JP2008251586A - 部品実装装置および部品実装システム - Google Patents
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Abstract
【解決手段】部品実装装置1には2系統のレーンL1、L2が設けられ、各レーンL1、L2における部品実装の作動タイミングを、第1レーンL1における部品実装を優先する第1制御パターン、第2レーンL2における部品実装を優先する第2制御パターン、何れのレーンL1、L2を優先することなく先に部品実装が可能になったレーンから順に部品実装を開始する第3制御パターンの何れかに選択可能にした。
【選択図】図1
Description
る基板の搬送順序の一例を示した図である。
なる。
順序に従って「第1レーン」を優先レーンとして設定している。そのため、第1の実装ヘッド20は第1レーンL1にある基板Aから先に部品実装を行い、その後に第2レーンにある基板Bに部品実装を行う。その後も同様にレーンL1にある基板Cから先に部品実装を行い、その後に第2レーンにある基板Dに部品実装を行う。
3 基板分配装置
4 基板収集装置
40 制御部
41 優先レーン選択部
L1 第1レーン
L2 第2レーン
Claims (2)
- 各基板に部品実装を行う複数のレーンと、各レーンにおける部品実装の作動タイミングを調整する作動タイミング調整部と、部品実装の作動タイミングを優先するレーンを予め選択する優先レーン選択部を備えた部品実装装置。
- 各基板に部品実装を行う複数のレーンと、基板を所定の順序で各レーンに分配する基板分配装置と、各レーンにおける部品実装の作動タイミングを調整する作動タイミング調整部と、基板の分配順序に従って部品実装の作動タイミングを優先するレーンを予め選択する優先レーン選択部と、分配順序と同じ順序で各レーンから基板を収集する基板収集装置を備えた部品実装システム。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007087417A JP4780016B2 (ja) | 2007-03-29 | 2007-03-29 | 部品実装システム |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2007087417A JP4780016B2 (ja) | 2007-03-29 | 2007-03-29 | 部品実装システム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008251586A true JP2008251586A (ja) | 2008-10-16 |
JP4780016B2 JP4780016B2 (ja) | 2011-09-28 |
Family
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Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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JP2007087417A Active JP4780016B2 (ja) | 2007-03-29 | 2007-03-29 | 部品実装システム |
Country Status (1)
Country | Link |
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JP (1) | JP4780016B2 (ja) |
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A621 | Written request for application examination |
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RD01 | Notification of change of attorney |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R151 | Written notification of patent or utility model registration |
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