die Bandzufuhreinrichtung 19B und die zweite Behälterzufuhreinrichtung 20B in ähnlicher Weise in der zweiten Bauteilzufuhreinheit 16B vorgesehen sind, und die Elektronikbauteilmontageeinrichtung M4B ist punktsymmetrisch in Bezug auf den Mittelpunkt C der Elektronikbauteilmontageeinrichtung M4B in der Draufsicht angeordnet. D. h., in der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung sind die erste Behälterzufuhreinrichtung 20A1 und die zweite Behälterzufuhreinrichtung 20B1 zusammen mit den Bauteilzufuhreinrichtungen der unterschiedlichen Art vorgesehen, und mindestens eine der Bauteilmontageeinrichtungen ist punktsymmetrisch in Bezug auf den Mittelpunkt der Elektronikbauteilmontageeinrichtung in der Draufsicht vorgesehen.
In dem Elektronikbauteilmontageverfahren des Elektronikbauteilmontagesystems 1, das in der zuvor beschriebenen Weise ausgebildet ist, instruiert zunächst die Modusbefehlseinheit 40 in dem Host-Rechner 3 alle Elektronikbauteilmontageeinrichtungen M1 bis M4B, dass der erste Arbeitsmodus als der Arbeitsmodus selektiv auszuführen ist. Wenn dann der Bauteilmontagevorgang startet, wie in 8(a) gezeigt ist, wird der Bauteilmontagevorgang gemäß dem ersten Arbeitsmodus durch die in Prozessrichtung am weitesten aufwärts liegende Elektronikbauteilmontageeinrichtung M1 ausgeführt. Dieses Beispiel zeigt einen Fall, in welchem die Substrate 4 der ersten Montagebahn L1 und der zweiten Montagebahn L2 mit zeitlichem Abstand wie in den Beispielen 1 und 2 zugeführt werden.
D. h., das Substrat 4(1), das ein vorgehendes Substrat ist, wird zunächst in die erste Montagebahn L1 der Elektronikbauteilmontageeinrichtung M2 transportiert, und der Bauteilmontageprozess wird an dem Substrat 4(1) durch den ersten Montagekopf 15A des ersten Bauteilmontagemechanismus, der in der Elektronikbauteilmontageeinrichtung M1 angeordnet ist, ausgeführt (Pfeil o). Danach wird das Substrat 4(2), das ein nachfolgendes Substrat ist, in die zweite Montagebahn L2 unabhängig von dem Bauteilmontageprozess in der ersten Montagebahn L1 transportiert, und der Bauteilmontageprozess wird an dem Substrat 4(2) durch den zweiten Montagekopf 15B des zweiten Bauteilmontagemechanismus ausgeführt (Pfeil p). Die Substrate 4(1) und 4(2), die dem Bauteilmontageprozess mittels der Elektronikbauteilmontageeinrichtung M1 unterzogen wurden, werden der Reihe nach den in Prozessrichtung abwärts liegenden Elektronikbauteilmontageeinrichtungen M2 und M3 zugeführt. In ähnlicher Weise wird in den Elektronikbauteilmontageeinrichtungen M2 und M3 der Bauteilmontagevorgang gemäß dem ersten Arbeitsmodus ausgeführt.
8(b) zeigt einen Zustand, in welchem das Substrat 4(1), das zuvor dem Bauteilmontagevorgang mittels der Elektronikbauteilmontageeinrichtung M3 unterzogen wurde, in die Elektronikbauteilmontageeinrichtung M4B transportiert wird, und das Substrat 4(2), das das nachfolgende Substrat ist, weiterhin in der Elektronikbauteilmontageeinrichtung M3 bleibt, in der es bearbeitet wird. D. h., in der zweiten Montagebahn L2 der Elektronikbauteilmontageeinrichtung M3 wird der Bauteilmontageprozess an den Substraten 4(2) mittels des zweiten Montagekopfs 15B des zweiten Bauteilmontagemechanismus ausgeführt (Pfeil q). Anschließend wird in der ersten Montagebahn L1 der Elektronikbauteilmontageeinrichtung M4B der Bauteilmontagevorgang, in welchem das aus der ersten Behälterzufuhreinrichtung 20A1 herausgenommene Behälterbauteil auf dem Substrat 4(1) montiert wird, mittels des ersten Montagekopfs 15A in dem ersten Bauteilmontagemechanismus ausgeführt (Pfeil r). Anschließend wird der Bauteilmontageprozess, in welchem das aus der Bandzufuhreinrichtung 19A herausgenommene elektronische Bauteil auf dem Substrat 4(1) montiert wird, von dem ersten Montagekopf 15A ausgeführt (Pfeil s).
Anschließend wird, wie in 8(c) gezeigt ist, das Substrat 4(1), das dem Bauteilmontageprozess in der Elektronikbauteilmontageeinrichtung M4B unterworfen wurde, zu der in Prozessrichtung abwärts liegenden Stelle transportiert (Pfeil t). Auch das Substrat 4(2), das dem Bauteilmontageprozess mittels der Elektronikbauteilmontageeinrichtung M3 unterzogen wurde, wird in die Elektronikbauteilmontageeinrichtung M4B transportiert. Danach wird in der zweiten Montagebahn L2 der Elektronikbauteilmontageeinrichtung M4B der Bauteilmontageprozess, in welchem das aus der Bandzufuhreinrichtung 19B herausgenommene elektronische Bauteil auf dem Substrat 4(2) montiert wird, von dem zweiten Montagekopf 15B in dem zweiten Bauteilmontagemechanismus ausgeführt (Pfeil u). Daraufhin wird der Bauteilmontageprozess, in welchem das aus der zweiten Behälterzufuhreinrichtung 20B1 herausgenommene elektronische Bauteil auf dem Substrat 4(2) montiert wird, von dem zweiten Montagekopf 15B ausgeführt (Pfeil v). Die Reihenfolge für die Montagevorgänge für die Behälterbauteile, die in den Behälterzufuhreinrichtungen 20A1 und 20B2 enthalten sind, und für die Montageprozesse für die elektronischen Bauteile, die in den Bandzufuhreinrichtungen 19A und 19B enthalten sind, kann vertauscht werden.
Gemäß dem oben genannten Beispiel 3 sind die erste Behälterzufuhreinrichtung 20A1 und die zweite Behälterzufuhreinrichtung 20B1 zusammen mit den Bauteilezufuhreinrichtungen der anderen Art angeordnet, und die Elektronikbauteilmontageeinrichtung M4B ist in punktsymmetrischer Weise in Bezug auf den Mittelpunkt C der Elektronikbauteilmontageeinrichtung in der Draufsicht angeordnet. Da hier eine Vorderseite und eine Rückseite der Elektronikbauteilmontageeinrichtung M4B durch den gleichen Umriss erzeugt werden, lassen sich im Ergebnis die Herstellungskosten der Elektronikbauteilmontageeinrichtung M4B verringern.
In dem Beispiel 4, das in den 9(a) bis 9(c) gezeigt ist, instruiert die Modusbefehlseinheit 40 in dem Host-Rechner 3 die Elektronikbauteilmontageeinrichtung M4B, dass der zweite Arbeitsmodus als der Arbeitsmodus selektiv auszuführen ist, und sie instruiert die anderen Elektronikbauteilmontageeinrichtungen M1 bis M3, dass der erste Arbeitsmodus auszuführen ist. In dem Beispiel 4 wird der Steuerablauf für die Elektronikbauteilmontageeinrichtung M4B so festgelegt, dass der Bauteilmontageprozess in dem zweiten Arbeitsmodus an dem Substrat 4(1) ausgeführt wird, das in der Substrathalteeinheit 12a des ersten Substrattransportmechanismus 12A gehalten wird, und auch an dem Substrat 4(2) ausgeführt wird, das in der Substrathalteeinheit 12a des zweiten Substrattransportmechanismus 12B gehalten wird. D. h., in dem Beispiel 4 instruiert die Modusbefehlseinheit 40 zumindest eine Elektronikbauteilmontageeinheit derart, dass der zweite Arbeitsmodus als Arbeitsmodus selektiv auszuführen ist. Die erste Behälterzufuhreinrichtung 20A1 und die zweite Behälterzufuhreinrichtung 20B1 sowie die Bandzufuhreinrichtung 19A und die Bandzufuhreinrichtung 19B werden verwendet, um den Bauteilmontagevorgang an beiden Substraten 4(1) und 4(2) auszuführen, die von den Substrathalteeinheiten 12a des ersten Substrattransportmechanismus 12A bzw. des zweiten Substrattransportmechanismus 12B in Position gehalten werden.
Wenn der Bauteilmontageprozess beginnt, wie in 9(a) gezeigt ist, wird der Bauteilmontagevorgang in dem ersten Arbeitsmodus durch die Elektronikbauteilmontageeinrichtung M1, die am weitesten in Prozessrichtung aufwärts liegt, ausgeführt. Wie in den Beispielen der 5(a) bis 5(c), 6(a) bis 6(c) und 8(a) bis 8(c) zeigt dieses Beispiel einen Fall, in welchem die Substrate 4 der ersten Montagebahn L1 und der zweiten Montagebahn L2 mit zeitlichem Abstand zugeführt werden. D. h., das Substrat 4(1), das ein vorhergehendes Substrat ist, wird zunächst in die erste Montagebahn L1 der Elektronikbauteilmontageeinrichtung M1 eingeführt, und der Bauteilmontagevorgang wird an dem Substrat 4(1) durch den Montagekopf 15A des ersten Bauteilmontagemechanismus ausgeführt, der in der Elektronikbauteilmontageeinrichtung M1 angeordnet ist (Pfeil w).
Anschließend wird das Substrat 4(2), das ein nachfolgendes Substrat ist, in die zweite Montagebahn L2 transportiert unabhängig von dem Bauteilmontagevorgang in der ersten Montagebahn L1, und der Bauteilmontageprozess wird an dem Substrat 4(2) durch den zweiten Montagekopf 15B des zweiten Bauteilmontagemechanismus ausgeführt (Pfeil x). Die Substrate 4(1) und 4(2), die dem Bauteilmontagevorgang mittels der Elektronikbauteilmontageeinrichtung M1 unterzogen wurden, werden der Reihe nach den in Prozessrichtung abwärts liegenden Elektronikbauteilmontageeinrichtungen M2 und M3 zugeführt. In ähnlicher Weise wird in den Elektronikbauteilmontageeinrichtungen M2 und M3 der Bauteilmontagevorgang gemäß dem ersten Arbeitsmodus ausgeführt.
9(b) zeigt einen Zustand, in welchem das Substrat 4(1), das zuvor dem Bauteilmontagevorgang mittels der Elektronikbauteilmontageeinrichtung M3 unterzogen wurde, in die Elektronikbauteilmontageeinrichtung M4B transportiert wird, und das Substrat 4(2), das das nachfolgende Substrat ist, weiterhin in der Elektronikbauteilmontageeinrichtung M3 bleibt und dort bearbeitet wird. D. h., in der zweiten Montagebahn L2 der Elektronikbauteilmontageeinrichtung M3 wird der Bauteilmontagevorgang an den Substraten 4(2) durch den zweiten Montagkopf 15B des zweiten Bauteilmontagemechanismus ausgeführt (Pfeil y). Anschließend wird in der ersten Montagebahn L1 der Elektronikbauteilmontageeinrichtung M4B der Bauteilmontagevorgang an dem Substrat 4(1) durch den ersten Montagekopf 15A in dem ersten Bauteilmontagemechanismus ausgeführt. Insbesondere wird der Bauteilmontagevorgang, in welchem das aus der ersten Behälterzufuhreinrichtung 20A1 herausgenommene Behälterbauteil auf dem Substrat 4(1) montiert wird, von dem ersten Montagekopf 15A (Pfeil z) ausgeführt, und anschließend wird der Bauteilmontagevorgang, in welchem das aus der Bandzufuhreinrichtung 19A herausgenommen elektronische Bauteil auf dem Substrat 4(1) montiert wird, von dem ersten Montagekopf 15A ausgeführt (Pfeil α). Alternierend zu dem obigen Bauteilmontagevorgang wird der Bauteilmontagevorgang von dem zweiten Montagekopf 15B des zweiten Bauteilmontagemechanismus ausgeführt. Insbesondere wird der Bauteilmontagevorgang, in welchem das aus der Bandzufuhreinrichtung 19B herausgenommene elektronische Bauteil auf dem Substrat 4(1) montiert wird, von dem zweiten Montagekopf 15B ausgeführt (Pfeil β) und der Bauteilmontagevorgang, in welchem das aus der zweiten Behälterzufuhreinrichtung 20B1 herausgenommene Behälterbauteil auf dem Substrat 4(1) montiert wird, von dem zweiten Montagekopf 15B ausgeführt (Pfeil γ).
Nachfolgend wird, wie in 9(c) gezeigt ist, das Substrat 4(1), das dem Bauteilmontagevorgang in der Elektronikbauteilmontageeinrichtung M4B unterzogen wurde, zu der in Prozessrichtung abwärts liegenden Stelle transportiert (Pfeil δ). Das Substrat 4(2), das dem Bauteilmontagevorgang mittels der Elektronikbauteilmontageeinrichtung M3 unterzogen wurde, wird ebenfalls in die Elektronikbauteilmontageeinrichtung M4B transportiert. Anschließend wird in der zweiten Montagebahn L2 der Elektronikbauteilmontageeinrichtung M4B der Bauteilmontageprozess an dem Substrat 4(2) durch den zweiten Montagekopf 15B in dem zweiten Bauteilmontagemechanismus ausgeführt. Insbesondere wird der Bauteilmontagevorgang, in welchem das aus der Bandzufuhreinrichtung 19B herausgenommene elektronische Bauteil auf dem Substrat 4(2) montiert wird, von dem zweiten Montagekopf 15B ausgeführt (Pfeil ε). Danach wird der Bauteilmontagevorgang, in welchem das aus der zweiten Behälterzufuhreinrichtung 20B herausgenommene elektronische Bauteil auf dem Substrat 4(1) montiert wird, von dem zweiten Montagekopf 15B ausgeführt (Pfeil θ). Alternierend zu dem oben genannten Bauteilmontagevorgang wird der Bauteilmontagevorgang von dem ersten Montagekopf 15A in dem ersten Bauteilmontagemechanismus ausgeführt. Insbesondere wird der Bauteilmontagevorgang, in welchem das aus der ersten Behalterzufuhreinrichtung 20A1 herausgenommene elektronische Bauteil auf dem Substrat 4(1) montiert wird, von dem ersten Montagekopf 15A ausgeführt (Pfeil σ) und anschließend wird der Bauteilmontagevorgang, in welchem das aus der Bandzufuhreinrichtung 19A herausgenommene elektronische Bauteil auf dem Substrat 4(1) montiert wird, von dem ersten Montagekopf 15A ausgeführt (Pfeil ω). Die Reihenfolge der Montagevorgänge für die Behälterbauteile, die in den Behälterzufuhreinrichtungen 20 abgelegt sind, und für die elektronischen Bauteile, die in den Bandzufuhreinrichtungen 19 durch die jeweiligen Bauteilzufuhreinheiten 16 abgelegt sind, kann vertauscht werden.
Gemäß dem oben genannten Beispiel 4 werden die im Beispiel 3 beschriebenen Vorteile erreicht und es kann auch die Anzahl an Arten von Behälterbauteilen, die in den Behälterzufuhreinrichtungen enthalten sind und die auf den Substraten zu montieren sind, und die Anzahl der Arten an elektronischen Bauteilen, die in den Bandzufuhreinrichtungen enthalten sind, vergrößert werden. Somit kann das Beispiel 4 eine große Bandbreite an Substrattypen handhaben.
In dem Elektronikbauteilmontagesystem gemäß dieser Ausführungsform, wie es zuvor beschrieben ist und das gebildet ist, indem mehrere Bauteilmontageeinrichtungen gekoppelt werden, die jeweils die mehreren Substrattransportmechanismen besitzen, enthält mindestens eine der Bauteilmontageeinrichtungen: die erste Behälterzufuhreinrichtung, die das elektronische Bauteil enthält, das von dem Montagekopf des Bauteilmontagemechanismus, der den ersten Arbeitsbetriebsmechanismus repräsentiert, entnommen wird und die zweite Behälterzufuhreinrichtung, die das elektronische Bauteil enthält, das von dem Montagekopf des Bauteilmontagemechanismus, der den zweiten Arbeitsbetriebsmechanismus repräsentiert, entnommen wird. Dies ermöglicht es, das Elektronikbauteilmontagesystem, das die Substrate, auf denen die Behälterbauteile zu montieren sind, erzeugen kann, in einem beliebigen Basistransportmechanismus ohne Beschränkung zu realisieren, und das System ist hervorragend im Hinblick auf die Produktionseffizienz für die Substrate, auf denen die Behälterbauteile zu montieren sind.
Ferner werden jeweils die erste Behälterzufuhreinrichtung und die zweite Behälterzufuhreinrichtung verwendet, um die Bauteilmontage an beiden Substraten auszuführen, die von den Basishalteeinheiten des ersten Substrattransportmechanismus bzw. des zweiten Substrattransportmechanismus gehalten werden. Mit diesem Aufbau kann die Anzahl an Arten von Behälterbauteilen, die auf den Substraten zu montieren sind, vergrößert werden und dieser Aufbau kann eine breite Vielfalt von Substratarten handhaben, ohne dass die Anzahl an Elektronikbauteilmontageeinrichtungen, in denen Behälterzufuhreinrichtungen angeordnet sind, erhöht werden muss.
Ferner sind die erste Behälterzufuhreinrichtung und die zweite Behälterzufuhreinrichtung zusammen mit den Bauteilzufuhreinrichtungen der verschieden Art angeordnet, und die Elektronikbauteilmontageeinrichtung ist punktsymmetrisch in Bezug auf den Mittelpunkt der Elektronikbauteilmontageeinrichtung in der Draufsicht angeordnet. Daher kann die Vorderseite und die Rückseite der Elektronikbauteilmontageeinrichtung aufgrund des gleichen Umrisses bzw. dergleichen geometrischen Gestalt hergestellt werden, woraus sich Fertigungskosten für die Elektronikbauteilmontageeinrichtungen ergeben, die reduziert sind.
Gemäß der vorliegenden Erfindung werden Modifizierungen und Anwendungen für einen Fachmann auf der Grundlage der Offenbarung der vorliegenden Anmeldung und auf der Grundlage bekannter Techniken ersichtlich, ohne von dem Gegenstand und dem Schutzbereich der vorliegenden Erfindung abzuweichen, so dass diese Modifizierungen und Anwendungen durch die vorliegende Erfindung erfasst und im Schutzbereich enthalten sind. Ferner können die jeweiligen Komponenten in den obigen Ausführungsformen miteinander beliebig kombiniert werden, ohne von dem Gegenstand der vorliegenden Erfindung abzuweichen.
Die vorliegende Erfindung beruht auf der Japanischen Patentanmeldung 2011-164975 , die am 28. Juli 2011 eingereicht wurde und deren Inhalt hiermit durch Bezugnahme mit aufgenommen ist. Industrielle Anwendbarkeit
Das elektronische Bauteilmontagesystem und das Elektronikbauteilmontageverfahren der vorliegenden Erfindung können die Substrate erzeugen, in denen die Behälterbauteile, die in den Behälterzufuhreinrichtungen enthalten sind, zu montieren sind, wobei die Substrate durch die jeweiligen Substrattransportmechanismen ohne Beschränkung transportiert werden, so dass sich vorteilhafter Weise eine ausgezeichnete Produktionseffizienz für die Substrate ergibt, auf denen die Behälterbauteile zu montieren sind.
Bezugszeichenliste

1,: Elektronikbauteilmontagesystem
4, 4(1), 4(2),: Substrat
12A,: erster Substrattransportmechanismus
12B,: zweiter Substrattransportmechanismus
12a,: Substrathalteeinheit
15A,: erster Montagekopf
15B,: zweiter Montagekopf
16A,: erste Bauteilzufuhreinheit
16B,: zweite Bauteilzufuhreinheit
19, 19A, 19B,: Bandzufuhreinrichtung
20A, 20A1,: erste Behälterzufuhreinrichtung
20B, 20B1,: zweite Behälterzufuhreinrichtung
M1, M2, M3, M4A, M4B,: Elektronikbauteilmontageeinrichtung
L1,: erste Montagebahn
L2,: zweite Montagebahn

Claims

Elektronikbauteilmontagesystem, das gebildet ist durch Kopplung mehrerer Bauteilmontageeinrichtungen, die jeweils einen Bauteilmontagevorgang zum Montieren eines elektronischen Bauteils auf einem Substrat ausführen, wobei jede der Bauteilmontageeinrichtungen eine Elektronikbauteilmontageeinrichtung ist, mit: einem ersten Substrattransportmechanismus und einem zweitem Substrattransportmechanismus, die jeweils das von einer in Prozessrichtung aufwärts liegenden Einrichtung bereitgestellte Substrat in einer Substrattransportrichtung transportieren und eine Substrathalteeinheit aufweisen, die das Substrat positioniert und hält; und einem ersten Arbeitsbetriebsmechanismus und einem zweiten Arbeitsbetriebsmechanismus, die entsprechend zu dem ersten Substrattransportmechanismus und dem zweiten Substrattransportmechanismus angeordnet sind und jeweils einen gegebenen Arbeitsschritt an dem von der Substrathalteeinheit gehaltenen Substrat ausführen, und wobei mindestens eine der Bauteilmontageeinrichtungen eine Elektronikbauteilmontageeinrichtung ist, die enthält: eine erste Behälterzufuhreinrichtung, die das elektronische Bauteil enthält, das von einem Montagekopf eines Bauteilmontagemechanismus, der der erste Arbeitsbetriebsmechanismus ist, entnommen ist, und eine zweite Behälterzufuhreinrichtung, die das elektronische Bauelement enthält, das von einem Montagekopf eines Bauteilmontagemechanismus, der der zweite Betriebsarbeitsmechanismus ist, entnommen ist.
Elektronikbauteilmontagesystem nach Anspruch 1, wobei jede der Bauteilmontageeinrichtungen eine Prozesssteuerung aufweist, die den ersten Substrattransportmechanismus und den zweiten Substrattransportmechanismus und den ersten Arbeitsbetriebsmechanismus und den zweiten Arbeitsbetriebsmechanismus derart steuert, dass selektiv einer von zwei Arbeitsmodi ausgeführt werden, die einen ersten Arbeitsmodus beinhalten, der es einem der Arbeitsbetriebsmechanismen erlaubt, einen Arbeitsvorgang an nur einem Substrat auszuführen, das von der Substrathalteeinheit des Substrattransportmechanismus, der dem Arbeitsbetriebsmechanismus entspricht, gehalten ist, und einen zweiten Arbeitsmodus beinhalten, der es einem der Arbeitsbetriebsmechanismen erlaubt, den Arbeitsvorgang an beiden Substraten auszuführen, die von den Substrathalteeinheiten des Substrattransportmechanismus und des anderen Substrattransportmechanismus gehalten sind, wobei das Elektronikbauteilmontagesystem eine Modusbefehlseinheit aufweist, die die jeweiligen Bauteilmontageeinrichtungen instruiert, welcher Arbeitsmodus in jeder der Bauteilmontageeinrichtungen selektiv auszuführen ist, wobei die Modusbefehlseinheit die mindestens eine Elektronikbauteilmontageeinrichtung instruiert, den zweiten Arbeitsmodus als den Arbeitsmodus selektiv auszuführen, und die erste Behälterzufuhreinrichtung und die zweite Behälterzufuhreinrichtung für die Bauteilmontage verwendet werden, die an beiden Substraten auszuführen sind, die von den Substrathalteeinheiten des ersten Substrattransportmechanismus und des zweiten Substrattransportmechanismus gehalten sind.
Elektronikbauteilmontagesystem nach Anspruch 1 oder 2, wobei jeweils die erste Behälterzufuhreinrichtung und die zweite Behälterzufuhreinrichtung zusammen mit einer weiteren Art an Bauteilzufuhreinrichtung vorgesehen sind, und die mindestens eine Elektronikbauteilmontageeinrichtung punktsymmetrisch in Bezug auf einen Mittelpunkt der Elektronikbauteilmontageeinrichtung in Bezug auf eine Draufsicht angeordnet ist.
Elektronikbauteilmontageverfahren zum Montieren eines elektronischen Bauteils auf einem Substrat mittels eines Elektronikbauteilmontagesystems, das durch Kopplung mehrerer Montageeinrichtungen aufgebaut ist, die jeweils einen Bauteilmontagevorgang ausführen, wobei jede der Bauteilmontageeinrichtungen eine Elektronikbauteilmontageeinrichtung ist, mit: einem ersten Substrattransportmechanismus und einem zweiten Substrattransportmechanismus, die jeweils das von einer in Prozessrichtung aufwärts liegenden Einrichtung zugeführte Substrat in einer Substrattransportrichtung transportieren und eine Substrathalteeinheit aufweisen, die das Substrat positioniert und hält; und einem ersten Arbeitsbetriebsmechanismus und einem zweiten Arbeitsbetriebsmechanismus, die entsprechend zu dem ersten Substrattransportmechanismus und dem zweiten Substrattransportmechanismus angeordnet sind, und jeweils einen gegebenen Arbeitsvorgang an dem Substrat, das von der Substrathalteeinrichtung gehalten ist, ausführen, und wobei mindestens eine der Bauteilmontageeinrichtungen eine Elektronikbauteilmontageeinrichtung ist, die umfasst: eine erste Behälterzufuhreinrichtung, die das elektronische Bauteil enthält, das von einem Montagekopf eines Bauteilmontagemechanismus, der der erste Arbeitsbetriebsmechanismus ist, entnommen wird, und eine zweite Behälterzufuhreinrichtung, die das elektronische Bauteil enthält, das von einem Montagekopf eines Bauteilmontagemechanismus, der der zweite Arbeitsbetriebsmechanismus ist, entnommen wird.
Elektronikbauteilmontageverfahren nach Anspruch 4, wobei jede der Bauteilmontageeinrichtungen eine Prozesssteuerung enthält, die den ersten Substrattransportmechanismus und den zweiten Substrattransportmechanismus und den ersten Arbeitsbetriebsmechanismus und den zweiten Arbeitsbetriebsmechanismus derart steuert, dass einer von zwei Arbeitsmodi selektiv ausgeführt wird, die einen ersten Arbeitsmodus beinhalten, der es einem der Arbeitsbetriebsmechanismen erlaubt, einen Arbeitsvorgang an nur einem Substrat auszuführen, das von der Substrathalteeinheit des Substrattransportmechanismus gehalten wird, der dem Arbeitsbetriebsmechanismus entspricht, und einen zweiten Arbeitsmodus beinhalten, der es einem der Arbeitsbetriebsmechanismen erlaubt, den Arbeitsvorgang an beiden Substraten auszuführen, die von dem Substrathalteeinheiten des Substrattransportmechanismus und des anderen Substrattransportmechanismus gehalten werden, wobei das Elektronikbauteilmontagesystem eine Modusbefehlseinheit aufweist, die die jeweiligen Bauteilmontageeinrichtungen instruiert, welcher Arbeitsmodus in jeder der Bauteilmontageeinrichtungen selektiv auszuführen ist, wobei die Modusbefehlseinheit die mindestens eine Elektronikbauteilmontageeinrichtung instruiert, den zweiten Arbeitsmodus als denjenigen Arbeitsmodus anzuwenden, der selektiv auszuführen ist, und wobei die erste Behälterzufuhreinrichtung und die zweite Behälterzufuhreinrichtung für den Bauteilmontagevorgang verwendet werden, der an den beiden Substraten auszuführen ist, die von den Substrathalteeinheiten des ersten Substrattransportmechanismus und des zweiten Substrattransportmechanismus gehalten werden.
Elektronikbauteilmontageverfahren nach Anspruch 4 oder 5, wobei jeweils die erste Behälterzufuhreinrichtung und die zweite Behälterzufuhreinrichtung zusammen mit einer weiteren Art an Bauteilezufuhreinrichtung angeordnet sind und wobei die mindestens eine Elektronikbauteilmontageeinrichtung punktsymmetrisch in Bezug auf einen Mittelpunkt der Elektronikbauteilmontageeinrichtung in Bezug auf eine Draufsicht angeordnet ist.