JP3295655B2 - 電子部品の実装方法および実装装置 - Google Patents
電子部品の実装方法および実装装置Info
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、チップ部品や半導
体素子などの種々の電子部品を吸着ノズルで吸着して回
路基板の所定の部品装着部に自動的に実装する電子部品
の実装方法および実装装置に関するものである。
体素子などの種々の電子部品を吸着ノズルで吸着して回
路基板の所定の部品装着部に自動的に実装する電子部品
の実装方法および実装装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、電子部品実装装置では、回路基板
に実装すべき電子部品が増加して高密度に電子部品が実
装されるようになってきたのに伴って実装動作の高速化
が要望されており、これに対応するために、各駆動部の
作動速度を上げることによって実装動作の高速化が図ら
れてきた。例えば、図６に概略平面図を示す電子部品実
装装置では、電子部品（図示せず）の供給に際して、複
数の部品供給ユニット１を配列して搭載した部品供給テ
ーブル２が部品供給ユニット１の配列方向に移動して、
所要の部品供給ユニット１の部品取出口３を部品吸着用
の第１ステーションＳＴ１に位置決めする。部品供給ユ
ニット１は、一般にパーツカセットと称せられるもので
あって、簡単に説明すると、保持テープ（図示せず）の
長さ方向に一定間隔で配設された格納凹部に電子部品を
格納し、且つ保持テープの上面に貼ったカバーテープ
（図示せず）によって電子部品の脱落を防止するキャリ
アテープ（図示せず）を用いて、規則的に配列された電
子部品を部品取出口３に連続供給するものである。
に実装すべき電子部品が増加して高密度に電子部品が実
装されるようになってきたのに伴って実装動作の高速化
が要望されており、これに対応するために、各駆動部の
作動速度を上げることによって実装動作の高速化が図ら
れてきた。例えば、図６に概略平面図を示す電子部品実
装装置では、電子部品（図示せず）の供給に際して、複
数の部品供給ユニット１を配列して搭載した部品供給テ
ーブル２が部品供給ユニット１の配列方向に移動して、
所要の部品供給ユニット１の部品取出口３を部品吸着用
の第１ステーションＳＴ１に位置決めする。部品供給ユ
ニット１は、一般にパーツカセットと称せられるもので
あって、簡単に説明すると、保持テープ（図示せず）の
長さ方向に一定間隔で配設された格納凹部に電子部品を
格納し、且つ保持テープの上面に貼ったカバーテープ
（図示せず）によって電子部品の脱落を防止するキャリ
アテープ（図示せず）を用いて、規則的に配列された電
子部品を部品取出口３に連続供給するものである。
【０００３】また、キャリアテープから供給される電子
部品を吸着保持して回路基板に実装するに際しては、下
端部に吸着ノズル７をそれぞれ備えた複数個（図では10
個を例示）のノズルユニット（図示せず）を回転ドラム
８の周囲の同心円上に等間隔に配設してなるロータリ方
式の実装ヘッド９を用いて、以下のような手順で電子部
品を回路基板１０に実装するようにしている。
部品を吸着保持して回路基板に実装するに際しては、下
端部に吸着ノズル７をそれぞれ備えた複数個（図では10
個を例示）のノズルユニット（図示せず）を回転ドラム
８の周囲の同心円上に等間隔に配設してなるロータリ方
式の実装ヘッド９を用いて、以下のような手順で電子部
品を回路基板１０に実装するようにしている。
【０００４】すなわち、回転ドラム８はノズルユニット
の吸着ノズル７の配設間隔に相当する一定角度ずつ図示
矢印方向に間欠回転されて、各吸着ノズル７は第１ない
し第１０の各ステーションＳＴ１〜ＳＴ１０に順次位置
決め停止されていく。部品吸着用の第１ステーションＳ
Ｔ１に位置する吸着ノズル７は、ノズルユニットの上下
動により部品供給ユニット１の部品取出口３の電子部品
を吸着保持して取り出す。この吸着保持された電子部品
は、回転ドラム８の間欠回転に伴い移送されて吸着ノズ
ル７が部品認識用の第３ステーションＳＴ３に位置決め
停止されたときに、部品認識装置１１の認識カメラ（図
示せず）の撮像により得られた画像データに基づいて吸
着ノズル７の中央部に対する位置ずれ量および自体の姿
勢を認識される。続いて、電子部品が補正用の第５ステ
ーションＳＴ５に達すると、上述の画像認識処理で算出
した位置ずれ量を補正するため、電子部品は位置ずれ量
だけノズルユニットによって回転される。
の吸着ノズル７の配設間隔に相当する一定角度ずつ図示
矢印方向に間欠回転されて、各吸着ノズル７は第１ない
し第１０の各ステーションＳＴ１〜ＳＴ１０に順次位置
決め停止されていく。部品吸着用の第１ステーションＳ
Ｔ１に位置する吸着ノズル７は、ノズルユニットの上下
動により部品供給ユニット１の部品取出口３の電子部品
を吸着保持して取り出す。この吸着保持された電子部品
は、回転ドラム８の間欠回転に伴い移送されて吸着ノズ
ル７が部品認識用の第３ステーションＳＴ３に位置決め
停止されたときに、部品認識装置１１の認識カメラ（図
示せず）の撮像により得られた画像データに基づいて吸
着ノズル７の中央部に対する位置ずれ量および自体の姿
勢を認識される。続いて、電子部品が補正用の第５ステ
ーションＳＴ５に達すると、上述の画像認識処理で算出
した位置ずれ量を補正するため、電子部品は位置ずれ量
だけノズルユニットによって回転される。
【０００５】さらに、電子部品が部品装着位置である第
６ステーションＳＴ６に位置決め停止されたときに、上
面に回路基板１０が位置決め固定された基板保持テーブ
ル１２をＸ方向およびＹ方向に所定距離だけ移動させ
て、回路基板１０の所要の部品装着部を吸着ノズル７に
吸着保持されている電子部品の真下に位置させ、吸着ノ
ズル７で吸着保持していた電子部品がノズルユニットの
上下動により回路基板１０の所要の部品装着部に実装さ
れる。そののち、第７ないし第１０ステーションＳＴ７
〜ＳＴ１０では、吸着ノズル７の切り換えなどといった
電子部品の実装に関する各種の準備が行われる。
６ステーションＳＴ６に位置決め停止されたときに、上
面に回路基板１０が位置決め固定された基板保持テーブ
ル１２をＸ方向およびＹ方向に所定距離だけ移動させ
て、回路基板１０の所要の部品装着部を吸着ノズル７に
吸着保持されている電子部品の真下に位置させ、吸着ノ
ズル７で吸着保持していた電子部品がノズルユニットの
上下動により回路基板１０の所要の部品装着部に実装さ
れる。そののち、第７ないし第１０ステーションＳＴ７
〜ＳＴ１０では、吸着ノズル７の切り換えなどといった
電子部品の実装に関する各種の準備が行われる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、近年では、
携帯電話機に代表されるように、電子機器の軽量化およ
び薄型化が促進されており、このような電子機器を実現
するためには、これの内部に組み込まれる回路基板１０
を小型化し、且つ回路基板に一層小さな電子部品を狭い
間隔で高密度に実装する必要がある。これに対し、電子
部品を回路基板１０に実装するに際しての隣接する電子
部品の間隔は、電子部品実装装置が有する機構構成上に
よって狭くするのに限度がある。電子部品実装装置の実
装精度については、部品認識用の第３ステーションＳＴ
３において画像データから算出した補正値に基づいて補
正用の第５ステーションＳＴ５で電子部品の位置を補正
したのちに回路基板１０に実装するので、電子部品の実
装間隔を制限する要因とは殆どならない。
携帯電話機に代表されるように、電子機器の軽量化およ
び薄型化が促進されており、このような電子機器を実現
するためには、これの内部に組み込まれる回路基板１０
を小型化し、且つ回路基板に一層小さな電子部品を狭い
間隔で高密度に実装する必要がある。これに対し、電子
部品を回路基板１０に実装するに際しての隣接する電子
部品の間隔は、電子部品実装装置が有する機構構成上に
よって狭くするのに限度がある。電子部品実装装置の実
装精度については、部品認識用の第３ステーションＳＴ
３において画像データから算出した補正値に基づいて補
正用の第５ステーションＳＴ５で電子部品の位置を補正
したのちに回路基板１０に実装するので、電子部品の実
装間隔を制限する要因とは殆どならない。
【０００７】例えば、図７は、第３ステーションＳＴ３
において部品認識装置１１の認識カメラが撮像した認識
画面１３を模式的に示したもので、この認識画面１３に
基づいて吸着ノズル７の画像１４の中央部１４ａの位置
座標（ｘ，ｙ）に対する吸着ノズル７で吸着保持した電
子部品の画像１７の中央部１７ａの位置座標（ｘ1 ，ｙ
1 ）のずれ量（Δｘ，Δｙ）および電子部品の吸着ノズ
ル７に対する傾きを算出し、このデータに基づいて電子
部品を回路基板１０に実装するときの補正値を算出し、
その補正値を基にして電子部品の位置を補正したのちに
回路基板１０に実装する。近年では、部品認識装置の分
解能が格段に向上しているので、上述のように、実装精
度については、上述の認識補正を行うことから、電子部
品の実装間隔を狭くすることに関して特に問題が生じな
い。
において部品認識装置１１の認識カメラが撮像した認識
画面１３を模式的に示したもので、この認識画面１３に
基づいて吸着ノズル７の画像１４の中央部１４ａの位置
座標（ｘ，ｙ）に対する吸着ノズル７で吸着保持した電
子部品の画像１７の中央部１７ａの位置座標（ｘ1 ，ｙ
1 ）のずれ量（Δｘ，Δｙ）および電子部品の吸着ノズ
ル７に対する傾きを算出し、このデータに基づいて電子
部品を回路基板１０に実装するときの補正値を算出し、
その補正値を基にして電子部品の位置を補正したのちに
回路基板１０に実装する。近年では、部品認識装置の分
解能が格段に向上しているので、上述のように、実装精
度については、上述の認識補正を行うことから、電子部
品の実装間隔を狭くすることに関して特に問題が生じな
い。
【０００８】しかしながら、電子部品装着装置の機構構
成に関しては、図８に示すように、位置ずれした状態で
吸着ノズル７に吸着保持されている電子部品１８が認識
補正により回路基板１０の所定の部品装着部に対向する
よう位置決めされたのちにノズルユニット１９が下降し
たときに、Ａ部に示すように、吸着ノズル７が隣接箇所
に既に実装済みの電子部品１８に接触してしまい、実装
済みの電子部品１８が損傷して生産された回路基板１０
の品質を損なうという不都合が生じる。
成に関しては、図８に示すように、位置ずれした状態で
吸着ノズル７に吸着保持されている電子部品１８が認識
補正により回路基板１０の所定の部品装着部に対向する
よう位置決めされたのちにノズルユニット１９が下降し
たときに、Ａ部に示すように、吸着ノズル７が隣接箇所
に既に実装済みの電子部品１８に接触してしまい、実装
済みの電子部品１８が損傷して生産された回路基板１０
の品質を損なうという不都合が生じる。
【０００９】そこで、上述のような不都合の発生を回避
するために、吸着ノズル７を実装済の電子部品１８に接
触しない程度に極力微小な形状にすることも考えられる
が、そのようにすると、吸着ノズル７は、その吸着口の
口径が小さくなることから、電子部品１８に対する吸着
力が低下して電子部品１８の吸着ミスの発生率が高くな
り、その吸着ミスによって廃棄する電子部品１８が増大
して経済的損失を招くとともに、吸着ノズル７も自体の
外側壁の薄型化に伴って強度が低下し、吸着ノズル７に
対するメンテナンスが増大してコスト高を招く結果とな
る。
するために、吸着ノズル７を実装済の電子部品１８に接
触しない程度に極力微小な形状にすることも考えられる
が、そのようにすると、吸着ノズル７は、その吸着口の
口径が小さくなることから、電子部品１８に対する吸着
力が低下して電子部品１８の吸着ミスの発生率が高くな
り、その吸着ミスによって廃棄する電子部品１８が増大
して経済的損失を招くとともに、吸着ノズル７も自体の
外側壁の薄型化に伴って強度が低下し、吸着ノズル７に
対するメンテナンスが増大してコスト高を招く結果とな
る。
【００１０】そこで本発明は、上記従来の課題に鑑みて
なされたもので、既存の吸着ノズルを用いて回路基板に
電子部品を高密度に実装しながらも、電子部品の損傷に
よる回路基板の品質低下を防止することのできる電子部
品の実装方法および実装装置を提供することを目的とす
るものである。
なされたもので、既存の吸着ノズルを用いて回路基板に
電子部品を高密度に実装しながらも、電子部品の損傷に
よる回路基板の品質低下を防止することのできる電子部
品の実装方法および実装装置を提供することを目的とす
るものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の電子部品の実装方法は、吸着ノズルで吸着
した電子部品のこの吸着ノズルに対するずれ量を算出
し、このずれ量に基づいて吸着中の電子部品を回路基板
の実装位置に位置決めしたときの吸着ノズル位置と、前
記回路基板における実装位置の隣接箇所に実装済みの電
子部品位置とが重ならないか否かを判別し、その判別結
果が重ならない場合のみ電子部品を前記回路基板に実装
することを特徴としている。
に、本発明の電子部品の実装方法は、吸着ノズルで吸着
した電子部品のこの吸着ノズルに対するずれ量を算出
し、このずれ量に基づいて吸着中の電子部品を回路基板
の実装位置に位置決めしたときの吸着ノズル位置と、前
記回路基板における実装位置の隣接箇所に実装済みの電
子部品位置とが重ならないか否かを判別し、その判別結
果が重ならない場合のみ電子部品を前記回路基板に実装
することを特徴としている。
【００１２】
【００１３】
【００１４】これにより、吸着ノズルに大きくずれた状
態で吸着保持されている電子部品をそのまま実装した場
合に吸着ノズルが実装済みの電子部品に接触すると判別
した場合には、その電子部品の実装を行わないので、吸
着ノズルが実装済みの電子部品に対し接触して損傷を与
えるのを確実に防止することができ、高い品質を有する
回路基板を生産できる。
態で吸着保持されている電子部品をそのまま実装した場
合に吸着ノズルが実装済みの電子部品に接触すると判別
した場合には、その電子部品の実装を行わないので、吸
着ノズルが実装済みの電子部品に対し接触して損傷を与
えるのを確実に防止することができ、高い品質を有する
回路基板を生産できる。
【００１５】また、上記発明において、吸着ノズルが吸
着中の電子部品を回路基板に実装するときに前記吸着ノ
ズルが近接対向する前記回路基板の範囲が、回路基板の
実装すべき位置の隣接箇所に実装済みの電子部品と重な
ると判別したときに、前記吸着ノズルに吸着中の電子部
品が極性を有しないものである場合には、180 °回転さ
せたと仮定した電子部品の前記吸着ノズルに対するずれ
量に基づいて、前記吸着ノズルが吸着中の電子部品を回
路基板に実装するときに前記吸着ノズルが近接対向する
前記回路基板の範囲を求め、前記求めた範囲が、前記回
路基板における前記吸着ノズルに吸着中の電子部品を実
装する位置の隣接箇所に実装済みの電子部品と重ならな
いか否かに基づいて前記吸着ノズルに吸着中の電子部品
を回路基板に支障無く実装することが可能であるか否か
の可否を判別し、その判別結果が可である電子部品を18
0 °回転させたのちに回路基板に実装することが好まし
い。
着中の電子部品を回路基板に実装するときに前記吸着ノ
ズルが近接対向する前記回路基板の範囲が、回路基板の
実装すべき位置の隣接箇所に実装済みの電子部品と重な
ると判別したときに、前記吸着ノズルに吸着中の電子部
品が極性を有しないものである場合には、180 °回転さ
せたと仮定した電子部品の前記吸着ノズルに対するずれ
量に基づいて、前記吸着ノズルが吸着中の電子部品を回
路基板に実装するときに前記吸着ノズルが近接対向する
前記回路基板の範囲を求め、前記求めた範囲が、前記回
路基板における前記吸着ノズルに吸着中の電子部品を実
装する位置の隣接箇所に実装済みの電子部品と重ならな
いか否かに基づいて前記吸着ノズルに吸着中の電子部品
を回路基板に支障無く実装することが可能であるか否か
の可否を判別し、その判別結果が可である電子部品を18
0 °回転させたのちに回路基板に実装することが好まし
い。
【００１６】これにより、実装動作時に吸着ノズルが実
装済みの電子部品に対し接触して損傷を与えるのを確実
に防止することができるのに加えて、極性の無い電子部
品を反転させて実装させることにより吸着ノズルが隣接
する実装済みの電子部品に接触しない場合には、電子部
品を180 °回転させたのちに実装するので、廃棄する電
子部品の数を極力減少させてコスト低減を図ることがで
きる。
装済みの電子部品に対し接触して損傷を与えるのを確実
に防止することができるのに加えて、極性の無い電子部
品を反転させて実装させることにより吸着ノズルが隣接
する実装済みの電子部品に接触しない場合には、電子部
品を180 °回転させたのちに実装するので、廃棄する電
子部品の数を極力減少させてコスト低減を図ることがで
きる。
【００１７】
【００１８】
【００１９】また、本発明の電子部品実装装置は、電子
部品を吸着する吸着ノズルと、吸着中の電子部品のこの
吸着ノズルに対するずれ量を算出するずれ量算出手段
と、この算出したずれ量に基づいて前記吸着ノズル位置
と実装済みの電子部品位置とが重なるか否かを判別する
実装有無判別手段と、前記吸着ノズルを移動させ前記電
子部品を実装する実装手段とを有することを特徴とす
る。
部品を吸着する吸着ノズルと、吸着中の電子部品のこの
吸着ノズルに対するずれ量を算出するずれ量算出手段
と、この算出したずれ量に基づいて前記吸着ノズル位置
と実装済みの電子部品位置とが重なるか否かを判別する
実装有無判別手段と、前記吸着ノズルを移動させ前記電
子部品を実装する実装手段とを有することを特徴とす
る。
【００２０】この電子部品実装装置では、電子部品の吸
着ノズルに対するずれ量に基づいて吸着ノズルに吸着中
の電子部品位置と回路基板に実装済みの電子部品位置と
が重なるか否かの可否を判別する実装有無判別手段を設
けたことにより、本発明の電子部品の実装方法を忠実に
具現化することができ、その実装方法の効果を確実に得
ることができる。また、既存の電子部品実装装置が具備
している部品認識装置が算出する電子部品の吸着ノズル
に対するずれ量を利用しているので、安価に構成するこ
とができる。上記発明の電子部品実装装置における実装
有無判別手段は、ずれ量算出手段が算出したずれ量と回
路基板における次の電子部品の実装位置と吸着ノズルの
吸着口の面積とに基づき前記吸着ノズルに吸着中の電子
部品を前記回路基板に実装するときに前記吸着ノズルが
近接対向する前記回路基板上の範囲を算出する範囲算出
手段と、この範囲算出手段が算出した範囲が前記回路基
板における前記吸着ノズルに吸着中の電子部品の実装位
置の隣接箇所に実装済みの電子部品と重ならないか否か
を判別する判別手段とを有し、前記判別手段が重ならな
いと判別した電子部品を前記回路基板に実装する構成と
することができる。これにより、本発明の電子部品の実
装方法を忠実に具現化して、その実装方法と同様の効果
を得ることができる。
着ノズルに対するずれ量に基づいて吸着ノズルに吸着中
の電子部品位置と回路基板に実装済みの電子部品位置と
が重なるか否かの可否を判別する実装有無判別手段を設
けたことにより、本発明の電子部品の実装方法を忠実に
具現化することができ、その実装方法の効果を確実に得
ることができる。また、既存の電子部品実装装置が具備
している部品認識装置が算出する電子部品の吸着ノズル
に対するずれ量を利用しているので、安価に構成するこ
とができる。上記発明の電子部品実装装置における実装
有無判別手段は、ずれ量算出手段が算出したずれ量と回
路基板における次の電子部品の実装位置と吸着ノズルの
吸着口の面積とに基づき前記吸着ノズルに吸着中の電子
部品を前記回路基板に実装するときに前記吸着ノズルが
近接対向する前記回路基板上の範囲を算出する範囲算出
手段と、この範囲算出手段が算出した範囲が前記回路基
板における前記吸着ノズルに吸着中の電子部品の実装位
置の隣接箇所に実装済みの電子部品と重ならないか否か
を判別する判別手段とを有し、前記判別手段が重ならな
いと判別した電子部品を前記回路基板に実装する構成と
することができる。これにより、本発明の電子部品の実
装方法を忠実に具現化して、その実装方法と同様の効果
を得ることができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好ましい実施の形
態について図面を参照しながら詳細に説明する。図１
は、本発明の電子部品の実装方法を具現化するための電
子部品実装装置の要部構成を簡略化して示したブロック
構成図である。この電子部品実装装置は、電子部品実装
機構部２０と制御部２１とを備えて構成されており、電
子部品実装機構部２０は、下端部に吸着ノズル７を有す
る複数個（１個のみ図示）のノズルユニット１９が回転
ドラム８の周囲の同心円上に等間隔に配設されてなるロ
ータリ方式の実装ヘッド９と、歯車機構２２を介して実
装ヘッド９を回転制御する駆動源の制御モータ２３とを
備えて構成されている。
態について図面を参照しながら詳細に説明する。図１
は、本発明の電子部品の実装方法を具現化するための電
子部品実装装置の要部構成を簡略化して示したブロック
構成図である。この電子部品実装装置は、電子部品実装
機構部２０と制御部２１とを備えて構成されており、電
子部品実装機構部２０は、下端部に吸着ノズル７を有す
る複数個（１個のみ図示）のノズルユニット１９が回転
ドラム８の周囲の同心円上に等間隔に配設されてなるロ
ータリ方式の実装ヘッド９と、歯車機構２２を介して実
装ヘッド９を回転制御する駆動源の制御モータ２３とを
備えて構成されている。
【００２２】一方、制御部２１は、図６の第３ステーシ
ョンＳＴ３において部品認識装置１１の認識カメラが撮
像した画像データに基づいて吸着ノズル７の中央部に対
する電子部品１８の中央部のずれ量を算出するずれ量算
出手段２４と、このずれ量算出手段２４が算出したずれ
量に基づいて吸着ノズル７が吸着保持している電子部品
１８を回路基板１０に実装することが可能か否かを判別
する実装有無判別手段２７とを備えて構成されている。
ずれ量算出手段２４は、既存の電子部品実装装置が具備
している部品認識装置１１を兼用できるので、安価に構
成できる。
ョンＳＴ３において部品認識装置１１の認識カメラが撮
像した画像データに基づいて吸着ノズル７の中央部に対
する電子部品１８の中央部のずれ量を算出するずれ量算
出手段２４と、このずれ量算出手段２４が算出したずれ
量に基づいて吸着ノズル７が吸着保持している電子部品
１８を回路基板１０に実装することが可能か否かを判別
する実装有無判別手段２７とを備えて構成されている。
ずれ量算出手段２４は、既存の電子部品実装装置が具備
している部品認識装置１１を兼用できるので、安価に構
成できる。
【００２３】つぎに、第１の実施の形態に係る電子部品
の実装方法の制御処理を示す図２のフローチャートにつ
いて、図３の説明図を参照しながら説明する。吸着ノズ
ル７が図６の第１ステーションＳＴ１で電子部品１８を
吸着保持したのちに第３ステーションＳＴ３まで移送さ
れたときに、ずれ量算出手段２４は、部品認識装置１１
の認識カメラが電子部品１８を撮像した画像データに基
づいて電子部品１８を画像認識する（ステップＳ１）。
続いて、ずれ量算出手段２４は、上述の認識結果に基づ
いて、図７に示したように、吸着ノズル７に吸着保持さ
れている電子部品１８の画像１７の中央部１７ａの位置
座標（ｘ1 ，ｙ1 ）を算出する（ステップＳ２）。な
お、吸着ノズル７の中央部の位置座標（ｘ，ｙ）は、予
め吸着ノズル７毎に認識してずれ量算出手段２４に登録
されている。さらに、ずれ量算出手段２４は、（ｘ−ｘ
1 ）および（ｙ−ｙ1 ）の演算を行って、図７に示した
ように、吸着ノズル７の画像１４の中央部１４ａの位置
座標（ｘ，ｙ）に対する電子部品１８の画像１７の中央
部１７ａの位置座標（ｘ1 ，ｙ1 ）のずれ量（Δｘ，Δ
ｙ）を算出する（ステップＳ３）。
の実装方法の制御処理を示す図２のフローチャートにつ
いて、図３の説明図を参照しながら説明する。吸着ノズ
ル７が図６の第１ステーションＳＴ１で電子部品１８を
吸着保持したのちに第３ステーションＳＴ３まで移送さ
れたときに、ずれ量算出手段２４は、部品認識装置１１
の認識カメラが電子部品１８を撮像した画像データに基
づいて電子部品１８を画像認識する（ステップＳ１）。
続いて、ずれ量算出手段２４は、上述の認識結果に基づ
いて、図７に示したように、吸着ノズル７に吸着保持さ
れている電子部品１８の画像１７の中央部１７ａの位置
座標（ｘ1 ，ｙ1 ）を算出する（ステップＳ２）。な
お、吸着ノズル７の中央部の位置座標（ｘ，ｙ）は、予
め吸着ノズル７毎に認識してずれ量算出手段２４に登録
されている。さらに、ずれ量算出手段２４は、（ｘ−ｘ
1 ）および（ｙ−ｙ1 ）の演算を行って、図７に示した
ように、吸着ノズル７の画像１４の中央部１４ａの位置
座標（ｘ，ｙ）に対する電子部品１８の画像１７の中央
部１７ａの位置座標（ｘ1 ，ｙ1 ）のずれ量（Δｘ，Δ
ｙ）を算出する（ステップＳ３）。
【００２４】つぎに、実装有無判別手段２７は、上述の
ずれ量算出手段２４が算出したずれ量（Δｘ，Δｙ）
と、図３に示す回路基板１０における次に電子部品を吸
着すべき実装位置２８の中央部の座標（Ｘ1 ，Ｙ1 ）
と、吸着ノズル７の先端の吸着口の面積とから、吸着中
の電子部品１８を実装するときの吸着ノズル７が近接対
向する回路基板１０の範囲２９を求める（ステップＳ
４）。さらに、実装有無判別手段２７は、吸着ノズル７
に吸着中の電子部品１８の実装位置２８に隣接する箇所
に既に実装済みの電子部品１８の実装範囲３０を、その
中央部の位置座標（Ｘ 2 ，Ｙ2 ) に基づき求める（ステ
ップＳ５）。
ずれ量算出手段２４が算出したずれ量（Δｘ，Δｙ）
と、図３に示す回路基板１０における次に電子部品を吸
着すべき実装位置２８の中央部の座標（Ｘ1 ，Ｙ1 ）
と、吸着ノズル７の先端の吸着口の面積とから、吸着中
の電子部品１８を実装するときの吸着ノズル７が近接対
向する回路基板１０の範囲２９を求める（ステップＳ
４）。さらに、実装有無判別手段２７は、吸着ノズル７
に吸着中の電子部品１８の実装位置２８に隣接する箇所
に既に実装済みの電子部品１８の実装範囲３０を、その
中央部の位置座標（Ｘ 2 ，Ｙ2 ) に基づき求める（ステ
ップＳ５）。
【００２５】続いて、実装有無判別手段２７は、吸着ノ
ズル７が近接対向する回路基板１０の範囲２９と実装済
みの電子部品１８の実装範囲３０とを比較対照して（ス
テップＳ６）、両範囲２９，３０の一部が重なるか否
か、つまり吸着ノズル７が実装動作時に実装済み電子部
品１８に接触するか否かを判別する（ステップＳ７）。
接触しないと判別した場合には、吸着ノズル７が図６の
第６ステーションＳＴ６まで移動したときに、吸着ノズ
ル７に吸着保持している電子部品１８を回路基板１０に
実装するよう処理する（ステップＳ８）。一方、接触す
ると判別した場合には、吸着ノズル７が第６ステーショ
ンＳＴ６まで移動したときに、ノズルユニット１９の上
下動を中止して、吸着ノズル７が電子部品１８を吸着保
持したまま以降のステーションＳＴ７〜ＳＴ１０に向け
移送して、所定箇所で吸着ノズル７が電子部品１８に対
する吸着を解除して、その電子部品１８を廃棄する。こ
れにより、実装動作時に吸着ノズル７が実装済みの電子
部品１８に対し接触して損傷を与えるのを確実に防止す
ることができ、生産された回路基板１０に高い品質を確
保できる。
ズル７が近接対向する回路基板１０の範囲２９と実装済
みの電子部品１８の実装範囲３０とを比較対照して（ス
テップＳ６）、両範囲２９，３０の一部が重なるか否
か、つまり吸着ノズル７が実装動作時に実装済み電子部
品１８に接触するか否かを判別する（ステップＳ７）。
接触しないと判別した場合には、吸着ノズル７が図６の
第６ステーションＳＴ６まで移動したときに、吸着ノズ
ル７に吸着保持している電子部品１８を回路基板１０に
実装するよう処理する（ステップＳ８）。一方、接触す
ると判別した場合には、吸着ノズル７が第６ステーショ
ンＳＴ６まで移動したときに、ノズルユニット１９の上
下動を中止して、吸着ノズル７が電子部品１８を吸着保
持したまま以降のステーションＳＴ７〜ＳＴ１０に向け
移送して、所定箇所で吸着ノズル７が電子部品１８に対
する吸着を解除して、その電子部品１８を廃棄する。こ
れにより、実装動作時に吸着ノズル７が実装済みの電子
部品１８に対し接触して損傷を与えるのを確実に防止す
ることができ、生産された回路基板１０に高い品質を確
保できる。
【００２６】図４は、本発明の第２の実施の形態に係る
電子部品の実装方法の制御処理を示すフローチャートで
あり、この実装方法について説明する。電子部品１８を
吸着保持した吸着ノズル７が第３ステーションＳＴ３ま
で移送されたときに、ずれ量算出手段２４は、部品認識
装置１１の画像データに基づいて電子部品１８を画像認
識する（ステップＳ１１）。続いて、ずれ量算出手段２
４は、上述の認識結果に基づいて、吸着ノズル７に吸着
保持されている電子部品１８の中央部の位置座標
（ｘ1 ，ｙ1 ）を算出する（ステップＳ１２）。さら
に、ずれ量算出手段２４は、（ｘ−ｘ1 ）および（ｙ−
ｙ1 ）の演算を行って、吸着ノズル７の中央部の位置座
標（ｘ，ｙ）に対する電子部品１８の中央部の位置座標
（ｘ1 ，ｙ1 ）のずれ量（Δｘ，Δｙ）を算出する（ス
テップＳ１３）。
電子部品の実装方法の制御処理を示すフローチャートで
あり、この実装方法について説明する。電子部品１８を
吸着保持した吸着ノズル７が第３ステーションＳＴ３ま
で移送されたときに、ずれ量算出手段２４は、部品認識
装置１１の画像データに基づいて電子部品１８を画像認
識する（ステップＳ１１）。続いて、ずれ量算出手段２
４は、上述の認識結果に基づいて、吸着ノズル７に吸着
保持されている電子部品１８の中央部の位置座標
（ｘ1 ，ｙ1 ）を算出する（ステップＳ１２）。さら
に、ずれ量算出手段２４は、（ｘ−ｘ1 ）および（ｙ−
ｙ1 ）の演算を行って、吸着ノズル７の中央部の位置座
標（ｘ，ｙ）に対する電子部品１８の中央部の位置座標
（ｘ1 ，ｙ1 ）のずれ量（Δｘ，Δｙ）を算出する（ス
テップＳ１３）。
【００２７】つぎに、実装有無判別手段２７は、上述の
ずれ量算出手段２４が算出したずれ量（Δｘ，Δｙ）
と、回路基板１０における次に電子部品を吸着すべき実
装位置２８の中央部の座標（Ｘ1 ，Ｙ1 ）と、吸着ノズ
ル７の先端の吸着口の面積とから、吸着中の電子部品１
８を実装するときに吸着ノズル７が近接対向する回路基
板１０の範囲２９を求める（ステップＳ１４）。さら
に、実装有無判別手段２７は、吸着ノズル７に吸着中の
電子部品１８の実装位置２８に隣接する箇所に既に実装
済みの電子部品１８の実装範囲３０を、その中央部の位
置座標（Ｘ2 ，Ｙ2）に基づき求める（ステップＳ１
５）。
ずれ量算出手段２４が算出したずれ量（Δｘ，Δｙ）
と、回路基板１０における次に電子部品を吸着すべき実
装位置２８の中央部の座標（Ｘ1 ，Ｙ1 ）と、吸着ノズ
ル７の先端の吸着口の面積とから、吸着中の電子部品１
８を実装するときに吸着ノズル７が近接対向する回路基
板１０の範囲２９を求める（ステップＳ１４）。さら
に、実装有無判別手段２７は、吸着ノズル７に吸着中の
電子部品１８の実装位置２８に隣接する箇所に既に実装
済みの電子部品１８の実装範囲３０を、その中央部の位
置座標（Ｘ2 ，Ｙ2）に基づき求める（ステップＳ１
５）。
【００２８】続いて、実装有無判別手段２７は、吸着ノ
ズル７が回路基板１０に近接対向する範囲２９と実装済
みの電子部品１８の実装範囲３０とを比較対照して（ス
テップＳ１６）、両範囲２９，３０の一部が重なるか否
か、つまり吸着ノズル７が実装動作時に実装済み電子部
品１８に接触するか否かを判別する（ステップＳ１
７）。接触しないと判別した場合には、吸着ノズル７が
第６ステーションＳＴ６まで移動したときに、吸着ノズ
ル７に吸着保持している電子部品１８を回路基板１０に
実装するよう処理する（ステップＳ１８）。以上の制御
処理は第１の実施の形態と同様である。
ズル７が回路基板１０に近接対向する範囲２９と実装済
みの電子部品１８の実装範囲３０とを比較対照して（ス
テップＳ１６）、両範囲２９，３０の一部が重なるか否
か、つまり吸着ノズル７が実装動作時に実装済み電子部
品１８に接触するか否かを判別する（ステップＳ１
７）。接触しないと判別した場合には、吸着ノズル７が
第６ステーションＳＴ６まで移動したときに、吸着ノズ
ル７に吸着保持している電子部品１８を回路基板１０に
実装するよう処理する（ステップＳ１８）。以上の制御
処理は第１の実施の形態と同様である。
【００２９】一方、接触すると判別（ステップＳ１７）
した場合には、吸着ノズル７に吸着中の電子部品１８が
極性を有する種類のものであるか否かを判別する（ステ
ップＳ１９）。極性の無い電子部品１８であると判別し
た場合には、この電子部品１８を向きを反転させた状態
として実装することが可能であるから、ずれ量算出手段
２４が算出したずれ量（Δｘ，Δｙ）の180 °回転させ
たと仮定した状態でのずれ量（−Δｘ，−Δｙ）と、回
路基板１０における次に電子部品を吸着すべき実装位置
２８の中央部の座標（Ｘ1 ，Ｙ1 ）と、吸着ノズル７の
先端の吸着口の面積とから、吸着中の電子部品１８を実
装するときに吸着ノズル７が近接対向する回路基板１０
に範囲を再度求める（ステップＳ２０）。
した場合には、吸着ノズル７に吸着中の電子部品１８が
極性を有する種類のものであるか否かを判別する（ステ
ップＳ１９）。極性の無い電子部品１８であると判別し
た場合には、この電子部品１８を向きを反転させた状態
として実装することが可能であるから、ずれ量算出手段
２４が算出したずれ量（Δｘ，Δｙ）の180 °回転させ
たと仮定した状態でのずれ量（−Δｘ，−Δｙ）と、回
路基板１０における次に電子部品を吸着すべき実装位置
２８の中央部の座標（Ｘ1 ，Ｙ1 ）と、吸着ノズル７の
先端の吸着口の面積とから、吸着中の電子部品１８を実
装するときに吸着ノズル７が近接対向する回路基板１０
に範囲を再度求める（ステップＳ２０）。
【００３０】つぎに、実装有無判別手段２７は、上述の
ようにして求めた吸着ノズル７が近接対向する回路基板
１０の範囲と実装済みの電子部品１８の実装範囲３０と
を比較対照して（ステップＳ２１）、この両範囲の一部
が重なるか否かによって吸着ノズル７が実装動作時に実
装済み電子部品１８に接触するか否かを判別する（ステ
ップＳ２２）。接触しないと判別した場合には、吸着ノ
ズル７を180 °回転させて電子部品１８の位置を反転
（ステップＳ２３）させたのち、吸着ノズル７が第６ス
テーションＳＴ６まで移動したときに、吸着ノズル７に
吸着保持している電子部品１８を回路基板１０に実装す
るよう処理する（ステップＳ１８）。一方、接触すると
判別した場合並びにステップＳ１９で極性の有る電子部
品１８であると判別した場合には、吸着ノズル７が第６
ステーションＳＴ６まで移動したときに、ノズルユニッ
ト１９の上下動を中止して、吸着ノズル７が電子部品１
８を吸着保持したまま以降のステーションＳＴ７〜ＳＴ
１０に向け移送して、所定箇所で吸着ノズル７が電子部
品１８に対する吸着を解除して、その電子部品１８を廃
棄するよう処理する（ステップＳ２４）。
ようにして求めた吸着ノズル７が近接対向する回路基板
１０の範囲と実装済みの電子部品１８の実装範囲３０と
を比較対照して（ステップＳ２１）、この両範囲の一部
が重なるか否かによって吸着ノズル７が実装動作時に実
装済み電子部品１８に接触するか否かを判別する（ステ
ップＳ２２）。接触しないと判別した場合には、吸着ノ
ズル７を180 °回転させて電子部品１８の位置を反転
（ステップＳ２３）させたのち、吸着ノズル７が第６ス
テーションＳＴ６まで移動したときに、吸着ノズル７に
吸着保持している電子部品１８を回路基板１０に実装す
るよう処理する（ステップＳ１８）。一方、接触すると
判別した場合並びにステップＳ１９で極性の有る電子部
品１８であると判別した場合には、吸着ノズル７が第６
ステーションＳＴ６まで移動したときに、ノズルユニッ
ト１９の上下動を中止して、吸着ノズル７が電子部品１
８を吸着保持したまま以降のステーションＳＴ７〜ＳＴ
１０に向け移送して、所定箇所で吸着ノズル７が電子部
品１８に対する吸着を解除して、その電子部品１８を廃
棄するよう処理する（ステップＳ２４）。
【００３１】上述のように電子部品の実装を制御処理す
ることにより、第１の実施の形態と同様に、実装動作時
に吸着ノズル７が実装済みの電子部品１８に対し接触し
て損傷を与えるのを確実に防止することができるのに加
えて、極性の無い電子部品１８を反転させて実装すると
仮定したときに吸着ノズル７が隣接する実装済みの電子
部品１８に接触しない場合には、電子部品１８を180 °
回転させたのちに実装するので、廃棄する電子部品１８
の数を極力減少させてコスト低減を図ることができる。
ることにより、第１の実施の形態と同様に、実装動作時
に吸着ノズル７が実装済みの電子部品１８に対し接触し
て損傷を与えるのを確実に防止することができるのに加
えて、極性の無い電子部品１８を反転させて実装すると
仮定したときに吸着ノズル７が隣接する実装済みの電子
部品１８に接触しない場合には、電子部品１８を180 °
回転させたのちに実装するので、廃棄する電子部品１８
の数を極力減少させてコスト低減を図ることができる。
【００３２】図５は本発明の第３の実施の形態に係る電
子部品の実装方法の制御処理を示すフローチャートであ
り、この実装方法について説明する。吸着ノズル７が第
１ステーションＳＴ１で電子部品１８を吸着保持したの
ちに第３ステーションＳＴ３まで移送されたときに、ず
れ量算出手段２４は、部品認識装置１１が認識カメラで
電子部品１８を撮像した画像データに基づいて電子部品
１８を画像認識する（ステップＳ３１）。続いて、ずれ
量算出手段２４は、上述の認識結果に基づいて、吸着ノ
ズル７に吸着保持されている電子部品１８の中央部の位
置座標（ｘ1 ，ｙ1 ）を算出する（ステップＳ３２）。
さらに、ずれ量算出手段２４は、（ｘ−ｘ1 ）および
（ｙ−ｙ1 ）の演算を行って、吸着ノズル７の中央部の
位置座標（ｘ，ｙ）に対する電子部品１８の中央部の位
置座標（ｘ1 ，ｙ1 ）のずれ量（Δｘ，Δｙ）を算出す
る（ステップＳ３３）。
子部品の実装方法の制御処理を示すフローチャートであ
り、この実装方法について説明する。吸着ノズル７が第
１ステーションＳＴ１で電子部品１８を吸着保持したの
ちに第３ステーションＳＴ３まで移送されたときに、ず
れ量算出手段２４は、部品認識装置１１が認識カメラで
電子部品１８を撮像した画像データに基づいて電子部品
１８を画像認識する（ステップＳ３１）。続いて、ずれ
量算出手段２４は、上述の認識結果に基づいて、吸着ノ
ズル７に吸着保持されている電子部品１８の中央部の位
置座標（ｘ1 ，ｙ1 ）を算出する（ステップＳ３２）。
さらに、ずれ量算出手段２４は、（ｘ−ｘ1 ）および
（ｙ−ｙ1 ）の演算を行って、吸着ノズル７の中央部の
位置座標（ｘ，ｙ）に対する電子部品１８の中央部の位
置座標（ｘ1 ，ｙ1 ）のずれ量（Δｘ，Δｙ）を算出す
る（ステップＳ３３）。
【００３３】続いて、実装有無判別手段２７は、上述の
ずれ量算出手段２４が算出したずれ量（Δｘ，Δｙ）を
予め登録されている規制値と比較対照して（ステップＳ
３４）、ずれ量（Δｘ，Δｙ）が規制値よりも小さいか
否かを判別する（ステップＳ３５）。規制値よりも小さ
いと判別した場合には、吸着ノズル７が第６ステーショ
ンＳＴ６まで移動したときに、吸着ノズル７に吸着保持
している電子部品１８を回路基板１０に実装するよう処
理する（ステップＳ３６）。一方、規制値よりも大きい
と判別した場合には、吸着ノズル７が第６ステーション
ＳＴ６まで移動したときに、ノズルユニット１９の上下
動を中止して、吸着ノズル７が電子部品１８を吸着保持
したまま以降のステーションＳＴ７〜ＳＴ１０に向け移
送して、所定箇所で吸着ノズル７が電子部品１８に対す
る吸着を解除して、その電子部品１８を廃棄する（ステ
ップＳ３７）。これにより、実装動作時に吸着ノズル７
が実装済みの電子部品１８に対し接触して損傷を与える
のを確実に防止することができ、生産された回路基板１
０に高い品質を確保できるのに加えて、実装方法の制御
処理を簡略化できる利点がある。
ずれ量算出手段２４が算出したずれ量（Δｘ，Δｙ）を
予め登録されている規制値と比較対照して（ステップＳ
３４）、ずれ量（Δｘ，Δｙ）が規制値よりも小さいか
否かを判別する（ステップＳ３５）。規制値よりも小さ
いと判別した場合には、吸着ノズル７が第６ステーショ
ンＳＴ６まで移動したときに、吸着ノズル７に吸着保持
している電子部品１８を回路基板１０に実装するよう処
理する（ステップＳ３６）。一方、規制値よりも大きい
と判別した場合には、吸着ノズル７が第６ステーション
ＳＴ６まで移動したときに、ノズルユニット１９の上下
動を中止して、吸着ノズル７が電子部品１８を吸着保持
したまま以降のステーションＳＴ７〜ＳＴ１０に向け移
送して、所定箇所で吸着ノズル７が電子部品１８に対す
る吸着を解除して、その電子部品１８を廃棄する（ステ
ップＳ３７）。これにより、実装動作時に吸着ノズル７
が実装済みの電子部品１８に対し接触して損傷を与える
のを確実に防止することができ、生産された回路基板１
０に高い品質を確保できるのに加えて、実装方法の制御
処理を簡略化できる利点がある。
【００３４】
【発明の効果】以上のように、本発明の電子部品の実装
方法によれば、吸着ノズルに吸着中の電子部品が実装済
みの電子部品に対し接触して損傷を与えるのを確実に防
止することができると共に、電子部品を高密度に実装し
た回路基板に高い品質を確保できる。
方法によれば、吸着ノズルに吸着中の電子部品が実装済
みの電子部品に対し接触して損傷を与えるのを確実に防
止することができると共に、電子部品を高密度に実装し
た回路基板に高い品質を確保できる。
【００３５】また、本発明の電子部品実装装置によれ
ば、本発明の電子部品の実装方法を忠実に具現化するこ
とができ、その実装方法の効果を確実に得ることができ
る。また、既存の電子部品実装装置が具備している部品
認識装置が算出する電子部品の吸着ノズルに対するずれ
量を利用しているので、安価に構成することができる。
ば、本発明の電子部品の実装方法を忠実に具現化するこ
とができ、その実装方法の効果を確実に得ることができ
る。また、既存の電子部品実装装置が具備している部品
認識装置が算出する電子部品の吸着ノズルに対するずれ
量を利用しているので、安価に構成することができる。
【図１】本発明の電子部品の実装方法を具現化するため
の電子部品実装装置の要部構成を示すブロック構成図。
の電子部品実装装置の要部構成を示すブロック構成図。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る電子部品の実
装方法の制御処理を示すフローチャート。
装方法の制御処理を示すフローチャート。
【図３】同上の実装方法の説明図。
【図４】本発明の第２の実施の形態に係る電子部品の実
装方法の制御処理を示すフローチャート。
装方法の制御処理を示すフローチャート。
【図５】本発明の第３の実施の形態に係る電子部品の実
装方法の制御処理を示すフローチャート。
装方法の制御処理を示すフローチャート。
【図６】ロータリ方式の実装ヘッドを備えた電子部品実
装装置を示す概略平面図。
装装置を示す概略平面図。
【図７】同上電子部品実装装置における部品認識装置に
より得られた認識画像を模式的に示した説明図。
より得られた認識画像を模式的に示した説明図。
【図８】従来の電子部品の実装方法による不都合の発生
状態を示す側面図。
状態を示す側面図。
１ 部品供給ユニット（部品供給部） ７ 吸着ノズル ９ 実装ヘッド １０ 回路基板 １８ 電子部品 ２４ ずれ量算出手段 ２７ 実装有無判別手段
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 平５−343889（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−188594（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−244598（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H05K 13/04
Claims (6)
- 【請求項１】 吸着ノズルで吸着した電子部品のこの吸
着ノズルに対するずれ量を算出し、このずれ量に基づい
て吸着中の電子部品を回路基板の実装位置に位置決めし
たときの吸着ノズル位置と、前記回路基板における実装
位置の隣接箇所に実装済みの電子部品位置とが重ならな
いか否かを判別し、その判別結果が重ならない場合のみ
電子部品を前記回路基板に実装することを特徴とする電
子部品の実装方法。 - 【請求項２】 吸着ノズルで吸着した電子部品のこの吸
着ノズルに対するずれ量を算出し、このずれ量に基づい
て吸着中の電子部品を回路基板に実装するときに前記吸
着ノズルが近接対向する前記回路基板の範囲を求め、こ
の求めた範囲が実装済みの電子部品と重ならないか否か
を判別し、その判別結果が重ならない場合のみ電子部品
を前記回路基板に実装することを特徴とする電子部品の
実装方法。 - 【請求項３】 吸着ノズルで吸着した電子部品のこの吸
着ノズルに対するずれ量を算出し、このずれ量に基づい
て吸着中の電子部品を回路基板に実装するときに前記吸
着ノズルが近接対向する前記回路基板の範囲を求め、こ
の求めた回路基板の範囲が、実装済みの電子部品と重な
ると判別し、吸着中の電子部品が極性を有しないもので
ある場合には、吸着ノズルを１８０°回転させたと仮定
し、前記吸着中の電子部品を回路基板に実装するときに
前記吸着ノズルが近接対向する前記回路基板の範囲を求
め、この求めた範囲が実装済みの電子部品と重ならない
か否かを判別し、その判別結果が重ならない場合のみ電
子部品を１８０°回転させたのちに前記回路基板に実装
することを特徴とする電子部品の実装方法。 - 【請求項４】 電子部品を吸着する吸着ノズルと、吸着
中の電子部品のこの吸着ノズルに対するずれ量を算出す
るずれ量算出手段と、この算出したずれ量に基づいて前
記吸着ノズル位置と実装済みの電子部品位置とが重なる
か否かを判別する実装有無判別手段と、前記吸着ノズル
を移動させ前記電子部品を実装する実装手段とを有する
ことを特徴とする電子部品の実装装置。 - 【請求項５】 電子部品を吸着する吸着ノズルと、吸着
中の電子部品のこの吸着ノズルに対するずれ量を算出す
るずれ量算出手段と、この算出したずれ量に 基づいて前
記吸着ノズルに吸着中の電子部品を前記回路基板に実装
するときに前記吸着ノズルが近接対向する前記回路基板
上の範囲を算出する範囲算出手段と、この範囲算出手段
が算出した範囲が前記回路基板における前記吸着ノズル
に吸着中の電子部品の実装位置の隣接箇所に実装済みの
電子部品と重ならないか否かを判別する判別手段と、前
記吸着ノズルを移動させ前記電子部品を実装する実装手
段とを有することを特徴とする電子部品の実装装置。 - 【請求項６】 吸着ノズルを１８０°回転させる回転手
段を有することを特徴とする請求項５に記載の電子部品
の実装装置。
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