JP2005276992A - 部品認識装置、表面実装機、及び、部品検査装置 - Google Patents

Abstract

【課題】 簡素な構成でありながらも部品撮像時における振れを抑制し、部品認識の精度を高める。
【解決手段】 表面実装機の実装用ヘッド１２１で電子部品Ｃを吸着した際の位置ずれを補正する部品認識装置であって、実装用ヘッド１２１を複数備えたヘッドユニット１２０に取り付けられ、この電子部品Ｃを撮像するカメラ１３２と、このカメラ１３２をヘッドユニット１２０に対して移動させる撮像ユニット軸サーボモータ１３６と、この撮像ユニット軸サーボモータ１３６を制御するサーボ制御部２０１と、このサーボ制御部２０１からから出力されるカメラ１３２の速度及び位置に関するデータに基づき、撮像時の電子部品Ｃに対するカメラ１３２の振れ量を算出する演算部２０３と、この演算部２０３で算出された振れ量に基づきこのカメラ１３２の振れを補正するカメラ１３２とを備える。
【選択図】 図４

Description

本発明は、ＩＣ等の電子部品をプリント基板等に搭載するための表面実装機や、この電子部品を検査する部品検査装置に備えられ、上記電子部品をヘッドにより吸着して所定位置から目的位置に移動させる際に、上記電子部品を撮像して吸着状態を認識する部品認識装置に関する。

従来から、ＩＣチップ等の電子部品を所定位置からピックアップし、この電子部品をプリント基板上に搭載させる表面実装機や、このピックアップした電子部品を検査用電気回路に接触させて電子部品を検査する部品検査装置のような部品搬送装置としては、主に下記のものが知られている。

この部品搬送装置は、上記電子部品を吸着して上記電子部品をピックアップするヘッドと、このヘッドを複数有するヘッドユニットとを備え、このヘッドユニットを移動させることにより上記所定位置から上記プリント基板が配置されている箇所又は上記検査用電気回路が配置されている箇所に上記電子部品を搬送する。

このような装置を用いる場合、上記ヘッドで電子部品を吸着する際に位置ずれが生じているのが通常なので、このヘッドでピックアップされた電子部品を上記プリント基板又は上記検査用電気回路に対し適切な位置に配置するときには、上記ずれの量に応じて上記ヘッドの位置補正を行う必要がある。

そこで、この位置補正を行うべく、上記電子部品を撮像するための撮像手段（例えばＣＣＤカメラ等）を上記部品搬送装置に設け、この撮像手段で上記ヘッドに吸着された電子部品を撮像することにより上記電子部品の吸着状態を認識し、この認識した吸着状態に応じて上記位置補正を適宜行うものが存在する。

特に最近では、作業時間を短縮すべく、上記撮像手段を上記ヘッドユニットに設置し、このヘッドユニットで上記電子部品を搬送しつつ上記撮像手段で上記電子部品を撮像することが行われている。

またさらに、部品認識のための処理速度も速めるべく、上記ヘッドユニットに設けた撮像手段を上記ヘッドに対し移動させながら上記複数のヘッドに各々吸着された電子部品を順次撮像することが行われている（例えば特許文献１）。
特開平１１−２９８１９８号公報 特開平１０−１９１１４７号公報

しかしながら、上記撮像手段による撮像は、上記ヘッドに対し移動させながら行うため、この撮像時において映像がぼける、すなわち振れが生じるおそれがあり、この振れにより上記位置補正の補正量に誤差が生ずるおそれがある。すなわち、上記プリント基板又は上記検査用電気回路に上記電子部品を配置する際に誤差が生ずるおそれがある。なお、ヘッドに対応する位置で撮像手段を一旦停止させて撮像すれば、上記振れは防止ないし抑制されるが、その反面、処理速度が遅くなる。

そこで、かかる課題を解決する方法として、一般のカメラ等で使用されている手ぶれ防止機構を適用することが考えられ、例えば特許文献２に記載されているように、角速度計等に代表されるような上記振れの量を適宜検出する検出部材と、この検出部材で検出された振れ量に応じて撮像手段を補正する補正手段とを備えた構造を、上記部品搬送装置に適用することが考えられる。

しかしながら、このような構造を適用した場合、既述のとおり、角速度計等のような検出部材を新たに配置する必要があり、部品点数が増えて製造コストが上昇したり、装置の大きさが大きくなる等の問題がある。

そこで、本発明は、簡素な構成でありながらも上記撮像時における振れを抑制し、部品認識の精度を高めることができるものを提供することを目的とする。

上記課題を解決するため、本発明は、電子部品を吸着するヘッドを備えたヘッドユニットを有し、このヘッドユニットで上記電子部品を所定位置から目的位置に移動させる際に上記電子部品を撮像してこの電子部品の上記ヘッドに対する吸着状態の認識を行う部品認識装置であって、上記ヘッドユニットに取り付けられて上記ヘッドに吸着された上記電子部品を撮像する撮像手段と、上記撮像手段を上記ヘッドに対して移動させる移動手段と、この移動手段を制御する移動制御手段と、この移動制御手段から出力される制御データに基づき、撮像時の上記撮像手段の振れ量を算出する振れ量算出手段と、この振れ量算出手段で算出された振れ量に基づき上記撮像手段の振れを補正する振れ補正手段とを備えたことを特徴とする。

なお、本発明における振れとは、前記撮像時において、前記撮像手段が前記電子部品に対し動くことによって映像がぼけることを差す。

この構成によれば、上記移動制御手段から出力される制御データに基づき上記振れ量算出手段で撮像時における振れ量が算出され、この算出された振れ量に基づいて振れの補正を行うことが可能となる。すなわち角速度センサーなどの部材を新たに配置しなくても上記振れを補正することが可能となる。したがって、部品点数が増えるのを阻止して簡素な構成としつつも上記撮像時における振れを抑制し、上記部品認識の精度を高めることが出来る。

また本発明は、上記ヘッドユニットは複数の上記ヘッドを備え、上記移動手段は、上記各ヘッドに対応する位置を順次通過するように上記撮像手段を移動させ、上記撮像手段は、上記各ヘッドに対応する位置を通過するときに当該各ヘッドに吸着された上記電子部品を撮像する構成を採るのがより好ましい。

かかる構成によれば、上記ヘッドユニットは複数のヘッドを備えているので、上記電子部品の搬送効率を高めることが可能となる。

さらに、上記各ヘッドに対応する位置を順次通過するように上記撮像手段を移動させ、上記撮像手段は、上記各ヘッドに対応する位置を通過するときに当該各ヘッドに吸着された上記電子部品を撮像するようにしているため、上記撮像手段が上記ヘッドに対応する位置まで移動した際にその都度上記撮像手段の移動を停止させて撮像する方式を採るよりも、部品認識の速度を高めることが可能となる。

また、上記制御データには、上記撮像手段の位置及び移動速度に関するデータが含まれているのが好ましい。かかる構成によれば、上記撮像手段の位置及び移動速度に関するデータを加味して上記振れ量を算出することが出来るため、上記振れ量をより正確に算出することが可能となる。

さらに、上記振れ量算出手段は、上記制御データに含まれる上記位置及び移動速度に関するデータに基づき上記撮像手段の加速度を算出し、この加速度のデータを加味して上記撮像手段の振れ量を算出するのが好ましい。かかる構成によれば、上記加速度も加味して上記振れ量を算出することが出来るため、上記振れ量をより正確に算出することが可能となる。

またさらに、上記振れ量算出手段は、上記ヘッドユニットの歪みを加味して上記撮像手段の振れ量を算出するのが好ましい。かかる構成によれば、上記歪も加味して上記振れ量を算出することが出来るため、上記振れ量をより正確に算出することが可能となる。

また本発明は、上記部品認識装置を備え、上記電子部品が供給される供給位置からこの電子部品が搭載されるプリント基板が配置される配置位置に上記電子部品を搬送し、この電子部品を上記プリント基板上に実装する表面実装機であって、上記電子部品を吸着するヘッドを備えたヘッドユニットと、このヘッドユニットを上記所定位置と上記配置位置との間を移動させる移動手段とを備えたものである。

さらに本発明は、上記部品認識装置を備え、上記電子部品が供給される供給位置からこの電子部品を検査する検査位置まで上記電子部品を搬送し、この電子部品を上記検査位置に配置された検査用電気回路に接触させる部品検査装置であって、上記電子部品を吸着するヘッドを備えたヘッドユニットと、このヘッドユニットを上記所定位置と上記検査位置との間を移動させる移動手段とを備えたものである。

本発明の部品認識装置によれば、角速度センサーなどの部材を新たに配置しなくても、撮像時における振れを補正することが出来る。したがって、部品点数が増えるのを阻止して簡素な構成としつつも、上記撮像時における振れを抑制し、上記補正量の誤差を少なくすることが出来る。

以下、本発明の好ましい実施形態について図面を参照して説明する。

図１は、本発明に係る部品認識装置を搭載した表面実装機の部分平面図である。また図２は同部分正面図であり、図３は同部分側面図である。当実施形態の表面実装機は、主に各部機構の作動によってプリント基板Ｐに電子部品Ｃ（ＩＣ、トランジスタ、コンデンサ等の小片状のチップ部品）を実装する本体機構部１００と、その作動を制御するコントローラ２００（図４参照）とからなる。本体機構部１００は、基台１１０等からなる実装機本体と、この実装機本体に対して移動可能なヘッドユニット１２０とを有している。上記基台１１０上には、プリント基板搬送用のコンベア１１１が配置され、プリント基板Ｐがこのコンベア１１１上を搬送されて所定の装着作業位置で停止されるようになっている。

上記コンベア１１１の両側には、部品供給部１１２が配置されている。これらの部品供給部１１２には、多数列のテープフィーダー１１２ａが設けられている。各テープフィーダー１１２ａは、各々、電子部品Ｃを所定間隔おきに収納、保持したテープがリールから導出されるように構成されており、ヘッドユニット１２０により電子部品Ｃが間欠的に取り出されるようになっている。

基台１１０の上方には、部品装着用のヘッドユニット１２０が装備されている。このヘッドユニット１２０は、部品供給部１１２、すなわち部品供給位置（所定位置）とプリント基板Ｐが配置される基板配置位置（目的位置）とにわたって移動可能とされ、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に移動することができるようになっている。

すなわち、基台１１０上には、Ｙ軸方向の固定レール１１３と、Ｙ軸サーボモータ１１４により回転駆動されるボールねじ軸１１５とが配設され、上記固定レール１１３上にヘッドユニット支持部材１１６が配置されて、この支持部材１１６に設けられたナット部分１１６ａが上記ボールねじ軸１１５に螺合している。また、上記支持部材１１６には、Ｘ軸方向のガイド部材１１７と、Ｘ軸サーボモータ１１８により駆動されるボールねじ軸１１９とが配設され、上記ガイド部材１１７にヘッドユニット１２０が移動可能に保持され、このヘッドユニット１２０に設けられたナット部分（図示せず）が上記ボールねじ軸１１９に螺合している。そして、Ｙ軸サーボモータ１１４の作動により上記支持部材１１６がＹ軸方向に移動するとともに、Ｘ軸サーボモータ１１８の作動によりヘッドユニット１２０が支持部材１１６に対してＸ軸方向に移動するようになっている。

すなわち、ヘッドユニット１２０は、ボールねじ軸１１５、ヘッドユニット支持部材１１６、Ｘ軸サーボモータ１１８、ボールねじ軸１１９により構成されたヘッドユニット移動手段により移動可能となっている。

ヘッドユニット１２０には、電子部品を保持する吸着ノズル１２１ａを先端に備えた複数（本実施形態においては６個）の実装用ヘッド１２１が設けられている。この実装用ヘッド１２１は、ヘッドユニット１２０のフレームに対して昇降（Ｚ軸方向の移動）及びノズル中心軸（Ｒ軸）回りの回転が可能とされ、Ｚ軸サーボモータ１２２（図４参照）等の昇降駆動手段及びＲ軸サーボモータ１２３（図４参照）等の回転駆動手段により作動されるようになっている。

更にヘッドユニット１２０には、撮像ユニット１３０が搭載されている。撮像ユニット１３０は、吸着ノズル１２１ａに吸着された電子部品Ｃを撮像するためのユニットで、フレーム１３１にカメラ１３２（撮像手段）、ミラー１３３、及び、照明装置１３４を取付けたものである。

図３に示すように、フレーム１３１は、ヘッドユニット１２０の背面（図３では左側）から下方にかけて設けられた枠体であって、ヘッドユニット１２０に支持されている。フレーム１３１の上部にはＸ軸方向に延び、ヘッドユニット１２０の支持されているボールねじ軸１３５（移動手段）が挿通されている。またフレーム１３１にはボールねじ軸１３５に螺合するナット部分（図示せず）が設けられている。ボールねじ軸１３５は撮像ユニット軸サーボモータ１３６（移動手段）により回転駆動され、その回転によってフレーム１３１がＸ軸方向（実装用ヘッド１２１の列設方向）に移動するようになっている。

すなわち、撮像ユニット１３０がボールねじ軸１３５及び撮像ユニット軸サーボモータ１３６からなる移動手段により駆動されてヘッド配列方向に移動し、これによってカメラ１３２及びミラー１３３が各実装用ヘッド１２１に対応する位置を順次通過するようになっている。

照明装置１３４は、ＬＥＤ等からなり、フレーム１３１における吸着ノズル１２１ａの下方に設けられ、吸着ノズル１２１ａに吸着された電子部品Ｃを下方から照明するようになっている。

ミラー１３３は、フレーム１３１における照明装置１３４の下方に配置され、鏡面を斜め後ろ上方に向けた状態（上方から入射した光が後方のカメラ１３２に向けて反射する状態。Ｙ軸、Ｚ軸に対する傾斜角は約４５°）で固定されている。

カメラ１３２は、レンズ１３２ａ、複数の撮像素子１３２ｂ、及び、振れ補正手段１３２ｃを備えており（図４参照）、フレーム１３１におけるミラー１３３の後方に配置され、レンズ面を前方のミラー１３３に向けた状態でフレーム１３１に固定されている。そして、このカメラ１３２を上記撮像ユニット軸サーボモータ１３６でＸ軸方向に移動させつつ吸着ノズル１２１ａに吸着された電子部品Ｃを撮像することにより、ミラー１３３を介し、Ｘ−Ｙ平面に平行な電子部品Ｃの像を得ることができるようになっている。

振れ補正手段１３２ｃは、このカメラ１３２の移動させる際の振れを補正し、上記電子部品Ｃの像を得るものである。

具体的な構成としては、図５（ａ）に示したようなガラス平行平板１４１、又は、赤外カットフィルター１４２を傾ける方法、同５（ｂ）に示したような撮像素子１３２ｂをシフトする方法、図５（ｃ）に示したような撮影可変頂角プリズム１４３をピッチ方向又はヨー方向に回転させる方法、図５（ｄ）に示したような撮影用ズーム１４４の一部をシフトする方法等を用いることが可能である。

本実施形態における制御系統について図４を用いて説明する。

コントローラ２００は、本体機構部１００の内部の適所に設けられ、論理演算を実行する周知のＣＰＵ、そのＣＰＵを制御する種々のプログラムなどを予め記憶するＲＯＭおよび装置動作中に種々のデータを一時的に記憶するＲＡＭ等から構成されている。コントローラ２００は、機能構成としては、サーボ制御部２０１（移動制御手段）、画像メモリ２０２（移動制御手段）、演算部２０３（振れ算出手段）を含んでいる。

なお、このコントローラ２００に加え、撮像ユニット１３０を含む構成が、本実施形態における部品認識装置として機能する。

サーボ制御部２０１は、上記表面実装機に設けられているＹ軸サーボモータ１１４、Ｘ軸サーボモータ１１８、Ｚ軸サーボモータ１２２、Ｒ軸サーボモータ１２３、及び、撮像ユニット軸サーボモータ１３６の駆動を制御する。また、演算部２０３に対し、撮像ユニット軸サーボモータ１３６の駆動に関するデータ、すなわち撮像ユニット１３０に関する位置と速度との相関データ（位置及び速度に関する制御データ）を出力する。

画像メモリ２０２は、カメラ１３２で撮像した画像を記憶するものであって、カメラ１３２の撮像素子１３２ｂから取り込まれた画像データをこの画像メモリ２０２内で記憶する。

演算部２０３は、ＣＰＵ等のような演算機能を有するものである。この演算部２０３では、カメラ１３２の撮像素子１３２ｂの制御を行い、このカメラ１３２が各撮像位置を通過するタイミングにあわせて撮像素子１３２ｂで電子部品Ｃの撮像を行うように制御する。

さらに、サーボ制御部２０１から出力される撮像ユニット１３０に関する位置と速度との相関データに基いて撮像ユニット１３０の加速度を算出するとともに、この加速による慣性力によって発生する撮像ユニット１３０の歪を算出し、これらの速度データ、加速度データ、及び、歪データに基づいて、各撮像位置の撮像時における振れ量を算出し、カメラ１３２の振れ補正手段１３２ｃに対し、算出した振れ量を出力する。

またさらに、吸着ノズル１２１ａによる電子部品Ｃの吸着状態の位置ずれに応じてプリント基板Ｐに対する部品装着位置を補正する機能も有し、画像メモリ２０２に記憶された電子部品Ｃの画像に基づいて上記位置ずれを計測し、この計測された位置ずれ量に基づいて位置補正量を算出し、この位置補正量をサーボ制御部２０１に対し出力する。

次に、図６に基づいて、電子部品Ｃの認識に関する手順について説明する。

まず、ステップＳ１において、サーボ制御部２０１でＹ軸サーボモータ１１４及びＸ軸サーボモータ１１８を制御し、ヘッドユニット１２０を部品供給部１１２上に位置するように移動させる。

次に、ステップＳ２において、サーボ制御部２０１でＺ軸サーボモータ１２２、Ｒ軸サーボモータ１２３を制御し、実装用ヘッド１２１を上下させて電子部品Ｃを吸着することにより、電子部品Ｃをピックアップし、さらに、ステップＳ３において、プリント基板Ｐが配置されている基板配置位置に向けてヘッドユニット１２０の移動を開始する。

その後、ステップＳ４において、サーボ制御部２０１でヘッドユニット１２０をプリント基板Ｐに移動させるように制御しつつも、撮像ユニット１３０に関する位置と移動速度との相関データをサーボ制御部２０１から出力し、このデータを演算部２０３に入力する。

さらに、ステップＳ５において、演算部２０３で、上記相関データに基づいて各撮像位置における撮像ユニット１３０の加速度を算出するとともに、この加速によって発生する撮像ユニット１３０の歪を算出する。またさらに、これらの速度データ、加速度データ、及び、歪データに基づいて、各撮像位置におけるカメラ１３２の振れ量を算出し、この振れ量に基づいて振れの補正量を算出する。

そして、ステップＳ６において、撮像ユニット軸サーボモータ１３６を駆動させ、撮像ユニット１３０の移動を開始する。

さらに、演算部２０３から振れ補正量のデータが出力され、このデータが振れ補正手段１３２ｃに入力され（ステップＳ７）、この入力された振れ補正量のデータに基づき、撮像ユニット１３０に備えられたカメラ１３２が各撮像位置を通過するタイミングにあわせて振れ補正手段１３２ｃでカメラ１３２の振れの補正がなされる（ステップＳ８）。

そして、ステップＳ９において、カメラ１３２が撮像位置を通過するタイミングにあわせて演算部２０３から撮像素子１３２ｂに対し撮像する指示を送信し、吸着ノズル１２１ａに吸着された電子部品Ｃを撮像する。

さらに、ステップＳ１０において、撮像素子１３２ｂで撮像した画像を画像メモリ２０２に入力し、画像メモリ２０２でこの画像を記憶し、ステップＳ１１において、上記振れ補正手段１３２ｃを補正前の状態に戻す。

かかる状態において、電子部品Ｃが吸着されているすべての吸着ノズル１２１ａの撮像が終了したかを判断し（ステップＳ１２）、かかる撮像が終了していない場合（ステップＳ１２においてＮＯ）の場合は、ステップＳ７以降の処理を繰り返す。

また、電子部品Ｃが吸着されているすべての吸着ノズル１２１ａの撮像が終了している場合（ステップＳ１２においてＹＥＳ）には、電子部品Ｃの位置ずれの補正を行うべく、ステップＳ１３において、画像メモリ２０２に記憶された撮像画像のデータを演算部２０３に入力する。

その後、ステップＳ１４において、演算部２０３内で、この画像のデータに基づいて電子部品Ｃの位置を計測し、ステップＳ１５において、実装用ヘッド１２１の中心からの位置ずれ量を算出するとともに、この位置ずれ量に基づいて位置補正量を算出する。

そして、ステップＳ１６においてこの位置補正量をサーボ制御部２０１に出力し、この位置補正量に基づいてこのサーボ制御部２０１でＸ軸、Ｙ軸、Ｒ軸の各サーボモータ１１８、１１４、１２３を制御し、電子部品Ｃの位置補正を行う。

続いて、ステップＳ１７において、プリント基板Ｐ上でＺ軸サーボモータ１２２によって実装用ヘッド１２１を上下させ、プリント基板Ｐ上に電子部品Ｃを搭載する。

本実施形態の構成によれば、サーボ制御部２０１から出力される撮像ユニット１３０の位置及び移動速度に関する制御データに基づき上記演算部２０３で撮像時における振れ量が算出され、この算出された振れ量に基づいて撮像ユニット１３０に備えられたカメラ１３２の振れの補正を行うことが可能となる。すなわち角速度センサーなどの部材を新たに配置しなくても上記振れを補正することが可能となる。したがって、部品点数が増えるのを阻止して簡素な構成としつつも上記撮像時における振れを抑制し、上記電子部品Ｃの認識精度を高めることが出来る。

また、ヘッドユニット１２０は複数の実装用ヘッド１２１を備えているので、上記電子部品Ｃの搬送効率を高めることが可能となる。

さらに、カメラ１３２は、上記各実装用ヘッド１２１に対応する位置を順次通過することが可能となっており、さらに、ヘッドユニット１２０が各撮像位置を通過するタイミングにあわせて撮像素子１３２ｂで電子部品Ｃの撮像を行うように演算部２０３で制御されているため、このカメラ１３２が上記各撮像位置まで移動した際にその都度このカメラ１３２の移動を停止させて撮像する方式を採るよりも、部品認識の速度を高めることが可能となる。

また、演算部２０３は、サーボ制御部２０１から出力される撮像ユニット１３０に関する位置及び移動速度に関する制御データに基いて撮像ユニット１３０の加速度を算出するとともに、この加速による慣性力によって発生する撮像ユニット１３０の歪を算出し、これらの速度データ、加速度データ、及び歪データに基づいて、各撮像位置の撮像時における振れ量を算出するため、よりこの振れ量を正確に算出することが出来、電子部品Ｃの認識精度を高めることが可能となる。

その他実施形態
以上、本発明の一実施形態について説明したが、これら以外にも特許請求の範囲内で適宜変形して良い。これらの変形例としては、主に下記のものが挙げられる。

（１） 本実施形態の部品認識装置は、表面実装機のみに適用可能であるものではなく、例えば、電子部品Ｃを供給する部品供給部と、この電子部品Ｃを検査する検査用電気回路と、この電子部品Ｃを上記部品供給部から上記検査用電気回路に搬送するヘッドユニットとを備えた部品検査装置に適用することも可能である。

（２） 本発明の目的位置は、必ずしもプリント基板Ｐが配置されている基板配置位置であるとは限らない。例えば、上記部品検査装置においては、上記検査用電気回路が配置された検査位置が目的位置となる。また、この部品認識装置を設置する装置の目的に応じて適宜目的位置を設定してもよい。

（３） 本発明の所定位置は、必ずしも上記電子部品Ｃが供給される部品供給部である必要はなく、この部品認識装置を設置する装置の目的に応じて適宜を設定することが可能である。

（４） 演算部２０３における撮像ユニット１３０の振れ量を算出する際、撮像ユニット１３０の移動速度及び現在位置のデータのみならず、ヘッドユニット１２０自体の移動量に関しても考慮するようにしてもよい。すなわち、サーボ制御部２０１から、撮像ユニット１３０に関するデータ（撮像ユニット軸サーボモータ１３６に関するデータ）のみならずＹ軸サーボモータ１１４及びＸ軸サーボモータ１１８に関するデータも演算部２０３に対し出力し、これらのデータに基づき、ヘッドユニット１２０の移動により生じる歪等を加味してカメラ１３２の振れ量を算出してもよい。かかる方法を採れば、より電子部品Ｃの認識精度を高めることが可能となる。

本発明の第一実施形態に係る表面実装機を概略的に示す平面図である。 上記表面実装機の一部を省略して示す正面図である。 上記表面実装機の一部を省略して示す側面図である。 上記表面実装機の概略制御ブロック図である。 上記表面実装機の実装動作のための概略フローチャートである。 上記表面実装機の振れ防止手段として適用可能な構造を例示したものである。

符号の説明

１１４ Ｙ軸サーボモータ（ヘッドユニット移動手段）
１１５ ボールねじ軸（ヘッドユニット移動手段）
１１６ ヘッドユニット支持部材（ヘッドユニット移動手段）
１１８ Ｘ軸サーボモータ（ヘッドユニット移動手段）
１１９ ボールねじ軸（ヘッドユニット移動手段）
１２０ ヘッドユニット
１２１ 実装用ヘッド（ヘッド）
１３０ 撮像ユニット（部品認識装置）
１３２ カメラ（撮像手段）
１３２ｃ 振れ補正手段
１３５ ボールねじ軸（移動手段）
１３６ 撮像ユニット軸サーボモータ（移動手段）
２００ コントローラ（部品認識装置）
２０２ サーボ制御部（移動制御手段）
２０３ 演算部（振れ算出手段）
Ｃ 電子部品
Ｐ プリント基板

Claims (7)

1. 電子部品を吸着するヘッドを備えたヘッドユニットを有し、このヘッドユニットで上記電子部品を所定位置から目的位置に移動させる際に上記電子部品を撮像してこの電子部品の上記ヘッドに対する吸着状態の認識を行う部品認識装置であって、
   上記ヘッドユニットに取り付けられて上記ヘッドに吸着された上記電子部品を撮像する撮像手段と、
   上記撮像手段を上記ヘッドに対して移動させる移動手段と、
   この移動手段を制御する移動制御手段と、
   この移動制御手段から出力される制御データに基づき、撮像時の上記撮像手段の振れ量を算出する振れ量算出手段と、
   この振れ量算出手段で算出された振れ量に基づき上記撮像手段の振れを補正する振れ補正手段と
   を備えたことを特徴とする部品認識装置。
2. 請求項１記載の部品認識装置において、
   上記ヘッドユニットは複数の上記ヘッドを備え、
   上記移動手段は、上記各ヘッドに対応する位置を順次通過するように上記撮像手段を移動させ、
   上記撮像手段は、上記各ヘッドに対応する位置を通過するときに当該各ヘッドに吸着された上記電子部品を撮像する
   ことを特徴とする部品認識装置。
3. 請求項１又は２記載の部品認識装置において、
   上記制御データには、上記撮像手段の位置及び移動速度に関するデータが含まれていること
   を特徴とする部品認識装置。
4. 請求項３記載の部品認識装置において、
   上記振れ量算出手段は、上記制御データに含まれる上記位置及び移動速度に関するデータに基づき上記撮像手段の加速度を算出し、この加速度のデータを加味して上記撮像手段の振れ量を算出する
   ことを特徴とする部品認識装置。
5. 請求項３又は４記載の部品認識装置において、
   上記振れ量算出手段は、
   上記ヘッドユニットの歪みを加味して上記撮像手段の振れ量を算出する
   ことを特徴とする部品認識装置。
6. 請求項１〜５のいずれか１項に記載の部品認識装置を備え、上記電子部品が供給される供給位置からこの電子部品が搭載されるプリント基板が配置される基板配置位置に上記電子部品を搬送し、この電子部品を上記プリント基板上に実装する表面実装機であって、
   上記電子部品を吸着するヘッドを備えたヘッドユニットと、
   このヘッドユニットを上記供給位置と上記基板配置位置との間を移動させるヘッドユニット移動手段とを備えた
   ことを特徴とする表面実装機。
7. 請求項１〜５のいずれか１項に記載の部品認識装置を備え、上記電子部品が供給される供給位置からこの電子部品を検査する検査位置まで上記電子部品を搬送し、この電子部品を上記検査位置に配置された検査用電気回路に接触させる部品検査装置であって、
   上記電子部品を吸着するヘッドを備えたヘッドユニットと、
   このヘッドユニットを上記供給位置と上記検査位置との間を移動させるヘッドユニット移動手段とを備えた
   ことを特徴とする部品検査装置。

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