JP2002050894A - 部品実装システムにおける基板搬送方法及び基板搬送装置 - Google Patents

部品実装システムにおける基板搬送方法及び基板搬送装置

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Abstract

(57)【要約】 【課題】 複数台の単位実装機を備えた部品実装システ
ムにおいて、単位実装機の搬送方向長さに基づく最大基
板サイズの制限を撤廃し、より大型の基板に対する実装
を可能とする。 【解決手段】 各単位実装機1にヘッドユニット6の実
装動作可能範囲Hに大型基板Pの全体が入る実装作業位
置を設定し、出没可能な実装用ストッパ4aにより大型
基板Pを実装作業位置に位置決めして停止させる。上下
流で隣接する2つの単位実装機1,1の境界をまたぐよ
うに待機位置を設定し、出没可能な待機用ストッパ4b
により大型基板Pを待機位置に位置決めして停止させ
る。各単位実装機毎に設けたコントローラ100により
両ストッパ4a,4bの出没変換及びそれに同期した搬
送手段3の作動をそれぞれ制御する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板の搬送方向に
対し直列に接続された複数台の単位実装機を備え、各単
位実装機により部品の実装が順次行われる部品実装シス
テムにおいて、適用可能な基板サイズを各単位実装機の
本来の最大サイズよりも大きくし得る部品実装システム
における基板搬送方法及び基板搬送装置に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、部品実装システムとして、実装作
業の高速性、機敏性及び品種切換えに対する適応性等を
より向上させるために、複数台の単位実装機(モジュー
ルマウンタ)を用い、プリント基板等の基板に対する多
種類の部品の実装を各単位実装機により分散して行うよ
うにしたモジュール型実装システムが開発されている。
すなわち、このモジュール型実装システムでは、図11
に例示するように、複数台の単位実装機1′,1′,…
を基板P′の搬送方向(同図の左右方向)に対し直列に
連結し、各単位実装機1′において順次搬送されてきた
基板P′,P′,…に対し互いに異なる数種類ずつの部
品を順次実装するようになっている。
【0003】上記各単位実装機1′においては、実装用
ヘッドユニット6のX−Y軸方向に対する動作可能範囲
Hの中央位置に基板P′の実装作業位置が設定され、こ
の実装作業位置を挟んで搬送方向上流側に次回の実装工
程開始まで待機させるための入口位置、下流側に下流側
単位実装機1′への搬出工程開始まで待機させるための
出口位置がそれぞれ設定されている。そして、搬送方向
上流側から下流側に向けて順次搬送されてくる各基板
P′が、出没可能な3つのストッパ4a′,4b′,4
c′により上記実装作業位置、入口位置及び出口位置に
それぞれ位置決めされて停止されるようになっている。
このように実装作業位置を挟んで入口位置及び出口位置
にそれぞれ基板P′を待機させるのは、隣接する各単位
実装機1′での実装工程のサイクルタイムが相違するた
め、そのサイクルタイムの差を吸収させる必要があるか
らである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記の如く
1台の単位実装機1′において基板P′を実装作業位
置、入口位置及び出口位置にそれぞれ停止させるために
は、1台の単位実装機1′が搬送方向に少なくとも基板
P′の3枚分の長さを必要とし、換言すると各単位実装
機1′ではその搬送方向長さの1/3弱の長さが扱い得
る最大の基板サイズとなる。例えば図11のものでは、
各単位実装機1′の搬送方向長さが1.0mであると、
扱い得る基板P′の最大基板サイズは0.3mとなる。
【0005】従って、上記部品実装システムにおいて
は、扱い得る最大基板サイズが単位実装機1′のサイズ
(搬送方向長さ)によって決まってしまい、ヘッドユニ
ット6の動作可能範囲Hの如何に拘わらず基板サイズに
対する部品実装システムの適用範囲に制限を受けるとい
う不都合がある。つまり、小型の単位実装機では最大基
板サイズに厳しい制限を受け、たとえヘッドユニットに
よる実装動作可能範囲がその最大基板サイズを超えるよ
り大きな大型基板に対する実装動作が十分に可能な程に
広いものであっても、その大型基板を対象としては実装
を行い得ないという不都合がある。
【0006】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであり、その目的とするところは、単位実装機の
搬送方向長さに基づく最大基板サイズの制限を撤廃し、
より大型の基板に対する実装を可能とする部品実装シス
テムにおける基板搬送装置を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1に係る発明は、それぞれ実装用ヘッドユニ
ットを備えた複数台の単位実装機を基板の搬送方向に対
し直列に接続し、各単位実装機において順次搬送されて
くる基板に対し上記各ヘッドユニットにより部品を実装
させる実装工程を行い、その実装工程の後に下流側に隣
接する他の単位実装機に順次搬送して上記実装工程を繰
り返す部品実装システムにおける基板搬送方法であっ
て、各単位実装機において基板の実装工程が行われる実
装作業位置を上記ヘッドユニットの実装動作可能範囲と
関連付けて予め設定する一方、上下流で互いに隣接する
2つの単位実装機でそれぞれ実行される実装工程の間に
基板を待機させる待機位置を、上記2つの単位実装機の
各実装位置とは干渉しない範囲で上記2つの単位実装機
間をまたぐように位置設定し、上記2つの単位実装機の
うちの上流側の単位実装機で実装作業を終えた基板を上
記待機位置まで搬送してその待機位置で待機させ、下流
側の単位実装機で先行する基板の実装工程が終了した後
に上記待機位置の基板を上記下流側の単位実装機の実装
作業位置まで搬送して停止させるようにしたものであ
る。
【0008】この請求項1によれば、複数台の単位実装
機が直列に接続された状態の中間位置の1つの単位実装
機上に、搬送途上の基板として実装作業位置の基板と、
上流側の単位実装機との間にまたがる待機位置で待機し
ている基板の一部と、下流側の単位実装機との間にまた
がる待機位置で待機している基板の一部とが存在するこ
とになる。従って、1つの単位実装機の搬送方向全長
(単位実装機サイズ)に対し2枚の基板が並び得る程度
の基板サイズであれば、各単位実装機での実装工程の実
行と、下流側の単位実装機での実装工程開始までの待機
とが行い得ることになる。つまり、扱い得る最大基板サ
イズを、従来の単位実装機による場合(単位実装機全長
に3枚の基板が並び得る程度)と比べて拡大させ得るこ
とになる。
【0009】請求項2は、基板の搬送方向に対し直列に
接続された複数台の単位実装機を備え、各単位実装機
は、基板を上記搬送方向の上流側から下流側に向けて搬
送する搬送手段と、この搬送手段により搬送されてくる
基板に対し部品の実装を行う実装用ヘッドユニットとを
備え、各単位実装機において基板の搬入、基板に対する
部品の実装、及び実装後の基板の搬出を繰り返し行うよ
うになっている部品実装システムにおける基板搬送装置
であって、上記各単位実装機において基板を所定の実装
作業位置及び待機位置にそれぞれ停止させる位置決め手
段と、上記搬送手段による搬送作動に連係して上記位置
決め手段の作動制御を行う搬送制御手段とを備え、上記
位置決め手段は、基板を上記実装工程が行われる実装作
業位置及び上下流で互いに隣接する2つの単位実装機の
上記各実装作業位置とは干渉しない範囲で上記2つの単
位実装機間をまたぐ待機位置にそれぞれ停止させる停止
作動状態と、その停止作動を解除して上記基板の搬送方
向下流側への搬送による移動を許容する解除作動状態と
に相互に変換作動可能に構成されているものである。
【0010】この請求項2によれば、搬送制御手段によ
り位置決め手段を停止作動状態に変換作動制御すると、
複数台の単位実装機が直列に接続された状態の例えば中
間位置の1つの単位実装機においては、実装作業位置に
基板が停止されると共に、搬送方向の上下流側に隣接す
る他の単位実装機との間にまたがる各待機位置に基板が
停止されることになる。そして、上記中間位置の単位実
装機での実装工程が終了することにより上記位置決め手
段を解除作動状態に変換作動制御すると、上記搬送手段
によってそれまで実装作業位置にあった基板が下流側の
待機位置に向けて搬送され、また,それまで待機位置に
あった基板は単位実装機の実装作業位置に向けて搬送さ
れる。さらに、上記位置決め手段が停止作動状態に再度
変換作動制御されることにより上記中間位置の単位実装
機の実装作業位置には上流側の待機位置から送られた新
たな基板が停止される。一方、実装工程終了後の基板が
下流側の待機位置に停止される。これらの動作が繰り返
されて請求項1に係る発明が確実に実施されることにな
る。
【0011】上記請求項2において、位置決め手段とし
て、搬送方向に対する実装作業位置及び待機位置の一方
もしくは双方を位置変更可能に構成すること(請求項
3)が好ましい。このようにすることにより、実装作業
位置と待機位置とを種々の基板サイズに応じて最適な位
置に変更設定することが可能になり、同一の部品実装シ
ステムにおいて幅広い基板サイズの基板を適切に扱い得
ることになる。なお、上記の「位置変更可能に構成す
る」とは、例えばストッパ等により位置決め手段を構成
する場合にはそのストッパを移動可能に案内するガイド
レールと、そのガイドレールの所望の位置に上記ストッ
パを位置固定し得る固定具(例えば締め付けねじ)とを
備えるようにし、手動作業により位置変更させるように
すればよい。また、搬送制御手段による位置変更制御に
より行う場合には、例えばラックアンドピニオン等の機
構と、駆動モータとの組み合わせを付加して、その駆動
モータの駆動制御により上記のガイドレールの所望の位
置まで移動させるようにすればよい。この場合には上記
の固定具は不要となる。
【0012】また、上記請求項2において、位置決め手
段として、出没可能に突出して基板を実装作業位置及び
待機位置に停止させる少なくとも2つのストッパと、各
ストッパを出没作動させるストッパ駆動部とを備えた構
成とすること(請求項4)が好ましい。このようにする
ことにより、ストッパ駆動部を搬送制御手段により作動
制御すれば各ストッパを突出させて停止作動状態にした
り、各ストッパを没入させて解除作動状態にしたりする
ことが容易かつ確実に実現し得る。
【0013】上記請求項4の場合には、さらに搬送制御
手段を、ストッパ駆動部の作動制御により2つのストッ
パを選択的に出没させる構成とすること(請求項5)が
好ましい。このようにすることにより、基板サイズが単
位実装機サイズの1/2よりも大きい基板であっても本
部品実装システムにより実装可能となる。すなわち、基
板を待機位置に停止させるためのストッパを没入状態
(解除作動状態)のままに維持する一方、実装作業位置
に停止させるためのストッパの出没作動制御を上記搬送
制御手段により行うようにすれば、ヘッドユニットの実
装動作可能範囲と同サイズまでの大型基板に対する実装
が可能となる。なお、この場合には、上流側の単位実装
機での実装工程が終了しても、その基板は下流側の単位
実装機での実装工程が終了するまで上記上流側の単位実
装機の実装作業位置において待機することになる。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて説明する。
【0015】図1は、部品実装システムの一例を概略的
に示している。この部品実装システムは、複数台(図例
では4台)の単位実装機(モジュールマウンタ)1A〜
1Dを基板搬送方向(同図の左右方向)に直列に接続配
置したモジュール型実装システムである。なお、図示を
省略するが、上記部品実装システムの搬送方向上流側
(同図の右側)にはディスペンサ等が配設され、下流側
(同図の左側)にはリフロー炉等が配設されている。
【0016】まず、図2を参照しつつ1つの単位実装機
1(1A〜1D)についてその構造を説明すると、基台
2上には基板(プリント基板)Pを搬送する搬送手段3
と、位置決め手段を構成する実装用、待機用及び出口用
の3種類のストッパ4a,4b,4cと、部品供給部
5,5とがそれぞれ配設されている。
【0017】上記搬送手段3は、互いに平行に配設され
た一対のベルト式のコンベア3a,3bからなり、両コ
ンベア3a,3bにより基板Pの両側縁部が支持されて
基板Pが搬送されるようになっている。上記一対のコン
ベア3a,3bは図示省略の搬送用モータ等の駆動機構
により同期して駆動されるようになっている。なお、上
記一対のコンベア3a,3bは両者の間隔が図示省略の
間隔調節用駆動機構により変更可能とされており、基板
幅に応じて上記間隔が調節されるようになっている。
【0018】上記実装用ストッパ4aは上記一対のコン
ベア3a,3bにより搬送されてくる基板Pを実装作業
位置(図2に二点鎖線で示す位置)に、上記待機用スト
ッパ4bは実装作業位置の搬送方向Lの上流側(図2の
右側)の待機位置に、上記出口ストッパ4cは上記実装
作業位置の下流側(図2の左側)の出口位置にそれぞれ
位置付けて停止させるようになっている。各ストッパ4
a,4b,4cと、実装作業位置、待機位置及び出口位
置とについては後に詳述する。
【0019】上記両部品供給部5,5は上記搬送手段3
を挟んでその両側方に配置されている。この各部品供給
部5は、例えば多数列のテープフィーダ5aを備えてお
り、各テープフィーダ5aはそれぞれIC、トランジス
タ、コンデンサ等の小片チップ部品(電子部品)を所定
間隔おきに収納、保持したテープをリールから導出する
ように構成されており、テープ繰り出しはラチェット式
の送り機構によって制御され、後述のヘッドユニット6
により部品がピップアップされるにつれてテープを間欠
的に繰り出すようになっている。
【0020】上記基台2の上方には、電子部品装着用の
ヘッドユニット6が装備され、このヘッドユニット6は
上記各部品供給部5から電子部品をピックアップして実
装作業位置の基板Pに対し実装動作を行い得るようにX
軸方向(搬送手段3の配設方向)及びY軸方向(平面上
でX軸と直交する方向)に移動することができるように
なっている。
【0021】詳しくは、基台2上にはY軸方向に延びる
一対の固定レール7,7が延設されており、このレール
7,7上にヘッドユニット支持部材8がY軸方向に移動
可能に架設されている。ヘッドユニット支持部材8はナ
ット部9を介してボールねじ軸10と螺合しており、こ
のボールねじ軸10がY軸サーボモータ11により定位
置回転作動されることにより上記ヘッドユニット支持部
材8がヘッドユニット6と共にY軸方向に移動されるよ
うになっている。また、上記ヘッドユニット支持部材8
はX軸方向に延びるガイド部材12を有し、ヘッドユニ
ット6がそのガイド部材12に沿って移動可能に支持さ
れている。そして、X軸モータ13の駆動によりボール
ねじ軸14を介してヘッドユニット6をX軸方向に移動
させるようになっている。以上によりヘッドユニット6
がX−Y平面上で移動可能とされている。
【0022】なお、図2中15はヘッドユニット6に取
り付けられた基板認識用カメラである。
【0023】上記ヘッドユニット6には、図3に示すよ
うに1又は2以上(図例では3つのものを示す)のノズ
ル部材20が昇降及び回転可能に設けられる一方、各ノ
ズル部材20を昇降させるZ軸サーボモータ21と、各
ノズル部材20を回転させるR軸サーボモータ22とが
装着されている。
【0024】次に、図4を参照しつつ、本発明に係る部
分を詳細に説明する。図4は、各単位実装機1の搬送方
向Lの全長(例えば1.00m)の略1/2という大型
の基板サイズ(例えば0.45m)の基板P,P,…が
上流側(同図の右側)から下流側(同図の左側)に向け
て各搬送手段3により搬送される場合を示している。
【0025】各単位実装機1ではヘッドユニット6のX
−Y軸方向の実装動作可能範囲Hが上記搬送方向Lに対
しほぼ中央点を中心に拡がるように設定され、上記実装
動作可能範囲H内に上記基板Pの全体が入るように実装
作業位置が設定されている。実装用ストッパ4aは、そ
の突出状態(停止作動状態)において基板Pの先端縁に
当接することにより、その基板Pを上記実装作業位置に
位置決めして停止させるように配設されている。
【0026】また、搬送方向Lの上下流側に互いに隣接
する2つの単位実装機1,1(例えば1B,1C)の両
実装作業位置に停止された両基板P,P間には、上記2
つの単位実装機1,1間(例えば1A,1B間、1B,
1C間、1C,1D間)の境界を基板Pがまたぐように
待機位置が設定されている。待機用ストッパ4bは、そ
の突出状態(停止作動状態)において上記と同様に基板
Pの先端縁に当接することにより、その基板Pを上記待
機位置に位置決めして停止させるように配設されてい
る。
【0027】さらに、出口用ストッパ4cは各単位実装
機1の下流側のできるだけ末端位置に配設され、突出状
態(停止作動状態)において上記と同様に基板Pの先端
縁に当接することにより、その基板Pを各単位実装機1
の末端位置から下流側の単位実装機1側にはみ出ないよ
うに出口位置で停止させるようになっている。図4の場
合には、各出口用ストッパ4cは没入状態(解除作動状
態)とされており、これにより、基板Pを通過させて上
記待機位置まで搬送移動させ得るようになっている。
【0028】上記の3種類のストッパ4a,4b,4c
と、搬送手段3とは各単位実装機1毎に設けられたコン
トローラ100により作動制御されるようになってお
り、また、上下流に隣接する両単位実装機1,1の両コ
ントローラ100,100同士が通信可能に接続されて
いる。
【0029】なお、図4中5b,5b,…は部品供給部
5の取り付け座である。
【0030】上記各ストッパ4a,4b,4c等につい
てさらに詳細に説明すると、図5〜図7に示すように各
ストッパ4a,4b,4cは、ケーシング41と、この
ケーシング41に対し昇降可能に保持された軸体42
と、この軸体42を昇降させて基板Pに対し突出状態及
び没入状態に相互に位置変換させるストッパ駆動部43
(図8参照)とを備えている。そして、上記各ケーシン
グ41は搬送手段3を構成するコンベアレール31に対
し着脱可能に取り付けられることにより、もしくは、ス
ライド移動可能に取り付けられることにより搬送方向L
に対する固定位置が変更自在となっている。なお、実装
作業位置に到達した基板Pは、その到達を検知して図示
省略のプッシュアップ機構により両コンベア3a,3b
から僅かに上方位置に浮いた状態に保持され、実装工程
終了後に下ろされて上記両コンベア3a,3bに載るよ
うになっている。
【0031】また、それぞれコンベアレール31により
移動案内されるベルト式コンベア3a,3bは搬送用モ
ータ32(図8参照)により回転駆動されるプーリ等に
より作動されて基板Pを搬送方向に搬送させ得るように
なっている。
【0032】以上の部品実装システムにおける各単位実
装機1のヘッドユニット6による実装、搬送手段3によ
る搬送及び各ストッパ4a,4b,4cによる位置決め
等は、表示ユニット100aを備えたコントローラ10
0により個別に制御される。このコントローラ100
は、図8に示すように、CPU等により構成される演算
処理部101を備える他、各単位実装機1毎に種々の実
装プログラムが予め記憶された実装プログラム記憶手段
102と、搬送系データ記憶手段103と、モータ制御
部104と、搬送系制御部105とを備えている。上記
搬送系データ記憶手段103には、種々の基板サイズに
対応して定められた搬送手段3及び各ストッパ4a,4
b,4cに関する搬送系制御データが予め記憶されてい
る。
【0033】上記演算処理部101は、入力設定された
今回の実装対象の基板特定データ(サイズ等)に対応す
る実装プログラムを上記実装プログラム記憶手段102
から選択して読み込み、その実装プログラムに基づきX
軸モータ13、Y軸モータ11、Z軸モータ21及びR
軸モータ22の制御をモータ制御部104を介して行う
ようになっている。すなわち、上記各モータ13,1
1,21,22に設けられたエンコーダからの信号と、
上記演算処理部101から与えられる目標値とに基づい
て上記各モータ13,11,21,22の作動制御を行
う。
【0034】また、上記演算処理部101は、上記基板
特定データに対応する搬送系制御データを搬送系データ
記憶手段103から選択して読み込み、基板Pの搬入も
しくは搬出等を検出する各種センサ類110からの入力
信号に基づきストッパ駆動部43や搬送用モータ32の
作動制御を搬送系制御部105を介して行うようになっ
ている。上記演算処理部101及び搬送系制御部105
により搬送制御手段が構成されている。
【0035】以下、図9及び図10のフローチャートに
基づいて図4に示す基板Pに対する実装処理の場合の具
体的な搬送制御内容を説明する。
【0036】実装処理に入る前の段取り時における処理
を図9に基づいて説明すると、まず、今回の実装対象の
基板Pについての基板特定データに基づき対応する実装
プログラムを実装プログラム記憶手段102から選択し
て読み込む(ステップS1,S2)。次に、読み込んだ
実装プログラムの指定により対応する搬送系制御データ
を搬送系データ記憶手段103から読み込み、その搬送
系制御データに基づき3つのストッパ4a,4b,4c
の使用もしくは不使用の切替えを行う(ステップS
3)。実装対象が図4に示す大型基板Pである場合には
出口用ストッパ4cは不使用とされて常に没入状態にさ
れる。そして、基板サイズに応じて該当するストッパ位
置を最適位置に変更する(ステップS4)。なお、この
ストッパ位置の変更は、各ストッパ4a,4b,4cの
ケーシング41がコンベアレール31に対しスライド移
動可能に設けられスライド駆動部により位置調節可能と
なっている場合にはそのスライド駆動部の作動制御によ
り行えばよいし、上記ケーシング41がコンベアレール
31に対し着脱可能に設けられている場合には手動作業
により取り付け位置を変更するようにすればよい。
【0037】実装処理が開始されて先頭の基板Pが最上
流側の単位実装機1Aまで搬送されてくると、その基板
Pの搬入が検出されて単位実装機1Aの待機用ストッパ
4bが没入状態に、実装用ストッパ4aが突出状態にそ
れぞれ作動制御され、その実装用ストッパ4aに当接し
て上記先頭の基板Pが実装作業位置で停止されることに
なる。この先頭の基板Pに対する単位実装機1Aでの実
装工程が上記実装作業位置において行われる。すなわ
ち、上記のモータ制御部104を介した各モータ13,
11,21,22の作動制御によるヘッドユニット6の
移動や電子部品の吸着・基板Pへの装着等の各制御が行
われる。
【0038】この単位実装機1Aでの実装工程が終了す
ると、基板Pの上記実装作業位置からの搬出処理が行わ
れる。この搬出処理は、図10に示すように、まず、搬
送対象が所定の大型基板であるか否かを判別を上記の段
取り時に設定されたデータに基づき行い(ステップS1
1)、今回は大型基板であるため(図4参照)ステップ
S12〜S15の各処理を行う。
【0039】すなわち、出口用ストッパ4cを下降させ
た没入状態に維持し(ステップS12)、下流側の単位
実装機1Bのコントローラ100に対しその単位実装機
1Bのストッパ駆動部43及び搬送用モータ32の作動
要求指令を発する(ステップS13)。これにより、下
流側単位実装機1Bの待機用ストッパ4bが上昇されて
突出状態に変換作動され、併せて、同単位実装機1Bの
搬送手段3の搬送作動が開始される。これらの下流側単
位実装機1B側の準備が完了するのを待った上で(ステ
ップS14で「YES」)、単位実装機1A側の搬出処
理を行う(ステップS15)。
【0040】このステップS15での搬出処理はストッ
パ駆動部43の作動による実装用ストッパ4aの没入状
態への変換作動と、搬送用モータ32の作動による搬送
手段3の搬送作動とを行う。これにより、単位実装機1
Aの実装作業位置で実装工程の終了した先頭の基板Pが
下流側に搬送され、下流側単位実装機1Bの搬送手段3
に乗り移った後にその下流側単位実装機1Bの待機用ス
トッパ4bに当接することにより待機位置に位置決めさ
れた状態で停止される。この搬出と同時に単位実装機1
Aの実装作業位置には次の基板Pが搬送されてきて突出
状態にされた実装用ストッパ4aに当接することにより
実装作業位置に位置決めされた状態で停止される。そし
て、上記各ストッパ4b,4aに基板Pが当接したこと
をもって搬送処理の完了を確認すると(ステップS1
6)、搬送手段3の搬送用モータ32は停止される。
【0041】以上の基板Pの搬入、実装、搬出が各単位
実装機1A〜1Dのコントローラ100により順次繰り
返される。
【0042】以上により、複数台の単位実装機1A〜1
Dでそれぞれ電子部品の実装が行われる部品実装システ
ムにおいて、各単位実装機1A〜1Dの搬送方向長さの
略1/2の基板サイズの大型基板Pであっても、その大
型基板Pに対する実装を行うことができる。
【0043】なお、ステップS11での確認で実装対象
が大型基板Pではなくて、より小型の通常サイズの基板
である場合には、通常搬出処理が行われる(ステップS
17)。この場合には、3つのストッパ4a,4b,4
cの全ての変換作動制御が行われることになる。
【0044】なお、本発明の基板搬送方法及び基板搬送
装置の具体的構成は上記実施形態に限定されず、上記の
大型基板Pよりもさらに大型の基板に対する実装をも行
い得る。すなわち、出口用ストッパ4c及び待機用スト
ッパ4bを共に不使用、つまり、没入状態に維持固定
し、実装用ストッパ4aの位置を上記のさらに大型の基
板の全体がヘッドユニット6の実装動作可能範囲に入る
ように変更する。そして、その実装用ストッパ4aのみ
を変換作動制御する。例えば、基板の搬入時には実装用
ストッパ4aを突出状態にし、その単位実装機での実装
工程終了後であって下流側単位実装機での実装工程も終
了した後に没入状態にして下流側に搬出させて下流側単
位実装機の実装用ストッパ4aに当接するまで搬送させ
るようにする。これにより、上記実装動作可能範囲Hに
入る最大限の基板サイズまでの大型基板に対する実装が
可能となる。
【0045】
【発明の効果】以上、説明したように、請求項1の部品
実装システムにおける基板搬送方法によれば、複数台の
単位実装機を直列に接続した部品実装システムにおける
実装可能な基板サイズを、単位実装機サイズの1/2程
度まで拡大させることができる。
【0046】請求項2の部品実装システムにおける基板
搬送装置によれば、上記請求項1の部品実装システムに
おける基板搬送方法を確実に実施することができ、その
請求項1の基板搬送方法による効果を確実に得ることが
できる。
【0047】請求項3によれば、請求項2において実装
作業位置と待機位置とを種々の基板サイズに応じて最適
な位置に変更設定することができるようになり、同一の
部品実装システムにおいて幅広い基板サイズの基板を適
切に扱うことができることになる。
【0048】また、請求項4によれば、請求項2の位置
決め手段を具体的に実現させることができ、ストッパ駆
動部の搬送制御手段による作動制御によって各ストッパ
を突出させて停止作動状態にしたり、各ストッパを没入
させて解除作動状態にしたりすることが容易かつ確実に
実現させることができる。
【0049】さらに、請求項5によれば、請求項4にお
いて基板サイズが単位実装機の1/2よりも大きい大型
基板であっても本部品実装システムにより実装を行うこ
とができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施形態が適用される部品実装システ
ムの一例を示す概略正面図である。
【図2】単位実装機の概略平面図である。
【図3】単位実装機の一部省略正面図である。
【図4】部品実装システムの部分平面説明図である。
【図5】搬送手段及びストッパを示す部分斜視図であ
る。
【図6】図5のA−A線における一部省略断面説明図で
ある。
【図7】図5のB−B線における一部省略断面説明図で
ある。
【図8】単位実装機の制御系のブロック図である。
【図9】段取り時の処理を示すフローチャートである。
【図10】搬出時の処理を示すフローチャートである。
【図11】従来の部品実装システムの図4対応図であ
る。
【符号の説明】
1,1A〜1D 単位実装機 3 搬送手段 4a 実装用ストッパ(ストッパ、位置決め手段) 4b 待機用ストッパ(ストッパ、位置決め手段) 6 ヘッドユニット 43 ストッパ駆動部 101 演算処理部(搬送制御手段) 105 搬送系制御部(搬送制御手段) H 実装動作可能範囲 P 基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 3C030 DA23 DA26 DA33 DA36 DA37 3F017 EA08 EB01 FA01 FA05 FC01 FE04 5E313 AA02 AA11 AA15 DD02 DD03 DD05 DD07 DD12 DD14 DD50 EE01 EE02 EE24 EE25 EE35 EE37 FG01 FG02

Claims (5)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 それぞれ実装用ヘッドユニットを備えた
    複数台の単位実装機を基板の搬送方向に対し直列に接続
    し、各単位実装機において順次搬送されてくる基板に対
    し上記各ヘッドユニットにより部品を実装させる実装工
    程を行い、その実装工程の後に下流側に隣接する他の単
    位実装機に順次搬送して上記実装工程を繰り返す部品実
    装システムにおける基板搬送方法であって、 各単位実装機において基板の実装工程が行われる実装作
    業位置を上記ヘッドユニットの実装動作可能範囲と関連
    付けて予め設定する一方、上下流で互いに隣接する2つ
    の単位実装機でそれぞれ実行される実装工程の間に基板
    を待機させる待機位置を、上記2つの単位実装機の各実
    装位置とは干渉しない範囲で上記2つの単位実装機間を
    またぐように位置設定し、 上記2つの単位実装機のうちの上流側の単位実装機で実
    装作業を終えた基板を上記待機位置まで搬送してその待
    機位置で待機させ、下流側の単位実装機で先行する基板
    の実装工程が終了した後に上記待機位置の基板を上記下
    流側の単位実装機の実装作業位置まで搬送して停止させ
    るようにすることを特徴とする部品実装システムにおけ
    る基板搬送方法。
  2. 【請求項2】 基板の搬送方向に対し直列に接続された
    複数台の単位実装機を備え、各単位実装機は、基板を上
    記搬送方向の上流側から下流側に向けて搬送する搬送手
    段と、この搬送手段により搬送されてくる基板に対し部
    品の実装を行う実装用ヘッドユニットとを備え、各単位
    実装機において基板の搬入、基板に対する部品の実装、
    及び実装後の基板の搬出を繰り返し行うようになってい
    る部品実装システムにおける基板搬送装置であって、 上記各単位実装機において基板を所定の実装作業位置及
    び待機位置にそれぞれ停止させる位置決め手段と、上記
    搬送手段による搬送作動に連係して上記位置決め手段の
    作動制御を行う搬送制御手段とを備え、 上記位置決め手段は、基板を上記実装工程が行われる実
    装作業位置及び上下流で互いに隣接する2つの単位実装
    機の上記各実装作業位置とは干渉しない範囲で上記2つ
    の単位実装機間をまたぐ待機位置にそれぞれ停止させる
    停止作動状態と、その停止作動を解除して上記基板の搬
    送方向下流側への搬送による移動を許容する解除作動状
    態とに相互に変換作動可能に構成されていることを特徴
    とする部品実装システムにおける基板搬送装置。
  3. 【請求項3】 位置決め手段は、搬送方向に対する実装
    作業位置及び待機位置の一方もしくは双方を位置変更可
    能に構成されていることを特徴とする請求項2記載の部
    品実装システムにおける基板搬送装置。
  4. 【請求項4】 位置決め手段は、出没可能に突出して基
    板を実装作業位置及び待機位置に停止させる少なくとも
    2つのストッパと、各ストッパを出没作動させるストッ
    パ駆動部とを備えていることを特徴とする請求項2記載
    の部品実装システムにおける基板搬送装置。
  5. 【請求項5】 搬送制御手段は、ストッパ駆動部の作動
    制御により2つのストッパを選択的に出没させるように
    構成されていることを特徴とする請求項4記載の部品実
    装システムにおける基板搬送装置。
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