JP2771814B2 - 電子部品自動装着装置 - Google Patents
電子部品自動装着装置Info
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- JP2771814B2 JP2771814B2 JP63032936A JP3293688A JP2771814B2 JP 2771814 B2 JP2771814 B2 JP 2771814B2 JP 63032936 A JP63032936 A JP 63032936A JP 3293688 A JP3293688 A JP 3293688A JP 2771814 B2 JP2771814 B2 JP 2771814B2
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- electronic component
- mounting
- component
- electronic
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は電子部品自動装着装置に関し、特に電子部品
の装着精度の向上と装置の稼動効率の向上を計ったもの
である。
の装着精度の向上と装置の稼動効率の向上を計ったもの
である。
本発明は、電子部品装着ヘッド、またはＸ−Ｙテーブ
ルが、基板の電子部品の装着位置に到着してから部品装
着を開始するまでの待機時間を、装着される電子部品に
より要求される部品装着精度に応じて、変えられるよう
にした電子部品自動装着装置である。
ルが、基板の電子部品の装着位置に到着してから部品装
着を開始するまでの待機時間を、装着される電子部品に
より要求される部品装着精度に応じて、変えられるよう
にした電子部品自動装着装置である。
近年、電子機器は小型化が進み、その結果、使用され
る電子部品も小型化され、基板への電子部品装着の密着
度が高くなり、その上、小型電子部品は基板への装着
時、位置ズレを起こしやすくなり、特にフラットパッケ
ージICのように端子間隔が小さく端子数が多い部品の場
合など、基板への部品装着精度に対する要求はますます
厳しくなってきた。そこで、電子部品自動装着装置の電
子部品の装着精度向上と装置の稼動率向上を計るため
に、Ｘ−Ｙテーブルの移動速度を電子部品の大きさによ
り段階的に数種類設定したり、Ｘ−Ｙテーブルの立ち上
がり加速度、停止減速度を電子部品の大きさにより段階
的に数種類設定して、慣性による電子部品の位置ズレを
起こさないようにしている。（例えば特開昭61−160999
号公報および特開昭62−163399号公報参照） 〔発明が解決しようとする課題〕 電子部品自動装着装置のＸ−Ｙテーブルは、基板に部
品装着時、瞬時に部品装着位置に停止させることは不可
能で、慣性により第５図に示すように停止位置を中心に
ある時間減衰振動をしながら停止し、部品装着精度を低
下させる。従来の技術では、部品自動装着装置のＸ−Ｙ
テーブルの移動速度および加速度、減速度を可変にして
慣性による電子部品の位置ズレを防止することができ
る。しかしながら、Ｘ−Ｙテーブルの減衰振動を軽減す
ることはできるが、防止することは不可能で、減衰振動
が終了しないうちに部品の装着が行われる場合があり、
装着精度を低下させるおそれがあった。そこで、Ｘ−Ｙ
テーブルの停止精度を向上させるために、Ｘ−Ｙテーブ
ルの剛性を高めることが考えられるが、重量増とコスト
アップにつながり効果的ではない。
る電子部品も小型化され、基板への電子部品装着の密着
度が高くなり、その上、小型電子部品は基板への装着
時、位置ズレを起こしやすくなり、特にフラットパッケ
ージICのように端子間隔が小さく端子数が多い部品の場
合など、基板への部品装着精度に対する要求はますます
厳しくなってきた。そこで、電子部品自動装着装置の電
子部品の装着精度向上と装置の稼動率向上を計るため
に、Ｘ−Ｙテーブルの移動速度を電子部品の大きさによ
り段階的に数種類設定したり、Ｘ−Ｙテーブルの立ち上
がり加速度、停止減速度を電子部品の大きさにより段階
的に数種類設定して、慣性による電子部品の位置ズレを
起こさないようにしている。（例えば特開昭61−160999
号公報および特開昭62−163399号公報参照） 〔発明が解決しようとする課題〕 電子部品自動装着装置のＸ−Ｙテーブルは、基板に部
品装着時、瞬時に部品装着位置に停止させることは不可
能で、慣性により第５図に示すように停止位置を中心に
ある時間減衰振動をしながら停止し、部品装着精度を低
下させる。従来の技術では、部品自動装着装置のＸ−Ｙ
テーブルの移動速度および加速度、減速度を可変にして
慣性による電子部品の位置ズレを防止することができ
る。しかしながら、Ｘ−Ｙテーブルの減衰振動を軽減す
ることはできるが、防止することは不可能で、減衰振動
が終了しないうちに部品の装着が行われる場合があり、
装着精度を低下させるおそれがあった。そこで、Ｘ−Ｙ
テーブルの停止精度を向上させるために、Ｘ−Ｙテーブ
ルの剛性を高めることが考えられるが、重量増とコスト
アップにつながり効果的ではない。
前記課題を解決するために、本発明の電子部品自動装
着装置は、Ｘ−Ｙテーブルの移動速度を一定にして、部
品装着ヘッドまたはＸ−Ｙテーブルが基板の部品装着位
置に到着後、部品装着を開始するまでの部品装着ヘッド
の待機時間を可変とする機能を電子部品自動装着装置に
もたせる構成である。
着装置は、Ｘ−Ｙテーブルの移動速度を一定にして、部
品装着ヘッドまたはＸ−Ｙテーブルが基板の部品装着位
置に到着後、部品装着を開始するまでの部品装着ヘッド
の待機時間を可変とする機能を電子部品自動装着装置に
もたせる構成である。
本発明によれば、電子部品自動装着装置は、部品装着
ヘッドまたはＸ−Ｙテーブルが基板の部品装着位置に到
着後、部品装着を開始するまでの部品装着ヘッドの待機
時間を可変にすることが可能になる。
ヘッドまたはＸ−Ｙテーブルが基板の部品装着位置に到
着後、部品装着を開始するまでの部品装着ヘッドの待機
時間を可変にすることが可能になる。
以下、本発明の一実施例の電子部品自動装着装置につ
いて、図面を参照しながら説明する。
いて、図面を参照しながら説明する。
第１図は本発明の一実施例の電子部品自動装着装置の
主要部の斜視図、第２図は制御システムのブロック図、
第３図は部品装着ヘッドとＸ−Ｙテーブルの移動および
部品装着のフローチャート、第４図イ〜ニは部品装着ヘ
ッドとＸ−Ｙテーブルの移動および部品装着のタイミン
グチャート、第５図はＸ−Ｙテーブルの停止後の振動状
況を示すグラフである。
主要部の斜視図、第２図は制御システムのブロック図、
第３図は部品装着ヘッドとＸ−Ｙテーブルの移動および
部品装着のフローチャート、第４図イ〜ニは部品装着ヘ
ッドとＸ−Ｙテーブルの移動および部品装着のタイミン
グチャート、第５図はＸ−Ｙテーブルの停止後の振動状
況を示すグラフである。
本発明の電子部品自動装着装置は第１図および第２図
に示すように、部品装着ヘッドアセンブリ１、Ｘ−Ｙテ
ーブル２、部品ステーション３、制御ブロック４の４ブ
ロックに大別され、４ブロックそれぞれがまた細分化さ
れる。
に示すように、部品装着ヘッドアセンブリ１、Ｘ−Ｙテ
ーブル２、部品ステーション３、制御ブロック４の４ブ
ロックに大別され、４ブロックそれぞれがまた細分化さ
れる。
部品装着ヘッドアセンブリ１は、装着ヘッド11、ロー
タリベース12、ヘッド回転機構13、カメラ14より構成さ
れる。ロータリベース12は等間隔に複数個配置された装
着ヘッド11は、吸着ノズル111、吸着ノズル上下機構11
2、コントロールユニット113により構成される。また、
ロータリベース12は、ACモータ121、ロータリベース用
モータドライブユニット122、電磁クラッチ・ブレーキ
ユニット123により構成される。
タリベース12、ヘッド回転機構13、カメラ14より構成さ
れる。ロータリベース12は等間隔に複数個配置された装
着ヘッド11は、吸着ノズル111、吸着ノズル上下機構11
2、コントロールユニット113により構成される。また、
ロータリベース12は、ACモータ121、ロータリベース用
モータドライブユニット122、電磁クラッチ・ブレーキ
ユニット123により構成される。
Ｘ−Ｙテーブル２は、Ｘ軸用エンコーダ付DCモータ2
1、Ｘ軸用モータドライブユニット22、Ｙ軸用エンコー
ダ付DCモータ23、Ｙ軸用モータドライブユニット24より
構成される。
1、Ｘ軸用モータドライブユニット22、Ｙ軸用エンコー
ダ付DCモータ23、Ｙ軸用モータドライブユニット24より
構成される。
部品ステーション３は、DCモータ31、部品ステーショ
ン用モータドライブユニット32、位置検出ユニット33、
パーツカセット34より構成される。
ン用モータドライブユニット32、位置検出ユニット33、
パーツカセット34より構成される。
制御ブロック４は、演算装置（以降CPUと称する）4
1、内部メモリ42、外部記憶装置43より構成される。
1、内部メモリ42、外部記憶装置43より構成される。
第１図、第２図および第３図に示すように、装着ヘッ
ド11には先端に吸着ノズル111、後部に吸着ノズル上下
機構112が設けられる。吸着ノズル111はコントロールユ
ニット113によりコントロールされる吸着ノズル上下機
構112により上下され、パーツカセット34より電子部品
を吸着し、基板５上の部品装着位置で電子部品の吸着を
解除することにより電子部品の装着を行う。ロータリベ
ース12は、ロータリベース用モータドライブユニット12
2によりコントロールされたACモータ121により駆動さ
れ、装着ヘッド11の数（ｎ）により決められた、一定角
度（360゜/n）づつ回転し、電磁クラッチ・ブレーキユ
ニット123により停止するが、ロータリベース用モータ
ドライブユニット122のコントロールだけでは停止精度
が上げられないので、コントロールユニット113からの
コントロールを併せて行う。電子部品はパーツカセット
34より常に一定方向で供給されるので、プリント基板５
への電子部品の装着は、抵抗のような極性を有しない電
子部品の場合、０度と90度の２方向に装着角度を回転し
て装着を行い、電解コンデンサのように極性を有する電
子部品の場合、０度、90度、180度、270度の４方向に装
着角度を回転して装着を行う必要があり、装着ヘッド11
を電子部品の吸着から装着までの間に回転させるため
に、装着ヘッド11がロータリベース12により第１のヘッ
ド回転機構13の位置に移動したときに、第１のヘッド回
転機構13によりそれぞれ必要な角度に回転させられる。
第１のヘッド回転機構13により回転させられた装着ヘッ
ド11は、次にカメラ14の位置に移動し、カメラ14により
電子部品の回転角度を確認され、微妙な角度ズレは第２
のヘッド回転機構13に移動したときに、第２のヘッド回
転機構13により微調され、部品装着位置まで移動する。
なお、第１図には図示されていないが、ヘッド回転機構
13およびカメラ14は部品装着ヘッドアセンブリ１に組み
込まれており、装着ヘッド11の回転および回転角度の確
認が行われる。
ド11には先端に吸着ノズル111、後部に吸着ノズル上下
機構112が設けられる。吸着ノズル111はコントロールユ
ニット113によりコントロールされる吸着ノズル上下機
構112により上下され、パーツカセット34より電子部品
を吸着し、基板５上の部品装着位置で電子部品の吸着を
解除することにより電子部品の装着を行う。ロータリベ
ース12は、ロータリベース用モータドライブユニット12
2によりコントロールされたACモータ121により駆動さ
れ、装着ヘッド11の数（ｎ）により決められた、一定角
度（360゜/n）づつ回転し、電磁クラッチ・ブレーキユ
ニット123により停止するが、ロータリベース用モータ
ドライブユニット122のコントロールだけでは停止精度
が上げられないので、コントロールユニット113からの
コントロールを併せて行う。電子部品はパーツカセット
34より常に一定方向で供給されるので、プリント基板５
への電子部品の装着は、抵抗のような極性を有しない電
子部品の場合、０度と90度の２方向に装着角度を回転し
て装着を行い、電解コンデンサのように極性を有する電
子部品の場合、０度、90度、180度、270度の４方向に装
着角度を回転して装着を行う必要があり、装着ヘッド11
を電子部品の吸着から装着までの間に回転させるため
に、装着ヘッド11がロータリベース12により第１のヘッ
ド回転機構13の位置に移動したときに、第１のヘッド回
転機構13によりそれぞれ必要な角度に回転させられる。
第１のヘッド回転機構13により回転させられた装着ヘッ
ド11は、次にカメラ14の位置に移動し、カメラ14により
電子部品の回転角度を確認され、微妙な角度ズレは第２
のヘッド回転機構13に移動したときに、第２のヘッド回
転機構13により微調され、部品装着位置まで移動する。
なお、第１図には図示されていないが、ヘッド回転機構
13およびカメラ14は部品装着ヘッドアセンブリ１に組み
込まれており、装着ヘッド11の回転および回転角度の確
認が行われる。
基板５は、Ｘ−Ｙテーブル２に積載され、Ｘ軸用モー
タドライブユニット22によりドライブされたＸ軸用エン
コーダ付DCモータ21およびＹ軸用モータドライブユニッ
ト24によりドライブされたＹ軸用エンコーダ付DCモータ
23によりＸ−Ｙ方向が位置決めされ、部品装着位置へ移
動する。
タドライブユニット22によりドライブされたＸ軸用エン
コーダ付DCモータ21およびＹ軸用モータドライブユニッ
ト24によりドライブされたＹ軸用エンコーダ付DCモータ
23によりＸ−Ｙ方向が位置決めされ、部品装着位置へ移
動する。
部品ステーション３には、後述する外部記憶装置43に
入力された、例えば磁気ディスクあるいはICカード等に
プログラミングされた基板対応マシンオペレーション用
プログラムにしたがって、パーツカセット34が配置さ
れ、パーツカセット34は、部品ステーション用モータド
ライブユニット32によりドライブされたDCモータ31によ
り左右に移動される。パーツカセット34は、位置検出ユ
ニット33により位置検出が行われ、所定位置に停止し、
基板対応マシンオペレーション用プログラムに従って吸
着ノズル111により電子部品が吸着され、基板５の部品
装着位置で吸着を解除し、基板５に部品装着が行われ
る。部品装着が終わった部品装着ヘッド11は、第３のヘ
ッド回転機構13の位置に移動し、第３のヘッド回転機構
13により、０度の位置にもどされ、次の部品吸着に備え
る。
入力された、例えば磁気ディスクあるいはICカード等に
プログラミングされた基板対応マシンオペレーション用
プログラムにしたがって、パーツカセット34が配置さ
れ、パーツカセット34は、部品ステーション用モータド
ライブユニット32によりドライブされたDCモータ31によ
り左右に移動される。パーツカセット34は、位置検出ユ
ニット33により位置検出が行われ、所定位置に停止し、
基板対応マシンオペレーション用プログラムに従って吸
着ノズル111により電子部品が吸着され、基板５の部品
装着位置で吸着を解除し、基板５に部品装着が行われ
る。部品装着が終わった部品装着ヘッド11は、第３のヘ
ッド回転機構13の位置に移動し、第３のヘッド回転機構
13により、０度の位置にもどされ、次の部品吸着に備え
る。
全てのユニットの制御は、制御ブロック４により行わ
れる。制御ブロック４にはCPU41があり、内部メモリ42
に入力されているマシンオペレーション用基本プログラ
ムと、外部記憶装置43より入力される、基板対応マシン
オペレーション用プログラムを内部メモリ42に取り込ん
で、CPU41を介してコントロールユニット113、ロータリ
ベース用モータドライブユニット122、Ｘ軸用モータド
ライブユニット22、Ｙ軸用モータドライブユニット24お
よび部品ステーション用モータドライブユニット32にコ
ントロール信号が出力される。
れる。制御ブロック４にはCPU41があり、内部メモリ42
に入力されているマシンオペレーション用基本プログラ
ムと、外部記憶装置43より入力される、基板対応マシン
オペレーション用プログラムを内部メモリ42に取り込ん
で、CPU41を介してコントロールユニット113、ロータリ
ベース用モータドライブユニット122、Ｘ軸用モータド
ライブユニット22、Ｙ軸用モータドライブユニット24お
よび部品ステーション用モータドライブユニット32にコ
ントロール信号が出力される。
電子部品自動装着装置は第４図イ、ロのタイミングチ
ャートに示すタイミングでＸ−Ｙテーブル２および部品
装着ヘッドアセンブリ１が移動し、吸着ノズル111が基
板５の部品装着位置に下がり、吸着を解除して部品装着
が行われる。第４図イの場合はＸ−Ｙテーブル２の停止
後、部品装着ヘッドアセンブリ１が部品装着位置に到着
するので、部品装着までにＸ−Ｙテーブル２の待機時間
が少しあるが、第４図ロの場合は待機時間ゼロで部品装
着が行われる。Ｘ−Ｙテーブル２は、第５図に示すよう
に部品装着位置で瞬時に停止できず、減衰振動をしなが
ら停止するので、第４図イおよびロの場合は、Ｘ−Ｙテ
ーブル２と部品装着ヘッドアセンブリ１の移動のタイミ
ングにより部品装着精度が変動する。そこで、すべての
電子部品について部品装着精度を上げるために、第４図
ニに示すようにＸ−Ｙテーブル２の停止後、吸着ノズル
111の下降、吸着部品の吸着解除までの待機時間を充分
に設けると装置の稼動効率が下がってしまう。
ャートに示すタイミングでＸ−Ｙテーブル２および部品
装着ヘッドアセンブリ１が移動し、吸着ノズル111が基
板５の部品装着位置に下がり、吸着を解除して部品装着
が行われる。第４図イの場合はＸ−Ｙテーブル２の停止
後、部品装着ヘッドアセンブリ１が部品装着位置に到着
するので、部品装着までにＸ−Ｙテーブル２の待機時間
が少しあるが、第４図ロの場合は待機時間ゼロで部品装
着が行われる。Ｘ−Ｙテーブル２は、第５図に示すよう
に部品装着位置で瞬時に停止できず、減衰振動をしなが
ら停止するので、第４図イおよびロの場合は、Ｘ−Ｙテ
ーブル２と部品装着ヘッドアセンブリ１の移動のタイミ
ングにより部品装着精度が変動する。そこで、すべての
電子部品について部品装着精度を上げるために、第４図
ニに示すようにＸ−Ｙテーブル２の停止後、吸着ノズル
111の下降、吸着部品の吸着解除までの待機時間を充分
に設けると装置の稼動効率が下がってしまう。
電子部品はその形状、大きさおよび基板５上の密集度
により要求される部品装着精度に差があり、１枚の基板
５のなかで、部品装着精度が要求される電子部品は１部
に限定され、その上、おのおの要求される部品装着精度
も異なる。そこで、あらかじめ基板対応マシンオペレー
ション用プログラム上で各電子部品について待機時間を
第４図ロ〜ニに示すように設定することにより、各電子
部品について要求される部品装着精度を満足することが
できる。
により要求される部品装着精度に差があり、１枚の基板
５のなかで、部品装着精度が要求される電子部品は１部
に限定され、その上、おのおの要求される部品装着精度
も異なる。そこで、あらかじめ基板対応マシンオペレー
ション用プログラム上で各電子部品について待機時間を
第４図ロ〜ニに示すように設定することにより、各電子
部品について要求される部品装着精度を満足することが
できる。
本発明によれば電子部品自動装着装置の部品装着ヘッ
ドは、Ｘ−Ｙテーブル移動後、部品装着までの待機時間
を各電子部品に要求される部品装着精度により可変にプ
ログラムされることにより、電子部品装着の位置決め精
度の向上を計りながら装置稼動効率の向上も合わせて計
ることができる。
ドは、Ｘ−Ｙテーブル移動後、部品装着までの待機時間
を各電子部品に要求される部品装着精度により可変にプ
ログラムされることにより、電子部品装着の位置決め精
度の向上を計りながら装置稼動効率の向上も合わせて計
ることができる。
第１図は本発明の一実施例の電子部品自動装着装置の主
要部の斜視図、第２図は制御システムのブロック図、第
３図は部品装着ヘッドとＸ−Ｙテーブルの移動および部
品装着のフローチャート、第４図イ〜ニは部品装着ヘッ
ドとＸ−Ｙテーブルの移動および部品装着のタイミング
チャート、第５図はＸ−Ｙテーブルの停止後の振動状況
を示すグラフである。 １……部品装着ヘッドアセンブリ 11……装着ヘッド 12……ロータリベース 122……ロータリベース用モータドライブユニット 13……ヘッド回転機構 14……カメラ ２……Ｘ−Ｙテーブル 21……Ｘ軸用エンコーダ付DCモータ 22……Ｘ軸用モータドライブユニット 23……Ｙ軸用エンコーダ付DCモータ 24……Ｙ軸用モータドライブユニット ３……部品ステーション 31……DCモータ 32……部品ステーション用モータドライブユニット 33……位置検出ユニット 34……パーツカセット ４……制御ブロック 41……演算装置（CPU） 42……内部メモリ 43……外部記憶装置 ５……基板
要部の斜視図、第２図は制御システムのブロック図、第
３図は部品装着ヘッドとＸ−Ｙテーブルの移動および部
品装着のフローチャート、第４図イ〜ニは部品装着ヘッ
ドとＸ−Ｙテーブルの移動および部品装着のタイミング
チャート、第５図はＸ−Ｙテーブルの停止後の振動状況
を示すグラフである。 １……部品装着ヘッドアセンブリ 11……装着ヘッド 12……ロータリベース 122……ロータリベース用モータドライブユニット 13……ヘッド回転機構 14……カメラ ２……Ｘ−Ｙテーブル 21……Ｘ軸用エンコーダ付DCモータ 22……Ｘ軸用モータドライブユニット 23……Ｙ軸用エンコーダ付DCモータ 24……Ｙ軸用モータドライブユニット ３……部品ステーション 31……DCモータ 32……部品ステーション用モータドライブユニット 33……位置検出ユニット 34……パーツカセット ４……制御ブロック 41……演算装置（CPU） 42……内部メモリ 43……外部記憶装置 ５……基板
Claims (1)
- 【請求項１】基板を積載したＸ−Ｙテーブル、電子部品
を基板に装着する部品装着ヘッドを備え、かつこれらを
プログラム駆動制御する制御ブロックを備えた電子部品
自動装着装置において、前記部品装着ヘッドまたは前記
Ｘ−Ｙテーブルが、前記電子部品の装着位置に到着して
から部品装着を開始するまでの待機時間を、装着される
前記電子部品に要求される部品装着精度に応じて、可変
にプログラムしたことを特徴とする電子部品自動装着装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63032936A JP2771814B2 (ja) | 1988-02-17 | 1988-02-17 | 電子部品自動装着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63032936A JP2771814B2 (ja) | 1988-02-17 | 1988-02-17 | 電子部品自動装着装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01208899A JPH01208899A (ja) | 1989-08-22 |
| JP2771814B2 true JP2771814B2 (ja) | 1998-07-02 |
Family
ID=12372823
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63032936A Expired - Lifetime JP2771814B2 (ja) | 1988-02-17 | 1988-02-17 | 電子部品自動装着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2771814B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017037865A1 (ja) * | 2015-09-01 | 2017-03-09 | 富士機械製造株式会社 | 要求精度設定装置 |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2802131B2 (ja) * | 1990-01-08 | 1998-09-24 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品装着機 |
| JP4108840B2 (ja) * | 1998-09-22 | 2008-06-25 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装装置の動作制御方法 |
| CN110748537B (zh) * | 2019-09-11 | 2021-07-09 | 浙江新富凌电气股份有限公司 | 一种贴片机高精度伺服系统 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6179600U (ja) * | 1984-10-30 | 1986-05-27 | ||
| JPH0763106B2 (ja) * | 1986-06-24 | 1995-07-05 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装方法およびその装置 |
-
1988
- 1988-02-17 JP JP63032936A patent/JP2771814B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017037865A1 (ja) * | 2015-09-01 | 2017-03-09 | 富士機械製造株式会社 | 要求精度設定装置 |
| CN107926151A (zh) * | 2015-09-01 | 2018-04-17 | 富士机械制造株式会社 | 要求精度设定装置 |
| JPWO2017037865A1 (ja) * | 2015-09-01 | 2018-06-14 | 株式会社Ｆｕｊｉ | 要求精度設定装置 |
| CN107926151B (zh) * | 2015-09-01 | 2021-02-05 | 株式会社富士 | 要求精度设定装置 |
| US10935963B2 (en) | 2015-09-01 | 2021-03-02 | Fuji Corporation | Required accuracy setting device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH01208899A (ja) | 1989-08-22 |
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