JP3596243B2 - 電子部品実装方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多品種の電子部品を基板に高速度で搭載する電子部品実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品実装装置は、例えば特開平４−９４１９９号公報などに記載されたロータリーヘッド式電子部品実装装置（以下、単に「ロータリーヘッド式」という）と、例えば特開平３−２８９１９７号公報などに記載されたＸＹテーブル式電子部品実装装置（以下、単に「ＸＹテーブル式」という）に大別される。
【０００３】
ロータリーヘッド式は多数個の移載ヘッドをロータリーヘッドの周囲を回転させながら、パーツフィーダの電子部品をＸＹテーブル上の基板に次々に搭載するものであり、高速性に最大の長所を有している。またＸＹテーブル式は移載ヘッドをＸ方向およびＹ方向へ水平移動させながらパーツフィーダの電子部品を基板に実装するものであり、様々な形状やサイズを有する多品種の電子部品を基板に実装できること、およびロータリーヘッド式に比較して構造が簡単で装置コストが安価などの長所を有している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながらロータリーヘッド式は、移載ヘッドはロータリーヘッドの周囲を高速度で回転しながら上下動し、またパーツフィーダは所定のピックアップ位置へ高速度で移動する動作を繰り返すため、装置全体の振動や騒音が甚だしく、また電子部品のピックアップミスや搭載ミスなどの実装ミスを多発しやすく、さらには装置構造が複雑で装置コストがきわめて高価であり、保守管理にも多大な手間を要するなどの問題点があった。
【０００５】
またＸＹテーブル式は、ロータリーヘッド式と比較して実装速度が著しく遅いため、生産性があがらないという問題点があった。
【０００６】
したがって本発明は、ロータリーヘッド式とＸＹテーブル式の問題点を解消し、高速度で信頼性の高い電子部品実装を行うことができる電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、基板をＸ方向の正逆方向に移動させる正逆移動テーブルと、この正逆移動テーブルの側部にＸ方向にピッチをおいて並設された複数個のパーツフィーダと、前記正逆移動テーブルによる基板の移動方向と直交するＹ方向に配設された複数個の第１のガイド部と、各々の第１のガイド部にそれぞれ装着され、各々の第１のガイド部に沿ってＹ方向へ移動しながら前記パーツフィーダの電子部品をノズルで真空吸着してピックアップし前記基板に移送搭載する移載ヘッドと、前記第１のガイド部よりも上流にこれと平行に設けられた第２のガイド部と、第２のガイドに装着されこれに沿って移動し基板の位置認識マークを認識するカメラとがあり、基板を正逆移動テーブルによりＸ方向の正逆方向へ移動させながら、第１のガイド部に沿ってＹ方向へ移動する移載ヘッドのノズルによりパーツフィーダの電子部品をピックアップし前記基板に移送搭載するようにした電子部品実装方法であって、電子部品を基板に搭載するＸ座標位置は前記正逆移動テーブルで搬送される前記基板の移動量で決定し、Ｙ座標位置は前記第１のガイド部に沿って移動する前記移載ヘッドの移動量で決定し、前記カメラが基板の位置認識マークの認識を行っている間に、前記この移載ヘッドはパーツフィーダの電子部品を予めピックアップして所定のＹ座標位置へ移動して電子部品を搭載する前記基板のＸ座標位置がこの移載ヘッドの下方へ移動してくる迄待機し、前記基板のＸ座標位置がこの移載ヘッドの下方へ移動してきたならば前記移載ヘッドのノズルが上下動作を行って電子部品を基板に搭載するようにした。
【００１２】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記移載ヘッドのノズルが前記パーツフィーダの電子部品をピックアップして前記正逆移動テーブル上の基板へ移送する途中において、前記移載ヘッドの移動方向と直交する方向へ移動するカメラにより電子部品を観察してその位置ずれを検出し、検出された位置ずれのうち、Ｘ方向の位置ずれは基板の移動量を調整することにより補正し、Ｙ方向の位置ずれは移載ヘッドの移動量を調整することにより補正するようにした。
【００１７】
【発明の実施の形態】
請求項１の発明によれば、正逆移動テーブルにより基板に前進移動および後退移動を繰り返し行わせ、また複数個の第１のガイド部に各々設けられた移載ヘッドをパーツフィーダと基板の間を正逆移動テーブルによる基板の移動方向に直交する方向に移動させながら、電子部品を基板の所定の座標位置に高速度で次々に搭載することができる。また、カメラが基板の位置認識マークの認識を行っている間に、移載ヘッドが予めパーツフィーダの電子部品をピックアップして所定のＹ座標位置まで移動しておくことにより、基板の所定のＸ座標位置が移載ヘッドの下方へ移動してきたならば、直ちに電子部品を所定のＸＹ座標位置に搭載できるので、より一層の実装速度の高速化を図ることができる。
【００１８】
請求項２の発明によれば、電子部品のＸ方向とＹ方向の位置ずれを補正し、高い位置精度で基板に搭載できる。
【００２０】
以下、本発明の一実施の形態を図面を参照して説明する。図１は、本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜視図、図２は同平面図、図３は同正面図、図４は同部分拡大平面図、図５は同移載ヘッドの斜視図、図６は同制御系のブロック図、図７は同電子部品の搭載データ図、図８，図９，図１０，図１１，図１２は同ノズルと基板とパーツフィーダの平面図である。
【００２１】
まず、電子部品実装装置の全体構造を説明する。図１において、基台１の上面中央には、２本のレール状の正逆移動テーブル（以下、単に「テーブル」という）２が配設されている。テーブル２は、例えばリニアモータや送りねじ機構などのレール状の駆動体から構成されており、その上に載せられた基板３を前進移動あるいは後退移動させる。
【００２２】
基台１の両側部には台車１０が設けられている。台車１０には多数個のパーツフィーダ１１がテーブル２による基板３の移動方向にピッチをおいて並設されている。このパーツフィーダ１１はテープフィーダである。なお本発明では、テーブル２による基板３の移動方向をＸ方向、これに直交する方向をＹ方向とする。したがってパーツフィーダ１１は、Ｘ方向に並設されている。台車１０はキャスタ１２を有しており、床上を転動させることができる。この台車１０やパーツフィーダ１１は、電子部品供給部１３になっている。
【００２３】
次に移載ヘッド機構について説明する。基台１の上方には、テーブル２と平行なアーム２１が設けられている。アーム２１はテーブル２をはさむように２本設けられており、アーム２１には多数個のレール状のガイド部（第１のガイド部）２２が架設されている。ガイド部２２はテーブル２と直交する方向（Ｙ方向）をその長手方向とし、Ｘ方向にピッチをおいて架設されている。各々のガイド部２２にはそれぞれ複数個（本実施の形態では２個）の移載ヘッド３０が装着されている。なお図１では、作図の都合上、アーム２１やガイド部２２などは一部を切欠し、また省略している。
【００２４】
図２において、パーツフィーダ１１のピッチＰ１とガイド部２２のピッチＰ２は等しくしてあり、したがってテーブル２による基板３の移動方向（Ｘ方向）における相隣るガイド部２２に備えられた移載ヘッド３０のノズル３１のピッチＰ３もパーツフィーダ１１に備えられた電子部品のピックアップ位置のピッチＰ１と等しくなっている（図４参照）。
【００２５】
ガイド部２２はリニアモータから成っており、移載ヘッド３０はガイド部２２に沿ってパーツフィーダ１１と基板３の間をＹ方向、すなわちテーブル２による基板３の移動方向（Ｘ方向）と直交する方向へ移動する。移載ヘッド３０をガイド部２２に沿って移動させる移動手段としては、リニアモータ以外にも、送りねじ機構なども適用できる。
【００２６】
図５において、移載ヘッド３０は、パーツフィーダ１１に備えられた電子部品Ｃを真空吸着するノズル３１と、ノズル３１を上下動させる上下動手段３２と、ノズル３１をその軸心を中心に回転させる回転手段３３を備えている。移載ヘッド３０には、上下動手段３２や回転手段３３の駆動部３５が一体的に設けられている。駆動部３５の背面にはガイド部２２にスライド自在に嵌合するスライダ３６が装着されている。図５に示す左右２個の移載ヘッド３０は、互いに独立してガイド部２２に沿ってＹ方向へ自由に移動することができる。
【００２７】
次に、電子部品の認識手段について説明する。図１および図２において、テーブル２とパーツフィーダ１１の間には、テーブル２と平行なガイド部４１が設けられている。第１のカメラ４２はガイド部４１に沿って移動する。この移動方向は、パーツフィーダ１１の並び方向と直交する方向（Ｘ方向）である。第１のカメラ４２を移動させる移動機構としては、リニアモータや送りねじ機構が適用できる。第１のカメラ４２は、ノズル３１の下端部に真空吸着された電子部品Ｃを下方から認識する。
【００２８】
図１および図２において、ガイド部２２の上流には、もう一つのガイド部（第２のガイド部）５１が設けられている。このガイド部５１はガイド部２２と同じ高さにこれと平行に架設されている。ガイド部５１には第２のカメラ５２が２台装着されている。２台の第２のカメラ５２はガイド部５１に沿ってそれぞれＹ方向へ移動し、テーブル２上を搬送される基板３の位置認識マークであるＡ点５３とＢ点５４をそれぞれ認識する。第２のカメラを移動させる移動機構としては、リニアモータや送りねじ機構が適用できる。Ａ点５３とＢ点５４は基板３の上面の対角線上に設けられており、この認識結果から基板３の正確な位置が求められる。
【００２９】
次に、図６を参照して制御系を説明する。制御部６０には以下に述べる要素が接続されている。６１は記憶部であって、電子部品の搭載データやプログラムデータなどのデータが記憶されている。搬送路駆動部２Ａ、ガイド部駆動部２２Ａ、上下動手段駆動部３２Ａ、回転手段駆動部３３Ａ、ガイド部駆動部４１Ａ、ガイド部駆動部５１Ａは、それぞれ上記したテーブル２、ガイド部２２、上下動手段３２、回転手段３３、ガイド部４１、ガイド部５１を駆動する。また第１の画像認識部６２と第２の画像認識部６３は、それぞれ第１のカメラ４２と第２のカメラ５２で入手された画像データを認識する。制御部６０は記憶部６１のデータを読取り、また上述した各部を制御し、また必要な演算等を行う。
【００３０】
この電子部品実装装置は上記のような構成より成り、次に電子部品の実装方法を説明する。図７は、電子部品の搭載データの例図である。図中、Ｎｏ１〜ｎは基板３に電子部品を搭載する順序、Ｑ１〜Ｑｎは電子部品を搭載する基板上のポイント、座標はＢ点５４を基準位置とする基板３上のポイントＱ１〜ＱｎのＸ，Ｙ座標である。Ｃ１〜Ｃ１１は電子部品の品種である。本例では、１１品種の電子部品Ｃ１〜Ｃ１１をポイントＱ１〜Ｑｎに搭載するものである。実装位置（Ｘ座標）は電子部品Ｃ１〜Ｃ１１を備えた各パーツフィーダ１１のＸ座標、基板軸Ｘ座標はＡ点５３とＢ点５４の認識が終了して電子部品の搭載を開始するときの基板３の位置（図８の位置）を座標原点としたＸ座標位置、移動量（Ｘ座標）は所定のＸ座標に電子部品を搭載するためのテーブル２による基板３のＸ方向の移動量、移動時間はこの移動量を移動するのに要する時間（秒）である。次に、図７の搭載データの実行方法を説明する。
【００３１】
電子部品を基板３に実装するのに先立ち、次のようにして基板３の位置認識が行われる。図１および図２において、基板３がテーブル２上を搬送されてＡ点５３が一方の第２のカメラ５２（図２において下側の第２のカメラ５２）の移動路の下方までくると、この第２のカメラ５２はＡ点５３を認識する。
【００３２】
次に基板３がさらに搬送されてＢ点５４が他方の第２のカメラ５２（図２において上側の第２のカメラ５２）の移動路の下方までくると、この第２のカメラ５２はＢ点５４を認識する。そして制御部６０は、この２つの認識結果に基づいて基板３の位置を算出する。図８はこのときの状態を示している。なお基板３がテーブル２を搬送されてくるタイミングはプログラム上予め判っており、したがって２台の第２のカメラ５２はＡ点５３とＢ点５４がその下方へ移動してくる前に、予めガイド部５１に沿って移動し、Ａ点５３とＢ点５４のＹ座標位置上でそれぞれ待機しておく。これにより、Ａ点５３やＢ点５４が第２のカメラ５２が位置するＸ座標上まで移動してきたならば、直ちにこれを認識することができる。図８〜図１１において、（ｘＡ，ｙＡ），（ｘＢ，ｙＢ）はそれぞれＡ点５３とＢ点５４の座標位置であり、また各ポイントＱ１〜Ｑｎの座標（ｘ１，ｙ１）、（ｘ２，ｙ２）、（ｘ３，ｙ３）・・・Ｑｎ（ｘｎ，ｙｎ）は、このときの座標系における座標位置である。
【００３３】
以上のように、第２のカメラ５２で基板３の位置認識を行っている間に、各ガイド部２２の各移載ヘッド３０はパーツフィーダ１１の上方へ移動する。そこで各ノズル３１で電子部品を真空吸着してピックアップした後、所定のＹ座標位置ｙ１，ｙ２，ｙ３・・・ｙｎの上方へ移動し、基板３が搬送されてくるまで待機する。図８はこのときの状態を示している。図８において、またノズル３１は、電子部品Ｃを基板３に搭載する順に符号３１１，３１２，３１３・・・で表しており、また黒マルで示すノズル３１は電子部品Ｃを真空吸着中のものを表している。すなわち、例えば図８において、黒マルのノズル３１１は電子部品Ｃ９を真空吸着し、Ｎｏ１のポイントＱ１（Ｘ１，ｙ１）にこの電子部品Ｃ９を搭載しているために待機中のノズルであり、また黒マルのノズル３１２は電子部品Ｃ１を真空吸着してＮｏ２のポイントＱ２（ｘ２，ｙ２）にこの電子部品Ｃ１を搭載するために待機中のノズルである。また図８においてＸＬ１，ＸＬ２，ＸＬ３・・・は、電子部品Ｃを真空吸着して保持する各ノズル３１の直下まで各ポイントＱ１，Ｑ２，Ｑ３・・・を移動させるのに必要なＸ方向の移動量を示している。
【００３４】
また図８において、ｎ０は第２のカメラ５２のＹ方向の移動ラインである。ｎ１〜ｎ１１は各移載ヘッド３０のノズル３１のＹ方向の移動ラインであり、各ノズル３１（３１１，３１２，３１３・・・）はこの移動ラインｎ１〜ｎ１１に沿ってＹ方向へ移動し、この移動ラインｎ１〜ｎ１１上に配設されたパーツフィーダ１１の電子部品Ｃ１〜Ｃ１１をピックアップする。
【００３５】
さて図８において、まず第１番目のノズル３１１が真空吸着して保持するＮＯ１の電子部品Ｃ９を所定の座標位置Ｑ１（ｘ１，ｙ１）に搭載するために、基板３を図８から図９に示す位置へＸ方向へ移動量（ＸＢ１−ＸＢ０）だけ前進移動させる（図７も参照）。なおＸＢ０は、第２のカメラ５２でＢ点５４を認識したときの基板３の先端のＸ座標位置である。そこでノズル３１１に上下動作を行わせて、第１番目の電子部品Ｃ９をＮＯ１のポイントＱ１（ｘ１，ｙ１）に搭載する。なおこのときの移動量（ＸＢ１−ＸＢ０）は、ノズル３１１のＸ軸上の位置（既知）とポイントＱ１のＸ軸上の位置の差から容易に求められる。
【００３６】
以上のようにしてＮＯ１の電子部品Ｃ９をポイントＱ１（ｘ１，ｙ１）に搭載したならば、次に第２番目のノズル３１２に真空吸着して保持されたＮＯ２の電子部品Ｃ１をポイントＱ２（ｘ２，ｙ２）に搭載する。この場合、図８から図９において、基板３はすでにＸＢ１へ移動済であるから、基板３をＸ方向へ移動量（ＸＢ２−ＸＢ１）移動させれば、ポイントＱ２（ｘ２，ｙ２）は第２番目のノズル３１２の下方へ移動してくる。図１０はこのときの状態を示している。そこでノズル３１２に上下動作を行わせてＮＯ２の電子部品Ｃ１をポイントＱ２に搭載する。
【００３７】
第３番目のノズル３１３に保持された第３番目の電子部品Ｃ６も、基板３をＸ方向へ移動量（ＸＢ３−ＸＢ２）移動させることによりポイントＱ３に搭載される（図１１）。ＮＯ４以下の電子部品Ｃ１０，Ｃ５，Ｃ４・・・についても、同様に基板３をＸ方向へ移動量（ＸＢ４−ＸＢ３），（ＸＢ５−ＸＢ４），（ＸＢ６−ＸＢ５）・・・順に移動させれば、ポイントＱ４，Ｑ５，Ｑ６・・・は各ノズル３１４，３１５，３１６・・・の下方へ順に移動してくることとなり、各ノズル３１４，３１５，３１６・・・を次々に上下動させて各々のポイントＱ４，Ｑ５，Ｑ６・・・に次々に電子部品Ｃ１０，Ｃ５，Ｃ４・・・を搭載する。
【００３８】
電子部品を基板３に搭載するための搭載プログラムは、移動時間の総和Σｔ＝ｔ１＋ｔ２＋・・・ｔｎ（図７）ができるだけ短くなるように決定する。また図７に示す例では、ＮＯ１の電子部品Ｃ９とＮＯ７の電子部品Ｃ９は同一品種であって、同一のパーツフィーダ１１に備えられており、同じ移載ヘッド３０のノズル３１１で移送搭載する。したがってこの移載ヘッド３０がＮＯ１の電子部品Ｃ９を基板３に搭載してから、ＮＯ７の電子部品Ｃ９を基板３に搭載するまでの余裕時間はｔ２＋ｔ３＋・・・ｔ７である。したがって基板３のポイントＱ７はこの余裕時間以内でＮＯ７の電子部品Ｃ９を真空吸着して保持するノズル３１１の下方まで移動してくることが望ましく、これに間に合わないとノズル３１１には待ち時間が生じ、実装能率は低下する。よって搭載プログラムは、このような待ち時間ができるだけ生じないように決定される。
【００３９】
ところで、移載ヘッド３０のノズル３１はパーツフィーダ１１の電子部品をピックアップして所定のＹ座標位置へ移動するが、ノズル３１の下端部に真空吸着された電子部品はＸＹθ方向の位置ずれを有していることが多い。そこで移載ヘッド３０のノズル３１がパーツフィーダ１１の電子部品をピックアップして所定のＹ座標位置へ移動する途中において、第１のカメラ４２により電子部品の認識を次のようにして行う。
【００４０】
図１および図２において、第１のカメラ４２はノズル３１に真空吸着された電子部品の下方へ移動し、電子部品を認識してそのＸ方向，Ｙ方向，θ方向の位置ずれを検出する。そしてＸ方向の位置ずれは基板３のＸ方向への移動量を調整することにより補正し、Ｙ方向の位置ずれは移載ヘッド３０のＹ方向への移動量を調整することにより補正し、θ方向の位置ずれは回転手段３３を駆動してノズル３１をθ回転させることにより補正する。このように第１のカメラ４２で電子部品の位置認識を行い、その結果検出されたＸ方向，Ｙ方向，θ方向の位置ずれを補正することにより、電子部品を高い位置精度で基板３に搭載できる。またこの場合、第１のカメラ４２による電子部品の認識タイミングは、移載ヘッド３０による電子部品の移送搭載動作の中断にならないように設定する。
【００４１】
図１３は、本発明の他の実施の形態の電子部品実装装置に備えられた電子部品供給部の平面図、図１４は同正面図である。この電子部品供給部１３’の台車１０’上には２本のガイドレール７０が平行に配設されている。ガイドレール７０上にはスライダ７１がスライド自在に装着されている。スライダ７１上には複数個のパーツフィーダ１１がユニットとして並設されている。台車１０’の内部には移動手段としてのシリンダ７２が配設されており、そのロッド７３はアーム７４を介してスライダ７１に連結されている。したがってロッド７３が突没すると、スライダ７１はガイドレール７０に沿って摺動し、スライダ７１上の複数個のパーツフィーダ１１のうち、いずれかのパーツフィーダ１１を移載ヘッド３０による電子部品のピックアップ位置に停止させる。
【００４２】
このようにスライダ７１上に複数個のパーツフィーダ１１を並設すれば、消費量の多い電子部品のストック量を多くし、電子部品の品切れにともなうパーツフィーダ１１の交換頻度を少なくできる。
【００４３】
【発明の効果】
本発明によれば、基板を正逆移動テーブル上を搬送し、かつ移載ヘッドをガイド部に沿って正逆移動テーブルによる基板の移動方向と直交する方向へ移動させるという簡単な動作により、多品種の電子部品を基板の所定の座標位置に高速度で次々に搭載することができる。しかも多数個の移載ヘッドは、都合のよいタイミングでパーツフ0ィーダの電子部品をノズルでピックアップし、基板が移動してくる前に予め所定のＹ座標位置で待機しておき、基板が所定の位置まで移動してきたならば、そこで搭載動作を行うことにより電子部品を所定のＸＹ座標位置に搭載できるので、多数の電子部品を高速度で基板に搭載することができる。またカメラが基板の位置認識マークの認識を行っている間に、前記この移載ヘッドはパーツフィーダの電子部品を予めピックアップして所定のＹ座標位置へ移動して前記基板のＸ座標位置がこの移載ヘッドの下方へ移動してくる迄待機し、前記基板のＸ座標位置がこの移載ヘッドの下方へ移動してきたならば前記移載ヘッドのノズルが上下動作を行って電子部品を基板に搭載するので、全体の作業能率を向上できる。また移載ヘッドにはＸ方向への移動手段は不要であって、Ｙ方向へ移動する移動手段を有しておればよく、またパーツフィーダは固定的に配設してもよいので、全体構造を簡単化できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜視図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の正面図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の部分拡大平面図
【図５】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の移載ヘッドの斜視図
【図６】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制御系のブロック図
【図７】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の電子部品の搭載データ図
【図８】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のノズルと基板とパーツフィーダの平面図
【図９】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のノズルと基板とパーツフィーダの平面図
【図１０】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のノズルと基板とパーツフィーダの平面図
【図１１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のノズルと基板とパーツフィーダの平面図
【図１２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のノズルと基板とパーツフィーダの平面図
【図１３】本発明の他の実施の形態の電子部品実装装置に備えられた電子部品供給部の平面図
【図１４】本発明の他の実施の形態の電子部品実装装置に備えられた電子部品供給部の正面図
【符号の説明】
２ 正逆移動テーブル
３ 基板
１１ パーツフィーダ
１３，１３’ 電子部品供給部
２２ ガイド部
３０ 移載ヘッド
３１ ノズル
４１ ガイド部
４２ 第１のカメラ
５１ ガイド部
５２ 第２のカメラ
５３ Ａ点
５４ Ｂ点
Ｃ１〜Ｃ１１ 電子部品
【発明の属する技術分野】
本発明は、多品種の電子部品を基板に高速度で搭載する電子部品実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品実装装置は、例えば特開平４−９４１９９号公報などに記載されたロータリーヘッド式電子部品実装装置（以下、単に「ロータリーヘッド式」という）と、例えば特開平３−２８９１９７号公報などに記載されたＸＹテーブル式電子部品実装装置（以下、単に「ＸＹテーブル式」という）に大別される。
【０００３】
ロータリーヘッド式は多数個の移載ヘッドをロータリーヘッドの周囲を回転させながら、パーツフィーダの電子部品をＸＹテーブル上の基板に次々に搭載するものであり、高速性に最大の長所を有している。またＸＹテーブル式は移載ヘッドをＸ方向およびＹ方向へ水平移動させながらパーツフィーダの電子部品を基板に実装するものであり、様々な形状やサイズを有する多品種の電子部品を基板に実装できること、およびロータリーヘッド式に比較して構造が簡単で装置コストが安価などの長所を有している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながらロータリーヘッド式は、移載ヘッドはロータリーヘッドの周囲を高速度で回転しながら上下動し、またパーツフィーダは所定のピックアップ位置へ高速度で移動する動作を繰り返すため、装置全体の振動や騒音が甚だしく、また電子部品のピックアップミスや搭載ミスなどの実装ミスを多発しやすく、さらには装置構造が複雑で装置コストがきわめて高価であり、保守管理にも多大な手間を要するなどの問題点があった。
【０００５】
またＸＹテーブル式は、ロータリーヘッド式と比較して実装速度が著しく遅いため、生産性があがらないという問題点があった。
【０００６】
したがって本発明は、ロータリーヘッド式とＸＹテーブル式の問題点を解消し、高速度で信頼性の高い電子部品実装を行うことができる電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、基板をＸ方向の正逆方向に移動させる正逆移動テーブルと、この正逆移動テーブルの側部にＸ方向にピッチをおいて並設された複数個のパーツフィーダと、前記正逆移動テーブルによる基板の移動方向と直交するＹ方向に配設された複数個の第１のガイド部と、各々の第１のガイド部にそれぞれ装着され、各々の第１のガイド部に沿ってＹ方向へ移動しながら前記パーツフィーダの電子部品をノズルで真空吸着してピックアップし前記基板に移送搭載する移載ヘッドと、前記第１のガイド部よりも上流にこれと平行に設けられた第２のガイド部と、第２のガイドに装着されこれに沿って移動し基板の位置認識マークを認識するカメラとがあり、基板を正逆移動テーブルによりＸ方向の正逆方向へ移動させながら、第１のガイド部に沿ってＹ方向へ移動する移載ヘッドのノズルによりパーツフィーダの電子部品をピックアップし前記基板に移送搭載するようにした電子部品実装方法であって、電子部品を基板に搭載するＸ座標位置は前記正逆移動テーブルで搬送される前記基板の移動量で決定し、Ｙ座標位置は前記第１のガイド部に沿って移動する前記移載ヘッドの移動量で決定し、前記カメラが基板の位置認識マークの認識を行っている間に、前記この移載ヘッドはパーツフィーダの電子部品を予めピックアップして所定のＹ座標位置へ移動して電子部品を搭載する前記基板のＸ座標位置がこの移載ヘッドの下方へ移動してくる迄待機し、前記基板のＸ座標位置がこの移載ヘッドの下方へ移動してきたならば前記移載ヘッドのノズルが上下動作を行って電子部品を基板に搭載するようにした。
【００１２】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記移載ヘッドのノズルが前記パーツフィーダの電子部品をピックアップして前記正逆移動テーブル上の基板へ移送する途中において、前記移載ヘッドの移動方向と直交する方向へ移動するカメラにより電子部品を観察してその位置ずれを検出し、検出された位置ずれのうち、Ｘ方向の位置ずれは基板の移動量を調整することにより補正し、Ｙ方向の位置ずれは移載ヘッドの移動量を調整することにより補正するようにした。
【００１７】
【発明の実施の形態】
請求項１の発明によれば、正逆移動テーブルにより基板に前進移動および後退移動を繰り返し行わせ、また複数個の第１のガイド部に各々設けられた移載ヘッドをパーツフィーダと基板の間を正逆移動テーブルによる基板の移動方向に直交する方向に移動させながら、電子部品を基板の所定の座標位置に高速度で次々に搭載することができる。また、カメラが基板の位置認識マークの認識を行っている間に、移載ヘッドが予めパーツフィーダの電子部品をピックアップして所定のＹ座標位置まで移動しておくことにより、基板の所定のＸ座標位置が移載ヘッドの下方へ移動してきたならば、直ちに電子部品を所定のＸＹ座標位置に搭載できるので、より一層の実装速度の高速化を図ることができる。
【００１８】
請求項２の発明によれば、電子部品のＸ方向とＹ方向の位置ずれを補正し、高い位置精度で基板に搭載できる。
【００２０】
以下、本発明の一実施の形態を図面を参照して説明する。図１は、本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜視図、図２は同平面図、図３は同正面図、図４は同部分拡大平面図、図５は同移載ヘッドの斜視図、図６は同制御系のブロック図、図７は同電子部品の搭載データ図、図８，図９，図１０，図１１，図１２は同ノズルと基板とパーツフィーダの平面図である。
【００２１】
まず、電子部品実装装置の全体構造を説明する。図１において、基台１の上面中央には、２本のレール状の正逆移動テーブル（以下、単に「テーブル」という）２が配設されている。テーブル２は、例えばリニアモータや送りねじ機構などのレール状の駆動体から構成されており、その上に載せられた基板３を前進移動あるいは後退移動させる。
【００２２】
基台１の両側部には台車１０が設けられている。台車１０には多数個のパーツフィーダ１１がテーブル２による基板３の移動方向にピッチをおいて並設されている。このパーツフィーダ１１はテープフィーダである。なお本発明では、テーブル２による基板３の移動方向をＸ方向、これに直交する方向をＹ方向とする。したがってパーツフィーダ１１は、Ｘ方向に並設されている。台車１０はキャスタ１２を有しており、床上を転動させることができる。この台車１０やパーツフィーダ１１は、電子部品供給部１３になっている。
【００２３】
次に移載ヘッド機構について説明する。基台１の上方には、テーブル２と平行なアーム２１が設けられている。アーム２１はテーブル２をはさむように２本設けられており、アーム２１には多数個のレール状のガイド部（第１のガイド部）２２が架設されている。ガイド部２２はテーブル２と直交する方向（Ｙ方向）をその長手方向とし、Ｘ方向にピッチをおいて架設されている。各々のガイド部２２にはそれぞれ複数個（本実施の形態では２個）の移載ヘッド３０が装着されている。なお図１では、作図の都合上、アーム２１やガイド部２２などは一部を切欠し、また省略している。
【００２４】
図２において、パーツフィーダ１１のピッチＰ１とガイド部２２のピッチＰ２は等しくしてあり、したがってテーブル２による基板３の移動方向（Ｘ方向）における相隣るガイド部２２に備えられた移載ヘッド３０のノズル３１のピッチＰ３もパーツフィーダ１１に備えられた電子部品のピックアップ位置のピッチＰ１と等しくなっている（図４参照）。
【００２５】
ガイド部２２はリニアモータから成っており、移載ヘッド３０はガイド部２２に沿ってパーツフィーダ１１と基板３の間をＹ方向、すなわちテーブル２による基板３の移動方向（Ｘ方向）と直交する方向へ移動する。移載ヘッド３０をガイド部２２に沿って移動させる移動手段としては、リニアモータ以外にも、送りねじ機構なども適用できる。
【００２６】
図５において、移載ヘッド３０は、パーツフィーダ１１に備えられた電子部品Ｃを真空吸着するノズル３１と、ノズル３１を上下動させる上下動手段３２と、ノズル３１をその軸心を中心に回転させる回転手段３３を備えている。移載ヘッド３０には、上下動手段３２や回転手段３３の駆動部３５が一体的に設けられている。駆動部３５の背面にはガイド部２２にスライド自在に嵌合するスライダ３６が装着されている。図５に示す左右２個の移載ヘッド３０は、互いに独立してガイド部２２に沿ってＹ方向へ自由に移動することができる。
【００２７】
次に、電子部品の認識手段について説明する。図１および図２において、テーブル２とパーツフィーダ１１の間には、テーブル２と平行なガイド部４１が設けられている。第１のカメラ４２はガイド部４１に沿って移動する。この移動方向は、パーツフィーダ１１の並び方向と直交する方向（Ｘ方向）である。第１のカメラ４２を移動させる移動機構としては、リニアモータや送りねじ機構が適用できる。第１のカメラ４２は、ノズル３１の下端部に真空吸着された電子部品Ｃを下方から認識する。
【００２８】
図１および図２において、ガイド部２２の上流には、もう一つのガイド部（第２のガイド部）５１が設けられている。このガイド部５１はガイド部２２と同じ高さにこれと平行に架設されている。ガイド部５１には第２のカメラ５２が２台装着されている。２台の第２のカメラ５２はガイド部５１に沿ってそれぞれＹ方向へ移動し、テーブル２上を搬送される基板３の位置認識マークであるＡ点５３とＢ点５４をそれぞれ認識する。第２のカメラを移動させる移動機構としては、リニアモータや送りねじ機構が適用できる。Ａ点５３とＢ点５４は基板３の上面の対角線上に設けられており、この認識結果から基板３の正確な位置が求められる。
【００２９】
次に、図６を参照して制御系を説明する。制御部６０には以下に述べる要素が接続されている。６１は記憶部であって、電子部品の搭載データやプログラムデータなどのデータが記憶されている。搬送路駆動部２Ａ、ガイド部駆動部２２Ａ、上下動手段駆動部３２Ａ、回転手段駆動部３３Ａ、ガイド部駆動部４１Ａ、ガイド部駆動部５１Ａは、それぞれ上記したテーブル２、ガイド部２２、上下動手段３２、回転手段３３、ガイド部４１、ガイド部５１を駆動する。また第１の画像認識部６２と第２の画像認識部６３は、それぞれ第１のカメラ４２と第２のカメラ５２で入手された画像データを認識する。制御部６０は記憶部６１のデータを読取り、また上述した各部を制御し、また必要な演算等を行う。
【００３０】
この電子部品実装装置は上記のような構成より成り、次に電子部品の実装方法を説明する。図７は、電子部品の搭載データの例図である。図中、Ｎｏ１〜ｎは基板３に電子部品を搭載する順序、Ｑ１〜Ｑｎは電子部品を搭載する基板上のポイント、座標はＢ点５４を基準位置とする基板３上のポイントＱ１〜ＱｎのＸ，Ｙ座標である。Ｃ１〜Ｃ１１は電子部品の品種である。本例では、１１品種の電子部品Ｃ１〜Ｃ１１をポイントＱ１〜Ｑｎに搭載するものである。実装位置（Ｘ座標）は電子部品Ｃ１〜Ｃ１１を備えた各パーツフィーダ１１のＸ座標、基板軸Ｘ座標はＡ点５３とＢ点５４の認識が終了して電子部品の搭載を開始するときの基板３の位置（図８の位置）を座標原点としたＸ座標位置、移動量（Ｘ座標）は所定のＸ座標に電子部品を搭載するためのテーブル２による基板３のＸ方向の移動量、移動時間はこの移動量を移動するのに要する時間（秒）である。次に、図７の搭載データの実行方法を説明する。
【００３１】
電子部品を基板３に実装するのに先立ち、次のようにして基板３の位置認識が行われる。図１および図２において、基板３がテーブル２上を搬送されてＡ点５３が一方の第２のカメラ５２（図２において下側の第２のカメラ５２）の移動路の下方までくると、この第２のカメラ５２はＡ点５３を認識する。
【００３２】
次に基板３がさらに搬送されてＢ点５４が他方の第２のカメラ５２（図２において上側の第２のカメラ５２）の移動路の下方までくると、この第２のカメラ５２はＢ点５４を認識する。そして制御部６０は、この２つの認識結果に基づいて基板３の位置を算出する。図８はこのときの状態を示している。なお基板３がテーブル２を搬送されてくるタイミングはプログラム上予め判っており、したがって２台の第２のカメラ５２はＡ点５３とＢ点５４がその下方へ移動してくる前に、予めガイド部５１に沿って移動し、Ａ点５３とＢ点５４のＹ座標位置上でそれぞれ待機しておく。これにより、Ａ点５３やＢ点５４が第２のカメラ５２が位置するＸ座標上まで移動してきたならば、直ちにこれを認識することができる。図８〜図１１において、（ｘＡ，ｙＡ），（ｘＢ，ｙＢ）はそれぞれＡ点５３とＢ点５４の座標位置であり、また各ポイントＱ１〜Ｑｎの座標（ｘ１，ｙ１）、（ｘ２，ｙ２）、（ｘ３，ｙ３）・・・Ｑｎ（ｘｎ，ｙｎ）は、このときの座標系における座標位置である。
【００３３】
以上のように、第２のカメラ５２で基板３の位置認識を行っている間に、各ガイド部２２の各移載ヘッド３０はパーツフィーダ１１の上方へ移動する。そこで各ノズル３１で電子部品を真空吸着してピックアップした後、所定のＹ座標位置ｙ１，ｙ２，ｙ３・・・ｙｎの上方へ移動し、基板３が搬送されてくるまで待機する。図８はこのときの状態を示している。図８において、またノズル３１は、電子部品Ｃを基板３に搭載する順に符号３１１，３１２，３１３・・・で表しており、また黒マルで示すノズル３１は電子部品Ｃを真空吸着中のものを表している。すなわち、例えば図８において、黒マルのノズル３１１は電子部品Ｃ９を真空吸着し、Ｎｏ１のポイントＱ１（Ｘ１，ｙ１）にこの電子部品Ｃ９を搭載しているために待機中のノズルであり、また黒マルのノズル３１２は電子部品Ｃ１を真空吸着してＮｏ２のポイントＱ２（ｘ２，ｙ２）にこの電子部品Ｃ１を搭載するために待機中のノズルである。また図８においてＸＬ１，ＸＬ２，ＸＬ３・・・は、電子部品Ｃを真空吸着して保持する各ノズル３１の直下まで各ポイントＱ１，Ｑ２，Ｑ３・・・を移動させるのに必要なＸ方向の移動量を示している。
【００３４】
また図８において、ｎ０は第２のカメラ５２のＹ方向の移動ラインである。ｎ１〜ｎ１１は各移載ヘッド３０のノズル３１のＹ方向の移動ラインであり、各ノズル３１（３１１，３１２，３１３・・・）はこの移動ラインｎ１〜ｎ１１に沿ってＹ方向へ移動し、この移動ラインｎ１〜ｎ１１上に配設されたパーツフィーダ１１の電子部品Ｃ１〜Ｃ１１をピックアップする。
【００３５】
さて図８において、まず第１番目のノズル３１１が真空吸着して保持するＮＯ１の電子部品Ｃ９を所定の座標位置Ｑ１（ｘ１，ｙ１）に搭載するために、基板３を図８から図９に示す位置へＸ方向へ移動量（ＸＢ１−ＸＢ０）だけ前進移動させる（図７も参照）。なおＸＢ０は、第２のカメラ５２でＢ点５４を認識したときの基板３の先端のＸ座標位置である。そこでノズル３１１に上下動作を行わせて、第１番目の電子部品Ｃ９をＮＯ１のポイントＱ１（ｘ１，ｙ１）に搭載する。なおこのときの移動量（ＸＢ１−ＸＢ０）は、ノズル３１１のＸ軸上の位置（既知）とポイントＱ１のＸ軸上の位置の差から容易に求められる。
【００３６】
以上のようにしてＮＯ１の電子部品Ｃ９をポイントＱ１（ｘ１，ｙ１）に搭載したならば、次に第２番目のノズル３１２に真空吸着して保持されたＮＯ２の電子部品Ｃ１をポイントＱ２（ｘ２，ｙ２）に搭載する。この場合、図８から図９において、基板３はすでにＸＢ１へ移動済であるから、基板３をＸ方向へ移動量（ＸＢ２−ＸＢ１）移動させれば、ポイントＱ２（ｘ２，ｙ２）は第２番目のノズル３１２の下方へ移動してくる。図１０はこのときの状態を示している。そこでノズル３１２に上下動作を行わせてＮＯ２の電子部品Ｃ１をポイントＱ２に搭載する。
【００３７】
第３番目のノズル３１３に保持された第３番目の電子部品Ｃ６も、基板３をＸ方向へ移動量（ＸＢ３−ＸＢ２）移動させることによりポイントＱ３に搭載される（図１１）。ＮＯ４以下の電子部品Ｃ１０，Ｃ５，Ｃ４・・・についても、同様に基板３をＸ方向へ移動量（ＸＢ４−ＸＢ３），（ＸＢ５−ＸＢ４），（ＸＢ６−ＸＢ５）・・・順に移動させれば、ポイントＱ４，Ｑ５，Ｑ６・・・は各ノズル３１４，３１５，３１６・・・の下方へ順に移動してくることとなり、各ノズル３１４，３１５，３１６・・・を次々に上下動させて各々のポイントＱ４，Ｑ５，Ｑ６・・・に次々に電子部品Ｃ１０，Ｃ５，Ｃ４・・・を搭載する。
【００３８】
電子部品を基板３に搭載するための搭載プログラムは、移動時間の総和Σｔ＝ｔ１＋ｔ２＋・・・ｔｎ（図７）ができるだけ短くなるように決定する。また図７に示す例では、ＮＯ１の電子部品Ｃ９とＮＯ７の電子部品Ｃ９は同一品種であって、同一のパーツフィーダ１１に備えられており、同じ移載ヘッド３０のノズル３１１で移送搭載する。したがってこの移載ヘッド３０がＮＯ１の電子部品Ｃ９を基板３に搭載してから、ＮＯ７の電子部品Ｃ９を基板３に搭載するまでの余裕時間はｔ２＋ｔ３＋・・・ｔ７である。したがって基板３のポイントＱ７はこの余裕時間以内でＮＯ７の電子部品Ｃ９を真空吸着して保持するノズル３１１の下方まで移動してくることが望ましく、これに間に合わないとノズル３１１には待ち時間が生じ、実装能率は低下する。よって搭載プログラムは、このような待ち時間ができるだけ生じないように決定される。
【００３９】
ところで、移載ヘッド３０のノズル３１はパーツフィーダ１１の電子部品をピックアップして所定のＹ座標位置へ移動するが、ノズル３１の下端部に真空吸着された電子部品はＸＹθ方向の位置ずれを有していることが多い。そこで移載ヘッド３０のノズル３１がパーツフィーダ１１の電子部品をピックアップして所定のＹ座標位置へ移動する途中において、第１のカメラ４２により電子部品の認識を次のようにして行う。
【００４０】
図１および図２において、第１のカメラ４２はノズル３１に真空吸着された電子部品の下方へ移動し、電子部品を認識してそのＸ方向，Ｙ方向，θ方向の位置ずれを検出する。そしてＸ方向の位置ずれは基板３のＸ方向への移動量を調整することにより補正し、Ｙ方向の位置ずれは移載ヘッド３０のＹ方向への移動量を調整することにより補正し、θ方向の位置ずれは回転手段３３を駆動してノズル３１をθ回転させることにより補正する。このように第１のカメラ４２で電子部品の位置認識を行い、その結果検出されたＸ方向，Ｙ方向，θ方向の位置ずれを補正することにより、電子部品を高い位置精度で基板３に搭載できる。またこの場合、第１のカメラ４２による電子部品の認識タイミングは、移載ヘッド３０による電子部品の移送搭載動作の中断にならないように設定する。
【００４１】
図１３は、本発明の他の実施の形態の電子部品実装装置に備えられた電子部品供給部の平面図、図１４は同正面図である。この電子部品供給部１３’の台車１０’上には２本のガイドレール７０が平行に配設されている。ガイドレール７０上にはスライダ７１がスライド自在に装着されている。スライダ７１上には複数個のパーツフィーダ１１がユニットとして並設されている。台車１０’の内部には移動手段としてのシリンダ７２が配設されており、そのロッド７３はアーム７４を介してスライダ７１に連結されている。したがってロッド７３が突没すると、スライダ７１はガイドレール７０に沿って摺動し、スライダ７１上の複数個のパーツフィーダ１１のうち、いずれかのパーツフィーダ１１を移載ヘッド３０による電子部品のピックアップ位置に停止させる。
【００４２】
このようにスライダ７１上に複数個のパーツフィーダ１１を並設すれば、消費量の多い電子部品のストック量を多くし、電子部品の品切れにともなうパーツフィーダ１１の交換頻度を少なくできる。
【００４３】
【発明の効果】
本発明によれば、基板を正逆移動テーブル上を搬送し、かつ移載ヘッドをガイド部に沿って正逆移動テーブルによる基板の移動方向と直交する方向へ移動させるという簡単な動作により、多品種の電子部品を基板の所定の座標位置に高速度で次々に搭載することができる。しかも多数個の移載ヘッドは、都合のよいタイミングでパーツフ0ィーダの電子部品をノズルでピックアップし、基板が移動してくる前に予め所定のＹ座標位置で待機しておき、基板が所定の位置まで移動してきたならば、そこで搭載動作を行うことにより電子部品を所定のＸＹ座標位置に搭載できるので、多数の電子部品を高速度で基板に搭載することができる。またカメラが基板の位置認識マークの認識を行っている間に、前記この移載ヘッドはパーツフィーダの電子部品を予めピックアップして所定のＹ座標位置へ移動して前記基板のＸ座標位置がこの移載ヘッドの下方へ移動してくる迄待機し、前記基板のＸ座標位置がこの移載ヘッドの下方へ移動してきたならば前記移載ヘッドのノズルが上下動作を行って電子部品を基板に搭載するので、全体の作業能率を向上できる。また移載ヘッドにはＸ方向への移動手段は不要であって、Ｙ方向へ移動する移動手段を有しておればよく、またパーツフィーダは固定的に配設してもよいので、全体構造を簡単化できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜視図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の正面図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の部分拡大平面図
【図５】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の移載ヘッドの斜視図
【図６】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制御系のブロック図
【図７】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の電子部品の搭載データ図
【図８】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のノズルと基板とパーツフィーダの平面図
【図９】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のノズルと基板とパーツフィーダの平面図
【図１０】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のノズルと基板とパーツフィーダの平面図
【図１１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のノズルと基板とパーツフィーダの平面図
【図１２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置のノズルと基板とパーツフィーダの平面図
【図１３】本発明の他の実施の形態の電子部品実装装置に備えられた電子部品供給部の平面図
【図１４】本発明の他の実施の形態の電子部品実装装置に備えられた電子部品供給部の正面図
【符号の説明】
２ 正逆移動テーブル
３ 基板
１１ パーツフィーダ
１３，１３’ 電子部品供給部
２２ ガイド部
３０ 移載ヘッド
３１ ノズル
４１ ガイド部
４２ 第１のカメラ
５１ ガイド部
５２ 第２のカメラ
５３ Ａ点
５４ Ｂ点
Ｃ１〜Ｃ１１ 電子部品
Claims (2)
- 基板をＸ方向の正逆方向に移動させる正逆移動テーブルと、この正逆移動テーブルの側部にＸ方向にピッチをおいて並設された複数個のパーツフィーダと、前記正逆移動テーブルによる基板の移動方向と直交するＹ方向に配設された複数個の第１のガイド部と、各々の第１のガイド部にそれぞれ装着され、各々の第１のガイド部に沿ってＹ方向へ移動しながら前記パーツフィーダの電子部品をノズルで真空吸着してピックアップし前記基板に移送搭載する移載ヘッドと、前記第１のガイド部よりも上流にこれと平行に設けられた第２のガイド部と、第２のガイドに装着されこれに沿って移動し基板の位置認識マークを認識するカメラとがあり、基板を正逆移動テーブルによりＸ方向の正逆方向へ移動させながら、第１のガイド部に沿ってＹ方向へ移動する移載ヘッドのノズルによりパーツフィーダの電子部品をピックアップし前記基板に移送搭載するようにした電子部品実装方法であって、電子部品を基板に搭載するＸ座標位置は前記正逆移動テーブルで搬送される前記基板の移動量で決定し、Ｙ座標位置は前記第１のガイド部に沿って移動する前記移載ヘッドの移動量で決定し、前記カメラが基板の位置認識マークの認識を行っている間に、前記この移載ヘッドはパーツフィーダの電子部品を予めピックアップして所定のＹ座標位置へ移動して電子部品を搭載する前記基板のＸ座標位置がこの移載ヘッドの下方へ移動してくる迄待機し、前記基板のＸ座標位置がこの移載ヘッドの下方へ移動してきたならば前記移載ヘッドのノズルが上下動作を行って電子部品を基板に搭載することを特徴とする電子部品実装方法。
- 前記移載ヘッドのノズルが前記パーツフィーダの電子部品をピックアップして前記正逆移動テーブル上の基板へ移送する途中において、前記移載ヘッドの移動方向と直交する方向へ移動するカメラにより電子部品を観察してその位置ずれを検出し、検出された位置ずれのうち、Ｘ方向の位置ずれは基板の移動量を調整することにより補正し、Ｙ方向の位置ずれは移載ヘッドの移動量を調整することにより補正することを特徴とする請求項１記載の電子部品実装方法。
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