JP6200708B2 - 対基板作業システム - Google Patents

Description

本発明は、回路基板に対する作業を実行する対基板作業機と、対基板作業機によって作業が実行された回路基板に対する作業結果を検査する検査機とを備えた対基板作業システムに関するものである。

対基板作業システムには、下記特許文献に記載されているように、回路基板に対する作業を実行する対基板作業機と、対基板作業機によって作業が実行された回路基板に対する作業結果を検査する検査機とを備えているシステムが存在する。このような対基板作業システムによれば、検査結果の良好な回路基板、つまり、正常な回路基板のみを出荷し、検査結果の良好でない回路基板（以下、「不良基板」と略す場合がある）の出荷を防止することが可能となる。

特開平６−４５７５３号公報

上記特許文献に記載の対基板作業システムによれば、不良基板の出荷を防止することが可能となる。ただし、不良基板の製造は無駄であり、できる限り、不良基板の製造を抑制することが望ましい。このため、対基板作業機において、不良基板の製造を抑制するために、対基板作業機による作業の適否を確認するための所定の処理を行うことが考えられる。具体的には、例えば、回路基板に電子部品を装着する装着機において、電子部品が回路基板に装着される前に、電子部品の装着向きを確認するための処理を行うことが考えられる。このような処理を行うことで、例えば、電子部品の装着向きが適正である場合に装着作業を実行し、適正でない場合には、電子部品の装着向きを適正化させるための処置を施すことが可能となり、不良基板の製造を抑制することが可能となる。しかしながら、そのような処理を行うことで、生産性は低下する。本発明は、そのような実情に鑑みてなされたものであり、生産性を低下させることなく、不良基板の製造を抑制することが可能な対基板作業システムの提供を課題とする。

上記課題を解決するために、本願の請求項１に記載の対基板作業システムは、回路基板に対する作業を実行する対基板作業機と、前記対基板作業機によって作業が実行された回路基板に対する作業結果を検査する検査機と、前記対基板作業機の作動を制御する制御装置とを備えた対基板作業システムであって、前記制御装置が、前記対基板作業機によって回路基板に対する作業を実行するための第１プログラムと、前記第１プログラムに対基板作業機による作業の適否を確認するための処理を含んだ第２プログラムとを記憶するプログラム記憶部と、前記検査機によって作業結果が良好でないと判断され、その良好でないと判断された作業結果の発生を、前記第２プログラムに含まれる処理によって防止可能である場合に、前記第２プログラムに従って前記対基板作業機の作動を制御する作動制御部とを有することを特徴とする。

また、請求項２に記載の対基板作業システムでは、請求項１に記載の対基板作業システムにおいて、前記第２プログラムに含まれる処理が、前記対基板作業機に設けられた撮像装置による撮像データに基づいて、対基板作業機による作業の適否を確認するための処理であることを特徴とする。

また、請求項３に記載の対基板作業システムは、請求項１または請求項２に記載の対基板作業システムにおいて、前記第２プログラムに従った前記対基板作業機による作業の実行を禁止するための操作ボタンを備え、前記作動制御部が、前記検査機によって作業結果が良好でないと判断された場合であっても、前記操作ボタンがユーザにより操作された場合は、前記第１プログラムに従って前記対基板作業機の作動を制御することを特徴とする。

請求項１に記載の対基板作業システムでは、第１プログラムと、その第１プログラムに対基板作業機による作業の適否を確認するための処理（以下、「確認処理」と略す場合がある）を含んだ第２プログラムとが記憶されている。そして、対基板作業機は、通常時において、第１プログラムに従って作業を実行し、検査機による検査結果が良好でない場合に、第２プログラムに従って作業を実行する。このため、検査機による検査結果が良好である状態、つまり、対基板作業機による作業が適切に行われている状態での、確認処理の実行を防止することが可能となり、生産性の低下を抑制することが可能となる。一方、不良基板が発生した場合、若しくは、不良基板が発生しそうな場合に、確認処理を含んだ第２プログラムが実行されることで、不良基板の製造が抑制される。このように、請求項１に記載の対基板作業システムでは、必要時にのみ、確認処理を実行することで、生産性の低下を最低限に抑え、不良基板の製造を抑制することが可能となる。

また、請求項１に記載の対基板作業システムでは、検査機による検査結果が良好でなく、その良好でないと判断された作業結果の発生を、第２プログラムに含まれる確認処理によって防止可能である場合に、対基板作業機は第２プログラムに従って作業を実行する。具体的には、例えば、電子部品が正しい方向とは異なる方向を向いた状態で装着された回路基板が製造された場合に、確認処理が、回路基板に装着される前の電子部品の装着向きを確認するための処理であれば、不良基板の製造を抑制することが可能である。このため、このような場合には、対基板作業機は第２プログラムに従って作業を実行する。一方、電子部品が装着予定位置に装着されていない回路基板が製造された場合には、確認処理が、回路基板に装着される前の電子部品の装着向きを確認するための処理であっても、不良基板の製造を抑制することはできない。このため、このような場合には、対基板作業機は第２プログラムに従って作業を実行しない。これにより、不良基板の製造を抑制することが可能である場合にのみ、第２プログラムの実行が許容されるため、効果的に不良基板の製造を抑制するとともに、生産性の低下を抑制することが可能となる。

また、請求項２に記載の対基板作業システムでは、記対基板作業機に設けられた撮像装置による撮像データに基づいて、確認処理が行われる。これにより、対基板作業機による作業の適否を好適に確認することが可能となる。

また、請求項３に記載の対基板作業システムには、第２プログラムに従った対基板作業機による作業の実行を禁止するための操作ボタンが設けられている。そして、検査機による検査結果が良好でない場合であっても、操作ボタンが作業者によって操作されている場合には、対基板作業機は第１プログラムに従って作業を実行する。つまり、不良基板が発生した場合であっても、作業者の意思に従って、確認処理の実行を禁止することが可能となり、生産効率を重視した作業を行うことが可能となる。

本発明の実施例である対基板作業システムを示す平面図である。 対基板作業システムが備える制御装置を示すブロック図である。 制御プログラムを示すフローチャートである。 制御プログラムを示すフローチャートである。 制御プログラムを示すフローチャートである。

以下、本発明を実施するための形態として、本発明の実施例を、図を参照しつつ詳しく説明する。

＜電子部品実装システムの構成＞
図１に、本発明の実施例の電子部品実装システム（以下、「実装システム」と略す場合がある）１０を示す。実装システム１０は、回路基板に電子回路部品（以下、「電子部品」と略す場合がある）を実装するためのシステムである。実装システム１０は、電子部品装着機（以下、「装着機」と略す場合がある）１２と、検査機１４とを有しており、検査機１４は、装着機１２の下流側に配設されている。なお、以下の説明において、装着機１２と検査機１４との配列方向をＸ軸方向とし、その方向に直角な水平の方向をＹ軸方向と称する。

装着機１２は、搬送装置２０と、装着ヘッド移動装置２２と、装着ヘッド２４と、供給装置２６とを備えている。

搬送装置２０は、Ｘ軸方向に延びる１対のコンベアベルト３０と、コンベアベルト３０を周回させる電磁モータ（図２参照）３２とを有している。回路基板は、それら１対のコンベアベルト３０によって支持され、電磁モータ３２の駆動により、Ｘ軸方向に搬送される。また、搬送装置２０は、基板保持装置（図２参照）３６を有している。基板保持装置３６は、コンベアベルト３０によって支持された回路基板を、所定の位置において固定的に保持する。

装着ヘッド移動装置２２は、Ｘ軸方向スライド機構５０とＹ軸方向スライド機構５２とによって構成されている。Ｘ軸方向スライド機構５０は、Ｘ軸方向に移動可能にベース５４上に設けられたＸ軸スライダ５６を有している。そのＸ軸スライダ５６は、電磁モータ（図２参照）５８の駆動により、Ｘ軸方向の任意の位置に移動する。また、Ｙ軸方向スライド機構５２は、Ｙ軸方向に移動可能にＸ軸スライダ５６の側面に設けられたＹ軸スライダ６０を有している。そのＹ軸スライダ６０は、電磁モータ（図２参照）６２の駆動により、Ｙ軸方向の任意の位置に移動する。そのＹ軸スライダ６０には、装着ヘッド２４が取り付けられている。このような構造により、装着ヘッド２４は、装着ヘッド移動装置２２によってベース５４上の任意の位置に移動する。

装着ヘッド２４は、回路基板に対して電子部品を装着するものである。装着ヘッド２４は、下端面に設けられた吸着ノズル７０を有している。吸着ノズル７０は、負圧エア，正圧エア通路を介して、正負圧供給装置（図２参照）７６に通じている。吸着ノズル７０は、負圧によって電子部品を吸着保持し、保持した電子部品を正圧によって離脱する。また、装着ヘッド２４は、吸着ノズル７０を昇降させる昇降装置（図２参照）７８を有している。その昇降装置７８によって、装着ヘッド２４は、保持する電子部品の上下方向の位置を変更する。なお、吸着ノズル７０は、装着ヘッド２４に着脱可能とされている。

供給装置２６は、フィーダ型の供給装置であり、複数のテープフィーダ８０を有している。テープフィーダ８０は、テープ化部品を巻回させた状態で収容している。テープ化部品は、電子部品がテーピング化されたものである。そして、テープフィーダ８０は、送出装置（図２参照）８６によって、テープ化部品を送り出す。これにより、フィーダ型の供給装置２６は、テープ化部品の送り出しによって、電子部品を供給位置において供給する。なお、テープフィーダ８０は、ベース５４に着脱可能とされており、電子部品の交換，電子部品の不足等に対応することが可能とされている。

また、装着機１２は、パーツカメラ（図２参照）９０と、マークカメラ（図２参照）９２と、サイドビューカメラ（図２参照）９６を備えている。パーツカメラ９０は、上を向いた状態でベース５４上に設けられており、装着ヘッド２４の吸着ノズル７０によって保持された電子部品を下方から撮像する。また、マークカメラ９２は、下方を向いた状態でＹ軸スライダ６０の下面に固定されている。これにより、Ｙ軸スライダ６０が、装着ヘッド移動装置２２によって移動させられることで、ベース５４上の任意の位置を撮像することが可能である。さらに、サイドビューカメラ９６は、装着ヘッド２４の吸着ノズル７０を向いた状態でＹ軸スライダ６０に固定されており、吸着ノズル７０によって保持された電子部品を側方から撮像する。

さらに、装着機１２は、図２に示すように、制御装置１００を備えている。制御装置１００は、コントローラ１０２と、複数の駆動回路１０６とを備えている。複数の駆動回路１０６は、上記電磁モータ３２，５８，６２、基板保持装置３６、正負圧供給装置７６、昇降装置７８、送出装置８６に接続されている。コントローラ１０２は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１０６に接続されている。これにより、搬送装置２０、装着ヘッド移動装置２２等の作動が、コントローラ１０２によって制御される。また、コントローラ１０２は、画像処理装置１０８に接続されている。画像処理装置１０８は、パーツカメラ９０、マークカメラ９２、サイドビューカメラ９６によって得られた画像データを処理するものであり、コントローラ１０２は、画像処理装置１０８によって処理されたデータから各種情報を取得する。

また、検査機１４は、図１に示すように、搬送装置１１０と、検査ヘッド１１２と、検査ヘッド移動装置１１４とを備えている。搬送装置１１０は、装着機１２の搬送装置２０と同じ構造であり、搬送装置２０に連結されている。これにより、装着機１２の搬送装置２０から搬出された回路基板が、検査機１４の搬送装置１１０に搬入される。

検査ヘッド１１２は、下端面に設けられた検査カメラ１１６を有しており、その検査カメラ１１６の撮像により、回路基板への電子部品の装着作業の良否が検査される。また、検査ヘッド移動装置１１４は、装着機１２の装着ヘッド移動装置２２と同じ構造であり、検査ヘッド移動装置１１４のＹ軸スライダ１１８には、検査ヘッド１１２が取り付けられている。これにより、検査カメラ１１６は、回路基板上の任意の位置を撮像することが可能である。

また、検査機１４は、図２に示すように、制御装置１２０を備えている。制御装置１２０は、コントローラ１２２と、複数の駆動回路１２４とを備えている。複数の駆動回路１２４は、搬送装置１１０の電磁モータ１２６および基板保持装置１２８、検査ヘッド移動装置１１４の電磁モータ１３０，１３２に接続されている。コントローラ１２２は、ＣＰＵ，ＲＯＭ，ＲＡＭ等を備え、コンピュータを主体とするものであり、複数の駆動回路１２４に接続されている。これにより、搬送装置１１０、検査ヘッド移動装置１１４の作動が、コントローラ１２２によって制御される。また、コントローラ１２２は、画像処理装置１３６に接続されている。画像処理装置１３６は、検査カメラ１１６によって得られた画像データを処理するものであり、コントローラ１２２は、画像処理装置１３６によって処理されたデータに基づいて、回路基板への電子部品の装着作業の良否を判定する。

＜電子部品実装システムによる作業＞
実装システム１０では、上述した構成によって、装着機１２において、回路基板に電子部品を装着する装着作業が実行される。そして、検査機１４において、装着機１２によって装着作業が行われた回路基板に対して、検査作業が実行される。

具体的には、まず、装着機１２において、制御装置１００のコントローラ１０２からの指令により、搬送装置２０が、回路基板を作業位置まで搬送し、その位置において固定的に保持する。次に、コントローラ１０２からの指令により、装着ヘッド２４が、供給装置２６の供給位置上に移動し、供給装置２６から電子部品を吸着保持する。続いて、装着ヘッド２４が、回路基板上に移動し、その回路基板に電子部品を装着する。そして、装着作業の終了した回路基板が、搬送装置２０よって検査機１４に向かって搬送される。

次に、検査機１４では、制御装置１２０のコントローラ１２２からの指令により、搬送装置１１０が、回路基板を作業位置まで搬送し、その位置において固定的に保持する。そして、コントローラ１２２からの指令により、検査ヘッド１１２が、回路基板上に移動し、検査カメラ１１６が回路基板を撮像する。検査カメラ１１６によって得られた画像データは、画像処理装置１３６において処理され、電子部品の回路基板への装着状態に関する情報が取得される。その情報に基づいて、電子部品が装着された回路基板に対する検査作業が行われる。そして、検査作業が行われた回路基板が、搬送装置１１０によって検査機１４から搬出される。

＜電子部品装着機による装着作業の確認＞
上述したように、実装システム１０では、装着機１２によって装着作業が行われた回路基板に対して、検査作業が実行される。これにより、検査結果の良好な回路基板、つまり、正常な回路基板のみを出荷し、検査結果の良好でない回路基板（以下、「不良基板」と略す場合がある）の出荷を防止することが可能となる。ただし、不良基板の製造は無駄であり、できる限り、不良基板の製造を抑制することが望ましい。このため、実装システム１０では、装着機１２において、不良基板の製造を抑制するために、装着作業の適否を確認するための所定の処理を行うことが可能となっている。

例えば、不良基板の一例として、電子部品が正しい方向とは異なる方向を向いた状態で装着された回路基板（以下、「方向違い基板」という場合がある）が挙げられる。このような回路基板に対しては、回路基板に装着される前の電子部品の向きの確認（以下、「方向確認」という場合がある）を行うことで、方向違い基板の製造を抑制することが可能である。

具体的には、コントローラ１０２からの指令により、電子部品を吸着ノズル７０によって保持した状態の装着ヘッド２４が、パーツカメラ９０の上方に移動し、パーツカメラ９０が、吸着ノズル７０に保持された電子部品を撮像する。パーツカメラ９０によって得られた画像データは、画像処理装置１０８において処理され、吸着ノズル７０によって保持された電子部品に関する情報が取得される。そして、コントローラ１０２は、その情報に基づいて、電子部品の向きが正常であるか否かを判定する。電子部品の向きが正常である場合には、吸着ノズル７０によって保持された電子部品が、回路基板に装着される。一方、電子部品の向きが正常でない場合には、吸着ノズル７０によって保持された電子部品は、装着機１２のベース５４上に設けられた廃棄ボックス（図示省略）に廃棄される。そして、吸着ノズル７０により、別の電子部品が保持され、その電子部品に対して、上記方向確認が行われる。このように、方向確認を行うことで、方向違い基板の製造を抑制することが可能となる。

また、吸着ノズル７０に保持される前の電子部品、つまり、供給装置２６の供給位置において供給される状態の電子部品の向きを確認することでも、方向確認を行うことが可能である。具体的には、コントローラ１０２からの指令により、マークカメラ９２が、供給装置２６による電子部品の供給位置の上方に移動し、マークカメラ９２が、供給位置で供給されている状態の電子部品を撮像する。マークカメラ９２によって得られた画像データは、画像処理装置１０８において処理され、供給位置で供給されている状態の電子部品に関する情報が取得される。そして、コントローラ１０２は、その情報に基づいて、電子部品の向きが正常であるか否かを判定する。電子部品の向きが正常である場合には、その電子部品が吸着ノズル７０によって保持され、以降の装着作業が継続される。一方、電子部品の向きが正常でない場合には、その電子部品が、吸着ノズル７０によって保持され、その保持された電子部品が、廃棄ボックスに廃棄される。そして、供給装置２６は、新たな電子部品を供給し、その電子部品に対して、上記方向確認が行われる。このように、方向確認を行うことでも、方向違い基板の製造を抑制することが可能となる。なお、吸着ノズル７０によって保持された電子部品に対する方向確認、および、供給位置で供給されている電子部品に対する方向確認において、繰返し、電子部品の向きが正常でないと判定された場合には、エラー報知がなされ、作業者による検査が行われる。

また、例えば、不良基板の一例として、電子部品が裏向きに装着された回路基板（以下、「裏打ち基板」という場合がある）が挙げられる。このような回路基板に対しては、回路基板に装着される前の電子部品が表向きであるか裏向きであるかの確認（以下、「表裏確認」という場合がある）を行うことで、裏打ち基板の製造を抑制することが可能である。

具体的には、コントローラ１０２からの指令により、サイドビューカメラ９６が、吸着ノズル７０によって保持された状態の電子部品を撮像する。サイドビューカメラ９６によって得られた画像データは、画像処理装置１０８において処理され、吸着ノズル７０によって保持された電子部品に関する情報が取得される。そして、コントローラ１０２は、その情報に基づいて、電子部品が表向きであるか裏向きであるかを判定する。電子部品が表向きである場合には、吸着ノズル７０によって保持された電子部品が、回路基板に装着される。一方、電子部品が裏向きである場合には、吸着ノズル７０によって保持された電子部品は、廃棄ボックスに廃棄される。そして、吸着ノズル７０により、別の電子部品が保持され、その電子部品に対して、上記表裏判定が行われる。このように、表裏判定を行うことで、裏打ち基板の製造を抑制することが可能となる。なお、表裏判定において、繰返し、電子部品が裏向きであると判定された場合には、エラー報知がなされ、作業者による検査が行われる。

また、例えば、不良基板の一例として、電子部品の装着予定位置に電子部品が装着されていない回路基板（以下、「欠品基板」という場合がある）が挙げられる。このような回路基板に対しては、回路基板への電子部品の装着前後に吸着ノズル７０が電子部品を保持しているか否かの確認（以下、「電子部品保持確認」という場合がある）を行うことで、欠品基板の製造を抑制することが可能である。

具体的には、コントローラ１０２からの指令により、サイドビューカメラ９６が、供給装置２６から電子部品を保持する工程を行った後の吸着ノズル７０の先端部を撮像する。サイドビューカメラ９６によって得られた画像データは、画像処理装置１０８において処理され、吸着ノズル７０の先端部に関する情報が取得される。そして、コントローラ１０２は、その情報に基づいて、吸着ノズル７０が電子部品を保持しているか否かを判定する。吸着ノズル７０が電子部品を保持している場合には、吸着ノズル７０によって保持された電子部品が、回路基板に装着される。一方、吸着ノズル７０が電子部品を保持していない場合には、電子部品の吸着ミスが発生しているため、吸着ノズル７０による供給装置２６からの電子部品の保持工程が、再度、行われる。そして、吸着ノズル７０に対して、上記電子部品保持確認が行われる。

また、吸着ノズル７０によって保持された電子部品が回路基板に装着される工程が行われた後においても、サイドビューカメラ９６は、吸着ノズル７０の先端部を撮像する。サイドビューカメラ９６によって得られた画像データは、画像処理装置１０８において処理され、吸着ノズル７０の先端部に関する情報が取得される。そして、コントローラ１０２は、その情報に基づいて、吸着ノズル７０が電子部品を保持しているか否かを判定する。吸着ノズル７０が電子部品を保持していない場合には、電子部品が回路基板に装着されており、以降の作業が行われる。一方、吸着ノズル７０が電子部品を保持している場合には、吸着ノズル７０による電子部品の持ち帰りが発生しており、電子部品は回路基板に装着されていない。このため、吸着ノズル７０によって保持された電子部品の回路基板への装着工程が、再度、行われる。このように、電子部品保持確認を行うことで、欠品基板の製造を抑制することが可能となる。なお、電子部品保持確認において、繰返し、電子部品の吸着ミス，電子部品の持ち帰りが発生した場合には、エラー報知がなされ、作業者による検査が行われる。

＜検査結果に応じた作業プログラムの選択＞
上述したように、方向確認，表裏確認，電子部品保持確認を行うことで、不良基板の製造を抑制することが可能となる。一方で、方向確認，表裏確認，電子部品保持確認を行う際には、マークカメラ９２等による撮像，撮像データの処理等に時間を要するため、生産性が低下する虞がある。そのようなことに鑑みて、実装システム１０では、装着機１２による装着作業を実行するための生産プログラムとして、上記各種確認を実行するための処理を含んだ制御プログラム（以下、「確認処理含有プログラム」という場合がある）と、上記各種確認を実行するための処理を含んでいない制御プログラム（以下、「確認処理非含有プログラム」という場合がある）とが用意されており、検査機１４による検査結果に応じて、生産プログラムの選択が行われる。

具体的には、装着機１２の制御装置１００のコントローラ１０２には、＜電子部品実装システムによる作業＞の欄に示した装着機１２による装着作業を実行するための確認処理非含有プログラムと、その確認処理非含有プログラムに、方向確認，表裏確認，電子部品保持確認の少なくとも１つを実行するための処理を含んだ複数の確認処理含有プログラムとが記憶されている。複数の確認処理含有プログラムには、確認処理非含有プログラムに方向確認を実行するための処理を含んだ第１確認処理含有プログラムと、確認処理非含有プログラムに表裏確認を実行するための処理を含んだ第２確認処理含有プログラムと、確認処理非含有プログラムに電子部品保持確認を実行するための処理を含んだ第３確認処理含有プログラムと、確認処理非含有プログラムに方向確認，表裏確認を実行するための処理を含んだ第４確認処理含有プログラムと、確認処理非含有プログラムに方向確認，電子部品保持確認を実行するための処理を含んだ第５確認処理含有プログラムと、確認処理非含有プログラムに表裏確認，電子部品保持確認を実行するための処理を含んだ第６確認処理含有プログラムと、確認処理非含有プログラムに方向確認，表裏確認，電子部品保持確認を実行するための処理を含んだ第７確認処理含有プログラムとがある。

装着作業が実行される際に、通常は、確認処理非含有プログラムが実行されている。そして、そのプログラムの実行により製造された回路基板が、検査機１４において良好でないと判定された場合に、その良好でないと判定された検査結果が、装着機１２にフィードバックされる。装着機１２では、フィードバックされた検査結果から不良基板の要因が認定され、その不良基板の要因に方向確認，表裏確認，電子部品保持確認処理によって対処可能であるか否かが判定される。つまり、検査機１４において検査結果が良好でないと判定された不良基板が、方向違い基板、裏打ち基板、欠品基板のいずれかに該当するか否かが判定される。

不良基板が方向違い基板、裏打ち基板、欠品基板のいずれかに該当する場合には、該当する不良基板の要因に応じて、方向確認，表裏確認，電子部品保持確認の何れかの処理を含む第１〜第７確認処理含有プログラムが選択される。このため、装着機１２では、装着作業時において、方向確認，表裏確認，電子部品保持確認処理のうちの、不良基板の要因に該当しない確認処理は実行されず、不良基板の要因に該当する確認処理のみが実行される。これにより、不良基板の製造を適切に抑制するとともに、生産性の低下を最低限に抑えることが可能となる。

一方、不良基板が方向違い基板、裏打ち基板、欠品基板のいずれにも該当しない場合には、不良基板の要因に方向確認，表裏確認，電子部品保持確認によって対処できないため、方向確認，表裏確認，電子部品保持確認の処理を含まない確認処理非含有プログラムが選択される。つまり、方向確認，表裏確認，電子部品保持確認処理の実行によって、不良基板の製造を抑制することができない場合には、方向確認，表裏確認，電子部品保持確認処理は実行されない。これにより、装着作業時における無駄な確認処理の実行を防止することが可能となり、生産性の低下を抑制することが可能となる。なお、検査機１４における検査結果が良好である場合にも、確認処理非含有プログラムが選択される。これにより、不良基板が製造されていない状態、つまり、装着機１２による装着作業が適切に行われている状態での、確認処理の実行を防止することが可能となり、生産性の低下を抑制することが可能となる。

また、実装システム１０では、検査機１４において検査結果が良好でないと判定され、不良基板が方向違い基板、裏打ち基板、欠品基板のいずれかに該当する場合であっても、作業者に意思に従って、装着作業時における確認処理の実行を禁止することが可能である。詳しくは、実装システム１０には、確認ボタン（図示省略）が設けられており、その確認ボタンが操作された場合には、確認処理含有プログラムが実行される前に、プログラム変更確認画面が、表示パネル（図示省略）に表示される。プログラム変更確認画面には、不良基板が発生したために、確認処理非含有プログラムから確認処理含有プログラムに変更する旨のコメントと、変更ボタン（図示省略）が表示される。表示パネルは、タッチパネルとされており、変更ボタンが操作された場合には、装着作業を行うための生産プログラムが、確認処理非含有プログラムから確認処理含有プログラムに変更される。一方、変更ボタンが操作されない場合には、確認処理含有プログラムの実行が禁止され、確認処理非含有プログラムが継続して実行される。これにより、作業者は、生産効率重視の装着作業と、不良基板の発生抑制重視の装着作業とを選択することが可能となり、便利である。なお、確認ボタンが操作されていない場合には、検査機１４において検査結果が良好でないと判定され、不良基板が方向違い基板、裏打ち基板、欠品基板のいずれかに該当する場合に、必ず、生産プログラムが、確認処理非含有プログラムから確認処理含有プログラムに変更される。

＜制御プログラム＞
上述した検査機１４の検査結果に応じた生産プログラムの変更は、図３ないし図５にフローチャートを示す制御プログラムが実行されることで行われる。制御プログラムでは、ステップ１（以下、単に「Ｓ１」と略す。他のステップについても同様とする）において、装着機１２の搬送装置２０に、回路基板を搬入する旨の指令が送信される。次に、Ｓ２において、装着機１２の装着ヘッド移動装置２２，装着ヘッド２４等に、装着作業を実行する旨の指令が送信される。

続いて、Ｓ３において、検査機１４の検査ヘッド移動装置１１４，検査カメラ１１６等に、検査作業を実行する旨の指令が送信される。そして、Ｓ４において、検査機１４による検査結果が良好であるか否かが判定される。検査結果が良好である場合には、Ｓ１に戻る。一方、検査結果が良好でない場合には、Ｓ５に進む。

Ｓ５において、検査結果の不良基板に関する情報が、検査機１４のコントローラ１２２から装着機１２のコントローラ１０２にフィードバックされる。そして、Ｓ６において、装着機１２のコントローラ１０２は、不良基板に関する情報から不良基板の原因を確認する。続いて、Ｓ７において、装着機１２のコントローラ１０２は、不良基板の原因に、方向確認，表裏確認，電子部品保持確認処理によって対処可能であるか否かを判定する。不良基板の原因に、方向確認，表裏確認，電子部品保持確認処理によって対処可能でない場合には、Ｓ１に戻る。一方、不良基板の原因に、方向確認，表裏確認，電子部品保持確認処理によって対処可能である場合には、Ｓ８に進む。

Ｓ８において、装着機１２のコントローラ１０２は、確認ボタンが操作されているか否かを判定する。確認ボタンが操作されていない場合には、Ｓ１１に進む。一方、確認ボタンが操作されている場合には、Ｓ９に進む。Ｓ９において、コントローラ１０２は、プログラム変更確認画面を表示パネルに表示する。そして、Ｓ１０において、コントローラ１０２は、変更ボタンが操作されたか否かを判定する。変更ボタンが操作されていない場合には、Ｓ１に戻る。一方、変更ボタンが操作された場合には、Ｓ１１に進む。

Ｓ１１において、コントローラ１０２は、プログラム決定サブルーチンを実行する。プログラム決定サブルーチンでは、Ｓ２１において、コントローラ１０２は、不良基板の原因が、電子部品が回路基板に裏向きに装着されたことにより生じたものであるか否かを判定する。つまり、不良基板が裏打ち基板であるか否かを判定する。不良基板が裏打ち基板である場合には、Ｓ２２において、生産プログラムに表裏確認を実行するための処理が追加された確認処理含有プログラムが選択される。そして、Ｓ２３に進む。一方、不良基板が裏打ち基板でない場合にも、Ｓ２３に進む。

Ｓ２３において、コントローラ１０２は、不良基板の原因が、電子部品が正常な方向と異なる方向の向きに装着されたことにより生じたものであるか否かを判定する。つまり、不良基板が方向違い基板であるか否かを判定する。不良基板が方向違い基板である場合には、Ｓ２４において、生産プログラムに方向確認を実行するための処理が追加された確認処理含有プログラムが選択される。そして、Ｓ２５に進む。一方、不良基板が裏打ち基板でない場合にも、Ｓ２５に進む。

Ｓ２５において、コントローラ１０２は、不良基板の原因が、電子部品が装着予定位置に装着されていないことにより生じたものであるか否かを判定する。つまり、不良基板が欠品基板であるか否かを判定する。不良基板が欠品基板である場合には、Ｓ２６において、生産プログラムに電子部品保持確認を実行するための処理が追加された確認処理含有プログラムが選択される。そして、プログラム決定サブルーチンが終了する。一方、不良基板が裏打ち基板でない場合にも、プログラム決定サブルーチンが終了する。

プログラム決定サブルーチンが終了すると、Ｓ１２において、コントローラ１０２は、生産プログラムを、確認処理非含有プログラムから選択された確認処理含有プログラムに変更する。以上の処理により、本制御プログラムが終了する。

＜制御装置の機能構成＞
上記制御プログラムを実行する制御装置１００のコントローラ１０２および、制御装置１２０のコントローラ１２２は、それの実行処理に鑑みれば、図２に示すような機能構成を有するものと考えることができる。図から解るように、制御装置１００のコントローラ１０２は、プログラム記憶部１５０，判定部１５２，作動制御部１５４を有している。プログラム記憶部１５０は、確認処理非含有プログラムおよび、確認処理含有プログラムを記憶する機能部である。判定部１５２は、不良基板の原因に、方向確認，表裏確認，電子部品保持確認処理によって対処可能であるか否かを判定する機能部である。作動制御部１５４は、確認処理非含有プログラム若しくは、確認処理含有プログラムに従って、装着機１２の作動を制御する機能部である。また、制御装置１２０のコントローラ１２２は、検査部１５６を有している。検査部１５６は、検査機１４による検査作業を実行する機能部である。

ちなみに、上記実施例において、電子部品実装システム１０は、対基板作業システムの一例である。電子部品装着機１２は、対基板作業機の一例である。検査機１４は、検査機の一例である。パーツカメラ９０，マークカメラ９２，サイドビューカメラ９６は、撮像装置の一例である。制御装置１００は、制御装置の一例である。プログラム記憶部１５０は、プログラム記憶部の一例である。作動制御部１５４は、作動制御部の一例である。また、確認処理非含有プログラムは、第１プログラムの一例である。確認処理含有プログラムは、第２プログラムの一例である。

なお、本発明は、上記実施例に限定されるものではなく、当業者の知識に基づいて種々の変更、改良を施した種々の態様で実施することが可能である。具体的には、例えば、上記実施例では、装着機１２による装着作業の適否を確認するための処理として、方向確認，表裏確認，電子部品保持確認処理が採用されているが、種々の確認処理を採用することが可能である。具体的には、例えば、吸着ノズル７０による電子部品の吸着位置，供給装置２６による電子部品の供給位置，搬送装置２０による回路基板の保持位置，回路基板の反り等の確認処理等を行うことが可能である。

また、装着作業の適否を確認する際に、上記実施例では、パーツカメラ９０等の撮像装置が用いられているが、撮像装置だけでなく、高さセンサ，位置センサ等の各種センサを用いることが可能である。

また、上記実施例では、対基板作業機として、装着機１２が採用されているが、回路基板に流体を吐出・塗布するための作業機，回路基板に対する各種の処理を実行する作業機等、種々の作業機を採用することが可能である。

１０：電子部品実装システム（対基板作業システム） １２：電子部品装着機（対基板作業機） １４：検査機 ９０：パーツカメラ（撮像装置） ９２：マークカメラ（撮像装置） ９６：サイドビューカメラ（撮像装置） １００：制御装置 １５０：プログラム記憶部 １５４：作動制御部

Claims (3)

1. 回路基板に対する作業を実行する対基板作業機と、
   前記対基板作業機によって作業が実行された回路基板に対する作業結果を検査する検査機と、
   前記対基板作業機の作動を制御する制御装置と
   を備えた対基板作業システムにおいて、
   前記制御装置が、
   前記対基板作業機によって回路基板に対する作業を実行するための第１プログラムと、前記第１プログラムに対基板作業機による作業の適否を確認するための処理を含んだ第２プログラムとを記憶するプログラム記憶部と、
   前記検査機によって作業結果が良好でないと判断され、その良好でないと判断された作業結果の発生を、前記第２プログラムに含まれる処理によって防止可能である場合に、前記第２プログラムに従って前記対基板作業機の作動を制御する作動制御部と
   を有することを特徴とする対基板作業システム。
2. 前記第２プログラムに含まれる処理が、
   前記対基板作業機に設けられた撮像装置による撮像データに基づいて、対基板作業機による作業の適否を確認するための処理である請求項１に記載の対基板作業システム。
3. 当該対基板作業システムが、
   前記第２プログラムに従った前記対基板作業機による作業の実行を禁止するための操作ボタンを備え、
   前記作動制御部が、
   前記検査機によって作業結果が良好でないと判断された場合であっても、前記操作ボタンがユーザにより操作された場合は、前記第１プログラムに従って前記対基板作業機の作動を制御することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の対基板作業システム。

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