JP6883702B2 - 表面実装機 - Google Patents
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Description
本明細書で開示する技術は、基板が搬送される互いに平行な２つのレーンを有する表面実装機に関する。
従来、基板が搬送される互いに平行な２つのレーンを有する表面実装機において、複数の実装方式を有するものが知られている（例えば、特許文献１及び２参照）
例えば、特許文献１に記載の電子部品の実装システムには、第１搬送装置と第２搬送装置の双方によって搬送された双方の基板に対し、第１部品実装装置および第２部品実装装置がそれぞれ部品を実装する実装モード（１基板１ヘッド方式）と、第１搬送装置と第２搬送装置のいずれか一方によって搬送された基板に対し、第１部品実装装置と第２部品実装装置の双方が電子部品を実装する実装モード（１基板２ヘッド方式）とがある。
例えば、特許文献１に記載の電子部品の実装システムには、第１搬送装置と第２搬送装置の双方によって搬送された双方の基板に対し、第１部品実装装置および第２部品実装装置がそれぞれ部品を実装する実装モード（１基板１ヘッド方式）と、第１搬送装置と第２搬送装置のいずれか一方によって搬送された基板に対し、第１部品実装装置と第２部品実装装置の双方が電子部品を実装する実装モード（１基板２ヘッド方式）とがある。
また、特許文献２に記載の電子部品の装着装置には、手前側のビームの装着ヘッドにより、手前側の部品供給装置から電子部品を取り出して、手前側の搬送装置における基板上へ装着し、奥側のビームの装着ヘッドにより、奥側の部品供給装置から電子部品を取り出して、奥側の搬送装置における基板上へ装着する実装モード（１基板１ヘッド方式）と、一方のビームの装着ヘッドが遊休状態となっている場合には、他方の搬送装置における基板へ装着されていない電子部品について遊休状態の装着ヘッドが、他方の搬送装置に近い部品供給装置から取り出して、他方の搬送装置における基板上に装着する実装モード（１基板２ヘッド方式）とがある。
しかしながら、１基板２ヘッド方式では一方の部品実装装置（あるいは装着ヘッド）と他方の部品実装装置（あるいは装着ヘッド）とが一つの基板に同時期に部品を実装するので、二つの部品実装装置の間で干渉が起き易い。二つの部品実装装置の間で干渉が起きる場合は、一方の部品実装装置は干渉が起きなくなるまで待機しなければならない。このため時間的なロス（以下「干渉ロス」という）が発生し、生産効率が向上し難いという課題がある。
本明細書では、２つのレーンと２つのヘッド部とを有する表面実装機の生産効率を向上させる技術を開示する。
本明細書で開示する表面実装機は、基板が搬送される互いに平行な２つのレーンを有する表面実装機であって、前記２つのレーンを挟んで両側に配されており、それぞれ前記基板の搬送方向上流側の部品供給領域と下流側の部品供給領域とを有する２つの部品供給装置と、前記部品供給装置によって供給される部品を保持して前記基板に実装する２つのヘッド部と、制御部と、を備え、一の前記レーンの実装方式には、当該レーン上の作業位置に搬送された前記基板に、当該レーン側に配されている前記部品供給装置の上流側の前記部品供給領域及び下流側の前記部品供給領域で供給される前記部品を一の前記ヘッド部によって実装する１基板１ヘッド方式と、当該レーン上の上流側の作業位置に搬送された前記基板に、当該レーン側に配されている前記部品供給装置の上流側の前記部品供給領域で供給される前記部品を一方の前記ヘッド部によって実装し、この実装と並行して、前記上流側の作業位置で前記部品が実装されて当該レーンの下流側の作業位置に搬送された別の前記基板に、当該部品供給装置の下流側の前記部品供給領域で供給される前記部品を他方の前記ヘッド部によって実装する２基板２ヘッド方式と、があり、前記制御部は、一方の前記レーンで前記１基板１ヘッド方式によって前記部品を実装しているときに他方の前記レーンで遊休状態が発生した場合は、当該一方の前記レーンを前記２基板２ヘッド方式に切り替える。
２基板２ヘッド方式では一方のレーンのヘッド部（以下、単に「一方のヘッド部」という）と他方のレーンのヘッド部（以下、単に「他方のヘッド部」という）とが上流側と下流側とにずれて実装を行うので、１基板２ヘッド方式に比べて干渉ロスが発生し難い。このため上記の表面実装機によると、１基板１ヘッド方式と１基板２ヘッド方式とを切り替える場合に比べ、２つのレーンと２つのヘッド部とを有する表面実装機の生産効率を向上させることができる。
また、前記部品供給領域で供給される前記部品を保持して前記基板に実装し、その後に前記部品供給領域に戻る一往復動作をシーケンスと定義したとき、前記制御部には、上流側の前記部品供給領域で供給される前記部品のみを実装するシーケンスを定義したシーケンスデータと、下流側の前記部品供給領域で供給される前記部品のみを実装するシーケンスを定義したシーケンスデータとからなる１基板１ヘッド方式用のプログラムが前記レーン毎に記憶されており、前記制御部は、前記一方の前記レーンの前記１基板１ヘッド方式用のプログラムを構成している前記複数のシーケンスデータの一部を前記他方の前記レーンの前記ヘッド部に割り当てることによって当該一方の前記レーンを前記２基板２ヘッド方式に切り替えてもよい。
１基板１ヘッド方式と２基板２ヘッド方式とを切り替える場合、１基板１ヘッド方式用のプログラムと２基板２ヘッド方式用のプログラムとを予め最適化プログラムによって個別に作成しておくことが考えられる。しかしながら、通常、最適化プログラムによる計算には丸１日などの非常に長い時間を要するのでプログラムの作成コストが増大してしまう。また、１製品に対して複数のプログラムを持つことになり、管理コストや維持保守コストが負担となってくる。例えばある修正がプログラムに入った場合、２以上のプログラムを修正しなければならず、作業者の負担が増えてしまう。
上記の表面実装機によると、一方のレーンの１基板１ヘッド方式用のプログラムを構成している複数のシーケンスデータの一部を他方のヘッド部（すなわち応援する側のヘッド部）に割り当てることによって当該一方のレーンを２基板２ヘッド方式に切り替えるので、予め最適化プログラムによって２基板２ヘッド方式用のプログラムを作成しておかなくてよい。このためプログラムの作成コストを抑制できるとともに、作業者の負担を減らすことができるので管理コストや維持保守コストも抑制できる。
上記の表面実装機によると、一方のレーンの１基板１ヘッド方式用のプログラムを構成している複数のシーケンスデータの一部を他方のヘッド部（すなわち応援する側のヘッド部）に割り当てることによって当該一方のレーンを２基板２ヘッド方式に切り替えるので、予め最適化プログラムによって２基板２ヘッド方式用のプログラムを作成しておかなくてよい。このためプログラムの作成コストを抑制できるとともに、作業者の負担を減らすことができるので管理コストや維持保守コストも抑制できる。
また、前記１基板１ヘッド方式用のプログラムは、上流側の前記部品供給領域で供給される部品を実装するシーケンスデータの数と下流側の前記部品供給領域で供給される部品を実装するシーケンスデータの数とが略同一となるように作成されているか、上流側の前記部品供給領域で供給される部品を実装する実装時間と下流側の前記部品供給領域で供給される部品を実装する実装時間とが略同一となるように作成されているか、又は、上流側の前記部品供給領域で供給される部品の数と下流側の前記部品供給領域で供給される部品の数とが略同一となるように作成されていてもよい。
上記の表面実装機によると、２基板２ヘッド方式に切り替えたときの一方のヘッド部の実装時間と他方のヘッド部の実装時間とを略同一にすることができるので、それらの実装時間が大きく異なる場合に比べて生産効率を向上させることができる。
また、前記制御部は、前記一方の前記レーンで前記１基板１ヘッド方式によって前記基板に前記部品を実装しているときに前記他方の前記レーンで遊休状態が発生するか否かを前記基板への前記部品の実装を開始する前に所定の生産情報に基づいて判断し、遊休状態が発生する場合は、前記部品の実装を開始する前に、前記一方の前記レーンの前記１基板１ヘッド方式用のプログラムを構成している前記複数のシーケンスデータの一部を前記他方の前記レーンの前記ヘッド部に割り当てることにより、前記一方の前記レーンで前記２基板２ヘッド方式による実装を行うための２基板２ヘッド方式用のプログラム、又は、前記他方の前記レーンで前記１基板１ヘッド方式による実装を行っているときは前記一方の前記レーンで前記１基板１ヘッド方式による実装を行い、前記他方の前記レーンが遊休状態になると前記一方の前記レーンで前記２基板２ヘッド方式による実装を行うための複合方式用のプログラムを生成してもよい。
１基板１ヘッド方式用のプログラムから２基板２ヘッド方式用のプログラムを生成するタイミングとしては、他方のレーンで遊休状態が発生したタイミングが考えられる。しかしながら、遊休状態が発生してから生成すると、一方のヘッド部（すなわち応援される側のヘッド部）の未実行のシーケンスデータがいずれも同じ部品供給領域で供給される部品を実装するシーケンスデータである場合には、２つのヘッド部が同じ部品供給領域に部品を保持しに行くことになってしまうので（すなわち部品供給領域の競合が発生してしまうので）、２基板２ヘッド方式による実装を行うことができない。
上記の表面実装機によると、遊休状態が発生する場合は基板への部品の実装（以下「基板の生産」ともいう）を開始する前に２基板２ヘッド方式用のプログラム又は複合方式用のプログラムを生成するので、他方のレーンで遊休状態が発生してから２基板２ヘッド方式用のプログラムを生成する場合に比べてより確実に２基板２ヘッド方式による実装を行うことができる。
上記の表面実装機によると、遊休状態が発生する場合は基板への部品の実装（以下「基板の生産」ともいう）を開始する前に２基板２ヘッド方式用のプログラム又は複合方式用のプログラムを生成するので、他方のレーンで遊休状態が発生してから２基板２ヘッド方式用のプログラムを生成する場合に比べてより確実に２基板２ヘッド方式による実装を行うことができる。
また、前記制御部は、前記他方の前記レーンで前記１基板１ヘッド方式によって一の前記基板に前記部品を実装した後に次の前記基板が搬送されてくるまで前記他方の前記レーンが遊休状態になる場合は、前記複合方式用のプログラムを生成するとき、前記他方の前記レーンが遊休状態のときに前記一方の前記レーンの前記ヘッド部によって実行される複数のシーケンスデータのうち一部のシーケンスデータを前記他方の前記レーンの前記ヘッド部に割り当て、当該遊休状態のときに前記一方の前記レーンの前記ヘッド部が実行するシーケンスデータと前記他方の前記レーンの前記ヘッド部に割り当てたシーケンスデータとで前記部品供給領域が競合する場合は、前記他方の前記レーンで前記１基板１ヘッド方式によって前記基板に前記部品を実装する期間に前記一方の前記レーンの前記ヘッド部が当該競合するシーケンスデータを実行するように前記複合方式用のプログラムのシーケンスデータの実行順序を入れ替えてもよい。
上記の表面実装機によると、一方のヘッド部と他方のヘッド部とで部品供給領域が競合しないようにすることができるので、他方のレーンで遊休状態が発生してから２基板２ヘッド方式用のプログラムを生成する場合には２基板２ヘッド方式による実装を行うことができない場合であっても２基板２ヘッド方式による実装を行うことができる。
また、前記制御部は、前記一方の前記レーンで前記２基板２ヘッド方式によって前記基板に前記部品を実装しているときにいずれか一方の前記ヘッド部に障害が発生した場合は前記２基板２ヘッド方式による実装を終了し、当該レーンを搬送される前記基板にいずれか障害が発生していない方の前記ヘッド部によって前記部品を実装させてもよい。
上記の表面実装機によると、一方のレーンで２基板２ヘッド方式によって基板に部品を実装しているときにいずれかのヘッド部に障害が発生しても、障害が発生していない方のヘッド部を用いて基板への部品の実装を継続することができる。
また、前記ヘッド部は前記部品を保持及び解放する複数の保持部を有しており、２つの前記ヘッド部は前記保持部の数が互いに同じであってもよい。
一方のヘッド部の保持部の数と他方のヘッド部の保持部の数とが異なっていると２基板２ヘッド方式による実装を行うことができない場合がある。例えば、一方のヘッド部の保持部の数が他方のヘッド部の保持部の数より多い場合、他方のレーンで遊休状態が発生したとき、他方のヘッド部は一方のヘッド部より保持部の数が少ないことにより、一方のヘッド部によって実行されるシーケンスデータを実行できない。一方のヘッド部の保持部の数が他方のヘッド部の保持部の数より少ない場合も同様であり、一方のレーンで遊休状態が発生したとき、一方のヘッド部は他方のヘッド部より保持部の数が少ないことにより、他方のヘッド部によって実行されるシーケンスデータを実行できない。このため２基板２ヘッド方式に切り替えることができない。
上記の表面実装機によると、２つのヘッド部は保持部の数が互いに同じであるので、いずれのレーンで遊休状態が発生した場合であっても２基板２ヘッド方式に切り替えることができる。
上記の表面実装機によると、２つのヘッド部は保持部の数が互いに同じであるので、いずれのレーンで遊休状態が発生した場合であっても２基板２ヘッド方式に切り替えることができる。
＜実施形態１＞
実施形態１を図１ないし図１４によって説明する。以降の説明では図１に示す左右方向をＸ軸方向、前後方向をＹ軸方向、図２に示す上下方向をＺ軸方向という。また、以降の説明では図１に示す左側を上流側、右側を下流側という。また、以降の説明では同一の構成部材には一部を除いて図面の符号を省略している場合がある。
実施形態１を図１ないし図１４によって説明する。以降の説明では図１に示す左右方向をＸ軸方向、前後方向をＹ軸方向、図２に示す上下方向をＺ軸方向という。また、以降の説明では図１に示す左側を上流側、右側を下流側という。また、以降の説明では同一の構成部材には一部を除いて図面の符号を省略している場合がある。
（１）表面実装機の全体構成
図１に示すように、表面実装機１はプリント基板などの基板Ｐが搬送される互いに平行な２つのレーンＬ（第１レーンＬ１及び第２レーンＬ２）を有するものであり、各レーンＬ上を搬送される基板Ｐに電子部品などの部品Ｅを実装する部品実装装置２と、部品テープに収容されている部品Ｅを部品実装装置２に供給する４つのテープ部品供給装置３（３Ａ〜３Ｄ）とを備えている。
図１に示すように、表面実装機１はプリント基板などの基板Ｐが搬送される互いに平行な２つのレーンＬ（第１レーンＬ１及び第２レーンＬ２）を有するものであり、各レーンＬ上を搬送される基板Ｐに電子部品などの部品Ｅを実装する部品実装装置２と、部品テープに収容されている部品Ｅを部品実装装置２に供給する４つのテープ部品供給装置３（３Ａ〜３Ｄ）とを備えている。
（１−１）部品実装装置の全体構成
部品実装装置２は基台１１、第１の搬送コンベア１２、第２の搬送コンベア１３、図示しないバックアップ装置、第１のヘッドユニット１４Ａ（ヘッド部の一例）、第２のヘッドユニット１４Ｂ（ヘッド部の一例）、ヘッド搬送部１６、２つの部品撮像カメラ１７、２つのノズルチェンジャ１８、図３に示す制御部３０などを備えている。
部品実装装置２は基台１１、第１の搬送コンベア１２、第２の搬送コンベア１３、図示しないバックアップ装置、第１のヘッドユニット１４Ａ（ヘッド部の一例）、第２のヘッドユニット１４Ｂ（ヘッド部の一例）、ヘッド搬送部１６、２つの部品撮像カメラ１７、２つのノズルチェンジャ１８、図３に示す制御部３０などを備えている。
基台１１は平面視長方形状をなすとともに上面が平坦とされている。
第１の搬送コンベア１２は基板Ｐを第１レーンＬ１に沿って搬送するものであり、第２の搬送コンベア１３は基板Ｐを第２レーンＬ２に沿って搬送するものである。各レーンＬ上には上流側の作業位置Ｗ１と下流側の作業位置Ｗ２とが設定されている。
第１の搬送コンベア１２は基板Ｐを第１レーンＬ１に沿って搬送するものであり、第２の搬送コンベア１３は基板Ｐを第２レーンＬ２に沿って搬送するものである。各レーンＬ上には上流側の作業位置Ｗ１と下流側の作業位置Ｗ２とが設定されている。
これらの搬送コンベアの構成は実質的に同一であるのでここでは第１の搬送コンベア１２を例に説明する。第１の搬送コンベア１２はＸ軸方向に循環駆動する一対のコンベアベルト１９Ａ及び１９Ｂ、コンベアベルト１９Ａ及び１９Ｂを駆動するコンベア駆動モータ４４（図３参照）などを備えている。第１の搬送コンベア１２の後側のコンベアベルト１９Ａは前後方向に移動可能であり、基板Ｐの幅に応じて２つのコンベアベルト１９Ａと１９Ｂとの間隔を調整できる。
図示しないバックアップ装置は各作業位置Ｗの下方に配されている。バックアップ装置は搬送コンベア１２，１３によって作業位置Ｗに搬送された基板Ｐを固定して上方に持ち上げるものである。
第１のヘッドユニット１４Ａ及び第２のヘッドユニット１４Ｂはそれぞれ部品Ｅを吸着（保持の一例）及び解放する複数の実装ヘッド２０を支持するものである。これらのヘッドユニット１４の構成については後述する。
ヘッド搬送部１６は第１のヘッドユニット１４Ａ及び第２のヘッドユニット１４Ｂを所定の可動範囲内でＸ軸方向及びＹ軸方向に搬送するものである。ヘッド搬送部１６は第１のヘッドユニット１４ＡをＸ軸方向に往復移動可能に支持している第１のビーム２１、第２のヘッドユニット１４ＢをＸ軸方向に往復移動可能に支持している第２のビーム２２、これらのビームをＹ軸方向に往復移動可能に支持している一対のＹ軸ガイドレール２３、第１のヘッドユニット１４ＡをＸ軸方向に往復移動させるＸ軸サーボモータ４０Ａ、第１のビーム２１をＹ軸方向に往復移動させるＹ軸サーボモータ４１Ａ、第２のヘッドユニット１４ＢをＸ軸方向に往復移動させるＸ軸サーボモータ４０Ｂ、第２のビーム２２をＹ軸方向に往復移動させるＹ軸サーボモータ４１Ｂなどを備えている。
２つの部品撮像カメラ１７は実装ヘッド２０に吸着されている部品Ｅを下から撮像するものである。前側の部品撮像カメラ１７は第１の搬送コンベア１２の前側においてＸ軸方向に並んだ２つのテープ部品供給装置３Ａとテープ部品供給装置３Ｂの間に配されている。後側の部品撮像カメラ１７は第２の搬送コンベア１３の後側においてＸ軸方向に並んだ２つのテープ部品供給装置３Ｃとテープ部品供給装置３Ｄの間に配されている。
２つのノズルチェンジャ１８は各実装ヘッド２０に着脱可能に取り付けられている吸着ノズル２５（図２参照）を自動交換するためのものである。前側のノズルチェンジャ１８は第１レーンＬ１と前側のテープ部品供給装置３との間にＸ軸方向に延びる姿勢で設けられており、後側のノズルチェンジャ１８は第２レーンＬ２と後側のテープ部品供給装置３との間にＸ軸方向に延びる姿勢で設けられている。
次に、図２を参照して、第１のヘッドユニット１４Ａ及び第２のヘッドユニット１４Ｂの構成について説明する。これらのヘッドユニット１４の構成は実質的に同一であるのでここでは第２のヘッドユニット１４Ｂを例に説明する。第２のヘッドユニット１４Ｂは所謂インライン型であり、複数の実装ヘッド２０がＸ軸方向に並んで設けられている。また、第２のヘッドユニット１４Ｂにはこれらの実装ヘッド２０を個別に昇降させるＺ軸サーボモータ４２（図３参照）やこれらの実装ヘッド２０を一斉に軸周りに回転させるＲ軸サーボモータ４３（図３参照）などが設けられている。
各実装ヘッド２０は部品Ｅを吸着及び解放するものであり、ノズルシャフト２４と、ノズルシャフト２４の下端に着脱可能に取り付けられている吸着ノズル２５（保持部の一例）とを有している。吸着ノズル２５にはノズルシャフト２４を介して図示しない空気供給装置から負圧及び正圧が供給される。吸着ノズル２５は負圧が供給されることによって部品Ｅを吸着し、正圧が供給されることによってその部品Ｅを解放する。
なお、ここではインライン型のヘッドユニット１４を例に説明するが、ヘッドユニット１４は例えば複数の実装ヘッド２０が円周上に配列された所謂ロータリーヘッドであってもよい。
なお、ここではインライン型のヘッドユニット１４を例に説明するが、ヘッドユニット１４は例えば複数の実装ヘッド２０が円周上に配列された所謂ロータリーヘッドであってもよい。
（１−２）テープ部品供給装置
図１に示すように、テープ部品供給装置３は２つのレーンＬを挟んだ両側においてＸ軸方向に並んで２箇所ずつ、計４箇所に配されている。これらのテープ部品供給装置３には複数のテープフィーダ２６がＸ軸方向に横並び状に整列して取り付けられている。各テープフィーダ２６は複数の部品Ｅが収容された部品テープ（不図示）が巻回されたリール（不図示）、及び、リールから部品テープを引き出す電動式の送出装置（不図示）等を備えており、搬送コンベア側の端部に設けられた部品供給位置から部品Ｅを１つずつ供給する。
図１に示すように、テープ部品供給装置３は２つのレーンＬを挟んだ両側においてＸ軸方向に並んで２箇所ずつ、計４箇所に配されている。これらのテープ部品供給装置３には複数のテープフィーダ２６がＸ軸方向に横並び状に整列して取り付けられている。各テープフィーダ２６は複数の部品Ｅが収容された部品テープ（不図示）が巻回されたリール（不図示）、及び、リールから部品テープを引き出す電動式の送出装置（不図示）等を備えており、搬送コンベア側の端部に設けられた部品供給位置から部品Ｅを１つずつ供給する。
Ｘ軸方向に並んでいる２つのテープ部品供給装置３は部品供給装置の一例である。すなわち、本実施形態では１つの部品供給装置が２つのテープ部品供給装置３によって構成されている。上流側のテープ部品供給装置３が部品Ｅを供給する領域は上流側の部品供給領域の一例であり、下流側のテープ部品供給装置３が部品Ｅを供給する領域は下流側の部品供給領域の一例である。
なお、２つのレーンＬを挟んで同じ側に配されている二つのテープ部品供給装置３は左右方向に長い一つのテープ部品供給装置によって構成されてもよい。その場合、そのテープ部品供給装置において左右方向の概ね中心より左側が上流側の部品供給領域に相当し、右側が下流側の部品供給領域に相当する。
また、ここでは部品供給装置としてテープ部品供給装置３を例に説明するが、部品供給装置は部品Ｅが載置されているトレイを供給するものであってもよいし、半導体ウェハを供給するものであってもよい。
また、ここでは部品供給装置としてテープ部品供給装置３を例に説明するが、部品供給装置は部品Ｅが載置されているトレイを供給するものであってもよいし、半導体ウェハを供給するものであってもよい。
（２）部品実装装置の電気的構成
図３に示すように、部品実装装置２は制御部３０及び操作部３７を備えている。制御部３０は演算処理部３１、モータ制御部３２、記憶部３３、画像処理部３４、外部入出力部３５、フィーダ通信部３６などを備えている。
図３に示すように、部品実装装置２は制御部３０及び操作部３７を備えている。制御部３０は演算処理部３１、モータ制御部３２、記憶部３３、画像処理部３４、外部入出力部３５、フィーダ通信部３６などを備えている。
演算処理部３１はＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭなどを備えており、ＲＯＭに記憶されている制御プログラムを実行することによって部品実装装置２の各部を制御する。なお、演算処理部３１はＣＰＵに替えて、あるいはＣＰＵに加えてＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ Ｓｐｅｃｉｆｉｃ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）やＦＰＧＡ（Ｆｉｅｌｄ Ｐｒｏｇｒａｍｍａｂｌｅ Ｇａｔｅ Ａｒｒａｙ）などを備えていてもよい。
モータ制御部３２は演算処理部３１の制御の下でＸ軸サーボモータ４０、Ｙ軸サーボモータ４１、Ｚ軸サーボモータ４２、Ｒ軸サーボモータ４３、コンベア駆動モータ４４などの各モータを回転させる。
記憶部３３には各種のデータが記憶されている。各種のデータには基板Ｐの生産に関する各種の情報（以下、「生産情報」という）、レーン毎の１基板１ヘッド方式用のプログラム等が含まれる。
記憶部３３には各種のデータが記憶されている。各種のデータには基板Ｐの生産に関する各種の情報（以下、「生産情報」という）、レーン毎の１基板１ヘッド方式用のプログラム等が含まれる。
画像処理部３４は部品撮像カメラ１７から出力される画像信号が取り込まれるように構成されており、出力された画像信号に基づいてデジタル画像を生成する。
外部入出力部３５はいわゆるインターフェースであり、部品実装装置２の本体に設けられている各種センサ類４５（レーンＬに設けられている図示しない基板検出センサなど）から出力される検出信号が取り込まれるように構成されている。また、外部入出力部３５は演算処理部３１から出力される制御信号に基づいて各種アクチュエータ類４６（バックアップ装置や空気供給装置など）に対する動作制御を行うように構成されている。
外部入出力部３５はいわゆるインターフェースであり、部品実装装置２の本体に設けられている各種センサ類４５（レーンＬに設けられている図示しない基板検出センサなど）から出力される検出信号が取り込まれるように構成されている。また、外部入出力部３５は演算処理部３１から出力される制御信号に基づいて各種アクチュエータ類４６（バックアップ装置や空気供給装置など）に対する動作制御を行うように構成されている。
フィーダ通信部３６はテープフィーダ２６に接続されており、テープフィーダ２６を統括して制御する。
操作部３７は液晶ディスプレイなどの表示装置や、タッチパネル、キーボード、マウスなどの入力装置を備えている。作業者は操作部３７を操作して各種の設定などを行うことができる。
操作部３７は液晶ディスプレイなどの表示装置や、タッチパネル、キーボード、マウスなどの入力装置を備えている。作業者は操作部３７を操作して各種の設定などを行うことができる。
（３）実装方式
本実施形態では基板Ｐに部品Ｅを実装する実装方式として１基板１ヘッド方式と２基板２ヘッド方式との２つの方式がある。以下、各実装方式について説明する。
本実施形態では基板Ｐに部品Ｅを実装する実装方式として１基板１ヘッド方式と２基板２ヘッド方式との２つの方式がある。以下、各実装方式について説明する。
（３−１）１基板１ヘッド方式
図４（Ａ）を参照して、１基板１ヘッド方式について説明する。１基板１ヘッド方式は第１レーンＬ１と第２レーンＬ２とで独立してそれぞれのレーンＬ上の基板Ｐに部品Ｅを実装する方式である。１基板１ヘッド方式では、第１レーンＬ１を搬送される基板Ｐに実装される部品Ｅが第１レーンＬ１の上流側のテープ部品供給装置３Ａと第１レーンＬ１の下流側のテープ部品供給装置３Ｂとによって供給され、第２レーンＬ２を搬送される基板Ｐに実装される部品Ｅが第２レーンＬ２の上流側のテープ部品供給装置３Ｃと第２レーンＬ２の下流側のテープ部品供給装置３Ｄとによって供給される。
図４（Ａ）を参照して、１基板１ヘッド方式について説明する。１基板１ヘッド方式は第１レーンＬ１と第２レーンＬ２とで独立してそれぞれのレーンＬ上の基板Ｐに部品Ｅを実装する方式である。１基板１ヘッド方式では、第１レーンＬ１を搬送される基板Ｐに実装される部品Ｅが第１レーンＬ１の上流側のテープ部品供給装置３Ａと第１レーンＬ１の下流側のテープ部品供給装置３Ｂとによって供給され、第２レーンＬ２を搬送される基板Ｐに実装される部品Ｅが第２レーンＬ２の上流側のテープ部品供給装置３Ｃと第２レーンＬ２の下流側のテープ部品供給装置３Ｄとによって供給される。
１基板１ヘッド方式では、例えば第１レーンＬ１に基板Ｐが搬送されてきた場合は、上流側（あるいは下流側）の作業位置Ｗで基板Ｐが停止され、上流側のテープ部品供給装置３Ａ及び下流側のテープ部品供給装置３Ｂによって供給される部品Ｅが第１のヘッドユニット１４Ａによって実装される。第２レーンＬ２に基板Ｐが搬送されてきた場合も同様であり、上流側のテープ部品供給装置３Ｃ及び下流側のテープ部品供給装置３Ｄによって供給される部品Ｅが第２のヘッドユニット１４Ｂによって実装される。
図５を参照して、１基板１ヘッド方式の実装を行うための１基板１ヘッド方式用のプログラムの一例について説明する。ここで、本実施形態では、テープ部品供給装置３によって供給される部品Ｅを複数の実装ヘッド２０によって吸着して基板Ｐに実装し、その後にテープ部品供給装置３に戻る一往復動作をシーケンスというものとする。
図５に示すように、１基板１ヘッド方式用のプログラムは複数のシーケンスデータからなっている。各シーケンスデータはそれぞれ一のシーケンスを定義するものであり、パターン名称、基板Ｐに実装する部品Ｅの部品番号、その部品Ｅを実装する実装ヘッド２０のヘッド番号、部品Ｅを吸着する吸着順、部品Ｅを実装する実装順、部品Ｅの搭載位置、部品Ｅの搭載角度などの情報が設定されている。
図７に示すように、本実施形態に係る１基板１ヘッド方式用のプログラムは、上流側のテープ部品供給装置３によって供給される部品Ｅを実装するシーケンスの数と、下流側のテープ部品供給装置３によって供給される部品Ｅを実装するシーケンスの数とが略同数になるように最適化プログラムによって作成される。これは、１基板１ヘッド方式から後述する２基板２ヘッド方式(方式Ｂ)に切り替えた場合に第１のヘッドユニット１４Ａと第２のヘッドユニット１４Ｂとにシーケンスデータを略同数ずつ割り当てることができるようにするためである。そして、それに応じて各テープ部品供給装置３の部品配置が最適化プログラムによって決定される。
（３−２）２基板２ヘッド方式
次に、２基板２ヘッド方式について説明する。２基板２ヘッド方式には次に説明する方式Ａと方式Ｂとがある。
次に、２基板２ヘッド方式について説明する。２基板２ヘッド方式には次に説明する方式Ａと方式Ｂとがある。
（３−２−１）方式Ａ
図４（Ｂ）に示すように、方式Ａでは部品配置が１基板１ヘッド方式と異なっており、第１レーンＬ１を搬送される基板Ｐに実装される部品Ｅが第１レーンＬ１の上流側のテープ部品供給装置３Ａと第２レーンＬ２の下流側のテープ部品供給装置３Ｄとによって供給される。同様に、第２レーンＬ２を搬送される基板Ｐに実装される部品Ｅが第２レーンＬ２の上流側のテープ部品供給装置３Ｃと第１レーンＬ１の下流側のテープ部品供給装置３Ｂとによって供給される。
図４（Ｂ）に示すように、方式Ａでは部品配置が１基板１ヘッド方式と異なっており、第１レーンＬ１を搬送される基板Ｐに実装される部品Ｅが第１レーンＬ１の上流側のテープ部品供給装置３Ａと第２レーンＬ２の下流側のテープ部品供給装置３Ｄとによって供給される。同様に、第２レーンＬ２を搬送される基板Ｐに実装される部品Ｅが第２レーンＬ２の上流側のテープ部品供給装置３Ｃと第１レーンＬ１の下流側のテープ部品供給装置３Ｂとによって供給される。
方式Ａでは、例えば第１レーンＬ１で２基板２ヘッド方式による実装を行う場合は、先ず上流側の作業位置Ｗ１で基板Ｐが停止され、第１レーンＬ１の上流側のテープ部品供給装置３Ａによって供給される部品Ｅが第１のヘッドユニット１４Ａによって実装される。そして、当該基板Ｐが第１レーンＬ１の下流側の作業位置Ｗ２に搬送されるとともに、第１レーンＬ１の上流側の作業位置Ｗ１に次の基板Ｐが搬送される。
そして、上流側の作業位置Ｗ１に搬送された次の基板Ｐに第１レーンＬ１の上流側のテープ部品供給装置３Ａによって供給される部品Ｅが第１のヘッドユニット１４Ａによって実装され、この実装と並行して、下流側の作業位置Ｗ２に搬送された基板Ｐに第２レーンＬ２の下流側のテープ部品供給装置３Ｄによって供給される部品Ｅが第２のヘッドユニット１４Ｂによって実装される。
（３−２−２）方式Ｂ
図４（Ｃ）に示すように、方式Ｂでは部品配置が１基板１ヘッド方式と同じであり、第１レーンＬ１を搬送される基板Ｐに実装される部品Ｅが第１レーンＬ１の上流側のテープ部品供給装置３Ａと第１レーンＬ１の下流側のテープ部品供給装置３Ｂとによって供給され、第２レーンＬ２を搬送される基板Ｐに実装される部品Ｅが第２レーンＬ２の上流側のテープ部品供給装置３Ｃと第２レーンＬ２の下流側のテープ部品供給装置３Ｄとによって供給される。
図４（Ｃ）に示すように、方式Ｂでは部品配置が１基板１ヘッド方式と同じであり、第１レーンＬ１を搬送される基板Ｐに実装される部品Ｅが第１レーンＬ１の上流側のテープ部品供給装置３Ａと第１レーンＬ１の下流側のテープ部品供給装置３Ｂとによって供給され、第２レーンＬ２を搬送される基板Ｐに実装される部品Ｅが第２レーンＬ２の上流側のテープ部品供給装置３Ｃと第２レーンＬ２の下流側のテープ部品供給装置３Ｄとによって供給される。
方式Ｂでは、例えば第１レーンＬ１で２基板２ヘッド方式による実装を行う場合は、先ず上流側の作業位置Ｗ１で基板Ｐが停止され、第１レーンＬ１の上流側のテープ部品供給装置３Ａによって供給される部品Ｅが第１のヘッドユニット１４Ａによって実装される。そして、当該基板Ｐが第１レーンＬ１の下流側の作業位置Ｗ２に搬送されるとともに、第１レーンＬ１の上流側の作業位置Ｗ１に次の基板Ｐが搬送される。
そして、上流側の作業位置Ｗ１に搬送された次の基板Ｐに第１レーンＬ１の上流側のテープ部品供給装置３Ａによって供給される部品Ｅが第１のヘッドユニット１４Ａによって実装され、この実装と並行して、第１レーンＬ１の下流側の作業位置Ｗ２に搬送された基板Ｐに第１レーンＬ１の下流側のテープ部品供給装置３Ｂによって供給される部品Ｅが第２のヘッドユニット１４Ｂによって実装される。
（４）実装方式の切り換え
１基板１ヘッド方式は第１のヘッドユニット１４Ａと第２のヘッドユニット１４Ｂとの干渉ロスがないので２基板２ヘッド方式に比べて生産効率が高いが、一方のレーンで遊休状態が発生した場合は生産効率が下がるという課題がある。ここで遊休状態とは、基板Ｐを生産していない状態、一の基板Ｐへの部品Ｅの実装が完了した後、次の基板Ｐが搬送されてくるまで待機している状態、何らかの異常が発生して基板Ｐに部品Ｅを実装できない状態、テープ部品供給装置３の段取替え、テープ部品供給装置３の抜き取りなどによって基板Ｐに部品Ｅを実装できない状態などのことをいう。すなわち、遊休状態には、基板Ｐを生産していない状態のみでなく、生産は行っているが、何らかの理由によって生産が中断されて待機状態となっている場合も含まれる。
１基板１ヘッド方式は第１のヘッドユニット１４Ａと第２のヘッドユニット１４Ｂとの干渉ロスがないので２基板２ヘッド方式に比べて生産効率が高いが、一方のレーンで遊休状態が発生した場合は生産効率が下がるという課題がある。ここで遊休状態とは、基板Ｐを生産していない状態、一の基板Ｐへの部品Ｅの実装が完了した後、次の基板Ｐが搬送されてくるまで待機している状態、何らかの異常が発生して基板Ｐに部品Ｅを実装できない状態、テープ部品供給装置３の段取替え、テープ部品供給装置３の抜き取りなどによって基板Ｐに部品Ｅを実装できない状態などのことをいう。すなわち、遊休状態には、基板Ｐを生産していない状態のみでなく、生産は行っているが、何らかの理由によって生産が中断されて待機状態となっている場合も含まれる。
一方、２基板２ヘッド方式は一方のレーンで遊休状態が発生した場合の生産効率が１基板１ヘッド方式に比べて高い上、第１のヘッドユニット１４Ａと第２のヘッドユニット１４Ｂとが左右にずれて実装を行うので、背景技術で説明した１基板２ヘッド方式に比べて干渉ロスが発生し難い。
そこで、制御部３０は、基本的にはこれらの実装方式の中で最も生産効率が高い１基板１ヘッド方式によって基板Ｐを生産し、他方のレーンＬで遊休状態が発生すると一方のレーンＬを２基板２ヘッド方式に切り替える。
そこで、制御部３０は、基本的にはこれらの実装方式の中で最も生産効率が高い１基板１ヘッド方式によって基板Ｐを生産し、他方のレーンＬで遊休状態が発生すると一方のレーンＬを２基板２ヘッド方式に切り替える。
ただし、方式Ａではテープ部品供給装置３の部品配置が１基板１ヘッド方式と異なるので、１基板１ヘッド方式と方式Ａとを切り替えるためには予め最適化プログラムで２基板２ヘッド方式用のプログラムを作成しておく必要がある。しかしながら、そのようにすると管理コストや維持保守コストが負担となってくる。
これに対し、方式Ｂはテープ部品供給装置３の部品配置が１基板１ヘッド方式と同じであるので、１基板１ヘッド方式用のプログラムのシーケンスデータを２基板２ヘッド方式用として割り当て直すことで２基板２ヘッド方式用のプログラムを動的に生成可能である。このシーケンスの割り当て直しはＲＡＭ上で計算されるので、予め２基板２ヘッド方式用のプログラムを最適化プログラムによって作成しておく必要がない。このため管理コストや維持保守コストを抑制できる。
このため、制御部３０は１基板１ヘッド方式と２基板２ヘッド方式（方式Ｂ）とを切り替える。以降の説明では単に２基板２ヘッド方式というときは方式Ｂのことをいうものとする。
このため、制御部３０は１基板１ヘッド方式と２基板２ヘッド方式（方式Ｂ）とを切り替える。以降の説明では単に２基板２ヘッド方式というときは方式Ｂのことをいうものとする。
（４−１）プログラムの生成タイミング
２基板２ヘッド方式用のプログラムを生成するタイミングとしては、両方のレーンＬで１基板１ヘッド方式による生産を開始した後、他方のレーンが遊休状態になったタイミングが考えられる。しかしながら、その場合は、他方のレーンＬが遊休状態になった時点で一方のレーンＬ（すなわち応援される側のレーンＬ）の未実行のシーケンスデータがいずれも同じテープ部品供給装置３によって供給される部品Ｅを実装するシーケンスデータであった場合には、第１のヘッドユニット１４Ａと第２のヘッドユニット１４Ｂとでテープ部品供給装置３が競合してしまうので、２基板２ヘッド方式に切り替えることができない。このため他方のヘッドユニット１４は一方のヘッドユニット１４を応援することができない。
２基板２ヘッド方式用のプログラムを生成するタイミングとしては、両方のレーンＬで１基板１ヘッド方式による生産を開始した後、他方のレーンが遊休状態になったタイミングが考えられる。しかしながら、その場合は、他方のレーンＬが遊休状態になった時点で一方のレーンＬ（すなわち応援される側のレーンＬ）の未実行のシーケンスデータがいずれも同じテープ部品供給装置３によって供給される部品Ｅを実装するシーケンスデータであった場合には、第１のヘッドユニット１４Ａと第２のヘッドユニット１４Ｂとでテープ部品供給装置３が競合してしまうので、２基板２ヘッド方式に切り替えることができない。このため他方のヘッドユニット１４は一方のヘッドユニット１４を応援することができない。
そこで、制御部３０は、一方のレーンＬで１基板１ヘッド方式によって実装しているときに他方のレーンＬで遊休状態が発生するか否かを、基板Ｐの生産を開始する前に所定の生産情報に基づいて判断する。そして、制御部３０は、遊休状態が発生すると判断した場合は、基板Ｐの生産を開始する前にプログラムを生成する。
ここで所定の生産情報とは、各レーンＬのサイクルタイム（言い換えると基板Ｐが搬送されてくる時間間隔）、各レーンＬにおいて１基板１ヘッド方式によって実装を行う場合の一基板Ｐ当たりの生産時間などである。これらの情報はオペレータによって設定される生産に関する情報、各レーンＬの１基板１ヘッド方式用のプログラム、上流側の印刷機の制御に関する情報などから把握することができる。
（４−２）一方のレーンだけで基板を生産する場合の例
図６（Ａ）は第１レーンＬ１だけで基板Ｐを生産する場合を示している。この場合、第２レーンＬ２は常に遊休状態になる。このように、一方のレーンＬで１基板１ヘッド方式によって基板Ｐを生産しているときに他方のレーンＬが常に遊休状態になる場合は、制御部３０は、一方のレーンで基板Ｐの生産を開始する前に、どちらのヘッドユニット１４にもできる限り遊休状態が発生しないように、一方のレーンＬのヘッドユニット１４（以下、単に一方のヘッドユニット１４ともいう）によって実行されるシーケンスデータの一部を、一方のレーンの実装時間と他方のレーンの実装時間とが略同等となるように他方のレーンのヘッドユニット１４（以下、単に他方のヘッドユニット１４ともいう）に割り当てる。実装時間が略同等となるように割り当てる方法としては、例えば以下の３つの方法が考えられる。
図６（Ａ）は第１レーンＬ１だけで基板Ｐを生産する場合を示している。この場合、第２レーンＬ２は常に遊休状態になる。このように、一方のレーンＬで１基板１ヘッド方式によって基板Ｐを生産しているときに他方のレーンＬが常に遊休状態になる場合は、制御部３０は、一方のレーンで基板Ｐの生産を開始する前に、どちらのヘッドユニット１４にもできる限り遊休状態が発生しないように、一方のレーンＬのヘッドユニット１４（以下、単に一方のヘッドユニット１４ともいう）によって実行されるシーケンスデータの一部を、一方のレーンの実装時間と他方のレーンの実装時間とが略同等となるように他方のレーンのヘッドユニット１４（以下、単に他方のヘッドユニット１４ともいう）に割り当てる。実装時間が略同等となるように割り当てる方法としては、例えば以下の３つの方法が考えられる。
方法１：第１のヘッドユニット１４Ａと第２のヘッドユニット１４Ｂとに略同数のシーケンスデータを割り当てる
方法２：第１のヘッドユニット１４Ａの実装時間と第２のヘッドユニット１４Ｂの実装時間とが略同一になるようにシーケンスデータを割り当てる。
方法３：第１のヘッドユニット１４Ａによって実装される部品点数と第２のヘッドユニット１４Ｂによって実装される部品点数とが略同数になるようにシーケンスデータを割り当てる。
理解を容易にするため、以降の説明では方法１を例に説明する。
方法２：第１のヘッドユニット１４Ａの実装時間と第２のヘッドユニット１４Ｂの実装時間とが略同一になるようにシーケンスデータを割り当てる。
方法３：第１のヘッドユニット１４Ａによって実装される部品点数と第２のヘッドユニット１４Ｂによって実装される部品点数とが略同数になるようにシーケンスデータを割り当てる。
理解を容易にするため、以降の説明では方法１を例に説明する。
基板２ヘッド方式による実装を行うためには、一方のヘッドユニット１４が部品Ｅを吸着するテープ部品供給装置３と他方のヘッドユニット１４が部品Ｅを吸着するテープ部品供給装置３とが互いに異なっている必要がある。このため、制御部３０は、例えば上流側のテープ部品供給装置３Ａによって供給される部品Ｅを実装するシーケンスデータをヘッドユニット１４Ａに割り当て、下流側のテープ部品供給装置３Ｂによって供給される部品Ｅを実装するシーケンスデータをヘッドユニット１４Ｂに割り当てる。
例えば、図７は、図６（Ａ）に示す例の場合の第１レーンＬ１の１基板１ヘッド方式用のプログラムの一例を示している。図７に示す例では、第１のヘッドユニット１４Ａは１基板１ヘッド方式のときにシーケンスデータＡ１〜２０を実行する。この場合、図８に示すように、制御部３０は第１レーンＬ１の下流側のテープ部品供給装置３Ｂによって供給される部品Ｅを実装するシーケンスデータＡ１１〜Ａ２０を第２のヘッドユニット１４Ｂの次のサイクルタイムに割り当てる。
このようにすると、一方のヘッドユニット１４が部品Ｅを吸着するテープ部品供給装置３と他方のヘッドユニット１４が部品Ｅを吸着するテープ部品供給装置３とを互いに異ならせることができるので、２基板２ヘッド方式による実装が可能になる。図８に示す２基板２ヘッド方式用のプログラムの場合は、上流側の作業位置Ｗ１及び下流側の作業位置Ｗ２に基板Ｐを停止させるように表面実装機１の動作モードを変更することにより、結果としてサイクルタイムを１／２にすることができる。
図８に示すプログラムは、第１レーンＬ１で２基板２ヘッド方式による実装を行うための２基板２ヘッド方式用のプログラムの一例である。すなわち、この例では第１レーンＬ１で基板Ｐの生産を開始する前に第１レーンＬ１の２基板２ヘッド方式用のプログラムが生成され、生成されたプログラムが実行されることによって生産が開始される。
図９を参照して、第１レーンＬ１で２基板２ヘッド方式用のプログラムを実行する場合の実装の流れについて説明する。ここでは上流側の作業位置Ｗ１及び下流側の作業位置Ｗ２に基板Ｐを停止させるように表面実装機１の動作モードが変更されているものとする。
サイクル１では、第１レーンＬ１の上流側の作業位置Ｗ１に搬送された基板Ｐに第１のヘッドユニット１４ＡによってシーケンスデータＡ１〜Ａ１０が実行される。サイクル１では第２のヘッドユニット１４Ｂは遊休状態となっている。
シーケンスデータＡ１〜Ａ１０の実行が完了すると、第１レーンＬ１の上流側の作業位置Ｗ１に次の基板Ｐが搬送されるとともに、第１レーンＬ１の上流側の作業位置Ｗ１にある基板Ｐが下流側の作業位置Ｗ２に搬送される。
サイクル２では、第１レーンＬ１の上流側の作業位置Ｗ１に搬送された次の基板Ｐに第１のヘッドユニット１４ＡによってシーケンスデータＡ１〜Ａ１０が実行され、それと並行して、第２レーンＬ２の下流側の作業位置Ｗ２に搬送された基板Ｐに第２のヘッドユニット１４ＢによってシーケンスデータＡ１０〜Ａ２０が実行される。
ここで、吸着ノズル２５には吸着する部品Ｅのサイズや形状などに応じて複数の種類があり、各ノズルシャフト２４には吸着する部品Ｅの種類に応じた吸着ノズル２５が取り付けられる。第１レーンＬ１で生産される基板Ｐの品種と第２レーンＬ２で生産される基板Ｐの品種とが異なる場合、第１のヘッドユニット１４Ａに取り付けられている吸着ノズル２５の種類と第２のヘッドユニット１４Ｂに取り付けられている吸着ノズル２５の種類とが異なっている可能性が高い。その場合、第２のヘッドユニット１４ＢはそのままではシーケンスデータＡ１１〜Ａ２０を実行できない。
このため、第２のヘッドユニット１４Ｂは、第１のヘッドユニット１４Ａに取り付けられている吸着ノズル２５の種類と第２のヘッドユニット１４Ｂに取り付けられている吸着ノズル２５の種類とが異なる場合は、シーケンスデータＡ１０〜Ａ２０を実行するとき、ノズルチェンジャ１８で吸着ノズル２５を交換することにより、第１のヘッドユニット１４Ａに取り付けられている種類の吸着ノズル２５と同じ種類の吸着ノズル２５に交換する。これにより、第２のヘッドユニット１４Ｂのノズル構成を第１のヘッドユニット１４Ａのノズル構成に合わせることができる。
（４−３）両方のレーンで基板を生産する場合の例
次に、図６（Ｂ）を参照して、第１レーンＬ１と第２レーンＬ２とにそれぞれ上流側の印刷機から同じサイクルタイムで基板Ｐが搬送され、各レーンＬでそれぞれ１基板１ヘッド方式によって基板Ｐを生産する場合に、第２レーンＬ２では第１レーンＬ１に比べて一の基板Ｐの生産に要する時間が略１／２である場合について説明する。
次に、図６（Ｂ）を参照して、第１レーンＬ１と第２レーンＬ２とにそれぞれ上流側の印刷機から同じサイクルタイムで基板Ｐが搬送され、各レーンＬでそれぞれ１基板１ヘッド方式によって基板Ｐを生産する場合に、第２レーンＬ２では第１レーンＬ１に比べて一の基板Ｐの生産に要する時間が略１／２である場合について説明する。
例えば、第１レーンＬ１で生産される基板Ｐの種類と第２レーンＬ２で生産される基板Ｐの種類とが異なっている場合は、通常、第１レーンＬ１と第２レーンＬ２とで実装する部品の数（実装点数）は同じにはならない。また、例えば、第１レーンＬ１で基板の表面に部品を実装し、第２レーンＬ２でその基板の裏面に部品を実装する場合は、通常、第１レーンＬ１と第２レーンＬ２とで実装点数は同じにはならない。
そのような場合、例えば第２レーンＬ２を搬送される基板Ｐの方が第１レーンＬ１を搬送される基板Ｐに比べて実装点数が少ないとすると、第２レーンＬ２は第１レーンＬ１に比べて一の基板Ｐの生産に要する時間が短くなり、一の基板Ｐの生産が完了してから次の基板Ｐが搬送されてくるまで遊休状態となる。
このように、一方のレーンＬで１基板１ヘッド方式によって一の基板Ｐを生産している途中で他方のレーンＬが遊休状態になる場合は、制御部３０は、一方のレーンＬで基板Ｐの生産を開始する前に、他方のレーンＬが遊休状態のときに一方のレーンＬで実行されるシーケンスデータ（言い換えると、他方のレーンＬが遊休状態になった時点で一方のレーンＬのヘッドユニット１４が未実行のシーケンスデータ）の一部を、一方のレーンＬの実装時間と他方レーンＬの実装時間とが略同等となるように他方のヘッドユニット１４に割り当てる。
ただし、前述したように、２基板２ヘッド方式では、一方のヘッドユニット１４が部品Ｅを吸着するテープ部品供給装置３と、他方のヘッドユニット１４が部品Ｅを吸着するテープ部品供給装置３とが互いに異なっている必要がある。このため、制御部３０は、一方のヘッドユニット１４と他方のヘッドユニット１４とが互いに異なるテープ部品供給装置３から部品Ｅを吸着するようにシーケンスデータを割り当てる。
しかしながら、他方のレーンＬが遊休状態のときに一方のレーンＬで実行されるシーケンスデータが全て上流側（あるいは下流側）のテープ部品供給装置３によって供給される部品Ｅを吸着するシーケンスデータである場合もある。その場合は当該遊休状態のときに一方のヘッドユニット１４が実行するシーケンスデータと他方のヘッドユニット１４に割り当てたシーケンスデータとでテープ部品供給装置３が競合してしまう。
このため、制御部は、テープ部品供給装置３が競合する場合は、他方のレーンＬが遊休状態のときに一方のレーンＬで実行される複数のシーケンスデータの一部を他方のヘッドユニット１４に割り当てた後、他方のレーンＬで１基板１ヘッド方式によって基板Ｐに部品Ｅを実装する期間に一方のヘッドユニット１４が、当該競合するテープ部品供給装置３によって供給される部品Ｅを吸着するシーケンスデータを実行するように一方のレーンＬのプログラムのシーケンスデータの実行順序を入れ替える。
例えば、図１０（Ａ）は図６（Ｂ）に示す例の場合の第１レーンＬ１の１基板１ヘッド方式用のプログラムの一例を示しており、図１０（Ｂ）は図６（Ｂ）に示す例の場合の第２レーンＬ２の１基板１ヘッド方式用のプログラムの一例を示している。図１０（Ａ）及び図１０（Ｂ）に示す例では、第２レーンＬ２が遊休状態のとき（言い換えると第２のヘッドユニット１４Ｂが遊休状態のとき）に第１のヘッドユニット１４ＡはシーケンスデータＡ１１〜Ａ２０を実行する。
この場合、図１１に示すように、制御部３０はシーケンスデータＡ１１〜Ａ２０のうち半数のシーケンスデータＡ１６〜Ａ２０を、第２のヘッドユニット１４Ｂの次のサイクルタイムの下流側の実行順序１１〜１５に割り当てる。
しかしながら、シーケンスデータＡ１１〜Ａ２０はいずれも下流側のテープ部品供給装置３によって供給される部品Ｅを吸着するシーケンスデータであるので、このままではシーケンスデータＡ１１〜Ａ１５を実行する第１のヘッドユニット１４ＡとシーケンスデータＡ１６〜Ａ２０を実行する第２のヘッドユニット１４Ｂとでテープ部品供給装置３が競合してしまう。
しかしながら、シーケンスデータＡ１１〜Ａ２０はいずれも下流側のテープ部品供給装置３によって供給される部品Ｅを吸着するシーケンスデータであるので、このままではシーケンスデータＡ１１〜Ａ１５を実行する第１のヘッドユニット１４ＡとシーケンスデータＡ１６〜Ａ２０を実行する第２のヘッドユニット１４Ｂとでテープ部品供給装置３が競合してしまう。
このため、図１２に示すように、制御部３０は第１のヘッドユニット１４Ａによって実行されるシーケンスデータＡ１〜Ａ１５の実行順序をシーケンスデータＡ１１〜Ａ１５、Ａ１〜Ａ１０の順に入れ替える。このようにすると、第２のヘッドユニット１４ＢがシーケンスデータＢ１〜Ｂ１０を実行する期間（すなわち第２レーンＬ２で１基板１ヘッド方式によって基板Ｐを生産する期間）に第１のヘッドユニット１４によってシーケンスデータＡ１１〜Ａ１５（すなわち競合するシーケンスデータ）が実行される。
このため、サイクルタイム２において第１のヘッドユニット１４ＡがシーケンスデータＡ６〜Ａ１０を実行するときに部品Ｅを吸着するテープ部品供給装置３と、第２のヘッドユニット１４ＢがシーケンスデータＡ１６〜Ａ２０を実行するときに部品Ｅを吸着するテープ部品供給装置３とを異ならせることができる。これにより２基板２ヘッド方式による実装が可能になる。
ここで、図１２に示すように、第１レーンＬ１のシーケンスデータの一部（図１０（Ａ）に示す１基板１ヘッド方式用のプログラムにおいて実行順序１６〜２０で実行されることとなっていたシーケンスデータ）を第２のヘッドユニット１４Ｂの実行順序１１〜１５に割り当てると、一のサイクルタイム中のシーケンスデータの実行順序は１〜１５までとなる。このため、一のサイクルタイム中の実行順序が１〜２０まである場合に比べて実行順序の数が３／４になる。
このため、図１２に示す複合方式用のプログラムの場合は、上流側の作業位置Ｗ１及び下流側の作業位置Ｗ２に基板Ｐを停止させるように表面実装機１の動作モードを変更することにより、結果としてサイクルタイムを略３／４にすることができる。
このため、図１２に示す複合方式用のプログラムの場合は、上流側の作業位置Ｗ１及び下流側の作業位置Ｗ２に基板Ｐを停止させるように表面実装機１の動作モードを変更することにより、結果としてサイクルタイムを略３／４にすることができる。
図１２に示すプログラムは、他方のレーンＬで１基板１ヘッド方式による実装を行っているときは一方のレーンＬで１基板１ヘッド方式による実装を行い、他方のレーンＬが遊休状態になると一方のレーンＬで２基板２ヘッド方式による実装を行うための複合方式用のプログラムの一例である。すなわち、この例では第１レーンＬ１で基板Ｐの生産を開始する前に第１レーンＬ１の複合方式用のプログラムが生成され、生成されたプログラムを実行することによって生産が開始される。
図１３を参照して、第１レーンＬ１で複合方式用のプログラムを実行し、第２レーンＬ２で１基板１ヘッド方式用のプログラムを実行する場合の実装の流れについて説明する。ここでは上流側の作業位置Ｗ１及び下流側の作業位置Ｗ２に基板Ｐを停止させるように表面実装機１の動作モードが変更されているものとする。
サイクル１では、先ず、第１レーンＬ１及び第２レーンＬ２にそれぞれ基板Ｐが搬送され、第２レーンＬ２に搬送された基板Ｐに第２のヘッドユニット１４ＢによってシーケンスデータＢ１〜Ｂ１０が実行されるとともに、第１レーンＬ１の上流側の作業位置Ｗ１に搬送された基板Ｐに第１のヘッドユニット１４ＡによってシーケンスデータＡ１１〜Ａ１５及びＡ１〜Ａ５が実行される。
サイクル１では、先ず、第１レーンＬ１及び第２レーンＬ２にそれぞれ基板Ｐが搬送され、第２レーンＬ２に搬送された基板Ｐに第２のヘッドユニット１４ＢによってシーケンスデータＢ１〜Ｂ１０が実行されるとともに、第１レーンＬ１の上流側の作業位置Ｗ１に搬送された基板Ｐに第１のヘッドユニット１４ＡによってシーケンスデータＡ１１〜Ａ１５及びＡ１〜Ａ５が実行される。
そして、第１レーンＬ１の上流側の作業位置Ｗ１にある基板Ｐに第１のヘッドユニット１４ＡによってシーケンスデータＡ６〜Ａ１０が実行される。サイクル１では、第１のヘッドユニット１４ＡがシーケンスデータＡ６〜Ａ１０を実行しているとき、第２のヘッドユニット１４Ｂは遊休状態となっている。
シーケンスデータＡ６〜Ａ１０の実行が完了すると、第２レーンＬ２に次の基板Ｐが搬送されるとともに、第１レーンＬ１の上流側の作業位置Ｗ１にある基板Ｐが下流側の作業位置Ｗ２に搬送され、第１レーンＬ１の上流側の作業位置Ｗ１に次の基板Ｐが搬送される。
サイクル２では、第２レーンＬ２に搬送された次の基板Ｐに第２のヘッドユニット１４ＢによってシーケンスデータＢ１〜Ｂ１０が実行されるとともに、第１レーンＬ１の上流側の作業位置Ｗ１に搬送された次の基板Ｐに第１のヘッドユニット１４ＡによってシーケンスデータＡ１１〜Ａ１５及びＡ１〜Ａ５が実行される。
そして、２基板２ヘッド方式に切り替わり、第１レーンＬ１の上流側の作業位置Ｗ１にある次の基板Ｐに第１のヘッドユニット１４ＡによってシーケンスデータＡ６〜Ａ１０が実行され、それと並行して、第１レーンＬ１の下流側の作業位置Ｗ２にある基板Ｐに第２のヘッドユニット１４ＢによってシーケンスデータＡ１６〜Ａ２０が実行される。
そして、２基板２ヘッド方式に切り替わり、第１レーンＬ１の上流側の作業位置Ｗ１にある次の基板Ｐに第１のヘッドユニット１４ＡによってシーケンスデータＡ６〜Ａ１０が実行され、それと並行して、第１レーンＬ１の下流側の作業位置Ｗ２にある基板Ｐに第２のヘッドユニット１４ＢによってシーケンスデータＡ１６〜Ａ２０が実行される。
なお、ここでは第２レーンＬ２における一の基板Ｐの生産時間が第１レーンＬ１の１／２である場合を例に説明したが、第２レーンＬ２における一の基板Ｐの生産時間が例えば第１レーンの１／４であったり３／４であったりする場合もある。そのような場合もシーケンスデータの割り当ての仕方は１／２の場合と同様である。
（５）２基板２ヘッド方式用のプログラムの生成処理、及び、複合方式用のプログラム生成処理
ここでは先ず、図１４を参照して、複合方式用のプログラム生成処理について説明する。本処理はオペレータによって基板Ｐの生産の開始が指示されると開始される。
ここでは先ず、図１４を参照して、複合方式用のプログラム生成処理について説明する。本処理はオペレータによって基板Ｐの生産の開始が指示されると開始される。
Ｓ１０１では、制御部３０は、基板Ｐの生産を開始する前に、一方のレーンＬで１基板１ヘッド方式によって基板Ｐを生産しているときに他方のレーンＬで遊休状態が発生するか否かを所定の生産情報に基づいて判断し、発生する場合はＳ１０２に進み、発生しない場合は本処理を終了する。
Ｓ１０２では、制御部３０は他方のレーンＬが遊休状態のときに一方のレーンＬのヘッドユニット１４（すなわち応援される側のヘッドユニット１４）によって実行される複数のシーケンスデータのうち半数のシーケンスデータを他方のヘッドユニット１４に割り当てる。
より具体的には、制御部３０は、他方のヘッドユニット１４が遊休状態のときに一方のヘッドユニット１４によって実行される複数のシーケンスデータのうち、上流側及び下流側のテープ部品供給装置３のいずれか一方のテープ部品供給装置３から供給される部品Ｅを実装するシーケンスデータの中から、上述した半数に相当する数のシーケンスデータを他方のヘッドユニット１４に割り当てる。
より具体的には、制御部３０は、他方のヘッドユニット１４が遊休状態のときに一方のヘッドユニット１４によって実行される複数のシーケンスデータのうち、上流側及び下流側のテープ部品供給装置３のいずれか一方のテープ部品供給装置３から供給される部品Ｅを実装するシーケンスデータの中から、上述した半数に相当する数のシーケンスデータを他方のヘッドユニット１４に割り当てる。
Ｓ１０３では、制御部３０はＳ１０２で各ヘッドユニット１４にシーケンスデータを割り当てた結果、一方のヘッドユニット１４と他方のヘッドユニット１４とでテープ部品供給装置３が競合するか否かを判断し、競合する場合はＳ１０４に進み、競合しない場合はＳ１０５に進む。
Ｓ１０４では、制御部３０は他方のヘッドユニット１４が１基板１ヘッド方式で基板Ｐに部品Ｅを実装する期間に一方のヘッドユニット１４が当該競合するシーケンスデータを実行するように、当該一方のヘッドユニット１４によって実行されるシーケンスデータの実行順序を入れ替える。
次に、２基板２ヘッド方式用のプログラムの生成処理について説明する。２基板２ヘッド方式用のプログラムの生成では、上述したＳ１０２において、上流側のテープ部品供給装置３Ａによって供給される部品Ｅを実装するシーケンスデータをヘッドユニット１４Ａに割り当て、下流側のテープ部品供給装置３Ｂによって供給される部品Ｅを実装するシーケンスデータをヘッドユニット１４Ｂに割り当てればよい。
（６）実施形態の効果
以上説明した実施形態１に係る表面実装機１によると、一方のレーンＬで１基板１ヘッド方式によって基板Ｐを生産しているときに他方のレーンＬで遊休状態が発生する場合は一方のレーンＬを２基板２ヘッド方式に切り替える。２基板２ヘッド方式では１基板２ヘッド方式に比べて干渉ロスが発生し難いので、１基板１ヘッド方式と１基板２ヘッド方式とを切り替える場合に比べ、２つのレーンＬと２つのヘッドユニット１４とを有する表面実装機１の生産効率を向上させることができる。
以上説明した実施形態１に係る表面実装機１によると、一方のレーンＬで１基板１ヘッド方式によって基板Ｐを生産しているときに他方のレーンＬで遊休状態が発生する場合は一方のレーンＬを２基板２ヘッド方式に切り替える。２基板２ヘッド方式では１基板２ヘッド方式に比べて干渉ロスが発生し難いので、１基板１ヘッド方式と１基板２ヘッド方式とを切り替える場合に比べ、２つのレーンＬと２つのヘッドユニット１４とを有する表面実装機１の生産効率を向上させることができる。
また、表面実装機１によると、一方のレーンＬの１基板１ヘッド方式用のプログラムを構成している複数のシーケンスデータの一部を他方のヘッドユニット１４（すなわち応援する側のヘッドユニット１４）に割り当てることによって一方のレーンＬを２基板２ヘッド方式に切り替えるので、予め最適化プログラムによって２基板２ヘッド方式用のプログラムを作成しておかなくてよい。このためプログラムの作成コストを抑制できるとともに、作業者の負担を減らすことができるので管理コストや維持保守コストも抑制できる。このため生産効率をより向上させることができる。
また、表面実装機１によると１基板１ヘッド方式用のプログラムは、上流側の部品供給領域で供給される部品を実装するシーケンスデータの数と下流側の部品供給領域で供給される部品を実装するシーケンスデータの数とが略同一となるように作成されているので、２基板２ヘッド方式に切り替えたときの一方のヘッド部の実装時間と他方のヘッド部の実装時間とを略同一にすることができる。このため、それらの実装時間が大きく異なる場合に比べて生産効率を向上させることができる。
また、表面実装機１によると、一方のレーンＬで１基板１ヘッド方式によって基板Ｐを生産しているときに他方のレーンＬで遊休状態が発生する場合は、基板Ｐの生産を開始する前に、２基板２ヘッド方式用のプログラム又は複合方式用のプログラムを生成するので、他方のレーンＬで遊休状態が発生してから２基板２ヘッド方式用のプログラムを生成する場合に比べてより確実に２基板２ヘッド方式による実装を行うことができる。
また、表面実装機１によると、一方のヘッドユニット１４が実行するシーケンスデータと他方のヘッドユニット１４に割り当てたシーケンスデータとでテープ部品供給装置３が競合する場合は複合方式用のプログラムのシーケンスデータの実行順序を入れ替えるので、一方のヘッドユニット１４と他方のヘッドユニット１４とでテープ部品供給装置３が競合しないようにすることができる。このため、他方のレーンＬで遊休状態が発生してから２基板２ヘッド方式用のプログラムを生成する場合には２基板２ヘッド方式による実装を行うことができない場合であっても２基板２ヘッド方式による実装を行うことができる。
また、表面実装機１によると、ヘッドユニット１４は部品Ｅを保持及び解放する複数のノズルシャフト２４を有しており、２つのヘッドユニット１４はノズルシャフト２４の数が互いに同じである。一方のヘッドユニット１４のノズルシャフト２４の数と他方のヘッドユニット１４のノズルシャフト２４の数とが異なっていると２基板２ヘッド方式による実装を行うことができない場合がある。
例えば、一方のヘッドユニット１４のノズルシャフト２４の数が他方のヘッドユニット１４のノズルシャフト２４の数より多い場合、他方のレーンで遊休状態が発生したとき、他方のヘッドユニット１４は一方のヘッドユニット１４よりノズルシャフト２４の数が少ないことにより、一方のヘッドユニット１４によって実行されるシーケンスデータを実行できない。このため２基板２ヘッド方式に切り替えることができない。
一方のヘッドユニット１４のノズルシャフト２４の数が他方のヘッドユニット１４のノズルシャフト２４の数より少ない場合も同様であり、一方のレーンで遊休状態が発生したとき、一方のヘッドユニット１４は他方のヘッドユニット１４よりノズルシャフト２４の数が少ないことにより、他方のヘッドユニット１４によって実行されるシーケンスデータを実行できない。このため２基板２ヘッド方式に切り替えることができない。
これに対し、表面実装機１によると、２つのヘッドユニット１４はノズルシャフト２４の数が互いに同じであるので、いずれのレーンで遊休状態が発生した場合であっても２基板２ヘッド方式に切り替えることができる。
例えば、一方のヘッドユニット１４のノズルシャフト２４の数が他方のヘッドユニット１４のノズルシャフト２４の数より多い場合、他方のレーンで遊休状態が発生したとき、他方のヘッドユニット１４は一方のヘッドユニット１４よりノズルシャフト２４の数が少ないことにより、一方のヘッドユニット１４によって実行されるシーケンスデータを実行できない。このため２基板２ヘッド方式に切り替えることができない。
一方のヘッドユニット１４のノズルシャフト２４の数が他方のヘッドユニット１４のノズルシャフト２４の数より少ない場合も同様であり、一方のレーンで遊休状態が発生したとき、一方のヘッドユニット１４は他方のヘッドユニット１４よりノズルシャフト２４の数が少ないことにより、他方のヘッドユニット１４によって実行されるシーケンスデータを実行できない。このため２基板２ヘッド方式に切り替えることができない。
これに対し、表面実装機１によると、２つのヘッドユニット１４はノズルシャフト２４の数が互いに同じであるので、いずれのレーンで遊休状態が発生した場合であっても２基板２ヘッド方式に切り替えることができる。
＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２を説明する。
前述した実施形態１では、他方のレーンＬで遊休状態が発生するか否かを基板Ｐの生産を開始する前に判断し、遊休状態が発生する場合は生産を開始する前にプログラムを生成する場合を例に説明した。これに対し、実施形態２では他方のレーンＬで遊休状態が発生してから一方のレーンＬの２基板２ヘッド方式用のプログラムを生成する。
次に、本発明の実施形態２を説明する。
前述した実施形態１では、他方のレーンＬで遊休状態が発生するか否かを基板Ｐの生産を開始する前に判断し、遊休状態が発生する場合は生産を開始する前にプログラムを生成する場合を例に説明した。これに対し、実施形態２では他方のレーンＬで遊休状態が発生してから一方のレーンＬの２基板２ヘッド方式用のプログラムを生成する。
例えば、両方のレーンＬで１基板１ヘッド方式による生産を開始した後、予期せぬ理由によって他方のレーンＬが遊休状態になることもある。予期せぬエラーは、例えば他方のレーンＬの上流側に配されている装置（印刷機など）で何らかのトラブルが発生して他方のレーンＬに基板Ｐが搬送されてこなくなった場合や、他方のレーンＬ側のヘッドユニット１４で何らかのトラブルが発生して実装が停止した場合、他方のレーンＬ側のテープ部品供給装置３で部品切れが発生した場合、他方のレーンＬ側のテープ部品供給装置３の段取り替えのために実装が停止した場合などである。この場合、制御部３０は他方のレーンＬで遊休状態が発生してから一方のレーンＬの２基板２ヘッド方式用のプログラムを生成する。
以上説明した実施形態２に係る表面実装機１によると、両方のレーンＬで１基板１ヘッド方式による生産を開始した後に予期せぬエラーなどによって他方のレーンＬが遊休状態になった場合に、一方のレーンＬを２基板２ヘッド方式に切り替えるので、１基板２ヘッド方式に切り替える場合に比べて表面実装機１の生産効率を向上させることができる。
＜他の実施形態＞
本明細書によって開示される技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本明細書によって開示される技術的範囲に含まれる。
本明細書によって開示される技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本明細書によって開示される技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施形態１では、他方のヘッドユニット１４が遊休状態のときに一方のヘッドユニット１４によって実行される複数のシーケンスデータのうち半数のシーケンスデータを他方のヘッドユニット１４に割り当てる場合を例に説明した。しかしながら、割り当てるシーケンスデータの数は半数に限定されるものではない。例えばシーケンスデータによって実行時間が異なる場合は、第１のヘッドユニット１４Ａがシーケンスデータを実行する時間と第２のヘッドユニット１４Ｂがシーケンスデータを実行する時間とが略同一になるようにシーケンスデータを割り当ててもよい。
（２）一方のレーンＬで２基板２ヘッド方式によって基板Ｐに部品Ｅを実装しているときにいずれか一方のヘッドユニット１４に障害が発生した場合は、制御部３０は２基板２ヘッド方式による実装を終了し、当該レーンＬを搬送される基板Ｐにいずれか障害が発生していない方のヘッドユニット１４によって部品Ｅを実装させてもよい。
例えば、第１レーンで２基板２ヘッド方式によって基板Ｐを生産しているときに第２のヘッドユニット１４Ｂに障害が発生した場合は、第１レーンで第１のヘッドユニット１４Ａが１基板１ヘッド方式によって基板Ｐを生産してもよい。また、第１レーンで２基板２ヘッド方式によって基板Ｐを生産しているときに第１のヘッドユニット１４Ａに障害が発生した場合は、第１レーンで第２のヘッドユニット１４Ｂが１基板１ヘッド方式によって基板Ｐを生産してもよい。
このようにすると、２基板２ヘッド方式によって基板Ｐに部品Ｅを実装しているときにいずれか一方のヘッドユニット１４に障害が発生しても、障害が発生していない方のヘッドユニット１４を用いて基板Ｐへの部品Ｅの実装を継続することができる。
なお、２基板２ヘッド方式によって基板Ｐに部品Ｅを実装しているときに一方のヘッドユニット１４に障害が発生した場合は、他方のヘッドユニット１４によって実装を継続するのではなく、警報音を発するなどによって警告を出してもよい。
なお、２基板２ヘッド方式によって基板Ｐに部品Ｅを実装しているときに一方のヘッドユニット１４に障害が発生した場合は、他方のヘッドユニット１４によって実装を継続するのではなく、警報音を発するなどによって警告を出してもよい。
（３）上記実施形態１では部品Ｅを保持するヘッドユニットとして部品Ｅを吸着するヘッドユニット１４を例に説明したが、ヘッドユニットは部品Ｅを挟んで保持する所謂チャックであってもよい。
１…表面実装機、２…部品実装装置、３Ａ，３Ｂ…テープ部品供給装置（部品供給装置の一例）、３Ｃ，３Ｄ…テープ部品供給装置（部品供給装置の一例）、１４Ａ…第１のヘッドユニット（ヘッド部の一例）、１４Ｂ…第２のヘッドユニット（ヘッド部の一例）、１８…ノズルチェンジャ（チェンジャの一例）、２４…ノズルシャフト（保持部の一例）、３０…制御部、Ｅ…部品、Ｌ１…第１レーン（レーンの一例）、Ｌ２…第２レーン（レーンの一例）、Ｐ…基板、Ｗ１…作業位置、Ｗ２…作業位置
Claims (6)
- 基板が搬送される互いに平行な２つのレーンを有する表面実装機であって、
前記２つのレーンを挟んで両側に配されており、それぞれ前記基板の搬送方向上流側の部品供給領域と下流側の部品供給領域とを有する２つの部品供給装置と、
前記部品供給装置によって供給される部品を保持して前記基板に実装する２つのヘッド部と、
制御部と、
を備え、
一の前記レーンの実装方式には、
当該レーン上の作業位置に搬送された前記基板に、当該レーン側に配されている前記部品供給装置の上流側の前記部品供給領域及び下流側の前記部品供給領域で供給される前記部品を一の前記ヘッド部によって実装する１基板１ヘッド方式と、
当該レーン上の上流側の作業位置に搬送された前記基板に、当該レーン側に配されている前記部品供給装置の上流側の前記部品供給領域で供給される前記部品を一方の前記ヘッド部によって実装し、この実装と並行して、前記上流側の作業位置で前記部品が実装されて当該レーンの下流側の作業位置に搬送された別の前記基板に、当該部品供給装置の下流側の前記部品供給領域で供給される前記部品を他方の前記ヘッド部によって実装する２基板２ヘッド方式と、
があり、
前記制御部は、一方の前記レーンで前記１基板１ヘッド方式によって前記部品を実装しているときに他方の前記レーンで遊休状態が発生した場合は、当該一方の前記レーンを前記２基板２ヘッド方式に切り替え、
前記部品供給領域で供給される前記部品を保持して前記基板に実装し、その後に前記部品供給領域に戻る一往復動作をシーケンスと定義したとき、前記制御部には、上流側の前記部品供給領域で供給される前記部品のみを実装するシーケンスを定義したシーケンスデータと、下流側の前記部品供給領域で供給される前記部品のみを実装するシーケンスを定義したシーケンスデータとからなる１基板１ヘッド方式用のプログラムが前記レーン毎に記憶されており、
前記制御部は、前記一方の前記レーンの前記１基板１ヘッド方式用のプログラムを構成している前記複数のシーケンスデータの一部を前記他方の前記レーンの前記ヘッド部に割り当てることによって当該一方の前記レーンを前記２基板２ヘッド方式に切り替える、表面実装機。 - 請求項１に記載のプログラムであって、
前記１基板１ヘッド方式用のプログラムは、上流側の前記部品供給領域で供給される部品を実装するシーケンスデータの数と下流側の前記部品供給領域で供給される部品を実装するシーケンスデータの数とが略同一となるように作成されているか、上流側の前記部品供給領域で供給される部品を実装する実装時間と下流側の前記部品供給領域で供給される部品を実装する実装時間とが略同一となるように作成されているか、又は、上流側の前記部品供給領域で供給される部品の数と下流側の前記部品供給領域で供給される部品の数とが略同一となるように作成されている、表面実装機。 - 請求項１又は請求項２に記載の表面実装機であって、
前記制御部は、前記一方の前記レーンで前記１基板１ヘッド方式によって前記基板に前記部品を実装しているときに前記他方の前記レーンで遊休状態が発生するか否かを前記基板への前記部品の実装を開始する前に所定の生産情報に基づいて判断し、遊休状態が発生する場合は、前記部品の実装を開始する前に、前記一方の前記レーンの前記１基板１ヘッド方式用のプログラムを構成している前記複数のシーケンスデータの一部を前記他方の前記レーンの前記ヘッド部に割り当てることにより、前記一方の前記レーンで前記２基板２ヘッド方式による実装を行うための２基板２ヘッド方式用のプログラム、又は、前記他方の前記レーンで前記１基板１ヘッド方式による実装を行っているときは前記一方の前記レーンで前記１基板１ヘッド方式による実装を行い、前記他方の前記レーンが遊休状態になると前記一方の前記レーンで前記２基板２ヘッド方式による実装を行うための複合方式用のプログラムを生成する、表面実装機。 - 請求項３に記載の表面実装機であって、
前記制御部は、前記他方の前記レーンで前記１基板１ヘッド方式によって一の前記基板に前記部品を実装した後に次の前記基板が搬送されてくるまで前記他方の前記レーンが遊休状態になる場合は、前記複合方式用のプログラムを生成するとき、前記他方の前記レーンが遊休状態のときに前記一方の前記レーンの前記ヘッド部によって実行される複数のシーケンスデータのうち一部のシーケンスデータを前記他方の前記レーンの前記ヘッド部に割り当て、当該遊休状態のときに前記一方の前記レーンの前記ヘッド部が実行するシーケンスデータと前記他方の前記レーンの前記ヘッド部に割り当てたシーケンスデータとで前記部品供給領域が競合する場合は、前記他方の前記レーンで前記１基板１ヘッド方式によって前記基板に前記部品を実装する期間に前記一方の前記レーンの前記ヘッド部が当該競合するシーケンスデータを実行するように前記複合方式用のプログラムのシーケンスデータの実行順序を入れ替える、表面実装機。 - 請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の表面実装機であって、
前記制御部は、前記一方の前記レーンで前記２基板２ヘッド方式によって前記基板に前記部品を実装しているときにいずれか一方の前記ヘッド部に障害が発生した場合は前記２基板２ヘッド方式による実装を終了し、当該レーンを搬送される前記基板にいずれか障害が発生していない方の前記ヘッド部によって前記部品を実装させる、表面実装機。 - 請求項１乃至請求項５のいずれか一項に記載の表面実装機であって、
前記ヘッド部は前記部品を保持及び解放する複数の保持部を有しており、
２つの前記ヘッド部は前記保持部の数が互いに同じである、表面実装機。
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