JP2002198690A - 表面実装機の部品供給装置 - Google Patents

表面実装機の部品供給装置

Info

Publication number
JP2002198690A
JP2002198690A JP2001359654A JP2001359654A JP2002198690A JP 2002198690 A JP2002198690 A JP 2002198690A JP 2001359654 A JP2001359654 A JP 2001359654A JP 2001359654 A JP2001359654 A JP 2001359654A JP 2002198690 A JP2002198690 A JP 2002198690A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
vinyl
gear
unit
component supply
rotated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2001359654A
Other languages
English (en)
Inventor
Ji Hyun Hwang
ジ、ヒュン、ワン
Do Hyun Kim
ド、ヒュン、キム
Sang Yeon Hwang
サン、ヨン、ワン
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mire KK
Original Assignee
Mire KK
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Priority claimed from KR1020000070450A external-priority patent/KR100348405B1/ko
Priority claimed from KR1020000070449A external-priority patent/KR100348404B1/ko
Application filed by Mire KK filed Critical Mire KK
Publication of JP2002198690A publication Critical patent/JP2002198690A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0417Feeding with belts or tapes
    • H05K13/0419Feeding with belts or tapes tape feeders
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0417Feeding with belts or tapes
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10S156/934Apparatus having delaminating means adapted for delaminating a specified article
    • Y10S156/935Delaminating means in preparation for post consumer recycling
    • Y10S156/937Means for delaminating specified electronic component in preparation for recycling
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T156/00Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
    • Y10T156/19Delaminating means

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 ノズルの吸着位置に電子部品を移送させて供
給するための表面実装機の部品供給装置を提供する。 【解決手段】 電子部品を印刷回路基板に実装する表面
実装機の部品供給装置において、メインフレームの一端
部に装着され、円形永久磁石部を所定方向に回動させて
正/逆回転力を発生させてテープを所定ピッチ間隔に移
送させると共に、円形永久磁石部の位置を位置検出ディ
スクと位置感知部により感知できる部品供給部と、メイ
ンフレームに装着され、前記部品供給部と結合されて部
品供給部で発生した正回転力を受けて回転されてテープ
から離れたビニルを移送させるかまたは逆回転力を受け
てビニルを再移送させるビニル分離部と、メインフレー
ムの他端部に装着され、前記ビニル分離部とベルトで結
合されてビニル分離部で伝達される正回転力をベルトを
通して受けて回転されて、前記ビニル分離部から移送さ
れたビニルを巻き取って回収するかまたは逆回転力を受
けて回数されたビニルをビニル分離部に排出するビニル
回収部とを備える。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、表面実装機の部品
供給装置に係り、特にノズルの吸着位置に電子部品を移
送させて供給するための表面実装機の部品供給装置に関
する。
【0002】
【従来の技術】表面実装機は、X−Yガントリー、モジ
ュールヘッド、PCB移送装置及ぴ部品供給装置から構
成される。モジュールヘッドはX−YガントリーにX−
Y軸方向に移動するように組み立てられて、PCB移送
装置により移送された印刷回路基板に表面実装用部品
(以下、部品と略称する)を吸着した後、印刷回路基板
に実装する。印刷回路基板に実装される部品は部品供給
装置により移送されて印刷回路基板に実装される。以
下、印刷回路基板に部品を実装する部品供給装置を添付
図面を参照して説明する。
【0003】一般に、部品供給装置は、図10に示すよ
うに、主に、ビニル回収部10、ビニル分離部20及び
部品供給部30から構成される。ビニル回収部10には
回収リール11が装着され、ビニル分離部20により移
送されたビニルV(図12に図示)を巻き取って回収す
る。ビニル回収部10に回収されるビニルVが接着され
るテープTF(図12に図示)はビニル回収部10の後
端に装着されたテープ巻取部50(図11に図示)から
部品供給部30に供給される。部品供給部30に供給さ
れたテープTFは部品供給部30により所定ピッチずつ
移動せしめられて作業位置に移送された後、ノズルN
(図11に図示)により吸着されて印刷回路基板(図示
せず)に移動されて実装される。
【0004】部品をノズルNの吸着位置に移送させるた
めテープTFを移送させる部品供給装置はビニル回収部
10、ビニル分離部20、部品供給部30及びテープ巻
取部50から構成され、以下、それぞれの構成を図11
を用いて説明する。図11に示すように、ビニル回収部
10は回収リール11、回収回転電動機12、回収部ウ
ォーム13、回収部ウォームギヤ14及び回収部ギヤ1
5から構成される。
【0005】ビニル分離部20は分離回転電動機21、
分離部ウォーム22、分離部ウォームギヤ23、第1分
離部ギヤ24、第2分離部ギヤ25及び第3分離部ギヤ
26から構成され、部品供給部30は供給回転電動機3
1、供給ウォーム32、セクターギヤ33、第1アーム
34、第2アーム35及び駆動歯36aが形成された駆
動ホイール36から構成される。ビニル回収部10は回
収リール11を回転させるための回転力を発生する回収
回転電動機12が固定装着され、回収回転電動機12の
回転中心軸には回収部ウォーム13が装着される。回収
部ウォーム13は回収回転電動機12の回転に応じて連
動されて回転され、回収部ウォーム13の回転により回
収部ウォームギヤ14が回転する。回収部ウォーム13
と回収ウォームギヤ14は回収回転電動機12で発生し
た回転方向を変更して回収部ギヤ15に伝達する。回転
力が伝達された回収部ギヤ15は回収リール11を所定
方向に回転させて図12に示したビニルVを巻き取って
回収する。
【0006】ビニル回収部10の回収リール11に巻き
取られたビニルVはビニル分離部20から移送される。
ビニル分離部20は分離回転電動機21で回転力を発生
し、分離回転電動機21で発生した回転力は回転中心軸
に結合された分離部ウォーム22に伝達され、分離部ウ
ォーム22に伝達された回転力は分離部ウォーム22に
噛み合わされた分離部ウォームギヤ23に伝達され、こ
の過程で回転方向が変更されて第1分離部ギヤ24に伝
達される。第1分離部ギヤ24は第2分離部ギヤ25及
び第3分離部ギヤ26が順次噛み合わされて第1分離部
ギヤ24の回転により第2分離部ギヤ25及び第3分離
部ギヤ26が互いに逆方向に回転する。
【0007】第2分離部ギヤ25と第3分離部ギヤ26
の逆方向への回転と共に、図12に示したようにテープ
TFに付着されたビニルVが第2分離部ギヤ25と第3
分離部ギヤ26との間に挿入されると、挿入されたビニ
ルVをビニル回収部10に移送させる。ここで、テープ
TFは、図11に示すように、テープ巻取部50に巻き
取られて保管された状態でテープ巻取部50の回転によ
り図12に示すようにカバー41の底面に移動する。カ
バー41の部位に移動されたテープTFはテープTFに
付着されたビニルVが除去された状態で吸着位置Aに移
送される。テープTFには部品定着溝Lが一定した間隔
に形成されそれぞれの内側に部品が定着される。部品の
定着された部品定着溝LがノズルNの吸着位置Aに移送
されると、ノズルNが部品を吸着するようにカバー41
に組み立てられた開閉板42が開放される。この状態で
ノズルNが部品を吸着して印刷回路基板に移送する。
【0008】テープTFを所定間隔に移送させるためテ
ープTFの一側端に所定間隔に多数の移送孔Hが形成さ
れる。所定間隔に形成された移送孔Hに挿入されてテー
プTFを一定したピッチ間隔に移送させるため部品供給
部30がテープTFの底面に装着される。部品供給部3
0はテープTFを一定のピッチで移送させるため供給回
転電動機31で回転力を発生する。供給回転電動機31
で発生した回転力が供給回転電動機31の回転中心軸に
結合された供給ウォーム32に伝達されると、供給ウォ
ーム32の底面に噛み合わされたセクターギヤ33が駆
動される。
【0009】セクターギヤ33が駆動されると、セクタ
ーギヤ33に一体化された第1アーム34と、この第1
アーム34に結合された第2アーム35とが駆動されて
第2アーム35に結合された駆動ホイール36が一定の
ピッチで回転する。一定のピッチで回転せしめられる駆
動ホイール36の外周面には駆動歯36aが一定した間
隔に形成される。駆動ホイール36の外周面に一定した
間隔に形成された駆動歯36aはテープTFに形成され
た移送孔Hに挿入されて駆動ホイール36の回転により
テープTFを一定したピッチに移送させて部品を吸着位
置Aに移送させる。ここで、駆動ホイール36に組み立
てられた逆回転防止部材37は駆動ホイール36の逆回
転を防止させる。
【0010】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな従来の部品供給装置は、ビニル回収部、ビニル分離
部及び部品供給部を駆動するため、それぞれの回転電動
機、ウォームギヤ及びリンク用ギヤなどが用いられて部
品数が多くなり、その構造が複雑になるに従い組立工数
が複雑になるという問題点があった。また、テープを一
定のピッチで移送させる駆動ホイールに逆回転防止部材
が具備されて部品が決められた位置から外れると、テー
プの位置調整が不可能であるという問題点があった。
【0011】そこで、本発明の目的は、表面実装機で部
品が包装されたテープを一定のピッチで移送させる部品
供給部を一体的に形成して部品供給装置の構成を単純化
させると共に、正/逆回転の可能な表面実装機の部品供
給装置を提供するにある。
【0012】本発明の他の目的は、部品供給部を一体に
形成して部品供給装置の組立を容易にすると共に、正/
逆回転を可能にしてテープの移送位置を調節することに
ある。
【0013】
【課題を解決するための手段】このような目的を達成す
るため、本発明による表面実装機の部品供給装置は、メ
インフレームの一端部に装着され、円形永久磁石部を所
定方向に回動させて正/逆回転力を発生させてテープを
所定ピッチ間隔に移送させると共に、円形永久磁石部の
位置を位置検出ディスクと位置感知部により感知できる
部品供給部と、前記部品供給部と結合されて部品供給部
で発生した正回転力を受けて回転されてテープから離れ
たビニルを移送させるかまたは逆回転力を受けてビニル
を再移送させるビニル分離部と、前記ビニル分離部とベ
ルトで結合されてビニル分離部で伝達される正回転力を
べルトを通して受けて回転されて、前記ビニル分離部か
ら移送されたビニルを巻き取って回収するかまたは逆回
転力を受けて回収されたビニルをビニル分離部に排出す
るビニル回収部と、から構成される。
【0014】また、本発明による表面実装機の部品供給
装置は、複数個の円板部材、回転シャフトを回転させて
正/逆回転力を発生する円形永久磁石部、回転シャフト
の回転の回転力を伝達する第2供給部ギヤ、回転シャフ
トの回転の回転力を伝達する第1供給部ギヤ、第1供給
部ギヤで発生した正/逆回転力を受けると共に、テープ
移送孔に挿入される駆動歯を外周面に形成して第1ギヤ
を通して伝達される正/逆回転力を受けてテープを一定
したピッチに移送させる駆動ギヤ、第2供給部ギヤで発
生した正/逆回転力を受けて回転中心軸を回転させる位
置感知部ギヤ、及び回転中心軸の回転速度を感知する位
置感知部からなる部品供給部と、前記部品供給部と結合
されて部品供給部で発生した正回転力を受けて回転され
てテープから離れたビニルを移送させるかまたは逆回転
力を受けてビニルを再移送させるビニル分離部と、前記
ビニル分離部とベルトで結合されてビニル分離部で伝達
される正回転力をベルトを通して受けて回転されて前記
ビニル分離部から移送されたビニルを巻き取って回収す
るかまたは逆回転力を受けて回収されたビニルをビニル
分離部に排出するビニル回収部と、から構成される。
【0015】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態について
図面を用いて詳しく説明する。
【0016】図1は本発明の第1の実施形態による表面
実装機の部品供給装置の正面図で、図2は図1に示した
駆動部の分解斜視図で、図3は図2に示した駆動部の縦
断面図である。
【0017】図1乃至図3に示すように、メインフレー
ム100の一端部に装着され、多数の電機子コイル11
3が装着され多数の電機子コイル113と相対するよう
に円形永久磁石部117を装着して電機子コイル113
と円形永久磁石部117との間の相互作用により円形永
久磁石部117を回転させて正/逆回転力を発生させ、
円形永久磁石部117と所定距離だけ離隔された状態で
ギヤ124を通して円形永久磁石部117で発生した正
/逆回転力を受けてテープTFを所定ピッチ間隔に移送
させると共に、円形永久磁石部117の一端に装着され
て円形永久磁石部117の位置を感知する位置感知部1
14が具備された部品供給部110と、メインフレーム
100に装着されると共に、部品供給部110と結合さ
れて部品供給部110で発生した正回転力を受けて回転
されてテープTFから離れたビニルVを移送させるかま
たは逆回転力を受けてビニルVを再移送させるビニル分
離部120と、メインフレーム130の他端部に組み立
てられてビニル分離部120とベルト133で結合され
てビニル分離部120で伝達される正回転力をベルト1
33を通して受けて回転されてビニル分離部120から
移送されるビニルVを巻き取って回収するかまたは逆回
転力を受けて回収されたビニルVをビニル分離部120
に排出するビニル回収部130と、から構成される。
【0018】以下、本発明の第1の実施形態による表面
実装機の部品供給装置の構成及び作用を詳しく説明す
る。
【0019】本発明の第1の実施形態による表面実装機
の部品供給装置は、主に、部品供給部110、ビニル分
離部120及びビニル回収部130から構成される。前
記部品供給部110は、図1に示すように、メインフレ
ーム100の一端部に装着され、ビニル回収部130は
メインフレーム100の他端部に装着される。メインフ
レーム100の一端部に装着された部品供給部110と
他端部に装着されたビニル回収部130との間にはビニ
ル分離部120が装着され、部品を包装したテープTF
はリール形状にビニル回収部130に回収された状態で
貯蔵される。
【0020】テープTFはビニル回収部130の後端に
装着されたテープ巻取部50からメインフレーム100
の上側面にそって移送されて部品供給部110に供給さ
れ、部品供給部110に供給されたテープTFからビニ
ルVが分離され、部品が吸着位置Oに移送されると、ノ
ズルNが垂直方向に移動して部品を吸着して印刷回路基
板(図示せず)に移送し、ビニルVが除去されたテープ
TFはメインフレーム100の一端が底面に排出され
る。ノズルNが吸着できるようにテープTFから分離さ
れたビニルVはビニル分離部120に掛けてテープTF
の移送ピッチ間隔に一定のピッチで移送されて外部に排
出される。ここで、テープTFの移送の際にノズルNが
吸着できるように部品が正確に移送されないと、テープ
TFを逆移送させるようになる。
【0021】部品供給部110を正/逆回転可能にし
て、テープTFを逆移送させるために部品供給部110
は円形に多数の電機子コイル113が装着され、多数の
電機子コイル113と対向するように円形永久磁石部1
17を装着して電機子コイル113と円形永久磁石部1
17との間の相互作用により正/逆回転力を発生させ
る。円形永久磁石部117は多数のN極永久磁石117
aとS極永久磁石117bとが交互に配置されて形成さ
れる。
【0022】電機子コイル113と円形永久磁石部11
7で発生した正/逆回転を感知するため部品供給部11
0に位置感知部114が設けられる。位置感知部114
は電機子コイル113と円形永久磁石部117とギヤ1
24で結合されるように電機子コイル113と円形永久
磁石部117と所定距離だけ離隔されて装着されて回転
速度を感知する。位置感知部114で感知された回転速
度は制御器(図示せず)でノズルNの吸着位置Oに部品
(図示せず)が包装されたテープTFを移送させること
を精密に制御するために用いられる。前記位置感知部1
14の所定部位には図3に示したように受光素子114
a及び発光素子114bが設けられる。
【0023】部品供給部110はテープTFをノズルN
が吸着位置Oに移送させる部品供給部110で発生した
正/逆回転力を受けて、部品供給部110の回転に同期
して回転するようにビニル分離部120と結合される。
前記ビニル分離部120は部品供給部110で発生した
正回転力を受けて回転されてテープTFから離れたビニ
ルVを外部に排出するか、または逆回転力を受けてビニ
ルVを再移送させる。すなわち、部品供給部110が正
回転でテープTFをノズルNの吸着位置Oに移送すると
き、ビニル分離部120は正回転してテープTFから分
離されたビニルVを外部に排出させる。
【0024】部品供給部110が逆回転してテープTF
を逆移送させる場合、ビニル分離部120は部品供給部
110の逆回転に同期して逆回転し、ビニルVを部品供
給部110に再移送させる。部品供給部110とビニル
分離部120の正/逆回転に同期してテープTFを排出
及び移送させるビニル回収部130は、ビニル分離部1
20とベルト133で結合されてビニル分離部120で
伝達される正回転力をベルト133を介して受けて回転
し、ビニルVを巻き取って回収するかまたは逆回転力を
受けて回収されたビニルVをビニル分離部120に排出
する。
【0025】以下、正/逆回転の可能な部品供給部11
0、ビニル分離部120及びビニル回収部130のそれ
ぞれの構成をより詳しく説明する。まず、正/逆回転力
を発生する部品供給部110は第1円板部材111、位
置感知部114、供給部ギヤ115、駆動ギヤ116、
円形永久磁石部117、第2円板部材118及び位置検
出ディスク119から構成される。
【0026】第1円板部材111はメインフレーム10
0の一端部に固定して装着されると共に、平面に所定の
間隔にて多数の電機子コイル113が装着され、中心に
回転シャフト112の一端部が回転可能に挿着される。
ここで、第1円板部材111には回転シャフト112が
円滑に回転されるようにボールベアリング111aが嵌
装される。第1円板部材111の回転中心軸に挿着され
る回転シャフト112の軸方向中間部には第2円板部材
118が固定的に嵌着される。
【0027】回転シャフト112の軸方向中間部に嵌着
された第2円板部材118は回転シャフト112に連動
して回転せしめられ、第2円板部材118の底面には円
形永久磁石部117が装着される。第2円板部材118
に装着される円形永久磁石部117は、第1円板部材1
11の表面に装着された電機子コイル113との間に作
用する電磁力により正/逆回転力を発生する。円形永久
磁石部117と電機子コイル113との間で発生した正
/逆回転力により回転シャフト112が正/逆回転す
る。
【0028】正/逆回転される回転シャフト112の他
端部には位置検出ディスク119が嵌着される。位置検
出ディスク119には多数個のスロットが同一円周上に
形成され、位置検出ディスク119の外周よりも回転シ
ャフト112側に一対の先端部を入り込ませて位置感知
部114が装着され、さらに、回転シャフト112の末
端上側に駆動ギヤ116と連結される供給部ギヤ115
が装着される。供給部ギヤ115と駆動ギヤ116とは
所定距離だけ離隔された状態でギヤ124により連結さ
れる。ここで、位置感知部114は位置検出ディスク1
19の回転位置を感知して制御器(図示せず)に伝送
し、制御器は伝送された回転位置を受信してテープTF
の移送動作をより精密に制御するために用いられる。
【0029】駆動ギヤ116は外周面にテープ移送孔H
(図12に図示)に挿入される駆動歯116aが形成さ
れる。駆動歯116aは駆動ギヤ116の外周面に一定
の間隔で形成されて、駆動ギヤ116の正/逆回転のと
きに一定のピッチ間隔で移動してテープTFをノズルN
の吸着位置Oに移送するか、または吸着位置Oに移送さ
れるテープTFを逆移送させて部品が正確に吸着位置O
に移送されるようにする。
【0030】駆動ギヤ116によりテープTFを吸着位
置Oに移送するか駆動ギヤ116を回転させるための駆
動力を発生する部品供給部110とビニル分離部120
とは直接結合されて装着される。すなわち、部品供給部
110の供給部ギヤ115とビニル分離部120の第1
分離部ギヤ121と結合されて供給部ギヤ115で伝達
される正/逆回転力を第1分離部ギヤ121が受ける。
【0031】第1分離部ギヤ121を介して正/逆回転
力が伝達されるビニル分離部120は第1分離部ギヤ1
21、第2分離部ギヤ122及びビニル排出ギヤ123
から構成される。第1分離部ギヤ121は供給部ギヤ1
15から伝達された正/逆回転力を第2分離部ギヤ12
2に伝達する。正/逆回転力が伝達された第1分離部ギ
ヤ121は、これに噛み合うように装着されたビニル排
出ギヤ123にも正/逆回転力を伝達する。
【0032】ビニル排出ギヤ123は複数個のギヤから
なり、第2分離部ギヤ122で正回転力が伝達されると
互いに逆方向に回転せしめられてビニルVを移送させる
か、または逆回転力が伝達されるとビニルVを部品供給
部110に再移送させる。ビニルVを移送及び再移送さ
せるビニル分離部120の第1分離部ギヤ121にベル
ト133によりビニル回収部130が結合されて装着さ
れる。
【0033】ビニル回収部130は回収部ギヤ131と
回収リール132からなる。回収部ギヤ131には第2
分離部ギヤ122とベルト133で結合されて第1分離
部ギヤ121の正/逆回転力が伝達される。正/逆回転
力が伝達された回収部ギヤ131は伝達された正/逆回
転力に応じて一端部に装着された回収リール132を正
/逆回転させて部品供給部110でテープTFの移送位
置の調節の際に同期されてビニルVを巻き取って回収す
るかまたはビニル分離部120に回収されたビニルVを
排出させる。
【0034】一方、図4は本発明の第2の実施形態によ
る表面実装機の部品供給装置の正面図で、図5は図4に
示した駆動部の分解斜視図で、図6は図5に示した駆動
部の縦断面図で、図7は図4に示した駆動ギヤ及び供給
部ギヤの分解斜視図で、図8は図7に示した駆動ギヤ及
び供給部ギヤの縦断面図で、図9は本発明の部品供給装
置の第2の実施形態の変形例を示す正面図である。これ
ら、各図において、第1の実施形態と同一の符号を付し
たものはそれぞれ同一の要素を示している。
【0035】図4乃至図8において、メインフレーム1
00の一端部には、多数の電機子コイル113と円形永
久磁石部117との相互作用により、円形永久磁石部1
17が回転されるようにして正/逆回転力を発生させ、
多数の電機子コイル113及び円形永久磁石部117に
対して所定距離だけ離隔された状態で多数の電機子コイ
ル113及び円形永久磁石部117で発生した回転力
を、第1ギヤ124aを介して伝達することにより、テ
ープTFを所定ピッチ間隔に移送させると共に、多数の
電機子コイル113及び円形永久磁石部117の下側に
所定距離だけ離隔された状態で、第2ギヤ124bを介
して、回転力を伝達して円形永久磁石部117の回転位
置を感知するようにした部品供給部110が装着されて
いる。
【0036】また、メインフレーム100の中間部に装
着されると共に、部品供給部110と結合されて部品供
給部110が発生した正回転力により回転せしめられて
テープTFから離れたビニルVを移送させるかまたは逆
回転力を受けてビニルVを再移送させるビニル分離部1
20が設けられている。
【0037】さらに、メインフレーム100の他端部に
装着され、ビニル分離部120とベルト133で結合さ
れることによりビニル分離部120からベルト133を
介して伝達される正回転力で回転せしめられ、ビニルV
を巻き取って回収するかまたは逆回転力を受けて回収さ
れたビニルVを排出するビニル回収部130が設けられ
ている。
【0038】以下、本発明の第2の実施形態の構成及び
作用について、第1の実施形態と相違する点を中心にし
て説明する。
【0039】本発明の第2の実施形態による表面実装機
の部品供給装置は正/逆回転の可能な部品供給部11
0、ビニル分離部120及びビニル回収部130から構
成される。まず、正/逆回転力を発生する部品供給部1
10は、第1円板部材111、位置感知部114、第2
供給部ギヤ115a、位置感知部ギヤ115b、駆動ギ
ヤ116、円形永久磁石部117、第2円板部材118
及び第1供給部ギヤ219から構成される。
【0040】第1円板部材111及び第2円板部材11
8の構成及び動作は第1の実施形態と同一であるので省
略する。
【0041】また、前記位置感知部114はエンコーダ
ー(encoder)が用いられる。正/逆回転される回転シ
ャフト112の上端部には図5及び図6に示したように
第1供給部ギヤ219が装着され、第1供給部ギヤ21
9は回転シャフト112の末端部に装着されると共に、
第2供給部ギヤ115a及び第2円板部材118と所定
間隔だけ離隔されるように装着されて回転シャフト11
2の回転に連動して回転される。第1供給部ギヤ219
は第1ギヤ124aと結合され、第1ギヤ124aは駆
動ギヤ116と結合される。第1ギヤ124aと結合さ
れた駆動ギヤ116は第1ギヤ124aから伝達される
正/逆回転力により回転せしめられる。
【0042】駆動ギヤ116の外周面には駆動歯116
aが形成されてテープTFを吸着位置Oに移送させるか
または逆移送させる。テープTFを移送の際に一定のピ
ッチ間隔に移送させるために形成された駆動歯116a
は駆動ギヤ116の外周面に一定した間隔に形成され
る。駆動歯116aはテープTFに形成された移送孔H
(図12に図示)に挿入されて駆動ギヤ116の回転に
より一定した間隔に回転されてテープTFを吸着位置O
に移送するか逆移送させる。
【0043】回転シャフト112には、第1ギヤ124
aが結合される第1供給部ギヤ219の他に、第2駆動
ギヤ115aも装着される。この第2駆動ギヤ115a
に、第2ギヤ124bを介して、位置感知部ギヤ115
bが結合され、第2駆動ギヤ115aの正/逆回転力を
第2ギヤ124bを介して位置感知部ギヤ115bに伝
達する。ここで、第2ギヤ124bで結合される第1供
給部ギヤ219と位置感知部ギヤ115bは図9に示す
ようにベルト115cで連結して、その構成をより単純
化させることができる。
【0044】第2ギヤ124bまたはベルト115cか
ら正/逆回転力を受ける位置感知部ギヤ115bは伝達
された正/逆回転力により回転中心軸112aを回転さ
せる。回転中心軸112aはメインフレーム100に回
転されるように装着されると共に、位置感知部ギヤ11
5bと固定的に結合されて位置感知部ギヤ115bの回
転により回転せしめられる。位置感知部ギヤ115bに
より回転される回転中心軸112aの他端には回転速度
を感知する位置感知部114が装着される。
【0045】位置感知部114は回転中心軸112aに
嵌装されて回転中心軸112aの回転速度を感知する。
回転中心軸112aの回転速度を感知する位置感知部1
14は感知された回転速度を制御器(図示せず)に伝送
する。制御器は受信された回転速度を用いてテープTF
の移送動作をより精密に調整する。
【0046】テープTFを吸着位置Oに移送するか回転
速度を感知する部品供給部110にはビニル分離部12
0が直接結合されて装着される。すなわち、部品供給部
110の第1供給部ギヤ219とビニル分離部120の
第1分離部ギヤ121と結合されて、第1供給部ギヤ2
19で伝達される正/逆回転力を第1分離部ギヤ121
で受ける。
【0047】第1分離部ギヤ121を介して、正/逆回
転力が伝達されるビニル分離部120は第1分離部ギヤ
121、第2分離部ギヤ122及びビニル排出ギヤ12
3から構成される。第1分離部ギヤ121は第1供給部
ギヤ219から伝達された正/逆回転力を第2分離部ギ
ヤ122に伝達する。正/逆回転力が伝達された第2分
離部ギヤ122は第1分離部ギヤ121の一端に結合さ
れて第1分離部ギヤ121で伝達された正/逆回転力を
ビニル排出ギヤ123に伝達する。
【0048】ビニル排出ギヤ123及びビニル回収部1
30の構成及び作用は第1の実施形態と同一であるので
その説明を省略する。
【0049】以上のようにテープを一定したピッチに移
送させる部品供給部を一体に形成することにより部品供
給速度を向上させ、部品供給装置の構成を単純化させる
と共に、部品供給部、ビニル分離部及びビニル回収部を
それぞれ同期させて正/逆回転させてテープの移送位置
を調節することができる。
【0050】
【発明の効果】以上説明したように本発明の表面実装機
の部品供給装置は、テープを一定したピッチで移動させ
る部品供給部を一体的にに形成して部品供給速度を向上
させ、部品供給装置の構成を単純化させると共に、部品
供給部、ビニル分離部及びビニル回収部をそれぞれ同期
させて正/逆回転させてテープの移送位置を精密に調節
することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1の実施形態による表面実装機の部
品供給装置の正面図。
【図2】図1に示した部品供給装置を構成する駆動部の
分解斜視図。
【図3】図2に示した駆動部の縦断面図。
【図4】本発明の第2の実施形態による表面実装機の部
品供給装置の正面図。
【図5】図4に示した部品供給装置を構成する駆動部の
斜視図。
【図6】図5に示した駆動部の縦他薦面図。
【図7】図4に示した駆動ギヤ及び供給部ギヤの斜視
図。
【図8】図7に示した駆動ギヤ及び供給部ギヤの縦断面
図。
【図9】本発明の部品供給装置の第2の実施形態の変形
例を示した正面図。
【図10】従来の表面実装機の部品供給装置の斜視図。
【図11】図10に示した部品供給装置の正面図。
【図12】図10に示したシャッターの斜視図。
【符号の説明】
100 メインフレーム 110 部品供給部 112 回転シャフト 114 位置感知部 115 供給部ギヤ 116 駆動ギヤ 117 永久磁石部 118 第2円板部材 119 位置検出ディスク 120 ビニル分離部 130 ビニル回収部 132 回収リール 133 ベルト 219 第1供給部ギヤ
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 サン、ヨン、ワン 大韓民国キュンキ‐ドー、ヨンジン‐シ、 スイ‐ユプ、プーンクデオキュン‐リ、 664、サミク、アパート、104−905 Fターム(参考) 5E313 AA01 AA11 AA18 CC01 CC04 CD05 DD01 DD03 DD35

Claims (13)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】電子部品を印刷回路基板に実装する表面実
    装機の部品供給装置において、 メインフレームの一端部に装着され、円形永久磁石部を
    所定方向に回動させて正/逆回転カを発生させてテープ
    を所定ピッチ間隔で移送させると共に、円形永久磁石部
    の位置を位置検出ディスクと位置感知部により感知でき
    る部品供給部と、 前記メインフレームに装着され、前記部品供給部と結合
    されて前記部品供給部で発生した正回転力を受けて回転
    されてテープから離れたビニルを移送させるかまたは逆
    回転カを受けてビニルを再移送させるビニル分離部と、 前記メインフレームの他端部に装着され、前記ビニル分
    離部とベルトで結合されて前記ビニル分離部で伝達され
    る正回転力をベルトを介して受けて回転され、前記ビニ
    ル分離部から移送されたビニルを巻き取って回収するか
    または逆回転力を受けて回収されたビニルを前記ビニル
    分離部に排出するビニル回収部と、 を備えたことを特徴とする表面実装機の部品供給装置。
  2. 【請求項2】前記部品供給部は、 多数の電機子コイルが装着され、その中心に回転シャフ
    トが回転可能に装着された第1円板部材と、 前記回転シャフトに嵌装されて前記回転シャフトの回転
    に連動して回転される第2円板部材と、 前記第2円板部材の下部に設置され、前記電機子コイル
    との相互作用により回転シャフトを回転させて正/逆回
    転力を発生させる円形永久磁石部と、 前記第2円板部材の上部に所定間隔に離隔されて設置さ
    れ、回転シャフトの回転力を伝達する位置検出ディスク
    と、 メインフレームに回転されるように設置される回転中心
    軸の一端に組み立てられると共に、前記位置検出ディス
    クとギヤで結合されて前記位置検出ディスクで発生した
    正/逆回転力を受けて回転中心軸を回転させる供給部ギ
    ヤと、 前記供給部ギヤの底面に装着されると共に、前記回転中
    心軸に嵌装されて回転中心軸の回転によりテープ移送孔
    に挿入される駆動歯を回転させてテープを一定のピッチ
    で移送させる駆動ギヤと、 前記回転中心軸の他端に挿着されて回転中心軸の回転速
    度を感知する位置感知部と、 を備えたことを特徴とする請求項1に記載の表面実装機
    の部品供給装置。
  3. 【請求項3】前記位置感知部は所定部位に受光素子及び
    発光素子が設置されたことを特徴とする請求項1に記載
    の表面実装機の部品供給装置。
  4. 【請求項4】前記ビニル分離部は、 前記部品供給部の供給部ギヤに結合されて部品供給部で
    発生した正/逆回転力を受けて正/逆回転される第1分
    離部ギヤと前記第1分離部ギヤの一端に結合されて第1
    分離部ギヤの正/逆回転により連動されて回転される第
    2分離部ギヤと、 前記第2分離部ギヤと結合されて前記第2分離部ギヤの
    正回転により相互に逆方向に回転されてビニルを移送さ
    せるかまたは前記第2分離部ギヤの逆回転により逆回転
    されてビニルを再移送させるビニル排出ギヤと、 を備えたことを特徴とする請求項1に記載の表面実装機
    の部品供給装置。
  5. 【請求項5】前記ビニル回収部は、 前記ビニル分離部とベルトで連結されて前記ビニル分離
    部で発生した正/逆回転力を受けて正/逆回転する回収
    部ギヤと、 前記回収部ギヤの一端部に装着されて回収部ギヤの正/
    逆回転に応じて回転されてビニルを巻き取って回収する
    かまたは逆回転力を受けて回収されたビニルを前記ビニ
    ル分離部に排出させる回収リールと、 を備えたことを特徴とする請求項1に記載の表面実装機
    の部品供給装置。
  6. 【請求項6】前記第1円板部材はその中央に前記回転シ
    ャフトが挿入されて回転するようにボールベアリングが
    装着されたことを特徴とする請求項2に記載の表面実装
    機の部品供給装置。
  7. 【請求項7】前記位置感知部は所定の部位に受光素子及
    び発光素子を備えたことを特徴とする請求項2に記載の
    表面実装機の部品供給装置。
  8. 【請求項8】印刷回路基板に電子部品を実装する表面実
    装機の部品供給装置において、 メインフレームの一端部に装着され、所定間隔で多数の
    電機子コイルが設置されその中心に回転シャフトが回転
    可能に装着された第1円板部材と、前記回転シャフトの
    回転により連動されて回転される第2円板部材と、前記
    第1円板部材の端面に装着された電機子コイルとの相互
    作用により前記回転シャフトを回転させて正/逆回転力
    を発生する円形永久磁石部と、前記第2円板部材上に所
    定の間隔で離隔されるように装着されて回転シャフトの
    回転の回転力を伝達する第2供給部ギヤと、前記第2供
    給部ギヤ上に所定の間隔に離隔されて装着された回転シ
    ャフトの回転の回転力を伝達する第1供給部ギヤと、前
    記第1供給部ギヤと第1ギヤで結合されて第1供給部ギ
    ヤで発生した正/逆回転力を受けると共に、テープ移送
    孔に挿入される駆動歯を外周面に形成して第1ギヤを通
    して伝達される正/逆回転力を受けてテープを一定した
    ピッチに移送させる駆動ギヤと、前記第2供給部ギヤと
    第2ギヤで結合されて第2供給部ギヤで発生した正/逆
    回転力を受けて回転中心軸を回転させる位置感知部ギヤ
    と、前記回転中心軸の他端に装着されて回転中心軸の回
    転速度を感知する位置感知部と、からなる部品供給部
    と、 前記メインフレームに装着され、前記部品供給部と結合
    されて部品供給部で発生した正回転力を受けて回転され
    てテープから離れたビニルを移送させるかまたは逆回転
    力を受けてビニルを再移送させるビニル分離部と、 前記メインフレームの他端に装着され、前記ビニル分離
    部とベルトで結合されてビニル分離部で伝達される正回
    転力をベルトを介して受けて回転されて、前記ビニル分
    離部から移送されたビニルを巻き取って回収するかまた
    は逆回転力を受けて回収されたビニルをビニル分離部に
    排出するビニル回収部と、 を備えたことを特徴とする表面実装機の部品供給装置。
  9. 【請求項9】前記第1円板部材はその回転中心に回転シ
    ャフトが装着されて回転されるようにボールベアリング
    が装着されることを特徴とする請求項8に記載の表面実
    装機の部品供給装置。
  10. 【請求項10】前記位置感知部ギヤは第2供給部ギヤか
    ら正/逆回転力を受けるようにベルトが装着されること
    を特徴とする請求項8に記載の表面実装機の部品供給装
    置。
  11. 【請求項11】前記ビニル分離部は、前記部品供給部の
    第1供給部ギヤに結合されて部品供給部で発生した正/
    逆回転力を受けて正/逆回転される第1分離部ギヤと、 前記第1分離部ギヤの一端に結合されて第1分離部ギヤ
    の正/逆回転により連動されて回転される第2分離部ギ
    ヤと、 前記第2分離部ギヤと結合されて第2分離部ギヤの正回
    転により互いに逆方向に回転されてビニルを移送させる
    かまたは第2分離部ギヤの逆回転により逆回転されてビ
    ニルを再移送させるビニル排出ギヤと、 を備えたことを特徴とする請求項8に記載の表面実装機
    の部品供給装置。
  12. 【請求項12】前記ビニル回収部は、前記ビニル分離部
    とベルトで連結されて前記ビニル分離部で発生した正/
    逆回転力を受けて正/逆回転する回収部ギヤと、 前記回収部ギヤの一側部に装着されて回収部ギヤの正/
    逆回転に応じて回転されてビニルを巻き取って回収する
    かまたは逆回転力を受けて回収されたビニルを前記ビニ
    ル分離部に排出させる回収リールと、 を備えたことを特徴とする請求項8に記載の表面実装機
    の部品供給装置。
  13. 【請求項13】前記位置感知部はエンコーダーが用いら
    れることを特徴とする請求項8に記載の表面実装機の部
    品供給装置。
JP2001359654A 2000-11-24 2001-11-26 表面実装機の部品供給装置 Pending JP2002198690A (ja)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020000070450A KR100348405B1 (ko) 2000-11-24 2000-11-24 표면실장기의 부품공급장치
KR1020000070449A KR100348404B1 (ko) 2000-11-24 2000-11-24 표면실장기의 부품공급장치
KR2000-070449 2000-11-24
KR2000-070450 2000-11-24

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002198690A true JP2002198690A (ja) 2002-07-12

Family

ID=26638566

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2001359654A Pending JP2002198690A (ja) 2000-11-24 2001-11-26 表面実装機の部品供給装置

Country Status (4)

Country Link
US (2) US6748991B2 (ja)
JP (1) JP2002198690A (ja)
DE (1) DE10157230A1 (ja)
TW (1) TW507492B (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2013190820A1 (ja) * 2012-06-18 2013-12-27 パナソニック株式会社 テープフィーダおよびテープフィーダ用ギヤユニット
JP2014154574A (ja) * 2013-02-05 2014-08-25 Nidec Copal Electronics Corp テープフィーダ
JP2014168020A (ja) * 2013-02-28 2014-09-11 Nidec Copal Corp パーツフィーダ
US9055709B2 (en) 2009-01-19 2015-06-09 Samsung Techwin Co., Ltd. Electronic component feeder
WO2022009381A1 (ja) * 2020-07-09 2022-01-13 株式会社Fuji テープフィーダ

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002003771A1 (fr) * 2000-06-30 2002-01-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Dispositif d'alimentation en pieces
TW507492B (en) 2000-11-24 2002-10-21 Mirae Corpration Feeder for surface mounting device
KR100348406B1 (ko) * 2000-11-24 2002-08-10 미래산업 주식회사 표면실장기의 부품공급장치
JP4307144B2 (ja) * 2003-05-02 2009-08-05 キヤノン株式会社 画像読取装置
DE102006024733B3 (de) * 2006-05-26 2007-09-06 Maxon Motor Ag Feedereinschub für Bestückungsmaschinen von Leiterplatten
CN101397104B (zh) * 2007-09-24 2011-05-04 欣竑科技有限公司 电子组件料带冲孔机的连续导带装置
US7819239B2 (en) * 2008-12-11 2010-10-26 Schenson Co., Ltd. Feeder for an auto mounting device
TWI458905B (zh) * 2010-09-01 2014-11-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd 磁齒輪
US9547284B2 (en) * 2013-03-15 2017-01-17 John S. Youngquist Auto-setup control process
JP6417426B2 (ja) * 2014-12-03 2018-11-07 株式会社Fuji テープフィーダ
CN113396645B (zh) * 2019-02-08 2023-03-21 松下知识产权经营株式会社 部件供给装置
CN113043362A (zh) * 2021-04-01 2021-06-29 李建华 一种医疗用呼吸机开槽装置

Family Cites Families (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US63137A (en) * 1867-03-26 touchy
US62927A (en) * 1867-03-19 Improved covee foe kilns of sugae eefinees
US4011475A (en) * 1973-06-23 1977-03-08 Papst-Motoren Kg Torque equalized brushless permanent magnet rotor motor
US4072881A (en) * 1975-11-06 1978-02-07 Itsuki Ban Axial-air-gap type semiconductor electric motor
JPS5526030A (en) * 1978-08-14 1980-02-25 Hitachi Ltd Flat armature coil
JPS60245300A (ja) * 1984-05-21 1985-12-05 株式会社日立製作所 テ−ピング部品供給装置
US4586670A (en) * 1984-12-17 1986-05-06 Usm Corporation Tape stripper for electrical component tape feeder
US4599026A (en) 1985-02-26 1986-07-08 Amp Incorporated Apparatus for providing a continuous supply of workpieces
GB8513297D0 (en) * 1985-05-28 1985-07-03 Dynapert Precima Ltd Machines for handling electrical components
JPH06102487B2 (ja) 1985-07-31 1994-12-14 松下電器産業株式会社 部品供給装置
US5289625A (en) * 1989-04-05 1994-03-01 Canon Kabushiki Kaisha Method for supplying articles and apparatus therefor
US5400497A (en) 1990-10-29 1995-03-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Electronic parts mounting apparatus having memory equipped parts supply device
JP3023207B2 (ja) * 1991-05-11 2000-03-21 富士機械製造株式会社 ラチェット装置およびテーピング電子部品送り装置
DE69215778T2 (de) 1991-07-19 1997-04-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd Vorrichtung zum Zuführen elektronischer Bauelemente
JPH05235589A (ja) 1992-02-19 1993-09-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd テープフィーダ
US5517748A (en) 1994-10-07 1996-05-21 Samsung Electronics Co., Ltd. Apparatus for conveying circuit boards through a component-mounting station
JPH0955599A (ja) * 1995-08-12 1997-02-25 Denso Corp 電子部品装着装置
US5941674A (en) * 1996-06-12 1999-08-24 Tempo G Interchangeable electronic carrier tape feeder adaptable to various surface mount assembly machines
US5725140A (en) * 1996-09-09 1998-03-10 Amistar Corporation Tape feeder for a surface mount placement system
JP3402988B2 (ja) * 1997-01-31 2003-05-06 三洋電機株式会社 電子部品装着装置の上下動カム機構
WO1999059390A1 (fr) * 1998-05-11 1999-11-18 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Machine de montage de pieces
US6126007A (en) * 1998-12-30 2000-10-03 St. Jude Medical, Inc. Tissue valve holder
US6162007A (en) * 1999-01-14 2000-12-19 Witte; Stefan Apparatus for feeding electronic component tape
US6549619B1 (en) 1999-12-01 2003-04-15 Qwest Communications International Inc. Method for screening calls
KR100348406B1 (ko) 2000-11-24 2002-08-10 미래산업 주식회사 표면실장기의 부품공급장치
TW507492B (en) 2000-11-24 2002-10-21 Mirae Corpration Feeder for surface mounting device

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9055709B2 (en) 2009-01-19 2015-06-09 Samsung Techwin Co., Ltd. Electronic component feeder
WO2013190820A1 (ja) * 2012-06-18 2013-12-27 パナソニック株式会社 テープフィーダおよびテープフィーダ用ギヤユニット
US9457977B2 (en) 2012-06-18 2016-10-04 Panasonic Corporation Tape feeder and tape feeder cabinet
JP2014154574A (ja) * 2013-02-05 2014-08-25 Nidec Copal Electronics Corp テープフィーダ
JP2014168020A (ja) * 2013-02-28 2014-09-11 Nidec Copal Corp パーツフィーダ
WO2022009381A1 (ja) * 2020-07-09 2022-01-13 株式会社Fuji テープフィーダ
JPWO2022009381A1 (ja) * 2020-07-09 2022-01-13
CN115700026A (zh) * 2020-07-09 2023-02-03 株式会社富士 带式供料器
JP7549663B2 (ja) 2020-07-09 2024-09-11 株式会社Fuji テープフィーダ

Also Published As

Publication number Publication date
DE10157230A1 (de) 2002-10-10
TW507492B (en) 2002-10-21
US20020062927A1 (en) 2002-05-30
US20040188024A1 (en) 2004-09-30
US6748991B2 (en) 2004-06-15
US7594592B2 (en) 2009-09-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2002198690A (ja) 表面実装機の部品供給装置
JP4672491B2 (ja) テープフィーダおよび表面実装機
JP4838136B2 (ja) トランスファー装置
JP4882411B2 (ja) フィーダ調整装置、フィーダ調整方法およびテープフィーダ
KR101147966B1 (ko) 인쇄회로기판의 삽입장치를 위한 공급장치
JP2004022868A (ja) テープフィーダ
JP4607686B2 (ja) テープフィーダーおよび表面実装機
JP2002198691A (ja) 表面実装機の部品供給装置
JP2008053382A (ja) 実装機
KR100348404B1 (ko) 표면실장기의 부품공급장치
KR100348403B1 (ko) 표면실장장치의 부품공급장치
KR100348405B1 (ko) 표면실장기의 부품공급장치
KR20090114611A (ko) 부품 실장기용 테이프 피더
KR100348402B1 (ko) 표면실장기의 부품공급장치
JP2008198696A (ja) 部品供給装置、部品実装装置及び部品供給方法
KR100557827B1 (ko) 테이프 피더의 피딩모터
KR0133904Y1 (ko) 칩 마운터 테이프의 피더
JPH1174689A (ja) テープフィーダ
JP4002586B2 (ja) テープフィーダ
JPH11171378A (ja) 送り出し機構
KR100493184B1 (ko) 캐리어테이프 피더
JP3990905B2 (ja) 電子部品実装装置の装着ヘッド
JP2008258551A (ja) 電子部品供給装置
KR100638914B1 (ko) 테이프 피더의 피딩모터
KR100406063B1 (ko) 기어의 백래쉬 방지장치

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20041019

A601 Written request for extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601

Effective date: 20050119

A602 Written permission of extension of time

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602

Effective date: 20050124

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050419

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20050513