CN105307469B - 元件安装线及元件安装装置以及元件安装方法 - Google Patents
元件安装线及元件安装装置以及元件安装方法 Download PDFInfo
- Publication number
- CN105307469B CN105307469B CN201510437858.9A CN201510437858A CN105307469B CN 105307469 B CN105307469 B CN 105307469B CN 201510437858 A CN201510437858 A CN 201510437858A CN 105307469 B CN105307469 B CN 105307469B
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- substrate
- transporting
- transport passage
- region
- installation
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/0061—Tools for holding the circuit boards during processing; handling transport of printed circuit boards
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
- H05K3/1216—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns by screen printing or stencil printing
- H05K3/1233—Methods or means for supplying the conductive material and for forcing it through the screen or stencil
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3457—Solder materials or compositions; Methods of application thereof
- H05K3/3485—Applying solder paste, slurry or powder
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)
Abstract
提供一种将基板向适当的搬运通道搬入而能够抑制生产效率的下降的元件安装线及元件安装装置以及元件安装方法。元件安装线(1)构成包括元件安装装置和基板分配装置,该元件安装装置具备2个搬运通道,该搬运通道具有搬入基板的搬入区域和向从搬入区域接受到的基板安装元件的安装区域,该基板分配装置向2个搬运通道中的任一个搬运通道分配基板。基板分配装置基于搬入区域及安装区域是否具有基板,向2个搬运通道中的任一个搬运通道分配基板。
Description
技术领域
本发明涉及包含向基板安装元件的元件安装装置和分配基板的基板分配装置的元件安装线及元件安装装置以及元件安装方法。
背景技术
作为制造安装有元件的基板的元件安装线,已知有包含向基板印刷焊锡糊剂的印刷装置和向印刷了焊锡糊剂之后的基板安装元件的元件安装装置的结构。元件安装装置具备搬运基板而定位在安装作业位置的搬运通道。该搬运通道具有从上游侧的装置搬入基板的搬入区域和向基板安装元件的安装区域。
搬运通道具备被分割为多个的输送机构,该输送机构构成包括配置在搬入区域的搬入输送设备和配置在安装区域的安装输送设备。从上游侧的装置搬出的基板按照搬入输送设备、安装输送设备的顺序被搬运,若在安装区域安装了元件,则被向下游侧的装置搬出。作为这样的使用了搬运通道的基板的搬运方式,已知有在进行以安装区域具有的基板为对象的元件的安装作业期间,从上游侧的装置将基板向搬入区域搬入并使其待机的结构。由此,能够极力缩短向安装区域搬运基板之前的待机时间而抑制生产效率的下降。
近年来,以生产效率的进一步提高为目的,广泛地使用具备两个前述的搬运通道并在各个搬运通道上并行地进行元件安装作业的双通道类型的元件安装装置。为了应对使用了这样的元件安装装置的基板的生产,提出了在印刷装置与元件安装装置之间配置有基板分配装置的元件安装线(例如参照专利文献1)。
基板分配装置将从印刷装置接受到的基板向元件安装装置的2个搬运通道的任一个搬运通道分配。若搬运通道的基板的搬入准备完成(换言之,若搬入区域中具有的基板被搬出到安装区域),则元件安装装置具备的输出部输出信号(基板搬入准备完成标志)。基板分配装置基于从输出部输出的信号,来决定分配目的地的搬运通道。
【在先技术文献】
【专利文献】
【专利文献1】日本特开2013-74006号公报
【发明要解决的课题】
然而,在现有技术中,输出部仅基于各搬运通道中的基板的搬入准备状况来输出信号,因此在2个搬运通道中都完成了基板的搬入准备的情况下,向基板分配装置重复地输出2个信号。这种情况下,接收到2个信号的基板分配装置无论2个搬运通道的作业状况如何,都向2个搬运通道中的预先设定的搬运通道分配基板,因此未进行考虑了生产效率的基板的搬入。
具体说明的话,即使以安装区域具有的基板为对象的元件的安装作业未结束,但是只要搬入区域没有基板,输出部就向基板分配装置输出信号。因此,在现有技术中,存在如下问题:尽管存在未进行元件的安装作业的搬运通道,基板分配装置仍向进行元件的安装作业的其他的搬运通道分配基板,从而生产效率下降。
发明内容
因此,本发明的目的在于提供一种能够将基板向适当的搬运通道搬入而抑制生产效率的下降的元件安装线及元件安装装置以及元件安装方法。
【用于解决课题的方案】
本发明的元件安装线包括元件安装装置和基板分配装置,所述元件安装装置具备2个搬运通道,所述搬运通道具有搬入基板的搬入区域、及向从所述搬入区域接受到的基板安装元件的安装区域,所述基板分配装置向所述2个搬运通道中的任一个搬运通道分配基板,其中,基于所述搬入区域及所述安装区域是否具有基板,基板分配装置向所述2个搬运通道中的任一个搬运通道分配基板。
本发明的元件安装装置向由基板分配装置分配的基板安装元件,具备:2个搬运通道,具有搬入由所述基板分配装置分配的基板的搬入区域和向从所述搬入区域接受到的基板安装元件的安装区域;搬运通道决定部,基于所述搬入区域及安装区域是否具有基板,来决定从所述基板分配装置向所述2个搬运通道的哪个搬运通道搬入基板;及输出部,将由所述搬运通道决定部决定了的搬运通道要求基板的基板要求信号向所述基板分配装置输出。
本发明的元件安装方法是向由基板分配装置分配的基板安装元件的元件安装装置中的元件安装方法,其中,所述元件安装装置具备2个搬运通道,所述搬运通道具有搬入由所述基板分配装置分配的基板的搬入区域和向从所述搬入区域接受到的基板安装元件的安装区域,所述元件安装方法包括如下工序:基板要求信号输出工序,基于所述搬入区域及安装区域是否具有基板,决定从所述基板分配装置向所述2个搬运通道中的哪个搬运通道搬入基板,并将决定了的搬运通道要求基板的基板要求信号向所述基板分配装置输出;及元件安装工序,向分配给要求了基板的所述搬运通道的基板安装元件。
【发明效果】
根据本发明,能够将基板向适当的搬运通道搬入而抑制生产效率的下降。
附图说明
图1是本发明的实施方式1的元件安装线的俯视图。
图2是构成本发明的实施方式1的元件安装线的元件安装装置具备的搬运通道的俯视图。
图3是表示本发明的实施方式1的元件安装线的控制系统的结构的框图。
图4是本发明的实施方式1的基板要求信号输出处理的流程图。
图5是本发明的实施方式1的基板搬运动作的说明图。
图6是本发明的实施方式1的基板搬运动作的说明图。
图7是本发明的实施方式2的元件安装线的俯视图。
【标号说明】
1、1A 元件安装线
2、2A、2B、2C、2D、2E 基板
8A 第一搬运通道
8B 第二搬运通道
18A、18B 搬入区域
19A、19B 安装区域
41 分配输送设备
M2 基板分配装置
M3 元件安装装置
具体实施方式
(实施方式1)
首先,参照图1,说明本发明的实施方式1的元件安装线1的结构。元件安装线1具有制造经由焊锡糊剂向基板2安装元件的安装基板的功能。该元件安装线1构成包括在基板2的搬运方向即X方向上连结配置的印刷装置M1、基板分配装置M2、元件安装装置M3。以下,将与X方向在水平面内正交的方向定义为Y方向。而且,在图1中,将纸面左侧称为上游侧,将纸面右侧称为下游侧。
印刷装置M1具有利用未图示的印刷机构而向基板2的电极印刷元件接合用的焊锡糊剂的功能。印刷装置M1具备沿X方向延伸的一对搬运输送设备3。搬运输送设备3对基板2进行搬运并定位在规定的印刷位置,而且,将印刷有焊锡糊剂的基板2向基板分配装置M2搬出(箭头a)。
基板分配装置M2在基台4上具备沿X方向延伸的一对搬运输送设备5。搬运输送设备5通过输送设备移动机构6(图3)而沿Y方向移动自如(箭头b)。基板分配装置M2将从印刷装置M1搬出的基板2向设置在后述的元件安装装置M3上的第一搬运通道8A或第二搬运通道8B中的任一个搬运通道分配。
元件安装装置M3具有向由基板分配装置M2分配的基板2安装元件的功能。在基台7的中央部以在Y方向上并列的状态设有沿X方向延伸的第一搬运通道8A、第二搬运通道8B。为了简便起见,除了需要区分说明第一搬运通道8A和第二搬运通道8B的情况之外,仅称为“搬运通道8A、8B”。搬运通道8A、8B具有对从基板分配装置M2搬出的基板2进行搬运而定位在规定的安装作业位置(由实线表示的基板2的位置)的功能。
在搬运通道8A、8B的两侧分别配置元件供给部9A、9B。在元件供给部9A、9B安设有沿X方向排列配置的多个带式供料器10。带式供料器10对由载带保持的元件进行间距传送,供给至由后述的安装头13A、13B进行的拾取位置。
在基台7的X方向的一端部设有Y轴移动台11,2台X轴移动台12A、12B沿Y方向移动自如地与Y轴移动台11结合。安装头13A、13B分别沿X方向移动自如地安装在X轴移动台12A、12B上。Y轴移动台11、X轴移动台12A、12B构成使安装头13A、13B沿X方向及Y方向移动的头移动机构。
安装头13A、13B分别拾取从元件供给部9A、9B供给的元件而向定位在安装作业位置的基板2安装。此时,安装头13A可以仅将由第一搬运通道8A搬运的基板2作为作业对象,也可以将由搬运通道8A、8B搬运的基板2的双方作为作业对象。同样,安装头13B可以仅将由第二搬运通道8B搬运的基板2作为作业对象,也可以将由搬运通道8A、8B搬运的基板2的双方作为作业对象。实施方式1的元件安装装置M3对于由搬运通道8A、8B搬运来的2张基板,能够并行地进行元件的安装作业。
接下来,参照图2,说明搬运通道8A、8B的详情。搬运通道8A、8B具备沿X方向延伸的一对搬运轨道14,在搬运轨道14的内侧配置有分割成多个(在此为3个)的输送机构。该输送机构包括从上游侧起依次配置的一对搬入输送设备15、安装输送设备16、搬出输送设备17。
搬入输送设备15将从基板分配装置M2接受到的基板2向安装输送设备16交付。安装输送设备16对从搬入输送设备15接受到的基板2进行搬运而定位在安装作业位置,而且,将安装有元件的基板2向搬出输送设备17交付。搬出输送设备17将从安装输送设备16接受到的基板2向下游侧的装置搬出。这些输送机构分别具备动力源,能够独立地搬运基板2。因此,即使在以由安装输送设备16保持的基板2为对象的元件的安装作业未结束的情况下,搬入输送设备15也能够从基板分配装置M2接受基板2并待机。
在各个搬运通道8A、8B中,配置搬入输送设备15的区域成为搬入由基板分配装置M2分配的基板2的搬入区域18A、18B。而且,配置安装输送设备16的区域成为向从搬入区域18A、18B接受的基板2安装元件的安装区域19A、19B。此外,配置搬出输送设备17的区域成为将安装有元件的基板2向下游侧的装置搬出的搬出区域20A、20B。
这样,搬运通道8A、8B具有搬入区域18A、18B和安装区域19A、19B。而且,搬运通道8A、8B具备配置在搬入区域18A、18B并搬入由基板分配装置M2分配的基板2的搬入输送设备15。此外,搬运通道8A、8B具备配置在安装区域19A、19B并搬运由搬入输送设备15搬出的基板2而将其定位在安装作业位置的安装输送设备16。
在一对搬运轨道14中,在搬入区域18A、18B的各自的相当于两端的位置,相对地设有一对基板检测传感器21、22。同样,在安装区域19A、19B的各自的相当于两端的位置,相对地设有一对基板检测传感器23、24。此外,在搬出区域20A、20B的各自的相当于两端的位置,相对地设有一对基板检测传感器25、26。
基板检测传感器21~26是将投光部与受光部组合而成的光传感器。投光部朝向受光部沿Y方向投射检查光r。基板检测传感器21、23、25根据基板2是否遮挡检查光r,来检测从上游侧搬出的基板2的有无。当基板检测传感器21、23、25检测到基板2时,搬入输送设备15、安装输送设备16、搬出输送设备17分别开始驱动而将基板2向各区域搬运。而且,基板检测传感器22、24、26根据基板2是否遮挡检查光r来检测各区域中的基板2的有无。当基板检测传感器22、24、26检测到基板2时,搬入输送设备15、安装输送设备16、搬出输送设备17分别停止驱动而将基板2定位于各区域。
接着,参照图3,说明以元件安装装置M3为中心的控制系统的结构。元件安装装置M3具备的控制部30经由通信网络32以能够通信的方式与设置在元件安装线1的外部的主机31连接。主机31具有管理元件安装线1的功能,以生产数据为首,存储有为了向基板2安装元件所需的各种数据。
控制部30包括存储部33、搬运处理部34、安装处理部35、剩余时间计算部36、搬运通道决定部37、输出部38。而且,控制部30与第一搬运通道8A、第二搬运通道8B、带式供料器10、Y轴移动台11、X轴移动台12A、12B、安装头13A、13B、基板检测传感器21、22、23、24、25、26连接。
存储部33存储从主机31下载的各种数据。搬运处理部34分别控制构成搬运通道8A、8B的搬入输送设备15、安装输送设备16、搬出输送设备17而搬运基板2。安装处理部35控制带式供料器10、Y轴移动台11、X轴移动台12A、12B、安装头13A、13B,向定位于安装作业位置的基板2安装元件。
剩余时间计算部36算出直到以在安装区域19A、19B中定位于安装作业位置的基板2为对象的元件的安装作业结束为止的剩余时间。该计算可以使用任意的方法。例如,剩余时间计算部36可以对从基板检测传感器24检测到基板2的时点起的时间进行计数,从预先算出的每一张基板的安装时间减去计数的时间,由此来算出剩余时间。而且,剩余时间计算部36也可以基于元件的安装作业的进展状况来算出剩余时间。
搬运通道决定部37基于搬入区域18A、18B及安装区域19A、19B是否具有基板2,来决定从基板分配装置M2向2个搬运通道8A、8B的哪个搬入基板2。各区域中的基板2的有无的判断基于基板检测传感器21、22对基板2的检测结果来进行。在搬运通道8A、8B的安装区域19A、19B具有基板2的情况下,搬运通道决定部37将利用剩余时间计算部36算出的元件的安装作业的剩余时间少的搬运通道8A、8B决定作为基板2的搬入目的地。
输出部38与基板分配装置M2连接,将由搬运通道决定部37所决定的搬运通道8A、8B要求基板2的信号(以下,称为“基板要求信号”)向基板分配装置M2输出。基板分配装置M2具备的输送设备移动机构6使搬运输送设备5移动至与接受到基板2的要求的搬运通道8A、8B沿X方向并列的位置。并且,搬运输送设备5向接受到基板2的要求的搬运通道8A、8B搬出基板2。
实施方式1的元件安装线1如以上那样构成,接下来参照图4的流程图,说明向基板分配装置M2输出基板要求信号的处理(基板要求信号输出处理)。首先,控制部30(搬运通道决定部37)基于基板检测传感器22的检测结果,判断搬入区域18A、18B中是否没有基板2(ST1:搬入区域基板有无判断工序)。在(ST1)中为“否”的情况下,即在搬入区域18A、18B的双方具有基板2的情况下,返回(ST1)。即,控制部30反复进行(ST1)直至搬入区域18A、18B中的任一个具有的基板2被向安装区域19A、19B搬出为止。
在(ST1)中为“是”的情况下,即在搬入区域18A、18B中没有基板2的情况下,控制部30判断两方的搬运通道8A、8B中是否没有基板2(ST2:无基板搬入区域判断工序)。在(ST2)中为“否”的情况下,即在搬入区域18A、18B中的任一个具有基板2的情况下,控制部30(搬运通道决定部37)将搬入区域18A、18B中没有基板2的搬运通道8A、8B决定作为基板2的搬入目的地。并且,控制部30(输出部38)将要求向决定了的搬运通道8A、8B分配基板2的基板要求信号向基板分配装置M2输出(ST3:第一基板要求信号输出工序)。
在(ST2)中为“是”的情况下,即在搬入区域18A、18B的两方没有基板2的情况下,控制部30基于基板检测传感器24的检测结果来判断安装区域19A、19B中是否具有基板2(ST4:安装区域基板有无判断工序)。在(ST4)中为“否”的情况下,即在安装区域19A、19B的双方没有基板2的情况下,控制部30将预先设定的搬运通道8A、8B决定作为基板2的搬入目的地。并且,控制部30将要求向决定了的搬运通道8A、8B分配基板2的基板要求信号向基板分配装置M2输出(ST5:第二基板要求信号输出工序)。需要说明的是,向预先设定的搬运通道8A、8B搬运基板2的理由是因为考虑到了无论向哪个搬运通道8A、8B搬入基板2,在生产效率上都不会产生特别的差异。
在(ST4)中为“是”的情况下,即在安装区域19A、19B中存在基板2的情况下,控制部30判断两方的搬运通道8A、8B是否具有基板2(ST6:有基板安装区域判断工序)。在(ST6)中为“否”的情况下,即仅任一方的安装区域19A、19B中具有基板2的情况下,控制部30将在安装区域19A、19B中没有基板2的搬运通道8A、8B决定作为基板2的搬入目的地。并且,控制部30输出要求向决定了的搬运通道8A、8B分配基板2的基板要求信号(ST7:第三基板要求信号输出工序)。
在(ST6)中为“是”的情况下,即在安装区域19A、19B的两方具有基板2的情况下,控制部30将元件的安装作业先结束(剩余的安装时间短)的搬运通道8A、8B决定作为基板2的搬入目的地。并且,控制部30将要求向决定了的搬运通道8A、8B分配基板2的要求信号向基板分配装置M2输出(ST8:第四基板要求信号输出工序)。在该工序中,控制部30基于由剩余时间计算部36算出的元件的安装作业的剩余时间,判断元件的安装作业先结束的搬运通道8A、8B。经由以上的工序,基板要求信号输出处理结束。
在(ST3)、(ST5)、(ST7)、(ST8)中接受到基板要求信号的基板分配装置M2向作为对象的搬运通道8A、8B中的任一个分配基板2。即,基于搬入区域18A、18B及安装区域19A、19B中的基板2的有无,基板分配装置M2向2个搬运通道8A、8B中的任一个分配基板2。
接着,参照图5及图6,说明遵照图4所示的流程图的基板2的搬运动作的具体的2个情况。为了简便起见,在图5及图6中,省略了搬入输送设备15、安装输送设备16、搬出输送设备17、基板检测传感器21~26的图示。图5(a)示出在搬入区域18A、18B和安装区域19B中没有基板2且在安装区域19A中具有基板2A的第一情况。在第一情况下,控制部30将要求向在安装区域19B中没有基板2的第二搬运通道8B分配基板2的基板要求信号向基板分配装置M2输出(箭头c)(ST7)。
接收到基板要求信号的基板分配装置M2将从印刷装置M1搬出的基板2B向第二搬运通道8B分配。即,搬运输送设备5在保持有基板2B的状态下移动至与第二搬运通道8B在X方向上并列的位置(箭头d)。并且,如图5(b)所示,搬运输送设备5向搬入区域18B搬出基板2B(箭头e)。
这样,在2个搬运通道8A、8B中的仅一方的搬运通道(第一搬运通道8A)的安装区域19A具有基板2A、且在2个搬运通道8A、8B的双方的搬入区域18A、18B没有基板2的情况下,基板分配装置M2向2个搬运通道8A、8B中的另一方的搬运通道(第二搬运通道8B)分配基板2B。由此,基板2B在搬入区域18B无需待机,与向第一搬运通道8A搬入基板2B的情况相比,能够快速地执行元件的安装作业而抑制生产效率的下降。
接着,图6(a)示出在搬入区域18A、18B中没有基板2且在安装区域19A、19B的双方具有基板2C、2D的第二情况。在第二情况下,两方的搬运通道8A、8B的基板检测传感器22、24对基板2的检测结果相同。因此,控制部30将要求向元件的安装作业先结束的搬运通道8A、8B分配基板2的基板要求信号向基板分配装置M2输出(箭头f)(ST8)。在本例中,以安装区域19B具有的基板2D为对象的元件的安装作业先结束。
接收到基板要求信号的基板分配装置M2将从印刷装置M1搬出的基板2E向第二搬运通道8B分配。即,搬运输送设备5移动至与第二搬运通道8B在X方向上并列的位置(图6(a)所示的箭头g),向搬入区域18B搬出基板2E(图6(b)所示的箭头h)。然后,若以基板2D为对象的元件的安装作业结束,则安装输送设备16将基板2D向搬出区域20B搬出(箭头i)。并且,搬入输送设备15将基板2E向安装区域19B搬出。然后,执行以基板2E为对象的元件的安装作业。
这样,在2个搬运通道8A、8B的双方的安装区域19A、19B具有基板2C、2D、且2个搬运通道8A、8B的双方的搬入区域18A、18B没有基板2的情况下,基板分配装置M2向2个搬运通道8A、8B中的元件的安装先结束的搬运通道(第二搬运通道8B)分配基板2E。由此,基板2E与被搬入第一搬运通道8A的情况相比,能够更早地接受元件的安装作业。这样,根据元件安装线1及构成该元件安装线1的元件安装装置M3,能够将基板2向适当的搬运通道8A、8B搬入而抑制生产效率的下降。
接着,说明本实施方式的元件安装方法。首先,控制部30执行前述的基板供给信号输出处理。即,控制部30基于搬入区域18A、18B及安装区域19A、19B是否具有基板2,来决定从基板分配装置M2向搬运通道8A、8B的哪个搬入基板2,并将决定了的搬运通道8A、8B要求基板的基板要求信号向基板分配装置M2输出(ST3、5、7、8:基板要求信号输出工序)。接着,基板分配装置M2向要求了基板2的搬运通道8A、8B分配基板2(ST9:基板分配工序)。接着,分配目的地的搬运通道8A、8B将基板2搬运至安装作业位置(ST10:基板搬运工序),接着,安装头13A、13B向分配了的基板2安装元件(ST11:元件安装工序)。
(实施方式2)
接着,参照图7,说明本发明的实施方式2。实施方式2在未独立地设置基板分配装置的点上与实施方式1不同。即,元件安装线1A包含沿X方向相邻配置的印刷装置M1A和元件安装装置M3。印刷装置M1A除了向基板2的电极印刷焊锡糊剂的功能之外,还具有向元件安装装置M3具备的搬运通道8A、8B分配基板2的功能。需要说明的是,元件安装装置M3与实施方式1中说明的结构相同,因此在此省略说明。
印刷装置M1A具备沿X方向延伸的一对搬运输送设备40和配置在搬运输送设备40的下游侧的分配输送设备41。搬运输送设备40将印刷有焊锡糊剂的基板2向分配输送设备41搬出。分配输送设备41通过未图示的输送设备移动机构而沿Y方向移动自如(箭头j),将从搬运输送设备40搬出的基板2向第一搬运通道8A、第二搬运通道8B中的任一个分配。构成本发明的基板分配装置包括在元件安装线1上独立设置的基板分配装置M2(实施方式1)和设于印刷装置M1A的分配输送设备41(实施方式2)。
在实施方式2中,元件安装装置M3具备的控制部30将基板要求信号向印刷装置M1A输出。接受到该基板要求信号,分配输送设备41移动至与接受到基板要求信号的搬运通道8A、8B在X方向上并列的位置,向规定的搬运通道8A、8B搬出基板2。通过该元件安装线1A,也能够将基板2向适当的搬运通道8A、8B搬入而抑制生产效率的下降。
【工业实用性】
根据本发明,能够将基板向适当的搬运通道搬入而抑制生产效率的下降,在生产安装基板的领域有用。
Claims (7)
1.一种元件安装线,包括元件安装装置和基板分配装置,所述元件安装装置具备2个搬运通道,各所述搬运通道分别具有搬入基板的搬入区域、及向从所述搬入区域接受到的基板安装元件的安装区域,所述基板分配装置向所述2个搬运通道中的任一个搬运通道分配基板,所述元件安装线的特征在于,
基于各所述搬运通道的所述搬入区域及所述安装区域是否具有基板,基板分配装置向所述2个搬运通道中的任一个搬运通道分配基板。
2.根据权利要求1所述的元件安装线,其特征在于,
在所述2个搬运通道中的仅一方的搬运通道的安装区域具有基板、且所述2个搬运通道的双方的搬入区域没有基板的情况下,
所述基板分配装置向所述2个搬运通道中的另一方的搬运通道分配基板。
3.根据权利要求1所述的元件安装线,其特征在于,
在所述2个搬运通道的双方的安装区域具有基板、且在所述2个搬运通道的双方的搬入区域没有基板的情况下,
所述基板分配装置向所述2个搬运通道中的元件的安装先结束的搬运通道分配基板。
4.一种元件安装装置,向由基板分配装置分配的基板安装元件,其特征在于,具备:
2个搬运通道,各所述搬运通道分别具有搬入由所述基板分配装置分配的基板的搬入区域和向从所述搬入区域接受到的基板安装元件的安装区域;
搬运通道决定部,基于各所述搬运通道的所述搬入区域及安装区域是否具有基板,来决定从所述基板分配装置向所述2个搬运通道的哪个搬运通道搬入基板;及
输出部,将由所述搬运通道决定部决定了的搬运通道要求基板的基板要求信号向所述基板分配装置输出。
5.根据权利要求4所述的元件安装装置,其特征在于,
在所述2个搬运通道中的仅一方的搬运通道的安装区域具有基板、且所述2个搬运通道的双方的搬入区域没有基板的情况下,
所述搬运通道决定部将所述2个搬运通道中的另一方的搬运通道决定作为从所述基板分配装置搬入基板的搬运通道。
6.根据权利要求5所述的元件安装装置,其特征在于,
在所述2个搬运通道的双方的安装区域具有基板、且在所述2个搬运通道的双方的搬入区域没有基板的情况下,
所述搬运通道决定部将所述2个搬运通道中的元件的安装先结束的搬运通道决定作为从所述基板分配装置搬入基板的搬运通道。
7.一种元件安装方法,是向由基板分配装置分配的基板安装元件的元件安装装置中的元件安装方法,其特征在于,
所述元件安装装置具备2个搬运通道,各所述搬运通道分别具有搬入由所述基板分配装置分配的基板的搬入区域和向从所述搬入区域接受到的基板安装元件的安装区域,
所述元件安装方法包括如下工序:
基板要求信号输出工序,基于各所述搬运通道的所述搬入区域及安装区域是否具有基板,决定从所述基板分配装置向所述2个搬运通道中的哪个搬运通道搬入基板,并将决定了的搬运通道要求基板的基板要求信号向所述基板分配装置输出;及
元件安装工序,向分配给要求了基板的所述搬运通道的基板安装元件。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014-149646 | 2014-07-23 | ||
JP2014149646A JP6349548B2 (ja) | 2014-07-23 | 2014-07-23 | 部品実装ライン及び部品実装装置並びに部品実装方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN105307469A CN105307469A (zh) | 2016-02-03 |
CN105307469B true CN105307469B (zh) | 2019-09-03 |
Family
ID=55167822
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201510437858.9A Active CN105307469B (zh) | 2014-07-23 | 2015-07-23 | 元件安装线及元件安装装置以及元件安装方法 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10045470B2 (zh) |
JP (1) | JP6349548B2 (zh) |
CN (1) | CN105307469B (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US10373643B2 (en) * | 2017-03-27 | 2019-08-06 | Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. | Component accommodating body managing apparatus, component accommodating body storeroom, and component storage instructing method |
JP6982726B2 (ja) | 2017-11-28 | 2021-12-17 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装装置および部品実装ラインならびに実装基板の製造方法 |
JP7142203B2 (ja) * | 2017-12-06 | 2022-09-27 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装システムおよび部品装着装置ならびに基板搬送方法 |
WO2019202810A1 (ja) | 2018-04-18 | 2019-10-24 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装システムおよびテープ切屑回収装置 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003204193A (ja) * | 2002-01-08 | 2003-07-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
JP2003204192A (ja) * | 2002-01-08 | 2003-07-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
JP2008251586A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置および部品実装システム |
CN101925868A (zh) * | 2008-01-23 | 2010-12-22 | 松下电器产业株式会社 | 部件安装条件确定方法 |
CN102172111A (zh) * | 2008-10-03 | 2011-08-31 | 松下电器产业株式会社 | 电子部件安装系统以及电子部件安装方法 |
JP2011171538A (ja) * | 2010-02-19 | 2011-09-01 | Panasonic Corp | 部品実装装置および部品実装装置における基板搬送方法 |
JP2012089690A (ja) * | 2010-10-20 | 2012-05-10 | Panasonic Corp | 部品実装装置及び部品実装方法 |
Family Cites Families (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100581427B1 (ko) * | 2000-08-22 | 2006-05-17 | 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤 | 부품 실장 장치 및 방법 |
JP4278903B2 (ja) * | 2002-01-08 | 2009-06-17 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
JP4883072B2 (ja) * | 2008-10-03 | 2012-02-22 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装システム |
JP4883071B2 (ja) * | 2008-10-03 | 2012-02-22 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装システム |
JP4883069B2 (ja) * | 2008-10-03 | 2012-02-22 | パナソニック株式会社 | 電子部品実装システムおよび電子部品実装方法 |
DE102009042651B4 (de) * | 2009-09-23 | 2012-01-19 | Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg | Vefahren zum Bestücken von Substraten mit Bauelementen |
JP5747164B2 (ja) | 2011-09-27 | 2015-07-08 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 電子部品実装システム |
-
2014
- 2014-07-23 JP JP2014149646A patent/JP6349548B2/ja active Active
-
2015
- 2015-07-15 US US14/799,814 patent/US10045470B2/en active Active
- 2015-07-23 CN CN201510437858.9A patent/CN105307469B/zh active Active
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003204193A (ja) * | 2002-01-08 | 2003-07-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
JP2003204192A (ja) * | 2002-01-08 | 2003-07-18 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品実装装置および電子部品実装方法 |
JP2008251586A (ja) * | 2007-03-29 | 2008-10-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置および部品実装システム |
CN101925868A (zh) * | 2008-01-23 | 2010-12-22 | 松下电器产业株式会社 | 部件安装条件确定方法 |
CN102172111A (zh) * | 2008-10-03 | 2011-08-31 | 松下电器产业株式会社 | 电子部件安装系统以及电子部件安装方法 |
JP2011171538A (ja) * | 2010-02-19 | 2011-09-01 | Panasonic Corp | 部品実装装置および部品実装装置における基板搬送方法 |
JP2012089690A (ja) * | 2010-10-20 | 2012-05-10 | Panasonic Corp | 部品実装装置及び部品実装方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US10045470B2 (en) | 2018-08-07 |
CN105307469A (zh) | 2016-02-03 |
US20160029493A1 (en) | 2016-01-28 |
JP6349548B2 (ja) | 2018-07-04 |
JP2016025270A (ja) | 2016-02-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN105307469B (zh) | 元件安装线及元件安装装置以及元件安装方法 | |
US10925200B2 (en) | Mounting processing method, mounting system, exchange control device, and component mounter | |
US8528720B2 (en) | Shuttle conveyor, circuit-substrate working machine, and circuit-substrate working system | |
JP4836567B2 (ja) | スクリーン印刷装置及びスクリーン印刷方法並びに搬送装置 | |
CN105307470B (zh) | 元件安装装置及元件安装方法 | |
US20080213070A1 (en) | Component placement device as well as a method for transporting substrates through such a component placement device | |
CN105009702B (zh) | 电子元件安装系统及电子元件安装方法 | |
US20210144891A1 (en) | Component mounting system | |
CN103269858A (zh) | 印刷台设备、用于操作印刷台设备的方法 | |
KR101878768B1 (ko) | 프린트 기판용 반송장치 | |
CN113366934B (zh) | 元件种类管理装置 | |
WO2014013537A1 (ja) | 対基板作業システムおよび作業機 | |
CN114303449B (zh) | 模拟装置以及模拟方法 | |
CN105431030A (zh) | 元件安装装置及元件安装方法 | |
CN103538893A (zh) | 一种磁瓦检测传输装置 | |
US20030226251A1 (en) | Fitting system and method of fitting substrates with components | |
CN103078145B (zh) | 用于锂离子电池夹具化成工艺的装载机构 | |
KR101224983B1 (ko) | 링크단조 열간소재 공급장치 | |
CN109843032B (zh) | 部件安装装置以及部件安装生产线和安装基板的制造方法 | |
JP2020113586A (ja) | 部品実装システムおよび実装基板の製造方法 | |
CN204887738U (zh) | 电表smt双贴片混合回流焊接生产线 | |
CN206042691U (zh) | 一种智能柔性联机系统 | |
CN111542217B (zh) | 部件安装系统及部件安装方法 | |
KR20150103251A (ko) | 전자 부품 실장 기기의 기판 반송 시스템 | |
CN107926140B (zh) | 对基板作业机及对基板作业系统 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
C06 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
GR01 | Patent grant | ||
GR01 | Patent grant |