JP2512016B2 - 部品実装方法 - Google Patents

部品実装方法

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JP2512016B2
JP2512016B2 JP62246410A JP24641087A JP2512016B2 JP 2512016 B2 JP2512016 B2 JP 2512016B2 JP 62246410 A JP62246410 A JP 62246410A JP 24641087 A JP24641087 A JP 24641087A JP 2512016 B2 JP2512016 B2 JP 2512016B2
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Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は電子部品等を実装する部品実装方法に関する
ものである。
従来の技術 従来、電子部品実装方法では、テーブル上に載置され
た複数の基板上に部品実装をする場合、1枚目の基板に
実装する実装方法を、2枚目以降の基板へリピートする
という実装方法であった。
以下図面を参照しながら上述した従来の部品実装装置
の一例について説明する。第4図は従来の実装方法での
実装順序を示す。実装後の部品の位置ずれ防止の為、テ
ーブル1上の基板に、実装後のテーブル速度を高速にす
る事が可能な小さい(軽い)部品群順に、A群,B群,C群
と実装し、テーブル2上の基板に移動する。テーブル1
上の基板への実装方法をテーブル2上の基板へリピート
する実装方法の為、テーブル1及びテーブル2それぞれ
のテーブルへ載置された基板へと実装方法は同じにな
る。
発明が解決しようとする問題点 しかしながら上記の様な実装方法では、テーブル2上
の基板の部品群Aに実装する際、テーブル移動速度が、
部品群B,C実装後のテーブル速度に対し高速となる為、
Aテーブルの基板上にすでに実装されている部品群B,C
に位置ずれを発生させることになり、テーブル2上の基
板への部品実装は不可能であり、又位置ずれを発生する
ことなく実装させる為には、テーブル1上の基板のC群
を実装後のテーブルスピードにBテーブル上の基板への
実装スピードを合わせ込む必要があった。しかしながら
この方法では、本来C群の実装速度に対し、高速で実装
できる部品群A,Bの実装速度をC群の実装速度に押え込
んでしまう為、マシンタクトの低下はまぬがれない。
問題点を解決するための手段 本発明は、プリント基板上における各部品の所定の相
対位置関係からなる1つの実装パターンと、前記実装パ
ターンと同一の実装パターンが水平方向に複数個存在す
るプリント基板を水平移動可能なテーブルに保持し、前
記テーブルを移動させ、実装ヘッドによって前記プリン
ト基板の所定の位置に電子部品を実装していく部品実装
方法であって、前記1つの実装パターン内で使用される
部品を大きさあるいは重さにより複数の群に分け、それ
ぞれの群に優先順位を設け、優先順位の高い部品群をプ
リント基板上における複数個の実装パターンの実装位置
に対して実装した後、テーブルの加減速度を小さくして
次の優先順位の部品群を最後の実装パターンから最初の
実装パターンへと逆の順序でプリント基板上における複
数個の実装パターンの実装位置に対して実装していく部
品実装方法である。
作用 本発明は上記した構成によって、1枚の基板実装方法
からテーブル上に載置された複数枚の基板へ実装する部
品群を、大きさ(重さ)により複数の群に分け、それぞ
れの群に小さい(軽い)ものから優先順位をつけ、優先
順位の高い部品群を全ての基板の実装すべき位置へ実装
した後、次の優先順位の高い部品群を複数の全ての基板
に上記と同様に実装する部品の実装方法により、実装効
率の良い最適な実装を実現することができる。
実 施 例 以下本発明の一実施例の部品実装装置について、図面
を参照しながら説明する。第1図は部品実装装置の全体
構成を示すものであり、第2図は実装部、搬送部及びXY
テーブル部の斜視図である。3は部品供給部で実装ヘッ
ド部に多品種の電子部品を供給する。4は搬送部で複数
枚の基板を同時にテーブル上に搬入し、又テーブルから
の搬出を行なう。5はテーブル1とテーブル2から構成
されるXYテーブル部で、基板を保持し任意の水平位置へ
位置決めを行ない、又基板の搬入搬出を行なう。6は実
装ヘッド部で、部品供給部より部品を吸着し、XYテーブ
ル上に載置された基板に部品を実装する。上記の説明の
メカ構成を持ち、1枚分の基板の実装方法からテーブル
上に載置された複数の基板に実装順序の早い部品群から
順次複数枚の基板に実装する実装方法で構成される。
以上のように構成された部品実装装置について第3図
を用いてその動作を説明する。本実施例の実装方法で
の、基板2枚分の実装順序を示す図で、実装優先順位の
高い部品群Aからテーブル1上の基板に実装し次にテー
ブル2上の基板に実装する。その後、次に実装優先順位
の高い部品群Bをテーブル2上の基板に実装し次にテー
ブル1上の基板に実装するという具合いに、優先順位に
基づき順次実装する為、それぞれの部品群に実装後の位
置づれを発生させない。
以上のように本実施例によれば、1枚分の基板実装方
法からテーブル上に載置された複数の基板に、実装優先
順位の高い部品群から順次複数枚の基板に実装するとい
う実装方法を設けることにより、テーブル上に載置され
た複数の基板に実装効率のよい最適な順序で実装するこ
とができる。
発明の効果 以上のように本発明は、テーブル上に載置された複数
の基板に、実装ヘッドに吸引された部品を接着剤を介し
て基板に実装する部品実装方法において、基板1枚分の
実装方法から部品の大きさ(重さ)により、複数の部品
群に分け、小さい(軽い)部品群から優先順位を設け、
優先順位の高い部品群から順次複数の基板に実装する実
装方法により、テーブル上に載置された複数の基板に、
実装効率のより最適な実装をさせることができる為、マ
シンタクトの高速化に効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例における部品実装装置の斜視
図、第2図は同搬送部テーブル部及び実装部を拡大した
斜視図、第3図は本発明の実装方法での実装順序を示す
説明図、第4図は従来の実装方法での実装順序を示す説
明図である。 3……部品供給部、4……搬送部、5……XYテーブル
部、6……実装ヘッド部。

Claims (1)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】プリント基板上における各部品の所定の相
    対位置関係からなる1つの実装パターンと、前記実装パ
    ターンと同一の実装パターンが水平方向に複数個存在す
    るプリント基板を水平移動可能なテーブルに保持し、前
    記テーブルを移動させ、実装ヘッドによって前記プリン
    ト基板の所定の位置に電子部品を実装していく部品実装
    方法であって、 前記1つの実装パターン内で使用される部品を大きさあ
    るいは重さにより複数の群に分け、それぞれの群に優先
    順位を設け、優先順位の高い部品群をプリント基板上に
    おける複数個の実装パターンの実装位置に対して実装し
    た後、テーブルの加減速度を小さくして次の優先順位の
    部品群を最後の実装パターンから最初の実装パターンへ
    と逆の順序でプリント基板上における複数個の実装パタ
    ーンの実装位置に対して実装していく部品実装方法。
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JPS6489500A JPS6489500A (en) 1989-04-03
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05304396A (ja) * 1991-07-12 1993-11-16 Canon Inc 部品の実装順序の決定方法及びその装置
WO2002013590A2 (en) * 2000-08-04 2002-02-14 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method for optimization of an order of component mounting, apparatus using the same, and mounter

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6080299A (ja) * 1983-10-11 1985-05-08 株式会社日立製作所 プリント板組立生産方式
JP2589063B2 (ja) * 1985-01-10 1997-03-12 三洋電機株式会社 電子部品の自動装着装置
JPS6289182U (ja) * 1985-11-26 1987-06-08
JP2604167B2 (ja) * 1987-08-18 1997-04-30 三洋電機株式会社 部品実装方法及び部品実装装置

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