JP2000174493A - 電子部品の実装装置および実装方法 - Google Patents

電子部品の実装装置および実装方法

Info

Publication number
JP2000174493A
JP2000174493A JP10346347A JP34634798A JP2000174493A JP 2000174493 A JP2000174493 A JP 2000174493A JP 10346347 A JP10346347 A JP 10346347A JP 34634798 A JP34634798 A JP 34634798A JP 2000174493 A JP2000174493 A JP 2000174493A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electronic component
feeder
tape
parts
mounting
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP10346347A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3978910B2 (ja
Inventor
Wataru Hidese
渡 秀瀬
Yusuke Yamamoto
祐介 山本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP34634798A priority Critical patent/JP3978910B2/ja
Priority to US09/455,459 priority patent/US6539622B2/en
Priority to KR10-1999-0055482A priority patent/KR100369313B1/ko
Publication of JP2000174493A publication Critical patent/JP2000174493A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3978910B2 publication Critical patent/JP3978910B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0417—Feeding with belts or tapes
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
    • H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
    • H05K13/0417—Feeding with belts or tapes
    • H05K13/0419—Feeding with belts or tapes tape feeders
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49133—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with component orienting
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
    • Y10T29/49002—Electrical device making
    • Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
    • Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
    • Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
    • Y10T29/49133—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc. with component orienting
    • Y10T29/49137—Different components
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53174—Means to fasten electrical component to wiring board, base, or substrate
    • Y10T29/53178—Chip component
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T29/00—Metal working
    • Y10T29/53—Means to assemble or disassemble
    • Y10T29/5313—Means to assemble electrical device
    • Y10T29/53191—Means to apply vacuum directly to position or hold work part

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Supply And Installment Of Electrical Components (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 部品切れ発生時の装置停止回数を減少させ、
稼働率を向上させることができる電子部品の実装装置お
よび実装方法を提供することを目的とする。 【解決手段】 供給部１６から移載ヘッド１３により電
子部品をピックアップして基板１２に移載する電子部品
の実装装置において、供給部１６に電子部品をピックア
ップ位置まで供給するテープフィーダ１８を着脱自在に
装着するフィーダベース１７が複数基設置されており、
フィーダベース１７をそれぞれ個別に電子部品の補給位
置まで引き出すためのガイドレール２１およびシリンダ
２０を備えた。これにより、部品切れが発生した際に
は、部品切れのテープフィーダ１８が装着されたフィー
ダベース１７のみを電子部品の補給位置まで引き出すこ
とにより、他のフィーダベース１７のテープフィーダ１
８によって実装作業を継続することができ、装置停止回
数を減少させることができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品を基板に
実装する電子部品の実装装置および実装方法に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】半導体チップなどの電子部品を基板に実
装する電子部品実装装置には、電子部品を供給するテー
プフィーダなどのパーツフィーダが多数個配設された電
子部品の供給部が設けられている。各パーツフィーダに
は所定量の電子部品が収納されており、稼働中に電子部
品の部品切れが発生した場合には、当該パーツフィーダ
への電子部品の補給が行われる。従来この補給作業を行
う際にはまず実装装置の実装動作を停止し、当該部品を
収納するパーツフィーダに電子部品を補給した後に実装
装置を再起動することが行われていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、１つの
基板に実装される電子部品の数の増大および実装速度の
向上に伴って、実装装置の稼働中に部品切れが発生する
頻度は増加している。このため補給作業のための実装装
置の停止回数が増加して装置稼働率の低下を招く結果と
なっており、この装置停止回数を減少させることが求め
られていた。
【０００４】そこで本発明は、部品切れ発生時の装置停
止回数を減少させ、稼働率を向上させることができる電
子部品の実装装置および実装方法を提供することを目的
とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】請求項１記載の電子部品
の実装装置は、電子部品の供給部から移載ヘッドにより
電子部品をピックアップして基板に移載する電子部品の
実装装置であって、前記供給部に電子部品を移載ヘッド
のピックアップ位置まで供給するパーツフィーダを着脱
自在に装着するフィーダベースが複数基設置されてお
り、前記フィーダベースをそれぞれ個別に電子部品の補
給位置まで引き出す引き出し手段を備えた。
【０００６】請求項２記載の電子部品の実装装置は、請
求項１記載の電子部品の実装装置であって、前記パーツ
フィーダはテープフィーダであり、このテープフィーダ
から排出される空テープを導く排出ガイド部と、この排
出ガイド部の下方において空テープを切断する切断手段
とを備え、この切断手段による切断位置は、テープフィ
ーダを装着するフィーダベースを電子部品の補給位置ま
で引き出した状態でテープフィーダの端部から排出され
た空テープ先端部の切断端部が前記排出ガイド部内に留
まっているような位置であるようにした。
【０００７】請求項３記載の電子部品の実装方法は、電
子部品の供給部から移載ヘッドにより電子部品をピック
アップして基板に移載する電子部品の実装方法であっ
て、前記供給部に電子部品を移載ヘッドのピックアップ
位置まで供給するパーツフィーダを着脱自在に装着する
フィーダベースが複数基設置されており、前記パーツフ
ィーダのいずれかに電子部品を補給する際には、当該パ
ーツフィーダが装着されたフィーダベースのみを電子部
品の補給位置まで引き出し、この引き出されたフィーダ
ベース以外のフィーダベースに装着されたパーツフィー
ダによって実装作業を継続するようにした。
【０００８】各請求項記載の発明によれば、電子部品の
供給部にパーツフィーダを装着するフィーダベースを複
数基設置し、部品切れが発生したパーツフィーダに電子
部品を補給する際には当該パーツフィーダが装着された
フィーダベースのみを電子部品の補給位置まで引き出す
ことにより、他のフィーダベースのパーツフィーダによ
って実装作業を継続することができ、装置停止回数を減
少させることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】次に本発明の実施の形態を図面を
参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の電子
部品実装装置の斜視図、図２は同電子部品実装装置の側
断面図、図３は同電子部品実装装置の空テープ切断装置
の斜視図、図４は同電子部品実装装置の空テープ切断装
置のエア回路図、図５（ａ），（ｂ），（ｃ）は同電子
部品実装装置の空テープ切断装置の動作説明図、図６
（ａ），（ｂ）は同電子部品実装装置の空テープ排出部
の部分断面図である。
【００１０】まず図１、図２を参照して電子部品実装装
置の構造を説明する。図１において、搬送路１１上には
基板１２が載置されている。搬送路１１の側方には電子
部品の供給部１６が配設されており、供給部１６には複
数のテープフィーダ１８が並設されている。テープフィ
ーダ１８は、電子部品を保持したテープをピッチ送りす
ることにより、電子部品を移載ヘッド１３のピックアッ
プ位置まで供給する。移載ヘッド１３は図外の駆動手段
により水平方向に移動し、下端部に装着されたノズル１
４によって電子部品をピックアップして基板１２に移載
する。供給部１６と搬送路１１との間には認識部１５が
設けられている。認識部１５は、移載ヘッド１３に保持
された電子部品を認識する。
【００１１】次に供給部１６について説明する。供給部
１６は複数基（本実施の形態では２基）のフィーダベー
ス１７を備えている。図１に示すように、フィーダベー
ス１７はガイドレール２１に沿ってスライド可能に配設
されており、シリンダ２０を駆動することによって矢印
方向に往復移動する。フィーダベース１７には複数台の
テープフィーダ１８が装着され、テープフィーダ１８の
いずれかに電子部品の部品切れが発生した場合には、フ
ィーダベース１７をスライドさせてテープフィーダ１８
を電子部品補給位置まで引き出すことが可能となってい
る。このとき、複数基のフィーダベース１７はそれぞれ
個別に引き出すことができるようになっている。したが
ってガイドレール２１およびシリンダ２０はフィーダベ
ース１７の引き出し手段となっている。
【００１２】テープフィーダ１８の先端部の前方（図１
において搬送路１側）には、空テープ（電子部品がピッ
クアップされた後のテープ）を導く排出ガイド部である
空テープの排出ダクト２２が設けられている。排出ダク
ト２２は、図２に示すように上面に大きな開口を有する
ダクトであり、テープフィーダ１８の先端部から排出さ
れる空テープ１９を下方にガイドする（図６も参照）。
【００１３】排出ダクト２２の下部の出口側には、空テ
ープ１９の切断手段である空テープ切断装置２３が配設
されている。空テープ切断装置２３は、排出ダクト２２
によって下方に導かれた空テープ１９を切断する。この
切断位置は、図６（ｂ）に示すように、テープフィーダ
１８に電子部品を補給するためにフィーダベース１７を
引き出した状態においても、空テープ１９が排出ダクト
２２から完全には引き出されず空テープ先端の切断端部
１９ａが排出ダクト２２内に留まるような位置に設定さ
れる。このような位置設定とすることにより、フィーダ
ベース１７を引き出して電子部品の補給を行う都度、他
のテープフィーダ１８の空テープ先端の切断端部１９ａ
を排出ダクト２２内に挿入する必要がない。
【００１４】空テープ切断装置２３の下方にはガイド部
材２４が配設されている。ガイド部材２４は切断された
空テープ１９を斜め下方に導き、供給部６の下方に配設
された空テープの回収箱２５内に落下させる。回収箱２
５は空テープ１９を回収する回収手段となっている。
【００１５】次に図３を参照して空テープ切断装置２３
について説明する。図３において、ベース部材２７上に
はプレート状の保持部材２８が立設されている。保持部
材２８には空テープ切断用の固定刃３０が固着されてい
る。固定刃３０の刃渡り寸法Ｂは、フィーダベース１７
の幅すなわちテープフィーダ１８の並設幅に対応したも
のとなっている。
【００１６】固定刃３０と対向して可動刃３１が配設さ
れている。空テープ切断時には固定刃３０は切断対象の
空テープ１９を挟んだ位置にある。可動刃３１はプレー
ト３２に刃先部材３１ａを固着して構成されており、プ
レート３２の両端部は２つの軸支点を有している。すな
わち、第１の軸支点はプレート３２の右側に設けられた
ピン３３であり、ピン３３はプレート３４と結合されて
いる。プレート３４はスライダ３５ａおよびベース部材
２７上に配設されたガイドレール３５ｂによって矢印方
向にスライド自在となっている。プレート３４はブラケ
ット２９に固着されたシリンダ３６のロッド３６ａと結
合されており、ロッド３６ａが突没することにより、プ
レート３４に結合されたピン３３は固定刃３０に対して
進退する。
【００１７】またプレート３２の左側の端部には、ロッ
ドエンド部品３８のピン３８ａが結合されており、ロッ
ドエンド部品３８はシリンダ３９のロッド３９ａと結合
されている。シリンダ３９は、ブラケット２９から後方
に延出する支持部材４０にピン結合されたクレビス支点
４１によって後端部を支持されている。ロッド３９ａが
突没することにより、ピン３８ａは固定刃３０に対して
進退する。
【００１８】次に図４を参照して空テープ切断装置２３
のエア回路について説明する。図４に示すように、シリ
ンダ３６，３９の各ポートにはスピードコントローラと
しての可変絞り４５を介してエア配管が接続され、それ
ぞれのシリンダの出側ポートおよび入側ポートは、５ポ
ートの電磁弁４６のＢポートおよびＡポートとそれぞれ
接続されている。電磁弁４６のＰポートは空気供給源４
８と接続され、Ｒ１ポート、Ｒ２ポートはそれぞれサイ
レンサ４７を介して大気に開放されている。
【００１９】図４に示す状態ではエアはＡポートよりシ
リンダ３６，３９の入側ポートに供給され、ロッド３６
ａ，３９ａともに没入して可動刃３１は後退位置にあ
る。電磁弁４６を矢印方向に切り換えることにより、エ
アはＢポートを介してシリンダ３６，３９の出側ポート
に供給される。これによりロッド３６ａ，３９ａが突出
動作を行い、可動刃３１は固定刃３０に対して進出す
る。この進出動作において、シリンダ３６，３９にそれ
ぞれ装着された可変絞り４５の開度を調整することによ
り、ロッド３６ａ，３９ａの突出速度を調整することが
でき、したがって可動刃３１の進出動作において右側端
部と左側端部を異る速度で進出させることができる。
【００２０】以下、図５を参照して可動刃３１を進出さ
せて空テープ１９を切断する切断動作について説明す
る。図５（ａ）は切断前の状態を示しており、シリンダ
３６，３９のロッド３６ａ，３９ａはともに没入位置に
あり、可動刃３１は後退位置にあって刃先は間隔Ｃを隔
てて固定刃３０とほぼ平行に対向している。この状態で
間隔Ｃ内に多数の空テープ１９が排出ダクト２２に導か
れて下降し、所定のタイミングにて切断が行われる。
【００２１】切断動作は電磁弁４６（図４）を切り換え
ることにより開始されるが、このとき図５（ｂ）に示す
ようにロッド３６ａが先行して突出し（矢印ａ参照）、
この動作より遅れてロッド３９ａが突出する（矢印ｂ参
照）。この動作遅れは、シリンダ３６，３９の可変絞り
４５の開度を調整してロッド３６ａの動作速度をロッド
３９ａの動作速度より大きくすることにより行われる。
このような方法によれば電磁弁１つで上述の動作を行わ
せることができ、切断装置２３の制御系を簡略化するこ
とができる。
【００２２】上述の動作において、可動刃３１の右側の
端部はピン３３を介してプレート２４と結合され、また
左側の端部はピン３８ａを介してロッド３９ａと結合さ
れ、さらにシリンダ３９はクレビス支点４１を介して支
持されているため、ロッド３６ａ，３９ａが異る速度で
突出することによる、可動刃３１と固定刃３０とを含む
平面内での可動刃３１の回転（矢印ｃ参照）およびクレ
ビス支点４１廻りのシリンダ３９の回転（矢印ｄ参照）
が許容される。すなわち可動刃３１は固定刃３０に対す
る進出動作と、ピン３３廻りの回転を行い、この動作に
おいて固定刃３０と可動刃３１の間に挟まれた空テープ
１９を切断する。
【００２３】このとき、図３（ｂ）に示す範囲Ａ近傍の
空テープ１９がまず切断され、その後ロッド３９ａの突
出に伴って順次空テープ１９が切断される。したがって
テープフィーダ１８が多数並設され切断対象の空テープ
１９が多数であっても、実際に同時に切断される空テー
プ１９の数は少ない。したがって、切断荷重を発生する
駆動源であるシリンダ３６，３９はこの少数の空テープ
を切断するだけの所要能力を備えていればよく、切断機
構の小型化を図ることができる。すなわち多数の空テー
プを切断対象とする場合においても、小さな切断荷重で
多数の空テープを端から順次切断することができ、単一
の切断動作で多数の空テープを効率良く切断することが
できる。
【００２４】図５（ｃ）はロッド３９ａが突出を完了
し、可動刃３１の刃先が固定刃３０と重なって空テープ
１９の切断が完了した状態を示している。この後、シリ
ンダ３６，３９のロッド３６ａ，３９ａを没入させるこ
とにより、空テープ１９の切断動作を終了する。この空
テープ切断装置２３において、シリンダ３６，３９のサ
イズやロッド３６ａ，３９ａの動作速度を適切に設定す
ることにより、切断対象の特性に応じた効率のよい切断
を行わせることができる。
【００２５】この電子部品実装装置は上記のように構成
されており、以下動作について説明する。まず実装装置
を起動して基板１２への電子部品の実装を開始する前
に、供給部１６へテープフィーダ１８の装着が行われ
る。この装着作業において、テープフィーダ１８のフィ
ーダベース１７上での配列は、電子部品の種類とともに
電子部品を保持するテープの材質も同時に考慮した上で
決定される。すなわち通常テープには材質によって紙と
樹脂の２種類があるが、同種類のテープを用いるテープ
フィーダ１８は、同一のフィーダベース１７に装着され
るように配置が決定される。
【００２６】供給部１６へのテープフィーダ１８の装着
が完了すると、実装動作が開始される。各テープフィー
ダ１８から供給される電子部品は移載ヘッド１３によっ
てピックアップされ、認識部１５によって位置を認識さ
れた後、基板１２に実装される。この動作を所定の実装
プログラムに従って継続すると、各テープフィーダ１８
の電子部品は消費され、順次部品切れを生じる。
【００２７】部品切れが生じた場合には、電子部品の補
給作業が行われる。この補給作業は、当該電子部品を収
納するテープフィーダ１８が装着されたフィーダベース
１７を電子部品補給位置まで引き出した状態で、テープ
を巻回したリールを交換することにより行われる。この
とき、複数基のフィーダベース１７のうち、部品切れの
テープフィーダ１８を装着したフィーダベース１７のみ
を引き出せばよく、他のフィーダベース１７はそのまま
の位置にあってこの範囲のテープフィーダ１８からの電
子部品の供給は継続して行える。このため、部品補給作
業の際にも電子部品の実装動作を中断する必要がなく、
電子部品実装装置の稼働率を向上させることができる。
【００２８】上記実装作業中には、各テープフィーダ１
８から電子部品がピックアップされた後の空テープ１９
が排出される。この空テープ１９は排出ダクト２２に導
かれて空テープ切断装置２３によって切断され、ガイド
部材２４上を滑落して回収箱２５内に落下して回収され
る。この回収箱２５は各フィーダベース１７ごとに設け
られており、各フィーダベース１７には同一テープ種類
のテープフィーダ１８がまとめて配置されていることか
ら、各回収箱２５には同一種類の空テープ１９のみが回
収される。
【００２９】また、空テープ１９の切断位置は前述のよ
うに、部品補給時にフィーダベース１７を引き出した状
態においても先端部１９ａが排出ダクト２２内にあるよ
うに設定されているため、補給作業完了後に空テープ先
端の切断端部１９ａを排出ダクト２２内に戻し入れる作
業を必要とせず、補給作業を速やかに短時間で行うこと
ができる。
【００３０】
【発明の効果】本発明によれば、電子部品の供給部にパ
ーツフィーダを装着するフィーダベースを複数基設置
し、部品切れが発生したパーツフィーダに電子部品を補
給する際には当該パーツフィーダが装着されたフィーダ
ベースのみを電子部品の補給位置まで引き出すようにし
たので、補給作業中にも他のフィーダベースに装着され
たパーツフィーダによって実装作業を継続して、装置停
止回数を減少させることができ、したがって電子部品実
装装置の稼働率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜
視図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の側
断面図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の空
テープ切断装置の斜視図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の空
テープ切断装置のエア回路図
【図５】（ａ）本発明の一実施の形態の電子部品実装装
置の空テープ切断装置の動作説明図 （ｂ）本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の空テ
ープ切断装置の動作説明図 （ｃ）本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の空テ
ープ切断装置の動作説明図
【図６】（ａ）本発明の一実施の形態の電子部品実装装
置の空テープ排出部の部分断面図 （ｂ）本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の空テ
ープ排出部の部分断面図
【符号の説明】
１２ 基板 １３ 移載ヘッド １６ 供給部 １７ フィーダベース １８ テープフィーダ １９ 空テープ ２０ シリンダ ２１ ガイドレール ２２ 排出ダクト ２３ 空テープ切断装置 ２４ ガイド部材

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】電子部品の供給部から移載ヘッドにより電
    子部品をピックアップして基板に移載する電子部品の実
    装装置であって、前記供給部に電子部品を移載ヘッドの
    ピックアップ位置まで供給するパーツフィーダを着脱自
    在に装着するフィーダベースが複数基設置されており、
    前記フィーダベースをそれぞれ個別に電子部品の補給位
    置まで引き出す引き出し手段を備えたことを特徴とする
    電子部品の実装装置。
  2. 【請求項２】前記パーツフィーダはテープフィーダであ
    り、このテープフィーダから排出される空テープを導く
    排出ガイド部と、この排出ガイド部の下方において空テ
    ープを切断する切断手段とを備え、この切断手段による
    切断位置は、テープフィーダを装着するフィーダベース
    を電子部品の補給位置まで引き出した状態でテープフィ
    ーダの端部から排出された空テープ先端部の切断端部が
    前記排出ガイド部内に留まっているような位置であるこ
    とを特徴とする請求項１記載の電子部品の実装装置。
  3. 【請求項３】電子部品の供給部から移載ヘッドにより電
    子部品をピックアップして基板に移載する電子部品の実
    装方法であって、前記供給部に電子部品を移載ヘッドの
    ピックアップ位置まで供給するパーツフィーダを着脱自
    在に装着するフィーダベースが複数基設置されており、
    前記パーツフィーダのいずれかに電子部品を補給する際
    には、当該パーツフィーダが装着されたフィーダベース
    のみを電子部品の補給位置まで引き出し、この引き出さ
    れたフィーダベース以外のフィーダベースに装着された
    パーツフィーダによって実装作業を継続することを特徴
    とする電子部品の実装方法。
JP34634798A 1998-12-07 1998-12-07 電子部品の実装装置 Expired - Fee Related JP3978910B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP34634798A JP3978910B2 (ja) 1998-12-07 1998-12-07 電子部品の実装装置
US09/455,459 US6539622B2 (en) 1998-12-07 1999-12-06 Electronic components mounting device and the mounting method
KR10-1999-0055482A KR100369313B1 (ko) 1998-12-07 1999-12-07 전자부품 설치장치 및 설치방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP34634798A JP3978910B2 (ja) 1998-12-07 1998-12-07 電子部品の実装装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000174493A true JP2000174493A (ja) 2000-06-23
JP3978910B2 JP3978910B2 (ja) 2007-09-19

Family

ID=18382803

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP34634798A Expired - Fee Related JP3978910B2 (ja) 1998-12-07 1998-12-07 電子部品の実装装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US6539622B2 (ja)
JP (1) JP3978910B2 (ja)
KR (1) KR100369313B1 (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002111281A (ja) * 2000-09-27 2002-04-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置
JP2011228376A (ja) * 2010-04-16 2011-11-10 Panasonic Corp 電子部品実装装置
JP2013084862A (ja) * 2011-10-12 2013-05-09 Juki Corp 電子部品実装装置
WO2014049684A1 (ja) * 2012-09-25 2014-04-03 富士機械製造株式会社 フィーダ型部品供給装置

Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20020041481A1 (en) * 2000-09-28 2002-04-11 Yoshinori Kano Linear motor and electronic component feeding apparatus
KR100454337B1 (ko) * 2001-07-02 2004-10-26 엘지전자 주식회사 인터넷 전화 게이트웨이 시스템의 라우팅 테이블데이터베이스 관리 방법 및 이를 이용한 호 처리 방법
JP4116851B2 (ja) 2002-09-19 2008-07-09 富士通株式会社 電子部品の処理方法及び電子部品用治具
KR101228315B1 (ko) * 2005-11-10 2013-01-31 삼성테크윈 주식회사 부품 실장기용 헤드 어셈블리
KR100842356B1 (ko) * 2007-04-26 2008-07-01 미래산업 주식회사 교체되는 피더 베이스를 구비한 표면 실장기
JP4862789B2 (ja) * 2007-09-06 2012-01-25 パナソニック株式会社 テープフィーダ交換用台車
DE102008045582A1 (de) * 2007-09-06 2009-04-30 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd., Kadoma-shi Bandschneidevorrichtung und Bandzubringer-Wechsel-Schlitten
DE102009015143B4 (de) * 2009-03-26 2011-02-17 Siemens Electronics Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Schneidvorrichtung und zugehöriges Verfahren zum Kürzen von Bauelementgurten
KR20130039692A (ko) * 2011-10-12 2013-04-22 쥬키 가부시키가이샤 전자부품 실장장치, 전자부품 실장시스템 및 전자부품 실장방법
US10111369B2 (en) 2012-03-12 2018-10-23 Micronic Mydata AB Method and device for automatic storage of tape guides
DE102015108414B4 (de) 2015-05-28 2022-02-17 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Schneidevorrichtung zum Kürzen eines Bauelementgurtes zum Zuführen von Bauelementen in einen Bestückautomaten, Zuführvorrichtung, Bestückautomat und Verfahren zum Kürzen eines Bauelementgurtes mittels einer Schneidevorrichtung
EP3554208B1 (en) * 2018-04-11 2021-05-26 Salcomp Oyj Electronic component mounting device and method for setting up electronic component mounting device
CN114245708B (zh) * 2018-04-18 2024-04-26 松下知识产权经营株式会社 部件装配系统以及带切屑回收装置

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH081982B2 (ja) 1985-04-17 1996-01-10 株式会社日立製作所 電子部品搭載方法及び装置
JP2898043B2 (ja) 1990-02-09 1999-05-31 松下電器産業株式会社 電子部品実装装置及び電子部品実装方法
JPH0715171A (ja) * 1993-06-28 1995-01-17 Matsushita Electric Ind Co Ltd 部品装着装置
JP3552806B2 (ja) * 1995-09-13 2004-08-11 松下電器産業株式会社 部品実装方法
JP3560706B2 (ja) * 1995-11-06 2004-09-02 松下電器産業株式会社 部品実装装置
JP3579538B2 (ja) * 1996-05-22 2004-10-20 松下電器産業株式会社 部品供給装置及びこれを用いた部品供給方法
JP3255062B2 (ja) * 1997-01-17 2002-02-12 松下電器産業株式会社 電子部品装着装置
JP3339344B2 (ja) * 1997-01-17 2002-10-28 松下電器産業株式会社 電子部品装着装置
JP3596243B2 (ja) * 1997-08-07 2004-12-02 松下電器産業株式会社 電子部品実装方法
JP3969808B2 (ja) * 1997-10-29 2007-09-05 富士機械製造株式会社 電気部品供給方法および装置ならびに電気部品装着装置

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002111281A (ja) * 2000-09-27 2002-04-12 Matsushita Electric Ind Co Ltd 電子部品実装装置
JP4581208B2 (ja) * 2000-09-27 2010-11-17 パナソニック株式会社 電子部品実装装置
JP2011228376A (ja) * 2010-04-16 2011-11-10 Panasonic Corp 電子部品実装装置
JP2013084862A (ja) * 2011-10-12 2013-05-09 Juki Corp 電子部品実装装置
WO2014049684A1 (ja) * 2012-09-25 2014-04-03 富士機械製造株式会社 フィーダ型部品供給装置
JPWO2014049684A1 (ja) * 2012-09-25 2016-08-22 富士機械製造株式会社 フィーダ型部品供給装置

Also Published As

Publication number Publication date
JP3978910B2 (ja) 2007-09-19
KR20000047969A (ko) 2000-07-25
KR100369313B1 (ko) 2003-01-24
US20020124397A1 (en) 2002-09-12
US6539622B2 (en) 2003-04-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2000174493A (ja) 電子部品の実装装置および実装方法
US20140151490A1 (en) Jam prevention mechanism
KR101741151B1 (ko) 전자부품 실장장치
JP3236729B2 (ja) 実装機のテープ回収装置
JP4581208B2 (ja) 電子部品実装装置
JP3726520B2 (ja) 電子部品実装装置および電子部品実装装置における空テープ切断方法
JPH08182885A (ja) ミシン
EP3809810A1 (en) Exchange device
JP3736158B2 (ja) 電子部品の実装装置
US6446331B1 (en) Mounting apparatus of electronic components and mounting methods of the same
KR20000010974A (ko) 부품공급장치 및 이것을 사용한 부품공급방법
US5881660A (en) Needle thread changing device of sewing machine
US4230520A (en) Automatic tape winding machine
US6386475B1 (en) Automatic winder
TWI609740B (zh) 連續式供料設備
CN113330828B (zh) 带式供料器
JPS63501105A (ja) テ−プステ−キング制御装置
JP3669158B2 (ja) 電子部品の実装装置および実装方法
KR970043447A (ko) 워프 패싱 방법 및 장치
WO2023089772A1 (ja) 部品供給装置および部品装着機
JP7467757B2 (ja) 部品実装装置
JP7249489B2 (ja) 部品実装装置
JP4059979B2 (ja) 電子部品供給装置
US4693430A (en) Winding station of an automatic winding machine
JPH07214513A (ja) 釘打機の釘供給装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040715

RD01 Notification of change of attorney

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7421

Effective date: 20050629

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20060802

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20060822

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20061018

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20061114

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20061220

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070123

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070227

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20070327

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20070508

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20070605

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20070618

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100706

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110706

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110706

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120706

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120706

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130706

Year of fee payment: 6

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees