KR102208102B1

KR102208102B1 - 부품 실장 장치 및 기판의 유지 방법

Info

Publication number: KR102208102B1
Application number: KR1020197018451A
Authority: KR
Inventors: 타케시 오기소
Original assignee: 야마하하쓰도키 가부시키가이샤
Priority date: 2017-03-07
Filing date: 2017-03-07
Publication date: 2021-01-27
Also published as: JPWO2018163284A1; JP6840223B2; KR20190087578A; CN110192444A; WO2018163284A1; CN110192444B

Abstract

본 명세서에 의해 개시되는 부품 실장 장치는 전자 부품(E)을 탑재하는 프린트 기판(P)을 흡착해서 유지하는 백업 플레이트(51)를 갖는 백업 유닛(50)과, 프린트 기판(P)에 전자 부품(E)을 탑재하는 흡착 노즐(34)을 갖는 실장 헤드(32)를 구비한 표면 실장기(10)로서, 흡착 노즐(34)은 백업 플레이트(51)가 프린트 기판(P)을 흡착해서 유지 고정하는 과정에 있어서, 프린트 기판(P)을 백업 플레이트(51)에 대하여 압박 가능하게 되어 있는 구성으로 했다.

Description

부품 실장 장치 및 기판의 유지 방법

본 명세서에 의해 개시되는 기술은 부품 실장 장치 및 기판의 유지 방법에 관한 것이다.

예를 들면, 부품을 탑재하는 기판을 흡착해서 유지하는 하부 수용 부재를 구비한 부품 탑재 장치로서 일본특허공개 2004-296632호 공보(하기 특허문헌 1)에 기재된 것이 알려져 있다. 이 부품 탑재 장치는 기판의 부품 탑재 부분 전체를 압압가능한 압박 부재를 갖는 변형 교정 헤드를 구비하고 있고, 압박 부재에 의해 기판을 하부 수용 부재에 압박해서 변형을 교정함으로써 기판을 하부 수용 부재에 흡착시킨다.

일본특허공개 2004-296632호 공보

그런데 이러한 부품 탑재 장치에 의하면, 기판을 하부 수용 부재에 흡착시키기 위해서, 부품을 기판에 탑재하기 위한 탑재 헤드와는 별도로, 변형 교정 헤드를 구동 기구와 함께 탑재 헤드의 측면에 설치하고 있다. 이 때문에, 부품점수가 증가함과 아울러, 변형 교정 헤드와 구동 기구를 배치하는 스페이스가 필요하게 되어 부품 탑재 장치가 대형화되어버린다. 또한, 변형 교정 헤드와 구동 기구가 탑재 헤드의 측면에 설치되어 있기 때문에, 탑재 헤드를 고속으로 이동시키기 위한 장해가 되어버린다.

본 명세서에서는 부품점수가 증가하는 것을 억제하면서 기판을 적정하게 유지하는 기술을 개시한다.

본 명세서에 의해 개시되는 기술은 부품을 탑재하는 기판을 흡착해서 유지하는 유지 플레이트와, 상기 기판에 상기 부품을 탑재하는 탑재 헤드를 구비한 부품 실장 장치로서, 상기 탑재 헤드는 상기 유지 플레이트가 상기 기판을 흡착해서 유지하는 과정에 있어서, 상기 기판을 상기 유지 플레이트에 대하여 압박 가능하게 되어 있는 구성으로 했다.

또한, 본 명세서에 의해 개시되는 기술은 부품을 탑재하는 기판을 흡착해서 유지하는 유지 플레이트와, 상기 기판에 상기 부품을 탑재하는 탑재 헤드를 구비한 부품 실장 장치에 있어서의 기판의 유지 방법으로서, 상기 유지 플레이트가 상기 기판을 흡착해서 유지하는 과정에서 상기 탑재 헤드에 의해 상기 기판을 상기 유지 플레이트에 대하여 압박한다.

이러한 구성의 부품 실장 장치에 의하면, 기판에 휘어짐이 있을 경우에 탑재 헤드에 의해 기판을 유지 플레이트에 대하여 압박할 수 있으므로, 기판을 유지 플레이트에 의해 적정하게 유지할 수 있다. 또한, 부품을 기판에 탑재하는 탑재 헤드에 의해 기판을 유지 플레이트에 압박하므로, 종래와 같이 탑재 헤드와는 별도로, 기판을 압박하는 압압 기구를 별도 설치할 필요가 없어 부품점수가 증가하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 압압 기구를 배치하는 스페이스가 필요 없기 때문에 부품 실장 장치가 대형화되는 것을 방지할 수 있다.

본 명세서에 의해 개시되는 부품 실장 장치는 이하의 구성으로 해도 좋다. 상기 탑재 헤드는 상기 기판의 소정 위치를 압압 가능한 흡착 노즐을 포함해도 좋다.

이러한 구성에 의하면, 기판의 소정 위치를 흡착 노즐에 의해 압압함으로써 기판을 유지 플레이트에 압박할 수 있다.

상기 제어부는 상기 유지 플레이트에 있어서 상기 기판의 흡착이 불충분해지는 흡착 미스를 검지했을 경우에 상기 탑재 헤드를 상기 기판에 압박하는 1차 교정 처리를 행하는 제어부를 더 구비해도 좋다.

이러한 구성에 의하면, 유지 플레이트에 있어서 흡착 미스를 검지했을 경우에 탑재 헤드가 기판을 압박하므로, 예를 들면 흡착 미스의 유무에 상관없이 탑재 헤드가 기판을 압박하는 경우에 비해 실장 작업의 작업 효율을 향상시킬 수 있다.

상기 제어부는 상기 유지 플레이트에 의한 상기 기판의 흡인 시의 압력과 상기 유지 플레이트가 기판을 적정하게 흡인했을 때의 압력을 비교함으로써 기판의 휘어짐에 의한 흡착 미스를 검지해도 좋다.

이러한 구성에 의하면, 흡인 시의 압력과 유지 플레이트가 기판을 적정하게 흡인했을 때의 압력을 비교함으로써 기판의 휘어짐에 의한 흡착 미스를 검지할 수 있다. 이것에 의해, 예를 들면 화상 인식 등에 의해 기판의 흡착 미스를 판정하는 경우에 비해 부품점수를 삭감할 수 있음과 아울러, 간이한 구성으로 흡착 미스를 확인할 수 있다.

상기 제어부는 상기 1차 교정 처리에 있어서, 상기 탑재 헤드에 의해 상기 기판의 외측 가장자리부의 복수 개소를 간헐적으로 압박해도 좋다.

일반적으로 기판은 외측 가장자리부에 휘어짐이 생기기 쉬우므로, 상기 구성과 같이 탑재 헤드가 기판의 외측 가장자리부를 간헐적으로 압박하는 것만으로 기판을 유지 플레이트에 의해 적정하게 유지할 수 있다.

상기 제어부는 상기 1차 교정 처리에 있어서, 상기 흡착 미스의 해소를 검지했을 경우에는 상기 탑재 헤드에 의한 상기 기판의 압박을 종료해도 좋다.

이러한 구성에 의하면, 흡착 미스가 해소되었다고 검지되었을 경우에는 탑재 헤드에 의한 기판의 압박을 종료하므로, 예를 들면 기판의 외측 가장자리의 복수 개소를 탑재 헤드에 의해 압박하는 경우에 비해 실장 작업의 작업 효율을 향상시킬 수 있다.

상기 제어부는 상기 탑재 헤드에 의해 상기 기판을 압박해서 상기 흡착 미스가 해소되었다고 검지되었을 경우의 압박 위치를 기억하는 기억부를 포함하고, 상기 제어부는 상기 유지 플레이트에 있어서의 상기 기판의 흡착에 의한 유지를 해제할 때에 상기 기억부가 기억한 상기 압박 위치를 상기 탑재 헤드에 의해 눌러, 상기 탑재 헤드를 상기 기판으로부터 천천히 떼어 놓는 기판 고정 해제 처리를 행해도 좋다.

이러한 구성에 의하면, 기판의 흡착에 의한 유지를 해제할 때에 탑재 헤드를 기판으로부터 천천히 떼어 놓음으로써 기판의 휘어짐에 의한 급격한 반발을 억제할 수 있다. 이에 따라 기판의 유지가 해제되었을 때에 기판에 탑재된 부품이 위치 어긋나는 것을 억제할 수 있다.

상기 제어부는 상기 기판에 탑재된 상기 부품의 탑재 위치를 기억하는 기억부를 포함하고, 상기 탑재 헤드에 의한 상기 기판의 압박 예정의 압박 예정 위치와 상기 부품의 탑재 위치가 중복되었을 경우에 상기 탑재 위치와 중복된 상기 압박 예정 위치의 상기 탑재 헤드에 의한 압박을 중지해도 좋다.

이러한 구성에 의하면, 탑재 헤드에 의해 부품을 압압하는 것을 방지하고, 탑재된 부품이 파손되는 것을 억제할 수 있다.

상기 제어부는 상기 압박 예정 위치와 상기 탑재 위치가 중복되었을 경우에 상기 압박 예정 위치와 상기 탑재 위치에 인접하는 위치를 상기 탑재 헤드에 의한 압압 가능한 대체 위치로 결정해도 좋다.

이러한 구성에 의하면, 탑재 헤드에 의해 대체 위치를 압박함으로써 탑재 헤드에 의해 부품을 파손시키는 것을 억제하면서, 기판을 유지 플레이트에 의해 적정하게 유지시킬 수 있다.

(발명의 효과)

본 명세서에 의해 개시되는 기술에 의하면, 부품점수가 증가하는 것을 억제하면서 기판을 적정하게 유지할 수 있다.

도 1은 실시형태 1에 의한 표면 실장기의 평면도이다.
도 2는 표면 실장기의 정면도이다.
도 3은 표면 실장기의 전기적 구성을 나타낸 블록도이다.
도 4는 백업 유닛의 평면도이다.
도 5는 백업 유닛 상에 헤드 유닛을 배치한 상태의 측면도이다.
도 6은 백업 유닛과 압력 센서를 모식적으로 나타낸 도면이다.
도 7은 기판 고정 처리의 플로우 차트이다.
도 8은 1차 교정 처리의 플로우 차트이다.
도 9는 기판 고정 해제 처리의 플로우 차트이다.
도 10은 프린트 기판과 백업 유닛의 위치 관계를 나타낸 도면이다.
도 11은 휘어짐이 있는 프린트 기판을 백업 유닛 상에 배치한 상태를 나타내는 사시도이다.
도 12는 휘어짐이 있는 프린트 기판을 백업 유닛 상에 배치한 상태를 나타내는 측면도이다.
도 13은 프린트 기판의 휘어짐이 발생하고 있는 부분을 흡착 노즐에 의해 압압하고 있는 상태를 나타낸 측면도이다.
도 14는 실시형태 2에 의한 1차 교정 처리의 플로우 차트이다.
도 15는 프린트 기판의 압박 예정 위치에 전자 부품이 탑재되어 있는 상태를 나타낸 도면이다.

<실시형태 1>

실시형태 1은 전자 부품(「부품」의 일례)(E)을 프린트 기판(「기판」의 일례)(P) 위에 탑재하는 표면 실장기(「부품 실장 장치」의 일례)(10)를 예시하고 있다. 표면 실장기(10)는 도 1에 나타내는 바와 같이, 평면으로부터 볼 때 대략 직사각형상의 기대(11)와, 기대(11) 상에 프린트 기판(P)을 반송하는 반송 컨베이어(12)와, 프린트 기판(P) 상에 전자 부품(E)을 탑재하는 부품 실장 유닛(20)과, 프린트 기판(P)을 실장 위치에 있어서 지지하는 백업 유닛(50)과, 부품 실장 유닛(20)에 전자 부품(E)을 공급하기 위한 부품 공급 장치(13)를 구비하여 구성되어 있다.

또한, 이하의 설명에 있어서, 좌우 방향이란 도 1에 있어서의 좌우 방향(기대(11)의 긴 변 방향 및 반송 컨베이어(12)의 반송 방향) 및 도 3에 있어서의 좌우 방향을 기준으로 한다. 또한, 전후 방향이란 도 1에 있어서의 상하 방향(기대(11)의 짧은 변 방향) 및 도 4의 좌우 방향을 기준으로 하여 도 1에 있어서는 도시 하측을 전방측, 도시 상측을 후방측으로 하고, 도 3에 있어서는 도시 좌측을 전방측, 도시 우측을 후방측으로 하여 설명한다.

기대(11)는 도 1에 나타내는 바와 같이, 좌우 방향으로 가로로 긴 평면으로부터 볼때 대략 직사각형상을 이루고, 기대(11) 상에는 좌우 양측에 배치된 한 쌍의 반송 컨베이어(12), 한 쌍의 반송 컨베이어(12)의 사이에 배치된 백업 유닛(50), 부품 실장 유닛(20) 등이 배치되어 있다.

좌우 한 쌍의 반송 컨베이어(12)와 백업 유닛(50)은 서로 단차 없이 연속한 상태로 되어 있고, 실장 대상이 되는 프린트 기판(P)을 좌우 방향으로 반송할 수 있도록 되어 있다. 각 반송 컨베이어(12)는 도 1에 나타내는 바와 같이, 좌우 방향으로 순환 구동하는 한 쌍의 컨베이어 벨트(14)를 갖고 있고, 한 쌍의 컨베이어 벨트(14)에는 프린트 기판(P)이 가설(架設)되는 형태로 세팅된다. 프린트 기판(P)은 좌우 방향의 우측으로부터 컨베이어 벨트(14)를 따라 백업 유닛(50) 상의 실장 위치에 반입되고, 실장 위치에 있어서 전자 부품(E)의 실장 작업이 된 후, 컨베이어 벨트(14)를 따라 좌우 방향의 좌측으로 반출되도록 되어 있다.

백업 유닛(50)은 프린트 기판(P) 상에 전자 부품(E)을 실장할 때에 그 프린트 기판(P)을 유지 고정하는 것이며, 도 2, 도 4~도 6에 나타내는 바와 같이, 좌우 방향으로 가로로 긴 블록형상을 이루고 있다. 또한, 백업 유닛(50)은 프린트 기판(P)이 적재되는 백업 플레이트(「유지 플레이트」의 일례)(51)와, 백업 플레이트(51)의 하방에 설치된 부압 공급 부재(52)와, 부압 공급 부재(52)의 더 하방에 배치된 지지 부재(53)와, 전후 방향 양측에 설치된 한 쌍의 측판(54)을 구비해서 구성되어 있다.

백업 플레이트(51)는 금속제이며, 백업 플레이트(51)의 상면(51A)은 평면도가 높게 설정되어 있다. 또한, 백업 플레이트(51)의 상면(51A)에는 공기가 삽입 통과 가능한 정도의 작은 흡착 구멍(55)이 백업 플레이트(51)를 상하 방향으로 관통한 상태로 전후 좌우로 복수 나란히 설치되어 있다.

부압 공급 부재(52)는 백업 플레이트(51)보다 판 두께가 약간 두꺼운 평판형상이며, 전후 좌우 방향으로 백업 플레이트(51)와 거의 같은 크기로 설치되어 있다. 부압 공급 부재(52)의 내측에는 도 6에 나타내는 바와 같이, 백업 플레이트(51)의 흡착 구멍(55)에 대응하는 부압 공급로(56)가 형성되어 있고, 부압 공급로(56)에는 에어 공급 장치(60)로부터 부압이 공급되도록 되어 있다. 부압 공급로(56)에 부압이 공급되면, 각 흡착 구멍(55)에 부압이 공급되고, 백업 플레이트(51)의 상면(51A)에 적재된 프린트 기판(P)이 부압에 의해 백업 플레이트(51)에 흡인되어서 유지 고정되도록 되어 있다.

지지 부재(53)는 부압 공급 부재(52)와 전후 좌우 방향으로 거의 같은 크기의 블록형상으로 설치되어 있다. 지지 부재(53)가 기대(11)에 대하여 도시되지 않는 않은 고정 기구에 의해 고정됨으로써 백업 유닛(50)이 기대(11)에 대하여 고정되어 있다.

한 쌍의 측판(54)은 백업 플레이트(51)와 부압 공급 부재(52)와 지지 부재(53)를 전후 방향 양측으로부터 덮는 크기로 설치되어 있고, 한 쌍의 측판(54)은 3개의 부재를 전후 방향 양측으로부터 위치 결정한 상태로 고정하고 있다. 각 측판(54)의 내측의 면에는 좌우 방향으로 순환 구동하는 반송 벨트(54A)가 설치되어 있다. 각 반송 벨트(54A)는 백업 유닛(50) 상에 있어서 프린트 기판(P)을 좌우 방향으로 반송한다.

부품 공급 장치(13)는 도 1에 나타내는 바와 같이, 피더형으로 되고, 반송 컨베이어(12)의 상하 방향 양측에 있어서 좌우 방향으로 2개씩 배열함으로써 합계 4개소에 배치되어 있다. 이들 부품 공급 장치(13)에는 복수의 피더(16)가 좌우 방향으로 정렬한 상태로 부착되어 있다. 각 피더(16)는 복수의 전자 부품(E)이 수용된 부품 공급 테이프를 릴로부터 인출하는 도시되지 않는 전동식의 송출 장치 등을 구비하고 있으며, 각 피더(16)는 반송 컨베이어(12)측의 단부로부터 전자 부품(E)을 하나씩 공급한다.

부품 실장 유닛(20)은 부품 공급 장치(13)로부터 기대(11) 상에 공급되는 전자 부품(E)을 인출하여 프린트 기판(P) 상에 탑재하는 것이며, 도 1에 나타내는 바와 같이, 기대(11)의 좌우 방향의 양측에 배치되는 한 쌍의 Y축 프레임(21)과, 한 쌍의 Y축 프레임(21)에 가설된 X축 프레임(26)과, X축 프레임(26)에 이동 가능하게 부착된 헤드 유닛(30)을 구비해서 구성되어 있다.

한 쌍의 Y축 프레임(21)에는 Y축 프레임(21)을 따라 배치된 Y축 가이드 레일(24)과, Y축 서보모터(25)가 설치되어 있고, Y축 서보모터(25)가 통전 제어되면 X축 프레임(26)과, X축 프레임(26)에 부착된 헤드 유닛(30)이 Y축 가이드 레일(24)을 따라 전후 방향으로 이동하도록 되어 있다.

X축 프레임(26)은 좌우 방향으로 연장된 형태로 되고, X축 프레임(26)에는 X축 프레임(26)을 따라 배치된 X축 가이드 레일(27)과 X축 서보모터(28)가 설치되어 있으며, X축 서보모터(28)가 통전 제어되면 헤드 유닛(30)이 X축 가이드 레일(27)을 따라 좌우 방향으로 이동하도록 되어 있다.

헤드 유닛(30)은 도 1 및 도 2에 나타내는 바와 같이, 상자형상을 이루는 헤드 유닛 본체(31)와, 전자 부품(E)의 실장 동작을 행하는 복수의 실장 헤드(「탑재 헤드」의 일례)(32)를 갖고 있다.

복수의 실장 헤드(32)는 도 2 및 도 5에 나타내는 바와 같이, 헤드 유닛 본체(31)로부터 하방으로 돌출된 형태로 좌우 방향으로 나란히 배열되어 있고, 각 실장 헤드(32)는 상하 방향으로 연장되는 회전 샤프트(33)와, 회전 샤프트(33)의 선단인 하단부에 착탈 가능한 흡착 노즐(「탑재 헤드」의 일례)(34)을 갖고 있다.

회전 샤프트(33)에는 헤드 유닛 본체(31) 내에 설치된 Z축 서보모터(31A) 및 R축 서보모터(31B)가 부착되어 있다. 회전 샤프트(33)는 도 13에 나타내는 바와 같이, Z축 서보모터(31A)에 의해 상하 방향으로 승강 가능하게 되고, R축 서보모터(31B)에 의해 축 둘레로 회전 가능하게 되어 있다.

흡착 노즐(34)은 도 5 및 도 6에 나타내는 바와 같이 상하 방향으로 연장되는 대략 통형상을 이루고 있다. 흡착 노즐(34)은 회전 샤프트(33)의 하단부에 설치된 도시되지 않은 유지부에 의해 상단부가 유지됨으로써 회전 샤프트(33)의 하단부에 유지되어 있다.

흡착 노즐(34)의 하단 개구 가장자리는 도 6에 나타내는 바와 같이, 기대(11)의 상면과 평행한 수평한 형태로 되어 있고, 흡착 노즐(34)의 내측에는 회전 샤프트(33) 내에 설치된 도시되지 않은 공급로와 연통하는 도시되지 않은 에어 통로가 형성되어 있다.

에어 통로에는 회전 샤프트(33)의 공급로에 접속된 에어 공급 장치(60)로부터 부압 또는 정압이 공급되도록 되어 있다. 흡착 노즐(34)은 에어 통로에 공급되는 부압에 의해 전자 부품(E)을 흡착해서 유지하고, 에어 통로에 공급되는 정압에 의해 전자 부품(E)을 해방하도록 되어 있다. 또한, 흡착 노즐(34)의 하단 개구 가장자리는 전자 부품(E) 등을 압박 가능하게 되어 있고, 흡착 노즐(34)에 의해 전자 부품(E)을 해방할 때에는 전자 부품(E)을 유지한 흡착 노즐(34)을 프린트 기판(P)에 대하여 약간 압박하도록 해서 개방함으로써 프린트 기판(P) 상의 적절한 위치에 전자 부품(E)을 탑재할 수 있도록 되어 있다.

따라서, 부품 실장 유닛(20)은 Y축 서보모터(25) 및 X축 서보모터(28)를 구동시킴으로써 기대(11) 상에 있어서 헤드 유닛(30)을 전후 좌우로 이동시킬 수 있고, Z축 서보모터(31A)를 구동시킴으로써 흡착 노즐(34)을 강하시켜서 부품 공급 장치(13)로부터 전자 부품(E)을 인출하거나, 백업 유닛(50)에 유지 고정된 프린트 기판(P)에 전자 부품(E)을 탑재하거나 할 수 있도록 되어 있다.

또한, 헤드 유닛(30)에는 도 2에 나타내는 바와 같이, 헤드 유닛 본체(31)의 측면에 기판 인식 카메라(20A)가 설치되어 있고, 기판 인식 카메라(20A)가 프린트 기판(P)을 촬영해서 프린트 기판(P)을 화상 인식하도록 되어 있다. 또한, 도 1에 나타내는 바와 같이 기대(11) 상에 있어서의 백업 유닛(50)의 전후 방향의 양측에는 한 쌍의 부품 인식 카메라(15)가 설치되어 있고, 각 부품 인식 카메라(15)는 헤드 유닛(30)의 실장 헤드(32)에 흡착하여 지지된 전자 부품(E)을 촬영하도록 되어 있다.

이어서, 표면 실장기(10)의 전기적 구성을 도 3을 참조해서 설명한다.

표면 실장기(10)는 제어부(110)에 의해 전체가 제어 통괄되고 있고, 제어부(110)는 CPU 등에 의해 구성되는 연산 처리부(「제어부」의 일례)(111)를 구비하고 있다. 연산 처리부(111)에는 모터 제어부(112), 기억부(113), 화상 처리부(114), 외부 입출력부(115), 부품 공급 장치 통신부(116), 관리 장치 통신부(117), 조작부(118) 등이 접속되어 있다.

모터 제어부(112)는 연산 처리부(111)의 지령에 의해 기억부(113)에 기억되어 있는 실장 프로그램에 의거하여 Y축 서보모터(25), X축 서보모터(28), Z축 서보모터(31A), R축 서보모터(31B), 반송 컨베이어(12) 등을 제어하여 전자 부품(E)을 실장한다.

기억부(113)에는 프린트 기판(P)에 전자 부품(E)을 실장하기 위한 실장 프로그램이나 프린트 기판(P)을 유지 고정하기 위한 기판 고정 프로그램 등의 각종 프로그램, 각종 데이터 등이 기억되어 있다. 각종 데이터에는 생산이 예정되어 있는 프린트 기판(P)의 생산 매수나 품종에 관한 기판 정보, 백업 유닛(50)이 프린트 기판(P)을 유지 고정했을 때의 유지 기준압에 관한 정보 등이 포함되어 있다.

화상 처리부(114)는 기판 인식 카메라(20A)나 부품 인식 카메라(15)로부터 출력되는 화상 신호가 도입되도록 되어 있고, 도입된 화상 신호에 의거하여 화상을 생성한다.

외부 입출력부(115)는 소위 인터페이스이다. 연산 처리부(111)는 외부 입출력부(115)을 통해 에어 공급 장치(60)의 압력 센서(63) 등의 각종 센서류(62)로부터 출력되는 검출 신호를 도입하고, 외부 입출력부(115)를 통해 제어 신호를 에어 공급 장치(60)에 출력한다.

부품 공급 장치 통신부(116)는 부품 공급 장치(13)에 접속되어 있고, 부품 공급 장치(13)를 통괄해서 제어한다.

관리 장치 통신부(117)는 관리 장치(90)와 통신 가능하게 접속되어 있고, 관리 장치(90)는 생산 예정의 프린트 기판(P)의 종류에 의거하여 최적화 프로그램을 실행하여 전자 부품(E)을 실장하는 순서 등을 사전에 결정한다.

조작부(118)는 액정 모니터 등의 도시되지 않은 표시 장치, 키보드나 마우스 등의 도시되지 않은 입력 장치 등을 구비하고 있고, 작업자로부터의 입력의 접수나 작업자로의 출력을 행한다.

또한, 연산 처리부(111)는 기억부(113)에 기억된 기판 고정 프로그램을 실행함으로써 외부 입출력부(115)를 통해 에어 공급 장치(60)를 제어하고, 백업 유닛(50)에 있어서 프린트 기판(P)을 유지 고정하는 기판 고정 처리를 행한다.

이하에 기판 고정 처리에 대해서 도 7에 나타내는 플로우 차트를 참조하면서 설명한다.

기판 고정 처리에서는 프린트 기판(P)이 백업 유닛(50) 상의 실장 위치에 반송된 곳에서 연산 처리부(111)가 외부 입출력부(115)를 통해 에어 공급 장치(60)를 제어하고, 백업 유닛(50)의 부압 공급 부재(52)에 부압을 공급한다(S11). 이에 따라 부압이 백업 플레이트(51)의 흡착 구멍(55)에 공급되고, 실장 위치에 배치된 프린트 기판(P)이 백업 유닛(50)의 백업 플레이트(51)에 흡인된다.

이어서, 연산 처리부(111)는 외부 입출력부(115)를 통해 에어 공급 장치(60)의 압력 센서(63)로부터의 검출 신호를 도입하고, 압력 센서(63)의 압력이 기억부(113)에 기억된 유지 기준압보다 상승하고 있는지 판정한다(S12). 여기에서, 유지 기준압은 프린트 기판(P)이 백업 플레이트(51)에 적절하게 흡착되었을 때에 발생하는 압력보다 다소 낮은 값으로 되어 있다.

압력 센서(63)의 압력이 유지 기준압보다 높아져 있는 경우(S12: YES), 연산 처리부(111)는 백업 플레이트(51)의 모든 흡착 구멍(55)이 프린트 기판(P)에 의해 막혀 있는 것으로 판정한다.

즉, 백업 유닛(50)의 실장 위치에 프린트 기판(P)이 적정하게 유지 고정되었다고 하고, 기판 고정 처리를 종료한다.

한편, 압력 센서(63)의 압력이 유지 기준압보다 낮을 경우(S12: NO), 연산 처리부(111)는 백업 플레이트(51) 중 어느 하나의 흡착 구멍(55)이 프린트 기판(P)에 의해 막혀 있지 않아 프린트 기판(P)의 흡착이 불충분해지고, 프린트 기판(P)이 적정하게 유지 고정되어 있지 않은 흡착 미스가 발생하고 있는 것으로 판정한다. 이것에 의해 프린트 기판(P)의 흡착 미스가 검지된다.

구체적으로는, 예를 들면 프린트 기판(P)의 휘어짐 등에 기인해서 백업 플레이트(51)에 대하여 프린트 기판(P)에 있어서 휘어짐이 발생하고 있는 부분(P1)이 들뜬 상태가 되고(도 11 및 도 12 참조), 백업 플레이트(51)에 있어서의 모든 흡착 구멍(55)이 프린트 기판(P)에 의해 막히지 않음으로써 프린트 기판(P)이 적정하게 유지 고정되어 있지 않는 것으로 판정하고, 흡착 미스를 검지한다(S20).

그래서 프린트 기판(P)이 적정하게 유지 고정되어 있지 않은 흡착 미스를 검지했을 경우에는 연산 처리부(111)는 프린트 기판(P)을 일시적으로 교정하는 1차 교정 처리를 행하고(S20), 기억부(113)에 1차 교정 처리를 실시한 것을 기억한다. 또한, 기판 고정 처리 및 1차 교정 처리가 한창 행해지고 있는 때에는 백업 유닛(50)에는 에어 공급 장치(60)로부터 계속해서 부압이 공급되고 있다.

이하에 1차 교정 처리에 대해서 도 8에 나타내는 플로우 차트를 참조하면서 설명한다.

1차 교정 처리에서는 우선 연산 처리부(111)의 지령에 의해 모터 제어부(112)가 Y축 서보모터(25)와 X축 서보모터(28)를 구동시켜 헤드 유닛(30)에 있어서의 실장 헤드(32)를 프린트 기판(P) 상에 배치한다(S21).

이어서, 모터 제어부(112)는 헤드 유닛(30)에 있어서의 Z축 서보모터(31A)를 구동시킴으로써 실장 헤드(32)에 있어서의 흡착 노즐(34)을 강하시키고, 프린트 기판(P)에 설정된 압박 예정 위치(PP)를 압압한다.

상세하게는 압박 예정 위치(PP)는 도 10 및 도 11에 나타내는 바와 같이, 프린트 기판(P)의 외주 가장자리부(P2)에 간헐적으로 복수 설정(본 실시형태에서는 프린트 기판(P)의 네 모서리에 설정)되어 있고, 1차 교정 처리에서는 복수의 압박 예정 위치(PP) 중 최초의 압박 예정 위치(PP)를 흡착 노즐(34)에 의해 압압해서 프린트 기판(P)을 백업 플레이트(51)에 압박한다(S22). 또한, 도 10에 있어서, 백업 플레이트의 상면(1)의 흡착 구멍(55)은 이해하기 쉽게 하기 위해서, 수를 줄임과 아울러, 확대해서 나타내고 있다.

이어서, 강하시킨 흡착 노즐(34)을 상승시켜 압력 센서(63)의 압력이 유지 기준압보다 상승하고 있는지 판정한다(S23).

압력 센서(63)의 압력이 유지 기준압보다 높아져 있는 경우(S23: YES), 연산 처리부(111)는 프린트 기판(P)에 있어서 휘어짐이 발생하고 있는 부분(P1)이 일시 교정되어 프린트 기판(P)이 적정하게 유지 고정되었다고 하고, 압박 위치(압압한 압박 예정 위치(PP))(PF)를 기억부(113)에 기억하여 1차 교정 처리를 종료한다.

상세하게는 도 13에 나타내는 바와 같이, 프린트 기판(P)에 있어서의 압박 예정 위치(PP)를 백업 플레이트(51)에 대하여 압박함으로써 프린트 기판(P)에 있어서 휘어짐이 발생하고 있는 부분(P1)이 일시적으로 교정된다. 그러면 프린트 기판(P)에 있어서 휘어짐이 발생하고 있는 부분(P1)이 부압에 의해 백업 플레이트(51)에 밀착한 상태가 되고, 프린트 기판(P)이 1차 교정된 상태인 채로 유지된다. 따라서, 백업 플레이트(51)의 모든 흡착 구멍(55)이 프린트 기판(P)에 의해 막힌 상태가 되고, 프린트 기판(P)이 적정하게 유지 고정된 상태가 됨으로써 압력 센서(63)의 압력이 유지 기준압보다 높아진다.

한편, 압력 센서(63)의 압력이 유지 기준압보다 낮은 상태(S23: NO)가 계속되어 있을 경우, 연산 처리부(111)는 백업 플레이트(51)의 모든 흡착 구멍(55)이 프린트 기판(P)에 의해 막히지 않아 프린트 기판(P)이 적정하게 유지 고정되어 있지 않은 것으로 판정하고, 복수의 압박 예정 위치(PP) 중 다음의 압박 예정 위치(PP)를 압박한다(S24).

그리고 압력 센서(63)의 압력이 유지 기준압보다 상승할 때까지 S23 및 S24의 처리를 반복하여 복수의 압박 예정 위치(PP)를 순차적으로 압압한다. 그리고 압력 센서(63)의 압력이 유지 기준압보다 상승했을 경우에는 연산 처리부(111)는 압박 위치(PF)를 기억부(113)에 기억하여 1차 교정 처리를 종료한다.

즉, 프린트 기판(P)에 설정된 복수의 압박 예정 위치(PP)를 흡착 노즐(34)에 의해 순차적으로 압압해 가고, 연산 처리부(111)가 압력 센서(63)의 압력이 유지 기준압보다 상승함으로써 흡착 미스가 해소되었다고 검지되었을 경우에는 흡착 노즐(34)에 의한 압박 예정 위치(PP)의 압압을 종료하도록 되어 있다.

또한, S23 및 S24의 처리를 반복하는 과정에 있어서, 압박 위치(PF)가 최후의 압박 예정 위치(PP)이었을 경우, 연산 처리부(111)는 최후의 압박 예정 위치(PP)를 압박한 후의 압력 센서(63)의 압력이 유지 기준압보다 낮다고 판정한다(S25). 그리고 압력 센서(63)의 압력이 아직 유지 기준압보다 낮을 경우에는(S25: YES) 연산 처리부(111)는 1차 교정 처리에 의해 프린트 기판(P)을 1차 교정할 수 없어 백업 유닛(50)에 의해 프린트 기판(P)을 적정하게 유지 고정할 수 없었던 것으로 판정한다. 그리고 에러 메시지 등의 정보를 조작부(118)의 표시 장치에 표시하여(S26), 1차 교정 처리를 에러 종료한다.

1차 교정 처리에 있어서, 프린트 기판(P)이 백업 유닛(50)에 적정하게 유지 고정되었을 경우에는 모터 제어부(112)가 연산 처리부(111)의 지령에 의해 실장 프로그램에 의거하여 프린트 기판(P)에 전자 부품(E)을 탑재한다.

전자 부품(E)의 탑재의 완료 후, 연산 처리부(111)는 에어 공급 장치(60)로부터의 부압의 공급을 정지하고, 백업 유닛(50)에 있어서 프린트 기판(P)의 고정을 해제한다. 그리고 반송 컨베이어(12)에 의해 프린트 기판(P)을 반출한다.

여기에서, 1차 교정 처리에 의해 프린트 기판(P)을 일시 교정해서 유지 고정했을 경우, 백업 유닛(50)에 대하여 부압의 공급을 정지하면, 프린트 기판(P)에 있어서 일시 교정한 부분(프린트 기판(P)에 있어서 휘어짐이 발생하고 있는 부분(P1))이 세차게 탄성 반발할 우려가 있다. 가령 프린트 기판(P)의 일시 교정한 부분이 세차게 탄성 반발하면, 프린트 기판(P) 상에 탑재된 전자 부품(E)이 위치 어긋나 버린다.

그래서 본 실시형태에서는 프린트 기판(P)의 고정을 해제할 때에 프린트 기판(P)이 탄성 반발하는 것을 억제하는 기판 고정 해제 처리를 행한다.

이하에 기판 고정 해제 처리에 대해서 도 9에 나타내는 플로우 차트를 참조하면서 설명한다.

기판 고정 해제 처리에서는 우선, 연산 처리부(111)가 기판 고정 처리에 있어서 1차 교정 처리를 행했는지의 여부를 기억부(113)를 참조해서 판정한다(S31). 판정의 결과, 1차 교정 처리를 행하고 있지 않은 경우(S31: NO), 연산 처리부(111)는 에어 공급 장치(60)로부터의 부압의 공급을 정지한다. 그리고 백업 유닛(50)에 있어서 프린트 기판(P)의 고정을 해제하고(S32), 기판 고정 해제 처리를 종료한다.

한편, 기판 고정 처리에 있어서 1차 교정 처리를 행하고 있을 경우(S31: YES), 연산 처리부(111)는 기억부(113)로부터 압박 위치(PF)를 호출하고(S33), 모터 제어부(112)에 의해 Y축 서보모터(25)와 X축 서보모터(28)와 Z축 서보모터(31A)를 구동시킴으로써 호출한 압박 위치(PF)를 흡착 노즐(34)에 의해 압압한다(S34).

이어서, 에어 공급 장치(60)로부터의 부압의 공급을 정지하고, 백업 유닛(50)에 있어서 프린트 기판(P)의 고정을 해제한다(S35).

여기에서, 부압을 정지하면 프린트 기판(P)에 있어서 휘어짐이 발생하고 있는 부분(P1)의 부압에 의한 흡착은 해제되지만, 압박 위치(PF)는 흡착 노즐(34)에 의해 압박되어 있으므로, 프린트 기판(P)에 있어서 휘어짐이 발생하고 있는 부분(P1)이 탄성 반발하는 것이 방지된다.

이어서, 연산 처리부(111)는 모터 제어부(112)를 통해 Z축 서보모터(31A)를 구동시키고, 프린트 기판(P)에 있어서 휘어짐이 발생하고 있는 부분(P1)이 세차게 탄성 반발하지 않도록 압박 위치(PF)를 압압한 흡착 노즐(34)을 프린트 기판(P)으로부터 천천히 떼어 놓도록 상승시킨다(S36). 그러면 프린트 기판(P)에 있어서 휘어짐이 발생하고 있는 부분(P1)이 탄성 반발하지 않고 프린트 기판(P)의 고정이 완전히 해제되어 기판 고정 해제 처리를 종료한다.

즉, 백업 유닛(50)에 있어서 프린트 기판(P)의 유지 고정을 해제하는 것에 기인해서 프린트 기판(P) 상에 탑재된 전자 부품(E)이 위치 어긋나는 것을 억제할 수 있도록 되어 있다.

이상과 같이 본 실시형태에 의하면, 프린트 기판(P)의 휘어짐 등에 기인해서 백업 플레이트(51)에 대하여 프린트 기판(P)의 일부가 들뜬 상태가 되어 있을 경우에도 헤드 유닛(30)의 실장 헤드(32)에 있어서의 흡착 노즐(34)이 프린트 기판(P)의 외주 가장자리부(P2)에 간헐적으로 복수 형성된 압박 예정 위치(PP)를 백업 플레이트(51)에 대하여 순차적으로 압박하여, 프린트 기판(P)을 백업 플레이트(51)에 의해 일시 교정해서 유지 고정할 수 있다. 이것에 의해 프린트 기판(P)의 휘어짐 등에 기인해서 전자 부품(E)을 탑재할 수 없게 되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 본 실시형태에 의하면, 전자 부품(E)을 프린트 기판(P)에 탑재하는 흡착 노즐(34)에 의해 프린트 기판(P)을 백업 플레이트(51)에 압박한다. 즉, 종래와 같이 프린트 기판(P)을 백업 플레이트(51)에 압박하기 위한 압압 기구를 별도 설치할 필요가 없으므로, 표면 실장기(10)의 부품점수가 증가하는 것을 방지함과 아울러, 압압 기구를 배치하는 스페이스를 형성하는 것에 기인해서 표면 실장기(10)가 대형화되는 것을 방지할 수 있다.

또한, 본 실시형태에 의하면, 기판 고정 처리에 있어서 압력 센서(63)의 압력이 유지 기준압보다 높아지게 되지 않았을 때에는 프린트 기판(P)의 휘어짐 등에 기인해서 프린트 기판(P)이 적정하게 유지되어 있지 않은 흡착 미스가 발생하고 있는 것으로 판정하고, 흡착 미스가 발생하고 있을 때에만 1차 교정 처리를 행한다. 즉, 예를 들면 흡착 미스의 유무에 상관없이 흡착 노즐(34)에 의해 프린트 기판(P)의 압박 예정 위치(PP)를 모두 압압하는 경우에 비해 실장 작업의 작업 효율을 향상시킬 수 있다.

또한, 본 실시형태에 의하면 백업 플레이트(51)에 대하여 프린트 기판(P)이 들떠서 흡착 미스가 발생하고 있는 것을 프린트 기판(P)을 유지할 때의 부압의 압력과 기억부(113)에 기억된 유지 기준압을 비교함으로써 검출하고 있으므로, 예를 들면 프린트 기판(P)의 화상으로부터 흡착 미스를 판정하는 경우에 비해 화상을 취득하기 위한 장치 등의 부품점수가 증가하는 것을 방지할 수 있음과 아울러, 표면 실장기(10)가 복잡한 구성이 되는 것을 억제할 수 있다.

또한, 본 실시형태에 의하면 1차 교정 처리에 있어서, 프린트 기판(P)에 설정된 복수의 압박 예정 위치(PP)를 흡착 노즐(34)에 의해 순차적으로 압압해 가 흡착 미스가 해소되었다고 검지했을 경우에는 흡착 노즐(34)에 의한 압박 예정 위치(PP)의 압압을 종료하므로, 프린트 기판(P)에 설정된 복수의 압박 예정 위치(PP)를 흡착 노즐(34)에 의해 모두 압박하는 경우에 비해 실장 작업의 작업 효율을 향상시킬 수 있도록 되어 있다.

그런데 프린트 기판(P)의 흡착 미스가 발생하고 있을 경우에 프린트 기판(P)의 중앙 부분이나 중앙 부분을 포함하는 프린트 기판(P) 전체를 흡착 노즐(34)에 의해 압압함으로써 프린트 기판(P)을 백업 플레이트(51)에 의해 유지 고정하는 방법도 고려된다.

그런데 일반적으로 프린트 기판(P)의 휘어짐은 프린트 기판(P)의 외주 가장자리부(P2)에 발생하는 경향이 있다. 즉, 본 실시형태와 같이 프린트 기판(P)의 외주 가장자리부(P2)에 간헐적으로 설정된 복수의 압박 예정 위치(PP)를 순차적으로 압압하는 것만으로 프린트 기판(P)을 유지 고정할 수 있도록 되므로, 예를 들면 프린트 기판(P)의 중앙 부분이나 중앙 부분을 포함하는 프린트 기판(P) 전체를 흡착 노즐(34)에 의해 압압하는 경우에 비해 흡착 노즐(34)에 의해 압압하는 개소를 적게 할 수 있어 실장 작업의 작업 효율을 더 향상시킬 수 있다.

또한, 가령 프린트 기판(P)의 복수의 압박 예정 위치(PP)를 모두 압압했지만, 프린트 기판(P)을 백업 유닛(50)에 있어서 유지할 수 없었을 경우에는 조작부(118)의 표시 장치에 에러를 표시해서 프린트 기판(P)이 불량인 것을 작업자에게 알릴 수 있으므로, 실장 작업의 작업 효율이 저하되는 것을 최대한 저감할 수 있도록 되어 있다.

또한, 본 실시형태에 의하면 프린트 기판(P)의 흡착 미스가 발생해서 1차 교정 처리에 의해 프린트 기판(P)을 1차 교정했을 경우에는 1차 교정 처리에 의해 프린트 기판(P)을 압압한 압박 위치(PF)를 기억한다. 그리고 기판 고정 해제 처리에 있어서, 기판 고정 처리에 있어서 기억한 압박 위치(PF)를 흡착 노즐(34)에 의해 압압하고, 부압에 의한 프린트 기판(P)의 유지 고정을 해제한 후에 흡착 노즐(34)을 천천히 상승시키므로, 프린트 기판(P)에 있어서 휘어짐이 발생하고 있는 부분(P1)이 세차게 탄성 반발하는 것을 억제할 수 있다. 이것에 의해 프린트 기판(P)에 탑재한 전자 부품(E)이 위치 어긋나 버리는 것을 억제할 수 있다.

<실시형태 2>

이어서, 실시형태 2에 대해서 도 14 및 도 15를 참조해서 설명한다.

실시형태 2는 전자 부품(E)이 일부에 탑재된 프린트 기판(P)에도 대응시키기 위해서 실시형태 1의 1차 교정 처리의 일부를 변경한 것이며, 실시형태 1과 공통되는 구성, 작용, 및 효과에 대해서는 중복되기 때문에 그 설명을 생략한다. 또한, 실시형태 1과 같은 구성에 대해서는 동일한 부호를 사용하는 것으로 한다. 또한, 프린트 기판(P)에 이미 탑재되어 있는 전자 부품(E)의 탑재 위치(PM)는, 예를 들면 실시형태 1에 있어서 전자 부품(E)의 탑재 시에 탑재한 위치의 정보를 기억부(113)에 기억하거나, 탑재 예정 위치 등의 정보를 기억부(113)에 기억시키거나 함으로써 미리 기억부(113)에 기억되어 있는 것으로 한다.

실시형태 2의 1차 교정 처리는 도 14의 플로우 차트에 나타내는 바와 같이, 실시형태 1의 1차 교정 처리에 있어서의 S21 이후의 처리(헤드 유닛(30)에 있어서의 실장 헤드(32)를 프린트 기판(P) 상에 배치한 후의 처리)가 다르며, S21 후 연산 처리부(111)는 기억부(113)에 있어서의 전자 부품(E)의 탑재 위치(PM)의 정보의 유무를 확인한다(S31).

전자 부품(E)의 탑재 위치(PM)의 정보가 없는(프린트 기판(P)에 전자 부품(E)이 탑재되어 있지 않은) 경우(S31: NO), 실시형태 1의 1차 교정 처리에 있어서의 S22 이후와 마찬가지의 처리를 실행한다.

한편, 전자 부품(E)의 탑재 위치(PM)의 정보가 있는(프린트 기판(P)에 전자 부품(E)이 탑재되어 있는) 경우(S31: YES), 연산 처리부(111)는 프린트 기판(P)에 있어서의 전자 부품(E)의 탑재 위치(PM)를 기억부(113)로부터 호출하고(S32), 흡착 노즐(34)에 의해 압압하는 압박 예정 위치(PP)와 탑재 위치(PM)에 중복이 없는 것으로 판정한다(S33).

압박 예정 위치(PP)와 탑재 위치(PM)에 중복이 없을 경우(S33: NO), 실시형태 1의 1차 교정 처리에 있어서의 S22 이후와 마찬가지의 처리를 실행한다.

한편, 도 15에 나타내는 바와 같이, 압박 예정 위치(PP)와 탑재 위치(PM)에 중복이 있었을 경우(S33: YES), 연산 처리부(111)는 압박 예정 위치(PP)와 탑재 위치(PM) 중 어느 쪽에도 인접하는 위치가 흡착 노즐(34)로 압압 가능한지 판정한다(S34).

인접 위치가 흡착 노즐(34)에 의해 압압 가능할 경우(S34: YES), 연산 처리부(111)는 도 15에 나타내는 바와 같이, 인접 위치를 대체 위치(PN)로 결정하고(S34), 대체 위치(PN)를 새로운 압박 예정 위치(PP)로 해서 실시형태 1의 1차 교정 처리에 있어서의 S22 이후와 마찬가지의 처리를 실행한다.

압박 예정 위치(PP)와 탑재 위치(PM)에 중복이 있지만, 압박 예정 위치(PP)와 탑재 위치(PM)에 인접하는 위치가 흡착 노즐(34)에 의해 압압할 수 없을 경우(S34: NO), 연산 처리부(111)는 1차 교정 처리에 의해 프린트 기판(P)을 1차 교정할 수 없어 백업 유닛(50)에 의해 프린트 기판(P)을 적정하게 유지 고정할 수 없었다고 하고, 에러 메시지 등의 정보를 조작부(118)의 표시 장치에 표시하여(S35) 1차 교정 처리를 에러 종료한다.

이상과 같이, 본 실시형태에 의하면, 예를 들면 실시형태 1에 나타낸 표면 실장기(10) 등에 의해 프린트 기판(P)의 일부에 전자 부품(E)을 탑재하고, 그 후 종류가 다른 전자 부품(E)을 더 탑재하는 경우에 있어서도 흡착 노즐(34)에 의해 전자 부품(E)을 압압하는 것을 방지하여 이미 탑재된 전자 부품(E)이 손상되는 것을 회피할 수 있다.

또한, 본 실시형태에 의하면, 이미 탑재된 전자 부품(E)이 손상되는 것을 회피할 뿐만 아니라, 압박 예정 위치(PP)에 인접하는 대체 위치(PN)를 결정하고, 이 대체 위치(PN)를 흡착 노즐(34)에 의해 압박함으로써 프린트 기판(P)을 백업 유닛(50)에 의해 적정하게 유지 고정할 수 있다.

<다른 실시형태>

본 명세서에서 개시되는 기술은 상기 기술 및 도면에 의해 설명한 실시형태에 한정되는 것은 아니고, 예를 들면 다음과 같은 여러 가지 형태도 포함된다.

(1) 상기 실시형태에서는 기판의 일례로서 프린트 기판(P)을 사용한 구성으로 했다. 그러나 이에 한정되지 않고 리드 프레임 등의 금속의 박판에 본 명세서에서 개시한 기술을 적용해도 좋다.

(2) 상기 실시형태에서는 압력 센서(63)의 압력이 기억부(113)에 기억된 유지 기준압보다 높지 않을 경우에 백업 플레이트(51)에 있어서 프린트 기판(P)의 흡착 미스가 있었다고 판정하는 구성으로 했다. 그러나 이에 한정되지 않고, 화상 처리 등 다른 검출 기구에 의해 흡착 미스를 판정하는 구성으로 해도 좋다.

(3) 상기 실시형태에서는 프린트 기판(P)의 외주 가장자리부에 있어서 간헐적이 되는 네 모서리에 압박 예정 위치(PP)를 설정했다. 그러나 이에 한정되지 않고, 프린트 기판의 네 모서리에 추가하여 각 변의 중앙부나 프린트 기판의 중앙을 압박 예정 위치로 설정해도 좋다.

(4) 상기 실시형태에서는 1차 교정 처리에 있어서, 압력 센서(63)의 압력이 유지 기준압보다 높아져 흡착 미스가 해소되었을 경우에 흡착 노즐(34)에 의한 압박 예정 위치(PP)의 압압을 종료하는 구성으로 했다. 그러나 이에 한정되지 않고, 1차 교정 처리에 있어서 흡착 노즐이 모든 압박 예정 위치를 압압하는 구성으로 해도 좋다.

(5) 상기 실시형태에서는 기판 고정 해제 처리에 있어서, 압박 예정 위치(PP)와 탑재 위치(PM)가 중복되었을 때에 압박 예정 위치(PP) 및 탑재 위치(PM)에 인접하는 위치를 대체 위치(PN)로 결정하는 구성으로 했다. 그러나 이에 한정되지 않고, 압박 예정 위치와 탑재 위치가 중복되었을 때에 프린트 기판을 백업 유닛에 있어서 유지 고정할 수 없었던 것으로 하고, 에러 표시를 하는 구성으로 해도 좋다.

10 : 표면 실장기(「부품 실장 장치」의 일례)
32 : 실장 헤드(「탑재 헤드」의 일례)
34 : 흡착 노즐(「탑재 헤드」의 일례)
51 : 백업 플레이트(「유지 플레이트」의 일례)
110 : 제어부
111 : 연산 처리부(「제어부」의 일례)
113 : 기억부
E : 전자 부품(「부품」의 일례)
P : 프린트 기판(「기판」의 일례)
P2 : 기판의 외측 가장자리부
PF : 압박 위치
PM : 탑재 위치
PN : 대체 위치
PP : 압박 예정 위치

Claims

부품을 탑재하는 기판을 흡착해서 유지하는 유지 플레이트와,
상기 기판에 상기 부품을 탑재하는 탑재 헤드를 구비한 부품 실장 장치로서,
상기 탑재 헤드는, 상기 기판의 소정 위치를 압압 가능한 흡착 노즐을 포함하고, 상기 유지 플레이트가 상기 기판을 흡착해서 유지하는 과정에 있어서, 상기 기판을 상기 유지 플레이트에 대하여 압박 가능하게 되어 있으며,
상기 유지 플레이트에 있어서 상기 기판의 흡착이 불충분해지는 흡착 미스를 검지했을 경우에 상기 탑재 헤드를 상기 기판에 압박하는 1차 교정 처리를 행하는 제어부를 더 구비하고,
상기 제어부는 상기 1차 교정 처리에 있어서 상기 탑재 헤드에 의해 상기 기판의 외측 가장자리부의 복수 개소를 간헐적으로 압박하고,
상기 제어부는 상기 1차 교정 처리에 있어서 상기 흡착 미스의 해소를 검지했을 경우에는 상기 탑재 헤드에 의한 상기 기판의 압박을 종료하고,
상기 제어부는 상기 탑재 헤드에 의해 상기 기판을 압박해서 상기 흡착 미스가 해소되었다고 검지되었을 경우의 압박 위치를 기억하는 기억부를 포함하고,
상기 제어부는 상기 유지 플레이트에 있어서의 상기 기판의 흡착에 의한 유지를 해제할 때에 상기 기억부가 기억한 상기 압박 위치를 상기 탑재 헤드에 의해 눌러, 상기 탑재 헤드를 상기 기판으로부터, 상기 압박 위치의 부분이 탄성 반발하지 않도록 떼어 놓는 기판 고정 해제 처리를 행하는 부품 실장 장치.
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제 1 항에 있어서,
상기 제어부는 상기 유지 플레이트에 의한 상기 기판의 흡인 시의 압력과 상기 유지 플레이트가 기판을 적정하게 흡인했을 때의 압력을 비교함으로써 기판의 휘어짐에 의한 흡착 미스를 검지하는 부품 실장 장치.
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제 1 항 또는 제 4 항에 있어서,
상기 제어부는 상기 기판에 탑재된 상기 부품의 탑재 위치를 기억하는 기억부를 포함하고,
상기 탑재 헤드에 의한 상기 기판의 압박 예정의 압박 예정 위치와 상기 부품의 탑재 위치가 중복되었을 경우에 상기 탑재 위치와 중복된 상기 압박 예정 위치의 상기 탑재 헤드에 의한 압박을 중지하는 부품 실장 장치.
제 8 항에 있어서,
상기 제어부는 상기 압박 예정 위치와 상기 탑재 위치가 중복되었을 경우에 상기 압박 예정 위치와 상기 탑재 위치에 인접하는 위치를 상기 탑재 헤드에 의한 압압 가능한 대체 위치로 결정하는 부품 실장 장치.
부품을 탑재하는 기판을 흡착해서 유지하는 유지 플레이트와, 상기 기판의 소정 위치를 압압 가능한 흡착 노즐을 포함하고 상기 기판에 상기 부품을 탑재하는 탑재 헤드와, 상기 유지 플레이트에 있어서 상기 기판의 흡착이 불충분해지는 흡착 미스를 검지했을 경우에 상기 탑재 헤드를 상기 기판에 압박하는 1차 교정 처리를 행하는 제어부를 구비한 부품 실장 장치에 있어서의 기판의 유지 방법으로서,
상기 유지 플레이트가 상기 기판을 흡착해서 유지하는 과정에 있어서, 상기 흡착 노즐에 의해 상기 기판을 상기 유지 플레이트에 대하여 압박하고,
상기 제어부는 상기 1차 교정 처리에 있어서 상기 탑재 헤드에 의해 상기 기판의 외측 가장자리부의 복수 개소를 간헐적으로 압박하고,
상기 제어부는 상기 1차 교정 처리에 있어서 상기 흡착 미스의 해소를 검지했을 경우에는 상기 탑재 헤드에 의한 상기 기판의 압박을 종료하고,
상기 제어부는 상기 탑재 헤드에 의해 상기 기판을 압박해서 상기 흡착 미스가 해소되었다고 검지되었을 경우의 압박 위치를 기억하는 기억부를 포함하고,
상기 제어부는 상기 유지 플레이트에 있어서의 상기 기판의 흡착에 의한 유지를 해제할 때에 상기 기억부가 기억한 상기 압박 위치를 상기 탑재 헤드에 의해 눌러, 상기 탑재 헤드를 상기 기판으로부터, 상기 압박 위치의 부분이 탄성 반발하지 않도록 떼어 놓는 기판 고정 해제 처리를 행하는 기판의 유지 방법.