JP2009302282A - 電子部品実装用装置および電子部品実装用装置における基板搬送方法 - Google Patents
電子部品実装用装置および電子部品実装用装置における基板搬送方法 Download PDFInfo
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Abstract
【解決手段】電子部品実装ラインに用いられる電子部品実装用装置としてのスクリーン印刷装置において、印刷作業後の基板を印刷位置から搬送して後工程装置へ渡す基板搬送動作を実行させる際に、後工程装置からの基板要求信号の有無に基づいて搬出速度を予め記憶された複数の速度値から動的に選択して設定する構成とし、基板要求信号がない場合には低速の搬出速度で基板を印刷位置から搬出し、搬出過程で基板が搬出基板検出センサによって検出されたタイミングにおいおいて基板要求信号が受信されたならば、搬出速度として増速用の速度値を選択して高速で基板を後工程装置に渡す。
【選択図】図6
Description
。
図1は本発明の実施の形態1のスクリーン印刷装置の側面図、図2は本発明の実施の形態1のスクリーン印刷装置の正面図、図3は本発明の実施の形態1のスクリーン印刷装置の平面図、図4は本発明の実施の形態1のスクリーン印刷装置の制御系の構成を示すブロ
ック図、図5は本発明の実施の形態1のスクリーン印刷装置における基板の搬送速度データの説明図、図6は本発明の実施の形態1のスクリーン印刷装置における基板搬送処理を示すフロー図である。
せる基板停止機構について説明する。スクリーン印刷装置Mによって印刷作業の対象となる基板10は前工程装置から基板搬送機構8の搬送コンベア8aに渡され(矢印a)、搬送コンベア8aに沿ってスクリーン印刷機構による印刷位置に搬送され、ここで印刷作業が実行される。印刷後の基板10は搬送コンベア8aによってさらに下流側へ搬送され、後工程装置へ渡される。ここで、後工程装置との間での基板10の受け渡しは、後工程装置が基板10を受け取ることが可能な状態にあることを示す基板要求信号が出力されている場合においてのみ行われる。
るための速度値である。この速度値は、低速用の搬出速度の速度値V21,V22・・のそれぞれ対応して、これらの速度値よりも高速の速度値V21a,V22a・・がそれぞれ予め指定される。もちろん増速用の速度値として、一律に固定された速度値(例えば最高速の速度値)を予め指定するようにしてもよい。
図7は本発明の実施の形態2のスクリーン印刷装置の平面図である。本実施の形態2においては、スクリーン印刷装置M1は、実施の形態1では装置全長にわたって連続して設けられた単一の搬送コンベア8aに代えて、搬送経路に沿って3分割された前コンベア81、中コンベア82、後コンベア83を設けた構成となっている。前コンベア81、中コンベア82、後コンベア83はそれぞれコンベア駆動モータ81b、82b、83bによって個別に駆動され、これにより前コンベア81、中コンベア82、後コンベア83においてそれぞれ異なる搬送速度で基板10を搬送することが可能となっている。これ以外の構成については、実施の形態1と同様である。
検出したタイミングにおいて後工程装置からの基板要求信号が受信されている場合には、搬出速度V2として記憶部41に搬送速度データ41aとして記憶された複数の速度値のうち予め指定された増速用の速度値を選択するようにしている。
8a 搬送コンベア
10 基板
31、32 ストッパ機構
81 前コンベア
82 中コンベア
83 後コンベア
M,M1 スクリーン印刷装置
S1,S2,S3 基板検出センサ
[P1] 印刷位置(作業位置)
[P2] 待機位置
[P3] 搬出基板検出位置
Claims (4)
- 基板に電子部品を実装して実装基板を製造する電子部品実装ラインに用いられ前記基板に対して所定の電子部品実装用作業を実行する電子部品実装用装置であって、
前記電子部品実装用作業のための作業動作を行う作業動作機構と、
前記基板を基板搬送方向における上流側から下流側へ速度可変に搬送し、上流側の前工程装置から受取った前記基板を下流側の後工程装置へ渡す基板搬送機構と、
前記基板搬送機構において、前記基板に対して前記作業動作が行われる作業位置および前記後工程装置へ渡される基板を待機させる待機位置を含む複数の停止位置にて前記基板を停止させる基板停止手段と、
前記基板搬送機構において予め設定された複数の検出位置にて前記基板を検出する基板検出手段と、
前記基板検出手段の検出結果および前記後工程装置からの基板要求信号に基づいて前記基板搬送機構および基板停止手段を制御することにより、前記前工程装置から受け取った前記基板を搬入速度で前記作業位置まで搬送して停止させ、さらに作業後の前記基板を前記作業位置から搬出速度で搬送して前記後工程装置へ渡す基板搬送動作を実行させる搬送制御手段とを備え、
前記搬送制御手段は、前記搬出速度を予め記憶された複数の速度値から前記基板要求信号の有無に基づいて動的に選択して設定することを特徴とする電子部品実装用装置。 - 前記基板検出手段は、前記作業位置から前記待機位置に至る基板搬出経路において前記基板を検出する搬出基板検出センサを含み、
前記制御手段は、前記搬出基板検出センサが前記基板を検出したタイミングにおいて前記基板要求信号が受信されている場合には、前記搬出速度として前記複数の速度値のうち予め指定された増速用の速度値を選択することを特徴とする請求項1記載の電子部品実装用装置。 - 基板に電子部品を実装して実装基板を製造する電子部品実装ラインに用いられ前記基板に対して所定の電子部品実装用作業を実行し、前記電子部品実装用作業のための作業動作を行う作業動作機構と、前記基板を基板搬送方向における上流側から下流側へ速度可変に搬送し、上流側の前工程装置から受取った前記基板を下流側の後工程装置へ渡す基板搬送機構と、前記基板搬送機構において、前記基板に対して前記作業動作が行われる作業位置および前記後工程装置へ渡される基板を待機させる待機位置を含む複数の停止位置にて前記基板を停止させる基板停止手段と、前記基板搬送機構において予め設定された複数の検出位置にて前記基板を検出する基板検出手段とを備えた電子部品実装用装置において、前記基板を上流側から下流側へ搬送する電子部品実装用装置における基板搬送方法であって、
前記基板検出手段の検出結果および前記後工程装置からの基板要求信号に基づいて前記基板搬送機構および基板停止手段を搬送制御手段によって制御することにより、前記前工程装置から受け取った前記基板を搬入速度で前記作業位置まで搬送して停止させ、さらに作業後の前記基板を前記作業位置から搬出速度で搬送して前記後工程装置へ渡す基板搬送動作を実行させ、
この基板搬送動作において、前記搬出速度を予め記憶された複数の速度値から前記基板要求信号の有無に基づいて動的に選択して設定することを特徴とする電子部品実装用装置における基板搬送方法。 - 前記基板検出手段は、前記作業位置から前記待機位置に至る基板搬出経路において前記基板を検出する搬出基板検出センサを含み、
前記搬出基板検出センサが前記基板を検出したタイミングにおいて前記基板要求信号が受信されている場合には、前記搬出速度として前記複数の速度値のうち予め指定された増
速用の速度値を選択することを特徴とする請求項3記載の電子部品実装用装置における基板搬送方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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