WO2017037865A1 - 要求精度設定装置 - Google Patents

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target
peripheral
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勇介 山蔭
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富士機械製造株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a required accuracy setting device.
  • a component mounting machine in which a sampling unit collects components supplied from a component supply unit, transports the components onto a substrate, and mounts the components on a predetermined mounting position on the substrate.
  • a required accuracy is determined according to a process type, a component type / size, and the like, and a head during movement in the process is determined according to the determined required accuracy.
  • the moving speed and the moving acceleration of the head are controlled according to the determined required accuracy.
  • Patent Document 1 the required accuracy is determined without considering the surroundings of the component to be mounted on the board. For this reason, for example, when a certain component is mounted on the board, another component is already mounted in the immediate vicinity of the component mounting position, and another component is not yet mounted around the mounting position of the component. And the required accuracy could not be changed. Therefore, the required accuracy may not match the actual situation.
  • the present invention has been made to solve the above-described problems, and has as its main object to appropriately and automatically set the required accuracy of a target component to be mounted on a board.
  • the required accuracy setting device of the present invention is A required accuracy setting device that sets a required accuracy required when a sampling unit collects components supplied from a component supply unit and mounts them on a predetermined mounting position on a board, When collecting the target component from the component supply unit and / or mounting the target component at the mounting position based on the peripheral status data regarding the peripheral status of the mounting position of the target component to be mounted on the board It sets the required accuracy required.
  • this required accuracy setting device when collecting a target component from the component supply unit and / or mounting the target component to the mounting position based on the peripheral status data regarding the peripheral status of the mounting position of the target component to be mounted on the board.
  • the required accuracy is sometimes set automatically. As described above, since the required accuracy is automatically set based on the surrounding situation data, the set required accuracy matches the actual situation as compared with the conventional case. Therefore, the required accuracy of the target part can be automatically set appropriately.
  • the peripheral condition data includes data relating to a distance between components mounted around the target component or between the peripheral component mounted and the target component, and sets the required accuracy.
  • the required accuracy may be set higher as the distance between the components is smaller. In this way, when the distance between the parts is small, the required accuracy is set high, so that it is possible to make the target part less likely to interfere with the peripheral parts when the target part is mounted.
  • the peripheral condition data is the peripheral component mounted on or mounted on the component holding member of the sampling unit and the target component when the target component is mounted at the mounting position.
  • the required accuracy may be set higher as the positional relationship between the component holding member and the peripheral component is closer. In this way, when the component holding member is likely to interfere with surrounding components depending on the shape and size of the component holding member to which the target component is to be mounted, the required accuracy is set high. At this time, the component holding member can be made difficult to interfere with the peripheral components.
  • the peripheral condition data includes data relating to a print state of solder printed at the mounting position before mounting the target component to a predetermined mounting position of the substrate,
  • the required accuracy may be set higher as the deviation of the printed solder from the mounting position is larger. In this way, if the printed solder misalignment is large, the allowable range when mounting the target component to the predetermined mounting position is narrow, but the required accuracy is set high, so the target component is within the allowable range. Easy to install inside.
  • the required accuracy setting device in setting the required accuracy, the required accuracy is set based on data relating to an empirical positional deviation tendency of the target part in addition to the peripheral situation data, and the positional deviation tendency The higher the required value, the higher the required accuracy. In this case, when the positional deviation tendency of the target part based on experience is high, the required accuracy is set high, so that the positional deviation of the target part to be mounted is less likely to occur.
  • FIG. 2 is a configuration diagram showing an outline of the configuration of a component mounting line 10.
  • the block diagram which shows the outline of a structure of the mounting machine.
  • the block diagram which shows the electrical connection of the control apparatus 60 and the management computer 80.
  • FIG. Explanatory drawing which shows an example of a sequence.
  • the flowchart which shows an example of a request
  • Explanatory drawing which shows an example of the distance between components.
  • Explanatory drawing which shows an example of the protrusion amount of a nozzle.
  • An example of sequence data after the setting of the required accuracy is completed is shown.
  • the flowchart which shows an example of a work allocation processing routine.
  • the block diagram which shows the outline of a structure of the component mounting line 10 of other embodiment.
  • FIG. 1 is a configuration diagram illustrating an outline of the configuration of the component mounting line 10
  • FIG. 2 is a configuration diagram illustrating an overview of the configuration of the mounting machine 11.
  • the horizontal direction in FIGS. 1 and 2 is the X-axis direction
  • the front-rear direction is the Y-axis direction
  • the vertical direction is the Z-axis direction.
  • the component mounting line 10 includes a plurality of mounting machines 11A to 11D that perform processing for mounting components on the substrate S, and a management computer 80 that performs production management of the entire system such as management of the mounting machines 11A to 11D. Since the mounting machines 11A to 11D have substantially the same configuration, they are collectively referred to as the mounting machine 11 unless it is particularly necessary to distinguish them.
  • the mounting machine 11 includes a transport unit 18 that transports the substrate S, a sampling unit 21 that collects components, a reel unit 56 that supplies components, and a control device 60 that controls the entire apparatus.
  • the transport unit 18 includes support plates 20 and 20 that are provided at intervals in the front and rear direction of FIG. 2 and extend in the left-right direction, and conveyor belts 22 and 22 that are provided on surfaces of the support plates 20 and 20 that face each other. ing.
  • the conveyor belts 22 and 22 are stretched over the drive wheels and the driven wheels provided on the left and right sides of the support plates 20 and 20 so as to be endless.
  • substrate S is mounted on the upper surface of a pair of conveyor belts 22 and 22, and is conveyed from the left to the right.
  • the substrate S is supported from the back side thereof by a large number of support pins 23 erected.
  • the sampling unit 21 includes a mounting head 24, an X-axis slider 26, a Y-axis slider 30, and the like.
  • the mounting head 24 is attached to the front surface of the X-axis slider 26.
  • the X-axis slider 26 is attached to the front surface of the Y-axis slider 30 that can slide in the front-rear direction so as to be slidable in the left-right direction.
  • the Y-axis slider 30 is slidably attached to a pair of left and right guide rails 32, 32 extending in the front-rear direction.
  • the guide rails 32 and 32 are fixed inside the mounting machine 11.
  • a pair of upper and lower guide rails 28, 28 extending in the left-right direction are provided on the front surface of the Y-axis slider 30, and the X-axis slider 26 is attached to the guide rails 28, 28 so as to be slidable in the left-right direction.
  • the mounting head 24 moves in the left-right direction as the X-axis slider 26 moves in the left-right direction, and moves in the front-rear direction as the Y-axis slider 30 moves in the front-rear direction.
  • Each slider 26 and 30 is driven by a drive motor (not shown).
  • the mounting head 24 is provided with auto tools 42A and 42B having at least one nozzle 40 for adsorbing parts so as to be replaceable.
  • the auto tools 42 are collectively referred to.
  • the auto tool 42A includes twelve nozzles 40.
  • the auto tool 42B includes a single nozzle 40.
  • the nozzle 40 is configured to slide directly in a vertically extending sleeve, whereas in the auto tool 42B, the nozzle 40 is configured to slide while being supported by a bearing. Therefore, the nozzle 40 of the auto tool 42B can move up and down smoothly compared to the auto tool 42A, so that the operation accuracy is high.
  • the auto tool 42A has a mechanism for revolving the nozzle 40 by rotating the cylindrical body and a mechanism for rotating the nozzle 40 itself, whereas the auto tool 42B rotates the cylindrical body.
  • a mechanism for rotating the nozzle 40 is provided. Therefore, also in this respect, the auto tool 42B with few moving parts has less backlash and higher operation accuracy than the auto tool 42A.
  • the nozzle 40 uses pressure to adsorb components at the nozzle tip or release components adsorbed at the nozzle tip.
  • the nozzle 40 is moved up and down in a Z-axis direction (vertical direction) orthogonal to the X-axis and Y-axis directions by a holder lifting device using a Z-axis motor 45 as a drive source.
  • the component holding member that holds and releases the component is described here as the nozzle 40 that sucks and releases the component, but is not particularly limited thereto, and may be, for example, a mechanical chuck.
  • the reel unit 56 includes a plurality of reels 57 around which tapes storing parts are wound, and is detachably attached to the front side of the mounting machine 11.
  • the tape is unwound from the reel 57 and sent out by the feeder unit 58 to a collection position where the tape is collected by the mounting head 24.
  • the parts camera 54 is disposed in front of the support plate 20 on the front side of the transport unit 18. The imaging range of the parts camera 54 is above the parts camera 54. When the nozzle 40 that sucks a part passes above the part camera 54, the parts camera 54 captures the state of the part sucked by the nozzle 40 and outputs the image to the control device 60.
  • the control device 60 is configured as a microprocessor centered on a CPU 61, and includes a ROM 62 that stores processing programs, an HDD 63 that stores various data, a RAM 64 that is used as a work area, an external device and an electrical device. An input / output interface 65 for exchanging signals is provided, and these are connected via a bus 66.
  • the control device 60 is connected to the transport unit 18, the sampling unit 21, the parts camera 54, the reel unit 56, and the like so as to be capable of bidirectional communication.
  • Each slider 26 and 30 is equipped with a position sensor (not shown), and the control device 60 controls the drive motor of each slider 26 and 30 while inputting position information from these position sensors.
  • the management computer 80 includes a microprocessor centered on the CPU 81, a ROM 82 that stores processing programs, an HDD 83 that stores various information, a RAM 84 that is used as a work area, and a control device 60 for each mounting machine 11. And an input / output interface 85 for performing bidirectional communication, and these are connected via a bus 86. Further, the management computer 80 can input signals from an input device 87 typified by a mouse and a keyboard via an input / output interface 85, and is connected to the display 88 so that various images can be output.
  • the operation of the component mounting line 10 of the present embodiment configured as described above will be described.
  • four mounting machines 11A to 11D constituting the component mounting line 10 sequentially mount components on a single board S, so that the single board S is mounted. All the parts to be done are mounted. That is, all components are mounted on the substrate S after one substrate S is introduced from the left inlet of the component mounting line 10 to the inside and discharged from the right outlet to the outside.
  • the number of parts mounting sequences is set to the number of mounting machines 11, that is, four here, and stored in the HDD 83 of the management computer 80. An example of the sequence is shown in FIG.
  • the sequence is associated with component-related data (component type, component size, mounting position on the substrate S, bump diameter, nozzle type, etc.) for each mounting order.
  • component-related data component type, component size, mounting position on the substrate S, bump diameter, nozzle type, etc.
  • the CPU 81 of the management computer 80 sets a required accuracy for each sequence mounting order, and assigns the sequence to a mounting machine having a specification accuracy capable of realizing the set required accuracy.
  • FIG. 5 is a flowchart showing an example of a required accuracy setting routine. This routine is stored in the HDD 83 of the management computer 80 and executed for each sequence.
  • the CPU 81 of the management computer 80 first creates the whole image data according to the current sequence (step S100).
  • the whole image data is data indicating which parts are arranged on the board when the parts are mounted according to the sequence.
  • the component-related data associated with the sequence mounting order includes the component type, component size, component mounting position (center coordinates), bump diameter, nozzle type to be used, and the like.
  • the CPU 81 obtains a component mounting area from the component mounting position (center coordinates) and the component size in each component-related data, and arranges the component mounting areas on the XY plane according to the mounting order.
  • the mounting area is an area on the XY plane occupied by a component when the component is accurately mounted at the mounting position. Thereby, the whole image data when all the components are mounted on the board according to the current sequence is created.
  • the CPU 81 substitutes the value 1 for the variable n (step S110), and sets the n-th component in the order of installation in the current sequence as the target component (step S120).
  • the CPU 81 calculates (acquires) the peripheral status data of the target component (step S130), sets the required accuracy of the target component based on the peripheral status data, and stores it in the HDD 83 (step S140). For example, as shown in FIG. 6, in the overall image data, when the peripheral component already exists before the target component is mounted, the CPU 81 determines the interval between the peripheral component mounting region and the target component mounting region. That is, the inter-component distance is calculated as the peripheral state data, and the required accuracy of the target component is set based on the inter-component distance.
  • the required accuracy is a numerical value indicating how much deviation from the original mounting region is allowed, and is expressed by a numerical value such as 20 ⁇ m, 40 ⁇ m, or 60 ⁇ m.
  • the CPU 81 sets the required accuracy of the target component to 40 ⁇ m.
  • the CPU 81 sets the required accuracy of the target component to 20 ⁇ m.
  • the required accuracy of the target part is set higher as the distance between the target part and the peripheral part is smaller.
  • the required accuracy set for the peripheral parts is also taken into consideration, so the required accuracy of the target part must be set to a value smaller than the interval between parts. There are many. Further, as shown in FIG. 7, when the size of the nozzle type used for sucking the target component is larger than the size of the target component, the CPU 81 and the nozzle 40 when mounting the target component to the mounting position Data representing the positional relationship with the component (the amount of protrusion of the nozzle) is also calculated as the peripheral state data, and the required accuracy of the target product is set in consideration of the amount of protrusion of the nozzle.
  • the CPU 81 sets the required accuracy of the target component to ⁇ 40 ⁇ m (for example, 30 ⁇ m or 20 ⁇ m) in order to consider the amount of protrusion of the nozzle from there.
  • the CPU 81 determines whether or not the variable n is the maximum value, that is, the last value in the mounting order of the current sequence (step S150). If the variable n has not reached the maximum value, the variable n is set. It is incremented by 1 (step S160), and the processing after step S120 is performed again. On the other hand, if the variable n has reached the maximum value in step S150, the setting of the required accuracy has been completed for all components from the first to the last in the mounting order of the current sequence. End the routine.
  • FIG. 8 shows an example of the sequence data after the setting of the required accuracy is completed. As can be seen from FIG. 8, in the present embodiment, the required accuracy of the target component is also the accuracy required for each mounting order.
  • FIG. 9 is a flowchart illustrating an example of a work assignment processing routine.
  • This routine is stored in the HDD 83 of the management computer 80, and is executed by a start instruction from the operator.
  • the CPU 81 of the management computer 80 first acquires the specification accuracy of each of the mounting machines 11A to 11D (step S210).
  • the specification accuracy is determined by both the accuracy of the mounting machine 11 itself and the accuracy of the auto tool 42 mounted on the mounting head 24 of the mounting machine 11.
  • the specification accuracy of the mounting machines 11A to 11D may be acquired by the CPU 81 of the management computer 80 through communication from the control device 60 of each mounting machine 11A to 11D or stored in advance in the HDD 83 of the management computer 80. You may read and acquire.
  • the CPU 81 acquires the required accuracy set for the components included in the sequence (step S220), and sets the required accuracy for the sequence (step S230). Specifically, the CPU 81 sets, for a certain sequence, the highest accuracy among the required accuracy set for each mounting order included in the sequence as the required accuracy of the sequence.
  • the CPU 81 assigns each sequence (step S240) and ends this routine. Specifically, when assigning a sequence, the CPU 81 assigns the sequence to the mounting machine 11 having a specification accuracy that satisfies the required accuracy of the sequence.
  • the CPU 61 of the control device 60 adsorbs the component to the nozzle 40 of the auto tool 42 according to the assigned sequence.
  • the first to twelfth components in the mounting order are sequentially adsorbed to the nozzle 40 while the auto tool 42A is intermittently rotated.
  • the first component in the mounting order is attracted to the nozzle 40.
  • the CPU 61 controls the X-axis and Y-axis sliders 26, 30 of the sampling unit 21 to move the mounting head 24 above the parts camera 54, and then images the parts adsorbed by the nozzle 40 to the parts camera 54.
  • the parts adsorbed by all the nozzles 40 are imaged while intermittently rotating the auto tool 42A.
  • an image of a component adsorbed by one nozzle 40 is taken.
  • the CPU 61 grasps the posture of the component by analyzing the captured image.
  • the CPU 61 controls the X-axis and Y-axis sliders 26 and 30 of the sampling unit 21 to move the mounting head 24 onto the substrate S, and mounts the component adsorbed by the nozzle 40 onto the substrate S.
  • twelve nozzles 40 are provided as in the auto tool 42A, the first to twelfth components in the mounting order are sequentially mounted at the mounting positions on the substrate S while the auto tool 42A is intermittently rotated.
  • one nozzle 40 is provided like the auto tool 42B, one component is mounted at the mounting position on the substrate S.
  • the CPU 61 repeatedly executes this operation until a component to be mounted on the substrate S is mounted according to the assigned sequence, and sends the substrate S to the downstream mounting machine 11 after the operation is completed.
  • the management computer 80 of this embodiment corresponds to the required accuracy setting device of the present invention
  • the reel unit 56 corresponds to a component supply unit
  • the nozzle 40 corresponds to a component holding member of the sampling unit.
  • the management computer 80 of the present embodiment described in detail above is requested when mounting the target component to the mounting position based on the peripheral status data regarding the peripheral status of the mounting position of the target component to be mounted on the board S.
  • the required accuracy is set automatically. As described above, since the required accuracy is automatically set based on the surrounding situation data, the set required accuracy matches the actual situation as compared with the conventional case. Therefore, the required accuracy of the target part can be automatically set appropriately.
  • the management computer 80 sets the required accuracy of the target component higher as the distance between the peripheral component and the target component is smaller. Therefore, when the target component is mounted, the management computer 80 sets the target component. It can be made difficult to interfere with peripheral parts.
  • the management computer 80 considers the amount of protrusion of the nozzle in addition to the distance between the parts when setting the required accuracy. In other words, the closer the positional relationship between the nozzle 40 and the peripheral component when mounting the target component to the mounting position, the higher the required accuracy of the target component. For example, when the nozzle 40 is likely to interfere with surrounding components depending on the shape and size of the nozzle 40 to which the target component is to be mounted, the required accuracy of the target component is set high. Therefore, it is possible to make it difficult for the nozzle 40 to interfere with peripheral components when mounting the target component.
  • the required accuracy is set in a state where the mounting order is determined in advance, but the required accuracy may be set in a state where the mounting order is not determined. Good.
  • a table in which the component mounting position and the component type are associated with each of the components from the first to the last mounted on one board S is prepared. The number is simply a serial number.
  • the CPU 81 of the management computer 80 sets the component with the number n in the table as the target component.
  • the CPU 81 calculates the interval (distance between parts) between the mounting area of the peripheral part mounted around the target part and the mounting area of the target part as the peripheral status data, and the distance between the parts.
  • the required accuracy of the target part is set based on the above.
  • the CPU 81 sends the parts to the mounting machine 11 having the specified accuracy that satisfies the required accuracy of the parts based on the specification accuracy of the mounting machine 11 and the required accuracy set for the parts. Is assigned.
  • the control device 60 of each mounting machine 11 determines in what mounting order the allocated parts are optimally mounted, and determines the mounting order. Even if it does in this way, the effect similar to embodiment mentioned above is acquired.
  • the required accuracy required when the target component is mounted at the mounting position is set, but instead of or in addition to this, the nozzle 40 of the sampling unit 21 sucks the target component from the reel unit 56.
  • the required accuracy sometimes required may be set. For example, when the distance between the peripheral part and the target part is small, if the displacement when the nozzle 40 sucks the target part increases, the nozzle 40 protrudes from the target part or the amount of protrusion increases, so that the target part is May interfere with parts. In consideration of preventing such interference, it is preferable to set the required accuracy even during suction.
  • the required accuracy at the time of suction and mounting differs for a certain part, the required accuracy at the time of suction may be adopted for the suction operation of the component, and the required accuracy at the time of mounting may be adopted as the mounting work.
  • a solder printer 91 and a print inspection machine 92 are provided on the upstream side of the mounting machines 11A to 11D, and the board is provided on the downstream side of the mounting machines 11A to 11D.
  • An inspection machine 93 and a reflow furnace 94 may be provided.
  • the solder printer 91 screen-prints solder on the substrate S.
  • the print inspection machine 92 inspects the state of the solder printed on the substrate S by image processing.
  • the board inspection machine 93 inspects the state where the component is mounted on the printed solder by image processing.
  • the reflow furnace 94 heats the substrate S to melt the solder and solder each component onto the substrate S.
  • the required accuracy of the target component may be set larger as the deviation from the printed solder mounting position increases. Specific examples are described below.
  • the solder printer 91 the solder is printed at a predetermined position (for example, a position facing an electrode portion (bump or the like) of the component) for each mounting position of the component.
  • the CPU 81 sets the required accuracy of the component placed on the solder to a normal level. In this case, if the required accuracy is at a normal level, there is no problem in the electrical connection between the electrode portion of the component and the solder.
  • the CPU 81 sets the required accuracy of the component placed on the solder to be higher than a normal level. Thereby, it becomes easy to mount the target component within the allowable range. At this time, the required accuracy may be increased stepwise in accordance with the magnitude of solder printing deviation.
  • the deviation of the solder printing has reached a defective range that greatly exceeds the predetermined range, there is a high possibility that the electrical connection between the electrode portion of the component and the solder will be hindered. You may make it remove.
  • the CPU 81 detects the components to be mounted on the board S to be next loaded into the component mounting line 10. Does not change the required accuracy. However, if the frequency of the substrate S whose deviation exceeds an allowable range exceeds a predetermined number for a specific component (for example, k or more of 10 substrates (k is a natural number)), the positional deviation of the component is detected. It may be determined that the tendency is high, and the required accuracy of the component when it is mounted on the board S to be carried into the component mounting line 10 next time may be reset.
  • a predetermined number for a specific component for example, k or more of 10 substrates (k is a natural number
  • the required accuracy may be increased stepwise in accordance with the frequency of the substrate S whose deviation exceeds a permissible range for a specific component.
  • the mounting machine 11 may have a plurality of work modes with different accuracy, and execute the component mounting process in a work mode suitable for the required accuracy of each component.
  • the mounting machine 11 can select one of a high accuracy mode (20 ⁇ m mode), a medium accuracy mode (40 ⁇ m mode), and a low accuracy mode (60 ⁇ m mode) as the work mode.
  • the mounting machine 11 controls the mounting head 24 so that the moving speed of the mounting head 24 is low and the coincidence width between the position control target value and the actual measurement value is within a narrow range. As a result, it takes a long time to mount the components, but it is possible to mount components with high accuracy.
  • the moving speed of the mounting head 24 is increased so that the coincidence width between the position control target value and the actual measurement value is controlled within a wide range.
  • the accuracy of component mounting is not high, the component mounting time is shortened, which can contribute to improvement of throughput.
  • an intermediate moving speed and coincidence width between the high accuracy mode and the low accuracy mode are employed.
  • an operation mode that matches the required accuracy of the components is adopted. If it carries out like this, the mounting
  • the management computer 80 is shown as an example of the required accuracy setting device of the present invention.
  • the present invention is not particularly limited to this, and for example, a required accuracy setting computer is provided separately from the management computer 80. Also good.
  • the control device 60 of the mounting machine 11 may function as a required accuracy setting device.
  • the present invention can be used for a computer that manages a mounting machine that mounts a component supplied from a component supply unit to a predetermined mounting position on a substrate by a sampling unit.

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Abstract

管理コンピュータのＣＰＵは、今回のシーケンスにおいて装着順がｎ番目の部品を対象部品に設定し（Ｓ１２０）、その対象部品の周辺状況データを算出（取得）し（Ｓ１３０）、その周辺状況データに基づいて対象部品の要求精度を設定してＨＤＤ（８３）に記憶する（Ｓ１４０）。このように周辺状況データに基づいて要求精度を自動設定するため、設定された要求精度は従来に比べて実状に合ったものとなる。したがって、対象部品の要求精度を適切に自動設定することができる。

Description

要求精度設定装置
　本発明は、要求精度設定装置に関する。
　従来より、採取部が部品供給ユニットから供給される部品を採取し、該部品を基板上へ運び該部品を前記基板上の所定の装着位置へ装着する部品装着機が知られている。例えば特許文献１には、この種の部品装着機において、工程の種別や部品の種別・サイズなどに応じて要求精度を判定し、判定された要求精度に応じて該工程における移動の際のヘッドの位置決め待ち時間、ヘッドの移動速度や移動加速度を制御するものが開示されている。
特開平４－３２８９００号公報
　しかしながら、特許文献１では、基板へ装着しようとする部品の周辺の状況については考慮せずに要求精度の大小を判定している。そのため、例えばある部品を基板に装着する際、その部品の装着位置のすぐ近くに既にほかの部品が装着されている場合とその部品の装着位置の周辺にほかの部品がまだ装着されていない場合とで、要求精度を変えることはできなかった。そのため、要求精度が実状に合わないことがあった。
　本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、基板へ装着しようとする対象部品の要求精度を適切に自動設定することを主目的とする。
　本発明の要求精度設定装置は、
　採取部が部品供給ユニットから供給される部品を採取して基板上の所定の装着位置へ装着するときに要求される要求精度を設定する要求精度設定装置であって、
　前記基板へ装着しようとする対象部品の前記装着位置の周辺状況に関する周辺状況データに基づいて、前記部品供給ユニットから前記対象部品を採取するとき及び／又は前記対象部品を前記装着位置へ装着するときに要求される要求精度を設定するものである。
　この要求精度設定装置では、基板へ装着しようとする対象部品の装着位置の周辺状況に関する周辺状況データに基づいて、部品供給ユニットから対象部品を採取するとき及び／又は対象部品を装着位置へ装着するときに要求される要求精度を自動設定する。このように周辺状況データに基づいて要求精度を自動設定するため、設定された要求精度は従来に比べて実状に合ったものとなる。したがって、対象部品の要求精度を適切に自動設定することができる。
　本発明の要求精度設定装置において、前記周辺状況データは、前記対象部品の周辺に装着される又は装着された周辺部品と前記対象部品との部品間距離に関するデータを含み、前記要求精度を設定するにあたり、前記部品間距離が小さいほど前記要求精度を高く設定してもよい。こうすれば、部品間距離が小さい場合には、要求精度が高く設定されるため、対象部品を装着する際にその対象部品を周辺部品と干渉しにくくすることができる。
　本発明の要求精度設定装置において、前記周辺状況データは、前記対象部品を前記装着位置へ装着するときの前記採取部の部品保持部材と前記対象部品の周辺に装着される又は装着された周辺部品との位置関係を表すデータを含み、前記要求精度を設定するにあたり、前記部品保持部材と前記周辺部品との前記位置関係が近いほど前記要求精度を高く設定してもよい。こうすれば、対象部品を装着しようとする部品保持部材の形状や大きさによってその部品保持部材が周辺部品と干渉しやすい関係にあるときには、要求精度が高く設定されるため、対象部品を装着する際に部品保持部材を周辺部品と干渉しにくくすることができる。
　本発明の要求精度設定装置において、前記周辺状況データは、前記対象部品を前記基板の所定の装着位置へ装着する前に該所装着位置に印刷されたはんだの印刷状態に関するデータを含み、前記要求精度を設定するにあたり、前記印刷されたはんだの前記装着位置からのずれが大きいほど前記要求精度を高く設定してもよい。こうすれば、印刷されたはんだのずれが大きかった場合には、対象部品を所定の装着位置へ装着するときの許容範囲が狭くなるが、要求精度が高く設定されるため、対象部品を許容範囲内に装着しやすくなる。
　本発明の要求精度設定装置において、前記要求精度を設定するにあたり、前記周辺状況データに加えて前記対象部品の経験上の位置ずれ傾向に関するデータに基づいて前記要求精度を設定し、前記位置ずれ傾向が高いほど前記要求精度を高く設定してもよい。こうすれば、対象部品の経験上の位置ずれ傾向が高かった場合には、要求精度が高く設定されるため、装着しようとする対象部品の位置ずれが起こりにくくなる。
部品実装ライン１０の構成の概略を示す構成図。 装着機１１の構成の概略を示す構成図。 制御装置６０及び管理コンピュータ８０の電気的接続を示すブロック図。 シーケンスの一例を示す説明図。 要求精度設定ルーチンの一例を示すフローチャート。 部品間距離の一例を示す説明図。 ノズルのはみ出し量の一例を示す説明図。 要求精度の設定が完了したあとのシーケンスのデータの一例を示す。 作業割付処理ルーチンの一例を示すフローチャート。 他の実施形態の部品実装ライン１０の構成の概略を示す構成図。
　本発明の好適な実施形態を、図面を参照しながら以下に説明する。図１は、部品実装ライン１０の構成の概略を示す構成図であり、図２は、装着機１１の構成の概略を示す構成図である。なお、本実施形態は、図１および図２の左右方向がＸ軸方向であり、前後方向がＹ軸方向であり、上下方向がＺ軸方向である。
　部品実装ライン１０は、部品を基板Ｓに装着する処理を行う複数の装着機１１Ａ～１１Ｄと、各装着機１１Ａ～１１Ｄの管理などシステム全体の生産管理を行う管理コンピュータ８０とを備えている。装着機１１Ａ～１１Ｄは、概ね同じ構成であるため、特にこれらを区別する必要がない場合には装着機１１と総称する。
　装着機１１は、図２に示すように、基板Ｓを搬送する搬送部１８と、部品を採取する採取部２１と、部品を供給するリールユニット５６と、装置全体を制御する制御装置６０を備えている。搬送部１８は、図２の前後に間隔を開けて設けられ左右方向に延びる支持板２０，２０と、両支持板２０，２０の互いに対向する面に設けられたコンベアベルト２２，２２とを備えている。コンベアベルト２２，２２は、支持板２０，２０の左右に設けられた駆動輪及び従動輪に無端状となるように架け渡されている。基板Ｓは、一対のコンベアベルト２２，２２の上面に乗せられて左から右へと搬送される。この基板Ｓは、多数立設された支持ピン２３によってその裏面側から支持される。
　採取部２１は、装着ヘッド２４、Ｘ軸スライダ２６、Ｙ軸スライダ３０などを備えている。装着ヘッド２４は、Ｘ軸スライダ２６の前面に取り付けられている。Ｘ軸スライダ２６は、前後方向にスライド可能なＹ軸スライダ３０の前面に、左右方向にスライド可能となるように取り付けられている。Ｙ軸スライダ３０は、前後方向に延びる左右一対のガイドレール３２，３２にスライド可能に取り付けられている。なお、ガイドレール３２，３２は、装着機１１の内部に固定されている。Ｙ軸スライダ３０の前面には、左右方向に延びる上下一対のガイドレール２８，２８が設けられ、このガイドレール２８，２８にＸ軸スライダ２６が左右方向にスライド可能に取り付けられている。装着ヘッド２４は、Ｘ軸スライダ２６が左右方向に移動するのに伴って左右方向に移動し、Ｙ軸スライダ３０が前後方向に移動するのに伴って前後方向に移動する。なお、各スライダ２６，３０は、それぞれ図示しない駆動モータにより駆動される。
　装着ヘッド２４は、部品を吸着するノズル４０を１以上有するオートツール４２Ａ，４２Ｂを交換可能に備えている。なお、オートツール４２Ａ，４２Ｂを区別する必要がない場合にはオートツール４２と総称する。オートツール４２Ａは、１２本のノズル４０を備えている。オートツール４２Ｂは、１本のノズル４０を備えている。オートツール４２Ａでは、ノズル４０は上下に延びるスリーブの中を直に摺動する構造であるのに対し、オートツール４２Ｂでは、ノズル４０はベアリングに支持された状態で摺動する構造である。そのため、オートツール４２Ｂのノズル４０は、オートツール４２Ａと比べて、滑らかに上下動することができるため動作精度が高い。また、オートツール４２Ａは、円筒体が軸回転することでノズル４０を公転させる機構とノズル４０自身を自転させる機構とを有しているのに対し、オートツール４２Ｂは、円筒体が軸回転することでノズル４０を自転させる機構を有している。そのため、この点でも、可動部の少ないオートツール４２Ｂの方が、オートツール４２Ａと比べてがたつきが少なく動作精度が高い。ノズル４０は、圧力を利用して、ノズル先端に部品を吸着したり、ノズル先端に吸着している部品を放したりするものである。このノズル４０は、Ｚ軸モータ４５を駆動源とするホルダ昇降装置によってＸ軸およびＹ軸方向と直交するＺ軸方向（上下方向）に昇降される。なお、部品を保持したり保持解除したりする部品保持部材は、ここでは部品を吸着したり吸着解除したりするノズル４０として説明するが、特にこれに限定されず、例えばメカニカルチャックとしてもよい。
　リールユニット５６は、部品が格納されたテープが巻き付けられているリール５７を複数備え、装着機１１の前側に着脱可能に取り付けられている。このテープは、リール５７から巻きほどかれ、フィーダ部５８により、装着ヘッド２４により採取される採取位置に送り出される。パーツカメラ５４は、搬送部１８の前側の支持板２０の前方に配置されている。このパーツカメラ５４の撮像範囲は、パーツカメラ５４の上方である。パーツカメラ５４は、部品を吸着したノズル４０がパーツカメラ５４の上方を通過する際、ノズル４０に吸着された部品の状態を撮影し、その画像を制御装置６０へ出力する。
　制御装置６０は、図３に示すように、ＣＰＵ６１を中心とするマイクロプロセッサとして構成されており、処理プログラムを記憶するＲＯＭ６２、各種データを記憶するＨＤＤ６３、作業領域として用いられるＲＡＭ６４、外部装置と電気信号のやり取りを行うための入出力インタフェース６５などを備えており、これらはバス６６を介して接続されている。この制御装置６０は、搬送部１８、採取部２１、パーツカメラ５４及びリールユニット５６などと双方向通信可能に接続されている。なお、各スライダ２６，３０には図示しない位置センサが装備されており、制御装置６０はそれらの位置センサからの位置情報を入力しつつ、各スライダ２６，３０の駆動モータを制御する。
　管理コンピュータ８０は、図２に示すように、ＣＰＵ８１を中心とするマイクロプロセッサや、処理プログラムを記憶するＲＯＭ８２、各種情報を記憶するＨＤＤ８３、作業領域として用いられるＲＡＭ８４、各装着機１１の制御装置６０と双方向通信を行うための入出力インタフェース８５などを備えており、これらはバス８６を介して接続されている。また、管理コンピュータ８０は、入出力インタフェース８５を介して、マウスやキーボードに代表される入力デバイス８７から信号を入力可能であり、ディスプレイ８８に種々の画像を出力可能なように接続されている。
　次に、こうして構成された本実施形態の部品実装ライン１０の動作について説明する。図１に示すように、１枚の基板Ｓに対して、部品実装ライン１０を構成する４台の装着機１１Ａ～１１Ｄが順次部品を装着していくことで、その１枚の基板Ｓに装着されるべき全部品が装着される。つまり１枚の基板Ｓが部品実装ライン１０の左側入口から内部へ導入されたあと右側出口から外部へ排出されるまでの間に基板Ｓ上に全部品が装着される。この場合、部品装着用のシーケンスは、装着機１１の台数だけつまりここでは４つ設定されており、管理コンピュータ８０のＨＤＤ８３に記憶されている。シーケンスの一例を図４に示す。シーケンスには、装着順ごとに部品関連データ（部品種、部品サイズ、基板Ｓ上での装着位置、バンプ径、ノズル種など）が対応づけられている。管理コンピュータ８０のＣＰＵ８１は、シーケンスの装着順ごとに要求精度を設定し、設定された要求精度を実現可能な仕様精度を有する装着機へシーケンスを割り付ける。
　最初に、管理コンピュータ８０のＣＰＵ８１によって実行される要求精度設定ルーチンについて説明する。図５は、要求精度設定ルーチンの一例を示すフローチャートである。このルーチンは、管理コンピュータ８０のＨＤＤ８３に記憶され、シーケンスごとに実行される。
　管理コンピュータ８０のＣＰＵ８１は、要求精度設定ルーチンを開始すると、まず、今回のシーケンスに応じた全体像データを作成する（ステップＳ１００）。全体像データは、シーケンスにしたがって部品を装着していったとするとどの部品が基板上のどこに配置されるかを示すデータである。シーケンスの装着順に対応づけられた部品関連データには、図５に示すように、部品種、部品サイズ、部品の装着位置（中心座標）、バンプ径、使用するノズル種などが含まれている。ＣＰＵ８１は、各部品関連データのうち部品の装着位置（中心座標）と部品サイズからその部品の装着領域を求め、各部品の装着領域を装着順にしたがってＸＹ平面に配置していく。装着領域は、部品を装着位置に正確に装着したときにその部品が占有するＸＹ平面上の領域である。これにより、今回のシーケンスにしたがって全部品を基板上へ装着したときの全体像データが作成される。
　次に、ＣＰＵ８１は、変数ｎに値１を代入し（ステップＳ１１０）、今回のシーケンスにおいて装着順がｎ番目の部品を対象部品に設定する（ステップＳ１２０）。次に、ＣＰＵ８１は、対象部品の周辺状況データを算出（取得）し（ステップＳ１３０）、その周辺状況データに基づいて対象部品の要求精度を設定してＨＤＤ８３に記憶する（ステップＳ１４０）。例えば、図６に示すように、全体像データにおいて、対象部品が装着される前に既に周辺部品が存在している場合、ＣＰＵ８１は、その周辺部品の装着領域と対象部品の装着領域との間隔すなわち部品間距離を周辺状況データとして算出し、その部品間距離に基づいて対象部品の要求精度を設定する。要求精度とは、本来の装着領域に対してどれだけずれることが許容されるかを示す数値であり、２０μｍとか４０μｍとか６０μｍというように数値で表される。その数値が小さいほど要求精度が高い。例えば部品間距離が４０μｍだった場合、ＣＰＵ８１は対象部品の要求精度を４０μｍに設定する。一方、部品間距離が２０μｍだった場合、ＣＰＵ８１は対象部品の要求精度を２０μｍに設定する。このように、対象部品と周辺部品との部品間距離が小さいほど対象部品の要求精度を高く設定する。なお、実際には、対象部品の要求精度を設定するにあたっては、周辺部品に設定されている要求精度なども考慮するため、対象部品の要求精度は部品間間隔よりも小さな値に設定されることが多い。また、図７に示すように、対象部品の吸着に用いるノズル種のサイズが対象部品のサイズよりも大きくてはみ出していた場合、ＣＰＵ８１は、対象部品を装着位置へ装着するときのノズル４０と周辺部品との位置関係を表すデータ（ノズルのはみ出し量）も周辺状況データとして算出し、そのノズルのはみ出し量も考慮して対象製品の要求精度を設定する。例えば、部品間距離が４０μｍだった場合、そこからノズルのはみ出し量を考慮するため、ＣＰＵ８１は対象部品の要求精度を＜４０μｍ（例えば３０μｍとか２０μｍ）に設定する。
　次に、ＣＰＵ８１は、変数ｎは最大値つまり今回のシーケンスの装着順の最後尾の値か否かを判定し（ステップＳ１５０）、変数ｎが最大値に達していなかったならば、変数ｎを１インクリメントし（ステップＳ１６０）、再びステップＳ１２０以降の処理を行う。一方、ステップＳ１５０で変数ｎが最大値に達していたならば、今回のシーケンスの装着順の１番目から最後尾までのすべての部品について要求精度の設定が完了したことになるため、ＣＰＵ８１は本ルーチンを終了する。要求精度の設定が完了したあとのシーケンスのデータの一例を図８に示す。図８からわかるように、本実施形態では、対象部品の要求精度は装着順ごとに要求される精度でもある。
　次に、管理コンピュータ８０のＣＰＵ８１によって実行される作業割付処理ルーチンについて説明する。図９は、作業割付処理ルーチンの一例を示すフローチャートである。このルーチンは、管理コンピュータ８０のＨＤＤ８３に記憶され、作業者による開始指示により実行される。管理コンピュータ８０のＣＰＵ８１は、作業割付処理ルーチンを開始すると、まず、各装着機１１Ａ～１１Ｄの仕様精度を取得する（ステップＳ２１０）。仕様精度は、装着機１１そのものの精度と装着機１１の装着ヘッド２４に搭載されたオートツール４２の精度の両方によって定められている。こうした装着機１１Ａ～１１Ｄの仕様精度は、管理コンピュータ８０のＣＰＵ８１が各装着機１１Ａ～１１Ｄの制御装置６０から通信により取得してもよいし、予め管理コンピュータ８０のＨＤＤ８３に記憶されていたものを読み出して取得してもよい。次に、ＣＰＵ８１は、シーケンスごとに、そのシーケンスに含まれる部品に設定された要求精度を取得し（ステップＳ２２０）、そのシーケンスの要求精度を設定する（ステップＳ２３０）。具体的には、ＣＰＵ８１は、あるシーケンスにつき、そのシーケンスに含まれる装着順ごとに設定された要求精度のうち最も高い精度をそのシーケンスの要求精度に設定する。次に、ＣＰＵ８１は、各シーケンスの割付を行い（ステップＳ２４０）、このルーチンを終了する。具体的には、ＣＰＵ８１は、あるシーケンスの割付を行うにあたり、そのシーケンスの要求精度を満足する仕様精度の装着機１１にそのシーケンスを割り付ける。
　次に、装着機１１の動作、特にリールユニット５６によって供給される部品をノズル４０に吸着して基板Ｓの所定位置に装着する動作について説明する。まず、制御装置６０のＣＰＵ６１は、割り付けられたシーケンスに従って、オートツール４２のノズル４０に部品を吸着させる。オートツール４２Ａのように１２本のノズル４０を有する場合には、オートツール４２Ａを間欠回転させながら装着順が１～１２番目の部品を順次ノズル４０に吸着させる。一方、オートツール４２Ｂのように１本のノズル４０を有する場合には、装着順が１番目の部品をノズル４０に吸着させる。その後、ＣＰＵ６１は、採取部２１のＸ軸及びＹ軸スライダ２６，３０を制御して装着ヘッド２４をパーツカメラ５４の上方へ移動させた後、パーツカメラ５４にノズル４０に吸着された部品を撮像させる。オートツール４２Ａのように１２本のノズル４０を有する場合には、オートツール４２Ａを間欠回転させながらすべてのノズル４０に吸着された部品を撮像させる。一方、オートツール４２Ｂのように１本のノズル４０を有する場合には、１つのノズル４０に吸着された部品を撮像させる。ＣＰＵ６１は、この撮像画像を解析することにより部品の姿勢を把握する。次に、ＣＰＵ６１は、採取部２１のＸ軸及びＹ軸スライダ２６，３０を制御して装着ヘッド２４を基板Ｓ上へ移動させ、ノズル４０に吸着された部品を基板Ｓへ装着する。オートツール４２Ａのように１２本のノズル４０を有する場合には、オートツール４２Ａを間欠回転させながら装着順が１～１２番目の部品を順次基板Ｓ上の装着位置に装着する。一方、オートツール４２Ｂのように１本のノズル４０を有する場合には、１つの部品を基板Ｓ上の装着位置に装着する。ＣＰＵ６１は、割り付けられたシーケンスに従って基板Ｓ上に装着すべき部品を装着するまでこの作業を繰り返し実行し、作用終了後に基板Ｓを下流側の装着機１１へ送り出す。
　ここで、本実施形態の構成要素と本発明の構成要素との対応関係を明らかにする。本実施形態の管理コンピュータ８０が本発明の要求精度設定装置に相当し、リールユニット５６が部品供給ユニットに相当し、ノズル４０が採取部の部品保持部材に相当する。
　以上詳述した本実施形態の管理コンピュータ８０では、基板Ｓへ装着しようとする対象部品の装着位置の周辺状況に関する周辺状況データに基づいて、その対象部品を装着位置へ装着するときに要求される要求精度を自動設定する。このように周辺状況データに基づいて要求精度を自動設定するため、設定された要求精度は従来に比べて実状に合ったものとなる。したがって、対象部品の要求精度を適切に自動設定することができる。
　また、管理コンピュータ８０は、要求精度を設定するにあたり、周辺部品と対象部品との部品間距離が小さいほどその対象部品の要求精度を高く設定するため、対象部品を装着する際にその対象部品を周辺部品と干渉しにくくすることができる。
　更に、管理コンピュータ８０は、要求精度を設定するにあたり、部品間距離に加えてノズルのはみ出し量も考慮する。すなわち、対象部品を装着位置へ装着するときのノズル４０と周辺部品との位置関係が近いほどその対象部品の要求精度を高く設定する。例えば対象部品を装着しようとするノズル４０の形状や大きさによってそのノズル４０が周辺部品と干渉しやすい関係にあるときには、対象部品の要求精度が高く設定される。そのため、対象部品を装着する際にノズル４０を周辺部品と干渉しにくくすることができる。
　なお、本発明は上述した実施形態に何ら限定されることはなく、本発明の技術的範囲に属する限り種々の態様で実施し得ることはいうまでもない。
　例えば、上述した実施形態の要求精度設定ルーチン（図５参照）では、予め装着順が決められた状態で要求精度を設定したが、装着順が決められていない状態で要求精度を設定してもよい。その場合、例えば、１枚の基板Ｓに装着される１番から最終番までの部品の各々につき部品装着位置と部品種とを対応づけたテーブルを用意しておく。番号は、単なる通し番号である。そして、ステップＳ１２０では、管理コンピュータ８０のＣＰＵ８１は、そのテーブルにおいて番号がｎ番の部品を対象部品に設定する。また、ステップＳ１３０，Ｓ１４０では、ＣＰＵ８１は、対象部品の周りに装着される周辺部品の装着領域と対象部品の装着領域との間隔（部品間距離）を周辺状況データとして算出し、その部品間距離に基づいて対象部品の要求精度を設定する。そして、全部品の要求精度の設定終了後、ＣＰＵ８１は、装着機１１の仕様精度と部品に設定された要求精度とに基づいて、部品の要求精度を満足する仕様精度を持つ装着機１１へ部品を割り付ける。その後、各装着機１１の制御装置６０は、割り付けられた部品をどのような装着順で装着するのが最適かを判断し、装着順を決定する。このようにしても、上述した実施形態と同様の効果が得られる。
　上述した実施形態では、対象部品を装着位置へ装着するときに要求される要求精度を設定したが、これに代えて又は加えて、採取部２１のノズル４０がリールユニット５６から対象部品を吸着するときに要求される要求精度を設定してもよい。例えば、周辺部品と対象部品との部品間距離が小さい場合、ノズル４０が対象部品を吸着するときのズレが大きくなると対象部品からノズル４０がはみ出したりはみ出し量が大きくなったりして対象部品が周辺部品と干渉することがある。こうした干渉を防止することを考慮すると、吸着時も要求精度を設定することが好ましい。なお、ある部品につき吸着時と装着時の要求精度が異なる場合には、その部品の吸着作業は吸着時の要求精度を採用し、装着作業は装着時の要求精度を採用すればよい。
　上述した実施形態の部品実装ライン１０において、図１０に示すように、装着機１１Ａ～１１Ｄの上流側にはんだ印刷機９１と印刷検査機９２とを備え、装着機１１Ａ～１１Ｄの下流側に基板検査機９３とリフロー炉９４とを備えてもよい。はんだ印刷機９１は、基板Ｓに対してはんだをスクリーン印刷する。印刷検査機９２は、基板Ｓに印刷されたはんだの状態を画像処理によって検査する。基板検査機９３は、印刷されたはんだの上に部品が装着された状態を画像処理によって検査する。リフロー炉９４は、基板Ｓを加熱することによりはんだを溶融させて各部品を基板Ｓ上にはんだ付けする。こうした図１０の構成において、印刷されたはんだの装着位置からのずれが大きいほど対象部品の要求精度を大きく設定してもよい。その具体例を以下に述べる。はんだ印刷機９１において、はんだは、部品の装着位置ごとに予め定められた位置（例えば部品の電極部（バンプなど）に対向する位置）に印刷される。印刷検査機９２の検査の結果、はんだ印刷機９１によるはんだ印刷のずれが所定範囲内だった場合、ＣＰＵ８１は、そのはんだの上に載せる部品の要求精度を通常のレベルに設定する。この場合、要求精度が通常のレベルであれば、その部品の電極部とはんだとの電気的接続に支障は生じない。はんだ印刷のずれが所定範囲を超えて大きかった場合、そのはんだの上に載せる部品の電極部のずれの許容範囲が狭くなる。その場合、ＣＰＵ８１は、そのはんだの上に載せる部品の要求精度を通常のレベルよりも高く設定する。これにより、対象部品を許容範囲内に装着しやすくなる。このとき、はんだ印刷のずれの大きさに応じて、段階的に要求精度を高くしてもよい。但し、はんだ印刷のずれが所定範囲を大きく超える不良範囲に達していた場合、部品の電極部とはんだとの電気的接続に支障が生じるおそれが高いため、ＣＰＵ８１はその基板ＳをＮＧとしてラインから外すようにしてもよい。
　図１０の部品実装ライン１０において、基板検査機９３の検査の結果、全部品のずれが許容範囲内だった場合、ＣＰＵ８１は、部品実装ライン１０に次回搬入される基板Ｓへ装着する各部品の要求精度を変更しない。しかし、ＣＰＵ８１は、特定の部品につき、ずれが許容範囲を超えた基板Ｓの頻度が所定数を超えていた場合（例えば基板１０枚中ｋ枚以上（ｋは自然数））、その部品の位置ずれ傾向が高いと判断し、部品実装ライン１０に次回搬入される基板Ｓへ装着するときのその部品の要求精度を高く設定し直してもよい。こうすれば、特定の部品の経験上の位置ずれ傾向が高かった場合には、要求精度が高く設定されるため、それ以降、その部品の位置ずれが起こりにくくなる。なお、特定の部品につきずれが許容範囲を超えた基板Ｓの頻度の多さに応じて、段階的に要求精度を高くしてもよい。
　上述した実施形態において、装着機１１は精度の異なる複数の作業モードを有し、各部品の要求精度に適した作業モードで部品装着処理を実行するようにしてもよい。例えば、装着機１１は、作業モードとして、高精度モード（２０μｍモード）と中精度モード（４０μｍモード）と低精度モード（６０μｍモード）のいずれかを選択できるとする。この装着機１１は、高精度モードでは、装着ヘッド２４の移動速度を低速にして位置制御の目標値と実測値との一致幅を狭い範囲に収まるように制御する。これにより、部品装着時間は長くかかるが精度の高い部品装着を行うことができる。一方、低精度モードでは、装着ヘッド２４の移動速度を高速にして位置制御の目標値と実測値との一致幅を広い範囲に収まるように制御する。これにより、部品装着の精度は高くないが部品装着時間は短くなるためスループットの向上に資することができる。中精度モードでは、高精度モードと低精度モードの中間の移動速度及び一致幅を採用する。そして、部品を順次装着するにあたり、その部品の要求精度に合った作業モードが採用されるようにする。こうすれば、複数の作業モードを有する装着機１１の能力が十分発揮されるように部品の装着作業を割り付けることができる。
　上述した実施形態では、本発明の要求精度設定装置の一例として管理コンピュータ８０を示したが、特にこれに限定されるものではなく、例えば管理コンピュータ８０とは別に要求精度設定用のコンピュータを設けてもよい。あるいは、装着機１１の制御装置６０を要求精度設定装置として機能させてもよい。
　本発明は、採取部が部品供給ユニットから供給される部品を基板上の所定の装着位置へ装着する装着機を管理するコンピュータなどに利用可能である。
１０　部品実装ライン、１１，１１Ａ～１１Ｄ　装着機、１８　搬送部、２０　支持板、２１　採取部、２２　コンベアベルト、２３　支持ピン、２４　装着ヘッド、２６　Ｘ軸スライダ、２８　ガイドレール、３０　Ｙ軸スライダ、３２　ガイドレール、４０　ノズル、４２，４２Ａ，４２Ｂ　オートツール、４５　Ｚ軸モータ、５４　パーツカメラ、５６　リールユニット、５７　リール、５８　フィーダ部、６０　制御装置、６１　ＣＰＵ、６２　ＲＯＭ、６３　ＨＤＤ、６４　ＲＡＭ、６５　入出力インタフェース、６６　バス、８０　管理コンピュータ、８１　ＣＰＵ、８２　ＲＯＭ、８３　ＨＤＤ、８４　ＲＡＭ、８５　入出力インタフェース、８６　バス、８７　入力デバイス、８８　ディスプレイ、９１　はんだ印刷機、９２　印刷検査機、９３　基板検査機、９４　リフロー炉。

Claims (5)

  1. 　採取部が部品供給ユニットから供給される部品を採取して基板上の所定の装着位置へ装着するときに要求される要求精度を設定する要求精度設定装置であって、
    　前記基板へ装着しようとする対象部品の前記装着位置の周辺状況に関する周辺状況データに基づいて、前記部品供給ユニットから前記対象部品を採取するとき及び／又は該対象部品を前記装着位置へ装着するときに要求される要求精度を設定する、
    　要求精度設定装置。
  2. 　前記周辺状況データは、前記対象部品の周辺に装着される又は装着された周辺部品と前記対象部品との部品間距離に関するデータを含み、
    　前記要求精度を設定するにあたり、前記部品間距離が小さいほど前記要求精度を高く設定する、
    　請求項１に記載の要求精度設定装置。
  3. 　前記周辺状況データは、前記対象部品を前記装着位置へ装着するときの前記採取部の部品保持部材と前記対象部品の周辺に装着される又は装着された周辺部品との位置関係を表すデータを含み、
    　前記要求精度を設定するにあたり、前記部品保持部材と前記周辺部品との前記位置関係が近いほど前記要求精度を高く設定する、
    　請求項１又は２に記載の要求精度設定装置。
  4. 　前記周辺状況データは、前記対象部品を前記基板の所定の装着位置へ装着する前に該所装着位置に印刷されたはんだの印刷状態に関するデータを含み、
    　前記要求精度を設定するにあたり、前記印刷されたはんだの前記装着位置からのずれが大きいほど前記要求精度を高く設定する、
    　請求項１～３のいずれか１項に記載の要求精度設定装置。
  5. 　前記要求精度を設定するにあたり、前記周辺状況データに加えて前記対象部品の経験上の位置ずれ傾向に関するデータに基づいて前記要求精度を設定し、前記位置ずれ傾向が高いほど前記要求精度を高く設定する、
    　請求項１～４のいずれか１項に記載の要求精度設定装置。
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