JP6277091B2 - 部品実装システム - Google Patents

Description

本発明は、部品実装システムに関し、特に、複数の部品実装装置を備える部品実装システムに関する。

従来、複数の部品実装装置を備える部品実装システムが知られている（たとえば、特許文献１参照）。

上記特許文献１には、複数の部品実装装置により構成される実装装置グループＡと、複数の部品実装装置により構成され実装グループＡの下流に配置される実装装置グループＢとを備える部品実装システムが開示されている。この部品実装システムでは、実装グループＡおよび実装グループＢには、それぞれ、実装動作を行う基板を搬送するための実装レーンおよび実装動作を行わない基板を搬送するためのバイパスレーン（搬送レーン）が設けられている。また、実装グループＡおよび実装グループＢは、共に、実装面が同一種類の基板を実装するように構成されており、互いに独立して実装面が同一種類の基板に対して部品の実装（製造）を行うことが可能なように構成されている。また、この部品実装システムでは、実装装置グループＡと実装装置グループＢとの間に、上流の実装レーンおよびバイパスレーンのいずれかから下流の実装レーンおよびバイパスレーンのいずれかに基板を振り分けるための接続搬送部（振分コンベア）が設けられている。

特許第４７６２４８０号

しかしながら、上記特許文献１に記載の部品実装システムは、実装面が異なる複数種類の基板に部品を実装するようには構成されていない。このため、実装面が異なる複数種類の基板に効率的に部品を実装することができないという問題点があると考えられる。

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、実装面が異なる複数種類の基板に効率的に部品を実装することが可能な部品実装システムを提供することである。

この発明の一の局面による部品実装システムは、実装面が互いに異なる種類の第１基板および第２基板を含む基板に対して部品を実装する実装ヘッドと、基板を搬送するとともに基板を固定して部品を実装させる実装レーンと、基板を搬送する搬送レーンとをそれぞれ含む複数の部品実装装置と、複数の部品実装装置の間にそれぞれ配置され、上流の部品実装装置の実装レーンおよび搬送レーンから搬出される基板を、下流の部品実装装置の実装レーンおよび搬送レーンのいずれかに振り分ける複数の振分コンベアとを備え、第１基板の実装負荷および第２基板の実装負荷に基づいて、複数の振分コンベアのうちから、第１基板または第２基板の一方を実装レーンから搬送レーンに振り分けるとともに、第１基板または第２基板の他方を搬送レーンから実装レーンに振り分けるレーン切替動作を行う振分コンベアを決定するように構成されている。

この発明の一の局面による部品実装システムでは、上記のように、上流の部品実装装置の実装レーンおよび搬送レーンから搬出される基板を、下流の部品実装装置の実装レーンおよび搬送レーンのいずれかに振り分ける複数の振分コンベアを設けるとともに、第１基板の実装負荷および第２基板の実装負荷に基づいて、複数の振分コンベアのうちから、レーン切替動作を行う振分コンベアを決定するように構成する。これにより、実装面が互いに異なる種類の第１基板および第２基板に対して部品を実装する場合にも、実装レーンにより搬送される第１基板と第２基板との切り替え（レーン切替動作）を、実装負荷に応じて適切な位置の振分コンベアにより行うことができる。この結果、実装面が異なる複数種類の基板（第１基板および第２基板）に効率的に部品を実装することができる。

上記一の局面による部品実装システムにおいて、好ましくは、第１基板の実装負荷および第２基板の実装負荷に基づいて、第１基板の実装負荷および第２基板の実装負荷のうち実装負荷の大きい方が小さい方よりも多くの数の部品実装装置における実装レーンにより搬送されるように、複数の振分コンベアのうちから、レーン切替動作を行う振分コンベアを決定するように構成されている。このように構成すれば、実装負荷の大きい方の基板に対して多くの数の部品実装装置における実装レーンにおいて部品を実装することができるので、実装面が異なる複数種類の基板に対してより効率的に部品を実装することができる。

上記一の局面による部品実装システムにおいて、好ましくは、実装負荷は、実装部品点数を含み、第１基板の実装部品点数および第２基板の実装部品点数の比率に基づいて、複数の振分コンベアのうちから、レーン切替動作を行う振分コンベアを決定するように構成されている。このように構成すれば、第１基板の実装部品点数および第２基板の実装部品点数の比率により、レーン切替動作を行う振分コンベアを決定することができるので、容易に、実装面が異なる複数種類の基板に効率的に部品を実装することができる。

なお、本発明における第１基板の実装部品点数および第２基板の実装部品点数の比率とは、第１基板の実装部品点数または第２基板の実装部品点数のうち一方に対する他方の比率である第１の比率、または、第１基板の実装部品点数と第２基板の実装部品点数を加えたものに対する、第１基板の実装部品点数または第２基板の実装部品点数のうち一方の比率である第２の比率などの様々な比率を含む概念である。

上記実装負荷が実装部品点数を含む構成において、好ましくは、第１基板の実装部品点数および第２基板の実装部品点数の比率がしきい値よりも小さい場合には、複数の振分コンベアのうち上流または下流の一方の振分コンベアによりレーン切替動作を行うとともに、実装部品点数の比率がしきい値以上の場合には、複数の振分コンベアのうち上流または下流の他方の振分コンベアによりレーン切替動作を行うように構成されている。このように構成すれば、第１基板の実装部品点数および第２基板の実装部品点数の比率に応じて、レーン切替動作を行う振分コンベアの位置を異ならせることができるので、容易に、実装面が異なる複数種類の基板への部品の効率的な実装を行うことができる。

上記実装負荷が実装部品点数を含む構成において、好ましくは、複数の振分コンベアは、第１振分コンベアと、第１振分コンベアの下流に配置される第２振分コンベアと、第２振分コンベアの下流に配置される第３振分コンベアとを含み、第１基板の実装部品点数および第２基板の実装部品点数に基づいて、第１振分コンベア、第２振分コンベアおよび第３振分コンベアのうちから、レーン切替動作を行う振分コンベアを決定するように構成されている。このように構成すれば、第１振分コンベアと、第２振分コンベアと、第３振分コンベアとのいずれかによりレーン切替動作を行って、実装面が異なる複数種類の基板に効率的に部品を実装することができる。

上記実装負荷が実装部品点数を含む構成において、好ましくは、第１基板の実装部品点数および第２基板の実装部品点数に基づいて、実装済みの第１基板または第２基板の一方を実装レーンから搬送レーンに振り分けるとともに、未実装の第１基板または第２基板の他方を搬送レーンから実装レーンに振り分ける位置に対応する振分コンベアを、レーン切替動作を行う振分コンベアとして決定するように構成されている。このように構成すれば、振分コンベアにより必要以上にレーン切替動作を行うことを抑制することができるので、レーンの切り替えの制御が複雑になるのを抑制することができる。

上記一の局面による部品実装システムにおいて、好ましくは、部品実装装置は、基板に実装される部品を供給する部品供給部をさらに含み、部品実装装置の実装レーンは、部品実装装置において、部品供給部の近傍に設けられている。このように構成すれば、第１基板および第２基板に部品を実装する際、部品供給部の近傍で部品の実装を行うことができるので、実装ヘッドの移動時間が大きくなるのを抑制することができる。その結果、第１基板および第２基板への実装時間を短縮することができる。これによっても、実装面が異なる複数種類の第１基板および第２基板に対して効率的な部品の実装を行うことができる。

上記一の局面による部品実装システムにおいて、好ましくは、第１基板および第２基板の一方および他方は、それぞれ、表面および裏面が異なる実装面の同一基板を含む。このように構成すれば、基板の表面および裏面に対して並行して部品を実装することができるので、基板の表面または裏面のいずれかに部品を実装したのみの仕掛りの基板を減らすことができる。その結果、表面および裏面の両面に部品が実装される基板を効率的に製造することができる。

本発明によれば、上記のように、実装面が異なる複数種類の基板に効率的に部品を実装することが可能な部品実装システムを提供することができる。

本発明の第１実施形態による部品実装システムの全体構成を概略的に示した平面図である。 本発明の第１実施形態による部品実装システムの実装条件決定処理を説明するためのフローチャートである。 本発明の第１実施形態による部品実装システムの第１−１動作例を説明するための図である。 本発明の第１実施形態による部品実装システムの第１−２動作例を説明するための図である。 本発明の第１実施形態による部品実装システムの第１−３動作例を説明するための図である。 本発明の第２実施形態による部品実装システムの全体構成を概略的に示した平面図である。 本発明の第２実施形態による部品実装システムの第２−１動作例を説明するための図である。 本発明の第２実施形態による部品実装システムの第２−２動作例を説明するための図である。 本発明の第２実施形態による部品実装システムの第２−３動作例を説明するための図である。 本発明の第２実施形態による部品実装システムの第３−１動作例を説明するための図である。 本発明の第２実施形態による部品実装システムの第３−２動作例を説明するための図である。 本発明の第２実施形態による部品実装システムの第３−３動作例を説明するための図である。 本発明の第２実施形態による部品実装システムの第４−１動作例を説明するための図である。 本発明の第２実施形態による部品実装システムの第４−２動作例を説明するための図である。 本発明の第２実施形態による部品実装システムの第４−３動作例を説明するための図である。 本発明の第３実施形態による部品実装システムの全体構成を概略的に示した平面図である。 本発明の第３実施形態による部品実装システムの実装条件決定処理を説明するためのフローチャートである。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

（第１実施形態）
図１を参照して、本発明の第１実施形態による部品実装システム１００の構成について説明する。

第１実施形態による部品実装システム１００は、基板１０に部品を実装して、部品が実装された基板を製造するように構成されている。部品実装システム１００は、図１に示すように、ホストコンピュータ１と、ローダ２と、印刷機３と、振分コンベア４と、部品実装装置５と、リフロー炉６と、アンローダ７とを備えている。ローダ２、印刷機３およびアンローダ７は、基板１０の種類毎に設けられている。振分コンベア４（４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４ｅ、４ｆ）は、複数設けられている。部品実装装置５（５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ）は、基板製造ラインに沿って印刷機３とリフロー炉６との間に複数設けられている。

また、部品実装システム１００では、基板製造ラインに沿って上流側（Ｘ１側）から下流側（Ｘ２側）に向かって基板１０が搬送されるように構成されている。また、部品実装システム１００を構成する各装置（ローダ２、印刷機３、振分コンベア４、部品実装装置５、リフロー炉６およびアンローダ７）は、各々が制御部を有する自立型の装置であり、各装置の動作は、各々の制御部により個別に制御されている。また、ホストコンピュータ１は、制御プログラム（生産プログラム）を実行して部品実装システム１００全体を統括する役割を有している。つまり、ホストコンピュータ１と各装置とが生産計画に関する情報を随時送受信することにより、部品実装システム１００において部品が実装された基板１０の生産が行われるように構成されている。この部品実装システム１００では、様々な種類の基板１０の生産が行われる。

次に、部品実装システム１００を構成する各装置の構成について説明を行う。

ローダ２は、部品が実装される前の基板（配線基板）１０を保持するとともに基板製造ラインに搬入する役割を有する。また、ローダ２は、基板１０の種類毎に設けられている。なお、基板１０の種類は、基板１０の実装面が異なる場合には、異なる種類とする。たとえば、同一の基板１０であっても、実装面が表面と裏面とにある場合には、表面が実装面の基板１０と裏面が実装面の基板１０とは、実装面が互いに異なる種類の基板１０となる。また、部品は、ＬＳＩ、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサおよび抵抗器などの小片状の電子部品を含む。

印刷機３は、スクリーン印刷機であり、クリーム半田を基板１０の実装面上に塗布して印刷を行う機能を有する。また、印刷機３は、基板１０の種類毎に設けられている。また、印刷機３は、対応する上流のローダ２から基板１０を受け取り、印刷を行った後、振分コンベア４（４ａ）に受け渡すように構成されている。

振分コンベア４は、搬送方向（Ｘ方向）と直交する方向（Ｙ方向）に移動可能な振分レーン４１を含み、生産プログラムに基づいて、対応する上流の装置から搬出される基板を、振分レーン４１により搬送方向と直交する方向に移動させて、対応する下流の装置の所定のレーンに振り分けて受け渡すように構成されている。また、振分レーン４１は、基板１０のＹ方向の基板幅に応じて幅方向（Ｙ方向）の間隔を調整可能に構成されている。つまり、振分レーン４１は、搬送される基板１０の種類（幅）に応じてＹ方向の間隔が調整される。

また、振分コンベア４は、複数設けられている。具体的には、振分コンベア４は、印刷機３と最上流の部品実装装置５ａとの間の振分コンベア４ａ、部品実装装置５ａと部品実装装置５ｂとの間の振分コンベア４ｂ、部品実装装置５ｂと部品実装装置５ｃとの間の振分コンベア４ｃ、部品実装装置５ｃと部品実装装置５ｄとの間の振分コンベア４ｄ、最下流の部品実装装置５ｄとリフロー炉６との間の振分コンベア４ｅ、および、リフロー炉６とアンローダ７との間の振分コンベア４ｆの６つ設けられている。なお、振分コンベア４ｂ、振分コンベア４ｃおよび振分コンベア４ｄは、それぞれ、本発明の「第１振分コンベア」、「第２振分コンベア」および「第３振分コンベア」の一例である。

振分コンベア４ａは、基板１０の種類毎に設けられた複数の印刷機３のそれぞれから搬出される基板１０を、部品実装装置５ａの後述する実装レーン５２ａおよび搬送レーン５２ｂのいずれかに振り分けて受け渡すように構成されている。

また、振分コンベア４ｂは、部品実装装置５ａの実装レーン５２ａおよび搬送レーン５２ｂのいずれかから搬出される基板１０を、部品実装装置５ｂの実装レーン５２ａおよび搬送レーン５２ｂのいずれかに振り分けて受け渡すように構成されている。振分コンベア４ｃは、部品実装装置５ｂの実装レーン５２ａおよび搬送レーン５２ｂのいずれかから搬出される基板１０を、部品実装装置５ｃの実装レーン５２ａおよび搬送レーン５２ｂのいずれかに振り分けて受け渡すように構成されている。振分コンベア４ｄは、部品実装装置５ｃの実装レーン５２ａおよび搬送レーン５２ｂのいずれかから搬出される基板１０を、部品実装装置５ｄの実装レーン５２ａおよび搬送レーン５２ｂのいずれかに振り分けて受け渡すように構成されている。つまり、この部品実装システム１００は、基板製造ラインのうち部品実装装置５ａ〜５ｄ間を搬送される際に、途中で基板１０を実装レーン５２ａから搬送レーン５２ｂに、または、搬送レーン５２ｂから実装レーン５２ａに切替可能に構成されている。

また、振分コンベア４ｅは、最下流の部品実装装置５ｄの実装レーン５２ａおよび搬送レーン５２ｂのいずれかから搬出される基板１０を、リフロー炉６の後述するレーン６１に振り分けて受け渡すように構成されている。振分コンベア４ｆは、リフロー炉６から搬出される基板１０を、基板１０の種類毎に設けられた複数のアンローダ７に振り分けて受け渡すように構成されている。

部品実装装置５は、印刷機３によりクリーム半田が印刷された基板１０の所定の実装位置に部品を実装（搭載）する機能を有する。また、部品実装装置５は、複数設けられている。また、部品実装装置５は、１つのヘッドユニット５１と、１つの実装レーン５２ａと、１つの搬送レーン５２ｂと、１つの部品供給部５３とを含んでいる。ヘッドユニット５１は、複数の実装ヘッド５１１を有している。実装ヘッド５１１は、部品供給部５３から供給される部品を吸着して基板１０に実装するように構成されている。ヘッドユニット５１は、Ｘ−Ｙ平面内をＸ方向およびＹ方向に移動して、所定の位置で基板１０に部品を実装するように構成されている。

実装レーン５２ａおよび搬送レーン５２ｂは、Ｙ方向に沿って配列されている。具体的には、Ｙ１側に実装レーン５２ａが配置され、Ｙ２側に搬送レーン５２ｂが配置されている。実装レーン５２ａは、Ｙ１側に設けられている部品供給部５３の近傍に設けられている。また、実装レーン５２ａは、Ｘ方向に基板１０を搬送するとともに、実装レーン５２ａのＸ方向の途中に設けられた図示しない基板保持装置により基板１０を固定（保持）して、部品を実装させるように構成されている。搬送レーン５２ｂには基板保持装置は設けられておらず、搬送レーン５２ｂは、もっぱらＸ方向に基板１０を搬送するように構成されている。部品実装装置５では、実装レーン５２ａに搬入される基板１０は、部品が実装された後下流に搬送される一方、搬送レーン５２ｂに搬入される基板１０は、部品が実装されずにそのまま部品実装装置５を通過して下流に搬送される。また、実装レーン５２ａおよび搬送レーン５２ｂは、それぞれ、搬送する基板１０のＹ方向の基板幅に応じて幅方向（Ｙ方向）の間隔を調整可能に構成されている。

なお、搬送する基板１０の基板幅が種類に応じて異なる場合であっても、基板１０が順に流れる上流側の部品実装装置５の実装レーン５２ａおよび下流側の部品実装装置５の搬送レーン５２ｂ、上流側の部品実装装置５の搬送レーン５２ｂおよび下流側の部品実装装置５の実装レーン５２ａ、上流側の部品実装装置５の実装レーン５２ａおよび下流側の部品実装装置５の実装レーン５２ａ、または、上流側の部品実装装置５の搬送レーン５２ｂおよび下流側の部品実装装置５の搬送レーン５２ｂは、それぞれ搬送する基板１０の基板幅に対応する略同一の幅に調整（設定）される。

部品供給部５３は、基板１０に実装される部品を実装ヘッド５１１に供給するように構成されている。また、部品供給部５３は、基板１０の搬送方向（Ｘ方向）に対して直交する方向（Ｙ方向）の片側（Ｙ１側）に配置されている。また、部品供給部５３には、複数のテープフィーダが配置されている。各テープフィーダは、複数の部品を所定の間隔を隔てて保持したテープが巻回されたリールを保持している。そして、リールが回転されてテープが送出されることにより、先端部から部品が供給されるように構成されている。

リフロー炉６は、加熱処理を行うことにより半田を溶融させて部品を基板１０上の電極部に接合する役割を有する。リフロー炉６は、１つのレーン６１を有し、レーン６１により基板１０を搬送しながら、加熱処理を行うように構成されている。

アンローダ７は、部品が実装され加熱処理が行われた後の基板１０を基板製造ラインから排出する役割を有する。また、アンローダ７は、基板１０の種類毎に設けられている。リフロー炉６から排出される基板１０は、振分コンベア４ｆにより種類毎に振り分けられてアンローダ７に搬入される。

ここで、第１実施形態では、ホストコンピュータ１は、第１種類の基板１０の実装負荷および第２種類の基板１０の実装負荷に基づいて、複数の振分コンベア４ｂ〜４ｄのうちから、第１種類の基板１０または第２種類の基板１０の一方を上流側の部品実装装置５の実装レーン５２ａから下流側の部品実装装置５の搬送レーン５２ｂに振り分けるとともに、第１種類の基板１０または第２種類の基板１０の他方を上流側の部品実装装置５の搬送レーン５２ｂから下流側の部品実装装置５の実装レーン５２ａに振り分けるレーン切替動作を行う振分コンベア４を決定する制御を行うように構成されている。この際、ホストコンピュータ１は、実装済みの第１種類の基板１０または第２種類の基板１０の一方を実装レーン５２ａから搬送レーン５２ｂに振り分けるとともに、未実装の第１種類の基板１０または第２種類の基板１０の他方を搬送レーン５２ｂから実装レーン５２ａに振り分ける位置に対応する振分コンベア４ｂ〜４ｄを、レーン切替動作を行う振分コンベア４として決定する制御を行うように構成されている。

また、ホストコンピュータ１は、第１種類の基板１０の実装負荷および第２種類の基板１０の実装負荷に基づいて、第１種類の基板１０の実装負荷および第２種類の基板１０の実装負荷のうち実装負荷の大きい方が小さいほうよりも多くの数の部品実装装置５における実装レーン５２ａにおいて実装されるように、複数の振分コンベア４ｂ〜４ｄのうちから、レーン切替動作を行う振分コンベア４を決定する制御を行うように構成されている。ここで、実装負荷は、実装レーン５２ａにおいて基板１０に部品を実装し終えるまでの時間に対応するものであり、たとえば、実装部品点数や実装される部品の種類に基づいて決定することが可能である。たとえば、実装部品点数が多い基板１０や、実装される部品の中に実装に時間のかかる部品（サイズの大きい部品、質量の大きい部品および異形の部品など）が含まれる基板１０では、基板１０の実装時間値が大きくなるので、実装負荷は大きくなる。この第１実施形態では、実装負荷として、基板１０の実装部品点数を主に用いる例について説明する。

具体的には、第１実施形態では、ホストコンピュータ１は、レーン切替動作を行う振分コンベア４に対して上流側の部品実装装置５における実装レーン５２ａにおいて第１種類の基板１０を実装させるとともに、レーン切替動作を行う振分コンベア４に対して下流側の部品実装装置５における実装レーン５２ａにおいて第２種類の基板１０を実装させる場合に、第１種類の基板１０の実装部品点数Ｐ１および第２種類の基板１０の実装部品点数Ｐ２の比率として、Ｐ１／Ｐ２からなる第１の比率を取得するように構成されている。また、ホストコンピュータ１は、取得されたＰ１／Ｐ２からなる第１の比率に基づいて、この第１の比率がしきい値よりも小さい場合には、複数の振分コンベア４ｂ〜４ｄのうち上流の振分コンベア４によりレーン切替動作を行わせるとともに、第１の比率がしきい値以上の場合には、複数の振分コンベア４ｂ〜４ｄのうち下流の振分コンベア４によりレーン切替動作を行わせる制御を行うように構成されている。

なお、ホストコンピュータ１は、レーン切替動作を行う振分コンベア４に対して上流側の部品実装装置５における実装レーン５２ａにおいて第２種類の基板１０を実装させるとともに、レーン切替動作を行う振分コンベア４に対して下流側の部品実装装置５における実装レーン５２ａにおいて第１種類の基板１０を実装させることも可能である。この場合には、ホストコンピュータ１は、Ｐ１／Ｐ２からなる第１の比率がしきい値よりも小さい場合には、複数の振分コンベア４ｂ〜４ｄのうち下流の振分コンベア４によりレーン切替動作を行わせるとともに、第１の比率がしきい値以上の場合には、複数の振分コンベア４ｂ〜４ｄのうち上流の振分コンベア４によりレーン切替動作を行わせる制御を行うように構成されている。

次に、図２を参照して、第１種類の基板１０の実装部品点数Ｐ１および第２種類の基板１０の実装部品点数Ｐ２の比率として、Ｐ１／Ｐ２からなる第１の比率に基づく実装条件決定処理を説明する。ここでは、基板１０としての２種類の基板ＡおよびＢについて行われる処理について説明する。なお、基板ＡおよびＢは、実装面が互いに異なる種類であれば、２種類の異なる基板でもよいし、表面および裏面に実装面を有する同一の基板における表面が実装面の基板および裏面が実装面の基板でもよい。なお、この処理は、ホストコンピュータ１により行われる。

図２に示すように、まず、ステップＳ１において、実装部品点数の比率が取得される。具体的には、実装部品点数の比率として、基板Ｂの実装部品点数Ｐ２に対する基板Ａの実装部品点数Ｐ１の比率ｒ１（＝Ｐ１／Ｐ２からなる第１の比率）が取得される。

そして、ステップＳ２において、取得された実装部品点数の比率（＝Ｐ１／Ｐ２からなる第１の比率ｒ１）がしきい値（０．３３）よりも小さいか否かが判断される。すなわち、ステップＳ２では、基板Ｂの実装部品点数に対して基板Ａの実装部品点数が約３分の１よりも小さいか否かが判断される。取得された実装部品点数の比率がしきい値（０．３３）よりも小さい場合には、ステップＳ３に進む。また、取得された実装部品点数の比率がしきい値（０．３３）以上の場合には、ステップＳ５に進む。

そして、ステップＳ３において、振分コンベア４ｂによりレーン切替動作を行うことが決定される。すなわち、振分コンベア４ｂ〜４ｄのうち最上流の振分コンベア４ｂが、レーン切替動作を行う振分コンベア４として決定される。

そして、ステップＳ４において、使用する（部品の実装を行う）部品実装装置５が決定される。具体的には、ステップＳ４では、基板Ａに部品を実装する部品実装装置５として１つの部品実装装置５ａが決定され、基板Ｂに部品を実装する部品実装装置５として３つの部品実装装置５ｂ、５ｃおよび５ｄが決定される。そして、ステップＳ４の処理後、ステップＳ１０に進む。

また、ステップＳ２において、取得された実装部品点数の比率がしきい値（０．３３）以上の場合には、ステップＳ５において、取得された実装部品点数の比率がしきい値（３）よりも小さいか否かが判断される。すなわち、ステップＳ５では、基板Ｂの実装部品点数に対して基板Ａの実装部品点数が約３分の１以上で、かつ、３倍よりも小さいか否かが判断される。取得された実装部品点数の比率がしきい値（３）よりも小さい場合には、ステップＳ６に進む。また、取得された実装部品点数の比率がしきい値（３）以上の場合には、ステップＳ８に進む。

そして、ステップＳ６において、振分コンベア４ｃによりレーン切替動作を行うことが決定される。すなわち、振分コンベア４ｂ〜４ｄのうち振分コンベア４ｂの下流の振分コンベア４ｃが、レーン切替動作を行う振分コンベア４として決定される。

そして、ステップＳ７において、使用する部品実装装置５が決定される。具体的には、ステップＳ７では、基板Ａに部品を実装する部品実装装置５として２つの部品実装装置５ａおよび５ｂが決定され、基板Ｂに部品を実装する部品実装装置５として２つの部品実装装置５ｃおよび５ｄが決定される。そして、ステップＳ７の処理後、ステップＳ１０に進む。

また、ステップＳ５において、取得された実装部品点数の比率がしきい値（３）以上の場合には、ステップＳ８において、振分コンベア４ｄによりレーン切替動作を行うことが決定される。すなわち、振分コンベア４ｂ〜４ｄのうち最下流の振分コンベア４ｄが、レーン切替動作を行う振分コンベア４として決定される。

そして、ステップＳ９において、使用する部品実装装置５が決定される。具体的には、ステップＳ９では、基板Ａに部品を実装する部品実装装置５として３つの部品実装装置５ａ、５ｂおよび５ｃが決定され、基板Ｂに部品を実装する部品実装装置５として１つの部品実装装置５ｄが決定される。そして、ステップＳ９の処理後、ステップＳ１０に進む。

そして、レーン切替動作を行う振分コンベア４および使用する部品実装装置５が決定されると、ステップＳ１０において、実装を行う基板Ａまたは基板Ｂに応じて各部品実装装置５における部品の搭載順番、フィーダー位置（テープフィーダーの位置）および部品の吸着順番の最適化が行われる。そして、実装条件決定処理が終了される。そして、この実装条件決定処理により決定された条件が生産プログラムに反映される。この結果、部品実装システム１００では、実装面が異なる種類の基板１０（基板ＡおよびＢ）に効率的に部品を実装することが可能になる。

なお、以上は、レーン切替動作を行う振分コンベア４に対して、上流側の部品実装装置５で基板Ａを実装させるとともに、下流側の部品実装装置５で基板Ｂを実装させることを前提としたものである。一方、レーン切替動作を行う振分コンベア４に対して上流側の部品実装装置５で基板Ｂを実装させるとともに、レーン切替動作を行う振分コンベア４に対して下流側の部品実装装置５で基板Ａを実装させることを前提とする場合には、図２のフローチャートのステップＳ４の使用する（部品の実装を行う）部品実装装置５の決定において、基板Ａ＝部品実装装置５ｄ、基板Ｂ＝部品実装装置５ａ，５ｂ，５ｃとし、ステップＳ７の使用する部品実装装置５の決定において、基板Ａ＝部品実装装置５ｃ，５ｄ、基板Ｂ＝部品実装装置５ａ，５ｂとし、ステップＳ９の使用する部品実装装置５の決定において、基板Ａ＝部品実装装置５ｂ，５ｃ，５ｄ、基板Ｂ＝部品実装装置５ａとする。

なお、さらに、図２のフローチャートにおいて、実装部品点数の比率として、基板Ａの実装部品点数Ｐ１に対する基板Ｂの実装部品点数Ｐ２の比率ｒ１’（＝Ｐ２／Ｐ１からなる第１の比率）を採用する場合には、ステップＳ３における「実装部品点数の比率＜０．３３」を「実装部品点数の比率＞３」に、ステップＳ５における「実装部品点数の比率＜３」を「実装部品点数の比率＞０．３３」にそれぞれ置き換える。

なお、さらに、実装部品点数の比率として、基板Ａの実装部品点数Ｐ１および基板Ｂの実装部品点数Ｐ２を加えたものに対する基板Ａの実装部品点数の比率ｒ２（＝Ｐ１／（Ｐ１＋Ｐ２）からなる第２の比率）を採用する場合には、ｒ２＝ｒ１／（１＋ｒ１）であるので、ステップＳ３における「実装部品点数の比率＜０．３３」を「実装部品点数の比率＜０．２４８」に、ステップＳ５における「実装部品点数の比率＜３」を「実装部品点数の比率＜２．３」にそれぞれ置き換える。

次に、図３〜図５を参照して、上記実装条件決定処理の条件が反映された生産プログラムに基づく部品実装システム１００の部品実装動作について説明する。ここでは、動作例として、第１−１動作例、第１−２動作例および第１−３動作例の３つの動作例を説明する。３つの動作例では、基板１０としての２種類の基板ＡおよびＢに対して部品が実装される。したがって、この３つの動作例では、ローダ２、印刷機３およびアンローダ７（図１参照）は、それぞれ、２つずつ設けられる。

図３に示すように、第１−１動作例では、基板Ａの実装部品点数Ｐ１が基板Ｂの実装部品点数Ｐ２よりも少なく、かつ、実装部品点数の比率（＝Ｐ１／Ｐ２からなる第１の比率）が０．３３よりも小さい。

この場合、基板Ａは、上流の部品実装装置５ａの実装レーン５２ａにおいて、部品が実装されて搬送される。また、基板Ｂは、上流の部品実装装置５ａの搬送レーン５２ｂにより部品が実装されずに搬送される。そして、部品実装装置５ａから搬出される基板ＡおよびＢは、レーン切替動作を行う振分コンベア４として決定された振分コンベア４ｂにより振り分けられる。上流の部品実装装置５ａにより実装済みの基板Ａは、上流の部品実装装置５ａの実装レーン５２ａから、下流の部品実装装置５ｂの搬送レーン５２ｂに振り分けられてレーンが切替される。また、上流の部品実装装置５ａの搬送レーン５２ｂにより未実装のまま搬送された基板Ｂは、上流の部品実装装置５ａの搬送レーン５２ｂから、下流の部品実装装置５ｂの実装レーン５２ａに振り分けられてレーンが切替される。その後、基板Ａは、部品実装装置５ｂ、５ｃおよび５ｄの搬送レーン５２ｂにより部品が実装されずに搬送される。また、基板Ｂは、部品実装装置５ｂ、５ｃおよび５ｄの実装レーン５２ａにおいて、部品が実装されて搬送される。そして、基板ＡおよびＢは、それぞれ、部品の実装が完了した状態で、振分コンベア４ｅ（図１参照）に搬出される。

図４に示すように、第１−２動作例では、基板Ａの実装部品点数Ｐ１および基板Ｂの実装部品点数Ｐ２が略等しく、実装部品点数の比率（＝Ｐ１／Ｐ２からなる第１の比率）が１である。したがって、実装部品点数の比率は、０．３３以上で、かつ、３よりも小さい。

この場合、基板Ａは、上流の部品実装装置５ａおよび５ｂの実装レーン５２ａにおいて、部品が実装されて搬送される。また、基板Ｂは、上流の部品実装装置５ａおよび５ｂの搬送レーン５２ｂにより部品が実装されずに搬送される。そして、部品実装装置５ｂから搬出される基板ＡおよびＢは、レーン切替動作を行う振分コンベア４として決定された振分コンベア４ｃにより振り分けられる。上流の部品実装装置５ａおよび５ｂにより実装済みの基板Ａは、上流の部品実装装置５ｂの実装レーン５２ａから、下流の部品実装装置５ｃの搬送レーン５２ｂに振り分けられてレーンが切替される。また、上流の部品実装装置５ａおよび５ｂの搬送レーン５２ｂにより未実装のまま搬送された基板Ｂは、上流の部品実装装置５ｂの搬送レーン５２ｂから、下流の部品実装装置５ｃの実装レーン５２ａに振り分けられてレーンが切替される。その後、基板Ａは、部品実装装置５ｃおよび５ｄの搬送レーン５２ｂにより部品が実装されずに搬送される。また、基板Ｂは、部品実装装置５ｃおよび５ｄの実装レーン５２ａにおいて、部品が実装されて搬送される。そして、基板ＡおよびＢは、それぞれ、部品の実装が完了した状態で、振分コンベア４ｅ（図１参照）に搬出される。

図５に示すように、第１−３動作例では、基板Ａの実装部品点数Ｐ１が基板Ｂの部品実装点数Ｐ２よりも多く、かつ、実装部品点数の比率（＝Ｐ１／Ｐ２からなる第１の比率）が３以上である。

この場合、基板Ａは、上流の部品実装装置５ａ、５ｂおよび５ｃの実装レーン５２ａにおいて、部品が実装されて搬送される。また、基板Ｂは、上流の部品実装装置５ａ、５ｂおよび５ｃの搬送レーン５２ｂにより部品が実装されずに搬送される。そして、部品実装装置５ｃから搬出される基板ＡおよびＢは、レーン切替動作を行う振分コンベア４として決定された振分コンベア４ｄにより振り分けられる。上流の部品実装装置５ａ、５ｂおよび５ｃにより実装済みの基板Ａは、上流の部品実装装置５ｃの実装レーン５２ａから、下流の部品実装装置５ｄの搬送レーン５２ｂに振り分けられてレーンが切替される。また、上流の部品実装装置５ａ、５ｂおよび５ｃの搬送レーン５２ｂにより未実装のまま搬送された基板Ｂは、上流の部品実装装置５ｃの搬送レーン５２ｂから、下流の部品実装装置５ｄの実装レーン５２ａに振り分けられてレーンが切替される。その後、基板Ａは、部品実装装置５ｄの搬送レーン５２ｂにより部品が実装されずに搬送される。また、基板Ｂは、部品実装装置５ｄの実装レーン５２ａにおいて、部品が実装されて搬送される。そして、基板ＡおよびＢは、それぞれ、部品の実装が完了した状態で、振分コンベア４ｅ（図１参照）に搬出される。以上のように、この部品実装システム１００では、実装面が互いに異なる種類の基板Ａと基板Ｂとを並行して部品実装（製造）することができる。

第１実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

第１実施形態では、上記のように、複数の部品実装装置５（５ａ〜５ｄ）と、上流の部品実装装置５の実装レーン５２ａおよび搬送レーン５２ｂのいずれかから搬出される基板１０を、下流の部品実装装置５の実装レーン５２ａおよび搬送レーン５２ｂのいずれかに振り分ける複数の振分コンベア４とを設ける。そして、第１種類の基板１０の実装負荷および第２種類の基板１０の実装負荷に基づいて、複数の部品実装装置５（５ａ〜５ｄ）のうちから、第１種類の基板１０に部品を実装するとともに第２種類の基板１０に部品を実装することなく搬送通過させる部品実装装置５と、第２種類の基板１０に部品を実装するとともに第１種類の基板１０に部品を実装することなく搬送通過させる部品実装装置５とについて、それぞれの数および位置を設定（決定）するとともに、複数の振分コンベア４（４ｂ〜４ｄ）のうちから、レーン切替動作を行う振分コンベア４を決定する。これにより、実装面が互いに異なる種類の第１種類の基板１０および第２種類の基板１０に対して部品を実装する場合にも、実装レーン５２ａにより搬送される第１種類の基板１０と第２種類の基板１０との切り替え（レーン切替動作）を、実装負荷に応じて適切な位置の振分コンベア４により行うことができる。この結果、実装面が異なる複数種類の基板１０（第１種類の基板１０および第２種類の基板１０）に効率的に部品を実装することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、第１種類の基板１０の実装負荷および第２種類の基板１０の実装負荷に基づいて、第１種類の基板１０の実装負荷および第２種類の基板１０の実装負荷のうち実装負荷の大きい方が小さい方よりも多くの数の部品実装装置５における実装レーン５２ａにより搬送されるように、複数の振分コンベア４（４ｂ〜４ｄ）のうちから、レーン切替動作を行う振分コンベア４を決定し、部品実装装置５における実装レーン５２ａにおいて基板１０に部品を実装するようにホストコンピュータ１を構成する。これにより、実装負荷の大きい方の基板１０に対して多くの数の部品実装装置５における実装レーン５２ａにおいて部品を実装することができるので、実装面が異なる複数種類の基板１０に対してより効率的に部品を実装することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、実装負荷は、実装部品点数を含み、第１種類の基板１０の実装部品点数および第２種類の基板１０の実装部品点数の比率に基づいて、複数の振分コンベア４（４ｂ〜４ｄ）のうちから、レーン切替動作を行う振分コンベア４を決定するようにホストコンピュータ１を構成する。これにより、第１種類の基板１０の実装部品点数および第２種類の基板１０の実装部品点数の比率により、レーン切替動作を行う振分コンベア４を決定することができるので、容易に、実装面が異なる複数種類の基板１０に効率的に部品を実装することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、第１種類の基板１０と第２種類の基板１０とのうち一方の基板１０をレーン切替動作を行う振分コンベア４の上流側の部品実装装置５で実装させるとともに、他方の基板１０をレーン切替動作を行う振分コンベア４の下流側の部品実装装置５で実装させる場合に、一方の基板１０の実装部品点数に対する他方の基板１０の実装部品点数の比率がしきい値よりも小さい場合には、複数の振分コンベア４のうち上流の振分コンベア４によりレーン切替動作を行うとともに、実装部品点数の比率がしきい値以上の場合には、複数の振分コンベア４のうち下流の振分コンベア４によりレーン切替動作を行うようにホストコンピュータ１を構成する。これにより、第１種類の基板１０の実装部品点数および第２種類の基板１０の実装部品点数の比率に応じて、レーン切替動作を行う振分コンベア４の位置を異ならせることができるので、容易に、実装面が異なる複数種類の基板１０への部品の実装の効率的な実装を行うことができる。

また、第１実施形態では、上記のように、複数の振分コンベア４は、振分コンベア４ｂと、振分コンベア４ｂの下流に配置される振分コンベア４ｃと、振分コンベア４ｃの下流に配置される振分コンベア４ｄとを含み、第１種類の基板１０の実装部品点数および第２種類の基板１０の実装部品点数に基づいて、振分コンベア４ｂ、振分コンベア４ｃおよび振分コンベア４ｄのうちから、レーン切替動作を行う振分コンベア４を決定するように構成されている。これにより、振分コンベア４ｂと、振分コンベア４ｃと、振分コンベア４ｄとのいずれかによりレーン切替動作を行って、実装面が異なる複数種類の基板１０に効率的に部品を実装することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、第１種類の基板１０の実装部品点数および第２種類の基板１０の実装部品点数に基づいて、実装済みの第１種類の基板１０または第２種類の基板１０の一方を実装レーン５２ａから搬送レーン５２ｂに振り分けるとともに、未実装の第１種類の基板１０または第２種類の基板１０の他方を搬送レーン５２ｂから実装レーン５２ａに振り分ける位置に対応する振分コンベア４を、レーン切替動作を行う振分コンベア４として決定するようにホストコンピュータ１を構成する。これにより、振分コンベア４により必要以上にレーン切替動作を行うことを抑制することができるので、レーンの切り替えの制御が複雑になるのを抑制することができる。

また、第１実施形態では、上記のように、部品実装装置５において、部品供給部５３の近傍に部品実装装置５の実装レーン５２ａを設ける。これにより、第１種類の基板１０および第２種類の基板１０に部品を実装する際、部品供給部５３の近傍で部品の実装を行うことができるので、実装ヘッド５１１の移動時間が大きくなるのを抑制することができる。その結果、第１種類の基板１０および第２種類の基板１０への実装時間を短縮することができる。これによっても、実装面が異なる複数種類の第１種類の基板１０および第２種類の基板１０に対して効率的な部品の実装を行うことができる。

また、第１実施形態では、上記のように、第１種類の基板１０および第２種類の基板１０の一方および他方が、それぞれ、表面および裏面が異なる実装面の同一基板を含んでいる。これにより、基板１０の表面および裏面に対して並行して実装することができるので、基板１０の表面または裏面のいずれかに部品を実装したのみの仕掛りの基板１０を減らすことができる。その結果、表面および裏面の両面に部品が実装される基板１０を効率的に製造することができる。

（第２実施形態）
次に、図６〜図１５を参照して、本発明の第２実施形態による部品実装システム２００について説明する。この第２実施形態では、部品実装装置５に２つのレーン（実装レーン５２ａおよび搬送レーン５２ｂ）が設けられていた上記第１実施形態とは異なり、部品実装装置１０５に４つのレーンが設けられる例について説明する。なお、上記第１実施形態と同一の構成については、同じ符号を付してその説明を省略する。

第２実施形態による部品実装システム２００は、図６に示すように、ホストコンピュータ１０１と、振分コンベア１０４と、部品実装装置１０５とを備えている。

振分コンベア１０４は、複数（１０４ａ、１０４ｂ、１０４ｃ、１０４ｄ、１０４ｅ、１０４ｆ）設けられている。具体的には、振分コンベア１０４は、印刷機３と最上流の部品実装装置１０５ａとの間の振分コンベア１０４ａ、部品実装装置１０５ａと部品実装装置１０５ｂとの間の振分コンベア１０４ｂ、部品実装装置１０５ｂと部品実装装置１０５ｃとの間の振分コンベア１０４ｃ、部品実装装置１０５ｃと部品実装装置１０５ｄとの間の振分コンベア１０４ｄ、最下流の部品実装装置１０５ｄとリフロー炉６との間の振分コンベア１０４ｅ、および、リフロー炉６とアンローダ７との間の振分コンベア１０４ｆの６つ設けられている。なお、振分コンベア１０４ｂ、振分コンベア１０４ｃおよび振分コンベア１０４ｄは、それぞれ、本発明の「第１振分コンベア」、「第２振分コンベア」および「第３振分コンベア」の一例である。

第２実施形態の振分コンベア１０４は、部品実装装置１０５に４つのレーンが設けられている分、上記第１実施形態の振分コンベア４よりも搬送方向（Ｘ方向）と直交する方向（Ｙ方向）に移動可能な範囲が大きい点が上記第１実施形態の振分コンベア４と異なる。その他の構成は、上記第１実施形態の振分コンベア４と略同様である。すなわち、振分コンベア１０４は、生産プログラムに基づいて、対応する上流の装置から搬出される基板を、振分レーン４１により搬送方向と直交する方向に移動させて、対応する下流の装置の所定のレーンに振り分けて受け渡すように構成されている。

部品実装装置１０５は、複数（１０５ａ、１０５ｂ、１０５ｃ、１０５ｄ）設けられている。また、部品実装装置１０５は、２つのヘッドユニット５１と、３つの実装レーン１５２ａ、１５２ｂおよび１５２ｄと、１つの搬送レーン１５２ｃと、２つの部品供給部５３とを含んでいる。ヘッドユニット５１および部品供給部５３は、基板１０の搬送方向（Ｘ方向）に対して直交する方向（Ｙ方向）の両側（Ｙ１側およびＹ２側）に配置されている。すなわち、第２実施形態の部品実装装置１０５は、Ｙ方向の両側から基板１０への部品の実装が可能に構成されている。

実装レーン１５２ａ、１５２ｂおよび１５２ｄと搬送レーン１５２ｃとは、Ｙ方向に沿って配列されている。具体的には、Ｙ１側からＹ２側に向かって、実装レーン１５２ａ、１５２ｂ、搬送レーン１５２ｃ、実装レーン１５２ｄの順に配置されている。実装レーン１５２ａおよび１５２ｄは、それぞれ、Ｙ１側およびＹ２側に設けられている部品供給部５３の近傍に設けられている。なお、後述するが実装レーン１５２ｂは、搬送レーンを兼ねるように構成されている。また、実装レーン１５２ａ、１５２ｂおよび１５２ｄのその他の構成は、上記第１実施形態の実装レーン５２ａと略同様である。すなわち、実装レーン１５２ａ、１５２ｂおよび１５２ｄには、Ｘ方向の途中に図示しない基板保持装置が設けられており、実装レーン１５２ｂを搬送レーンとして用いる場合には、図示しない基板保持装置を動作させないようにする。また、搬送レーン１５２ｃのその他の構成は、上記第１実施形態の搬送レーン５２ｂと略同様である。すなわち、搬送レーン１５２ｃには基板保持装置は設けられておらず、もっぱらＸ方向に基板１０を搬送するように構成されている。

ホストコンピュータ１０１は、第１種類の基板１０の実装負荷および第２種類の基板１０の実装負荷に基づいて、複数の振分コンベア１０４ｂ〜１０４ｄのうちから、第１種類の基板１０または第２種類の基板１０の一方を上流側の部品実装装置１０５の実装レーン１５２ａ、１５２ｂおよび１５２ｄのいずれかから下流側の部品実装装置１０５の搬送レーン１５２ｃに振り分けるとともに、第１種類の基板１０または第２種類の基板１０の他方を上流側の部品実装装置１０５の搬送レーン１５２ｃから下流側の部品実装装置１０５の実装レーン１５２ａ、１５２ｂおよび１５２ｄのいずれかに振り分けるレーン切替動作を行う振分コンベア１０４を決定する制御を行うように構成されている。具体的には、ホストコンピュータ１０１は、第１種類の基板１０の実装部品点数および第２種類の基板１０の実装部品点数の比率に基づいて、複数の振分コンベア１０４ｂ〜１０４ｄのうちから、レーン切替動作を行う振分コンベア１０４を決定する制御を行うように構成されている。

次に、図７〜図９を参照して、部品実装システム２００の部品実装動作について説明する。ここでは、動作例として、第２−１動作例、第２−２動作例および第２−３動作例の３つの動作例を説明する。３つの動作例では、基板１０としての５種類の基板Ａ、基板Ｂ、基板Ｃ、基板Ｄおよび基板Ｅに対して部品が実装される。したがって、この３つの動作例では、ローダ２、印刷機３およびアンローダ７（図６参照）は、それぞれ、５つずつ設けられる。このように３種類以上の基板１０を実装する場合、ホストコンピュータ１０１は、たとえば、最も実装部品点数の多い基板１０の実装部品点数に対する他の基板１０の実装部品点数の比率や、実装される基板１０の実装部品点数の合計に対する各々の基板１０の実装部品点数の比率に基づいて、レーン切替動作を行う振分コンベア１０４を決定することが可能である。以下、動作例について説明する。

図７に示すように、第２−１動作例では、実装部品点数は、基板ＣおよびＤが略等しく、基板ＡおよびＢが略等しい。また、実装部品点数は、基板ＣおよびＤのそれぞれが、基板ＡおよびＢのそれぞれより多い。また、基板Ｅは、基板Ａ〜Ｄのいずれよりも実装部品点数が多い（＝実装負荷が大きい）。

この場合、基板ＡおよびＢは、それぞれ、上流の部品実装装置１０５ａの実装レーン１５２ａおよび１５２ｂにおいて、部品が実装されて搬送される。また、基板ＣおよびＤは、上流の部品実装装置１０５ａの搬送レーン１５２ｃにより部品が実装されずに搬送される。そして、部品実装装置１０５ａから搬出される基板Ａ〜Ｄは、レーン切替動作を行う振分コンベア１０４として決定された振分コンベア１０４ｂにより振り分けられる。上流の部品実装装置１０５ａにより実装済みの基板ＡおよびＢは、上流の部品実装装置１０５ａの実装レーン１５２ａおよび１５２ｂから、下流の部品実装装置１０５ｂの搬送レーン１５２ｃに振り分けられてレーンが切替される。また、上流の部品実装装置１０５ａの搬送レーン１５２ｃにより未実装のまま搬送された基板ＣおよびＤは、上流の部品実装装置１０５ａの搬送レーン１５２ｃから、それぞれ、下流の部品実装装置１０５ｂの実装レーン１５２ａおよび１５２ｂに振り分けられてレーンが切替される。その後、基板ＡおよびＢは、部品実装装置１０５ｂ、１０５ｃおよび１０５ｄの搬送レーン１５２ｃにより部品が実装されずに搬送される。また、基板ＣおよびＤは、部品実装装置１０５ｂ、１０５ｃおよび１０５ｄの実装レーン１５２ａおよび１５２ｂにおいて、部品が実装されて搬送される。また、基板Ｅは、部品実装装置１０５ａ〜１０５ｄの実装レーン１５２ｄにおいて、部品が実装されて搬送される。そして、基板Ａ〜Ｅは、それぞれ、部品の実装が完了した状態で、振分コンベア１０４ｅ（図６参照）に搬出される。

図８に示すように、第２−２動作例では、実装部品点数は、基板Ｅが最も多く、基板Ａ〜基板Ｄが略等しい。

この場合、基板ＡおよびＢは、それぞれ、上流の部品実装装置１０５ａおよび１０５ｂの実装レーン１５２ａおよび１５２ｂにおいて、部品が実装されて搬送される。また、基板ＣおよびＤは、上流の部品実装装置１０５ａおよび１０５ｂの搬送レーン１５２ｃにより部品が実装されずに搬送される。そして、部品実装装置１０５ｂから搬出される基板Ａ〜Ｄは、レーン切替動作を行う振分コンベア１０４として決定された振分コンベア１０４ｃにより振り分けられる。上流の部品実装装置１０５ａおよび１０５ｂにより実装済みの基板ＡおよびＢは、上流の部品実装装置１０５ｂの実装レーン１５２ａおよび１５２ｂから、下流の部品実装装置１０５ｃの搬送レーン１５２ｃに振り分けられてレーンが切替される。また、上流の部品実装装置１０５ａおよび１０５ｂの搬送レーン１５２ｃにより未実装のまま搬送された基板ＣおよびＤは、上流の部品実装装置１０５ｂの搬送レーン１５２ｃから、それぞれ、下流の部品実装装置１０５ｃの実装レーン１５２ａおよび１５２ｂに振り分けられてレーンが切替される。その後、基板ＡおよびＢは、部品実装装置１０５ｃおよび１０５ｄの搬送レーン１５２ｃにより部品が実装されずに搬送される。また、基板ＣおよびＤは、部品実装装置１０５ｃおよび１０５ｄの実装レーン１５２ａおよび１５２ｂにおいて、部品が実装されて搬送される。また、基板Ｅは、部品実装装置１０５ａ〜１０５ｄの実装レーン１５２ｄにおいて、部品が実装されて搬送される。そして、基板Ａ〜Ｅは、それぞれ、部品の実装が完了した状態で、振分コンベア１０４ｅ（図６参照）に搬出される。

図９に示すように、第２−３動作例では、実装部品点数は、基板ＡおよびＢが略等しく、基板ＣおよびＤが略等しい。また、実装部品点数は、基板ＡおよびＢのそれぞれが、基板ＣおよびＤのそれぞれより多い。また、基板Ｅは、基板Ａ〜Ｄのいずれよりも実装部品点数が多い（＝実装負荷が大きい）。

この場合、基板ＡおよびＢは、それぞれ、上流の部品実装装置１０５ａ、１０５ｂおよび１０５ｃの実装レーン１５２ａおよび１５２ｂにおいて、部品が実装されて搬送される。また、基板ＣおよびＤは、上流の部品実装装置１０５ａ、１０５ｂおよび１０５ｃの搬送レーン１５２ｃにより部品が実装されずに搬送される。そして、部品実装装置１０５ｃから搬出される基板Ａ〜Ｄは、レーン切替動作を行う振分コンベア１０４として決定された振分コンベア１０４ｄにより振り分けられる。上流の部品実装装置１０５ａ、１０５ｂおよび１０５ｃにより実装済みの基板ＡおよびＢは、上流の部品実装装置１０５ｃの実装レーン１５２ａおよび１５２ｂから、下流の部品実装装置１０５ｄの搬送レーン１５２ｃに振り分けられてレーンが切替される。また、上流の部品実装装置１０５ａ、１０５ｂおよび１０５ｃの搬送レーン１５２ｃにより未実装のまま搬送された基板ＣおよびＤは、上流の部品実装装置１０５ｃの搬送レーン１５２ｃから、それぞれ、下流の部品実装装置１０５ｄの実装レーン１５２ａおよび１５２ｂに振り分けられてレーンが切替される。その後、基板ＡおよびＢは、部品実装装置１０５ｄの搬送レーン１５２ｃにより部品が実装されずに搬送される。また、基板ＣおよびＤは、部品実装装置１０５ｄの実装レーン１５２ａおよび１５２ｂにおいて、部品が実装されて搬送される。また、基板Ｅは、部品実装装置１０５ａ〜１０５ｄの実装レーン１５２ｄにおいて、部品が実装されて搬送される。そして、基板Ａ〜Ｅは、それぞれ、部品の実装が完了した状態で、振分コンベア１０４ｅ（図６参照）に搬出される。

次に、図１０〜図１２を参照して、部品実装システム２００の部品実装動作の他の例について説明する。ここでは、動作例として、第３−１動作例、第３−２動作例および第３−３動作例の３つの動作例を説明する。３つの動作例では、基板１０としての４種類の基板Ａ、基板Ｂ、基板Ｃおよび基板Ｄに対して部品が実装される。したがって、この３つの動作例では、ローダ２、印刷機３およびアンローダ７（図６参照）は、それぞれ、４つずつ設けられる。また、３つの動作例では、基板実装枚数（生産枚数）は、基板Ａが最も多く、基板Ｂ〜Ｄが略等しい。以下、動作例について説明する。

図１０に示すように、第３−１動作例では、実装部品点数は、基板ＢおよびＣが略等しく、基板Ａが基板Ｂ〜Ｄよりも少ない。また、基板Ｄは、基板Ａ〜Ｃよりも実装部品点数が多い（＝実装負荷が大きい）。

この場合、基板Ａは、上流の部品実装装置１０５ａの実装レーン１５２ａおよび１５２ｂの両方において、部品が実装されて搬送される。また、基板ＢおよびＣは、上流の部品実装装置１０５ａの搬送レーン１５２ｃにより部品が実装されずに搬送される。そして、部品実装装置１０５ａから搬出される基板Ａ〜Ｃは、レーン切替動作を行う振分コンベア１０４として決定された振分コンベア１０４ｂにより振り分けられる。上流の部品実装装置１０５ａにより実装済みの基板Ａは、上流の部品実装装置１０５ａの実装レーン１５２ａおよび１５２ｂから、下流の部品実装装置１０５ｂの搬送レーン１５２ｃに振り分けられてレーンが切替される。また、上流の部品実装装置１０５ａの搬送レーン１５２ｃにより未実装のまま搬送された基板ＢおよびＣは、上流の部品実装装置１０５ａの搬送レーン１５２ｃから、それぞれ、下流の部品実装装置１０５ｂの実装レーン１５２ａおよび１５２ｂに振り分けられてレーンが切替される。その後、基板Ａは、部品実装装置１０５ｂ、１０５ｃおよび１０５ｄの搬送レーン１５２ｃにより部品が実装されずに搬送される。また、基板ＢおよびＣは、部品実装装置１０５ｂ、１０５ｃおよび１０５ｄの実装レーン１５２ａおよび１５２ｂにおいて、部品が実装されて搬送される。また、基板Ｄは、部品実装装置１０５ａ〜１０５ｄの実装レーン１５２ｄにおいて、部品が実装されて搬送される。そして、基板Ａ〜Ｄは、それぞれ、部品の実装が完了した状態で、振分コンベア１０４ｅ（図６参照）に搬出される。

図１１に示すように、第３−２動作例では、実装部品点数は、基板Ｄが最も多く、基板Ａ〜Ｃが略等しい。

この場合、基板Ａは、上流の部品実装装置１０５ａおよび１０５ｂのそれぞれの実装レーン１５２ａおよび１５２ｂの両方において、部品が実装されて搬送される。また、基板ＢおよびＣは、上流の部品実装装置１０５ａおよび１０５ｂの搬送レーン１５２ｃにより部品が実装されずに搬送される。そして、部品実装装置１０５ｂから搬出される基板Ａ〜Ｃは、レーン切替動作を行う振分コンベア１０４として決定された振分コンベア１０４ｃにより振り分けられる。上流の部品実装装置１０５ａおよび１０５ｂにより実装済みの基板Ａは、上流の部品実装装置１０５ｂの実装レーン１５２ａおよび１５２ｂから、下流の部品実装装置１０５ｃの搬送レーン１５２ｃに振り分けられてレーンが切替される。また、上流の部品実装装置１０５ａおよび１０５ｂの搬送レーン１５２ｃにより未実装のまま搬送された基板ＢおよびＣは、上流の部品実装装置１０５ｂの搬送レーン１５２ｃから、それぞれ、下流の部品実装装置１０５ｃの実装レーン１５２ａおよび１５２ｂに振り分けられてレーンが切替される。その後、基板Ａは、部品実装装置１０５ｃおよび１０５ｄの搬送レーン１５２ｃにより部品が実装されずに搬送される。また、基板ＢおよびＣは、部品実装装置１０５ｃおよび１０５ｄの実装レーン１５２ａおよび１５２ｂにおいて、部品が実装されて搬送される。また、基板Ｄは、部品実装装置１０５ａ〜１０５ｄの実装レーン１５２ｄにおいて、部品が実装されて搬送される。そして、基板Ａ〜Ｄは、それぞれ、部品の実装が完了した状態で、振分コンベア１０４ｅ（図６参照）に搬出される。

図１２に示すように、第３−３動作例では、実装部品点数は、基板ＢおよびＣが略等しく、基板Ａが、基板ＢおよびＣのそれぞれより多い。また、基板Ｄは、基板Ａ〜Ｃのいずれよりも実装部品点数が多い（＝実装負荷が大きい）

この場合、基板Ａは、上流の部品実装装置１０５ａ、１０５ｂおよび１０５ｃのそれぞれの実装レーン１５２ａおよび１５２ｂの両方において、部品が実装されて搬送される。また、基板ＢおよびＣは、上流の部品実装装置１０５ａ、１０５ｂおよび１０５ｃの搬送レーン１５２ｃにより部品が実装されずに搬送される。そして、部品実装装置１０５ｃから搬出される基板Ａ〜Ｃは、レーン切替動作を行う振分コンベア１０４として決定された振分コンベア１０４ｄにより振り分けられる。上流の部品実装装置１０５ａ、１０５ｂおよび１０５ｃにより実装済みの基板Ａは、上流の部品実装装置１０５ｃの実装レーン１５２ａおよび１５２ｂから、下流の部品実装装置１０５ｄの搬送レーン１５２ｃに振り分けられてレーンが切替される。また、上流の部品実装装置１０５ａ、１０５ｂおよび１０５ｃの搬送レーン１５２ｃにより未実装のまま搬送された基板ＢおよびＣは、上流の部品実装装置１０５ｃの搬送レーン１５２ｃから、それぞれ、下流の部品実装装置１０５ｄの実装レーン１５２ａおよび１５２ｂに振り分けられてレーンが切替される。その後、基板Ａは、部品実装装置１０５ｄの搬送レーン１５２ｃにより部品が実装されずに搬送される。また、基板ＢおよびＣは、部品実装装置１０５ｄの実装レーン１５２ａおよび１５２ｂにおいて、部品が実装されて搬送される。また、基板Ｄは、部品実装装置１０５ａ〜１０５ｄの実装レーン１５２ｄにおいて、部品が実装されて搬送される。そして、基板Ａ〜Ｄは、それぞれ、部品の実装が完了した状態で、振分コンベア１０４ｅ（図６参照）に搬出される。

次に、図１３〜図１５を参照して、部品実装システム２００の部品実装動作のさらなる例について説明する。ここでは、動作例として、第４−１動作例、第４−２動作例および第４−３動作例の３つの動作例を説明する。３つの動作例では、部品実装装置５の実装レーン１５２ｂが、搬送レーン（図１３〜図１５の説明では、便宜上、搬送レーン１５２ｂと記載する）として機能する。すなわち、３つの動作例では、２つの実装レーン１５２ａおよび１５２ｄと、２つの搬送レーン１５２ｂおよび１５２ｃを用いる例について説明する。また、３つの動作例では、基板１０としての４種類の基板Ａ、基板Ｂ、基板Ｃおよび基板Ｄに対して部品が実装される。したがって、この３つの動作例では、ローダ２、印刷機３およびアンローダ７（図６参照）は、それぞれ、４つずつ設けられる。

なお、基板Ａ、基板Ｂ、基板Ｃおよび基板Ｄの４種類を、基板Ａの表面、基板Ａの裏面の２種類の２組として置き換えてもよいし、基板Ａの表面、基板Ａの裏面、基板Ｂの表面および基板Ｂの裏面の４種類として置き換えてもよい。以下、動作例について説明する。

図１３に示すように、第４−１動作例では、実装部品点数は、基板Ａと基板Ｄとが略等しく、基板Ｂと基板Ｃとが略等しい。また、実装部品点数は、基板Ｂが基板Ａより多く、基板Ｃが基板Ｄより多い。

この場合、基板ＡおよびＤは、それぞれ、上流の部品実装装置１０５ａの実装レーン１５２ａおよび１５２ｄにおいて、部品が実装されて搬送される。また、基板ＢおよびＣは、それぞれ、上流の部品実装装置１０５ａの搬送レーン１５２ｂおよび１５２ｃにより部品が実装されずに搬送される。そして、部品実装装置１０５ａから搬出される基板Ａ〜Ｄは、レーン切替動作を行う振分コンベア１０４として決定された振分コンベア１０４ｂにより振り分けられる。上流の部品実装装置１０５ａにより実装済みの基板ＡおよびＤは、上流の部品実装装置１０５ａの実装レーン１５２ａおよび１５２ｄから、それぞれ、下流の部品実装装置１０５ｂの搬送レーン１５２ｂおよび１５２ｃに振り分けられてレーンが切替される。また、上流の部品実装装置１０５ａの搬送レーン１５２ｂおよび１５２ｃにより未実装のまま搬送された基板ＢおよびＣは、上流の部品実装装置１０５ａの搬送レーン１５２ｂおよび１５２ｃから、それぞれ、下流の部品実装装置１０５ｂの実装レーン１５２ａおよび１５２ｄに振り分けられてレーンが切替される。その後、基板ＡおよびＤは、部品実装装置１０５ｂ、１０５ｃおよび１０５ｄの搬送レーン１５２ｂおよび１５２ｃにより部品が実装されずに搬送される。また、基板ＢおよびＣは、部品実装装置１０５ｂ、１０５ｃおよび１０５ｄの実装レーン１５２ａおよび１５２ｄにおいて、部品が実装されて搬送される。そして、基板Ａ〜Ｄは、それぞれ、部品の実装が完了した状態で、振分コンベア１０４ｅ（図６参照）に搬出される。

図１４に示すように、第４−２動作例では、実装部品点数は、基板Ａ〜Ｄで互いに略等しい。

この場合、基板ＡおよびＤは、それぞれ、上流の部品実装装置１０５ａおよび１０５ｂの実装レーン１５２ａおよび１５２ｄにおいて、部品が実装されて搬送される。また、基板ＢおよびＣは、それぞれ、上流の部品実装装置１０５ａおよび１０５ｂの搬送レーン１５２ｂおよび１５２ｃにより部品が実装されずに搬送される。そして、部品実装装置１０５ｂから搬出される基板Ａ〜Ｄは、レーン切替動作を行う振分コンベア１０４として決定された振分コンベア１０４ｃにより振り分けられる。上流の部品実装装置１０５ａおよび１０５ｂにより実装済みの基板ＡおよびＤは、上流の部品実装装置１０５ｂの実装レーン１５２ａおよび１５２ｄから、それぞれ、下流の部品実装装置１０５ｃの搬送レーン１５２ｂおよび１５２ｃに振り分けられてレーンが切替される。また、上流の部品実装装置１０５ａおよび１０５ｂの搬送レーン１５２ｂおよび１５２ｃにより未実装のまま搬送された基板ＢおよびＣは、上流の部品実装装置１０５ｂの搬送レーン１５２ｂおよび１５２ｃから、それぞれ、下流の部品実装装置１０５ｃの実装レーン１５２ａおよび１５２ｄに振り分けられてレーンが切替される。その後、基板ＡおよびＤは、部品実装装置１０５ｃおよび１０５ｄの搬送レーン１５２ｂおよび１５２ｃにより部品が実装されずに搬送される。また、基板ＢおよびＣは、部品実装装置１０５ｃおよび１０５ｄの実装レーン１５２ａおよび１５２ｄにおいて、部品が実装されて搬送される。そして、基板Ａ〜Ｄは、それぞれ、部品の実装が完了した状態で、振分コンベア１０４ｅ（図６参照）に搬出される。

図１５に示すように、第４−３動作例では、実装部品点数は、基板Ａと基板Ｄとが略等しく、基板Ｂと基板Ｃとが略等しい。また、実装部品点数は、基板Ａが基板Ｂより多く、基板Ｄが基板Ｃより多い。

この場合、基板ＡおよびＤは、それぞれ、上流の部品実装装置１０５ａ、１０５ｂおよび１０５ｃの実装レーン１５２ａおよび１５２ｄにおいて、部品が実装されて搬送される。また、基板ＢおよびＣは、それぞれ、上流の部品実装装置１０５ａ、１０５ｂおよび１０５ｃの搬送レーン１５２ｂおよび１５２ｃにより部品が実装されずに搬送される。そして、部品実装装置１０５ｃから搬出される基板Ａ〜Ｄは、レーン切替動作を行う振分コンベア１０４として決定された振分コンベア１０４ｄにより振り分けられる。上流の部品実装装置１０５ａ、１０５ｂおよび１０５ｃにより実装済みの基板ＡおよびＤは、上流の部品実装装置１０５ｃの実装レーン１５２ａおよび１５２ｄから、それぞれ、下流の部品実装装置１０５ｄの搬送レーン１５２ｂおよび１５２ｃに振り分けられてレーンが切替される。また、上流の部品実装装置１０５ａ、１０５ｂおよび１０５ｃの搬送レーン１５２ｂおよび１５２ｃにより未実装のまま搬送された基板ＢおよびＣは、上流の部品実装装置１０５ｃの搬送レーン１５２ｂおよび１５２ｃから、それぞれ、下流の部品実装装置１０５ｄの実装レーン１５２ａおよび１５２ｄに振り分けられてレーンが切替される。その後、基板ＡおよびＤは、部品実装装置１０５ｄの搬送レーン１５２ｂおよび１５２ｃにより部品が実装されずに搬送される。また、基板ＢおよびＣは、部品実装装置１０５ｄの実装レーン１５２ａおよび１５２ｄにおいて、部品が実装されて搬送される。そして、基板Ａ〜Ｄは、それぞれ、部品の実装が完了した状態で、振分コンベア１０４ｅ（図６参照）に搬出される。以上のように、この部品実装システム２００では、実装面が互いに異なる種類の複数の基板（基板Ａ〜Ｅまたは基板Ａ〜Ｄ）を並行して部品実装（製造）することができる。

なお、図１３〜図１５に示す部品実装システム２００においては、振分コンベア１０４に、互いに干渉しないように独立してＹ方向に移動する２つの振分レーン４１を配置してもよい。これにより、基板Ａおよび基板Ｂの振り分けと、基板Ｃおよび基板Ｄの振り分けとを互いに影響を受けることなく独立に実施することができるので、基板Ａ〜Ｄに対する部品の実装をより効率的に行うことが可能である。

なお、第２実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。

第２実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

第２実施形態では、上記のように、複数の部品実装装置１０５（１０５ａ〜１０５ｄ）と、上流の部品実装装置１０５の実装レーン５２ａおよび搬送レーン５２ｂのいずれかから搬出される基板１０を、下流の部品実装装置１０５の実装レーン５２ａおよび搬送レーン５２ｂのいずれかに振り分ける複数の振分コンベア１０４とを設ける。そして、第１種類の基板１０の実装負荷および第２種類の基板１０の実装負荷に基づいて、複数の部品実装装置１０５（１０５ａ〜１０５ｄ）のうちから、第１種類の基板１０に部品を実装するとともに第２種類の基板１０に部品を実装することなく搬送通過させる部品実装装置１０５と、第２種類の基板１０に部品を実装するとともに第１種類の基板１０に部品を実装することなく搬送通過させる部品実装装置１０５とについて、それぞれの数および位置を設定（決定）するとともに、複数の振分コンベア１０４（１０４ｂ〜１０４ｄ）のうちから、レーン切替動作を行う振分コンベア１０４を決定するように構成する。これにより、この第２実施形態においても上記第１実施形態と同様に、実装面が異なる複数種類の基板１０（第１種類の基板１０および第２種類の基板１０）に効率的に部品を実装することができる。

なお、第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。

（第３実施形態）
次に、図１６および図１７を参照して、本発明の第３実施形態による部品実装システム３００の構成について説明する。この第３実施形態では、各振分コンベア４の間に同数（１つ）の部品実装装置５（５ａ〜５ｄ）が設けられていた上記第１実施形態とは異なり、振分コンベア４の間に異なる数の部品実装装置２０５が設けられる例について説明する。なお、上記第１実施形態と同一の構成については、同じ符号を付してその説明を省略する。

第３実施形態による部品実装システム３００は、図１６に示すように、ホストコンピュータ２０１と、部品実装装置２０５とを備えている。

第３実施形態の部品実装装置２０５は、複数設けられている。具体的には、部品実装装置２０５は、最上流の振分コンベア４ａと振分コンベア４ｂとの間の部品実装装置２０５ａ、振分コンベア４ｂと振分コンベア４ｃとの間の部品実装装置２０５ｂ、振分コンベア４ｃと振分コンベア４ｄとの間の部品実装装置２０５ｃ、および、振分コンベア４ｄと振分コンベア４ｅとの間の部品実装装置２０５ｄ、２０５ｅおよび２０５ｆの６つ設けられている。すなわち、第３実施形態では、振分コンベア４ａ〜４ｄの間にそれぞれ１つの部品実装装置２０５（２０５ａ、２０５ｂ、２０５ｃ）が設けられる一方、振分コンベア４ｄと振分コンベア４ｅとの間に複数（３つ）の部品実装装置２０５（２０５ｄ、２０５ｅ、２０５ｆ）が設けられている。なお、部品実装装置２０５のその他の構成は、上記第１実施形態の部品実装装置５の構成と同様である。

ホストコンピュータ２０１は、上記第１実施形態と同様に、第１種類の基板１０の実装負荷および第２種類の基板１０の実装負荷に基づいて、複数の振分コンベア４ｂ〜４ｄのうちから、レーン切替動作を行う振分コンベア４を決定する制御を行うように構成されている。

第３実施形態では、ホストコンピュータ２０１は、第１種類の基板１０の実装負荷および第２種類の基板１０の実装負荷に基づいて、第１種類の基板１０の実装負荷および第２種類の基板１０の実装負荷のうち実装負荷の大きい方が、振分コンベア４ｄと振分コンベア４ｅとの間に設けられる複数（３つ）の部品実装装置２０５ｄ、２０５ｅおよび２０５ｆの実装レーン５２ａにより搬送されて実装されるように、レーン切替動作を行う振分コンベア４を決定するとともに、実装負荷の大きい方を、レーン切替動作を行う振分コンベア４より上流の部品実装装置２０５において搬送レーン５２ｂにより搬送させる制御を行うように構成されている。これにより、実装負荷の大きい方の基板１０に多くの数の部品実装装置２０５の実装レーンにおいて部品を容易に実装することが可能である。この第３実施形態では、実装負荷として、基板１０の実装部品点数を主に用いる例について説明する。

次に、図１７を参照して、第３実施形態の部品実装システム３００における、第１種類の基板１０の実装部品点数および第２種類の基板１０の実装部品点数の比率に基づく実装条件決定処理を説明する。ここでは、基板１０としての２種類の基板ＡおよびＢについて行われる処理について説明する。この処理は、ホストコンピュータ２０１により行われる。

図１７に示すように、まず、ステップＳ１１において、基板ＡおよびＢのいずれの実装部品点数が大きいかが判定される。

そして、ステップＳ１２において、実装部品点数の比率が取得される。具体的には、実装部品点数の比率が、基板ＡおよびＢの実装部品点数のいずれか大きい方に対する小さい方の比率として取得される。

そして、ステップＳ１３において、取得された実装部品点数の比率がしきい値（０．２０）よりも小さいか否かが判断される。すなわち、ステップＳ１３では、基板ＡおよびＢのいずれか大きい方に対して小さい方の実装部品点数が５分の１よりも小さいか否かが判断される。取得された実装部品点数の比率がしきい値（０．２０）よりも小さい場合には、ステップＳ１４に進む。また、取得された実装部品点数の比率がしきい値（０．２０）以上の場合には、ステップＳ１６に進む。

そして、ステップＳ１４において、振分コンベア４ｂによりレーン切替動作を行うことが決定される。すなわち、振分コンベア４ｂ〜４ｄのうち最上流の振分コンベア４ｂが、レーン切替動作を行う振分コンベア４として決定される。

そして、ステップＳ１５において、使用する（部品の実装を行う）部品実装装置２０５が決定される。具体的には、ステップＳ１５では、基板ＡおよびＢの実装部品点数のいずれか小さい方に部品を実装する部品実装装置２０５として１つの部品実装装置２０５ａが決定され、基板ＡおよびＢの実装部品点数のいずれか大きい方に部品を実装する部品実装装置２０５として５つの部品実装装置２０５ｂ、２０５ｃ、２０５ｄ、２０５ｅおよび２０５ｆが決定される。また、ステップＳ１５では、基板ＡおよびＢの実装部品点数のいずれか小さい方が、５つの部品実装装置２０５ｂ、２０５ｃ、２０５ｄ、２０５ｅおよび２０５ｆの搬送レーン５２ｂにより実装されることなく搬送され、実装部品点数のいずれか大きい方が、部品実装装置２０５ａの搬送レーン５２ｂにより実装されることなく搬送されることも決定される。そして、ステップＳ１５の処理後、ステップＳ２１に進む。

また、ステップＳ１３において、取得された実装部品点数の比率がしきい値（０．２０）以上の場合には、ステップＳ１６において、取得された実装部品点数の比率がしきい値（０．５）よりも小さいか否かが判断される。すなわち、ステップＳ１６では、基板ＡおよびＢのいずれか大きい方に対して小さい方の実装部品点数が５分の１以上で、かつ、２分の１よりも小さいか否かが判断される。取得された実装部品点数の比率がしきい値（０．５）よりも小さい場合には、ステップＳ１７に進む。また、取得された実装部品点数の比率がしきい値（０．５）以上の場合には、ステップＳ１９に進む。

そして、ステップＳ１７において、振分コンベア４ｃによりレーン切替動作を行うことが決定される。すなわち、振分コンベア４ｂ〜４ｄのうち振分コンベア４ｂの下流の振分コンベア４ｃが、レーン切替動作を行う振分コンベア４として決定される。

そして、ステップＳ１８において、使用する部品実装装置２０５が決定される。具体的には、ステップＳ１８では、基板ＡおよびＢの実装部品点数のいずれか小さい方に部品を実装する部品実装装置２０５として２つの部品実装装置２０５ａおよび２０５ｂが決定され、基板ＡおよびＢの実装部品点数のいずれか大きい方に部品を実装する部品実装装置２０５として４つの部品実装装置２０５ｃ、２０５ｄ、２０５ｅおよび２０５ｆが決定される。また、ステップＳ１８では、基板ＡおよびＢの実装部品点数のいずれか小さい方が、４つの部品実装装置２０５ｃ、２０５ｄ、２０５ｅおよび２０５ｆの搬送レーン５２ｂにより実装されることなく搬送され、実装部品点数のいずれか大きい方が、２つの部品実装装置２０５ａおよび２０５ｂの搬送レーン５２ｂにより実装されることなく搬送されることも決定される。そして、ステップＳ１８の処理後、ステップＳ２１に進む。

また、ステップＳ１６において、取得された実装部品点数の比率がしきい値（０．５）以上の場合には、ステップＳ１９において、振分コンベア４ｄによりレーン切替動作を行うことが決定される。すなわち、振分コンベア４ｂ〜４ｄのうち最下流の振分コンベア４ｄが、レーン切替動作を行う振分コンベア４として決定される。

そして、ステップＳ２０において、使用する部品実装装置２０５が決定される。具体的には、ステップＳ２０では、基板ＡおよびＢの実装部品点数のいずれか小さい方に部品を実装する部品実装装置２０５として３つの部品実装装置２０５ａ、２０５ｂおよび２０５ｃが決定され、基板ＡおよびＢの実装部品点数のいずれか大きい方に部品を実装する部品実装装置２０５として３つの部品実装装置２０５ｄ、２０５ｅおよび２０５ｆが決定される。また、ステップＳ２０では、基板ＡおよびＢの実装部品点数のいずれか小さい方が、３つの部品実装装置２０５ｄ、２０５ｅおよび２０５ｆの搬送レーン５２ｂにより実装されることなく搬送され、実装部品点数のいずれか大きい方が、３つの部品実装装置２０５ａ、２０５ｂおよび２０５ｃの搬送レーン５２ｂにより実装されることなく搬送されることも決定される。そして、ステップＳ２０の処理後、ステップＳ２１に進む。

そして、レーン切替動作を行う振分コンベア４および使用する部品実装装置２０５が決定されると、ステップＳ２１において、実装を行う基板Ａまたは基板Ｂに応じて各部品実装装置２０５における部品の搭載順番、フィーダー位置（テープフィーダーの位置）および部品の吸着順番の最適化が行われる。そして、実装条件決定処理が終了される。そして、この実装条件決定処理により決定された条件が生産プログラムに反映される。この結果、部品実装システム３００のように、振分コンベア４の間に異なる数の部品実装装置２０５が設けられる場合にも、実装面が異なる種類の基板１０（基板ＡおよびＢ）に効率的に部品を実装することが可能になる。

なお、第３実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。

第３実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

第３実施形態では、上記のように、第１種類の基板１０の実装負荷および第２種類の基板１０の実装負荷に基づいて、複数の振分コンベア４（４ｂ〜４ｄ）のうちから、レーン切替動作を行う振分コンベア４を決定するように構成する。これにより、この第３実施形態においても上記第１実施形態と同様に、実装面が異なる複数種類の基板１０（第１種類の基板１０および第２種類の基板１０）に効率的に部品を実装することができる。

なお、第３実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。

なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。

たとえば、上記第１〜第３実施形態では、複数の振分コンベア４（１０４）のうちから、レーン切替動作を行う振分コンベア４（１０４）を決定する制御を部品実装システム１００（２００、３００）のホストコンピュータ１（１０１、２０１）により行う構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、複数の振分コンベアのうちから、レーン切替動作を行う振分コンベアを決定する制御を、部品実装システムの他の装置により行ってもよい。たとえば、複数の部品実装装置のうちの１つの部品実装装置の制御部により行ってもよい。

また、上記第１〜第３実施形態では、複数の振分コンベア４（１０４）のうちから、レーン切替動作を行う振分コンベア４（１０４）を１つだけ決定する制御を部品実装システム１００（２００、３００）のホストコンピュータ１（１０１、２０１）により行う構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、複数の振分コンベアのうちから、レーン切替動作を行う振分コンベアを２つ以上決定する制御を行ってもよい。レーン切替動作を行う振分コンベアの数は、基板の実装負荷などに応じて適宜変更してもよい。

また、上記第１および第３実施形態では、部品実装装置５が１つの実装レーン５２ａと１つの搬送レーン５２ｂとを含む例を示し、第２実施形態では、部品実装装置１０５が３つの実装レーン１５２ａ、１５２ｂおよび１５２ｄと１つの搬送レーン１５２ｃ、または、２つの実装レーン１５２ａおよび１５２ｄと２つの搬送レーン１５２ｂおよび１５２ｃとを含む例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、部品実装装置は、１つ以上の実装レーンと１つ以上の搬送レーンとを含んでいればよい。たとえば、部品実装装置が２つの実装レーンと１つの搬送レーンとを含む構成でもよい。また、部品実装システムの部品実装装置および振分コンベアの数は、基板の部品実装枚数および実装負荷などに応じて適宜変更してもよい。

また、上記第１〜第３実施形態では、部品供給部５３が複数のテープフィーダを含む構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、部品供給部が、部品供給トレイを含んでいてもよい。

また、上記第１〜第３実施形態では、振分コンベア４（１０４）が１つの振分レーン４１を含む構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、振分コンベアが搬送方向（Ｘ方向）と直交する方向（Ｙ方向）に配列された複数の振分レーンを含む構成であってもよい。これにより、複数の種類の基板の基板幅が異なる場合に、振分レーンの幅を振り分ける基板に対応した幅に予め設定しておくことにより、基板の基板幅に応じて振分レーンの幅を逐一調整する必要がないので、振分コンベアによる振り分けの効率を上げることができる。この場合、複数の搬送レーンを互いに干渉しないように独立してＹ方向に移動させるようにしてもよい。

また、上記第１および第３実施形態では、１つの部品実装装置５（２０５）に１つのヘッドユニット５１が設けられる構成の例を示し、上記第２実施形態では、１つの部品実装装置１０５に２つのヘッドユニット５１が設けられる構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、１つの部品実装装置にヘッドユニットを３つ以上設けてもよい。

また、上記第１〜第３実施形態では、リフロー炉６に１つのレーンが設けられている構成の例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、リフロー炉に複数のレーンを設けてもよい。また、複数のリフロー炉を並行して設けてもよい。

また、上記第１〜第３実施形態では、説明の便宜上、ホストコンピュータ１（１０１、２０１）の処理を処理フローに沿って順番に処理を行うフロー駆動型のフローを用いて説明したが、たとえば、ホストコンピュータ１（１０１、２０１）の処理動作を、イベント単位で処理を実行するイベント駆動型（イベントドリブン型）の処理により行ってもよい。この場合、完全なイベント駆動型で行ってもよいし、イベント駆動およびフロー駆動を組み合わせて行ってもよい。

４、１０４ 振分コンベア
４ｂ、１０４ｂ 振分コンベア（第１振分コンベア）
４ｃ、１０４ｃ 振分コンベア（第２振分コンベア）
４ｄ、１０４ｄ 振分コンベア（第３振分コンベア）
５、１０５、２０５ 部品実装装置
１０ 基板
５２ａ、１５２ａ、１５２ｂ、１５２ｃ 実装レーン
５２ｂ、１５２ｃ 搬送レーン
５３ 部品供給部
１００、２００、３００ 部品実装システム
５１１ 実装ヘッド

Claims (8)

1. 実装面が互いに異なる種類の第１基板および第２基板を含む基板に対して部品を実装する実装ヘッドと、前記基板を搬送するとともに前記基板を固定して前記部品を実装させる実装レーンと、前記基板を搬送する搬送レーンとをそれぞれ含む複数の部品実装装置と、
   前記複数の部品実装装置の間にそれぞれ配置され、上流の前記部品実装装置の前記実装レーンおよび前記搬送レーンから搬出される前記基板を、下流の前記部品実装装置の前記実装レーンおよび前記搬送レーンのいずれかに振り分ける複数の振分コンベアとを備え、
   前記第１基板の実装負荷および前記第２基板の実装負荷に基づいて、前記複数の振分コンベアのうちから、前記第１基板または前記第２基板の一方を前記実装レーンから前記搬送レーンに振り分けるとともに、前記第１基板または前記第２基板の他方を前記搬送レーンから前記実装レーンに振り分けるレーン切替動作を行う前記振分コンベアを決定するように構成されている、部品実装システム。
2. 前記第１基板の実装負荷および前記第２基板の実装負荷に基づいて、前記第１基板の実装負荷および前記第２基板の実装負荷のうち実装負荷の大きい方が小さい方よりも多くの数の前記部品実装装置における前記実装レーンにより搬送されるように、前記複数の振分コンベアのうちから、前記レーン切替動作を行う前記振分コンベアを決定するように構成されている、請求項１に記載の部品実装システム。
3. 前記実装負荷は、実装部品点数を含み、
   前記第１基板の実装部品点数および前記第２基板の実装部品点数の比率に基づいて、前記複数の振分コンベアのうちから、前記レーン切替動作を行う前記振分コンベアを決定するように構成されている、請求項１または２に記載の部品実装システム。
4. 前記第１基板の実装部品点数および前記第２基板の実装部品点数の比率がしきい値よりも小さい場合には、前記複数の振分コンベアのうち上流または下流の一方の前記振分コンベアにより前記レーン切替動作を行うとともに、前記実装部品点数の比率が前記しきい値以上の場合には、前記複数の振分コンベアのうち前記上流または下流の他方の前記振分コンベアにより前記レーン切替動作を行うように構成されている、請求項３に記載の部品実装システム。
5. 前記複数の振分コンベアは、第１振分コンベアと、前記第１振分コンベアの下流に配置される第２振分コンベアと、前記第２振分コンベアの下流に配置される第３振分コンベアとを含み、
   前記第１基板の実装部品点数および前記第２基板の実装部品点数に基づいて、前記第１振分コンベア、前記第２振分コンベアおよび前記第３振分コンベアのうちから、前記レーン切替動作を行う前記振分コンベアを決定するように構成されている、請求項３または４に記載の部品実装システム。
6. 前記第１基板の実装部品点数および前記第２基板の実装部品点数に基づいて、実装済みの前記第１基板または前記第２基板の一方を前記実装レーンから前記搬送レーンに振り分けるとともに、未実装の前記第１基板または前記第２基板の他方を前記搬送レーンから前記実装レーンに振り分ける位置に対応する前記振分コンベアを、前記レーン切替動作を行う前記振分コンベアとして決定するように構成されている、請求項３〜５のいずれか１項に記載の部品実装システム。
7. 前記部品実装装置は、前記基板に実装される前記部品を供給する部品供給部をさらに含み、
   前記部品実装装置の前記実装レーンは、前記部品実装装置において、前記部品供給部の近傍に設けられている、請求項１〜６のいずれか１項に記載の部品実装システム。
8. 前記第１基板および前記第２基板の一方および他方は、それぞれ、表面および裏面が異なる実装面の同一基板を含む、請求項１〜７のいずれか１項に記載の部品実装システム。
   

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