JP5651648B2

JP5651648B2 - 基板製造システム

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Publication number: JP5651648B2
Application number: JP2012170905A
Authority: JP
Inventors: 大輔松下
Original assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Current assignee: Yamaha Motor Co Ltd
Priority date: 2012-08-01
Filing date: 2012-08-01
Publication date: 2015-01-14
Anticipated expiration: 2032-08-01
Also published as: JP2014032989A

Description

本発明は、電子部品が実装された部品実装基板を製造するための複数の基板製造用装置、例えば部品実装装置や印刷装置等を含む基板製造システムに関するものである。

従来から、半田等を基板に印刷する印刷装置や、電子部品（以下、単に部品という）を基板に実装する部品実装装置等の複数の基板製造用装置を備え、回路基板（以下、単に基板という）を搬送しながら各基板製造用装置において当該基板に所定の処理を施すことで、部品実装基板を製造する基板製造ライン（基板製造システム）が知られている。

このような基板製造ラインに関し、例えば上記部品実装装置においては、部品の供給位置（部品フィーダの配列）、基板の大きさ、基板上における部品実装ポイントの偏り具合などの諸条件により当該部品実装装置のタクトタイムが変化する。そのため、例えば複数の部品実装装置が基板製造ラインに組み込まれる場合には、各部品実装装置において各々、最適な向き（姿勢）に基板を位置決めして実装処理を施すことが基板製造ラインのスループットを向上させる、つまり、基板製造ライン全体としてのタクトタイムを向上させる上で有効となる。この点に関し、例えば特許文献１や特許文献２には、基板を回転させることによりその向きを適宜実装作業に適した向きに変更して実装作業を行うことが可能な部品実装装置が知られている。

特開２００１−２４３９６号公報特開２００５−２７７３５１号公報

しかし、上記特許文献１等に開示される部品実装装置を基板製造ラインに組み込む場合には次のような課題がある。すなわち、基板製造ラインのスループットを向上させるには、基板製造用装置各々のタクトタイムを短縮することが必要であるが、特許文献１等に記載される部品実装装置においてタクトタイムを短縮しようとすれば、基板のセッティングを速やかに行うことが必要不可欠であり、従って、基板をより高速で回転させて位置決めすることが求められる。しかし、基板を高速で回転させると、基板上の実装済み部品や印刷半田が位置ずれを起こすおそれがある。他方、このような不都合を回避するために基板をゆっくりと回転させる場合には、その分、タクトタイムが延び、上記スループットの向上を阻害するという二律背反する問題がある。

本発明は、上記の事情に鑑みて成されたものであり、より合理的な構成でスループットを向上させることができる基板製造システムを提供することを目的とする。

上記のような事情に鑑み、出願人は、実際の基板製造システムでは、隣接する基板製造用装置間の処理時間差を調整するために、前工程の処理が終了した基板を一時的に待機させた後に、基板を搬送して次の工程の処理を行うことが比較的多い点に着目し、この待機時間を利用することを考えた。すなわち、本発明は、電子部品が実装された部品実装基板を製造する基板製造システムであって、水平な第１姿勢で基板に第１処理を施す第１基板製造用装置と、前記第１姿勢とは異なる姿勢であって当該第１姿勢に対して垂直軸回りに所定角度だけ基板を回転させた第２姿勢で基板に第２処理を施すことが可能な第２基板製造用装置と、両基板製造用装置の間に配設され、前記第１処理が施された基板を受け入れて待機させることが可能なバッファ装置と、を備え、前記バッファ装置は、当該バッファ装置に受け入れた基板を垂直軸回りに回転させることにより、当該基板の姿勢を前記第１姿勢から前記第２姿勢に変更する基板回転手段と、この基板回転手段により姿勢が変更された基板を前記第２基板製造用装置に送り出す基板搬送手段と、を備えており、さらに、当該基板製造システムは、前記基板回転手段および前記基板搬送手段を制御する制御手段を備え、前記基板搬送手段は、基板の両端を支持しながら当該基板を搬送する一対のコンベアと、これらコンベア同士の間隔であるコンベア幅を変更するコンベア幅可変機構とを含み、前記基板回転手段は、前記コンベアから基板を持ち上げた状態で当該基板を回転させるものであり、前記制御手段は、前記コンベア幅を前記第１姿勢に対応する第１幅に設定することで第１基板製造用装置から当該コンベア上に基板を受け入れ、当該コンベア幅を前記第１幅から前記第２姿勢に対応する第２幅に変更することで、姿勢変更後の基板を当該コンベアから前記第２基板製造用装置へ送り出すものである。

この基板製造システムでは、第１処理を終えた基板は、第１基板製造用装置からバッファ装置に受け入れられ、ここで、基板の姿勢が第１姿勢から第２姿勢に変更された後に第２基板製造用装置に送り出される。この構成によれば、第１基板製造用装置での第１処理後、第２基板製造用装置に搬入するまでの待機時間を利用して基板の姿勢を変更することが可能となる。そのため、第１及び第２基板製造用装置の各々について最適な姿勢で基板に処理を施して各基板製造用装置のタクトタイムを短縮する一方で、当該タクトタイムへの影響を伴うことなく、第１処理後の基板の姿勢を比較的長い時間をかけてゆっくりと変更することが可能となる。

しかも、この構成によれば、制御手段の制御により、基板の姿勢に応じてコンベア幅が変更されることで、第１基板製造用装置からバッファ装置への基板の受け入れ（搬入）、およびバッファ装置から第２基板製造用装置への基板の送り出し（搬出）が行われる。

この場合、前記制御手段は、前記基板回転手段により基板の姿勢を前記第１姿勢から前記第２姿勢に変更する姿勢変更動作と、姿勢変更後の基板を前記第２基板製造用装置へ送り出すために前記コンベア幅を変更するコンベア幅変更動作とが並行するように、前記基板回転手段および前記基板搬送手段を制御する。

この構成によれば、基板の姿勢変更動作とコンベア幅の変更動作とが並行して行われるため、基板の待機時間を有効に活用して、基板の姿勢変更およびコンベア幅の変更を行うことが可能となる。つまり、基板の姿勢変更に要する時間を可及的に長く確保しながら、コンベア幅の変更についても前記待機時間内に適切に行うことが可能となる。

なお、具体的な構成として、前記第１及び第２基板製造用装置は、基板上に部品を実装する部品実装装置であり、前記第２姿勢は、前記第１姿勢の基板を垂直軸回りに９０°、１８０°及び２７０°のうち何れかの角度だけ回転させた姿勢である。

この基板製造システムでは、第１基板製造用装置（部品実装装置）において第１処理（部品の実装処理）が施された第１姿勢の基板が、バッファ装置において、第１姿勢から上記角度だけ回転させられた第２姿勢に姿勢変更された後に第２基板製造用装置（下流側の部品実装装置）に送り出される。この基板製造システムによれば、第１処理後の基板の姿勢を、上記待機時間を利用して比較的長い時間をかけてゆっくりと変更することが可能となるため、当該姿勢変更に伴い基板上の実装済み部品や印刷半田が位置ずれを起こすといった不都合を伴うことなく、基板の姿勢を変更することが可能となる。

以上説明したように、本発明によれば、第１基板製造用装置での第１処理後、第２基板製造用装置に搬入するまでの待機時間を利用して基板の姿勢を変更することが可能となる。そのため、第１及び第２基板製造用装置の各々について最適な姿勢で基板に処理を施すことで各基板製造用装置のタクトタイムを短縮する一方で、当該タクトタイムへの影響を伴うことなく、比較的長い時間を使ってゆっくりと基板の姿勢を変更することができ、従って、合理的な構成で基板製造システムのスループットを向上させることが可能となる。

本発明の基板製造システムの一例を示す平面模式図である。基板製造システムに組み込まれるバッファ装置の一例を示す平面模式図である。制御装置の制御による基板の中継動作を説明するバッファ装置の平面模式図であり、（ａ）は、基板を受け入れた直後の状態、（ｂ）は、スカラロボットが基板を保持した状態を各々示す。制御装置の制御による基板の中継動作を説明するバッファ装置の平面模式図であり、（ａ）は、基板の向きの変更、およびコンベア幅の変更が完了した直後の状態、（ｄ）は、基板の送り出し（搬出）中の状態を各々示す。

以下、添付図面を参照しながら本発明の好ましい実施の一形態について詳述する。

図１は、本発明にかかる基板製造システムの一例である部品実装ラインを平面図で模式的に示している。この部品実装ラインは、プリント配線板（PWB；Printed wiring board）等の基板Ｐに部品（電子部品）が実装された部品実装基板を製造するものである。

同図に示すように、部品実装ラインは、基板Ｐの搬送方向上流側（図中の右側）から順に並ぶ、第１部品実装装置１０、バッファ装置３０および第２部品実装装置２０を備える。なお、図面中には、方向関係を明確にするために、基板Ｐの搬送方向（各装置１０〜３０の配列方向）をＸ軸とするＸＹ直角座標軸が示されており、何れの図面も、図中下側が各装置１０〜３０の前側である。

前記部品実装装置１０は、基板Ｐに部品を実装するものである。この部品実装装置１０は、基台１１と、この基台１１上に配置され、基板ＰをＸ方向に搬送する基板搬送機構１２と、部品供給部１４と、部品実装用のヘッドユニット（図示省略）等と、を備える。

前記基板搬送機構１２は、基板Ｐの前後両端を支持しつつ搬送する前後一対のコンベアであり、同図の右側（上流側）から基板Ｐを受け入れて所定の実装作業位置（同図に示す位置）に搬送し、図略の保持装置により当該基板Ｐを保持する。そして、実装作業後、この基板Ｐを同図の左側（下流側）に搬出する。

前記部品供給部１４は、基台１１上において基板搬送機構１２の両側（Ｙ方向両側）に固定的に配置されている。これら部品供給部１４には、基板搬送機構１２に沿ってＸ方向に並ぶ複数のテープフィーダが配置されている。これらテープフィーダは、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサ等の小片状のチップ部品を収納、保持したテープが巻回されたリールを備え、このリールから間欠的にテープを繰り出しながら基板搬送機構１２近傍の所定の部品供給位置に部品を供給するものである。

前記ヘッドユニットは、部品供給部１４から部品を取り出して基板Ｐ上に実装するものであり、基板搬送機構１２および部品供給部１４等の上方に移動可能に配置されている。

すなわち、この部品実装装置１０では、基板搬送機構１２に受け入れられた基板Ｐと部品供給部１４との間をヘッドユニットが移動しながら、ヘッドユニットが部品供給部１４の各テープフィーダから部品を取り出して基板Ｐ上に実装するように構成されている。

なお、前記一対のコンベア（基板搬送機構１２）は、それらの並び方向中間位置を基準としてコンベア幅（コンベア同士の間隔）を変更可能な可動コンベアであり、後述するバッファ装置３０のメインコンベア３２ｂと同等の構成に基づき、コンベア幅を任意の幅に変更可能に構成されている。この構成により、基板Ｐのサイズ変更に対応可能となっている。

前記第２部品実装装置２０も、上述した第１部品実装装置１０と同様に、基台２１と、前後一対のコンベアからなる基板搬送機構２２と、複数のテープフィーダが備えられた部品供給部２６と、ヘッドユニット等と、を備え、当該ヘッドユニットが部品供給部２６の各テープフィーダから部品を取り出して基板Ｐ上に実装するように構成されている。

但し、第２部品実装装置２０は、次の点で第１部品実装装置１０と構成が相違する。すなわち、基台２１上が、第１ステージ２２Ａとその下流側に位置する第２ステージ２２Ｂとに分かれており、ステージ２２Ａ、２２Ｂ毎に、基板搬送機構２４（２４ａ、２４ｂ）、部品供給部２６（２６ａ、２６ｂ）及びヘッドユニットが備えられている。これにより、第２部品実装装置２０は、当該一つの装置内で２つの基板Ｐに対する部品の実装作業を同時に行う、詳しくは、第１ステージ２２Ａにおいて、ヘッドユニットにより部品供給部２６ａから部品を取り出して基板搬送機構２４ａ上の基板Ｐに実装する実装作業と、第２ステージ２２Ｂにおいて、ヘッドユニットにより部品供給部２６ｂから部品を取り出して基板搬送機構２４ｂ上の基板Ｐに実装する実装作業とを同時に進行させることが可能に構成されている。

第２部品実装装置２０についても、前記一対のコンベア（基板搬送機構２４ａ、２４ｂ）は、それらの並び方向中間位置を基準としてコンベア幅を変更可能な可動コンベアであり、第１部品実装装置１０のコンベアと同等の構成に基づき、コンベア幅を任意の幅が変更可能に構成されている。この構成により、基板Ｐのサイズ変更に対応可能となっている。なお、同図は、第１及び第２部品実装装置１０，２０の各コンベア幅が最大コンベア幅に設定された状態を示しており、同図に示すように、第１部品実装装置１０の最大コンベア幅は、第２部品実装装置２０の最大コンベア幅よりも大きい。従って、第１部品実装装置１０は、第２部品実装装置２０に比べてＹ方向の寸法がより大きい基板Ｐに対して実装処理を施すことが可能となっている。

前記バッファ装置３０は、第１部品実装装置１０において実装処理（本発明の第１処理に相当する）が施された基板Ｐを受け入れて待機させるとともに、この待機中に、必要に応じて基板Ｐの向き（姿勢）を第２部品実装装置２０における実装処理（本発明の第２処理に相当する）に対応する向きに変更するものである。以下、具体的に説明する。

このバッファ装置３０は、基台３１と、この基台３１上に配置され、基板ＰをＸ方向に搬送する基板搬送機構３２と、基板Ｐを保持して垂直軸回りに回転させることにより当該基板Ｐの向き（姿勢）を変更するスカラロボット４０と、を備える。

基板搬送機構３２は、基板Ｐの前後両端を支持しつつ搬送する前後一対のコンベアからなり、図２に示すように、上流側から順に並ぶ、搬入側コンベア３２ａ、メインコンベア３２ｂおよび搬出側コンベア３２ｃを含む。

前記搬入側コンベア３２ａは、第１部品実装装置１０から搬出されてくる基板Ｐを受け入れ可能となるようにそのコンベア幅が設定されており、他方、搬出側コンベア３２ｃは、第２部品実装装置２０へ基板Ｐを搬出可能となるようにそのコンベア幅が設定されている。そして、メインコンベア３２ｂは、搬入側コンベア３２ａおよび搬出側コンベア３２ｃの各コンベア幅に各々対応し得るように、メインコンベア３２ｂのコンベア幅が変更可能に構成されている。

具体的には、メインコンベア３２ｂを構成する一対のコンベアは、基台３１上においてＹ方向に延びる２つのガイド３４に移動自在に支持されており、これらコンベアには、前記ガイド３４と平行に延びるねじ軸３６が螺合貫通している。ねじ軸３６には、これらコンベア間の中間位置（Ｙ方向の中間位置）を境にしてその軸方向両側に互いに逆方向のねじが形成されるとともに、このねじ軸３６の一端にモータ３８が連結さている。この構成により、ねじ軸３６がモータ３８に回転駆動されると、メインコンベア３２ｂを構成する前後一対のコンベアがそれらの並び方向中間位置を基準にして互いに前後方向に接近又は離間し、その結果、コンベア幅が変更される。なお、当実施形態では、メインコンベア３２ｂが本発明の基板搬送手段に相当し、ガイド３４、ねじ軸３６及びモータ３８が本発明のコンベア幅可変機構に相当する。

図示を省略するが、搬入側コンベア３２ａおよび搬出側コンベア３２ｃについても、上記メインコンベア３２ｂと同様の構成により、各々モータの駆動により個別にコンベア幅を変更可能に構成されている。この構成により、搬入側コンベア３２ａは、第１部品実装装置１０のコンベア（基板搬送機構１２）の幅変更に応じて、また、搬出側コンベア３２ｃは、第２部品実装装置２０のコンベア（基板搬送機構２４（２４ａ、２４ｂ））の幅変更に応じて、各々コンベア幅を変更することが可能となっている。

なお、搬入側コンベア３２ａ、メインコンベア３２ｂおよび搬出側コンベア３２ｃを各々構成する一対のコンベアの前記中間位置は一致しており、従って、搬入側コンベア３２ａ、メインコンベア３２ｂおよび搬出側コンベア３２ｃは、前後方向（Ｙ方向）の同じ位置を基準として個別にコンベア幅が変更可能となっている。

前記スカラロボット４０（水平多関節ロボット；本発明の基板回転手段に相当する）は、基台３１上であって前記メインコンベア３２ｂの後側の位置、詳しくは、メインコンベア３２ｂのコンベア幅が最大幅に設定されたときの当該メインコンベア３２ｂの後側の位置に設置されている。

スカラロボット４０は、基台３１に固定されるベース部４２と、このベース４２に対して水平軸回りに回転（旋回）可能に支持されるアーム４４とを備える。アーム４４は、水平方向に延びかつ基端部が前記ベース部４２に回転可能に支持される第１アーム４４ａと、この第１アーム４４ａの先端に回転可能に支持される第２アーム４４ｂとを含み、図外のモータの駆動により、ベース４２に対して旋回および屈曲が可能に構成されている。

アーム４４の先端（すなわち第１アーム４４ａの先端）には吸着ヘッド４６が搭載されている。この吸着ヘッド４６は、上下方向に延びる軸状ヘッドであり、第１アーム４４ａに対して上下方向の移動および中心軸回り（垂直軸回り）の回転が可能であり、図外のモータにより駆動される。また、吸着ヘッド４６は、電動切替弁等を介して負圧発生装置、正圧発生装置および大気の何れかに連通可能とされている。つまり、吸着ヘッド４６に負圧が供給されることで当該吸着ヘッド４６により基板Ｐが吸着保持され、その後、正圧が供給されることで当該基板Ｐの吸着保持が解除される。

図示を省略するが、このバッファ装置３０は、論理演算を実行する周知のＣＰＵ、そのＣＰＵを制御する種々のプログラムなどを予め記憶するＲＯＭ等を含む制御装置（本発明の制御手段に相当する）が備えられており、前記基板搬送機構３２やスカラロボット４０は、全てこの制御装置により統括的に駆動制御されるようになっている。この制御装置は、ＬＡＮ等の通信手段を介して各部品実装装置１０、２０の制御装置と接続されており、これにより各部品実装装置１０、２０と連携して基板Ｐの搬送を行う。

次に、この制御装置による当該バッファ装置３０の制御、すなわち基板Ｐの受け入れ、待機および搬出の一連の動作制御について、図３および図４を参照しつつ説明する。

なお、当例では、矩形の基板Ｐを被処理基板とし、各部品実装装置１０、２０は、各々最適な向き（姿勢）、つまり、タクトタイムを可及的に短縮することができる向きで基板Ｐに実装処理を施すものとする。具体的には、図１に示すように、第１部品実装装置１０においては、長手方向がＹ方向になる向き（本発明の第１姿勢に相当する）で当該基板Ｐに実装処理を施し、第２部品実装装置２０においては、長手方向がＸ方向になる向き（本発明の第２姿勢に相当する）で当該基板Ｐに実装処理を施すものとする。

まず、制御装置は、第１部品実装装置１０からの基板Ｐの受け入れに先立ち、メインコンベア３２ｂのコンベア幅を搬入側コンベア３２ａのコンベア幅、つまり第１部品実装装置１０から基板Ｐを受け入れ可能なコンベア幅（本発明の第１幅に相当する）に設定する。この際、制御装置は、メインコンベア３２ｂよりも後側の所定の待機位置（図２に示す位置）に吸着ヘッド４６が配置されるようにスカラロボット４０（アーム４４）を制御する。

第１部品実装装置１０から基板Ｐが搬出されると、制御装置は、搬入側コンベア３２ａおよびメインコンベア３２ｂを駆動し、当該基板Ｐをバッファ装置３０内に受け入れるとともに、メインコンベア３２ｂ上の所定位置で基板Ｐを停止させる（図３（ａ））。

次に、制御装置は、スカラロボット４０を駆動し、吸着ヘッド４６により基板Ｐ（基板Ｐの上面）を吸着、保持させて当該基板Ｐをメインコンベア３２ｂから持ち上げさせ、さらに、この状態で基板Ｐの向きを変更する。具体的には、吸着ヘッド４６の回転に伴い、基板Ｐを垂直軸回りに９０°だけ回転させる。また、このようにして基板Ｐの向きを変更するのと同時に、制御装置は、モータ３８によりねじ軸３６を駆動し、メインコンベア３２ｂのコンベア幅を搬出側コンベア３２ｃのコンベア幅、つまり、上記回転後の基板Ｐを第２部品実装装置２０へ搬出可能なコンベア幅（本発明の第２幅に相当する）に変更する（図３（ｂ）、図４（ａ））。

メインコンベア３２ｂのコンベア幅の変更が完了すると、制御装置は、スカラロボット４０に保持された基板Ｐをメインコンベア３２ｂ上に戻して待機させる。そして、第２部品実装装置２０側から基板Ｐの搬出許可信号が入力されると、制御装置は、メインコンベア３２ｂ及び搬出側コンベア３２ｃを駆動し、基板Ｐを当該バッファ装置３０から第２部品実装装置２０に送り出す（図４（ｂ））。これにより、基板Ｐの受け入れから搬出（送り出し）までのバッファ装置３０による一連の動作が終了する。

以上のような本発明の部品実装ラインによれば、部品実装装置１０、２０の間に基板Ｐを待機させるバッファ装置３０が介設され、このバッファ装置３０に基板Ｐの向きを変更させる機能（スカラロボット４０）が付加されているので、合理的な構成で基板製造システムのスループットを向上させることが可能となる。すなわち、第１及び第２部品実装装置１０、２０においては、部品の供給位置（部品供給部１４、２６（２６ａ、２６ｂ）におけるテープフィーダの配列）、基板Ｐの大きさ、若しくは基板Ｐ上における部品実装ポイントの偏り具合などの諸条件に応じた最適な向き（姿勢）で実装処理を行うことで、各部品実装装置１０、２０のタクトタイムを短縮することができる。しかも、上記のように第１部品実装装置１０での基板Ｐの向きと第２部品実装装置２０での基板Ｐの向きとが異なる場合には、バッファ装置３０において、第２部品実装装置２０への基板Ｐの搬入待ち時間（待機時間）を利用して基板Ｐの向きを変更することができるので、各部品実装装置１０、２０のタクトタイムへの影響を伴うことなく比較的長い時間をかけてゆっくりと基板Ｐの向きを変更することができる。そのため、基板Ｐ上の実装済み部品が位置ずれを起こすなどの不都合を伴うことなく基板Ｐの向きを変更することが可能となる。

つまり、第１及び第２部品実装装置１０，２０において最適な基板Ｐの向きで実装処理を実施できることで、各部品実装装置１０，２０のタクトタイムを可及的に短縮させることができ、また、第２部品実装装置２０への基板Ｐの搬入待ち時間（待機時間）を利用してゆっくりと基板Ｐの向きを変更することで、基板Ｐを高速で回転させることに起因する実装済み部品の位置ずれ等の不都合を伴うことなく基板Ｐの向きを変更することができる。従って、この部品実装システムによれば、合理的な構成でスループットを向上させることが可能となる。

しかも、上記バッファ装置３０によれば、スカラロボット４０により基板Ｐの向きを変更する動作と、メインコンベア３２ｂのコンベア幅を変更する動作とが並行して行われるため、基板Ｐの待機時間を有効に活用して、基板Ｐの向きの変更およびメインコンベア３２ｂのコンベア幅の変更を行うことが可能となる。すなわち、待機時間が比較的短い場合でも、その短い時間の範囲内で基板Ｐの向きの変更に要する時間を可及的に長く確保することができる、換言すれば、待機時間の全部を用いて基板Ｐの向きを変更することができ、また、コンベア幅の変更についても当該待機時間内に適切に行うことが可能となる。

なお、以上説明した部品実装ラインは、本発明にかかる基板製造システムの好ましい実施形態の例示であって、その具体的な構成は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。

例えば、上記部品実装ライン（基板製造システム）は、本発明の第１及び第２基板製造用装置として第１及び第２部品実装装置１０、２０を備え、これらの間にバッファ装置３０が介設された構成であるが、第１部品実装装置１０の代わりに、いわゆる印刷装置（スクリーン印刷装置等）や接着剤等の塗布装置を備えた構成であってもよく、各基板製造用装置の種類は上記実施形態のものに限定されるものではない。

また、上記部品実装ラインでは、バッファ装置３０において基板Ｐの向き（姿勢）を垂直軸回りに９０°回転させる例について説明したが、９０°に限定されるものではない。バッファ装置３０において基板Ｐの向きをどの程度回転させるかは、各部品実装装置１０、２０における最適な基板Ｐの向きに依存するものであり、一般的な矩形の基板Ｐであれば、９０°、１８０°及び２７０°のうち何れかの角度だけ回転させることが考えられる。

また、上記部品実装ラインに適用されるバッファ装置３０は、本発明の基板回転手段としてスカラロボット４０を備えているが、基板回転手段はスカラロボット４０に限られるものではない。例えば、基板回転手段は、基板Ｐを支持可能なテーブルとこのテーブルを昇降及び回転させる駆動機構とを含み、前記テーブルにより基板Ｐをその下側から支持することによりメインコンベア３２ｂから持ち上げ、この状態で当該テーブルと共に基板Ｐを回転させる構成であってもよい。

１０第１部品実装装置（第１基板製造用装置）
２０第２部品実装装置（第２基板製造用装置）
３０バッファ装置
３２基板搬送機構
３２ａ搬入側コンベア
３２ｂメインコンベア（基板搬送手段）
３２ｃ搬出側コンベア
４０スカラロボット（基板回転手段）
Ｐ基板

Claims

電子部品が実装された部品実装基板を製造する基板製造システムであって、
水平な第１姿勢で基板に第１処理を施す第１基板製造用装置と、
前記第１姿勢とは異なる姿勢であって当該第１姿勢に対して垂直軸回りに所定角度だけ基板を回転させた第２姿勢で基板に第２処理を施すことが可能な第２基板製造用装置と、
両基板製造用装置の間に配設され、前記第１処理が施された基板を受け入れて待機させることが可能なバッファ装置と、を備え、
前記バッファ装置は、当該バッファ装置に受け入れた基板を垂直軸回りに回転させることにより、当該基板の姿勢を前記第１姿勢から前記第２姿勢に変更する基板回転手段と、この基板回転手段により姿勢が変更された基板を前記第２基板製造用装置に送り出す基板搬送手段と、を備えており、
さらに当該基板製造システムは、前記基板回転手段および前記基板搬送手段を制御する制御手段を備え、
前記基板搬送手段は、基板の両端を支持しながら当該基板を搬送する一対のコンベアと、これらコンベア同士の間隔であるコンベア幅を変更するコンベア幅可変機構とを含み、
前記基板回転手段は、前記コンベアから基板を持ち上げた状態で当該基板を回転させるものであり、
前記制御手段は、前記コンベア幅を前記第１姿勢に対応する第１幅に設定することで第１基板製造用装置から当該コンベア上に基板を受け入れ、当該コンベア幅を前記第１幅から前記第２姿勢に対応する第２幅に変更することで、姿勢変更後の基板を当該コンベアから前記第２基板製造用装置へ送り出す、ことを特徴とする基板製造システム。
請求項１に記載の基板製造システムにおいて、
前記制御手段は、前記基板回転手段により基板の姿勢を前記第１姿勢から前記第２姿勢に変更する姿勢変更動作と、姿勢変更後の基板を前記第２基板製造用装置へ送り出すために前記コンベア幅を変更するコンベア幅変更動作とが並行するように、前記基板回転手段および前記基板搬送手段を制御する、ことを特徴とする基板製造システム。
請求項１又は２に記載の基板製造システムにおいて、
前記第１及び第２基板製造用装置は、基板上に部品を実装する部品実装装置であり、
前記第２姿勢は、前記第１姿勢の基板を垂直軸回りに９０°、１８０°及び２７０°のうち何れかの角度だけ回転させた姿勢であることを特徴とする基板製造システム。