JP2002057496A - 電子部品の実装装置および実装方法 - Google Patents

電子部品の実装装置および実装方法

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JP2002057496A
JP2002057496A JP2000238934A JP2000238934A JP2002057496A JP 2002057496 A JP2002057496 A JP 2002057496A JP 2000238934 A JP2000238934 A JP 2000238934A JP 2000238934 A JP2000238934 A JP 2000238934A JP 2002057496 A JP2002057496 A JP 2002057496A
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JP
Japan
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electronic component
suction nozzle
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recognition
imaging
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Hideki Sumi
英樹 角
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Panasonic Holdings Corp
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Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 微小サイズ電子部品を対象とする場合におい
てもピックアップミスや認識ミスを防止できる電子部品
の実装装置および実装方法を提供すること。 【解決手段】 吸着ノズル7aによって電子部品Pmを
ピックアップし基板に実装する電子部品の実装方法にお
いて、吸着ノズル7aの先端部のノズル回転中心線CL
に対する位置ずれ量dを予め計測し記憶させておき、ピ
ックアップ時には回転位置ずれ量dだけ吸着ノズル7a
の位置を補正して電子部品Pmをピックアップし、吸着
ノズル7aに保持された電子部品Pmを下方から撮像し
て認識する際には、取得画像内での認識対象領域を回転
位置ずれ量dに基づいて設定する。これにより、位置ず
れに起因するピックアップミスと認識ミスを防止するこ
とができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板に電子部品を
実装する電子部品の実装装置および実装方法に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】電子部品の実装装置では、電子部品の供
給部から電子部品を移載ヘッドに装着された吸着ノズル
によってピックアップし、基板へ移送搭載する。このピ
ックアップ動作に際しては、吸着ノズルの回転中心位置
が電子部品の中心点に一致するように位置合わせが行わ
れる。このとき、電子部品と当接する吸着ノズルの先端
部の位置と吸着ノズルの軸線位置、すなわち吸着ノズル
の回転中心とは、吸着ノズルの製作誤差や装着誤差など
により一般に一致せず、位置ずれが生ずる。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年電
子部品の小型化にともない、前述の位置ずれの電子部品
のサイズに対する相対的な割合が変化し、僅かな吸着ノ
ズルの位置ずれであっても電子部品の正常な真空吸着に
支障を来す事態が生じている。すなわち、吸着ノズルの
軸線位置が電子部品の中心に一致するように吸着ノズル
を電子部品に対して位置合わせすると、吸着ノズルの先
端部は部分的に電子部品からはずれ、正常な吸着を行え
ずに吸着ミスが多発するとともに、吸着後の電子部品を
認識する際に電子部品が部分的に認識領域から外れる場
合が生じ、認識ミスを発生しやすいという問題点があっ
た。
【0004】そこで本発明は、微小サイズの電子部品を
対象とする場合においてもピックアップミスや認識ミス
を防止することができる電子部品の実装装置および実装
方法を提供することを目的とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】請求項1記載の電子部品
の実装装置は、吸着ノズルによって電子部品の供給部か
ら電子部品をピックアップし基板に実装する電子部品の
実装装置であって、前記吸着ノズルを供給部と基板保持
部の間で移動させる移動手段と、この吸着ノズルを昇降
させる昇降手段と、前記吸着ノズルの先端部のノズル回
転中心位置に対する位置ずれ量のデータを記憶する記憶
手段と、この位置ずれ量のデータに基づいて前記移動手
段の駆動を補正する回転位置ずれ補正手段と、前記吸着
ノズルに保持された状態の電子部品を撮像する撮像手段
と、この撮像で取得された画像内での認識対象領域を前
記位置ずれ量のデータに基づいて設定する領域設定手段
とを備えた。
【0006】請求項2記載の電子部品の実装方法は、吸
着ノズルによって電子部品の供給部から電子部品をピッ
クアップし基板に実装する電子部品の実装方法であっ
て、前記吸着ノズルの先端部のノズル回転中心位置に対
する位置ずれ量のデータを予め計測して記憶手段に記憶
させる工程と、この位置ずれ量のデータに基づいて前記
移動手段の駆動を回転位置ずれ補正手段により補正して
電子部品をピックアップする工程と、前記吸着ノズルに
保持された電子部品を撮像手段により撮像する工程と、
撮像により取得された画像内での認識対象領域を前記位
置ずれ量のデータに基づいて設定する工程と、前記認識
対象領域を認識範囲として画像認識を行い前記電子部品
を認識する工程とを含む。
【0007】本発明によれば、吸着ノズルの先端部のノ
ズル回転中心位置に対する位置ずれ量のデータを予め計
測して記憶手段に記憶させておき、この位置ずれ量のデ
ータに基づいて位置ずれを補正した上で電子部品をピッ
クアップするとともに、吸着ノズルに保持された電子部
品を撮像して電子部品の認識を行う際に取得画像内での
認識対象領域を前記位置ずれ量のデータに基づいて設定
することにより、ピックアップミスと認識ミスを防止す
ることができる。
【0008】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図1は本発明の一実施の形態の電子
部品の実装装置の斜視図、図2は本発明の一実施の形態
の電子部品の実装装置の移載ヘッドの正面図、図3は本
発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の制御系の構
成を示すブロック図、図4は本発明の一実施の形態の電
子部品の実装装置によるピックアップの説明図、図5は
本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の部品認識
画面を示す図である。
【0009】まず図1を参照して電子部品の実装装置に
ついて説明する。図1において、基台1の中央部にはX
方向に搬送路2が配設されている。搬送路2は基板3を
搬送すると共に搬送路2上で基板3を保持し位置決めす
る。したがって搬送路2は基板保持部となっている。搬
送路2の両側には、電子部品の供給部4が配置され、そ
れぞれの供給部4には多数台のテープフィーダ5が並設
されている。テープフィーダ5はテープに保持された電
子部品を収納し、このテープをピッチ送りすることによ
り、電子部品を供給する。
【0010】X軸テーブル6には、電子部品の移載ヘッ
ド7が装着されている。X軸テーブル6は、Y軸テーブ
ル8A,8Bに両端部を支持されて架設されている。X
軸テーブル6およびY軸テーブル8Aを駆動することに
より、移載ヘッド7は水平移動し、下端部に装着された
吸着ノズル7a(図2参照)によりテープフィーダ5の
ピックアップ位置から電子部品をピックアップし、基板
3上に移載する。したがって、X軸テーブル6およびY
軸テーブル8A,8Bは移動手段となっている。
【0011】搬送路2と供給部4の間の移載ヘッド7の
移動経路には、カメラ10(撮像手段)が配設されてお
り、カメラ10は移載ヘッド7を下方から撮像する。移
載ヘッド7が電子部品を保持した状態でカメラ10で撮
像し取得された画像を認識することにより、電子部品の
識別、位置ずれ検出が行われる。また、移載ヘッド7が
電子部品を保持していない状態でカメラ10によって下
方から撮像することにより、吸着ノズル7aの先端部の
位置を検出することができる。これにより、吸着ノズル
7aの先端部の回転位置ずれ、すなわちノズルの回転中
心線に対する先端部の変位が検出される。
【0012】この回転位置ずれについて図2を参照して
説明する。図2(a)において、移載ヘッド7には吸着
ノズル7aが装着されている。吸着ノズル7aの先端部
は、回転中心線CLとは完全に一致しておらず、回転位
置ずれ量dだけ外れた位置にある。この位置ずれは、吸
着ノズル7aの製作誤差や装着誤差などによって生ずる
ものである。
【0013】このような位置ずれがある状態で、回転中
心線CLを基準として位置合わせを行うと、図2(b)
に示すように、ピックアップ対象が微小サイズの電子部
品Pmである場合には、ノズル先端が電子部品Pmの外
形からはみ出してしまい、正常なピックアップができな
い。このため、微小サイズの電子部品Pmを対象とする
場合には、予め吸着ノズル7aの回転位置ずれ量dを検
出しておき、ピックアップ動作時にこの回転位置ずれ量
dを補正する処理を行う。
【0014】次に図3を参照して電子部品の実装装置の
制御系の構成を説明する。図3において、制御部20は
CPUであり、以下に説明する各部全体を統括して制御
する。画像認識部24はカメラ10の撮像データを画像
認識することにより、移載ヘッド7に保持された電子部
品の識別、位置検出を行うとともに、前述のように吸着
ノズル7aの先端部の回転方向の位置ずれを検出する。
また画像認識部24は、認識対象領域設定部24a(領
域設定手段)を備えており、認識対象領域設定部24a
はカメラ10によって取得された画像内の任意の領域
を、認識処理時の認識対象領域に設定することができる
ようになっている。機構制御部25は、移載ヘッド7の
水平移動、昇降、回転動作を行うX軸モータ13、Y軸
モータ14、Z軸モータ15およびθ軸モータ16の動
作を制御する。
【0015】実装データ記憶部22は基板3に実装され
る電子部品のサイズデータや実装位置座標などの実装デ
ータを記憶する。プログラム記憶部21は、実装時の動
作プログラム、すなわち移載ヘッド7による実装動作プ
ログラムを基板の各品種ごとに記憶する。位置ずれ量記
憶部23(記憶手段)は、吸着ノズル7aの先端部の位
置ずれ量、すなわち吸着ノズルの製作誤差や、吸着ノズ
ル7aの移載ヘッド7への装着状態によって生じる装着
誤差などに起因して生じる吸着ノズル7aの軸線と先端
部との位置ずれ量を記憶する。この位置ずれ量は、装着
状態の吸着ノズル7aをカメラ10によって下方から撮
像することにより検出される。なお、カメラによる検出
を行わず、吸着ノズル7aの製作時に個々のノズルにつ
いて位置ずれ測定を行い固有データとして予め記憶させ
るようにしてもよい。
【0016】この位置ずれ量記憶部23の位置ずれデー
タに基づいて、移動手段であるX軸テーブル6およびY
軸テーブル8A,8Bを駆動するX軸モータ13、Y軸
モータ14を、機構制御部25によって制御することに
より、この位置ずれを補正して電子部品の中心点に吸着
ノズル7aを一致させた状態でピックアップすることが
できる。すなわち、機構制御部25は回転位置ずれ補正
手段となっている。
【0017】また、この位置ずれデータに基づいて、部
品認識における認識対象領域が設定される。すなわち、
吸着ノズル7aに電子部品Pmが吸着された状態で、カ
メラ10によって移載ヘッドを下方から撮像すると、図
5(a)に示すように吸着ノズル7aに保持された状態
の電子部品Pmの外形を含んだ画像が取得される。これ
らの画像内で、部品認識を行うための認識対象領域Wが
設定される。この領域設定においては、図5(b)に示
すように吸着ノズル7aの本来の位置に電子部品Pmの
サイズに基づいて設定されるの認識枠を、前述の位置ず
れデータに基づいてdだけずらした位置に、認識対象領
域Wが設定される。これにより、電子部品Pmが認識対
象領域Wの中心からずれ、図5(c)に示すように部分
的に認識対象領域Wからはみ出すことによる認識ミスを
防止することができる。
【0018】この電子部品の実装装置は上記のように構
成されており、以下動作について説明する。まず図1に
おいて、移載ヘッド7に新たな吸着ノズル7aが装着さ
れたならば、移載ヘッド7をカメラ10上に移動させ、
吸着ノズル7aの先端部をカメラ10で撮像する。そし
て撮像データを画像処理部で画像認識することにより、
吸着ノズル7aの先端部の回転位置ずれを検出する。検
出結果は、位置ずれ量記憶部23に記憶される。
【0019】次いで実装動作が開始される。まず搬送路
2上に基板3が搬入され位置決めされる。次いで、移載
ヘッド7を移動させて供給部4から電子部品Pをピック
アップする。このとき、制御部20は実装データ記憶部
22のデータから当該部品についてのデータを読みと
り、回転位置ずれ補正の要否を判断する。
【0020】そして、当該部品がサイズが大きい大型の
電子部品PMであるならば、図4(a)に示すように、
吸着ノズル7aの回転中心線CLを基準として吸着ノズ
ル7aと電子部品PMとの位置合わせを行う。このよう
に回転中心線CLを基準とした位置合わせを行うことに
より、吸着ノズル7aを回転中心線CL廻りに回転させ
たときにも電子部品PMの位置ずれが生じないという利
点を有している。
【0021】これに対し、ピックアップ対象の部品が微
小の電子部品Pmである場合には、位置ずれ量記憶部2
3から当該吸着ノズル7aの回転位置ずれ量dを読み出
し、機構制御部25にピックアップ時の位置補正量を指
示する。機構制御部25は、移載ヘッド7の位置決めを
行う際には、図4(b)に示すように吸着ノズル7aの
回転中心線CLを電子部品Pmにあわせるのではなく、
回転位置ずれ量dだけ補正した位置を電子部品Pmの中
心点に合わせる。これにより、吸着ノズル7aは電子部
品Pmの中心点を正しくピックアップすることができ、
微小サイズの電子部品であっても回転位置ずれに起因す
るピックアップミスが防止されるとともに、実装精度の
向上が実現される。
【0022】次いで、搭載動作に移行する。すなわち、
電子部品Pmをピックアップした移載ヘッドはカメラ1
0上に移動し、そこでカメラ10による撮像が行われ
る。これにより、図5(a)に示す画像が取得される。
そして、この画像を認識処理する際には、前述のように
吸着ノズル7aの回転位置ずれ量dに基づいて認識対象
領域Wが設定される(図5(b))。そして、この認識
対象領域Wを認識範囲として画像認識を行い電子部品P
mを認識する。これにより、電子部品Pmの位置ずれが
検出される。
【0023】この部品認識において、設定された認識対
象領域W内で電子部品Pmは常に中心に位置することか
ら、電子部品Pmが部分的に認識対象領域Wからはみ出
すことがない。従って、部品認識において認識ミスの発
生が防止され、効率のよい実装動作を行うことができ
る。
【0024】
【発明の効果】本発明によれば、吸着ノズルの先端部の
ノズル回転中心位置に対する位置ずれ量のデータを予め
計測して記憶手段に記憶させておき、この位置ずれ量の
データに基づいて位置ずれを補正した上で電子部品をピ
ックアップするとともに、吸着ノズルに保持された電子
部品を撮像して電子部品の認識を行う際に取得画像内で
の認識対象領域を前記位置ずれ量のデータに基づいて設
定するようにしたので、微小サイズの電子部品を対象と
する場合においても吸着ノズルの先端部が電子部品から
外れることがなく位置ずれに起因するピックアップミス
を防止すると共に、電子部品が認識対象領域からはみ出
すことがなく認識ミスを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の
斜視図
【図2】本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の
移載ヘッドの正面図
【図3】本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の
制御系の構成を示すブロック図
【図4】本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置に
よるピックアップの説明図
【図5】本発明の一実施の形態の電子部品の実装装置の
部品認識画面を示す図
【符号の説明】
2 搬送路 3 基板 4 供給部 6 X軸テーブル 7 移載ヘッド 7a 吸着ノズル 8A、8B Y軸テーブル 23 位置ずれ量記憶部 24 画像認識部 24a 認識対象領域設定部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 3F059 AA03 AA11 BC07 BC09 DA02 DA08 DB04 DB09 DD01 DE05 FA03 FA05 FB12 FB16 FB26 FC04 FC13 FC14 5E313 AA01 AA11 CC04 DD31 EE02 EE03 EE06 EE24 EE37 FF24 FF26 FF28

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】吸着ノズルによって電子部品の供給部から
    電子部品をピックアップし基板に実装する電子部品の実
    装装置であって、前記吸着ノズルを供給部と基板保持部
    の間で移動させる移動手段と、この吸着ノズルを昇降さ
    せる昇降手段と、前記吸着ノズルの先端部のノズル回転
    中心位置に対する位置ずれ量のデータを記憶する記憶手
    段と、この位置ずれ量のデータに基づいて前記移動手段
    の駆動を補正する回転位置ずれ補正手段と、前記吸着ノ
    ズルに保持された状態の電子部品を撮像する撮像手段
    と、この撮像により取得された画像内での認識対象領域
    を前記位置ずれ量のデータに基づいて設定する領域設定
    手段とを備えたことを特徴とする電子部品の実装装置。
  2. 【請求項2】吸着ノズルによって電子部品の供給部から
    電子部品をピックアップし基板に実装する電子部品の実
    装方法であって、前記吸着ノズルの先端部のノズル回転
    中心位置に対する位置ずれ量のデータを予め計測して記
    憶手段に記憶させる工程と、この位置ずれ量のデータに
    基づいて前記移動手段の駆動を回転位置ずれ補正手段に
    より補正して電子部品をピックアップする工程と、前記
    吸着ノズルに保持された電子部品を撮像手段により撮像
    する工程と、撮像により取得された画像内での認識対象
    領域を前記位置ずれ量のデータに基づいて設定する工程
    と、前記認識対象領域を認識範囲として画像認識を行い
    前記電子部品を認識する工程とを含むことを特徴とする
    電子部品の実装方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2016076579A (ja) * 2014-10-06 2016-05-12 ヤマハ発動機株式会社 部品実装装置、表面実装機、及び部品の実装方法
WO2024004074A1 (ja) * 2022-06-29 2024-01-04 株式会社Fuji 実装機

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