CN104105391B - 元件安装装置 - Google Patents

Abstract

本发明提供一种元件安装装置，该元件安装装置具备：头部，能够将吸附于吸嘴的元件安装到基板上；基板拍摄部，以能够相对于头部相对移动的方式设于头部，并用于拍摄基板；拍摄位置校正标记，以能够由基板拍摄部拍摄的方式设于头部，该元件安装装置基于基板拍摄部对拍摄位置校正标记的拍摄结果来校正基板拍摄部相对于头部的相对位置偏差。

Description

元件安装装置

技术领域

本发明涉及一种元件安装装置，特别是涉及具备将元件安装到基板上的头部和用于拍摄设于头部的基板的基板拍摄部的元件安装装置。

背景技术

以往，已知具备将元件安装到基板上的头部和用于拍摄设于头部的基板的基板拍摄部的元件安装装置。这样的元件安装装置例如公开在日本特开2008－270649号公报中。

在日本特开2008－270649号公报中，公开了具备将经由吸嘴吸附的元件安装到基板上的头部和为了拍摄基板而固定地设于头部的基板识别相机（基板拍摄部）的表面安装机（元件安装装置）。该表面安装机中，固定于头部的基板识别相机通过头部的移动向基板的上方移动而拍摄附加于基板上的基板识别标记，并且基于基板识别标记的拍摄结果，在表面安装机侧掌握（识别）基板的搬运位置、角度和伸缩状态。

在如日本特开2008－270649号公报所记载的以往的表面安装机中，基板识别相机以能够相对于头部进行相对移动的方式设于头部的情况下，可知拍摄基板识别标记时，基板识别相机相对于头部向头部内的基板识别标记拍摄用的位置相对移动。但是，这种情况下，由于使基板识别相机移动的驱动轴的旋转时的惯性力、伴随驱动轴的散热的轴伸长等原因，基于驱动轴的编码器（位置检测传感器）推定的控制上的基板识别相机的位置相对于实际移动的基板识别相机的实际位置有时会发生偏移。因此，基板识别相机从基板识别标记拍摄用的正常位置发生了偏移的状态下拍摄基板识别标记的情况下，难以基于基板识别标记的拍摄结果来掌握基板的准确搬运位置，其结果是，存在不能精度良好地识别基板的问题。

发明内容

本发明是鉴于上述问题而研发的，其目的之一在于提供一种元件安装装置，即使将基板拍摄部以能够相对于头部相对移动的方式设于头部而进行基板识别的情况下，也能够精度良好地进行基板识别。

为了达到上述目的，本发明的一方面的元件安装装置具备：头部，能够将吸附于吸嘴的元件安装到基板上；基板拍摄部，以能够相对于头部相对移动的方式设于头部，用于拍摄基板；及拍摄位置校正标记，以能够由基板拍摄部拍摄的方式设于头部，该元件安装装置构成为，基于基板拍摄部对拍摄位置校正标记的拍摄结果来校正基板拍摄部相对于头部的相对位置偏差。

本发明的一方面的元件安装装置中，如上所述，构成为，具备以能够相对于头部相对移动的方式设于头部的基板拍摄部和以能够由基板拍摄部拍摄的方式设于头部的拍摄位置校正标记，基于基板拍摄部对拍摄位置校正标记的拍摄结果来校正基板拍摄部相对于头部的相对位置偏差，由此，当基板拍摄部相对于头部相对移动而在基板拍摄用的规定位置拍摄基板时，能够将基于基板拍摄部对拍摄位置校正标记的拍摄结果而掌握的基板拍摄部相对于头部的相对位置偏差也反映到基板的拍摄结果中。即，由于能够得到校正（反映）了基板拍摄部相对于头部的相对位置偏差的基板的拍摄结果，所以即使在将基板拍摄部以能够相对于头部相对移动的方式设于头部而进行基板识别的情况下，也能够掌握基板的准确位置，并能够精度良好地进行基板识别。

在上述一方面的元件安装装置中，优选的是，基板拍摄部构成为，能够移动至头部中的能够拍摄到基板的基板识别位置，该元件安装装置构成为，基于基板拍摄部对拍摄位置校正标记的拍摄结果来校正基板拍摄部偏离头部中的基板识别位置的位置偏差。根据这样的结构，当基板拍摄部相对于头部相对移动而在基板识别位置拍摄基板时，能够将基于基板拍摄部对拍摄位置校正标记的拍摄结果而掌握的基板拍摄部偏离头部中的基板识别位置的位置偏差反映到基板的拍摄结果中。

在上述一方面的元件安装装置中，优选的是，基板拍摄部对拍摄位置校正标记的拍摄结果包含：以在基板拍摄部相对于头部未产生相对位置偏差的位置对拍摄位置校正标记进行拍摄的情况为基准而在基板拍摄部相对于头部产生了相对位置偏差的位置对拍摄位置校正标记进行拍摄的情况下所掌握的位置偏差信息，构成为，成为将基于位置偏差信息而得到的基板拍摄部相对于头部的相对位置偏差反映于由基板拍摄部拍摄的基板的拍摄图像数据中的状态而取得校正位置偏差后的基板的拍摄结果。根据这样的结构，能够有效利用基于相对于不产生基板拍摄部的位置偏差的设计上的基准位置在实际上产生了位置偏差的情况下的拍摄位置校正标记的拍摄结果而掌握的位置偏差信息，将基板拍摄部相对于头部的相对位置偏差的校正数据适当地反映到产生了位置偏差的情况下拍摄的基板的拍摄图像数据中，容易取得基板的拍摄结果（位置偏差校正后的拍摄图像数据）。

在上述一方面的元件安装装置中，优选的是，基板拍摄部构成为，能够沿着与安装元件的基板的安装面大致平行的方向相对于头部相对移动，该元件安装装置基于基板拍摄部对拍摄位置校正标记的拍摄结果来校正基板拍摄部在与基板的安装面大致平行的方向上相对于头部的相对位置偏差。根据这样的结构，即使在以能够相对于头部在基板的安装面内的方向上相对移动的方式构成基板拍摄部而进行基板识别的情况下，也能够高精度掌握基板的安装面内的位置。

在上述一方面的元件安装装置中，优选的是，基板拍摄部构成为，能够沿着与安装元件的基板的安装面大致垂直的方向相对于头部相对移动，该元件安装装置基于基板拍摄部对拍摄位置校正标记的拍摄结果来校正基板拍摄部在与基板的安装面大致垂直的方向上相对于头部的相对位置偏差。根据这样的结构，即使在以能够相对于头部在与基板的安装面大致垂直的方向上相对移动的方式构成基板拍摄部而进行基板识别的情况下，也能够对基板的拍摄结果来校正垂直移动时相对于头部的位置偏差，从而相应地进一步提高基板拍摄部的基板的识别精度。特别是，在使用焦点距离被固定的基板拍摄部的情况下，由于能够得到从基板拍摄部到基板的焦点距离的偏差被校正的状态下的拍摄结果，所以本发明是非常有用的。

在上述一方面的元件安装装置中，优选的是，拍摄位置校正标记设于在头部中基板拍摄部能够拍摄基板的基板识别位置，基板拍摄部相对于头部相对移动到基板识别位置时，基于基板拍摄部对拍摄位置校正标记的拍摄结果来校正偏离头部的基板识别位置的位置偏差。根据这样的结构，不同于拍摄位置校正标记设于与头部的基板识别位置不同的位置的情况，通过对设于用于拍摄基板的基板识别位置的拍摄位置校正标记进行拍摄，从而容易地掌握偏离基板识别位置的位置偏差。由此，能够在基于拍摄位置校正标记的拍摄结果掌握了偏离头部中的基板识别位置的位置偏差的状态下容易地由基板拍摄部进行基板的拍摄。

在上述一方面的元件安装装置中，优选的是，基板拍摄部包含能够进行光的反射和透射的光学部件，拍摄位置校正标记设于在头部中基板拍摄部能够拍摄基板的基板识别位置，基板拍摄部相对于头部相对移动到基板识别位置时，基于经由由光学部件形成的第一光路在基板拍摄部的视野区域内拍摄的拍摄位置校正标记的拍摄结果来校正偏离基板识别位置的位置偏差，并且经由由光学部件形成的第二光路在基板拍摄部的视野区域内拍摄基板。根据这样的结构，能够使用光学部件在基板拍摄部所具有的一个视野区域内经由第一光路对拍摄位置校正标记进行拍摄来校正偏离基板识别位置的位置偏差，并且能够从第一光路切换到第二光路而在该视野区域内拍摄基板。由此，能够有效使用基板拍摄部所具有的视野区域，校正基板拍摄部偏离基板识别位置的位置偏差，并且能够容易拍摄基板。

在上述一方面的元件安装装置中，优选的是，基板拍摄部包含能够进行光的反射和透射的光学部件，基板拍摄部的视野区域包含拍摄拍摄位置校正标记的第一区域和设于与第一区域不同的区域、拍摄基板的第二区域，拍摄位置校正标记设于在头部中基板拍摄部能够拍摄基板的基板识别位置，基板拍摄部相对于头部相对移动到基板识别位置时，基于经由由光学部件形成的第一光路在基板拍摄部的第一区域内拍摄的拍摄位置校正标记的拍摄结果来校正偏离基板识别位置的位置偏差，并且经由由光学部件形成的第二光路在基板拍摄部的第二区域内拍摄基板。根据这样的结构，能够有效利用基板拍摄部所具有的一个视野区域，通过基板拍摄部的一次拍摄动作，在视野区域内的第一区域对拍摄位置校正标记进行拍摄，并在第二区域对基板进行拍摄。由此，能够更加迅速地进行包含基板拍摄部相对于头部的相对位置偏差的校正动作在内的基板识别动作。

在上述一方面的元件安装装置中，优选的是，基板拍摄部相对于头部相对移动到头部的端部附近时，基于基板拍摄部对拍摄位置校正标记的拍摄结果来校正基板拍摄部相对于头部的相对位置偏差。根据这样的结构，仅通过使基板拍摄部向头部的端部附近移动就能够校正基板拍摄部相对于头部的相对位置偏差。因此，能够在基板拍摄部移动到头部的端部附近的状态下精度良好地进行基板识别。

在上述一方面的元件安装装置中，优选的是，基板拍摄部构成为，能够移动到在头部中能够拍摄基板的基板识别位置，基板识别位置设于头部的端部附近，基板拍摄部相对于头部相对移动到端部附近时，基于基板拍摄部对拍摄位置校正标记的拍摄结果来校正基板拍摄部偏离头部中的基板识别位置的位置偏差。根据这样的结构，当使基板拍摄部移动到头部的端部附近时，在设于不会直接受到吸嘴的配置的影响的头部的端部附近的基板识别位置，能够容易地掌握基于拍摄位置校正标记的拍摄结果而得到的基板拍摄部的位置偏差。

附图说明

图1是表示本发明的第一实施方式的元件安装装置的整体结构的俯视图。

图2是表示本发明的第一实施方式的元件安装装置的整体结构的主视图。

图3是表示本发明的第一实施方式的元件安装装置的控制上的结构的框图。

图4是表示本发明的第一实施方式的元件安装装置中基板拍摄单元水平移动到头单元中的基板识别位置附近的状态的侧视图。

图5是表示本发明的第一实施方式的元件安装装置中经由支撑部件安装于头单元的校正用标记部件的详细结构的图。

图6是用于说明本发明的第一实施方式的元件安装装置中基于基板拍摄单元对校正用标记部件的拍摄结果来校正位置偏差这一点的图。

图7是表示本发明的第一实施方式的元件安装装置中进行基板识别动作时的主控制部的处理流程的图。

图8是表示本发明的第二实施方式的元件安装装置中基板拍摄单元水平移动到头单元中的基板识别位置附近的状态的侧视图。

图9是表示本发明的第二实施方式的元件安装装置中安装于头单元的校正用标记部件的详细结构的图。

图10是用于说明本发明的第二实施方式的元件安装装置中基于基板拍摄单元对校正用标记部件的拍摄结果来校正位置偏差这一点的图。

图11是表示本发明的第三实施方式的元件安装装置的整体结构的主视图。

图12是表示本发明的第三实施方式的元件安装装置中相机部垂直移动到头单元中的基板识别位置附近的状态的侧视图。

图13是用于说明本发明的第三实施方式的元件安装装置中基于基板拍摄单元对校正用标记部件的拍摄结果来校正位置偏差这一点的图。

图14是表示本发明的变形例的元件安装装置中的头单元周边的结构的侧视图。

具体实施方式

以下，基于附图说明本发明的实施方式。

（第一实施方式）

参照图1～图6说明本发明的第一实施方式的元件安装装置100的结构。

如图1所示，本发明的第一实施方式的元件安装装置100是利用后述的头单元50将元件2以高速安装（搭载）到印刷有膏状焊料（未图示）的基板1的安装面1a上的装置。另外，头单元50是本发明的“头部”的一例。

如图1所示，元件安装装置100具备：基台10；基板搬运部20，设于基台10上（纸面近前侧）；元件供给部30及40，分别配置在基板搬运部20的两侧（Y1侧和Y2侧）；头单元50，能够沿X-Y面在基板搬运部20的上方（纸面表面侧）移动；元件拍摄单元60，拍摄安装前的元件2的状态；基板拍摄单元70，拍摄基板1；及控制装置80（参照图3）。另外，基板拍摄单元70是本发明的“基板拍摄部”的一例。

基板搬运部20具有在基板1的搬运方向（X方向）上延伸的一对输送机21。一对输送机21具有从一侧（X1侧）接收基板1并搬运至元件安装位置并在元件安装位置保持基板1的功能。另外，输送机21具有将安装了元件2的基板1搬出到另一侧（X2侧）的功能。

在配置于基板搬运部20的后方侧（Y1侧）的元件供给部30上，配置有沿X方向排列的多个带式供料器31。在各个带式供料器31上保持有带盘（未图示），该带盘上卷绕有将多个芯片元件（元件2）隔开规定间隔地保持的带（未图示）。并且，元件供给部30通过从各个带式供料器31间歇地将带抽出，从而将带上的芯片元件供给到基板搬运部20附近的元件供给位置。在此，芯片元件表示LSI（large-scale integration：大型集成电路）、IC（integratedcircuit：集成电路）、晶体管、电容器和电阻器等小片状的电子元件。

另外，在配置于基板搬运部20的前方侧（Y2侧）的元件供给部40上沿X方向隔开规定间隔地配置有托盘41和42。在托盘41和42上排列载置有QFP（Quad Flat Package：四侧引脚扁平封装）、BGA（Ball Grid Array：球栅阵列）等大型的封装元件，以能够利用头单元50进行取出。

如图1和图2所示，头单元50具有如下功能：以暂时吸附/保持了从元件供给部30和40供给的元件2的状态移送至基板1上的规定位置并在该位置将元件2安装到基板1上。具体而言，在头单元50的下表面上，沿X方向配置成一列的多个（六个）安装头51向下方露出。另外，在各个安装头51上安装有前端部朝向下方（Z1方向）的元件吸附用的吸嘴5。由此，在元件安装动作时，通过由设于元件安装装置100的负压发生机（未图示）在吸嘴5的下端部产生的负压来吸附元件2。

另外，头单元50能够经由在X方向上延伸的支撑部52而在基台10上移动地被支撑。头单元50通过设于支撑部52上的X轴伺服马达53使滚珠丝杠轴54转动，从而在X方向上移动。另外，在基台10的上表面配置有在Y方向上延伸的一对高架框11，在高架框11上设置有Y轴伺服马达13和滚珠丝杠轴14。在此，支撑部52经由一对固定轨道12在X方向上横跨于高架框11上。并且，支撑部52通过由Y轴伺服马达13使滚珠丝杠轴14转动而在高架框11上沿Y方向移动。由此，头单元50构成为，分别使滚珠丝杠轴54和14旋转而能够在基台10上的X-Y面内移动到任意的位置。另外，支撑部52的下方的头单元50的靠近背面侧（Y1侧）的一侧（X1侧）的侧端部50a上安装X轴伺服马达55，并且在X轴伺服马达55上、在头单元50的背面侧以能够旋转的方式安装有在X方向上延伸的滚珠丝杠轴56（由虚线表示）。

另外，如图2所示，各个安装头51能够在Z方向上升降，并且以通过吸嘴5的中心的铅垂轴线（Z方向）为转动中心在水平方向（R方向）上转动。由此，在吸嘴5上吸附有元件2的状态下调整元件2在X-Y面内的保持状态（吸附状态）。

如图1所示，元件拍摄单元60设于基台10上，在俯视图中固定地配置在托盘41与托盘42之间。另外，元件拍摄单元60具备相机部61、收纳相机部61的外壳主体部62、设于外壳主体部62上的元件拍摄用的照明部63。并且，如图2所示，元件拍摄单元60具有如下功能：使用相机部61从下表面侧（Z1侧）拍摄由头单元50从元件供给部30和40（参照图1）取出的刚要安装之前的元件2的下面侧的形状。由此，刚要安装之前的元件2相对于吸嘴5的保持（吸附）状态在元件安装装置100（参照图1）中被识别。

在此，在第一实施方式中，如图2所示，用于拍摄基板1的基板拍摄单元70能够相对于头单元50在X方向上相对移动地设于头单元50上。即、在基板拍摄单元70上设置有与滚珠丝杠轴56啮合的螺母部件71（由虚线所示），由X轴伺服马达55使滚珠丝杠轴56转动，由此，在头单元50的背面侧（Y1侧），基板拍摄单元70与螺母部件71一起向与基板1的安装面1a大致平行的X1方向或X2方向水平移动。这种情况下，如图2所示，基板拍摄单元70能够在位置A和位置B之间进行直线移动，其中该位置A是与配置于头单元50的最靠X1侧的安装头51（吸嘴5）和侧端部50a之间的区域对应的位置，该位置B是与配置于头单元50的最靠X2侧的安装头51（吸嘴5）和侧端部50b之间的区域对应的位置。另外，图2中的位置A和位置B分别是与后述的支撑部件57的中央线150和151（Z方向）对应的位置。另外，位置A和位置B是本发明的“基板识别位置”的一例。另外，侧端部50a和50b分别是本发明的“一端部”及“另一端部”的一例。

另外，如图4所示，基板拍摄单元70具备：外壳主体部72，构成为在内部组装有螺母部件71并能够相对于头单元50在X方向上滑动移动；相机部73，以透镜部（未图示）形成朝下的状态固定于外壳主体部71内；及基板拍摄用的照明部74，安装于外壳主体部72的下表面的规定位置。外壳主体部72的截面形成为筒状（四方筒状），外壳主体部72具有包围相机部73的周围向下方（Z1方向）延伸的筒部72a。因此，外壳主体部72被从头单元50的背面侧朝向下方悬吊。

另外，在外壳主体部72上固定地设置有在相机部73的下方且筒部72a的下端部72b具有反射面75a的反射镜部件75。另外，反射镜部件75是本发明的“光学部件”的一例。另外，反射镜部件75的反射面75a朝向前方侧（Y2侧）且相对于水平面以45度倾斜地固定。另外，在配置有反射镜部件75的下端部72b上形成有向下方开口的开口部72c。另外，由LED构成的照明部74沿开口部72c的缘部以周状且朝向下方（基板1）安装。另外，反射镜部件75由半透半反镜构成，且构成为使反射面75a从下方朝向上方（箭头Z2方向）能够透射光。另外，在筒部72a的前方侧（Y2侧）的壁面上形成有矩形状的开口部72d。另外，开口部72d在与反射镜部件75的反射面75a对应的整个高度区域开口。

另外，在第一实施方式中，如图4所示，头单元50具备具有规定刚性的例如钢制的支撑部件57。支撑部件57以从头单元50的下表面50c向垂直下方延伸的方式使用多个螺纹部件6将根基部固定地设置于下表面50c。另外，支撑部件57在下端部（Z1侧）附近区域具有Y1侧的表面凹陷的凹部57a。并且，沿凹部57a的大致平坦的底面安装由LED元件和印刷基板构成的照明部58，并且相对于照明部58隔开若干间隙（Y1方向）而与照明部58大致平行地安装有玻璃板制的校正用标记部件59。

另外，从头单元50的背面侧（Y1侧）观察支撑部件57的安装有校正用标记部件59的部分的情况下，如图5所示，支撑部件57的凹部57a形成大致矩形状，校正用标记部件59嵌入到形成大致矩形形状的凹部57a中并使用粘接剂（未图示）固定。另外，校正用标记部件59具有在中央部形成大致正方形的透明的透射部59a和涂布（蒸镀）了黑色系的涂料的遮光部59b，该遮光部59b包围透射部59a的周围。因此，校正用标记部件59构成为，在点亮背后配置的照明部58的情况下，照明部58的光仅从校正用标记部件59的透射部59a向纸面表面侧（Y1方向）放射。另外，具有透射部59a和遮光部59b的校正用标记部件59是本发明的“拍摄位置校正标记”的一例。

另外，如图2所示，安装有校正用标记部件59的支撑部件57分别设置在与头单元50的侧端部50a附近对应的位置A和与侧端部50b附近对应的位置B处的下表面50c上。因此，如图4所示，在基板拍摄单元70移动到位置A附近或位置B附近的情况下，外壳主体部72的开口部72d（反射镜部件75）和支撑部件57（校正用标记部件59）在Y方向上彼此相向。

并且，在第一实施方式中，在安装元件2之前使用基板拍摄单元70进行基板1的识别动作（识别基板1的搬运状态的动作）时，在内部进行以下的动作处理。

具体而言，如图2所示，基板拍摄单元70移动到头单元50上的作为基板识别位置的位置A附近（或者位置B附近）时，能够以基板拍摄单元70（相机部73的光轴）偏离头单元50上的基板识别位置（位置A的情况下为中央线150、位置B的情况下为中央线151）的位置偏差被校正（反映）后的状态得到基板1的拍摄结果。即，如图4所示，基板拍摄单元70例如移动到位置A（参照图2）时，基于基板拍摄单元70对校正用标记部件59的拍摄结果而掌握的基板拍摄单元70相对于头单元50的相对位置偏差量（相机部73的光轴偏离正常的位置A的位置偏差量）在控制装置80（参照图3）侧被掌握，并且进行使在控制装置80侧被掌握的位置偏差量反映到基板1的拍摄结果中的运算处理。另外，基板拍摄单元70相对于头单元50的相对位置偏差量为本发明的“位置偏差信息”的一例。

因此，即使基板拍摄单元70（相机部73的光轴）移动到从位置A实际上偏移规定量的位置上而在该位置拍摄基板1的情况下，基板1的拍摄结果也构成反映了基板拍摄单元70偏离正常的位置A的位置偏差量的图像数据（基板识别标记3的位置信息）而被取得。由此，可以校正对基板1（基板识别标记3）的拍摄结果（拍摄图像数据）中的位置偏差量，相应地，控制数据上能够得到与基板拍摄单元70没有引起位置偏差而在基板拍摄用的位置A（正常的基板识别位置）拍摄基板识别标记3的情况基本相同的拍摄结果（校正后的拍摄图像数据）。

关于这一点，以基板拍摄单元70移动到作为正常的基板识别位置的位置A附近（参照图2）的情况为例进行详细说明。即，如图4所示，基板拍摄单元70移动到头单元50的位置A附近时，首先点亮照明部58。并且，从校正用标记部件59的表面经由开口部72d而由反射镜部件75的反射面75a向大致垂直方向反射并到达正上方的相机部73的拍摄元件73a的光路L1形成在外壳主体部72内。由此，首先，经由该光路L1通过相机部73拍摄校正用标记部件59。另外，光路L1是本发明的“第一光路”的一例。其结果是，如图5所示，照明部58的光由校正用标记部件59的遮光部59b遮住，但在透射部59a中透过并经由光路L1在拍摄元件73a（参照图4）上成像。因此，如图6所示，在相机部73（拍摄元件73a）的视野区域101上，具有四个角部而形成为大致正方形的透射部59a成为白色的实像103而被拍摄。另外，在图6中，为了方便图示，透射部59a以外的视野区域101的部分由空白状态图示，但是实际上在透射部59a以外的视野区域101上映入黑色的遮光部59b（参照图5）而作为暗色被拍摄。另外，透射部59a是本发明的“包含角部的图形”的一例。

在此，基板拍摄单元70向位置A附近移动时，基板拍摄单元70在控制上被移动至与控制装置80的存储部82（参照图3）中存储的基板识别位置（拍摄位置）对应的位置坐标（图2中的中央线150的位置坐标）并处于静止。另外，在基板拍摄单元70（相机部73）准确地（不产生位置偏差地）移动到基板识别位置的控制上的位置坐标的状态下拍摄校正用标记部件59（参照图5）的情况下，如图6所示，在相机部73的视野区域101上，透射部59a的像在双点划线所示的位置上能够以白色的假想图形102的状态被拍摄。但是，实际上，根据驱动基板拍摄单元70的滚珠丝杠轴56（参照图2）的未图示的编码器（位置检测传感器）而推定的控制上的基板拍摄单元70的位置坐标有时会因X轴伺服马达55（参照图2）使滚珠丝杠轴56旋转时的惯性力或伴随滚珠丝杠轴56的发热而产生的轴伸长等而从控制上的位置坐标（准确的基板识别位置）偏移规定量。即，实际移动的基板拍摄单元70（相机部73）的位置坐标相对于控制上的位置坐标产生了位置偏差的情况下，在图6中由视野区域101中的粗实线表示的区域中透射部59a的像形成白色的实像103而被拍摄。即，假想图形102与实像103不完全重叠。另外，在图6中，为了方便说明，将实像103相对于假想图形102偏移而被拍摄的情况略微夸张地进行图示。

因此，在第一实施方式中，基于拍摄到实像103的拍摄结果而得到的实像103相对于假想图形102的几何学上的“位置偏差量”基于图像处理部85（参照图3）的规定的图像处理而由主控制部81（参照图3）算出。另外，假想图形102自身作为在基板拍摄单元70（相机部73）不产生位置偏差地移动到基板识别位置的控制上的位置坐标的情况下被拍摄的图像数据（基准图像数据）被预先存储在控制装置80侧。在此，实像103相对于假想图形102的位置偏差量中，除了基板拍摄单元70相对于头单元50的X方向上的偏差量和Y方向上的偏差量外，还包含X-Y面内的绕Z轴的R方向上的旋转偏差量。即，由主控制部81算出的实像103相对于假想图形102的位置偏差量与基板拍摄单元70相对于头单元50相对移动后的基板拍摄单元70偏离正常的基板识别位置（位置A）的位置偏差量相等。因此，在元件安装装置100中，通过基于图像处理部85的图像处理来掌握该位置偏差量，从而基板拍摄单元70偏离正常的基板识别位置（位置A）的位置偏差量在控制装置80侧被掌握。另外，由于透射部59a具有由四边构成的大致正方形，所以基于拍摄这样的具有角部的透射部59a的实像103的图像处理，也容易掌握实像103相对于假想图形102的旋转偏差量。

之后，如图4所示，熄灭照明部58并点亮照明部74，从而基板1的基板识别标记3由基板拍摄单元70实际拍摄。即，从基板1的安装面1a侧经由开口部72c沿箭头Z2方向透过反射镜部件75而到达相机部73的拍摄元件73a的光路L2形成在外壳主体部72内。由此，接着，经由该光路L2由相机部73拍摄基板1的基板识别标记3。这种情况下，基板识别标记3以基板拍摄单元70（相机部73）从准确的基板识别位置（位置A）发生了偏移的状态直接在视野区域101（参照图6）被拍摄。另外，光路L2是本发明的“第二光路”的一例。

此时，在第一实施方式中，尽管以基板拍摄单元70（相机部73）从正常的基板识别位置（位置A）发生了偏移的状态直接拍摄基板识别标记3，也会形成校正了之前的校正用标记部件59拍摄时所取得的基板拍摄单元70偏离基板识别位置（位置A）的“位置偏差量”的拍摄图像数据，从而取得基板识别标记3的位置信息。由此，在控制数据上校正了位置信息的基板识别标记3的位置坐标与基板拍摄单元70在正常的基板识别位置（位置A）拍摄了基板识别标记3的情况下的基板识别标记3的位置坐标基本相等。另外，校正用标记部件59以由基板拍摄单元70拍摄校正用标记部件59时的光路L1的长度与由基板拍摄单元70拍摄基板1时的光路L2的长度大致相等的方式设于头单元50上。

另外，以上对基板拍摄单元70移动到作为正常的基板识别位置的位置A附近的情况进行了说明，但是在基板拍摄单元70移动到作为基板识别位置的位置B（图2中的中央线151的位置）附近的情况下，也进行同样的运算处理。即，基板拍摄单元70偏离正常的基板识别位置（位置B）的位置偏差量也反映到在位置B附近拍摄的基板1的基板识别标记3的拍摄结果中。

在元件安装装置100中，这样地由基板拍摄单元70拍摄基板1的基板识别标记3，从而识别由基板搬运部20搬运至元件安装装置的基板1的准确的位置。

另外，如图3所示，控制装置80控制与元件安装装置100的元件安装动作相关的整体动作。具体而言，控制装置80包含由CPU构成的主控制部81、存储部82、相机控制部83、照明控制部84、图像处理部85、驱动控制部86。

在存储部82中除了安装程序外、还存储有能够确定要安装的元件2的元件名称、元件号、形状等的各个元件的信息。这样的信息在操作员将元件2补充给带式供料器31、托盘41及42（参照图1）等时，经由未图示的输入装置（PC（personal computer：个人计算机）终端）预先登记于元件安装装置100。并且，主控制部81具有以下功能：基于安装程序和与登记于存储部82中的元件2有关的信息，经由驱动控制部86驱动基板搬运部20、头单元50、元件拍摄单元60及基板拍摄单元70，执行元件安装动作。

另外，相机控制部83具有在规定的拍摄条件下分别驱动元件拍摄单元60的相机部61和基板拍摄单元70的相机部73并进行拍摄动作的功能。照明控制部84具有与相机部61的拍摄动作相关联地使元件拍摄用的照明部63动作的功能。另外，照明控制部84具有与相机部73的拍摄动作相关联地使校正用标记部件59拍摄用的照明部58及基板拍摄用的照明部74动作的功能。图像处理部85具有对相机部61和73分别取得的图像数据实施规定的图像进行处理的功能。驱动控制部86具有对用于驱动基板拍摄单元70的X轴伺服马达55等进行驱动的功能。并且，主控制部81基于图像处理部85的图像处理结果（拍摄结果）来识别吸附于吸嘴5的元件2（参照图2）的保持状态，并且识别基板1（基板识别标记3（参照图4））。这样地构成本实施方式的元件安装装置100。

接着，参照图1～图7，对元件安装装置100中进行元件2的安装动作时的控制装置80（主控制部81）（参照图3）的控制处理流程进行说明。另外，以下说明向基板1安装元件2的前阶段中搬运至元件安装装置100的基板1的位置（搬运位置）被识别时的主控制部81的控制处理流程。

首先，通过主控制部81（参照图3）驱动具有一对输送机21（参照图1）的基板搬运部20（参照图1），将焊料印刷后的基板1（参照图1）搬入至元件安装装置100（参照图1）内的规定的元件安装位置。并且，将基板1夹紧固定在输送机21中的元件安装位置。

之后，如图7所示，在步骤S1中，通过主控制部81（参照图3），使基板拍摄单元70朝向在固定于元件安装位置的基板1（参照图1）上附加的基板识别标记3（参照图1）所存在的位置坐标移动。更具体而言，预先掌握通过安装程序搬入至元件安装位置的基板1的种类，因此以使基板拍摄单元70（相机部73（参照图4））位于在该基板1上附加的基板识别标记3所存在的位置坐标的方式移动头单元50（参照图1）。此时，基板拍摄单元70也朝向头单元50内的位置A（参照图2）而相对于头单元50相对移动。由此，在步骤S1中，基板拍摄单元70（相机部73）移动至预先存储在存储部82（参照图3）中的基板识别标记3的位置坐标。

并且，当基板拍摄单元70（外壳主体部72）例如停止在位置A附近时，如图7所示，在步骤S2中，通过主控制部81点亮用于拍摄校正用标记部件59的照明部58（参照图4）。另外，该状态下，基板拍摄单元70在控制上被移动到存储于存储部82（参照图3）中的基板识别标记3的位置坐标。因此，基板拍摄单元70停止在位置A附近的设有支撑部件57（参照图4）的位置附近。另外，在控制上，使基板拍摄单元70停止在位置A。并且，在步骤S3中，通过主控制部81，使由照明部58从背后照射的状态下的校正用标记部件59由基板拍摄单元70（相机部73）拍摄。

由此，相机部73（参照图4）的视野区域101上，以图6所示的状态取得校正用标记部件59的透射部59a的实像103。这种情况下，在视野区域101中成像的透射部59a的实像103相对于在控制上的位置A（正常的基板识别标记）拍摄的透射部59a的假想图形102产生规定量的位置偏差。

因此，在第一实施方式中，在步骤S4中，通过主控制部81来算出基板拍摄单元70偏离位置A（基板识别位置）的位置偏差量。即，如图6所示，基于拍摄校正用标记部件59的实像103而得到的拍摄结果，实像103相对于假想图形102（基准位置）的几何学上的“位置偏差量”基于图像处理部85（参照图3）的图像处理而由主控制部81算出。由此，实像103相对于假想图形102的位置偏差量（包含X方向上的偏差量、Y方向上的偏差量及R方向上的旋转偏差量）在控制装置80（参照图3）侧被掌握。

然后，在步骤S5中，通过主控制部81熄灭照明部58（参照图4）。另外，在步骤S6中，通过主控制部81点亮基板拍摄用的照明部74（参照图4）。并且，在步骤S7中，通过主控制部81，附加于基板1上的基板识别标记3由基板拍摄单元70（相机部73）拍摄。

在此，在第一实施方式中，在步骤S8中，进行如下处理：对应基板拍摄单元70对基板识别标记3的拍摄结果而在数据上校正由之前的步骤S4算出的基板拍摄单元70偏离位置A（基板识别位置）的位置偏差量。由此，在控制数据上校正了位置的基板识别标记3的位置信息与基板拍摄单元70在正常的基板识别位置（位置A）拍摄基板识别标记3的情况下的基板识别标记3的位置信息基本相等。

并且，在步骤S9中，通过主控制部81熄灭照明部74。之后，在步骤S10中，通过主控制部81来判断是否还存在其他基板识别标记3。在步骤S10中判断为还存在其他基板识别标记3的情况下，返回步骤S1，反复进行以后的处理。另外，在步骤S10中判断为不存在其他基板识别标记3的情况下，结束本控制流程。另外，以上以基板拍摄单元70移动到作为基板识别位置的位置A附近的情况为例进行了说明，但是基板拍摄单元70移动到作为基板识别位置的位置B（参照图2）附近而识别基板识别标记3的情况下，也能够执行同样的控制流程。

另外，在元件安装装置100中，上述的控制流程结束后，基于主控制部81的控制来执行元件2的安装动作。

即，基于安装程序将头单元50（参照图1）从初始位置向元件供给部30和40（参照图1）上依次移动，使元件2（参照图2）吸附于各个吸嘴5（参照图2）的前端部（下端部）。并且，最多六个元件2吸附于各个吸嘴5。并且，元件2吸附于各个吸嘴5后，如图2所示，头单元50沿X1方向在元件拍摄单元60上通过。另外，此时，在构成拍摄对象的各个元件2即将到达元件拍摄单元60的上方之前的时刻，照明部63开始点亮，使照明部63持续点亮直至所有元件2在元件拍摄单元60的上方完全通过。并且这期间，由相机部61依次拍摄刚要安装之前的各元件2相对于吸嘴5的保持状态（吸附状态）。

当停止照明部63的点亮、且基板拍摄单元70对元件2的拍摄结束时，基于由基板拍摄单元70拍摄到的各元件的拍摄结果，由主控制部81（参照图3）来识别元件2的吸附状态（元件2相对于各个安装头51的X方向、Y方向及R方向上的位置偏差、倾斜的状态）、元件2有无缺陷等。并且，当所拍摄到的元件2中存在不良元件、无法校正吸附位置的状态的元件的情况下，该元件作为废弃对象元件被数据登记后，执行将废弃对象元件以外的正常元件2依次安装到基板1上的动作。

另外，基于基板1的识别结果，由主控制部81（参照图5）实施校正头单元50的位置（X方向和Y方向）及各安装头51的转动角度（R方向）等的控制以将元件2安装于适当的位置。并且，执行向基板1安装元件2（参照图1）的安装动作。这样一来，安装动作的一次循环结束。另外，基于安装程序反复进行上述动作。

在第一实施方式中，如上所述，构成为，设置有以能够相对于头单元50相对移动的方式设于头单元50上的基板拍摄单元70和以能够由基板拍摄单元70拍摄的方式设于头单元50上的校正用标记部件59，基于基板拍摄单元70对校正用标记部件59的拍摄结果来校正基板拍摄单元70相对于头单元50的相对位置偏差，从而基板拍摄单元70相对于头单元50相对移动而在基板拍摄用的位置A（位置B）拍摄基板1时，能够将基于基板拍摄单元70对校正用标记部件59的拍摄结果而掌握的基板拍摄单元70相对于头单元50的相对位置偏差也反映到基板1（基板识别标记3）的拍摄结果中。即，由于能够得到校正（反映）了基板拍摄单元70相对于头单元50的相对位置偏差的基板1（基板识别标记3）的拍摄结果，所以即使将基板拍摄单元70以能够相对于头单元50相对移动的方式设于头单元50上而进行基板识别的情况下，也能够掌握基板1的准确位置并能够精度良好地进行基板识别。

另外，在第一实施方式中，在头单元50中将基板拍摄单元70构成为能够移动到作为能够拍摄基板1的基板识别位置的位置A（位置B），基于基板拍摄单元70对校正用标记部件59的拍摄结果来校正基板拍摄单元70偏离头单元50的位置A（位置B）的位置偏差。由此，在使基板拍摄单元70相对于头单元50相对移动而在位置A（位置B）拍摄基板1时，能够将基于基板拍摄单元70对校正用标记部件59的拍摄结果所掌握的基板拍摄单元70偏离头单元50中的位置A（位置B）的位置偏差反映到基板1（基板识别位置3）的拍摄结果中。

另外，在第一实施方式中，基板拍摄单元70对校正用标记部件59的拍摄结果包含以在基板拍摄单元70相对于头单元50不产生相对位置偏差的位置对校正用标记部件59进行了拍摄的情况为基准而在基板拍摄单元70相对于头单元50产生了相对位置偏差的位置对校正用标记部件59进行了拍摄的情况下所掌握的位置偏差量（位置偏差信息）。并且，形成基于位置偏差量（位置偏差信息）的基板拍摄单元70相对于头单元50的相对位置偏差反映到由基板拍摄单元70拍摄的基板1的拍摄图像数据中的状态，校正了位置偏差的基板1的拍摄结果被取得。由此，能够有效利用基于相对于不产生基板拍摄单元70的位置偏差的设计上的基准位置在实际上产生了位置偏差的情况下的校正用标记部件59的拍摄结果而掌握的位置偏差量，将基板拍摄单元70相对于头单元50的相对位置偏差的校正数据适当地反映到产生了位置偏差的情况下拍摄的基板1的拍摄图像数据中，容易取得基板1的拍摄结果（位置偏差校正后的拍摄图像数据）。

另外，在第一实施方式中，基板拍摄单元70构成为，能够沿与安装元件2的基板1的安装面1a大致平行的X方向而相对于头单元50进行相对移动。并且，基于基板拍摄单元70对校正用标记部件59的拍摄结果来校正基板拍摄单元70相对于与基板1（安装面1a）大致平行的方向上的头单元50的相对位置偏差。由此，即使以相对于头单元50在沿着基板1的安装面1a的方向上相对移动的方式构成基板拍摄单元70而进行基板识别的情况下，也能够高精度掌握基板1的X-Y面内（水平面内）的基板拍摄单元70的位置。

另外，在第一实施方式中，校正了位置偏差的基板1的拍摄结果形成基板拍摄单元70在与基板1的安装面1a大致平行的方向上相对于头单元50的相对位置偏差反映到了由基板拍摄单元70拍摄到的基板1的拍摄图像数据中的状态而被取得。由此，以在基板1的安装面1a内的方向上相对于头单元50相对移动的方式构成基板拍摄单元70而进行基板1（基板识别标记3）的识别时，能够将在与安装面1a大致平行的方向上相对于头单元50的相对位置偏差的校正数据适当地反映到基板1的拍摄图像数据中，从而容易取得基板1的拍摄结果（位置偏差校正后的拍摄图像数据）。

另外，在第一实施方式中，校正用标记部件59包含透射部59a，该透射部59a具备具有角部的大致正方形，基于基板拍摄单元70对透射部59a的拍摄结果来校正基板拍摄单元70在与基板1的安装面1a大致平行的方向上相对于头单元50的相对位置偏差。由此，基于对由包含构成校正用标记部件59的角部的图形构成的透射部59a的实像103的图像处理，能够容易且精度良好地取得包含在安装面1a内的基板拍摄单元70相对于头单元50的旋转分量在内的相对位置偏差量。

另外，在第一实施方式中，在头单元50中在与作为基板拍摄单元70能够拍摄基板1的基板识别位置的位置A（位置B）对应的位置上设置校正用标记部件59。并且，当基板拍摄单元70相对于头单元50而相对移动到位置A（位置B）附近时，基于基板拍摄单元70对校正用标记部件59的拍摄结果来校正偏离头单元50中的位置A（位置B）的位置偏差。由此，不同于校正用标记部件59设于与头单元50的位置A（位置B）不同的位置的情况，通过对设于用于拍摄基板1的位置A（位置B）的校正用标记部件59进行拍摄，从而容易掌握偏离位置A（位置B）的位置偏差。因此，能够在基于校正用标记部件59的拍摄结果而掌握了偏离头单元50中的位置A（位置B）的位置偏差的状态下容易地由基板拍摄单元70进行基板1（基板识别标记3）的拍摄。

另外，在第一实施方式中，将由半透半反镜构成的反射镜部件75设于基板拍摄单元70上。并且，基板拍摄单元70相对于头单元50相对移动到位置A（位置B）附近时，基于经由由反射镜部件75形成的光路L1在基板拍摄单元70的视野区域101内拍摄的校正用标记部件59的拍摄结果，来校正偏离位置A（位置B）的位置偏差，并且经由由反射镜部件75形成的光路L2在基板拍摄单元70的视野区域101内拍摄基板1（基板识别标记3）。由此，能够使用反射镜部件75在基板拍摄单元70所具有的一个视野区域101中经由光路L1拍摄校正用标记部件59而校正偏离位置A（位置B）的位置偏差，并且能够从光路L1切换到光路L2而在该视野区101内拍摄基板1。由此，能够有效使用相机部73所具有的视野区域101，校正基板拍摄单元70偏离位置A（位置B）的位置偏差，并且能够容易拍摄基板1（基板识别标记3）。

另外，在第一实施方式中，以由基板拍摄单元70拍摄校正用标记部件59时的光路L1的长度与由基板拍摄单元70拍摄基板1时的光路L2的长度大致相等的方式在头单元50上设置校正用标记部件59。由此，能够使经由光路L1拍摄校正用标记部件59时的基板拍摄单元70的焦点距离与经由光路L2拍摄基板1时的基板拍摄单元70的焦点距离大致相等，所以即使利用将焦点距离设定为固定值的基板拍摄单元70（相机部73）也能够精度良好地进行基板1（基板识别标记3）的识别。

另外，在第一实施方式中，光路L1是为了通过基板拍摄单元70拍摄由反射镜部件75反射的校正用标记部件59的像而形成的光路，光路L2是为了通过基板拍摄单元70拍摄由反射镜部件75透射的基板1的像而形成的光路。由此，在基板拍摄单元70经由透过反射镜部件75的光路L2直接拍摄基板1的结构中，使用用于在基板1的拍摄之前通过基板拍摄单元70拍摄由反射镜部件75反射的校正用标记部件59的像的光路L1而能够容易预先掌握基板拍摄单元70相对于头单元50的位置偏差。并且，能够不变更基板拍摄单元70相对于基板1的光轴而经由光路L2拍摄基板1，识别基板识别标记3。

另外，在第一实施方式中，基板拍摄单元70相对于头单元50相对移动到与头单元50的X方向上的侧端部50a或50b附近对应的位置时，基于基板拍摄单元70对校正用标记部件59的拍摄结果来校正基板拍摄单元70相对于头单元50的相对位置偏差。由此，仅通过使基板拍摄单元70移动到与头单元50的侧端部50a或50b附近对应的位置就能够校正基板拍摄单元70相对于头单元50的相对位置偏差。因此，能够以基板拍摄单元70移动到与头单元50的侧端部50a或50b附近对应的位置的状态来精度良好地进行基板1的识别。

另外，在第一实施方式中，作为基板识别位置的位置A和位置B分别设置在头单元50的侧端部50a或50b附近，当基板拍摄单元70相对于头单元50相对移动到侧端部50a或50b时，基于基板拍摄单元70对校正用标记部件59的拍摄结果来校正基板拍摄单元70偏离头单元50上的位置A（位置B）的位置偏差。由此，当使基板拍摄单元70移动到头单元50的侧端部50a或50b附近时，在设于不会直接受到吸嘴5的配置的影响的头单元50的侧端部50a或50b附近的位置A或位置B，能够容易掌握基于校正用标记部件59的拍摄结果而得到的基板拍摄单元70的位置偏差。

另外，在第一实施方式中，在沿着基板拍摄单元70相对于头单元50的相对移动方向的头单元50中侧端部50a附近（X1侧）和侧端部50b附近（X2侧）设置校正用标记部件59。并且，当基板拍摄单元70相对于头单元50相对移动到头单元50的侧端部50a附近（X1侧）或侧端部50b附近（X2侧）时，在侧端部50a附近（X1侧）或侧端部50b附近（X2侧）基于由基板拍摄单元70拍摄到的对应的校正用标记部件59的拍摄结果来校正位置偏差。由此，使基板拍摄单元70移动到与头单元50的侧端部50a附近或侧端部50b附近对应的位置时，能够在设于与各个端部附近对应的位置的位置A（位置B）上容易地掌握基板拍摄单元70的位置偏差，相应地，即使基板1（基板识别位置3）的拍摄部位跨及多个部位的情况下，也能够效率良好地进行基板识别动作。

另外，在第一实施方式中，头单元50上的基板拍摄单元70具备固定安装于能够拍摄基板1的位置A（位置B）附近的支撑部件57。并且，以将校正用标记部件59设于支撑部件57的方式构成。由此，校正用标记部件59与头单元50的相对位置关系经由固定安装于头单元50的支撑部件57一体化，所以能够精度良好地掌握基于基板拍摄单元70对校正用标记部件59的拍摄结果而掌握的基板拍摄单元70相对于头单元50的相对位置偏差量。另外，使用支撑部件57将校正用标记部件59设于头单元50，从而能够容易地构成围绕基板拍摄单元70的光学系统。

（第二实施方式）

接着，参照图3、图4和图8～图10来说明第二实施方式。该第二实施方式中，与上述第一实施方式不同，对由相机部73的一次拍摄动作进行校正用标记部件202的拍摄和基板1（基板识别标记3）的拍摄的例子进行说明。另外，校正用标记部件202是本发明的“拍摄位置校正标记”的一例。另外，图中，与上述第一实施方式相同的结构使用与第一实施方式相同的附图标记进行图示。

在本发明的第二实施方式的元件安装装置中，如图8所示，基板拍摄单元270以能够在X方向上相对移动的方式安装于头单元250。另外，头单元250是本发明的“头部”的一例，基板拍摄单元270是本发明的“基板拍摄部”的一例。

另外，在基板拍摄单元270中，在反射镜部件75的背面侧与筒部72a之间配置由LED（Light Emitting Diode：发光二极管）构成的照明部201，而在开口部72c的缘部未安装第一实施方式的照明部74（参照图4）。另外，在设于头单元250的支撑部件57的凹部57a中仅安装一对校正用标记部件202。

如图9所示，玻璃板制的校正用标记部件202在上下方向上延伸而形成长条状。另外，校正用标记部件202具有在长度方向（上下方向）的一侧的端部附近涂布（蒸镀）有大致圆形状且能够反射光的材料的反射部202a和以覆盖反射部202a以外的区域的方式涂布（蒸镀）有黑色系列的涂料的遮光部202b。另外，利用粘接剂（未图示）将校正用标记部件202沿着支撑部件57的凹部57a的X方向上的各个端部区域固定。在此，X1侧的校正用标记部件202和X2侧的校正用标记部件202彼此上下（Z方向）反向地固定于凹部57a。另外，在凹部57a的未安装校正用标记部件202的中央的大致矩形形状的区域上贴附有防反射板等吸收光的光吸收元件203。

由此，第二实施方式中，使基板拍摄单元270（相机部73的光轴）偏离基板识别位置（位置A）的位置偏差反映到基板1的拍摄结果中的动作处理如以下进行。

具体而言，如图8所示，在点亮照明部201时，与由相机部73拍摄校正用标记部件202同时，由相机部73也对基板1的基板识别标记3进行拍摄。即，与照明部201的光向前方透过反射镜部件75的反射面75a而照射校正用标记部件202同时，由反射面75a朝向下方照射基板1的安装面1a。因此，如图10所示，在配置于相机部73的视野区域101的端部（两侧）的区域101a上，来自一对校正用标记部件202的各自之上的反射部202a（两个部位）的反射光构成实像205而分别映入。在此，区域101a配置于比视野区域101的中央部靠外侧的区域。另外，与此同时，在配置于视野区域101的中央部的区域101b上，来自基板1的基板识别标记3的反射光构成实像3a而映入。另外，区域101a和101b分别是本发明的“第一区域”和“第二区域”的一例。

并且，在第二实施方式中，基于拍摄到实像205的拍摄结果而得到的实像205相对于假想图形204的几何学上的“位置偏差量”基于图像处理部85（参照图3）的图像处理而由主控制部81（参照图3）算出。由此，基于图像处理部85的图像处理来掌握该位置偏差量，从而基板拍摄单元270偏离正常的基板识别位置（位置A）的位置偏差量在控制装置80（参照图3）侧被掌握。另外，反射部202a具有大致圆形状，但是配置在一个视野区域101内的不同位置（左右区域）的两个反射部202a分别构成实像205而被拍摄，所以根据实像205相对于假想图形204的几何学上的位置偏差，除了基板拍摄单元270相对于头单元250的X方向上的偏差量和Y方向上的偏差量外，也容易算出X-Y面内的沿Z轴的R方向的旋转偏差量。

因此，即使基板拍摄单元270移动到从位置A实际偏移了规定量的位置并在该位置拍摄基板1的情况下，基板1的拍摄结果也构成反映了基板拍摄单元270偏离正常的位置A的位置偏差量的图像数据（基板识别标记3的位置信息）而被取得。由此，可以校正基板1（基板识别标记3）的拍摄结果中的位置偏差量，相应地，在控制数据上能够得到与基板拍摄单元270不产生位置偏差地在基板拍摄用的准确的位置A（基板识别位置）拍摄基板识别标记3的情况基本相同的拍摄结果。另外，关于第二实施方式的头单元250（参照图8）的其他结构也与上述第一实施方式相同。

第二实施方式中，如上所述，在基板拍摄单元270的相机部73的视野区域101上设置有拍摄一对校正用标记部件202的区域101a（两个部位）和拍摄基板1的基板识别标记3的区域101b。并且，在基板拍摄单元270相对于头单元250相对移动到基板识别位置上时，基于经由光路L1而在相机部73的区域101a所拍摄到的反射部202a的拍摄结果（实像205）来校正偏离基板识别位置（位置A）的位置偏差，并且经由光路L2在相机部73的区域101a拍摄基板1的基板识别标记3。由此，能够有效利用相机部73的拍摄元件73a所具有的一个视野区域101，通过基板拍摄单元270（相机部73）的一次拍摄动作在视野区域101内的区域101a拍摄校正用标记部件202，并且在区域101b拍摄基板1的基板识别标记3。由此，能够更加迅速地进行包含基板拍摄单元270相对于头单元250的相对位置偏差的校正动作在内的基板识别动作。

另外，在第二实施方式中，将区域101b配置在基板拍摄单元270的视野区域101的中央部，并且将区域101a配置于比基板拍摄单元270的视野区域101的中央部靠外侧的区域。并且，当基板拍摄单元270相对于头单元250相对移动到基板识别位置（位置A）时，基于经由光路L1而在基板拍摄单元270的视野区域101的外侧区域拍摄到的校正用标记部件202的拍摄结果来校正偏离基板识别位置（位置A）的位置偏差，并且经由光路L2而在相机部270的视野区域101的中央部拍摄基板1。由此，能够利用与基板拍摄单元270的光轴较近的视野区域101的中央部来拍摄基板1，另一方面，能够有效利用比视野区域101的中央部靠外侧的区域来拍摄校正用标记部件202。

另外，在第二实施方式中，区域101a分别配置在沿着基板拍摄单元270相对于头单元250的相对移动方向的区域101b的两侧（X1侧和X2侧）。并且，将校正用标记部件202设于头单元250上以在配置于区域101b的两侧的区域101a的各自之上进行拍摄。由此，能够基于在配置于区域101b的两侧的两个区域101a的各自之上拍摄到的校正用标记部件202的拍摄结果，容易且精度良好地取得安装面1a内基板拍摄单元270相对于头单元250的包含旋转成分的相对位置偏差量。另外，第二实施方式的其他效果与上述第一实施方式相同。

（第三实施方式）

接着，参照图3和图11～图13来说明第三实施方式。该第三实施方式中，与上述第一实施方式不同，对将基板拍摄单元370的相机部73以能够在外壳主体部72内沿上下方向（Z方向）移动的方式设于头单元350的例子进行说明。另外，头单元350是本发明的“头部”的一例，相机部73是本发明的“基板拍摄部”的一例。另外，图中，与上述第一实施方式相同的结构标以与第一实施方式相同的附图标记进行图示。

本发明的第三实施方式的元件安装装置300中，如图11所示，基板拍摄单元370分别设于头单元350的位置C（X1侧）和位置D（X2侧）。另外，基板拍摄单元370不在X1方向或X2方向上水平移动地分别固定于位置C和位置D。

在此，第三实施方式中，如图12所示，在各个基板拍摄单元370上设置有Z轴伺服马达301、滚珠丝杠轴302和轴承部303。Z轴伺服马达301固定于外壳主体部72内的相机部73的斜上方，在Z轴伺服马达301上、在相机部73的背面侧（Y1侧）能够旋转地安装有沿垂直方向（Z方向）延伸的滚珠丝杠轴302。另外，滚珠丝杠轴302的下端部由设于筒部72a的下端部72b上的轴承部303支撑为能够旋转。另外，在相机部73上设置有与滚珠丝杠轴302啮合的螺母部件76，通过由Z轴伺服马达301转动滚珠丝杠轴302，从而在外壳主体部72内使相机部73与螺母部件76一起在Z1方向或Z2方向上垂直移动。

另外，在第三实施方式中，在头单元350上，在固定了基板拍摄单元370的位置（位置C和位置D）的背面侧（Y1侧）使用螺纹部件6分别固定有支撑部件57。另外，在支撑部件57上以朝向基板拍摄单元370侧（Y2侧）的方式按照校正用标记部件59和照明部58这个顺序进行安装。另外，在外壳主体部72的筒部72a的后方侧（Y1侧）的壁面形成有矩形状的开口部72d，来自照明部58的光（光路L1）经由开口部72d和反射镜部件75（反射面75a）而能够由相机部73接收。另外，在图12中，为了方便图示，滚珠丝杠轴302以将光路L1在上下横切的方式进行图示，但是实际上，滚珠丝杠轴302配置在与将校正用标记部件59和反射镜部件75连接的光路L1在Y方向上不重合的位置（从光路L1向X1侧或X2侧（参照图11）避开的位置）。

在此，相机部73的焦点距离为固定值（恒定值）。因此，在基板拍摄单元370中，为了更鲜明地（准确地）拍摄基板1的基板识别标记3的轮廓（外形），也驱动上述的升降机构部，使相机部73沿上下方向升降，从相机部73到基板1的安装面1a的焦点距离根据基板1的规格（厚度等）进行详细调整。因此，在基板拍摄单元370中，拍摄基板1的基板识别标记3时，针对每个基板1将相机部73垂直移动到Z方向的焦点距离被准确调整后的位置之后，进行基板识别标记3的拍摄。

此时，在第三实施方式中，如图12所示，当相机部73垂直移动到头单元350上Z方向上的作为基板识别位置的位置E（水平线152的高度位置）附近时，能够在校正（反映）了相机部73偏离头单元350中的正常的基板识别位置（位置E）的位置偏差的状态下得到基板1的拍摄结果（图像数据）。即，如图13所示，当相机部73移动到位置E附近时，基于基板拍摄单元370对校正用标记部件59的拍摄结果而掌握的相机部73相对于头单元350的Z方向上的相对位置偏差（相机部73偏离拍摄元件73a的位置E的位置偏差量）在控制装置80（参照图3）侧被掌握，并且进行使在控制装置80侧掌握的位置偏差量反映到基板1的拍摄结果中的运算处理。由此，即使以相机部73从位置E实际沿Z方向偏移了规定量的状态直接拍摄基板1的情况下，基板1的拍摄结果也能够置换为反映了相机部73偏离正常的位置E的位置偏差量的图像数据（基板识别标记3的位置信息）而被取得。另外，位置E是本发明的“基板识别位置”的一例。

另外，通过与上述第一实施方式相同的图像处理，首先计算出相机部73相对于头单元350的Z方向上的相对的“位置偏差量”。此时，如图13所示，相机部73从相对于基板1的焦点距离的适当位置（正常的位置E）发生了偏移的状态下拍摄基板识别标记3的情况下的校正用标记部件59的实像103的大小（外形形状）不同于在相机部73移动到相对于基板1的焦点距离的适当位置（正常的位置E）的状态下拍摄基板识别标记3的情况下的校正用标记部件59的假想图形102。在第三实施方式中，通过图像处理在数值上掌握实像103（由粗线表示）相对于假想图形102（由双点划线表示）的大小（外形形状）的差异，从而将实像103相对于假想图形102的放大率（缩小率）作为“位置偏差量”而算出。另外，在图13中，稍稍夸张图示了相机部73比正常的位置E（焦点距离的适当位置）过于接近基板1，校正用标记部件59（透射部59a）比本来的大小（假想图形102）略大地被拍摄的情况。

并且，在第三实施方式中，根据由所算出的放大率或缩小率构成的“位置偏差量”而预先设定的校正系数反映到相机部73所具有的拍摄图像比例尺（相机部比例尺）的调整中。即，如图13所示，在实像103相对于假想图形102被放大的状态下被拍摄的情况下，与将实像103的大小缩小到假想图形102的大小的缩小率对应的校正系数适用于相机部73的拍摄图像比例尺的调整中。相反，当实像103相对于假想图形102被缩小的状态下被拍摄的情况（相机部73比正常的位置E（焦点距离的适当位置）过于远离基板1的情况）下，与将实像103的大小放大到假想图形102的大小的放大率对应的校正系数适用于相机部73的拍摄图像比例尺的调整中。

因此，尽管在相机部73从正常的基板识别位置（位置E）发生了偏移的状态下直接拍摄基板识别标记3，也会通过考虑到与上述的缩小率或放大率对应的校正系数所得的相机部73的拍摄图像比例尺而在基板识别标记3的实像数据上向基板识别标记3的实际尺寸进行校正处理。这样一来，取得具有校正了上下方向上的位置偏差的状态下的图像数据的基板识别标记3的位置信息。另外，关于第三实施方式的头单元350的其他结构，与上述第一实施方式相同。

在第三实施方式中，如上所述，相机部73在与基板1的安装面1a垂直的方向（Z方向）上移动的基板拍摄单元370中，构成为，考虑到该相机部73在垂直方向（Z方向）上偏离基板识别位置（位置E）的位置偏差量来拍摄基板1的基板识别标记3。由此，即使在使焦点距离固定化的相机部73垂直移动而拍摄与各个基板1对应的基板识别标记3的情况下，也能够与在基板1（基板识别标记3）的拍摄结果中校正垂直移动时的位置偏差（从相机部73到基板1（安装面1a）的焦点距离偏差）对应地、得到与相机部73在基板拍摄用的正常的位置E（参照图11）拍摄基板1的情况基本相同的拍摄结果。其结果是，能够进一步提高基板拍摄单元370对基板1的识别精度。

另外，在第三实施方式中，校正了位置偏差量的基板1的拍摄结果形成基板拍摄单元370在与基板1的安装面1a大致垂直的方向上相对于头单元350的相对位置偏差反映到由基板拍摄单元370拍摄的基板1的拍摄图像数据中的状态而被取得。由此，以相对于头单元350在与基板1的安装面1a大致垂直的方向上相对移动的方式构成基板拍摄单元370而进行基板识别时，将相对于与安装面1a大致垂直的方向上的相对头单元350的相对位置偏差的校正数据适当地反映到基板1的拍摄图像数据中，能够容易地取得基板1的拍摄结果（位置偏差校正后的拍摄图像数据）。

另外，在第三实施方式中，基板拍摄单元370包含基板识别用的相机部73。并且，相机部73构成为能够在头单元350中沿与安装面1a大致垂直的方向向能够拍摄基板1的基板识别位置（位置E）移动，相机部相对于头单元350相对移动到基板识别位置（位置E）时，在基于相机部73对校正用标记部件59的拍摄结果而调整了相机部73所具有的相机比例尺（拍摄图像比例尺）的状态下取得校正了位置偏差的基板1的拍摄结果。由此，即使在以相机部73移动到比准确的基板识别位置略靠近或略远离基板1的安装面1a的位置的状态而拍摄基板1的情况下，由于基于相机部73对校正用标记部件59的拍摄结果来调整相机比例尺，所以能够取得按照实际尺寸修正后的基板1的拍摄结果（位置偏差校正后的拍摄图像数据）。特别是，使用焦点距离为固定值的相机部73的情况下，能够与相机部73的位置偏差没有关系地取得如实际尺寸那样的基板1的拍摄结果，在这一点上是非常有益的。另外，第三实施方式的其他效果与第一实施方式相同。

另外，应当认为本次公开的实施方式在所有方面都是例示而非限制。本发明的范围不由上述的实施方式的说明表示，而由权利要求表示，还包含与权利要求的范围等同的意义和范围内的所有变更。

例如，上述第一和第二实施方式中，表示了校正基板拍摄单元70（270）相对于头单元50（250）在X方向上相对移动时的偏离基板识别位置的位置偏差的例子，但是本发明不限于此。例如，也可以构成为，校正相对于沿Y方向延伸的头部在Y方向上相对移动时的偏离基板识别位置的位置偏差。另外，也能够将本发明适用于以能够相对于头单元50在X方向和Y方向双方上相对移动的方式设于头单元50的基板拍摄部。由此，即使在以相对于头单元50在沿着基板1的安装面1a的方向上相对移动的方式构成基板拍摄单元70而进行基板识别的情况下，也能够高精度地掌握基板1的X-Y面内（水平面内）的正确位置。

另外，在上述第一和第二实施方式中，基板拍摄单元70（270）仅能够沿基板1的安装面1a移动，在上述第三实施方式中，相机部73仅能够在与基板1的安装面1a垂直的方向（Z方向）上移动，在上述第一至第三实施方式中，在各个结构中表示了基于相机部73对校正用标记部件59的拍摄结果来校正相机部73相对于头单元50（250、350）的相对位置偏差的例子，但是本发明不限于此。例如，可以组合上述第一至第三实施方式形成图14所示的变形例的结构。另外，在图中，与上述第一至第三实施方式相同的结构标以相同的附图标记。

具体而言，如图14所示，也能够将本发明适用于如下结构：不仅是一个基板拍摄单元470相对于头单元450在水平方向（图面垂直方向）上移动，并且基板拍摄单元470内的相机部73也在垂直方向（Z方向）上垂直移动。即，基于基板拍摄单元470移动到位置A或位置B（参照图2）时的校正用标记部件59的拍摄结果，来校正基板拍摄单元470在与基板1（安装面1a）大致平行的X方向上相对于头单元450的相对位置偏差。另外，在基板拍摄单元470移动到位置A或位置B上的状态下，校正基板拍摄单元470的相机部73在与基板1（安装面1a）大致垂直的Z方向上相对于头单元450（基板识别位置（位置E））的相对位置偏差。另外，头单元450和基板拍摄单元470分别是本发明的“头部”和“基板拍摄部”的一例。根据该变形例的结构，能够高精度地掌握使基板拍摄单元470沿着安装面1a移动的情况下的X-Y面内（水平面内）的基板1的位置，并且即使利用焦点距离固定的相机部73也能够容易地得到校正了到安装面1a为止的焦点距离的偏差的基板识别标记3的拍摄结果，所以能够提供附加价值高的元件安装装置。

另外，在上述第一至第三实施方式中，表示了将透镜部设成完全朝下的状态而将相机部73固定在外壳主体部72内的例子，但是本发明不限于此。也可以将相机部73设于除了朝下以外的方向而构成基板拍摄单元70（270、370）。这种情况下，通过适当地变更外壳主体部72的形状、外壳主体部72内的反射镜部件75等本发明的“光学部件”的配置结构，从而形成用于进行校正用标记部件59（202）的拍摄的光路L1，并且形成用于进行基板1的拍摄的光路L2，能够通过相机部73来拍摄校正用标记部件59（202）和基板1。

另外，在上述第一至第三实施方式中，表示了使用螺纹部件6将安装有校正用标记部件59（202）的支撑部件57安装于头单元50（250、350）的下表面50c上的例子，但是本发明不限于此。例如也可以在与头单元50一体形成的支撑部上设置校正用标记部件59。

另外，在上述第一至第三实施方式中，表示了使用玻璃板制的校正用标记部件59（202）来构成本发明的“拍摄位置校正标记”的例子，但是本发明不限于此。即，只要能够由基板拍摄单元70拍摄校正用标记部件且能够掌握相对于头单元50的相对位置偏差，则也可以将本发明的“拍摄位置校正标记”直接安装于头单元50。

另外，在上述第二实施方式中，表示了在支撑部件57的凹部57a的X方向上的两端部分别设置了校正用标记部件202的例子，但是本发明不限于此。也可以将一个校正用标记部件202设于凹部57a的X方向上的任一端部。此时，优选的是，将反射部202a构成为具有如上述第一实施方式的矩形形状或多边形形状。由此，与上述第一实施方式同样地，能够使用一个反射部202a（拍摄位置校正标记）来掌握基板拍摄单元270的旋转偏差量。

另外，在上述第三实施方式中，表示了将校正用标记部件59安装于头单元350的支撑部件57的例子，但是本发明不限于此。例如，也可以将校正用标记部件59安装于基板拍摄单元370的外壳主体部72。即使如此，也能够掌握相机部73相对于基板识别位置（位置E）的位置偏差。

另外，在上述第三实施方式中，表示了将使相机部73升降的Z轴伺服马达301和滚珠丝杠轴302配置在相机部73的背面侧（Y1侧）的例子，但是本发明不限于此。也可以构成为，将Z轴伺服马达301和滚珠丝杠轴302设于外壳主体部72的筒部72a的左右（X1侧或X2侧）任一壁部。

另外，在上述第一至第三实施方式中，表示了基板拍摄单元70（270、370）相对于沿着X方向将六个安装头51配置成一列的头单元50（250、350）相对移动的例子，但是本发明不限于此。也可以构成为，将本发明的“基板拍摄部”组装于将一列吸嘴并排配置成两列或三列的头部、以圆环状配置多个安装头的旋转型的头部而进行基板1的拍摄。

Claims (10)

1.一种元件安装装置，具备：

头部，能够将吸附于吸嘴的元件安装到基板上；

基板拍摄部，以能够相对于所述头部相对移动的方式设于所述头部，用于拍摄所述基板；及

拍摄位置校正标记，以能够由所述基板拍摄部拍摄的方式设于所述头部，

所述元件安装装置构成为，基于所述基板拍摄部对所述拍摄位置校正标记的拍摄结果来校正所述基板拍摄部相对于所述头部的相对位置偏差，

所述基板拍摄部对所述拍摄位置校正标记的拍摄结果包括所述基板拍摄部偏离正常的位置的位置偏差，

所述元件安装装置构成为，成为将基于所述位置偏差的量的所述基板拍摄部相对于所述头部的相对位置偏差反映到由所述基板拍摄部拍摄的所述基板的拍摄图像数据中的状态，而取得校正所述位置偏差后的所述基板的拍摄结果。

2.根据权利要求1所述的元件安装装置，其中，

所述基板拍摄部构成为，能够移动至所述头部中的能够拍摄到所述基板的基板识别位置，

所述元件安装装置基于所述基板拍摄部对所述拍摄位置校正标记的拍摄结果来校正所述基板拍摄部偏离所述头部中的所述基板识别位置的位置偏差。

3.根据权利要求1所述的元件安装装置，其中，

所述基板拍摄部对所述拍摄位置校正标记的拍摄结果包含：以在所述基板拍摄部相对于所述头部未产生相对位置偏差的位置来拍摄所述拍摄位置校正标记的情况为基准而在所述基板拍摄部相对于所述头部产生了相对位置偏差的位置来拍摄所述拍摄位置校正标记的情况下所掌握的位置偏差信息，

构成为，成为将基于所述位置偏差信息而得到的所述基板拍摄部相对于所述头部的相对位置偏差反映到由所述基板拍摄部拍摄的所述基板的拍摄图像数据中的状态，而取得校正所述位置偏差后的所述基板的拍摄结果。

4.根据权利要求1所述的元件安装装置，其中，

所述基板拍摄部构成为，能够沿着与被安装所述元件的所述基板的安装面大致平行的方向相对于所述头部相对移动，

所述元件安装装置构成为，基于所述基板拍摄部对所述拍摄位置校正标记的拍摄结果来校正所述基板拍摄部在与所述基板的安装面大致平行的方向上相对于所述头部的相对位置偏差。

5.根据权利要求1所述的元件安装装置，其中，

所述基板拍摄部构成为，能够沿着与被安装所述元件的所述基板的安装面大致垂直的方向相对于所述头部相对移动，

所述元件安装装置构成为，基于所述基板拍摄部对所述拍摄位置校正标记的拍摄结果来校正所述基板拍摄部在与所述基板的安装面大致垂直的方向上相对于所述头部的相对位置偏差。

6.根据权利要求1所述的元件安装装置，其中，

所述拍摄位置校正标记设于所述头部中的所述基板拍摄部能够拍摄到所述基板的基板识别位置，

构成为，所述基板拍摄部相对于所述头部相对移动到所述基板识别位置时，基于所述基板拍摄部对所述拍摄位置校正标记的拍摄结果来校正偏离所述头部中的所述基板识别位置的位置偏差。

7.根据权利要求1所述的元件安装装置，其中，

所述基板拍摄部包含能够进行光的反射和透射的光学部件，

所述拍摄位置校正标记设于所述头部中的所述基板拍摄部能够拍摄到所述基板的基板识别位置，

构成为，所述基板拍摄部相对于所述头部相对移动到所述基板识别位置时，基于经由由所述光学部件形成的第一光路而在所述基板拍摄部的视野区域内所拍摄到的所述拍摄位置校正标记的拍摄结果来校正偏离所述基板识别位置的位置偏差，并且经由由所述光学部件形成的第二光路而在所述基板拍摄部的所述视野区域内拍摄所述基板。

8.根据权利要求1所述的元件安装装置，其中，

所述基板拍摄部包含能够进行光的反射和透射的光学部件，

所述基板拍摄部的视野区域包含：拍摄所述拍摄位置校正标记的第一区域和设于与所述第一区域不同的区域、拍摄所述基板的第二区域，

所述拍摄位置校正标记设于所述头部中的所述基板拍摄部能够拍摄到所述基板的基板识别位置，

构成为，所述基板拍摄部相对于所述头部相对移动到所述基板识别位置时，基于经由由所述光学部件形成的第一光路而在所述基板拍摄部的所述第一区域内所拍摄到的所述拍摄位置校正标记的拍摄结果来校正偏离所述基板识别位置的位置偏差，并且经由由所述光学部件形成的第二光路而在所述基板拍摄部的所述第二区域内拍摄所述基板。

9.根据权利要求1所述的元件安装装置，其中，

构成为，所述基板拍摄部相对于所述头部相对移动到所述头部的端部附近时，基于所述基板拍摄部对所述拍摄位置校正标记的拍摄结果来校正所述基板拍摄部相对于所述头部的相对位置偏差。

10.根据权利要求9所述的元件安装装置，其中，

所述基板拍摄部构成为，能够移动至所述头部中的能够拍摄到所述基板的基板识别位置，

所述基板识别位置设于所述头部的所述端部附近，

构成为，所述基板拍摄部相对于所述头部相对移动到所述端部附近时，基于所述基板拍摄部对所述拍摄位置校正标记的拍摄结果来校正所述基板拍摄部偏离所述头部中的所述基板识别位置的位置偏差。