JP2013207120A - 電子部品実装装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 複数の搬送レーンで個別に搬送された基板に対して複数のヘッドで電子部品を実装する電子部品実装装置であっても、各搬送レーンの生産状況の変化に応じたヘッドの干渉防止制御を実現することで、ライン全体の生産効率の低下を抑制する。
【解決手段】 電子部品実装装置は、個別に基板を搬送する複数の搬送レーンと、複数の搬送レーンにより搬送される基板に対してそれぞれ個別に電子部品を実装する複数のヘッドと、複数のヘッドの実装動作を制御する制御部とを備えている。制御部は、複数のヘッドによる電子部品の実装位置座標から、当該複数のヘッドが干渉するか否かを判断し、干渉すると判断した場合には、複数のヘッドのうち１つのヘッドのみを実装動作させるとともに、その他のヘッドは待機させる。実装動作する１つのヘッドを選択する際には、複数の搬送レーンのそれぞれの生産状況に関連付けて設定された判断条件を基準に選択する。
【選択図】 図２

Description

本発明は、電子部品実装装置に関する。

電子部品実装装置は、電子部品の吸着を行う吸着ノズルを搭載したヘッドが、電子部品を吸着し、基板の実装位置までヘッドを移動させてヘッドから電子部品を解放することにより実装動作が行われる。
そして、複数のヘッドによって同一の基板に電子部品を実装する電子部品実装装置が知られているが、この電子部品実装装置の場合、部品実装時に複数のヘッドが干渉してしまうおそれがある。この干渉を防止すべく、いずれか１つのヘッドだけが進入可能な排他的実装領域を動的に変化させることにより、ヘッド同士の干渉を防ぎつつも待機時間も抑制する技術が知られている（例えば特許文献１参照）。
また、２つのヘッドのいずれかが先に実装動作を行った方が、よりタクトタイムが短くなるかを判断して、その判断に基づいて後から実装動作を行うヘッドは待機位置にて待機させることで、ヘッド同士の干渉を防止する技術も知られている（例えば特許文献２参照）。
いずれの技術においても、複数のヘッドで同一の基板に電子部品を実装する場合には、まず優先されるのが複数ヘッドのタクト時間の合算時間が最短となることである。

特開２００７−５３２７１号公報 特開２００９−９９８０８号公報

ところで、近年においては、個別に基板を搬送する複数の搬送レーンを備え、それぞれの搬送レーンで搬送された基板に対して複数のヘッドで電子部品を実装する電子部品実装装置も開発されている。このような電子部品実装装置の場合でもヘッド同士の干渉を防止する必要がある。ところが、各搬送レーンの生産状況は、当該搬送レーンに連結された上流側及び下流側の製造装置の生産状況によって左右されるので、上述した技術のように単に複数ヘッドのタクト時間の合算時間が最短となるように各ヘッドを動作させるだけではライン全体の生産効率を低下させる可能性もあり、好ましくないのが実状である。
本発明の課題は、複数の搬送レーンで個別に搬送された基板に対して複数のヘッドで電子部品を実装する電子部品実装装置であっても、各搬送レーンの生産状況の変化に応じたヘッドの干渉防止制御を実現することで、ライン全体の生産効率の低下を抑制することである。

請求項１記載の発明に係る電子部品実装装置は、
個別に基板を搬送する複数の搬送レーンと、
前記複数の搬送レーンにより搬送される基板に対してそれぞれ個別に電子部品を実装する複数のヘッドと、
前記複数のヘッドの実装動作を制御する制御部とを備え、
前記制御部は、前記複数のヘッドによる電子部品の実装位置座標から、当該複数のヘッドが干渉するか否かを判断し、干渉すると判断した場合には、前記複数のヘッドのうち１つのヘッドのみを実装動作させるとともに、その他のヘッドは待機させ、
実装動作する前記１つのヘッドを選択する際には、前記複数の搬送レーンのそれぞれの生産状況に関連付けて設定された判断条件を基準に選択することを特徴としている。

請求項２記載の発明は、請求項１記載の電子部品実装装置において、
前記判断条件には、前記複数の搬送レーンのそれぞれの下流側に連結された製造装置が基板の搬入を要求しているか否かである第一条件が含まれ、
前記制御部は、前記第一条件に基づき、前記基板の搬入が要求されている前記搬送レーンに対応する前記ヘッドを選択することを特徴としている。

請求項３記載の発明は、請求項２記載の電子部品実装装置において、
前記判断条件には、前記複数の搬送レーンのそれぞれの上流側に連結された製造装置が基板の搬出を要求しているか否かである第二条件が含まれ、
前記制御部は、前記第一条件で選択できなかった場合には前記第二条件に基づき、前記基板の搬出が要求されている前記搬送レーンに対応する前記ヘッドを選択することを特徴としている。

請求項４記載の発明は、請求項３記載の電子部品実装装置において、
前記判断条件には、前記複数の搬送レーンのそれぞれに対応する前記ヘッドのタクト低下率を比較する第三条件が含まれ、
前記制御部は、前記第一条件及び前記第二条件で選択できなかった場合には前記第三条件に基づき、前記複数のヘッドのうち、前記タクト低下率の最も高いヘッドを選択することを特徴としている。

請求項５記載の発明は、請求項４記載の電子部品実装装置において、
前記判断条件には、前記複数の搬送レーンのそれぞれの生産時間を比較する第四条件が含まれ、
前記制御部は、前記第一条件、前記第二条件及び前記第三条件で選択できなかった場合には前記第四条件に基づき、前記複数のヘッドのうち、前記生産時間が最も長い搬送レーンに対応したヘッドを選択することを特徴としている。

請求項６記載の発明は、請求項５に記載の電子部品実装装置において、
ユーザーからの操作に基づいて、前記第一条件、前記第二条件、前記第三条件及び前記第四条件の中から前記ヘッドの選択に用いる条件を指定する指定手段を有することを特徴としている。

本発明によれば、複数の搬送レーンで個別に搬送された基板に対して複数のヘッドで電子部品を実装する電子部品実装装置であっても、各搬送レーンの生産状況の変化に応じたヘッドの干渉防止制御を実現することができ、ライン全体の生産効率の低下を抑制することが可能となる。

本実施形態の電子部品実装装置の概略構成を示す平面図である。 本実施形態の電子部品実装装置の主制御構成を示すブロック図である。 本実施形態の電子部品実装装置で干渉防止制御が必要か否かの判断を行う流れを示すフローチャートである。 本実施形態の電子部品実装装置で実行される優先順位判定処理の流れを示すフローチャートである。

本発明の実施形態について説明する。図１は本実施形態の電子部品実装装置１００の概略構成を示す平面図であり、図２は電子部品実装装置１００の主制御構成を示すブロック図である。なお、本実施形態の説明において、水平面に沿って互いに直交する一の方向をＸ軸方向とし、他の方向をＹ軸方向とし、垂直上下方向をＺ軸方向と称することとする。

電子部品実装装置１００は、基板に各種の電子部品を実装するものであり、それぞれ個別に基板Ｐ１，Ｐ２を搬送する一対の搬送レーン１１０，１２０と、各搬送レーン１１０，１２０に対応して設けられた一対の実装ユニット１３０，１４０とを備えている。
一対の搬送レーン１１０，１２０のそれぞれの上流側及び下流側には、この電子部品実装装置１００とは異なる処理を基板Ｐ１，Ｐ２に施す製造装置（図示省略）が連結されている。上流側の製造装置から搬出された基板Ｐ１，Ｐ２は、一対の搬送レーン１１０，１２０によって搬送され、一対の実装ユニット１３０，１４０により電子部品が実装されてから、下流側の製造装置に搬入されることになる。

なお、一対の搬送レーン１１０，１２０のうち、図１では下方に位置する搬送レーン１１０を第一搬送レーン１１０と称し、上方に位置する搬送レーン１２０を第二搬送レーン１２０と称する。第一搬送レーン１１０及び第二搬送レーン１２０は、基本的に同じ構成のため、第一搬送レーン１１０の構成のみを説明して、第二搬送レーン１２０の構成の説明は省略する。
同様に、一対の実装ユニット１３０，１４０のうち、図１では下方に位置する実装ユニット１３０を第一実装ユニット１３０と称し、上方に位置する実装ユニット１４０を第二実装ユニット１４０と称す。第一実装ユニット１３０及び第二実装ユニット１４０も基本的に同じ構成のため、第一実装ユニット１３０の構成のみを説明して、第二実装ユニット１４０の構成の説明は省略する。

第一搬送レーン１１０は、図示しない搬送ベルトを備えており、その搬送ベルトによって基板Ｐ１をＸ軸方向へと搬送する。また、第一搬送レーン１１０の基板搬送経路の途中には、電子部品を基板Ｐ１へ実装するために基板Ｐ１を保持する基板保持部（図示省略）が設けられている。基板保持部まで搬送ベルトが基板Ｐ１を搬送すると一旦停止して、図示しない保持機構により基板Ｐ１の保持を行う。つまり、基板Ｐ１は保持機構により保持された状態となり、電子部品の実装動作が安定して行われることとなる。

第一実装ユニット１３０には、実装される電子部品を供給する複数の電子部品フィーダ１３１と、電子部品の保持を行う部品保持手段としてのヘッド１３２と、ヘッド１３２を所定範囲内の任意の位置に駆動搬送するヘッド移動手段としてのＸ−Ｙガントリ１３３と、ヘッド１３２で保持された電子部品の保持状態を求めるために下方から撮像を行う固定カメラ１３４とが設けられている。

ヘッド１３２には、その先端部で吸引により電子部品を吸着保持する吸着ノズル１３５と、この吸着ノズル１３５をＺ軸方向に駆動する駆動源であるＺ軸モータ１３６（図２参照）と、吸着ノズル１３５を介して保持された電子部品を、Ｚ軸方向を中心として回転駆動させる回転駆動源である回転モータ１３７（図２参照）とが設けられている。

吸着ノズル１３５は、複数Ｘ軸方向に沿って配列されている。各吸着ノズル１３５は、先端部に交換可能なノズルチップを備えており、吸着する予定の電子部品の大きさに応じて適切なサイズのノズルチップが取り付けられるようになっている。
実装動作時には、吸着ノズル１３５の先端部で所定の電子部品フィーダ１０１から電子部品を吸着し、所定位置で基板に向かって吸着ノズル１３５を下降させると共に吸着ノズル１３５を回転させて電子部品の向きの調整を行いつつ実装動作が行われる。
また、ヘッド１３２には、電子部品フィーダ１３１及び基板の撮像を行う撮像手段としてのＣＣＤカメラ（図示省略）が搭載されている。ＣＣＤカメラは、電子部品の吸着時や基板実装時において、撮像を行い、電子部品又は基板に対して吸着ノズル１３５を位置決めするための制御に利用される。

Ｘ−Ｙガントリ１３３は、Ｘ軸方向にヘッド１３２の移動を案内するＸ軸ガイドレール１３３ａと、このＸ軸ガイドレール１３３ａと共にヘッド１３２をＹ軸方向に案内する二本のＹ軸ガイドレール１３３ｂと、Ｘ軸方向に沿ってヘッド１３２を移動させる駆動源であるＸ軸モータ１３８（図２参照）と、Ｘ軸ガイドレール１３３ａを介してヘッド１３２
をＹ軸方向に移動させる駆動源であるＹ軸モータ１３９（図２参照）とを備えている。そして、各モータ１３８，１３９の駆動により、ヘッド１３２を二本のＹ軸ガイドレール１３３ｂの間となる領域のほぼ全体に搬送することを可能としている。なお、Ｙ軸ガイドレール１３３ｂは、第二実装ユニット１４０と共通化して使用されるようになっている。

固定カメラ１３４は、電子部品フィーダ１３１の近傍にいて視線を垂直上方に向けて配置されている。吸着ノズル１３５が電子部品を吸着した状態でヘッド１３２が固定カメラ１３４の真上に移動し、固定カメラ１３４が撮像を行うことにより、図示しない画像処理装置が撮像画像から吸着ノズル１３５に対する電子部品の位置ズレ及び向きを求め、基板に実装する際のヘッド１３２の位置決め補正及び部品角度補正の制御に反映させるようになっている。

次に、電子部品実装装置１００の主制御構成について説明する。図２に示すように、電子部品実装装置１００の制御部１５０には、第一搬送レーン１１０の駆動源である第一搬送レーン駆動源１１１と、第二搬送レーン１２０の駆動源である第二搬送レーン駆動源１２１と、第一実装ユニット１３０の固定カメラ１３４、Ｘ軸モータ１３８、Ｙ軸モータ１３９、Ｚ軸モータ１３６及び回転モータ１３７と、第二実装ユニット１４０の固定カメラ１４４、Ｘ軸モータ１４８、Ｙ軸モータ１４９、Ｚ軸モータ１４６及び回転モータ１４７と、各種指示が入力される操作パネル１６０と、各種設定の内容等を表示する表示装置１７０と、が電気的に接続されている。
なお、図２では、Ｚ軸モータ１３６，１４６及び回転モータ１３７，１４７を一つのみ図示しているが、吸着ノズル１３５，１４５をヘッド１３２，１４２に複数搭載する場合には、Ｚ軸モータ１３６，１４６及び回転モータ１３７，１４７も吸着ノズル１３５，１４５と同じ個体数だけ設けられるものとする。

制御部１５０は、電子部品の実装動作に要する各種の処理及び制御を実行するＣＰＵ１５１と、各種の処理及び制御を実行するためのプログラムが格納されたＲＯＭ１５２と、各種のデータを格納することで各種の処理の作業領域となるＲＡＭ１５３と、各種の処理及び制御を実行するための設定データ、基板に実装すべき電子部品のリスト、実装の順番及び各電子部品の受け取り位置と実装位置のデータ等が記録された生産プログラム１５４が格納されたＥＥＰＲＯＭ１５５と、を備えている。
制御部１５０は、上流側の製造装置及び下流側の製造装置と通信可能となっていて、種々の制御信号をやりとりしている。例えば、上流側の製造装置からは、基板Ｐ１，Ｐ２を電子部品実装装置１００へと搬出するための許可を要求する基板搬出要求信号が制御部１５０に送信される。また、下流側の製造装置からは、基板Ｐ１，Ｐ２を電子部品実装装置１００から搬入するための許可を要求する基板搬入要求信号が制御部１５０に送信される。

生産プログラム１５４は、基板Ｐ１，Ｐ２に対する一連の電子部品実装動作に必要な制御情報が記録されている。即ち、この生産プログラム１５４には、実装すべき電子部品の種類、各電子部品の実装の順番、各電子部品の受け取り位置座標（当該電子部品を格納する電子部品フィーダ１０１の位置座標）、各電子部品の基板Ｐ１，Ｐ２に対する実装位置座標、各電子部品に使用されるノズルチップのサイズ、各電子部品の重量、各電子部品のサイズ等が記録されている。
そして、生産プログラム１５４は、第一実装ユニット１３０と第二実装ユニット１４０のそれぞれに対して独立して設けられている。

電子部品の基板実装時においては、制御部１５０は、第一実装ユニット１３０及び第二実装ユニット１４０毎に、異なる生産プログラム１５４の読み込みを行い、第一実装ユニット１３０及び第二実装ユニット１４０を個別に制御する。具体的には、制御部１５０は、実装の順番が先頭となる電子部品について、Ｘ軸とＹ軸のモータ１３８，１３９，１４８，１４９を制御してヘッド１３２，１４２を当該電子部品の受け取り位置に位置決めし、Ｚ軸モータ１３６，１４６により吸着ノズル１３５，１４５を下降し吸着する。そして、吸着ノズル１３５、１４５の上昇後、固定カメラ１３４，１４４の位置を通過して電子部品を撮像後、回転モータ１３７，１４７により角度補正しつつ、基板Ｐ１，Ｐ２の実装位置にヘッド１３２、１４２を位置決めする。その際には、ＣＣＤカメラにより基板Ｐ１，Ｐ２の位置決めマークを撮像し、前述した固定カメラ１３４，１４４の撮像画像による位置補正を行いつつ電子部品を正確に実装位置に位置決めし、吸着ノズル１３５，１４５の下降移動により電子部品の実装が行われる。そして、この実装動作を、生産プログラム１５４に設定された全ての電子部品について設定された順番に従って繰り返し実行することで、一連の実装作業が行われるようになっている。

上述したように電子部品の基板実装は、吸着→部品認識→実装を１サイクルとして、これを繰り返すことにより行われるが、第一実装ユニット１３０のヘッド１３２と、第二実装ユニット１４０のヘッド１４２とが干渉しない範囲では、どちらのヘッド１３２，１４２も非同期に動作することが可能となっている。本実施形態においては、吸着や部品認識についてはヘッド１３２，１４２同士が干渉しないものとする。第一実装ユニット１３０のヘッド１３２と、第二実装ユニット１４０のヘッド１４２とが同時に実装を行おうとすると、実装位置座標の組み合わせによっては、ヘッド１３２，１４２同士が干渉してしまう場合がある。制御部１５０は、第一実装ユニット１３０用の生産プログラム１５４と、第二実装ユニット１４０用の生産プログラム１５４とに基づき、それぞれの実装位置座標から、以降の実装載動作に関してヘッド１３２，１４２同士が干渉するか否かを判断する。制御部１５０は、干渉すると判断した場合には一方のヘッド１３２，１４２に実装動作を行わせ、他方のヘッド１３２，１４２を待機させることで、干渉防止制御をおこなっている。

以下に、ヘッド１３２，１４２同士の干渉判断から干渉防止制御までの具体的は処理方法を示す。
第一実装ユニット１３０及び第二実装ユニット１４０のヘッド１３２，１４２のうち、一方のヘッド１３２，１４２が吸着及び部品認識を終えて、実装動作を開始しようとしているタイミングで、干渉防止制御が必要か否かを判断している。以下の説明においては、第一実装ユニット１３０が実装動作を開始しようとしている場合を例示して説明するが、第二実装ユニット１４０においても同様の処理が実行される。

図３に示すステップＳ１のように、干渉防止制御が必要か否かの判断が開始されると、制御部１５０は、第二実装ユニット１４０が実装動作中であるか否かを判断し、実装動作中である場合にはステップＳ２に移行し、実装動作中でない場合にはステップＳ５に移行する。

ステップＳ２では、制御部１５０は、第二実装ユニット１４０が現在実行中の実装動作（現実装動作）と、第一実装ユニット１３０がこれから実行しようとしている実装動作（次実装動作）とが干渉するかどうかを判断し、干渉する場合にはステップＳ３に移行し、干渉しない場合にはステップＳ４に移行する。
ステップＳ３では、制御部１５０は、第一実装ユニット１３０のヘッド１３２を待機させる。
ステップＳ４では、制御部１５０は、第一実装ユニット１３０のヘッド１３２を実装動作へと移行させる。

ステップＳ５では、制御部１５０は、第二実装ユニット１４０がこれから実行しようとしている実装動作（次実装動作）と、第一実装ユニット１３０がこれから実行しようとしている実装動作（次実装動作）とが干渉するかどうかを判断し、干渉する場合にはステップＳ６に移行し、干渉しない場合にはステップＳ８に移行する。

ステップＳ６では、制御部１５０は、優先順位判定を実行する。図４は、優先順位判定処理の流れを示すフローチャートである。ステップＳ６１では、制御部１５０は、第一搬送レーン１１０及び第二搬送レーン１２０のそれぞれの下流側に連結された製造装置の生産状況から、基板搬入要求信号が送信されているか否かを判断する。このステップＳ６１での判断条件が本発明に係る第一条件である。そして、制御部１５０は、第一搬送レーン１１０の下流側に接続された製造装置のみから基板搬入要求信号がある場合にはステップＳ６５に移行して、第一実装ユニット１３０のヘッド１３２を優先して選択する。他方、制御部１５０は、第二搬送レーン１２０の下流側に接続された製造装置のみから基板搬入要求信号がある場合にはステップＳ６６に移行して、第二実装ユニット１４０のヘッド１４２を優先して選択する。
なお、制御部１５０は、第一搬送レーン１１０及び第二搬送レーン１２０の下流側に接続された両方の製造装置から基板搬入要求信号がない場合、若しくは両方の製造装置から基板搬入要求信号がある場合にはステップＳ６２に移行する。

ステップＳ６２では、制御部１５０は、第一搬送レーン１１０及び第二搬送レーン１２０のそれぞれの上流側に連結された製造装置の生産状況から、基板搬出要求信号が送信されているか否かを判断する。このステップＳ６２での判断条件が本発明に係る第二条件である。そして、制御部１５０は、第一搬送レーン１１０の上流側に接続された製造装置のみから基板搬出要求信号がある場合にはステップＳ６５に移行して、第一実装ユニット１３０のヘッド１３２を優先して選択する。他方、制御部１５０は、第二搬送レーン１２０の上流側に接続された製造装置のみから基板搬出要求信号がある場合にはステップＳ６６に移行して、第二実装ユニット１４０のヘッド１４２を優先して選択する。
なお、制御部１５０は、第一搬送レーン１１０及び第二搬送レーン１２０の上流側に接続された両方の製造装置から基板搬出要求信号がない場合、若しくは両方の製造装置から基板搬出要求信号がある場合にはステップＳ６３に移行する。

ステップＳ６３では、制御部１５０は、第一搬送レーン１１０及び第二搬送レーン１２０の生産状況に対応するヘッド１３２，１４２のタクト低下率が、第一搬送レーン１１０の方が大きいか否かを判断する。このステップＳ６３での判断条件が本発明に係る第三条件である。
ここで、タクト低下率とは、直前に動作した際のタクトと、理想的な状態におけるタクトとを比較し、理想的な状態から直前の動作がどれだけ低下したかの割合を示すものである。例えば、複数の電子部品フィーダ１３１，１４１のうち、部品切れを生じた電子部品フィーダ１３１，１４１があると、ヘッド１３２，１４２で一度に吸着できる電子部品の個数が低下してしまう。ヘッド１３２，１４２で吸着可能な個数全ての電子部品を吸着できている場合を理想的な状態とすると、吸着可能な個数まで達していない場合にはタクトが低下する。このタクトの低下した割合（タクト低下率）を、制御部１５０は、第一搬送レーン１１０に対応するヘッド１３２と、第二搬送レーン１２０に対応するヘッド１４２とのそれぞれで算出して比較している。
そして、制御部１５０は、第一搬送レーン１１０のタクト低下率の方が大きい場合には、ステップＳ６５に移行して、第一実装ユニット１３０のヘッド１３２を優先して選択する。他方、制御部１５０は、第二搬送レーン１２０のタクト低下率の方が大きい場合には、ステップＳ６６に移行して、第二実装ユニット１４０のヘッド１４２を優先して選択する。
なお、制御部１５０は、第一搬送レーン１１０及び第二搬送レーン１２０の両方のタクト低下率が同値である場合には、ステップＳ６４に移行する。

ステップＳ６４では、制御部１５０は、第一搬送レーン１１０及び第二搬送レーン１２０のそれぞれの生産状況としての生産時間が、第一搬送レーン１１０の方が大きいか否かを判断する。このステップＳ６４での判断条件が本発明に係る第四条件である。
ここで、生産時間とは、第一実装ユニット１３０及び第二実装ユニット１４０それぞれの基板Ｐ１，Ｐ２の一枚あたりにかかる生産時間である。制御部１５０は、第一実装ユニット１３０用の生産プログラム１５４と、第二実装ユニット１４０用の生産プログラム１５４とに基づき、基板Ｐ１．Ｐ２の一枚あたりの生産時間を算出して比較する。
そして、制御部１５０は、第一搬送レーン１１０の生産時間の方が大きい場合には、ステップＳ６５に移行して、第一実装ユニット１３０のヘッド１３２を優先して選択する。他方、制御部１５０は、第二搬送レーン１２０の生産時間の方が大きい場合には、ステップＳ６６に移行して、第二実装ユニット１４０のヘッド１４２を優先して選択する。
ヘッド１３２，１４２の選択が完了すると、制御部１５０は、図３のステップＳ７に移行する。

ステップＳ７では、選択されたのが第一実装ユニット１３０のヘッド１３２である場合にはステップＳ８に移行し、第二実装ユニット１４０のヘッド１４２である場合にはステップＳ９に移行する。
ステップＳ８では、制御部１５０は、第一実装ユニット１３０のヘッド１３２を実装動作へと移行させる。
ステップＳ９では、制御部１５０は、第一実装ユニット１３０のヘッド１３２を待機させる。このとき、第二実装ユニット１４０のヘッド１４２は実装動作へと移行する。

以上のように、本実施形態によれば、ヘッド１３２，１４２を選択する判断条件に、複数の搬送レーン１１０，１２０のそれぞれの下流側に連結された製造装置が基板Ｐ１，Ｐ２の搬入を要求しているか否かである第一条件が含まれているので、ヘッド１３２，１４２の干渉が想定される場合に、下流側の製造装置の生産状況に適したヘッド１３２，１４２を選択して、実装動作に移行させることができる。これにより、基板の搬入を要求している下流側の製造装置の待機時間を少なくすることができる。

また、ヘッド１３２，１４２を選択する判断条件に、複数の搬送レーン１１０，１２０のそれぞれの上流側に連結された製造装置が基板Ｐ１，Ｐ２の搬出を要求しているか否かである第二条件が含まれているので、ヘッド１３２，１４２の干渉が想定される場合に、上流側の製造装置の生産状況に適したヘッド１３２，１４２を選択して、実装動作に移行させることができる。これにより、基板Ｐ１，Ｐ２の搬出を要求している上流側の製造装置の待機時間を少なくすることができる。

また、ヘッド１３２，１４２を選択する判断条件に、複数の搬送レーン１１０，１２０のそれぞれに対応するヘッド１３２，１４２のタクト低下率で比較する第三条件が含まれているので、ヘッド１３２，１４２の干渉が想定される場合に、タクト低下率の大きい搬送レーン１１０，１２０に対応するヘッド１３２，１４２を選択して、実装動作に移行させることができる。タクト低下率が大きいと、それだけ実装動作に時間がかかってしまうために、タクト低下率の小さい場合よりも遅れが生じてしまう。しかしながら、タクト低下率の大きい搬送レーン１１０，１２０に対応するヘッド１３２，１４２を選択して、実装動作に移行させることができれば、前述の遅れを補うことができ、干渉防止制御による生産効率の低下を抑制することが可能となる。

また、ヘッド１３２，１４２を選択する判断条件に、複数の搬送レーン１１０，１２０のそれぞれの生産時間で比較する第四条件が含まれているので、ヘッド１３２，１４２の干渉が想定される場合に、生産時間の大きい搬送レーン１１０，１２０に対応するヘッド１３２，１４２を選択して、実装動作に移行させることができる。生産時間が大きいと、それだけ実装動作に時間がかかってしまうために、生産時間が小さい場合よりも遅れが生じてしまう。しかしながら、生産時間の大きい搬送レーン１１０，１２０に対応するヘッド１３２，１４２を選択して、実装動作に移行させることができれば、前述の遅れを補うことができ、干渉防止制御による生産効率の低下を抑制することが可能となる。

このように、実装動作する１つのヘッドを選択する際には、複数の搬送レーン１１０，１２０のそれぞれの生産状況に関連付けて設定された判断条件が基準となっているので、各搬送レーン１１０，１２０の生産状況の変化に応じたヘッド１３２，１４２の干渉防止制御を実現することができ、ライン全体の生産効率の低下を抑制することが可能となる。

なお、本発明は上記実施形態に限らず適宜変更可能である。
例えば、本実施形態では、第一条件〜第四条件までの全ての条件が、ヘッド１３２，１４２の選択に用いられる場合を例示して説明したが、使用する条件を取捨選択することも可能である。例えば、操作パネル１６０を、ユーザーからの操作に基づいて、第一条件、第二条件、第三条件及び第四条件からヘッド１３２，１４２の選択に用いる条件を指定する指定手段として用いればよい。この場合、ユーザーの用途に合った判断条件のみを適用することができる。

１００ 電子部品実装装置
１０１ 電子部品フィーダ
１１０ 第一搬送レーン
１２０ 第二搬送レーン
１３０ 第一実装ユニット
１３１，１４１ 電子部品フィーダ
１３２，１４２ ヘッド
１３４，１４４ 固定カメラ
１３５，１４５ 吸着ノズル
１４０ 第二実装ユニット
１５０ 制御部
１６０ 操作パネル
１７０ 表示装置
Ｐ１，Ｐ２ 基板

Claims (6)

1. 個別に基板を搬送する複数の搬送レーンと、
   前記複数の搬送レーンにより搬送される基板に対してそれぞれ個別に電子部品を実装する複数のヘッドと、
   前記複数のヘッドの実装動作を制御する制御部とを備え、
   前記制御部は、前記複数のヘッドによる電子部品の実装位置座標から、当該複数のヘッドが干渉するか否かを判断し、干渉すると判断した場合には、前記複数のヘッドのうち１つのヘッドのみを実装動作させるとともに、その他のヘッドは待機させ、
   実装動作する前記１つのヘッドを選択する際には、前記複数の搬送レーンのそれぞれの生産状況に関連付けて設定された判断条件を基準に選択することを特徴とする電子部品実装装置。
2. 請求項１記載の電子部品実装装置において、
   前記判断条件には、前記複数の搬送レーンのそれぞれの下流側に連結された製造装置が基板の搬入を要求しているか否かである第一条件が含まれ、
   前記制御部は、前記第一条件に基づき、前記基板の搬入が要求されている前記搬送レーンに対応する前記ヘッドを選択することを特徴とする電子部品実装装置。
3. 請求項２記載の電子部品実装装置において、
   前記判断条件には、前記複数の搬送レーンのそれぞれの上流側に連結された製造装置が基板の搬出を要求しているか否かである第二条件が含まれ、
   前記制御部は、前記第一条件で選択できなかった場合には前記第二条件に基づき、前記基板の搬出が要求されている前記搬送レーンに対応する前記ヘッドを選択することを特徴とする電子部品実装装置。
4. 請求項３記載の電子部品実装装置において、
   前記判断条件には、前記複数の搬送レーンのそれぞれに対応する前記ヘッドのタクト低下率を比較する第三条件が含まれ、
   前記制御部は、前記第一条件及び前記第二条件で選択できなかった場合には前記第三条件に基づき、前記複数のヘッドのうち、前記タクト低下率の最も高いヘッドを選択することを特徴とする電子部品実装装置。
5. 請求項４記載の電子部品実装装置において、
   前記判断条件には、前記複数の搬送レーンのそれぞれの生産時間を比較する第四条件が含まれ、
   前記制御部は、前記第一条件、前記第二条件及び前記第三条件で選択できなかった場合には前記第四条件に基づき、前記複数のヘッドのうち、前記生産時間が最も長い搬送レーンに対応したヘッドを選択することを特徴とする電子部品実装装置。
6. 請求項５に記載の電子部品実装装置において、
   ユーザーからの操作に基づいて、前記第一条件、前記第二条件、前記第三条件及び前記第四条件の中から前記ヘッドの選択に用いる条件を指定する指定手段を有することを特徴とする電子部品実装装置。

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