JP2013084646A - 基板処理システム、基板供給順序決定方法、プログラム、記録媒体 - Google Patents

Abstract

【課題】並列に配置された基板搬送系Ｃf、Ｃbそれぞれが搬送する基板Ｓへの処理を、各基板搬送系Ｃf、Ｃbに設けられたヘッドユニット５１f、５１bにより行うにあたって、ヘッドユニット５１f、５１bの退避動作の発生を抑制し、スループットの向上を図る。
【解決手段】基板搬送系Ｃf、Ｃbのうち一方へは幅の広い品種の基板Ｓから供給するとともに他方へは幅の狭い品種の基板Ｓから供給すると、基板搬送系Ｃf、Ｃbへの基板の搬送順序を決定する。そのため、基板搬送系Ｃf、Ｃbのうち、一方の基板搬送系へ幅広の基板Ｓが供給されるときには、他方の基板搬送系へは幅狭の基板Ｓが供給されることとなる。その結果、基板搬送系Ｃf、Ｃbの両方に同時に幅広の基板Ｓが供給されて、基板搬送系Ｃf、Ｃbに搬送されてきた各基板Ｓの間隔ΔＳが狭くなるといった状況の発生を抑制し、スループットの向上を図ることが可能となっている。
【選択図】図４

Description

この発明は、並列に配置された複数の搬送部それぞれが搬送する基板への処理を、各搬送部に対して設けられた機能部により行う基板処理技術に関し、特に複数の基板を各搬送部へ供給する際の順序を決定するものである。

特許文献１に記載の部品実装機は、基板を搬送する２つのレーンを並列に配置するとともに、基板に部品を実装する２つの装着ヘッドを備えている。このような部品実装機では、２つのレーンと２つの装着ヘッドを対応付けて、各装着ヘッドがそれぞれに対応するレーンにより搬送されてきた基板へ部品を実装することができる。さらに、複数のレーンぞれぞれに対して複数の品種の基板を順次供給し、各レーンが搬送する複数品種の基板に実装ヘッドが部品実装を行うことで、多品種の基板を生産することができる。

ただし、品種が異なると基板の幅も異なる場合があるため、多品種の基板生産に対応するにあたっては、基板の幅に応じてレーンの幅を調整できることが好適となる。そこで、例えば、特許文献２に記載の技術の適用が考えられる。つまり、特許文献２では、少なくとも一方が可動に構成された２本のコンベアで１つのレーンが構成され、可動コンベアを適宜移動させることで、レーンの幅が調整可能となっている。

特開２００９−２３９２５７号公報 特開２０１１−１１４０４４号公報

ところで、上記レーンのような搬送部の幅を可変にした場合、搬送対象の基板の幅が増大すると、搬送部の幅も増大する。そのため、互いに並列に配置された各搬送部の両方に対して、同時に幅広の基板が搬送されてくると、これら搬送部の間隔が狭くなって、各搬送部により搬送される基板の間隔も狭くなる場合がある。このような場合、２つの機能部が互いに近接する基板に対して処理を行うことになるため、状況によっては、これらの機能部が相互に干渉するおそれがある。

このような機能部の相互干渉を回避するにあたっては、一方の機能部が基板への処理に伴って他方の機能部側に近接している間は、他方の機能部を一方の機能部が遠ざかるまで退避させることが有効である。しかしながら、このような機能部の退避動作は、スループットの低下の要因となる。

この発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、並列に配置された複数の搬送部それぞれが搬送する基板への処理を、各搬送部に設けられた機能部により行うにあたって、機能部の退避動作の発生を抑制し、スループットの向上を図る技術の提供を目的とする。

本発明にかかる基板処理システムは、上記目的を達成するために、それぞれに供給されたＹ軸方向に幅を有する基板をＹ軸方向に直交するＸ軸方向に順次搬送する、互いに並列に配置された第１および第２搬送部と、第１処理位置に第１搬送部が搬送してきた基板に対して処理を行う第１機能部と、Ｙ軸方向で第１処理位置に隣接する第２処理位置に第２搬送部が搬送してきた基板に対して処理を行う第２機能部とを有する基板処理機構と、第１および第２搬送部への基板の搬送順序を決定する決定部とを備え、第１および第２搬送部がＹ軸方向に有する幅は、それぞれが搬送する基板の幅に応じて調整可能であるとともに、第１あるいは第２搬送部の幅が増大することで、第１および第２処理位置それぞれにある基板の間隔は減少し、基板処理機構では、第１および第２機能部のそれぞれは、相互の干渉を回避するために第１機能部と第２機能部の同時進入が禁止された排他領域に、第１および第２機能部のうち一方が進入している間は他方が排他領域から退避し、決定部は、供給する基板の品種を第１および第２搬送部それぞれについて取得し、第１および第２搬送部のうち一方へは幅の広い品種の基板から供給するとともに他方へは幅の狭い品種の前記基板から供給すると、第１および第２搬送部への基板の搬送順序を決定することを特徴としている。

また、この発明にかかる基板供給順序決定方法は、それぞれに供給されたＹ軸方向に幅を有する基板をＹ軸方向に直交するＸ軸方向に順次搬送する、互いに並列に配置された第１および第２搬送部と、第１処理位置に第１搬送部が搬送してきた基板に対して処理を行う第１機能部と、Ｙ軸方向で第１処理位置に隣接する第２処理位置に第２搬送部が搬送してきた基板に対して処理を行う第２機能部とを有する基板処理機構とを備え、第１および第２搬送部がＹ軸方向に有する幅は、それぞれが搬送する基板の幅に応じて調整可能であるとともに、第１あるいは第２搬送部の幅が増大することで、第１および第２処理位置それぞれにある基板の間隔は減少し、基板処理機構では、第１および第２機能部のそれぞれは、相互の干渉を回避するために第１機能部と第２機能部の同時進入が禁止された排他領域に、第１および第２機能部のうち一方が進入している間は他方が排他領域から退避する基板処理システムに対して、第１および第２搬送部への基板の搬送順序を決定する基板供給順序決定方法であって、上記目的を達成するために、供給する基板の品種を第１および第２搬送部それぞれについて取得する工程と、第１および第２搬送部に供給する基板品種を取得し、第１および第２搬送部のうち一方へは幅の広い品種の基板から供給するとともに他方へは幅の狭い品種の基板から供給すると、第１および第２搬送部への基板の搬送順序を決定する工程とを備えたことを特徴としている。

また、本発明にかかるプログラムは、上記目的を達成するために、上記基板供給順序決定方法が備える各工程をコンピューターに実行させることを特徴としている。

また、本発明にかかる記録媒体は、上記目的を達成するために、上記プログラムを記録したことを特徴としている。

このように、本発明（基板処理システム、基板供給順序決定方法、プログラム、記録媒体）が適用される基板処理システムでは、Ｘ軸方向に順次基板を搬送する第１および第２搬送部が互いに並列に配置されている。そして、第１処理位置に第１搬送部が搬送してきた基板に対しては第１機能部が処理を実行する一方、第２処理位置に第２搬送部が搬送してきた基板に対しては第２機能部が処理を実行する。ここで、第１処理位置と第２処理位置は、Ｘ軸方向に直交するＹ軸方向において隣接している。そして、第１および第２搬送部が前記Ｙ軸方向に有する幅は、それぞれが搬送する基板の幅に応じて調整可能である。そのため、第１あるいは第２搬送部の幅が増大することで、第１および第２処理位置にある２枚の基板の間隔が減少するようになっている。

このような構成では、互いに並列に配置された第１および第２搬送部の両方に対して、同時に幅広の基板が搬送されてくると、これら搬送部の間隔が狭くなるとともに、各搬送部によって第１および第２処理位置に搬送されてきた各基板の間隔も狭くなる場合がある。このような場合、２つの機能部が互いに近接する基板に対して処理を行うことになるため、状況によっては、これらの機能部が相互に干渉するおそれがある。そこで、第１および第２機能部のそれぞれは、相互の干渉を回避するために第１機能部と第２機能部の同時進入が禁止された排他領域に、第１および第２機能部のうち一方が進入している間は他方が排他領域から退避するように構成されている。ただし、このような機能部の退避動作は、スループットの低下の要因となる。

これに対して、この発明では、第１および第２搬送部に供給する基板品種を取得し、第１および第２搬送部のうち一方へは幅の広い品種の基板から供給するとともに他方へは幅の狭い品種の前記基板から供給すると、第１および第２搬送部への基板の搬送順序を決定する。そのため、第１および第２搬送部のうち、一方の搬送部へ幅広の基板が供給されるときには、他方の搬送部へは幅狭の基板が供給されることとなる。その結果、第１および第２搬送部の両方に同時に幅広の基板が供給されて、第１および第２処理位置に搬送されてきた各基板の間隔が狭くなるといった状況の発生を抑制し、スループットの向上を図ることが可能となっている。

また、決定部が決定した組み合わせを表示する表示部をさらに備えるように構成しても良い。このような表示部を備えることで、作業者は決定された組み合わせを確認して、段取り作業を適切に実行することができる。

なお、基板処理機構の数は１つに限られない。したがって、複数の基板処理機構が第１および第２搬送部に沿って配置されるように構成しても良い。

また、基板に処理を行う第１および第２機能部の具体的な構成としては、種々のものが考えらる。そこで、例えば、第１および第２機能部のそれぞれは、基板への処理として基板に部品を実装する実装ヘッドを有するように構成しても良い。この際、第１および第２機能部のそれぞれは、基板への処理として基板を撮像するカメラを有するように構成しても良い。

機能部の退避動作の発生を抑制し、スループットの向上を図ることが可能となる。

本発明を適用可能な基板処理システムの電気的構成を模式的に示すブロック図である。 本発明を適用可能な基板処理システムの機械的構成を模式的に示す平面図である。 実装機の概略構成を模式的に示す平面図である。 ヘッドユニットの退避動作を説明するために、実装機の構成を部分的に示した平面図である。 基板供給順序の決定フローを示すフローチャートである。 図５のフローチャートで参照される情報を表として示す図である。 ホストコンピューターが決定した基板搬送順序の一例を示す図である。

図１は、本発明を適用可能な基板処理システムの電気的構成を模式的に示すブロック図である。図２は、本発明を適用可能な基板処理システムの機械的構成を模式的に示す平面図である。図２および後述する図面では、鉛直方向をＺ軸とするＸＹＺ直交座標軸が適宜示される。また、以下では、各座標軸の矢印方向を正方向と適宜称するとともに、各座標軸の矢印と逆方向を負方向と適宜称する。

この基板処理システム１は、基板搬送方向であるＸ軸方向（図２）に直列に並ぶ印刷機１００、２台の実装機２００およびリフロー炉３００を、ホストコンピューター４００（図１）により統括的に制御する概略構成を備える。ホストコンピューター４００は、演算処理を司るＣＰＵ(Central Processing Unit)４０１の他、各種情報を記憶するメモリー４０２を備える。また、ホストコンピューター４００は、ＣＤ(Compact Disc)、ＤＶＤ(Digital Versatile Disc)、ＵＳＢ(Universal Serial Bus)メモリー等の記録媒体４１０にアクセスして、この記録媒体４１０からプログラム４２０を読み出すドライバー（図示省略）を備える。そして、ホストコンピューター４００は、こうして読み出したプログラム４２０に従って、各基板処理装置１００、２００、３００の各制御部１１０、２１０、３１０に適宜指令を出す。これに対して、各制御部１１０、２１０、３１０は、この指令に従って、対応する基板処理装置１００、２００、３００の各部の動作を制御して、所定の処理を実行する。また、ホストコンピューター４００は、作業者に対して情報を適宜表示するディスプレイ４３０の他、キーボードやマウス等の入力機器４４０を具備している。

図２に示すように、基板処理システム１は、各基板処理装置１００、２００、３００に対して基板Ｓを順次搬送する２つの基板搬送系Ｃb、Ｃfを並列に配置した構成を具備している。詳述すると、基板処理装置１００、２００、３００それぞれは、一対のコンベア２から成るレーン４f、４bを２本並列に配置したデュアルレーン構造を備えている。これら２本のレーン４f、４bそれぞれは、Ｘ軸負方向の装置外部から受け取った基板ＳをＸ軸正方向に搬送して装置内の処理位置にまで移動させた後、当該処理位置で処理を受けた基板ＳをＸ軸正方向に搬送して装置外部へと搬出する。また、基板処理装置１００、２００、３００間での基板Ｓの受け渡しを行うために、基板処理装置１００、２００、３００間にも、２本のレーン４f、４bが並列配置されている。これら２本のレーン４f、４bそれぞれは、Ｘ軸正方向の上流側装置のレーン４f、４bから受け取った基板を、Ｘ軸正方向の下流側装置のレーン４f、４bへ受け渡すものである。こうして、Ｘ軸方向に直線状に並ぶ複数のレーン４fにより基板搬送系Ｃfが構成されるとともに、Ｘ軸方向に直線状に並ぶ複数のレーン４bにより基板搬送系Ｃbが構成されている。

このように、基板処理システム１では、２つの基板搬送系Ｃf、Ｃbが並列に配置されて、Ｙ軸方向に並んでいる。これら基板搬送系Ｃf、Ｃbのそれぞれに対しては、例えば特開２００７−０８８０２３号公報等に記載の基板供給機が複数の基板Ｓを順次供給し、基板搬送系Ｃf、Ｃbそれぞれは順次供給される基板Ｓを搬送する。そして、基板搬送系Ｃf、Ｃbに沿って並ぶ印刷機１００、２台の実装機２００およびリフロー炉３００それぞれが、各基板搬送系Ｃf、Ｃbにより順次搬送される基板Ｓに対して所定の処理を実行する。

具体的には、印刷機１００は、例えば特開２０１１−１５１２２号公報に記載されているような構成を具備しており、各レーン４f、４bが所定の処理位置に搬送してきた基板Ｓに対して、半田ペーストを印刷するものである。また、実装機２００は後述するように、各レーン４f、４bが所定の処理位置に搬送してきた印刷済みの基板Ｓに対して、部品を実装するものである。また、リフロー炉３００は、各レーン４f、４bが所定の処理位置に搬送してきた部品実装済みの基板Ｓに対して、リフローを行うものである。

続いて、実装機２００の構成について詳述する。図３は、実装機の概略構成を模式的に示す平面図である。同図に示すように、実装機２００では、４本のコンベア２が互いに平行な状態でＹ軸方向に並んでいる。そして、Ｙ軸正方向側の２本のコンベア２がレーン４bを構成するとともに、Ｙ軸負方向側の２本のコンベア２がレーン４fを構成する。これら４本のコンベア２のうち、両外側の２つのコンベア２は固定された固定コンベアである一方、真ん中の２つのコンベア２はＹ軸方向に移動自在に構成された可動コンベアである。したがって、可動コンベア２をＹ軸方向に適宜移動させることで、レーン４f、４bを構成する２本のコンベア２のＹ軸方向への間隔を調整することができる。つまり、レーン４f、４bのそれぞれは、基板ＳのＹ軸方向への幅Ｗsに応じて間隔が調整された２本のコンベア２によって、基板ＳのＹ軸方向の両端部を支持することができる。換言すれば、これら２本のコンベアからなるレーン４f、４bのそれぞれが有するＹ軸方向への幅Ｗ4は、基板ＳがＹ軸方向に有する幅Ｗsに応じて調整可能となっている。そして、これらレーン４f、４bそれぞれは、装置外部から受け取った基板Ｓを所定の処理位置Ｐf、Ｐbにまで搬送するとともに、当該処理位置Ｐf、Ｐbで後述のヘッドユニット５f、５bにより部品実装を受けた基板Ｓを装置外部へと搬出する。なお、図３に示すように、基板Ｓが部品実装を受ける各処理位置Ｐf、ＰbはＹ軸方向に互いに隣接しており、各処理位置Ｐf、Ｐbにある各基板ＷはＹ軸方向に間隔ΔＳを空けて隣接する。

これらレーン４f、４bのＹ軸方向の両側それぞれには、部品供給部６が２つずつ配置されている。各部品供給部６には、複数のテープフィーダー６１が装着されている。テープフィーダー６１のそれぞれでは、電子部品を一定ピッチで収納・保持したテープを巻き回したリール（図示省略）が取り付けられており、各テープフィーダー６１による電子部品の供給が可能となっている。その結果、後述するヘッドユニット５f、５bによる電子部品のピックアップが可能となっている。

実装機２００では、２つのレーン４f、４bに対応して２つのヘッドユニット５f、５bが設けられている。各ヘッドユニット５f、５bは、図示を省略する移動機構によってＸＹ平面内を移動自在であるとともに、Ｘ軸方向に並ぶ３本の実装ヘッド５１を保持している。この実装ヘッド５１は、部品を吸着する吸着ノズル（図示省略）をその下端に取り付けたものである。そして、ヘッドユニット５f、５bは、吸着ノズルによってテープフィーダー６１から部品をピックアップすると、処理位置Ｐf、Ｐbにある基板Ｓの上方にまで移動して、当該部品を基板Ｓに実装する。具体的には、ヘッドユニット５fは、図３下側のテープフィーダー６１からピックアップした部品をレーン４fが処理位置Ｐfに搬送してきた基板Ｓに実装するとともに、ヘッドユニット５bは、図３下側のテープフィーダー６１からピックアップした部品をレーン４bが処理位置Ｐbに搬送してきた基板Ｓに実装する。

また、ヘッドユニット５f、５bそれぞれには、カメラ５２が取り付けられている。このカメラ５２は、基板Ｓ上のバッドマークＭbやフィデューシャルマークＭfを撮像するためのものである。つまり、基板Ｓが処理位置Ｐf、Ｐbに搬送されてくると、ヘッドユニット５f、５bのそれぞれは部品実装に先立って、部品実装対象となる基板Ｓの上方へ移動して、当該基板Ｓの各マークＭb、Ｍfの上方にカメラ５２を位置させる。そして、この状態で、カメラ５２が各マークＭb、Ｍfを撮像する。なお、各マークＭb、Ｍfの撮像結果は、実装機２００が備える制御部２１０（図１）によって処理される。具体的には、この制御部２１０は、バッドマークＭbの撮像結果に基づいて基板Ｓの良否を判定して、当該基板への部品実装を実行するか否かを判断するとともに、フィデューシャルマークＭfの撮像結果に基づいてヘッドユニット５f、５bと基板Ｓとの相対位置関係を割り出し、部品実装時におけるヘッドユニット５f、５bの位置を制御する。

ちなみに、上述の部品実装処理やマーク撮像処理に際しては、各基板Ｓはそれぞれの処理位置Ｐf、Ｐbに、図示を省略する固定手段によって固定されている。つまり、処理位置Ｐf、Ｐbに搬送されてきた各基板Ｓは、固定手段によって位置固定された状態で、部品実装処理やマーク撮像処理を受ける。そして、これらの処理が完了すると、基板Ｓは位置固定が解かれて、処理位置Ｐf、Ｐbから装置外部に向けて搬送される。

このように、この実装機２００では、Ｘ軸方向に順次基板Ｓを搬送するレーン４f、４b（基板搬送系Ｃf、Ｃb）が互いに並列に配置されている。そして、Ｙ軸方向に隣接する各処理位置Ｐf、Ｐbにレーン４f、４bが搬送してきた基板Ｓに対して、各ヘッドユニット５ｆ、５bが部品を実装する。この際、レーン４f、４bがＹ軸方向に有する幅Ｗ4は、それぞれが搬送する基板ＷがＹ軸方向に有する幅Ｗsに応じて調整可能である。そのため、レーン４f、４bの幅が増大することで、各処理位置Ｐf、Ｐbにある２枚の基板Ｓの間隔ΔＳは減少するようになっている。

このような構成では、レーン４f、４bの両方に対して、同時に幅広の基板Ｓが搬送されてくると、レーン４f、４bの幅Ｗ4が広くなる一方、これに伴って各処理位置Ｐf、Ｐbに搬送されてきた各基板Ｓの間隔ΔＳが狭くなる場合がある。このような場合、２つのヘッドユニット５f、５bが互いに近接する基板Ｓに対して、マークＭb、Ｍfの撮像や部品実装等の一連の処理を並行して行うため、状況によっては、これらのヘッドユニット５f、５bが相互に干渉するおそれがある。そこで、この実施形態では、相互干渉を回避するためにヘッドユニット５f、５bの同時進入が禁止された排他領域が適宜設けられる。そして、ヘッドユニット５f、５bのうち一方が排他領域に進入している間は、他方が排他領域から退避するように構成されている。この退避動作について、図４を用いて詳述する。

図４は、ヘッドユニットの退避動作を説明するために、実装機の構成を部分的に示した平面図である。図４では、レーン４f、４bの処理位置Ｐf、Ｐbの両方に幅広の基板Ｓが位置しており、これら両基板Ｓの間隔ΔＳは狭くなっている。このような場合、実装機２００では、Ｙ軸方向に基板Ｓが互いに対向する範囲もしくはその近傍に対して排他領域Ｒeが設定される。この排他領域Ｒeの具体的な設定方法は種々の変形が可能であるが、例えば、Ｙ軸方向において両基板Ｓの間の領域を含むようにして排他領域Ｒeを設定したり、ヘッドユニット４f、４bが一連の処理に伴って移動する軌跡をヘッドユニット４f、４b毎に求めて、これらの軌跡が重複する範囲を含むように排他領域Ｒeを設定したりすれば良い。そして、ヘッドユニット４f、４bは、こうして設定された排他領域Ｒeへの同時進入が禁止される。したがって、ヘッドユニット４f、４bのうち一方が排他領域Ｒeに進入している間は他方が排他領域Ｒeから退避する。こうして、ヘッドユニット４f、４bの相互干渉が回避されている。

このように、この実施形態では、ヘッドユニット４f、４bを排他領域Ｒeから適宜退避させることで、ヘッドユニット４f、４bの相互干渉を回避している。ただし、このようなヘッドユニット４ｆ、４bの退避動作は、スループットの低下の要因となる。そこで、この実施形態では、次に説明するように、基板搬送系Ｃf、Ｃbそれぞれに基板Ｓを供給する順序を適切化することで、ヘッドユニット４ｆ、４bの退避動作の発生を抑制して、スループットの向上を図っている。

図５は、基板供給順序の決定フローを示すフローチャートである。また、図６は、図５のフローチャートで参照される情報を表として示す図である。図５に示すフローチャートは記録媒体４１０にプログラム４２０として記録されており、ホストコンピューター４００が記録媒体４１０からプログラム４２０を読み出して図５に示すフローチャートを実行する。以下では、７品種Ａ〜Ｇ（図６）の基板Ｓを基板処理システム１で生産する場合を例示して説明する。

基板供給順序決定フローが開始されると、ステップＳ１０で、各基板処理装置１００、２００、３００の制約に関する情報が取得される。この情報は、各基板処理装置１００、２００、３００が処理可能な基板Ｓの品種を示す情報であり、基板処理装置１００、２００、３００の制御部１１０、２１０、３１０に記憶されている。そこで、ホストコンピューター４００は、この情報を各制御部１１０、２１０、３１０から取得する。また、ステップＳ１１では、このように取得された情報に基づいて、処理を実行可能な基板搬送系Ｃf、Ｃbを基板品種Ａ〜Ｇ毎に判断する。その結果、図６の表に示す例では、品種Ｄの基板Ｓは、基板搬送系Ｃfでの生産が不可であり、基板搬送系Ｃbでのみ生産が可能であると判断される。また、その他の品種の基板Ｓは、基板搬送系Ｃf、Ｃbのいずれでも生産可能と判断されている。

続くステップＳ１２では、基板品種Ａ〜Ｇ毎の生産枚数、各基板品種Ａ〜Ｇ毎のサイクルタイム、および段取り時間に関する情報が取得される。これらの情報は、作業者によって入力機器４４０を介してホストコンピューター４００に予め入力されてメモリー４０２に記憶されており、ステップＳ１２において、ホストコンピューター４００がメモリー４０２からこれらの情報を読み出す。ちなみに、サイクルタイムとは、１枚の基板Ｓを基板処理システム１によって生産するのに要する予想時間である。図６の表に示す例では、基板品種Ａ〜Ｇの基板Ｓを、基板搬送系Ｃf、Ｃbそれぞれで生産した場合のサイクルタイムが記載されている。また、段取り時間とは、基板品種の変更に伴って必要となる、印刷機１００のマスクの交換や、実装機２００の部品供給部６の部品交換に要する予想時間である。図６の表に示す例では、段取り時間は一律９００[秒]に設定されている。この際、複数の基板品種に対応する部品を予め部品供給部６にセットしておけば、基板品種が変わる度に部品供給部６に部品をセットし直す必要が無くなり、実装機２００の部品供給部６の部品交換に要する時間を短縮あるいは省略することができる。

次のステップＳ１３では、ホストコンピューター４００は、トータル予想生産時間が各基板搬送系Ｃf、Ｃbで平準化するように、各基板搬送系Ｃf、Ｃbで生産する基板品種を割り当てる。ここで、トータル予想生産時間は、各基板搬送系Ｃf、Ｃbがそれぞれに割り当てられた基板品種の基板Ｓを全て生産し終えるのに要する時間である。図６の表に示す例を用いて、ステップＳ１３での動作を具体的に説明すると次のとおりである。

つまり、基板Ｓのサイクルタイムに当該基板Ｓの生産枚数を乗じた値が基板品種Ａ〜Ｇ毎に基板搬送系Ｃf、Ｃbそれぞれについて求められて、基板品種毎の予想生産時間としてメモリー４０２に記憶される。そして、このメモリー４０２に記憶された値に基づいて、基板搬送系Ｃf、Ｃbそれぞれについて、割り当てられた各基板品種の予想生産時間の合計と段取り時間の合計とを合算したトータル予想生産時間が算出される。詳しくは、基板搬送系Ｃf、Ｃbそれぞれに割り当てる基板品種を変えながら、基板搬送系Ｃf、Ｃbそれぞれでのトータル予想生産時間が算出されて、基板搬送系Ｃf、Ｃbの間でトータル予想生産時間の差が最小となる基板品種の割り当てが求められる。

こうして、ステップＳ１３で、基板搬送系Ｃf、Ｃbそれぞれへの基板品種の割り当てが決まると、この割り当てられた品種の基板Ｓを基板搬送系Ｃf、Ｃbそれぞれへ供給する順番を決定するために、ステップＳ１４〜Ｓ１９が実行される。以下では、ステップＳ１３において、基板搬送系Ｃfに基板品種Ｂ、Ｃ、Ｅ、Ｇが割り当てられるとともに、基板搬送系Ｃbに基板品種Ａ、Ｄ、Ｆが割り当てられたとして、説明を行う。

ステップＳ１４では、各品種Ａ〜Ｇの基板Ｓの幅Ｗsが取得される。この情報は、作業者によって入力機器４４０を介してホストコンピューター４００に予め入力されてメモリー４０２に記憶されており、ステップＳ１４において、ホストコンピューター４００がメモリー４０２からこの情報を読み出す。そして、ステップＳ１５において、ホストコンピューターは、幅の広い品種の基板Ｓから順番に基板搬送系Ｃfに供給し、幅の狭い品種の基板Ｓから順番に基板搬送系Ｃbに供給すると、基板搬送系Ｃf、Ｃbへの基板搬送順序を決定する（図７）。

ここで、図７は、ホストコンピューターが決定した基板搬送順序の一例を示す図であり、基板搬送系Ｃfに割り当てられた各品種の基板幅Ｗsの大小関係が、Ｅ＞Ｂ＞Ｃ＞Ｇであり、基板搬送系Ｃbに割り当てられた各品種の基板幅Ｗsの大小関係が、Ａ＜Ｄ＜Ｃであった場合に相当する。また、図７では、基板品種の切換時に行われる段取り作業も加味して示されている。

そして、ステップＳ１６では、ステップＳ１５で決定された基板供給順序がホストコンピューター４００のディスプレイ４３０に表示される。したがって、作業者は、ディスプレイ４３０の表示結果に基づいて、決定された基板供給順序で基板Ｓが搬送されるように適切に段取りを行うことができる。

以上に説明したように、この実施形態では、基板搬送系Ｃf、Ｃbに供給する基板品種を取得（ステップＳ１３）し、基板搬送系Ｃf、Ｃbのうち一方へは幅の広い品種の基板Ｓから供給するとともに他方へは幅の狭い品種の基板Ｓから供給すると、基板搬送系Ｃf、Ｃbへの基板の搬送順序を決定する（ステップＳ１５）。そのため、基板搬送系Ｃf、Ｃbのうち、一方の基板搬送系へ幅広の基板Ｓが供給されるときには、他方の基板搬送系へは幅狭の基板Ｓが供給されることとなる。その結果、基板搬送系Ｃf、Ｃbの両方に同時に幅広の基板Ｓが供給されて、基板搬送系Ｃf、Ｃbに搬送されてきた各基板Ｓの間隔ΔＳが狭くなるといった状況の発生を抑制し、スループットの向上を図ることが可能となっている。

また、この実施形態では、ホストコンピューター４００が決定した組み合わせを表示するディスプレイ４３０をさらに備えている。このようなディスプレイ４３０を備えることで、作業者は決定された組み合わせを確認して、段取り作業を適切に実行することができる。

その他
上述したとおり、この実施形態では、基板処理システム１が本発明の「基板処理システム」に相当し、実装機２００が本発明の「基板処理装置」に相当し、プログラム４２０が本発明の「プログラム」に相当し、記録媒体４１０が本発明の「記録媒体」に相当している。また、基板搬送系Ｃf、Ｃb（レーン４f、４b）が本発明の「第１および第２搬送部」に相当し、ヘッドユニット５f、５bが本発明の「第１および第２機能部」に相当し、ヘッドユニット５f、５bから本発明の「基板処理機構」が構成され、ホストコンピューター４００が本発明の「決定部」に相当し、ディスプレイ４３０が本発明の「表示部」に相当し、実装ヘッド５１が本発明の「実装ヘッド」に相当し、カメラ５２が本発明の「カメラ」に相当している。

なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば、上記実施形態では、実装ヘッド５１を装備したヘッドユニット５f、５bを備えた実装機２００を本発明の「基板処理装置」として備えた基板処理システム１に対して本発明を適用した場合について説明した。しかしながら、本発明の「基板処理装置」の具体的構成はこれに限られない。そこで、基板処理装置は、例えば、実装ヘッド５１に代えて、接着剤等を基板に塗布するディスペンサーをヘッドユニット５f、５bに装備したものや、基板を検査するための検査カメラをヘッドユニット５f、５bに装備したものであっても良い。または、基板処理装置は、一方のヘッドユニット５fに実装ヘッド５１を装備し、他方のヘッドユニット５bにディスペンサーあるいは検査カメラを装備するものであっても良い。

また、基板処理システム１や実装機２００等の具体的構成についても種々の変形が可能である。したがって、例を挙げれば、実装機２００の個数や、実装機２００を構成する部材の個数等も変更可能である。さらには、基板品種の数や、基板Ｓの形状やサイズ、基板ＳにおけるフィデューシャルマークＭfやバッドマークＭbの位置や個数ついても、種々の変形が採用可能である。

また、上記実施形態では、レーン４f、４bの幅Ｗ4を可変にするために、各レーン４f、４bが隣接する部分に配置されたコンベア２（Ｙ軸方向に並ぶ４本のコンベア２のうち真ん中の２本のコンベア２）を可動に構成した。しかしながら、レーン４f、４bの幅Ｗ4を可変ための構成はこれに限られず、種々の変形が可能である。そこで、例えば、レーン４f、４bそれぞれのＹ軸正方向側（あるいはＹ軸負方向側）のコンベア２を可動に構成したり、あるいはレーン４f、４bを構成する４本のコンベア２を全て可動に構成したりしても良い。

また、上記実施形態では、基板搬送系Ｃf、Ｃbはいずれも同じ方向（Ｘ軸正方向）に向けて基板Ｓを搬送していた。しかしながら、例えば、基板搬送系Ｃf、Ｃbが互いに逆方向（一方がＸ軸正方向で、他方がＸ軸負方向）に基板Ｓを搬送する基板処理システム１に対しても本発明を適用可能である。

１…基板処理システム
１００…印刷機
２００…実装機
３００…リフロー炉
４００…ホストコンピューター
４３０…ディスプレイ
４１０…記録媒体
４２０…プログラム
Ｃf…基板搬送系
Ｃb…基板搬送系
４f…レーン
４b…レーン
２…コンベア
５f…ヘッドユニット
５b…ヘッドユニット
５１…実装ヘッド
５２…カメラ
Ｓ…基板

Claims (8)

1. それぞれに供給されたＹ軸方向に幅を有する基板を前記Ｙ軸方向に直交するＸ軸方向に順次搬送する、互いに並列に配置された第１および第２搬送部と、
   第１処理位置に前記第１搬送部が搬送してきた前記基板に対して処理を行う第１機能部と、前記Ｙ軸方向で前記第１処理位置に隣接する第２処理位置に前記第２搬送部が搬送してきた前記基板に対して処理を行う第２機能部とを有する基板処理機構と、
   前記第１および前記第２搬送部への前記基板の搬送順序を決定する決定部と
   を備え、
   前記第１および前記第２搬送部が前記Ｙ軸方向に有する幅は、それぞれが搬送する前記基板の幅に応じて調整可能であるとともに、
   前記第１あるいは第２搬送部の幅が増大することで、前記第１および前記第２処理位置それぞれにある前記基板の間隔は減少し、
   前記基板処理機構では、前記第１および前記第２機能部のそれぞれは、相互の干渉を回避するために前記第１機能部と前記第２機能部の同時進入が禁止された排他領域に、前記第１および前記第２機能部のうち一方が進入している間は他方が前記排他領域から退避し、
   前記決定部は、供給する前記基板の品種を前記第１および第２搬送部それぞれについて取得し、前記第１および第２搬送部のうち一方へは幅の広い品種の前記基板から供給するとともに他方へは幅の狭い品種の前記基板から供給すると、前記第１および前記第２搬送部への前記基板の搬送順序を決定することを特徴とする基板処理システム。
2. 前記決定部が決定した前記組み合わせを表示する表示部をさらに備えた請求項１に記載の基板処理システム。
3. 複数の前記基板処理機構が前記第１および第２搬送部に沿って配置された請求項１または２記載の基板処理システム。
4. 前記第１および第２機能部のそれぞれは、前記基板への処理として前記基板に部品を実装する実装ヘッドを有する請求項１ないし３のいずれか一項に記載の基板処理システム。
5. 前記第１および前記第２機能部のそれぞれは、前記基板への処理として前記基板を撮像するカメラを有する請求項４に記載の基板処理システム。
6. それぞれに供給されたＹ軸方向に幅を有する基板を前記Ｙ軸方向に直交するＸ軸方向に順次搬送する、互いに並列に配置された第１および第２搬送部と、第１処理位置に前記第１搬送部が搬送してきた前記基板に対して処理を行う第１機能部と、前記Ｙ軸方向で前記第１処理位置に隣接する第２処理位置に前記第２搬送部が搬送してきた前記基板に対して処理を行う第２機能部とを有する基板処理機構とを備え、前記第１および前記第２搬送部が前記Ｙ軸方向に有する幅は、それぞれが搬送する前記基板の幅に応じて調整可能であるとともに、前記第１あるいは第２搬送部の幅が増大することで、前記第１および前記第２処理位置それぞれにある前記基板の間隔は減少し、前記基板処理機構では、前記第１および前記第２機能部のそれぞれは、相互の干渉を回避するために前記第１機能部と前記第２機能部の同時進入が禁止された排他領域に、前記第１および前記第２機能部のうち一方が進入している間は他方が前記排他領域から退避する基板処理システムに対して、前記第１および前記第２搬送部への前記基板の搬送順序を決定する基板供給順序決定方法であって、
   供給する前記基板の品種を前記第１および前記第２搬送部それぞれについて取得する工程と、
   前記第１および前記第２搬送部に供給する基板品種を取得し、前記第１および第２搬送部のうち一方へは幅の広い品種の前記基板から供給するとともに他方へは幅の狭い品種の前記基板から供給すると、前記第１および前記第２搬送部への前記基板の搬送順序を決定する工程と
   を備えたことを特徴とする基板供給順序決定方法。
7. 請求項６に記載の基板供給順序決定方法が備える前記各工程をコンピューターに実行させることを特徴とするプログラム。
8. 請求項７に記載のプログラムを記録したことを特徴とする記録媒体。

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