KR20130039692A

KR20130039692A - 전자부품 실장장치, 전자부품 실장시스템 및 전자부품 실장방법

Info

Publication number: KR20130039692A
Application number: KR1020120112580A
Authority: KR
Inventors: 타다시 아츠미
Original assignee: 쥬키 가부시키가이샤
Priority date: 2011-10-12
Filing date: 2012-10-10
Publication date: 2013-04-22
Also published as: CN106879246B; CN103052310B; CN103052310A; CN106879246A

Abstract

본 발명은, 전자부품을 유지한 부품 테이프에 대응한 레인을 복수개 가지는 전자부품의 공급 장치에 적합한 제어를 제공하는 전자부품 실장장치, 전자부품 실장시스템 및 전자부품 실장방법을 실현하는 것이다.
기판(8)에 전자부품(9)을 실장하는 전자부품 실장장치 및 전자부품 실장시스템에 있어서, 복수의 전자부품(9)을 유지한 전자부품 유지부재를 공급하는 복수개의 레인(31)을 가지는 제1 공급 장치(30)와, 제1 공급 장치(30)로부터 공급되는 전자부품(9)을 기판에 탑재하는 헤드(15)와, 레인(31)에 발생하는 에러에 근거하여, 제1 공급 장치(30)를 제어하는 제어장치와, 복수 종류의 기판(8)에 복수 종류의 전자부품(9)을 실장하는 복수의 생산 계획을 결정하고, 복수의 상기 생산 계획 사이에서 공통으로 사용되는 전자부품(9)은, 복수의 생산 계획 사이에서 인계되는 것과 인계되지 않는 것을 구별하여 그룹으로 나누는 동시에, 복수의 생산 계획 사이에서 공통으로 사용되는 전자부품(9)은, 제1 공급 장치(30)의 레인(31)에 우선적으로 할당하는 관리 장치를 포함한다.

Description

전자부품 실장장치, 전자부품 실장시스템 및 전자부품 실장방법{ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING APPARATUS, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING SYSTEM AND ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD}

본 발명은, 기판 위에 전자부품을 실장할 때에 이용하는 전자부품 실장장치, 전자부품 실장시스템 및 전자부품 실장방법에 관한 것이다.

기판 위에 전자부품을 실장하는 장치로서, 다수의 노즐을 구비하는 헤드를 가지고, 해당 노즐에 의해 전자부품을 흡착해서 기판 위에 탑재하는 전자부품 실장장치가 있다. 여기서, 헤드는, 노즐을 기판의 표면에 직교하는 방향으로 이동시킴으로써, 흡착한 전자부품을 기판 위에 실장한다. 헤드에는, 전자부품을 공급하는 장치로부터 전자부품이 공급된다. 전자부품은, 부품 테이프에 의해 유지되어 있다. 공급 장치는, 부품 테이프를 피더에 의해 송출하여, 전자부품을 헤드에 의한 흡착 위치까지 반송한다. 공급 장치는, 부품 테이프에 대응한 레인을 하나만 가지는 것과, 상기 레인을 복수개 가지는 것이 있다. 상기 레인을 복수개 가지는 공급 장치는, 예컨대, 특허문헌 1에 기재되어 있다.

일본국 특허공개공보 2003-188591호

그렇지만, 특허문헌 1의 발명에서는 복수의 레인을 가지는 공급 장치에 대한 효율적인 제어에 대해서는 특히 고려되어 있지 않다.

예를 들면, 복수 레인 중의 1레인에서만 부품 결품(품절)이 발생했을 경우, 1레인의 부품 테이프를 교환하기 위해서는, 아직 부품 결품이 생기지 않고 부품 공급가능한 레인도 동시에 정지시킨 다음에서의 교환이 필수가 된다. 여기서, 부품 공급이 가능한 레인을 정지시키고 부품 테이프의 교환을 행하였다고 하더라도, 생산 효율이 저하하지 않을 것인지 여부의 판단은 되어 있지 않아, 개선의 여지가 있다. 본 발명은, 이러한 전자부품을 유지한 부품 테이프에 대응한 레인을 복수개 가지는 전자부품의 공급 장치에 적합한 제어를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은, 기판에 전자부품을 실장하는 전자부품 실장장치에 있어서, 상기 전자부품을 복수 유지한 전자부품 유지부재를 공급하는 복수의 레인을 가지는 공급 장치와, 상기 공급 장치의 상기 복수의 레인 중 구동 레인을 선택하여, 공급되는 상기 전자부품을 헤드에 의해 상기 기판에 탑재하는 제어장치를 구비하고, 상기 제어장치는, 상기 복수의 레인 중 적어도 1개의 레인에 에러가 발생했을 경우에, 상기 공급 장치의 상기 구동 레인의 선택 형태를 변경하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장장치이다.

본 발명에 있어서, 상기 제어장치는, 적어도 1개의 레인에 에러가 발생한 경우, 해당 공급 장치의 모든 레인의 사용을 정지하는 것이 바람직하다.

본 발명에 있어서, 상기 제어장치는, 적어도 1개의 레인에 에러가 발생한 경우, 해당 공급 장치의 에러가 발생한 레인만 사용을 정지하는 것이 바람직하다.

본 발명에 있어서, 상기 제어장치는, 상기 공급 장치가 가지는 적어도 1개의 레인에 에러가 발생한 경우, 상기 공급 장치가 가지는 모든 레인에 에러가 발생할 때까지, 정상인 레인의 사용을 계속하는 것이 바람직하다.

본 발명에 있어서, 상기 공급 장치에, 에러가 발생한 상기 레인에서 공급하고 있던 전자부품과 같은 종류의 전자부품을 공급하는 다른 레인이 있는 경우, 상기 제어장치는, 상기 같은 종류의 전자부품을 공급하는 상기 다른 레인을 이용하여, 에러가 발생한 상기 레인에서 공급하고 있던 전자부품과 같은 종류의 상기 전자부품을 공급하는 것이 바람직하다.

본 발명에 있어서, 상기 공급 장치에, 같은 종류의 전자부품을 공급하는 레인이 복수개 있는 경우, 상기 제어장치는, 1개의 레인이 공급하는 전자부품이 부품 결품이 된 후, 다른 레인을 이용하여, 부품 결품이 된 상기 하나의 레인이 공급하고 있던 전자부품과 같은 종류의 전자부품을 공급하는 것이 바람직하다.

본 발명은, 전자부품 실장장치에 의해 기판에 전자부품을 설치하는 전자부품 실장방법에 있어서, 상기 전자부품을 복수 유지한 전자부품 유지부재를 공급하는 복수의 레인을 가지는 공급 장치를 구비하고, 전자부품 실장장치의 제어장치에 의해 상기 공급 장치의 상기 복수의 레인 중 구동 레인을 선택해서 공급하는 상기 전자부품을 헤드에 의해 상기 기판에 탑재할 때, 상기 복수의 레인 중 적어도 1개의 레인에 에러가 발생한 경우에, 상기 제어장치가 공급 장치의 상기 구동 레인의 선택 형태를 변경하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장방법이다.

또 본 발명은, 복수의 전자부품을 유지한 전자부품 유지부재를 공급하는 레인을 복수개 가지는 제 1 공급 장치, 상기 레인을 단수개 가지는 제 2 공급 장치 및 상기 제 1 공급 장치와 상기 제 2 공급 장치의 적어도 일방으로부터 공급되는 전자부품을 기판에 탑재하는 헤드를 포함하는 전자부품 실장장치와, 복수 종류의 기판에 복수 종류의 전자부품을 실장하는 복수의 생산 계획을 결정하고, 상기 복수의 생산 계획 사이에서 공통으로 사용되는 전자부품을, 상기 복수의 생산 계획의 사이에서 인계(引繼)되는 것과 인계되지 않는 것으로 구별해서 그룹을 나누는 동시에, 상기 복수의 생산 계획 사이에서 공통으로 사용되는 전자부품은, 상기 제 1 공급 장치의 상기 레인에 우선적으로 할당하는 관리 장치를 포함하는 전자부품 실장시스템이다.

본 발명에 있어서, 상기 관리 장치는, 상기 그룹 분배에 의해 얻어진 그룹에 속하는 전자부품의 수가, 상기 제 1 공급 장치가 가지는 상기 레인의 수로 나누어 떨어지지 않는 경우, 잉여부품으로서, 다른 그룹과 함께 할당하거나 또는 상기 제 2 공급 장치에 할당하는 것이 바람직하다.

본 발명에 있어서, 상기 관리 장치는, 상기 복수의 생산 계획에 있어서 이용하는 복수의 상기 레인 전체가 차지하는 폭이 가장 작아지도록 상기 전자부품을 할당하는 것이 바람직하다.

본 발명은, 복수의 전자부품을 유지한 전자부품 유지부재를 공급하는 레인을 복수개 가지는 제 1 공급 장치, 상기 레인을 단수개 가지는 제 2 공급 장치 및 상기 제 1 공급 장치와 상기 제 2 공급 장치의 적어도 일방으로부터 공급되는 전자부품을 기판에 탑재하는 헤드를 포함하는 전자부품 실장장치를 이용해서 전자부품을 기판에 실장하는데 있어서, 복수 종류의 기판에 복수 종류의 전자부품을 실장하는 복수의 생산 계획을 결정하는 순서와, 상기 복수의 생산 계획 사이에서 공통으로 사용되는 전자부품을, 상기 복수의 생산 계획의 사이에서 인계되는 것과 인계되지 않는 것으로 구별해서 그룹을 나누는 순서와, 상기 복수의 생산 계획 사이에서 공통으로 사용되는 전자부품은, 상기 제 1 공급 장치의 상기 레인에 우선적으로 할당하는 순서를 포함하는 전자부품 실장방법이다.

본 발명에 있어서, 상기 전자부품을 상기 레인에 할당할 때에는, 그룹에 속하는 전자부품의 수가 상기 제 1 공급 장치가 가지는 상기 레인의 수로 나누어떨어지지 않는 경우, 잉여부품으로서, 다른 그룹과 함께 할당하거나 또는 상기 제 2 공급 장치에 할당하는 것이 바람직하다.

본 발명에 있어서, 상기 전자부품을 상기 레인에 할당할 때에는, 상기 복수의 생산 계획에 있어서 이용하는 복수의 상기 레인 전체가 차지하는 폭이 가장 작아지도록 상기 전자부품을 할당하는 것이 바람직하다.

본 발명에 있어서, 상기 관리 장치는, 복수의 상기 제 1 공급 장치의 배치를 결정하는 경우에, 복수의 상기 레인에 상기 전자부품이 설정되어 있는 경우에는, 복수의 상기 레인에 설정되어 있는 상기 전자부품의 조합을 근거로, 상기 제 1 공급 장치의 단위로 각 제 1 공급 장치의 배치를 결정하는 동시에, 복수의 상기 레인에 상기 전자부품이 설정되어 있지 않은 경우에는, 상기 제 1 공급 장치의 각 레인 단위로 각 제 1 공급 장치의 배치를 결정하는 것이 바람직하다.

본 발명은, 전자부품을 유지한 부품 테이프에 대응한 레인을 복수개 가지는 전자부품의 공급 장치에 적합한 제어를 제공할 수 있다.

도 1은, 실시 형태 1에 관한 전자부품 실장장치 및 전자부품 실장시스템을 나타내는 사시도이다.
도 2는, 부품공급부를 나타내는 사시도이다.
도 3은, 복수의 제 1 공급 장치가 배치된 전자부품 실장장치의 평면도이다.
도 4는, 실시 형태 2에 관한 전자부품 실장시스템이 실행하는 전자부품 실장방법의 플로우챠트이다.
도 5는, 실시 형태 2에 관련되는 전자부품 실장시스템에 있어서의 전자부품의 조합예를 나타내는 설명도이다.
도 6은, 실시 형태 2에 관련되는 전자부품 실장시스템에 있어서의 전자부품의 조합예를 나타내는 설명도이다.
도 7은, 실시 형태 2에 관련되는 전자부품 실장시스템에 있어서의 전자부품의 조합예를 나타내는 설명도이다.
도 8은, 실시 형태 2에 관련되는 전자부품 실장시스템에 있어서의 전자부품의 조합예를 나타내는 설명도이다.
도 9는, 실시 형태 2에 관련되는 전자부품 실장시스템에 있어서의 전자부품의 조합예를 나타내는 설명도이다.
도 10은, 실시 형태 2에 관련되는 전자부품 실장시스템에 있어서의 전자부품의 조합예를 나타내는 설명도이다.
도 11은, 실시 형태 2에 관련되는 전자부품 실장시스템에 있어서의 전자부품의 조합예를 나타내는 설명도이다.
도 12는, 실시 형태 2에 관련되는 전자부품 실장시스템에 있어서의 전자부품의 조합예를 나타내는 설명도이다.

본 발명을 실시하기 위한 형태(이하, 실시 형태라고 함)에 대하여, 도면을 참조하면서 상세하게 설명한다. 이하의 실시 형태에 기재한 내용에 의해 본 발명이 한정되는 것이 아니다. 또한, 이하에 기재한 구성에는, 당업자가 용이하게 상정할 수 있는 것, 실질적으로 동일한 것, 균등 범위의 것이 포함된다. 더욱이, 이하에 기재한 구성은 적당히 조합하는 것이 가능하다. 또한, 본 발명의 요지를 일탈하지 않는 범위에서 구성의 생략, 치환 또는 변경을 행할 수 있다.

(실시 형태 1)

도 1은, 실시 형태 1에 관한 전자부품 실장장치 및 전자부품 실장시스템을 나타내는 사시도이다. 전자부품 실장시스템(100)은, 전자부품 실장장치(10)와, 관리 장치(23)를 포함한다. 전자부품 실장장치(10)는, 기판(8)의 표면에 전자부품을 실장하는 장치이다. 전자부품 실장장치(10)는, 기판반송부(12)와, 부품공급부(14)와, 헤드(15)와, ＸＹ이동기구(16)와, 부품인식 카메라(18)를 가진다. 기판(8)은, 전자부품을 탑재하는 부재이면 되며, 그 구성은 특히 한정되지 않는다. 본 실시 형태의 기판(8)은, 판형상의 부재이며, 표면에 배선 패턴이 설치되어 있다. 기판(8)에 설치된 배선 패턴의 표면에는, 상기 배선 패턴과 전자부품을 리플로우에 의해 접합하는 땜납 등의 접합 부재가 부착되어 있다.

기판반송부(12)는, 기판(8)을 도 1 중의 Ｘ방향으로 반송하는 반송 기구이다. 기판반송부(12)는, X방향으로 연장되어 존재하는 레일과, 기판(8)을 지지하고, 또한 기판(8)을 레일을 따라 이동시키는 반송 기구를 가진다. 기판반송부(12)는, 기판(8)의 면적이 가장 넓은 2개의 면 중 일방인 실장면이 헤드(15)와 대면하는 방향이며, 기판(8)을 반송 기구에 의해 레일을 따라 이동시킴으로써 기판(8)을 X방향으로 반송한다. 기판반송부(12)는, 기판(8)을 전자부품 실장장치(10)에 공급하는 기기로부터 공급된 기판(8)을, 레일 상의 소정의 위치까지 반송한다.

헤드(15)는, 상기 소정의 위치에서, 전자부품을 기판(8)의 표면에 탑재한다. 기판반송부(12)는, 상기 소정의 위치까지 반송한 기판(8) 위에 전자부품이 탑재되면, 기판(8)을, 다음의 공정(예컨대, 리플로우)을 행하는 장치에 반송한다. 기판반송부(12)의 반송 기구로서는, 다양한 구성을 이용할 수 있다. 예를 들면, 기판(8)의 반송 방향을 따라 배치된 레일과 상기 레일을 따라 회전하는 엔드리스 벨트를 조합하여, 상기 엔드리스 벨트에 기판(8)을 탑재한 상태로 반송하는, 반송 기구를 일체로 한 벨트 방식의 반송 기구를 이용할 수 있다.

부품공급부(14)는, 기판(8)의 표면에 탑재하는 복수의 전자부품을 유지하는 전자부품 유지부재와, 상기 전자부품 유지부재가 유지하는 전자부품을 헤드(15)에 공급하는 피더부를 가진다. 상기 피더부는, 상기 전자부품 유지부재로부터 공급된 전자부품을, 헤드(15)를 흡착할 수 있는 상태로 한다. 본 실시 형태에 있어서, 상기 전자부품 유지부재는, 부품테이프에 설치된 복수의 구멍에 전자부품을 유지하는 구조 또는 부품 테이프에 전자부품을 점착한 구조이다. 상기 피더부는, 상기 부품 테이프를 일정량 이송하며, 전자부품을 소정 위치에 노출한 상태로 한다. 이와 같이, 부품공급부(14)는, 부품 테이프와 피더부를 포함하는 테이프 피더이다. 또한, 부품공급부(14)는, 전자부품 실장장치(10)에 대하여 탈부착가능하게 되어 있다.

헤드(15)는, 부품공급부(14)에 유지된 전자부품을 흡착하고, 흡착한 전자부품을 기판반송부(12)에 의해 소정 위치로 이동된 기판(8)의 실장면에 탑재하는 장치이다. ＸＹ이동기구(16)는, 헤드(15)를 도 1 중 X방향 및 Y방향, 즉, 기판(8)의 실장면과 평행한 면상에서 이동시키는 이동 기구이며, X축 구동부(22)와 Y축 구동부(24)를 가진다. X축 구동부(22)는, 헤드(15)와 연결되어 있으며, 헤드(15)를 X축 방향으로 이동시킨다. Y축 구동부(24)는, X축 구동부(22)를 통하여 헤드(15)와 연결되어 있으며, X축 구동부(22)를 Y축 방향으로 이동시킴으로써, 헤드(15)를 Y축 방향으로 이동시킨다. Z축 방향은, 기판(8)의 실장면과 직교하는 방향이다.

ＸＹ이동기구(16)는, 헤드(15)를 ＸＹ방향으로 이동시킴으로써, 헤드(15)를 기판(8)과 대면하는 위치 또는 부품공급부(14)의 피더부와 대면하는 위치로 이동시킬 수 있다. 또한, ＸＹ이동기구(16)는, 헤드(15)를 이동시킴으로써, 헤드(15)와 기판(8) 간의 상대위치를 조정한다. 이와 같이 함으로써, ＸＹ이동기구(16)는, 헤드(15)가 유지한 전자부품을 기판(8) 표면의 임의의 위치로 이동시킬 수 있으며, 전자부품을 기판(8)의 실장면의 임의의 위치에 탑재하는 것이 가능하게 된다. X축 구동부(22)로서는, 헤드(15)를 소정의 방향으로 이동시키는 다양한 기구를 이용할 수 있다. Y축 구동부(24)로서는, X축 구동부(22)를 소정의 방향으로 이동시키는 다양한 기구를 이용할 수 있다. 대상물을 소정의 방향으로 이동시키는 기구로서는, 예컨대, 리니어 모터, 랙앤드피니언, 볼 나사를 이용한 반송 기구, 벨트를 이용한 반송 기구 등을 이용할 수 있다.

부품인식 카메라(18)는, 부품공급부(14)의 근방에서, 또한 헤드(15)와 대면하는 위치에 배치된 촬상 장치이다. 부품인식 카메라(18)는, 헤드(15)를 촬영하는 것으로, 헤드(15)에 전자부품이 흡착되어 있는지 여부를 검출한다.

제어장치(21)는, 전자부품 실장장치(10)를 제어한다. 보다 구체적으로는, 제어장치(21)는, 기판반송부(12), 부품공급부(14) 및 헤드(15) 등의 동작을 제어한다. 또한, 제어장치(21)는, 본 실시 형태에 관한 전자부품 실장방법을 실행한다. 제어장치(21)는, 예컨대, 컴퓨터이며, 필요에 따라서 하드 디스크 장치 등의 외부기억장치를 가지고 있다. 관리 장치(23)는, 예컨대, 전자부품 실장장치(10)의 생산 관리 및 전자부품 실장장치(10)의 상태관리를 행한다. 즉, 전자부품 실장장치(10)가 회로 기판의 생산에 필요한 기판 및 부품 등으로부터, 최적인 셋업(set-up, 사전준비)을 구하거나, 복수의 전자부품 실장장치(10)의 가동 상황 또는 불량의 상황 등을 파악하여, 생산성을 확보할 수 있도록 조정하거나 한다.

도 2는, 부품공급부를 나타내는 사시도이다. 부품공급부(14)는, 전자부품의 공급 장치로서의 제 1 공급 장치(30) 및 제 2 공급 장치(32)를 가진다. 제 1 공급 장치(30) 및 제 2 공급 장치(32)는, 모두 복수의 전자부품(9)을 유지한 부품 테이프(전자부품 유지부재)와 피더부를 포함하는 테이프 피더이다. 제 1 공급 장치(30)는, 복수의 전자부품(9)을 유지한 부품 테이프를 공급하는 레인(31)을 복수개 가지고 있다. 제 2 공급 장치(32)는, 복수의 전자부품(9)을 유지한 부품 테이프를 공급하는 레인(31)을 단수개 가지고 있다. 제 1 공급 장치(30) 및 제 2 공급 장치(32)는, 모두 전자부품 실장장치(10)에 대하여 부착 및 분리가 가능하게 되어 있다. 헤드(15)는, 제 1 공급 장치(30) 또는 제 2 공급 장치(32)로부터 공급되는 전자부품(9)을 흡착하여, 기판(8)의 소정의 위치에 탑재한다. 본 실시 형태에 있어서, 전자부품 실장장치(10)의 부품공급부(14)는, 제 1 공급 장치(30)를 복수개 가지고 있다.

도 3은, 복수의 제 1 공급 장치가 배치된 전자부품 실장장치의 평면도이다. 전자부품 실장장치(10)가 복수의 레인(31)을 가지는 제 1 공급 장치(30)를 가지는 경우, 제어장치(21)는, 본 실시 형태에 관한 전자부품 실장방법을 실행하며, 레인(31)에 발생하는 에러에 근거하여, 제 1 공급 장치(30)를 제어한다. 보다 구체적으로는, 제어장치(21)는, 레인(31) 중 적어도 1개의 레인(31)에 에러가 발생한 경우에, 제 1 공급 장치(30)의 구동 레인의 선택 형태를 변경한다. 선택 형태의 변경이란, 제 1 공급 장치(30)가 가지는 레인(31) 중, 전자부품(9)의 공급에 사용하기 위한 것을 제어장치(21)가 선택할 때의 형태를 변경하는 것을 말한다. 선택 형태의 변경에는, 예컨대, 제어장치(21)는, 제 1 공급 장치(30)가 가지는 모든 레인(31)을, 전자부품(9)의 공급에 사용하기 위한 것으로서 선택하지 않는, 즉 제 1 공급 장치(30)의 모든 레인(31)의 사용을 정지하는 것 또는 모든 레인(31)에 에러가 발생할 때까지, 정상인 레인(31)을 선택하는 것, 즉 모든 레인(31)에 에러가 발생할 때까지, 정상인 레인(31)의 사용을 계속하는 것 등을 들 수 있다.

에러란, 회로 기판의 생산에 있어서, 제 1 공급 장치(30) 또는 제 2 공급 장치(32)를 사용할 때, 동작을 중단 또는 정지시키지 않으면 안되는 이상(異常)이다. 보통 발생하는 부품 결품에 의한 흡착 에러도, 에러에 포함된다. 에러 처리란, 에러가 발생했을 때의 처리이다. 본 실시 형태에 있어서, 에러 처리는, 공급 장치마다 또는 레인(31)마다의 어느 하나의 처리 부품 장착 상황 또는 생산 상태에 따라, 공급 장치마다 또는 레인(31)마다의 어느 하나의 제어가 적합한지가 결정된다.

에러 처리에 대한 제 1의 제어로서, 제어장치(21)는, 제 1 공급 장치(30)가 가지는 적어도 하나의 레인(31)에 에러가 발생한 경우, 에러가 발생한 레인(31)을 가지는 제 1 공급 장치(30)의 사용을 정지하도록 한다. 이와 같이 함으로써, 레인(31)에 에러가 발생한 경우, 그 레인(31)을 가지는 제 1 공급 장치(30)의 단위로 사용 불가가 되므로, 그 제 1 공급 장치(30)는, 전자부품(9)을 공급할 수 없게 된다. 이 때문에, 제 1 공급 장치(30)가 가지는 모든 레인(31)에 대하여 헤드(15)가 행하는 흡착 동작도 정지하므로, 제 1 공급 장치(30)를 전자부품 실장장치(10)로부터 분리하여, 에러로부터 회복시킬 수 있다. 또한, 제어장치(21)는, 복수의 레인(31)의 적어도 하나에 에러가 발생한 경우에는, 제 1 공급 장치(30)의 사용을 정지, 즉 제 1 공급 장치(30)가 가지는 모든 레인의 사양을 정지한다. 이 때문에, 전자부품 실장장치(10)의 생산 중에 헤드(15)가 강하하는 타이밍에 에러가 발생한 레인(31)을 가지는 제 1 공급 장치(30)를 분리하였다고 해도, 제어장치(21)는, 에러가 발생한 레인(31)을 가지는 제 1 공급 장치(30)에 대하여 헤드(15)를 액세스시키지 않으므로, 헤드(15)와 레인(31) 등이 간섭할 우려를 회피할 수 있다.

에러 처리에 대한 제 2의 제어로서, 제어장치(21)는, 제 1 공급 장치(30)가 가지는 적어도 1개의 레인(31)에 에러가 발생한 경우, 제어장치(21)는, 제 1 공급 장치(30)의 에러가 발생한 레인(31)만 사용을 정지한다. 그리고, 제어장치(21)는, 제 1 공급 장치(30)가 가지는 모든 레인(31)에 에러가 발생할 때까지, 정상인 레인(31)의 사용을 계속하도록 한다.

이 제어에 있어서, 제어장치(21)는, 제 1 공급 장치(30)에, 에러가 발생한 레인(31)과 같은 종류의 전자부품(9)을 공급하는 레인(31)이 있는 경우, 해당 레인(31)을 이용하여 에러가 발생한 레인(31)이 공급하고 있던 전자부품(9)과 같은 종류의 전자부품을 공급할 수 있다. 이와 같이 함으로써, 제 1 공급 장치(30)를 정지시키는 횟수 및 전자부품 실장장치(10)로부터 제 1 공급 장치(30)를 분리하는 횟수를 적게 할 수 있다. 도 3에 나타내는 예에서는, 3개의 레인(31)을 가지는 제 1 공급 장치(30A)에 있어서, 2개의 레인(31)이 전자부품 A인 경우 또는 3개의 레인(31)이 전자부품 C인 경우, 에러 처리에 대한 제 2의 제어를 적용할 수 있다.

에러 처리에 대한 제 2의 제어에 있어서는, 같은 종류의 전자부품을 공급하는 경우에, 레인(31)이 가지는 전자부품의 공급이 종료하고 나서, 즉 레인(31)이 부품 결품이 되고 나서, 다른 레인(31)에 의해 부품 결품이 된 레인(31)이 공급하고 있던 전자부품과 동종의 전자부품을 공급해도 좋다. 이와 같이 하면, 하나의 레인(31)이 가지는 전자부품(9)을 다 사용할 수 있으므로, 전자부품의 낭비를 억제할 수 있다. 그 다음에, 전자부품 실장장치(10)에 대한 제 1 공급 장치(30) 및 제 2 공급 장치(32)의 배치의 결정에 대해서 설명한다.

도 1에 나타내는 관리 장치(23)는, 제 1 공급 장치(30) 내에 이미 전자부품이 설정되어 있는 상태를 상정하고, 복수의 레인(31)에 설정되어 있는 전자부품의 조합을 근거로, 제 1 공급 장치(30)의 단위로 레인(31)의 배치를 결정한다. 관리 장치(23) 등이 최적화하는 것에 의한 제 1 공급 장치(30)의 배치는 제 1 공급 장치(30)의 단위가 되기 때문에, 레인(31)마다에 있어서의 전자부품의 교환을 억제할 수 있다. 이 때문에, 셋업의 변경이 많은 경우에 적합하다.

관리 장치(23)는, 제 1 공급 장치(30) 내의 전자부품의 배열은 고려하지 않고, 레인(31)을 배치하는 동시에 제 1 공급 장치(30)를 배치해도 좋다. 제 1 공급 장치(30) 내에 전자부품이 설정되어 있지 않은 경우의 최초의 제１회는, 제 1 공급 장치(30) 내의 레인(31)을 고려할 필요가 없으므로, 이러한 경우에는 제 1 공급 장치(30)의 각 레인(31)단위로 배치를 결정한다. 레인(31)의 배치까지 고려하기 때문에, 제 1 공급 장치(30)를 효율적으로 배치할 수 있다. 한편, 제 1 공급 장치(30) 내에 전자부품이 설정된 후에는, 제 1 공급 장치(30)의 단위로 레인(31)의 배치를 결정한다.

관리 장치(23)는, 공급 장치의 배치를 결정할 때에, 같은 사이즈의 제 1 공급 장치(30)와, 제 2 공급 장치(32)의 분배를 관리한다. 제 1 뱅크(13F) 및 제 2 뱅크(13R)에 설정가능한 공급 장치의 수(數) 내에서 제 1 공급 장치(30)와 제 2 공급 장치(32)를 혼재(混在)시키는 경우, 관리 장치(23)는, 복수의 제 1 공급 장치(30) 모두가 가지는 레인(31)의 최대 수까지 배정하고 나서, 제 2 공급 장치(32)를 배정하도록 한다. 또한, 레인마다의 제어, 공급 장치마다의 제어의 어느 쪽이 적합한지 상황으로부터 자동으로 판단할 수 있는 경우에는 자동으로 제어하고, 조건설정으로서 사전에 레인마다의 제어를 할지 공급 장치마다의 제어를 할지를 설정하도록 해도 좋다.

전자부품의 조합이 같은 레인(31)을 가지는 제 1 공급 장치(30)는, 제 1 뱅크(13F)에 배치되는 경우와 제 2 뱅크(13R)에 배치되는 경우에서, 기판의 반송 방향(도 3의 Ｌ로부터 T로 향하는 방향)에 대한 레인(31)의 순번이 다르다. 예를 들면, 전자부품 A의 레인(31)과 전자부품 B의 레인(31)을 가지는 제 1 공급 장치(30)는, 제 1 뱅크(13F)에 배치되면, 레인(31)의 순서가 기판의 반송 방향 상류측으로부터 전자부품 A, B의 순서로 된다. 이 제 1 공급 장치(30)가 이대로 제 2 뱅크(13R)에 배열되면, 레인(31)의 순서가, 반송 방향 상류측으로부터 전자부품 B, A의 순서로 되어, 제 1 뱅크(13F)에 배치된 경우의 역으로 된다.

이 때문에, 제 2 뱅크(13R)에 배치되는 전자부품 A, B의 레인(31)을 가지는 제 1 공급 장치(30)는, 레인(31) 순서를 기판의 반송 방향 상류측으로부터 전자부품 A, B의 순서로 해도 좋다. 그러나, 이와 같이 하면, 전자부품 A, B의 레인을 가지는 제 1 공급 장치(30)이더라도, 제 1 뱅크(13F)와 제 2 뱅크(13R)에 각각 대응해서 레인(31)의 순서를 교체할 필요가 있어, 범용성이 부족하다. 이 때문에, 제어장치(21)는, 전자부품의 조합이 같은 레인(31)을 가지는 제 1 공급 장치(30)는, 제 1 뱅크(13F)와 제 2 뱅크(13R)에서, 레인(31)의 배열 순서가 반대가 되도록 인식한다. 이와 같이 함으로써, 전자부품의 조합이 같은 레인(31)을 가지는 제 1 공급 장치(30)는, 제 1 뱅크(13F)와 제 2 뱅크(13R) 사이에서 레인(31)을 교체할 필요는 없으므로, 범용성이 향상한다.

이상, 본 실시 형태에 따르면, 복수의 레인을 가지는 공급 장치를 이용한 경우에 있어서, 다음과 같은 효과가 얻어진다. 우선, 복수의 레인을 가지는 공급 장치의 에러 처리를, 장치마다 또는 레인마다 행함으로써, 에러 처리의 타이밍을 선택할 수 있으므로, 에러 처리의 셋업 시간을 저감시킬 수 있다. 또한, 안전하게 공급 장치를 분리할 수 있다. 더욱이, 복수의 레인을 가지는 공급 장치를 장치마다 또는 레인마다 배치함으로써, 세팅완료된 부품 테이프를 그대로 이용할 수 있게 되므로, 셋업을 정하기 쉬워져, 셋업 시간을 저감시킬 수 있다. 또한, 복수의 레인을 가지는 공급 장치에서 레인마다 전자부 부품의 공급 제한을 가할 수 있기 때문에, 어중간한 전자부품이 남은 부품 테이프를 만들지 않도록 제어함으로써, 복수의 레인을 효율적으로 사용할 수 있다. 본 실시 형태의 구성은, 이하에 있어서도 적당히 적용할 수 있다. 또한, 본 실시 형태의 구성을 구비하는 것은, 본 실시 형태와 같은 작용, 효과를 나타낸다.

(실시 형태 2)

실시 형태 2에 관한 전자부품 실장방법은, 복수의 레인을 가지는 공급 장치를 이용하여, 복수 종류의 전자부품이 탑재되는 복수 종류의 회로 기판을 생산할 때에 적합한 방법을 제공하는 것이다. 본 실시 형태는, 도 1에 나타내는 전자부품 실장장치(10) 및 전자부품 실장시스템(100)에 의해 실현가능하다.

복수의 생산 계획을 순차 실행하며, 공급 장치로부터 공급되는 전자부품을 기판의 소정 위치에 실장하는 전자부품의 실장방법이 있다. 이러한 전자부품의 실장방법에 있어서, 하나의 생산 계획을 클러스터라고 한다. 클러스터에는, 해당 클러스터에서 생산되는 한묶음의 회로 기판, 그 생산에 사용하는 기판 및 전자부 품 등이 정보로서 포함된다. 복수의 클러스터를 순차 실행하는데 있어서, 연속하는 2개의 클러스터 사이에서 공통인 피더가 존재할 때에는, 공통인 피더를 전자부품 실장장치(10)의 동일한 부착 위치에 배치하고, 나머지의 피더의 배치를 최적화하는, 인계(引繼) 기능이라고 하는 것이 있다. 인계 기능에 의해, 복수의 회로 기판을 생산할 때에 있어서의 셋업 시간을 단축할 수 있다. 그러나, 인계 기능은, 복수의 레인(31)을 가지는 제 1 공급 장치(30)(도 2 참조)에 대응한 알고리즘으로는 되어 있지 않으며, 레인(31)마다 또는 제 1 공급 장치(30)마다 최적화되어버린다.

본 실시 형태에서는, 전자부품 실장시스템(100)의 관리 장치(23)가, 클러스터 사이에서 공통으로 사용되는 전자부품은, 복수의 클러스터의 사이에서 인계되는 것과 인계되지 않는 것을 구별해서 그룹으로 나누는 동시에, 제 1 공급 장치(30)의 레인(31)에 우선적으로 할당하도록 한다. 이와 같이 함으로써, 클러스터 사이에 있어서, 제 1 공급 장치(30)의 이동 또는 하나의 제 1 공급 장치(30)에 있어서의 일부의 레인(31)만의 부품 테이프의 교환 등을 극력 저감할 수 있다. 또한, 사용되지 않는 전자부품이 레인(31)에 구속(拘束)되는 것을 극력 저감할 수 있다. 그 다음에, 전자부품 실장시스템(100)이 본 실시 형태에 관한 전자부품 실장방법을 실행할 때의 처리 순서를 설명한다.

도 4는, 실시 형태 2에 관한 전자부품 실장시스템이 실행하는 전자부품 실장방법의 플로우챠트이다. 전자부품 실장시스템(100)이 가지는 관리 장치(23)는, 본 실시 형태에 관한 전자부품 실장방법을 실행하기 위한 컴퓨터 프로그램을 읽어내며, 상기 컴퓨터 프로그램으로 기술된 명령을 실행함으로써, 본 실시 형태에 관한 전자부품 실장방법을 실현한다.

우선, 관리 장치(23)는, 클러스터를 최적화하는데 있어서, 생산 예정인 회로 기판이, 몇 개의 클러스터로서 생산할 수 있을지를 견적(槪算)하여(스텝 S101), 결과를 관리 장치(23)가 가지는 기억부에 기억시킨다. 이 처리에 의해, 회로 기판의 생산에 있어서, 몇 개의 클러스터에서 생산이 가능한 것인지 및 클러스터에 포함되는 생산 예정의 회로 기판, 또한 각각의 클러스터에서 사용할 부품을 견적할 수 있다.

그 다음에, 관리 장치(23)는, 스텝 S101에서 견적된 클러스터에서 사용할 부품, 즉, 전자부품 및 전자부품 탑재 전의 기판을, 기억부에서 클러스터마다 추출하여(스텝 S102), 결과를 기억부에 보존한다. 그 다음에, 관리 장치(23)는, 복수의 클러스터의 사이에서 인계되는 것과 인계되지 않는 것을 구별하여, 스텝 S102에서 추출한 부품을 그룹으로 나눈다(스텝 S103). 각 부품은, 모두 클러스터에서 사용되는 것, 모든 클러스터 중 복수에서 사용되는 것, 하나의 클러스터에서만 사용되는 것이 있다. 예를 들면, 클러스터가 3개일 경우, 표 1에 나타내는 것과 같은 그룹화가 이루어진다. 표 1 중의 알파벳은 그룹의 식별자이다. 하나의 그룹에는, 회로 기판의 생산에 사용되는 전자부품이 적어도 기술되어 있다. 표 1에 나타내는 예에서는, 그룹 A가 클러스터 1로부터 3에서 공통으로 이용되고, 그룹 B는 클러스터 1, 2에서 공통으로 이용되며, 그룹 C는 클러스터 1, 3에서 공통으로 이용되고, 그룹 D는 클러스터 2, 3에서 공통으로 이용된다. 그룹 E, F, G은, 각각 클러스터 1, 2, 3에서 이용된다.

복수의 제 1 공급 장치(30), 제 2 공급 장치(32)가 가지는 레인(31)에 전자부품을 할당하는 경우, 관리 장치(23)는, 복수의 상기 클러스터 사이에서 공통으로 사용되는 전자부품은, 제 1 공급 장치(30)의 레인(31)에 우선적으로 할당한다(스텝 S104). 그 다음에, 관리 장치(23)는, 각각의 그룹의 잉여부품을 확인한다(스텝 S105). 잉여부품은, 그룹으로서 통합한 전자부품의 수가, 복수의 레인(31)을 가지는 제 1 공급 장치(30)의 레인수로 나누어 떨어지지 않은 경우에 발생한다. 잉여부품은, 다른 그룹과 함께 제 1 공급 장치(30)에 할당되거나 또는 단독의 레인(31)을 가지는 제 2 공급 장치(32)에 할당된다.

잉여부품이 없는 경우(스텝 S106, Ｙｅｓ), 관리 장치(23)는, 클러스터 1에 대해서 전자부품의 할당을 종료하고, 클러스터 2에 대해서, 스텝 S101로부터의 처리를 실행해서 전자부품을 할당한다. 모든 클러스터에 대해서 전자부품의 할당이 종료하면, 전자부품 실장장치(10)는, 각 클러스터에 있어서의 전자부품의 할당에 근거하여, 기판에 전자부품을 실장하고, 회로 기판을 생산한다. 잉여부품이 있는 경우(스텝 S106, Ｎｏ), 관리 장치(23)는, 각각의 클러스터에 대해서, 제 1 공급 장치(30) 및 제 2 공급 장치(32)에 대한 전자부품 및 잉여부품의 조합(이하, 단지 조합이라고 함)을 구한다(스텝 S107). 그리고, 관리 장치(23)는, 각각의 클러스터에 있어서의 전체 점유폭, 레인에 있어서의 부품 테이프의 교환 횟수 및 부품구속 횟수를 구하며(스텝 S108), 스텝 S107에서 구한 조합을 평가 함수로 평가하여, 평가값을 구한다(스텝 S109). 스텝 S109에서 얻어진 평가값이 최선인 경우(스텝 S110, Ｙｅｓ), 스텝 S107에서 얻어진 조합을 최선의 조합으로서 기억부에 기억시켜, 갱신한다. 스텝 S109에서 얻어진 평가값이 최선이 아닐 경우(스텝 S110, Ｎｏ), 관리 장치(23)는, 조합을 변경한 뒤에(스텝 S112), 스텝 S108로부터 스텝 S110을 되풀이한다.

상술한 처리 순서에 의해 최선의 조합이 얻어지면, 관리 장치(23)는, 클러스터 1에 대해서 전자부품의 할당을 종료하고, 클러스터 2에 대해서, 스텝 S101로부터의 처리를 실행해서 전자부품을 할당한다. 모든 클러스터에 대해서 전자부품의 할당이 종료하면, 전자부품 실장장치(10)는, 각 클러스터에 있어서의 전자부품의 할당에 근거하여, 기판에 전자부품을 실장하고, 회로 기판을 생산한다. 그 다음에, 전자부품의 조합 및 그 평가에 대해서 설명한다.

도 5로부터 도 12는, 실시 형태 2에 관련되는 전자부품 실장시스템에 있어서의 전자부품의 조합예를 나타내는 설명도이다. 전자부품을 제 1 공급 장치(30) 및 제 2 공급 장치(32)의 각 레인(31) 조합에 있어서, 필요한 파라미터는 다음 3개이다. 각각의 파라미터는 작은 쪽이 좋다.

(1) 새롭게 전자부품을 배치할 수 없는 비어 있는 레인을 포함한 각각의 클러스터에 있어서의 전체 점유폭(x)

(2) 레인의 교환 횟수(y)

(3) 레인에 있어서의 부품 테이프를 교환하지 않기 때문에 사용 예정이 없는 전자부품이 구속되는 횟수(구속 횟수:z)

전체 점유폭을 구하는 경우, 각각의 점유폭은, 제 1 공급 장치(30)의 레인(31)에 전자부품이 이미 배치되어 있는 경우에는, 설령 비어 있는 레인(31)이 있었다고 하여도 1개로서 계산한다. 즉, 이 경우에는, 설령 비어 있는 레인(31)이 있었다고 하여도, 1개의 제 1 공급 장치(30)의 점유폭으로서 계산한다. 보다 뒤에 실행되는 클러스터에 있어서, 전자부품을 할당하는 레인이 결정되어 있지 않은 제 1 공급 장치(30)가 있는 경우에는, 1을 레인수로 나눈 값(1/레인수)을 가산한다. 레인(31)의 교환 횟수는, 레인(31)에 부착되는 부품 테이프의 교환 횟수이다. 교환 횟수는, 분리하는 횟수는 포함하지 않고, 부품 테이프를 부착하는 횟수로 계산한다. 구속 부품은, 레인(31)에서의 부품 테이프 자체의 교환이 없는 경우라도, 제 1 공급 장치(30)가 가지는 복수의 레인(31) 중, 사용하는 전자부품과 사용하지 않는 전자부품이 혼재하는 상태가 되었을 때에 있어서, 사용하지 않는 전자부품을 말한다. 구속 횟수(z)는, 구속 부품이 발생한 횟수를 말한다.

평가 방법은, 다음과 같은 것이 생각된다.

(1) 클러스터를 최적화하는 원칙에 따라, 전체 점유폭 x를 최우선으로 하고 다음으로 교환 횟수 y, 최후로 부품의 구속의 영향을 고려하여 z로 한다.

(2) 우선 순위를 유저가 정할 수 있게 한다(예컨대, y, x, z의 순서로 우선 순위를 정하는 등).

(3) 평가값으로서, 평가값 = x×a + y×b + z×c 등과 같이, 예컨대, x, y, z에 가중계수 a, b, c를 곱한 평가식을 유저가 설정하고, 평가식으로부터 얻어진 값이 작은 조합을 선택한다.

본 실시 형태에서는, (1)의 평가 방법에 의해 조합을 평가하지만, 이것에 한정되는 것이 아니다.

조합예로서, 도 5 에 나타낸 바와 같이, 2개의 레인(31)을 가지는 제 1 공급 장치(30)를 이용하여, 클러스터 1에서 그룹 A의 전자부품이 5종, 그룹 B의 전자부품이 4종, 그룹 C의 전자부품이 5종, 그룹 E의 전자부품이 2종인 것으로 한다. 이때, 그룹 A의 전자부품이 1종, 그룹 C의 전자부품이 1종 남게 된다. 이 경우, 남은 그룹 A의 전자부품과 그룹 C의 전자부품을 동일한 제 1 공급 장치(30)에 병합한다. 그룹 A와 그룹 B에 잉여의 전자부품이 발생한 경우, 그룹 B와 그룹 C에 잉여의 전자부품이 발생한 경우, 그룹 B와 그룹 E에 잉여의 전자부품이 발생한 경우, 그룹 C와 그룹 E에 잉여의 전자부품이 발생한 경우도 마찬가지이다. 표 2에는, 그룹 A와 그룹 C의 잉여부품을 하나의 제 1 공급 장치(30)에 병합한 경우와, 각각을 단일의 레인(31)을 가지는 제 2 공급 장치(32)에 할당한 경우에 있어서의, 전체 점유폭, 교환 횟수 및 구속 횟수를 나타내지만, 조합에 따라서 어떻게 될지를 나타낸다. 상술한 바와 같이, 전체 점유폭 x를 최우선으로서 평가하면, 본 예와 같은 클러스터 1을 대상으로 하는 경우, 그룹 A와 그룹 C의 잉여부품을 하나의 제 1 공급 장치(30)에 병합하게 된다.

다음 조합예로서, 도 6에 나타낸 바와 같이, 2개의 레인(31)을 가지는 제 1 공급 장치(30)를 이용하여, 클러스터 1에서 그룹 A의 전자부품이 5종, 그룹 B의 전자부품이 4종, 그룹 C의 전자부품이 5종, 그룹 E의 전자부품이 3종인 것으로 한다. 이때, 그룹 A의 전자부품이 1종, 그룹 C의 전자부품이 1종, 그룹 E의 전자부품이 1종 남게 된다. 이 경우, 다음 3개의 패턴을 생각할 수 있다.

(1) 사용 부품 횟수가 많은 그룹 A와 그룹 C를 병합하여 하나의 제 1 공급 장치(30)에 할당하고, 그룹 E의 나머지를 제 2 공급 장치(32)에 할당한다.

(2) 사용 부품 횟수가 적은 그룹 C와 그룹 E를 병합하여 하나의 제 1 공급 장치(30)에 할당하고, 그룹 A의 나머지를 제 2 공급 장치(32)에 할당한다.

(3) 그룹 A와 그룹 B를 병합하여 하나의 제 1 공급 장치(30)에 할당하고, 그룹 C의 나머지를 제 2 공급 장치(32)에 할당한다.

이 경우, 패턴(3)은, 비어 있는 상태의 스페이스가 2개의 클러스터에서 연속해서 발생하고 있는 점, 패턴(2)는 그룹 C을 재설정할 때의 작업의 셋업 저하와 그룹 A가 독립해서 배치됨으로써 스페이스가 부족되기 쉽다. 따라서, 패턴(1)이 선택된다. 그룹 A, B, E가 남아 있는 경우에도 마찬가지로 선택한다. 표 3에, 패턴(1), (2), (3)에 있어서의 전체 점유폭, 교환 횟수 및 구속 횟수를 나타낸다. 상술한 바와 같이, 전체 점유폭 x를 최우선으로 하여 평가하면, 본 예와 같은 클러스터 1을 대상으로 하는 경우, 패턴 (2)가 선택된다.

다음 조합예로서, 도 7, 도 8에 나타낸 바와 같이, 2개의 레인(31)을 가지는 제 1 공급 장치(30)를 이용하여, 클러스터 1에서 그룹 A의 전자부품이 5종, 그룹 B의 전자부품이 4종, 그룹 C의 전자부품이 4종, 그룹 E의 전자부품이 3종인 것으로 한다. 이때, 그룹 A의 전자부품이 1종, 그룹 C의 전자부품이 1종, 그룹 E의 전자부품이 1종 남게 된다. 이 경우, 다음 3개의 패턴을 생각할 수 있다.

(1) 도 7에 나타낸 바와 같이, 그룹 A와 그룹 E를 병합하여 하나의 제 1 공급 장치(30)에 할당한다.

(2) 도 8에 나타낸 바와 같이, 남아 있지 않은 그룹 C을 빌려, 그룹 A와 그룹 C를 병합하여 하나의 제 1 공급 장치(30)에 할당하는 동시에, 그룹 C와 그룹 E를 병합하여 하나의 제 1 공급 장치(30)에 할당한다. 이 경우, 그룹 C와 그룹 E의 조합은, 다음 클러스터(클러스터 2)에서 레인이 교환, 즉 부품 테이프가 교환되며, 나머지가 된 그룹 C는 그룹 G로서 취급되어, 클러스터 3에서 새롭게 할당된다.

(3) 그룹 A와 그룹 E를, 각각 제 2 공급 장치(32)에 할당한다.

이 조합예에 있어서는, 뒤의 클러스터(클러스터 2 및 클러스터 3)에서 점유폭에 여유를 남기고 있는 패턴(2)이 선택된다. 표 4에, 패턴(1), (2), (3)에 있어서의 전체 점유폭, 교환 횟수 및 구속 횟수를 나타낸다. 상술한 바와 같이, 전체 점유폭 x를 최우선으로 하여 평가하면, 본 예와 같은 클러스터 1을 대상으로 하는 경우, 패턴(2)가 선택된다.

다음 조합예로서, 도 9, 도 10에 나타낸 바와 같이, 2개의 레인(31)을 가지는 제 1 공급 장치(30)를 이용하여, 클러스터 1에서 그룹 A의 전자부품이 4종, 그룹 B의 전자부품이 3종, 그룹 C의 전자부품이 3종, 그룹 E의 전자부품이 3종인 것으로 한다. 이때, 그룹 B의 전자부품이 1종, 그룹 C의 전자부품이 1종, 그룹 E의 전자부품이 1종 남게 된다. 이 경우, 다음 3개의 패턴을 생각할 수 있다.

(1) 도 9에 나타낸 바와 같이, 그룹 B와 그룹 C를 병합하여 하나의 제 1 공급 장치(30)에 할당하고, 남은 그룹 E를 제 2 공급 장치(32)에 할당한다. 이와 같이 하여, 교환 횟수를 저감한다.

(2) 도 10에 나타낸 바와 같이, 그룹 C와 그룹 E를 병합하여 하나의 제 1 공급 장치(30)에 할당한다. 이와 같이 하여, 스페이스의 사용 효율을 향상시킨다.

(3) 그룹 B와 그룹 E를, 각각 제 2 공급 장치(32)에 할당하고, 남은 그룹 C를 제 2 공급 장치(32)에 할당한다.

이 조합예에 있어서는, 교환 횟수의 적음을 우선으로 하여, 패턴(1)을 선택하는 경우와, 뒤의 클러스터(클러스터 2 및 클러스터 3)의 스페이스에 여유가 있는 패턴(2)를 선택하는 경우의 2가지를 생각할 수 있다. 표 5에, 패턴(1), (2), (3)에 있어서의 전체 점유폭, 교환 횟수 및 구속 횟수를 나타낸다. 상술한 바와 같이, 전체 점유폭 x를 최우선으로 하여 평가하면, 본 예와 같은 클러스터 1을 대상으로 할 경우, 패턴(1)이 선택된다.

다음 조합예로서, 도 11, 도 12에 나타낸 바와 같이, 2개의 레인(31)을 가지는 제 1 공급 장치(30)를 이용하여, 클러스터 1에서 그룹 A의 전자부품이 3종, 그룹 B의 전자부품이 3종, 그룹 C의 전자부품이 3종, 그룹 E의 전자부품이 3종인 것으로 한다. 이때, 그룹 A의 전자부품이 1종, 그룹 B의 전자부품이 1종, 그룹 C의 전자부품이 1종, 그룹 E의 전자부품이 1종 남게 된다. 이 경우, 다음 3개의 패턴을 생각할 수 있다.

(1) 도 11에 나타낸 바와 같이, 그룹 A와 그룹 B를 병합하여 하나의 제 1 공급 장치(30)에 할당하는 동시에, 그룹 C와 그룹 E를 병합하여 하나의 제 1 공급 장치(30)에 할당한다.

(2) 도 12에 나타낸 바와 같이, 그룹 A와 그룹 C를 병합하여 하나의 제 1 공급 장치(30)에 할당하는 동시에, 그룹 B와 그룹 E를 병합하여 하나의 제 1 공급 장치(30)에 할당한다.

(3) 그룹 A와 그룹 E를 병합하여 하나의 제 1 공급 장치(30)에 할당하는 동시에, 그룹 B와 그룹 C를 병합하여 하나의 제 1 공급 장치(30)에 할당한다. 표 6에, 패턴(1), (2), (3)에 있어서의 전체 점유폭, 교환 횟수 및 구속 횟수를 나타낸다. 상술한 바와 같이, 전체 점유폭 x를 최우선으로 하여 평가하면, 본 예와 같은 클러스터 1을 대상으로 할 경우, 패턴(1)이 선택된다.

상술한 바와 같이, 클러스터 1에 대해서, 그룹마다 제 1 공급 장치(30) 또는 제 2 공급 장치(32)의 레인(31)에 통합하여 할당한 후, 클러스터 2에서도 마찬가지로 그룹마다 제 1 공급 장치(30) 또는 제 2 공급 장치(32)의 레인(31)에 할당한다. 단, 이미 배치되어 있는 전자부품에 대해서는 할당의 대상으로부터 제외한다. 이것은, 초기 상태에서 이미 제 1 공급 장치(30) 또는 제 2 공급 장치(32)의 레인(31)에 할당되어 있는 전자부품에 대해서도 마찬가지이다. 클러스터 2에서의 할당이 종료하면, 마찬가지로 클러스터 3에서도 할당을 행한다. 모든 클러스터에 대해서 할당이 종료하면, 관리 장치(23)는, 본 실시 형태에 관한 전자부품 실장방법을 종료한다. 그 후, 전자부품 실장장치(10)는, 관리 장치(23)에 의한 전자부품의 할당에 근거하여, 기판에 전자부품을 실장하고, 회로 기판을 생산한다.

본 실시 형태에 따르면, 2 이상의 레인을 가지는 공급 장치를 이용한 경우에 있어서, 복수의 클러스터 사이에서 레인에 대응한 부품 테이프의 교환을 저감할 때, 레인마다의 부품 테이프의 교환이 용이하지 않은 공급 장치에 대하여, 다음과 같은 효과가 얻어진다. 우선, 모든 공급 장치에 있어서 레인마다의 부품 테이프의 교환을 행하지 않도록 할 수 있으므로, 셋업 시간을 단축시킬 수 있다. 또한, 전자부품을 그룹화할 때의 기준에, 전체 점유폭, 교환 횟수 및 구속 횟수를 조건으로서 이용함으로써, 전체 점유폭의 증가에 의해 야기되는 클러스터수의 증가에 수반하는 셋업의 증가, 교환 횟수의 증가에 수반하는 셋업의 증가 및 구속 횟수의 증가에 따르는 부품 재고관리의 수고의 증가를 각각 저감할 수 있다. 더욱이, 전체 점유폭, 교환 횟수 및 구속 횟수에 대해서, 우선순위 또는 가중치를 마련함으로써 평가 방법을 변경하는 것으로, 클러스터수, 교환 횟수 및 부품 재고관리에 대해서, 유저측의 운용을 따른 형태로 최적화가 가능하게 된다.

8 기판
10 전자부품 실장장치
12 기판반송부
13F 제 1 뱅크
13R 제 2 뱅크
14 부품공급부
15 헤드
16 이동 기구
18 부품인식 카메라
21 제어장치
22 X축 구동부
23 관리 장치
24 Y축 구동부
30, 30A 제 1 공급 장치
31 레인
32 제 2 공급 장치
100 전자부품 실장시스템

Claims

기판에 전자부품을 실장하는 전자부품 실장장치에 있어서,
상기 전자부품을 복수 유지한 전자부품 유지부재를 공급하는 복수의 레인을 가지는 공급 장치와,
상기 공급 장치의 상기 복수의 레인 중 구동 레인을 선택하여, 공급되는 상기 전자부품을 헤드에 의해 상기 기판에 탑재하는 제어장치를 구비하고,
상기 제어장치는, 상기 복수의 레인 중 적어도 1개의 레인에 에러가 발생했을 경우에, 상기 공급 장치의 상기 구동 레인의 선택 형태를 변경하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장장치.
제1항에 있어서,
상기 제어장치는, 적어도 1개의 레인에 에러가 발생했을 경우, 해당 공급 장치의 모든 레인의 사용을 정지하는, 전자부품 실장장치.
제1항에 있어서,
상기 제어장치는, 적어도 1개의 레인에 에러가 발생했을 경우, 해당 공급 장치의 에러가 발생한 레인만 사용을 정지하는, 전자부품 실장장치.
제1항에 있어서,
상기 제어장치는, 상기 공급 장치가 가지는 적어도 1개의 레인에 에러가 발생했을 경우, 상기 공급 장치가 가지는 모든 레인에 에러가 발생할 때까지, 정상인 레인의 사용을 계속하는, 전자부품 실장장치.
제3항에 있어서,
상기 공급 장치에, 에러가 발생한 상기 레인에서 공급하고 있던 전자부품과 같은 종류의 전자부품을 공급하는 다른 레인이 있는 경우, 상기 제어장치는, 상기 같은 종류의 전자부품을 공급하는 상기 다른 레인을 이용하여, 에러가 발생한 상기 레인에서 공급하고 있던 전자부품과 같은 종류의 상기 전자부품을 공급하는, 전자부품 실장장치.
제3항에 있어서,
상기 공급 장치에, 같은 종류의 전자부품을 공급하는 레인이 복수개 있는 경우, 상기 제어장치는, 1개의 레인이 공급하는 전자부품이 부품 결품이 된 후, 다른 레인을 이용하여, 부품 결품이 된 상기 1개의 레인이 공급하고 있던 전자부품과 같은 종류의 전자부품을 공급하는, 전자부품 실장장치.
전자부품 실장장치에 의해 기판에 전자부품을 설치하는 전자부품 실장방법에 있어서,
상기 전자부품을 복수 유지한 전자부품 유지부재를 공급하는 복수의 레인을 가지는 공급 장치를 구비하고, 전자부품 실장장치의 제어장치에 의해 상기 공급 장치의 상기 복수의 레인 중 구동 레인을 선택해서 공급하는 상기 전자부품을 헤드에 의해 상기 기판에 탑재할 때,
상기 복수의 레인 중 적어도 1개의 레인에 에러가 발생했을 경우에, 상기 제어장치가 공급 장치의 상기 구동 레인의 선택 형태를 변경하는 것을 특징으로 하는 전자부품 실장방법.
제7항에 있어서,
상기 제어장치는, 적어도 1개의 레인에 에러가 발생했을 경우, 해당 공급 장치의 모든 레인의 사용을 정지하는, 전자부품 실장방법.
제7항에 있어서,
상기 제어장치는, 적어도 1개의 레인에 에러가 발생했을 경우, 해당 공급 장치의 에러가 발생한 레인만 사용을 정지하는, 전자부품 실장방법.
제7항에 있어서,
상기 제어장치는, 상기 공급 장치가 가지는 적어도 1개의 레인에 에러가 발생했을 경우, 상기 공급 장치가 가지는 모든 레인에 에러가 발생할 때까지, 정상인 레인의 사용을 계속하는, 전자부품 실장방법.
제10항에 있어서,
상기 공급 장치에, 에러가 발생한 상기 레인에서 공급하고 있던 전자부품과 같은 종류의 전자부품을 공급하는 다른 레인이 있는 경우, 상기 제어장치는, 상기 같은 종류의 전자부품을 공급하는 상기 다른 레인을 이용하여, 에러가 발생한 상기 레인에서 공급하고 있던 전자부품과 같은 종류의 상기 전자부품을 공급하는, 전자부품 실장방법.
제10항에 있어서,
상기 공급 장치에, 같은 종류의 전자부품을 공급하는 레인이 복수개 있는 경우, 상기 제어장치는, 1개의 레인이 공급하는 전자부품이 부품 결품이 된 후, 다른 레인을 이용하여, 부품 결품이 된 상기 1개의 레인이 공급하고 있던 전자부품과 같은 종류의 전자부품을 공급하는, 전자부품 실장방법.
복수의 전자부품을 유지한 전자부품 유지부재를 공급하는 레인을 복수개 가지는 제 1 공급 장치, 상기 레인을 단수개 가지는 제 2 공급 장치 및 상기 제 1 공급 장치와 상기 제 2 공급 장치의 적어도 일방으로부터 공급되는 전자부품을 기판에 탑재하는 헤드를 포함하는 전자부품 실장장치와,
복수 종류의 기판에 복수 종류의 전자부품을 설치하는 복수의 생산 계획을 결정하고, 상기 복수의 생산 계획 사이에서 공통으로 사용되는 전자부품을, 상기 복수의 생산 계획의 사이에서 인계되는 것과 인계되지 않는 것으로 구별하여 그룹을 나누는 동시에, 상기 복수의 생산 계획 사이에서 공통으로 사용되는 전자부품은, 상기 제 1 공급 장치의 상기 레인에 우선적으로 할당하는 관리 장치를 포함하는, 전자부품 실장시스템.
제13항에 있어서,
상기 관리 장치는, 상기 그룹분배에 의해 얻어진 그룹에 속하는 전자부품의 수가, 상기 제 1 공급 장치가 가지는 상기 레인의 수로 나누어 떨어지지 않는 경우, 잉여부품으로서, 다른 그룹과 함께 할당하거나 또는 상기 제 2 공급 장치에 할당하는, 전자부품 실장시스템.
제14항에 있어서,
상기 관리 장치는, 상기 복수의 생산 계획에 있어서 이용하는 복수의 상기 레인 전체가 차지하는 폭이 가장 작아지도록 상기 전자부품을 할당하는, 전자부품 실장시스템.
복수의 전자부품을 유지한 전자부품 유지부재를 공급하는 레인을 복수개 가지는 제 1 공급 장치, 상기 레인을 단수개 가지는 제 2 공급 장치 및 상기 제 1 공급 장치와 상기 제 2 공급 장치의 적어도 일방으로부터 공급되는 전자부품을 기판에 탑재하는 헤드를 포함하는 전자부품 실장장치를 이용해서 전자부품을 기판에 실장하는데 있어서,
복수 종류의 기판에 복수 종류의 전자부품을 실장하는 복수의 생산 계획을 결정하는 순서와,
상기 복수의 생산 계획 사이에서 공통으로 사용되는 전자부품을, 상기 복수의 생산 계획의 사이에서 인계되는 것과 인계되지 않는 것으로 구별해서 그룹을 나누는 순서와,
상기 복수의 생산 계획 사이에서 공통으로 사용되는 전자부품은, 상기 제 1 공급 장치의 상기 레인에 우선적으로 할당하는 순서를 포함하는, 전자부품 실장방법.
제16항에 있어서,
상기 전자부품을 상기 레인에 할당할 때에는, 그룹에 속하는 전자부품의 수가 상기 제 1 공급 장치가 가지는 상기 레인의 수로 나누어 떨어지지 않는 경우, 잉여부품으로서, 다른 그룹과 함께 할당하거나 또는 상기 제 2 공급 장치에 할당하는, 전자부품 실장방법.
제14항에 있어서,
상기 전자부품을 상기 레인에 할당할 때에는, 상기 복수의 생산 계획에 있어서 이용하는 복수의 상기 레인 전체가 차지하는 폭이 가장 작아지도록 상기 전자부품을 할당하는, 전자부품 실장방법.
제16항에 있어서,
상기 장치는, 복수의 상기 제 1 공급 장치의 배치를 결정하는 경우에, 복수의 상기 레인에 상기 전자부품이 설정되어 있는 경우에는, 복수의 상기 레인에 설정되어 있는 상기 전자부품의 조합을 근거로, 상기 제 1 공급 장치의 단위로 각 제 1 공급 장치의 배치를 결정하는 동시에, 복수의 상기 레인에 상기 전자부품이 설정되어 있지 않은 경우에는, 상기 제 1 공급 장치의 각 레인 단위로 각 제 1 공급 장치의 배치를 결정하는, 전자부품 실장방법.