JP2012028592A

JP2012028592A - 部品実装装置

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Publication number: JP2012028592A
Application number: JP2010166661A
Authority: JP
Inventors: Hideya Kuroda; 英矢黒田; Yoshihiro Yasui; 義博安井; Takamasa Kawai; 孝昌河合; Hiroyuki Haneda; 博之羽根田
Original assignee: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Fuji Corp
Priority date: 2010-07-26
Filing date: 2010-07-26
Publication date: 2012-02-09
Anticipated expiration: 2030-07-26
Also published as: CN102348373B; JP5615081B2; CN102348373A; US20120020765A1; US8584350B2

Abstract

【課題】夫々所定枚数で組み合わされる異種基板に対して部品を実装するときの基板の生産工数を低減可能な部品実装装置を提供すること。
【解決手段】制御装置６０は、第１および第２基板搬送装置１０ａ，１０ｂの一方で基板を第１又は第２部品実装位置に搬入出中であるときは、部品移載装置４０に第１および第２基板搬送装置１０ａ、１０ｂの他方によって第１又は第２部品実装位置に搬入された第１又は第２基板Ｓａ，Ｓｂに部品実装させるように制御する。これにより、一方の基板の搬入出時間を有効に利用することができ、他方の基板に対する部品の実装を効率的にして基板の生産効率を向上できる。さらに、制御装置６０は、第１部品実装位置でＭ枚の第１基板Ｓａを部品実装する間に、第２部品実装位置でＮ枚の第２基板Ｓｂを部品実装するように制御するので、Ｍ枚の第１基板とＮ枚の第２基板とを必要とする場合の一方の基板の中間在庫の発生を抑えられる。
【選択図】図５

Description

本発明は、基板上に部品を実装する部品実装装置に関する。

電子機器には、同一製品において異種基板が夫々所定枚数で組み合わされて配設されたものがある。このような基板上に部品を部品実装装置により実装する場合、異種基板の組み合わせ枚数や部品の実装数等が異なるため、特定の基板の中間在庫が増加してしまう場合がある。そこで、例えば、特許文献１には、複数の生産ラインで異種基板をそれぞれ生産するようにし、１つの製品に必要な異種基板を１組として該１組の基板群ごとに生産するように各生産ラインの部品実装装置を制御する生産制御方法が開示されている。この生産制御方法によれば、１組の基板群は順次生産されることになるので、特定の基板の中間在庫の発生を抑えることができるが、基板の生産効率を向上させることはできない。

一方、例えば、特許文献２には、平行配置された２台の基板搬送装置と、部品採取ヘッドを有する部品移載装置とを備え、部品採取ヘッドは、２台の基板搬送装置により部品実装位置に搬入された２枚の基板に対して代わる代わる部品を実装し、何れか一方の基板が部品実装完了後の搬送中であるときには、部品採取ヘッドは、他方の基板に対する部品の実装を集中して行う部品実装装置が開示されている。この部品実装装置によれば、他方の基板に対する部品の実装を効率的にして基板の生産効率を向上させることができる。

特開２００８−２８２６２号公報（段落００３１〜００３３、図６）特開平９−１０８９９２号公報（段落００２５，００５１、図５〜７）

上述の特許文献２には、何れか一方の基板が搬送中であるときに他方の基板に対して部品を実装し、他方の基板に対する部品の実装を効率的にして基板の生産効率を向上させることができる部品実装装置に関して記載されているが、夫々所定枚数で組み合わされる異種基板に対して部品を実装するときに、特定の基板の中間在庫の発生を抑える部品実装装置に関しては言及されていない。

本発明は上記課題を鑑みてなされたものであり、夫々所定枚数で組み合わされる異種基板に対して部品を実装するときの特定の基板の中間在庫の発生を抑え、基板の生産効率を向上させることができる部品実装装置を提供することを目的とする。

上記の課題を解決するため、請求項１に係る発明の構成上の特徴は、第１基板および第２基板を第１部品実装位置および第２部品実装位置にそれぞれ搬入出する第１基板搬送装置および第２基板搬送装置と、前記第１基板および前記第２基板に装着する複数種類の部品を供給する部品供給装置と、該部品供給装置から供給される前記部品を採取して前記第１基板上および前記第２基板上に実装する部品採取ヘッドおよび該部品採取ヘッドを少なくとも前記第１基板および前記第２基板の面と平行な２方向に移動するヘッド移送機構よりなる部品移載装置と、前記第１基板搬送装置、前記第２基板搬送装置、前記部品供給装置および前記部品移載装置の各作動を制御する制御装置と、を備えた部品実装装置において、前記制御装置は、前記第１基板を前記第１基板搬送装置により前記第１部品実装位置に搬入出し、前記第２基板を前記第２基板搬送装置により前記第２部品実装位置に搬入出して前記部品移載装置により前記第１基板と前記第２基板とをＭ枚と該Ｍ枚とは異なるＮ枚との比率で部品実装するとき、前記第１基板搬送装置および前記第２基板搬送装置の一方で基板を前記第１部品実装位置又は前記第２部品実装位置に搬入出中であるときは、前記部品移載装置に前記第１基板搬送装置および前記第２基板搬送装置の他方によって前記第１部品実装位置又は前記第２部品実装位置に搬入された前記第１基板又は前記第２基板に部品実装させるとともに、前記第１部品実装位置でＭ枚の前記第１基板を部品実装する間に、前記第２部品実装位置でＮ枚の前記第２基板を部品実装するように前記第１基板搬送装置、前記第２基板搬送装置および前記部品移載装置をＭ：Ｎ実装制御することである。

請求項２に記載の発明の構成上の特徴は、請求項１において、前記制御装置は、前記第２部品実装位置に搬入された第２基板に優先して前記第１部品実装位置に搬入された第１基板に部品実装する第１基板優先状態と、前記第１部品実装位置に搬入された第１基板に優先して前記第２部品実装位置に搬入された第２基板に部品実装する第２基板優先状態とを前記第１、第２基板の生産枚数に基づいて切り替えることにより、前記Ｍ：Ｎ実装制御を実行することである。

請求項３に記載の発明の構成上の特徴は、請求項１において、前記制御装置は、前記第１基板および前記第２基板に実装される順番に記載された前記部品の種類および装着位置のデータ、並びに前記第１部品実装位置および前記第２部品実装位置に対する前記第１基板および前記第２基板の搬入出の実行開始タイミングを示すデータを含む部品実装シーケンスデータに基づいて前記部品を実装するように前記部品移載装置を制御することにより、前記Ｍ：Ｎ実装制御を実行することである。

請求項４に記載の発明の構成上の特徴は、請求項３において、前記部品実装シーケンスデータは、オプチマイズプログラムによって作成されていることである。

請求項５に記載の発明の構成上の特徴は、請求項１において、前記制御装置は、前記第１部品搬送装置がＭ枚の前記第１基板を前記第１部品実装位置に搬入する間に前記第２部品搬送装置がＮ枚の前記第２基板を前記第２部品実装位置に搬入するように、前記第１部品搬送装置および前記第２部品搬送装置を制御することにより、前記Ｍ：Ｎ実装制御を実行することである。

請求項１に係る発明によると、制御装置は、第１基板および第２基板の一方の基板を搬入出しているときは、他方の基板を部品実装するので、一方の基板の搬入出時間を有効に利用することができ、他方の基板に対する部品の実装を効率的にして基板の生産効率を向上させることができる。さらに、制御装置は、Ｍ枚の第１基板を部品実装する間にＮ枚の第２基板を部品実装するＭ：Ｎ実装制御を行うので、Ｍ枚の第１基板とＮ枚の第２基板とを必要とする場合の一方の基板の中間在庫の発生を抑えることができる。

請求項２に係る発明によると、制御装置は、第１基板に対する部品実装の優先状態と第２基板に対する部品実装の優先状態とを第１、第２基板の生産枚数に基づいて切り替えてＭ：Ｎ実装制御を実行するので、Ｍ枚の第１基板とＮ枚の第２基板とを生産することができる。

請求項３に係る発明によると、制御装置は、第１基板および第２基板に実装される順番に記載された部品の種類および装着位置のデータ、並びに第１部品実装位置および第２部品実装位置に対する第１基板および第２基板の搬入出の実行開始タイミングを示すデータを含む部品実装シーケンスデータに基づいてＭ：Ｎ実装制御を実行するので、第１基板と第２基板とに部品を実装する部品実装頻度を適切化して、第１基板および第２基板を装置の休止時間を極力無くして実装することができ、Ｍ枚の第１基板およびＮ枚の第２基板の生産効率を大幅に向上させることができる。

請求項４に係る発明によると、部品実装シーケンスデータは、オプチマイズプログラムによって作成されているので、生産効率の高い部品実装シーケンスデータを短時間に得ることができる。

請求項５に係る発明によると、制御装置は、Ｍ枚の第１基板を搬入する間にＮ枚の第２基板を搬入することでＭ：Ｎ実装制御を実行するので、Ｍ枚の第１基板およびＮ枚の第２基板の生産効率を大幅に向上させることができる。

本発明の実施の形態に係る部品実装装置の概略構造を示す平面図である。図１のＡ−Ａ線に沿った第１および第２基板搬送装置の拡大断面図である。図２のＢ−Ｂ断面図である。図１に示す部品実装装置の制御系統を示すブロック図である。図４の制御装置による第１のＭ：Ｎ実装制御を説明するためのタイムチャートである。図４の制御装置による第１のＭ：Ｎ実装制御を説明するためのフローチャートである。図４の制御装置による第２のＭ：Ｎ実装制御を説明するためのタイムチャートである。図４の制御装置による第３のＭ：Ｎ実装制御を説明するためのタイムチャートである。図４の制御装置による第３のＭ：Ｎ実装制御を説明するためのフローチャートである。

以下に、本発明による部品実装装置の実施の形態を説明する。図１に示すように、この部品実装装置は、第１および第２基板搬送装置１０ａ，１０ｂと、各基板搬送装置１０ａ，１０ｂに付随したコンベア幅変更装置３０と、部品移載装置４０と、第１および第２部品供給装置４５ａ，４５ｂとにより構成されている。

第１および第２基板搬送装置１０ａ，１０ｂは実質的に同一構造であるので、主として第１基板搬送装置１０ａについて説明する。図２および図３に示すように、一対の外側支持脚１２は基台１１上に立設固定され、また各外側支持脚１２と対向する一対の内側支持脚１２ａは外側支持脚１２との間の距離が可変となるように、基台１１上に外側支持脚１２と直交する案内レール１５を介して案内支持されたスライダ１５ａ上に立設固定されている。各支持脚１２，１２ａの上部には支持板１３の両端部が固定され、各支持脚１２，１２ａから上方に突出する各支持板１３の上縁にはサイドレール１４が固定され、各サイドレール１４の上縁には支持レール２０よりも内側に突出するフランジ部１４ａが形成されている。第２基板搬送装置１０ｂは、内側支持脚１２ａが互いに隣接するように、第１基板搬送装置１０ａと平行に、かつ対称的に基台１１上に設けられている。また基台１１には、第２基板搬送装置１０ｂの外側支持脚１２より外側に、支持板３９が立設固定されている。

支持板１３と直交するよう配置された搬送用回転軸１６の両端部は、各基板搬送装置１０ａ，１０ｂの一方の外側支持脚１２に回転自在に支持され、中間の大部分を占めるスプライン軸部１６ａは対応する内側支持脚１２ａを回転および軸線方向摺動自在に貫通している。外側支持脚１２と接する搬送用回転軸１６の両端部には外側駆動用プーリ１７が固定されている。また各内側支持脚１２ａのスプライン軸部１６ａが貫通する部分に形成されたボス部には内側駆動用プーリ１７ａが回転自在かつ軸線方向移動が拘束されるように支持され、この各内側駆動用プーリ１７ａはスプライン軸部１６ａに摺動自在にスプライン係合されて、搬送用回転軸１６の回転が伝達されるようになっている。

主として図３に示すように、内側支持脚１２ａに固定された支持板１３には、サイドレール１４よりやや下側となる両端部とそれより内側下方にそれぞれ一対のプーリ１８，１９が回転自在に設けられ、また各プーリ１８，１９の中間部下側にもそれぞれプーリ１９ａ，１９ｂが回転自在に設けられている。内側駆動用プーリ１７ａとこれらの各プーリ１８，１９，１９ａ，１９ｂの間には凸形断面形状のコンベアベルト２１が張り巡らされ、プーリ１７ａ，１８，１９ａにはコンベアベルト２１の離脱を防止するためにコンベアベルト２１の断面の凸部と係合する円周方向溝が設けられている。

一対のプーリ１８の間に張設される各コンベアベルト２１の一部は、各サイドレール１４のフランジ部１４ａとの間に一定の距離が保たれており、両プーリ１８の間にはコンベアベルト２１の凸部と係合する長手方向溝が形成されてコンベアベルト２１のこの部分を支持する支持レール２０が支持板１３に固定されている。外側支持脚１２に固定された支持板１３にも同様のプーリ１８，１９，１９ａ，１９ｂが設けられ、外側駆動用プーリ１７とこれらの各プーリ１８，１９，１９ａ，１９ｂの間にもコンベアベルト２１が張り巡らされ、またコンベアベルト２１を支持する支持レール２０が設けられている。

搬送用回転軸１６の一端は第２基板搬送装置１０ｂの外側支持脚１２を通って支持板３９から突出されて、その先端にはプーリ１６ｂが固定されている。基台１１にはコンベア駆動用モータ２２が支持され（支持構造は図示省略）、コンベア駆動用モータ２２の出力軸に固定されたプーリ２２ａとプーリ１６ｂの間に駆動用ベルト２３を設け、搬送用回転軸１６を介して各駆動用プーリ１７，１７ａを回転することによりコンベアベルト２１は移動される。以上に述べた第１および第２基板搬送装置１０ａ，１０ｂにより、第１および第２基板Ｓａ，Ｓｂを部品実装装置に搬入しまた搬出する直線搬送方式の２つのコンベアが形成される。

第１および第２基板搬送装置１０ａ，１０ｂ上部の内側および外側の各支持レール２０間には、昇降装置（図示省略）により昇降されるバックアッププレート２４ａと、このバックアッププレート２４ａの上に立設固定された多数のバックアップピン２４ｂよりなるバックアップ装置２４が設けられている。図示のバックアップ装置２４は搬送方向と直交する方向の幅が可変ではなく、従って後述するコンベア幅変更装置３０により各基板搬送装置１０ａ，１０ｂの搬送方向と直交する方向の幅が変更される都度、バックアッププレート２４ａは交換されることになる。しかしバックアップ装置２４はこれに限らず、コンベア幅変更装置３０の作動と連動して自動的に幅が変更されるものとして、各基板搬送装置１０ａ，１０ｂの幅を変更する毎のバックアップ装置２４の交換を不要とすることもできる。なお図２では作図を簡略化するために、バックアップ装置２４は第２基板搬送装置１０ｂにのみ表示したが、バックアップ装置２４は第１基板搬送装置１０ａにも設けられている。

第１および第２基板Ｓａ，Ｓｂは、第１および第２基板搬送装置１０ａ，１０ｂの各コンベアベルト２１により両側縁が支持されて部品実装装置に搬入および搬出され、所定位置に搬送された状態でバックアップ装置２４を上昇させれば、各基板Ｓａ，Ｓｂは持ち上げられ各サイドレール１４のフランジ部１４ａに当接されて第１および第２部品実装位置に位置される。なお、この実施の形態では、搬送用回転軸１６は第１および第２基板搬送装置１０ａ，１０ｂに共通なものとして、両基板搬送装置１０ａ，１０ｂのコンベアベルト２１を同時に駆動するようにしている。しかしながらコンベアベルト２１の駆動装置はこのようなものに限らず、第１および第２基板搬送装置１０ａ，１０ｂにそれぞれ搬送用回転軸１６を設けて異なるコンベア駆動用モータ２２により回転されるようにしてもよく、そのようにすれば両基板搬送装置１０ａ，１０ｂのコンベアベルト２１を互いに独立して駆動することができる。その場合には、各搬送用回転軸１６は、図３において互いに反対側となる各支持脚１２，１２ａに設ければよい。

次にコンベア幅変更装置３０について説明する。図２および図３に示すように、搬送用回転軸１６と平行に配置された一対の第１ねじ軸３１は第１基板搬送装置１０ａの両支持脚１２，１２ａおよびこれに支持される支持板１３の間の距離を変更するものである。各第１ねじ軸３１は、両端部が各基板搬送装置１０ａ，１０ｂの両方の外側支持脚１２に回転自在に支持され、中間部は第２基板搬送装置１０ｂの内側支持脚１２ａを回転および摺動自在に貫通し、第１基板搬送装置１０ａ側に形成されたねじ部が第１基板搬送装置１０ａの内側支持脚１２ａに形成したボス部に螺合されている。

各第１ねじ軸３１の一端はそれぞれ第２基板搬送装置１０ｂの外側支持脚１２を通って支持板３９から突出されて各先端にはプーリ３１ａが固定され、両プーリ３１ａの片側半分同士を連動用ベルト３２を介して回転連結する。基台１１には第１駆動モータ３３が支持され（支持構造は図示省略）、第１駆動モータ３３の出力軸に固定されたプーリ３３ａと一方のプーリ３１ａの残る半分の間に駆動用ベルト３４を設け、これにより両第１ねじ軸３１は第１駆動モータ３３により連動して回転され、第１基板搬送装置１０ａの搬送方向と直交する方向の幅（両支持脚１２，１２ａに支持された支持板１３およびサイドレール１４の間の距離）が変更される。

搬送用回転軸１６と平行に配置された一対の第２ねじ軸３５は第２基板搬送装置１０ｂの両支持脚１２，１２ａおよびこれに支持された支持板１３の間の距離を変更するものである。各第２ねじ軸３５は、両端部が両基板搬送装置１０ａ，１０ｂの外側支持脚１２に回転自在に支持され、中間部は第１基板搬送装置１０ａの内側支持脚１２ａを回転および摺動自在に貫通し、第２基板搬送装置１０ｂ側に形成されたねじ部が第２基板搬送装置１０ｂの内側支持脚１２ａにに形成されたボス部に螺合されている。その他の関連部分の構造は第１ねじ軸３１と実質的に同じであるので、対応する部材に第１ねじ軸３１より４大きい参照番号を付して詳細な説明は省略する。第２駆動モータ３７が回転されれば、両第２ねじ軸３５は互いに連動して回転され、第２基板搬送装置１０ｂの搬送方向と直交する方向の幅は、第１基板搬送装置１０ａの幅とは独立して変更される。

なお、この実施の形態では、各基板搬送装置１０ａ，１０ｂの各外側支持脚１２を基台１１に固定し、各内側支持脚１２ａを独立して移動させるようにして、各基板搬送装置１０ａ，１０ｂの幅を独立して変更可能としている。しかしながらこれに限らず、各内側支持脚を基台１１に固定し、各外側支持脚を２本のねじ軸により独立して移動させるようにしてもよいし、両基板搬送装置１０ａ，１０ｂの一方の外側支持脚と他方の内側支持脚を基台１１に固定し、残る内側支持脚と外側支持脚を２本のねじ軸により独立して移動させるようにしてもよい。あるいはまた、両基板搬送装置１０ａ，１０ｂの一方の外側支持脚だけを基台１１に固定し、２つの内側支持脚はねじ軸により一体的に移動し、他方の外側支持脚は２つの内側支持脚とは独立して別のねじ軸により移動させるようにしてもよい。

次に部品移載装置４０について説明する。図１に示すように、部品移載装置４０は、両基板搬送装置１０ａ，１０ｂの両端部の上側に互いに平行に配置されて基台１１に支持された一対の固定レール４１と、この固定レール４１と直交して配置され、図略のサーボモータによって回転駆動される送りネジによって両端が固定レール４１に沿って移動可能に支持されたヘッド移動レール４２と、図略のサーボモータによって回転駆動される送りネジによってヘッド移動レール４２に沿って移動可能に支持された部品採取ヘッド４３よりなるもので、固定レール４１とヘッド移動レール４２と各サーボモータと各送りネジとが、部品採取ヘッド４３を各基板Ｓａ，Ｓｂの面と平行な２方向に移動するヘッド移送機構を構成している。

部品採取ヘッド４３は部品を吸着する昇降可能な吸着ノズル（図示省略）を備えている。ヘッド移動レール４２、部品採取ヘッド４３および吸着ノズルの移動は、それぞれサーボモータにより制御され、次に述べる部品供給装置４５ａ，４５ｂから供給される部品を吸着ノズルにより吸着して、前述のように基板搬送装置１０ａ，１０ｂの部品実装位置に保持された各基板Ｓａ，Ｓｂ上に移載して実装するものである。

次に部品供給装置４５ａ，４５ｂについて説明する。図１に示すように、部品供給装置４５ａ，４５ｂは、フィーダテーブルの上に並んで設置された複数のフィーダよりなるものであり、各フィーダは例えばテープ型のものである。このテープ型フィーダは部品を所定ピッチで封入した細長いテープを供給リールに巻き付けて保持し、部品採取ヘッド４３の吸着ノズルにより吸着（採取）される部品を１個ずつ基板搬送装置１０ａ，１０ｂ側となるテープ型フィーダの先端部に送り込むものである。テープは部品を保持するテープ本体とこれを覆うカバーテープよりなり、フィーダの先端部ではカバーテープが引き剥がされて部品が吸着可能となり、部品が吸着されたテープ本体は下側に折り曲げられて巻き取られるようになっている。この実施の形態では部品供給装置４５ａ，４５ｂは第１および第２基板搬送装置１０ａ，１０ｂの両外側に１つずつ設けてあるが、両基板搬送装置１０ａ，１０ｂの何れか一方の外側に１つだけ設けるようにしてもよい。

この部品実装装置の作動は、図４に示すように、制御装置６０により制御され、制御装置６０にはさらに通信部６１、装着計画作成部６２、記憶部６３、入力部６４および表示部６５が接続されている。通信部６１は、この部品実装装置を含む生産ラインを管理するホストコンピュータとの間の通信を行うもので、例えば生産される基板種毎の実装データ（実装される部品種とその実装座標のデータ）と、部品実装シーケンスデータ（部品種毎の実装順番）と、生産計画データ（基板種毎の生産順番と生産枚数を示すデータ）とがホストコンピュータから部品実装装置に送信される。

装着計画作成部６２は、ホストコンピュータから送信された各基板毎の実装データ、部品実装シーケンスデータおよび生産計画データに基づいて、第１および第２基板搬送装置１０ａ，１０ｂがともに第１および第２基板Ｓａ，Ｓｂの搬送中であるといった生産効率を下げる状況を回避した実装プログラムを作成するものである。なお、装着計画作成部６２が行う実装プログラム作成処理はホストコンピュータで実行し、できあがった実装プログラムを部品実装装置に送信するようにしてもよい。記憶部６３は、部品実装装置に関する各種プログラム、データ等が記憶されている。入力部６４は必要なデータや指令等を入力するキーボード、押しボタン等である。表示部６５は、必要な情報を表示するための液晶またはＣＲＴ等による表示装置である。

次に、上述した部品実装装置の作動を、同一製品において夫々所定枚数で組み合わされて配設される異種基板として第１基板Ｓａおよび第２基板Ｓｂに部品実装する場合について説明する。制御装置６０は、第１基板Ｓａを第１基板搬送装置１０ａにより第１部品実装位置に搬入出し、第２基板Ｓｂを第２基板搬送装置１０ｂにより第２部品実装位置に搬入出して、部品移載装置４０により第１基板Ｓａと第２基板ＳｂとをＭ枚と該Ｍ枚とは異なるＮ枚との比率で部品実装するとき、第１基板搬送装置１０ａ、第２基板搬送装置１０ｂおよび部品移載装置４０をＭ：Ｎ実装制御する。

すなわち、制御装置６０は、第１基板搬送装置１０ａおよび第２基板搬送装置１０ｂの一方で基板を第１部品実装位置又は第２部品実装位置に搬入出中であるときは、部品移載装置４０に第１基板搬送装置１０ａおよび第２基板搬送装置１０ｂの他方によって第１部品実装位置又は第２部品実装位置に搬入された第１基板Ｓａ又は第２基板Ｓｂに部品実装させるように制御する。これにより、一方の基板Ｓａ又はＳｂの搬入出時間を有効に利用することができ、他方の基板Ｓｂ又はＳａに対する部品の実装を効率的にして基板ＳａおよびＳｂの生産効率を向上させることができる。さらに、制御装置６０は、第１部品実装位置でＭ枚の第１基板Ｓａを部品実装する間に、第２部品実装位置でＮ枚の第２基板Ｓｂを部品実装するように制御する。これにより、１つの製品にＭ枚の第１基板とＮ枚の第２基板とを必要とする場合の一方の基板Ｓｂ又はＳａの中間在庫の発生を抑えることができる。

第１のＭ：Ｎ実装制御としては、第１基板Ｓａに対する部品実装の優先状態と第２基板Ｓｂに対する部品実装の優先状態とを第１、第２基板Ｓａ，Ｓｂの生産枚数に基づいて切り替えて制御することにより実行することができる。すなわち、制御装置６０は、実装プログラムとして、第１基板Ｓａに対して部品実装する際の部品移載装置４０を制御するための第１基板用実装プログラムと、第２基板Ｓｂに対して部品実装する際の部品移載装置４０を制御するための第２基板用実装プログラムと、第１基板Ｓａに対する部品実装の優先状態と第２基板Ｓｂに対する部品実装の優先状態とを第１、第２基板Ｓａ，Ｓｂの生産枚数に基づいて切り替え制御するための実装プログラムとを夫々作成して実行する。各実装プログラムには、第１基板Ｓａおよび第２基板Ｓｂを搬送する際の第１基板搬送装置１０ａおよび第２基板搬搬送装置１０ｂを制御する指令は含まれておらず、実装が完了した各基板Ｓａ，Ｓｂは自動的に搬出され未実装の基板Ｓａ，Ｓｂが自動的に搬入されるようになっている。

第１のＭ：Ｎ実装制御として、例えば、第１基板Ｓａの部品実装枚数Ｍを２枚、第２基板Ｓｂの部品実装枚数Ｎを３枚とした場合について図５のタイムチャートおよび図６のフローチャートを参照して説明する。第１基板Ｓａおよび第２基板Ｓｂの枚数のカウントＮａ，Ｎｂが“０”にリセットされ（ステップ１）、初回の組となる１枚目の第２基板Ｓｂ（以下、Ｓｂ１−１とする）が第２基板搬送装置１０ｂにより第２部品実装位置に搬入されると、第２基板Ｓｂに対する部品実装が優先状態に設定されると共に（ステップ２）、第２基板Ｓｂ１−１に対して部品移載装置４０により部品実装が開始される（時点ｔ１）。

第２基板Ｓｂ１−１に対する部品実装の間（時点ｔ１〜ｔ２）に、初回の組となる１枚目の第１基板Ｓａ（以下、Ｓａ１−１とする）が第１基板搬送装置１０ａにより第１部品実装位置に搬入される。第２基板Ｓｂ１−１に対する部品実装が完了すると（ステップ３、時点ｔ２）、この第２基板Ｓｂ１−１が第２基板搬送装置１０ｂにより第２部品実装位置から搬出され、初回の組となる２枚目の第２基板Ｓｂ（以下、Ｓｂ１−２とする）が第２基板搬送装置１０ｂにより第２部品実装位置に搬入される。この優先側の第２基板Ｓｂ１−１，１−２の搬入出の間（時点ｔ２〜ｔ３）を利用して、搬入済みである非優先側の第１基板Ｓａ１−１に対して部品移載装置４０により部品実装が実行される。

そして、第２基板ＳｂのカウントＮｂに“１”が加算され（ステップ４）、第２基板ＳｂのカウントＮｂが“３”に達したか否か判断される（ステップ５）。このとき、第２基板ＳｂのカウントＮｂは“１”であって“３”に達していないので、ステップ２に戻って第２基板Ｓｂに対する部品実装の優先状態が継続される。第２基板Ｓｂ１−２の搬入が完了すると（時点ｔ３）、優先側の第２基板Ｓｂ１−２が部品実装可能となるので、非優先側の第１基板Ｓａ１−１に対する部品実装が途中であっても中断され、搬入された第２基板Ｓｂ１−２に対して部品移載装置４０により部品実装が開始される。なお、非優先側の第１基板Ｓａ１−１に対する部品実装の中断は、必ずしも即時に行う必要は無く、部品移載装置４０が部品を吸着してから装着するという一連のサイクルが完了した後に中断するのが望ましい。第２基板Ｓｂ１−２に対する部品実装が完了すると（ステップ３、時点ｔ４）、この第２基板Ｓｂ１−２が第２基板搬送装置１０ｂにより第２部品実装位置から搬出され、初回の組となる３枚目の第２基板Ｓｂ（以下、Ｓｂ１−３とする）が第２基板搬送装置１０ｂにより第２部品実装位置に搬入される。この２枚目および３枚目の第２基板Ｓｂの搬入出の間（時点ｔ４〜ｔ５）に、部品実装が途中であった第１基板Ｓａ１−１に対して部品移載装置４０により部品実装が再開実行される。

そして、第２基板ＳｂのカウントＮｂに“１”が加算され（ステップ４）、第２基板ＳｂのカウントＮｂが“３”に達したか否か判断される（ステップ５）。このとき、第２基板ＳｂのカウントＮｂは“２”であって“３”に達していないので、ステップ２に戻って第２基板Ｓｂに対する部品実装の優先状態が継続される。第２基板Ｓｂ１−３の搬入が完了すると（時点ｔ５）、第１基板Ｓａ１−１に対する部品実装が途中であっても中断され、搬入された第２基板Ｓｂ１−３に対して部品移載装置４０により部品実装が開始される。第２基板Ｓｂ１−３に対する部品実装が完了すると（ステップ３、時点ｔ６）、この第２基板Ｓｂ１−３が第２基板搬送装置１０ｂにより第２部品実装位置から搬出され、次回の組となる１枚目の第２基板Ｓｂ（以下、Ｓｂ２−１とする）が第２基板搬送装置１０ｂにより第２部品実装位置に搬入される。

この第２基板Ｓｂ１−３，２−１の搬入出の間（時点ｔ６〜ｔ７）に、部品実装が途中であった第１基板Ｓａ１−１に対して部品移載装置４０により部品実装が再開実行される。そして、第２基板ＳｂのカウントＮｂに“１”が加算され（ステップ４）、第２基板ＳｂのカウントＮｂが“３”に達したか否か判断される（ステップ５）。このとき、第２基板ＳｂのカウントＮｂは“３”に達しているので、ステップ６に進んで第２基板Ｓｂに対する部品実装の優先状態から第１基板Ｓａに対する部品実装の優先状態に切り替えられる。よって、第２基板Ｓｂ２−１の搬入が完了しても、第１基板Ｓａ１−１に対する部品実装は完了するまで継続される。

そして、この第１基板Ｓａ１−１に対する部品実装が完了すると（ステップ７、時点ｔ７）、第１基板Ｓａ１−１が第１基板搬送装置１０ａにより第１部品実装位置から搬出され、初回の組となる２枚目の第１基板Ｓａ（以下、Ｓａ１−２とする）が第１基板搬送装置１０ａにより第１部品実装位置に搬入される。この第１基板Ｓａ１−１，１−２の搬入出の間（時点ｔ７〜ｔ８）に、搬入済みの第２基板Ｓｂ２−１に対して部品移載装置４０により部品実装が実行される。そして、第１基板ＳａのカウントＮａに“１”が加算され（ステップ８）、第１基板ＳａのカウントＮａが“２”に達したか否か判断される（ステップ９）。このとき、第１基板ＳａのカウントＮａは“１”であって“２”に達していないので、ステップ６に戻って第１基板Ｓａに対する部品実装の優先状態が継続される。

第１基板Ｓａ１−２の搬入が完了すると（時点ｔ８）、第２基板Ｓｂ２−１に対する部品実装が途中であっても中断され、搬入された第１基板Ｓａ１−２に対して部品移載装置４０により部品実装が完了するまで実行される。第１基板Ｓａ１−２に対する部品実装が完了すると（ステップ７、時点ｔ９）、この第１基板Ｓａ１−２が第１基板搬送装置１０ａにより第１部品実装位置から搬出され、次回の組となる１枚目の第１基板Ｓａ（以下、Ｓａ２−１とする）が第１基板搬送装置１０ａにより第１部品実装位置に搬入される。

この第１基板Ｓａ１−２，２−１の搬入出の間（時点ｔ９〜ｔ１０）に、部品実装が途中であった第２基板Ｓｂ２−１に対して部品移載装置４０により部品実装が再開実行される。そして、第１基板ＳａのカウントＮａに“１”が加算され（ステップ８）、第１基板ＳａのカウントＮａが“２”に達したか否か判断される（ステップ９）。このとき、第１基板ＳａのカウントＮａは“２”に達しているので、ステップ１０に進んで第１基板Ｓａに対する部品実装の優先状態から第２基板Ｓｂに対する部品実装の優先状態に切り替えられる。よって、第１基板Ｓａ２−１の搬入が完了しても、第２基板Ｓｂ２−１に対する部品実装が完了するまで継続される。以降、上述の動作が繰り返される。

このように、第２部品実装位置に搬入された第２基板Ｓｂに優先して第１部品実装位置に搬入された第１基板Ｓａに部品実装する第１基板優先状態と、第１部品実装位置に搬入された第１基板Ｓａに優先して第２部品実装位置に搬入された第２基板Ｓｂに部品実装する第２基板優先状態とを第１、第２基板Ｓａ，Ｓｂの生産枚数に基づいて切り替えてＭ：Ｎ実装制御を実行するので、Ｍ枚の第１基板ＳａとＮ枚の第２基板Ｓｂとを生産することができる。

また、第２のＭ：Ｎ実装制御としては、第１基板Ｓａおよび第２基板Ｓｂに実装される順番に記載された部品の種類および装着位置のデータ、並びに第１部品実装位置および第２部品実装位置に対する第１基板Ｓａおよび第２基板Ｓｂの搬入出を実行する開始のタイミングを示すデータを予め定めた部品実装シーケンスデータにより実行することができる。すなわち、制御装置６０は、例えば、第１基板Ｓａおよび第２基板Ｓｂの何れか一方に対して部品実装し、続いて両方に対して部品実装し、続いて他方に対して部品実装するという一連の部品実装の際の部品移載装置４０を制御するためのデータ、並びに各部品実装完了後に第１基板Ｓａ又は第２基板Ｓｂを搬入出する動作を実行開始するタイミングを示すデータを記録した部品実装シーケンスデータを実行する。この基板の搬入出の実行開始タイミングを示すデータが読み取られたときは、第１基板搬送装置１０ａ又は第２基板搬送装置１０ｂが第１部品実装位置又は第２部品実装位置に対して第１基板Ｓａ又は第２基板Ｓｂを搬入出する。そして、この基板の搬入出中においては、部品移載装置４０が部品実装シーケンスデータに指令されている次の部品を第１部品実装位置又は第２部品実装位置に搬入されている搬入出中でない第１基板Ｓａ又は第２基板Ｓｂに装着する。

第２のＭ：Ｎ実装制御として、例えば、第１基板Ｓａの部品実装枚数Ｍを２枚、第２基板Ｓｂの部品実装枚数Ｎを３枚とした場合について図７のタイムチャートを参照して説明する。なお、部品実装シーケンスデータは、Ｍ＋Ｎ枚の第１、第２基板Ｓａ，Ｓｂを生産する実装順序を決めるものであり、Ｍ＋Ｎ枚毎に同じ実装シーケンスデータが繰り返される。また、部品実装シーケンスデータ中の第１基板Ｓａおよび第２基板Ｓｂへの部品の実装順序は、基板の搬入出時間を考慮して、一方の基板が搬入出中は他方の基板で装着を行うように定めるとよい。初回の組となる１枚目の第１基板Ｓａ（以下、Ｓａ１−１とする）および１枚目の第２基板Ｓｂ（以下、Ｓｂ１−１とする）が第１基板搬送装置１０ａおよび第２基板搬送装置１０ｂにより第１部品実装位置および第２部品実装位置に搬入されると、第２基板Ｓｂ１−１に対して部品移載装置４０による部品実装が指令されて開始される（時点ｔ１）。

第２基板Ｓｂ１−１に対する部品実装の間（時点ｔ１〜ｔ３）にＴ１（以下、Ｔ１〜Ｔ５はシーケンスを表す）に至ると、第１基板Ｓａ１−１に対しても部品移載装置４０による部品実装が指令されて開始される（時点ｔ２）。第２基板Ｓｂ１−１に対する部品実装が完了すると（時点ｔ３）、この第２基板Ｓｂ１−１が第２基板搬送装置１０ｂにより第２部品実装位置から搬出され、初回の組となる２枚目の第２基板Ｓｂ（以下、Ｓｂ１−２とする）が第２基板搬送装置１０ｂにより第２部品実装位置に搬入される。この第２基板Ｓｂ１−１，１−２の搬入出から後述するＴ２の間（時点ｔ２〜ｔ４）は、第１基板Ｓａ１−１に対して部品移載装置４０により部品実装が継続される。

第１基板Ｓａ１−１に対する部品実装の間（時点ｔ２〜ｔ５）にＴ２に至ると、第２基板Ｓｂ１−２に対しても部品移載装置４０による部品実装が指令されて開始される（時点ｔ４）。第１基板Ｓａ１−１に対する部品実装が完了すると（時点ｔ５）、この第１基板Ｓａ１−１が第１基板搬送装置１０ａにより第１部品実装位置から搬出され、初回の組となる２枚目の第１基板Ｓａ（以下、Ｓａ１−２とする）が第１基板搬送装置１０ａにより第１部品実装位置に搬入される。この第１基板Ｓａ１−１，１−２の搬入出から後述するＴ３の間（時点ｔ５〜ｔ６）は、第２基板Ｓｂ１−２に対して部品移載装置４０により部品実装が継続される。

第２基板Ｓｂ１−２に対する部品実装の間（時点ｔ４〜ｔ７）にＴ３に至ると、第１基板Ｓａ１−２に対しても部品移載装置４０による部品実装が指令されて開始される（時点ｔ６）。第２基板Ｓｂ１−２に対する部品実装が完了すると（時点ｔ７）、この第２基板Ｓｂ１−２が第２基板搬送装置１０ｂにより第２部品実装位置から搬出され、初回の組となる３枚目の第２基板Ｓｂ（以下、Ｓｂ１−３とする）が第２基板搬送装置１０ｂにより第２部品実装位置に搬入される。この第２基板Ｓｂ１−２，１−３の搬入出から後述するＴ４の間（時点ｔ７〜ｔ８）は、第１基板Ｓａ１−２に対して部品移載装置４０により部品実装が継続される。

第１基板Ｓａ１−２に対する部品実装の間（時点ｔ６〜ｔ９）にＴ４に至ると、第２基板Ｓｂ１−３に対しても部品移載装置４０による部品実装が指令されて開始される（時点ｔ８）。第１基板Ｓａ１−２に対する部品実装が完了すると（時点ｔ９）、この第１基板Ｓａ１−２が第１基板搬送装置１０ａにより第１部品実装位置から搬出され、次回の組となる１枚目の第１基板Ｓａ（以下、Ｓａ２−１とする）が第１基板搬送装置１０ａにより第１部品実装位置に搬入される。この第１基板Ｓａ１−２，２−１の搬入出の間（時点ｔ９〜ｔ１０）は、第２基板Ｓｂ１−３に対して部品移載装置４０により部品実装が継続される。

第２基板Ｓｂ１−３に対する部品実装が完了すると（時点ｔ１０）、この第２基板Ｓｂ１−３が第２基板搬送装置１０ｂにより第２部品実装位置から搬出される。以上により２枚の第１基板Ｓａおよび３枚の第２基板Ｓｂの部品実装の１サイクルが完了する。そして、次回の組となる１枚目の第２基板Ｓｂ（以下、Ｓｂ２−１とする）が第２基板搬送装置１０ｂにより第２部品実装位置に搬入される。第２基板Ｓｂ１−３，２−１の搬入出の間（時点ｔ１０〜ｔ１）は、第１基板Ｓａ２−１に対して部品移載装置４０により部品実装が実行され、Ｔ５に至ると第２基板Ｓｂ２−１に対しても部品移載装置４０による部品実装が指令されて開始される（時点ｔ１）。以降、上述の動作（時点ｔ１０，ｔ１，ｔ２・・・，ｔ１０）が繰り返される。

このように、第１基板Ｓａおよび第２基板Ｓｂに実装される順番に記載された部品の種類および装着位置のデータ、並びに第１部品実装位置および第２部品実装位置に対する第１基板Ｓａおよび第２基板Ｓｂの搬入出の実行開始タイミングを示すデータを含む部品実装シーケンスデータに基づいて部品を実装するように部品移載装置を制御することによりＭ：Ｎ実装制御を実行するので、第１基板Ｓａと第２基板Ｓｂとに部品を実装する部品実装頻度の適切化をシーケンス単位で細かく設定して、第１基板および第２基板を装置の休止時間を極力無くして実装することができ、Ｍ枚の第１基板ＳａおよびＮ枚の第２基板Ｓｂの生産効率を大幅に向上させることができる。

上述の部品実装シーケンスデータは、特に２台の部品採取ヘッド４３を備えている場合に基板の生産効率をより向上させることができる。この部品実装シーケンスデータは、オプチマイズプログラムによって作成される。これにより、生産効率の高い部品実装シーケンスデータを短時間に得ることができる。なお、作業者が部品実装シーケンスデータを作成するようにしてもよい。

また、第３のＭ：Ｎ実装制御としては、第１基板Ｓａおよび第２基板Ｓｂの搬入出を制御することにより実行することができる。すなわち、制御装置６０は、実装プログラムとして、第１基板Ｓａおよび第２基板Ｓｂの何れか一方、例えば第２基板Ｓｂに対する部品実装を第１基板Ｓａに対する部品実装よりも優先するように部品移載装置４０を制御するための第１基板用実装プログラムと、第２基板Ｓｂに対する部品実装完了後に第１基板Ｓａに対する部品実装を第２基板Ｓｂに対する部品実装よりも優先するように部品移載装置４０を制御するための第２基板用実装プログラムと、各基板Ｓａ，Ｓｂを搬送する第１および第２基板搬搬送装置１０ａ，１０ｂを制御して各基板Ｓａ，Ｓｂに対する実装フラグをオンオフする実装プログラムとを夫々作成して実行する。

第３のＭ：Ｎ実装制御として、例えば、第１基板Ｓａの部品実装枚数Ｍを２枚、第２基板Ｓｂの部品実装枚数Ｎを３枚とした場合について図８のタイムチャートおよび図９のフローチャートを参照して説明する。初回の組となる１枚目の第１基板Ｓａ（以下、Ｓａ１−１）および第２基板Ｓｂ（以下、Ｓｂ１−１とする）の搬入が指令され（ステップ１）、第１基板Ｓａ１−１および第２基板Ｓｂ１−１の部品実装のフラグがオフされる（ステップ２）。第１基板Ｓａおよび第２基板Ｓｂの枚数のカウントＮａ，Ｎｂが“０”にリセットされ（ステップ３）、第２基板Ｓｂ１−１の部品実装のフラグがオンされる（ステップ４）。

第２基板Ｓｂ１−１が第２基板搬送装置１０ｂにより第２部品実装位置に搬入されると、第２基板Ｓｂ１−１に対して部品移載装置４０による部品実装が実行される（ステップ５、時点ｔ１）。第２基板Ｓｂ１−１に対する部品実装が完了すると（ステップ５、時点ｔ２）、第２基板Ｓｂ１−１の部品実装のフラグがオフされる（ステップ６）。第２基板ＳｂのカウントＮｂに“１”が加算され（ステップ７）、第２基板ＳｂのカウントＮｂが“３”に達したか否か判断される（ステップ８）。

このとき、第２基板ＳｂのカウントＮｂは“１”であって“３”に達していないので、ステップ９に進んで第２基板Ｓｂの搬送が指令され、第２基板Ｓｂ１−１が第２基板搬送装置１０ｂにより第２部品実装位置から搬出され、初回の組となる２枚目の第２基板Ｓｂ（以下、Ｓｂ１−２とする）が第２基板搬送装置１０ｂにより第２部品実装位置に搬入される（時点ｔ２〜ｔ３）。同時に、第１基板Ｓａ１−１の部品実装のフラグがオンされ（ステップ１０）、第１基板Ｓａ１−１に対して部品移載装置４０による部品実装が実行される（ステップ１１、時点ｔ２〜ｔ３）。このとき第２基板搬送装置１０ｂは、第１基板Ｓａ１−１に対する全部品実装のうち、例えば、１／３の部品実装が完了するときに第２基板Ｓｂ１−２の搬入が完了するように制御される。

第１基板Ｓａ１−１に対して部品移載装置４０による部品実装が時間Ｔａ１実行されると、第１基板Ｓａ１−１の部品実装のフラグがオフされる（ステップ１２）。そして、ステップ４に戻って第２基板Ｓｂ１−２の部品実装のフラグがオンされ、第２基板Ｓｂ１−２に対して部品移載装置４０による部品実装が実行される（ステップ５、時点ｔ３）。第２基板Ｓｂ１−２に対する部品実装が完了すると（ステップ５、時点ｔ４）、第２基板Ｓｂ１−２の部品実装のフラグがオフされる（ステップ６）。第２基板ＳｂのカウントＮｂに“１”が加算され（ステップ７）、第２基板ＳｂのカウントＮｂが“３”に達したか否か判断される（ステップ８）。

このとき、第２基板ＳｂのカウントＮｂは“２”であって“３”に達していないので、ステップ９に進んで第２基板Ｓｂの搬送が指令され、第２基板Ｓｂ１−２が第２基板搬送装置１０ｂにより第２部品実装位置から搬出され、初回の組となる３枚目の第２基板Ｓｂ（以下、Ｓｂ１−３とする）が第２基板搬送装置１０ｂにより第２部品実装位置に搬入される（時点ｔ４〜ｔ５）。同時に、第１基板Ｓａ１−１の部品実装のフラグがオンされ（ステップ１０）、部品実装が中断していた第１基板Ｓａ１−１に対して部品移載装置４０による部品実装が再開実行される（ステップ１１、時点ｔ４〜ｔ５）。このとき第２基板搬送装置１０ｂは、第１基板Ｓａ１−１に対する全部品実装のうち、例えば、さらに１／３、すなわち前回分と合わせて２／３の部品実装が完了するときに第２基板Ｓｂ１−３の搬入が完了するように制御される。

第１基板Ｓａ１−１に対して部品移載装置４０による部品実装が時間Ｔａ１実行されると、第１基板Ｓａ１−１の部品実装のフラグがオフされる（ステップ１２）。そして、ステップ４に戻って第２基板Ｓｂ１−３の部品実装のフラグがオンされ、第２基板Ｓｂ１−３に対して部品移載装置４０による部品実装が実行される（ステップ５、時点ｔ５）。第２基板Ｓｂ１−３に対する部品実装が完了すると（ステップ５、時点ｔ６）、第２基板Ｓｂ１−３の部品実装のフラグがオフされる（ステップ６）。第２基板ＳｂのカウントＮｂに“１”が加算され（ステップ７）、第２基板ＳｂのカウントＮｂが“３”に達したか否か判断される（ステップ８）。

このとき、第２基板ＳｂのカウントＮｂは“３”に達しているので、ステップ１３に進んで第２基板Ｓｂの搬送が指令され、第２基板Ｓｂ１−３が第２基板搬送装置１０ｂにより第２部品実装位置から搬出され、次回の組となる１枚目の第２基板Ｓｂ（以下、Ｓｂ２−１とする）が第２基板搬送装置１０ｂにより第２部品実装位置に搬入される（時点ｔ６〜ｔ７）。同時に、第１基板Ｓａ１−１の部品実装のフラグがオンされ（ステップ１４）、中断していた第１基板Ｓａ１−１に対して部品移載装置４０による部品実装が再開実行される（ステップ１５、時点ｔ６〜ｔ７）。このとき第２基板搬送装置１０ｂは、第１基板Ｓａ１−１に対する全部品実装のうち、例えば、残りの１／３の部品実装が完了するときに第２基板Ｓｂ２−１の搬入が完了するように制御される。

第１基板Ｓａ１−１に対する部品実装が完了すると（時点ｔ７）、第１基板Ｓａ１−１の部品実装のフラグがオフされる（ステップ１６）。第１基板ＳａのカウントＮａに“１”が加算され（ステップ１７）、第１基板ＳａのカウントＮａが“２”に達したか否か判断される（ステップ１８）。このとき、第１基板ＳａのカウントＮａは“１”であって“２”に達していないので、ステップ１９に進んで第１基板Ｓａの搬送が指令され、第１基板Ｓａ１−１が第１基板搬送装置１０ａにより第１部品実装位置から搬出され、初回の組となる２枚目の第１基板Ｓａ（以下、Ｓａ１−２とする）が第１基板搬送装置１０ａにより第１部品実装位置に搬入される（時点ｔ７〜ｔ８）。同時に、第２基板Ｓｂ２−１の部品実装のフラグがオンされ（ステップ２０）、搬入された第２基板Ｓｂ２−１に対して部品移載装置４０による部品実装が実行される（ステップ２１、時点ｔ７〜ｔ８）。このとき第１基板搬送装置１０ａは、第２基板Ｓｂ２−１に対する全部品実装のうち１／２の部品実装が完了するときに第１基板Ｓａ１−２の搬入が完了するように制御される。

第２基板Ｓａ２−１に対して部品移載装置４０による部品実装が時間Ｔｂ２実行されると、第２基板Ｓｂ２−１の部品実装のフラグがオフされる（ステップ２２）。そして、ステップ１４に戻って第１基板Ｓａ１−２の部品実装のフラグがオンされ、第１基板Ｓａ１−２に対して部品移載装置４０による部品実装が実行される（ステップ１５、時点ｔ８）。第１基板Ｓａ１−２に対する部品実装が完了すると（ステップ１５、時点ｔ９）、第１基板Ｓａ１−２の部品実装のフラグがオフされる（ステップ１６）。第１基板ＳａのカウントＮａに“１”が加算され（ステップ１７）、第１基板ＳａのカウントＮａが“２”に達したか否か判断される（ステップ１８）。

このとき、第１基板ＳａのカウントＮａは“２”に達しているので、ステップ２３に進んで第１基板Ｓａの搬送が指令され、第１基板Ｓａ１−２が第１基板搬送装置１０ａにより第１部品実装位置から搬出され、次回の組となる１枚目の第１基板Ｓａ（以下、Ｓａ２−１とする）が第１基板搬送装置１０ａにより第１部品実装位置に搬入される（時点ｔ９〜ｔ１０）。同時に、ステップ３に戻って第１基板Ｓａおよび第２基板Ｓｂの枚数のカウントＮａ，Ｎｂが“０”にリセットされ、以降、上述の動作が繰り返される。

このように、第１部品搬送装置１０ａがＭ枚の第１基板Ｓａを第１部品実装位置に搬入する間に第２部品搬送装置１０ｂがＮ枚の第２基板Ｓｂを第２部品実装位置に搬入するように、第１部品搬送装置１０ａおよび第２部品搬送装置１０ｂを制御することによりＭ：Ｎ実装制御を実行するので、Ｍ枚の第１基板ＳａおよびＮ枚の第２基板Ｓｂの生産効率を大幅に向上させることができる。

なお、上述の実施の形態では、Ｍ枚の第１基板ＳａおよびＮ枚の第２基板Ｓｂは同一の製品で使用されるものとして説明したが、同一の製品で使用しなくても単純にＭ枚の第１基板ＳａおよびＮ枚の第２基板Ｓｂの生産において適用可能である。また、２種類の第１子基板および第２子基板のうちの第１子基板を１枚でＮ枚作成可能な第１基板Ｓａおよび第２子基板を１枚でＭ枚作成可能な第２基板Ｓｂの生産においても適用可能である。

１０ａ，１０ｂ…基板搬送装置、２５ａ，２５ｂ…外側のガイドレール、２６ａ，２６ｂ… 中央側のガイドレール、３０…コンベア幅変更装置、４０…部品移載装置、４１，４２…ヘッド移送機構（固定レール、ヘッド移動レール、サーボモータ、送りネジ）、４３…部品採取ヘッド、４５ａ，４５ｂ…部品供給装置、６０…制御装置、６３…記憶部、６４…入力部、Ｓａ…第１基板、Ｓｂ…第２基板。

Claims

第１基板および第２基板を第１部品実装位置および第２部品実装位置にそれぞれ搬入出する第１基板搬送装置および第２基板搬送装置と、
前記第１基板および前記第２基板に装着する複数種類の部品を供給する部品供給装置と、
該部品供給装置から供給される前記部品を採取して前記第１基板上および前記第２基板上に実装する部品採取ヘッドおよび該部品採取ヘッドを少なくとも前記第１基板および前記第２基板の面と平行な２方向に移動するヘッド移送機構よりなる部品移載装置と、
前記第１基板搬送装置、前記第２基板搬送装置、前記部品供給装置および前記部品移載装置の各作動を制御する制御装置と、を備えた部品実装装置において、
前記制御装置は、前記第１基板を前記第１基板搬送装置により前記第１部品実装位置に搬入出し、前記第２基板を前記第２基板搬送装置により前記第２部品実装位置に搬入出して前記部品移載装置により前記第１基板と前記第２基板とをＭ枚と該Ｍ枚とは異なるＮ枚との比率で部品実装するとき、前記第１基板搬送装置および前記第２基板搬送装置の一方で基板を前記第１部品実装位置又は前記第２部品実装位置に搬入出中であるときは、前記部品移載装置に前記第１基板搬送装置および前記第２基板搬送装置の他方によって前記第１部品実装位置又は前記第２部品実装位置に搬入された前記第１基板又は前記第２基板に部品実装させるとともに、前記第１部品実装位置でＭ枚の前記第１基板を部品実装する間に、前記第２部品実装位置でＮ枚の前記第２基板を部品実装するように前記第１基板搬送装置、前記第２基板搬送装置および前記部品移載装置をＭ：Ｎ実装制御することを特徴とする部品実装装置。
請求項１において、
前記制御装置は、前記第２部品実装位置に搬入された第２基板に優先して前記第１部品実装位置に搬入された第１基板に部品実装する第１基板優先状態と、前記第１部品実装位置に搬入された第１基板に優先して前記第２部品実装位置に搬入された第２基板に部品実装する第２基板優先状態とを前記第１、第２基板の生産枚数に基づいて切り替えることにより、前記Ｍ：Ｎ実装制御を実行すること特徴とする部品実装装置。
請求項１において、
前記制御装置は、前記第１基板および前記第２基板に実装される順番に記載された前記部品の種類および装着位置のデータ、並びに前記第１部品実装位置および前記第２部品実装位置に対する前記第１基板および前記第２基板の搬入出の実行開始タイミングを示すデータを含む部品実装シーケンスデータに基づいて前記部品を実装するように前記部品移載装置を制御することにより、前記Ｍ：Ｎ実装制御を実行すること特徴とする部品実装装置。
請求項３において、
前記部品実装シーケンスデータは、オプチマイズプログラムによって作成されていること特徴とする部品実装装置。
請求項１において、
前記制御装置は、前記第１部品搬送装置がＭ枚の前記第１基板を前記第１部品実装位置に搬入する間に前記第２部品搬送装置がＮ枚の前記第２基板を前記第２部品実装位置に搬入するように、前記第１部品搬送装置および前記第２部品搬送装置を制御することにより、前記Ｍ：Ｎ実装制御を実行すること特徴とする部品実装装置。