DE112009002353T5 - System zum Montieren von elektronischen Bauelementen - Google Patents

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Abstract

Es ist eine Aufgabe der Erfindung, ein System anzugeben, das elektronische Bauelemente auf einer Vielzahl von Leiterbahnen gleichzeitig und effizient montieren kann, sodass eine hohe Produktivität erzielt wird und flexibel viele verschiedene Einheiten hergestellt werden können. Es wird ein Bauelement-Montagesystem angegeben, das derart beschaffen ist, dass ein Siebdruckmodul M2 mit einer vorgeordneten Seite eines Bauelement-Montageteils mit Leiterplatten-Transportmechanismen verbunden ist, wobei das Siebdruckmodul M2 umfasst: einen ersten Druckmechanismus 8A und eine zweiten Druckmechanismus 8B, die jeweils individuell gesteuert werden, sodass Druckoperationen unabhängig voneinander durchgeführt werden können und Rekonfigurationsarbeiten bei einem Wechsel des zu bedruckenden Leiterplattentyps individuell ausgeführt werden können; und ein Leiterplatten-Verteilungsmodul M3, das an dem Siebdruckmodul M2 angebracht ist und die aus den Druckmechanismen heraustransportierten bedruckten Leiterplatten zu Leiterplatten-Transportmechanismen 12A und 12B auf der nachgeordneten Seite in Übereinstimmung mit einem bestimmten Leiterplatten-Verteilungsmuster verteilt.

Description

  • Technisches Gebiet
  • Die vorliegende Erfindung betrifft ein System zum Montieren von elektronischen Bauelementen auf Leiterplatten für die Herstellung von bestückten Leiterplatten.
  • Stand der Technik
  • Ein System zum Montieren von elektronischen Bauelementen auf Leiterplatten für die Herstellung von bestückten Leiterplatten umfasst eine Bauelement-Montagelinie, in der ein Siebdruckmodul zum Drucken einer Lotpaste auf elektronische Bauelementen, ein Bauelement-Montagemodul zum Montieren der bedruckten elektronischen Bauelementen auf Leiterplatten usw. miteinander verbunden sind (siehe das Patentdokument 1). Das in dem genannten Patentdokument beschriebene Beispiel aus dem Stand der Technik weist eine Konfiguration auf, in der ein Siebdruckmodul, ein Bauelement-Montagemodul und ein Rückflussmodul in einer Reihe miteinander verbunden sind.
  • Dokumente aus dem Stand der Technik
  • Patentdokumente
    • Patentdokument 1: Japanisches Patent Nr. 3562450
  • Zusammenfassung der Erfindung
  • Problemstellung der Erfindung
  • Die Diversifizierung der Produktionsformen schreitet in der Elektronikbranche stets voran, sodass ein Wechsel zwischen einer herkömmlichen Massenproduktion gleicher Einheiten und einer Produktion verschiedener Einheiten in kleinen Volumen inzwischen zum Standard gehört. Zum Beispiel müssen in einer Montagelinie für die Herstellung von Leiterplatten für Mobiltelefone usw. neu auf den Markt gebrachte, populäre Modelle innerhalb eines kurzen Zeitraums massenproduziert werden, um eine vorübergehende, hohe Nachfrage zu erfüllen. Dagegen müssen Modelle mit besonderen Funktionen oder einem besonderen Design, für die eine stetige Nachfrage in einer bestimmten Kundengruppe besteht, über einen längeren Zeitraum hinweg in kleinen Volumen hergestellt werden. Und weil die zuletzt genannten Modelle über einen längeren Zeitraum in verschiedenen Versionen angeboten werden, müssen viele verschiedene Einheiten in kleinen Volumen hergestellt werden.
  • Um einer derartigen Diversifikation der Nachfrage nachzukommen, müssen sowohl eine Massenproduktion gleicher Einheiten als auch eine Produktion vieler verschiedener Einheiten in kleinen Volumen unterstützt werden, wobei der Bedarf anhand der eingegangenen Bestellungen für den Produktionsstandort prognostiziert werden muss. Insbesondere wird eine Vielzahl von universellen Bauelement-Montagelinien verwendet, wobei die herzustellenden Leiterplattentypen in Übereinstimmung mit einem stets aktualisierten Produktionsplan auf die entsprechenden Montagelinien verteilt werden. Die herkömmlichen Bauelement-Montageanlagen einschließlich derjenigen in dem zitierten Patentdokument sind jedoch nicht konfiguriert, um effizient eine Produktionsform zu unterstützen, in der eine Massenproduktion von gleichen Einheiten und eine Produktion verschiedener Einheiten in kleinen Volumen miteinander kombiniert sind, sodass es schwierig ist, mit den herkömmlichen Bauelement-Montageanlagen eine hohe Produktivität zu erzielen und flexibel viele verschiedene Einheiten zu produzieren.
  • Es ist deshalb eine Aufgabe der Erfindung, ein System zum Montieren von elektronischen Bauelementen anzugeben, das Bauelement-Montagearbeiten auf einer Vielzahl von Leiterplatten gleichzeitig und effizient ausführen kann, sodass eine hohe Produktivität erzielt wird und flexibel viele verschiedene Einheiten hergestellt werden können.
  • Problemlösung der Erfindung
  • Das Bauelement-Montagesystem gemäß der vorliegenden Erfindung ist derart beschaffen, dass ein Siebdruckteil zum Drucken einer Bauelement-Verbindungspaste auf Leiterplatten auf einer vorgeordneten Seite eines Bauelement-Montageteils zum Montieren von elektronischen Bauelementen auf den Leiterplatten angeordnet ist; wobei der Siebdruckteil umfasst: mehrere Druckmechanismen, die individuell gesteuert werden, sodass Druckoperationen unabhängig voneinander durchgeführt werden können und Rekonfigurationsarbeiten bei einem Wechsel des zu bedruckenden Leiterplattentyps individuell ausgeführt werden können, und einen Leiterplatten-Verteilungsteil, der die aus den Druckmechanismen heraustransportierten bedruckten Leiterplatten zu Leiterplatten-Transportmechanismen in dem Bauelement-Montageteil in Übereinstimmung mit einem bestimmten Leiterplatten-Verteilungsmuster verteilt; wobei der Bauelement-Montageteil umfasst: Leiterplatten-Transportmechanismen, die die durch den Leiterplatten-Verteilungsteil verteilten Leiterplatten transportieren, und Bauelement-Montagemechanismen, die Bauelement-Montageoperationen auf den durch die Leiterplatten-Transportmechanismen transportierten Leiterplatten ausführen; und wobei Montagebahnen, die jeweils aus einer Kombination aus entsprechenden Druckmechanismen, entsprechenden Leiterplatten-Transportmechanismen und entsprechenden Bauelement-Montagemechanismen bestehen, derart betrieben werden, dass Bauelement-Montagearbeiten gleichzeitig auf den Leiterplatten ausgeführt werden.
  • Effekt der Erfindung
  • Gemäß der Erfindung wird ein Bauelement-Montagesystem angegeben, das derart beschaffen ist, dass ein Siebdruckteil mit mehreren Druckmechanismen mit einer vorgeordneten Seite eines Bauelement-Montageteils mit Leiterplatten-Transportmechanismen verbunden ist, wobei der Siebdruckteil umfasst: mehrere Druckmechanismen, die individuell gesteuert werden, sodass Druckoperationen unabhängig voneinander durchgeführt werden können und Rekonfigurationsarbeiten bei einem Wechsel des zu bedruckenden Leiterplattentyps individuell ausgeführt werden können, und einen Leiterplatten-Verteilungsteil, der die aus den Druckmechanismen heraustransportierten bedruckten Leiterplatten zu Leiterplatten-Transportmechanismen in dem Bauelement-Montageteil in Übereinstimmung mit einem bestimmten Leiterplatten-Verteilungsmuster verteilt. Dementsprechend können eine Massenproduktion gleicher Einheiten oder eine Produktion vieler verschiedener Einheiten in kleinen Volumen wahlweise in einer einzigen Bauelement-Montagelinie ausgeführt werden, sodass eine hohe Produktivität erzielt und flexibel viele verschiedene Einheiten produziert werden können.
  • Kurzbeschreibung der Zeichnungen
  • 1 ist ein Diagramm, das den Aufbau eines Bauelement-Montagesystems gemäß einer Ausführungsform der Erfindung zeigt.
  • 2 ist eine Draufsicht auf einen Teil des Bauelement-Montagesystems gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.
  • 3 ist eine Draufsicht auf ein Siebdruckmodul in dem Bauelement-Montagesystem gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.
  • 4 ist eine Schnittansicht des Siebdruckmoduls in dem Bauelement-Montagesystem gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.
  • 5 ist eine Schnittansicht des Siebdruckmoduls in dem Bauelement-Montagesystem gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.
  • 6 ist eine Schnittansicht eines Auftragungs-/Prüfungsmoduls in dem Bauelement-Montagesystem gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.
  • 7(a) bis 7(c) sind Ansichten, die den Betrieb des Auftragungs-/Prüfungsmoduls in dem Bauelement-Montagesystem gemäß einer Ausführungsform der Erfindung erläutern.
  • 8 ist eine Draufsicht auf das Bauelement-Montagesystem gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.
  • 9 ist eine Schnittansicht eines Bauelement-Montagemoduls in dem Bauelement-Montagesystem gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.
  • 10 ist eine Schnittansicht eines Auftragungs-/Prüfungsmoduls in dem Bauelement-Montagesystem gemäß einer Ausführungsform der Erfindung.
  • 11 ist ein Blockdiagramm, das den Aufbau eines Steuersystems für das Bauelement-Montagesystems gemäß einer Ausführungsform der Erfindung zeigt.
  • 12 ist eine Ansicht, die den Betrieb des Bauelement-Montagesystems gemäß einer Ausführungsform der Erfindung erläutert.
  • 13 ist eine Ansicht, die den Betrieb des Bauelement-Montagesystems gemäß einer Ausführungsform der Erfindung erläutert.
  • 14 ist eine Ansicht, die den Betrieb des Bauelement-Montagesystems gemäß einer Ausführungsform der Erfindung erläutert.
  • Bevorzugte Ausführungsform der Erfindung
  • Im Folgenden wird die Erfindung mit Bezug auf die Zeichnungen beschrieben. 1 ist ein Diagramm, das den Aufbau eines Bauelement-Montagesystems gemäß einer Ausführungsform der Erfindung erläutert. 2 ist eine Draufsicht auf einen Teil des Bauelement-Montagesystems gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. 3 ist eine Draufsicht auf ein Siebdruckmodul in dem Bauelement-Montagesystem gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. 4 und 5 sind Schnittansichten des Siebdruckmoduls in dem Bauelement-Montagesystem gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. 6 ist eine Schnittansicht eines Auftragungs-/Prüfungsmoduls in dem Bauelement-Montagesystem gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. 7(a) bis 7(c) sind Ansichten, die den Betrieb des Auftragungs-/Prüfungsmoduls in dem Bauelement-Montagesystem gemäß einer Ausführungsform der Erfindung erläutern. 8 ist eine Draufsicht auf das Bauelement-Montagesystem gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. 9 ist eine Schnittansicht eines Bauelement-Montagemoduls in dem Bauelement-Montagesystem gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. 10 ist eine Schnittansicht eines Auftragungs-/Prüfungsmoduls in dem Bauelement-Montagesystem gemäß einer Ausführungsform der Erfindung. 11 ist ein Blockdiagramm, das den Aufbau eines Steuersystems für das Bauelement-Montagesystems gemäß einer Ausführungsform der Erfindung zeigt. 12, 13 und 14 sind Ansichten, die den Betrieb des Bauelement-Montagesystems gemäß einer Ausführungsform der Erfindung erläutern.
  • Im Folgenden wird die Konfiguration des Bauelement-Montagesystems zuerst mit Bezug auf 1 beschrieben. Mit dem Bauelement-Montagesystem 1 können mit elektronischen Bauelementen bestückte Leiterplatten hergestellt werden. Die Bauelement-Montagelinie 1 ist derart konfiguriert, dass entsprechende Module, nämlich ein Leiterplatten-Zuführmodul M1, ein Siebdruckmodul M2, ein Leiterplatten-Verteilungsmodul M3, ein Auftragungs-/Prüfungsmodul M4, Bauelement-Montagemodule M5, M6 und M7, Montage-/Prüfungsmodule M8, ein Rückflussmodul M9 und ein Leiterplatten-Sammelmodul M10 linear in einer Leiterplatten-Transportrichtung (X-Richtung) in der genannten Reihenfolge von einer vorgeordneten Seite (linken Seite in 1) ausgehend miteinander verbunden sind. Die Module sind über ein LAN-System 2 mit einem Host-Computer 3 verbunden. Der Host-Computer 3 steuert allgemein die durch die Module in der Bauelement-Montagelinie 1 ausgeführten Bauelement-Montagearbeiten.
  • Die von dem Leiterplatten-Zuführmodul M1 an der am weitesten vorgeordneten Position zugeführten Leiterplatten werden zu dem Siebdruckmodul M2 transportiert. In dem Siebdruckmodul M2 wird eine Lotcreme als Bauelement-Verbindungspaste auf die Leiterplatte gedruckt. Dann wird die Leiterplatte durch das Leiterplatten-Verteilungsmodul M3 zu dem Auftragungs-/Prüfungsmodul M4 transportiert. In dem Auftragungs-/Prüfungsmodul M4 werden eine Auftragung eines Bauelement-Bondingharzes und eine Prüfung der Auftragung auf der Leiterpatte durchgeführt. Nach der Prüfung werden elektronische Bauelemente durch die Bauelement-Montagemodule M5, M6 und M7 auf der Leiterplatte montiert. Dann werden eine Montage der elektronischen Bauelemente und eine Prüfung nach der Montage durch das Montage-/Prüfungsmodul M8 durchgeführt. Nach der Prüfung wird die Leiterplatte zu dem Rückflussmodul M9 transportiert. In dem Rückflussmodul M9 wird die Leiterplatte nach der Ausführung der Bauelement-Montageoperation erhitzt, um die Lotcreme zu erhitzen und dabei die elektronischen Bauelemente mittels des Lots mit der Leiterplatte zu verbinden. Nach dem Löten wird die Leiterplatte durch das Leiterplatten-Sammelmodul M10 aufgenommen und verwahrt.
  • In der oben beschriebenen Konfiguration bildet das Siebdruckmodul M2 einen Siebdruckteil, der eine Bauelement-Verbindungspaste auf die Leiterplatte druckt. Die Bauelement-Montagemodule M5, M6 und M7 bilden einen Bauelement-Montageteil, der elektronische Bauelemente auf der Leiterplatte montiert. Das Auftragungs-/Prüfungsmodul M4 bilden eine Auftragungs-/Prüfungsteil, der ein Bauelement-Bondingharz aufträgt und die Zustände vor und nach der Auftragung prüft. Die Bauelement-Montagelinie 1 bildet also ein Bauelement-Montagesystem, das derart konfiguriert ist, dass der Siebdruckteil zum Drucken der Bauelement-Verbindungspaste auf die Leiterplatte und der Auftragungs-/Prüfungsteil zum Auftragen eines Bauelement-Bondingharzes und zum Prüfen der Zustände vor und nach der Auftragung auf der vorgeordneten Seite des Bauelement-Montageteils zum Montieren von elektronischen auf der Leiterplatte angeordnet sind.
  • Die Module von dem Leiterplatten-Zuführmodul M1 bis zu dem Leiterplatten-Sammelmodul M10 umfassen zwei Bahnen von Leiterplatten-Transportmechanismen, die jeweils individuell Leiterplatten transportieren können. Arbeitsmechanismen wie etwa Druckmechanismen zum Ausführen eines Siebdruckens, Bauelement-Montagemechanismen usw. sind in Entsprechung zu den Leiterplatten-Transportmechanismen in den Modulen vorgesehen. Dementsprechend können Bauelement-Montagearbeiten auf durch die Leiterplatten-Transportmechanismen transportieren Leiterplatten in den Modulen gleichzeitig durch die entsprechenden Arbeitsmechanismen ausgeführt werden.
  • Eine durch die Verbindung der Leiterplatten-Transportmechanismen in den Modulen gebildete Leiterplatten-Transportbahn wird mit einem entsprechenden Druckmechanismus und einem entsprechenden Bauelement-Montagemechanismus kombiniert, um eine Montagebahn zu bilden, in der Montagearbeiten auf einer Leiterplatte ausgeführt werden, während die Leiterplatte transportiert wird. In der Bauelement-Montagelinie 1 dieser Ausführungsform weist jedes Modul zwei Leiterplatten-Transportmechanismen auf, sodass zwei Montagebahnen L1 und L2 gebildet werden. In der Bauelement-Montagelinie 1 wird also eine Vielzahl von Montagebahnen gebildet, indem entsprechende Druckmechanismen, entsprechende Leiterplatten-Transportmechanismen und entsprechende Bauelement-Montagemechanismen betrieben werden, sodass Bauelement-Montagearbeiten gleichzeitig auf einer Vielzahl von Leiterplatten ausgeführt werden.
  • Im Folgenden werden die Aufbauten der entsprechenden Module der Bauelement-Montagelinie 1 beschrieben. Zuerst werden die Module von dem Leiterplatten-Zuführmodul M1 bis zu dem Auftragungs-/Prüfungsmodul M4 mit Bezug auf 2 bis 7 beschrieben. Wie in 2 gezeigt, ist das Leiterplatten-Zuführmodul M1 derart ausgebildet, dass erste Leiterplattenzufuhr-Transporteinrichtungen 6A und zweite Leiterplattenzufuhr-Transporteinrichtungen 6B in einer Leiterplatten-Zuführrichtung über einem ersten Leiterplatten-Zuführmechanismus 5A und einem zweiten Leiterplatten-Zuführmechanismus 5B angeordnet sind, in denen jeweils Leiterplatten 4 gespeichert sind. Die ersten Leiterplattenzufuhr-Transporteinrichtungen 6A und die zweiten Leiterplattenzufuhr-Transporteinrichtungen 6B sind mit Leiterplattenbeförderungs-Transporteinrichtungen 28 (siehe 3) des Siebdruckmoduls M2 auf der nachgeordneten Seite verbunden. Die aus dem ersten Leiterplatten-Zuführmechanismus 5A und dem zweiten Leiterplatten-Zuführmechanismus 5B entnommenen Leiterplatten 4 werden durch die ersten Leiterplattenzufuhr-Transporteinrichtungen 6A und die zweiten Leiterplattenzufuhr-Transporteinrichtungen 6B zu den Leiterplattenbeförderungs-Transporteinrichtungen 28 des Siebdruckmoduls M2 geführt (Pfeile a).
  • Das Leiterplatten-Verteilungsmodul M3, das derart ausgebildet ist, dass erste Leiterplattenverteilungs-Transporteinrichtungen 10A und zweite Leiterplattenverteilungs-Transporteinrichtungen 10B auf einer oberen Fläche einer Basis 9 vorgesehen sind und in einer Y-Richtung bewegt werden können, ist benachbart auf der nachgeordneten Seite des Siebdruckmoduls M2 vorgesehen. Nachdem ein Drucken in dem Siebdruckmodul M2 durchgeführt wurde, werden die Leiterplatten über das Leiterplatten-Verteilungsmodul M3 zu dem Auftragungs-/Prüfungsmodul M4 geführt. Das Leiterplatten-Verteilungsmodul M3 ist übrigens ein Bestandteil der Bauelement-Montagelinie 1, der wie hier beschrieben als ein eigenständiges Modul oder auch als ein zu dem Siebdruckmodul M2 gehöriger Teil vorgesehen sein kann.
  • Im Folgenden wird der Aufbau des Siebdruckmoduls M2 mit Bezug auf 3, 4 und 5 beschrieben. 4 ist eine Schnittansicht in der Richtung der Pfeile A-A von 3. 5 ist eine detaillierte Schnittansicht, die den Aufbau eines ersten Druckmechanismus 8A und eines zweiten Druckmechanismus 8B erläutert. Das Siebdruckmodul M2 ist derart ausgebildet, dass der erste Druckmechanismus 8A und der zweite Druckmechanismus 8B, die jeweils eine Lotpaste auf eine Leiterplatte drucken und individuell für voneinander unabhängige Druckoperationen gesteuert werden können, symmetrisch und parallel auf einer Basis 7 angeordnet sind. Der erste Druckmechanismus 8A und der zweite Druckmechanismus 8B sind mit einem Leiterplatten-Ausrichtungsteil 21 zum Positionieren der Leiterplatte 4 in einer Druckposition und zum Halten der Leiterplatte 4 versehen. Eine Maskenplatte 32 mit einem Lochmuster und einem Rakelbewegungsmechanismus 37 zum Führen einer Rakel 36 (siehe 5) einer Rakeleinheit 33 auf der mit einer Paste versorgten Maskenplatte 32 sind über jedem Leiterplatten-Ausrichtungsteil 21 angeordnet. Die Maskenplatte 32, die Rakeleinheit 33 und der Rakelbewegungsmechanismus 37 bilden einen Siebdruckmechanismus, der eine Paste auf die Leiterplatte 4 druckt.
  • Im Folgenden wird die Konfiguration des Leiterplatten-Ausrichtungsteils 21, der Rakeleinheit 33 und des Rakelbewegungsmechanismus 37 mit Bezug auf 5 beschrieben. In 5 ist der Leiterplatten-Ausrichtungsteil 21 derart ausgebildet, dass ein Y-Achsen-Tisch 22, ein X-Achsen-Tisch 23 und ein θ-Achsen-Tisch 24 übereinander angeordnet und weiterhin mit einem ersten Z-Achsen-Tisch 25 und einem zweiten Z-Achsen-Tisch 36 kombiniert sind. Nachfolgend wird die Konfiguration des ersten Z-Achsen-Tisches 25 beschrieben. Auf der oberen Fläche einer horizontalen Basisplatte 24a, die auf einer oberen Fläche des θ-Achsen-Tisches 24 vorgesehen ist, wird eine Basisplatte 25a horizontal durch einen Hubführungsmechanismus (nicht gezeigt) derart gehalten, dass sie nach oben und unten bewegt werden kann. Die Basisplatte 25a wird durch einen Z-Achsen-Hubmechanismus nach oben und unten bewegt, in dem eine Vielzahl von Vorschubschrauben 25c über einen Riemen 25d durch einen Leiterplattenbewegungs-Z-Achsen-Motor 25b angetrieben werden. Zwei vertikale Rahmen 25e sind aufrecht auf der Basisplatte 25a angeordnet. Ein Paar von Leiterplattenbeförderungs-Transporteinrichtungen 28 werden an oberen Endteilen der vertikalen Rahmen 25e gehalten.
  • Die Leiterplattenbeförderungs-Transporteinrichtungen 28 sind parallel zu der Leiterplattentransportrichtung (X-Richtung -- senkrecht zu der Papierebene von 5) angeordnet. Die zu bedruckende Leiterplatte 4 wird transportiert, während gegenüberliegende Endteile der Leiterplatte 4 durch die Leiterplattenbeförderungs-Transporteinrichtungen 28 gehalten werden. Indem der erste Z-Achsen-Tisch 25 angetrieben wird, kann die durch die Leiterplattenbeförderungs-Transporteinrichtungen 28 gehaltene Leiterplatte 4 zusammen mit den Leiterplattenbeförderungs-Transporteinrichtungen 28 relativ zu dem Siebdruckmechanismus nach oben und unten bewegt werden.
  • Im Folgenden wird die Konfiguration des zweiten Z-Achsen-Tisches 26 beschrieben. Eine horizontale Basisplatte 26a ist zwischen den Leiterplattenbeförderungs-Transporteinrichtungen 28 und der Basisplatte 25a angeordnet, um entlang des Hubführungsmechanismus (nicht gezeigt) nach oben und nach unten bewegt zu werden. Die Basisplatte 26a wird durch einen Z-Achsen-Hubmechanismus, der derart ausgebildet ist, dass eine Vielzahl von Vorschubschrauben 26c drehend durch einen Untersatz-Hubmotor 26b über ein Band 26d angetrieben werden, nach oben und nach unten bewegt. Ein Leiterplatten-Untersatzteil 27 ist entfernbar an einer oberen Fläche der Basisplatte 26a angebracht. Der Leiterplatten-Untersatzteil 27 hält die zu einer Druckposition für den Siebdruckmechanismus transportierte Leiterplatte 4.
  • Während der durch den ersten Druckmechanismus 8A und den zweiten Druckmechanismus 8B durchgeführten Druckoperation empfangen die Leiterplattenbeförderungs-Transporteinrichtungen 28 von dem Leiterplatten-Zuführmodul M1 zugeführte Leiterplatten 4 über die ersten Leiterplattenzufuhr-Transporteinrichtungen 6A und die zweiten Leiterplattenzufuhr-Transporteinrichtungen 6B und transportieren die Leiterplatten 4 zu Druckpositionen für die Siebdruckmechanismen, um die Leiterplatten 4 zu positionieren. Nachdem das Drucken durch die Siebdruckmechanismen ausgeführt wurde, werden die Leiterplatten 4 durch die Leiterplattenbeförderungs-Transporteinrichtungen 28 aus den Druckpositionen befördert und zu den ersten Verteilungs-Transporteinrichtungen 10A und den zweiten Verteilungs-Transporteinrichtungen 10B des Leiterplatten-Verteilungsmoduls M3 ausgegeben.
  • Indem der zweite Z-Achsen-Tisch 26 angetrieben wird, wird der Leiterplatten-Untersatzteil 27 nach oben und unten relativ zu der durch die Leiterplattenbeförderungs-Transporteinrichtungen 28 gehaltenen Leiterplatte bewegt. Eine Untersatzfläche des Leiterplatten-Untersatzteils 27 stößt gegen eine untere Fläche der Leiterplatte 4, sodass der Leiterplatten-Untersatzteil 27 die Leiterplatte 4 von der unteren Fläche her stützt. Ein Klemmmechanismus 29 ist auf oberen Flächen der Leiterplattenbeförderungs-Transporteinrichtungen 28 angeordnet. Der Klemmmechanismus 29 weist ein Paar von Klemmgliedern 29a auf, die einander gegenüberliegend auf der linken und rechten Seite angeordnet sind. Indem eines der Klemmglieder 29a durch den Antriebsmechanismus 29b angetrieben wird, wird die Leiterplatte 4 von gegenüberliegenden Seiten geklemmt und dadurch fixiert.
  • Im Folgenden wird der Aufbau des Siebdruckmechanismus erläutert, der über dem Leiterplatten-Ausrichtungsteil 21 angeordnet ist, um eine Paste auf die zu der Druckposition transportierte Leiterplatte zu drucken. In 3 und 5 ist eine Maskenplatte 32 über einen Maskenrahmen 31 gespannt, der durch eine Maskenhalterung nicht gezeigt) gehalten wird, wobei ein Lochmuster 32a in der Maskenplatte 32 in Entsprechung zu einem Druckbereich auf der Leiterplatte 4 ausgebildet ist. Die Rakeleinheit 33 ist derart über der Maskenplatte 32 angeordnet, dass sie durch den Rakelbewegungsmechanismus 37 bewegt werden kann.
  • Die Rakeleinheit 33 ist derart ausgebildet, dass zwei Rakelhubmechanismen 35 zum Auf- und Abwärtsbewegen des Paares von Rakeln 36 einander gegenüberliegend auf einer horizontalen Bewegungsplatte 34 angeordnet sind. Die Rakeleinheit 33 wird horizontal in der Y-Richtung und in einer zu der Y-Richtung entgegengesetzten Richtung durch den Rakelbewegungsmechanismus 37 bewegt, der derart ausgebildet ist, dass eine Vorschubschraube 37b, die drehend durch einen Rakelbewegungsmotor 37a angetrieben wird, in ein Mutternglied 37c geschraubt ist, das an einer unteren Fläche der Bewegungsplatte 34 fixiert ist. Die Maskenplatte 32, die Bewegungsplatte 34, der Rakelbewegungsmechanismus 37 usw. des ersten Druckmechanismus 8A sind in 3 nicht gezeigt.
  • Wie in 3 gezeigt, wird ein Kopf-X-Achsen-Tisch 40X in der Y-Richtung durch einen Kopf-Y-Achsen-Tisch 40V bewegt, der über jedem Leiterplatten-Ausrichtungsteil 21 angeordnet ist. Eine Kamerakopfeinheit 38 und eine Maskenreinigungseinheit 39 sind an dem Kopf-X-Achsen-Tisch 40X befestigt. Die Kamerakopfeinheit 38 umfasst eine Leiterplatten-Erkennungskamera 38a zum Erfassen eines Bilds der Leiterplatte 4 von oben und eine Maskenerkennungskamera 38b zum Erfassen eines Bildes der Maskenplatte 2 von der Seite der unteren Fläche. Die Maskenreinigungseinheit 39 weist einen Reinigungskopf zum Reinigen der unteren Fläche der Maskenplatte 32 auf.
  • Indem der Kopf-X-Achsen-Tisch 40X und der Kopf-V-Achsen-Tisch 40Y angetrieben werden, um die Kamerakopfeinheit 38 und die Maskenreinigungseinheit 39 horizontal zu bewegen, können eine Erkennung der Leiterplatte 4 und eine Erkennung der Maskengatte 32 gleichzeitig zu einer Reinigung der unteren Fläche der Maskenplatte 39 ausgeführt werden. Wenn diese Arbeiten nicht ausgeführt werden, sind die Kamerakopfeinheit 38 und die Maskenreinigungseinheit 39 von oben zu einer Seite des Leiterplattenausrichtungsteils 21 zurückgezogen.
  • Im Folgenden wird eine durch den ersten und den zweiten Druckmechanismus 8A und 8B ausgeführte Druckoperation beschrieben. Zuerst wird jede zu bedruckende Leiterplatte 4 durch die Leiterplattenbeförderungs-Transporteinrichtungen 28 zu einer Druckposition transportiert und mit dem Leiterplatten-Untersatzteil 27 ausgerichtet. Dann wird der zweite Z-Achsen-Tisch 26 angetrieben, um den Leiterplatten-Untersatzteil 27 nach oben zu bewegen, sodass der Leiterplatten-Untersatzteil 27 die untere Fläche der Leiterplatte 4 hält. Nachdem dann der Leiterplatten-Ausrichtungsteil 21 angetrieben wird, um die Leiterplatte 4 mit der Maskenplatte 32 auszurichten, wird der erste Z-Achsen Tisch 25 angetrieben, um die Leiterplatte 4 zusammen mit den Leiterplattenbeförderungs-Transporteinrichtungen 28 nach oben zu bewegen, sodass die Leiterplatte 4 gegen die untere Fläche der Maskenplatte 32 mit dem darin vorgesehenen Lochmuster 32a stößt.
  • Dann wird die Leiterplatte 4 durch den Klemmmechanismus 29 geklemmt, um die horizontale Position der Leiterplatte 4 zu fixieren. In diesem Zustand wird eine der zwei Rakeln 36 nach unten bewegt, um gegen die Maskenplatte 32 anzustoßen. Dann wird die Rakel 36 in einer Rakelrichtung (Y-Richtung) auf der Maskenplatte 3 geschoben, zu der eine Paste wie etwa eine Lotcreme zugeführt wird, um die Paste durch das Lochmuster 32a auf die Leiterplatte 4 zu drucken. Nachdem das Drucken abgeschlossen ist, wird die Leiterplatte 4 zusammen mit den Leiterplattenbeförderungs-Transporteinrichtungen 28 nach unten bewegt, sodass die Leiterplatte 4 von der unteren Fläche der Maskenplatte 32 getrennt wird. Nachdem danach das Klemmen durch den Klemmmechanismus 29 beendet wurde, wird die Leiterplatte 4 durch die Leiterplattenbeförderungs-Transporteinrichtungen 28 zur nachgeordneten Seite transportiert.
  • Die Beförderung der Leiterplatten 4 zu der nachgeordneten Seite nach dem Drucken wird durch das Leiterplatten-Verteilungsmodul M3 geleistet. Dabei können die ersten Leiterplattenverteilungs-Transporteinrichtungen 10A, zu denen die Leiterplatte 4 aus dem ersten Druckmechanismus 8A befördert wird, wie in 3 gezeigt in der Y-Richtung zu einer Ausrichtungsposition mit dem ersten Leiterplatten-Transportmechanismus 12A des Auftragungs-/Prüfungsmoduls M4 bewegt werden, sodass die Leiterplatte 4 zu dem ersten Leiterplatten-Transportmechanismus 12A ausgegeben und entlang der ersten Montagebahn L1 von 1 transportiert werden kann (siehe den Pfeil C1). Weiterhin können die ersten Leiterplattenverteilungs-Transporteinrichtungen 10A, zu denen die Leiterplatte 4 von den Leiterplattenbeförderungs-Transporteinrichtungen 28 des ersten Druckmechanismus 8A transportiert wird, in der Y-Richtung zu einer Ausrichtungsposition mit dem zweiten Leiterplatten-Transportmechanismus 12B des Auftragungs-/Prüfungsmoduls M4 bewegt werden, sodass die Leiterplatte 4 zu dem zweiten Leiterplatten-Transportmechanismus 12B ausgegeben und entlang der zweiten Montagelinie L2 von 1 transportiert werden kann (siehe den Pfeil C2). Für die durch den zweiten Druckmechanismus 8B bedruckte Leiterplatte 4 kann entsprechend der erste oder der zweite Leiterplatten-Transportmechanismus 12A oder 12B als Ausgabeziel gewählt werden.
  • In der Bauelement-Montagelinie 1 kann also ein beliebiges Leiterplatten-Verteilungsmuster gewählt werden, in Übereinstimmung mit dem das Leiterplatten-Verteilungsmodul M3 die Leiterplatten nach Ausführung der Druckoperationen durch die ersten und zweiten Druckmechanismen 8A und 8B zu den ersten und dem zweiten Leiterplatten-Transportmechanismen 12A und 12B verteilt. Die zu den ersten und zweiten Leiterplatten-Transportmechanismen 12A und 12B verteilten Leiterplatten 4 werden entlang von ersten und zweiten Montagebahnen L1 und L2 transportiert, sodass die Leiterplatte 4 in Leiterplatten-Transportmechanismen in dem Bauelement-Montageteil transportiert werden, der das Bauelement-Montagemodul M5 und die auf das Bauelement-Montagemodul M5 folgenden Module umfasst. Dementsprechend dient das Leiterplatten-Verteilungsmodul M3 als ein Leiterplatten-Verteilungsteil, der ein beliebiges Leiterplatten-Verteilungsmuster verwenden kann, sodass die aus der Vielzahl von Druckmechanismen 8A und 8B heraustransportierten Leiterplatten zu einer Vielzahl von Leiterplatten-Transportmechanismen in dem Bauelement-Montageteil verteilt werden können.
  • Wenn der Leiterplattentyp während der zuvor beschriebenen Druckoperation gewechselt wird, müssen Rekonfigurationsarbeiten in den ersten und zweiten Druckmechanismen 8A und 8B wie etwa ein Maskenwechsel zum Auswechseln der Maskenplatte 32 durch eine dem Ziel-Leiterplattentyp entsprechende Maskenplatte, eine Breitenanpassung zum Anpassen der Transportbreite der Leiterplatten-Transporteinrichtungen 28 auf die Breite der Ziel-Leiterplatte usw. ausgeführt werden. Weil die Rekonfigurationsarbeiten derart ausgeführt werden, dass Leiterplatten 4 einzeln zu den ersten und zweiten Druckmechanismen 8A und 8B geführt werden und nach dem Drucken einzeln aus den ersten und zweiten Druckmechanismen 8A und 8B herausgeführt werden, kann die Druckoperation unabhängig auf den Leiterplatten 4 ausgeführt werden und können die oben genannten Rekonfigurationsarbeiten in dem ersten oder dem zweiten Druckmechanismus 8A oder 8B unabhängig von dem Betriebszustand des anderen Druckmechanismus ausgeführt werden. Das Siebdruckmodul M2 ist also mit einer Vielzahl von einzelnen Druckmechanismen (wie etwa dem ersten Druckmechanismus 8A und dem zweiten Druckmechanismus 8B) ausgestattet, die individuell gesteuert werden, sodass Druckoperationen unabhängig voneinander ausgeführt werden können und Rekonfigurationsarbeiten für einen Wechsel des zu bedruckenden Leiterplattentyps individuell ausgeführt werden können.
  • Im Folgenden wird der Aufbau des Auftragungs-/Prüfungsmoduls M4 mit Bezug auf 2 und 6 beschrieben. 6 zeigt eine Schnittansicht entlang der Linie B-B von 2. Der erste Leiterplatten-Transportmechanismus 12A und der zweite Leiterplatten-Transportmechanismus 12B sind in der X-Richtung in der Mitte der oberen Fläche einer Basis 11 angeordnet. Die ersten und zweiten Leiterplatten-Transportmechanismen 12A und 12B transportieren die bedruckten Leiterplatten 4, die aus den ersten und zweiten Druckmechanismen 8A und 8B heraustransportiert wurden und durch das Leiterplatten-Verteilungsmodul M3 gegangen sind, positionieren die Leiterplatten 4 an Arbeitspositionen in dem Auftragungs-/Prüfungsmodul M4 und halten die Leiterplatten 4.
  • Ein Y-Achsen-Bewegungstisch 13 ist in der Y-Richtung an einem in der X-Richtung nachgeordneten Endteil auf der oberen Fläche der Basis 11 angeordnet. Ein erster X-Achsen-Bewegungstisch 14A und ein zweiter X-Achsen-Bewegungstisch 14B sind an dem Y-Achsen-Bewegungstisch 13 angebracht. Wie in 6 gezeigt, können die X-Achsen-Bewegungstische 14A und 14B in der Y-Richtung entlang von Führungsschienen 13a gleiten, die auf einer Seitenfläche des Y-Achsen-Bewegungstisches 13 angeordnet sind, sodass die X-Achsen-Bewegungstische 14A und 14B durch einen in dem Y-Achsen-Bewegungstisch 13 eingebauten Linearmotormechanismus in der Y-Richtung angetrieben werden. Ein Auftragungskopf 15 und ein Prüfungskopf 16 sind an dem ersten X-Achsen-Bewegungstisch 14A und dem zweiten X-Achsen-Bewegungstisch 14B jeweils über X-Achsen-Bewegungs-Befestigungsbasen angebracht. Der Auftragungskopf 15 und der Prüfungskopf 16 werden jeweils durch in dem ersten X-Achsen-Bewegungstisch 14A und in dem zweiten X-Achsen-Bewegungstisch 14B eingebaute Linearmotormechanismen in der X-Richtung angetrieben. Der Y-Achsen-Bewegungstisch 13, der erste X-Achsen-Bewegungstisch 14A und der zweite X-Achsen-Bewegungstisch 14B bilden einen Kopfbewegungsmechanismus zum Bewegen des Auftragungskopfs 15 und des Prüfungskopfs 16.
  • Der Auftragungskopf 15 ist derart ausgebildet, dass ein Spender 15b durch einen vertikalen Basisteil 15a gehalten wird und nach oben und unten bewegt werden kann. Der Spender 15b weist eine Funktion zum Ausgeben eines Bauelementverbindungs-Kunstharzklebers aus einer an einem unteren Teil des Spenders 15b vorgesehenen Düse 15c auf. Indem der Kopfbewegungsmechanismus den Auftragungskopf 15 über die durch die ersten und zweiten Leiterplatten-Transportmechanismen 12A und 12b gehaltenen Leiterplatten 4 bewegt wird, kann der Kunstharzkleber auf eine beliebigen Auftragungspunkt auf der Leiterplatte 4 aufgetragen werden.
  • Eine in Verbindung mit dem Auftragungskopf 15 verwendete Testauftragungseinheit 17A ist auf einer Seite des ersten Leiterplatten-Transportmechanismus 12A angeordnet. Indem der Auftragungskopf 15 über die Testauftragungseinheit 17A bewegt wird und der Spender 15b nach unten auf die Testauftragungseinheit 17A bewegt wird, wird eine Testauftragung zum Bestätigen des Ausgabezustands des Kunstharzklebers oder eine Entfernung von nicht benötigtem Kunstharzkleber von der Düse 15c durchgeführt.
  • Der Prüfungskopf 16 weist eine eingebaute Bilderfassungsvorrichtung zum Erfassen eines Bildes der zu prüfenden Leiterplatte 4 auf. Der Kopfbewegungsmechanismus bewegt den Prüfungskopf 16 über jede der durch die ersten und zweiten Leiterplatten-Transportmechanismen 12A und 12B gehaltenen Leiterplatten 4, sodass der Prüfungskopf 16 ein Bild der zu prüfenden Leiterplatte 4 erfasst. Ein an einer Seite der Basis 11 angebrachter Wagen 18 weist eine eingebaute Erkennungsverarbeitungseinheit 18a auf. Das durch den Prüfungskopf 16 erfasste Bild wird einer Erkennungsverarbeitung durch die Erkennungsverarbeitungseinheit 18a unterworfen, sodass eine Prüfung auf der Basis einer Bilderkennung für bestimmte zu prüfende Teile ausgeführt wird. Eine Kalibrierungseinheit 17B ist auf einer Seite des zweiten Leiterplatten-Transportmechanismus 12B vorgesehen. Indem der Prüfungskopf 16 über die Kalibrierungseinheit 17B bewegt wird, um ein Bild der Kalibrierungseinheit 17B zu erfassen, wird der Bilderfassungszustand während der Bilderfassung durch den Prüfungskopf 16 kalibriert.
  • Im Folgenden wird der Betrieb des Auftragungs-/Prüfungsmoduls M4 mit Bezug auf 7 beschrieben.
  • In 7(a) werden Leiterplatten 4 jeweils durch die ersten und zweiten Leiterplatten-Transportmechanismen 12A und 12B gehalten. Die durch den ersten Leiterplatten-Transportmechanismus 12A gehaltene Leiterplatte 4 wird zuerst einer Prüfung unterworfen. Der Prüfungskopf 16 bewegt sich über die Leiterplatte 4 und erfasst ein Bild einer Prüfungszielposition auf der Leiterplatte 4. Nachdem dann der Prüfungskopf 16 von der zu prüfenden Leiterplatte 4 zurückgezogen wurde, wird wie in 7(b) gezeigt der Auftragungskopf 15 über die Leiterplatte 4 bewegt. Dann wird der Spender 15b nach unten bewegt, sodass der Kunstharzkleber 19 durch die Düse 15c auf einen Auftragungspunkt auf der oberen Fläche der Leiterplatte 4 aufgetragen wird.
  • Nachdem dann der Auftragungskopf 15 von der Leiterplatte 4 zurückgezogen wurde, wird wie in 7(c) gezeigt der Prüfungskopf 16 erneut über die Leiterplatte bewegt, um ein Bild der Leiterplatte 4 mit dem darauf aufgetragenen Kunstharzkleber 19 zu erfassen. Das Ergebnis der Bilderfassung wird einer Erkennungsverarbeitung durch die Erkennungsverarbeitungseinheit 18a unterworfen, sodass eine Prüfung des Zustand der Leiterplatte 4 vor der Auftragung des Kunstharzes und eine Prüfung des Zustands nach der Auftragung des Kunstharzes durchgeführt werden. Die Arbeitsschritte zur Prüfung vor der Auftragung, zur Auftragung und zur Prüfung nach der Auftragung können ohne eine Bewegung der Leiterplatte 4 ausgeführt werden. Es können übrigens verschiedene Modi für die Prüfung in dem Auftragungs-/Prüfungsmodul M4 verwendet werden. Neben dem in 7 gezeigten Modus für eine Prüfung vor der Auftragung und eine Prüfung nach der Auftragung kann auch ein Modus verwendet werden, in dem nur eine Prüfung vor der Auftragung oder eine Prüfung nach der Auftragung ausgeführt wird.
  • 7 zeigt ein Beispiel für eine Auftragungs-/Prüfungsoperation nur für die durch den Leiterplatten-Transportmechanismus 12A gehaltene Leiterplatte, wobei aber auch eine Auftragungs-/Prüfungsoperation für zwei Leiterplatten 4 ausgeführt werden kann, wenn zwei Ziel-Leiterplatten 4 gleichzeitig durch die ersten und zweiten Leiterplatten-Transportmechanismen 12A und 12B gehalten werden. In diesem Fall kann ein Operationsmuster verwendet werden, in Übereinstimmung mit dem die Auftragungs-/Prüfungsoperation auf den beiden Leiterplatten 4 am effizientesten ausgeführt werden kann.
  • In dem Aufbau des Auftragungs-/Prüfungsmoduls M4 dienen die ersten und zweiten Leiterplatten-Transportmechanismen 12A und 12B als eine Vielzahl von Leiterplatten-Transportmechanismen, die in dem Leiterplatten-Verteilungsmodul M3 als Auftragungs-/Prüfungsteil vorgesehen sind und die aus den Druckmechanismen des Siebdruckmoduls M2 heraustransportierten Leiterplatten 4 transportieren. Der Y-Achsen-Bewegungstisch 13, der erste X-Achsen-Bewegungstisch 14A und der Auftragungskopf 15 bilden einen Auftragungsoperationsmechanismus, der eine Operation zum Auftragen von Kunstharz auf den durch die Vielzahl von Leiterplatten-Transportmechanismen transportierten Leiterplatten ausführt.
  • Weiterhin bilden der Y-Achsen-Bewegungstisch 13, der zweite X-Achsen-Bewegungstisch 14B, der Prüfungskopf 16 und die Erkennungsverarbeitungseinheit 18a einen Prüfungsverarbeitungsteil, der eine Prüfung vor der Auftragung und/oder eine Prüfung nach der Auftragung auf der Leiterplatte 4 vor und/oder nach der durch den Auftragungskopf 15 ausgeführten Auftragungsoperation auf der Leiterplatte 4 ausführt. Wenn der Auftragungsoperationsmechanismus und der Prüfungsverarbeitungsteil mit einer Vielzahl von Leiterplatten-Transportmechanismen kombiniert werden, um das Auftragungs-/Prüfungsmodul M4 zu bilden, können zwei Funktionen in der elektronischen Bauelement-Montagelinie 1 mit mehreren Montagebahnen kompakt in einem Modulraum integriert werden.
  • Im Folgenden werden die Aufbauten von dem Bauelement-Montagemodul M5 bis zu dem Montage-/Prüfungsmodul M8 mit Bezug auf 8, 9 und 10 beschrieben. 9 und 10 zeigen jeweils eine Schnittansicht entlang der Linie C-C bzw. entlang der Linie D-D von 8. Weil die Bauelement-Montagemodule M5, M6 und M7 denselben Aufbau aufweisen, wird im Folgenden nur der Aufbau des Bauelement-Montagemoduls M5 beschrieben. In 8 und 9 sind ein erster Leiterplatten-Transportmechanismus 42A und ein zweiter Leiterplatten-Transportmechanismus 42B in der X-Richtung in der Mitte einer oberen Fläche einer Basis 41 angeordnet. Die ersten und zweiten Leiterplatten-Transportmechanismen 42A und 42B transportieren aus den ersten und zweiten Leiterplatten-Transportmechanismen 12A und 12B des Auftragungs-/Prüfungsmoduls M5 nach der Auftragung und Prüfung heraustransportierte Leiterplatten 4, positionieren die Leiterplatten 4 an Arbeitspositionen in den Bauelement-Montagemodulen M5, M6 und M7 und halten die Leiterplatten 4.
  • Wägen 49, an denen eine Vielzahl von Bandzuführvorrichtungen 50 angebracht sind, sind auf gegenüberliegenden Seiten der Basis 41 angeordnet. Bandzuführrollen 49a, auf denen Trägerbänder T mit darauf gehaltenen elektronischen Bauelementen für die Montage aufgewickelt sind, sind an den Wägen 49 in Entsprechung zu den Bandzuführeinrichtungen 50 angebracht. Jede Bandzuführeinrichtung 50 schiebt ein Trägerband T von einer Bandzuführrolle 49a vor, um ein elektronisches Bauelement zu einer Entnahmeposition für den weiter unten beschriebenen Bauelement-Montagemechanismus zuzuführen.
  • Ein Y-Achsen-Bewegungstisch 43 ist in der Y-Richtung an einem in der X-Richtung nachgeordneten Endteil auf der oberen Fläche der Basis 41 angeordnet. Ein erster X-Achsen-Bewegungstisch 44A und ein zweiter X-Achsen-Bewegungstisch 44B sind an dem Y-Achsen-Bewegungstisch 43 angebracht. Wie in 9 gezeigt, können der erste und der zweite X-Achsen-Bewegungstisch 44A und 44B in der Y-Richtung entlang von Führungsschienen 43a gleiten, die auf einer Seitenfläche des Y-Achsen-Bewegungstisches 43 angeordnet sind. Der erste und der zweite X-Achsenbewegungstisch 44A und 44B werden in der Y-Richtung durch einen in dem Y-Achsen-Bewegungstisch 43 eingebauten Linearmotormechanismus angetrieben. Ein erster und ein zweiter Montagekopf 45A und 45B sind jeweils über Bewegungsbefestigungsbasen an dem ersten und dem zweiten X-Achsen-Bewegungstisch 44A und 44B angebracht. Der erste und der zweite Montagekopf 45A und 45B werden jeweils durch in dem ersten und dem zweiten X-Achsen-Bewegungstisch 44A und 44B eingebaute Linearmotormechanismen angetrieben. Der Y-Achsen-Bewegungstisch 43, der erste X-Achsen-Bewegungstisch 44A und der zweite X-Achsenbewegungstisch 44B bilden einen Kopfbewegungsmechanismus zum Bewegen des ersten und des zweiten Montagekopfs 45A und 45B.
  • Der erste und der zweite Montagekopf 45A und 45B sind derart ausgebildet, dass Adsorptionsdüsen 45a entfernbar an dem unteren Teil des Montagekopfs angebracht sind. Der erste und der zweite Montagekopf 45A und 45B werden durch den Kopfbewegungsmechanismus bewegt und nehmen unter Verwendung der Adsorptionsdüsen 45a elektronische Bauelemente aus den Bandzuführeinrichtungen 50 und montieren diese auf den Leiterplatten 4. Der erste Montagekopf 45A, der zweite Montagekopf 45B und der oben genannte Kopfbewegungsmechanismus bilden eine Vielzahl von Bauelement-Montagemechanismen (einen ersten Bauelement-Montagemechanismus 46A und einen zweiten Bauelement-Montagemechanismus 46B), die Bauelement-Montagearbeiten auf den durch die ersten und zweiten Leiterplatten-Transportmechanismen 42A und 42B ausgeführten Leiterplatten 4 ausführen.
  • Eine erste Bauelement-Erkennungskamera 47A und ein erster Düsenaufbewahrungsteil 48A sind zwischen dem ersten Leiterplatten-Transportmechanismus 42A und einer entsprechenden Bandzuführeinrichtung 50 angeordnet, während eine zweite Bauelement-Erkennungskamera 47B und ein zweiter Düsenaufbewahrungsteil 48B zwischen dem zweiten Leiterplatten-Transportmechanismus 42B und einer entsprechenden Bandzuführeinrichtung 50 angeordnet sind. Die erste und die zweite Bauelement-Erkennungskamera 47A und 47B sind jeweils in den Bewegungspfaden des ersten und des zweiten Montagekopfs 45A und 45B angeordnet, um Bilder der durch den ersten und den zweiten Montagekopf 45A und 45B gehaltenen elektronischen Bauelemente von unten aufzunehmen. Durch eine Erkennungsverarbeitung der Bilderfassungsergebnisse werden Verschiebungen der durch den ersten und den zweiten Montagekopf 45A und 45B gehaltenen elektronischen Bauelemente erfasst.
  • Der erste und der zweite Düsenaufbewahrungsteil 48A und 48B halten verschiedene Typen von Adsorptionsdüsen 45a für die Anbringung an dem ersten und dem zweiten Montagekopf 45A und 45B in Übereinstimmung mit den Typen der elektronischen Bauelemente bereit. Indem der erste und der zweite Montagekopf 45A und 45B auf den ersten und den zweiten Düsenaufbewahrungsteil 48A und 48B zugreifen, um eine Düsenwechseloperation auszuführen, werden die an dem ersten und dem zweiten Montagekopf 45A und 45B angebrachten Adsorptionsdüsen 45a in Übereinstimmung mit den Typen der elektronischen Bauelemente gewechselt.
  • Der Bauelement-Montageteil einschließlich der Bauelement-Montagemodule M5, M6 und M7 weist eine Vielzahl von Leiterplatten-Transportmechanismen (den ersten Leiterplatten-Transportmechanismus 12A und den zweiten Leiterplatten-Transportmechanismus 12B) auf, die durch das Leiterplatten-Verteilungsmodul M3 (den Leiterplatten-Verteilungsteil) verteilte und aus dem Auftragungs-/Prüfungsmodul M4 ausgegebene Leiterplatten 4 transportieren, und weist weiterhin eine Vielzahl von Bauelement-Montagemechanismen (den ersten Bauelement-Montagemechanismus 46A und den zweiten Bauelement-Montagemechanismus 46B) auf, die Bauelement-Montagearbeiten auf den durch die Leiterplatten-Transportmechanismen transportierten Leiterplatten 4 ausführen.
  • Im Folgenden wird der Aufbau des Montage-/Prüfungsmoduls M8 mit Bezug auf 10 beschrieben. Ein erster Leiterplatten-Transportmechanismus 52A und ein zweiter Leiterplatten-Transportmechanismus 52B sind in der X-Richtung in der Mitte auf einer oberen Fläche der Basis 51 angeordnet. Der erste und der zweite Leiterplatten-Transportmechanismus 52A und 52B transportieren aus den ersten und zweiten Leiterplatten-Transportmechanismen 42A und 42B des Bauelement-Montagemoduls M7 nach der Montage von Bauelementen heraustransportierte Leiterplatten 4, positionieren die Leiterplatten 4 an Arbeitspositionen in dem Montage-/Prüfungsmodul M8 und halten die Leiterplatten 4. Ein in 6 gezeigter Wagen 18 ist auf einer Seite der Basis 51 angeordnet. Ein in 9 gezeigter Wagen 49 ist auf der anderen Seite der Basis 51 angeordnet.
  • Ein Y-Achsen-Bewegungstisch 53 ist in der Y-Richtung an einem in der X-Richtung nachgeordneten Endteil auf einer oberen Fläche der Basis 51 angeordnet. Ein erster X-Achsen-Bewegungstisch 54A und ein zweiter X-Achsen-Bewegungstisch 54B sind an dem Y-Achsen-Bewegungstisch 53 angebracht. Der erste und der zweite X-Achsen-Bewegungstisch 54A und 54B können in der Y-Richtung entlang von Führungsschienen 53a gleiten, die auf einer Seitenfläche des Y-Achsen-Bewegungstisches 53 angeordnet sind. Der erste und der zweite X-Achsen-Bewegungstisch 54A und 54B werden in der Y-Richtung durch einen in dem Y-Achsen-Bewegungstisch 53 eingebauten Linearmotormechanismus angetrieben. Ein Prüfungskopf 16 und ein Montagekopf 55 sind jeweils über X-Achsen-Bewegungsbefestigungsbasen an dem ersten und dem zweiten X-Achsen-Bewegungstisch 54A und 54B angebracht. Der Prüfungskopf 16 und der Montagekopf 55 werden jeweils durch in dem ersten und in dem zweiten X-Achsen-Bewegungstisch 54A und 54B eingebaute Linearmotormechanismen in der X-Richtung angetrieben. Der Y-Achsen-Bewegungstisch 53, der erste X-Achsen-Bewegungstisch 54A und der zweite X-Achsen-Bewegungstisch 54B bilden einen Kopfbewegungsmechanismus zum Bewegen des Prüfungskopfs 16 und des Montagekopfs 55.
  • Der Montagekopf 55 ist derart ausgebildet, dass Adsorptionsdüsen 55a entfernbar an dem unteren Teil des Montagekopfs 55 angebracht sind. Ähnlich wie der erste Montagekopf 45A und der zweite Montagekopf 45B in den Bauelement-Montagemodulen M5, M6 und M7 wird der Montagekopf 55 durch den Kopfbewegungsmechanismus bewegt, um aus der Bandzuführeinrichtung 50 entnommene elektronische Bauelemente zu den durch den ersten und den zweiten Leiterplatten-Transportmechanismus 52A und 52B transportierten Leiterplatten 4 zu übertragen und auf denselben zu montieren. Der Montagekopf 55 und der weiter oben genannte Kopfbewegungsmechanismus bilden einen Bauelement-Montagemechanismus 56, der Bauelement-Montagearbeiten auf den durch den ersten und den zweiten Leiterplatten-Transportmechanismus 52A und 52B transportierten Leiterplatten 4 ausführt. Der Prüfungskopf 16 erfüllt dieselbe Funktion wie der Prüfungskopf 16 von 6. Der Prüfungskopf 16 erfasst Bilder der nach der Montage von elektronischen Bauelementen durch den ersten und den zweiten Leiterplatten-Transportmechanismus 52A und 52B transportierten Leiterplatten 4. Indem eine Erkennungsverarbeitung auf den Bilderfassungsergebnissen der Erkennungsverarbeitungseinheit 18a ausgeführt wird, wird eine Prüfung nach der Montage durchgeführt, um zu bestimmen, ob der Montagezustand der elektronischen Bauelemente auf den Leiterplatten 4 gut ist oder nicht.
  • In dem Aufbau der oben beschriebenen Bauelement-Montagelinie 1 ist eine Transportbahn, die durch die Verbindung der Leiterplatten-Transporteinrichtungen 28 des ersten Druckmechanismus 8A in dem Siebdruckmodul M2, des ersten Leiterplatten-Transportmechanismus 12A in dem Auftragungs-/Prüfungsmodul M4, der ersten Leiterplatten-Transportmechanismen 42A von dem Bauelement-Montagemodul M5 bis zu dem Montage-/Prüfungsmodul M8 und des ersten Leiterplatten-Transportmechanismus 52A in dem Montage-/Prüfungsmodul M8 gebildet wird, als erste Transportbahn vorgesehen. Und durch die Kombination der ersten Transportbahn mit dem ersten Druckmechanismus 8A in dem Siebdruckmodul M2 und den ersten Bauelement-Montagemechanismen 46A in den Bauelement-Montagemodulen M5, M6 und M7 wird die in 1 gezeigte erste Montagebahn L1 gebildet.
  • Entsprechend ist eine Transportbahn, die durch die Verbindung der Leiterplatten-Transporteinrichtungen 28 des zweiten Druckmechanismus 8B in dem Siebdruckmodul M2, des zweiten Leiterplatten-Transportmechanismus 12B in dem Auftragungs-/Prüfungsmodul M4, der zweiten Leiterplatten-Transportmechanismen 42B in den Bauelement-Montagemodulen M5, M6 und M7 und des zweiten Leiterplatten-Transportmechanismus 52B in dem Montage-/Prüfungsmodul M8 gebildet wird, als zweite Montagebahn vorgesehen. Und durch die Kombination der zweiten Transportbahn mit dem zweiten Druckmechanismus 8B in dem Siebdruckmodul M2 und den zweiten Bauelement-Montagemechanismen 46B in den Bauelement-Montagemodulen M5, M6 und M7 wird die in 1 gezeigte zweite Montagebahn L1 gebildet.
  • Im Folgenden wird der Aufbau eines Steuersystems für die Bauelement-Montagelinie 1 mit Bezug auf 11 beschrieben. In 11 umfasst der Host-Computer 3 einen Modusanweisungsteil 60, einen Steuerteil 61, einen Kommunikationsteil 62, einen Speicherteil 63, einen Betätigungs-/Eingabeteil 64 und einen Anzeigeteil 65. Bei Montagearbeiten auf mehreren Leiterplatten, für welche die erste und die zweite Montagebahn L1 und L2 betrieben werden, um gleichzeitig Bauelement-Montagearbeiten auf mehreren Leiterplatten auszuführen, weist der Modusanweisungsteil 60 einen Arbeitsmodus für die in den Montagebahnen auszuführenden Bauelement-Montagearbeiten an. Der Modusanweisungsteil 60 ist derart beschaffen, dass ein erster Arbeitsmodus 66a oder ein zweiter Arbeitsmodus 66b (weiter unten näher erläutert) in Abhängigkeit davon, ob der Leiterplattentyp gewechselt wird oder nicht, gewählt wird.
  • Der Steuerteil 61 steuert allgemein die durch das Siebdruckmodul M2, das Leiterplatten-Verteilungsmodul M3, das Auftragungs-/Prüfungsmodul M4, die Bauelement-Montagemodule M5, M6 und M7 und das Montage-/Prüfungsmodul M8 ausgeführten Operationen. Dabei steuert der Steuerteil 61 die entsprechenden Module in Übereinstimmung mit dem durch den Modusanweisungsteil 60 angewiesenen Modus.
  • Der Kommunikationsteil 62 führt einen Signalaustausch zwischen den Modulen von dem Leiterplatten-Zuführmodul M1 bis zu dem Leiterplatten-Sammelmodul M10 der Bauelement-Montagelinie 1 über das LAN-System 2 aus. Der Speicherteil 63 speichert nicht nur Daten und Programme zum Ausführen der Operationen auf dem Ziel-Leiterplattentyp in den entsprechenden Modulen der Bauelement-Montagelinie 1, sondern auch Informationen zu den genannten Arbeitsmodi. Der Speicherteil 63 umfasst dazu einen Arbeitsmodus-Speicherteil 66. Ein erster Arbeitsmodus 66a und ein zweiter Arbeitsmodus 66b sind in dem Arbeitsmodus-Speicherteil 66 gespeichert.
  • Der erste Arbeitsmodus 66a ist ein Modus, in dem Bauelement-Montagearbeiten kontinuierlich auf einem bestimmten Leiterplattentyp in der Montagebahn L1 und in der Montagebahn L2 ausgeführt werden, ohne dass Rekonfigurationsarbeiten aufgrund eines Wechsels des Leiterplattentyps ausgeführt werden. Der zweite Arbeitsmodus 66b ist ein Modus, in dem Bauelement-Montagearbeiten intermittierend auf einer Vielzahl von Leiterplattentypen in einer Montagebahn ausgeführt und wiederholt immer dann Rekonfigurationsarbeiten in dem Druckmechanismus der Montagebahn ausgeführt werden, wenn von einem Leiterplattentyp zu einem anderen Leiterplattentyp in der Montagebahn gewechselt wird. Der zweite Arbeitsmodus umfasst den Fall, dass der Leiterplattentyp in nur der ersten oder der zweiten Montagebahn L1 oder L2 gewechselt wird, und den Fall, dass der Leiterplattentyp in sowohl der ersten als auch der zweiten Montagebahn L1 und L2 gewechselt wird.
  • Der Betätigungs-/Eingabeteil 64 ist eine Eingabeeinrichtung wie etwa ein Touch-Panel, über das ein die Bauelement-Montagelinie 1 beaufsichtigender Linienadministrator verschiedene Betriebsbefehle eingibt. Die Betriebsbefehle umfassen die oben genannten Arbeitsmodusbefehle. Der Linienadministrator gibt also einen Arbeitsmodusbefehl über den Betätigungs-/Eingabeteil 64 ein, damit ein entsprechender Arbeitsmodus durch den Modusanweisungsteil 60 angewiesen wird. Der Anzeigeteil 65 ist ein Displaypanel wie etwa ein Flüssigkristall-Displaypanel, das Anweisungen zum Eingeben der Betriebsbefehle, der Konfigurationsbefehle für einen Wechsel des Leiterplattentyps usw. anzeigt.
  • Im Folgenden werden die durch die Bauelement-Montagelinie 1 ausgeführten Bauelement-Montagearbeiten mit Bezug auf 12, 13 und 14 beschrieben. Die hier beschriebenen Bauelement-Montagearbeiten werden in der ersten und in der zweiten Montagebahn L1 und L2 auf mehreren Leiterplatten ausgeführt, sodass Arbeitsmechanismen wie etwa die Bauelement-Montagemechanismen in Entsprechung zu Leiterplatten-Transportmechanismen der ersten und der zweiten Montagebahn L1 und L2 betrieben werden, um Bauelement-Montagearbeiten gleichzeitig auf mehreren Leiterplatten 4 auszuführen, während die Leiterplatten 4 durch die Leiterplatten-Transportmechanismen transportiert werden.
  • Zuerst werden die Bauelement-Montagearbeiten für mehrere Leiterplatten gemäß dem ersten Arbeitsmodus mit Bezug auf 12 beschrieben. Dabei wird ein Beispiel gezeigt, in dem die Bauelement-Montagearbeiten kontinuierlich auf einem bestimmten Leiterplattentyp (Leiterplatte 4A oder Leiterplatte 4B) in der ersten und in der zweiten Montagebahn L1 und L2 ausgeführt werden. In der ersten Montagebahn L1 wird zuerst die Leiterplatte 4A von dem Leiterplatten-Zuführmodul M1 zu dem ersten Druckmechanismus 8A des Siebdruckmoduls M2 zugeführt, sodass eine Druckarbeit durch den ersten Druckmechanismus 8A auf der Leiterplatte 4A ausgeführt werden kann. Nach dem Drucken wird die Leiterplatte 4A über das Leiterplatten-Verteilungsmodul M3 zu dem Auftragungs-/Prüfungsmodul M4 transportiert, sodass das Auftragungs-/Prüfungsmodul M4 einen Kunstharzkleber auftragen und die Auftragung prüfen kann.
  • Dann wird die Leiterplatte 4A zu dem Bauelement-Montagemodul M5 transportiert, sodass eine Bauelement-Montagearbeit durch den ersten Bauelement-Montagemechanismus 46A in dem Bauelement-Montagemodul M5 auf der Leiterplatte 4A ausgeführt wird. Weiterhin werden Bauelement-Montagearbeiten auf der Leiterplatte 4A durch die Bauelement-Montagemodule M6 und M7 ausgeführt, während die Leiterplatte 4A durch dieselben transportiert wird. Danach werden die Bauelement-Montagearbeit durch den Bauelement-Montagemechanismus 56 und die nach der Montage erfolgende Prüfung durch den Prüfungskopf 16 in dem Montage-/Prüfungsmodul M8 auf der Leiterplatte 4A ausgeführt und wird die Leiterplatte 4A zu dem Rückflussmodul M9 transportiert, sodass ein Löten durch das Rückflussmodul M9 auf der Leiterplatte 4A ausgeführt wird.
  • Auch in der zweiten Montagebahn L2 werden Bauelement-Montagearbeiten kontinuierlich auf der Leiterplatte 4B wie oben beschrieben ausgeführt. Der erste Arbeitsmodus kann also eine hohe Produktionseffizienz erzielen, weil die Bauelement-Montagearbeiten kontinuierlich auf einem bestimmten Leiterplattentyp ausgeführt werden, ohne dass eine Konfigurationsarbeit ausgeführt werden muss. Dementsprechend ist der erste Arbeitsmodus für eine Massenproduktion geeignet. In dem vorstehend beschriebenen Beispiel werden verschiedene Leiterplattentypen (Leiterplatte 4A und Leiterplatte 4B) jeweils in der ersten und in der zweiten Montagebahn L1 und L2 verarbeitet, wobei aber auch derselben Leiterplattentyp (z. B. die Leiterplatte 4A) sowohl in der Montagebahn L1 als auch in der Montagebahn L2 verarbeitet werden kann, wenn eine höhere Produktionsmenge eines bestimmten Leiterplattentyps benötigt wird.
  • Im Folgenden werden die auf mehreren Leiterplatten ausgeführten Bauelement-Montagearbeiten in Übereinstimmung mit dem zweiten Arbeitsmodus mit Bezug auf 13 beschrieben. Der zweite Arbeitsmodus ist ein Arbeitsmodus, in dem die Bauelement-Montagearbeiten intermittierend auf einer Vielzahl von Leiterplattentypen in der ersten oder in der zweiten Montagebahn L1 oder L2 ausgeführt werden, während Rekonfigurationsarbeiten wiederholt immer dann ausgeführt werden, wenn von einem Leiterplattentyp zu einem anderen Leiterplattentyp gewechselt wird. Es wird hier ein Beispiel beschrieben, in dem Bauelement-Montagearbeiten kontinuierlich auf einem bestimmten Leiterplattentyp in der ersten Montagebahn L1 ausgeführt werden, während Bauelement-Montagearbeiten intermittierend auf einer Vielzahl von Leiterplattentypen ausgeführt werden und wiederholt Rekonfigurationsarbeiten in dem Druckmechanismus der zweiten Montagelinie ausgeführt werden, wenn der Leiterplattentyp in der Montagebahn gewechselt wird.
  • In der ersten Montagebahn L1 werden Bauelement-Montagearbeiten kontinuierlich auf einem Leiterplattentyp 4A wie in dem mit Bezug auf 12 beschriebenen ersten Arbeitsmodus ausgeführt. Weiterhin werden in der zweiten Montagebahn L2 Bauelement-Montagearbeiten auf einer geplanten Produktionsmenge (in dem vorliegenden Beispiel: drei) eines Leiterplattentyps 4C ausgeführt, wobei dann der Leiterplattentyp zu einem anderen Leiterplattentyp 4D wechselt. In dem zweiten Arbeitsmodus von 13 werden Bauelement-Montagearbeiten für eine Vielzahl von Leiterplattentypen in einer Montagebahn (in diesem Beispiel: in der zweiten Montagebahn L2) und Bauelement-Montagearbeiten für einen bestimmten Leiterplattentyp in der anderen Montagebahn (in diesem Beispiel: in der ersten Montagebahn L1) gleichzeitig ausgeführt. Der zweite Arbeitsmodus ist geeignet, wenn eine größere Produktionsmenge für einen Leiterplattentyp (in diesem Beispiel: Leiterplatte 4A) als für einen anderen Leiterplattentyp in einer Produktionsform, in der Bauelement-Montagearbeiten auf einer Vielzahl von Leiterplattentypen ausgeführt werden, benötigt wird.
  • In diesem Fall wird jedoch der Leiterplatten-Transport von dem zweiten Druckmechanismus 8B nach dem Drucken gestoppt, während Rekonfigurationsarbeiten wie etwa ein Maskenplattentausch aufgrund des Leiterplattenwechsels in dem zweiten Druckmechanismus 8B in dem Siebdruckmodul M2 ausgeführt werden. Daraus resultiert wie in 13 gezeigt ein Leiterplatten-Wartezustand, in dem in einigen Modulen in der zweiten Montagebahn L2 keine zu bearbeitenden Leiterplatten vorhanden sind. Wenn ein derartiger Leiterplatten-Wartezustand häufiger erzeugt wird, wird die Auslastungsrate der Montagelinie und damit die Produktivität der Anlage vermindert. Es ist deshalb wünschenswert, wenn eine Verminderung der Auslastungsrate möglichst vermieden wird.
  • In diesem Fall kann das Verfahren von 14 für Bauelement-Montagearbeiten in Übereinstimmung mit dem oben beschriebenen zweiten Arbeitsmodus verwendet werden. Wenn durch den ersten Druckmechanismus 8A bedruckte Leiterplatten 4A zu dem Auftragungs-/Prüfungsmodul M4 ausgegeben werden, werden die Leiterplatten 4A nicht nur zu der ersten Montagebahn L1, sondern auch zu der zweiten Montagebahn L2 ausgegeben, während Rekonfigurationsarbeiten in dem zweiten Druckmechanismus 8B in dem Siebdruckmodul M2 ausgeführt werden. Die Leiterplatten 4A werden also über die Leiterplatten-Verteilungsfunktion des Leiterplatten-Verteilungsmoduls M2 (siehe 3) nicht nur zu dem ersten Leiterplatten-Transportmechanismus 12A, sondern auch zu dem zweiten Leiterplatten-Transportmechanismus 12B ausgegeben (siehe die Pfeile C1 und C2). Auf diese Weise werden die Leiterplatten 4A auch zu der zweiten Montagelinie L2 geführt und zu einem Leiterplatten-Transportmechanismus transportiert, der zu der zweiten Montagelinie L2 gehört und in dem ansonsten ein Leiterplatten-Wartezustand in den Bauelement-Montagemodulen M5, M6 und M7 erzeugt wird (in diesem Beispiel: in dem Leiterplatten-Transportmechanismus des Bauelement-Montagemoduls M5), sodass Bauelement-Montagearbeiten durch einen entsprechenden Bauelement-Montagemechanismus auf den Leiterplatten 4A ausgeführt werden.
  • In dem Beispiel von 14 werden also in dem zweiten Arbeitsmodus die durch einen Druckmechanismus (den ersten Druckmechanismus 8A) der anderen Montagebahn (der ersten Montagebahn L1) bedruckten Leiterplatten zu einem Leiterplatten-Transportmechanismus der einen Montagebahn (der zweiten Montagebahn L2) in dem Bauelement-Montageteil (den Bauelement-Montagemodulen M5, M6 und M7) des Leiterplatten-Verteilungsteils (des Leiterplatten-Verteilungsmoduls M3) transportiert, während Rekonfigurationsarbeiten in einem Druckmechanismus (dem zweiten Druckmechanismus 8B) der Montagebahn ausgeführt werden, sodass Bauelement-Montagearbeiten auf den Leiterplatten in der Montagebahn ausgeführt werden.
  • Auf diese Weise kann eine Erzeugung eines Leiterplatten-Wartezustands aufgrund eines Wechsels des Leiterplattentyps vermieden werden, sodass eine Verminderung der Auslastungsrate verhindert werden kann. Übrigens nimmt dieses Beispiel auf einen Fall Bezug, in dem die Taktzeit der durch den ersten Druckmechanismus 8A ausgeführten Druckarbeit kürzer ist als die Taktzeit der durch die nachgeordneten Bauelement-Montagemodule M5, M6 und M7 ausgeführten Bauelement-Montagearbeiten, sodass der erste Druckmechanismus 8A übrige Kapazitäten bietet.
  • Wie weiter oben beschrieben, wird gemäß der Erfindung ein Bauelement-Montagesystem angegeben, das derart ausgebildet ist, dass ein Siebdruckteil mit einer Vielzahl von Druckmechanismen mit einer vorgeordneten Seite eines Bauelement-Montageteils mit einer Vielzahl von Leiterplatten-Transportmechanismen verbunden ist und derart ausgebildet ist, dass entweder ein erster Arbeitsmodus, in dem Bauelement-Montagearbeiten kontinuierlich auf einem bestimmten Leiterplattentyp in allen Montagebahnen ausgeführt werden, oder ein zweiter Arbeitsmodus, in dem Bauelement Montagearbeiten intermittierend in einer Montagebahn ausgeführt werden und Konfigurationsarbeiten in einem entsprechenden Druckmechanismus immer dann ausgeführt werden, wenn in der Montagebahn von einem Leiterplattentyp zu einem anderen Leiterplattentyp gewechselt wird, für Bauelement-Montagearbeiten auf mehreren Montagebahnen angewiesen werden, wobei die Montagebahnen betrieben werden, um Bauelement-Montagearbeiten gleichzeitig auf einer Vielzahl von Leiterplatten auszuführen. Es können also sowohl eine Massenproduktion von gleichen Einheiten und als auch eine Produktion verschiedener Einheiten in kleinen Volumen verwendet werden, sodass eine hohe Produktivität erzielt und flexibel viele verschiedene Einheiten produziert werden können.
  • Die Erfindung ist nicht auf die vorstehend beschriebenen Ausführungsformen beschränkt, wobei der Fachmann verschiedene Änderungen an den hier beschriebenen Ausführungsformen auf der Grundlage der vorliegenden Beschreibung und wohlbekannter Techniken vornehmen kann, ohne dass deshalb der Erfindungsumfang verlassen wird. Die Komponenten der zuvor beschriebenen Ausführungsformen können beliebig miteinander kombiniert werden, ohne dass deshalb der Erfindungsumfang verlassen wird.
  • Die vorliegende Anmeldung beruht auf der japanischen Patentanmeldung 2008-258140 vom 3. Oktober 2008, die hier unter Bezugnahme eingeschlossen ist.
  • Industrielle Anwendbarkeit
  • Das System und das Verfahren zum Montieren von elektronischen Bauelementen gemäß der Erfindung bieten den Effekt, dass Bauelement-Montagearbeiten effizient auf einer Vielzahl von Leiterplatten gleichzeitig ausgeführt werden können, und sind für die Montage von elektronischen Bauelementen für die Herstellung von bestückten Leiterplatten nützlich.
  • Bezugszeichenliste
    • 1
    Bauelement-Montagelinie
    4, 4A, 4B, 4C, 4C
    Leiterplatte
    8A
    erster Druckmechanismus
    8B
    zweiter Druckmechanismus
    10A
    erste Leiterplattenverteilungs-Transporteinrichtung
    10B
    zweite Leiterplattenverteilungs-Transporteinrichtung
    12A
    erster Leiterplatten-Transportmechanismus
    12B
    zweiter Leiterplatten-Transportmechanismus
    15
    Auftragungskopf
    16
    Prüfungskopf
    46A
    erster Bauelement-Montagemechanismus
    46B
    zweiter Bauelement-Montagemechanismus
    M1
    Leiterplatten-Zuführmodul
    M2
    Siebdruckmodul
    M3
    Leiterplatten-Verteilungsmodul
    M4
    Auftragungs-/Prüfungsmodul
    M5, M6, M7
    Bauelement-Montagemodul
    M8
    Montage-/Prüfungsmodul
    M9
    Rückflussmodul
    M10
    Leiterplatten-Sammelmodul
  • ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
  • Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
  • Zitierte Patentliteratur
    • JP 3562450 [0003]
    • JP 2008-258140 [0086]

Claims (1)

  1. Bauelement-Montagesystem, das derart beschaffen ist, dass ein Siebdruckteil zum Drucken einer Bauelement-Verbindungspaste auf Leiterplatten auf einer vorgeordneten Seite eines Bauelement-Montageteils zum Montieren von elektronischen Bauelementen auf den Leiterplatten angeordnet ist, wobei der Siebdruckteil umfasst: mehrere Druckmechanismen, die individuell gesteuert werden, sodass Druckoperationen unabhängig voneinander durchgeführt werden können und Rekonfigurationsarbeiten bei einem Wechsel des zu bedruckenden Leiterplattentyps individuell ausgeführt werden können, und einen Leiterplatten-Verteilungsteil, der die aus den Druckmechanismen heraustransportierten bedruckten Leiterplatten zu Leiterplatten-Transportmechanismen in dem Bauelement-Montageteil in Übereinstimmung mit einem bestimmten Leiterplatten-Verteilungsmuster verteilt, wobei der Bauelement-Montageteil umfasst: Leiterplatten-Transportmechanismen, die die durch den Leiterplatten-Verteilungsteil verteilten Leiterplatten transportieren, und Bauelement-Montagemechanismen, die Bauelement-Montageoperationen auf den durch die Leiterplatten-Transportmechanismen transportierten Leiterplatten ausführen, und wobei Montagebahnen, die jeweils aus einer Kombination aus entsprechenden Druckmechanismen, entsprechenden Leiterplatten-Transportmechanismen und entsprechenden Bauelement-Montagemechanismen bestehen, derart betrieben werden, dass Bauelement-Montagearbeiten gleichzeitig auf den Leiterplatten ausgeführt werden.
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