JP5020030B2 - 電子回路生産システム及び電子回路生産方法 - Google Patents
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Description
請求項2に係る電子回路生産システムの特徴は、請求項1において、前記第2基板は前記第1基板より装着部品点数が少ないことである。
請求項2に係る電子回路生産システムにおいては、プリント基板の搬送を行う2台の搬送装置と、電子部品をプリント基板に装着する1つの部品装着ヘッドとを備える電子部品装着装置を複数台並設し、一方の前記搬送装置により第1搬送レーンが構成され、他方の前記搬送装置により第2搬送レーンが構成される電子回路生産システムで、前記プリント基板のうちの第1基板および装着部品点数が前記第1基板より少ない前記プリント基板のうちの第2基板に電子部品を実装する場合に、スループットの向上を図ることができる。例えば、第2基板に装着する部品点数が極端に少なく、各電子部品装着装置が1枚の第2基板に対して装着を行う時間が第2基板を取り込み及び払い出しを行う時間より短くなる場合には、特にこの効果が大きいものとなる。
Claims (7)
- それぞれがプリント基板の搬送を行う2台の搬送装置と、電子部品を前記プリント基板に装着する1つの部品装着ヘッドとを備える電子部品装着装置を複数台並設し、
各前記電子部品装着装置の一方の前記搬送装置により第1搬送レーンが構成され、各前記電子部品装着装置の他方の前記搬送装置により第2搬送レーンが構成される電子回路生産システムにおいて、
前記第1搬送レーン及び前記第2搬送レーンの上流端に設けられ、前記プリント基板のうちの第1基板を前記第1搬送レーン及び前記第2搬送レーンに搬入する基板搬入部と、
前記第2搬送レーンの途中に設けられ、前記プリント基板のうちの第2基板を前記第2搬送レーンに搬入する中間基板搬入部と、
該中間基板搬入部に設けられるか、もしくは該中間基板搬入部の上流側に隣接して設けられ、前記第2搬送レーンの前記第1基板を前記第1搬送レーンに変更して搬送可能な搬送レーン変更部と、を備えることを特徴とする電子回路生産システム。 - 請求項1において、前記第2基板は前記第1基板より装着部品点数が少ないことを特徴とする電子回路生産システム。
- それぞれがプリント基板の搬送を行う2台の搬送装置と、電子部品を前記プリント基板に装着する1つの部品装着ヘッドとを備える電子部品装着装置を複数台並設し、
各前記電子部品装着装置の一方の前記搬送装置により第1搬送レーンが構成され、各前記電子部品装着装置の他方の前記搬送装置により第2搬送レーンが構成される電子回路生産システムを用いて、前記プリント基板のうちの第1基板および装着部品点数が前記第1基板の装着部品点数より少ない前記プリント基板のうちの第2基板に前記電子部品を装着する電子回路生産方法において、
前記第1搬送レーン及び前記第2搬送レーンの上流端に設けられた基板搬入部から、前記第1基板を前記第1搬送レーン及び前記第2搬送レーンに搬入し、
前記第2搬送レーンの途中に設けられた中間基板搬入部から、前記第2基板を前記第2搬送レーンに搬入し、
前記中間基板搬入部の搬入部に設けられるか、もしくは該中間基板搬入部の上流側に隣接して設けられた搬送レーン変更部で、前記第2搬送レーンの前記第1基板を前記第1搬送レーンに変更して搬送することを特徴とする電子回路生産方法。 - 請求項3において、
前記プリント基板は、表面基板と裏面基板とからなる両面実装基板であり、前記第1基板は前記表面基板及び前記裏面基板のいずれか一方であり、前記第2基板は他方であることを特徴とする電子回路生産方法。 - 請求項3又は4において、
前記第1基板の装着部品点数と前記第2基板の装着部品点数との比率に応じて、前記中間基板搬入部及び前記搬送レーン変更部の位置を変更することを特徴とする電子回路生産方法。 - 請求項5において、
前記第1基板の装着部品点数をA、前記第2基板の装着部品点数をBとすると、
前記中間基板搬入部より上流側の前記電子部品装着装置の数x、下流側の前記電子部品装着装置の数yは、(2x+y)・Bと、y・Aとが可及的に等しくなるように選択されることを特徴とする電子回路生産方法。 - 請求項5又は6において、
前記電子部品装着装置と前記中間基板搬入部と前記搬送レーン変更部とは、前記搬送レーン方向の幅が同一であることを特徴とする電子回路生産方法。
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