CN1205849C - 电子元件的安装方法及安装装置 - Google Patents

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Abstract

本发明揭示一种电子元件的安装方法和安装装置，在将由元件供给部(1)供给的电子元件(18)用吸附喷嘴(7)吸附取出后向电路基板(10)上移送的过程中，算出电子元件(18)相对所述吸附喷嘴(7)的偏移量，根据这种偏移量判别在吸附喷嘴(7)上吸附着的电子元件(18)是否能无障碍地安装在电路基板(10)上，将其判别结果为是的电子元件(18)安装在电路基板(10)上。

Description

电子元件的安装方法及安装装置
技术领域
本发明涉及用吸附嘴将芯片元件及半导体元件等和各种电子元件吸附自动安装在电路基板的规定的元件安装部的电子元件的安装方法及安装装置。
背景技术
以往，在电子元件的安装装置中，伴随着在电路板上需安装的电子元件增加而成为高密度地安装电子元件而要求安装动作的高速化，为了与此相对应，通过提高各驱动部的动作速度而获得安装动作的高速化。例如，在图6的表示概略平面图的电子元件安装装置中，在供给电子元件(未图示)时，使排列地搭载着多个元件供给组件1的元件供给台2向元件供给组件1的排列方向移动，将所需的元件供给组件1的元件取出口3定位于元件吸附用的第1工位ST1，如简单地进行说明，则是使用在保持带(未图示)的长度方向上以一定间隔配设的容纳凹部上容纳电子元件、且利用粘贴在保持带上面的覆盖带(未图示)防止电子元件脱落的承载带(未图示)而将规则地排列的电子元件向元件取出口3连续供给的构件。
并且，在将由承载带供给的电子元件吸附保持并安装在电路基板上时，使用将在下端部分别具有吸附喷嘴7的多个(在图中例示了10个)的喷嘴组件(未图示)等间隔地排列在旋转鼓8周围的同心圆上构成的旋转式的安装头9，作成按以下的顺序将电子元件安装在电路基板10上。
也就是说，旋转鼓8以与喷嘴组件的吸附喷嘴7的配设间隔相当的每一定角度向图示箭头方向间歇地旋转，各吸附喷嘴7在第1至第10的各工位ST1～ST10依次定位地停止。位于元件吸附用的第1工位ST1上的吸附喷嘴7，利用喷嘴组件的上下动作将元件供给组件1的元件取出口3的电子元件吸附保持并取出。该被吸附保持着的电子元件，随着旋转鼓8的间歇旋转被移送而吸附喷嘴7被定位停止于元件识别用的第3工位ST3时，根据利用元件识别装置11的识别摄像机(未图示)的摄像所获得的图像数据识别相对吸附喷嘴7的中央部的位置偏移量及自身的姿势。接着。当电子元件到达修正用的第5工位ST5时，为了修正在上述图像识别处理中算出的位置偏移量，利用喷嘴组件将电子元件仅旋转位置偏移量。
此外，当使电子元件定位停止在作为元件安装位置的第6工位ST6处时，使在上面定位固定着电路基板10的基板保持台12向X方向和Y方向仅移动规定距离，使电路基板10的所需的元件安装部位于在吸附喷嘴7上吸附保持着的电子元件的正下方。然后，由吸附喷嘴7吸附保持着的电子元件利用喷嘴组件的上下动作被安装在电路基板10所需的元件安装部上。在第7至第10工位ST7～ST10中，进行关于所谓吸喷嘴7的切换等的电子元件的安装的各种准备。
可是，在近年来，如以便携式电话机为代表的那样，促进着电子设备的轻量化和薄型化，为了实现这样的电子设备，需要使装入其内部的电路基板10小型化，且必须将更小的电子元件以狭小的间隔高密度地安装在电路基板上。然后，对于将电子元件安装在电路基板10上时的邻接的电子元件的间隔，由于电子元件安装装置所具有的机构结构上的原因要变狭是有限度的。关于电子元件安装装置的安装精度，由于根据在元件识别用的第3工位(Station)ST3上从图像数据算出的修正值在修正用的第5工位ST5处对电子元件的位置进行修正后安装于电路基板10上，故所谓限制电子元件的安装间隔的主要因素几乎不存在。
例如，图7是模式地表示在第3工位ST3处元件识别装置11的识别摄像机摄制的识别图面13的图。根据该识别图面13算出在吸附喷嘴7上吸附保持着的电子元件的图像17的中央部17a的位置座标(X1、Y1)相对吸附喷嘴7的图像14的中央部14a的位置座标(X、Y)的偏移量(ΔX、ΔY)和电子元件相对吸附喷嘴7的倾斜。根据该数据算出将电子元件安装在电路基板10上的修正值，并在根据该修正值修正电子元件的位置后安装在电路基板10上。近年来，由于元件识别装置的分辨率格外地提高，如上所述关于安装精度，由于进行上述的识别修正，对于电子元件的安装间隔变狭的情况尤其不会产生问题。
但是，关于电子元件安装装置的机构结构，如图8所示，在位置偏移的状态下在吸附喷嘴7上吸附保持着的电子元件18利用识别修正与电路基板10的规定的元件安装部面对地进行定位后喷嘴组件19下降时，如图A部所示，吸附喷嘴7与邻接部位上已已安装的电子元件18接触、损伤已安装的电子元件18而产生损害生产后的电路基板10的质量的不良情况。
因此，为了避免产生上述那样的不良情况，考虑将吸附喷嘴7作成不与已安装的电子元件18接触程度的尽量微小的形状。但是，在那样作的场合，吸附喷嘴7，由于其吸附口的口径变小，对电子元件18的吸附力降低而使电子元件18的吸附失误的发生率变高、因该吸附失误而使废弃的电子元件18的数目增多导致经济上的损失。并且，吸附喷嘴7还随着自身外侧壁的薄型化而强度降低、对于吸附喷嘴7的维修频度增大而结果是导致成本增高。
因此，本发明的鉴于解决上述以往存在的问题而作的，其目的在于，提供一种既能使用已有的吸附喷嘴将电子元件高密度地安装在电路基板上、又能防止因损伤电子元件而使电路基板质量降低的电子元件的安装方法及安装装置。
发明概述
为达到前述目的，本发明的电子元件的安装方法，其特征在于，在将由元件供给部供给的电子元件用吸附喷嘴吸附取出后向电路基板上移送的过程中，算出电子元件的中央部相对于吸附喷嘴中央部的偏移量，根据所述偏移量，判别将吸附着的电子元件定位到电路基板的安装位置时吸附喷嘴的位置与在所述电路基板的安装位置的邻接部位上已安装的电子元件的位置是否不重合，仅在该判别结果为不重合的情况下将电子元件安装在所述电路基板上。
在该电子元件的安装方法中，由于电子元件相对吸附喷嘴的偏移量仅为在安装动作时吸附喷嘴无障碍地面对电路板基板的程度的场合，将在吸附喷嘴上吸附着的电子元件安装在电路基板上，故能确保生产后的电路基板的高质量。
在上述发明中，最好进行如下的控制处理，即根据电子元件的中央部相对于吸附喷嘴中央部的偏移量，求出在将所述吸附喷嘴上吸附着的电子元件向电路基板安装时所述吸附喷嘴面对的所述电路基板的范围，根据所述求得的范围是否不与在所述电路基板上安装吸附喷嘴上吸附着的电子元件的位置的邻接部位上已安装的电子元件相重合，判别是否能将吸附着的电子元件无障碍地安装在电路基板上，将判别为不重合的电子元件安装在所述电路基板上。
由此，对于在大幅度偏移状态下将在吸附喷嘴上吸附着的电子元件照样地安装的场合判别为吸附喷嘴与已安装的电子元件接触的情况，由于不进行该电子元件的安装，能可靠地防止吸附喷嘴对已安装的电子元件接触而造成其损伤、能生产具有高质量的电路基板。
另外，最好是，在将吸附喷嘴吸附着的电子元件向电路基板上安装时判别为所述吸附着喷嘴面对的所述电路基板的范围与应安装在电路基板上的位置的邻接部位上的已安装的电子元件相重合时，在所述吸附喷嘴上吸附着的电子元件没有极性的场合，根据假定旋转180度后的电子元件的中央部相对于吸附喷嘴中央部的偏移量，求出在将所述吸附喷嘴附着的电子元件向电路基板安装装所述吸喷嘴面对的所述电路基板的范围，根据所述求得的范围是否不与在安装所述电路基板上的所述吸附喷嘴附附着的电子元件的位置的邻接位置上已安装的电子元件相重合，判别是能将所述吸附喷嘴上的吸附着的电子元件无障碍地安装在电路基板上，将其差别结果为是的电子元件旋转180度后安装在电路基板上。
由此，除了能可靠地防止在安装动作时吸附喷嘴与已安装的电子元件接触而造成损伤的情况外，由于在通过将无极性的电子元件翻转安装使吸附喷嘴不与邻接的已安装的电子元件接触的场合，使电子元件旋转180度后进行安装，故可尽量减少废弃的电子元件的数目而降低成本。
另外，在上述发明中，也可根据电子元件的中央部相对于吸附喷嘴中央部的偏移量是否小于预先设定的限制值来判别是否能将吸附着的电子元件无障碍地安装在电路基板上，将差别结果为是的电子元件安装在所述电路基板上。
由此，能可靠地防止在安装动作时吸附喷嘴与已安装的电子元件接触而造成损伤的情况，除了能对产生后的电路基板确保高质量外，还有能简化安装方法的控制处理的优点。
此外，本发明的电子元件安装装置，包括在将由元件供给部供给的电子元件用吸附喷嘴吸附取出后移送安装至电路基板上的安装头、在将所述吸附喷嘴吸附保持着的电子元件移送到电路基板上的过程中，对电子元件进行图像识别并算出电子元件的中央部相对于吸附喷嘴中央部的偏移量的偏移量算出装置、根据所述算出的偏移量，判别是否能在吸附喷嘴上吸附着的电子元件无障碍地安装在电路基板上的有无安装判别装置，将所述有无安装判别装置判别为无障碍的电子元件安装在所述电路基板上。
在该电子元件安装装置中，通过设置根据电子元件的中央部相对于吸附喷嘴中央部的偏移量判别是否能将在吸附喷嘴上吸附着的电子元件无障碍地安装在电路基板上的有无安装判别装置，可忠实地体现本发明的电子元件的安装方法，能可靠地获得该安装方法的效果。另外，由于可利用现有的电子元件安装装置所具有的元件识别装置算出的电子元件的中央部相对于吸附喷嘴中央部的偏移量，故能廉价地构成。
附图简要说明
图1是表示用于体现本发明电子元件安装方法的电子元件安装装置的主要部分结构的方框结构图。
图2是表示本发明第1实施形态的电子元件安装方法的控制处理的流程图。
图3是表示本发明第1实施形态的电子元件安装方法的说明图。
图4是表示本发明第2实施形态的电子元件安装方法的控制处理的流程图。
图5是表示本发明第3实施形态的电子元件安装方法的控制处理的流程图。
图6是表示具有旋转式安装头的电子元件安装装置的概略平面图。
图7是模式地表示在同上电子元件安装装置中的利用元件识别装置所获得的识别图像的说明图。
图8是表示利用以往的电子元件安装方法的不良情况发生状态的侧视图。
实施发明的最佳形态
下面，结合附图详细说明本发明的最佳实施形态。
实施形态1
图1是表示用于体现本发明电子元件安装方法的电子元件安装装置的主要部分结构的简略方框结构图。该电子元件安装装置，构成为具有电子元件安装机构部20和控制部21，电子元件安装机构部20，构成为具有：将在下端部具有吸附喷嘴7的多个(图中仅表示1个)喷嘴组件19等间隔地配设在旋转鼓8周围的同心圆上构成的旋转式的安装头9和通过齿轮机构22旋转控制安装头9的驱动源的控制电动机23。
另一方面，控制部21，构成为具有：根据在图6的第3工位ST3上元件识别装置11的识别摄像机摄制的图像数据算出相对吸附喷嘴7的中央部的电子元件18的中央部的偏移量的偏移量算出装置24、根据该偏移量算出装置24算出的偏移量判别可否将吸附喷嘴7吸附保持的电子元件18安装在电路基板10上的有无安装判别装置27。偏移量算出装置24，由于可兼用已有的电子元件安装装置具有的元件识别装置11，故可兼价地构成。
下面，参照图3的说明图、说明表示实施形态1的电子元件的安装方法的控制处理的图2的流程图。吸附喷嘴7在图6的第1工位ST1吸附保持电子元件18后移送至第3工位ST3时，偏移量算出装置24根据元件识别装置11的识别摄像机对电子元件18摄制的图像数据对电子元件18进行图像识别(步骤S1)。接着，偏移量算出装置24根据上述识别结果，如图7所示，算出在吸附喷嘴7上吸附保持着的电子元件18的图像17的中央部17a的位置座标(X1、Y1)(步骤S2)。另外，对于吸附嘴7的中央部的位置座标(X、Y)，预先对每个附吸喷嘴7进行识别并登录在偏移量算出装置24上。进一步，偏移量算出装置24进行(X-X1)和(Y-Y1)的运算，如图7所示，算出电子元件18的图像17的中央部17a的位置座标(X1、Y1)相对吸附喷嘴7的图像14的中央部14a的位置座标(X、Y)的偏移量(ΔX、ΔY)(步骤S3)。
接着，有无安装判别装置27，由上述的偏移量算出装置24算出的偏移量(ΔX、ΔY)、在图3所示的电路基板10上的接着应安装电子元件的安装位置28的中央部的座标(X1、Y1)、吸附喷嘴7的前端的吸附口的面积来求出安装吸附着的电子元件18时的吸附喷嘴7接近面对的电路基板10的范围29(步骤S4)。进一步，有无安装判别装置27，根据其中央部的位置座标(X2、Y2)求出在与吸附喷嘴7上吸附着的电子元件18的安装位置28邻接的部位上已安装的电子元件18的安装范围30(步骤S5)。
接着，有无安装判别装置27，将吸附喷嘴7接近面对的电路基板10的范围与已安装的电子元件18的安装范围30进行比较对照(步骤S6)，判别两范围29、30的一部分是否重合，即判别吸附喷嘴7在安装动作时是否与已安装的电子元件18接触(步骤S7)。在判别为未接触的场合，吸附喷嘴7在移动至图6的第6工位ST6时，进行将在吸附喷嘴7上吸附保持的电子元件18安装到电路基板10上的处理(步骤S8)。另一方面，在判别为接触的场合，吸附喷嘴7移动至第6工位ST6时，使喷嘴组件19的上下动作中止，吸附喷嘴7以保持吸附电子元件18的状态向以后的工位ST17～ST10移送，在规定部位解除吸喷嘴7对电子元件18的吸附，并将该电子元件18废弃。由此，能可靠地防止在安装动作时吸附喷嘴7对已安装的电子元件18接触而使其损伤，可确保所生产的电路基板10的高质量。
实施形态2
图4是表示本发明实施形态2的电子元件安装方法的控制处理的流程图。现说明该安装方法。在吸附保持着电子元件18的吸附喷嘴7移送至第3工位ST3时，偏移量算出装置24根据元件识别装置11的图像数据对电子元件18进行图像识别(步骤S11)。接着，偏移量算出装置24根据上述的识别结果算出在吸附喷嘴7上吸附保持着的电子元件18的中央部的位置座标(X1、Y1)(步骤S12)。接着，偏移量算出装置24，进行(X-X1)和(Y-Y1)的运算，算出电子元件18的中央部的位置座标(X1，Y1)相对吸附喷嘴7的中央部的位置座标(X、Y)的偏移量(ΔX、ΔY)(步骤S13)。
接着，有无安装判别装置27，由上述偏移量算出装置24算出的偏移量(ΔX、ΔY)、在电路基板10上接着应安装电子元件的安装位置28的中央部的座标(X1、Y1)、吸附喷嘴7前端的吸附口的面积来求出安装吸附中的电子元件18时的吸附喷嘴7接近面对的电路基板10的范围29(步骤S14)。接着，有无安装判别装置27，根据其中央部的位置座标(X2、Y2求出在与吸附喷嘴7上吸附着的电子元件18的安装位置邻接的部位上已安装的电子元件18的安装范围30(步骤S15)。
接着，有无安装判别装置27，将吸附喷嘴7与电路基板10接近面对的范围29与已安装的电子元件18的安装范围30进行比较对照(步骤S16)，判别两范围29、30的一部分是否重合，即判别吸附喷嘴7安装动作时是否与已安装的电子元件18接触(步骤S17)。在判别为未接触的场合，在吸附喷嘴7移动至第6工位ST6时，对在吸附喷嘴7上吸附保持着的电子元件18进行向电路基板10安装的处理(步骤S18)。以上的控制处理是与第1实施形态同样的。
另一方面，在判别为接触的场合，判别在吸附喷嘴7上吸附着的电子元件18是否是具有极性的种类(步骤S19)。在判别为是无极性的电子元件18的场合，由于可安装成使该电子元件18的方向翻转后的状态，由偏移量算出装置24算出的偏移量(ΔX、ΔY)的假定旋转180度后状态下的偏移量(-ΔX、-ΔY)、在电路基板10上接着应安装电子元件的安装位置28的中央部的座标(X1、Y1)、吸附喷嘴7前端的吸附口的面积，再次求出安装吸附着的电子元件18时的吸附喷嘴7接近面对的电路基板10的范围(步骤S20)。
接着，有无安装判别装置27，将如上述求得的吸附喷嘴7接近面对的电路基板10的范围与已安装的电子元件18的安装范围30进行比较对照(步骤S21)，判别该两范围的一部分是否重合即判别吸附喷嘴7在安装动作时是否与已安装的电子元件18接触(步骤S22)。在判别为未接触的场合，在将吸附喷嘴面转180度而使电子元件18的位置翻转(步骤S23)后，在吸附喷嘴7移动至第6工位ST6时，对在吸附喷嘴7上吸附保持着的电子元件18进行向电路基板10安装的处理(步骤S18)。另一方面，在判别为接触时且在步骤S19上是具有极性的电子元件18时，在吸附喷嘴7移动至第6工位ST6时，中止喷嘴组件19的上下动作，吸附喷嘴7在吸附保持着电子元件18的状态下向以后的工位ST7～ST10移动，在规定部位解除吸附喷嘴7对电子元件18的吸附，进行将该电子元件18废弃的处理(步骤S24)。
通过对上述电子元件安装的控制处理，除了实施形态1同样能可靠地防止吸附喷嘴7在安装动作时与已安装的电子元件18接触而造成其损伤外，在假定翻转安装无极性的电子元件18时附吸喷嘴7与邻接的已安装的电子元件18不接触的场合，由于在使电子元件18旋转180度后进行安装，故可尽量减少废弃的电子元件18的数目并可降低成本。
实施形态3
图5是表示本发明实施形态3的电子元件安装方法的控制处理的流程图，现说明该安装方法。吸附喷嘴7在第1工位ST1吸附保持电子元件18后移送至第3工位ST3时，偏移量算出装置24，根据元件识别装置11用识别摄像机对电子元件18摄制的图像数据对电子元件18进行图像识别(步骤S31)。接着，偏移量算出装置24，根据上述的识别结果，算出在吸附喷嘴7上吸附保持着的电子元件18的中央部的位置座标(X1、Y1)(步骤S32)。进一步，偏移量算出装置24，进行(X-X1)和(Y-Y1)的运算，算出电子元件18的中央部的位置座标(X1、Y1)相对吸附喷嘴7的中央部的位置座标(X、Y)的偏移量(ΔX、ΔY)(步骤S33)。
接着，有无安装判别装置27，将上述偏移量算出装置24算出的偏移量(ΔX、ΔY)与预先登录的限制值进行比较对照(步骤S34)，判别偏移量(ΔX、ΔY)是否比限制值较小(步骤S35)。在判别为比限制值较小的场合，在吸附喷嘴7移动至第6工位ST6时，对在吸附喷嘴7上吸附保持着的电子元件18进行向电路基板10安装的处理(步骤S36)。另一方面，在判别为比限制值较大的场合，在吸附喷嘴7移动至第6工位ST6时，中止喷嘴组件19的上下动作，并以吸附喷嘴7吸附保持电子元件18的状态向以后的工位ST7～ST10移送，在规定部位解除吸附喷嘴对电子元件18的吸附，将该电子元件18废弃(步骤S37)。由此，可可靠地防止在安装动作时吸附喷嘴7与已安装的电子元件18接触而对其造成损伤，除了能确保生产后的电路基板10的高质量外，还具有能使安装方法的控制处理简单化的优点。
工业上的实用性
如上所述，采用本发明的电子元件的安装方法，由于在电子元件相对吸附喷嘴的偏移量为在安装动作时吸附喷嘴能无障碍地接近电路基板程度的场合，作成将在吸附喷嘴上吸附着的电子元件安装在电路基板上的状态，故可确保高密度地安装电子元件后的电路基板的高质量。
并且，采用本发明的电子元件安装装置，由于设置有根据电子元件相对吸附喷嘴的偏移判别是否能将在吸附喷嘴上吸附着的电子元件无障碍地安装至电路基板上的有无安装判别装置，故可忠实地体现本发明的电子元件的安装方法，能可靠地获得该安装方法的效果。因此，本发明在兼顾电子元件的高密度安装和防止因电子元件损伤而使电路基板的质量降低的两个方面是有用的。

Claims (5)

1.一种电子元件的安装方法，其特征在于，
在将由元件供给部(1)供给的电子元件(18)用吸附喷嘴(7)吸附取出后向电路基板(10)上移送的过程中，算出电子元件(18)的中央部相对于吸附喷嘴(7)中央部的偏移量，
根据所述偏移量，判别将吸附着的电子元件(18)定位到电路基板(10)的安装位置时吸附喷嘴(7)的位置与在所述电路基板(10)的安装位置的邻接部位上已安装的电子元件的位置是否不重合，
仅在该判别结果为不重合的情况下将电子元件(18)安装在所述电路基板(10)上。
2.如权利要求1所述的电子元件的安装方法，其特征在于，
根据电子元件(18)的中央部相对于吸附喷嘴(7)中央部的偏移量，求出在将所述吸附喷嘴(7)吸附着的电子元件(18)向电路基板(10)安装时所述吸附喷嘴(7)面对的所述电路基板(10)的范围(29)，
根据所述求得的范围(29)是否不与在所述电路基板(10)上的安装所述吸附喷嘴(7)上吸附着的电子元件(18)的位置的邻接部位上已安装的电子元件(18)重合，判别是否能将吸附着的电子元件(18)无障碍地安装在电路基板(10)上，
将判别为不重合的电子元件(18)安装在所述电路基板(10)上。
3.如权利要求2所述的电子元件的安装方法，其特征在于，
在判别为在将吸附喷嘴(7)吸附着的电子元件(18)向电路基板(10)安装时所述吸附喷嘴(7)面对的所述电路基板(10)的范围(29)与应安装在电路基板上的位置的邻接部位上已安装的电子元件(18)重合时，在所述吸附喷嘴(7)上吸附着的电子元件(18)为没有极性的场合，根据假定为旋转180度后的电子元件(18)的中央部相对于吸附喷嘴(7)中央部的偏移量，求出在将所述吸附喷嘴(7)吸附着的电子元件(18)向电路基板(10)安装时，所述吸附喷嘴(7)面对的所述电路基板(10)的范围，
根据所述求得的范围是否不与在安装所述电路基板(10)上的所述吸附喷嘴(7)吸附着的电子元件(18)的位置的邻接部位上已安装的电子元件(18)重合，判别是否能将在吸附喷嘴(7)上吸附着的电子元件(18)无障碍地安装在电路基板(10)上，对该判别结果为是的电子元件(18)将其旋转180度安装在电路基板(10)上。
4.如权利要求1所述的电子元件的安装方法，其特征在于，
根据电子元件(18)的中央部相对于吸附喷嘴(7)中央部的偏移量是否小于预先设定的限制值，判别是否能将吸附着的电子元件(18)无障碍地安装在电路基板10上，
将判别结果为是的电子元件(18)安装在所述电路基板(10)上。
5.一种电子元件安装装置，其特征在于，包括
在将由元件供给部(1)供给的电子元件(18)用吸附喷嘴(7)吸附取出后移送安装到电路基板(10)上的安装头(9)，
在将所述吸附喷嘴(7)吸附保持着的电子元件(18)移送至电路基板(10)上的过程中，对电子元件(18)进行图像识别并算出电子元件(18)的中央部相对于吸附喷嘴(7)中央部的偏移量的偏移量算出装置(24)，和
根据所述算出的偏移量，求出在将所述吸附喷嘴(7)吸附着的电子元件(18)向电路基板(10)安装时，所述吸附喷嘴(7)面对的所述电路(10)的范围，根据所述求得的范围(29)是否不与在所述电路基板(10)上的所述吸附喷嘴(7)吸附着的电子元件(18)的位置的邻接部位上已安装的电子元件(18)重合，判别是否能将在吸附喷嘴(7)上吸附着的电子元件(18)无障碍地安装在电路基板(10)上的有无安装判别装置(27)，
将所述有无安装判别装置(27)判别为不重合的电子元件(18)安装在所述电路基板(10)上。
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