JP6159124B2 - 部品実装装置 - Google Patents
部品実装装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6159124B2 JP6159124B2 JP2013078187A JP2013078187A JP6159124B2 JP 6159124 B2 JP6159124 B2 JP 6159124B2 JP 2013078187 A JP2013078187 A JP 2013078187A JP 2013078187 A JP2013078187 A JP 2013078187A JP 6159124 B2 JP6159124 B2 JP 6159124B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- imaging
- substrate
- board
- unit
- imaging unit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01B—MEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
- G01B11/00—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques
- G01B11/14—Measuring arrangements characterised by the use of optical techniques for measuring distance or clearance between spaced objects or spaced apertures
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/04—Mounting of components, e.g. of leadless components
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N7/00—Television systems
- H04N7/18—Closed-circuit television [CCTV] systems, i.e. systems in which the video signal is not broadcast
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0812—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines the monitoring devices being integrated in the mounting machine, e.g. for monitoring components, leads, component placement
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K13/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
- H05K13/08—Monitoring manufacture of assemblages
- H05K13/081—Integration of optical monitoring devices in assembly lines; Processes using optical monitoring devices specially adapted for controlling devices or machines in assembly lines
- H05K13/0818—Setup of monitoring devices prior to starting mounting operations; Teaching of monitoring devices for specific products; Compensation of drifts during operation, e.g. due to temperature shifts
Description
図1〜図6を参照して、本発明の第1実施形態による部品実装装置100の構成について説明する。
次に、図3、図4および図8〜図10を参照して、第2実施形態について説明する。この第2実施形態では、上記第1実施形態とは異なり、補正用マーク部材202の撮像と基板1(基板認識マーク3)の撮像とをカメラ部73による1回の撮像動作で行うように構成した例について説明する。なお、補正用マーク部材202は、本発明の「撮像位置補正マーク」の一例である。また、図中において、上記第1実施形態と同様の構成には、第1実施形態と同じ符号を付して図示している。
次に、図3および図11〜図13を参照して、第3実施形態について説明する。この第3実施形態では、上記第1実施形態とは異なり、基板撮像ユニット370のカメラ部73がケース本体部72内で上下方向(Z方向)に移動可能であるようにヘッドユニット350に設けた例について説明する。なお、ヘッドユニット350は、本発明の「ヘッド部」の一例であり、カメラ部73は、本発明の「基板撮像部」の一例である。また、図中において、上記第1実施形態と同様の構成には、第1実施形態と同じ符号を付して図示している。
1a 実装面
2 部品
3 基板認識マーク
3a 実画像
5 ノズル
50、250、350、450 ヘッドユニット(ヘッド部)
59、202 補正用マーク部材(撮像位置補正マーク)
59a 透過部(撮像位置補正マーク)
59b 遮光部(撮像位置補正マーク)
70、270、370、470 撮像ユニット(基板撮像部)
73 カメラ部(基板撮像部)
75 ミラー部材(光学部材)
100、300 部品実装装置
101 視野領域
101a 領域(第1領域)
101b 領域(第2領域)
102、204 仮想図形
103、205 実画像
202a 反射部(撮像位置補正マーク)
202b 遮光部(撮像位置補正マーク)
Claims (8)
- ノズルに吸着された部品を基板に実装可能なヘッド部と、
前記ヘッド部に対して相対移動可能に前記ヘッド部に設けられ、前記基板を撮像するための基板撮像部と、
前記基板撮像部により撮像可能に前記ヘッド部に設けられた撮像位置補正マークとを備え、
前記基板撮像部は、前記撮像位置補正マークおよび基板認識マークの両方を同時に撮像可能に構成され、
前記基板撮像部による前記撮像位置補正マークの撮像結果に基づいて、前記基板撮像部の前記ヘッド部に対する相対的な位置ずれが補正されるように構成されている、部品実装装置。 - 前記基板撮像部は、前記ヘッド部において前記基板を撮像可能な基板認識位置に移動可能に構成されており、
前記基板撮像部による前記撮像位置補正マークの撮像結果に基づいて前記ヘッド部における前記基板撮像部の前記基板認識位置からの位置ずれが補正されるように構成されている、請求項1に記載の部品実装装置。 - 前記基板撮像部は、前記部品が実装される前記基板の実装面に略平行な方向に沿って前記ヘッド部に対して相対移動可能に構成されており、
前記基板撮像部による前記撮像位置補正マークの撮像結果に基づいて前記基板撮像部の前記基板の実装面に略平行な方向における前記ヘッド部に対する相対的な位置ずれが補正されるように構成されている、請求項1または2に記載の部品実装装置。 - 前記基板撮像部は、前記部品が実装される前記基板の実装面に略垂直な方向に沿って前記ヘッド部に対して相対移動可能に構成されており、
前記基板撮像部による前記撮像位置補正マークの撮像結果に基づいて前記基板撮像部の前記基板の実装面に略垂直な方向における前記ヘッド部に対する相対的な位置ずれが補正されるように構成されている、請求項1〜3のいずれか1項に記載の部品実装装置。 - 前記撮像位置補正マークは、前記ヘッド部において前記基板撮像部が前記基板を撮像可能な基板認識位置に対応する位置に設けられており、
前記基板撮像部が前記基板認識位置に対応する位置に前記ヘッド部に対して相対移動された際に、前記基板撮像部による前記撮像位置補正マークの撮像結果に基づいて前記ヘッド部における前記基板認識位置からの位置ずれが補正されるように構成されている、請求項1〜4のいずれか1項に記載の部品実装装置。 - 前記基板撮像部は、光の反射および透過が可能な光学部材を含み、
前記撮像位置補正マークは、前記ヘッド部において前記基板撮像部が前記基板を撮像可能な基板認識位置に対応する位置に設けられており、
前記基板撮像部が前記基板認識位置に対応する位置に前記ヘッド部に対して相対移動された際に、前記光学部材により形成される第1光路を介して前記基板撮像部の視野領域内に撮像された前記撮像位置補正マークの撮像結果に基づいて前記基板認識位置からの位置ずれが補正されるとともに、前記光学部材により形成される第2光路を介して前記基板撮像部の前記視野領域内に前記基板が撮像されるように構成されている、請求項1〜5のいずれか1項に記載の部品実装装置。 - 前記基板撮像部は、光の反射および透過が可能な光学部材を含み、
前記基板撮像部の視野領域は、前記撮像位置補正マークが撮像される第1領域と、前記第1領域とは異なる領域に設けられ、前記基板が撮像される第2領域とを含み、
前記撮像位置補正マークは、前記ヘッド部において前記基板撮像部が前記基板を撮像可能な基板認識位置に対応する位置に設けられており、
前記基板撮像部が前記基板認識位置に対応する位置に前記ヘッド部に対して相対移動された際に、前記光学部材により形成される第1光路を介して前記基板撮像部の前記第1領域内に撮像された前記撮像位置補正マークの撮像結果に基づいて前記基板認識位置からの位置ずれが補正されるとともに、前記光学部材により形成される第2光路を介して前記基板撮像部の前記第2領域内に前記基板が撮像されるように構成されている、請求項1〜6のいずれか1項に記載の部品実装装置。 - 前記基板撮像部が前記ヘッド部の端部近傍に対応する位置に前記ヘッド部に対して相対移動された際に、前記基板撮像部による前記撮像位置補正マークの撮像結果に基づいて前記基板撮像部の前記ヘッド部に対する相対的な位置ずれが補正されるように構成されている、請求項1〜7のいずれか1項に記載の部品実装装置。
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013078187A JP6159124B2 (ja) | 2013-04-04 | 2013-04-04 | 部品実装装置 |
EP13004623.8A EP2787804B1 (en) | 2013-04-04 | 2013-09-23 | Component mounting apparatus |
US14/045,706 US10066926B2 (en) | 2013-04-04 | 2013-10-03 | Component mounting apparatus |
KR1020130123406A KR101506519B1 (ko) | 2013-04-04 | 2013-10-16 | 부품 실장 장치 |
CN201310704288.6A CN104105391B (zh) | 2013-04-04 | 2013-12-19 | 元件安装装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2013078187A JP6159124B2 (ja) | 2013-04-04 | 2013-04-04 | 部品実装装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2014203938A JP2014203938A (ja) | 2014-10-27 |
JP6159124B2 true JP6159124B2 (ja) | 2017-07-05 |
Family
ID=49301246
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2013078187A Active JP6159124B2 (ja) | 2013-04-04 | 2013-04-04 | 部品実装装置 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US10066926B2 (ja) |
EP (1) | EP2787804B1 (ja) |
JP (1) | JP6159124B2 (ja) |
KR (1) | KR101506519B1 (ja) |
CN (1) | CN104105391B (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP3057390B1 (en) * | 2013-10-09 | 2020-02-19 | FUJI Corporation | Loading position optimization program |
KR20160061705A (ko) * | 2014-11-24 | 2016-06-01 | 한화테크윈 주식회사 | 부품 실장기의 카메라 모듈 |
JP6446282B2 (ja) * | 2015-01-29 | 2018-12-26 | Juki株式会社 | 部品実装装置、及び部品実装方法 |
CN110519508B (zh) * | 2015-02-02 | 2021-12-28 | 宁波舜宇光电信息有限公司 | 一种在摄像模组自动调心过程中识别特征对象的方法 |
KR101668285B1 (ko) * | 2015-03-02 | 2016-10-24 | 지스마트 주식회사 | 투명전광판 제조용 엘이디 칩 마운팅 장치 |
CN108029236B (zh) * | 2015-10-14 | 2020-03-20 | 雅马哈发动机株式会社 | 元件安装装置 |
JP6564693B2 (ja) * | 2015-11-25 | 2019-08-21 | オリンパス株式会社 | 撮像装置、撮像装置の制御方法、及び判定プログラム |
DE112016006191T5 (de) * | 2016-01-08 | 2018-09-20 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Bewegungsfehlerdetektionseinrichtung eines Montagekopfs und Bauteilmontageeinrichtung |
CN108605432B (zh) * | 2016-02-10 | 2020-05-05 | 雅马哈发动机株式会社 | 表面安装机、识别误差校正方法 |
DE112016006714T5 (de) | 2016-04-06 | 2018-12-20 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Substrat-Arbeitsvorrichtung und Bauteilmontagevorrichtung |
US10863660B2 (en) * | 2016-11-14 | 2020-12-08 | Fuji Corporation | Stored image reclassification system and reclassification method |
US11266050B2 (en) | 2017-02-07 | 2022-03-01 | Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha | Component mounting device |
JP6752977B2 (ja) * | 2017-08-31 | 2020-09-09 | 株式会社Fuji | 部品装着機及び部品装着方法 |
CN114287176B (zh) * | 2019-08-30 | 2024-03-12 | 株式会社富士 | 作业机 |
Family Cites Families (30)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5084962A (en) * | 1988-08-24 | 1992-02-04 | Tdk Corporation | Apparatus for and method of automatically mounting electronic component on printed circuit board |
DE4119401C2 (de) * | 1991-06-10 | 1998-07-23 | Finetech Ges Fuer Elektronik T | Vorrichtung zum Bestücken eines Schaltungsträgers mit elektronischen Bauelementen |
US5237622A (en) * | 1991-12-04 | 1993-08-17 | Micron Technology, Inc. | Semiconductor pick-and-place machine automatic calibration apparatus |
JP2001517361A (ja) * | 1995-06-30 | 2001-10-02 | デザイン・コンポーネンツ・インコーポレーテッド | 要素配置用の自動化されたシステム |
TW447227B (en) * | 1995-11-15 | 2001-07-21 | Sankyo Seiki Seisakusho Kk | Component mounting apparatus |
JP3802953B2 (ja) * | 1996-10-04 | 2006-08-02 | 富士機械製造株式会社 | フィーダおよび回路部品供給システム |
US6073342A (en) * | 1996-11-27 | 2000-06-13 | Fuji Machine Mfg., Co., Ltd. | Circuit-substrate-related-operation performing system |
JP3596243B2 (ja) * | 1997-08-07 | 2004-12-02 | 松下電器産業株式会社 | 電子部品実装方法 |
CN1152232C (zh) * | 1998-12-22 | 2004-06-02 | 三菱电机株式会社 | 使用定位标记的位置误差测量方法和装置及根据使用定位标记的位置误差测量结果进行位置修正的加工装置 |
US6538244B1 (en) * | 1999-11-03 | 2003-03-25 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with improved vision system including a linescan sensor |
JP3793387B2 (ja) | 2000-03-07 | 2006-07-05 | ヤマハ発動機株式会社 | 表面実装機 |
US6211942B1 (en) * | 2000-03-10 | 2001-04-03 | Howa Machinery Ltd. | Double-sided exposure system |
JP2002094296A (ja) * | 2000-09-13 | 2002-03-29 | Fuji Mach Mfg Co Ltd | 吸着ノズル,電気部品の保持位置検出方法,吸着管曲がり検出方法,吸着ノズルの回転位置特定方法,電気部品取扱装置 |
JP2004071891A (ja) | 2002-08-07 | 2004-03-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 部品実装装置 |
JP4322092B2 (ja) * | 2002-11-13 | 2009-08-26 | 富士機械製造株式会社 | 電子部品実装装置における校正方法および装置 |
US7356918B2 (en) * | 2002-12-02 | 2008-04-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Component mounting method |
US7559134B2 (en) * | 2003-11-04 | 2009-07-14 | Cyberoptics Corporation | Pick and place machine with improved component placement inspection |
JP4128156B2 (ja) * | 2004-06-03 | 2008-07-30 | 松下電器産業株式会社 | 部品実装方法及び装置 |
US7657997B2 (en) | 2004-08-20 | 2010-02-09 | Panasonic Corporation | Reference position determining method |
JP2007294727A (ja) * | 2006-04-26 | 2007-11-08 | I-Pulse Co Ltd | 撮像装置およびこれを用いた表面実装機、部品試験装置、ならびにスクリーン印刷装置 |
JP5077936B2 (ja) | 2006-08-31 | 2012-11-21 | ボンドテック株式会社 | 実装装置および実装方法 |
JP2008072058A (ja) * | 2006-09-15 | 2008-03-27 | I-Pulse Co Ltd | 補正量検出方法、補正量検出装置および基板処理機 |
CN101574025B (zh) * | 2006-12-28 | 2012-07-18 | 雅马哈发动机株式会社 | 元件识别装置、表面安装机及元件试验装置 |
JP4903627B2 (ja) | 2007-04-24 | 2012-03-28 | Juki株式会社 | 表面実装機、及び、そのカメラ位置補正方法 |
JP5181383B2 (ja) * | 2007-06-29 | 2013-04-10 | 澁谷工業株式会社 | ボンディング装置 |
JP4974864B2 (ja) * | 2007-12-03 | 2012-07-11 | ヤマハ発動機株式会社 | 部品吸着装置および実装機 |
JP2009212251A (ja) * | 2008-03-04 | 2009-09-17 | Yamaha Motor Co Ltd | 部品移載装置 |
JP5059686B2 (ja) * | 2008-05-22 | 2012-10-24 | Juki株式会社 | 表面実装装置 |
JP2011086880A (ja) * | 2009-10-19 | 2011-04-28 | Advantest Corp | 電子部品実装装置および電子部品の実装方法 |
WO2013031057A1 (ja) * | 2011-08-29 | 2013-03-07 | パナソニック株式会社 | 部品実装装置、ノズル及び部品実装位置補正方法 |
-
2013
- 2013-04-04 JP JP2013078187A patent/JP6159124B2/ja active Active
- 2013-09-23 EP EP13004623.8A patent/EP2787804B1/en active Active
- 2013-10-03 US US14/045,706 patent/US10066926B2/en active Active
- 2013-10-16 KR KR1020130123406A patent/KR101506519B1/ko active IP Right Grant
- 2013-12-19 CN CN201310704288.6A patent/CN104105391B/zh active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR101506519B1 (ko) | 2015-03-27 |
CN104105391A (zh) | 2014-10-15 |
US10066926B2 (en) | 2018-09-04 |
EP2787804A3 (en) | 2015-03-04 |
EP2787804A2 (en) | 2014-10-08 |
US20140300730A1 (en) | 2014-10-09 |
KR20140120804A (ko) | 2014-10-14 |
EP2787804B1 (en) | 2017-04-12 |
CN104105391B (zh) | 2017-08-08 |
JP2014203938A (ja) | 2014-10-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP6159124B2 (ja) | 部品実装装置 | |
JP4326641B2 (ja) | 装着装置,装着精度検出治具セットおよび装着精度検出方法 | |
US20140368835A1 (en) | Three-dimensional shape measuring apparatus | |
JP6014315B2 (ja) | 電子部品装着装置の測定方法 | |
JP6684792B2 (ja) | 実装装置、撮像処理方法及び撮像ユニット | |
JP2008091815A (ja) | 実装機およびその部品撮像方法 | |
JP5755502B2 (ja) | 位置認識用カメラ及び位置認識装置 | |
JP2009212251A (ja) | 部品移載装置 | |
JP4437686B2 (ja) | 表面実装機 | |
JP6093214B2 (ja) | 部品実装装置 | |
WO2016092673A1 (ja) | 部品実装機 | |
JP4421281B2 (ja) | 部品認識方法、部品認識装置、表面実装機、部品試験装置および基板検査装置 | |
JP6990309B2 (ja) | 表面実装機 | |
JP5977579B2 (ja) | 基板作業装置 | |
JP4901451B2 (ja) | 部品実装装置 | |
JP4358015B2 (ja) | 表面実装機 | |
JP4368709B2 (ja) | 表面実装機 | |
JP4386425B2 (ja) | 表面実装機 | |
JP6498789B2 (ja) | 実装ヘッドの移動誤差検出装置および部品実装装置 | |
JP2006073960A (ja) | 部品認識装置及び表面実装機並びに部品試験装置 | |
JP4860462B2 (ja) | 部品認識装置、表面実装機および部品試験装置 | |
JP2005276992A (ja) | 部品認識装置、表面実装機、及び、部品検査装置 | |
JP2008166552A (ja) | 部品認識装置、表面実装機および部品試験装置 | |
JP2005072426A (ja) | 電子部品装着装置 | |
JP2005150234A (ja) | 部品認識装置、表面実装機および部品試験装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20151113 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160923 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20161108 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161222 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170606 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170609 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6159124 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |