JP2008251586A - 部品実装装置および部品実装システム - Google Patents

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【課題】部品実装の作動タイミングを優先するレーンを選択可能にすることで適切なワーク管理を実現する部品実装装置および部品実装システムを提供する。
【解決手段】部品実装装置1には2系統のレーンL1、L2が設けられ、各レーンL1、L2における部品実装の作動タイミングを、第1レーンL1における部品実装を優先する第1制御パターン、第2レーンL2における部品実装を優先する第2制御パターン、何れのレーンL1、L2を優先することなく先に部品実装が可能になったレーンから順に部品実装を開始する第3制御パターンの何れかに選択可能にした。
【選択図】図1

Description

本発明は部品実装装置および部品実装システムに関するものである。
半導体チップ等の部品を基板に表面実装する部品実装装置として、複数のレーンにそれぞれ搬入された基板に対して部品の実装を可能にしたものが知られている(特許文献1参照)。この部品実装装置では複数の基板を同時に搬入することができるため、単数のレーンしか備えていない場合であれば基板の入れ換えに必要な時間をなくすことができ、効率的な部品実装を実現することが可能になっている。
特開2005−72444号公報
この部品実装装置では、複数のレーンで同時に部品実装を行うことができないため、基板の搬入順序に従ってレーン間の部品実装の作動タイミングを調整し、基板が同時に搬入された場合には予め優先レーンに設定されたレーンから先に部品実装を開始するように動作タイミングが制御されている。この部品実装装置は、各レーンに部品実装前の基板を分配して搬入する装置と、部品実装後の基板を各レーンから収集して搬出する装置と連結して使用されることが多いため、これらの装置と部品実装装置における基板の流れの整合性がとれていないと、各レーンにおける基板の搬入順序、部品実装順序、搬出順序の間に不整合が生じ、適切なワーク管理が実施できないという問題がある。
そこで本発明は、部品実装の作動タイミングを優先するレーンを選択可能にすることで適切なワーク管理を実現する部品実装装置および部品実装システムを提供することを目的とする。
請求項1記載の部品実装装置は、各基板に部品実装を行う複数のレーンと、各レーンにおける部品実装の作動タイミングを調整する作動タイミング調整部と、部品実装の作動タイミングを優先するレーンを予め選択する優先レーン選択部を備えた。
請求項2記載の部品実装システムは、各基板に部品実装を行う複数のレーンと、基板を所定の順序で各レーンに分配する基板分配装置と、各レーンにおける部品実装の作動タイミングを調整する作動タイミング調整部と、基板の分配順序に従って部品実装の作動タイミングを優先するレーンを予め選択する優先レーン選択部と、分配順序と同じ順序で各レーンから基板を収集する基板収集装置を備えた。
本発明によれば、部品実装の作動タイミングを優先するレーンを任意に設定可能することで、基板の搬入順序、部品実装順序、搬出順序をレーン間で整合させることが可能になり、適切なワーク管理が実現できる。
本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図1は本実施の形態の部品実装システムの装置構成を示した図であり、図2は本実施の形態の部品実装装置の制御構成を示したブロック図であり、図3は本発明の実施の形態の部品実装装置に備えられた優先レーン選択画面を示した図であり、図4乃至図7は本実施の形態の部品実装システムにおけ
る基板の搬送順序の一例を示した図である。
最初に本発明の実施の形態の部品実装システムについて説明する。図1において部品実装システムは、複数のレーンを備えた部品実装装置1と、複数の実装前基板を収納するマガジン2と、マガジン2に収納された実装前基板を所定の順序で分配して部品実装装置1の各レーンに搬入する基板分配装置3と、部品実装装置1において部品の実装が行われた基板を各レーンに分配した順序と同じ順序で搬出する基板収集装置4と、基板収集装置4によって搬出された実装済基板を収納するマガジン5で構成されている。
マガジン2は部品実装システムの最上流に配置され、下流側に配置された部品実装装置1で部品が実装される基板を上下方向に揃えた状態で複数個収納している。マガジン2は上下方向に移動して任意の基板を基板分配装置3に設けられた搬入レール11と同じ高さに揃えることができ、収納された複数の基板を降順で搬入レール11に移送することが可能になっている。
搬入レール11は基板搬送方向(矢印A)と直交する方向(矢印B)に移動可能であり、マガジン2から移送されてきた基板10を部品実装装置1に設けられた複数のレーンに分配することが可能になっている。本実施の形態の部品実装システムには2系統のレーンL1、L2が設けられており、搬入レール11は各レーンL1、L2に設けられた搬送レール12、13と選択的に接続可能になっている。部品実装装置1の基板分配装置3側は基板10を一時待機させるための緩衝領域14となっており、レーンL1、L2に分配された基板10は一旦緩衝領域14に搬入され、部品実装が可能となるタイミングを待機することになる。
部品実装装置1は、2系統の独立した実装ヘッド20、21を備えたデュアルヘッド型実装装置である。部品実装装置1には各レーンL1、L2に対応して2箇所ずつ計4箇所の実装エリアが設けられており、各レーンL1、L2に分配された基板10が各実装エリアに搬入される。実装ヘッド20、21は、それぞれ直交ロボット22、23により2つのレーンL1、L2に跨って移動可能であり、第1実装ヘッド20が上流側の実装エリアに搬入された2個の基板10に対して部品実装を担い、第2実装ヘッド21が下流側の実装エリアに搬入された2個の基板10に対して部品実装を担う。
部品供給部24には複数の部品25が平面的に規則配置されている。部品供給部24は2つの実装ヘッド20、21に対して1つしか設けられていないため、部品供給部24は基板搬送方向において移動自在に構成され(矢印C)、上流側の第1の位置に移動したときに第1実装ヘッド20に部品25を供給し、下流側の第2の位置に移動したときに第2実装ヘッド21に部品25を供給する。なお、部品25はシートの上面に貼着された状態で配置されており、実装ヘッド20、21によるピックアップの際には部品25の裏面側からエジェクタ26のニードル(不図示)で突き上げて部品25のシートからの剥離を促進する。エジェクタ26は、シートに貼着された部品の剥離を促進する剥離促進手段となっている。
カメラ27は部品供給部24に配置された部品25の位置を確認するための撮像を行う撮像手段であり、撮像した画像により確認された部品25の位置に基づいてピックアップ時の実装ヘッド20、21およびエジェクタ26の位置決めが行われる。
搬出レール15は基板搬送方向(矢印A)と直交する方向(矢印D)に移動可能であり、2つのレーンL1、L2から搬出されてきた基板10を収集することが可能になっている。部品実装装置1の基板収集装置4側は基板10を一時待機させるための緩衝領域16となっており、基板10は緩衝領域16にて搬出可能となるタイミングを待機することに
なる。
マガジン5は部品実装システムの最下流に配置され、上流側に配置された部品実装装置1で部品が実装された基板10を上下方向に揃えた状態で複数個収納する。マガジン5は上下方向に移動して任意のラック5aを基板収集装置4に設けられた搬出レール15と同じ高さに揃えることができ、搬出レール15上の基板10をラック5aに降順で移送することが可能になっている。
次に部品実装装置1の制御構成について説明する。図2において、制御部40は、第1搬送レール12、第2搬送レール13、第1実装ヘッド20、第2実装ヘッド21、部品供給部24、エジェクタ26、カメラ27の動作制御を行い、部品実装装置1における実装動作制御を行う。この実装動作制御において、制御部40は部品実装装置1の各レーンL1、L2における部品実装の作動タイミングを調整する作動タイミング調整部としても機能する。制御部40の制御パターンは予め3つのパターンが設定されており、優先レーン選択部41によって任意の制御パターンを選択することが可能になっている。優先レーン選択部41はタッチパネル式の画面を有しており、図3に示すように画面には「第1レーン」、「第2レーン」、「生産性優先」の3つのメニューが表示されている。
「第1レーン」を選択すると、第1レーンL1における部品実装を優先する第1制御パターンによって実装動作制御が行われる。第1制御パターンでは、2つのレーンL1、L2のそれぞれに基板10が搬入されている場合、最初に第1レーンL1の基板10に部品実装を行い、その後に第2レーンL2の基板10に部品実装を行うように各レーンL1、L2における部品実装の作動タイミングを調整する。
一方、「第2レーン」を選択すると、第2レーンL2における部品実装を優先する第2制御パターンによって実装動作制御が行われる。第2制御パターンでは、2つのレーンL1、L2のそれぞれに基板10が搬入されている場合、最初に第2レーンL2の基板10に部品実装を行い、その後に第1レーンL1の基板10に部品実装を行うように各レーンL1、L2における部品実装の作動タイミングを調整する。
「第1レーン」および「第2レーン」の何れも選択されない場合は、デフォルトで設定されている「生産性優先」が自動的に選択される。この場合、部品実装装置1では第3制御パターンによって実装動作制御が行われ、何れのレーンL1、L2を優先することなく先に部品実装が可能になったレーンから順に部品実装を開始する。
次に部品実装システムにおける基板の流れについて説明する。図4乃至図7において、マガジン2に収納された実装前の基板は最上段から降順に基板分配装置3に移送される。基板分配装置3は、第1レーンL1、第2レーンL2の順に基板を分配する。なお、図4乃至図7では分配された順序に従って基板にアルファベット記号を付している。図4では、基板Aと基板Bはそれぞれ第1レーンL1と第2レーンL2の緩衝領域14に分配され、部品実装装置1に搬入されるタイミングを待機している状態にあり、基板Cはマガジン2から基板分配装置3に移送された状態にある。
図5において、部品実装装置1において部品実装態勢が整うと、緩衝領域14で待機していた基板Aと基板Bがそれぞれ部品実装装置1に搬入され、最初に第1実装ヘッド20によって部品実装が行われる。その後、基板Aと基板Bは下流に搬送され、基板Cと基板Dが同様に緩衝領域14を経て部品実装装置1に搬入され、第1実装ヘッド20によって部品実装が行われる。基板Eと基板Fはそれぞれ第1レーンL1と第2レーンL2の緩衝領域14で次に部品実装装置1に搬入されるタイミングを待機している状態にあり、基板Gは基板分配装置3に移送された状態にある。部品実装装置1は、基板分配装置3の分配
順序に従って「第1レーン」を優先レーンとして設定している。そのため、第1の実装ヘッド20は第1レーンL1にある基板Aから先に部品実装を行い、その後に第2レーンにある基板Bに部品実装を行う。その後も同様にレーンL1にある基板Cから先に部品実装を行い、その後に第2レーンにある基板Dに部品実装を行う。
図6において、部品実装後の基板A、基板Bが緩衝領域16を経て基板収集装置4に収集される。基板収集装置4は部品実装を終えた順に基板を収集する。基板Aは基板Bより先に部品実装が行われ、基板Bより先に部品実装を終えるので、基板収集装置4は基板A、基板Bの順序で収集することになり、結果として基板分配装置3が部品実装前の基板を分配する順序と同じ順序、すなわち第1レーンL1、第2レーンL2の順に部品実装後の基板を収集することになる。基板C、基板Dについても同様に基板Cが先に部品実装を終えるので、図7に示すように基板C、基板Dの順序で基板収集装置4に収集される。
図7において、マガジン5は最上段のラック5aから降順に部品実装後の基板を収納するようになっており、基板収集装置4に収集された順序で最上段から降順に部品実装後の基板が収納される。従って、マガジン5における部品実装後の基板の収納状態はマガジン2における部品実装前の基板の収納状態と同じになる。なお、マガジン2に収納された実装前の基板が最下段から昇順に基板分配装置3に移送される場合には、マガジン5においても最下段のラック5aから昇順に部品実装後の基板を収納する。
このように、部品実装装置1と連結して部品実装システムを構成する基板分配装置3が第1レーンL1、第2レーンL2の順序で基板を分配する第1レーン優先となっている場合には、部品実装装置1においても同様に第1レーン優先の制御パターンを選択することで、マガジン内の基板の収納順序が実装前後において変更することなく同じ状態に維持される。すなわち、複数のレーンを備えた部品実装装置において部品実装の動作タイミングを優先するレーンを任意に設定できるようにすることで、各レーンに部品実装前の基板を分配する順序と部品実装後の基板を収集する順序を整合させることが可能になる。これにより、従来はマガジン内の基板の収納順序が実装前後において変更してしまうことがあったので、マガジン単位でのロット管理しか行えなかったワーク管理を個々の基板単位で行うことが可能になり、基板のトレーサビリティを含む適切なワーク管理を実現することができる。
なお、基板分配装置3が第1レーンL1ではなく第2レーンL2優先となっている場合には、部品実装装置1において第2レーン優先の制御パターンを選択すれば対応できるので、本実施の形態の部品実装装置1は既存の基板分配装置3における優先レーン設定に対応させることで部品実装システムを構成することが可能になっている。
本発明によれば、部品実装の作動タイミングを優先するレーンを任意に設定可能することで、基板の搬入順序、部品実装順序、搬出順序をレーン間で整合させることが可能になるという利点を有し、適切なワーク管理が要求される実装分野において有用である。
本実施の形態の部品実装システムの装置構成を示した図 本実施の形態の部品実装装置の制御構成を示したブロック図 本発明の実施の形態の部品実装装置に備えられた優先レーン選択画面を示した図 本実施の形態の部品実装システムにおける基板の搬送順序の一例を示した図 本実施の形態の部品実装システムにおける基板の搬送順序の一例を示した図 本実施の形態の部品実装システムにおける基板の搬送順序の一例を示した図 本実施の形態の部品実装システムにおける基板の搬送順序の一例を示した図
符号の説明
1 部品実装装置
3 基板分配装置
4 基板収集装置
40 制御部
41 優先レーン選択部
L1 第1レーン
L2 第2レーン

Claims (2)

  1. 各基板に部品実装を行う複数のレーンと、各レーンにおける部品実装の作動タイミングを調整する作動タイミング調整部と、部品実装の作動タイミングを優先するレーンを予め選択する優先レーン選択部を備えた部品実装装置。
  2. 各基板に部品実装を行う複数のレーンと、基板を所定の順序で各レーンに分配する基板分配装置と、各レーンにおける部品実装の作動タイミングを調整する作動タイミング調整部と、基板の分配順序に従って部品実装の作動タイミングを優先するレーンを予め選択する優先レーン選択部と、分配順序と同じ順序で各レーンから基板を収集する基板収集装置を備えた部品実装システム。
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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012028592A (ja) * 2010-07-26 2012-02-09 Fuji Mach Mfg Co Ltd 部品実装装置
JP2012089690A (ja) * 2010-10-20 2012-05-10 Panasonic Corp 部品実装装置及び部品実装方法
JP2013207120A (ja) * 2012-03-29 2013-10-07 Juki Corp 電子部品実装装置
CN105307469A (zh) * 2014-07-23 2016-02-03 松下知识产权经营株式会社 元件安装线及元件安装装置以及元件安装方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002017699A1 (fr) * 2000-08-22 2002-02-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Dispositif et procede de montage de pieces
JP2003204192A (ja) * 2002-01-08 2003-07-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置および電子部品実装方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2002017699A1 (fr) * 2000-08-22 2002-02-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Dispositif et procede de montage de pieces
JP2003204192A (ja) * 2002-01-08 2003-07-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置および電子部品実装方法

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012028592A (ja) * 2010-07-26 2012-02-09 Fuji Mach Mfg Co Ltd 部品実装装置
JP2012089690A (ja) * 2010-10-20 2012-05-10 Panasonic Corp 部品実装装置及び部品実装方法
JP2013207120A (ja) * 2012-03-29 2013-10-07 Juki Corp 電子部品実装装置
CN103369950A (zh) * 2012-03-29 2013-10-23 Juki株式会社 电子部件安装装置
CN103369950B (zh) * 2012-03-29 2017-05-31 Juki株式会社 电子部件安装装置
CN105307469A (zh) * 2014-07-23 2016-02-03 松下知识产权经营株式会社 元件安装线及元件安装装置以及元件安装方法
JP2016025270A (ja) * 2014-07-23 2016-02-08 パナソニックIpマネジメント株式会社 部品実装ライン及び部品実装装置並びに部品実装方法
US10045470B2 (en) 2014-07-23 2018-08-07 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Component mounting method
CN105307469B (zh) * 2014-07-23 2019-09-03 松下知识产权经营株式会社 元件安装线及元件安装装置以及元件安装方法

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