CN103262678B - 电子部件安装系统和电子部件安装方法 - Google Patents

Abstract

公开的是一种灵活的电子部件安装系统和电子部件安装方法，其具有优异的生产效率且能够根据所生产的产品的类型的特性适当地选择安装操作的各种形式。电子部件安装系统被构造成将具有第一安装通道（L1）和第二安装通道（L2）的多个电子部件安装设备（M2-M5*）联接，并被构造成能够选择性地以如下两种模式中的任一种运行：第一操作模式，其通过操作动作机构而仅在与操作动作机构对应的基板输送机构中的基板上执行操作动作；和第二操作模式，其通过一个操作动作机构在多个基板输送机构的多个基板中的每个上执行操作动作。仅仅装备有盘式供料器（30）的电子部件安装设备（M5*）被设置成第二操作模式。

Description

电子部件安装系统和电子部件安装方法

技术领域

本发明涉及通过将电子部件安装在基板上来制造已安装的基板的电子部件安装系统和电子部件安装方法。

背景技术

通过将电子部件安装在基板上来制造已安装的基板的电子部件安装系统通过将多个部件安装设备结合而构成，所述多个部件安装设备使印刷有焊料粘结糊料的基板经受与部件安装相关的各种操作，诸如安装和检查部件的操作。已知作为部件安装设备类型的设备具有两个基板输送机构和分别与相应基板输送机构对应的两个操作动作机构。采用这种构造使得能够从所谓的独立操作模式和所谓的交替操作模式中选择一个作为生产模式，所谓的独立操作模式让两个操作动作机构中的每个执行用于由一个对应的基板输送机构保持的基板的操作，所谓的交替操作模式让两个操作动作机构交替执行针对由两个基板输送机构保持的两个基板的相应操作，（参见例如专利文献1）。根据结合专利文献描述的现有技术，在用于将电子部件安装在基板上的部件安装操作期间，根据关于基板和部件的安装信息而自动确定哪种生产模式适合基板。

<相关技术文献>

<专利文献>

专利文献1：JP-A-2009-239257

发明内容

<本发明所要解决的问题>

最近在电子工业已进行生产模式的多样化，且在涉及部件安装的生产领域期望能够根据生产对象类型的特性而从各种安装操作模式适当地选择一种操作模式的灵活的电子部件安装系统。为此，需要具有前述构造的电子部件安装系统来通过两种生产模式即独立操作模式和交替操作模式的适当组合来尽可能地提高部件安装系统的生产效率。但是，结合专利文献描述的相关技术仅公开了确定哪种生产模式适合个别基板，但并不包括关于高效电子部件安装系统的任何具体构造。出于这些原因，长久以来等待出现灵活的且展现优越生产效率的电子部件安装系统和电子部件安装方法。

因而，本发明旨在提供能够根据生产目标类型的特性从各种安装操作模式选择一种操作模式并且是灵活而具有优越生产效率的电子部件安装系统和电子部件安装方法。

<解决问题的手段>

本发明的电子部件安装系统通过将执行在基板上安装电子部件的部件安装操作的多个部件安装设备结合来构成，其中，每个部件安装设备具有：多个基板输送机构，所述多个基板输送机构沿基板输送方向输送从上游设备接收的基板并具有用于定位和保持基板的基板保持部分；多个操作动作机构，所述多个操作动作机构对应于相应的基板输送机构而被设置并在把由基板保持部分保持的基板作为目标的同时执行预定操作动作；以及操作控制部分，所述操作控制部分控制多个基板输送机构和多个操作动作机构，从而选择性地执行从第一操作模式和第二操作模式两种模式中选择的任一种，第一操作模式在仅把由对应于一个操作动作机构的基板输送机构的基板保持部分保持的基板作为目标的同时让所述一个操作动作机构实施操作动作，在第二操作模式中，所述一个操作动作机构能够在把由多个基板输送机构的基板保持部分保持的多个基板的全部作为目标的同时实施操作动作；其中，所述电子部件安装系统包括模式指令部分，所述模式指令部分用于向相应的部件安装设备指示在部件安装设备的每个中要选择性地实施的操作模式。

本发明的电子部件安装方法用于通过电子部件安装系统将电子部件安装在基板上，所述电子部件安装系统通过将执行在基板上安装电子部件的部件安装操作的多个部件安装设备结合来构成，其中，每个部件安装设备具有：多个基板输送机构，所述多个基板输送机构沿基板输送方向输送从上游设备接收的基板并具有用于定位和保持基板的基板保持部分；和多个操作动作机构，所述多个操作动作机构对应于相应的基板输送机构而被设置并在把由基板保持部分保持的基板作为目标的同时执行预定操作动作；以及操作控制部分，所述操作控制部分控制多个基板输送机构和多个操作动作机构，从而选择性地执行从第一操作模式和第二操作模式两种模式中选择的任一种，第一操作模式让一个操作动作机构在仅把由对应于所述操作动作机构的基板输送机构的基板保持部分保持的基板作为目标的同时实施操作动作，在第二操作模式中，一个操作动作机构能够在把由多个基板输送机构的基板保持部分保持的多个基板的全部作为目标的同时实施操作动作；并且，其中，当实施部件安装操作时，在部件安装设备的每个中要选择性地实施的操作模式被指示给相应的部件安装设备。

<本发明的优点>

根据本发明，通过将多个部件安装设备结合而构成的电子部件安装系统被构造成能够选择性地实施两种操作模式中的任一种，两种操作模式即第一操作模式和第二操作模式，第一操作模式让一个操作动作机构在仅把由对应于所述操作动作机构的基板输送机构的基板保持部分保持的基板作为目标的同时实施操作动作，在第二操作模式中，一个操作动作机构能够在把由多个基板输送机构的基板保持部分保持的多个基板的全部作为目标的同时实施操作动作。由此可根据生产目标的类型的特性选择适当的安装操作模式。因此，可实现具有优越灵活性和生产效率的电子部件安装系统和电子部件安装方法。

附图说明

图1是本发明实施例的电子部件安装系统的构造的示意图。

图2的（a）和（b）是本发明实施例的电子部件安装系统中的涂覆检查设备的构造的示意图。

图3的（a）至（c）是本发明实施例的电子部件安装系统中的涂覆检查设备的功能的示意图。

图4的（a）和（b）是本发明实施例的电子部件安装系统中的部件安装设备的构造的示意图。

图5的（a）和（b）是本发明实施例的电子部件安装系统中的部件安装设备的构造的示意图。

图6的（a）和（b）是本发明实施例的电子部件安装系统中的安装检查设备的构造的示意图。

图7是示出本发明实施例的电子部件安装系统的控制系统的构造的框图。

图8的（a）至（c）是本发明实施例的电子部件安装方法的步骤的示意图。

图9的（a）和（b）是本发明实施例的电子部件安装方法的步骤的示意图。

图10的（a）和（b）是本发明实施例的电子部件安装方法的步骤的示意图。

图11的（a）至（c）是本发明实施例的电子部件安装方法的步骤的示意图。

具体实施方式

现参照附图描述本发明的实施例。首先，参照图1描述电子部件安装系统的构造。电子部件安装系统1具有制造在其上实施电子部件的已安装基板的功能，并通过将多个部件安装设备结合而构成，多个部件安装设备使从上游侧馈送并印刷有用于结合电子部件的糊料的基板经受用于将电子部件安装在基板上的部件安装操作。具体来说，电子部件安装系统1通过沿基板输送方向（方向X）从上游侧（即图1的左侧）对作为部件安装设备的涂覆检查设备M1、电子部件安装设备M2至M5*以及安装检查设备M6进行顺次线性喷墨来构建。设备通过LAN系统2连接到主计算机3，且主计算机3总地控制电子部件安装系统1中的各个设备的部件安装操作。

涂覆检查设备M1至安装检查设备M6中的每个具有多个基板输送机构（在该实施例中两个机构），所述多个基板输送机构分别具有基板保持部分（参见图2的（a）、图4的（a）、图5的（a）中所示的基板保持部分12a、22a、42a），所述基板保持部分各自接收从上游设备传入的基板4（参见图2的（a）和（b））并沿基板输送方向输送这样接收的基板，随后定位和保持基板4。电子部件安装设备M2至M5*中的每个也具有多个基板输送机构（在该实施例中两个机构），所述多个基板输送机构分别具有基板保持部分（参见图4的（a）和图5的（a）中所示的基板保持部分22a），所述基板保持部分各自接收从上游设备传入的基板4（参见图2的（a）和（b））并沿基板输送方向输送这样接收的基板，随后定位和保持基板4。电子部件安装设备M6也具有多个基板输送机构（在该实施例中两个机构），所述多个基板输送机构分别具有基板保持部分（参见基板保持部分42a），所述基板保持部分各自接收从上游设备传入的基板4（参见图2的（a）和（b））并沿基板输送方向输送这样接收的基板，随后定位和保持基板4。在每个设备中，每个基板输送机构对应于操作动作机构，诸如检查处理机构和部件安装机构。因此，在每个设备中，对应的操作执行机构可同时对已由基板输送机构输送并由基板保持部分定位和保持的基板4并行执行部件安装操作。可替换地，一个操作动作机构也可顺次地将由多个基板输送机构的基板保持部分定位和保持的基板4取作目标。

通过将相应设备的基板输送机构结合而制成的基板输送通道组成安装通道，在与对应的操作动作机构组合的情况下，基板4沿安装通道在被输送的同时经受安装操作。在结合该实施例描述的电子部件安装系统1中，每个设备具有两个基板输送机构。因此，形成两个单独的通道，即第一安装通道L1（前侧安装通道）和第二安装通道L2（后侧安装通道）。组成电子设备安装系统1的每个部件安装设备具有多个基板输送机构，并还具有多个操作动作机构，所述多个基板输送机构沿基板输送方向输送从上游设备接收的基板4并具有用于定位和保持基板4的基板保持部分，所述多个操作动作机构与各个基板输送机构对应地设置并对由基板保持部分保持的基板4实施预定的操作动作。

下面描述组成电子设备安装系统1的设备的结构。首先参照图2描述涂覆检查设备M1的构造。如图2的（a）所示，组成第一安装通道L1的第一基板输送机构12A和组成第二安装通道L2的第二基板输送机构12B沿方向X铺设在工作台11的顶表面的中心处。第一基板输送机构12A和第二基板输送机构12B沿方向X输送已从上游设备递送且印刷有糊料的基板4。第一基板输送机构12A和第二基板输送机构12B中的每个具有基板保持部分12a，相应的基板保持部分12a将这样输送的基板4定位和保持在涂覆检查设备M1中的相应操作位置处。

Y-轴线可移动台13沿方向Y放置在工作台11的顶表面的处在沿方向X的下游的端部处。Y-轴线可移动台13装备有第一X-轴线可移动台14A和第二X-轴线可移动台14B。如图2的（b）所示，X-轴线可移动台14A和14B可在方向Y上沿铺设在Y-轴线可移动台13的侧表面上的导轨13a滑动并借助于Y-轴线可移动台13中的内置线性马达机构沿方向Y移动。第一X-轴线可移动台14A借助于X-轴线可移动附接基部装备有作为作业头的涂覆头16，且第二X-轴线可移动台14B借助于X-轴线可移动附接基部装备有作为作业头的检查头15。涂覆头16通过第一X-轴线可移动台14A的内置线性马达机构而沿方向X被致动，检查头15通过第二X-轴线可移动台14B的内置线性马达机构而沿方向X被致动。Y-轴线可移动台13、第一X-轴线可移动台14A以及第二X-轴线可移动台14B组成用于致动涂覆头16和检查头15的头致动机构。

涂覆头16被构造成使得分配器16b由竖直基部以可竖直移动的方式保持，并且涂覆头16具有从附接到分配器16b的下部的喷嘴16c喷洒用于结合电子部件的树脂粘合剂的功能。涂覆头16通过头致动机构移动到由第一基板输送机构12A的基板保持部分12a定位和保持的基板4上方的位置，并还通过头致动机构移动到由第二基板输送机构12B的基板保持部分12a定位和保持的另一基板4上方的位置，由此能够用树脂粘合剂涂覆基板4上的任意树脂涂覆点。

与涂覆头16一起使用的牺牲性喷射单元17A放置在第一基板输送机构12A旁边。涂覆头16移动到牺牲性喷射单元17A上方的位置，由此相对于牺牲性喷射单元17A降低分配器16b。进行用于确认树脂粘合剂的喷洒状态的尝试性喷射和用于将粘合到喷嘴16c的不想要树脂粘合剂消除的牺牲性喷射。

检查头15具有用于捕捉被检查的基板4的图像的内置成像设备。通过头致动机构，检查头15移动到由第一基板输送机构12A的基板保持部分12a和第二基板输送机构12B的基板保持部分12a定位和保持的相应基板4上方的位置，随后捕捉所检查的相应基板4的图像。侧向附接到工作台11的载座18具有内置识别处理单元18a。由检查头15捕捉的图像由识别处理单元18a进行识别处理，由此借助于图像识别而在预定检查物件上进行检查。校准单元17B放置在第二基板输送机构12B的旁边。检查头15移动到校准单元17B上方的位置以捕捉校准单元17B的图像，由此在检查头15已捕捉图像时校准所实现的成像状态。

现参照图3描述由涂覆检查设备M1执行的操作动作。在图3的（a）中，第一基板输送机构12A和第二基板输送机构12B分别保持基板4。首先，把由第一基板输送机构12A保持的基板4作为检查目标，且检查头15移动到基板4上方的位置，在该位置处捕捉所检查基板4的位置的图像。接着，如图3的（b）所示，当检查头15从所检查的基板4上方的位置缩回时，使涂覆头16朝向基板4上方的位置行进，并然后降低分配器16b。由此，喷嘴16c用树脂粘合剂19涂覆基板4的顶表面上的涂覆点。

随后，在涂覆头16已从基板4上方的位置缩回之后，再使检查头15行进到基板4上方的位置，由此捕捉涂覆有粘合树脂19的基板4的图像。成像结果经受由识别处理单元18a的识别处理，由此进行用于检查基板4在树脂涂覆之前的状态的涂覆前检查和用于检查基板4在树脂涂覆之后的状态的涂覆后检查。此时可完成涂覆和检查处理而在涂覆前检查、涂覆操作和涂覆后检查期间不移动基板4。在该方面，涂覆检查设备M1采用各种检查模式。如图3的（a）至（c）所示，除了用于执行涂覆前检查和涂覆后检查的模式之外，也可采用仅进行涂覆前检查或涂覆后检查的另一模式。

图3的（a）至（c）所示的实施例示出旨在仅用于由第一基板输送机构12A保持的基板4的涂覆操作和检查操作的实例。但是，当所检查的基板4同时由第一基板输送机构12A和第二基板输送机构12B分别保持时，两个基板4是涂覆操作和检查操作的目标。在该情况下，采用能够对两个基板4最有效地执行涂覆操作和检查操作的操作模式。

在涂覆检查设备M1的构造中，Y-轴线可移动台13、第一X-轴线可移动台14A以及涂覆头16组成树脂涂覆机构，该树脂涂覆机构用作执行树脂涂覆操作的操作动作机构，树脂涂覆操作是对由多个基板输送机构输送的多个基板4的部件安装操作。此外，Y-轴线可移动台13、第一X-轴线可移动台1BA以及检查头15组成检查处理机构，该检查处理机构用作执行基板检查的操作动作机构，所述基板检查是对由多个基板输送机构输送的多个基板进行的部件安装操作。如上所述，树脂涂覆机构和检查处理机构与多个基板输送机构组合组成涂覆检查设备M1，由此两个功能可紧凑地包含在装备有多个单独安装通道的电子部件安装系统1内的一个设备空间中。

现参照图4描述每个电子部件安装设备M2至M4的构造。电子部件安装设备M2至M4具有相同结构。在图4的（a）中，组成第一安装通道L1的第一基板输送机构22A和组成第二安装通道L2的第二基板输送机构22B沿方向X位于工作台21的顶表面上的中心处。第一基板输送机构22A接收并输送经涂覆和检查之后由涂覆检查设备M1的第一基板输送机构12A输送的基板4。第二基板输送机构22B接收并输送经涂覆和检查之后由涂覆检查设备M1的第二基板输送机构12B输送的基板4。第一基板输送机构22A和第二基板输送机构22B中的每个具有基板保持部分22a，且基板保持部分22a将所输送的基板4定位和保持在电子部件安装设备M2至M4中的每个上的操作位置处。

馈送所要安装部件的第一部件馈送部分26A和第二部件馈送部分26B设置在工作台21的两侧上。针对第一部件馈送部分26A和第二部件馈送部分26B中的每个放置装备有多个带式供料器29的载座27。以卷绕方式容纳载带T的每个带馈送卷28对应于每个带式供料器29安装在载座27上，载带T保持所要安装的电子部件。每个带式供料器29进行从相应带馈送卷28抽出的载带T的间距馈送，由此将电子部件馈送到用于下文所描述的部件安装机构的拾取位置。

Y-轴线可移动台23沿方向Y放置在工作台21的顶表面的处在方向X上的下游的端部处。Y-轴线可移动台23装备有第一X-轴线可移动台24A和第二X-轴线可移动台24B。如图4的（b）所示，第一X-轴线可移动台24A和第二X-轴线可移动台24B可在方向Y上沿铺设在Y-轴线可移动台23的侧表面上的导轨23a滑动，并借助于Y-轴线可移动台23内的内置线性马达机构沿方向Y移动。第一X-轴线可移动台24A借助于X-轴线可移动附接基部装备有作为作业头的第一安装头25A，且第二X-轴线可移动台24B借助于X-轴线可移动附接基部装备有作为作业头的第二安装头25B。第一安装头25A通过第一X-轴线可移动台24A的内置线性马达机构沿方向X被致动，而第二安装头25B通过第二X-轴线可移动台24B的内置线性马达机构沿方向X被致动。Y-轴线可移动台23、第一X-轴线可移动台24A以及第二X-轴线可移动台24B组成用于致动第一安装头25A和第二安装头25B的头致动机构。

第一安装头25A和第二安装头25B中的每个被构造成使得多个拾取喷嘴25a可拆卸地附接到安装头的下部，并且第一安装头25A和第二安装头25B由头致动机构致动，由此用拾取喷嘴25a从相应带式供料器29拾取电子部件，将这样拾取的电子部件转送并安装在相应基板4上。第一安装头25A、第二安装头25B以及头致动机构组成部件安装机构（第一部件安装机构和第二部件安装机构），所述部件安装机构用作实施部件安装操作的多个操作动作机构，所述部件安装操作是在把由第一基板输送机构22A和第二基板输送机构22B输送的多个基板4作为相应目标的同时的部件安装操作。

第一部件识别相机27A介于第一基板输送机构22A与带式供料器29之间，而第二部件识别相机27B介于第二基板输送机构22B与带式供料器29之间。第一部件识别相机27A位于第一安装头25A的行进路径中，并从下方捕捉由第一安装头25A保持的电子部件的图像。第二部件识别相机27B位于第二安装头25B的行进路径中，并从下方捕捉由第二安装头25B保持的电子部件的图像。成像结果经受识别处理，由此检测由第一安装头25A和第二安装头25B保持的电子部件的位置偏差。

参照图5的（a）、（b），现描述电子部件安装设备M5*的构造和功能。电子部件安装设备M5*是通过在图4的（a）、（b）中所示的电子部件安装设备M2至M4中的任意一个的一侧上设置第二部件馈送部分26B而实施的电子部件安装设备，用具有存储大型电子部件的馈送盘32的功能的盘式供料器30代替装备有带式供料器29的载座27。如图5的（b）所示，盘式供料器30装备有盘容纳部分31，该盘容纳部分31容纳由组件盘（从图中省略）保持的多个盘32，并具有用盘保持部分33从盘容纳部分31抽出每个盘32并将这样抽出的盘32移动到用于第一安装头25A的拾取位置的功能。在部件安装操作期间，第一安装头25A用拾取喷嘴25a从盘32取出电子部件，将这样取得的电子部件转送并安装在由第一基板输送机构22A的基板保持部分22a和第二基板输送机构22B的基板保持部分22a定位和保持的相应基板4上。具体来说，电子部件安装设备M5*被构造成使得与第二部件安装机构对应的第二部件馈送部分26B装备有盘式供料器30。在构造和功能方面，除了第二部件馈送部分26B之外，电子部件安装设备M5*类似于电子部件安装设备M2至M4。

参照图6的（a）、（b），现描述安装检查设备M6的构造和功能。第一基板输送机构42A和第二基板输送机构42B沿方向X铺设在工作台41的顶表面的中心处。第一基板输送机构42A接收和输送其上安装有部件并被从电子部件安装设备M5*的第一基板输送机构42A输送出的基板4，而第二基板输送机构42B接收和输送其上安装有部件并被从电子部件安装设备M5*的第二基板输送机构42B输送出的基板4。第一基板输送机构42A和第二基板输送机构42B中的每个具有基板保持部分42a。基板保持部分42a将经输送的基板4定位和保持在安装检查设备M6上的操作位置处。图2的（b）所示的载座18放置在工作台41的一侧上，且图4的（b）所示的载座27放置在工作台41的另一侧上。

Y-轴线可移动台43沿方向Y放置在工作台41的顶表面的处在方向X上的下游的端部处。Y-轴线可移动台43装备有第一X-轴线可移动台44A和第二X-轴线可移动台44B。第一X-轴线可移动台44A和第二X-轴线可移动台44B可在方向Y上沿铺设在Y-轴线可移动台43的侧表面上的导轨43a滑动，并借助于Y-轴线可移动台43中的内置线性马达机构沿方向Y被致动。第一X-轴线可移动台44A借助于X-轴线可移动附接基部装备有作为作业头的安装头45，且第二X-轴线可移动台44B借助于X-轴线可移动附接基部装备有作为作业头的检查头15。安装头45通过第一X-轴线可移动台44A的内置线性马达机构沿方向X被致动，而检查头15通过第二X-轴线可移动台44B的内置线性马达机构沿方向X被致动。Y-轴线可移动台43、第一X-轴线可移动台44A以及第二X-轴线可移动台44B组成用于致动安装头45和检查头15的头致动机构。

安装头45被构造成使得多个拾取喷嘴45a可拆卸地附接到头的下部。如同在电子部件安装设备M2至M4中的每个内的第一安装头25A和第二安装头25B，安装头45由头致动机构致动，由此将从带式供料器29拾取的电子部件转送并安装到已由第一基板输送机构42A和第二基板输送机构42B输送并由基板保持部分42a定位和保持的每个相应的基板4。安装头45和前述头致动机构组成操作动作机构，该操作动作机构使由第一基板输送机构42A和第二基板输送机构42B输送的多个基板4经受作为部件安装操作的部件安装操作。

检查头15的功能类似于图2的（a）、（b）和图3的（a）至（c）所示的检查头15的功能，并捕捉由第一基板输送机构42A和第二基板输送机构42B输送的每个部件安装基板。成像结果通过识别处理单元18a经受识别处理，由此进行安装后检查以确定安装在基板4上的电子部件的状态是否没有缺陷。检查头15和头致动机构组成操作动作机构，该操作动作机构使由第一基板输送机构42A和第二基板输送机构42B输送的多个基板4经受作为部件安装操作的基板检查操作。将进行过安装后检查的部件安装基板4输送到回流设备，该回流设备连接到操作动作机构的下游侧，在该回流设备处，基板4被加热以由此将电子部件焊接到基板4的电路电极上。

在电子部件安装系统1的构造中，由于涂覆检查设备M1的第一基板输送机构12A、相应电子部件安装设备M2至M5*的第一基板输送机构22A以及安装检查设备M6的第一基板输送机构42A的联动形成的输送通道和与输送通道对应地设置的相应操作动作机构组成第一安装通道L1。同样，由于涂覆检查设备M1的第二基板输送机构12B、相应电子部件安装设备M2至M5*的第二基板输送机构22B以及安装检查设备M6的第二基板输送机构42B的联动形成的输送通道和与输送通道对应设置的相应操作动作机构组成第二安装通道L2。

与作为该实施例的部件安装设备的涂覆检查设备M1至安装检查设备M6中每个的构造相关，每个设备具有多个基板输送机构（第一基板输送机构12A、22A和42A以及第二基板输送机构12B、22B和42B）和多个操作动作机构，所述多个基板输送机构具有用于沿基板输送方向输送从上游设备接收的基板4并定位和保持相应的基板4的基板保持部分12a、22a和42a，所述多个操作动作机构与相应的基板输送机构对应地设置并把由基板保持部分12a、22a和42a保持的基板4作为目标并使该目标经受预定的操作动作。

与以上构造相关，在任一个设备中，一个操作动作机构与两个基板输送机构中的每个对应地放置。在操作动作机构的构造中，作业头可通过Y-轴线可移动台13、23和43移动到两个基板输送机构中的任一个的上方的升高位置，通常相对于一对操作动作机构而放置Y-轴线可移动台13、23和43。因而，可作为每个操作动作机构的操作目标的基板4并不总是限于由对应于操作动作机构的基板输送机构定位和保持的基板4。

出于这些原因，在结合该实施例示出的电子部件安装系统1中，多个基板输送机构和多个操作动作机构由每个设备中的操作控制部分61（图7）控制，由此选择性地执行下述两种操作模式中的任一种。具体来说，选择性地执行与第一操作模式（所谓的独立操作模式）相关的处理和与第二操作模式（所谓的交替操作模式）相关的处理。在第一操作模式中，仅把由对应于一个操作动作机构的基板输送机构的基板保持部分12a、22a和42a保持的基板4作为目标，且一个操作动作机构对于每个安装通道使目标独立地经受操作动作。在第二操作模式中，把由多个基板输送机构的基板保持部分12a、22a和42a保持的多个基板4的全部作为对象，且在交替地把每个安装通道作为操作对象的同时，一个操作动作机构使目标经受操作动作。由此可选择与所生产的基板类型特性和生产量相关的灵活生产模式。

接着，参照图7描述电子部件安装系统1的控制系统的构造。在图7中，主计算机3装备有模式指令部分50、控制部分51、通信部分52、存储部分53、操纵输入部分54和显示部分55。模式指令部分50向组成电子部件安装系统1的每个部件安装设备即涂覆检查设备M1至安装检查设备M6发送所要选择性执行的操作模式的指令。具体地，模式指令借助于LAN系统2从模式指令部分50发送，由此涂覆检查设备M1至安装检查设备M6中的每个根据指定的操作模式实施操作动作。控制部分51总地控制组成电子部件安装系统1的每个设备所要实施的操作动作。

通过LAN系统2，通信部分52相对于组成电子部件安装系统1的涂覆检查设备M1至安装检查设备M6交换信号。结合电子部件安装系统1的每个设备中的作为目标的基板类型，存储部分53存储关于操作模式的信息以及实施操作动作所需的操作数据和操作程序，即，用于对基板执行检查、树脂涂覆、部件安装和安装后检查的数据和程序。具体来说，存储部分53包括操作模式存储部分56，且操作模式存储部分56存储用于执行与第一操作模式相关的处理的第一操作模式数据56a和用于执行与第二操作模式相关的处理的第二操作模式数据56b。

操纵输入部分54是输入装置，像触摸板，且管理电子部件安装系统1的生产线管理员通过操纵输入部分54输入各种操纵指令。操纵指令包括操作模式的指令。即，模式指令部分50由于生产线管理员通过操纵输入部分54而输入操作模式指令而发出操作模式的指令。显示部分55是显示面板，像液晶面板，并在输入操纵指令以及输入在改变基板类型所需要的工具改变操作的指令时显示引导屏。

现描述涂覆检查设备M1至安装检查设备M6的控制系统。涂覆检查设备M1至安装检查设备M6中的每个具有通信部分60、操作控制部分61以及操作数据存储部分62。通信部分60连接到LAN系统2，且涂覆检查设备M1至安装检查设备M6向主计算机3发送信号和数据并且从主计算机3接收信号和数据。在存储于主计算机3的存储部分53内的操作数据中，实施由设备执行的操作动作所需的操作数据和操作程序被写入操作数据存储部分62。

根据通过LAN系统2从主计算机3的模式指令部分50发出的模式指令信号，操作控制部分61参考存储在操作数据存储部分62内的操作数据来控制第一基板输送机构12A、22A和42A，第二基板输送机构12B、22B和42B，第一操作动作机构63以及第二操作动作机构64。第一操作动作机构63和第二操作机构64是分别伴随第一安装通道L1和第二安装通道L2的操作动作机构。涂覆检查设备M1至安装检查设备M6中的每个由此基于由主计算机3指示的第一操作模式数据56a和第二操作模式数据56b实施操作动作。

电子部件安装系统1如上构造，且现描述由电子部件安装系统1执行的电子部件安装方法。如上所述，由于结合该实施例描述的电子部件安装系统1用朝向实现更灵活生产模式的观点构造，所以根据实际应用场景中的生产目标适当地采用一些变型。参照图8的（a）至图11的（c），通过采取三种类型的实施例来描述变型。

首先，图8的（a）至（c）所示的第一实施例示出电子部件安装系统1由四个电子部件安装设备M2、M3、M4和M5*组成而不采用涂覆检查设备M1的实例。如图4的（a）、（b）所示，电子部件安装设备M2、M3和M4对应于第一部件馈送部分26A和第二部件馈送部分26B中的每个装备有带式供料器29的电子部件安装设备的类型。此外，如图5的（a）、（b）所示，电子部件安装设备M5*是其中一侧上的第二部件馈送部分26B装备有盘式供料器30的电子部件安装设备的类型。具体来说，在第一实施例中，组成电子部件安装系统1的部件安装设备中的至少一个用作将从盘式供料器30拾取的电子部件通过用作操作动作机构的部件安装机构的安装头安装到基板4的电子部件安装设备。

在由具有这种构造的电子部件安装系统1实施的电子部件安装方法下，主计算机3的模式指令部分50首先将作为所选择性执行的操作模式的第二操作模式发送到电子部件安装设备M5*，并将第一操作模式发送到其它电子部件安装设备M2、M3以及M4。当开始部件安装操作时，位于最上游位置处的电子部件安装设备M2执行符合图8的（a）所示的第一操作模式的部件安装操作。还提供基板4被以时间延迟分别被馈送到第一安装通道L1和第二安装通道L2的示例的情况。

具体来说，作为前基板的基板4（1）首先被运载到电子部件安装设备M2的第一安装通道L1内，且设置在电子部件安装设备M2中的第一部件安装机构的第一安装头25A执行用于基板4（1）的部件安装操作（如箭头“a”所指示）。然后作为后基板的基板4（2）独立于第一安装通道L1的部件安装操作地被运载到第二安装通道L2内，且第二部件安装机构的第二安装头25B执行用于基板4（2）的部件安装操作（如箭头“b”所指示）。已经完成由电子部件安装设备M2执行的部件安装操作的经历的基板4（1）和基板4（2）被顺次递送到位于下游位置的电子部件安装设备M3和M4。同样，电子部件安装设备M3和M4也执行符合第一操作模式的部件安装操作。

图8的（b）示出已经完成由电子部件安装设备M4执行的部件安装操作的经历的基板4（1）被运载到电子部件安装设备M5*，并且示出作为后基板的基板4（2）仍停留并保持经受由电子部件安装设备M4执行的操作。具体来说，第二部件安装机构的第二安装头25B执行用于电子部件安装设备M4的第二安装通道L2中的基板4（2）的部件安装操作（如箭头“c”指示的）。第一部件安装机构的第一安装头25A执行用于电子部件安装设备M5*的第一安装通道L1中的基板4（1）的部件安装操作（如箭头“d”指示的）。该部件安装操作与利用第二部件安装机构的第二安装头25B将从盘式供料器30拾取的电子部件安装到基板4（1）上的另一部件安装操作交替（如箭头“e”所指示）。

如图8的（c）所示，已经完成由电子部件安装设备M5*执行的部件安装操作和检查处理操作的经历的基板4（1）沿下游方向被运出（如箭头“h”所指示）。已经完成由电子部件安装设备M4执行的部件安装操作的经历的基板4（2）被运载到电子部件安装设备M5*内。第一部件安装机构的第一安装头25A执行用于在电子部件安装设备M5*的第二安装通道L2上的基板4（1）的部件安装操作（如箭头“g”所指示）。该部件安装操作与利用第二部件安装机构的第二安装头25B将从盘式供料器30拾取的电子部件安装到基板4（2）上的另一部件安装操作交替（如箭头“f”所指示）。

图9的（a）、（b）和图10的（a）、（b）所示的第二实施例表示其中两个电子部件安装设备M5*连接在一起（电子部件安装设备M5*（1）和M5*（2）从上游侧以该次序布置）的构造，但在图8的（a）至（c）所示的实施例中仅采用一个电子部件安装设备M5*。在这方面，当更多数量的电子安装设备连接在一起时，可能需要更多数量的电子部件安装设备M5*。具体来说，在第二实施例中，组成电子部件安装系统1的部件安装设备中的至少两个用作将从盘式供料器30拾取的电子部件通过用作操作动作机构的部件安装机构的安装头安装到基板4的电子部件安装设备。

盘式供料器30放置在两个电子部件安装设备M5*（1）和M5*（2）的第二部件馈送部分26B内，集中在第二基板输送机构的区域内。当然，如果布局允许，采用将盘式供料器30放置在电子部件安装设备M5*（1）和M5*（2）的第一部件馈送部分26A中、集中在第一输送机构的区域内的另一构造是没有问题的。对此的基本要求是盘式供料器集中在第一基板输送机构或第二基板输送机构的区域内。占据比装备有普通的带式供料器的部件馈送部分的空间大的空间的盘式供料器30由此仅放置在一侧上。由此，防止当盘式供料器30伸出输送机构的两侧时会造成的由安装线路占据的面积的增加。

在由具有这种构造的电子部件安装系统1实施的电子部件安装方法下，如第一实施例的情况那样，主计算机3的模式指令部分50首先将作为所选择性执行的操作模式的第二操作模式发送到两个电子部件安装设备M5*（1）和M5*（2），将第一操作模式发送到其它电子部件安装设备M2、M3以及M4。在这方面，发出控制指令，使得在两个电子部件安装设备M5*中，上游电子部件安装设备M5*（1）实施符合第二操作模式的部件安装操作，同时把第一安装通道L1，即，由第一基板输送机构22A的基板保持部分22a（参见图5的（a））保持的基板4作为目标；且电子部件安装设备M5*（2）实施符合第二操作模式的部件安装操作，同时把由第二基板输送机构22B的基板保持部分22a（参见图5的（a））保持的基板4作为目标。

如图9的（a）所示，当开始部件安装操作时，位于最上游位置处的电子部件安装设备M2执行符合第一操作模式的部件安装操作。如图8的（a）所示实施例的情况那样，图示示出基板4被以时间延迟馈送到第一安装通道L1和第二安装通道L2的情况。具体来说，作为前基板的基板4（1）首先被运载到电子部件安装设备M2的第一安装通道L1内，而设置在电子部件安装设备M2上的第一部件安装机构的第一安装头25A执行用于基板4（1）的部件安装操作（如箭头“i”所指示）。

然后，作为后基板的基板4（2）独立于第一安装通道L1的部件安装操作地被运载到第二安装通道L2，且第二部件安装机构的第二安装头25B执行用于基板4（2）的部件安装操作（如箭头“j”所指示）。已经完成由电子部件安装设备M2执行的部件安装操作的经历的基板4（1）和基板4（2）被顺次递送到位于下游位置的电子部件安装设备M3和M4。同样，电子部件安装设备M3和M4也执行符合第一操作模式的部件安装操作。

图9的（b）示出已经完成由电子部件安装设备M4执行的部件安装操作的经历的基板4（1）被运载到电子部件安装设备M5*（1），并示出作为后基板的基板4（2）仍停留并保持经受由电子部件安装设备M4执行的操作。具体来说，第二部件安装机构的第二安装头25B执行用于电子部件安装设备M4的第二安装通道L2中的基板4（2）的部件安装操作（如箭头“k”所指示）。第一部件安装机构的第一安装头25A执行用于电子部件安装设备M5*（1）的第一安装通道L1中的基板4（1）的部件安装操作（如箭头“l”所指示）。该部件安装操作与利用第二部件安装机构的第二安装头25B将从盘式供料器30拾取的电子部件安装到基板4（1）上的另一部件安装操作交替（如箭头“m”所指示）。”

如图10的（c）所示，已经完成由电子部件安装设备M5*（1）执行的部件安装操作和检查处理操作的经历的基板4（1）沿下游方向被输送并被运入到电子部件安装设备M5*（2）。但是，在第二操作模式中，电子部件安装设备M5*（2）设置成仅把第二安装通道L2作为操作目标。因此，由第一安装通道L1输送的基板4（1）在电子部件安装设备M5*（2）上经过（如箭头“n”所指示）。已经完成由电子部件安装设备M4执行的部件安装操作的经历的基板4（2）被向下游输送，运载到电子部件安装设备M5*（1）。由于在第二操作模式中，电子部件安装设备M5*（1）设置成仅把第一安装通道L1作为操作目标，所以由第二安装通道L2输送的基板4（2）以相同方式在电子部件安装设备M5*（1）上经过（由箭头“o”所指示）。

如图10的（b）所示，在电子部件安装设备M5*（2）上经过的基板4（1）随后被向下游输送（由箭头“p”所指示）。在电子部件安装设备M5*（1）上经过的基板4（2）被运载到电子部件安装设备M5*（2）。第一部件安装机构的第一安装头25A执行用于电子部件安装设备M5*（2）的第二安装通道L2中的基板4（2）的部件安装操作（如箭头“q”指示）。该部件安装操作与利用第二部件安装机构的第二安装头25B将从盘式供料器30拾取的电子部件安装到基板4（2）上的另一部件安装操作交替（如箭头“r”所指示）。在电子部件安装设备M5*（2）已经完成用于基板4（2）的部件安装操作的执行之后，以相同方式将基板4（2）向下游输送。

如上所述，采用其中为每个安装通道设置用于交替安装目的的装备有盘式供料器30的电子部件安装设备M5*的线路构造，由此即使当一个安装通道的电子部件安装设备5*处于实施类型切换操作诸如盘式供料器30的盘更换中时，从另一盘式供料器30拾取的盘部件也可安装在另一安装通道上。

图11的（a）至（c）所示的第三实施例表示其中电子部件安装系统1由图1中所示的设备布局中的涂覆检查设备M1和电子部件安装设备M2、M3、M4组成的示例。在涂覆检查设备M1中，装备有涂覆头16的树脂涂覆机构设置在第一安装通道L1中，且装备有检查头15的检查处理机构设置在第二安装通道L2中（参见图2的（a）、（b））。此外，电子部件安装设备M2、M3和M4中的每个是其中第一部件馈送部分26A和第二部件馈送部分26B两者都装备有带式供料器29的电子部件安装设备（参见图4的（a）、（b））。具体来说，在第一实施例中，组成电子部件安装系统1的部件安装设备中的至少一个用作作为操作动作机构的检查设备或同样用作操作动作机构的树脂涂覆设备，所述检查设备用基板检查机构的检查头15捕捉基板4的图像并执行预定检查，所述树脂涂覆设备通过树脂涂覆机构的涂覆头16用树脂粘合剂19涂覆基板4以结合电子部件。该实施例示出使用涂覆检查设备M1的实例，该涂覆检查设备M1兼具检查设备和树脂涂覆设备的功能。

在由具有这种构造的电子部件安装系统1实施的电子部件安装方法下，主计算机3的模式指令部分50首先将作为所选择性执行的操作模式的第二操作模式发送到涂覆检查设备M1，将第一操作模式发送到其它电子部件安装设备M2、M3以及M4。当开始部件安装操作时，位于最上游位置处的涂覆检查设备M1执行符合图11的（a）所示的第二操作模式的操作动作。提供基板4被以时间延迟分别馈送到第一安装通道L1和第二安装通道L2的示例情况。

具体来说，作为前基板的基板4（1）首先被运载到涂覆检查设备M1的第一安装通道L1内，而设置在涂覆检查设备M1中的检查处理机构的安装头15执行用于基板4（1）的部件安装操作（如箭头“s”所指示）。树脂涂覆机构的涂覆头16对单个基板4（1）交替地执行树脂涂覆操作和基板检查操作（如箭头“t”所指示）。随后，如图11的（b）所示，作为后基板的基板4（2）被运载到涂覆检查设备M1的第二安装通道L2内。同样，实施符合第二作业模式的操作动作。首先，设置在涂覆检查设备M1中的检查处理机构的检查头15执行用于基板4（2）的基板检查操作（如箭头“u”所指示）。接着，设置在涂覆检查设备中的检查处理机构的检查头16执行用于基板4（1）的基板检查操作（如箭头“v”所指示）。

第一安装通道L1上已经完成由涂覆检查设备M1执行的树脂涂覆和检查处理操作的经历的基板4（1）被运载到电子部件安装设备M2。对基板4（1）实施符合第一操作模式的部件安装操作。具体地，第一部件安装机构的第一安装头25A实施用于基板4（1）的部件安装操作（如箭头“w”所指示）。如图11的（c）所示，第二安装通道L2上已经完成由涂覆检查设备M1执行的树脂涂覆和检查处理的经历的基板4（2）被运载到电子部件安装设备M2，在该处，第二部件安装机构的第二安装头25B实施用于基板4（2）的部件安装操作（如箭头“x”所指示）。此时，第一安装通道L1上已经完成由电子部件安装设备M2执行的部件安装操作的经历的基板4（1）已经被运载到电子部件安装设备M3中，在该处，第一部件安装机构的第一安装头25A执行用于基板4（1）的部件安装操作（如箭头“y”所指示）。在随后的操作中，在把输送到相应的下游设备的基板4（1）和4（2）作为目标的同时顺次实施符合第一操作模式的部件安装操作。

尽管在三个实施例中没有提到包括安装检查设备M6的构造，但第二操作模式甚至可如结合第三实施例描述的涂覆检查设备M1的情况那样应用于安装检查设备M6，因为在操作动作机构的构造方面，安装检查设备M6如涂覆检查设备M1的情况那样从第一安装通道L1到第二安装通道不同。

如上所述，本发明涉及如下电子部件安装系统1，在所述电子部件安装系统1中，装备有多个安装通道的多个部件安装设备连接在一起，并且所述电子部件安装系统1被构造成选择性地执行与两种操作模式中的任一种相关的处理，两种操作模式即第一操作模式和第二操作模式，第一操作模式让一个操作动作机构在仅把由对应于该操作动作机构的基板输送机构的基板保持部分保持的基板作为目标的同时实施操作动作，在第二操作模式中，一个操作动作机构可在把由多个基板输送机构的基板保持部分保持的多个基板的全部作为目标的同时实施操作动作。这使得能够根据所生产基板类型的特性从各种安装操作模式选择适当的一种，由此可实现具有优越灵活性和生产效率的电子部件安装系统和电子部件安装方法。

尽管至此已参照具体实施例详细描述了本发明，但对本领域的技术人员来说显然可对本发明作出各种改变和修正而不偏离本发明的精神和范围。

本发明基于2010年12月9日提交的日本专利申请（JP-2010-274299），其主题在此通过引用以其整体并入本文。

<工业实用性>

本发明的电子部件安装系统和电子部件安装方法使得能够根据生产目标的类型的特性从各种安装操作模式选择适当的一种，获得灵活性和优越生产效率的优点，并有益于通过将电子部件安装在基板上而制造已安装的基板的电子部件安装领域。

<参考标记和符号描述>

1电子部件安装系统

2LAN系统

12A、22A、42A第一基板输送机构

12B、22B、42B第二基板输送机构

12a、22a、42a基板保持部分

15检查头

16涂覆头

25A第一安装头

25B第二安装头

26A第一部件馈送部分

26B第二部件馈送部分

29带供料器

30盘式供料器

45安装头

M1涂覆检查设备

M2、M3、M4、M5*电子部件安装设备

M6安装检查设备

L1第一安装通道

L2第二安装通道

Claims (2)

1.一种电子部件安装系统，所述电子部件安装系统通过将执行在基板上安装电子部件的部件安装操作的多个部件安装设备结合来构成，

其中，所述部件安装设备中的每个具有：

多个基板输送机构，所述多个基板输送机构沿基板输送方向输送从上游设备接收的基板并具有用于定位和保持所述基板的基板保持部分；

多个操作动作机构，所述多个操作动作机构对应于相应的基板输送机构而被设置并在把由所述基板保持部分保持的基板作为目标的同时执行预定操作动作；以及

操作控制部分，所述操作控制部分控制所述多个基板输送机构和所述多个操作动作机构，从而选择性地执行从第一操作模式和第二操作模式两种模式中选择的任一种，所述第一操作模式在仅把由对应于一个操作动作机构的基板输送机构的基板保持部分保持的基板作为目标的同时让所述一个操作动作机构实施操作动作，在所述第二操作模式中，所述一个操作动作机构能够在把由所述多个基板输送机构的所述基板保持部分保持的多个基板的全部作为目标的同时实施操作动作；

其中，所述电子部件安装系统包括模式指令部分，所述模式指令部分用于向相应的部件安装设备指示在所述部件安装设备的每个中要选择性地实施的操作模式，

所述多个部件安装设备包括第一部件安装设备和至少一个第二部件安装设备，

所述第一部件安装设备通过用作所述操作动作机构的部件安装机构的安装头将仅从带式供料器拾取的电子部件安装到所述基板上，

所述第二部件安装设备通过用作所述操作动作机构的部件安装机构的安装头将从盘式供料器拾取的电子部件安装到所述基板上，

所述模式指令部分

向所述第一部件安装设备发送将所述第一操作模式作为要选择性地实施的操作模式的指令，并且

向所述第二部件安装设备发送将所述第二操作模式作为要选择性地实施的操作模式的指令。

2.一种电子部件安装方法，所述电子部件安装方法用于通过电子部件安装系统将电子部件安装在基板上，所述电子部件安装系统通过将执行在基板上安装电子部件的部件安装操作的多个部件安装设备结合来构成，其中，所述部件安装设备中的每个具有：多个基板输送机构，所述多个基板输送机构沿基板输送方向输送从上游设备接收的基板并具有用于定位和保持所述基板的基板保持部分；和多个操作动作机构，所述多个操作动作机构对应于相应的基板输送机构而被设置并在把由所述基板保持部分保持的基板作为目标的同时执行预定操作动作；以及操作控制部分，所述操作控制部分控制所述多个基板输送机构和所述多个操作动作机构，从而选择性地执行从第一操作模式和第二操作模式两种模式中选择的任一种，所述第一操作模式让一个操作动作机构在仅把由对应于所述操作动作机构的基板输送机构的基板保持部分保持的基板作为目标的同时实施操作动作，在所述第二操作模式中，一个操作动作机构能够在把由所述多个基板输送机构的所述基板保持部分保持的多个基板的全部作为目标的同时实施操作动作；并且

其中，当实施所述部件安装操作时，在所述部件安装设备的每个中要选择性地实施的操作模式被指示给相应的部件安装设备，

所述多个部件安装设备包括第一部件安装设备和至少一个第二部件安装设备，

所述第一部件安装设备通过用作所述操作动作机构的部件安装机构的安装头将仅从带式供料器拾取的电子部件安装到所述基板上，

所述第二部件安装设备通过用作所述操作动作机构的部件安装机构的安装头将从盘式供料器拾取的电子部件安装到所述基板上，

所述方法包括

向所述第一部件安装设备发送将所述第一操作模式作为要选择性地实施的操作模式的指令，并且

向所述第二部件安装设备发送将所述第二操作模式作为要选择性地实施的操作模式的指令。