JP2013084862A - 電子部品実装装置 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】基板8に電子部品9を実装する電子部品実装装置において、電子部品9を複数保持した電子部品保持部材を供給する複数のレーン31を有する第1供給装置30と、第1供給装置31から供給される電子部品9を基板8に搭載するヘッド15と、レーン31に発生するエラーに基づき、第1供給装置30を制御する制御装置と、を含む。
【選択図】 図2
Description
図1は、実施形態1に係る電子部品実装装置及び電子備品実装システムを示す斜視図である。電子部品実装システム100は、電子部品実装装置10と、管理装置23とを含む。電子部品実装装置10は、基板8の表面に電子部品を搭載(実装)する装置である。電子部品実装装置10は、基板搬送部12と、部品供給部14と、ヘッド15と、XY移動機構16と、部品認識カメラ18と、を有する。基板8は、電子部品を搭載する部材であればよく、その構成は特に限定されない。本実施形態の基板8は、板状の部材であり、表面に配線パターンが設けられている。基板8に設けられた配線パターンの表面には、前記配線パターンと電子部品とをリフローによって接合する接合部材(はんだ等)が付着している。
実施形態2に係る電子部品実装方法は、複数のレーンを有する供給装置を用いて、複数種類の電子部品が搭載される複数種類の回路基板を生産する際に適した方法を提供するものである。本実施形態は、図1に示す電子部品実装装置10及び電子部品実装システム100によって実現できる。
(1)新たに電子部品を配置できない空きレーンを含めたそれぞれのクラスタにおける全占有幅(x)
(2)レーンの交換回数(y)
(3)レーンにおける部品テープを交換しないために使用予定のない電子部品が拘束される回数(拘束回数:z)
(1)クラスタを最適化する原則に従い、全占有幅xを最優先とし、次に交換回数y、最後に部品の拘束の影響を考慮しzとする。
(2)優先順位をユーザが定めることができるようにする(例えば、y、x、zの順に優先順位を定める等)。
(3)評価値として、評価値=x×a+y×b+z×c等のように、例えば、x、y、zに重み付け係数a、b、cを乗じた評価式をユーザが設定し、評価式から得られた値(評価値)小さい組み合わせを選択する。
本実施形態では、(1)の評価方法により組み合わせを評価するが、これに限定されるものではない。
(1)使用部品回数の多いグループAとグループCとを併せて1つの第1供給装置30に割り当て、グループEの余りを第2供給装置32に割り当てる。
(2)使用部品回数の少ないグループCとグループEとを併せて1つの第1供給装置30に割り当て、グループAの余りを第2供給装置32に割り当てる。
(3)グループAとグループBとを併せて1つの第1供給装置30に割り当て、グループCの余りを第2供給装置32に割り当てる。
(1)図7に示すように、グループAとグループEとを併せて1つの第1供給装置30に割り当てる。
(2)図8に示すように、余っていないグループCを借り、グループAとグループCとを併せて1つの第1供給装置30に割り当てるとともに、グループCとグループEとを併せて1つの第1供給装置30に割り当てる。この場合、グループCとグループEとの組み合わせは、次のクラスタ(クラスタ2)でレーンが交換、すなわち部品テープが交換され、余りとなったグループCはグループGとして扱われ、クラスタ3で新たに割り当てられる。
(3)グループAとグループEとを、それぞれ第2供給装置32に割り当てる。
この組み合わせ例においては、後のクラスタ(クラスタ2及びクラスタ3)で占有幅に余裕を残しているパターン(2)が選択される。表4に、パターン(1)、(2)、(3)における全占有幅、交換回数及び拘束回数を示す。上述したように、全占有幅xを最優先として評価すると、本例のようなクラスタ1を対象とする場合、パターン(2)が選択される。
(1)図9に示すように、グループBとグループCとを併せて1つの第1供給装置30に割り当て、余ったグループEを第2供給装置32に割り当てる。このようにして、交換回数を低減する。
(2)図10に示すように、グループCとグループEとを併せて1つの第1供給装置30に割り当てる。このようにして、スペースの使用効率を向上させる。
(3)グループBとグループEとを、それぞれ第2供給装置32に割り当て、余ったグループCを第2供給装置32に割り当てる。
この組み合わせ例においては、交換回数の少なさを優先し、パターン(1)を選択する場合と、後のクラスタ(クラスタ2及びクラスタ3)のスペースに余裕があるパターン(2)を選択する場合との二通りが考えられる。表5に、パターン(1)、(2)、(3)における全占有幅、交換回数及び拘束回数を示す。上述したように、全占有幅xを最優先として評価すると、本例のようなクラスタ1を対象とする場合、パターン(1)が選択される。
(1)図11に示すように、グループAとグループBとを併せて1つの第1供給装置30に割り当てるとともに、グループCとグループEとを併せて1つの第1供給装置30に割り当てる。
(2)図12に示すように、グループAとグループCとを併せて1つの第1供給装置30に割り当てるとともに、グループBとグループEとを併せて1つの第1供給装置30に割り当てる。
(3)グループAとグループEとを併せて1つの第1供給装置30に割り当てるとともに、グループBとグループCとを併せて1つの第1供給装置30に割り当てる。表6に、パターン(1)、(2)、(3)における全占有幅、交換回数及び拘束回数を示す。上述したように、全占有幅xを最優先として評価すると、本例のようなクラスタ1を対象とする場合、パターン(1)が選択される。
10 電子部品実装装置
12 基板搬送部
13F 第1バンク
13R 第2バンク
14 部品供給部
15 ヘッド
16 移動機構
18 部品認識カメラ
21 制御装置
22 X軸駆動部
23 管理装置
24 Y軸駆動部
30、30A 第1供給装置
31 レーン
32 第2供給装置
100 電子部品実装システム
Claims (12)
- 基板に電子部品を実装する電子部品実装装置において、
前記電子部品を複数保持した電子部品保持部材を供給する複数のレーンを有する供給装置と、
前記供給装置の駆動レーンを選択して供給される前記電子部品をヘッドにより基板に搭載する制御装置と、を備え、
前記制御装置は、前記レーンのうち少なくとも1つのレーンにエラーが発生した場合に、前記供給装置の駆動レーンの選択形態を変更することを特徴とする電子部品実装装置。 - 前記制御装置は、少なくとも1つのレーンにエラーが発生した場合、当該供給装置のすべてのレーンの使用を停止する、請求項1に記載の電子部品実装装置。
- 前記制御装置は、少なくとも1つのレーンにエラーが発生した場合、当該供給装置のエラーが発生したレーンのみ使用を停止する、請求項1に記載の電子部品実装装置。
- 前記制御装置は、前記供給装置が有する少なくとも1つのレーンにエラーが発生した場合、前記供給装置が有するすべてのレーンにエラーが発生するまで、正常なレーンの使用を継続する、請求項1に記載の電子部品実装装置。
- 前記供給装置に、エラーが発生したレーンと同じ種類の電子部品を供給するレーンがある場合、前記制御装置は、前記同じ種類の電子部品を供給するレーンを用いて、エラーが発生したレーンが供給していた電子部品を供給する、請求項3に記載の電子部品実装装置。
- 前記供給装置に、同じ種類の電子部品を供給するレーンが複数ある場合、前記制御装置は、1つのレーンが供給する電子部品が部品切れになってから、他のレーンを用いて、部品切れになったレーンが供給していた電子部品を供給する、請求項3に記載の電子部品実装装置。
- 電子部品実装装置により基板に電子部品を実装する電子部品実装方法において、
前記電子部品を複数保持した電子部品保持部材を供給する複数のレーンを有する供給装置を備え、電子部品実装装置の制御装置により前記供給装置の駆動レーンを選択して供給する前記電子部品をヘッドにより基板に搭載するとき、
前記レーンのうち少なくとも1つのレーンにエラーが発生した場合に、前記制御装置が供給装置の駆動レーンの選択形態を変更することを特徴とする電子部品実装方法。 - 前記制御装置は、少なくとも1つのレーンにエラーが発生した場合、当該供給装置のすべてのレーンの使用を停止する、請求項7に記載の電子部品実装方法。
- 前記制御装置は、少なくとも1つのレーンにエラーが発生した場合、当該供給装置のエラーが発生したレーンのみ使用を停止する、請求項7に記載の電子部品実装方法。
- 前記制御装置は、前記供給装置が有する少なくとも1つのレーンにエラーが発生した場合、前記供給装置が有するすべてのレーンにエラーが発生するまで、正常なレーンの使用を継続する、請求項7に記載の電子部品実装方法。
- 前記供給装置に、エラーが発生したレーンと同じ種類の電子部品を供給するレーンがある場合、前記制御装置は、前記同じ種類の電子部品を供給するレーンを用いて、エラーが発生したレーンが供給していた電子部品を供給する、請求項10に記載の電子部品実装方法。
- 前記供給装置に、同じ種類の電子部品を供給するレーンが複数ある場合、前記制御装置は、1つのレーンが供給する電子部品が部品切れになってから、他のレーンを用いて、部品切れになったレーンが供給していた電子部品を供給する、請求項10に記載の電子部品実装方法。
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Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016032056A (ja) * | 2014-07-30 | 2016-03-07 | 富士機械製造株式会社 | ダブルフィーダへの部品収納具の割付方法 |
JP2020188220A (ja) * | 2019-05-17 | 2020-11-19 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装装置 |
CN114220969A (zh) * | 2021-12-08 | 2022-03-22 | 山东昭文新能源科技有限公司 | 一种硅酸钛锂的制备方法 |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000174493A (ja) * | 1998-12-07 | 2000-06-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の実装装置および実装方法 |
JP2003318597A (ja) * | 2002-04-25 | 2003-11-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品配置方法及び部品装着方法 |
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Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000174493A (ja) * | 1998-12-07 | 2000-06-23 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 電子部品の実装装置および実装方法 |
JP2003318597A (ja) * | 2002-04-25 | 2003-11-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品配置方法及び部品装着方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016032056A (ja) * | 2014-07-30 | 2016-03-07 | 富士機械製造株式会社 | ダブルフィーダへの部品収納具の割付方法 |
JP2020188220A (ja) * | 2019-05-17 | 2020-11-19 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装装置 |
JP7249489B2 (ja) | 2019-05-17 | 2023-03-31 | パナソニックIpマネジメント株式会社 | 部品実装装置 |
CN114220969A (zh) * | 2021-12-08 | 2022-03-22 | 山东昭文新能源科技有限公司 | 一种硅酸钛锂的制备方法 |
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