JPH01208899A - 電子部品自動装着装置 - Google Patents
電子部品自動装着装置Info
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- JPH01208899A JPH01208899A JP63032936A JP3293688A JPH01208899A JP H01208899 A JPH01208899 A JP H01208899A JP 63032936 A JP63032936 A JP 63032936A JP 3293688 A JP3293688 A JP 3293688A JP H01208899 A JPH01208899 A JP H01208899A
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- JP
- Japan
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- electronic component
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- mounting
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- 230000006870 function Effects 0.000 abstract description 2
- 230000010355 oscillation Effects 0.000 abstract 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 3
- 230000001133 acceleration Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 238000004049 embossing Methods 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
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- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は電子部品自動装着装置に関し、特に電子部品の
装着精度の向上と装置の稼動効率の向上を計ったもので
ある。
装着精度の向上と装置の稼動効率の向上を計ったもので
ある。
本発明は、電子部品装着ヘッド、またはＸ−Ｙテーブル
が、基板の電子部品の装着位置に到着してから部品装着
を開始するまでの待機時間を、装着される電子部品によ
り要求される部品装着精度に応じて、変えられるように
した電子部品自動装着装置である。
が、基板の電子部品の装着位置に到着してから部品装着
を開始するまでの待機時間を、装着される電子部品によ
り要求される部品装着精度に応じて、変えられるように
した電子部品自動装着装置である。
〔従来の技術］
近年、電子機器は小型化が進み、その結果、使用される
電子部品も小型化され、基板への電子部品装着の密集度
が高くなり、その上、小型電子部品は基板への装着時、
位置ズレを起こしやくなり、特にフラットパッケージＩ
Ｃのように端子間隔が小さく端子数が多い部品の場合な
ど、基板への部品装着精度に対する要求はますます厳し
くなってきた。そこで、電子部品自動装着装置の電子部
品の装着精度向上と装置の稼動率向上を計るために、Ｘ
−Ｙテーブルの移動速度を電子部品の大きさにより段階
的に数種類設定したり、Ｘ−Ｙテーブルの立ち上がり加
速度、停止減速度を電子部品の大きさにより段階的に数
種類設定して、慣性による電子部品の位置ズレを起こさ
ないようにしている。
電子部品も小型化され、基板への電子部品装着の密集度
が高くなり、その上、小型電子部品は基板への装着時、
位置ズレを起こしやくなり、特にフラットパッケージＩ
Ｃのように端子間隔が小さく端子数が多い部品の場合な
ど、基板への部品装着精度に対する要求はますます厳し
くなってきた。そこで、電子部品自動装着装置の電子部
品の装着精度向上と装置の稼動率向上を計るために、Ｘ
−Ｙテーブルの移動速度を電子部品の大きさにより段階
的に数種類設定したり、Ｘ−Ｙテーブルの立ち上がり加
速度、停止減速度を電子部品の大きさにより段階的に数
種類設定して、慣性による電子部品の位置ズレを起こさ
ないようにしている。
（例えば特開昭６１−１６０９９９号公報および特開昭
６２−１６３３９９号公報参照）〔発明が解決しようと
する課題〕 電子部品自動装着装置のＸ−Ｙテーブルは、基板に部品
装着時、瞬時に部品装着位置に停止させることは不可能
で、慣性により第５図に示すように停止位置を中心にあ
る時間減衰振動をしながら停止し、部品装着精度を低下
させる。従来の技術では、部品自動装着装置のＸ−Ｙテ
ーブルの移動速度および加速度、減速度を可変にして慣
性による電子部品の位置ズレを防止することができる。
６２−１６３３９９号公報参照）〔発明が解決しようと
する課題〕 電子部品自動装着装置のＸ−Ｙテーブルは、基板に部品
装着時、瞬時に部品装着位置に停止させることは不可能
で、慣性により第５図に示すように停止位置を中心にあ
る時間減衰振動をしながら停止し、部品装着精度を低下
させる。従来の技術では、部品自動装着装置のＸ−Ｙテ
ーブルの移動速度および加速度、減速度を可変にして慣
性による電子部品の位置ズレを防止することができる。
しかしながら、Ｘ−Ｙテーブルの減衰振動を軽減するこ
とはできるが、防止することは不可能で、減衰振動が終
了しないうちに部品の装着が行われる場合があり、装着
精度を低下させるおそれがあった。そこで、Ｘ−Ｙテー
ブルの停止精度を向上させるために、Ｘ−Ｙテーブルの
剛性を高めることが考えられるが、重量増とコストアッ
プにつながり効果的ではない。
とはできるが、防止することは不可能で、減衰振動が終
了しないうちに部品の装着が行われる場合があり、装着
精度を低下させるおそれがあった。そこで、Ｘ−Ｙテー
ブルの停止精度を向上させるために、Ｘ−Ｙテーブルの
剛性を高めることが考えられるが、重量増とコストアッ
プにつながり効果的ではない。
〔課題を解決しようとする手段〕
前記課題を解決するために、本発明の電子部品自動装着
装置は、Ｘ−Ｙテーブルの移動速度を一定にして、部品
装着ヘッドまたはＸ−Ｙテーブルが基板の部品装着位置
に到着後、部品装着を開始するまでの部品装着ヘッドの
待機時間を可変とする機能を電子部品自動装着装置にも
たせる構成である。
装置は、Ｘ−Ｙテーブルの移動速度を一定にして、部品
装着ヘッドまたはＸ−Ｙテーブルが基板の部品装着位置
に到着後、部品装着を開始するまでの部品装着ヘッドの
待機時間を可変とする機能を電子部品自動装着装置にも
たせる構成である。
本発明によれば、電子部品自動装着装置は、部品装着ヘ
ッドまたはＸ−Ｙテーブルが基板の部品装着位置に到着
後、部品装着を開始するまでの部品装着ヘッドの待機時
間を可変にすることが可能になる。
ッドまたはＸ−Ｙテーブルが基板の部品装着位置に到着
後、部品装着を開始するまでの部品装着ヘッドの待機時
間を可変にすることが可能になる。
以下、本発明の一実施例の電子部品自動装着装置につい
て、図面を参照しながら説明する。
て、図面を参照しながら説明する。
第１図は本発明の一実施例の電子部品自動装着装置の主
要部の斜視図、第２図は制御システムのブロック図、第
３図は部品装着ヘッドとＸ−Ｙテーブルの移動および部
品装着のフローチャート、第４図イル二は部品装着ヘッ
ドとＸ−Ｙテーブルの移動および部品装着のタイミング
チャート、第５図はＸ−Ｙテーブルの停止後の振動状況
を示すグラフである。
要部の斜視図、第２図は制御システムのブロック図、第
３図は部品装着ヘッドとＸ−Ｙテーブルの移動および部
品装着のフローチャート、第４図イル二は部品装着ヘッ
ドとＸ−Ｙテーブルの移動および部品装着のタイミング
チャート、第５図はＸ−Ｙテーブルの停止後の振動状況
を示すグラフである。
本発明の電子部品自動装着装置は第１図および第２図に
示すように、部品装着ヘッドアセンブリ１、Ｘ−Ｙテー
ブル２、部品ステーション３、制御ブロック４の４ブロ
ツクに大別され、４ブロツクそれぞれがまた細分化され
る。
示すように、部品装着ヘッドアセンブリ１、Ｘ−Ｙテー
ブル２、部品ステーション３、制御ブロック４の４ブロ
ツクに大別され、４ブロツクそれぞれがまた細分化され
る。
部品装着ヘッドアセンブリ１は、装着ヘッド１１、ロー
タリベース１２、ヘッド回転機構１３、カメラ１４より
構成される。ロータリベース１２に等間隔に複数個配置
された装着ヘッド１１は、吸着ノズル１１１、吸着ノズ
ル上下機構１１２、コントロールユニット１１３により
構成される。また、ロータリベース１２は、ＡＣモータ
１２１、ロータリベース用モータドライブユニット１２
２、電磁クラッチ・ブレーキユニット１２３により構成
される。
タリベース１２、ヘッド回転機構１３、カメラ１４より
構成される。ロータリベース１２に等間隔に複数個配置
された装着ヘッド１１は、吸着ノズル１１１、吸着ノズ
ル上下機構１１２、コントロールユニット１１３により
構成される。また、ロータリベース１２は、ＡＣモータ
１２１、ロータリベース用モータドライブユニット１２
２、電磁クラッチ・ブレーキユニット１２３により構成
される。
Ｘ−Ｙテーブル２は、Ｘ軸周エンコーダ付ＤＣモータ２
１、Ｘ軸層モータドライブユニット２２、Ｙ軸周エンコ
ーダ付ＤＣモータ２３、Ｙ軸周モータドライブユニット
２４より構成される。
１、Ｘ軸層モータドライブユニット２２、Ｙ軸周エンコ
ーダ付ＤＣモータ２３、Ｙ軸周モータドライブユニット
２４より構成される。
部品ステーション３は、ＤＣモータ３１、部品ステーシ
ョン用モータドライブユニット３２、位置検出ユニット
３３、パーツカセット３４より構成される。
ョン用モータドライブユニット３２、位置検出ユニット
３３、パーツカセット３４より構成される。
制御ブロック４は、演算装置（以降ＣＰＵと称する）４
１、内部メモリ４２、外部記憶装置４３より構成される
。
１、内部メモリ４２、外部記憶装置４３より構成される
。
第１図、第２図および第３図に示すように、装着ヘッド
１１には先端に吸着ノズル１１１、後部に吸着ノズル上
下機構１１２が設けられる。吸着ノズルｌ１１ハコント
ロールユニツト１１３によりコントロールされる吸着ノ
ズル上下機構１１２により上下され、パーツカセット３
４より電子部品を吸着し、基板５上の部品装着位置で電
子部品の吸着を解除することにより電子部品の装着を行
う、ロータリベース１２は、ロータリベース用モータド
ライブユニット１２２によりコントロールされたＡＣモ
ータ１２１により駆動され、装着ヘッド１１の数ｈｌ）
により決められた、一定角度（３６０°／ｎ）づつ回転
し、電磁クラッチ・ブレーキユニット１２３により停止
するが、ロータリベース用モータドライブユニット１２
２のコントロールだけでは停止精度が上げられないので
、コントロール信号ッ） １１３からのコントロールを
併せて行う。電子部品はパーツカセット３４より常に一
定方向で供給されるので、プリント基板５への電子部品
の装着は、抵抗のような極性を有しない電子部品の場合
、０度と９０度の２方向に装着角度を回転して装着を行
い、電解コンデンサのように極性を有する電子部品の場
合、０度、９０度、１８０度、２７０度の４方向に装着
角度を回転して装着を行う必要があり、装着へラド１１
を電子部品の吸着から装着までの間に回転させるために
、装着ヘッド１１がロータリベース１２により第１のヘ
ッド回転機構１３の位置に移動したときに、第１のヘッ
ド回転機構１３によりそれぞれ必要な角度に回転させら
れる。第１のヘッド回転機構１３により回転させられた
装着ヘッド１１は、次にカメラ１４の位置に移動し、カ
メラ１４により電子部品の回転角度を確認され、微妙な
角度ズレは第２のヘッド回転機構１３に移動したときに
、第２のヘッド回転機構１３により微調され、部品装着
位置まで移動する。なお、第１図には図示されていない
が、ヘッド回転機構１３およびカメラ１４は部品装着ヘ
ッドアセンブリ１に組み込まれており、装着ヘッド１１
の回転および回転角度の確認が行われる。
１１には先端に吸着ノズル１１１、後部に吸着ノズル上
下機構１１２が設けられる。吸着ノズルｌ１１ハコント
ロールユニツト１１３によりコントロールされる吸着ノ
ズル上下機構１１２により上下され、パーツカセット３
４より電子部品を吸着し、基板５上の部品装着位置で電
子部品の吸着を解除することにより電子部品の装着を行
う、ロータリベース１２は、ロータリベース用モータド
ライブユニット１２２によりコントロールされたＡＣモ
ータ１２１により駆動され、装着ヘッド１１の数ｈｌ）
により決められた、一定角度（３６０°／ｎ）づつ回転
し、電磁クラッチ・ブレーキユニット１２３により停止
するが、ロータリベース用モータドライブユニット１２
２のコントロールだけでは停止精度が上げられないので
、コントロール信号ッ） １１３からのコントロールを
併せて行う。電子部品はパーツカセット３４より常に一
定方向で供給されるので、プリント基板５への電子部品
の装着は、抵抗のような極性を有しない電子部品の場合
、０度と９０度の２方向に装着角度を回転して装着を行
い、電解コンデンサのように極性を有する電子部品の場
合、０度、９０度、１８０度、２７０度の４方向に装着
角度を回転して装着を行う必要があり、装着へラド１１
を電子部品の吸着から装着までの間に回転させるために
、装着ヘッド１１がロータリベース１２により第１のヘ
ッド回転機構１３の位置に移動したときに、第１のヘッ
ド回転機構１３によりそれぞれ必要な角度に回転させら
れる。第１のヘッド回転機構１３により回転させられた
装着ヘッド１１は、次にカメラ１４の位置に移動し、カ
メラ１４により電子部品の回転角度を確認され、微妙な
角度ズレは第２のヘッド回転機構１３に移動したときに
、第２のヘッド回転機構１３により微調され、部品装着
位置まで移動する。なお、第１図には図示されていない
が、ヘッド回転機構１３およびカメラ１４は部品装着ヘ
ッドアセンブリ１に組み込まれており、装着ヘッド１１
の回転および回転角度の確認が行われる。
基板５は、Ｘ−Ｙテーブル２に積載され、Ｘ軸周モータ
ドライブユニット２２によりドライブされたＸ軸周エン
コーダ付ＤＣモータ２１およびＹ軸周モータドライブユ
ニット２４によりドライブされたＹ軸層エンコーダ付Ｄ
Ｃモータ２３によりＸ−Ｙ方向が位置決めされ、部品装
着位置へ移動する。
ドライブユニット２２によりドライブされたＸ軸周エン
コーダ付ＤＣモータ２１およびＹ軸周モータドライブユ
ニット２４によりドライブされたＹ軸層エンコーダ付Ｄ
Ｃモータ２３によりＸ−Ｙ方向が位置決めされ、部品装
着位置へ移動する。
部品ステーション３には、後述する外部記憶装置４３に
入力された、例えば磁気ディスクあるいはＩＣカード等
にプログラミングされた基板対応マシンオペレージジン
用プログラムにしたがって、パーツカセット３４が配置
され、パーツカセット３４は、部品ステーション用モー
タドライブユニット３２によりドライブされたＤＣモー
タ３１により左右に移動される。パーツカセット３４は
、位置検出ユニット３３により位置検出が行われ、所定
位置に停止し、基板対応マシンオペレーション用プログ
ラムに従って吸着ノズル１１１により電子部品が吸着さ
れ、基板５の部品装着位置で吸着を解除し、基板５に部
品装着が行われる。部品装着が終わった部品装着へラド
１１は、第３のヘッド回転機構１３の位置に移動し、第
３のヘッド回転機構１３により、０度の位置にもどされ
、次の部品吸着に備える。
入力された、例えば磁気ディスクあるいはＩＣカード等
にプログラミングされた基板対応マシンオペレージジン
用プログラムにしたがって、パーツカセット３４が配置
され、パーツカセット３４は、部品ステーション用モー
タドライブユニット３２によりドライブされたＤＣモー
タ３１により左右に移動される。パーツカセット３４は
、位置検出ユニット３３により位置検出が行われ、所定
位置に停止し、基板対応マシンオペレーション用プログ
ラムに従って吸着ノズル１１１により電子部品が吸着さ
れ、基板５の部品装着位置で吸着を解除し、基板５に部
品装着が行われる。部品装着が終わった部品装着へラド
１１は、第３のヘッド回転機構１３の位置に移動し、第
３のヘッド回転機構１３により、０度の位置にもどされ
、次の部品吸着に備える。
全てのユニットの制御は、制御ブロック４により行われ
る。制御ブロック４にはＣＰ Ｕ４１があり、内部メモ
リ４２に入力されているマシンオペレーション用基本プ
ログラムと、外部記憶装置４３より入力される、基板対
応マシンオペレーション用プログラムを内部メモリ４２
に取り込んで、ＣＰｔＪ４１を介してコントロールユニ
ット１１３、ロータリベース用モータドライブユニット
１２２ 、Ｘ軸周モータドライブユニット２２ 、Ｙ軸
周モータドライブユニット２４ および部品ステーシ
ョン用モータドライブユニット３２にコントロール信号
が出力される。
る。制御ブロック４にはＣＰ Ｕ４１があり、内部メモ
リ４２に入力されているマシンオペレーション用基本プ
ログラムと、外部記憶装置４３より入力される、基板対
応マシンオペレーション用プログラムを内部メモリ４２
に取り込んで、ＣＰｔＪ４１を介してコントロールユニ
ット１１３、ロータリベース用モータドライブユニット
１２２ 、Ｘ軸周モータドライブユニット２２ 、Ｙ軸
周モータドライブユニット２４ および部品ステーシ
ョン用モータドライブユニット３２にコントロール信号
が出力される。
電子部品自動装着装置は第４図イ、口のタイミングチャ
ートに示すタイミングでＸ−Ｙテーブル２および部品装
着ヘッドアセンブリ１が移動し、吸着ノズル１１１が基
板５の部品装着位置に下がり、吸着を解除して部品装着
が行われる。第４図イの場合はＸ−Ｙテーブル２の停止
後、部品装着ヘッドアセンブリ１が部品装着位置に到着
するので、部品装着までにＸ−Ｙテーブル２の待機時間
が少しあるが、第４図口の場合は待機時間ゼロで部品装
着が行われる。Ｘ−Ｙテーブル２は、第５図に示すよう
に部品装着位置で瞬時に停止できず、減衰振動をしなが
ら停止するので、第４図イおよび口の場合は、Ｘ−Ｙテ
ーブル２と部品装着ヘッドアセンブリ１の移動のタイミ
ングにより部品装着精度が変動する。そこで、すべての
電子部品について部品装着精度を上げるために、第４図
工に示すようにＸ−Ｙテーブル２の停止後、吸着ノズル
１１１の下降、吸着部品の吸着解除までの待機時間を充
分に設けると装置の稼動効率が下がってしまう。
ートに示すタイミングでＸ−Ｙテーブル２および部品装
着ヘッドアセンブリ１が移動し、吸着ノズル１１１が基
板５の部品装着位置に下がり、吸着を解除して部品装着
が行われる。第４図イの場合はＸ−Ｙテーブル２の停止
後、部品装着ヘッドアセンブリ１が部品装着位置に到着
するので、部品装着までにＸ−Ｙテーブル２の待機時間
が少しあるが、第４図口の場合は待機時間ゼロで部品装
着が行われる。Ｘ−Ｙテーブル２は、第５図に示すよう
に部品装着位置で瞬時に停止できず、減衰振動をしなが
ら停止するので、第４図イおよび口の場合は、Ｘ−Ｙテ
ーブル２と部品装着ヘッドアセンブリ１の移動のタイミ
ングにより部品装着精度が変動する。そこで、すべての
電子部品について部品装着精度を上げるために、第４図
工に示すようにＸ−Ｙテーブル２の停止後、吸着ノズル
１１１の下降、吸着部品の吸着解除までの待機時間を充
分に設けると装置の稼動効率が下がってしまう。
電子部品はその形状、大きさおよび基板５上の密集度に
より要求される部品装着精度に差があり、１枚の基板５
のなかで、部品装着精度を要求される電子部品は１部に
限定され、その上、おのおの要求される部品装着精度も
異なる。そこで、あらかじめ基板対応マシンオペレーシ
ョン用プログラム上で各電子部品について待機時間を第
４図口〜二に示すように設定することにより、各電子部
品について要求される部品装着精度を満足することがで
きる。
より要求される部品装着精度に差があり、１枚の基板５
のなかで、部品装着精度を要求される電子部品は１部に
限定され、その上、おのおの要求される部品装着精度も
異なる。そこで、あらかじめ基板対応マシンオペレーシ
ョン用プログラム上で各電子部品について待機時間を第
４図口〜二に示すように設定することにより、各電子部
品について要求される部品装着精度を満足することがで
きる。
本発明によれば電子部品自動装着装置の部品装着ヘッド
は、Ｘ−Ｙテーブル移動後、部品装着までの待機時間を
各電子部品に要求される部品装着精度により可変にプロ
グラムされることにより、電子部品装着の位置決め精度
の向上を計りながら装置稼動効率の向上も合わせて計る
ことができる。
は、Ｘ−Ｙテーブル移動後、部品装着までの待機時間を
各電子部品に要求される部品装着精度により可変にプロ
グラムされることにより、電子部品装着の位置決め精度
の向上を計りながら装置稼動効率の向上も合わせて計る
ことができる。
第１図は本発明の一実施例の電子部品自動装着装置の主
要部の斜視図、第２図は制御システムのブロック図、第
３図は部品装着ヘッドとＸ−Ｙテーブルの移動および部
品装着のフローチャート、第４図イル二は部品装着ヘッ
ドとＸ−Ｙテーブルの移動および部品装着のタイミング
チャート、第５図はＸ−Ｙテーブルの停止後の振動状況
を示すグラフである。 １・・・・・部品装着ヘッドアセンブリ１１・・・・・
装着ヘッド １２・・・・・ロータリベース １２２ ・・・・ロータリベース用モータドライブユ
ニット １３・・・・・ヘッド回転機構 １４・・・・・カメラ ２・・・・・Ｘ−Ｙテーブル ２１・・・・・Ｘ軸用エンコーダ付ＤＣモータ２２・・
・・・Ｘ軸周モータドライブユニット２３・・・・・Ｙ
軸用エンコーダ付ＤＣモータ２４・・・・・Ｙ軸周モー
タドライブユニット３・・・・・部品ステーション ３１・・・・・ＤＣモータ ３２・・・・・部品ステーション用モータドライブユニ
ット ３３・・・・・位置検出ユニット ３４・・・・・パーツカセット ４・・・・・制御ブロック ４１・・・・・演算装置（ＣＰＵ） ４２・・・・・内部メモリ ４３・・・・・外部記憶装置 ノ ー／’有Ｃ）品装着へ・・ノド７７胚ングリ２ｉＸ軸用
エンコーグ付モータ 主番郁め斜視図 娼１図 ブロック図 フローチｖ−ト 第３図 α α：×−Ｙテーブル□
移ｔｉｔＢ柵α ｄ：涛期Ｍ１ ｂ：ｃ ――−−− 口、 Ｘ−Ｙチー フ’＋ＬＩＦ！／ＪＩＩＦ＋ｒｍ’
ｌ）’−＆＜マｆ１期１１旧ぜ°口のｔ齢・ ハ、ｍ１．Ｌ（ｉｔ）其Ｊ１ｇｎｎＱ’７ｊＬす”し’
上ｑ−６ｈ二、目上で稍期哨聞うで長い場合 タイミングチで一ト 第４図 第５図
要部の斜視図、第２図は制御システムのブロック図、第
３図は部品装着ヘッドとＸ−Ｙテーブルの移動および部
品装着のフローチャート、第４図イル二は部品装着ヘッ
ドとＸ−Ｙテーブルの移動および部品装着のタイミング
チャート、第５図はＸ−Ｙテーブルの停止後の振動状況
を示すグラフである。 １・・・・・部品装着ヘッドアセンブリ１１・・・・・
装着ヘッド １２・・・・・ロータリベース １２２ ・・・・ロータリベース用モータドライブユ
ニット １３・・・・・ヘッド回転機構 １４・・・・・カメラ ２・・・・・Ｘ−Ｙテーブル ２１・・・・・Ｘ軸用エンコーダ付ＤＣモータ２２・・
・・・Ｘ軸周モータドライブユニット２３・・・・・Ｙ
軸用エンコーダ付ＤＣモータ２４・・・・・Ｙ軸周モー
タドライブユニット３・・・・・部品ステーション ３１・・・・・ＤＣモータ ３２・・・・・部品ステーション用モータドライブユニ
ット ３３・・・・・位置検出ユニット ３４・・・・・パーツカセット ４・・・・・制御ブロック ４１・・・・・演算装置（ＣＰＵ） ４２・・・・・内部メモリ ４３・・・・・外部記憶装置 ノ ー／’有Ｃ）品装着へ・・ノド７７胚ングリ２ｉＸ軸用
エンコーグ付モータ 主番郁め斜視図 娼１図 ブロック図 フローチｖ−ト 第３図 α α：×−Ｙテーブル□
移ｔｉｔＢ柵α ｄ：涛期Ｍ１ ｂ：ｃ ――−−− 口、 Ｘ−Ｙチー フ’＋ＬＩＦ！／ＪＩＩＦ＋ｒｍ’
ｌ）’−＆＜マｆ１期１１旧ぜ°口のｔ齢・ ハ、ｍ１．Ｌ（ｉｔ）其Ｊ１ｇｎｎＱ’７ｊＬす”し’
上ｑ−６ｈ二、目上で稍期哨聞うで長い場合 タイミングチで一ト 第４図 第５図
Claims (1)
- 電子部品自動装着装置において、電子部品を基板に装着
する部品装着ヘッドまたは基板を積載したＸ−Ｙテーブ
ルが、前記電子部品の装着位置に到着してから部品装着
を開始するまでの待機時間を、装着される前記電子部品
により要求される部品装着精度に応じて、可変にしたこ
とを特徴とする電子部品自動装着装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63032936A JP2771814B2 (ja) | 1988-02-17 | 1988-02-17 | 電子部品自動装着装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63032936A JP2771814B2 (ja) | 1988-02-17 | 1988-02-17 | 電子部品自動装着装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01208899A true JPH01208899A (ja) | 1989-08-22 |
| JP2771814B2 JP2771814B2 (ja) | 1998-07-02 |
Family
ID=12372823
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63032936A Expired - Lifetime JP2771814B2 (ja) | 1988-02-17 | 1988-02-17 | 電子部品自動装着装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2771814B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03206698A (ja) * | 1990-01-08 | 1991-09-10 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品装着機 |
| JP2000097278A (ja) * | 1998-09-22 | 2000-04-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 機械装置の動作制御方法 |
| CN110748537A (zh) * | 2019-09-11 | 2020-02-04 | 莆田市子都贸易有限公司 | 一种贴片机高精度伺服系统 |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10935963B2 (en) | 2015-09-01 | 2021-03-02 | Fuji Corporation | Required accuracy setting device |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6179600U (ja) * | 1984-10-30 | 1986-05-27 | ||
| JPS633490A (ja) * | 1986-06-24 | 1988-01-08 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装装置 |
-
1988
- 1988-02-17 JP JP63032936A patent/JP2771814B2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (2)
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Also Published As
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| JP2771814B2 (ja) | 1998-07-02 |
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