JP2016025270A - 部品実装ライン及び部品実装装置並びに部品実装方法 - Google Patents

Abstract

【課題】基板を適切な搬送レーンに搬入して生産効率の低下を抑制することができる部品実装ライン及び部品実装装置並びに部品実装方法を提供する。【解決手段】部品実装ライン１は、基板を搬入する搬入エリアと、搬入エリアから受け取った基板に部品を実装する実装エリアを有する２つの搬送レーンを備えた部品実装装置と、２つの搬送レーンの何れかに基板を振り分ける基板振り分け装置とを含んで構成される。基板振り分け装置は、搬入エリア及び実装エリアの基板の有無に基づいて、２つの搬送レーンの何れかに基板を振り分ける。【選択図】図４

Description

本発明は、基板に部品を実装する部品実装装置と基板を振り分ける基板振り分け装置を含む部品実装ライン及び部品実装装置並びに部品実装方法に関するものである。

部品が実装された基板を製造する部品実装ラインとして、基板にはんだペーストを印刷する印刷装置と、はんだペーストが印刷された後の基板に部品を実装する部品実装装置を含んだものが知られている。部品実装装置は、基板を搬送して実装作業位置に位置決めする搬送レーンを備えている。この搬送レーンは、上流側の装置から基板を搬入する搬入エリアと、基板に部品を実装する実装エリアを有している。

搬送レーンは複数に分割されたコンベア機構を備えており、このコンベア機構は、搬入エリアに配置された搬入コンベアと、実装エリアに配置された実装コンベアを含んで構成される。上流側の装置から搬出された基板は、搬入コンベア、実装コンベアの順に搬送され、実装エリアで部品が実装されたならば下流側の装置に搬出される。このような搬送レーンを用いた基板の搬送形態として、実装エリアに有る基板を対象とした部品の実装作業が行われている間に、上流側の装置から基板を搬入エリアに搬入して待機させるものが知られている。これにより、実装エリアに基板を搬送するまでの待機時間を極力短くして生産効率の低下を抑制することができる。

近年、生産効率のさらなる向上を目的として、前述した搬送レーンを２つ備え、それぞれの搬送レーンにおいて並行して部品実装作業を行うデュアルレーンタイプの部品実装装置が広く用いられている。このような部品実装装置を用いた基板の生産に対応すべく、印刷装置と部品実装装置との間に基板振り分け装置を配置した部品実装ラインが提案されている（例えば特許文献１を参照）。

基板振り分け装置は、印刷装置から受け取った基板を部品実装装置の２つの搬送レーンの何れかに振り分ける。部品実装装置が備える出力部は、搬送レーンの基板の搬入準備が完了したら（言い換えれば、搬入エリアに有る基板が実装エリアに搬出されたならば）、信号（基板搬入準備完了フラグ）を出力する。基板振り分け装置は、出力部から出力される信号に基づいて、振り分け先の搬送レーンを決定する。

特開２０１３−７４００６号公報

しかしながら従来技術では、出力部は各搬送レーンにおける基板の搬入準備状況のみに基づいて信号を出力しているため、２つの搬送レーンにおいて共に基板の搬入準備が完了した場合、２つの信号を基板振り分け装置に重複して出力する。この場合、２つの信号を受信した基板振り分け装置は、２つの搬送レーンの作業状況に関わらず、２つの搬送レーンのうち予め設定された搬送レーンに基板を振り分けるため、生産効率を考慮した基板の搬入がなされていなかった。

具体的に説明すると、出力部は、実装エリアに有る基板を対象とした部品の実装作業が終了していなくても、搬入エリアに基板が無ければ基板振り分け装置に信号を出力していた。したがって従来技術では、部品の実装作業が行われていない搬送レーンがあるにも関わらず、基板振り分け装置が、部品の実装作業が行われている他の搬送レーンに基板を振り分けてしまい、生産効率が低下するという問題があった。

そこで本発明は、基板を適切な搬送レーンに搬入して生産効率の低下を抑制することができる部品実装ライン及び部品実装装置並びに部品実装方法を提供することを目的とする。

本発明の部品実装ラインは、基板を搬入する搬入エリアと、前記搬入エリアから受け取った基板に部品を実装する実装エリアを有する２つの搬送レーンを備えた部品実装装置と、前記２つの搬送レーンの何れかに基板を振り分ける基板振り分け装置とを含む部品実装ラインであって、前記搬入エリア及び前記実装エリアの基板の有無に基づいて、基板振り分け装置は前記２つの搬送レーンの何れかに基板を振り分ける。

本発明の部品実装装置は、基板振り分け装置によって振り分けられた基板に部品を実装する部品実装装置であって、前記基板振り分け装置によって振り分けられた基板を搬入する搬入エリアと、前記搬入エリアから受け取った基板に部品を実装する実装エリアを有する２つの搬送レーンと、前記搬入エリア及び実装エリアの基板の有無に基づいて、前記２つの搬送レーンの何れに前記基板振り分け装置から基板を搬入するかを決定する搬送レーン決定部と、前記搬送レーン決定部により決定した搬送レーンに基板を要求する基板要求信号を前記基板振り分け装置に出力する出力部とを備えた。

本発明の部品実装方法は、基板振り分け装置によって振り分けられた基板に部品を実装する部品実装装置における部品実装方法であって、前記部品実装装置は、前記基板振り分け装置によって振り分けられた基板を搬入する搬入エリアと、前記搬入エリアから受け取った基板に部品を実装する実装エリアを有する２つの搬送レーンを備えており、前記搬入エリア及び実装エリアの基板の有無に基づいて、前記２つの搬送レーンの何れに前記基板振り分け装置から基板を搬入するかを決定し、決定した搬送レーンに基板を要求する基板要求信号を前記基板振り分け装置に出力する基板要求信号出力工程と、基板を要求した前記搬送レーンに振り分けられた基板に部品を実装する部品実装工程と、を含む。

本発明によれば、基板を適切な搬送レーンに搬入して生産効率の低下を抑制することができる。

本発明の実施の形態１における部品実装ラインの平面図 本発明の実施の形態１における部品実装ラインを構成する部品実装装置が備える搬送レーンの平面図 本発明の実施の形態１における部品実装ラインの制御系の構成を示すブロック図 本発明の実施の形態１における基板要求信号出力処理のフローチャート 本発明の実施の形態１における基板搬送動作の説明図 本発明の実施の形態１における基板搬送動作の説明図 本発明の実施の形態２における部品実装ラインの平面図

（実施の形態１）
まず図１を参照して、本発明の実施の形態１における部品実装ライン１の構成について説明する。部品実装ライン１は、基板２にはんだペーストを介して部品が実装された実装基板を製造する機能を有している。この部品実装ライン１は、基板２の搬送方向であるＸ方向に連結して配設された印刷装置Ｍ１、基板振り分け装置Ｍ２、部品実装装置Ｍ３を含んで構成される。以下、Ｘ方向と水平面内において直交する方向をＹ方向と定義する。また、図１において紙面左側を上流側、紙面右側を下流側と称する。

印刷装置Ｍ１は、図示しない印刷機構によって基板２の電極に部品接合用のはんだペーストを印刷する機能を有する。印刷装置Ｍ１はＸ方向に伸びた一対の搬送コンベア３を備えている。搬送コンベア３は、基板２を搬送して所定の印刷位置に位置決めし、また、はんだペーストが印刷された基板２を基板振り分け装置Ｍ２に搬出する（矢印ａ）。

基板振り分け装置Ｍ２は、基台４にＸ方向に伸びた一対の搬送コンベア５を備えている。搬送コンベア５は、コンベア移動機構６（図３）によってＹ方向に移動自在となっている（矢印ｂ）。基板振り分け装置Ｍ２は、印刷装置Ｍ１から搬出された基板２を、後述する部品実装装置Ｍ３に設けられた第１の搬送レーン８Ａ又は第２の搬送レーン８Ｂの何れかに振り分ける。

部品実装装置Ｍ３は、基板振り分け装置Ｍ２によって振り分けられた基板２に部品を実装する機能を有する。基台７の中央部には、Ｘ方向に伸びた第１の搬送レーン８Ａ、第２の搬送レーン８ＢがＹ方向において並列した状態で設けられている。便宜上、第１の搬送レーン８Ａと第２の搬送レーン８Ｂを区別して説明する必要がある場合を除き、単に「搬送レーン８Ａ，８Ｂ」と称する。搬送レーン８Ａ、８Ｂは、基板振り分け装置Ｍ２から搬出された基板２を搬送して所定の実装作業位置（実線で示す基板２の位置）に位置決めする機能を有する。

搬送レーン８Ａ，８Ｂの両側には部品供給部９Ａ，９Ｂがそれぞれ配設されている。部品供給部９Ａ，９Ｂには、Ｘ方向に並んで配置された複数のテープフィーダ１０がセットされている。テープフィーダ１０は、キャリアテープに保持された部品をピッチ送りして、後述する実装ヘッド１３Ａ，１３Ｂによるピックアップ位置まで供給する。

基台７のＸ方向の一端部にはＹ軸移動テーブル１１が設けられており、Ｙ軸移動テーブル１１には２基のＸ軸移動テーブル１２Ａ，１２ＢがＹ方向に移動自在に結合されている。Ｘ軸移動テーブル１２Ａ，１２Ｂには、実装ヘッド１３Ａ，１３ＢがそれぞれＸ方向に移動自在に装着されている。Ｙ軸移動テーブル１１、Ｘ軸移動テーブル１２Ａ，１２Ｂは、実装ヘッド１３Ａ，１３ＢをＸ方向及びＹ方向に移動させるヘッド移動機構を構成する。

実装ヘッド１３Ａ，１３Ｂは、それぞれ部品供給部９Ａ，９Ｂから供給された部品をピックアップして実装作業位置に位置決めされた基板２に実装する。このとき、実装ヘッド１３Ａは第１の搬送レーン８Ａによって搬送された基板２のみを作業対象としてもよく、搬送レーン８Ａ，８Ｂによって搬送された基板２の双方を作業対象としてもよい。同様に、実装ヘッド１３Ｂは第２の搬送レーン８Ｂによって搬送された基板２のみを作業対象としてもよく、搬送レーン８Ａ，８Ｂによって搬送された基板２の双方を作業対象としてもよい。実施の形態１における部品実装装置Ｍ３は、搬送レーン８Ａ，８Ｂによって搬送された２枚の基板に対して、並行して部品の実装作業を行うことが可能となっている。

次に図２を参照して、搬送レーン８Ａ，８Ｂの詳細について説明する。搬送レーン８Ａ，８Ｂは、Ｘ方向に伸びた一対の搬送レール１４を備えており、搬送レール１４の内側には複数（ここでは３つ）に分割されたコンベア機構が配置されている。このコンベア機構は、上流側から順に配置された一対の搬入コンベア１５、実装コンベア１６、搬出コンベア１７を含んで構成される。

搬入コンベア１５は、基板振り分け装置Ｍ２から受け取った基板２を実装コンベア１６に受け渡す。実装コンベア１６は、搬入コンベア１５から受け取った基板２を搬送して実装作業位置に位置決めし、また、部品が実装された基板２を搬出コンベア１７に受け渡す。搬出コンベア１７は、実装コンベア１６から受け取った基板２を下流側の装置に搬出する。これらのコンベア機構は動力源を個別に備えており、独立して基板２を搬送することができる。したがって、実装コンベア１６に保持された基板２を対象とした部品の実装作業が終了していない場合でも、搬入コンベア１５は基板振り分け装置Ｍ２から基板２を受け取って待機させることができる。

搬送レーン８Ａ，８Ｂのそれぞれにおいて、搬入コンベア１５が配置される領域は、基板振り分け装置Ｍ２によって振り分けられた基板２を搬入する搬入エリア１８Ａ，１８Ｂとなっている。また、実装コンベア１６が配置される領域は、搬入エリア１８Ａ，１８Ｂから受け取った基板２に部品を実装する実装エリア１９Ａ，１９Ｂとなっている。さらに、搬出コンベア１７が配置される領域は、部品が実装された基板２を下流側の装置へ搬出する搬出エリア２０Ａ，２０Ｂとなっている。

このように、搬送レーン８Ａ，８Ｂは搬入エリア１８Ａ，１８Ｂと実装エリア１９Ａ，１９Ｂを有している。また、搬送レーン８Ａ，８Ｂは、搬入エリア１８Ａ，１８Ｂに配置され、基板振り分け装置Ｍ２によって振り分けられた基板２を搬入する搬入コンベア１５を備えている。さらに、搬送レーン８Ａ，８Ｂは、実装エリア１９Ａ，１９Ｂに配置され、搬入コンベア１５によって搬出された基板２を搬送して実装作業位置に位置決めする実装コンベア１６を備えている。

一対の搬送レール１４において、搬入エリア１８Ａ，１８Ｂのそれぞれの両端に相当する位置には、一対の基板検出センサ２１，２２が相対向して設けられている。同様に、実装エリア１９Ａ，１９Ｂのそれぞれの両端に相当する位置には、一対の基板検出センサ２３，２４が相対向して設けられている。さらに、搬出エリア２０Ａ，２０Ｂのそれぞれの両端に相当する位置には、一対の基板検出センサ２５，２６が相対向して設けられている。

基板検出センサ２１〜２６は、透光部と受光部とを組み合わせた光センサである。透光部は受光部に向かってＹ方向に検査光ｒを投光する。基板検出センサ２１，２３，２５は、基板２が検査光ｒを遮光しているか否かによって、上流側から搬出された基板２の有無を検出する。基板検出センサ２１，２３，２５が基板２を検出すると、搬入コンベア１５、実装コンベア１６、搬出コンベア１７はそれぞれ駆動を開始して基板２を各エリアに搬送する。また、基板検出センサ２２，２４，２６は、基板２が検査光ｒを遮光しているか否かによって、各エリアにおける基板２の有無を検出する。基板検出センサ２２，２４，２６が基板２を検出すると、搬入コンベア１５、実装コンベア１６、搬出コンベア１７はそれぞれ駆動を停止して基板２を各エリアに位置決めする。

次に図３を参照して、部品実装装置Ｍ３を中心とした制御系の構成について説明する。部品実装装置Ｍ３が備える制御部３０は、部品実装ライン１の外部に設けられたホストコンピュータ３１と通信ネットワーク３２を介して通信可能に接続されている。ホストコンピュータ３１は、部品実装ライン１を管理する機能を有しており、生産データをはじめ、基板２に部品を実装するために必要な各種データを記憶する。

制御部３０は記憶部３３、搬送処理部３４、実装処理部３５、残り時間算出部３６、搬送レーン決定部３７、出力部３８を含んで構成される。また、制御部３０は第１の搬送レーン８Ａ、第２の搬送レーン８Ｂ、テープフィーダ１０、Ｙ軸移動テーブル１１、Ｘ軸移動テーブル１２Ａ，１２Ｂ、実装ヘッド１３Ａ，１３Ｂ、基板検出センサ２１，２２，２３，２４，２５，２６と接続されている。

記憶部３３は、ホストコンピュータ３１からダウンロードした各種データを記憶する。搬送処理部３４は、搬送レーン８Ａ，８Ｂを構成する搬入コンベア１５、実装コンベア１６、搬出コンベア１７を個別に制御して基板２を搬送する。実装処理部３５は、テープフィーダ１０、Ｙ軸移動テーブル１１、Ｘ軸移動テーブル１２Ａ，１２Ｂ、実装ヘッド１３Ａ，１３Ｂを制御して、実装作業位置に位置決めされた基板２に部品を実装する。

残り時間算出部３６は、実装エリア１９Ａ，１９Ｂにおいて実装作業位置に位置決めされた基板２を対象とした部品の実装作業が終了するまでの残り時間を算出する。この算出は任意の方法を用いてよい。例えば、残り時間算出部３６は基板検出センサ２４が基板２を検出したタイミングからの時間をカウントし、予め算出した基板１枚あたりの実装時間からカウントした時間を差し引くことによって残り時間を算出してもよい。また、残り時間算出部３６は部品の実装作業の進捗状況に基づいて残り時間を算出してもよい。

搬送レーン決定部３７は、搬入エリア１８Ａ，１８Ｂ及び実装エリア１９Ａ，１９Ｂの基板２の有無に基づいて、２つの搬送レーン８Ａ，８Ｂの何れに基板振り分け装置Ｍ２から基板２を搬入するかを決定する。各エリアにおける基板２の有無の判断は、基板検出センサ２１，２２による基板２の検出結果に基づいて行う。搬送レーン８Ａ，８Ｂの実装エリア１９Ａ，１９Ｂに基板２が有る場合、搬送レーン決定部３７は残り時間算出部３６により算出された部品の実装作業の残り時間が少ない搬送レーン８Ａ，８Ｂを基板２の搬入先として決定する。

出力部３８は基板振り分け装置Ｍ２と接続されており、搬送レーン決定部３７により決定した搬送レーン８Ａ，８Ｂに基板２を要求する信号（以下、「基板要求信号」と称する）を基板振り分け装置Ｍ２に出力する。基板振り分け装置Ｍ２が備えるコンベア移動機構６は、基板２の要求を受けた搬送レーン８Ａ，８ＢとＸ方向に並列する位置まで搬送コンベア５を移動させる。そして、搬送コンベア５は基板２の要求を受けた搬送レーン８Ａ，８Ｂに基板２を搬出する。

実施の形態１の部品実装ライン１は以上のように構成され、次に図４のフローチャートを参照して、基板振り分け装置Ｍ２に基板要求信号を出力する処理（基板要求信号出力処理）について説明する。まず、制御部３０（搬送レーン決定部３７）は基板検出センサ２２による検出結果に基づいて、搬入エリア１８Ａ，１８Ｂに基板２が無いか判断する（ＳＴ１：搬入エリア基板有無判断工程）。（ＳＴ１）において「Ｎｏ」の場合、すなわち搬入エリア１８Ａ，１８Ｂの両方に基板２が有る場合は（ＳＴ１）に戻る。つまり、制御部３０は搬入エリア１８Ａ，１８Ｂの何れかに有る基板２が実装エリア１９Ａ，１９Ｂに搬出されるまで（ＳＴ１）を繰り返す。

（ＳＴ１）において「Ｙｅｓ」の場合、すなわち搬入エリア１８Ａ，１８Ｂに基板２が無い場合、制御部３０は両方の搬送レーン８Ａ，８Ｂに基板２が無いか判断する（ＳＴ２：基板無し搬入エリア判断工程）。（ＳＴ２）において「Ｎｏ」の場合、すなわち搬入エリア１８Ａ，１８Ｂの何れかに基板２が有る場合、制御部３０（搬送レーン決定部３７）は、搬入エリア１８Ａ，１８Ｂに基板２が無い搬送レーン８Ａ，８Ｂを基板２の搬入先として決定する。そして、制御部３０（出力部３８）は、決定した搬送レーン８Ａ，８Ｂへの基板２の振り分けを要求する基板要求信号を基板振り分け装置Ｍ２に出力する（ＳＴ３：第１の基板要求信号出力工程）。

（ＳＴ２）において「Ｙｅｓ」の場合、すなわち搬入エリア１８Ａ，１８Ｂの両方に基板２が無い場合、制御部３０は基板検出センサ２４による検出結果に基づいて実装エリア１９Ａ，１９Ｂに基板２が有るか判断する（ＳＴ４：実装エリア基板有無判断工程）。（ＳＴ４）において「Ｎｏ」の場合、すなわち実装エリア１９Ａ，１９Ｂの両方に基板２が無い場合、制御部３０は予め設定された搬送レーン８Ａ，８Ｂを基板２の搬入先として決定する。そして、制御部３０は決定した搬送レーン８Ａ，８Ｂへの基板２の振り分けを要求する基板要求信号を基板振り分け装置Ｍ２に出力する（ＳＴ５：第２の基板要求信号出力工程）。なお、予め設定された搬送レーン８Ａ，８Ｂに基板２を搬送する理由は、どちらの搬送レーン８Ａ，８Ｂに基板２を搬入しても生産効率上において特段の差異は生じないと考えられるためである。

（ＳＴ４）において「Ｙｅｓ」の場合、すなわち実装エリア１９Ａ，１９Ｂに基板２が有る場合、制御部３０は両方の搬送レーン８Ａ，８Ｂに基板２が有るか判断する（ＳＴ６：基板有り実装エリア判断工程）。（ＳＴ６）において「Ｎｏ」の場合、すなわち何れか一方の実装エリア１９Ａ，１９Ｂにのみ基板２が有る場合、制御部３０は実装エリア１９Ａ，１９Ｂに基板２が無い搬送レーン８Ａ，８Ｂを基板２の搬入先として決定する。そして、制御部３０は決定した搬送レーン８Ａ，８Ｂへの基板２の振り分けを要求する基板要求信号を出力する（ＳＴ７：第３の基板要求信号出力工程）。

（ＳＴ６）において「Ｙｅｓ」の場合、すなわち実装エリア１９Ａ，１９Ｂの両方に基板２が有る場合、制御部３０は先に部品の実装作業が終わる（残りの実装時間が短い）搬送レーン８Ａ，８Ｂを基板２の搬入先として決定する。そして、制御部３０は決定した搬送レーン８Ａ，８Ｂへの基板２の振り分けを要求する要求信号を基板振り分け装置Ｍ２に出力する（ＳＴ８：第４の基板要求信号出力工程）。この工程では、制御部３０は残り時間算出部３６によって算出された部品の実装作業の残り時間に基づいて、先に部品の実装作業が終わる搬送レーン８Ａ，８Ｂを判断する。以上の工程を経て、基板要求信号出力処理は終了する。

（ＳＴ３），（ＳＴ５），（ＳＴ７），（ＳＴ８）において基板要求信号を受けた基板振り分け装置Ｍ２は、対象となる搬送レーン８Ａ，８Ｂの何れかに基板２を振り分ける。すなわち、搬入エリア１８Ａ，１８Ｂ及び実装エリア１９Ａ，１９Ｂにおける基板２の有無に基づいて、基板振り分け装置Ｍ２は２つの搬送レーン８Ａ、８Ｂの何れかに基板２を振り分ける。

次に図５及び図６を参照して、図４に示すフローチャートに則した基板２の搬送動作の具体的な２つのケースを説明する。便宜上、図５及び図６では、搬入コンベア１５、実装コンベア１６、搬出コンベア１７、基板検出センサ２１〜２６の図示を省略している。図５（ａ）は、搬入エリア１８Ａ，１８Ｂと実装エリア１９Ｂに基板２が無く、且つ実装エリア１９Ａに基板２Ａが有る第１のケースを示している。第１のケースでは、制御部３０は実装エリア１９Ｂに基板２が無い第２の搬送レーン８Ｂへの基板２の振り分けを要求する基板要求信号を基板振り分け装置Ｍ２に出力する（矢印ｃ）（ＳＴ７）。

基板要求信号を受信した基板振り分け装置Ｍ２は、印刷装置Ｍ１から搬出された基板２Ｂを第２の搬送レーン８Ｂに振り分ける。すなわち、搬送コンベア５は、基板２Ｂを保持した状態のまま第２の搬送レーン８ＢとＸ方向において並列する位置まで移動する（矢印ｄ）。そして図５（ｂ）に示すように、搬送コンベア５は搬入エリア１８Ｂに基板２Ｂを搬出する（矢印ｅ）。

このように、２つの搬送レーン８Ａ，８Ｂのうち一方の搬送レーン（第１の搬送レーン８Ａ）の実装エリア１９Ａにのみ基板２Ａが有り、且つ、２つの搬送レーン８Ａ，８Ｂの双方の搬入エリア１８Ａ，１８Ｂに基板２が無い場合、基板振り分け装置Ｍ２は、２つの搬送レーン８Ａ，８Ｂのうち他方の搬送レーン（第２の搬送レーン８Ｂ）に基板２Ｂを振り分ける。これにより、基板２Ｂは搬入エリア１８Ｂで待機する必要がなく、第１の搬送レーン８Ａに基板２Ｂを搬入する場合に比べて部品の実装作業を速やかに実行して生産効率の低下を抑制することができる。

次に、図６（ａ）は、搬入エリア１８Ａ，１８Ｂに基板２が無く、且つ実装エリア１９Ａ，１９Ｂの双方に基板２Ｃ，２Ｄが有る第２のケースを示している。第２のケースでは、両方の搬送レーン８Ａ，８Ｂにおける基板検出センサ２２，２４による基板２の検出結果は同じである。したがって、制御部３０は先に部品の実装作業が終わる搬送レーン８Ａ，８Ｂへの基板２の振り分けを要求する基板要求信号を基板振り分け装置Ｍ２に出力する（矢印ｆ）（ＳＴ８）。本例では、実装エリア１９Ｂに有る基板２Ｄを対象とした部品の実装作業が先に終わることとする。

基板要求信号を受信した基板振り分け装置Ｍ２は、印刷装置Ｍ１から搬出された基板２Ｅを第２の搬送レーン８Ｂに振り分ける。すなわち、搬送コンベア５は第２の搬送レーン８ＢとＸ方向において並列する位置まで移動し（図６（ａ）に示す矢印ｇ）、搬入エリア１８Ｂに基板２Ｅを搬出する（図６（ｂ）に示す矢印ｈ）。その後、基板２Ｄを対象とした部品の実装作業が終了したならば、実装コンベア１６は基板２Ｄを搬出エリア２０Ｂに搬出する（矢印ｉ）。そして、搬入コンベア１５は基板２Ｅを実装エリア１９Ｂに搬出する。その後、基板２Ｅを対象とした部品の実装作業が実行される。

このように、２つの搬送レーン８Ａ，８Ｂの双方の実装エリア１９Ａ，１９Ｂに基板２Ｃ，２Ｄが有り、且つ、２つの搬送レーン８Ａ，８Ｂの双方の搬入エリア１８Ａ，１８Ｂに基板２が無い場合、基板振り分け装置Ｍ２は、２つの搬送レーン８Ａ，８Ｂのうち先に部品の実装が終わる搬送レーン（第２の搬送レーン８Ｂ）に基板２Ｅを振り分ける。これにより、基板２Ｅは第１の搬送レーン８Ａに搬入される場合に比べてより早く部品の実装作業を受けることができる。このように、部品実装ライン１及びこの部品実装ライン１を構成する部品実装装置Ｍ３によれば、基板２を適切な搬送レーン８Ａ，８Ｂに搬入して生産効率の低下を抑制することができる。

次に、本実施の形態における部品実装方法について説明する。まず、制御部３０は前述した基板供給信号出力処理を実行する。すなわち、制御部３０は、搬入エリア１８Ａ，１８Ｂ及び実装エリア１９Ａ，１９Ｂの基板２の有無に基づいて、搬送レーン８Ａ，８Ｂの何れに基板振り分け装置Ｍ２から基板２を搬入するかを決定し、決定した搬送レーン８Ａ，８Ｂに基板を要求する基板要求信号を基板振り分け装置Ｍ２に出力する（ＳＴ３，５，７，８：基板要求信号出力工程）。次いで、基板振り分け装置Ｍ２は、基板２を要求した搬送レーン８Ａ，８Ｂに基板２を振り分ける（ＳＴ９：基板振り分け工程）。次いで、振り分け先の搬送レーン８Ａ，８Ｂは、基板２を実装作業位置まで搬送する（ＳＴ１０：基板搬送工程）次いで、実装ヘッド１３Ａ，１３Ｂは振り分けられた基板２に部品を実装する（ＳＴ１１：部品実装工程）。

（実施の形態２）
次に図７を参照して、本発明の実施の形態２について説明する。実施の形態２は、基板振り分け装置が独立して設けられていない点で実施の形態１と異なる。すなわち、部品実装ライン１Ａは、Ｘ方向に隣接して配設された印刷装置Ｍ１Ａと部品実装装置Ｍ３を含んで構成される。印刷装置Ｍ１Ａは、基板２の電極にはんだペーストを印刷する機能に加え、部品実装装置Ｍ３が備える搬送レーン８Ａ，８Ｂに基板２を振り分ける機能を有している。なお、部品実装装置Ｍ３は実施の形態１で説明したものと同一であるため、ここでの説明は省略する。

印刷装置Ｍ１Ａは、Ｘ方向に伸びた一対の搬送コンベア４０と、搬送コンベア４０の下流側に配置された振り分けコンベア４１を備えている。搬送コンベア４０は、はんだペーストが印刷された基板２を振り分けコンベア４１に搬出する。振り分けコンベア４１は、図示しないコンベア移動機構によってＹ方向に移動自在であり（矢印ｊ）、搬送コンベア４０から搬出された基板２を第１の搬送レーン８Ａ、第２の搬送レーン８Ｂの何れかに振り分ける。本発明を構成する基板振り分け装置には、部品実装ライン１において独立して設けられた基板振り分け装置Ｍ２（実施の形態１）と、印刷装置Ｍ１Ａに設けられた振り分けコンベア４１（実施の形態２）が含まれる。

実施の形態２においては、部品実装装置Ｍ３が備える制御部３０は基板要求信号を印刷装置Ｍ１Ａに出力する。この基板要求信号を受け、振り分けコンベア４１は、基板要求信号を受けた搬送レーン８Ａ，８ＢとＸ方向に並列する位置まで移動し、所定の搬送レーン８Ａ，８Ｂに基板２を搬出する。この部品実装ライン１Ａによっても、基板２を適切な搬送レーン８Ａ，８Ｂに搬入して生産効率の低下を抑制することができる。

本発明によれば、基板を適切な搬送レーンに搬入して生産効率の低下を抑制することができ、実装基板を生産する分野において有用である。

１，１Ａ 部品実装ライン
２，２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄ，２Ｅ 基板
８Ａ 第１の搬送レーン
８Ｂ 第２の搬送レーン
１８Ａ，１８Ｂ 搬入エリア
１９Ａ，１９Ｂ 実装エリア
４１ 振り分けコンベア
Ｍ２ 基板振り分け装置
Ｍ３ 部品実装装置

Claims (7)

1. 基板を搬入する搬入エリアと、前記搬入エリアから受け取った基板に部品を実装する実装エリアを有する２つの搬送レーンを備えた部品実装装置と、前記２つの搬送レーンの何れかに基板を振り分ける基板振り分け装置とを含む部品実装ラインであって、
   前記搬入エリア及び前記実装エリアの基板の有無に基づいて、基板振り分け装置は前記２つの搬送レーンの何れかに基板を振り分けることを特徴とする部品実装ライン。
2. 前記２つの搬送レーンのうち一方の搬送レーンの実装エリアにのみ基板が有り、且つ、前記２つの搬送レーンの双方の搬入エリアに基板が無い場合、
   前記基板振り分け装置は、前記２つの搬送レーンのうち他方の搬送レーンに基板を振り分けることを特徴とする請求項１記載の部品実装ライン。
3. 前記２つの搬送レーンの双方の実装エリアに基板が有り、且つ、前記２つの搬送レーンの双方の搬入エリアに基板が無い場合、
   前記基板振り分け装置は、前記２つの搬送レーンのうち先に部品の実装が終わる搬送レーンに基板を振り分けることを特徴とする請求項１記載の部品実装ライン。
4. 基板振り分け装置によって振り分けられた基板に部品を実装する部品実装装置であって、
   前記基板振り分け装置によって振り分けられた基板を搬入する搬入エリアと、前記搬入エリアから受け取った基板に部品を実装する実装エリアを有する２つの搬送レーンと、
   前記搬入エリア及び実装エリアの基板の有無に基づいて、前記２つの搬送レーンの何れに前記基板振り分け装置から基板を搬入するかを決定する搬送レーン決定部と、
   前記搬送レーン決定部により決定した搬送レーンに基板を要求する基板要求信号を前記基板振り分け装置に出力する出力部とを備えたことを特徴とする部品実装装置。
5. 前記２つの搬送レーンのうち一方の搬送レーンの実装エリアにのみ基板が有り、且つ、前記２つの搬送レーンの双方の搬入エリアに基板が無い場合、
   前記搬送レーン決定部は、前記２つの搬送レーンのうち他方の搬送レーンを前記基板振り分け装置から基板を搬入する搬送レーンとして決定することを特徴とする請求項４記載の部品実装装置。
6. 前記２つの搬送レーンの双方の実装エリアに基板が有り、且つ、前記２つの搬送レーンの双方の搬入エリアに基板が無い場合、
   前記搬送レーン決定部は、前記２つの搬送レーンのうち先に部品の実装が終わる搬送レーンを前記基板振り分け装置から基板を搬入する搬送レーンとして決定することを特徴とする請求項５記載の部品実装装置。
7. 基板振り分け装置によって振り分けられた基板に部品を実装する部品実装装置における部品実装方法であって、
   前記部品実装装置は、前記基板振り分け装置によって振り分けられた基板を搬入する搬入エリアと、前記搬入エリアから受け取った基板に部品を実装する実装エリアを有する２つの搬送レーンを備えており、
   前記搬入エリア及び実装エリアの基板の有無に基づいて、前記２つの搬送レーンの何れに前記基板振り分け装置から基板を搬入するかを決定し、決定した搬送レーンに基板を要求する基板要求信号を前記基板振り分け装置に出力する基板要求信号出力工程と、
   基板を要求した前記搬送レーンに振り分けられた基板に部品を実装する部品実装工程と、
   を含むことを特徴とする部品実装方法。

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