JPWO2016203533A1 - 実装管理装置 - Google Patents

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Abstract

実装管理装置80は、フィーダ40から供給された部品をピックアップして基板へ実装する部品実装機10を管理する。この実装管理装置80のHDDは、部品実装機10のレシピ生産性と部品実装機10のダウンタイムの要素(例えば段取り替え時間、部品待ち時間、メンテナンス時間、装置エラー時間など)とを含む新生産指標の算出式を記憶している。実装管理装置80のCPUは、部品実装機10が単一種の部品実装済み基板を所定数生産したあと、新生産指標を算出してディスプレイ86に表示する。

Description

本発明は、実装管理装置に関する。
従来より、部品供給装置から供給された部品をピックアップして基板へ実装する部品実装装置を管理する実装管理装置が知られている。こうした実装管理装置としては、SEMI(Semiconductor Equipment and Materials International)が規定するOEE(Overall Equipment Efficiency)を表示するものが知られている(例えば特許文献1)。OEEは、生産性を計る大まかな指標である。OEEが低下した場合には、装置のアベイラビリティ(稼働状況)、装置のパフォーマンス、クオリティ(品質)のいずれかが生産性低下の要因だと判断することができるが、具体的にどれが生産性低下の要因なのかを判断するには個々の指標を確認することが必要となる。
特開2012−330707号公報
ところで、部品実装装置では、単一種の部品実装済み基板を生産した後、別の単一種の部品実装済み基板を生産する場合、部品供給装置を交換したり部品をピックアップするノズルを交換したりする作業(段取り替え)が発生する。多品種少量生産の場合、こうした段取り替えに要する時間(段取り替え時間)が長くなると装置のダウンタイムが増大し、生産性が低下する。その場合、ダウンタイムをできるだけ短くしたいという要望がある。その一方で、ある種類の基板を大量生産する場合、段取り替え時間が長くなっても基板1枚あたりのサイクルタイムをできるだけ短くした方が生産性が向上することがある。その場合、サイクルタイムをできるだけ短くしたいという要望がある。サイクルタイムはレシピ(生産プログラム)によって変動する。OEEには、ダウンタイムの長短は反映されるものの、レシピの良否が反映されない。そのため、レシピの良否も加味された指標が求められていた。
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、ダウンタイムの長短とレシピの良否の両方が関与する指標を提供することを主目的とする。
本発明の実装管理装置は、
部品供給装置から供給された部品をピックアップして基板へ実装する部品実装装置を管理する実装管理装置において、
前記部品実装装置のレシピ生産性と前記部品実装装置のダウンタイムの要素とを含む生産指標の算出式を記憶する記憶手段と、
前記部品実装装置が単一種の部品実装済み基板を所定数生産したあと、前記算出式に基づいて前記生産指標を算出して表示手段に表示する制御手段と、
を備えたものである。
本発明の実装管理装置では、部品実装装置が単一種の部品実装済み基板を所定数生産したあと、部品実装装置のレシピ生産性と部品実装装置のダウンタイムの要素とを含む生産指標の算出式に基づいて生産指標を算出して表示手段に表示する。ダウンタイムの要素としては、例えば段取り替え時間、部品待ち時間、メンテナンス時間、装置エラー時間などのうち少なくとも1つが挙げられる。この生産指標は、ダウンタイムの長短とレシピの良否の両方が関与する指標である。そのため、オペレータは、この一つの生産指標を分析することにより、ダウンタイムの長短、レシピ生産性の良否の両方を含めて部品実装装置の生産性を判断することができる。
本発明の実装管理装置において、前記レシピ生産性は、前記部品実装装置が前記単一種の部品実装済み基板を生産するのに要するサイクルタイムを用いて算出される値であって、前記部品実装装置の理論上の最速サイクルタイムと前記部品実装装置に今回付与されたレシピのサイクルタイムとの比率としてもよい。サイクルタイムとは、基板が部品実装装置に入ってから出てくるまでの時間をいう。こうすれば、比較的容易にレシピ生産性を数値化することができる。ここで、最速サイクルタイムは、例えば、単一種の部品実装済み基板を生産することだけを考慮した最良条件下におけるサイクルタイムとしてもよい。部品実装装置に付与されるレシピは、一般に、前後に別の種類の部品実装済み基板を生産することを考慮した条件下で作成されたものであるため、そのサイクルタイムは、最速サイクルタイムよりも長くなる。
本発明の実装管理装置において、前記レシピ生産性は、前記部品実装装置が前記単一種の部品実装済み基板を単位時間当たりに生産する生産数を用いて算出される値であって、前記部品実装装置の単位時間当たりの生産数の規格値と前記部品実装装置に今回付与されたレシピの単位時間当たりの生産数との比率としてもよい。こうしても、比較的容易にレシピ生産性を数値化することができる。単位時間当たりの生産数の規格値は、例えば、その部品実装装置のカタログに記載された値を採用してもよいし、IPC規格による値としてもよい。レシピの単位時間当たりの生産数は、基板固有の条件(使用する部品の種類の組合せや個々の部品の実装位置等)や前後に別の種類の部品実装済み基板を生産することを考慮した条件下における数値であるため、規格値よりも小さくなる。
本発明の実装管理装置において、前記算出式には、前記ダウンタイムの要素として、OEEに用いられるアベイラビリティが含まれていることが好ましい。また、前記算出式には、OEEに用いられるパフォーマンス及びクオリティの少なくとも一方が含まれていることが好ましい。こうすれば、今回の生産指標は新たな指標ではあるが、汎用されているOEEに用いられる要素を利用しているため、多くの生産者に広く受け入れられやすい。
部品実装システム1の概略説明図。 部品実装機10の斜視図。 ロータリーヘッド36の拡大図。 リール42の斜視図。 新生産指標報知ルーチンのフローチャート。 生産に関連する時間パラメータの説明図。 ジョブ1〜3と新生産指標との関係を示すグラフ。 ジョブ1〜3とOEEとの関係を示すグラフ。
本発明の好適な実施形態を図面を参照しながら以下に説明する。図1は部品実装システム1の概略説明図、図2は部品実装機10の斜視図、図3はロータリーヘッド36の拡大図、図4はリール42の斜視図である。なお、本実施形態において、左右方向(X軸)、前後方向(Y軸)及び上下方向(Z軸)は、図1及び図2に示した通りとする。
部品実装システム1は、図1に示すように、実装ライン2を形成する複数の部品実装機10と、基板の生産を管理する実装管理装置80とを備えている。部品実装システム1は、上流側から搬入された基板12に対し、各部品実装機10が部品の実装を行い、部品実装後の基板12を搬出するものである。
部品実装機10は、図2に示すように、基板搬送装置18と、ヘッドユニット34と、パーツカメラ39、フィーダ40と、フィーダセット台60と、実装コントローラ70とを備えている。
基板搬送装置18は、図2の前後に間隔を開けて設けられ左右方向に延びる支持板20,20と、両支持板20,20の互いに対向する面に設けられたコンベアベルト22,22(図1では片方のみ図示)とを備えている。コンベアベルト22,22は、支持板20,20の左右に設けられた駆動輪及び従動輪に無端状となるように架け渡されている。基板12は、一対のコンベアベルト22,22の上面に乗せられて左から右へと搬送される。この基板12は、裏面側に多数立設された支持ピン23によって支持される。
ヘッドユニット34は、X軸スライダ26の前面に着脱可能に取り付けられている。このヘッドユニット34は、交換作業時に作業者が掴むための取っ手35を前面に有している。X軸スライダ26は、Y軸スライダ30の前面に設けられた左右方向に延びる上下一対のガイドレール28,28にスライド可能に取り付けられている。Y軸スライダ30は、前後方向に延びる左右一対のガイドレール32,32にスライド可能に取り付けられている。ヘッドユニット34は、X軸スライダ26が左右方向に移動するのに伴って左右方向に移動し、Y軸スライダ30が前後方向に移動するのに伴って前後方向に移動する。なお、各スライダ26,30は、それぞれ駆動モータ(図示せず)により駆動される。ヘッドユニット34は、図3に示すように、複数の吸着ノズル38を備えたロータリーヘッド36を有している。吸着ノズル38は、圧力を利用して、ノズル先端に部品を吸着したり、ノズル先端に吸着している部品を離したりするものである。この吸着ノズル38は、ヘッドユニット34に搭載された図示しないZ軸モータによって高さ調整が可能となっている。こうした吸着ノズル38は、部品の種類や大きさなどに応じて適宜交換される。また、ロータリーヘッド36は、異なる本数の吸着ノズルを備えたロータリーヘッドや一本の吸着ノズルを備えたヘッドに適宜交換される。
パーツカメラ39は、フィーダセット台60と基板搬送装置18との間であって左右方向の長さの略中央にて、撮像方向が上向きとなるように設置されている。このパーツカメラ39は、その上方を通過する吸着ノズル38に吸着された部品を撮像し、撮像により得られた画像を実装コントローラ70へ出力する。
フィーダ40は、リール42を回転可能に保持している。リール42には、図4に示すように、テープ44が巻回されている。テープ44には、複数の凹部46がテープ44の長手方向に沿って並ぶように形成されている。各凹部46には、部品Pが収容されている。これらの部品Pは、テープ44の表面を覆うフィルム48によって保護されている。フィーダ40には、部品吸着位置が定められている。部品吸着位置は、吸着ノズル38が部品Pを吸着する設計上定められた位置である。テープ44がフィーダ40によって所定量後方へ送られるごとに、テープ44に収容された部品Pが順次、部品吸着位置へ配置されるようになっている。部品吸着位置に至った部品Pは、フィルム48が剥がされた状態になっており、吸着ノズル38によって吸着される。テープ44の幅は、部品Pの大きさが大きいほど広くなり、リール42の幅は、テープ44の幅が広いほど広くなり、フィーダ40の幅は、リール42の幅が広いほど広くなる。そのため、フィーダ40は、部品Pの大きさに応じて種々の幅を持つものが存在する。
フィーダセット台60は、図示しないが、上面に複数のスロットを有している。スロットは、Y軸に沿って延びる溝である。スロットには、フィーダ40の下面に設けられた図示しないレールが差し込まれるようになっている。フィーダ40のうち、幅の狭いものはフィーダセット台60のスロットを1つだけ占有するが、幅が広いものはスロットを複数個占有する。
実装コントローラ70は、図2に示すように、CPUを中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、処理プログラムを記憶するROM、各種データを記憶するHDD、作業領域として用いられるRAMなどを備える。これらは、図示しないバスを介して電気的に接続されている。この実装コントローラ70は、フィーダ40の図示しないフィーダコントローラや実装管理装置80と双方向通信可能なように接続されている。また、実装コントローラ70は、基板搬送装置18やX軸スライダ26、Y軸スライダ30、Z軸モータなどへ制御信号を出力可能なように接続されると共に、パーツカメラ39から画像を受信可能に接続されている。例えば、実装コントローラ70は、実装管理装置80から受信したレシピ(生産プログラム)に基づいて、各フィーダ40によって部品供給位置に送り出された部品供給テープから部品Pが吸着ノズル38によりピックアップされて基板12上の所定位置に順次装着されるよう、基板搬送装置18やX軸スライダ26、Y軸スライダ30、Z軸モータなどを制御する。また、実装コントローラ70は、パーツカメラ39で撮像された画像に基づいて吸着ノズル38に部品が吸着されているか否かの判断やその部品の形状、大きさ、吸着位置などを判定する。
実装管理装置80は、図1に示すように、CPU81を中心とするマイクロプロセッサであって、処理プログラムを記憶するROM82、基板の生産プログラムなどを記憶するHDD83、作業領域として用いられるRAM84などを備える。これらは、図示しないバスを介して電気的に接続されている。実装管理装置80には、マウスやキーボード等の入力デバイス85から入力信号が入力され、実装管理装置80からは、ディスプレイ86への画像信号が出力される。
次に、こうして構成された部品実装システム1の実装管理装置80が実施する新生産指標報知ルーチンについて説明する。図5は新生産指標報知ルーチンのフローチャートである。このルーチンは、実装ライン2が複数のジョブをすべて処理した時点で自動的に又はオペレータの起動要求に応じて実行される。以下には、実装ライン2がジョブ1〜3を処理する場合を例に挙げ、適時、この例を交えながら説明する。ジョブ1では、単一種の部品実装済み基板Aを1000枚製造し、ジョブ2ではジョブ1とは別の単一種の部品実装済み基板Bを100枚製造し、ジョブ3ではジョブ1,2とは別の単一種の部品実装済み基板Cを100枚製造するものとする。部品実装済み基板A〜Cは、それぞれ実装される部品の種類や組合せ、個数の異なる基板とする。
新生産指標報知ルーチンが開始されると、実装管理装置80のCPU81は、各ジョブの生産に関する時間パラメータを取得する(ステップS100)。例えば、ジョブ1〜3のそれぞれについて生産に関する時間パラメータを取得する。ここで、時間パラメータとは、図6に示すように、生産時間、待機時間、エンジニアリング時間、計画ダウンタイム、計画外ダウンタイム及び非計画時間であり、これらはSEMIをベースに定められている。生産時間は、基板へ部品を実装している時間やローディング時間を含む。待機時間は、アイドル時間やスイッチ待ち時間、前工程の待ち時間、後工程の待ち時間を含む。エンジニアリング時間は、本実施形態では未定義(ゼロ)とする。計画ダウンタイムは、部品待ち時間やメンテナンス時間、段取り替え時間を含む。なお、段取り替え時間は、ジョブを開始する前にそのジョブに使用するフィーダやノズルなどを各部品実装機10に取り付ける作業に要する時間をいう。計画外ダウンタイムは、装置エラー時間を含む。非計画時間は、装置オフ時間や接続オフ時間を含む。また、製造時間は、生産時間と待機時間との和である。装置アップタイムは、製造時間とエンジニアリング時間との和である。装置ダウンタイムは、計画ダウンタイムと計画外ダウンタイムとの和である。稼働時間は、装置アップタイムと装置ダウンタイムとの和である。総時間は、稼働時間と非計画時間との和である。
続いて、CPU81は、各ジョブのOEEを算出する(ステップS200)。例えば、ジョブ1〜3のそれぞれについてOEEを算出する。具体的には、CPU81は、式(1)〜(3)を用いてアベイラビリティ、パフォーマンス及びクオリティを算出し、その後、式(4)を用いてOEEを算出する。ここで、ジョブサイクルタイムは、1枚の基板が実装ライン2の最初の部品実装機10に入ってから最後の部品実装機10の外へ出るまでに要する時間をいい、計算上ジョブサイクルタイムは、ジョブサイクルタイムをシミュレーションによって求めた時間をいう。良品枚数は、生産枚数の中から不良枚数(例えば部品が正しく実装されていない基板の枚数)を引いた数をいう。待機時間、生産時間、総時間及び非計画時間は、ステップS100で取得した値を使用する。
Figure 2016203533
続いて、CPU81は、各ジョブのレシピ生産性を算出する(ステップS300)。例えば、ジョブ1〜3のそれぞれについてレシピ生産性を算出する。具体的には、CPU81は、式(5)を用いてレシピ生産性を算出する。ここで、最速サイクルタイムは、1台の部品実装機10において基板へ部品を実装するにあたり、他のジョブを考慮せず、つまり他のジョブとのフィーダの共通化や吸着ノズルの共通化などを考慮せず、最良の条件で部品の実装を行ったときのサイクルタイムをいう。なお、サイクルタイムは、1枚の基板が1台の部品実装機10に入ってから出るまでに要する時間をいう。レシピは、基板へ部品を実装するにあたり、他のジョブを考慮して、つまり他のジョブとのフィーダの共通化や吸着ノズルの共通化などを考慮して、最良の条件よりも低い条件に設定される。そのため、レシピのサイクルタイムは、その条件で部品の実装を行ったときのサイクルタイムをいう。なお、レシピとは、各部品実装機10において、どういう種類のフィーダ40をフィーダセット台60のどこに配置するかとか、どういう種類の吸着ノズル38をロータリーヘッド36に取り付けるか等を定めた生産プログラムをいう。CPU81は、レシピ生産性を算出する際、実装ライン2を構成する複数の部品実装機10のうちボトルネックの実装機つまり最速サイクルタイムが最も長い実装機のレシピ生産性を算出する。
ところで、吸着ノズル38は、フィーダ40から供給された部品を吸着したあとパーツカメラ39の上方を通り、その後基板12の所定位置へ移動して、そこで部品を実装する。そのため、吸着ノズル38が移動する距離や時間は、フィーダ40がパーツカメラ39に近いほど短く、遠いほど長くなる。この点を考慮すると、ジョブ1において、ジョブ2,3を考慮しなければ、1枚の基板12へ実装する個数の最も多い部品種を供給するフィーダ40をパーツカメラ39の最も近くなるようにセットし、実装する個数が少なくなるにつれてその部品種のフィーダ40をパーツカメラ39から遠くなるようにセットするのが最良と考えられる。また、ジョブ1において、ジョブ2,3を考慮しなければ、ジョブ1に使用する吸着ノズル38だけをロータリーヘッド36に取り付けるのが最良と考えられる。ジョブ2,3についても、同様である。最速サイクルタイムは、こうした最良の条件で部品の実装を行ったときのサイクルタイムである。
一方、ジョブ1〜3はこの順に処理されるため、各ジョブを処理する前にそのジョブの最良の条件となるようにフィーダ40や吸着ノズル38を取り付け直すつまり段取り替えを行うとすると、その段取り替え時間(ダウンタイムの要素)が長くかかってしまう。その結果、各ジョブの処理に要する時間は短いとしても、すべてのジョブ1〜3の処理に要する時間は却って長くなることがある。特に各ジョブの生産枚数が少なく、ジョブ数が多い場合には、その傾向が強くなる。このような段取り替え時間を考慮すると、例えば、ジョブ1を処理する際に、ジョブ2,3で使用しジョブ1では使用しない吸着ノズル38を最初からロータリーヘッド36に装着しておいた方がよい場合がある。また、ジョブ1を処理する際に、ジョブ2,3で実装頻度の高い部品種を供給するフィーダ40をパーツカメラ39の近くに配置した方がよい場合がある。つまり、ジョブ1〜3を考慮すると、各ジョブにつき最良ではない条件を採用してレシピを設定することがある。その場合、最速サイクルタイムに比べてレシピのサイクルタイムは長くなるが、すべてのジョブ1〜3の処理に要する時間は短くなることがある。式(5)のレシピ生産性は、最速サイクルタイムに比べてレシピのサイクルタイムの方が長くなるため、値1を超えることはない。なお、最速サイクルタイムやレシピのサイクルタイムは、実測することもできるし、部品実装機10の性能がわかっていればシミュレーションで求めることができる。
続いて、CPU81は、各ジョブの新生産指標を算出し、その結果をディスプレイ86に表示する(ステップS400)。具体的には、CPU81は、式(6)を用いて新生産指標を算出する。また、CPU81は、例えば図7のように、その結果をディスプレイ86にグラフ化して表示する。なお、新生産指標の表示方法は、グラフに限らず、例えば一覧表で表示してもよい。
次に、新生産指標の使い方について説明する。ジョブ1〜3について下記表1のような結果が得られたとする。従来の指標であるOEEをグラフ化すると、図8のようになる。これを見たオペレータは、ジョブ2,3については生産性が低かったが、ジョブ1については特に改善の必要はないと判断する。しかしながら、レシピ生産性を加味した新生産指標をグラフ化すると、図7のようになる。これを見たオペレータは、ジョブ1も含めて改善が必要だと判断する。つまり、オペレータは、様々な要素を確認するのではなく、新生産指標を確認するだけで各ジョブの改善の必要性の有無を適切に判断することができる。
Figure 2016203533
ところで、CPU81は、新生産指標に加えて、表1に示すように様々な要素(アベイラビリティ、パフォーマンス、クオリティ、レシピ生産性など)の数値をディスプレイ86に表示する。数値を表示する形式としては、表形式に限らず、例えばグラフなどでもよい。オペレータは、新生産指標に基づいて改善が必要だと判断したジョブについては、これらの要素の数値を確認し、具体的にどこを改善すべきかを判断する。表1から、ジョブ1については、レシピ生産性の改善が必要だと判断し、レシピの変更を検討する。ジョブ2については、アベイラビリティの改善が必要だと判断し、装置の異常停止等の改善(装置ダウンタイムの改善)を検討する。ジョブ3については、パフォーマンスの改善が必要だと判断し、部品の吸着ミスや吸着部品の不良等による部品の再吸着(リカバリ)による遅延等の改善(製造時間の改善)を検討する。
ここで、本実施形態の実装管理装置80本発明の実装管理装置に相当し、フィーダ40が部品供給装置に相当し、部品実装機10が部品実装装置に相当し、HDD83が記憶手段に相当し、CPU81が制御手段に相当する。
以上説明した本実施形態の実装管理装置80によれば、部品実装機10が単一種の部品実装済み基板を所定数生産したあと、部品実装機10のレシピ生産性と部品実装機10のダウンタイムの要素とを含む新生産指標を算出してディスプレイ86に表示する。この新生産指標は、ダウンタイムの長短とレシピの良否の両方が関与する指標である。そのため、オペレータは、この一つの新生産指標を分析することにより、ダウンタイムの長短、レシピ生産性の良否の両方を含めて部品実装機10の生産性を判断することができる。
また、レシピ生産性は、部品実装機10が単一種の部品実装済み基板を生産するのに要するサイクルタイムを用いて算出される値であって、部品実装機10の理論上の最速サイクルタイムと部品実装機に今回付与されたレシピのサイクルタイムとの比率である。そのため、比較的容易にレシピ生産性を数値化することができる。
更に、レシピ生産性の算出式には、ダウンタイムの要素としてOEEに用いられるアベイラビリティ、パフォーマンス、クオリティがすべて含まれている。そのため、今回の新生産指標は新たな指標ではあるが、汎用されているOEEに用いられる要素を利用しているため、多くの生産者に広く受け入れられやすい。
更にまた、OEEとレシピ生産性とは相反する結果を出す場合もあるし、連動する結果を出す場合もある。新生産指標は、OEEとレシピ生産性とを総合的に判断する指標のため、オペレータは、この新生産指標によって、全体の生産性を確認しながら生産したり生産条件を変更したりすることができる。
なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
上述した実施形態では、新生産指標をOEEとレシピ生産性との積としたが、新生産指標をOEEのアベイラビリティとレシピ生産性との積としてもよい。あるいは、新生産指標をOEEのパフォーマンスとレシピ生産性との積としてもよいし、OEEのアベイラビリティとOEEのパフォーマンスとレシピ生産性との積としてもよい。また、積に限らず、例えば和としてもよいし比(分数)としてもよい。
上述した実施形態では、各ジョブのレシピ生産性として、実装ライン2を構成する複数の部品実装機10のうちボトルネックの部品実装機10のレシピ生産性を用いたが、実装ライン2のレシピ生産性を用いてもよい。その場合、実装ライン2の1番目の部品実装機10に基板が入ってから最後の部品実装機10から基板が出てくるまでの時間をサイクルタイムとして、レシピ生産性を求める。こうすれば、実装ライン2の生産性を判断することができる。
上述した実施形態では、レシピ生産性を式(5)を用いて算出したが、下記式(5’)を用いて算出してもよい。式(5’)において、CPHは、チップ・パー・アワー(chip per hour)であり、1時間あたりのチップの生産数を示す。また、規格のCPHは、カタログやIPC規格などにおけるCPHである。この場合も、比較的容易にレシピ生産性を数値化することができる。
レシピ生産性=(レシピのCPH)/(規格のCPH) …(5’)
上述した実施形態では、新生産指標をディスプレイ86に表示する場合を例示したが、それに代えて又は加えて、音声で報知してもよい。
本発明は、部品供給装置から供給された部品をピックアップして基板へ実装する部品実装装置を管理する実装管理装置に利用可能である。
1 部品実装システム、2 実装ライン、10 部品実装機、12 基板、18 基板搬送装置、20 支持板、22 コンベアベルト、23 支持ピン、26 X軸スライダ、28 ガイドレール、30 Y軸スライダ、32 ガイドレール、34 ヘッドユニット、35 取っ手、36 ロータリーヘッド、38 吸着ノズル、39 パーツカメラ、40 フィーダ、42 リール、44 テープ、46 凹部、48 フィルム、60 フィーダセット台、70 実装コントローラ、80 実装管理装置、81 CPU、82 ROM、83 HDD、84 RAM、85 入力デバイス、86 ディスプレイ。

Claims (5)

  1. 部品供給装置から供給された部品をピックアップして基板へ実装する部品実装装置を管理する実装管理装置において、
    前記部品実装装置のレシピ生産性と前記部品実装装置のダウンタイムの要素とを含む生産指標の算出式を記憶する記憶手段と、
    前記部品実装装置が単一種の部品実装済み基板を所定数生産したあと、前記算出式に基づいて前記生産指標を算出して表示手段に表示する制御手段と、
    を備えた実装管理装置。
  2. 前記レシピ生産性は、前記部品実装装置が前記単一種の部品実装済み基板を生産するのに要するサイクルタイムを用いて算出される値であって、前記部品実装装置の理論上の最速サイクルタイムと前記部品実装装置に今回付与されたレシピのサイクルタイムとの比率である、
    請求項1に記載の実装管理装置。
  3. 前記レシピ生産性は、前記部品実装装置が前記単一種の部品実装済み基板を単位時間当たりに生産する生産数を用いて算出される値であって、前記部品実装装置の単位時間当たりの生産数の規格値と前記部品実装装置に今回付与されたレシピの単位時間当たりの生産数との比率である、
    請求項1に記載の実装管理装置。
  4. 前記算出式には、前記ダウンタイムの要素として、OEEに用いられるアベイラビリティが含まれる、
    請求項1〜3のいずれか1項に記載の実装管理装置。
  5. 前記算出式には、OEEに用いられるパフォーマンス及びクオリティの少なくとも一方が含まれる、
    請求項1〜4のいずれか1項に記載の実装管理装置。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7142207B2 (ja) * 2018-09-18 2022-09-27 パナソニックIpマネジメント株式会社 生産指標表示方法および生産管理装置
JP7176109B2 (ja) 2019-05-30 2022-11-21 ヤマハ発動機株式会社 部品実装管理装置、部品実装管理方法、部品実装管理プログラム、記録媒体
EP4255144A4 (en) * 2020-11-27 2024-01-17 Fuji Corporation SIMULATION PROCESS FOR SUBSTRATE PRODUCTION

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10268934A (ja) * 1997-03-26 1998-10-09 Toshiba Corp 設備稼働状況の集計方法およびその装置
JP2000123085A (ja) * 1998-10-16 2000-04-28 Omron Corp データ集計処理装置およびデータ集計処理用プログラムが記録された記録媒体
JP2002182725A (ja) * 2000-12-11 2002-06-26 Japan Institute Of Plant Maintenance 加工工場における設備総合効率算出装置
JP2005167220A (ja) * 2000-07-27 2005-06-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 稼働分析装置、稼働分析システム、稼働分析プログラムおよび稼働分析方法
JP2006339389A (ja) * 2005-06-01 2006-12-14 Yamaha Motor Co Ltd 実装機の段取り支援方法
JP2013084646A (ja) * 2011-10-06 2013-05-09 Yamaha Motor Co Ltd 基板処理システム、基板供給順序決定方法、プログラム、記録媒体

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10268934A (ja) * 1997-03-26 1998-10-09 Toshiba Corp 設備稼働状況の集計方法およびその装置
JP2000123085A (ja) * 1998-10-16 2000-04-28 Omron Corp データ集計処理装置およびデータ集計処理用プログラムが記録された記録媒体
JP2005167220A (ja) * 2000-07-27 2005-06-23 Matsushita Electric Ind Co Ltd 稼働分析装置、稼働分析システム、稼働分析プログラムおよび稼働分析方法
JP2002182725A (ja) * 2000-12-11 2002-06-26 Japan Institute Of Plant Maintenance 加工工場における設備総合効率算出装置
JP2006339389A (ja) * 2005-06-01 2006-12-14 Yamaha Motor Co Ltd 実装機の段取り支援方法
JP2013084646A (ja) * 2011-10-06 2013-05-09 Yamaha Motor Co Ltd 基板処理システム、基板供給順序決定方法、プログラム、記録媒体

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