JP2009124031A - 電子回路生産システム及び電子回路生産方法 - Google Patents

Abstract

【課題】装着部品点数が異なるプリント基板であっても、スループットの向上を図ることができる電子回路生産システム及び電子回路生産方法を提供する。
【解決手段】各電子部品装着装置１０の一方の搬送装置１２により第１搬送レーン１５が構成され、各電子部品装着装置１０の他方の搬送装置１３により第２搬送レーン１６が構成される電子回路生産システムである。第１搬送レーン１５及び第２搬送レーン１６の上流端に設けられ、プリント基板１を第１搬送レーン１５及び第２搬送レーン１６に搬入する基板搬入部２１と、第２搬送レーン１６の途中に設けられ、プリント基板１を第２搬送レーン１６に搬入する中間基板搬入部２６と、中間基板搬入部２６の上流側に隣接して設けられ、第２搬送レーン１６のプリント基板１を第１搬送レーン１５に変更して搬送可能な搬送レーン変更部３０と、を備える。
【選択図】 図１

Description

本発明は、それぞれがプリント基板の搬送を行う２台の搬送装置と、電子部品をプリント基板に装着する１つの部品装着ヘッドとを備える電子部品装着装置を複数台並設した電子回路生産システム及び電子回路生産方法に関する。

従来、特許文献１に記載された電子回路生産システム及び電子回路生産方法が知られている。この電子回路生産システムは、それぞれがプリント基板の搬送を行う２台の搬送装置と、電子部品をプリント基板に装着する１つの部品装着ヘッドとを備える電子部品装着装置を複数台並設し、各電子部品装着装置の一方の搬送装置により第１搬送レーンが構成され、各電子部品装着装置の他方の搬送装置により第２搬送レーンが構成されている。また、電子回路生産方法では、この電子回路生産システムの搬送レーンの上流端に設けられ基板搬入部から、プリント基板の表面を上にして第１搬送レーンに供給するとともに、プリント基板の裏面を上にして第２搬送レーンに供給している。

この電子回路生産システム及び電子回路生産方法によれば、電子部品装着装置が第１（第２）搬送レーンにプリント基板の取り込み及び払い出しを行っている間に第２（第１）搬送レーンのプリント基板に電子部品を装着することができ、電子回路生産システムのスループットが向上する。
国際公開第２００５／００９１００号パンフレット（第１８頁〜第２０頁、図６）

しかし、上記従来の電子回路生産システム及び電子回路生産方法では、プリント基板の表面及び裏面に装着する部品点数が異なる場合には、プリント基板の表面及び裏面で電子部品の装着時間が異なるため、第１搬送レーン又は２搬送レーンにプリント基板の取り込み及び払い出しを行っている間に部品装着ヘッドが停止する電子部品装着装置が存在することがある。例えば、一方の面に装着する部品点数が極端に少なく、各電子部品装着装置が１枚のプリント基板に対して装着を行う時間がプリント基板を取り込み及び払い出しを行う時間より短くなる場合である。そのため、このような場合であっても、すべての電子部品装着装置の部品装着ヘッドを有効に利用することができれば、電子回路生産システムのスループットの向上をさらに図ることができる。

本発明は係る従来の問題点に鑑みてなされたものであり、装着部品点数が異なるプリント基板であっても、スループットの向上を図ることができる電子回路生産システム及び電子回路生産方法を提供するものである。

上記の課題を解決するために、請求項１に係る電子回路生産システムの特徴は、それぞれがプリント基板の搬送を行う２台の搬送装置と、電子部品を前記プリント基板に装着する１つの部品装着ヘッドとを備える電子部品装着装置を複数台並設し、各前記電子部品装着装置の一方の前記搬送装置により第１搬送レーンが構成され、各前記電子部品装着装置の他方の前記搬送装置により第２搬送レーンが構成される電子回路生産システムにおいて、前記第１搬送レーン及び前記第２搬送レーンの上流端に設けられ、前記プリント基板を前記第１搬送レーン及び前記第２搬送レーンに搬入する基板搬入部と、前記第２搬送レーンの途中に設けられ、前記プリント基板を前記第２搬送レーンに搬入する中間基板搬入部と、該中間基板搬入部に設けられるか、もしくは該中間基板搬入部の上流側に隣接して設けられ、前記第２搬送レーンの前記プリント基板を前記第１搬送レーンに変更して搬送可能な搬送レーン変更部と、を備えることである。

請求項２に係る電子回路生産方法の特徴は、それぞれがプリント基板の搬送を行う２台の搬送装置と、電子部品を前記プリント基板に装着する１つの部品装着ヘッドとを備える電子部品装着装置を複数台並設し、各前記電子部品装着装置の一方の前記搬送装置により第１搬送レーンが構成され、各前記電子部品装着装置の他方の前記搬送装置により第２搬送レーンが構成される電子回路生産システムを用いて、第２基板の装着部品点数が第１基板の装着部品点数より少ない前記プリント基板に前記電子部品を装着する電子回路生産方法において、前記第１搬送レーン及び前記第２搬送レーンの上流端に設けられた基板搬入部から、前記第１基板を前記第１搬送レーン及び前記第２搬送レーンに搬入し、前記第２搬送レーンの途中に設けられた中間基板搬入部から、前記第２基板を前記第２搬送レーンに搬入し、前記中間基板搬入部の上流側に隣接して設けられた搬送レーン変更部で、前記第２搬送レーンの前記第１基板を前記第１搬送レーンに変更して搬送することである。

請求項３に係る電子回路生産方法の特徴は、請求項２において、前記プリント基板は、表面基板と裏面基板とからなる両面実装基板であり、前記第１基板は前記表面基板及び前記裏面基板のいずれか一方であり、前記第２基板は他方であることである。

請求項４に係る電子回路生産方法の特徴は、請求項２において、前記プリント基板は、メイン基板とサブ基板とからなり、前記第１基板は前記メイン基板及び前記サブ基板のいずれか一方であり、前記第２基板は他方であることである。

請求項５に係る電子回路生産方法の特徴は、請求項２乃至４のいずれか１項において、前記第１基板の装着部品点数と前記第２基板の装着部品点数との比率に応じて、前記中間基板搬入部及び前記搬送レーン変更部の位置を変更することである。

請求項６に係る電子回路生産方法の特徴は、請求項５において、前記第１基板の装着部品点数をＡ、前記第２基板の装着部品点数をＢとすると、前記中間基板搬入部より上流側の前記電子部品装着装置の数ｘ、下流側の前記電子部品装着装置の数ｙは、（２ｘ＋ｙ）・Ｂと、ｙ・Ａとが可及的に等しくなるように選択されることである。

請求項７に係る電子回路生産方法の特徴は、請求項５又は６において、前記電子部品装着装置と前記中間基板搬入部と前記搬送レーン変更部とは、前記搬送レーン方向の幅が同一であることである。

請求項１に係る電子回路生産システムにおいては、第１、２搬送レーンの上流端に設けられ、プリント基板を第１、２搬送レーンに搬入する基板搬入部と、第１搬送レーンの途中に設けられ、プリント基板を第１搬送レーンに搬入する中間基板搬入部と、中間基板搬入部に設けられるか、もしくは中間基板搬入部の上流側に隣接して設けられ、第１搬送レーンのプリント基板を第２搬送レーンに変更して搬送可能な搬送レーン変更部とを備えている。このため、装着部品点数の少ないプリント基板を中間基板搬入部から第１搬送レーンに搬入するとともに、装着部品点数の多いプリント基板を基板搬入部から第１、２搬送レーンに搬入すれば、搬送レーン上には装着部品点数の少ないプリント基板より装着部品点数の多いプリント基板の方が多く存在することとなり、第１搬送レーン又は第２搬送レーンにプリント基板の取り込み及び払い出しを行っている間に部品装着ヘッドが停止する電子部品装着装置を少なくすることができる。したがって、この電子回路生産システムによれば、装着部品点数が異なるプリント基板であっても、スループットの向上を図ることができる。

請求項２に係る電子回路生産方法においては、第１、２搬送レーンの上流端に設けられた基板搬入部から、装着部品点数の多い第１基板を第１、２搬送レーンに搬入する。また、第２搬送レーンの途中に設けられた中間基板搬入部から、装着部品点数の少ない第２基板を第２搬送レーンに搬入するとともに、中間基板搬入部の上流側に隣接して設けられた搬送レーン変更部で、第２搬送レーンの第１基板を第１搬送レーンに変更して搬送する。そのため、搬送レーン上には装着部品点数の少ない第２基板より、装着部品点数の多い第１基板の方が多く存在することとなり、第１搬送レーン又は第２搬送レーンにプリント基板の取り込み及び払い出しを行っている間に部品装着ヘッドが停止する電子部品装着装置を少なくすることができる。したがって、この電子回路生産方法によれば、装着部品点数が異なるプリント基板であっても、スループットの向上を図ることができる。例えば、第２基板に装着する部品点数が極端に少なく、各電子部品装着装置が１枚の第２基板に対して装着を行う時間が第２基板を取り込み及び払い出しを行う時間より短くなる場合には、特にこの効果が大きいものとなる。

請求項３に係る電子回路生産方法においては、プリント基板が表面基板と裏面基板とからなる両面実装基板であり、第１基板が表面基板及び裏面基板のいずれか一方であり、第２基板が他方である。このような両面実装基板の電子回路生産方法において、上記効果を十分に発揮させることができる。

請求項４に係る電子回路生産方法においては、プリント基板がメイン基板とサブ基板とからなり、第１基板がメイン基板及び前記サブ基板のいずれか一方であり、第２基板が他方である。このような基板の電子回路生産方法においても、上記効果を十分に発揮させることができる。

請求項５に係る電子回路生産方法においては、装着部品点数の比率に応じて中間基板搬入部及び搬送レーン変更部の位置を変更するため、第１搬送レーン又は第２搬送レーンにプリント基板の取り込み及び払い出しを行っている間に部品装着ヘッドが停止する電子部品装着装置の数を減少させることができる。

請求項６に係る電子回路生産方法においては、第１基板の装着部品点数をＡ、第２基板の装着部品点数をＢとすると、中間基板搬入部より上流側の電子部品装着装置の数ｘ、下流側の電子部品装着装置の数ｙは、（２ｘ＋ｙ）・Ｂと、ｙ・Ａとが可及的に等しくなるように選択されるため、中間基板搬入部を生産効率が最適となる位置に配置することができる。

請求項７に係る電子回路生産方法においては、電子部品装着装置と中間基板搬入部と搬送レーン変更部とが搬送レーン方向の幅が同一であるため、搬送レーンのどの位置においても電子部品装着装置、中間基板搬入部及び搬送レーン変更部の入れ替えが容易である。

本発明に係る電子回路生産システム及び電子回路生産方法を具体化した実施形態１、２を図面に基づいて以下に説明する。実施形態１の電子回路生産システムは、図１に示すように、表面基板２と裏面基板３とからなる両面実装基板であるプリント基板１に電子部品を実装するものである。ただし、裏面基板３の装着部品点数が表面基板２の装着部品点数より極端に少なくなっている。ここで、表面基板２が「第１基板」であり、裏面基板３が「第２基板」である。

この電子回路生産システムには、電子部品をプリント基板１に装着する電子部品装着装置１０が複数台並設されている。電子部品装着装置１０には、それぞれがプリント基板１の搬送を行う２台の搬送装置１２、１３と、電子部品をプリント基板１に装着する１つの部品装着ヘッド５３とが備えられている。各電子部品装着装置１０の一方の搬送装置１２によりプリント基板１の搬送方向であるＸ軸方向に延びる第１搬送レーン１５が構成され、各電子部品装着装置１０の他方の搬送装置１３によりＸ軸方向に延びる第２搬送レーンが１６構成されている。

第１、２搬送レーン１５、１６の上流端には、スクリーン印刷機２０及び基板搬入部２１が設けられている。スクリーン印刷機２０は、電子部品を半田付けするためのクリーム半田を表面基板２に塗布するものであり、基板搬入部２１は、クリーム半田が塗布された表面基板２をスライド搬送盤２２により第１搬送レーン１５又は第２搬送レーン１６に搬入するものである。

第２搬送レーン１６の途中には、スクリーン印刷機２５、中間基板搬入部２６及び搬送レーン変更部３０が設けられている。スクリーン印刷機２５は、電子部品を半田付けするためのクリーム半田を裏面基板３に塗布するものであり、中間基板搬入部２６は、クリーム半田が塗布された裏面基板３をスライド搬送盤２７により第２搬送レーン１６に搬入するものである。また、搬送レーン変更部３０は、第１搬送レーン１５及び第２搬送レーン１６の表面基板２をスライド搬送盤３１により中間基板搬入部２６のコンベア２８を介して第１搬送レーン１５に搬送するものである。

第１、２搬送レーン１５、１６の下流端には、リフロー炉３５が設けられている。リフロー炉３５は、電子部品装着装置１０によって電子部品が実装された表面基板２及び裏面基板３を加熱、冷却することにより半田を溶かして電子部品を表面基板２及び裏面基板３に固着させるものである。このリフロー炉３５には、第１レーン３８と第２レーン３９とが備えられている。第１レーン３８は、表面基板２の搬送を行う搬送装置３６を有し、第２レーン３９は、裏面基板３の搬送を行う搬送装置３７を有している。

リフロー炉３５の出口には、基板格納装置４０、基板搬出コンベア４１及び基板回送コンベア４２が設けられている。基板格納装置４０は、リフロー炉３５の第１レーン３８から搬送された表面基板２を縦積みにして格納するものである。基板搬出コンベア４１は、リフロー炉３５の第２レーン３９から搬送された裏面基板３を基板回送コンベア４２に搬出するものである。基板回送コンベア４２は、裏面基板３を反転して表面基板２とし、スクリーン印刷機２０に搬入するものである。なお、電子部品装着装置１０と中間基板搬入部２６と搬送レーン変更部３０とは、第１、２搬送レーン１５、１６方向の幅が同一になっている。また、基板格納装置４０をリフロー炉３５の第２レーン３９に設けるとともに、基板搬出コンベア４１及び基板回送コンベア４２をリフロー炉３５の第１レーン３８に設け、基板回送コンベア４２がスクリーン印刷機２０に基板を搬入するようにしてもよい。

次に、電子部品装着装置１０の構成を図２を用いて概説する。電子部品装着装置１０は部品供給装置７０、基板搬送装置１１及び部品移載装着５０を備えている。部品供給装置７０は、基枠８０上に複数のカセット式フィーダ７１を並設して構成したものである。カセット式フィーダ７１は、基枠８０に離脱可能に取り付けた本体７２と、本体７２の後部に設けた供給リール７３と、本体７２の先端に設けた部品取出部７４を備えている。供給リール７３には電子部品が所定ピッチで封入された細長いテープ（図示省略）が巻回保持され、このテープがスプロケット（図示省略）により所定ピッチで引き出され、電子部品が封入状態を解除されて部品取出部７４に順次送り込まれる。また、部品供給装置７０と基板搬送装置６０の間には、電子部品の保持姿勢を検出する撮像装置７５が設けられている。

基板搬送装置１１は、プリント基板をＸ軸方向に搬送し、第１搬送装置１２及び第２搬送装置１３を２列並設したいわゆるダブルコンベアタイプのものである。第１搬送装置１２（第２搬送装置１３）は、基台１４上に一対のガイドレール１２ａ、１２ｂ（１３ａ、１３ｂ）を互い平行に対向させてそれぞれ水平に並設し、このガイドレール１２ａ、１２ｂ（１３ａ、１３ｂ）によりそれぞれ案内されるプリント基板を支持して搬送する一対のコンベアベルト（図示省略）を互いに対向させて並設して構成されたものである。また、基板搬送装置１１には所定位置まで搬送されたプリント基板を押し上げてクランプするクランプ装置（図示省略）が設けられ、このクランプ装置によってプリント基板が装着位置で位置決め固定される。

部品移載装置５０はＸＹロボットタイプのものであり、基枠８０上に装架されて基板搬送装置１１および部品供給装置７０の上方に配設され、Ｙ軸サーボモータ５１によりＹ軸方向に移動されるＹ軸スライダ５２を備えている。このＹ軸スライダ５２には、電子部品を吸着してプリント基板に装着する部品装着ヘッド５３が取り付けられている。

以上のように構成された電子回路生産システムを用いた電子回路生産方法を説明する。まず、プリント基板１の裏面である裏面基板３をスクリーン印刷機２５に搬入する。スクリーン印刷機２５において、裏面基板３はクリーム半田を塗布された後、中間基板搬入部２６に搬送される。裏面基板３は、中間基板搬入部２６のスライド搬送盤２７により第２搬送レーン１６に搬入される。そして、裏面基板３は、第２搬送レーン１６を搬送される間に各部品装着ヘッド５３により電子部品が装着され、リフロー炉３５に搬送される。リフロー炉３５において、裏面基板３が搬送装置３７により搬送される間に、半田が溶融・硬化され、電子部品が裏面基板３に固着される。リフロー炉３５から搬送された裏面基板３は、基板搬出コンベア４１から基板回送コンベア４２に搬出される。そして、この裏面基板３は、基板回送コンベア４２により搬送されている間に表裏面が反転されて表面基板２とされ、スクリーン印刷機２０に搬入される。

スクリーン印刷機２０において、基板回送コンベア４２により搬入された表面基板２は、クリーム半田を塗布された後、基板搬入部２１のスライド搬送盤２２により第１搬送レーン１５及び第２搬送レーン１６に振り分けて搬入される。そして、表面基板２は、第１搬送レーン１５及び第２搬送レーン１６を搬送される間に各部品装着ヘッド５３により電子部品が装着される。この際、例えば、第１搬送レーン１５に表面基板２の取り込み及び払い出しを行っている間に、部品装着ヘッド５３により第２搬送レーン１６上の表面基板２に電子部品の装着が行われる。このようにして、搬送レーン変更部３０（中間基板搬入部２６）より上流の電子部品装着装置１０においては、第１搬送レーン１５及び第２搬送レーン１６ともに表面基板２のみに電子部品が装着される。

搬送レーン変更部３０においては、第１搬送レーン１５及び第２搬送レーン１６の表面基板２が第１搬送レーン１５に搬送される。すなわち、第１搬送レーン１５の表面基板２は、スライド搬送盤３１により、中間基板搬入部２６のコンベア２８を介して第１搬送レーン１５にレーンを変更して搬送される。また、第２搬送レーン１６の表面基板２は、スライド搬送盤３１により、中間基板搬入部２６のコンベア２８を介して第１搬送レーン１５にレーンを変更することなく搬送される。このようにして、中間基板搬入部２６より下流の電子部品装着装置１０においては、第１搬送レーン１５で表面基板２に電子部品が装着され、第２搬送レーン１６で裏面基板３に電子部品が装着される。そのため、中間基板搬入部２６の上流と下流との間で表面基板２が滞ることなく搬送される。また、中間基板搬入部２６及び搬送レーン変更部３０の位置は、表面基板２の装着部品点数と裏面基板３の装着部品点数との比率に応じて変更される。すなわち、表面基板２の装着部品点数をＡ、裏面基板３の装着部品点数をＢとすると、中間基板搬入部２６より上流側の電子部品装着装置１０の数ｘ、下流側の電子部品装着装置１０の数ｙは、（２ｘ＋ｙ）・Ｂと、ｙ・Ａとが可及的に等しくなるように選択される。ただし、図１においては、便宜上、ｘ＝４、ｙ＝２としている。

第１搬送レーン１５において電子部品が装着された表面基板２は、リフロー炉３５に搬送される。リフロー炉３５において、表面基板２が搬送装置３６により搬送される間に、半田が溶融・硬化され、電子部品が表面基板２に固着される。リフロー炉３５から搬出された表面基板２は、基板格納装置４０内に縦積みにして格納される。このようにして、表面基板２及び裏面基板３に電子部品が実装されたプリント基板１が生産される。

実施形態１の電子回路生産システム及び電子回路生産方法においては、第１、２搬送レーン１５、１６の上流端に設けられた基板搬入部２１から、装着部品点数の多い表面基板２を第１、２搬送レーン１５、１６に搬入する。また、第２搬送レーン１６の途中に設けられた中間基板搬入部２６から、装着部品点数の少ない裏面基板３を第２搬送レーン１６に搬入するとともに、中間基板搬入部２６の上流側に隣接して設けられた搬送レーン変更部３０で、第２搬送レーン１６の表面基板２を第１搬送レーン１５に変更して搬送する。そのため、第１、２搬送レーン１５、１６上には装着部品点数の少ない裏面基板３より、装着部品点数の多い表面基板２の方が多く存在することとなり、第１搬送レーン１５又は第２搬送レーン１６にプリント基板１（表面基板２及び裏面基板３）の取り込み及び払い出しを行っている間に部品装着ヘッド５３が停止する電子部品装着装置１０を少なくすることができる。したがって、この電子回路生産システム及び電子回路生産方法によれば、装着部品点数が異なるプリント基板１であっても、スループットの向上を図ることができる。特に、裏面基板３に装着する部品点数が極端に少なく、各電子部品装着装置１０が１枚の裏面基板３に対して装着を行う時間が裏面基板３を取り込み及び払い出しを行う時間より短くなる場合には、この効果が大きいものとなる。

また、この電子回路生産方法においては、装着部品点数の比率に応じて中間基板搬入部２６及び搬送レーン変更部３０の位置を変更可能であるため、第１搬送レーン１５又は第２搬送レーン１６にプリント基板１（表面基板２及び裏面基板３）の取り込み及び払い出しを行っている間に部品装着ヘッド５３が停止する電子部品装着装置１０の数を減少させることができる。そして、表面基板２の装着部品点数をＡ、裏面基板３の装着部品点数をＢとすると、中間基板搬入部２６より上流側の電子部品装着装置１０の数ｘ、下流側の電子部品装着装置１０の数ｙを、（２ｘ＋ｙ）・Ｂと、ｙ・Ａとが可及的に等しくなるように、中間基板搬入部２６の位置を変更すれば、生産効率が最適となる。

さらに、この電子回路生産方法においては、電子部品装着装置１０と中間基板搬入部２６と搬送レーン変更部３０とが第１、２搬送レーン１５、１６方向の幅が同一であるため、第２搬送レーン１６のどの位置においても電子部品装着装置１０、中間基板搬入部２６及び搬送レーン変更部３０の入れ替えが容易である。

実施形態１の電子回路生産システム及び電子回路生産方法の効果確認のための実験を行った。表面基板２の装着部品点数Ａが８６８、裏面基板３の装着部品点数Ｂが６０のプリント基板１について、従来の電子回路生産システムと、実施形態１の電子回路生産システムとについて、プリント基板１の１枚当たりの生産時間を比較した。ただし、従来の電子回路生産システムは、３６台の電子部品装着装置１０を並設したものであり、第１搬送レーン１５に表面基板２のみを搬送し、第２搬送レーン１６に裏面基板３のみを搬送した。これに対し、実施形態１の電子回路生産システムも３６台の電子部品装着装置１０を並設したものであり、中間基板搬入部２６より上流側の電子部品装着装置１０の数ｘを３１、下流側の電子部品装着装置１０の数ｙを５とした。

実験の結果、従来の電子回路生産システムでは、プリント基板１の１枚当たりの生産時間が１５．４０秒であったのに対し、実施形態１の電子回路生産システムでは、プリント基板１の１枚当たりの生産時間は１１．９２秒であった。この結果、実施形態１の電子回路生産システムでは、従来の電子回路生産システムに比べ、十分に効果が得られることが分かる。なお、従来の電子回路生産システムにおいて、４８台の電子部品装着装置１０を並設した場合、プリント基板１の１枚当たりの生産時間は１３．２７秒であった。したがって、従来の電子回路生産システムにおいても電子部品装着装置１０の数を増加させれば、ある程度の効果が得られるものの、実施形態１の電子回路生産システムには及ばないことが分かる。なお、表面基板２の装着部品点数が裏面基板３の装着部品点数よりも極端に少なくなっている場合には、表面基板２を中間基板搬入部２６から搬入するとともに、裏面基板３を上流端に設けられた基板搬入部２１から搬入するようにすればよい。また、実施形態１では、搬送レーン変更部３０を中間基板搬入部２６に隣接して上流側に設けたが、中間基板搬入部２６のスライド搬送盤２７を使用して第２搬送レーン１６の基板を第１搬送レーン１５に搬送する等、中間基板搬入部２６内に搬送レーン変更機構を設けるようにしてもよい。

次に、実施形態２の電子回路生産システム及び電子回路生産方法を説明する。実施形態２の電子回路生産システムは、図３に示すように、メイン基板６とサブ基板７とからなるプリント基板５に電子部品を実装するものである。ただし、サブ基板７の装着部品点数がメイン基板６の装着部品点数より極端に少なくなっている。ここで、メイン基板６が「第１基板」であり、サブ基板７が「第２基板」である。実施形態２の電子回路生産システムの構成は、図１のものと略同一であり、図１に示した実施形態１の電子回路生産システムと同一の構成については同一の構成については同一の符号を用いることとし、その説明を省略する。

この電子回路生産システムでは、リフロー炉３５の出口には、基板格納装置４０及び基板格納装置４５が設けられている。基板格納装置４５は、リフロー炉３５の第２レーン３９から搬送されたサブ基板７を縦積みにして格納するものである。また、電子部品装着装置１０の構成は、実施形態１と同様である（図２参照）。

以上のように構成された電子回路生産システムを用いた電子回路生産方法を説明する。まず、サブ基板７をスクリーン印刷機２５に搬入する。スクリーン印刷機２５において、サブ基板７はクリーム半田を塗布された後、中間基板搬入部２６に搬送される。サブ基板７は、中間基板搬入部２６のスライド搬送盤２７により第２搬送レーン１６に搬入される。そして、サブ基板７は、第２搬送レーン１６を搬送される間に各部品装着ヘッド５３により電子部品が装着され、リフロー炉３５に搬送される。リフロー炉３５において、サブ基板７が搬送装置３７により搬送される間に、半田が溶融・硬化され、電子部品がサブ基板７に固着される。リフロー炉３５から搬送されたサブ基板７は、基板格納装置４５内に縦積みにして格納される。

一方、スクリーン印刷機２０において、メイン基板６は、クリーム半田を塗布された後、基板搬入部２１のスライド搬送盤２２により第１搬送レーン１５及び第２搬送レーン１６に振り分けて搬入される。そして、メイン基板６は、第１搬送レーン１５及び第２搬送レーン１６を搬送される間に各部品装着ヘッド５３により電子部品が装着される。この際、例えば、第１搬送レーン１５にメイン基板６の取り込み及び払い出しを行っている間に、部品装着ヘッド５３により第２搬送レーン１６上のメイン基板６に電子部品の装着が行われる。このようにして、搬送レーン変更部３０（中間基板搬入部２６）より上流の電子部品装着装置１０においては、第１搬送レーン１５及び第２搬送レーン１６ともにメイン基板６のみに電子部品が装着される。

搬送レーン変更部３０においては、第１搬送レーン１５及び第２搬送レーン１６のメイン基板６が第１搬送レーン１５に搬送される。すなわち、第２搬送レーン１６のメイン基板６は、スライド搬送盤３１により、中間基板搬入部２６のコンベア２８を介して第１搬送レーン１５にレーンを変更して搬送される。また、第１搬送レーン１５のメイン基板６は、スライド搬送盤３１により、中間基板搬入部２６のコンベア２８を介して第１搬送レーン１５にレーンを変更することなく搬送される。このようにして、中間基板搬入部２６より下流の電子部品装着装置１０においては、第１搬送レーン１５でメイン基板６に電子部品が装着され、第２搬送レーン１６でサブ基板７に電子部品が装着される。また、中間基板搬入部２６及び搬送レーン変更部３０の位置は、メイン基板６の装着部品点数とサブ基板７の装着部品点数との比率に応じて変更される。すなわち、メイン基板６の装着部品点数をＡ、サブ基板７の装着部品点数をＢとすると、中間基板搬入部２６より上流側の電子部品装着装置１０の数ｘ、下流側の電子部品装着装置１０の数ｙは、（２ｘ＋ｙ）・Ｂと、ｙ・Ａとが可及的に等しくなるように選択される。ただし、図３においては、便宜上、ｘ＝４、ｙ＝２としている。

第１搬送レーン１５において電子部品が装着されたメイン基板６は、リフロー炉３５に搬送される。リフロー炉３５において、メイン基板６が搬送装置３６により搬送される間に、半田が溶融・硬化され、電子部品がメイン基板６に固着される。リフロー炉３５から搬出されたメイン基板６は、基板格納装置４０内に縦積みにして格納される。このようにして、電子部品が実装されたメイン基板６及びサブ基板７が生産される。

実施形態２の電子回路生産システム及び電子回路生産方法においては、第１、２搬送レーン１５、１６の上流端に設けられた基板搬入部２１から、装着部品点数の多いメイン基板６を第１、２搬送レーン１５、１６に搬入する。また、第２搬送レーン１６の途中に設けられた中間基板搬入部２６から、装着部品点数の少ないサブ基板７を第２搬送レーン１６に搬入するとともに、中間基板搬入部２６の上流側に隣接して設けられた搬送レーン変更部３０で、第２搬送レーン１６のメイン基板６を第１搬送レーン１５に変更して搬送する。そのため、第１、２搬送レーン１５、１６上には装着部品点数の少ないサブ基板７より、装着部品点数の多いメイン基板６の方が多く存在することとなり、第１搬送レーン１５又は第２搬送レーン１６にプリント基板１（メイン基板６及びサブ基板７）の取り込み及び払い出しを行っている間に部品装着ヘッド５３が停止する電子部品装着装置１０を少なくすることができる。したがって、この電子回路生産システム及び電子回路生産方法によれば、装着部品点数が異なるプリント基板５であっても、スループットの向上を図ることができる。その他の作用、効果は実施形態１と同様である。なお、メイン基板６の装着部品点数がサブ基板７の装着部品点数よりも極端に少なくなっている場合には、メイン基板６を中間基板搬入部２６から搬入するとともに、サブ基板７を上流端に設けられた基板搬入部２１から搬入するようにすればよい。

以上において、本発明の電子回路生産システム及び電子回路生産方法を実施形態１、２に即して説明したが、本発明はこれらに制限されるものではなく、本発明の技術的思想に反しない限り、適宜変更して適用できることはいうまでもない。

実施形態１の電子回路生産システムの概要図。 実施形態１の電子回路生産システムに係り、電子部品装着装置の斜視図。 実施形態２の電子回路生産システムの概要図。

符号の説明

１、５…プリント基板、２、６…第１基板（２…表面基板、６…メイン基板）、３、７…第２基板（３…裏面基板、７…サブ基板）、１０…電子部品装着装置、１２、１３…搬送装置、１５…第１搬送レーン、１６…第２搬送レーン、２１…基板搬入部、２６…中間基板搬入部、３０…搬送レーン変更部。

Claims (7)

1. それぞれがプリント基板の搬送を行う２台の搬送装置と、電子部品を前記プリント基板に装着する１つの部品装着ヘッドとを備える電子部品装着装置を複数台並設し、
   各前記電子部品装着装置の一方の前記搬送装置により第１搬送レーンが構成され、各前記電子部品装着装置の他方の前記搬送装置により第２搬送レーンが構成される電子回路生産システムにおいて、
   前記第１搬送レーン及び前記第２搬送レーンの上流端に設けられ、前記プリント基板を前記第１搬送レーン及び前記第２搬送レーンに搬入する基板搬入部と、
   前記第２搬送レーンの途中に設けられ、前記プリント基板を前記第２搬送レーンに搬入する中間基板搬入部と、
   該中間基板搬入部に設けられるか、もしくは該中間基板搬入部の上流側に隣接して設けられ、前記第２搬送レーンの前記プリント基板を前記第１搬送レーンに変更して搬送可能な搬送レーン変更部と、を備えることを特徴とする電子回路生産システム。
2. それぞれがプリント基板の搬送を行う２台の搬送装置と、電子部品を前記プリント基板に装着する１つの部品装着ヘッドとを備える電子部品装着装置を複数台並設し、
   各前記電子部品装着装置の一方の前記搬送装置により第１搬送レーンが構成され、各前記電子部品装着装置の他方の前記搬送装置により第２搬送レーンが構成される電子回路生産システムを用いて、第２基板の装着部品点数が第１基板の装着部品点数より少ない前記プリント基板に前記電子部品を装着する電子回路生産方法において、
   前記第１搬送レーン及び前記第２搬送レーンの上流端に設けられた基板搬入部から、前記第１基板を前記第１搬送レーン及び前記第２搬送レーンに搬入し、
   前記第２搬送レーンの途中に設けられた中間基板搬入部から、前記第２基板を前記第２搬送レーンに搬入し、
   前記中間基板搬入部の上流側に隣接して設けられた搬送レーン変更部で、前記第２搬送レーンの前記第１基板を前記第１搬送レーンに変更して搬送することを特徴とする電子回路生産方法。
3. 請求項２において、
   前記プリント基板は、表面基板と裏面基板とからなる両面実装基板であり、前記第１基板は前記表面基板及び前記裏面基板のいずれか一方であり、前記第２基板は他方であることを特徴とする電子回路生産方法。
4. 請求項２において、
   前記プリント基板は、メイン基板とサブ基板とからなり、前記第１基板は前記メイン基板及び前記サブ基板のいずれか一方であり、前記第２基板は他方であることを特徴とする電子回路生産方法。
5. 請求項２乃至４のいずれか１項において、
   前記第１基板の装着部品点数と前記第２基板の装着部品点数との比率に応じて、前記中間基板搬入部及び前記搬送レーン変更部の位置を変更することを特徴とする電子回路生産方法。
6. 請求項５において、
   前記第１基板の装着部品点数をＡ、前記第２基板の装着部品点数をＢとすると、
   前記中間基板搬入部より上流側の前記電子部品装着装置の数ｘ、下流側の前記電子部品装着装置の数ｙは、（２ｘ＋ｙ）・Ｂと、ｙ・Ａとが可及的に等しくなるように選択されることを特徴とする電子回路生産方法。
7. 請求項５又は６において、
   前記電子部品装着装置と前記中間基板搬入部と前記搬送レーン変更部とは、前記搬送レーン方向の幅が同一であることを特徴とする電子回路生産方法。

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