JPH10256785A - プリント基板搬送方法およびその装置 - Google Patents

プリント基板搬送方法およびその装置

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JPH10256785A
JPH10256785A JP9054870A JP5487097A JPH10256785A JP H10256785 A JPH10256785 A JP H10256785A JP 9054870 A JP9054870 A JP 9054870A JP 5487097 A JP5487097 A JP 5487097A JP H10256785 A JPH10256785 A JP H10256785A
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JP
Japan
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electronic component
printed circuit
component mounting
circuit board
board
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Application number
JP9054870A
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English (en)
Inventor
Kunio Sakurai
邦男 櫻井
Wataru Hirai
弥 平井
Minoru Yamamoto
実 山本
Seiichi Mogi
誠一 茂木
Yoichi Makino
洋一 牧野
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 1枚のプリント基板当たりのローディングタ
イムを短くして、電子部品装着装置の生産効率を向上し
うるプリント基板の搬送方法およびその装置を提供する
ことを目的とする。 【解決手段】 プリント基板7を電子部品装着装置Aま
で供給コンベア部11により搬送し、この電子部品装着
装置Aにプリント基板7が取り込み可能か否かを判断
し、取り込み可能と判断したときは電子部品装着装置A
にプリント基板7を取り込んで電子部品を装着した上で
取り出しコンベア部12に取り出し、取り込み不可能と
判断したときは他の電子部品装着装置Bにプリント基板
を供給コンベア部11により搬送することにより、複数
の電子部品装着装置A,B間のローディングが不要とな
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント基板の所
定位置に電子部品を装着する複数の電子部品装着装置に
複数のプリント基板を搬送する方法およびその装置に関
するものである。
【0002】
【従来の技術】近年、リードレス電子部品(チップ部
品)が普及するにつれてその形状および大きさが種々様
々となり、これらの電子部品を組み合わせて電子回路を
構成するために電子部品をプリント基板に装着する電子
部品装着装置においては一層の高速化と高い信頼性の確
保が要望されてきている。
【0003】このような電子部品装着装置は、多数枚の
プリント基板に電子部品を装着するために通常複数台で
用いられることが多いが、ここでは説明の便宜上、電子
部品装着装置2台にプリント基板を搬送する装置の構成
例を示す。
【0004】いま図4において、電子部品装着装置A、
Bは共に、1台で1枚のプリント基板に全電子部品を装
着できる能力を持っているものとする。このようなとき
は、装置の稼働率向上の観点からは各装置を並列配置す
るのが望ましいが、現実の工場のレイアウトや付帯設備
を含めたライン化等の関係で各装置は直列配置とせざる
をえない場合がある。
【0005】その場合、従来のプリント基板搬送装置で
は、電子部品装着装置A、Bは1台で1枚のプリント基
板に全電子部品を装着できる能力を持っているにもかか
わらず、これらを直列に配すると共に、1枚のプリント
基板に対する電子部品の装着を分担させており、具体的
には図4に示すように、上流側の電子部品装着装置Aの
アンローダーコンベア部105と下流側の電子部品装着
装置Bのローダーコンベア部106とが互いに連絡し、
プリント基板を授受できるようになっている。
【0006】なお電子部品装着装置Aのローダーコンベ
ア部101はさらに上流側の図示しない装置と連絡し、
電子部品装着装置Bのアンローダーコンベア部107は
さらに下流側の図示しない装置と連絡している。
【0007】以下、図4を参照して従来の構成における
動作について説明する。図4において、電子部品装着装
置Aのローダーコンベア部101に取り込まれたプリン
ト基板102は、まず電子部品装着装置AのXYテーブ
ル103上に移送され固定される。一方、電子部品供給
テーブル104に搭載された電子部品は、部品吸着位置
で部品吸着ユニット108に吸着されて時計方向に回転
することにより、部品装着位置に移送される。そして、
ここでXYテーブル103上のプリント基板102に前
半の電子部品群の装着が行なわれる。ついでプリント基
板102は、電子部品装着装置Aのアンローダーコンベ
ア部105に移送され、電子部品装着装置Bのローダー
コンベア部106に引き続き移送され、後半の電子部品
群の装着が行なわれる。そして、電子部品装着装置Aと
Bの装着電子部品を足し合わせてプリント基板上の電子
部品は全部品搭載完了となる。この場合、両電子部品装
着装置A、B間でのプリント基板の授受のための待ち時
間をなくすため、各ローディングタイムはほぼ等しくな
るようにするのが望ましい。電子部品装着装置Bでの電
子部品装着後のプリント基板102は、アンローダーコ
ンベア部107によって次工程の半田付け装置に搬送さ
れる。
【0008】またこの従来の構成はバッチ的な処理も可
能である。すなわち図4において、電子部品装着装置A
を単に通過させて電子部品装着装置Bにプリント基板1
02を搬送した後、電子部品装着装置Aにも別のプリン
ト基板102を搬送し、両電子部品装着装置A、Bでそ
れぞれ全電子部品を搭載完了した後、順次半田付け装置
に搬送することもできる。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の構成のよう
に多数枚のプリント基板に電子部品を装着する際に複数
台の電子部品装着装置を直列配置して用いる場合、1枚
のプリント基板を完成させるのに必ず装置の台数分だけ
ローディングタイムが必要となる。このことは、プリン
ト基板2枚1組で電子部品装着を行なうバッチ的な処理
の場合も同様である。特に電子部品装着装置の生産効率
を追求すると、この時間が大きなウエィトを占めてく
る。なお全電子部品装着装置を直列配置した場合は、一
部の電子部品装着装置の故障等により、ライン全部が使
えなくなるという不具合もある。
【0010】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、その主たる目的は、1枚のプリント基板当たり
のローディングタイムを短くして、電子部品装着装置の
生産効率を向上しうるプリント基板の搬送方法およびそ
の装置を提供することである。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願第1の発明は、電子部品を装着するために複数
のプリント基板をコンベア部により複数の電子部品装着
装置に搬送するプリント基板搬送方法において、プリン
ト基板をある電子部品装着装置までコンベア部により搬
送し、この電子部品装着装置にプリント基板が取り込み
可能か否かを判断し、取り込み可能と判断したときは前
記電子部品装着装置にプリント基板を取り込んで電子部
品を装着した上で前記コンベア部とは別のコンベア部に
取り出し、取り込み不可能と判断したときは他の電子部
品装着装置にプリント基板を前記コンベア部により搬送
してなることを特徴とするものである。
【0012】このように、プリント基板の搬送方法のみ
を変えることにより、工場のレイアウトや付帯設備を含
めたライン化等にはほとんど影響を与えることなく、電
子部品装着装置間でのプリント基板のローディングを省
略することができる。
【0013】すなわち、この方法によれば、プリント基
板がある電子部品装着装置までコンベア部により搬送さ
れ、この電子部品装着装置にプリント基板が取り込み可
能か否かが判断され、取り込み可能と判断されたときは
前記電子部品装着装置にプリント基板が取り込まれて電
子部品が装着された上で前記コンベア部とは別のコンベ
ア部に取り出され、取り込み不可能と判断されたときは
他の電子部品装着装置にプリント基板が前記コンベア部
により搬送されるため、1枚のプリント基板を生産する
際、電子部品装着装置のローディングは装置数にかかわ
らず1回で済む。従って、1枚のプリント基板当たりの
ローディングタイムを短くして、電子部品装着装置の生
産効率を向上させることができる。またこの方法によれ
ば、一部の電子部品装着装置の故障により、ライン全部
が使えなくなるという不具合も解消される。
【0014】本願第2の発明は、電子部品を装着するた
めに複数のプリント基板をコンベア部により複数の電子
部品装着装置に搬送するプリント基板搬送装置におい
て、コンベア部をプリント基板を各電子部品装着装置ま
で搬送するための供給コンベア部とプリント基板を各電
子部品装着装置から取り出すための取り出しコンベア部
とに分けると共に、ある電子部品装着装置に供給コンベ
ア部により搬送されてきたプリント基板が取り込み可能
か否かを判断する判断部と、この判断部により取り込み
可能と判断したときは前記電子部品装着装置にプリント
基板を取り込んで電子部品を装着した上で取り出しコン
ベア部に取り出し、取り込み不可能と判断したときは他
の電子部品装着装置にプリント基板を供給コンベア部に
より搬送するように制御する制御部とを具備してなるこ
とを特徴とするものである。 このように、プリント
基板搬送装置のみを変えることにより、工場のレイアウ
トや付帯設備を含めたライン化等にはほとんど影響を与
えることなく、電子部品装着装置間でのプリント基板の
ローディングを省略することができる。すなわち、この
ような構成の装置により、上記第1の発明方法を具現化
できる。
【0015】具体的には、プリント基板を供給コンベア
部から各電子部品装着装置に取り込むローダーコンベア
部と、電子部品装着後のプリント基板を前記各電子部品
装着装置から取り出しコンベア部に取り出すアンローダ
ーコンベア部とを具備すればよい。さらに、判断部によ
る判断に基づき、ローダーコンベア部がプリント基板を
供給コンベア部からある電子部品装着装置に取り込むと
きと、プリント基板を他の電子部品装着装置に搬送する
ときとの振り分けのために、前記ローダーコンベア部が
前記供給コンベア部に連絡する位置に停止可能とすれば
よい。
【0016】
【発明の実施の形態】以下、添付の図を参照して本発明
の一実施の形態について説明する。
【0017】本実施の形態は図1、2に示してあり、図
3に示すような電子部品装着装置にプリント基板を搬送
する装置を例示している。
【0018】まず図3において、符号1は所定角度づつ
断続的に回転可能な回転テーブルを示している。この回
転テーブル1の周囲には回転ピッチで等間隔に複数のロ
ッド2が昇降可能に配設され、各ロッド2の先端には電
子部品3を吸着する吸着ノズル4が設けられている。ま
た複数のパーツカセット5を備えた部品供給テーブル6
が図中のZ方向に移動可能に設けられ、その中の所望の
電子部品3を吸着ノズル4により部品吸着位置に供給す
る。一方電子部品3を装着するプリント基板7はプリン
ト基板搬送装置8(図1参照)から供給され、XYテー
ブル9によりプリント基板7上の所定の電子部品装着位
置を吸着ノズル4による部品装着位置に対応させるよう
にXY方向に移動可能となっている。
【0019】ここで、本実施の形態の特徴をなすプリン
ト基板搬送装置8は、電子部品3を装着するために複数
のプリント基板7をコンベア部により複数の電子部品装
着装置に搬送する点は従来例と同様である。しかし、本
プリント基板搬送装置8では、図1に示すように、コン
ベア部をプリント基板7を電子部品装着装置Aまで搬送
するための供給コンベア部11と、プリント基板7を電
子部品装着装置Aから取り出すための取り出しコンベア
部12とに分けると共に、電子部品装着装置Aに供給コ
ンベア部11により搬送されてきたプリント基板7が取
り込み可能か否かを判断する判断部と、この判断部によ
り取り込み可能と判断したときは電子部品装着装置Aに
プリント基板7を取り込んで電子部品を装着した上で取
り出しコンベア部12に取り出し、取り込み不可能と判
断したときは図示しない他の電子部品装着装置(B)に
プリント基板7を供給コンベア部11により搬送するよ
うに制御する制御部とを具備している点で従来例と異な
る。
【0020】以下、図1を参照して本プリント基板搬送
装置8の詳細構造を説明する。図1(a)は正面図、
(b)はP−P矢視方向からみた平面図、(c)はQ−
Q矢視方向からみた側面図である。本プリント基板搬送
装置8では、図1(a)に示すように、供給コンベア部
11の真上に取り出しコンベア部12がくるように両コ
ンベア部を並行配置して両コンベア部が電子部品装着装
置Aの縦横高さの各最大寸法からなる占有スペース内に
納まるようにしている。ただし両コンベア部を上下逆配
置としてもよい。なお図1(b)では、説明の便宜上、
供給コンベア部11を電子部品装着装置Aの占有スペー
ス外へ平行移動して表現している。このように本実施の
形態では、電子部品装着装置自体の配置は従来のまま
で、電子部品装着装置の占有スペース内でプリント基板
搬送方法(装置)のみを変えることができる。したがっ
て、工場のレイアウトや付帯設備を含めたライン化等に
はほとんど影響を与えない。
【0021】さらに両コンベア部11、12は共に、進
行方向にそれぞれ3分割されている。これら分割された
各コンベア部は、図1(a),(b)中ではそれぞれ符
号11a,11b,11cと、12a,12b,12c
で示されてあり、各コンベア部の境界を明確化するため
にそれぞれにハッチングを入れている。両コンベア部を
3分割したのは、後述するように、それぞれの動作のタ
イミングが異なる等の理由による。
【0022】供給コンベア部11aと11bの間の2点
鎖線で示すスペース(PB点の周辺)には、図1(b)
に示すようなローダーコンベア部13が、図中の下方向
に移動されてきて、嵌まり込むようになっている。同様
に、取り出しコンベア部12bと12cの間の2点鎖線
で示すスペース(PE点の周辺)には、アンローダーコ
ンベア部15が図中の下方向に移動されてきて、嵌まり
込むようになっている。
【0023】そして、これらの各動作に必要な上記判断
を行う判断部と上記制御を行う制御部は、ここでは一体
の判断制御部17として図1(a)の装置に向かって右
下方に設置されている。ただし、判断部と制御部とを別
個に設置してもよいし、あるいは、逆に、全プリント基
板搬送装置の判断と制御を集中的に行うような判断制御
装置を1台持たせることとしてもよい。
【0024】ついで図1を参照して、このプリント基板
搬送装置8の動作ついて説明する。
【0025】いま図1(b)に示すように、ローダーコ
ンベア部13はローダー部14に連絡し、アンローダー
コンベア部15はアンローダー部16に連絡しているも
のとする。
【0026】図1(b)において、供給コンベア部11
a上を上流側から搬送されてきたプリント基板7は、P
A点で一旦停止する。その際、判断制御部17の判断部
は図示しない視覚センサー等を用いて電子部品装着装置
AのXYテーブル9上にプリント基板が有るか否かを判
断する。同時に、ローダーコンベア部13は、図中の下
方向に移動してきて、供給コンベア部11aと11bの
間のスペース内に入り込む。
【0027】判断制御部17の判断部によってXYテー
ブル9上にプリント基板が有ると判断された場合は、上
流側から搬送されてきたプリント基板7は、ローダーコ
ンベア部13が供給コンベア部11aと11bの間のス
ペース内に入り込むのを待って、PA点での停止状態が
解除される。停止状態が解除されたプリント基板7は供
給コンベア部11aからローダーコンベア部13を通過
して供給コンベア部11b,11cへと搬送され、次の
電子部品装着装置Bへ移る。
【0028】判断制御部17の判断部によってXYテー
ブル9上にプリント基板が無いと判断された場合は、上
流側から搬送されてきたプリント基板7は、ローダーコ
ンベア部13が供給コンベア部11aと11bの間のス
ペース内に入り込むのを待って、供給コンベア部11a
上のPA点からローダーコンベア部13上のPB点に移
送される。するとローダーコンベア部13は、図1
(c)に示すように、プリント基板7をレールに載せて
シリンダー18の駆動によりPB点からPC点まで、斜
め上方向に移動する。PC点に移動したローダーコンベ
ア部13上のプリント基板7は、ローダー部14に移送
される。このローダー部14によりプリント基板7はX
Yテーブル9上に搬入され、XYテーブル9内の所定位
置に位置決めされて固定される。このように、供給コン
ベア部11a,11b,11cとローダーコンベア部1
3とローダー部14は、プリント基板7が脱落等しない
ように、また判断制御部17の判断部による判断に応じ
てプリント基板7が搬送されるように適当なインターロ
ック・シーケンスが組まれている。
【0029】一方、図3で示したように、電子部品3を
搭載したパーツカセット5が部品装着位置に部品供給テ
ーブル6により位置決めされている。ここから電子部品
3を吸着ノズル4により吸着保持し、所定の電子部品装
着位置まで運び、所定位置に位置決めされたXYテーブ
ル9上に有るプリント基板7上に装着する。
【0030】すべての電子部品3を装着し終えたプリン
ト基板7は、XYテーブル9からアンローダー部16上
に取り出され、図1(b)におけるPD点に停止中のア
ンローダーコンベア部15上に移送される。アンローダ
ーコンベア部15は前記ローダーコンベア部13と同様
の構成となっており、プリント基板7を搭載したアンロ
ーダーコンベア部15は、PD点からPE点まで移動し
て取り出しコンベア部12bと12cの間の2点鎖線で
示すスペースに嵌まり込む。ここでアンローダーコンベ
ア部15からプリント基板7を取り出し、取り出しコン
ベア12c上に搬出する。アンローダーコンベア部15
は、電子部品装着装置Aの上流側から取り出しコンベア
部12a,12bにより搬送されてきたプリント基板を
も通過させる。このため、アンローダー部16とアンロ
ーダーコンベア部15と取り出しコンベア部12a,1
2b,12cは、電子部品装着後のプリント基板7が脱
落等しないように適当なインターロック・シーケンスが
組まれている。
【0031】その後、プリント基板7は、図1(b)に
示すように、取り出しコンベア部12c上を搬送され、
次工程の半田付け装置まで運ばれる。これら一連のイン
ターロックとシーケンスの制御は判断制御部17の制御
部によってなされる。
【0032】このように、本プリント基板搬送装置8で
は、プリント基板7の電子部品装着装置へのローディン
グはいずれか1台の電子部品装着装置についてのみ行
い、電子部品装着装置間でのローディングは行わない。
つまり、本プリント基板搬送装置8では、電子部品装着
装置間でのローディングを省略できることになる。さら
に、本プリント基板搬送装置8では、各電子部品装着装
置は互いに独立に稼働できるので、一部の各電子部品装
着装置の故障や修理、点検等により、ライン全部を長期
間停止させることもなくなる。
【0033】本プリント基板搬送装置8の機能を従来の
技術との比較において明らかにするため、いま図2に示
すように、2台の電子部品装着装置A,Bが連結され
て、これらによりプリント基板7上に電子部品3を装着
する場合を想定する。
【0034】供給コンベア部11aによって搬送されて
きたプリント基板7は、電子部品装着装置Aが稼働して
いなければ、ローダーコンベア部13等により電子部品
装着装置A内に搬入され、ここで全電子部品を装着され
て、アンローダーコンベア部15等により取り出しコン
ベア部12cに搬送され、次工程の半田付け装置に向か
う。
【0035】もし、電子部品装着装置Aが稼働していれ
ば、プリント基板7は電子部品装着装置Bへ供給コンベ
ア部11aにより搬送される。
【0036】このように本プリント基板搬送装置8で
は、1枚のプリント基板7を生産する際、電子部品装着
装置のローディングは,その装置台数にかかわらず1回
で完了する。
【0037】ここで、従来の技術と時間でその効率を比
較する。従来の技術において、電子部品装着装置Aの装
着タイムを10秒、ローディングタイムを4秒であると
する。電子部品装着装置Bも同様に、装着タイムを10
秒、ローディングタイムを4秒であるとすると、1枚の
プリント基板7を生産する時間であるラインタクトは1
4秒/枚となる。電子部品装着装置A,Bを同時に稼働
させるバッチ的な処理の場合も電子部品装着装置A,B
間のローディングタイムは同じだけ必要であるため、1
枚のプリント基板7を生産する時間であるラインタクト
は同じである。
【0038】これに対し本プリント基板搬送装置8で
は、電子部品装着装置Aの装着タイムは1台で全電子部
品を装着するため、前記装置2台分の20秒、ローディ
ングタイムは4秒となる。2台の装置A,Bは同時に稼
働しているので、(20+4)/2=12秒/枚とな
る。このように、従来の技術での14秒/枚と本実施の
形態での12秒/枚とでは、1枚のプリント基板7を生
産するのに、2秒の差があることになる。この差は、ラ
イン内に電子部品装着装置に連結が多くなる程、大きく
なる。
【0039】なお上記実施の形態では、電子部品装着装
置2台にプリント基板を搬送する場合について説明した
が、さらに多くの電子部品装着装置にプリント基板を搬
送する場合についても同様に適用でき、その方が効果が
より顕著となるのは勿論である。
【0040】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、プリント基板搬送方法(装置)のみを変える
ことにより、工場のレイアウトや付帯設備を含めたライ
ン化等にはほとんど影響を与えることなく電子部品装着
装置間でのプリント基板のローディングを省略すること
ができる。
【0041】その結果、本発明によれば、1枚当たりの
プリント基板の生産時間を短縮することが可能である。
このことは、電子部品装着装置が複数台連結し、その台
数が多い程、大きな効果を奏することになる。また、本
発明によれば、一部の電子部品装着装置の故障により、
ライン全部が使えなくなるという不具合も解消される。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態に係るプリント基板搬送
装置の全体構成図であり、(a)は正面図、(b)はP
−P矢視方向からみた平面図、(c)はQ−Q矢視方向
からみた側面図である。
【図2】本プリント基板搬送装置の機能説明図である。
【図3】電子部品装着装置の全体構成を示す斜視図であ
る。
【図4】従来のプリント基板搬送装置の機能説明図であ
る。
【符号の説明】 A,B 電子部品装着装置 3 電子部品 4 吸着ノズル 5 パーツカセット 6 部品供給テーブル 7 プリント基板 8 プリント基板搬送装置 9 XYテーブル 11(11a,11b,11c) 供給コンベア部 12(12a,12b,12c) 取り出しコンベア部 13 ローダーコンベア部 14 ローダー部 15 アンローダーコンベア部 16 アンローダー部 17 判断制御部(判断部および制御部) 18 シリンダー
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 茂木 誠一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 牧野 洋一 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電子部品を装着するために複数のプリン
    ト基板をコンベア部により複数の電子部品装着装置に搬
    送するプリント基板搬送方法において、 プリント基板をある電子部品装着装置までコンベア部に
    より搬送し、この電子部品装着装置にプリント基板が取
    り込み可能か否かを判断し、取り込み可能と判断したと
    きは前記電子部品装着装置にプリント基板を取り込んで
    電子部品を装着した上で前記コンベア部とは別のコンベ
    ア部に取り出し、取り込み不可能と判断したときは他の
    電子部品装着装置にプリント基板を前記コンベア部によ
    り搬送してなることを特徴とするプリント基板搬送方
    法。
  2. 【請求項2】 電子部品を装着するために複数のプリン
    ト基板をコンベア部により複数の電子部品装着装置に搬
    送するプリント基板搬送装置において、 コンベア部をプリント基板を各電子部品装着装置まで搬
    送するための供給コンベア部とプリント基板を各電子部
    品装着装置から取り出すための取り出しコンベア部とに
    分けると共に、ある電子部品装着装置に供給コンベア部
    により搬送されてきたプリント基板が取り込み可能か否
    かを判断する判断部と、この判断部により取り込み可能
    と判断したときは前記電子部品装着装置にプリント基板
    を取り込んで電子部品を装着した上で取り出しコンベア
    部に取り出し、取り込み不可能と判断したときは他の電
    子部品装着装置にプリント基板を供給コンベア部により
    搬送するように制御する制御部とを具備してなることを
    特徴とするプリント基板搬送装置。
  3. 【請求項3】 プリント基板を供給コンベア部から各電
    子部品装着装置に取り込むローダーコンベア部と、電子
    部品装着後のプリント基板を前記各電子部品装着装置か
    ら取り出しコンベア部に取り出すアンローダーコンベア
    部とを具備したことを特徴とする請求項2記載のプリン
    ト基板搬送装置。
  4. 【請求項4】 判断部による判断に基づき、ローダーコ
    ンベア部がプリント基板を供給コンベア部からある電子
    部品装着装置に取り込むときと、プリント基板を他の電
    子部品装着装置に搬送するときとの振り分けのために、
    前記ローダーコンベア部が前記供給コンベア部に連絡す
    る位置に停止可能である請求項3記載のプリント基板搬
    送装置。
JP9054870A 1997-03-10 1997-03-10 プリント基板搬送方法およびその装置 Pending JPH10256785A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002017699A1 (fr) * 2000-08-22 2002-02-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Dispositif et procede de montage de pieces
US6836960B2 (en) 2000-05-15 2005-01-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Board transfer apparatus, board transfer method, and component mounting apparatus

Cited By (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6836960B2 (en) 2000-05-15 2005-01-04 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Board transfer apparatus, board transfer method, and component mounting apparatus
US7222413B2 (en) 2000-05-15 2007-05-29 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd Board transferring apparatus including identifying devices, and component mounting apparatus including the board transferring apparatus
WO2002017699A1 (fr) * 2000-08-22 2002-02-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Dispositif et procede de montage de pieces
EP1330151A4 (en) * 2000-08-22 2005-07-20 Matsushita Electric Ind Co Ltd DEVICE AND METHOD FOR MOUNTING PARTS
SG112893A1 (en) * 2000-08-22 2005-07-28 Matsushita Electric Ind Co Ltd Component mounting apparatus and method
US7036213B2 (en) 2000-08-22 2006-05-02 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Device and method for mounting parts
US7200922B2 (en) 2000-08-22 2007-04-10 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Component mounting apparatus and method
JP4762480B2 (ja) * 2000-08-22 2011-08-31 パナソニック株式会社 部品実装装置及び方法

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